KR20230056103A - 표시 장치 및 표시 장치의 제조방법 - Google Patents

표시 장치 및 표시 장치의 제조방법 Download PDF

Info

Publication number
KR20230056103A
KR20230056103A KR1020210139251A KR20210139251A KR20230056103A KR 20230056103 A KR20230056103 A KR 20230056103A KR 1020210139251 A KR1020210139251 A KR 1020210139251A KR 20210139251 A KR20210139251 A KR 20210139251A KR 20230056103 A KR20230056103 A KR 20230056103A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
layer
glass substrate
disposed
display
area
Prior art date
Application number
KR1020210139251A
Other languages
English (en)
Inventor
이영훈
윤대상
김완정
엄이슬
문효영
이소영
Original Assignee
삼성디스플레이 주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 삼성디스플레이 주식회사 filed Critical 삼성디스플레이 주식회사
Priority to KR1020210139251A priority Critical patent/KR20230056103A/ko
Priority to US17/897,816 priority patent/US20230121948A1/en
Priority to CN202211274734.XA priority patent/CN116018013A/zh
Priority to EP22202391.3A priority patent/EP4170715A1/en
Publication of KR20230056103A publication Critical patent/KR20230056103A/ko

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K50/00—Organic light-emitting devices
    • H10K50/80—Constructional details
    • H10K50/84—Passivation; Containers; Encapsulations
    • H10K50/844—Encapsulations
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L27/00—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
    • H01L27/15—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components having potential barriers, specially adapted for light emission
    • H01L27/153—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components having potential barriers, specially adapted for light emission in a repetitive configuration, e.g. LED bars
    • H01L27/156—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components having potential barriers, specially adapted for light emission in a repetitive configuration, e.g. LED bars two-dimensional arrays
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K50/00—Organic light-emitting devices
    • H10K50/80—Constructional details
    • H10K50/84—Passivation; Containers; Encapsulations
    • H10K50/841—Self-supporting sealing arrangements
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F3/00—Input arrangements for transferring data to be processed into a form capable of being handled by the computer; Output arrangements for transferring data from processing unit to output unit, e.g. interface arrangements
    • G06F3/01—Input arrangements or combined input and output arrangements for interaction between user and computer
    • G06F3/03—Arrangements for converting the position or the displacement of a member into a coded form
    • G06F3/041—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L25/00—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof
    • H01L25/03—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes
    • H01L25/04—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices not having separate containers
    • H01L25/075—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices not having separate containers the devices being of a type provided for in group H01L33/00
    • H01L25/0753—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices not having separate containers the devices being of a type provided for in group H01L33/00 the devices being arranged next to each other
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K50/00—Organic light-emitting devices
    • H10K50/80—Constructional details
    • H10K50/84—Passivation; Containers; Encapsulations
    • H10K50/844—Encapsulations
    • H10K50/8445—Encapsulations multilayered coatings having a repetitive structure, e.g. having multiple organic-inorganic bilayers
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/10—OLED displays
    • H10K59/12—Active-matrix OLED [AMOLED] displays
    • H10K59/131—Interconnections, e.g. wiring lines or terminals
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/40—OLEDs integrated with touch screens
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/80—Constructional details
    • H10K59/87—Passivation; Containers; Encapsulations
    • H10K59/873—Encapsulations
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K71/00—Manufacture or treatment specially adapted for the organic devices covered by this subclass
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K77/00—Constructional details of devices covered by this subclass and not covered by groups H10K10/80, H10K30/80, H10K50/80 or H10K59/80
    • H10K77/10—Substrates, e.g. flexible substrates
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F2203/00—Indexing scheme relating to G06F3/00 - G06F3/048
    • G06F2203/041—Indexing scheme relating to G06F3/041 - G06F3/045
    • G06F2203/04103—Manufacturing, i.e. details related to manufacturing processes specially suited for touch sensitive devices
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K2102/00—Constructional details relating to the organic devices covered by this subclass
    • H10K2102/301—Details of OLEDs
    • H10K2102/311—Flexible OLED
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
    • Y02E—REDUCTION OF GREENHOUSE GAS [GHG] EMISSIONS, RELATED TO ENERGY GENERATION, TRANSMISSION OR DISTRIBUTION
    • Y02E10/00—Energy generation through renewable energy sources
    • Y02E10/50—Photovoltaic [PV] energy
    • Y02E10/549—Organic PV cells

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Theoretical Computer Science (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Human Computer Interaction (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Inorganic Chemistry (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Electroluminescent Light Sources (AREA)
  • Devices For Indicating Variable Information By Combining Individual Elements (AREA)

Abstract

본 발명의 일 실시예는, 적어도 일부 경사진 제1측면을 포함하는 제1글라스기판; 적어도 일부 경사진 제2측면을 포함하고 상기 제1글라스기판과 이격된 제2글라스기판; 상기 제1글라스기판 상에 배치되고 발광소자가 배치된 제1영역, 상기 제1영역으로부터 연장된 벤딩영역, 및 상기 벤딩영역으로부터 연장되며 상기 제2글라스기판 상에 배치된 제2영역을 포함하고 표시층; 및 상기 표시층 상에 배치되며 교대로 적층된 적어도 하나의 무기봉지층 및 적어도 하나의 유기봉지층을 포함하는 봉지층;을 포함하고, 상기 제1측면 및 상기 제2측면은 각각 상기 벤딩영역과 인접한, 표시 장치를 개시한다.

Description

표시 장치 및 표시 장치의 제조방법{DISPLAY DEVICE AND METHOD FOR MANUFACTURING OF THE DISPLAY DEVICE}
본 발명은 표시 장치 및 표시 장치의 제조방법에 관한 것이다.
전자 기기가 폭 넓게 사용되고 있다. 전자 기기로는 모바일 폰과 같은 소형 전자 기기 이외에도 태블릿 PC, 노트북 등이 널리 사용되고 있다.
이와 같은 전자 기기는 다양한 기능을 지원하기 위해, 이미지 또는 영상과 같은 시각 정보를 사용자에게 제공하기 위하여 표시 장치를 포함한다. 최근 전자 기기를 구동하기 위한 기타 부품들이 소형화됨에 따라, 표시 장치가 전자 기기에서 차지하는 비중이 점차 증가하고 있는 추세이며, 평평한 상태에서 소정의 각도를 갖도록 구부릴 수 있는 구조도 개발되고 있다.
표시 장치는 글라스를 포함하는 글라스기판 상에 다양한 층들이 적층된 구조를 가질 수 있다. 이러한 경우, 글라스기판은 상대적으로 높은 강성을 가지고 있기 때문에 표시 장치를 구부리기 쉽지 않을 수 있다.
본 발명의 실시예들은 글라스기판을 포함하는 표시 장치를 다양한 형태로 구부릴 수 있으며 신뢰성이 높아진 표시 장치 및 표시 장치의 제조방법을 제공하고자 한다.
본 발명의 일 실시예는, 적어도 일부 경사진 제1측면을 포함하는 제1글라스기판; 적어도 일부 경사진 제2측면을 포함하고 상기 제1글라스기판과 이격된 제2글라스기판; 상기 제1글라스기판 상에 배치되고 발광소자가 배치된 제1영역, 상기 제1영역으로부터 연장된 벤딩영역, 및 상기 벤딩영역으로부터 연장되며 상기 제2글라스기판 상에 배치된 제2영역을 포함하고 표시층; 및 상기 표시층 상에 배치되며 교대로 적층된 적어도 하나의 무기봉지층 및 적어도 하나의 유기봉지층을 포함하는 봉지층;을 포함하고, 상기 제1측면 및 상기 제2측면은 각각 상기 벤딩영역과 인접한, 표시 장치를 개시한다.
일 실시예에 있어서, 상기 제1글라스기판은 상기 표시층을 대향하며 상기 제1측면과 제1지점에서 연결된 제1면 및 상기 제1면과 반대되며 상기 제1측면과 제2지점에서 연결된 제2면을 더 포함하고, 상기 제1지점은 상기 제2지점보다 상기 벤딩영역에 가까울 수 있다.
일 실시예에 있어서, 상기 제2글라스기판은 상기 표시층과 대향하며 상기 제2측면과 제3지점에서 연결된 제3면 및 상기 제3면과 반대되며 상기 제2측면과 제4지점에서 연결된 제4면을 더 포함하고, 상기 제3지점은 상기 제4지점보다 상기 벤딩영역에 가까울 수 있다.
일 실시예에 있어서, 상기 제1측면의 표면거칠기는 상기 제1면의 표면거칠기보다 작을 수 있다.
일 실시예에 있어서, 상기 제1글라스기판의 길이 방향으로 상기 제1측면의 길이는 30 ㎛ 내지 500 ㎛ 의 범위를 가질 수 있다.
일 실시예에 있어서, 상기 표시층은, 상기 제2영역에 배치된 패드전극 및 상기 패드전극과 전기적으로 연결되며 상기 제2영역으로부터 상기 제1영역으로 연장된 연결배선을 더 포함할 수 있다.
일 실시예에 있어서, 상기 벤딩영역과 중첩하는 제1유기물층; 및 상기 벤딩영역과 중첩하며 상기 제1유기물층 상에 배치된 제2유기물층;을 더 포함하고, 상기 연결배선은 상기 제1유기물층 및 상기 제2유기물층 사이에 배치될 수 있다.
일 실시예에 있어서, 상기 봉지층 상에 배치되며 터치전극 및 터치배선을 포함하는 터치센서층;을 더 포함하고, 상기 터치배선은 상기 연결배선과 전기적으로 연결될 수 있다.
일 실시예에 있어서, 상기 벤딩영역은 구부러진 상태일 수 있다.
일 실시예에 있어서, 상기 벤딩영역에 배치된 글라스부재;를 더 포함하고, 상기 글라스부재의 두께는 상기 제1글라스기판의 두께보다 작을 수 있다.
일 실시예에 있어서, 상기 제1글라스기판의 하부에 배치된 접착부재;를 더 포함할 수 있다.
일 실시예에 있어서, 상기 벤딩영역에 배치된 유기보호층;을 더 포함하고, 상기 유기보호층은 상기 제1글라스기판 및 상기 표시층 사이로 연장되고 상기 발광소자와 중첩할 수 있다.
일 실시예에 있어서, 상기 벤딩영역에 배치되며 상기 제1글라스기판으로 연장되고 경사진 보호층측면을 포함하는 유기보호층;을 더 포함하고, 상기 표시층은 상기 제1글라스기판 상에 배치되며 상기 보호층측면을 덮는 무기절연층을 더 포함할 수 있다.
일 실시예에 있어서, 상기 제1글라스기판 및 상기 제2글라스기판 사이에 배치된 충진층;을 더 포함할 수 있다.
일 실시예에 있어서, 상기 발광소자는 유기발광다이오드일 수 있다.
본 발명의 다른 실시예는, 글라스기판, 상기 글라스기판 상에 배치되며 발광소자를 포함하는 표시층, 및 상기 표시층 상에 배치되며 교대로 적층된 적어도 하나의 무기봉지층과 적어도 하나의 유기봉지층을 포함하는 봉지층을 포함하는, 디스플레이 기판을 준비하는 단계; 및 상기 글라스기판을 식각하여 상기 표시층의 벤딩영역을 노출시키는 단계;를 포함하고, 식각된 상기 글라스기판은 적어도 일부 경사진 제1측면을 포함하는 제1글라스기판 및 적어도 일부 경사진 제2측면을 포함하는 제2글라스기판을 포함하며, 상기 제1측면 및 상기 제2측면은 노출된 상기 벤딩영역과 인접한, 표시 장치의 제조방법을 개시한다.
일 실시예에 있어서, 상기 글라스기판을 식각하여 상기 표시층의 벤딩영역을 노출시키는 단계는, 상기 봉지층 상에 제1보호필름을 배치하고 상기 글라스기판 하부에 제2보호필름을 배치하는 단계, 상기 벤딩영역과 중첩하는 제2보호필름의 일부를 제거하는 단계, 상기 벤딩영역과 중첩하는 상기 글라스기판을 식각하는 단계, 및 상기 제1보호필름 및 상기 제2보호필름을 제거하는 단계를 포함할 수 있다.
일 실시예에 있어서, 상기 제1보호필름 및 상기 봉지층 사이에 제1접착층이 배치되고, 상기 제2보호필름 및 상기 글라스기판 사이에 제2접착층이 배치될 수 있다.
일 실시예에 있어서, 상기 벤딩영역을 구부리는 단계;를 더 포함할 수 있다.
일 실시예에 있어서, 상기 표시층은 복수의 벤딩영역들을 포함하는 복수의 표시층들을 포함하고, 상기 복수의 벤딩영역들이 노출된 후, 상기 복수의 표시층들을 분리시키는 단계;를 더 포함할 수 있다.
상기한 바와 같이 본 발명의 실시예인 표시 장치는 서로 이격된 제1글라스기판 및 제2글라스기판을 포함할 수 있다. 따라서, 다양한 형태로 표시 장치를 구부릴 수 있으며 신뢰성이 높아질 수 있다.
또한, 본 발명의 실시예인 표시 장치의 제조방법은 글라스기판을 식각하여 표시층의 벤딩영역을 노출시키는 단계를 포함할 수 있다. 따라서, 다양한 형태로 구부릴 수 있으며 신뢰성이 높아진 표시 장치를 제조할 수 있다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치를 개략적으로 나타낸 사시도이다.
도 2는 도 1의 표시 장치를 A-A'선에 따라 개략적으로 나타낸 단면도이다.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 패널을 개략적으로 나타낸 평면도이다.
도 4는 표시 패널의 어느 한 화소를 개략적으로 나타낸 등가회로도이다.
도 5a는 도 3의 B-B'선에 따라 본 발명의 일 실시예의 표시 패널을 개략적으로 나타낸 단면도이다.
도 5b는 도 3의 C-C'선에 따라 본 발명의 일 실시예의 표시 패널을 개략적으로 나타낸 단면도이다.
도 5c는 도 3의 D-D'선에 따라 본 발명의 일 실시예의 표시 패널을 개략적으로 나타낸 단면도이다.
도 6은 도 3의 C-C'선에 따라 본 발명의 다른 실시예의 표시 패널을 개략적으로 나타낸 단면도이다.
도 7은 도 3의 C-C'선에 따라 본 발명의 또 다른 실시예의 표시 패널을 개략적으로 나타낸 단면도이다.
도 8은 도 3의 C-C'선에 따라 본 발명의 또 다른 실시예의 표시 패널을 개략적으로 나타낸 단면도이다.
도 9a는 도 3의 B-B'선에 따라 본 발명의 다른 실시예에 따른 표시 패널을 개략적으로 나타낸 단면도이다.
도 9b는 도 3의 C-C'선에 따라 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 표시 패널을 개략적으로 나타낸 단면도이다.
도 9c는 도 3의 D-D'선에 따라 본 발명의 다른 실시예에 따른 표시 패널을 개략적으로 나타낸 단면도이다.
도 10은 도 3의 C-C'선에 따라 본 발명의 또 다른 실시예의 표시 패널을 개략적으로 나타낸 단면도이다.
도 11은 도 3의 C-C'선에 따라 본 발명의 또 다른 실시예의 표시 패널을 개략적으로 나타낸 단면도이다.
도 12는 도 3의 C-C'선에 따라 본 발명의 또 다른 실시예의 표시 패널을 개략적으로 나타낸 단면도이다.
도 13a 내지 도 13f는 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치의 제조방법을 개략적으로 나타낸 단면도이다.
도 14a 내지 도 14f는 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치의 제조방법을 개략적으로 나타낸 평면도이다.
본 발명은 다양한 변환을 가할 수 있고 여러 가지 실시예를 가질 수 있는 바, 특정 실시예들을 도면에 예시하고 상세한 설명에 상세하게 설명하고자 한다. 본 발명의 효과 및 특징, 그리고 그것들을 달성하는 방법은 도면과 함께 상세하게 후술되어 있는 실시예들을 참조하면 명확해질 것이다. 그러나 본 발명은 이하에서 개시되는 실시예들에 한정되는 것이 아니라 다양한 형태로 구현될 수 있다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예들을 상세히 설명하기로 하며, 도면을 참조하여 설명할 때 동일하거나 대응하는 구성 요소는 동일한 도면번호를 부여하고 이에 대한 중복되는 설명은 생략하기로 한다.
이하의 실시예에서, 제1 제2 등의 용어는 한정적인 의미가 아니라 하나의 구성 요소를 다른 구성 요소와 구별하는 목적으로 사용되었다.
이하의 실시예에서, 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다.
이하의 실시예에서, 포함하다 또는 가지다 등의 용어는 명세서 상에 기재된 특징, 또는 구성요소가 존재함을 의미하는 것이고, 하나 이상의 다른 특징들 또는 구성요소가 부가될 가능성을 미리 배제하는 것은 아니다.
이하의 실시예에서, 막, 영역, 구성 요소 등의 부분이 다른 부분 위에 또는 상에 있다고 할 때, 다른 부분의 바로 위에 있는 경우뿐만 아니라, 그 중간에 다른 막, 영역, 구성 요소 등이 개재되어 있는 경우도 포함한다.
도면에서는 설명의 편의를 위하여 구성 요소들이 그 크기가 과장 또는 축소될 수 있다. 예컨대, 도면에서 나타난 각 구성의 크기 및 두께는 설명의 편의를 위해 임의로 나타내었으므로, 본 발명이 반드시 도시된 바에 한정되지 않는다.
어떤 실시예가 달리 구현 가능한 경우에 특정한 공정 순서는 설명되는 순서와 다르게 수행될 수 있다. 예를 들어, 연속하여 설명되는 두 공정이 실질적으로 동시에 수행될 수도 있고, 설명되는 순서와 반대의 순서로 진행될 수 있다.
이하의 실시예에서, 막, 영역, 구성 요소 등이 연결되었다고 할 때, 막, 영역, 구성 요소들이 직접적으로 연결된 경우뿐만 아니라, 막, 영역, 구성요소들 중간에 다른 막, 영역, 구성 요소들이 개재되어 간접적으로 연결된 경우도 포함한다. 예컨대, 본 명세서에서 막, 영역, 구성 요소 등이 전기적으로 연결되었다고 할 때, 막, 영역, 구성 요소 등이 직접 전기적으로 연결된 경우뿐만 아니라, 그 중간에 다른 막, 영역, 구성 요소 등이 개재되어 간접적으로 전기적 연결된 경우도 포함한다.
표시 장치는 화상을 표시하는 장치로서, 게임기, 멀티미디어기기, 초소형 PC와 같이 휴대가 가능한 전자 기기에 포함될 수 있다. 표시 장치는 액정 표시 장치(Liquid Crystal Display), 전기영동 표시 장치(Electrophoretic Display), 유기 발광 표시 장치(Organic Light Emitting Display), 무기 EL 표시 장치(Inorganic Light Emitting Display), 전계 방출 표시 장치(Field Emission Display), 표면 전도 전자 방출 표시 장치(Surface-conduction Electron-emitter Display), 양자점 표시 장치(Quantum dot display), 플라즈마 표시 장치(Plasma Display), 음극선관 표시 장치(Cathode Ray Display) 등을 포함할 수 있다. 이하에서는, 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치로서, 유기 발광 표시 장치를 예로 하여 설명하지만, 본 발명의 실시예들은 전술한 바와 같은 다양한 방식의 표시 장치가 사용될 수 있다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치(1)를 개략적으로 나타낸 사시도이다. 도 2는 도 1의 표시 장치(1)를 A-A'선에 따라 개략적으로 나타낸 단면도이다.
도 1을 참조하면, 표시 장치(1)는 이미지를 표시할 수 있다. 표시 장치(1)는 표시영역(DA) 및 비표시영역(NDA)을 포함할 수 있다. 표시영역(DA)에는 복수의 화소들이 배치될 수 있으며, 표시 장치(1)는 복수의 화소들에서 방출되는 빛을 이용하여 소정의 이미지를 제공할 수 있다. 비표시영역(NDA)은 표시영역(DA)과 인접할 수 있다. 비표시영역(NDA)은 표시영역(DA)을 적어도 일부 둘러쌀 수 있다. 일 실시예에서, 비표시영역(NDA)은 표시영역(DA)을 전체적으로 둘러쌀 수 있다.
도 2를 참조하면, 표시 장치(1)는 표시 패널(10), 커버 윈도우(20), 및 표시 구동부(30)를 포함할 수 있다. 표시 패널(10)은 빛을 방출할 수 있다. 표시 패널(10)은 글라스기판(100), 표시층(200), 봉지층(300), 터치센서층(400), 및 광학기능층(500)을 포함할 수 있다.
글라스기판(100)은 유리를 포함할 수 있다. 글라스기판(100)은 높은 강성을 갖는 지지기판일 수 있다. 글라스기판(100)은 제1글라스기판(110) 및 제2글라스기판(120)을 포함할 수 있다. 제1글라스기판(110)은 높은 강성을 갖는 제1지지기판일 수 있으며, 제2글라스기판(120)은 높은 강성을 갖는 제2지지기판일 수 있다. 제1글라스기판(110) 및 제2글라스기판(120)은 서로 이격될 수 있다. 제1글라스기판(110)은 적어도 일부 경사진 제1측면(SS1)을 포함할 수 있다. 제1글라스기판(110)은 적어도 일부 경사진 제1측면(SS1)을 포함하므로 제1글라스기판(110)의 강도가 높아질 수 있으며 외부에서 충격이 가해지더라도 충격을 흡수할 수 있다. 제2글라스기판(120)은 적어도 일부 경사진 제2측면(SS2)을 포함할 수 있다. 제2글라스기판(120)은 적어도 일부 경사진 제2측면(SS2)을 포함하므로 제2글라스기판(120)의 강도가 높아질 수 있으며 외부에서 충격이 가해지더라도 충격을 흡수할 수 있다.
표시층(200)은 글라스기판(100) 상에 배치될 수 있다. 일 실시예에서, 표시층(200)은 발광소자(LE), 발광소자(LE)를 구동하기 위한 화소회로, 상기 화소회로에 연결된 신호선 등 배선들을 포함할 수 있다. 표시층(200)은 글라스기판(100)보다 상대적으로 낮은 강성을 가질 수 있다. 따라서, 표시층(200)은 쉽게 구부러질 수 있다.
표시층(200)은 제1영역(AR1), 벤딩영역(BA), 및 제2영역(AR2)을 포함할 수 있다. 제1영역(AR1)은 제1글라스기판(110) 상에 배치될 수 있다. 제1영역(AR1)은 평평한 영역일 수 있다. 제1영역(AR1)에는 발광소자(LE)가 배치될 수 있다. 일 실시예에서, 제1영역(AR1) 중 발광소자(LE)가 배치된 영역은 표시 장치(1)의 표시영역(DA)일 수 있다. 발광소자(LE)는 화소를 구현할 수 있다. 발광소자(LE)는 유기발광다이오드, 무기발광다이오드, 또는 퀀텀 닷 발광 다이오드 등을 포함할 수 있다. 이하에서는 발광소자(LE)가 유기발광다이오드를 포함하는 경우를 중심으로 상세히 설명하기로 한다.
표시층(200)이 제1글라스기판(110) 상에 배치되기 때문에 제1영역(AR1)에서 표시층(200)은 평평하게 배치될 수 있다. 만약, 글라스기판(100) 대신 유기물질을 포함하는 기판을 사용하는 경우, 상기 기판의 면적이 넓어짐에 따라 상기 기판에 굴곡 또는 표면파형(waviness)이 구비될 수 있다. 예를 들어, 표시 장치(1)가 TV나 노트북에 포함되는 경우, 이러한 굴곡 또는 표면파형이 증가할 수 있다. 본 실시예에서는, 표시층(200)이 평평한 제1글라스기판(110) 상에 배치되기 때문에 이러한 굴곡 또는 표면파형이 증가하는 것이 방지 또는 감소될 수 있다.
벤딩영역(BA)은 제1영역(AR1)으로부터 연장될 수 있다. 일 실시예에서, 벤딩영역(BA)은 구부러진 상태일 수 있다. 예를 들어, 도 2의 z 방향을 따라 연장된 축을 중심으로 구부러진 영역일 수 있다. 다른 실시예에서, 벤딩영역(BA)은 구부러질 수 있는 영역일 수 있다. 벤딩영역(BA)에는 글라스기판(100)이 배치되지 않을 수 있다. 따라서, 벤딩영역(BA)의 유연성이 높아질 수 있다.
제2영역(AR2)은 벤딩영역(BA)으로부터 연장될 수 있다. 제2영역(AR2)은 제2글라스기판(120) 상에 배치될 수 있다. 제2영역(AR2)은 평평한 영역일 수 있다. 일 실시예에서, 제2영역(AR2)은 패드영역일 수 있다. 이러한 경우, 표시 구동부(30)는 제2영역(AR2)에 배치될 수 있다. 다른 실시예에서, 제2영역(AR2)은 표시영역(DA)일 수 있으며, 제2영역(AR2)에는 발광소자(LE)가 배치될 수 있다. 이하에서는 제2영역(AR2)이 패드영역인 경우를 중심으로 상세히 설명하기로 한다.
일 실시예에서, 벤딩영역(BA)이 구부러진 상태에서 제1측면(SS1) 및 제2측면(SS2)은 벤딩영역(BA)과 인접할 수 있다. 제1측면(SS1) 및 제2측면(SS2)은 글라스기판(100)의 적어도 일부를 식각하였을 때 형성된 면일 수 있다.
봉지층(300)은 표시층(200) 상에 배치될 수 있다. 봉지층(300)은 발광소자(LE)를 덮을 수 있다. 따라서, 외부의 이물질 또는 수분이 발광소자(LE)로 침투하는 것이 방지 또는 감소될 수 있다. 일 실시예에서, 봉지층(300)은 제1영역(AR1)에 배치될 수 있다. 봉지층(300)은 벤딩영역(BA)에는 배치되지 않을 수 있다. 봉지층(300)은 교대로 적층된 적어도 하나의 무기봉지층 및 적어도 하나의 유기봉지층을 포함할 수 있다. 적어도 하나의 무기봉지층은 알루미늄산화물(Al2O3), 티타늄산화물(TiO2), 탄탈산화물(Ta2O5), 징크산화물(ZnOx), 실리콘산화물(SiO2), 실리콘질화물(SiNx), 실리콘산질화물(SiON) 중 하나 이상의 무기물을 포함할 수 있다. 징크산화물(ZnOx)은 산화아연(ZnO) 및/또는 과산화아연(ZnO2)일 수 있다. 적어도 하나의 유기봉지층은 폴리머(polymer) 계열의 물질을 포함할 수 있다. 폴리머 계열의 소재로는 아크릴계 수지, 에폭시계 수지, 폴리이미드 및 폴리에틸렌 등을 포함할 수 있다. 일 실시예로, 적어도 하나의 유기봉지층은 아크릴레이트(acrylate)를 포함할 수 있다.
도 2는 봉지층(300)이 제1무기봉지층(310), 유기봉지층(320), 및 제2무기봉지층(330)을 포함하는 경우를 도시하였다. 제1무기봉지층(310)은 표시층(200) 상에 배치될 수 있으며, 유기봉지층(320)은 제1무기봉지층(310) 상에 배치될 수 있고, 제2무기봉지층(330)은 유기봉지층(320) 상에 배치될 수 있다. 제1무기봉지층(310) 및 제2무기봉지층(330)은 벤딩영역(BA)에 배치되지 않을 수 있다. 따라서, 벤딩영역(BA)의 유연성이 높아질 수 있다.
본 실시예와 다르게 유리를 포함하는 밀봉기판을 이용하여 표시층(200)을 밀봉할 수 있다. 글라스기판(100) 및 밀봉기판 사이에는 비표시영역(NDA)과 중첩하도록 밀봉부재가 배치될 수 있다. 밀봉기판을 포함하는 표시 장치에 충격이 가해지는 경우, 밀봉부재와 글라스기판(100)이 서로 분리되거나, 밀봉부재와 밀봉기판이 서로 분리될 수 있다. 따라서, 표시 장치의 신뢰성이 낮을 수 있다. 본 실시예는 표시 장치(1)가 봉지층(300)이 적어도 하나의 무기봉지층 및 적어도 하나의 유기봉지층을 포함하므로 표시 장치(1)의 강도가 높아질 수 있다.
터치센서층(400)은 봉지층(300) 상에 배치될 수 있다. 터치센서층(400)은 외부의 입력, 예를 들어, 터치 이벤트에 따른 좌표정보를 센싱할 수 있다. 터치센서층(400)은 터치전극 및 터치전극과 연결된 터치배선들을 포함할 수 있다. 터치센서층(400)은 자기 정전 용량 방식(self-capacitance method) 또는 상호 정전 용량 방식(mutual capacitance method)으로 외부 입력을 감지할 수 있다.
터치센서층(400)은 봉지층(300) 상에 형성될 수 있다. 또는, 터치센서층(400)은 터치기판 상에 별도로 형성된 후, 광학 투명 접착제와 같은 점착층을 통해 봉지층(300) 상에 결합될 수 있다. 일 실시예에서, 터치센서층(400)은 봉지층(300) 바로 위에 직접 형성될 수 있으며, 이 경우, 점착층은 터치센서층(400)과 봉지층(300) 사이에 개재되지 않을 수 있다.
광학기능층(500)은 터치센서층(400) 상에 배치될 수 있다. 광학기능층(500)은 외부로부터 표시 장치(1)를 향해 입사하는 빛(예를 들어, 외부광)의 반사율을 감소시킬 수 있다. 광학기능층(500)은 표시 장치(1)에서 방출되는 빛의 색 순도를 향상시킬 수 있다. 일 실시예로, 광학기능층(500)은 위상지연자(retarder) 및 편광자(polarizer)를 포함할 수 있다. 위상지연자는 필름타입 또는 액정 코팅타입일 수 있고, λ/2 위상지연자 및/또는 λ/4 위상지연자를 포함할 수 있다. 편광자 역시 필름타입 또는 액정 코팅타입일 수 있다. 필름타입은 연신형 합성수지 필름을 포함하고, 액정 코팅타입은 소정의 배열로 배열된 액정들을 포함할 수 있다. 위상지연자 및 편광자는 보호필름을 더 포함할 수 있다.
다른 실시예로, 광학기능층(500)은 블랙매트릭스와 컬러필터들을 포함할 수 있다. 컬러필터들은 표시 장치(1)의 복수의 화소들 각각에서 방출되는 빛의 색상을 고려하여 배열될 수 있다. 컬러필터들 각각은 적색, 녹색, 또는 청색의 안료나 염료를 포함할 수 있다. 또는, 컬러필터들 각각은 전술한 안료나 염료 외에 양자점을 더 포함할 수 있다. 또는, 컬러필터들 중 일부는 전술한 안료나 염료를 포함하지 않을 수 있으며, 산화티타늄과 같은 산란입자들을 포함할 수 있다.
다른 실시예로, 광학기능층(500)은 상쇄간섭 구조물을 포함할 수 있다. 상쇄간섭 구조물은 서로 다른 층 상에 배치된 제1반사층과 제2반사층을 포함할 있다. 제1반사층 및 제2반사층에서 각각 반사된 제1반사광과 제2반사광은 상쇄 간섭될 수 있고, 그에 따라 외부광 반사율이 감소될 수 있다.
커버 윈도우(20)는 표시 패널(10) 상에 배치될 수 있다. 커버 윈도우(20)는 표시 패널(10)을 보호할 수 있다. 커버 윈도우(20)는 유리, 사파이어, 및 플라스틱 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 커버 윈도우(20)는 예를 들어, 초박형 유리(Ultra Thin Glass), 투명폴리이미드(Colorless Polyimide)일 수 있다.
표시 구동부(30)는 제2영역(AR2)에 배치될 수 있다. 표시 구동부(30)는 표시 패널(10)을 구동하기 위한 신호들과 전압들을 생성하여 출력할 수 있다. 표시 구동부(30)는 집적회로(integrated circuit, IC)를 포함할 수 있다. 표시 구동부(30)는 이방성 도전 필름(anisotropic conductive film)에 의해 표시 패널(10)과 전기적으로 연결될 수 있다.
일부 실시예에서, 제2영역(AR2)에는 인쇄 회로 보드가 배치될 수 있다. 표시 회로 보드는 구부러질 수 있는 연성 인쇄 회로 보드(flexible printed circuit board, FPCB) 또는 단단하여 잘 구부러지지 않는 강성 인쇄 회로 보드(rigid printed circuit board, PCB)일 수 있다. 또는 경우에 따라 강성 인쇄 회로 보드와 연성 인쇄 회로 보드를 모두 포함하는 복합 인쇄 회로 보드일 수 있다. 인쇄 회로 보드에는 집적회로가 배치될 수 있다.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 패널(10)을 개략적으로 나타낸 평면도이다. 도 3은 표시 패널(10)이 펴진(unbend) 상태를 나타낸 평면도이다.
도 3을 참조하면, 표시 패널(10)은 제1글라스기판, 제2글라스기판, 및 표시층을 포함할 수 있다. 표시층은 제1영역(AR1), 벤딩영역(BA), 및 제2영역(AR2)을 포함할 수 있다. 제1영역(AR1)은 액티브영역(ACA) 및 인접영역(AA)을 포함할 수 있다. 액티브영역(ACA)에는 화소(PX)가 배치될 수 있다. 화소(PX)는 제1방향(예를 들어, x 방향)으로 연장된 스캔선(SL) 및 제2방향(예를 들어, y 방향)으로 연장된 데이터선(DL)과 연결될 수 있다. 액티브영역(ACA)은 표시영역일 수 있다. 인접영역(AA)은 액티브영역(ACA)에 인접하게 배치될 수 있다. 일 실시예에서, 인접영역(AA)은 액티브영역(ACA)을 적어도 일부 둘러쌀 수 있다. 일 실시예에서, 인접영역(AA)은 액티브영역(ACA)을 전체적으로 둘러쌀 수 있다. 인접영역(AA)은 스캔선(SL)으로 스캔 신호를 인가하는 스캔 드라이버, 데이터선(DL)으로 데이터 신호를 인가하는 데이터 드라이버, 및 화소(PX)에 전원전압을 인가하는 전원배선이 배치될 수 있다. 인접영역(AA)은 비표시영역일 수 있다.
벤딩영역(BA)은 제1영역(AR1)으로부터 연장될 수 있다. 일 실시예에서, 벤딩영역(BA)은 인접영역(AA)으로부터 연장될 수 있다. 벤딩영역(BA)은 표시 패널(10)이 구부러지는 영역일 수 있다.
제2영역(AR2)은 벤딩영역(BA)으로부터 연장될 수 있다. 일 실시예에서, 제2영역(AR2)은 패드영역일 수 있다. 예를 들어, 제2영역(AR2)에는 패드(PAD)가 배치될 수 있다. 패드(PAD)는 예를 들어, 표시 구동부와 연결될 수 있다. 일 실시예에서, 패드(PAD)와 연결된 배선은 제2영역(AR2)으로부터 제1영역(AR1)으로 연장될 수 있다. 따라서, 패드(PAD)로부터 전달받은 신호 또는 전원전압은 액티브영역(ACA)에 배치된 화소(PX)로 전달될 수 있다.
제1글라스기판은 제1영역(AR1)과 중첩할 수 있고, 제2글라스기판은 제2영역(AR2)과 중첩할 수 있다. 제1글라스기판 및 제2글라스기판은 벤딩영역(BA)을 사이에 두고 서로 이격될 수 있다. 따라서, 벤딩영역(BA)에서 표시 패널(10)은 유연할 수 있다. 제2영역(AR2)이 패드영역인 경우, 제2영역(AR2)은 비표시영역일 수 있다. 벤딩영역(BA)이 구부러진 상태를 유지하는 경우, 사용자에게 인식되는 비표시영역의 면적이 감소될 수 있다.
도 4는 표시 패널의 어느 한 화소(PX)를 개략적으로 나타낸 등가회로도이다.
도 4를 참조하면, 화소(PX)는 화소회로(PC) 및 화소회로(PC)에 전기적으로 연결된 발광소자(LE)를 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 화소회로(PC)는 구동 박막트랜지스터(T1), 스위칭 박막트랜지스터(T2), 및 스토리지 커패시터(Cst)를 포함할 수 있다.
스위칭 박막트랜지스터(T2)는 스캔선(SL) 및 데이터선(DL)에 연결되며, 스캔선(SL)으로부터 입력되는 스캔 신호(Sn)에 따라 데이터선(DL)으로부터 입력된 데이터 신호(Dm)를 구동 박막트랜지스터(T1)로 전달할 수 있다.
스토리지 커패시터(Cst)는 스위칭 박막트랜지스터(T2)와 구동전압선(PL)에 연결되며, 스위칭 박막트랜지스터(T2)로부터 전달받은 전압과 구동전압선(PL)에 공급되는 제1전원전압(ELVDD)의 차이에 해당하는 전압을 저장할 수 있다.
구동 박막트랜지스터(T1)는 구동전압선(PL)과 스토리지 커패시터(Cst)에 연결되며, 스토리지 커패시터(Cst)에 저장된 전압 값에 대응하여 구동전압선(PL)으로부터 발광소자(LE)를 흐르는 구동 전류를 제어할 수 있다. 발광소자(LE)는 구동 전류에 의해 소정의 휘도를 갖는 빛을 방출할 수 있다. 발광소자(LE)의 대향전극(예를 들어, 캐소드)는 제2전원전압(ELVSS)을 공급받을 수 있다.
도 4는 화소회로(PC)가 2개의 트랜지스터와 1개의 스토리지 커패시터를 포함하는 것을 도시하고 있으나, 다른 실시예에서, 화소회로(PC)는 3개 또는 그 이상의 트랜지스터를 포함할 수 있다.
도 5a는 도 3의 B-B'선에 따라 본 발명의 일 실시예의 표시 패널(10)을 개략적으로 나타낸 단면도이다.
도 5a를 참조하면, 표시 패널(10)은 제1글라스기판(110), 유기보호층(OPL), 표시층(200), 봉지층(300), 및 터치센서층(400)을 포함할 수 있다. 표시층(200)은 제1글라스기판(110) 상에 배치될 수 있다. 표시층(200)의 제1영역(AR1)은 제1글라스기판(110) 상에 배치될 수 있다.
유기보호층(OPL)은 제1글라스기판(110) 및 표시층(200) 사이에 배치될 수 있다. 유기보호층(OPL)은 제1글라스기판(110) 및 표시층(200) 사이로 연장될 수 있으며 발광소자로서 유기발광다이오드(OLED)와 중첩할 수 있다. 유기보호층(OPL)은 폴리에테르술폰(polyethersulfone), 폴리아릴레이트(polyarylate), 폴리에테르 이미드(polyetherimide), 폴리에틸렌 나프탈레이트(polyethylene naphthalate), 폴리에틸렌 테레프탈레이트(polyethylene terephthalate), 폴리페닐렌 설파이드(polyphenylene sulfide), 폴리이미드(polyimide), 폴리카보네이트(polycarbonate), 셀룰로오스 트리 아세테이트, 셀룰로오스 아세테이트 프로피오네이트(cellulose acetate propionate) 등과 같은 고분자 수지를 포함할 수 있다.
표시층(200)은 무기절연층(IIL), 화소회로(PC), 유기절연층(216), 유기발광다이오드(OLED), 화소정의막(224), 및 스페이서(225)를 포함할 수 있다. 무기절연층(IIL)은 배리어층(211), 버퍼층(212), 제1게이트절연층(213), 제2게이트절연층(214), 및 층간절연층(215)을 포함할 수 있다.
배리어층(211)은 제1글라스기판(110) 상에 배치될 수 있다. 일 실시예에서, 배리어층(211)은 유기보호층(OPL) 상에 배치될 수 있다. 배리어층(211)은 외부 이물질의 침투를 방지 또는 감소시키는 층일 수 있다. 배리어층(211)은 실리콘질화물(SiNx), 실리콘산화물(SiO2), 및/또는 실리콘산질화물(SiON) 등과 같은 무기물을 포함하는 단일 층 또는 다층일 수 있다.
버퍼층(212)은 배리어층(211) 상에 배치될 수 있다. 버퍼층(212)은 실리콘질화물(SiNx), 실리콘산질화물(SiON), 및 실리콘산화물(SiO2)과 같은 무기 절연물을 포함할 수 있으며, 전술한 무기 절연물을 포함하는 단층 또는 다층일 수 있다.
화소회로(PC)는 버퍼층(212) 상에 배치될 수 있다. 화소회로(PC)는 박막트랜지스터(TFT) 및 스토리지 커패시터(Cst)를 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 박막트랜지스터(TFT)는 반도체층(Act), 게이트전극(GE), 소스전극(SE), 및 드레인전극(DE)을 포함할 수 있다. 스토리지 커패시터(Cst)는 하부 전극(CE1) 및 상부 전극(CE2)을 포함할 수 있다.
반도체층(Act)은 버퍼층(212) 상에 배치될 수 있다. 반도체층(Act)은 폴리 실리콘을 포함할 수 있다. 또는, 반도체층(Act)은 비정질(amorphous) 실리콘을 포함하거나, 산화물 반도체를 포함하거나, 유기 반도체 등을 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 반도체층(Act)은 채널영역 및 채널영역 양측에 각각 배치된 소스영역 및 드레인영역을 포함할 수 있다.
제1게이트절연층(213)은 반도체층(Act) 및 버퍼층(212) 상에 배치될 수 있다. 제1게이트절연층(213)은 실리콘산화물(SiO2), 실리콘질화물(SiNx), 실리콘산질화물(SiON), 알루미늄산화물(Al2O3), 티타늄산화물(TiO2), 탄탈산화물(Ta2O5), 하프늄산화물(HfO2), 또는 징크산화물(ZnOx)등과 같은 무기 절연물을 포함할 수 있다. 징크산화물(ZnOx)은 산화아연(ZnO) 및/또는 과산화아연(ZnO2)을 포함할 수 있다.
게이트전극(GE)은 제1게이트절연층(213) 상에 배치될 수 있다. 게이트전극(GE)은 반도체층(Act)의 채널영역과 중첩할 수 있다. 게이트전극(GE)은 저저항 금속 물질을 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 게이트전극(GE)은 몰리브덴(Mo), 알루미늄(Al), 구리(Cu), 티타늄(Ti) 등을 포함하는 도전 물질을 포함할 수 있고, 상기의 재료를 포함하는 다층 또는 단층으로 구비될 수 있다.
제2게이트절연층(214)은 게이트전극(GE) 및 제1게이트절연층(213) 상에 배치될 수 있다. 제2게이트절연층(214)은 실리콘산화물(SiO2), 실리콘질화물(SiNx), 실리콘산질화물(SiON), 알루미늄산화물(Al2O3), 티타늄산화물(TiO2), 탄탈산화물(Ta2O5), 하프늄산화물(HfO2), 또는 징크산화물(ZnOx)등과 같은 무기 절연물을 포함할 수 있다.
상부 전극(CE2)은 제2게이트절연층(214) 상에 배치될 수 있다. 상부 전극(CE2)은 게이트전극(GE)과 중첩할 수 있다. 이러한 경우, 게이트전극(GE)은 스토리지 커패시터(Cst)의 하부 전극(CE1)으로 기능할 수 있다. 도 5a에서는 스토리지 커패시터(Cst)와 박막트랜지스터(TFT)가 서로 중첩하는 것을 도시하고 있으나, 다른 실시예에서, 스토리지 커패시터(Cst)와 박막트랜지스터(TFT)는 서로 중첩하지 않을 수 있다. 이러한 경우, 하부 전극(CE1)과 게이트전극(GE)은 별개의 전극일 수 있다. 상부 전극(CE2)은 알루미늄(Al), 백금(Pt), 팔라듐(Pd), 은(Ag), 마그네슘(Mg), 금(Au), 니켈(Ni), 네오디뮴(Nd), 이리듐(Ir), 크롬(Cr), 칼슘(Ca), 몰리브덴(Mo), 티타늄(Ti), 텅스텐(W), 및/또는 구리(Cu)를 포함할 수 있으며, 전술한 물질의 단일층 또는 다층일 수 있다.
층간절연층(215)은 상부 전극(CE2) 및 제2게이트절연층(214) 상에 배치될 수 있다. 층간절연층(215)은 실리콘산화물(SiO2), 실리콘질화물(SiNx), 실리콘산질화물(SiON), 알루미늄산화물(Al2O3), 티타늄산화물(TiO2), 탄탈산화물(Ta2O5), 하프늄산화물(HfO2), 또는 징크산화물(ZnOx)등과 같은 무기 절연물을 포함할 수 있다.
소스전극(SE) 및 드레인전극(DE)은 층간절연층(215) 상에 배치될 수 있다. 소스전극(SE) 및 드레인전극(DE)은 각각 제1게이트절연층(213), 제2게이트절연층(214), 및 층간절연층(215)에 구비된 컨택홀을 통해 반도체층(Act)에 연결될 수 있다. 소스전극(SE) 및 드레인전극(DE) 중 적어도 하나는 몰리브덴(Mo), 알루미늄(Al), 구리(Cu), 또는 티타늄(Ti) 등을 포함하는 도전 물질을 포함할 수 있고, 상기의 재료를 포함하는 다층 또는 단층으로 구비될 수 있다. 일 실시예에서, 소스전극(SE) 및 드레인전극(DE) 중 적어도 하나는 Ti/Al/Ti의 다층 구조를 가질 수 있다.
유기절연층(216)은 소스전극(SE), 드레인전극(DE), 및 층간절연층(215) 상에 배치될 수 있다. 유기절연층(216)은 유기물질을 포함할 수 있다. 유기절연층(216)은 Polymethylmethacrylate(PMMA)나 Polystyrene(PS)과 같은 일반 범용고분자, 페놀계 그룹을 갖는 고분자 유도체, 아크릴계 고분자, 이미드계 고분자, 아릴에테르계 고분자, 아마이드계 고분자, 불소계고분자, p-자일렌계 고분자, 비닐알콜계 고분자, 및 이들의 블렌드와 같은 유기 절연물을 포함할 수 있다.
발광소자는 유기절연층(216) 상에 배치될 수 있다. 일 실시예에서, 발광소자는 유기발광다이오드(OLED)일 수 있다. 유기발광다이오드(OLED)는 화소전극(221), 중간층(222), 및 대향전극(223)을 포함할 수 있다. 화소전극(221)은 인듐틴산화물(ITO; indium tin oxide), 인듐징크산화물(IZO; indium zinc oxide), 산화아연(ZnO), 인듐산화물(In2O3: indium oxide), 인듐갈륨산화물(IGO; indium gallium oxide) 또는 알루미늄징크산화물(AZO; aluminum zinc oxide)와 같은 도전성 산화물을 포함할 수 있다. 다른 실시예로, 화소전극(221)은 은(Ag), 마그네슘(Mg), 알루미늄(Al), 백금(Pt), 팔라듐(Pd), 금(Au), 니켈(Ni), 네오디뮴(Nd), 이리듐(Ir), 크롬(Cr) 또는 이들의 화합물을 포함하는 반사막을 포함할 수 있다. 다른 실시예로, 화소전극(221)은 전술한 반사막의 위/아래에 ITO, IZO, ZnO 또는 In2O3로 형성된 막을 더 포함할 수 있다.
화소정의막(224, Pixel Defining layer)은 화소전극(221)의 가장자리를 덮을 수 있다. 화소정의막(224)은 화소개구부(224OP)를 구비할 수 있으며, 화소개구부(224OP)는 화소전극(221)과 중첩할 수 있다. 화소개구부(224OP)는 유기발광다이오드(OLED)에서 방출하는 빛의 발광영역을 정의할 수 있다. 화소정의막(224)은 유기절연물 및/또는 무기절연물을 포함할 수 있다. 일부 실시예에서, 화소정의막(224)은 광차단물질을 포함할 수 있다.
스페이서(225)는 화소정의막(224) 상에 배치될 수 있다. 스페이서(225)는 표시 패널을 제조하는 제조방법에 있어서, 제1글라스기판(110) 상의 다층막의 파손을 방지하기 위함일 수 있다. 표시 패널(10)을 제조하는 방법의 경우 마스크 시트가 사용될 수 있는데, 이 때, 상기 마스크 시트가 화소정의막(224)의 화소개구부(224OP) 내부로 진입하거나 화소정의막(224)에 밀착될 수 있다. 스페이서(225)는 제1글라스기판(110)에 증착물질을 증착 시 상기 마스크 시트에 의해 상기 다층막의 일부가 손상되거나 파손되는 불량을 방지 또는 감소시킬 수 있다.
스페이서(225)는 폴리이미드와 같은 유기물질을 포함할 수 있다. 또는, 스페이서(225)는 실리콘질화물(SiNx)나 실리콘산화물(SiO2)과 같은 무기 절연물을 포함하거나, 유기절연물 및 무기절연물을 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 스페이서(225)는 화소정의막(224)과 다른 물질을 포함할 수 있다. 또는 다른 실시예에서, 스페이서(225)는 화소정의막(224)과 동일한 물질을 포함할 수 있으며, 이 경우 화소정의막(224)과 스페이서(235)는 하프톤 마스크 등을 이용한 마스크 공정에서 함께 형성될 수 있다.
중간층(222)은 화소전극(221) 및 화소정의막(224) 상에 배치될 수 있다. 중간층(222)은 발광층(222b)을 포함할 수 있다. 발광층(222b)은 화소전극(221)과 중첩할 수 있다. 발광층(222b)은 소정의 색상의 빛을 방출하는 고분자 또는 저분자 유기물을 포함할 수 있다.
중간층(222)은 제1기능층(222a) 및 제2기능층(222c) 중 적어도 하나를 더 포함할 수 있다. 제1기능층(222a)은 화소전극(221) 및 발광층(222b) 사이에 배치될 수 있다. 제1기능층(222a)은 홀 수송층(HTL: Hole Transport Layer) 및/또는 홀 주입층(HIL: Hole Injection Layer)을 포함할 수 있다. 제2기능층(222c)은 발광층(222b) 및 대향전극(223) 사이에 배치될 수 있다. 제2기능층(222c)은 전자 수송층(ETL: Electron Transport Layer) 및/또는 전자 주입층(EIL: Electron Injection Layer)을 포함할 수 있다.
대향전극(223)은 화소전극(221), 중간층(222), 및 화소정의막(224) 상에 배치될 수 있다. 대향전극(223)은 일함수가 낮은 도전성 물질로 이루어질 수 있다. 예컨대, 대향전극(223)은 은(Ag), 마그네슘(Mg), 알루미늄(Al), 백금(Pt), 팔라듐(Pd), 금(Au), 니켈(Ni), 네오디뮴(Nd), 이리듐(Ir), 크롬(Cr), 리튬(Li), 칼슘(Ca) 또는 이들의 합금 등을 포함하는 (반)투명층을 포함할 수 있다. 또는, 대향전극(223)은 전술한 물질을 포함하는 (반)투명층 상에 ITO, IZO, ZnO 또는 In2O3과 같은 층을 더 포함할 수 있다.
봉지층(300)은 표시층(200) 상에 배치될 수 있다. 봉지층(300)은 유기발광다이오드(OLED)를 덮을 수 있다. 일 실시예에서, 봉지층(300)은 적어도 하나의 무기봉지층 및 적어도 하나의 유기봉지층을 포함할 수 있다. 도 5a는 봉지층(300)이 순차적으로 적층된 제1무기봉지층(310), 유기봉지층(320), 및 제2무기봉지층(330)을 포함하는 것을 도시한다.
터치센서층(400)은 봉지층(300) 상에 배치될 수 있다. 터치센서층(400)은 제1터치절연층(410), 제1터치도전층(420), 제2터치절연층(430), 제2터치도전층(440), 및 제3터치절연층(450)을 포함할 수 있다. 제1터치절연층(410)은 제2무기봉지층(330) 상에 배치될 수 있다. 제1터치절연층(410)은 실리콘질화물(SiNx), 실리콘산화물(SiOx), 및/또는 실리콘산질화물(SiON)과 같은 무기물을 포함하는 단일 층 또는 다층일 수 있다.
제1터치도전층(420)은 제1터치절연층(410) 상에 배치될 수 있다. 제1터치도전층(420)은 도전성 물질, 예컨대 금속물질을 포함할 수 있다. 제1터치도전층(420)은 몰리브덴(Mo), 알루미늄(Al), 구리(Cu), 티타늄(Ti) 등을 포함할 수 있으며, 상기의 재료를 포함하는 다층 또는 단층으로 구비될 수 있다. 일 실시예에서, 제1터치도전층(420)은 Ti/Al/Ti의 다층 구조를 가질 수 있다.
제2터치절연층(430)은 제1터치도전층(420) 및 제1터치절연층(410) 상에 배치될 수 있다. 제2터치절연층(430)은 실리콘질화물(SiNx), 실리콘산화물(SiOx), 및/또는 실리콘산질화물(SiON)과 같은 무기물을 포함하는 단일 층 또는 다층일 수 있다.
제2터치도전층(440)은 제2터치절연층(430) 상에 배치될 수 있다. 제2터치도전층(440)은 도전성 물질, 예컨대 금속물질을 포함할 수 있다. 제2터치도전층(440)은 몰리브덴(Mo), 알루미늄(Al), 구리(Cu), 티타늄(Ti) 등을 포함할 수 있으며, 상기의 재료를 포함하는 다층 또는 단층으로 구비될 수 있다. 일 실시예에서, 제2터치도전층(440)은 Ti/Al/Ti의 다층 구조를 가질 수 있다.
제1터치도전층(420) 및 제2터치도전층(440)은 터치 입력을 감지하기 위한 복수의 터치전극들을 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 터치센서층(400)은 평면도에서 제1방향(예를 들어, x 방향)으로 연장된 복수의 제1터치전극들 및 제2방향(예를 들어, y 방향)으로 연장된 복수의 제2터치전극들을 포함할 수 있다. 복수의 제1터치전극들 및 복수의 제2터치전극들은 상호 정전 용량 방식으로 터치 입력을 감지할 수 있다. 다른 실시예에서, 터치전극은 자기 정전 용량 방식으로 터치 입력을 감지할 수 있다.
제3터치절연층(450)은 제2터치도전층(440) 및 제2터치절연층(430) 상에 배치될 수 있다. 제3터치절연층(450)의 상면은 평탄할 수 있다. 제3터치절연층(450)은 유기물질을 포함할 수 있다. 예를 들어, 제3터치절연층(450)은 폴리머 계열의 물질을 포함할 수 있다. 전술한 폴리머 계열의 물질은 투명할 수 있다. 예를 들어, 제3터치절연층(450)은 실리콘계 수지, 아크릴계 수지, 에폭시계 수지, 폴리이미드, 및 폴리에틸렌 등을 포함할 수 있다.
도 5b는 도 3의 C-C'선에 따라 본 발명의 일 실시예의 표시 패널(10)을 개략적으로 나타낸 단면도이다. 도 5b에 있어서, 도 5a와 동일한 참조부호는 동일부재를 의미하므로 중복된 설명은 생략하기로 한다.
도 5b를 참조하면, 표시 패널(10)은 글라스기판(100), 표시층(200), 터치센서층, 및 유기보호층(OPL)을 포함할 수 있다. 글라스기판(100)은 제1글라스기판(110) 및 제2글라스기판(120)을 포함할 수 있다. 제1글라스기판(110)은 제1면(S1), 제2면(S2), 및 제1측면(SS1)을 포함할 수 있다. 제1면(S1)은 표시층(200)과 대향하는 면일 수 있다. 제1면(S1)은 평평할 수 있다. 제1면(S1)은 제1방향(예를 들어, x 방향) 및/또는 제2방향(예를 들어, y 방향)으로 연장될 수 있다. 제2면(S2)은 제1면(S1)과 반대되는 면일 수 있다. 제2면(S2)은 평평할 수 있다. 제2면(S2)은 제1방향(예를 들어, x 방향) 및/또는 제2방향(예를 들어, y 방향)으로 연장될 수 있다.
제1측면(SS1)은 제1면(S1)과 제1지점(P1)에서 연결될 수 있다. 제1측면(SS1)은 제2면(S2)과 제2지점(P2)에서 연결될 수 있다. 제1측면(SS1)은 적어도 일부 경사질 수 있다. 제1측면(SS1)의 적어도 일부는 제1글라스기판(110)의 길이 방향(예를 들어, y 방향) 및 제1글라스기판(110)의 두께 방향(예를 들어, z 방향)과 교차하는 방향으로 연장될 수 있다. 일 실시예에서, 제1측면(SS1)은 제1글라스기판(110)의 두께 방향(예를 들어, z 방향)으로 연장된 수직부분 및 경사진 경사부분을 포함할 수 있다. 다른 예로, 제1측면(SS1)은 전체적으로 경사질 수 있다.
제1지점(P1)은 제2지점(P2)보다 표시층(200)에 가까울 수 있다. 제1지점(P1)은 제2지점(P2)보다 벤딩영역(BA)에 가까울 수 있다. 따라서, 제1측면(SS1)의 적어도 일부는 제1글라스기판(110)의 테이퍼면일 수 있다. 일 실시예에서, 제1글라스기판(110)의 길이 방향(예를 들어, y 방향)으로 제1측면(SS1)의 길이(d)는 30 ㎛ 내지 500 ㎛ 의 범위를 가질 수 있다. 일 실시예에서, 제1글라스기판(110)의 길이 방향(예를 들어, y 방향)으로 제1측면(SS1)의 길이(d)는 30 ㎛ 내지 350 ㎛ 의 범위를 가질 수 있다.
제1측면(SS1)의 표면거칠기는 제1면(S1)의 표면거칠기보다 작을 수 있다. 일 실시예에서, 표면거칠기는 중심선 평균거칠기(Ra)일 수 있다. 제1측면(SS1)은 글라스기판이 식각되어 형성된 면으로 제1면(S1) 및/또는 제2면(S2)보다 매끄러울 수 있다. 이러한 경우, 표시 패널(10)의 강도가 높아질 수 있다. 일부 실시예에서, 제1측면(SS1) 및 제2측면(SS2)에는 식각 잔여물이 잔여될 수 있다.
제1글라스기판(110)의 두께(110t)는 0.2 mm일 수 있다. 다른 실시예에서, 제1글라스기판(110)의 두께(110t)는 0.2mm보다 클 수 있다. 또 다른 실시예에서, 제1글라스기판(110)의 두께(110t)는 0.2mm보다 작을 수 있다. 제1글라스기판(110)의 두께(110t)는 제1면(S1) 및 제2면(S2) 사이의 거리일 수 있다.
제2글라스기판(120)은 제1글라스기판(110)과 이격될 수 있다. 제2글라스기판(120)은 제3면(S3), 제4면(S4), 및 제2측면(SS2)을 포함할 수 있다. 제3면(S3)은 표시층(200)과 대향하는 면일 수 있다. 제3면(S3)은 평평할 수 있다. 제3면(S3)은 제1방향(예를 들어, x 방향) 및/또는 제2방향(예를 들어, y 방향)으로 연장될 수 있다. 제4면(S4)은 제3면(S3)과 반대되는 면일 수 있다. 제4면(S4)은 평평할 수 있다. 제4면(S4)은 제1방향(예를 들어, x 방향) 및/또는 제2방향(예를 들어, y 방향)으로 연장될 수 있다.
제2측면(SS2)은 제3면(S3)과 제3지점(P3)에서 연결될 수 있다. 제2측면(SS2)은 제4면(S4)과 제4지점(P4)에서 연결될 수 있다. 제2측면(SS2)은 적어도 일부 경사질 수 있다. 제2측면(SS2)의 적어도 일부는 제2글라스기판(120)의 길이 방향(예를 들어, y 방향) 및 제2글라스기판(120)의 두께 방향(예를 들어, z 방향)과 교차하는 방향으로 연장될 수 있다. 일 실시예에서, 제2측면(SS2)은 제2글라스기판(120)의 두께 방향(예를 들어, z 방향)으로 연장된 수직부분 및 경사진 경사부분을 포함할 수 있다. 다른 예로, 제2측면(SS2)은 전체적으로 경사질 수 있다.
제3지점(P3)은 제4지점(P4)보다 표시층(200)에 가까울 수 있다. 제3지점(P3)은 제4지점(P4)보다 벤딩영역(BA)에 가까울 수 있다. 따라서, 제2측면(SS2)의 적어도 일부는 제2글라스기판(120)의 테이퍼면일 수 있다. 일 실시예에서, 제2글라스기판(120)의 길이 방향(예를 들어, y 방향)으로 제2측면(SS2)의 길이는 30 ㎛ 내지 500 ㎛ 의 범위를 가질 수 있다. 일 실시예에서, 제2글라스기판(120)의 길이 방향(예를 들어, y 방향)으로 제2측면(SS2)의 길이는 30 ㎛ 내지 350 ㎛ 의 범위를 가질 수 있다.
제2측면(SS2)의 표면거칠기는 제3면(S3)의 표면거칠기보다 작을 수 있다. 일 실시예에서, 표면거칠기는 중심선 평균거칠기(Ra)일 수 있다. 제2측면(SS2)은 글라스기판(100)이 식각되어 형성된 면으로 제3면(S3) 및 제4면(S4)보다 매끄러울 수 있다. 이러한 경우, 표시 패널(10)의 강도가 높아질 수 있다.
제2글라스기판(120)의 두께는 0.2 mm일 수 있다. 다른 실시예에서, 제2글라스기판(120)의 두께는 0.2mm보다 클 수 있다. 또 다른 실시예에서, 제2글라스기판(120)의 두께는 0.2mm보다 작을 수 있다. 제2글라스기판(120)의 두께는 제3면(S3) 및 제4면(S4) 사이의 거리일 수 있다. 제1글라스기판(110)의 두께(110t) 및 제2글라스기판(120)의 두께는 서로 동일할 수 있다.
표시층(200)은 제1글라스기판(110) 및 제2글라스기판(120) 상에 배치될 수 있다. 표시층(200)은 제1영역(AR1), 벤딩영역(BA), 및 제2영역(AR2)을 포함할 수 있다. 제1영역(AR1)은 제1글라스기판(110) 상에 배치될 수 있다. 제2영역(AR2)은 제2글라스기판(120) 상에 배치될 수 있다. 벤딩영역(BA)은 제1글라스기판(110) 및 제2글라스기판(120) 사이의 영역과 중첩할 수 있다. 이를 다시 말하면, 벤딩영역(BA)은 제1글라스기판(110) 및 제2글라스기판(120)과 중첩하지 않을 수 있다. 따라서, 표시 패널(10)은 벤딩영역(BA)에서 쉽게 구부러질 수 있다. 또한, 제1영역(AR1)은 제1글라스기판(110)의 평평한 제1면(S1) 상에 배치되고 제2영역(AR2)은 제2글라스기판(120)의 평평한 제2면(S2) 상에 배치되므로, 표시층(200)에 굴곡 또는 표면파형이 증가하는 것이 방지 또는 감소될 수 있다.
표시층(200)은 무기절연층(IIL), 제1게이트배선(GWL1), 제2게이트배선(GWL2), 제1유기물층(OL1), 연결배선(CWL), 상부배선(UWL), 제2유기물층(OL2), 제3유기물층(OL3), 제4유기물층(OL4), 제1패턴(216P), 제2패턴(224P), 및 제3패턴(225P)을 포함할 수 있다.
무기절연층(IIL)은 제1글라스기판(110) 및 제2글라스기판(120) 상에 배치될 수 있다. 무기절연층(IIL)은 배리어층(211), 버퍼층(212), 제1게이트절연층(213), 제2게이트절연층(214), 및 층간절연층(215)을 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 무기절연층(IIL)은 벤딩영역(BA)과 중첩하는 개구부(OP)를 구비할 수 있다. 이를 다시 말하면, 무기절연층(IIL)은 제1글라스기판(110) 및 제2글라스기판(120) 상에 배치되고 벤딩영역(BA)에 배치되지 않을 수 있다. 따라서, 벤딩영역(BA)의 유연성을 높일 수 있다.
개구부(OP)는 제1개구부(OP1) 및 제2개구부(OP2)를 포함할 수 있다. 제1개구부(OP1)는 배리어층(211)의 개구부 및 버퍼층(212)의 개구부를 포함할 수 있다. 제2개구부(OP2)는 제1게이트절연층(213)의 개구부, 제2게이트절연층(214)의 개구부, 및 층간절연층(215)의 개구부를 포함할 수 있다. 제1개구부(OP1) 및 제2개구부(OP2)는 벤딩영역(BA)에서 서로 중첩할 수 있다. 일 실시예에서, 제2개구부(OP2)의 폭은 제1개구부(OP1)의 폭보다 클 수 있다. 제1개구부(OP1)의 폭은 서로 마주보는 배리어층(211)의 일부 및 배리어층(211)의 다른 일부 사이의 최단거리일 수 있다. 제2개구부(OP2)는 서로 마주보는 제1게이트절연층(213)의 일부 및 제1게이트절연층(213)의 다른 일부 사이의 최단거리일 수 있다. 따라서, 개구부(OP)는 단차를 구비할 수 있으며, 버퍼층(212)의 상면 중 적어도 일부는 제2개구부(OP2)에 의해 노출될 수 있다.
제1게이트배선(GWL1)은 제1영역(AR1)에 배치될 수 있다. 제1게이트배선(GWL1)은 제1글라스기판(110) 상에 배치될 수 있다. 일 실시예에서, 제1게이트배선(GWL1)은 제2게이트절연층(214) 및 층간절연층(215) 사이에 배치될 수 있다. 제1게이트배선(GWL1)은 몰리브덴(Mo), 알루미늄(Al), 구리(Cu), 티타늄(Ti) 등을 포함하는 도전 물질을 포함할 수 있고, 상기의 재료를 포함하는 다층 또는 단층으로 구비될 수 있다. 이러한 경우, 제1게이트배선(GWL1) 및 게이트전극은 동일한 공정에서 형성될 수 있으며 동일한 물질을 포함할 수 있다. 다른 실시예에서, 제1게이트배선(GWL1)은 제1게이트절연층(213) 및 제2게이트절연층(214) 사이에 배치될 수 있다. 제1게이트배선(GWL1)은 알루미늄(Al), 백금(Pt), 팔라듐(Pd), 은(Ag), 마그네슘(Mg), 금(Au), 니켈(Ni), 네오디뮴(Nd), 이리듐(Ir), 크롬(Cr), 칼슘(Ca), 몰리브덴(Mo), 티타늄(Ti), 텅스텐(W), 및/또는 구리(Cu)를 포함할 수 있으며, 전술한 물질의 단일층 또는 다층일 수 있다. 이러한 경우, 제1게이트배선(GWL1) 및 스토리지 커패시터의 상부 전극은 동일한 공정에서 형성될 수 있으며 동일한 물질을 포함할 수 있다.
제2게이트배선(GWL2)은 제2영역(AR2)에 배치될 수 있다. 제2게이트배선(GWL2)은 제2글라스기판(120) 상에 배치될 수 있다. 일 실시예에서, 제2게이트배선(GWL2)은 제2게이트절연층(214) 및 층간절연층(215) 사이에 배치될 수 있다. 제2게이트배선(GWL2)은 몰리브덴(Mo), 알루미늄(Al), 구리(Cu), 티타늄(Ti) 등을 포함하는 도전 물질을 포함할 수 있고, 상기의 재료를 포함하는 다층 또는 단층으로 구비될 수 있다. 이러한 경우, 제2게이트배선(GWL2) 및 게이트전극은 동일한 공정에서 형성될 수 있으며 동일한 물질을 포함할 수 있다. 다른 실시예에서, 제2게이트배선(GWL2)은 제1게이트절연층(213) 및 제2게이트절연층(214) 사이에 배치될 수 있다. 제2게이트배선(GWL2)은 알루미늄(Al), 백금(Pt), 팔라듐(Pd), 은(Ag), 마그네슘(Mg), 금(Au), 니켈(Ni), 네오디뮴(Nd), 이리듐(Ir), 크롬(Cr), 칼슘(Ca), 몰리브덴(Mo), 티타늄(Ti), 텅스텐(W), 및/또는 구리(Cu)를 포함할 수 있으며, 전술한 물질의 단일층 또는 다층일 수 있다. 이러한 경우, 제2게이트배선(GWL2) 및 스토리지 커패시터의 상부 전극은 동일한 공정에서 형성될 수 있으며 동일한 물질을 포함할 수 있다.
제1유기물층(OL1)은 벤딩영역(BA)에 배치될 수 있다. 제1유기물층(OL1)은 벤딩영역(BA)에서 제1영역(AR1)으로 연장될 수 있으며, 제1영역(AR1)에서 개구부(OP)를 정의하는 무기절연층(IIL)의 단부를 덮을 수 있다. 제1유기물층(OL1)은 벤딩영역(BA)에서 제2영역(AR2)으로 연장될 수 있으며, 제2영역(AR2)에서 개구부(OP)를 정의하는 무기절연층(IIL)의 단부를 덮을 수 있다. 제1유기물층(OL1)은 유기물질을 포함할 수 있다. 제1유기물층(OL1)은 Polymethylmethacrylate(PMMA)나 Polystyrene(PS)과 같은 일반 범용고분자, 페놀계 그룹을 갖는 고분자 유도체, 아크릴계 고분자, 이미드계 고분자, 아릴에테르계 고분자, 아마이드계 고분자, 불소계고분자, p-자일렌계 고분자, 비닐알콜계 고분자, 및 이들의 블렌드와 같은 유기 절연물을 포함할 수 있다.
제1유기물층(OL1)은 개구부(OP)로 인한 높이 차이를 최소화하거나 연결배선(CWL)에 작용하는 응력을 흡수할 수 있다. 따라서, 연결배선(CWL)의 손상이 방지 또는 감소될 수 있다.
연결배선(CWL)은 제1유기물층(OL1) 상에 배치될 수 있다. 연결배선(CWL)은 벤딩영역(BA)과 중첩될 수 있다. 연결배선(CWL)은 제2영역(AR2)으로부터 제1영역(AR1)으로 연장될 수 있다. 연결배선(CWL)은 제1영역(AR1)에서 제1게이트배선(GWL1)과 연결될 수 있다. 일 실시예에서, 연결배선(CWL)은 제1영역(AR1)에서 층간절연층(215)에 구비된 제1컨택홀을 통해 제1게이트배선(GWL1)과 연결될 수 있다. 연결배선(CWL)은 제2영역(AR2)에서 제2게이트배선(GWL2)과 연결될 수 있다. 일 실시예에서, 연결배선(CWL)은 제2영역(AR2)에서 층간절연층(215)에 구비된 제2컨택홀을 통해 제2게이트배선(GWL2)과 연결될 수 있다. 연결배선(CWL)은 제2영역(AR2)에 배치된 패드로부터 전달된 신호 또는 전원전압을 제1영역(AR1)으로 전달할 수 있다.
연결배선(CWL)은 몰리브덴(Mo), 알루미늄(Al), 구리(Cu), 또는 티타늄(Ti) 등을 포함하는 도전 물질을 포함할 수 있고, 상기의 재료를 포함하는 다층 또는 단층으로 구비될 수 있다. 일 실시예에서, 연결배선(CWL)은 Ti/Al/Ti의 다층 구조를 가질 수 있다.
상부배선(UWL)은 제1영역(AR1)에 배치될 수 있다. 상부배선(UWL)은 층간절연층(215) 상에 배치될 수 있다. 상부배선(UWL)은 제1게이트배선(GWL1)과 연결될 수 있다. 일 실시예에서, 상부배선(UWL)은 층간절연층(215)에 구비된 제3컨택홀을 통해 제1게이트배선(GWL1)과 연결될 수 있다. 상부배선(UWL)은 몰리브덴(Mo), 알루미늄(Al), 구리(Cu), 또는 티타늄(Ti) 등을 포함하는 도전 물질을 포함할 수 있고, 상기의 재료를 포함하는 다층 또는 단층으로 구비될 수 있다. 일 실시예에서, 상부배선(UWL)은 Ti/Al/Ti의 다층 구조를 가질 수 있다. 일 실시예에서, 연결배선(CWL), 상부배선(UWL), 소스전극, 및 드레인전극은 동일한 공정에서 형성될 수 있으며 동일한 물질을 포함할 수 있다.
제2유기물층(OL2)은 연결배선(CWL) 상에 배치될 수 있다. 제2유기물층(OL2)은 연결배선(CWL)을 덮을 수 있다. 제2유기물층(OL2)은 유기물질을 포함할 수 있다. 제2유기물층(OL2)은 Polymethylmethacrylate(PMMA)나 Polystyrene(PS)과 같은 일반 범용고분자, 페놀계 그룹을 갖는 고분자 유도체, 아크릴계 고분자, 이미드계 고분자, 아릴에테르계 고분자, 아마이드계 고분자, 불소계고분자, p-자일렌계 고분자, 비닐알콜계 고분자, 및 이들의 블렌드와 같은 유기 절연물을 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 제2유기물층(OL2)은 도 5a의 유기절연층(216)과 동일한 공정에서 형성될 수 있으며 동일한 물질을 포함할 수 있다.
연결배선(CWL)은 제1유기물층(OL1) 및 제2유기물층(OL2) 사이에 배치될 수 있다. 표시 패널(10)이 벤딩영역(BA)에서 구부러질 때 표시 패널(10)에는 스트레스 중성 평면(stress neutral plane)이 존재할 수 있다. 만약, 연결배선(CWL)이 제1유기물층(OL1) 및 제2유기물층(OL2) 사이에 배치되지 않는 경우, 연결배선(CWL)에 과도한 스트레스가 인가될 수 있다. 이는 연결배선(CWL)의 위치가 스트레스 중성 평면에 대응되지 않을 수 있기 때문이다. 하지만, 연결배선(CWL)이 제1유기물층(OL1) 및 제2유기물층(OL2) 사이에 배치됨으로써, 스트레스 중성 평면의 위치가 조절될 수 있다. 따라서, 연결배선(CWL)에 인가되는 스트레스가 최소화될 수 있다.
일 실시예에서, 제2유기물층(OL2)은 제1영역(AR1)에서 단차를 구비할 수 있다. 제2유기물층(OL2)의 단차는 하프톤 마스크를 이용하여 형성될 수 있다.
제3유기물층(OL3)은 제2유기물층(OL2) 상에 배치될 수 있다. 제3유기물층(OL3)은 유기절연물을 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 화소정의막이 유기절연물을 포함하는 경우, 제3유기물층(OL3) 및 화소정의막은 동일한 공정에서 형성될 수 있으며 동일한 물질을 포함할 수 있다.
제4유기물층(OL4)은 제3유기물층(OL3) 상에 배치될 수 있다. 제4유기물층(OL4)은 유기물질을 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 스페이서가 유기물질을 포함하는 경우, 제4유기물층(OL4) 및 스페이서는 동일한 공정에서 형성될 수 있으며 동일한 물질을 포함할 수 있다.
제1패턴(216P)은 제1영역(AR1)에 배치될 수 있다. 제1패턴(216P)은 상부배선(UWL)의 가장자리를 덮을 수 있다. 일 실시예에서, 제1패턴(216P) 및 제2유기물층(OL2)은 서로 분리될 수 있다. 일 실시예에서, 제1패턴(216P)은 유기물질을 포함할 수 있다. 제1패턴(216P)은 Polymethylmethacrylate(PMMA)나 Polystyrene(PS)과 같은 일반 범용고분자, 페놀계 그룹을 갖는 고분자 유도체, 아크릴계 고분자, 이미드계 고분자, 아릴에테르계 고분자, 아마이드계 고분자, 불소계고분자, p-자일렌계 고분자, 비닐알콜계 고분자, 및 이들의 블렌드와 같은 유기 절연물을 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 제1패턴(216P)은 도 5a의 유기절연층(216)과 동일한 공정에서 형성될 수 있으며 동일한 물질을 포함할 수 있다.
제2패턴(224P)은 제1패턴(216P) 상에 배치될 수 있다. 제2패턴(224P)은 유기절연물을 포함할 수 있다. 제2패턴(224P)은 제3유기물층(OL3)과 서로 분리될 수 있다. 일 실시예에서, 화소정의막이 유기절연물을 포함하는 경우, 제2패턴(224P) 및 화소정의막은 동일한 공정에서 형성될 수 있으며 동일한 물질을 포함할 수 있다.
제3패턴(225P)은 제2패턴(224P) 상에 배치될 수 있다. 제3패턴(225P)은 제4유기물층(OL4)과 서로 분리될 수 있다. 제3패턴(225P)은 유기물질을 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 스페이서가 유기물질을 포함하는 경우, 제3패턴(225P) 및 스페이서는 동일한 공정에서 형성될 수 있으며 동일한 물질을 포함할 수 있다.
터치센서층은 표시층(200) 상에 배치될 수 있다. 터치센서층은 제1터치절연층(410), 제2터치절연층(430), 터치배선(460), 및 제3터치절연층(450)을 포함할 수 있다. 제1터치절연층(410) 및 제2터치절연층(430)은 제1패턴(216P), 제2패턴(224P), 및 제3패턴(225P) 상에 배치될 수 있다. 제1터치절연층(410) 및 제2터치절연층(430)은 제1패턴(216P), 제2패턴(224P), 및 제3패턴(225P)을 덮을 수 있다.
일 실시예에서, 터치배선(460)은 제2터치절연층(430) 상에 배치될 수 있다. 터치배선(460)은 제1영역(AR1)에서 제1터치절연층(410) 및 제2터치절연층(430)에 구비된 터치컨택홀들을 통해 상부배선(UWL)과 연결될 수 있다. 따라서, 터치배선(460)은 연결배선(CWL)과 전기적으로 연결될 수 있다. 터치배선(460)은 터치전극과 연결될 수 있다. 터치배선(460)은 몰리브덴(Mo), 알루미늄(Al), 구리(Cu), 티타늄(Ti) 등을 포함할 수 있으며, 상기의 재료를 포함하는 다층 또는 단층으로 구비될 수 있다. 일 실시예에서, 터치배선(460)은 Ti/Al/Ti의 다층 구조를 가질 수 있다.
제3터치절연층(450)은 터치배선(460) 및 제2터치절연층(430) 상에 배치될 수 있다. 제3터치절연층(450)은 제3유기물층(OL3)으로 연장될 수 있다.
유기보호층(OPL)은 벤딩영역(BA)에 배치될 수 있다. 유기보호층(OPL)은 제1글라스기판(110) 및 표시층(200) 사이로 연장될 수 있다. 유기보호층(OPL)은 제2글라스기판(120) 및 표시층(200) 사이로 연장될 수 있다. 유기보호층(OPL)은 제1글라스기판(110) 및 제2글라스기판(120) 사이에서 노출될 수 있다. 유기보호층(OPL)은 유기물질을 포함할 수 있다. 유기보호층(OPL)은 내산성이 높을 수 있다. 따라서, 글라스기판을 식각할 때 유기보호층(OPL)은 표시층(200)이 손상되는 것을 방지 또는 감소시킬 수 있다. 또한, 유기보호층(OPL)은 식각 물질이 표시층(200)으로 침투하는 것을 방지 또는 감소시킬 수 있다.
도 5c는 도 3의 D-D'선에 따라 본 발명의 일 실시예의 표시 패널(10)을 개략적으로 나타낸 단면도이다. 도 5c에 있어서, 도 5a 및 도 5b와 동일한 참조부호는 동일부재를 의미하는 바 중복된 설명은 생략하기로 한다.
도 5c를 참조하면, 표시 패널(10)은 제2글라스기판(120), 유기보호층(OPL), 및 표시층(200)을 포함할 수 있다.
유기보호층(OPL)은 제2글라스기판(120) 상에 배치될 수 있다. 표시층(200)은 유기보호층(OPL) 상에 배치될 수 있다. 표시층(200)은 무기절연층(IIL), 제2게이트배선(GWL2), 패드전극(PE), 및 제2유기물층(OL2)을 포함할 수 있다.
패드전극(PE)은 패드(PAD)를 구성할 수 있다. 패드전극(PE)은 무기절연층(IIL) 상에 배치될 수 있다. 제2게이트배선(GWL2)은 패드전극(PE)과 연결될 수 있다. 일 실시예에서, 제2영역(AR2)에서 층간절연층(215)의 제1패드개구부(POP1)를 통해 패드전극(PE)과 제2게이트배선(GWL2)은 연결될 수 있다.
제2유기물층(OL2)은 패드전극(PE) 및 무기절연층(IIL) 상에 배치될 수 있다. 제2유기물층(OL2)은 제2패드개구부(POP2)를 구비할 수 있다. 제2패드개구부(POP2)는 패드전극(PE)과 중첩할 수 있으며 패드전극(PE)을 노출시킬 수 있다. 제2유기물층(OL2)은 단차를 구비할 수 있다. 일 실시예에서, 제2유기물층(OL2) 중 패드전극(PE)과 인접한 부분에서 제2유기물층(OL2)의 높이는 제2유기물층(OL2) 중 패드전극(PE)과 멀리 떨어진 부분에서 제2유기물층(OL2)의 높이보다 낮을 수 있다. 따라서, 패드전극(PE)은 이방성 도전 필름을 통해 표시 구동부와 전기적으로 연결될 수 있다.
도 6은 도 3의 C-C'선에 따라 본 발명의 다른 실시예의 표시 패널(10)을 개략적으로 나타낸 단면도이다. 도 6에 있어서, 도 5b와 동일한 참조부호는 동일부재를 의미하므로 중복된 설명은 생략하기로 한다.
도 6을 참조하면, 표시 패널(10)은 글라스기판(100), 표시층(200), 터치센서층, 유기보호층(OPL), 및 글라스부재(GM)를 포함할 수 있다. 글라스기판(100)은 제1글라스기판(110) 및 제2글라스기판(120)을 포함할 수 있다. 도 6의 표시 패널(10)은 도 5b의 표시 패널(10)과 비교하였을 때 글라스부재(GM)를 더 포함하는 특징이 있다.
글라스부재(GM)는 벤딩영역(BA)에 배치될 수 있다. 글라스부재(GM)는 글라스기판(100)과 동일한 물질을 포함할 수 있다. 글라스부재(GM)는 글라스기판(100)이 식각된 후 벤딩영역(BA)에 잔여하는 유리일 수 있다. 일 실시예에서, 글라스부재(GM)은 잔여부재일 수 있다. 글라스부재(GM)는 불규칙한 형상을 가질 수 있다. 일 실시예에서, 글라스부재(GM)의 두께(GMt)는 제1글라스기판(110)의 두께(110t)보다 작을 수 있다. 예를 들어, 글라스부재(GM)의 두께(GMt)는 30 ㎛ 이하일 수 있다.
글라스부재(GM)는 제1글라스부재(GM1) 및 제2글라스부재(GM2) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 제1글라스부재(GM1)는 제1글라스기판(110) 또는 제2글라스기판(120)과 일체로 구비될 수 있다. 제2글라스부재(GM2)는 제1글라스기판(110) 및 제2글라스기판(120)과 각각 이격될 수 있다.
도 7은 도 3의 C-C'선에 따라 본 발명의 또 다른 실시예의 표시 패널(10)을 개략적으로 나타낸 단면도이다. 도 7에 있어서, 도 5b와 동일한 참조부호는 동일부재를 의미하므로 중복된 설명은 생략하기로 한다.
도 7을 참조하면, 표시 패널(10)은 글라스기판(100), 표시층(200), 터치센서층, 유기보호층(OPL), 및 접착부재(700)를 포함할 수 있다. 글라스기판(100)은 제1글라스기판(110) 및 제2글라스기판(120)을 포함할 수 있다. 도 7의 표시 패널(10)은 도 5b의 표시 패널(10)과 비교하였을 때 접착부재(700)를 더 포함하는 특징이 있다.
접착부재(700)는 글라스기판(100)의 하부에 배치될 수 있다. 일 실시예에서, 접착부재(700)는 제1접착부재(710) 및 제2접착부재(720)를 포함할 수 있다. 제1접착부재(710)는 제1글라스기판(110)의 하부에 배치될 수 있다. 제1접착부재(710)는 제2면(S2)에 배치될 수 있다. 도 7에서 제1접착부재(710)가 제2면(S2)에 전체적으로 배치된 것을 도시하고 있으나, 다른 실시예에서, 제1접착부재(710)는 제2면(S2)에 적어도 일부 배치될 수 있다. 제1접착부재(710)는 제1측면(SS1)에 배치되지 않을 수 있다. 제2접착부재(720)는 제2글라스기판(120)의 하부에 배치될 수 있다. 제2접착부재(720)는 제4면(S4)에 배치될 수 있다. 도 7에서 제2접착부재(720)가 제4면(S4)에 전체적으로 배치된 것을 도시하고 있으나, 다른 실시예에서, 제2접착부재(720)는 제4면(S4)에 적어도 일부 배치될 수 있다. 제2접착부재(720)는 제2측면(SS2)에 배치되지 않을 수 있다. 일부 실시예에서, 제1접착부재(710) 및 제2접착부재(720) 중 어느 하나는 생략될 수 있다. 접착부재(700)는 접착물질을 포함할 수 있다.
글라스기판(100)이 식각될 때 제1글라스기판(110)의 하부면 및 제2글라스기판(120)의 하부면에 보호필름이 부착될 수 있다. 보호필름은 접착층을 통해 글라스기판(100)에 부착될 수 있다. 식각 공정 후, 보호필름 및 접착층이 제거될 수 있는데, 접착부재(700)는 접착층의 일부로서 제1글라스기판(110) 및/또는 제2글라스기판(120) 하부에 잔여될 수 있다.
도 8은 도 3의 C-C'선에 따라 본 발명의 또 다른 실시예의 표시 패널(10)을 개략적으로 나타낸 단면도이다. 도 8에 있어서, 도 5b와 동일한 참조부호는 동일부재를 의미하므로 중복된 설명은 생략하기로 한다.
도 8을 참조하면, 표시 패널(10)은 글라스기판(100), 표시층(200), 터치센서층, 유기보호층(OPL), 및 충진층(600)을 포함할 수 있다. 글라스기판(100)은 제1글라스기판(110) 및 제2글라스기판(120)을 포함할 수 있다. 도 8의 표시 패널(10)은 도 5b의 표시 패널(10)과 비교하였을 때 충진층(600)을 더 포함하는 특징이 있다.
충진층(600)은 제1글라스기판(110) 및 제2글라스기판(120) 사이에 배치될 수 있다. 충진층(600)은 벤딩영역(BA)과 중첩할 수 있다. 일 실시예에서, 충진층(600)은 유기물질을 포함할 수 있다. 충진층(600)은 레진(resin)을 포함할 수 있다. 충진층(600)은 표시층(200) 및/또는 유기보호층(OPL)이 손상되거나 찍히는 것을 방지 또는 감소시킬 수 있다.
도 9a는 도 3의 B-B'선에 따라 본 발명의 다른 실시예에 따른 표시 패널(10)을 개략적으로 나타낸 단면도이다. 도 9a에 있어서, 도 5a와 동일한 참조부호는 동일부재를 의미하므로 중복된 설명은 생략하기로 한다.
도 9a를 참조하면, 표시 패널(10)은 제1글라스기판(110), 표시층(200), 봉지층(300), 및 터치센서층(400)을 포함할 수 있다. 도 9a의 표시 패널(10)은 도 5a의 표시 패널(10)과 비교하였을 때 유기보호층이 생략된 특징이 있다. 따라서, 표시층(200)은 제1글라스기판(110) 상에 배치될 수 있다.
도 9b는 도 3의 C-C'선에 따라 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 표시 패널(10)을 개략적으로 나타낸 단면도이다. 도 9b에 있어서, 도 5b와 동일한 참조부호는 동일부재를 의미하므로 중복된 설명은 생략하기로 한다.
도 9b를 참조하면, 표시 패널(10)은 글라스기판(100), 표시층(200), 및 터치센서층을 포함할 수 있다. 글라스기판(100)은 제1글라스기판(110) 및 제2글라스기판(120)을 포함할 수 있다. 도 9b의 표시 패널(10)은 도 5b의 표시 패널(10)과 비교하였을 때 유기보호층이 생략된 특징이 있다. 따라서, 제1유기물층(OL1)은 제1글라스기판(110) 및 제2글라스기판(120) 사이에서 노출될 수 있다. 제1유기물층(OL1)은 유기물질을 포함할 수 있다. 제1유기물층(OL1)은 내산성이 높을 수 있으므로 글라스기판(100)을 식각할 때 식각 물질로 인해 표시층(200)의 구성요소들이 손상되는 것이 방지 또는 감소될 수 있다. 또한, 제1유기물층(OL1)은 식각 물질이 제1영역(AR1) 및/또는 제2영역(AR2)으로 침투하는 것을 방지 또는 감소시킬 수 있다.
도 9c는 도 3의 D-D'선에 따라 본 발명의 다른 실시예에 따른 표시 패널(10)을 개략적으로 나타낸 단면도이다. 도 9c에 있어서, 도 5b와 동일한 참조부호는 동일부재를 의미하므로 중복된 설명은 생략하기로 한다.
도 9c를 참조하면, 표시 패널(10)은 제2글라스기판(120), 및 표시층(200)을 포함할 수 있다. 도 9c의 표시 패널(10)은 도 5c의 표시 패널(10)과 비교하였을 때 유기보호층이 생략된 특징이 있다. 따라서, 표시층(200)은 제2글라스기판(120) 상에 배치될 수 있다.
도 10은 도 3의 C-C'선에 따라 본 발명의 또 다른 실시예의 표시 패널(10)을 개략적으로 나타낸 단면도이다. 도 10에 있어서, 도 9b와 동일한 참조부호는 동일부재를 의미하므로 중복된 설명은 생략하기로 한다.
도 10을 참조하면, 표시 패널(10)은 글라스기판(100), 표시층(200), 터치센서층, 및 충진층(600)을 포함할 수 있다. 글라스기판(100)은 제1글라스기판(110) 및 제2글라스기판(120)을 포함할 수 있다. 도 10의 표시 패널(10)은 도 9b의 표시 패널(10)과 비교하였을 때 충진층(600)을 더 포함하는 특징이 있다.
충진층(600)은 제1글라스기판(110) 및 제2글라스기판(120) 사이에 배치될 수 있다. 충진층(600)은 벤딩영역(BA)과 중첩할 수 있다. 일 실시예에서, 충진층(600)은 유기물질을 포함할 수 있다. 충진층(600)은 레진(resin)을 포함할 수 있다. 충진층(600)은 표시층(200)이 손상되거나 찍히는 것을 방지 또는 감소시킬 수 있다.
도 11은 도 3의 C-C'선에 따라 본 발명의 또 다른 실시예의 표시 패널(10)을 개략적으로 나타낸 단면도이다. 도 11에 있어서, 도 5b와 동일한 참조부호는 동일부재를 의미하므로 중복된 설명은 생략하기로 한다.
도 11을 참조하면, 표시 패널(10)은 글라스기판(100), 표시층(200), 터치센서층, 및 유기보호층(OPL)을 포함할 수 있다. 글라스기판(100)은 제1글라스기판(110) 및 제2글라스기판(120)을 포함할 수 있다. 도 11의 표시 패널(10)은 도 5b의 표시 패널(10)과 비교하였을 때 유기보호층(OPL)이 벤딩영역(BA) 및 벤딩영역(BA)과 인접한 영역에만 배치된 것을 특징으로 한다.
유기보호층(OPL)은 벤딩영역(BA)에 배치될 수 있다. 유기보호층(OPL)은 제1글라스기판(110)으로 연장될 수 있다. 유기보호층(OPL)은 제1보호층면(OPLS1), 제2보호층면(OPLS2), 및 보호층측면(OPLS)을 포함할 수 있다. 제1보호층면(OPLS1)은 표시층(200)과 대향하는 면일 수 있다. 제1보호층면(OPLS1)은 제1가장자리(SED1)를 가질 수 있다. 제2보호층면(OPLS2)은 제1보호층면(OPLS1)과 반대되는 면일 수 있다. 제2보호층면(OPLS2)의 일부는 제1글라스기판(110) 및 제2글라스기판(120) 사이에서 노출될 수 있다. 제2보호층면(OPLS2)은 제2가장자리(SED2)를 가질 수 있다. 보호층측면(OPLS)은 제1보호층면(OPLS1) 및 제2보호층면(OPLS2)을 연결하는 면일 수 있다. 보호층측면(OPLS)은 제1가장자리(SED1)에서 제1보호층면(OPLS1)과 만날 수 있다. 보호층측면(OPLS)은 제2가장자리(SED2)에서 제2보호층면(OPLS2)과 만날 수 있다. 보호층측면(OPLS)은 경사질 수 있다. 이를 다시 말하면, 보호층측면(OPLS)은 테이퍼면일 수 있다. 제1가장자리(SED1)는 제2가장자리(SED2)보다 벤딩영역으로부터 멀리 위치할 수 있다.
표시층(200)은 무기절연층(IIL), 제1게이트배선(GWL1), 제2게이트배선(GWL2), 제1유기물층(OL1), 연결배선(CWL), 상부배선(UWL), 제2유기물층(OL2), 제3유기물층(OL3), 제4유기물층(OL4), 제1패턴(216P), 제2패턴(224P), 및 제3패턴(225P)을 포함할 수 있다. 무기절연층(IIL)은 보호층측면(OPLS)을 덮을 수 있다.
유기보호층(OPL)은 제1글라스기판(110) 및 제2글라스기판(120) 사이에서 노출될 수 있다. 유기보호층(OPL)은 유기물질을 포함할 수 있다. 유기보호층(OPL)은 내산성이 높을 수 있다. 따라서, 글라스기판을 식각할 때 유기보호층(OPL)은 표시층(200)이 손상되는 것을 방지 또는 감소시킬 수 있다. 또한, 유기보호층(OPL)은 식각 물질이 표시층(200)으로 침투하는 것을 방지 또는 감소시킬 수 있다.
도 12는 도 3의 C-C'선에 따라 본 발명의 또 다른 실시예의 표시 패널(10)을 개략적으로 나타낸 단면도이다. 도 12에 있어서, 도 11과 동일한 참조부호는 동일부재를 의미하므로 중복된 설명은 생략하기로 한다.
도 12를 참조하면, 표시 패널(10)은 글라스기판(100), 표시층(200), 터치센서층, 유기보호층(OPL), 및 충진층(600)을 포함할 수 있다. 글라스기판(100)은 제1글라스기판(110) 및 제2글라스기판(120)을 포함할 수 있다. 도 12의 표시 패널(10)은 도 11의 표시 패널(10)과 비교하였을 때 충진층(600)을 더 포함하는 특징이 있다.
충진층(600)은 제1글라스기판(110) 및 제2글라스기판(120) 사이에 배치될 수 있다. 충진층(600)은 벤딩영역(BA)과 중첩할 수 있다. 일 실시예에서, 충진층(600)은 유기물질을 포함할 수 있다. 충진층(600)은 레진(resin)을 포함할 수 있다. 충진층(600)은 표시층(200) 및/또는 유기보호층(OPL)이 손상되거나 찍히는 것을 방지 또는 감소시킬 수 있다.
도 13a 내지 도 13f는 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치의 제조방법을 개략적으로 나타낸 단면도이다.
도 13a를 참조하면, 디스플레이 기판(DS)을 준비할 수 있다. 디스플레이 기판(DS)은 글라스기판(100), 표시층(200), 및 봉지층(300)을 포함할 수 있다. 표시층(200)은 글라스기판(100) 상에 배치될 수 있다. 표시층(200)은 제1영역(AR1), 벤딩영역(BA), 및 제2영역(AR2)을 포함할 수 있다. 제1영역(AR1)에는 발광소자(LE)가 배치될 수 있다. 벤딩영역(BA)은 제1영역(AR1)으로부터 연장될 수 있다. 제2영역(AR2)은 벤딩영역(BA)으로부터 연장될 수 있다. 봉지층(300)은 표시층(200) 상에 배치될 수 있다. 봉지층(300)은 발광소자(LE)를 덮을 수 있다. 일 실시예에서, 봉지층(300)은 제1영역(AR1)에 배치될 수 있다. 봉지층(300)은 벤딩영역(BA)에는 배치되지 않을 수 있다. 봉지층(300)은 교대로 적층된 적어도 하나의 무기봉지층 및 적어도 하나의 유기봉지층을 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 봉지층(300)은 제1무기봉지층(310), 유기봉지층(320), 및 제2무기봉지층(330)을 포함할 수 있다.
도 13b 내지 도 13e를 참조하면, 글라스기판(100)을 식각하여 표시층(200)의 벤딩영역(BA)이 노출될 수 있다.
도 13b를 참조하면, 봉지층(300) 상에 제1접착층(700A) 및 제1보호필름(PF1)이 배치될 수 있다. 제1접착층(700A)은 봉지층(300) 및 제1보호필름(PF1) 사이에 배치될 수 있다. 제1접착층(700A)은 접착 물질을 포함할 수 있으며, 디스플레이 기판(DS)과 제1보호필름(PF1)을 서로 부착시킬 수 있다. 일 실시예에서, 제1보호필름(PF1)은 내산성이 높은 물질을 포함할 수 있다. 제1보호필름(PF1)은 내식각성이 높은 물질을 포함할 수 있다.
글라스기판(100) 하부에 제2접착층(700B) 및 제2보호필름(PF2)이 배치될 수 있다. 제2접착층(700B)은 글라스기판(100) 및 제2보호필름(PF2) 사이에 배치될 수 있다. 제2접착층(700B)은 접착 물질을 포함할 수 있으며, 디스플레이 기판(DS)과 제2보호필름(PF2)을 서로 부착시킬 수 있다. 일 실시예에서, 제2보호필름(PF2)은 내산성이 높은 물질을 포함할 수 있다. 제2보호필름(PF2)은 내식각성이 높은 물질을 포함할 수 있다.
도 13c를 참조하면, 제2보호필름(PF2)의 일부가 제거될 수 있다. 제거된 제2보호필름(PF2)의 일부는 벤딩영역(BA)과 중첩할 수 있다. 제2보호필름(PF2)의 일부가 제거될 때 제2접착층(700B)의 일부도 제거될 수 있다. 일 실시예에서, 제2보호필름(PF2)은 레이저를 이용하여 제거될 수 있다. 예를 들어, 제거될 제2보호필름(PF2)의 가장자리를 따라 레이저가 조사될 수 있다. 이러한 경우, 제2보호필름(PF2)에는 레이저가 조사되고 제2접착층(700B)에는 레이저가 조사되지 않을 수 있다. 따라서, 레이저로 인해 디스플레이 기판(DS)이 손상되는 것이 방지 또는 감소될 수 있다. 다른 실시예에서, 제2보호필름(PF2)은 칼날을 이용하여 제거될 수 있다.
도 13d를 참조하면, 벤딩영역(BA)과 중첩하는 글라스기판(100)이 식각될 수 있다. 글라스기판(100)은 건식 식각되거나 습식 식각될 수 있다. 일 실시예에서, 식각 방법은 식각 물질이 뿌려지는 스프레이 방식이 적용되거나 식각액에 디스플레이 기판(DS)을 넣는 딥핑 방식이 적용될 수 있다.
식각된 글라스기판(100)은 제1글라스기판(110) 및 제2글라스기판(120)을 포함할 수 있다. 제1글라스기판(110)은 제1면(S1), 제2면(S2), 및 제1측면(SS1)을 포함할 수 있다. 제1면(S1)은 표시층(200)과 대향하는 면일 수 있다. 제2면(S2)은 제1면(S1)과 반대되는 면일 수 있다. 제1측면(SS1)은 제1면(S1)과 제1지점(P1)에서 연결될 수 있다. 제1측면(SS1)은 제2면(S2)과 제2지점(P2)에서 연결될 수 있다. 제1측면(SS1)은 적어도 일부 경사질 수 있다. 제1측면(SS1)의 적어도 일부는 제1글라스기판(110)의 길이 방향(예를 들어, y 방향) 및 제1글라스기판(110)의 두께 방향(예를 들어, z 방향)과 교차하는 방향으로 연장될 수 있다. 일 실시예에서, 제1측면(SS1)은 제1글라스기판(110)의 두께 방향(예를 들어, z 방향)으로 연장된 수직부분 및 경사진 경사부분을 포함할 수 있다. 다른 예로, 제1측면(SS1)은 전체적으로 경사질 수 있다. 제1글라스기판(110)은 적어도 일부 경사진 제1측면(SS1)을 포함하므로 제1글라스기판(110)의 강도가 높아질 수 있으며 외부에서 충격이 가해지더라도 충격을 흡수할 수 있다.
제1지점(P1)은 제2지점(P2)보다 표시층(200)에 가까울 수 있다. 제1지점(P1)은 제2지점(P2)보다 벤딩영역(BA)에 가까울 수 있다. 따라서, 제1측면(SS1)의 적어도 일부는 제1글라스기판(110)의 테이퍼면일 수 있다. 일 실시예에서, 제1글라스기판(110)의 길이 방향(예를 들어, y 방향)으로 제1측면(SS1)의 길이(d)는 30 ㎛ 내지 500 ㎛ 의 범위를 가질 수 있다. 일 실시예에서, 제1글라스기판(110)의 길이 방향(예를 들어, y 방향)으로 제1측면(SS1)의 길이(d)는 30 ㎛ 내지 350 ㎛ 의 범위를 가질 수 있다.
제1측면(SS1)의 표면거칠기는 제1면(S1)의 표면거칠기보다 작을 수 있다. 일 실시예에서, 표면거칠기는 중심선 평균거칠기(Ra)일 수 있다. 만약, 그라인딩(grinding) 등 기계적인 방법으로 글라스기판(100)의 적어도 일부를 제거하여 제1측면(SS1)을 형성하는 경우, 제1측면(SS1)의 표면거칠기는 제1면(S1)의 표면거칠기보다 클 수 있다. 본 실시예에서, 제1측면(SS1)은 글라스기판이 식각되어 형성된 면으로 제1면(S1) 및/또는 제2면(S2)보다 매끄러울 수 있다. 이러한 경우, 표시 패널(10)의 강도가 높아질 수 있다. 일부 실시예에서, 제1측면(SS1) 및 제2측면(SS2)에는 식각 잔여물이 잔여될 수 있다.
제2글라스기판(120)은 제3면(S3), 제4면(S4), 및 제2측면(SS2)을 포함할 수 있다. 제3면(S3)은 표시층(200)과 대향하는 면일 수 있다. 제3면(S3)은 평평할 수 있다. 제3면(S3)은 제1방향(예를 들어, x 방향) 및/또는 제2방향(예를 들어, y 방향)으로 연장될 수 있다. 제4면(S4)은 제3면(S3)과 반대되는 면일 수 있다. 제4면(S4)은 평평할 수 있다. 제4면(S4)은 제1방향(예를 들어, x 방향) 및/또는 제2방향(예를 들어, y 방향)으로 연장될 수 있다.
제2측면(SS2)은 제3면(S3)과 제3지점(P3)에서 연결될 수 있다. 제2측면(SS2)은 제4면(S4)과 제4지점(P4)에서 연결될 수 있다. 제2측면(SS2)은 적어도 일부 경사질 수 있다. 제2측면(SS2)의 적어도 일부는 제2글라스기판(120)의 길이 방향(예를 들어, y 방향) 및 제2글라스기판(120)의 두께 방향(예를 들어, z 방향)과 교차하는 방향으로 연장될 수 있다. 일 실시예에서, 제2측면(SS2)은 제2글라스기판(120)의 두께 방향(예를 들어, z 방향)으로 연장된 수직부분 및 경사진 경사부분을 포함할 수 있다. 다른 예로, 제2측면(SS2)은 전체적으로 경사질 수 있다. 제2글라스기판(120)은 적어도 일부 경사진 제2측면(SS2)을 포함하므로 제2글라스기판(120)의 강도가 높아질 수 있으며 외부에서 충격이 가해지더라도 충격을 흡수할 수 있다.
제3지점(P3)은 제4지점(P4)보다 표시층(200)에 가까울 수 있다. 제3지점(P3)은 제4지점(P4)보다 벤딩영역(BA)에 가까울 수 있다. 따라서, 제2측면(SS2)의 적어도 일부는 제2글라스기판(120)의 테이퍼면일 수 있다. 일 실시예에서, 제2글라스기판(120)의 길이 방향(예를 들어, y 방향)으로 제2측면(SS2)의 길이는 30 ㎛ 내지 500 ㎛ 의 범위를 가질 수 있다. 일 실시예에서, 제2글라스기판(120)의 길이 방향(예를 들어, y 방향)으로 제2측면(SS2)의 길이는 30 ㎛ 내지 350 ㎛ 의 범위를 가질 수 있다.
제2측면(SS2)의 표면거칠기는 제3면(S3)의 표면거칠기보다 작을 수 있다. 일 실시예에서, 표면거칠기는 중심선 평균거칠기(Ra)일 수 있다. 만약, 그라인딩(grinding) 등 기계적인 방법으로 글라스기판(100)의 적어도 일부를 제거하여 제2측면(SS2)을 형성하는 경우, 제2측면(SS2)의 표면거칠기는 제3면(S3)의 표면거칠기보다 클 수 있다. 본 실시예에서, 제2측면(SS2)은 글라스기판(100)이 식각되어 형성된 면으로 제3면(S3) 및 제4면(S4)보다 매끄러울 수 있다. 이러한 경우, 표시 패널(10)의 강도가 높아질 수 있다.
도시하지는 않았으나, 일부 실시예에서, 벤딩영역(BA)에는 글라스부재가 잔여할 수 있다. 글라스부재는 글라스기판(100)이 식각된 후 벤딩영역(BA)에 잔여하는 유리일 수 있다. 글라스부재는 불규칙한 형상을 가질 수 있다. 글라스부재의 두께는 30 ㎛ 이하일 수 있다.
만약, 본 실시예와 다르게 벤딩영역(BA)과 중첩하는 글라스기판(100)을 레이저를 조사하여 제거하는 경우, 상기 레이저에 의해 디스플레이 기판(DS)이 손상될 수 있다. 본 실시예에서는 식각 공정을 이용하여 벤딩영역(BA)과 중첩하는 글라스기판(100)을 제거하므로 제조된 표시 장치의 품질이 높아질 수 있다.
도 13e를 참조하면, 제1접착층(700A) 및 제1보호필름(PF1)이 제거될 수 있다. 또한, 제2접착층(700B) 및 제2보호필름(PF2)이 제거될 수 있다. 이러한 경우, 글라스기판(100)의 하부에 접착물질을 포함하는 접착부재가 잔여할 수 있다. 접착부재는 제2접착층(700B)이 제거될 때 글라스기판(100)의 하부에 제2접착층(700B)의 일부가 남은 것일 수 있다.
일 실시예에서, 상기 접착부재는 제1측면(SS1) 및 제2측면(SS2)에는 잔여하지 않을 수 있다. 이는 제1측면(SS1) 및 제2측면(SS2)이 글라스기판(100)이 식각되어 형성된 면이기 때문일 수 있다.
도 13f를 참조하면, 벤딩영역(BA)을 구부릴 수 있다. 예를 들어, 도 13f의 z 방향을 따라 연장된 축을 중심으로 구부러질 수 있다. 벤딩영역(BA)과 중첩하는 글라스기판(100)이 제거되었으므로 디스플레이 기판(DS)은 유연하게 구부러질 수 있다. 제조된 표시 장치에서 벤딩영역(BA)은 구부러진 상태일 수 있다. 일부 실시예에서, 벤딩영역(BA)을 구부리는 단계는 생략될 수 있다.
도 14a 내지 도 14f는 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치의 제조방법을 개략적으로 나타낸 평면도이다.
도 14a를 참조하면, 디스플레이 기판(DS)을 준비할 수 있다. 디스플레이 기판(DS)은 글라스기판(100) 및 표시층(200)을 포함할 수 있다. 표시층(200)은 복수의 표시층(200)들을 포함할 수 있다. 이를 다시 말하면, 디스플레이 기판(DS)은 복수의 셀영역(CA)들을 포함할 수 있다. 복수의 셀영역(CA)들은 복수의 표시층(200)들이 평면도에서 점유하고 있는 면적일 수 있다. 또는 복수의 셀영역(CA)들은 제조중인 표시 패널 및/또는 표시 장치일 수 있다. 복수의 셀영역(CA)들은 제1방향(예를 들어, x 방향) 및/또는 제2방향(예를 들어, y 방향)으로 배열될 수 있다. 도 14a에서는 4개의 셀영역(CA)들을 도시하고 있으나, 다른 실시예에서, 디스플레이 기판(DS)은 4개보다 적은 셀영역(CA)들을 포함하거나, 4개보다 많은 셀영역(CA)들은 포함할 수 있다.
복수의 표시층(200)들은 각각 제1영역(AR1), 벤딩영역(BA), 및 제2영역(AR2)을 포함할 수 있다. 이를 다시 말하면, 복수의 표시층(200)들은 복수의 제1영역(AR1)들, 복수의 벤딩영역(BA)들, 및 복수의 제2영역(AR2)들을 포함할 수 있다.
도 14b 내지 도 14e를 참조하면, 글라스기판(100)을 식각하여 표시층(200)의 벤딩영역(BA)이 노출될 수 있다. 일 실시예에서, 글라스기판(100)을 식각하여 복수의 벤딩영역(BA)들이 노출될 수 있다.
도 14b를 참조하면, 보호필름(PF)이 글라스기판(100) 상에 배치될 수 있다. 일 실시예에서, 보호필름(PF)은 내산성이 높은 물질을 포함할 수 있다. 보호필름(PF)은 내식각성이 높은 물질을 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 보호필름(PF) 및 글라스기판(100) 사이에는 접착층이 배치될 수 있다. 접착층은 보호필름(PF) 및 글라스기판(100)을 서로 접착시킬 수 있다.
도 14c를 참조하면, 보호필름(PF)의 일부가 제거될 수 있다. 제거된 보호필름(PF)의 일부는 벤딩영역(BA)과 중첩할 수 있다. 일 실시예에서, 보호필름(PF)은 레이저를 이용하여 제거될 수 있다. 다른 실시예에서, 보호필름(PF)은 칼날을 이용하여 제거될 수 있다.
보호필름(PF)의 일부가 제거되어 보호필름개구부(PFOP)가 형성될 수 있다. 보호필름개구부(PFOP)는 복수의 보호필름개구부(PFOP)들을 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 복수의 보호필름개구부(PFOP)들은 복수의 벤딩영역(BA)들과 각각 중첩할 수 있다.
도 14d를 참조하면, 벤딩영역(BA)과 중첩하는 글라스기판(100)이 식각될 수 있다. 글라스기판(100)은 건식 식각되거나 습식 식각될 수 있다. 일 실시예에서, 식각 방법은 식각 물질이 뿌려지는 스프레이 방식이 적용되거나 식각액에 디스플레이 기판(DS)을 넣는 딥핑 방식이 적용될 수 있다. 따라서, 벤딩영역(BA)은 노출될 수 있다. 일 실시예에서, 복수의 벤딩영역(BA)들은 노출될 수 있다.
도시하지는 않았으나, 일부 실시예에서, 벤딩영역(BA)에는 글라스부재가 잔여할 수 있다. 글라스부재는 글라스기판(100)이 식각된 후 벤딩영역(BA)에 잔여하는 유리일 수 있다. 글라스부재는 불규칙한 형상을 가질 수 있다.
만약, 본 실시예와 다르게 벤딩영역(BA)과 중첩하는 글라스기판(100)을 레이저를 조사하여 제거하는 경우, 상기 레이저에 의해 디스플레이 기판(DS)이 손상될 수 있다. 본 실시예에서는 식각 공정을 이용하여 벤딩영역(BA)과 중첩하는 글라스기판(100)을 제거하므로 제조된 표시 장치의 품질이 높아질 수 있다.
도 14e를 참조하면, 보호필름(PF)이 제거될 수 있다. 이러한 경우, 글라스기판(100)의 하부에 접착물질을 포함하는 접착부재가 잔여할 수 있다. 접착부재는 접착층이 제거될 때 글라스기판(100)의 하부에 접착층의 일부가 남은 것일 수 있다.
벤딩영역(BA)과 인접한 글라스기판(100)의 일부는 테이퍼면을 가질 수 있다. 테이퍼면은 글라스기판(100)이 식각될 때 형성된 면일 수 있다. 일 실시예에서, 글라스기판(100)은 복수의 테이퍼면들을 포함할 수 있다.
도 14f를 참조하면, 복수의 벤딩영역(BA)들이 노출된 후, 복수의 표시층(200)들이 분리될 수 있다. 이를 다시 말하면, 복수의 셀영역(CA)들은 서로 분리될 수 있다. 따라서, 복수의 표시 장치 및/또는 표시 패널들은 효율적으로 제조될 수 있다.
식각된 글라스기판(100)은 제1글라스기판(110) 및 제2글라스기판(120)을 포함할 수 있다. 제1글라스기판(110)은 적어도 일부 경사진 제1측면(SS1)을 포함할 수 있다. 따라서, 제1글라스기판(110)의 강도가 높아질 수 있으며 외부에서 충격이 가해지더라도 충격을 흡수할 수 있다. 제2글라스기판(120)은 적어도 일부 경사진 제2측면(SS2)을 포함할 수 있다. 따라서, 제2글라스기판(120)의 강도가 높아질 수 있으며 외부에서 충격이 가해지더라도 충격을 흡수할 수 있다. 제1측면(SS1) 및 제2측면(SS2)은 노출된 벤딩영역(BA)과 인접할 수 있다.
이와 같은 본 발명은 도면에 도시된 일 실시예를 참고로 하여 설명하였으나 이는 예시적인 것에 불과하며 당해 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 실시예의 변형이 가능하다는 점을 이해할 것이다. 따라서, 본 발명의 진정한 기술적 보호 범위는 첨부된 특허청구범위의 기술적 사상에 의하여 정해져야 할 것이다.
1: 표시 장치
100, 110 120: 글라스기판, 제1글라스기판, 제2글라스기판
200, 300, 400: 표시층, 봉지층, 터치센서층
460: 터치배선
600: 충진층
700: 접착부재
700A, 700B: 제1접착층, 제2접착층
AR1, AR2: 제1영역, 제2영역
OL1, OL2: 제1유기물층, 제2유기물층
P1, P2, P3, P4: 제1지점, 제2지점, 제3지점, 제4지점
PF, PF1, PF2: 보호필름, 제1보호필름, 제2보호필름
S1, S2, S3, S4: 제1면, 제2면, 제3면, 제4면
SS1, SS2: 제1측면, 제2측면
BA: 벤딩영역
CA: 셀영역
CWL: 연결배선
DS: 디스플레이 기판
GM: 글라스부재
IIL: 무기절연층
LE: 발광소자
OLED: 유기발광다이오드
OPL: 유기보호층
OPLS: 보호층측면
PE: 패드전극

Claims (20)

  1. 적어도 일부 경사진 제1측면을 포함하는 제1글라스기판;
    적어도 일부 경사진 제2측면을 포함하고 상기 제1글라스기판과 이격된 제2글라스기판;
    상기 제1글라스기판 상에 배치되고 발광소자가 배치된 제1영역, 상기 제1영역으로부터 연장된 벤딩영역, 및 상기 벤딩영역으로부터 연장되며 상기 제2글라스기판 상에 배치된 제2영역을 포함하고 표시층; 및
    상기 표시층 상에 배치되며 교대로 적층된 적어도 하나의 무기봉지층 및 적어도 하나의 유기봉지층을 포함하는 봉지층;을 포함하고,
    상기 제1측면 및 상기 제2측면은 각각 상기 벤딩영역과 인접한, 표시 장치.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 제1글라스기판은 상기 표시층을 대향하며 상기 제1측면과 제1지점에서 연결된 제1면 및 상기 제1면과 반대되며 상기 제1측면과 제2지점에서 연결된 제2면을 더 포함하고,
    상기 제1지점은 상기 제2지점보다 상기 벤딩영역에 가까운, 표시 장치.
  3. 제2항에 있어서,
    상기 제2글라스기판은 상기 표시층과 대향하며 상기 제2측면과 제3지점에서 연결된 제3면 및 상기 제3면과 반대되며 상기 제2측면과 제4지점에서 연결된 제4면을 더 포함하고,
    상기 제3지점은 상기 제4지점보다 상기 벤딩영역에 가까운, 표시 장치.
  4. 제2항에 있어서,
    상기 제1측면의 표면거칠기는 상기 제1면의 표면거칠기보다 작은, 표시 장치.
  5. 제1항에 있어서,
    상기 제1글라스기판의 길이 방향으로 상기 제1측면의 길이는 30 ㎛ 내지 500 ㎛ 의 범위를 가진, 표시 장치.
  6. 제1항에 있어서,
    상기 표시층은,
    상기 제2영역에 배치된 패드전극 및
    상기 패드전극과 전기적으로 연결되며 상기 제2영역으로부터 상기 제1영역으로 연장된 연결배선을 더 포함하는, 표시 장치.
  7. 제6항에 있어서,
    상기 벤딩영역과 중첩하는 제1유기물층; 및
    상기 벤딩영역과 중첩하며 상기 제1유기물층 상에 배치된 제2유기물층;을 더 포함하고,
    상기 연결배선은 상기 제1유기물층 및 상기 제2유기물층 사이에 배치된, 표시 장치.
  8. 제6항에 있어서,
    상기 봉지층 상에 배치되며 터치전극 및 터치배선을 포함하는 터치센서층;을 더 포함하고,
    상기 터치배선은 상기 연결배선과 전기적으로 연결된, 표시 장치.
  9. 제6항에 있어서,
    상기 벤딩영역은 구부러진 상태인, 표시 장치.
  10. 제1항에 있어서,
    상기 벤딩영역에 배치된 글라스부재;를 더 포함하고,
    상기 글라스부재의 두께는 상기 제1글라스기판의 두께보다 작은, 표시 장치.
  11. 제1항에 있어서,
    상기 제1글라스기판의 하부에 배치된 접착부재;를 더 포함하는, 표시 장치.
  12. 제1항에 있어서,
    상기 벤딩영역에 배치된 유기보호층;을 더 포함하고,
    상기 유기보호층은 상기 제1글라스기판 및 상기 표시층 사이로 연장되고 상기 발광소자와 중첩하는, 표시 장치.
  13. 제1항에 있어서,
    상기 벤딩영역에 배치되며 상기 제1글라스기판으로 연장되고 경사진 보호층측면을 포함하는 유기보호층;을 더 포함하고,
    상기 표시층은 상기 제1글라스기판 상에 배치되며 상기 보호층측면을 덮는 무기절연층을 더 포함하는, 표시 장치.
  14. 제1항에 있어서,
    상기 제1글라스기판 및 상기 제2글라스기판 사이에 배치된 충진층;을 더 포함하는, 표시 장치.
  15. 제1항에 있어서,
    상기 발광소자는 유기발광다이오드인, 표시 장치.
  16. 글라스기판, 상기 글라스기판 상에 배치되며 발광소자를 포함하는 표시층, 및 상기 표시층 상에 배치되며 교대로 적층된 적어도 하나의 무기봉지층과 적어도 하나의 유기봉지층을 포함하는 봉지층을 포함하는, 디스플레이 기판을 준비하는 단계; 및
    상기 글라스기판을 식각하여 상기 표시층의 벤딩영역을 노출시키는 단계;를 포함하고,
    식각된 상기 글라스기판은 적어도 일부 경사진 제1측면을 포함하는 제1글라스기판 및 적어도 일부 경사진 제2측면을 포함하는 제2글라스기판을 포함하며,
    상기 제1측면 및 상기 제2측면은 노출된 상기 벤딩영역과 인접한, 표시 장치의 제조방법.
  17. 제16항에 있어서,
    상기 글라스기판을 식각하여 상기 표시층의 벤딩영역을 노출시키는 단계는,
    상기 봉지층 상에 제1보호필름을 배치하고 상기 글라스기판 하부에 제2보호필름을 배치하는 단계,
    상기 벤딩영역과 중첩하는 제2보호필름의 일부를 제거하는 단계,
    상기 벤딩영역과 중첩하는 상기 글라스기판을 식각하는 단계, 및
    상기 제1보호필름 및 상기 제2보호필름을 제거하는 단계를 포함하는, 표시 장치의 제조방법.
  18. 제17항에 있어서,
    상기 제1보호필름 및 상기 봉지층 사이에 제1접착층이 배치되고,
    상기 제2보호필름 및 상기 글라스기판 사이에 제2접착층이 배치된, 표시 장치의 제조방법.
  19. 제16항에 있어서,
    상기 벤딩영역을 구부리는 단계;를 더 포함하는, 표시 장치의 제조방법.
  20. 제16항에 있어서,
    상기 표시층은 복수의 벤딩영역들을 포함하는 복수의 표시층들을 포함하고,
    상기 복수의 벤딩영역들이 노출된 후, 상기 복수의 표시층들을 분리시키는 단계;를 더 포함하는, 표시 장치의 제조방법.
KR1020210139251A 2021-10-19 2021-10-19 표시 장치 및 표시 장치의 제조방법 KR20230056103A (ko)

Priority Applications (4)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020210139251A KR20230056103A (ko) 2021-10-19 2021-10-19 표시 장치 및 표시 장치의 제조방법
US17/897,816 US20230121948A1 (en) 2021-10-19 2022-08-29 Display device and method of providing the same
CN202211274734.XA CN116018013A (zh) 2021-10-19 2022-10-18 显示装置和提供显示装置的方法
EP22202391.3A EP4170715A1 (en) 2021-10-19 2022-10-19 Display device and method of providing the same

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020210139251A KR20230056103A (ko) 2021-10-19 2021-10-19 표시 장치 및 표시 장치의 제조방법

Publications (1)

Publication Number Publication Date
KR20230056103A true KR20230056103A (ko) 2023-04-27

Family

ID=83899768

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020210139251A KR20230056103A (ko) 2021-10-19 2021-10-19 표시 장치 및 표시 장치의 제조방법

Country Status (4)

Country Link
US (1) US20230121948A1 (ko)
EP (1) EP4170715A1 (ko)
KR (1) KR20230056103A (ko)
CN (1) CN116018013A (ko)

Family Cites Families (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US11360517B2 (en) * 2018-06-29 2022-06-14 Lg Display Co., Ltd. Flexible display apparatus
KR20210086285A (ko) * 2019-12-31 2021-07-08 엘지디스플레이 주식회사 디스플레이 장치

Also Published As

Publication number Publication date
CN116018013A (zh) 2023-04-25
US20230121948A1 (en) 2023-04-20
EP4170715A1 (en) 2023-04-26

Similar Documents

Publication Publication Date Title
EP3706176A1 (en) Display panel
US11895876B2 (en) Display panel including an open area for a component and a plurality of grooves provided in a multi-layered film with a step difference adjacent to the open area, and a display apparatus including the same
US11296167B2 (en) Display device
US20230354637A1 (en) Display panel and display device
KR20200100238A (ko) 표시 패널
KR102653424B1 (ko) 표시 패널
CN113257868A (zh) 显示装置和电子设备
US20210202900A1 (en) Display device
KR20220060626A (ko) 표시 장치
US20220344441A1 (en) Display apparatus
US11818918B2 (en) Display apparatus
KR20230056103A (ko) 표시 장치 및 표시 장치의 제조방법
KR20230066198A (ko) 표시 패널 및 표시 장치
KR20220063863A (ko) 디스플레이 장치
KR20210113487A (ko) 표시 장치
KR20210060738A (ko) 표시 장치 및 그 제조방법
US20220216276A1 (en) Display device and method of manufacturing the display device
US20230006174A1 (en) Display panel and display apparatus
KR20200104475A (ko) 표시 장치
US20230058377A1 (en) Display apparatus
KR20230020068A (ko) 표시 장치
KR102203105B1 (ko) 디스플레이 장치
KR20240084571A (ko) 표시 장치 및 그 제조방법
KR20240038213A (ko) 표시 장치
KR20230115409A (ko) 표시 장치