CN113130588B - 显示设备 - Google Patents

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CN113130588B CN202011579374.5A CN202011579374A CN113130588B CN 113130588 B CN113130588 B CN 113130588B CN 202011579374 A CN202011579374 A CN 202011579374A CN 113130588 B CN113130588 B CN 113130588B
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Abstract

公开了显示设备，其包括显示区域、围绕显示区域的非显示区域，和形成在非显示区域的至少一侧中的弯曲区域，所述显示设备包括：第一玻璃基板，所述第一玻璃基板包括第一平坦表面和与第一平坦表面相反的第一背表面，第一平坦表面与显示区域交叠；第二玻璃基板，所述第二玻璃基板包括第二平坦表面和与第二平坦表面相反的第二背表面，第二平坦表面在相邻于弯曲区域处与非显示区域交叠；设置在第一背表面之下的第一掩模构件；和设置在第二背表面上的第二掩模构件。

Description

显示设备
相关申请的交叉引用
本申请要求于2019年12月31日提交的韩国专利申请第10-2019-0180111号的权益，通过引用将其如同在本文中完全阐述的那样并入本文。
技术领域
本公开涉及一种显示设备。
背景技术
通常，显示设备被广泛用作各种电子装置例如移动通信终端、电子日记、电子书、便携式多媒体播放器(PMP)、导航仪、超移动PC(UMPC)、移动电话、智能电话、平板电脑(PC)、手表电话、电子平板、可穿戴装置、手表电话、便携式信息装置、手表电话、车辆控制显示装置、电视机、笔记本电脑和监视器的显示屏幕。
近来，正在进行可以通过减小不显示图像的边框区域而在相同显示面板的尺寸中体现最大屏幕的显示设备的研究和开发。
对于边框弯曲，将激光剥离工艺应用于施加有常规玻璃基板的显示设备，由此出现的问题在于可能发生由激光剥离工艺引起的缺陷以及增加制造成本。
此外，在施加有常规玻璃基板的显示设备中，玻璃基板的背表面被原样暴露，由此出现的问题在于产生由损伤引起的缺陷。
发明内容
本公开的发明人持续研究和开发可以替代激光释放工艺的技术，并且发明了具有新结构的显示设备，该显示设备可以在没有激光释放工艺的情况下制造。
本公开的一个目的是提供显示设备，所述显示设备可以在没有用于将母玻璃基板相对柔性基板进行分离的激光释放工艺的情况下制造。
本公开的另一个目的是提供其中可靠性得以提高并且边框区域的宽度可以被最小化的显示设备。
除了如以上提到的本公开的目的之外，本领域技术人员将根据本公开的以下描述清楚地理解本公开的其他目的和特征。
根据本公开的一方面，上述和其他目的可以通过提供如下显示设备来实现，所述显示设备包括显示区域、围绕显示区域的非显示区域、和形成在非显示区域的至少一侧中的弯曲区域，其中所述显示设备包括：第一玻璃基板，所述第一玻璃基板包括第一平坦表面和与第一平坦表面相反的第一背表面，第一平坦表面与显示区域交叠；第二玻璃基板，所述第二玻璃基板包括第二平坦表面和与第二平坦表面相反的第二背表面，第二平坦表面在相邻于弯曲区域处与非显示区域交叠；设置在第一背表面之下的第一掩模构件；和设置在第二背表面之下的第二掩模构件。
本公开可以提供如下显示设备，所述显示设备可以在没有玻璃基板的激光释放工艺的情况下制造。此外，本公开可以提供其中可靠性得以提高并且边框区域的宽度可以被最小化的显示设备。
此外，由于本公开的显示设备包括布置在玻璃基板的背表面之下的掩模构件，因此可以防止发生由玻璃基板的蚀刻引起的散射和损坏。此外，由于本公开的显示设备包括具有优异的热发散(heat emission)特性的构件，因此其热分散(heat dispersion)和热发散效果可以得到改善。
除了如上所述的本公开的效果之外，本领域技术人员将根据本公开的以上描述清楚地理解本公开的其他优点和特征。
附图说明
根据以下结合附图进行的详细描述，将更清楚地理解本公开的以上和其他目的、特征和其他优点，在附图中：
图1是示出根据本公开的一个实施方案的显示设备的透视图；
图2是沿着图1的线I-I’截取的截面图。
图3是示出根据本公开的一个实施方案的显示设备的透视图；
图4是沿着图3的线II-II’截取的截面图。
图5A至图5G示出根据本公开的一个实施方案的显示设备的制造方法；
图6A至图6C是沿图3的线II-II’截取的截面图的另一实例；
图7A至图7D是沿图3的线II-II’截取的截面图的其他实例；
图8是示出根据本公开的一个实施方案的显示设备的透视图；
图9是沿图8的线III-III’截取的截面图；
图10是示出根据本公开的一个实施方案的显示设备的透视图；
图11是沿图10的线IV-IV’截取的截面图；
图12是示出根据本公开的一个实施方案的显示设备的透视图；
图13是沿图12的线V-V’截取的截面图；
图14是示出根据本公开的一个实施方案的显示设备的透视图；
图15是沿图13的线VI-VI’截取的截面图；
图16是示出根据本公开的一个实施方案的显示设备的透视图；
图17是沿图16的线VII-VII’截取的截面图。
图18是示出根据本公开的一个实施方案的显示设备的透视图；
图19是沿图18的线VIII-VIII’截取的截面图。
图20是示出根据本公开的一个实施方案的显示设备的透视图；
图21是沿图20的线IX-IX’截取的截面图。
图22是示出根据本公开的一个实施方案的显示设备的透视图；
图23是沿图22的线X-X’截取的截面图。
具体实施方式
将通过参照附图描述的以下实施方案来阐明本公开的优点和特征以及其实现方法。然而，本公开可以以不同的形式实施，并且不应当被理解为限于本文所阐述的实施方案。实际上，提供这些实施方案以使得本公开将是彻底和完备的并且将向本领域技术人员充分传达本公开的范围。此外，本公开仅由权利要求的范围限定。
用于描述本公开的实施方案的附图中所公开的形状、尺寸、比率、角度和数目仅是示例，并且因此本公开不限于所示出的细节。在整个说明书中，相同的附图标记指示相同的元件。在以下描述中，当相关已知功能或配置的详细描述被确定为不必要地模糊本公开的重点时，将省略详细描述。
在使用本说明书中描述的“包括”、“具有”和“包含”的情况下，除非使用“仅”，否则可以添加另一部分。除非相反地指明，否则单数形式的术语可以包括复数形式。
在对元件进行解释时，尽管没有明确描述，但是元件被解释为包括误差范围。
在描述位置关系时，例如，当位置关系被描述为“在……上”、“在……之上”、“在……之下”和“在……旁边”时，除非使用“紧接”或“直接”，否则可以在两个其他部分之间布置一个或更多个部分。
在描述时间关系时，例如，当时间顺序被描述为“在……之后”、“随后”、“然后”以及“在……之前”时，除非使用“刚好”或“直接”，否则可以包括不连续的情况。
将理解的是，尽管在本文中可以使用术语“第一”、“第二”等来描述各种要素，但是这些要素不应受到这些术语的限制。这些术语仅用于将一个要素与另一个要素区分开。例如，在不脱离本公开的范围的情况下，第一要素可以被称为第二要素，并且类似地，第二要素可以被称为第一要素。
术语“至少一者”应理解为包括一个或更多个相关联的列举项的任何和所有组合。例如，“第一项、第二项和第三项中的至少一者”的含义表示从第一项、第二项和第三项中的两个或更多个提出的所有项的组合以及第一项、第二项或第三项。
如本领域技术人员可以充分理解的，本公开的各个实施方案的特征可以部分或整体地彼此耦合或组合，并且可以彼此不同地互操作并且在技术上驱动。本公开的实施方案可以彼此独立地执行，或者可以以相互依赖的关系一起执行。
在下文中，将参照附图详细描述根据本公开的显示设备。只要有可能，遍及附图将使用相同的附图标记指代相同或相似的部件。为了便于描述，附图中所示的每个元件的比例与实际比例不同，因此本公开不限于所示比例。
图1是示出根据本公开的一个实施方案的显示设备的透视图，以及图2是沿图1的线I-I’截取的截面图。
参照图1和图2，根据本公开的一个实施方案的显示设备包括显示区域DA、围绕显示区域的非显示区域NDA、和与非显示区域NDA的至少一部分交叠的弯曲区域BA，并且包括第一玻璃基板110、第二玻璃基板120、柔性基板200、第一掩模构件410和第二掩模构件420。
显示区域DA是显示图像的区域，并且可以包括复数个像素。显示区域DA可以由第一玻璃基板110的第一平坦表面110a支承。复数个像素可以以矩阵形式布置，并且每个像素可以包括子像素。显示区域DA可以基本上具有矩形形状。然而，本公开的实施方案不限于矩形形状，显示区域DA可以具有任意的多边形形状。例如，根据显示设备的形状，显示区域DA可以具有三角形、五边形形状和六边形形状。在本公开中，为了便于描述，将描述基于矩形形状的显示设备的具有矩形形状的显示区域DA。
非显示区域NDA是围绕显示区域DA的区域，并且可以将用于驱动显示区域DA的元件和电路线布置在非显示区域NDA中。
弯曲区域BA可以被定义为设置成使得显示设备被部分弯曲的区域。因此，根据本公开的一个实施方案的显示设备可以根据弯曲区域BA的弯曲而弯曲成具有一定的曲率半径。
此外，在根据本公开的一个实施方案的显示设备中，可以定义平坦区域FA、弯曲区域BA和背平坦区域RFA。在这种情况下，由于弯曲区域BA与上述弯曲区域相同，因此将省略其描述。
平坦区域FA可以被定义为与第一玻璃基板110的第一平坦表面110a交叠的区域。此外，平坦区域FA可以是包括围绕显示区域DA、与显示区域DA交叠的预定非显示区域NDA的区域。
背平坦区域RFA可以被定义为与第二玻璃基板120的第二平坦表面120a交叠并且不与弯曲区域BA交叠的区域。背平坦区域RFA可以设置有面板驱动电路900。
第一玻璃基板110可以包括设置成与弯曲区域BA交叠的第一蚀刻表面110b。在这种情况下，第一蚀刻表面110b与弯曲区域BA交叠的情况可以意指第一蚀刻表面110b朝向柔性基板200的背表面而与弯曲区域BA交叠。此外，如果显示设备的弯曲区域BA未设置有第一蚀刻表面110b，则由于显示设备无法被弯曲，显示设备的弯曲区域BA可被限定成与第一蚀刻表面110b交叠。
此外，第一玻璃基板110可以包括第一平坦表面110a和布置在第一平坦表面110a的一侧的第一蚀刻表面110b，并且还可以包括与第一平坦表面110a相反的第一背表面110c。
此外，第一玻璃基板110可以由作为第一平坦表面110a和第一蚀刻表面110b之间的边界的第一端E1以及作为第一蚀刻表面110b和第一背表面110c之间的边界的第二端E2来限定。第一蚀刻表面110b的倾斜度可以由连接第一端E1与第二端E2的倾斜表面限定。参照图1和图2，尽管第一蚀刻表面110b被示出为具有凸形弯曲表面，但是本公开的实施方案不限于该实例。稍后将参照图6A至6C和图7A至7D描述第一蚀刻表面110b的各种形状。
第二玻璃基板120可以包括设置成与弯曲区域BA交叠的第二蚀刻表面120b。在这种情况下，第二蚀刻表面120b与弯曲区域BA交叠的情况可以意指第二蚀刻表面120b朝向柔性基板200的背表面而与弯曲区域BA交叠。此外，如果显示设备的弯曲区域BA未设置有第二蚀刻表面120b，则由于显示设备无法被弯曲，显示设备的弯曲区域BA可被限定成与第二蚀刻表面120b交叠。
此外，第二玻璃基板120可以包括第二平坦表面120a和布置在第二平坦表面120a的一侧的第二蚀刻表面120b，并且还可以包括与第二平坦表面120a相反的第二背表面120c。
第一玻璃基板110和第二玻璃基板120可以包含玻璃材料。根据一个实例的第一玻璃基板110和第二玻璃基板120的厚度可以为0.01mm至1.0mm，以保持第一平坦表面110a和第二平坦表面120a的平坦性或者屏蔽水或氧以免渗透到显示设备中。然而，第一玻璃基板110和第二玻璃基板120的厚度不限于上述实例，并且可以根据显示设备的设计条件而改变。
此外，如果第一玻璃基板110的第一蚀刻表面110b和第二玻璃基板120的第二蚀刻表面120b如图2所示地形成，则可以认为蚀刻表面具有底切UC结构或反向锥形形状。在这种情况下，底切UC可以意指当假定第二端E2和第四端E4对应于开口图案时，第一端E1和第三端E3形成为比蚀刻的开口图案更宽。稍后将参照图6A至6C和图7A至7D描述第一玻璃基板110的第一蚀刻面110b和第二玻璃基板120的第二蚀刻面120b的详细结构。
由于根据本公开的一个实施方案的第一蚀刻表面110b和第二蚀刻表面120b是通过玻璃蚀刻工艺同时形成的，因此这些蚀刻表面在蚀刻工艺误差范围内可以具有相同的形状。例如，如果第一蚀刻表面110b和第二蚀刻表面120b以流线型形状形成，则这些蚀刻表面可以具有相同的圆曲率或椭圆曲率。如果第一蚀刻表面110b和第二蚀刻表面120b以倾斜形状形成，则这些蚀刻表面可以具有相同的倾斜度。如果第一蚀刻表面110b和第二蚀刻表面120b为阶梯形状形成，则这些蚀刻表面可以以具有相同台阶差的阶梯形状形成。
根据一个实例，第一玻璃基板110和第二玻璃基板120可以包括但不限于钠钙玻璃或无碱玻璃。第一玻璃基板110和第二玻璃基板120可以包括广泛用于制造平面显示面板的玻璃。此外，第一玻璃基板110和第二玻璃基板120可以包括蓝宝石玻璃和大猩猩玻璃中的任一者或沉积结构。
根据一个实例的第一玻璃基板110的厚度可以为0.01mm至1mm，以保持显示设备的平坦性或者屏蔽水或氧以免渗透到显示设备中，但是其厚度可以根据显示设备的尺寸改变而不限于该实例。根据另一个实例的第一玻璃基板110的厚度可以为0.01mm至0.5mm，以在屏蔽水或氧以免渗透到显示区域中的同时与显示设备一起弯曲，但是其厚度可以根据显示设备的尺寸改变而不限于该实例。
柔性基板200可以与弯曲区域BA交叠，并且可以形成为与第一玻璃基板110的第一蚀刻表面110b以及第二玻璃基板120的第二蚀刻表面120b交叠。此外，如图1和图2所示，柔性基板200可以设置在第一平坦表面110a和第二平坦表面120a之上。
尽管在图1至图4中柔性基板200与显示区域DA和非显示区域NDA交叠，但是本公开的范围不限于图1至图4。如稍后在图16至图23中描述的，柔性基板200可以形成为与非显示区域NDA的弯曲区域BA交叠而不与显示区域DA交叠。
柔性基板200可以由对图5A至图5G所描述的用于玻璃蚀刻的蚀刻溶液具有优异的耐受性同时包括具有柔性的塑料材料的材料形成。在这种情况下，作为用于蚀刻玻璃基板110和120的蚀刻溶液，可以使用氢氟酸HF或硝酸HNO3，或者可以使用已知的蚀刻溶液。
柔性基板200可以包含例如聚酰亚胺、光压克力(photo acryl)、聚氨酯和基于有机硅的有机物质中的任一者。更优选地，柔性基板200可以包含不透明的或有颜色的PI(聚酰亚胺)。柔性基板200可以在与第一玻璃基板110的第一蚀刻表面110b、第二玻璃基板120的第二蚀刻表面120b和第二平坦表面120a交叠的区域中以一定的厚度形成，然后通过硬化工艺进行硬化。
在根据本公开的一个实施方案的显示设备中，柔性基板200可以布置成与显示区域DA的第一玻璃基板110的第一平坦表面110a交叠。根据本公开的一个实施方案的显示设备还可以包括顺序地形成在与第一平坦表面110a交叠的柔性基板200之上的像素阵列层310、外覆层320、触摸传感器层330和功能膜340。像素阵列层310包括根据提供至像素驱动线的信号显示图像的复数个像素，所述复数个像素设置在由设置在显示区域DA之上的像素驱动线限定的像素区域中。在这种情况下，像素驱动线可以包括数据线、栅极线和像素驱动电源。每个像素可以包括像素电路层、阳极电极层、自发光二极管层和阴极电极层。
像素电路层设置在每个像素区域的晶体管区域中并根据从相邻像素驱动线提供的信号驱动，以控制自发光二极管层的发光。根据一个实例的像素电路层可以包括至少两个薄膜晶体管和至少一个电容器，所述至少两个薄膜晶体管包括在第一玻璃基板110上限定的每个像素区域的晶体管区域中设置的驱动薄膜晶体管。在这种情况下，像素电路层可以包括非晶硅薄膜晶体管(a-Si TFT)、多晶硅薄膜晶体管(poly-Si TFT)、氧化物TFT和有机TFT中的至少一个TFT。阳极电极层可以与驱动薄膜晶体管电连接。
自发光二极管层形成在设置于每个像素的开口区域中的阳极电极层之上。在这种情况下，每个像素区域的开口区域可以由形成在外覆层之上以覆盖阳极电极层的边缘的堤部图案限定。
根据一个实例的自发光二极管层可以包括有机发光二极管、量子点发光二极管或无机发光二极管。例如，自发光二极管层可以形成为顺序地沉积的空穴注入层、空穴传输层、有机发光层、电子传输层、和电极注入层的沉积结构。在这种情况下，可以省略空穴注入层、空穴传输层、电子传输层和电子注入层中的一个或两个或更多个层。有机发光二极管层可以形成为每一像素发射相同颜色的光，例如白光，或者可以形成为每一像素发射不同颜色的光，例如红光、绿光或蓝光。
阴极电极层形成在第一玻璃基板110之上，以共同连接至设置在每个像素区域中的自发光二极管层。
此外，像素阵列层310还可以包括焊盘部和栅极驱动电路。
焊盘部可以包括设置在第一玻璃基板110的至少一侧的边缘处的复数个焊盘电极。复数个焊盘电极中的每个通过复数个链接线中的每个与设置在像素阵列层310中的像素驱动线电连接，并且与栅极驱动电路电连接。焊盘部与面板驱动电路900电连接，并且通过链接线部610将从面板驱动电路900提供的信号提供至设置在像素阵列层310中的像素驱动线和栅极驱动电路。
栅极驱动电路可以设置在第一玻璃基板110的左边缘和/或右边缘处，以与复数个栅极线中的每个的一端和/或另一端连接。栅极驱动电路响应于通过焊盘部提供的栅极控制信号而产生栅极信号，并且将产生的栅极信号提供至复数个栅极线中的每个。栅极驱动电路可以是，但不限于，与每个像素的薄膜晶体管的制造过程一起形成的栅极内置电路。
外覆层320形成在第一玻璃基板110之上以围绕像素阵列层310。外覆层320可以形成为保护像素阵列层310免受外部冲击，并且可以用于防止氧和/或水和颗粒渗透到像素阵列层310中。外覆层320可以被称为封装层。
根据一个实例的外覆层320可以包括至少一个无机膜。外覆层320还可以包括至少一个有机膜。例如，外覆层320可以包括第一无机封装层、有机封装层和第二无机封装层。第一无机封装层和第二无机封装层可以包括硅氧化物SiOx、硅氮化物SiNx、硅氧氮化物SiON、钛氧化物TiOx和铝氧化物AlOx中的至少一种无机材料。有机封装层可以由丙烯酸树脂、环氧树脂、酚醛树脂、聚酰胺树脂、聚酰亚胺树脂和苯并环丁烯树脂中的任何一种有机材料制成。有机封装层可以表示为颗粒覆盖层。
触摸传感器层330可以设置在外覆层320的上表面之上。触摸传感器层包括具有根据用户的触摸产生的电容变化的互电容型或自电容型触摸传感器或触摸电极。
功能膜340设置在触摸传感器层330之上，并且通过使从像素阵列层310的每个像素发射的光偏振或防止外部光被反射来改善显示设备的光学特性。例如，功能膜340通过将被设置在每个像素中的薄膜晶体管和/或线反射的外部光改变为圆偏振状态来改善显示设备的可视性和对比度。例如，根据一个实例的功能膜340可以包括圆偏振器。任选地，可以以包括圆偏振器的膜类型来形成偏振层，并通过粘结剂将偏振层附接到触摸传感器层上。
如图2所示，第一玻璃基板110的第一蚀刻表面110b可以限定有第一玻璃基板110的第一平坦表面的第一端E1和第一背表面的第二端E2，第二玻璃基板120的第二蚀刻表面120b可以限定有第二玻璃基板120的第二平坦表面的第三端E3和第二背表面的第四端E4。第一玻璃基板110可以包括第一平坦表面110a和布置在第一平坦表面110a的一侧的第一蚀刻表面110b，并且还可以包括与第一平坦表面110a相反的第一背表面110c。
微覆层630可以通过以薄的厚度在弯曲位置中形成树脂来用于保护线，因为在弯曲期间由于作用于布置在柔性基板200之上的链接线部610中的拉伸力而可能出现裂纹。微覆层630可以由诸如丙烯酸酯聚合物的丙烯酸类材料制成。
微覆层630可以控制弯曲区域BA的中性平面。中性平面可以意指，当结构弯曲时，由于施加到结构的压缩力和拉伸力抵消而未被施加应力的虚拟平面。如果沉积两个或更多个结构，则可以在结构之间形成虚拟中性平面。如果结构在一个方向上弯曲，则基于中性平面在弯曲方向上布置的结构通过弯曲被压缩，从而压缩力被施加至该结构。与此相反，基于中性平面在弯曲方向的相反方向上布置的结构通过弯曲被拉长，从而拉伸力被施加至该结构。因为与压缩力相比，结构更容易受到拉伸力的损伤，因此当将拉伸力施加到结构上时，很可能会出现裂纹。
因为布置在基于中性平面的下部的柔性基板200被压缩，因此压缩力可以施加至柔性基板200，并且拉伸力可以施加至布置在上部的链接线部610，从而由于拉伸力可能出现裂纹。因此，链接线部610可以布置在中性平面上以使施加至链接线部610的拉伸力最小化。
微覆层630可以布置在弯曲区域BA之上以将中性平面在向上的方向上升高，并且中性平面可以形成在与线相同的位置处，或者线可以布置成比中性平面更低，从而在弯曲期间可以不施加应力或可以施加压缩力以减少裂纹的出现。
链接线部610可以布置在显示焊盘部和像素阵列层310之间的柔性基板200上。根据一个实例的链接线部可以包括：与布置在显示焊盘部中的复数个数据焊盘电极和布置在像素阵列层310中的信号线连接的复数个数据链接线；以及与栅极驱动电路和布置在显示焊盘部中的复数个栅极焊盘电极连接的复数个栅极链接线。
面板驱动电路900可以被封装在第二玻璃基板120中，以向像素阵列层310提供用于显示图像的信号。根据一个实施例的面板驱动电路900可以包括柔性电路膜930和驱动集成电路910。柔性电路膜930可以通过膜附接工艺附接至第一玻璃基板120的一侧。
驱动集成电路910通过芯片接合工艺或表面封装工艺封装在柔性电路膜930中。驱动集成电路910基于从外部显示驱动系统提供的定时同步信号和图像数据来生成数据信号和栅极控制信号，将数据信号提供至每个像素的数据线，以及将栅极控制信号提供至栅极驱动电路。
任选地，驱动集成电路910可以通过被封装在第二玻璃基板120中而不被封装在柔性电路膜930中而电连接至焊盘部，并且可以电连接至像素驱动信号线和栅极驱动电路中的每个。在这种情况下，柔性电路膜930用于在焊盘部与显示驱动系统之间中继信号传输。
第一掩模构件410可以设置在第一玻璃基板110的第一背表面110c之下，第二掩模构件420可以设置在第二玻璃基板120的第二背表面120c之下。
在这种情况下，第一掩模构件410和第二掩模构件420可以具有对玻璃基板120的蚀刻溶液的抗蚀刻性，并且可以用于蚀刻第一玻璃基板110的第一蚀刻表面110b和第二玻璃基板120的第二蚀刻表面120b，并防止第一玻璃基板110的第一背表面110c和第二玻璃基板120的第二背表面120c被蚀刻。
此外，因为第一掩模构件410和第二掩模构件420分别布置在第一玻璃基板110的第一背表面110c和第二玻璃基板120的第二背表面120c的之下，因此可以防止发生由第一玻璃基板110和第二玻璃基板120的蚀刻引起的破碎(scattering)和损坏。
根据一个实例，第一掩模构件410和第二掩模构件420可以包含对第一玻璃基板110和第二玻璃基板120的蚀刻溶液具有抗蚀刻性的聚合物材料。对第一玻璃基板和第二玻璃基板的蚀刻溶液具有耐受性的聚合物材料可以包括具有1000g/mol或更大的重均分子量的烃聚合物。
对第一玻璃基板110和第二玻璃基板120的蚀刻溶液具有耐受性的聚合物材料可以包括聚乙烯、聚丙烯、聚苯乙烯、聚氯乙烯、乙烯乙酸乙烯酯、聚碳酸酯和聚对苯二甲酸乙二醇酯中的至少一者。
聚乙烯可以具有以下化学结构式(1)。
[化学结构式(1)]
聚丙烯可以具有以下化学结构式(2)。
[化学结构式(2)]
聚苯乙烯可以具有以下化学结构式(3)。
[化学结构式(3)]
聚氯乙烯可以具有以下化学结构式(4)。
[化学结构式(4)]
乙烯乙酸乙烯酯可以具有以下化学结构式(5)。
[化学结构式(5)]
聚碳酸酯可以具有以下化学结构式(6)。
[化学结构式(6)]
聚对苯二甲酸乙二醇酯可以具有以下化学结构式(7)。
[化学结构式(7)]
根据一个实例，第一掩模构件410和第二掩模构件420可以分别布置在第一玻璃基板110的第一背表面110c和第二玻璃基板120的第二背表面120c之下。
根据一个实例，第一掩模构件410和第二掩模构件420可以被设置成10μm至400μm的厚度。
根据另一实例，第一掩模构件410和第二掩模构件420可以被设置成10μm至100μm的厚度。如果将第一掩模构件410和第二掩模构件420设置成10μm至100μm的厚度，则该厚度可以是与第一掩模构件410和第二掩模构件420仅包括前述抗蚀刻聚合物的情况相对应的厚度。
图3是示出根据本公开的一个实施方案的显示设备的透视图，以及图4是沿图3的线II-II’截取的截面图。
根据本公开的一个实施方案的显示设备还可以包括布置在触摸传感器层330之上的粘结剂层350和设置在粘结剂层350之上的覆盖玻璃500。
粘结剂层350可以包括压敏粘结剂、泡沫型粘结剂、液体粘结剂、光固化粘结剂或另外的合适的粘结剂材料。在一些实施方案中，粘结剂层350可以由压缩材料形成或包括压缩材料，因此可以用作用于由粘结剂层350粘合的部分的缓冲构件。例如，粘结剂层350的材料可以是可压缩的。粘结剂层350可以形成为多层结构，该多层结构包括布置在粘结剂材料层的上层和下层之间的缓冲层。
覆盖玻璃500可以被布置成覆盖显示设备的前表面和弯曲区域BA，并且可以用于保护显示设备免受外部冲击。根据一个实例的覆盖玻璃500可以由透明材料、玻璃材料或强化玻璃材料制成。
如图3和图4所示，第二玻璃基板120可以朝显示设备的内侧弯曲180°，并且可以弯曲成使得第二玻璃基板120的第二背表面120c面对第一玻璃基板110的第一背表面110c，并且第一掩模构件410与第二掩模构件420接触。此外，还可以在第一掩模构件410和第二掩模构件420之间布置用于将第一掩模构件410固定至第二掩模构件420的粘结剂构件。
由于柔性基板200被布置成以弯曲形状于通过玻璃蚀刻工艺形成在第一玻璃基板110之上的第一蚀刻表面110b和第二玻璃基板120之上的第二蚀刻表面120b之上弯曲，因此根据本公开的一个实施方案的柔性显示设备可以具有最小化的边框区域。更详细地，由于不同于常规的显示设备，第一玻璃基板110的第一背表面110c和第二玻璃基板120的第二背表面120c未布置在同一平面上，因此，显示设备具有第二玻璃基板120的第二背表面120c面对第一玻璃基板110的第一背表面110c的弯曲结构，从而可以提供非显示区域NDA被最小化的显示设备。
微覆层630可以通过以薄的厚度在弯曲位置中形成树脂来用于保护线，因为在弯曲期间由于作用于布置在柔性基板200之上的链接线部610中的拉伸力而可能出现裂纹。微覆层630可以由诸如丙烯酸酯聚合物的丙烯酸类材料制成。
根据本公开的一个实施方案的第一玻璃基板110的第一蚀刻表面110b和第二玻璃基板120的第二蚀刻表面120b可以基于过蚀刻条件通过玻璃蚀刻工艺形成。在这种情况下，过蚀刻条件可以被限定为以设定成蚀刻一定厚度玻璃的基准蚀刻时间或更长的时间来执行玻璃蚀刻工艺。
第一玻璃基板110的第一蚀刻表面110b和第二玻璃基板120的第二蚀刻表面120b可以以这样的方式形成：在玻璃基板(未示出)背表面之下与除弯曲区域BA以外的其他区域FA和RFA交叠地形成掩模图案，然后，使用掩模图案作为掩模，基于过蚀刻条件，通过玻璃蚀刻工艺将玻璃基板的与弯曲区域BA交叠的区域蚀刻成倾斜形状。在这种情况下，玻璃基板(未示出)意指在将第一玻璃基板110和第二玻璃基板120通过玻璃蚀刻工艺彼此分离之前的玻璃基板。
第一玻璃基板110的第一蚀刻面110b和第二玻璃基板120的第二蚀刻面120b可以形成为具有凸形弯曲形状的倾斜表面。在这种情况下，第一玻璃基板110的第一蚀刻表面110b和第二玻璃基板120的第二蚀刻表面120b的截面积可以随着这些蚀刻表面变得远离第一平坦表面110a和第二平坦表面120a而增加。例如，第一玻璃基板110的第一蚀刻表面110b和第二玻璃基板120的第二蚀刻表面120b的截面积可以由基于与第一平坦表面110a和第二平坦表面120a平行的水平面切割的水平切割表面的尺寸来限定。第一蚀刻表面110b和第二蚀刻表面120b可以被指定为具有反向锥形形状。
图5A至图5G示出根据本公开的一个实施方案的显示设备的制造方法。
首先，如图5A所示，在玻璃基板100之上形成柔性基板200，然后在玻璃基板100的与显示区域DA相对应的上表面之上顺序地形成像素阵列层310、外覆层320和触摸传感器层330。之后，在触摸传感器层330之上形成附加掩模构件490，以防止在执行玻璃基板减薄工艺时像素阵列层310、外覆层320和触摸传感器层330被玻璃基板的蚀刻溶液损坏。此时，玻璃基板100的厚度可以为第一厚度t1。
接下来，如图5B所示，执行玻璃基板100的减薄工艺。在执行减薄工艺之后，玻璃基板100的厚度可以为在0.05mm至0.2mm的范围内的第二厚度t2。然而，玻璃基板100的第二厚度t2不限于该范围，并且在将其应用于本领域的显示设备的情况下可以不受限制地使用。
接下来，如图5C和图5D所示，在玻璃基板100的下表面之下形成掩模构件400，然后将掩模构件400去除如第一宽度W1那么多。此时，作为去除掩模构件400的工序，可以使用激光切割工艺或砂轮切割工艺。在这种情况下，掩模构件400可以是在图1和图2中描述的第一掩模构件410和第二掩模构件420被图案化或切割之前的掩模构件。
接下来，如图5E所示，使用经切割的掩模构件400作为掩模图案来蚀刻玻璃基板100，从而将玻璃基板100分为第一玻璃基板110和第二玻璃基板120，并形成与显示设备的弯曲区域BA交叠的第一玻璃基板110的第一蚀刻表面110b和第二玻璃基板120的第二蚀刻面120b。在这种情况下，玻璃蚀刻工艺可以通过湿蚀刻工艺而不是干蚀刻工艺来执行。
蚀刻玻璃基板100的工艺可以通过过蚀刻条件来执行，以形成第一玻璃基板110的第一蚀刻表面110b和第二玻璃基板120的第二蚀刻表面120b。在这种情况下，过蚀刻条件可以被限定为通过超过可以蚀刻一定厚度的玻璃基板的基准蚀刻时间来执行玻璃蚀刻工艺。如果基于过蚀刻条件执行玻璃蚀刻工艺，则从第一玻璃基板110和第二玻璃基板120的背表面110c和120c向与柔性基板200的背表面相邻的第一玻璃基板110和第二玻璃基板120的平坦表面110a和120a根据蚀刻时间的流逝发生过蚀刻，从而在柔性基板200的背表面与第一玻璃基板110和第二玻璃基板120的平坦表面110a和120a之间可以产生底切UC，因此第一玻璃基板110的第一蚀刻表面110b和第二玻璃基板120的第二蚀刻表面120b可以具有反向锥形形状。在这种情况下，根据超过基准蚀刻时间执行的蚀刻工艺时间，随着与柔性基板200相邻的第一玻璃基板110和第二玻璃基板120被部分地过蚀刻，可以形成底切UC。
在这种情况下，第一玻璃基板110可以限定有第一端E1和第二端E2。第一端E1可以由第一平坦表面110a和第一蚀刻表面110b之间的边界来限定，并且第二端E2可以由第一蚀刻表面110b和第一背表面110c之间的边界的来限定。此外，第二玻璃基板120的第三端E3和第四端E4可以如下限定。第三端E3可以由第二平坦表面120a和第二蚀刻表面120b之间的边界来限定，并且第四端E4可以由第二蚀刻表面120b和第二背表面120c之间的边界的来限定。
可以参照第一玻璃基板110的的第一端E1、第二端E2、以及第二玻璃基板120的第三端E3和第四端E4来限定第二宽度W2和第三宽度W3。第二宽度W2可以被限定为第一端E1与第三端E3之间的宽度，并且第三宽度W3可以被限定为第二端E2与第四端E4之间的宽度。
根据本公开的一个实施方案，第二宽度W2可以被控制在与第一宽度W1相同的水平。如图5B所示，由于在执行玻璃基板100的减薄工艺之后执行玻璃基板100的蚀刻工艺，因此可以将玻璃基板100蚀刻成对应于由第一掩模构件410和第二掩模构件420限定的掩模图案，并且可以改善对玻璃基板100的蚀刻区域的控制。
例如，如果在将玻璃基板100的厚度准备为第一厚度t1(其比第二厚度更厚)之后执行玻璃基板的蚀刻工艺，则第二宽度W2可能比第一宽度W1更宽，并且如果将玻璃基板100蚀刻成超过设定面积，则显示设备的可靠性可能出现问题。
在这种情况下，参照图5D的第二宽度W2和第三宽度W3，第一玻璃基板100的第一蚀刻表面110b和第二基板120的第二蚀刻表面120b的底切和反向锥形形状可以意指第一玻璃基板100的第一蚀刻表面110b和第二基板120的第二蚀刻表面120b形成为使得第三宽度W3大于第二宽度W2。
此外，如果将第三宽度W3设置为大于第二宽度W2，则第一玻璃基板100的第一蚀刻表面110b和第二玻璃基板120的第二蚀刻表面120b的底切和反向锥形形状可以基于第二宽度W2和第三宽度W3以各种形状制备。然而，在图16和图20的显示设备的情况下，可以将第三宽度W3设置为不超过柔性基板，这将在稍后描述。此外，第三宽度W3可以优选地设置成不与除弯曲区域BA之外的平坦区域FA或背平坦区域RFA交叠。
此时，第一玻璃基板110的第一背表面110c和第二玻璃基板120的第二背表面120c之间的距离可以设置为第二宽度W2。
接下来，如图5F和图5G所示，可以去除设置在功能膜340上的附加掩模构件490，然后可以形成粘结剂层350和覆盖玻璃500。
图6A至图6C是沿图3的线II-II’截取的截面图的另一个实例。由于除了在第一掩模构件410与第二掩模构件420之间布置的粘结剂构件800以及第一玻璃基板110的第一蚀刻表面110b和第二玻璃基板120的第二蚀刻表面120b的形状之外，图6A至图6C所示的显示设备与图4所示的显示设备相同，因此将省略其重复描述。
参照图6A，根据本公开的一个实施方案的显示设备还可以包括布置在第一掩模构件410与第二掩模构件420之间的粘结剂构件800。粘结剂构件800可以是，但不限于，光学透明粘结剂(optically clear adhesive，OCA)、光学透明树脂(optically clear resin，OCR)、压敏粘结剂(PSA)、双面粘结剂或双面胶带。
参照图6B，第一玻璃基板110的第一蚀刻表面110b和第二玻璃基板120的第二蚀刻表面120b的至少一部分具有反向锥形形状或底切UC结构，并且可以包括与第三方向Z基本平行的垂直蚀刻表面。第一方向X和第二方向Y可以指示在平面上彼此正交的任意方向，并且在本公开中，基于图1，将与显示设备的短边平行的方向定义为第一方向X，将与第一方向正交的方向定义为第二方向Y。接下来，将第三方向Z定义为与由第一方向X和第二方向Y提供的平面垂直的方向。
因此，图6B中所示的显示设备可以被设置为使得第一玻璃基板110的第一蚀刻表面110b和第二玻璃基板120的第二蚀刻表面120b的一部分与柔性基板200接触，并且第一玻璃基板110的第一蚀刻表面110b和第二玻璃基板120的第二蚀刻表面120b的至少一部分不与柔性基板200交叠。因此，在图6B的显示设备中，与弯曲区域BA交叠的柔性基板200、链接线部610和微覆层630可以以预定距离彼此间隔开以具有自由度。
如图6C的截面图所示，如果第一玻璃基板110的第一蚀刻表面110b和第二玻璃基板120的第二蚀刻表面120b的至少一部分不与柔性基板200接触，则可以在柔性基板200之下另外设置弹性构件700。因此，由于弹性构件700另外地设置在柔性基板200之下，因此弹性构件700可以支承与弯曲区域BA交叠的柔性基板200。在这种情况下，弹性构件700可以用作诸如防潮构件、填充构件或伸长构件的方面。弹性构件700可以与弯曲区域BA交叠地布置在的柔性基板200的背表面之下。此外，尽管图6C示出了弹性构件700未沉积在第一蚀刻表面110b和第二蚀刻表面120b与柔性基板200之间，但是弹性构件700可以设置成填充第一蚀刻表面110b和第二蚀刻表面120b与柔性基板200之间的微小间隙。
图7A至图7D是沿图3的线II-II’截取的截面图另一实例。
参照图7A至图7C，第一玻璃基板110的第一蚀刻表面110b和第二玻璃基板120的第二蚀刻表面120b可以具有正向锥形形状和弯曲表面，并且可以设置成不与柔性基板200接触。
根据本公开的一个实施方案的第一玻璃基板110的第一蚀刻表面110b和第二玻璃基板120的第二蚀刻表面120b可以基于软蚀刻条件通过玻璃蚀刻工艺形成。在这种情况下，软蚀刻条件可以被定义为以小于设定成蚀刻一定厚度玻璃的基准蚀刻时间的时间执行玻璃蚀刻工艺。
第一玻璃基板110的第一蚀刻表面110b和第二玻璃基板120的第二蚀刻表面120b可以以这样的方式形成：在玻璃基板(未示出)的与除弯曲区域BA以外的其他区域FA和RFA交叠的背表面之下形成掩模图案，然后，基于软蚀刻条件，使用掩模图案作为掩模，通过玻璃蚀刻工艺将玻璃基板的与弯曲区域BA交叠的区域蚀刻成倾斜形状。在这种情况下，玻璃基板(未示出)意指在通过玻璃蚀刻工艺将第一玻璃基板110和第二玻璃基板120彼此分离之前的玻璃基板。
第一玻璃基板110的第一蚀刻面110b和第二玻璃基板120的第二蚀刻面120b可以形成为具有凸形弯曲形状或线性形状的倾斜表面。在这种情况下，第一玻璃基板110的第一蚀刻表面110b和第二玻璃基板120的第二蚀刻表面120b的截面积可以随着这些蚀刻表面变得远离第一平坦表面110a和第二平坦表面120a而减小。例如，第一玻璃基板110的第一蚀刻表面110b和第二玻璃基板120的第二蚀刻表面120b的截面积可以由基于与第一平坦表面110a和第二平坦表面120a平行的水平面切割的水平切割表面的尺寸来限定。第一蚀刻表面110b和第二蚀刻表面120b可以被指定为具有正向锥形形状。
如图7A至图7C所示，根据本公开的一个实施方案的第一玻璃基板110的第一蚀刻表面110b和第二玻璃基板120的第二蚀刻表面120b可以具有正向锥形结构，因此可以不与柔性基板200接触。此外，如图7C所示，显示设备还可以包括设置在柔性基板200之下的弹性构件700。
参照图7D，第一玻璃基板110的第一蚀刻表面110b和第二玻璃基板120的第二蚀刻表面120b可以具有不尖锐的圆弧形边缘端或钝端(stumpy end)。具有圆弧形边缘端或钝端的第一玻璃基板110的第一蚀刻表面110b和第二玻璃基板120的第二蚀刻表面120b可以是当弹性构件700支承柔性基板200时应力被缓慢分散的结构，从而可以改善显示设备的可靠性。此外，尽管图7D示出了弹性构件700未沉积在第一蚀刻表面110b和第二蚀刻表面120b与柔性基板200之间，但是弹性构件700可以设置成填充第一蚀刻表面110b和第二蚀刻表面120b与柔性基板200之间的微小间隙。
图8是示出根据本公开的一个实施方案的显示设备的透视图，图9是沿图8的线III-III’截取的截面图，图10是示出根据本公开的一个实施方案的显示设备的透视图，并且图11是沿图10的线IV-IV’截取的截面图。由于除修改了第一掩模构件410和第二掩模构件420之外，图8至图11所示的显示设备与图1至图4所示的显示设备相同，因此将省略其重复描述。
参照图8至图11，第一掩模构件410可以包括第一掩模构件粘结剂层411、第一掩模构件金属层412和第一掩模构件抗蚀刻层413，并且第二掩模构件420可以包括第二掩模构件粘结剂层421、第二掩模构件金属层422和第二掩模构件抗蚀刻层423。
第一掩模构件抗蚀刻层413和第二掩模构件抗蚀刻层423可以包含对前述玻璃基板的蚀刻溶液具有耐受性的聚合物材料。因此，第一掩模构件抗蚀刻层413和第二掩模构件抗蚀刻层423可以包含对第一玻璃基板110和第二玻璃基板120的蚀刻溶液具有耐受性的聚合物材料。对第一玻璃基板110和第二玻璃基板120的蚀刻溶液具有耐受性的聚合物材料可以包括重均分子量为1000g/mol或更大的烃聚合物。此外，第一掩模构件抗蚀刻层413和第二掩模构件抗蚀刻层423可以由与如图1至图4中所描述的第一掩模构件410和第二掩模构件420相同的材料组成。
对第一玻璃基板110和第二玻璃基板120的蚀刻溶液具有耐受性的聚合物材料可以包括聚乙烯、聚丙烯、聚苯乙烯、聚氯乙烯、乙烯乙酸乙烯酯、聚碳酸酯和聚对苯二甲酸乙二醇酯中的至少一者。
此时，可以将第一掩模构件抗蚀刻层413和第二掩模构件抗蚀刻层423设置成10μm至100μm的厚度。
如果将第一掩模构件抗蚀刻层413和第二掩模构件抗蚀刻层423设置成小于10μm的厚度，则这些掩模构件抗蚀刻层可能无法执行针对玻璃蚀刻溶液的掩模图案功能。此外，如果将第一掩模构件抗蚀刻层413和第二掩模构件抗蚀刻层423的设置成100μm或更大的厚度，则可能出现的问题在于显示设备变厚。
第一掩模构件金属层412和第二掩模构件金属层422可以包含高热导率的金属材料。因此，通过第一掩模构件金属层412和第二掩模构件金属层422可以改善显示设备的热分散和热发散效果。
可以将第一掩模构件金属层412和第二掩模构件金属层422设置成1μm至100μm的厚度。
如果将第一掩模构件金属层412和第二掩模构件金属层422设置成小于1μm的厚度，则显示设备的热分散和热发散效果可能劣化。此外，如果将第一掩模构件金属层412和第二掩模构件金属层422的设置成超过100μm的厚度，则可能出现的问题在于显示设备的重量增加。
第一掩模构件粘结剂层411和第二掩模构件粘结剂层421可以用于将第一掩模构件金属层412和第二掩模构件金属层422分别附接至第一玻璃基板110和第二玻璃基板120，并且可以用于通过缓冲作用吸收冲击。
可以将第一掩模构件粘结剂层411和第二掩模构件粘结剂层421中的每个设置成10μm至200μm的厚度。如果将第一掩模构件粘结剂层411和第二掩模构件粘结剂层421设置成小于10μm或更小的厚度，则粘合特性和冲击吸收特性可能劣化。此外，如果将第一掩模构件粘结剂层411和第二掩模构件粘结剂层421的设置成超过200μm的厚度，则可能出现的问题在于显示设备的厚度和重量增加。
图12是示出根据本公开的一个实施方案的显示设备的透视图，图13是沿图12的线V-V’截取的截面图，图14是示出根据本公开的一个实施方案的显示设备的透视图，并且图15是沿图13的线VI-VI’截取的截面图。由于除修改了第一掩模构件410和第二掩模构件420之外，图12至图15所示的显示设备与图1至图4所示的显示设备相同，因此将省略其重复描述。
参照图12至图15，第一掩模构件410可以包括第一掩模构件树脂层415和第一掩模构件导热颗粒416，并且第二掩模构件420可以包括第二掩模构件树脂层425和第二掩模构件导热颗粒426。
根据一个实例，第一掩模构件树脂层415和第二掩模构件树脂层425中的每个可以包含构成第一掩模构件410和第二掩模构件420的基体的材料。
此外，第一掩模构件树脂层415和第二掩模构件树脂层425可以包含光致抗蚀剂树脂。因此，第一掩模构件树脂层415和第二掩模构件树脂层425可以是可以通过光刻工艺被图案化的材料。
因此，第一掩模构件410和第二掩模构件420可以在沉积包含光致抗蚀剂树脂的掩模构件400之后通过图案化形成。在这种情况下，掩模构件400可以意指对图5A至图5C所示的第一掩模构件410和第二掩模构件420执行图案化之前的掩模构件。掩模构件400的图案化可以通过使用掩模图案的光刻工艺来执行，所述光刻工艺包括曝光步骤、显影步骤和硬化步骤。
此外，第一掩模构件410和第二掩模构件420可以分别包括第一掩模构件导热颗粒416和第二掩模构件导热颗粒426。在这种情况下，导热颗粒可以是具有高导热特性的金属颗粒或碳颗粒。因此，包括第一掩模构件导热颗粒416和第二掩模构件导热颗粒426的第一掩模构件410和第二掩模构件420可以改善显示设备的热分散和热发散特性。
图16是示出根据本公开的一个实施方案的显示设备的透视图，图17是沿图16的线VII-VII’截取的截面图，图18是示出根据本公开的一个实施方案的显示设备的透视图，并且图19是沿图18的线VIII-VIII’截取的截面图。由于除了柔性基板200形成为与非显示区域NDA的包括弯曲区域BA的部分交叠之外，图16至图19所示的显示设备与图8至图11所示的显示设备相同，因此将省略其重复描述。
如图16至图19所述，在根据本公开的一个实施方案的显示设备的结构中，像素阵列层310形成为与第一玻璃基板110直接接触。柔性基板200可以不布置在与显示区域DA或平坦区域FA对应的区域中，并且像素阵列层310可以直接形成在第一玻璃基板110之上。因此，与在显示区域DA的显示部分中布置柔性基板200的常规显示设备相比，在根据本公开的一个实施方案的显示设备中，由于显示区域DA的显示部分不需要在薄膜晶体管之下布置的牺牲层、层间介电层或缓冲层，因此简化了工艺并且降低了成本。此外，由于柔性基板200仅布置在与非显示区域NDA的弯曲区域BA交叠的区域中，因此可以降低制造成本。
此外，由于根据本公开的一个实施方案的显示设备提供了柔性基板200未布置在显示区域DA中的结构，因此可以改善可能在显示区域DA中出现的由柔性基板200引起的亮度或残留图像特性，从而可以减少缺陷率并且可以提高成品率。
根据本公开的一个实施方案，柔性基板200的厚度可以设置成10μm或更小。如果柔性基板200的厚度超过10μm，则可能在显示区域DA与弯曲区域BA的边界部分或在平坦区域FA与弯曲区域BA之间出现台阶差，并且很可能出现由于由台阶差引起的应力发生而导致的链接线部610的断开。在这种情况下，台阶差意指，当柔性基板200部分地形成为与弯曲区域BA交叠时，在显示区域DA与弯曲区域BA之间的边界部分中或在平坦区域FA与弯曲区域BA之间出现的台阶差。
此外，在本公开中，由于柔性基板200仅形成在弯曲区域BA中而没有布置在第一玻璃基板110中，因此可以省略用于将柔性基板200与玻璃基板分离的激光释放工艺。在本公开中，由于即使没有昂贵的激光设备也可以制造柔性显示设备，因此可以降低制造成本，并且不产生与激光释放相关的缺陷(根据柔性基板200的表面粗糙度的颗粒或转移)。由于可以省略当将柔性基板200应用于显示区域DA时所需的牺牲层、层间介电层或缓冲层，因此可以简化工艺，并且可以降低制造成本。
图20是示出根据本公开的一个实施方案的显示设备的透视图，图21是沿图20的线IX-IX’截取的截面图，图22是示出根据本公开的一个实施方案的显示设备的透视图，并且图22是示出根据本公开的一个实施方案的显示设备的透视图，并且由于除了柔性基板200形成为与非显示区域NDA的包括弯曲区域BA的部分交叠之外，图20至图23所示的显示设备与图12至图15所示的显示设备相同，因此将省略其重复描述。
如图20至图23所述，在根据本公开的一个实施方案的显示设备的结构中，像素阵列层310形成为与第一玻璃基板110直接接触。柔性基板200可以不布置在与显示区域DA或平坦区域FA对应的区域中，并且像素阵列层310可以直接形成在第一玻璃基板110之上。因此，与在显示区域DA的显示部分中布置柔性基板200的常规显示设备相比，在根据本公开的一个实施方案的显示设备中，由于显示区域DA的显示部分不需要布置在薄膜晶体管之下的牺牲层、层间介电层或缓冲层，因此简化了工艺并且降低了成本。此外，由于柔性基板200仅布置在与非显示区域NDA的弯曲区域BA交叠的区域中，因此可以降低制造成本。
此外，由于根据本公开的一个实施方案的显示设备提供了柔性基板200未布置在显示区域DA中的结构，因此可以改善可能在显示区域DA中出现的由柔性基板200引起的亮度或残留图像特性，从而可以减少缺陷率并且可以提高成品率。
根据本公开的一个实施方案，柔性基板200的厚度可以设置成10μm或或更小。如果柔性基板200的厚度超过10μm，则在显示区域DA与弯曲区域BA的边界部分或在平坦区域FA与弯曲区域BA之间可能出现台阶差，并且很可能出现由于由台阶差引起的应力发生而导致的链接线部610的断开连接。在这种情况下，台阶差意指，当柔性基板200部分地形成为与弯曲区域BA交叠时，在显示区域DA与弯曲区域BA之间的边界部分中或在平坦区域FA与弯曲区域BA之间出现的台阶差。
此外，在本公开中，由于柔性基板200仅形成在弯曲区域BA中而没有布置在第一玻璃基板110中，因此可以省略用于将柔性基板200与玻璃基板分离的激光释放工艺。在本公开中，由于即使没有昂贵的激光设备也可以制造柔性显示设备，因此可以降低制造成本，并且不产生与激光释放相关的缺陷(根据柔性基板200的表面粗糙度的颗粒或转移)。由于可以省略当将柔性基板200应用于显示区域DA时所需的牺牲层、层间介电层或缓冲层，因此可以简化工艺，并且可以降低制造成本。
可以如下描述根据本公开的一个实施方案的显示设备。
根据本公开的一个实施方案的显示设备涉及这样的显示设备：其包括显示区域、围绕显示区域的非显示区域、和形成在所述非显示区域的至少一侧中的弯曲区域，并且包括：第一玻璃基板，所述第一玻璃基板包括第一平坦表面和与第一平坦表面相反的第一背表面，第一平坦表面与显示区域交叠；第二玻璃基板，所述第二玻璃基板包括第二平坦表面和与第二平坦表面相反的第二背表面，所述第二平坦表面在相邻于弯曲区域处与非显示区域交叠；设置在第一背表面之下的第一掩模构件；和设置在第二背表面之下的第二掩模构件。
根据本公开的一些实施方案，第一掩模构件和第二掩模构件可以包含对第一玻璃基板和第二玻璃基板的蚀刻溶液具有耐受性的聚合物材料。
根据本公开的一些实施方案，聚合物材料可以包括重均分子量为1000g/mol或更大的烃聚合物。
根据本公开的一些实施方案，掩模构件可以包括聚乙烯、聚丙烯、聚苯乙烯、聚氯乙烯、乙烯乙酸乙烯酯、聚碳酸酯和聚对苯二甲酸乙二醇酯中的至少一者。
根据本公开的一些实施方案，第一掩模构件可以包括布置成与第一背表面相邻的第一掩模构件金属层，以及布置在第一掩模构件金属层之下的第一掩模构件抗蚀刻层。
根据本公开的一些实施方案，第一掩模构件抗蚀刻层可以包含对第一玻璃基板和所述第二玻璃基板的蚀刻溶液具有耐受性的聚合物材料。
根据本公开的一些实施方案，第一掩模构件还可以包括布置在第一玻璃基板和第一掩模构件金属层之间的第一掩模构件粘结剂层。
根据本公开的一些实施方案，第二掩模构件可以包括布置成与第二背表面相邻的第二掩模构件金属层，以及布置在第二掩模构件金属层之下的第二掩模构件抗蚀刻层。
根据本公开的一些实施方案，第二掩模构件还可以包括布置在第二玻璃基板和第二掩模构件金属层之间的第二掩模构件粘结剂层。
根据本公开的一些实施方案，第二掩模构件抗蚀刻层可以包含对第一玻璃基板和第二玻璃基板的蚀刻溶液具有耐受性的聚合物材料。
根据本公开的一些实施方案，第一掩模构件可以包括构成第一掩模构件的基体的第一掩模构件树脂层，以及分散在第一掩模构件树脂层中的第一掩模构件导热颗粒。
根据本公开的一些实施方案，导热颗粒可以包括金属颗粒和碳颗粒中的至少一者。
根据本公开的一些实施方案，第一掩模构件树脂层可以包括光致抗蚀剂树脂。
根据本公开的一些实施方案，第二掩模构件可以包括构成第二掩模构件的基体的第二掩模构件树脂层，以及分散在第二掩模构件树脂层中的第二掩模构件导热颗粒。
根据本公开的一些实施方案，导热颗粒可以包括金属颗粒和碳颗粒中的至少一者。
根据本公开的一些实施方案，第二掩模构件树脂层可以包括光致抗蚀剂树脂。
根据本公开的一些实施方案，第一玻璃基板可以包括布置在第一平坦表面的一侧处的第一端、布置在第一背表面的一侧处的第二端、和连接第一端与第二端的第一蚀刻表面。
根据本公开的一些实施方案，第二玻璃基板可以包括布置在第二平坦表面的一侧处的第三端、布置在第二背表面的一侧处的第四端、和连接第三端与第四端的第二蚀刻表面。
根据本公开的一些实施方案，显示设备还可以包括与弯曲区域交叠的柔性基板，其中柔性基板可以与第一蚀刻表面和第二蚀刻表面交叠。
根据本公开的一些实施方案，柔性基板可以设置在第一平坦表面和第二平坦表面之上。
根据本公开的一些实施方案，柔性基板可以包括聚酰亚胺、光压克力、聚氨酯和基于有机硅的有机物质中的至少一者。
根据本公开的一些实施方案，柔性基板可以具有10μm或更小的厚度。
对于本领域技术人员来说将明显的是，上述本公开不受上述实施方案和附图的限制，并且在不脱离本公开的精神或范围的情况下，可以在本公开中进行各种替换、修改和变型。因此，本公开的范围由所附权利要求限定，并且从权利要求的含义、范围和等同概念获得的所有变型或修改旨在落入本公开的范围内。
根据以上详细描述，可以对实施方案进行这些和其他改变。通常，在所附权利要求中，所使用的术语不应被解释为将权利要求限于说明书和权利要求书中公开的具体实施方案，而应被解释为包括所有可能的实施方案以及这样的权利要求的等同内容的全部范围。因此，权利要求不受公开内容的限制。

Claims (17)

1.一种显示设备，包括显示区域、围绕所述显示区域的非显示区域、和形成在所述非显示区域的至少一侧中的弯曲区域，所述显示设备包括：
第一玻璃基板，所述第一玻璃基板包括第一平坦表面和与所述第一平坦表面相反的第一背表面，所述第一平坦表面与所述显示区域交叠；
第二玻璃基板，所述第二玻璃基板包括第二平坦表面和与所述第二平坦表面相反的第二背表面，所述第二平坦表面在相邻于所述弯曲区域处与所述非显示区域交叠；
设置在所述第一背表面之下的第一掩模构件；和
设置在所述第二背表面之下的第二掩模构件，以及
其中所述第一掩模构件和所述第二掩模构件包含对所述第一玻璃基板和所述第二玻璃基板的蚀刻溶液具有耐受性的聚合物材料；以及
其中所述第一玻璃基板包括：
布置在所述第一平坦表面的一侧处的第一端；
布置在所述第一背表面的一侧处的第二端；和
连接所述第一端与所述第二端的第一蚀刻表面；
其中所述第二玻璃基板包括：
布置在所述第二平坦表面的一侧处的第三端；
布置在所述第二背表面的一侧处的第四端；和
连接所述第三端与所述第四端的第二蚀刻表面。
2.根据权利要求1所述的显示设备，其中所述聚合物材料包括重均分子量为1000g/mol或更大的烃聚合物。
3.根据权利要求1所述的显示设备，其中所述第一掩模构件和所述第二掩模构件包括聚乙烯、聚丙烯、聚苯乙烯、聚氯乙烯、乙烯乙酸乙烯酯、聚碳酸酯和聚对苯二甲酸乙二醇酯中的至少一者。
4.根据权利要求1所述的显示设备，其中所述第一掩模构件包括：
布置成与所述第一背表面相邻的第一掩模构件金属层；和
布置在所述第一掩模构件金属层之下的第一掩模构件抗蚀刻层。
5.根据权利要求4所述的显示设备，其中所述第一掩模构件抗蚀刻层包含对所述第一玻璃基板和所述第二玻璃基板的蚀刻溶液具有耐受性的聚合物材料。
6.根据权利要求4所述的显示设备，其中所述第一掩模构件还包括布置在所述第一玻璃基板和所述第一掩模构件金属层之间的第一掩模构件粘结剂层。
7.根据权利要求1所述的显示设备，其中所述第二掩模构件包括：
布置成与所述第二背表面相邻的第二掩模构件金属层；和
布置在所述第二掩模构件金属层之下的第二掩模构件抗蚀刻层。
8.根据权利要求7所述的显示设备，其中所述第二掩模构件还包括布置在所述第二玻璃基板和所述第二掩模构件金属层之间的第二掩模构件粘结剂层。
9.根据权利要求7所述的显示设备，其中所述第二掩模构件抗蚀刻层包含对所述第一玻璃基板和所述第二玻璃基板的蚀刻溶液具有耐受性的聚合物材料。
10.根据权利要求1所述的显示设备，其中所述第一掩模构件包括：
构成所述第一掩模构件的基体的第一掩模构件树脂层；和
分散在所述第一掩模构件树脂层中的第一掩模构件导热颗粒。
11.根据权利要求10所述的显示设备，其中所述第一掩模构件导热颗粒包括金属颗粒和碳颗粒中的至少一者。
12.根据权利要求10所述的显示设备，其中所述第一掩模构件树脂层包括光致抗蚀剂树脂。
13.根据权利要求1所述的显示设备，其中所述第二掩模构件包括：
构成第二掩模构件的基体的第二掩模构件树脂层；和
分散在所述第二掩模构件树脂层中的第二掩模构件导热颗粒。
14.根据权利要求13所述的显示设备，其中所述第二掩模构件树脂层包括光致抗蚀剂树脂。
15.根据权利要求1所述的显示设备，还包括与所述弯曲区域交叠的柔性基板，其中所述柔性基板交叠于所述第一蚀刻表面和所述第二蚀刻表面。
16.根据权利要求15所述的显示设备，其中所述柔性基板设置在所述第一平坦表面和所述第二平坦表面之上。
17.根据权利要求15所述的显示设备，还包括布置在所述柔性基板之下并且布置成与所述弯曲区域交叠的弹性构件。
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Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20230056103A (ko) * 2021-10-19 2023-04-27 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치 및 표시 장치의 제조방법
EP4376579A1 (en) * 2022-11-22 2024-05-29 Samsung Display Co., Ltd. Display apparatus and method of manufacturing display apparatus

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN106782091A (zh) * 2016-12-19 2017-05-31 上海天马微电子有限公司 柔性显示面板及其制造方法、显示设备和便携式终端
CN110610662A (zh) * 2019-08-30 2019-12-24 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 显示装置及其制造方法

Family Cites Families (110)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100641006B1 (ko) * 2004-11-04 2006-11-02 엘지.필립스 엘시디 주식회사 인쇄판
US7782594B2 (en) * 2006-08-18 2010-08-24 Imec MEMS variable capacitor and method for producing the same
US8722189B2 (en) * 2007-12-18 2014-05-13 Hoya Corporation Cover glass for mobile terminals, manufacturing method of the same and mobile terminal device
TWI379261B (en) * 2008-05-16 2012-12-11 Au Optronics Corp Curved display panel and manufacturing method thereof
US8450838B2 (en) * 2009-08-11 2013-05-28 Seiko Epson Corporation Electro-optic apparatus, electronic device, and method for manufacturing electro-optic apparatus
TWI449007B (zh) * 2011-09-16 2014-08-11 E Ink Holdings Inc 可撓性顯示裝置的製造方法
KR101876540B1 (ko) * 2011-12-28 2018-07-10 삼성디스플레이 주식회사 가요성 표시 장치 및 가요성 표시 장치의 제조 방법
KR101453879B1 (ko) * 2012-06-26 2014-10-21 삼성디스플레이 주식회사 파노라마 디스플레이 장치 및 그의 제작방법, 디스플레이 장치
US9419065B2 (en) * 2012-08-07 2016-08-16 Apple Inc. Flexible displays
KR102117890B1 (ko) * 2012-12-28 2020-06-02 엘지디스플레이 주식회사 플렉서블 표시 장치 및 플렉서블 표시 장치 제조 방법
US9349969B2 (en) * 2013-02-01 2016-05-24 Lg Display Co., Ltd. Electronic devices with flexible display and method for manufacturing the same
US9287336B2 (en) * 2013-02-26 2016-03-15 Apple Inc. Displays with shared flexible substrates
KR102081650B1 (ko) * 2013-04-10 2020-02-26 엘지디스플레이 주식회사 플렉서블 디스플레이 장치 및 그 제조 방법
KR102077525B1 (ko) * 2013-07-30 2020-02-14 엘지디스플레이 주식회사 표시장치 및 그 제조 방법
KR102116105B1 (ko) * 2013-07-31 2020-05-28 삼성디스플레이 주식회사 가요성 표시 장치
KR102076098B1 (ko) * 2013-11-25 2020-02-11 엘지디스플레이 주식회사 표시장치
US9811120B2 (en) * 2013-11-28 2017-11-07 Samsung Display Co., Ltd. Flexible display device
KR102313990B1 (ko) * 2014-01-29 2021-10-18 삼성디스플레이 주식회사 플렉서블 표시 장치
KR102178951B1 (ko) * 2014-04-28 2020-11-16 삼성디스플레이 주식회사 플렉서블 표시장치
US9515099B2 (en) * 2014-07-31 2016-12-06 Lg Display Co., Ltd. Flexible display device with wire having reinforced portion and manufacturing method for the same
US9706607B2 (en) * 2014-12-10 2017-07-11 Lg Display Co., Ltd. Flexible display device with multiple types of micro-coating layers
US9773853B2 (en) * 2015-01-09 2017-09-26 Apple Inc. Organic light-emitting diode display with bent substrate
US9933870B2 (en) * 2015-03-17 2018-04-03 Lg Display Co., Ltd. Back plate member for flexible display, display apparatus including the same, and method of manufacturing the same
KR102363261B1 (ko) * 2015-04-16 2022-02-16 삼성디스플레이 주식회사 플렉시블 디스플레이 패널 및 그 제조방법
WO2016199263A1 (ja) * 2015-06-11 2016-12-15 アルプス電気株式会社 入力装置
KR102385233B1 (ko) * 2015-08-06 2022-04-12 삼성디스플레이 주식회사 디스플레이 장치 및 그 제조방법
KR102381285B1 (ko) * 2015-08-06 2022-03-31 삼성디스플레이 주식회사 가요성 표시 장치 및 이의 제조 방법
KR102550857B1 (ko) * 2015-08-13 2023-07-05 엘지디스플레이 주식회사 플렉서블 표시장치
KR20170021431A (ko) * 2015-08-17 2017-02-28 삼성디스플레이 주식회사 플렉서블 표시 장치
KR102366299B1 (ko) * 2015-08-31 2022-02-21 엘지디스플레이 주식회사 플렉서블 디스플레이용 지지 프레임 및 이를 포함하는 플렉서블 디스플레이 장치
KR102399568B1 (ko) * 2015-09-23 2022-05-19 삼성디스플레이 주식회사 폴딩 가능한 디스플레이 장치 및 그 제조방법
KR102454152B1 (ko) * 2015-10-23 2022-10-13 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치
KR102577239B1 (ko) * 2015-12-16 2023-09-08 엘지디스플레이 주식회사 플렉서블 디스플레이 장치
KR102494986B1 (ko) * 2016-01-11 2023-02-03 삼성디스플레이 주식회사 폴더블 표시장치
KR101797728B1 (ko) * 2016-03-11 2017-11-16 삼성디스플레이 주식회사 디스플레이 장치
TWI740908B (zh) * 2016-03-11 2021-10-01 南韓商三星顯示器有限公司 顯示設備
KR102449220B1 (ko) * 2016-03-21 2022-09-30 삼성디스플레이 주식회사 디스플레이 장치
KR102550696B1 (ko) * 2016-04-08 2023-07-04 삼성디스플레이 주식회사 디스플레이 장치
KR102559838B1 (ko) * 2016-04-08 2023-07-27 삼성디스플레이 주식회사 디스플레이 장치
KR102572720B1 (ko) * 2016-05-03 2023-08-31 삼성디스플레이 주식회사 디스플레이 장치 및 그 제조방법
KR102589214B1 (ko) * 2016-06-03 2023-10-13 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치
KR102561329B1 (ko) * 2016-06-10 2023-07-28 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치 및 이의 제조 방법
JP2018005004A (ja) * 2016-07-04 2018-01-11 株式会社ジャパンディスプレイ 表示装置
KR102403197B1 (ko) * 2016-07-05 2022-05-27 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치
KR102556022B1 (ko) * 2016-07-06 2023-07-17 삼성디스플레이 주식회사 플렉서블 디스플레이 장치
JP2018010232A (ja) * 2016-07-15 2018-01-18 株式会社ジャパンディスプレイ 表示装置及び表示装置の製造方法
KR102651930B1 (ko) * 2016-07-29 2024-03-27 엘지디스플레이 주식회사 유기발광 표시장치 및 그 제조방법
KR102608263B1 (ko) * 2016-08-10 2023-12-04 삼성디스플레이 주식회사 윈도우 기판 및 이를 포함하는 표시 장치
EP3293606B1 (en) * 2016-09-09 2020-12-30 Samsung Display Co., Ltd. Display device and method of manufacturing electronic device using the same
KR20180032742A (ko) * 2016-09-22 2018-04-02 삼성디스플레이 주식회사 플렉시블 디스플레이 패널 및 플렉시블 디스플레이 패널 벤딩 방법
KR102694860B1 (ko) * 2016-09-23 2024-08-13 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치 및 그 제조 방법
KR102405120B1 (ko) * 2016-09-29 2022-06-08 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치 및 표시 장치의 제조방법
KR102631989B1 (ko) * 2016-10-31 2024-01-31 엘지디스플레이 주식회사 유기발광 표시장치 및 그 제조방법
KR20180051695A (ko) * 2016-11-07 2018-05-17 삼성디스플레이 주식회사 유리 기판, 유리 기판의 제조 방법, 및 유리 기판을 포함하는 표시 장치
JP2018078057A (ja) * 2016-11-11 2018-05-17 株式会社ジャパンディスプレイ 表示装置
KR102673478B1 (ko) * 2016-11-25 2024-06-11 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치 및 이의 제조 방법
KR20180066378A (ko) * 2016-12-08 2018-06-19 삼성디스플레이 주식회사 디스플레이 장치
US11258043B2 (en) * 2016-12-09 2022-02-22 Boe Technology Group Co., Ltd. Flexible display module and display device
KR102329830B1 (ko) * 2017-01-10 2021-11-23 삼성디스플레이 주식회사 유기 발광 표시 장치
JP2018120087A (ja) * 2017-01-25 2018-08-02 株式会社ジャパンディスプレイ 表示装置の製造方法および表示装置
JP6896454B2 (ja) * 2017-02-24 2021-06-30 株式会社ジャパンディスプレイ 表示装置
CN106910823B (zh) * 2017-04-05 2019-08-06 上海天马微电子有限公司 一种柔性显示面板和柔性显示装置
KR102357392B1 (ko) * 2017-04-26 2022-02-03 삼성디스플레이 주식회사 디스플레이 장치
CN108932074B (zh) * 2017-05-27 2021-05-25 和鑫光电股份有限公司 显示装置
JP2018205486A (ja) * 2017-06-02 2018-12-27 株式会社ジャパンディスプレイ 表示装置および表示装置の製造方法
KR102491515B1 (ko) * 2017-07-07 2023-01-26 삼성디스플레이 주식회사 표시장치용 글래스 부재, 이의 제조방법 및 이를 포함하는 표시장치
KR20190014273A (ko) * 2017-07-31 2019-02-12 삼성디스플레이 주식회사 표시장치 및 이의 제조방법
KR102517092B1 (ko) * 2017-08-02 2023-04-04 삼성전자주식회사 가요성 디스플레이 패널을 포함하는 전자 장치
US10475864B2 (en) * 2017-08-25 2019-11-12 Wuhan China Star Optoelectronics Semiconductor Display Technology Co., Ltd. Display component
KR102411537B1 (ko) * 2017-09-06 2022-06-22 삼성디스플레이 주식회사 디스플레이 장치 제조방법 및 디스플레이 장치
KR102423192B1 (ko) * 2017-09-06 2022-07-21 삼성디스플레이 주식회사 폴딩 가능한 디스플레이 장치 및 그 제조방법
KR102318420B1 (ko) * 2017-09-11 2021-10-28 삼성디스플레이 주식회사 폴딩 가능한 디스플레이 장치 및 그 제조방법
US10847596B2 (en) * 2017-11-10 2020-11-24 Wuhan China Star Optoelectronics Semiconductor Display Technology Co., Ltd. Bendable display panel and fabricating method thereof
CN108054188B (zh) * 2017-12-20 2020-11-20 上海天马微电子有限公司 柔性显示装置
CN108198842B (zh) * 2017-12-29 2020-10-16 上海天马微电子有限公司 柔性显示装置
KR102498621B1 (ko) * 2017-12-29 2023-02-10 삼성디스플레이 주식회사 플렉서블 표시 장치
KR102507096B1 (ko) * 2018-01-05 2023-03-08 삼성디스플레이 주식회사 플렉서블 표시 장치
KR102535784B1 (ko) * 2018-02-02 2023-05-24 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치 및 그것의 제조 방법
KR102547540B1 (ko) * 2018-02-14 2023-06-26 삼성전자주식회사 윈도우 글래스 및 이를 구비하는 전자 장치
KR102455037B1 (ko) * 2018-03-08 2022-10-17 삼성디스플레이 주식회사 폴딩 가능한 디스플레이 장치 및 그 제조방법
KR102481384B1 (ko) * 2018-03-08 2022-12-27 삼성디스플레이 주식회사 폴딩 가능한 디스플레이 장치 및 그 제조방법
KR102545660B1 (ko) * 2018-03-09 2023-06-22 삼성디스플레이 주식회사 표시장치 및 그의 제조방법
KR102640726B1 (ko) * 2018-04-18 2024-02-27 삼성디스플레이 주식회사 유기 발광 표시 장치
KR102547854B1 (ko) * 2018-05-04 2023-06-26 삼성디스플레이 주식회사 폴더블 표시 장치 및 폴더블 표시 장치의 제조 방법
CN113920870B (zh) * 2018-05-18 2024-09-13 群创光电股份有限公司 电子装置
KR102562373B1 (ko) * 2018-05-31 2023-08-02 삼성디스플레이 주식회사 표시장치 및 이의 제조방법
US11360517B2 (en) * 2018-06-29 2022-06-14 Lg Display Co., Ltd. Flexible display apparatus
TWI666492B (zh) * 2018-07-09 2019-07-21 友達光電股份有限公司 主動元件基板
CN109037469B (zh) * 2018-07-09 2020-11-03 上海天马微电子有限公司 一种柔性显示面板和显示装置
KR102504397B1 (ko) * 2018-08-20 2023-03-02 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치 및 이를 이용한 전자장치 제조방법
CN108898957B (zh) * 2018-08-30 2022-03-08 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 可折叠显示装置
US11038004B2 (en) * 2018-09-28 2021-06-15 Samsung Display Co., Ltd. Window member and electronic apparatus including the same
KR102670077B1 (ko) * 2018-10-05 2024-05-28 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치 및 표시 장치의 제조 방법
KR102677937B1 (ko) * 2018-10-11 2024-06-24 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치 및 그 제조 방법
KR102589499B1 (ko) * 2018-10-31 2023-10-13 엘지디스플레이 주식회사 플렉서블 디스플레이 장치 및 이를 포함하는 전자 기기
KR20200082363A (ko) * 2018-12-28 2020-07-08 엘지디스플레이 주식회사 플렉서블 디스플레이 장치 및 이를 포함하는 전자 기기
KR102632543B1 (ko) * 2019-02-19 2024-02-01 삼성디스플레이 주식회사 결합 부재를 포함하는 표시 장치
KR20200138529A (ko) * 2019-05-30 2020-12-10 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치
KR20210002172A (ko) * 2019-06-26 2021-01-07 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치 및 표시 장치의 제조 방법
KR20210008987A (ko) * 2019-07-15 2021-01-26 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치의 제조 방법 및 범프 제거용 커터
KR20210035382A (ko) * 2019-09-23 2021-04-01 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치 및 캐리어 패널
KR20210035938A (ko) * 2019-09-24 2021-04-02 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치
KR20210075246A (ko) * 2019-12-12 2021-06-23 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치
KR20210080707A (ko) * 2019-12-20 2021-07-01 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치 및 캐리어 필름
KR20210086288A (ko) * 2019-12-31 2021-07-08 엘지디스플레이 주식회사 디스플레이 장치
KR20210086284A (ko) * 2019-12-31 2021-07-08 엘지디스플레이 주식회사 디스플레이 장치
KR20210100794A (ko) * 2020-02-06 2021-08-18 삼성디스플레이 주식회사 표시 모듈 가공 장치 및 표시 모듈 가공 방법
US11563189B2 (en) * 2020-03-06 2023-01-24 Samsung Display Co., Ltd Display device including bending protection and anti-reflection layers
KR20220046750A (ko) * 2020-10-07 2022-04-15 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치
KR20220092212A (ko) * 2020-12-24 2022-07-01 엘지디스플레이 주식회사 표시 모듈 및 표시 장치

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN106782091A (zh) * 2016-12-19 2017-05-31 上海天马微电子有限公司 柔性显示面板及其制造方法、显示设备和便携式终端
CN110610662A (zh) * 2019-08-30 2019-12-24 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 显示装置及其制造方法

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