KR20210080707A - 표시 장치 및 캐리어 필름 - Google Patents

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KR20210080707A
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mpa
protective film
panel
adhesive layer
panel protective
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KR1020190172174A
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송기철
김영문
안나리
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삼성디스플레이 주식회사
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Abstract

표시 장치는 표시 패널, 상기 표시 패널 아래에 배치된 패널 보호 필름, 및 상기 표시 패널과 상기 패널 보호 필름 사이에 배치된 제1 점착층을 포함하고, 상기 패널 보호 필름의 인장 시험의 시험 속도는 5mm/min이고, 상기 패널 보호 필름의 영률은 상기 패널 보호 필름의 변형률이 0.05% 이상 0.5 % 이하의 구간에서 측정되고, 상기 패널 보호 필름은, 25℃에서, 4324MPa 내지 4792MPa의 영률을 갖는다.

Description

표시 장치 및 캐리어 필름{DISPLAY DEVICE AND CARRIER FILM}
본 발명은 표시 장치 및 캐리어 필름에 관한 것이다.
사용자에게 영상을 제공하는 스마트 폰, 디지털 카메라, 노트북 컴퓨터, 내비게이션, 및 스마트 텔레비전 등의 전자 기기는 영상을 표시하기 위한 표시 장치를 포함한다. 표시 장치는 영상을 생성하여 표시 화면을 통해 사용자에게 제공한다.
최근 표시 장치의 기술 발달과 함께 다양한 형태의 표시 장치가 개발되고, 있다. 예를 들어, 폴딩되거나 롤링될 수 있는 플렉서블 표시 장치 등이 개발되고 있다. 형상이 다양하게 변형될 수 있는 플렉서블 표시 장치는 휴대가 용이하고, 사용자의 편의성을 향상시킬 수 있다.
표시 장치는 표시 패널, 표시 패널 상에 배치된 윈도우, 및 표시 패널 아래에 배치된 보호 필름을 포함할 수 있다. 표시 패널과 보호 필름 사이에 점착층이 배치되고, 점착층에 의해 보호 필름이 표시 패널에 부착될 수 있다.
본 발명의 목적은, 폴딩 동작 및 본딩 동작 시, 폴딩 영역의 변형을 줄이고 본딩부의 배선들의 손상을 감소시킬 수 있는 표시 장치 및 캐리어 필름을 제공하는데 있다.
본 발명의 일 실시 예에 따른 표시 장치는 표시 패널, 상기 표시 패널 아래에 배치된 패널 보호 필름, 및 상기 표시 패널과 상기 패널 보호 필름 사이에 배치된 제1 점착층을 포함하고, 상기 패널 보호 필름의 인장 시험의 시험 속도는 5mm/min이고, 상기 패널 보호 필름의 영률은 상기 패널 보호 필름의 변형률이 0.05% 이상 0.5 % 이하의 구간에서 측정되고, 상기 패널 보호 필름은, 25℃에서, 4324MPa 내지 4792MPa의 영률을 갖는다.
본 발명의 일 실시 예에 따른 캐리어 필름은 제1 보호 필름, 상기 제1 보호 필름 상에 배치된 제2 보호 필름, 상기 제1 보호 필름 및 상기 제2 보호 필름 사이에 배치된 패널 보호 필름, 상기 제1 보호 필름과 상기 패널 보호 필름 사이에 배치된 더미 점착층, 및 상기 패널 보호 필름과 상기 제2 보호 필름 사이에 배치된 제1 점착층을 포함하고, 상기 패널 보호 필름의 인장 시험의 시험 속도는 5mm/min이고, 상기 패널 보호 필름의 영률은 상기 패널 보호 필름의 변형률이 0.05% 이상 0.5 % 이하의 구간에서 측정되고, 상기 패널 보호 필름은 25℃에서 4324MPa 내지 4792MPa의 영률을 갖고, 85℃에서 3646MPa 내지 3924MPa의 영률을 갖는다.
본 발명의 실시 예에 따른 표시 장치는 높은 탄성 특성을 갖는 패널 보호 필름 및 제1 점착층을 포함함으로써, 폴딩 동작 시, 폴딩 영역의 변형이 감소될 수 있다. 또한, 표시 장치의 본딩부 아래에 배치되는 캐리어 필름은 높은 탄성 특성을 가짐으로써, 데이터 구동부의 본딩 동작시 본딩부의 배선들의 손상이 감소될 수 있다.
도 1은 본 발명의 일 실시 예에 따른 표시 장치를 도시한 도면이다.
도 2는 도 1에 도시된 표시 장치의 폴딩 상태를 도시한 도면이다.
도 3은 본 발명의 일 실시 예에 따른 표시 장치를 도시한 도면이다.
도 4는 도 3에 도시된 표시 장치의 폴딩 상태를 도시한 도면이다.
도 5는 도 1에 도시된 표시 장치의 단면을 예시적으로 도시한 도면이다.
도 6은 도 5에 도시된 표시 장치의 인폴딩 상태를 도시한 도면이다.
도 7은 도 5에 도시된 표시 패널의 단면을 예시적으로 도시한 도면이다.
도 8은 도 5에 도시된 표시 패널의 평면도이다.
도 9는 도 8에 도시된 어느 한 화소의 단면 구성을 개략적으로 도시한 도면이다.
도 10은 도 8에 도시된 I-I'선의 단면도이다.
도 11은 도 10에 도시된 벤딩 영역의 벤딩 상태를 도시한 도면이다.
도 12는 본 발명의 실시 예에 따른 캐리어 필름의 구성을 보여주는 도면이다.
도 13 내지 도 16은 도 12에 도시된 캐리어 필름을 이용한 표시 장치의 제조 방법을 설명하기 위한 도면들이다.
도 17은 만능 시험기에 의해 테스트되는 시료의 평면도이다.
본 명세서에서, 어떤 구성요소(또는 영역, 층, 부분 등)가 다른 구성요소 "상에 있다", "연결 된다", 또는 "결합된다"고 언급되는 경우에 그것은 다른 구성요소 상에 직접 배치/연결/결합될 수 있거나 또는 그들 사이에 제3의 구성요소가 배치될 수도 있다는 것을 의미한다.
동일한 도면부호는 동일한 구성요소를 지칭한다. 또한, 도면들에 있어서, 구성요소들의 두께, 비율, 및 치수는 기술적 내용의 효과적인 설명을 위해 과장된 것이다.
"및/또는"은 연관된 구성들이 정의할 수 있는 하나 이상의 조합을 모두 포함한다.
제1, 제2 등의 용어는 다양한 구성요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 상기 구성요소들은 상기 용어들에 의해 한정되어서는 안 된다. 상기 용어들은 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하는 목적으로만 사용된다. 예를 들어, 본 발명의 권리 범위를 벗어나지 않으면서 제1 구성요소는 제2 구성요소로 명명될 수 있고, 유사하게 제2 구성요소도 제1 구성요소로 명명될 수 있다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다.
또한, "아래에", "하측에", "위에", "상측에" 등의 용어는 도면에 도시된 구성들의 연관관계를 설명하기 위해 사용된다. 상기 용어들은 상대적인 개념으로, 도면에 표시된 방향을 기준으로 설명된다.
다르게 정의되지 않는 한, 본 명세서에서 사용된 모든 용어 (기술 용어 및 과학 용어 포함)는 본 발명이 속하는 기술 분야의 당업자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미를 갖는다. 또한, 일반적으로 사용되는 사전에서 정의된 용어와 같은 용어는 관련 기술의 맥락에서 의미와 일치하는 의미를 갖는 것으로 해석되어야 하고, 이상적인 또는 지나치게 형식적인 의미로 해석되지 않는 한, 명시적으로 여기에서 정의된다.
"포함하다" 또는 "가지다" 등의 용어는 명세서 상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.
이하, 도면을 참조하여 본 발명의 실시 예들이 상세히 설명될 것이다.
도 1은 본 발명의 일 실시 예에 따른 표시 장치를 도시한 도면이다. 도 2는 도 1에 도시된 표시 장치의 폴딩 상태를 도시한 도면이다.
도 1을 참조하면, 본 발명의 실시 예에 따른 표시 장치(DD)는 제1 방향(DR1)으로 장변들을 갖고, 제1 방향(DR1)과 교차하는 제2 방향(DR2)으로 단변들을 갖는 직사각형 형상을 가질 수 있다. 그러나, 이에 한정되지 않고, 표시 장치(DD)는 원형 및 다각형 등 다양한 형상들을 가질 수 있다. 표시 장치(DD)는 가요성 표시 장치일 수 있다.
이하, 제1 방향(DR1) 및 제2 방향(DR2)에 의해 정의된 평면과 실질적으로 수직하게 교차하는 방향은 제3 방향(DR3)으로 정의된다.
표시 장치(DD)는 폴딩 영역(FA) 및 복수 개의 비폴딩 영역들(NFA1,NFA2)을 포함할 수 있다. 비폴딩 영역들(NFA1,NFA2)은 제1 비폴딩 영역(NFA1) 및 제2 비폴딩 영역(NFA2)을 포함할 수 있다. 폴딩 영역(FA)은 제1 비폴딩 영역(NFA1) 및 제2 비폴딩 영역(NFA2) 사이에 배치될 수 있다. 폴딩 영역(FA), 제1 비폴딩 영역(NFA1), 및 제2 비폴딩 영역(NFA2)은 제1 방향(DR1)으로 배열될 수 있다.
예시적으로, 하나의 폴딩 영역(FA)과 두 개의 비폴딩 영역들(NFA1,NFA2)이 도시되었으나, 폴딩 영역(FA) 및 비폴딩 영역들(NFA1,NFA2)의 개수는 이에 한정되지 않는다. 예를 들어, 표시 장치(DD)는 2개보다 많은 복수 개의 비폴딩 영역들 및 2개보다 많은 비폴딩 영역들 사이에 배치된 복수 개의 폴딩 영역들을 포함할 수 있다.
표시 장치(DD)의 상면은 표시면(DS)으로 정의될 수 있으며, 제1 방향(DR1) 및 제2 방향(DR2)에 의해 정의된 평면을 가질 수 있다. 표시면(DS)을 통해 표시 장치(DD)에서 생성된 이미지들(IM)이 사용자에게 제공될 수 있다.
표시면(DS)은 표시 영역(DA) 및 표시 영역(DA) 주변의 비표시 영역(NDA)을 포함할 수 있다. 표시 영역(DA)은 영상을 표시하고, 비표시 영역(NDA)은 영상을 표시하지 않을 수 있다. 비표시 영역(NDA)은 표시 영역(DA)을 둘러싸고, 소정의 색으로 인쇄되는 표시 장치(DD)의 테두리를 정의할 수 있다.
도 2를 참조하면, 표시 장치(DD)는 폴딩되거나 언폴딩되는 접이식(폴더블) 표시 장치(DD)일 수 있다. 예를 들어, 폴딩 영역(FA)이 제2 방향(DR2)에 평행한 폴딩축(FX)을 기준으로 휘어져, 표시 장치(DD)가 폴딩될 수 있다. 폴딩축(FX)은 표시 장치(DD)의 단변에 평행한 단축으로 정의될 수 있다.
표시 장치(DD)의 폴딩 시, 제1 비폴딩 영역(NFA1) 및 제2 비폴딩 영역들(NFA2)은 서로 마주보고, 표시 장치(DD)는 표시면(DS)이 외부에 노출되지 않도록 인-폴딩(in-folding)될 수 있다.
도 3은 본 발명의 일 실시 예에 따른 표시 장치를 도시한 도면이다. 도 4는 도 3에 도시된 표시 장치의 폴딩 상태를 도시한 도면이다.
폴딩 동작을 제외하면, 도 3에 도시된 표시 장치(DD_1)는 실질적으로 도 1에 도시된 표시 장치(DD)와 동일한 구성을 가질 수 있다. 따라서, 이하 표시 장치(DD_1)의 폴딩 동작이 주로 설명될 것이다.
도 3 및 도 4를 참조하면, 표시 장치(DD_1)는 폴딩 영역(FA') 및 복수 개의 비폴딩 영역들(NFA1',NFA2')을 포함할 수 있다. 비폴딩 영역들(NFA1',NFA2')은 제1 비폴딩 영역(NFA1') 및 제2 비폴딩 영역(NFA2')을 포함할 수 있다. 폴딩 영역(FA')은 제1 비폴딩 영역(NFA1') 및 제2 비폴딩 영역(NFA2') 사이에 배치될 수 있다. 폴딩 영역(FA'), 제1 비폴딩 영역(NFA1'), 및 제2 비폴딩 영역(NFA2')은 제2 방향(DR2)으로 배열될 수 있다.
폴딩 영역(FA')이 제1 방향(DR1)에 평행한 폴딩축(FX')을 기준으로 휘어져, 표시 장치(DD_1)가 폴딩될 수 있다. 폴딩축(FX')은 표시 장치(DD_1)의 장변에 평행한 장축으로 정의될 수 있다. 도 1에 도시된 표시 장치(DD)는 단축을 기준으로 폴딩되고, 이와 달리 도 3에 도시된 표시 장치(DD_1)는 장축을 기준으로 폴딩될 수 있다. 표시 장치(DD_1)는 표시면(DS)이 외부에 노출되지 않도록 인-폴딩(in-folding)될 수 있다.
예시적으로, 폴딩축들(FX,FX')을 기준으로 인-폴딩되는 표시 장치들(DD,DD_1)이 설명되었으나, 표시 장치들(DD,DD_1)의 폴딩 동작들은 이에 한정되지 않는다. 예를 들어, 표시 장치들(DD,DD_1)은 표시면(DS)이 외부에 노출되도록 아웃-폴딩(out-folding)될 수도 있다.
이하, 예시적으로, 폴딩축(FX)을 기준으로 인-폴딩되는 표시 장치(DD)가 설명될 것이다.
도 5는 도 1에 도시된 표시 장치의 단면을 예시적으로 도시한 도면이다.
도 5를 참조하면, 표시 장치(DD)는 표시 패널(DP), 입력 감지부(ISP), 반사 방지층(RPL), 윈도우(WIN), 패널 보호 필름(PPF), 쿠션층(CSL), 지지부(SUP), 및 제1 내지 제5 점착층들(AL1~AL5)을 포함할 수 있다. 표시 패널(DP), 입력 감지부(ISP), 반사 방지층(RPL), 및 윈도우(WIN)는 표시 패널(DP) 상에 배치될 수 있다. 패널 보호 필름(PPF), 쿠션층(CSL), 및 지지부(SUP)는 표시 패널(DP) 아래에 배치될 수 있다.
표시 패널(DP)은 가요성 표시 패널일 수 있다. 예를 들어, 표시 패널(DP)은 가요성 기판 상에 배치된 복수 개의 전자 소자들을 포함할 수 있다. 표시 패널(DP)은 제1 비폴딩 영역(NFA1), 제2 비폴딩 영역(NFA2), 및 제1 비폴딩 영역(NFA1)과 제2 비폴딩 영역(NFA2) 사이에 배치된 폴딩 영역(FA)을 포함할 수 있다.
본 발명의 일 실시 예에 따른 표시 패널(DP)은 발광형 표시 패널일 수 있고, 특별히 제한되지 않는다. 예를 들어, 표시 패널(DP)은 유기 발광 표시 패널 또는 퀀텀닷 발광 표시 패널일 수 있다. 유기 발광 표시 패널의 발광층은 유기 발광 물질을 포함할 수 있다. 퀀텀닷 발광 표시 패널의 발광층은 퀀텀닷 및 퀀텀로드 등을 포함할 수 있다. 이하, 표시 패널(DP)은 유기 발광 표시 패널로 설명된다.
입력 감지부(ISP)는 표시 패널(DP) 상에 배치될 수 있다. 입력 감지부(ISP)는 외부의 입력을 감지하기 위한 복수 개의 센서부들(미 도시됨)을 포함할 수 있다. 센서부들은 정전 용량 방식으로 외부의 입력을 감지할 수 있다. 입력 감지부(ISP)는 표시 패널(DP)의 제조 시, 표시 패널(DP) 상에 바로 제조될 수 있다. 그러나, 이에 한정되지 않고, 입력 감지부(ISP)는 표시 패널(DP)과는 별도의 패널로 제조되어, 점착층에 의해 표시 패널(DP)에 부착될 수도 있다.
반사 방지층(RPL)은 입력 감지부(ISP) 상에 배치될 수 있다. 반사 방지층(RPL)은 외광 반사 방지 필름으로 정의될 수 있다. 반사 방지층(RPL)은 표시 장치(DD) 위에서부터 표시 패널(DP)을 향해 입사되는 외부광의 반사율을 감소시킬 수 있다. 예시적으로 반사 방지층(RPL)은 위상 지연자(retarder) 및/또는 편광자(polarizer)를 포함할 수 있다.
윈도우(WIN)는 반사 방지층(RPL) 상에 배치될 수 있다. 윈도우(WIN)는 외부의 스크래치 및 충격으로부터 표시 패널(DP), 입력 감지부(ISP), 및 반사 방지층(RPL)을 보호할 수 있다. 윈도우(WIN)는 광학적으로 투명한 성질을 가질 수 있다.
패널 보호 필름(PPF)은 표시 패널(DP) 아래에 배치될 수 있다. 패널 보호 필름(PPF)은 보호 기판으로 정의될 수 있다. 패널 보호 필름(PPF)은 표시 패널(DP)의 하부를 보호할 수 있다. 패널 보호 필름(PPF)은 플라스틱 물질을 포함할 수 있다.
패널 보호 필름(PPF)은 폴리이미드(Polyimide, PI), 폴리아마이드(Polyamide:PA), 아라마이드(Aramid), 폴리에틸렌나프탈렌(Polyethylene Naphthalene, PEN), 또는 폴리에틸렌테레프탈레이트(Polyethyleneterephthalte, PET)를 포함할 수 있다.
패널 보호 필름(PPF) 아래에 쿠션층(CSL)이 배치될 수 있다. 쿠션층(CSL)은 표시 장치(DD)의 하부에 인가되는 외부의 충격을 흡수하여 표시 패널(DP)을 보호할 수 있다. 쿠션층은 소정의 탄성력을 갖는 발포(foam) 시트를 포함할 수 있다.
지지부(SUP)는 쿠션층(CSL) 아래에 배치될 수 있다. 지지부(SUP)는 표시 패널(DP)을 지지할 수 있다. 지지부(SUP)는 제1 비폴딩 영역(NFA1)에 중첩한 제1 지지부(SUP1) 및 제2 비폴딩 영역(NFA2)에 중첩한 제2 지지부(SUP2)를 포함할 수 있다. 제1 지지부(SUP1)는 제1 비폴딩 영역(NFA1)을 지지하고, 제2 지지부(SUP2)는 제2 비폴딩 영역(NFA2)을 지지할 수 있다.
제1 지지부(SUP1) 및 제2 지지부(SUP2)는 금속을 포함할 수 있다. 예를 들어, 제1 지지부(SUP1) 및 제2 지지부(SUP2)는 스트인레스강, 알루미늄, 또는 이들의 합금을 포함할 수 있다. 제1 지지부(SUP1) 및 제2 지지부(SUP2)의 강도는 표시 패널(DP)의 강도보다 클 수 있다.
제1 점착층(AL1)은 표시 패널(DP)과 패널 보호 필름(PPF) 사이에 배치될 수 있다. 제1 점착층(AL1)에 의해 표시 패널(DP)과 패널 보호 필름(PPF)이 서로 합착될 수 있다.
제2 점착층(AL2)은 반사 방지층(RPL)과 입력 감지부(ISP) 사이에 배치될 수 있다. 제2 점착층(AL2)에 의해 반사 방지층(RPL)과 입력 감지부(ISP)가 서로 합착될 수 있다.
제3 점착층(AL3)은 윈도우(WIN)와 반사 방지층(RPL) 사이에 배치될 수 있다. 제3 점착층(AL3)에 의해 윈도우(WIN)와 반사 방지층(RPL)이 서로 합착될 수 있다.
제4 점착층(AL4)은 패널 보호 필름(PPF)과 쿠션층(CSL) 사이에 배치될 수 있다. 제4 점착층(AL4)에 의해 패널 보호 필름(PPF)과 쿠션층(CSL)이 서로 합착될 수 있다.
제5 점착층(AL5)은 쿠션층(CSL)과 지지부(SUP) 사이에 배치될 수 있다. 제5 점착층(AL5)에 의해 쿠션층(CSL)과 지지부(SUP)가 서로 합착될 수 있다.
도 6은 도 5에 도시된 표시 장치의 인폴딩 상태를 도시한 도면이다.
도 6을 참조하면, 폴딩축(FX)을 중심으로 표시 장치(DD)는 인폴딩될 수 있다. 표시 장치(DD)는 도 5에 도시된 평평한 제1 상태에서 도 6에 도시된 폴딩된 제2 상태로 변경되거나, 제2 상태에서 제1 상태로 변경될 수 있다. 이러한 폴딩 동작은 반복해서 수행될 수 있다.
제1 지지부(SUP1)에 중첩하는 표시 장치(DD)의 영역 및 제2 지지부(SUP2)에 중첩하는 표시 장치(DD)의 영역은 평평한 상태를 유지할 수 있다. 제1 지지부(SUP1)와 폴딩 영역(FA) 사이의 경계 및 제2 지지부(SUP2)와 폴딩 영역(FA) 사이의 경계부터 폴딩 영역(FA)이 휘어질 수 있다.
그러나, 이는 예시적으로 도시한 것으로서, 휘어지는 영역이 이에 제한되는 것은 아니다. 예를 들어, 제1 지지부(SUP1)에 인접한 표시 장치의 부분 및 제2 지지부(SUP2)에 인접한 표시 장치의 부분까지 평평하게 유지되고, 나머지 부분이 휘어져 표시 장치(DD)가 폴딩될 수 있다. 폴딩 동작은 주로 상온에서 수행될 수 있다. 예시적으로 상온은 25℃일 수 있다.
표시 장치(DD)의 폴딩 동작을 위해, 윈도우(WIN), 반사 방지층(RPL), 입력 감지부(ISP), 표시 패널(DP), 패널 보호 필름(PPF), 쿠션층(CSL), 및 제1 내지 제5 점착층들(AL1~AL5)은 플렉서블한 성질을 가질 수 있다.
폴딩 동작이 반복해서 수행될 경우, 폴딩 영역(FA)에서 발생된 응력이 패널 보호 필름(PPF)에 영향을 줄 수 있다. 그러나, 본 발명의 실시 예에서, 패널 보호 필름(PPF)은 상온에서 높은 탄성 특성을 가질 수 있다. 높은 탄성 특성을 갖는 패널 보호 필름(PPF)에 의해 폴딩 영역(FA)의 변형이 줄어들 수 있다. 높은 탄성 특성을 갖는 패널 보호 필름(PPF)의 물성(물리적 성질)은 이하 표들을 통해 상세히 설명될 것이다.
도 7은 도 5에 도시된 표시 패널의 단면을 예시적으로 도시한 도면이다.
도 7을 참조하면, 표시 패널(DP)은 기판(SUB), 기판(SUB) 상에 배치된 회로 소자층(DP-CL), 회로 소자층(DP-CL) 상에 배치된 표시 소자층(DP-OLED), 및 표시 소자층(DP-OLED) 상에 배치된 박막 봉지층(TFE)을 포함할 수 있다.
기판(SUB)은 표시 영역(DA) 및 표시 영역(DA) 주변의 비표시 영역(NDA)을 포함할 수 있다. 기판(SUB)은 가요성 플라스틱 물질을 포함할 수 있다. 예를 들어, 기판(SUB)은 폴리 이미드(PI:polyimide)를 포함할 수 있다.
표시 소자층(DP-OLED)은 표시 영역(DA) 상에 배치될 수 있다. 박막 봉지층(TFE)은 표시 소자층(DP-OLED)을 덮도록 회로 소자층(DP-CL) 상에 배치될 수 있다.
회로 소자층(DP-CL) 및 표시 소자층(DP-OLED)에 복수 개의 화소들이 배치될 수 있다. 화소들 각각은 회로 소자층(DP-CL)에 배치된 트랜지스터 및 표시 소자층(DP-OLED)에 배치되어 트랜지스터에 연결된 발광 소자를 포함할 수 있다. 화소의 구성은 이하 상세히 설명될 것이다.
박막 봉지층(TFE)은 적어도 2개의 무기층들과 무기층들 사이에 배치된 유기층을 포함할 수 있다. 무기층들은 무기 물질을 포함하고, 수분/산소로부터 화소들을 보호할 수 있다. 유기층은 유기 물질을 포함하고, 먼지 입자와 같은 이물질로부터 화소들을 보호할 수 있다. 전술한 입력 감지부(ISP)는 박막 봉지층(TFE) 상에 배치될 수 있다.
도 8은 도 5에 도시된 표시 패널의 평면도이다.
도 8을 참조하면, 본 발명의 실시 예에 따른 표시 장치(DD)는 표시 패널(DP), 주사 구동부(SDV)(scan driver), 데이터 구동부(DDV)(data driver), 및 발광 구동부(EDV)(emission driver)를 포함할 수 있다. 표시 패널(DP)은 제1 방향(DR1)으로 장변들을 갖고, 제2 방향(DR2)으로 단변들을 갖는 직사각형의 형상을 가질 수 있다.
표시 패널(DP)은 제1 영역(A1), 제2 영역(A2), 및 제1 영역(A1)과 제2 영역(A2) 사이의 벤딩 영역(BA)을 포함할 수 있다. 벤딩 영역(BA)은 제2 방향(DR2)으로 연장하고, 제1 영역(A1), 벤딩 영역(BA), 및 제2 영역(A2)은 제1 방향(DR1)으로 배열될 수 있다.
제2 영역(A2)은 표시 영역(DA) 및 표시 영역(DA) 주변의 비표시 영역(NDA)을 포함할 수 있다. 비표시 영역(NDA)은 표시 영역(DA)을 둘러쌀 수 있다. 표시 영역(DA)은 영상을 표시하는 영역이고, 비표시 영역(NDA)은 영상을 표시하지 않는 영역일 수 있다. 제1 영역(A1) 및 벤딩 영역(BA)도 영상을 표시하지 않는 영역일 수 있다.
표시 패널(DP)은 복수 개의 화소들(PX), 복수 개의 주사 라인들(SL1~SLm), 복수 개의 데이터 라인들(DL1~DLn), 및 복수 개의 발광 라인들(EL1~ELm)을 포함할 수 있다. m 및 n은 자연수이다. 화소들(PX)은 표시 영역(DA)에 배치되고, 주사 라인들(SL1~SLm), 데이터 라인들(DL1~DLn), 및 발광 라인들(EL1~ELm)에 연결될 수 있다.
주사 구동부(SDV) 및 발광 구동부(EDV)는 제2 영역(A2)에서 비표시 영역(NDA)에 배치되고, 데이터 구동부(DDV)는 제1 영역(A1)에 배치될 수 있다. 주사 구동부(SDV) 및 발광 구동부(EDV)는 제2 영역(A2)에서 표시 패널(DP)의 장변들에 각각 인접한 비표시 영역(NDA)에 배치될 수 있다. 데이터 구동부(DDV)는 집적 회로 칩 형태로 제작되어 제1 영역(A1)에 배치될 수 있다.
주사 라인들(SL1~SLm)은 제2 방향(DR2)으로 연장되어 주사 구동부(SDV)에 연결될 수 있다. 데이터 라인들(DL1~DLn)은 제1 방향(DR1)으로 연장되고, 벤딩 영역(BA)을 경유하여 데이터 구동부(DDV)에 연결될 수 있다. 발광 라인들(EL1~ELm)은 제2 방향(DR2)으로 연장되어 발광 구동부(EDV)에 연결될 수 있다.
주사 구동부(SDV)는 복수 개의 주사 신호들을 생성하고, 주사 신호들은 주사 라인들(SL1~SLm)을 통해 화소들(PX)에 인가될 수 있다. 주사 신호들은 순차적으로 화소들(PX)에 인가될 수 있다. 데이터 구동부(DDV)는 복수 개의 데이터 전압들을 생성하고, 데이터 전압들은 데이터 라인들(DL1~DLn)을 통해 화소들(PX)에 인가될 수 있다. 발광 구동부(EDV)는 복수 개의 발광 신호들을 생성하고, 발광 신호들은 발광 라인들(EL1~ELm)을 통해 화소들(PX)에 인가될 수 있다.
도시하지 않았으나, 표시 장치(DD)는 주사 구동부(SDV), 데이터 구동부(DDV), 및 발광 구동부(EDV)의 동작을 제어하기 위한 타이밍 컨트롤러(미 도시됨)를 포함할 수 있다.
화소들(PX)은 주사 신호들에 응답하여 데이터 전압들을 제공받을 수 있다. 화소들(PX)은 발광 신호들에 응답하여 데이터 전압들에 대응하는 휘도의 광을 발광함으로써 영상을 표시할 수 있다. 화소들(PX)의 발광 시간은 발광 신호들에 의해 제어될 수 있다.
도 9는 도 8에 도시된 어느 한 화소의 단면 구성을 개략적으로 도시한 도면이다.
도 9를 참조하면, 화소(PX)는 발광 소자(OLED) 및 발광 소자(OLED)에 연결된 트랜지스터(TR)를 포함할 수 있다. 발광 소자(OLED)는 제1 전극(AE), 제2 전극(CE), 정공 제어층(HCL), 전자 제어층(ECL), 및 발광층(EML)을 포함할 수 있다. 제1 전극(AE)은 애노드 전극일 수 있으며, 제2 전극(CE)은 캐소드 전극일 수 있다. 발광 소자(OLED)는 유기 발광 소자로 정의될 수 있다.
트랜지스터(TR) 및 발광 소자(OLED)는 기판(SUB) 상에 배치될 수 있다. 기판(SUB)은 화소들(PX) 각각에 대응하는 발광 영역(PXA) 및 발광 영역(PXA) 주변의 비발광 영역(NPXA)을 포함할 수 있다. 발광 소자(OLED)는 발광 영역(PXA) 상에 배치되고, 트랜지스터(TR)는 비발광 영역(NPXA) 상에 배치될 수 있다.
기판(SUB) 상에 버퍼층(BFL)이 배치되며, 버퍼층(BFL)은 무기 물질을 포함할 수 있다. 버퍼층(BFL) 상에 트랜지스터(TR)의 반도체층(SM)이 배치될 수 있다. 반도체층(SM)은 비정질(Amorphous) 실리콘 또는 다결정질(Poly) 실리콘과 같은 무기 재료의 반도체나 유기 반도체를 포함할 수 있다. 또한, 반도체층(SM)은 산화물 반도체(oxide semiconductor)를 포함할 수 있다. 도 9에 도시되지 않았으나, 반도체층(SM)은 소스 영역, 드레인 영역, 및 소스 영역과 드레인 영역 사이의 채널 영역을 포함할 수 있다.
반도체층(SM)을 덮도록 버퍼층(BFL) 상에 제1 절연층(INS1)이 배치될 수 있다. 제1 절연층(INS1)은 무기 물질을 포함할 수 있다. 제1 절연층(INS1) 상에 반도체층(SM)과 중첩하는 트랜지스터(TR)의 게이트 전극(GE)이 배치될 수 있다. 게이트 전극(GE)은 반도체층(SM)의 채널 영역과 중첩되도록 배치될 수 있다.
게이트 전극(GE)을 덮도록 제1 절연층(INS1) 상에 제2 절연층(INS2)이 배치될 수 있다. 제2 절연층(INS2)은 유기 물질 및/또는 무기 물질을 포함할 수 있다.
제2 절연층(INS2) 상에 트랜지스터(TR)의 소스 전극(SE) 및 드레인 전극(DE)이 서로 이격되어 배치될 수 있다. 소스 전극(SE)은 제1 절연층(INS1) 및 제2 절연층(INS2)에 정의된 제1 컨택홀(CH1)을 통해 반도체층(SM)의 소스 영역에 연결될 수 있다. 드레인 전극(DE)은 제1 절연층(INS1) 및 제2 절연층(INS2)에 정의된 제2 컨택홀(CH2)을 통해 반도체층(SM)의 드레인 영역에 연결될 수 있다.
트랜지스터(TR)의 소스 전극(SE) 및 드레인 전극(DE)을 덮도록 제2 절연층(INS2) 상에 제3 절연층(INS3)이 배치될 수 있다. 제3 절연층(INS3)은 유기 물질을 포함할 수 있다. 제3 절연층(INS3) 상에 연결 전극(CNE)이 배치될 수 있다. 연결 전극(CNE)은 제3 절연층(INS3)에 정의된 제3 컨택홀(CH3)을 통해 드레인 전극(DE)에 연결될 수 있다.
연결 전극(CNE)을 덮도록 제3 절연층(INS3) 상에 제4 절연층(INS4)이 배치될 수 있다. 제4 절연층(INS4) 상에 제1 전극(AE)이 배치될 수 있다. 제1 전극(AE)은 제4 절연층(INS4)에 정의된 제4 컨택홀(CH4)을 통해 연결 전극(CNE)에 연결될 수 있다.
제1 전극(AE) 및 제4 절연층(INS4) 상에 제1 전극(AE)의 소정의 부분을 노출시키는 화소 정의막(PDL)이 배치될 수 있다. 화소 정의막(PDL)에는 제1 전극(AE)의 소정의 부분을 노출시키기 위한 개구부(PX_OP)가 정의될 수 있다.
정공 제어층(HCL)은 제1 전극(AE) 및 화소 정의막(PDL) 상에 배치될 수 있다. 정공 제어층(HCL)은 발광 영역(PXA)과 비발광 영역(NPXA)에 공통으로 배치될 수 있다. 정공 제어층(HCL)은 정공 수송층을 포함하고, 정공 주입층을 더 포함할 수 있다.
발광층(EML)은 정공 제어층(HCL) 상에 배치될 수 있다. 발광층(EML)은 개구부(PX_OP)에 대응하는 영역에 배치될 수 있다. 즉, 발광층(EML)은 화소들(PX)에서 서로 분리되어 형성될 수 있다. 발광층(EML)은 유기 물질 및/또는 무기 물질을 포함할 수 있다. 발광층(EML)은 적색, 녹색, 및 청색 중 어느 하나의 광을 생성할 수 있다. 그러나 이에 한정되지 않고, 발광층(EML)은 적색, 녹색, 및 청색을 생성하는 유기 물질들의 조합에 의해 백색광을 생성할 수도 있다.
전자 제어층(ECL)은 발광층(EML) 상에 배치될 수 있다. 전자 제어층(ECL)은 발광층(EML)을 덮도록 정공 제어층(HCL) 상에 배치될 수 있다. 즉, 전자 제어층(ECL)은 발광 영역(PXA)과 비발광 영역(NPXA)에 공통으로 배치될 수 있다. 전자 제어층(ECL)은 전자 수송층을 포함하고, 전자 주입층을 더 포함할 수 있다.
제2 전극(CE)은 전자 제어층(ECL) 상에 배치될 수 있다. 제2 전극(CE)은 화소들(PX)에 공통으로 배치될 수 있다. 박막 봉지층(TFE)은 제2 전극(CE) 상에 배치될 수 있다.
버퍼층(BFL)부터 제4 절연층(INS4)까지의 층은 회로 소자층(DP-CL)으로 정의될 수 있다. 제1 전극(AE)부터 제2 전극(CE)까지의 층은 표시 소자층(DP-OLED)으로 정의될 수 있다.
제1 전압이 제1 전극(AE)에 인가되고, 제1 전압보다 낮은 레벨을 갖는 제2 전압이 제2 전극(CE)에 인가될 수 있다. 발광층(EML)에 주입된 정공과 전자가 결합하여 여기자(exciton)가 형성되고, 여기자가 바닥 상태로 전이하면서 발광 소자(OLED)가 발광될 수 있다. 발광 소자(OLED)가 발광되어, 영상이 표시될 수 있다.
도 10은 도 8에 도시된 I-I'선의 단면도이다. 도 11은 도 10에 도시된 벤딩 영역의 벤딩 상태를 도시한 도면이다.
설명의 편의를 위해, 도 10 및 도 11에는 입력 감지부(ISP), 반사 방지층(RPL), 윈도우(WIN), 및 지지부(SUP)가 생략되었다.
도 10을 참조하면, 표시 소자층(DP-OLED)은 제2 영역(A2)에서 표시 영역(DA)에 배치되고, 박막 봉지층(TFE)은 제2 영역(A2)에 배치될 수 있다. 도시하지 않았으나, 박막 봉지층(TFE)과 데이터 구동부(DDV) 사이에 회로 소자층(DP-CL)의 배선들을 보호하기 위한 보호층이 더 배치될 수 있다. 데이터 구동부(DDV)는 제1 영역(A1)에서 회로 소자층(DP-CL) 상에 배치될 수 있다.
보호 필름(PPF) 및 제1 점착층(AL1)은 제1 영역(A1) 및 제2 영역(A2)에서 표시 패널(DP) 아래에 배치될 수 있다. 보호 필름(PPF) 및 제1 점착층(AL1)은 벤딩 영역(BA)에서 표시 패널(DP) 아래에 배치지 않을 수 있다.
쿠션층(CSL) 및 제4 점착층(AL4)은 제1 영역(A1) 및 제2 영역(A2)에서 표시 패널(DP) 아래에 배치될 수 있다. 쿠션층(CSL) 및 제4 점착층(AL4)은 벤딩 영역(BA)에서 표시 패널(DP) 아래에 배치지 않을 수 있다.
보호 필름(PPF), 제1 점착층(AL1), 쿠션층(CSL), 및 제4 점착층(AL4)이 벤딩 영역(BA)에 배치되므로 않으므로, 벤딩 영역(BA) 아래에 홈(GV)이 정의될 수 있다. 따라서, 표시 장치(DD)의 두께는 벤딩 영역(BA)에서 작아질 수 있다. 홈(GV)은 제2 방향(DR2)으로 연장할 수 있다.
도 11을 참조하면, 벤딩 영역(BA)은 표시 패널(DP)의 하부를 향해 벤딩될 수 있다. 벤딩 영역(BA)은 제1 영역(A1)이 제2 영역(A2) 아래에 배치되도록 벤딩될 수 있다. 따라서, 데이터 구동부(DDV)는 표시 패널(DP) 아래에 배치될 수 있다.
보호 필름(PPF), 제1 점착층(AL1), 쿠션층(CSL), 및 제4 점착층(AL4)이 벤딩 영역(BA)에 배치되므로 않으므로, 벤딩 영역(BA)이 보다 용이하게 휘어질 수 있다. 예시적으로, 폴딩 영역(FA)은 표시 영역(DA)의 중심부에 중첩하도록 배치될 수 있다.
도 12는 본 발명의 실시 예에 따른 캐리어 필름의 구성을 보여주는 도면이다.
예시적으로 도 12에는 캐리어 필름의 단면이 도시되었다.
도 12를 참조하면, 캐리어 필름(CFM)은 표시 장치(DD)의 제조시 사용되는 패널 보호 필름(PPF)을 포함할 수 있다. 캐리어 필름(CFM)에 의해 패널 보호 필름(PPF)이 보호되어 표시 장치(DD)의 제조 공정을 위한 챔버로 이송될 수 있다.
캐리어 필름(CFM)은 제1 보호 필름(PF1), 제2 보호 필름(PF2), 패널 보호 필름(PPF), 제1 점착층(AL1), 더미 점착층(DAL), 이형제(RAT)(releasing agent)를 포함할 수 있다. 제2 보호 필름(PF2)은 제1 보호 필름(PF1) 상에 배치될 수 있다.
패널 보호 필름(PPF)은 제1 보호 필름(PF1) 및 제2 보호 필름(PF2) 사이에 배치될 수 있다. 제1 점착층(AL1)은 제2 보호 필름(PF2)과 패널 보호 필름(PPF) 사이에 배치될 수 있다. 더미 점착층(DAL)은 패널 보호 필름(PPF)과 제1 보호 필름 (PF1) 사이에 배치될 수 있다.
제1 점착층(AL1) 및 더미 점착층(DAL)은 감압 점착제(pressure sensitive adhesive)를 포함할 수 있다. 제1 점착층(AL1) 및 더미 점착층(DAL)은 아크릴계 수지를 포함할 수 있다. 예를 들어, 제1 점착층(AL1) 및 더미 점착층(DAL)은 폴리아크릴레이트(polyacrylate)를 포함할 수 있다. 제1 점착층(AL1)의 점착력은 더미 점착층(DAL)의 점착력보다 클 수 있다.
패널 보호 필름(PPF) 및 제1 점착층(AL1)에는 홈(GV)이 정의될 수 있다. 홈(GV)은 도 10에 도시된 홈(GV)에 대응할 수 있다.
이형제(RAT)는 제2 보호 필름(PF2)과 제1 점착층(AL1) 사이에 배치될수 있다. 이형제(RAT)는 패널 보호 필름(PPF)과 마주보는 제2 보호 필름(PM2)의 하면 상에 코팅될 수 있다. 제2 보호 필름(PM2)의 하면 상에 이형제(RAT)가 코팅되므로, 제1 점착층(AL1)은 제2 보호 필름(PM2)보다 패널 보호 필름(PPF)에 더 강하게 점착될 수 있다.
이형제(RAT)는 실리콘계 이형제 및 불소계 이형제 중 어느 하나를 포함할 수 있다. 예시적으로, 본 발명의 실시 예에서, 이형제(RAT)는 실리콘계 이형제를 포함할 수 있다. 이형제(RAT)에 의해 제2 보호 필름(PF2)이 패널 보호 필름(PPF)으로부터 용이하게 박리될 수 있다. 예를 들어, 이형제(RAT)에 의해 제2 보호 필름(PF2)과 제1 점착층(AL1) 사이가 용이하게 분리될 수 있다.
더미 점착층(DAL)은 패널 보호 필름(PPF)과 마주보는 제1 보호 필름(PF1)의 상면 상에 코팅될 수 있다. 더미 점착층(DAL)이 제1 보호 필름(PF1)의 상면 상에 코팅된 때, 더미 점착층(DAL)은 패널 보호 필름(PPF)보다 제1 보호 필름(PF1)에 더 강하게 점착될 수 있다.
도 13 내지 도 16은 도 12에 도시된 캐리어 필름을 이용한 표시 장치의 제조 방법을 설명하기 위한 도면들이다.
예시적으로, 도 13 내지 도 16은 도 10에 도시된 단면에 대응하는 단면들로 도시하였다.
도 13을 참조하면, 표시 패널(DP) 아래에 캐리어 필름(CFM)이 배치될 수 있다. 제2 보호 필름(PF2)이 캐리어 필름(CFM)으로부터 분리될 수 있다. 예를 들어, 제2 보호 필름(PF2)이 제1 점착층(AL1)으로부터 박리될 수 있다. 제2 보호 필름(PF2)의 하면에 이형제(RAT)가 배치되어 있으므로, 제2 보호 필름(PF2)은 제1 점착층(AL1)으로부터 용이하게 박리될 수 있다.
도 14를 참조하면, 제1 점착층(AL1)이 표시 패널(DP)의 하부에 부착될 수 있다. 예를 들어, 제1 점착층(AL1)에 의해 패널 보호 필름(PPF)이 기판(SUB)의 하부에 부착될 수 있다. 제1 점착층(AL1) 및 패널 보호 필름(PPF)에 정의된 홈(GV)은 벤딩 영역(BA)에 중첩할 수 있다.
패널 보호 필름(PPF)은 10 마이크로미터(μm) 내지 50 마이크로미터(μm)의 두께를 가질 수 있다. 제1 점착층(AL1)은 5 마이크로미터(μm) 내지 18 마이크로미터(μm)의 두께를 가질 수 있다. 제1 보호 필름(PF1)은 30 마이크로미터(μm) 내지 75 마이크로미터(μm)의 두께를 가질 수 있다. 더미 점착층(DAL)은 1 마이크로미터(μm) 내지 10 마이크로미터(μm)의 두께를 가질 수 있다.
도 15를 참조하면, 데이터 구동부(DDV)가 표시 패널(DP)의 제1 영역(A1) 상에 배치될 수 있다. 데이터 구동부(DDV)는 고온 및 고압에 따른 본딩 공정에 의해 제1 영역(A1) 상에 실장될 수 있다. 제1 영역(A1)은 본딩부로 정의될 수 있다.
데이터 구동부(DDV)가 제1 영역(A1) 상에 실장될 때, 고온이 제1 영역(A1)에 인가될 수 있다. 또한, 고압이 데이터 구동부(DDV)를 통해 제1 영역(A1)에 인가될 수 있다. 고분자 수지로 형성된 점착층 및 필름은 온도에 따라 탄성 특성이 변할 수 있다.
제1 영역(A1) 아래에 배치된 캐리어 필름(CFM)은 본딩 공정시, 표시 패널(DP)의 제1 영역(A1)을 지지하는 역할을 할 수 있다. 캐리어 필름(CFM)의 탄성 특성이 낮을 경우, 제1 영역(A1)에 인가되는 고온 및 고압에 의해 캐리어 필름(CFM)이 소성 변형될 수 있다. 이러한 경우, 지지 역할을 하는 캐리어 필름(CFM)이 변형되어, 제1 영역(A1) 내에 배치된 배선들이 제1 영역(A1)에 인가되는 고압에 의해 손상될 수 있다.
그러나, 본 발명의 실시 예에 따른 캐리어 필름(CFM)은 고온에서 높은 탄성 특성을 유지할 수 있다. 따라서, 캐리어 필름(CFM)이 제1 영역(A1)에서 용이하게 지지 역할을 할 수 있어, 고압이 제1 영역(A1)에 인가되더라도, 제1 영역(A1) 내에 배치된 배선들의 손상이 방지될 수 있다. 높은 탄성 특성을 갖는 캐리어 필름(CFM)의 물성은 이하 표들을 통해 상세히 설명될 것이다.
도 16을 참조하면, 제1 보호 필름(PF1) 및 더미 점착층(DAL)이 패널 보호 필름(PPF)으로부터 분리될 수 있다. 더미 점착층(DAL)의 점착력이 제1 점착층(AL1)의 점착력보다 작으므로, 제1 보호 필름(PF1) 및 더미 점착층(DAL)이 패널 보호 필름(PPF)으로부터 용이하게 박리될 수 있다. 또한, 패널 보호 필름(PPF)은 제1 점착층(AL1)에 의해 표시 패널(DP)에 부착된 상태를 유지할 수 있다.
더미 점착층(DAL)의 점착력이 제1 점착층(AL1)의 점착력보다 클 경우, 제1 보호 필름(PF1)이 박리될 때, 패널 보호 필름(PPF)이 표시 패널(DP)로부터 박리될 수 있다. 그러나, 본 발명의 실시 예에서, 더미 점착층(DAL)의 점착력이 제1 점착층(AL1)의 점착력보다 작으므로, 패널 보호 필름(PPF)이 표시 패널(DP)로부터 박리되지 않을 수 있다.
이후, 도 10에 도시된 바와 같이, 쿠션층(CSL)이 제4 점착층(AL4)에 의해 패널 보호 필름(PPF)의 하부에 부착될 수 있다. 이후, 도 11에 도시된 바와 같이, 벤딩 영역(BA)이 휘어져 제1 영역(A1)이 제2 영역(A2) 아래에 배치될 수 있다.
이하, 본 발명의 실시 예에 따른 패널 보호 필름(PPF), 제1 점착층(AL1), 제1 보호 필름(PF1), 및 더미 점착층(DAL)의 물성들이 다양한 온도들에 따른 표들로 설명될 것이다. 또한, 비교 패널 보호 필름(PPF'), 제1 비교 보호 필름(PF1'), 및 비교 더미 점착층(DAL')의 물성들이 다양한 온도들에 따른 표들로 설명될 것이다.
비교 실시 예로 정의되는 비교 패널 보호 필름(PPF'), 제1 비교 보호 필름(PF1'), 및 비교 더미 점착층(DAL')은 실질적으로, 기존의 패널 보호 필름, 기존의 제1 보호 필름, 및 기존의 더미 점착층일 수 있다.
본 명세서에서 패널 보호 필름(PPF) 및 비교 패널 보호 필름(PPF') 각각의 영률(Young's modulus) 및 항복점(Yielding point)은 만능 시험기(UTM: Univeral Testing Machine)로 측정된 값에 해당한다. 영률은, 탄성을 가진 물체가 변형력(stress)에 대해 상대적으로 길이가 어떻게 변화하는지를 나타내는 계수로서, 탄성률(elastic modulus)로 정의될 수도 있다.
항복점은 힘을 받는 물체가 더 이상 탄성을 유지하지 못하고 영구적으로 변형될 때의 변형력으로 정의될 수 있다. 항복점은 탄성 변형과 소성 변형 사이의 경계값으로 정의될 수 있다.
영률 및 항복점을 측정하기 위한 테스트 시료는 ISO527-3 type 5 규격으로 재단하여 준비되었다.
도 17은 만능 시험기에 의해 테스트되는 시료의 평면도이다.
도 17을 참조하면, 테스트 시료(TSM)는 ISO527-3 type 5 규격에 따라 재단된 형상을 나타낸다. 테스트 시료(TSM)는 제1 방향(DR1)으로 연장할 수 있다. 테스트 시료(TSM)는 제1 부분(PT1), 제2 부분(PT2), 및 제1 부분(PT1)과 제2 부분(PT2) 사이의 제3 부분(PT3)을 포함할 수 있다. 제1 부분(PT1), 제2 부분(PT2), 및 제3 부분(PT3)은 제1 방향(DR1)으로 배열될 수 있다. 제2 방향(DR2)을 기준으로 제1 부분(PT1) 및 제2 부분(PT2) 각각의 폭은 제3 부분(PT3)의 폭보다 클 수 있다.
지그들이 제1 부분(PT1) 및 제2 부분(PT2)을 잡고 제1 방향(DR1)으로 이동할 수 있다. 지그들이 서로 반대 방향으로 이동하여 테스트 시료(TSM)를 당기면서 테스트 시료(TSM)의 영률 및 항복점이 테스트될 수 있다.
지그들의 이동 속도가 5mm/min으로 설정되어, 테스트 시료(TSM)의 영률 및 항복점이 측정될 수 있다. 지그들의 이동 속도는 영률 및 항복점을 측정하기 위한 인장 시험의 시험 속도로 정의될 수 있다. 영률은 패널 보호 필름(PPF) 및 비교 패널 보호 필름(PPF') 각각의 변형률(strain)이 0.05% 이상 0.5 % 이하의 구간에서 측정되었다.
표 1은, 25℃ 및 85℃ 조건에서, 패널 보호 필름(PPF)의 영률에 대한 테스트 결과들 및 비교 패널 보호 필름(PPF')의 영률에 대한 테스트 결과들을 나타낸다. 25℃는 상온으로 정의되고, 85℃는 상온보다 높은 고온으로 정의될 수 있다.
시료 측정 횟수 영률(단위: MPa)
25℃ 85℃
실시예
(PPF)		 1 4627 3646
2 4792 3718
3 4324 3924
비교예
(PPF')		 1 4202 3330
2 4143 -
3 - -
표 1의 결과를 참조하면, 패널 보호 필름(PPF)은 25℃에서 4324MPa 내지 4792MPa의 영률을 가질 수 있다. 패널 보호 필름(PPF)은 85℃에서 3646MPa 내지 3924MPa의 영률을 가질 수 있다. 패널 보호 필름(PPF)은 25℃ 및 85℃에서, 비교 패널 보호 필름(PPF')보다 큰 영률을 가질 수 있다.
표 2는, 25℃, 85℃, 및 210℃ 조건에서, 패널 보호 필름(PPF)의 항복점에 대한 테스트 결과들 및 비교 패널 보호 필름(PPF')의 항목점에 대한 테스트 결과들을 나타낸다. 25℃는 상온으로 정의되고, 85℃ 및 210℃는 상온보다 높은 고온으로 정의될 수 있다.
시료 측정 횟수 항복점(stress: MPa) 항복점(strain: %)
25℃ 85℃ 210℃ 25℃ 85 210℃
실시예
(PPF)		 1 66.23 50.62 31.34 1.54 1.48 1.26
2 68.13 51.58 30.44 1.53 1.49 1.19
3 59.49 46.56 29.97 1.47 1.29 1.21
비교예
(PPF')		 1 47.57 36.17 26.76 1.19 1.09 1.07
2 47.27 - 26.12 1.20 - 1.07
3 - - 24.91 - - 1.00
표 2의 결과를 참조하면, 25℃에서, 패널 보호 필름(PPF)의 항복점의 변형력(stress)은 59.49MPa 내지 68.13MPa이고, 패널 보호 필름(PPF)의 항복점의 변형률(strain)은 1.47% 내지 1.54%일 수 있다.
85℃에서, 패널 보호 필름(PPF)의 항복점의 변형력(stress)은 46.56MPa 내지 51.58MPa이고, 패널 보호 필름(PPF)의 항복점의 변형률(strain)은 1.29% 내지 1.49%일 수 있다.
210℃에서, 패널 보호 필름(PPF)의 항복점의 변형력(stress)은 29.97MPa 내지 31.34MPa이고, 패널 보호 필름(PPF)의 항복점의 변형률(strain)은 1.19% 내지 1.26%일 수 있다. 패널 보호 필름(PPF)은 25℃, 85℃, 및 210℃에서, 비교 패널 보호 필름(PPF')보다 큰 항복점을 가질 수 있다.
패널 보호 필름(PPF)은 상온 및 고온에서 비교 패널 보호 필름(PPF')보다 큰 영률 및 큰 항복점을 가지므로, 상온 및 고온에서 비교 패널 보호 필름(PPF')보다 높은 탄성 특성을 가질 수 있다.
이하, 테스트 결과들에서, 저장 탄성률은 테스트 시료의 탄성의 정도를 나타내고, 손실 탄성률은 테스트 시료의 유체 특성의 정도를 나타낼 수 있다.
본 명세서에서 패널 보호 필름(PPF) 및 비교 패널 보호 필름(PPF') 각각의 저장 탄성률(storage modulus)은 동적 기계 분석기(DMA: Dynamic Mechanical Analyzer, TA instrument사)로 측정된 값에 해당한다.
저장 탄성률을 측정하기 위한 테스트 시료는 1 마이크로미터(μm) 내지 100 마이크로미터(μm)의 두께를 갖는 패널 보호 필름(PPF) 및 비교 패널 보호 필름(PPF') 각각을 가로 및 세로 6mm×50mm 사이즈로 가공하여 준비히였다.
세로 방향으로 테스트 시료의 양단이 지그들에 의해 고정되고, 동적 기계 분석기에서 테스트 시료를 평평하게 펼치기 위해 프리로드 포스(preload force)는 0.05N으로 설정되었다. 프리로드 포스(preload force)는, 테스트 시료를 평평하게 펼치기 위해, 지그들에 의해 테스트 시료에 세로 방향으로 미리 인가되는 힘으로 정의될 수 있다. 프리로드 포스(preload force)는 동적 기계 분석기의 사용에서 일반적인 내용이므로, 상세한 설명은 생략한다.
저장 탄성률은, 동적 기계 분석기에서, 테스트 시료에 진폭(amplitude) 10 마이크로미터(μm)를 갖는 진동수(frequency) 1Hz의 진동이 세로 방향으로 인가되고, 포스 트랙(force track)은 125%로 설정되고, 승온 속도 3℃/min로 하여 측정되었다.
고분자 필름의 테스트 시료의 경우, 온도를 올리면서 분석이 진행될 때, 특정 온도 영역에서 변형이 올 수 있다. 이때, 일정한 정적 포스(ststic force)가 인가된다면, 고분자 필름이 완전히 소성 변형을 하게 되어 더 이상 분석이 진행될 수 없다.
따라서, 변형이 생기는 온도 이후에는 고분자 필름에 인가되는 변형력(stress)이 조절되어 분석이 진행되도록 하기 위해, 포스 트랙 값이 설정될 수 있다. 포스 트랙(force track)은 정적 포스(ststic force) 및 동적 포스(dynamic force)의 비율(%)로 나타내며, 일반적으로 100% 이상의 값으로 유지된다. 본 발명의 실시 예에서, 포스 트랙은 125%로 설정된다. 포스 트랙은 동적 기계 분석기의 사용에서 일반적인 내용이므로, 상세한 설명은 생략한다.
표 3은, 25℃ 및 60℃ 조건에서, 패널 보호 필름(PPF)의 저장 탄성률에 대한 테스트 결과들 및 비교 패널 보호 필름(PPF')의 저장 탄성률에 대한 테스트 결과들을 나타낸다. 25℃는 상온으로 정의되고, 60℃는 상온보다 높은 고온으로 정의될 수 있다.
시료 측정 횟수 저장 탄성률(MPa)
25℃ 60℃
실시예
(PPF)		 1 2419 2218
2 2414 2237
3 2391 2181
비교예
(PPF')		 1 2312 2156
2 2249 2149
3 2251 2116
표 3의 결과를 참조하면, 패널 보호 필름(PPF)은, 25℃에서, 2391MPa 내지 2419MPa의 저장 탄성률을 가질 수 있다. 패널 보호 필름(PPF)은, 60℃에서, 2181MPa 내지 2237MPa의 저장 탄성률을 가질 수 있다. 패널 보호 필름(PPF)은 25℃ 및 60℃에서 비교 패널 보호 필름(PPF')보다 높은 저장 탄성률을 가질 수 있다. 따라서, 패널 보호 필름(PPF)은 상온 및 고온에서 비교 패널 보호 필름(PPF')보다 높은 탄성 특성을 가질 수 있다.
본 명세서에서 제1 점착층(AL1)의 저장 탄성률(storage mudulus) 및 손실 탄성률(loss mudulus)은 레오미터(Rheometer, TA instrument사)로 측정된 값에 해당한다. 저장 탄성률 및 손실 탄성률을 측정하기 위한 테스트 시료는 제1 점착층(AL1)을 직경 8 미리미터(mm) 및 두께 800 마이크로미터(μm)의 원형 형태로 가공하여 준비하였다.
저장 탄성률 및 손실 탄성률은 레오미터에서 테스트 시료에 진동수(frequency) 1Hz 및 축방향력(axial force) 1.0N을 인가하고, 테스트 시료의 변형률(strain)을 1%로 유지한 상태에서, 승온 속도 3℃/min로 하여 측정되었다.
표 4는, 25℃, 70℃, 및 210℃ 조건에서, 제1 점착층(AL1)의 저장 탄성률, 손실 탄성률, 및 탄젠트 델타(tan delta)의 테스트 결과들을 나타낸다. 25℃는 상온으로 정의되고, 70℃ 및 210℃는 상온보다 높은 고온으로 정의될 수 있다. 탄젠트 델타는 손실 탄성률/저장 탄성률의 값으로 정의될 수 있다. 즉, 탄젠트 델타는 손실 탄성률을 저장 탄성률로 나눈 값일 수 있다.
시료 측정 횟수 저장 탄성률(MPa) 손실탄성률(MPa) 탄젠트 델타(MPa)
25℃ 70℃ 210℃ 25℃ 70℃ 210℃ 25℃ 70℃ 210℃
실시예
(AL1)		 1 0.0612 0.0270 0.0194 0.0232 0.0112 0.0043 0.3796 0.4141 0.2198
2 0.0560 0.0253 0.0179 0.0210 0.0101 0.0038 0.3741 0.3970 0.2135
3 0.0594 0.0297 0.0196 0.0225 0.0123 0.0044 0.3788 0.4151 0.2238
표 1의 결과를 참조하면, 제1 점착층(AL1)은 25℃에서 0.0560MPa 내지 0.0612MPa의 저장 탄성률, 0.0210MPa 내지 0.0232MPa의 손실 탄성률, 및 0.3741MPa 내지 0.3796MPa의 탄젠트 델타 값을 가질 수 있다.
제1 점착층(AL1)은, 70℃에서, 0.0253MPa 내지 0.0297MPa의 저장 탄성률, 0.0101MPa 내지 0.0123MPa의 손실 탄성률, 및 0.3970MPa 내지 0.4151MPa의 탄젠트 델타 값을 가질 수 있다.
제1 점착층(AL1)은, 210℃에서, 0.0179MPa 내지 0.0196MPa의 저장 탄성률, 0.0038MPa 내지 0.0044MPa의 손실 탄성률, 및 0.2135MPa 내지 0.2238MPa의 탄젠트 델타 값을 가질 수 있다.
본 명세서에서 제1 보호 필름(PF1) 및 제1 비교 보호 필름(PF1') 각각의 저장 탄성률 및 손실 탄성률은 동적 기계 분석기(DMA: Dynamic Mechanical Analyzer)로 측정된 값에 해당한다.
저장 탄성률 및 손실 탄성률을 측정하기 위한 테스트 시료는 1 마이크로미터(μm) 내지 100 마이크로미터(μm)의 두께를 갖는 제1 보호 필름(PF1) 및 제1 비교 보호 필름(PF1') 각각을 가로 및 세로 6mm×50mm 사이즈로 가공하여 준비히였다.
프리로드 포스(preload force)는 0.05N으로 설정되었다. 저장 탄성률 및 손실 탄성률은, 동적 기계 분석기에서, 테스트 시료에 진폭(amplitude) 10 마이크로미터(μm)를 갖는 진동수(frequency) 1Hz의 진동이 세로 방향으로 인가되고, 포스 트랙(force track)은 125%로 설정되고, 승온 속도 3℃/min로 하여 측정되었다.
표 5는, 70℃ 조건에서, 제1 보호 필름(PF1) 및 제1 비교 보호 필름(PF1') 각각의 저장 탄성률, 손실 탄성률, 및 탄젠트 델타 값에 대한 테스트 결과들을 나타낸다. 70℃는 상온보다 높은 고온으로 정의될 수 있다.
시료 측정 횟수 저장 탄성률(MPa) 손실탄성률(MPa) 탄젠트 델타(MPa)
70℃ 70℃ 70℃
실시예
(PF1)		 1 2463 100 0.0409
2 2451 110 0.0457
3 2611 99 0.0378
비교예
(PF1')		 1 2362 157 0.0674
2 2348 152 0.0657
3 2318 154 0.0669
표 5의 결과를 참조하면, 제1 보호 필름(PF1)은 70℃에서 2451MPa 내지 2611MPa의 저장 탄성률, 99MPa 내지 110MPa의 손실 탄성률, 및 0.0378MPa 내지 0.0457MPa의 탄젠트 델타 값을 가질 수 있다. 제1 보호 필름(PF1)은 70℃에서 제1 비교 보호 필름(PF1')보다 작은 탄젠트 델타 값을 가질 수 있다.
고온으로 갈수록 고분자 수지의 탄성 특성이 낮아질 수 있다. 저장 탄성률이 손실 탄성률보다 상대적으로 클수록, 탄성 특성이 보다 더 잘 유지될 수 있다. 따라서, 손실 탄성률/저장 탄성률의 값으로 정의되는 탄젠트 델타 값이 작을수록 탄성 특성이 좋을 수 있다.
제1 보호 필름(PF1)은 70℃에서 제1 비교 보호 필름(PF1')보다 작은 탄젠트 델타 값을 가지므로, 고온에서 제1 비교 보호 필름(PF1')보다 큰 탄성 특성을 가질 수 있다.
본 명세서에서 더미 점착층(DAL) 및 비교 더미 점착층(DAL') 각각의 저장 탄성률 및 손실 탄성률은 동적 기계 분석기(DMA: Dynamic Mechanical Analyzer)로 측정된 값에 해당한다. 저장 탄성률 및 손실 탄성률을 측정하기 위한 테스트 시료는 더미 점착층(DAL) 및 비교 더미 점착층(DAL') 각각을 두께 800 마이크로미터(μm) 및 가로 및 세로 10mm×10mm 사이즈로 가공하여 준비하였다.
더미 점착층(DAL) 및 비교 더미 점착층(DAL') 각각의 테스트를 위한 테스트 시료는 2개씩 준비될 수 있다. 더미 점착층(DAL)은 제1 점착층(AL1)보다 상대적으로 점착력이 매우 낮을 수 있다. 일반적으로, 점착력이 매우 낮을 경우, 동적 기계 분석기의 시어 샌드위치(shear sandwich) 모드를 이용하여 점착층의 탄성률이 측정된다. 따라서, 시어 샌드위치 모드를 이용하기 위해, 더미 점착층(DAL) 및 비교 더미 점착층(DAL') 각각마다 2개의 테스트 시료가 준비될 수 있다.
시어 샌드위치 모드에서, 2개의 테스트 시료들은 동적 기계 분석기의 클램프들에 장착될 수 있다. 예를 들어, 2개의 테스트 시료들 사이에 지지부가 배치되고, 하나의 클램프와 지지부 사이에 하나의 테스트 시료가 배치되고, 다른 하나의 클램프와 지지부 사이에 다른 하나의 테스트 시료가 배치되어, 클램프들에 의해 테스트 시료들이 고정될 수 있다. 클램프들에 의해 테스트 시료들이 고정된 후, 테스트가 수행될 수 있다.
저장 탄성률 및 손실 탄성률은 동적 기계 분석기에서 테스트 시료들에 진동수(frequency) 1Hz 및 축방향력(axial force) 1.0N을 인가하고, 테스트 시료들의 변형률(strain)을 1%로 유지한 상태에서, 승온 속도 3℃/min로 하여 측정되었다.
표 6은, 25℃ 및 70℃ 조건에서, 더미 점착층(DAL)의 저장 탄성률, 손실 탄성률, 및 탄젠트 델타의 테스트 결과들 및 비교 더미 점착층(DAL')의 저장 탄성률, 손실 탄성률, 및 탄젠트 델타의 테스트 결과들을 나타낸다. 70℃는 상온보다 높은 고온으로 정의될 수 있다.
시료 측정 횟수 저장 탄성률(MPa) 손실탄성률(MPa) 탄젠트 델타(MPa)
25℃ 70℃ 25℃ 70℃ 25℃ 70℃
실시예
(DAL)		 1 292 310 3.5 3.5 0.012 0.011
2 310 334 5.9 3.2 0.019 0.010
3 306 323 6.5 2.9 0.021 0.009
비교예
(DAL')		 1 490 513 11.3 23 0.023 0.046
2 480 513 11.8 23 0.025 0.045
3 465 486 12.2 19 0.026 0.040
표 6의 결과를 참조하면, 더미 점착층(DAL)은 25℃에서, 292MPa 내지 310MPa의 저장 탄성률, 3.5MPa 내지 6.5MPa의 손실 탄성률, 및 0.012MPa 내지 0.021MPa의 탄젠트 델타 값을 가질 수 있다. 더미 점착층(DAL)은 70℃에서, 310MPa 내지 334MPa의 저장 탄성률, 2.9MPa 내지 3.5MPa의 손실 탄성률, 및 0.009MPa 내지 0.011MPa의 탄젠트 델타 값을 가질 수 있다.
전술한 바와 같이, 손실 탄성률/저장 탄성률의 값으로 정의되는 탄젠트 델타 값이 작을수록 탄성 특성이 좋을 수 있다. 더미 점착층(DAL)은 25℃ 및 70℃에서 비교 더미 점착층(DAL')보다 작은 탄젠트 델타 값들을 가지므로, 상온 및 고온에서 비교 더미 점착층(DAL')보다 큰 탄성 특성을 가질 수 있다.
전술한 테스트 결과들에 따라, 패널 보호 필름(PPF), 제1 보호 필름(PF1), 및 더미 점착층(DAL)이 높은 탄성 특성을 가지므로, 캐리어 필름(CFM)은 높은 탄성 특성을 가질 수 있다.
패널 보호 필름(PPF)이 높은 탄성 특성을 가지므로, 표시 장치(DD)의 반복적인 폴딩 동작 시, 폴딩 영역(FA)의 변형이 감소될 수 있다. 또한, 캐리어 필름(CFM)이 높은 탄성 특성을 가지므로, 본딩 동작시, 본딩부의 배선들의 손상이 감소될 수 있다.
결과적으로, 본 발명의 실시 예에 따른 표시 장치(DD) 및 캐리어 필름(CFM)은, 폴딩 동작 및 본딩 동작 시, 폴딩 영역의 변형을 줄이고, 본딩부의 배선들의 손상을 감소시킬 수 있다.
이상 실시 예를 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야의 숙련된 당업자는 하기의 특허 청구의 범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다. 또한 본 발명에 개시된 실시 예는 본 발명의 기술 사상을 한정하기 위한 것이 아니고, 하기의 특허 청구의 범위 및 그와 동등한 범위 내에 있는 모든 기술 사상은 본 발명의 권리범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.
DD: 표시 장치 FA: 폴딩 영역
NFA1,NFA2: 제1 및 제2 비폴딩 영역 WIN: 윈도우
DP: 표시 패널 RPL: 반사 방지층
ISP: 입력 감지부 PPF: 패널 보호 필름
AL1,AL2,AL3,AL4,AL5: 제1, 제2, 제3, 제4, 및 제5 점착층
CFM: 캐리어 필름 PF1,PF2: 제1 및 제2 보호 필름
DAL: 더미 점착층

Claims (20)

  1. 표시 패널;
    상기 표시 패널 아래에 배치된 패널 보호 필름; 및
    상기 표시 패널과 상기 패널 보호 필름 사이에 배치된 제1 점착층을 포함하고,
    상기 패널 보호 필름의 인장 시험의 시험 속도는 5mm/min이고, 상기 패널 보호 필름의 영률은 상기 패널 보호 필름의 변형률이 0.05% 이상 0.5 % 이하의 구간에서 측정되고,
    상기 패널 보호 필름은, 25℃에서, 4324MPa 내지 4792MPa의 영률을 갖고, 상기 패널 보호 필름은 85℃에서, 3646MPa 내지 3924MPa의 영률을 갖는 표시 장치.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 25℃에서, 상기 패널 보호 필름의 항복점의 변형력은 59.49MPa 내지 68.13MPa이고, 상기 패널 보호 필름의 상기 항복점의 변형률은 1.47% 내지 1.54%인 표시 장치.
  3. 제 1 항에 있어서,
    85℃에서, 상기 패널 보호 필름의 항복점의 변형력은 46.56MPa 내지 51.58MPa이고, 상기 패널 보호 필름의 상기 항복점의 변형률은 1.29% 내지 1.49%인 표시 장치.
  4. 제 1 항에 있어서,
    210℃에서, 상기 패널 보호 필름의 항복점의 변형력은 29.97MPa 내지 31.34MPa이고, 상기 패널 보호 필름의 상기 항복점의 변형률은 1.19% 내지 1.26%인 표시 장치.
  5. 제 1 항에 있어서,
    상기 패널 보호 필름에 진폭 10 마이크로미터를 갖는 진동수 1Hz의 진동이 인가되고, 포스 트랙은 125%로 설정될 때, 상기 패널 보호 필름은, 상기 25℃에서, 2391MPa 내지 2419MPa의 저장 탄성률을 갖는 표시 장치.
  6. 제 5 항에 있어서,
    상기 패널 보호 필름은, 60℃에서, 2181MPa 내지 2237MPa의 저장 탄성률을 갖는 표시 장치.
  7. 제 1 항에 있어서,
    상기 제1 점착층에 진동수 1Hz 및 축방향력 1.0 N을 인가하고, 상기 제1 점착층의 변형률을 1%로 유지할 때, 상기 제1 점착층은, 상기 25℃에서, 0.0560MPa 내지 0.0612MPa의 저장 탄성률, 0.0210MPa 내지 0.0232MPa의 손실 탄성률, 및 0.3741MPa 내지 0.3796MPa의 탄젠트 델타 값을 갖는 표시 장치.
  8. 제 7 항에 있어서,
    상기 제1 점착층은, 70℃에서, 0.0253MPa 내지 0.0297MPa의 저장 탄성률, 0.0101MPa 내지 0.0123MPa의 손실 탄성률, 및 0.3970MPa 내지 0.4151MPa의 탄젠트 델타 값을 갖는 표시 장치.
  9. 제 7 항에 있어서,
    상기 제1 점착층은, 210℃에서, 0.0179MPa 내지 0.0196MPa의 저장 탄성률, 0.0038MPa 내지 0.0044MPa의 손실 탄성률, 및 0.2135MPa 내지 0.2238MPa의 탄젠트 델타 값을 갖는 표시 장치.
  10. 제 1 항에 있어서,
    상기 패널 보호 필름은 폴리이미드(Polyimide, PI), 폴리아마이드(Polyamide:PA), 아라마이드(Aramid), 폴리에틸렌나프탈렌(Polyethylene Naphthalene, PEN), 또는 폴리에틸렌테레프탈레이트(Polyethyleneterephthalte, PET)를 포함하는 표시 장치.
  11. 제 1 항에 있어서,
    상기 제1 점착층은 아크릴계 수지를 포함하는 표시 장치.
  12. 제 1 항에 있어서,
    상기 패널 보호 필름은 10 마이크로미터 내지 50 마이크로미터의 두께를 갖고,
    상기 제1 점착층은 5 마이크로미터 내지 18 마이크로미터의 두께를 갖는 표시 장치.
  13. 제1 보호 필름;
    상기 제1 보호 필름 상에 배치된 제2 보호 필름;
    상기 제1 보호 필름 및 상기 제2 보호 필름 사이에 배치된 패널 보호 필름;
    상기 제1 보호 필름과 상기 패널 보호 필름 사이에 배치된 더미 점착층; 및
    상기 패널 보호 필름과 상기 제2 보호 필름 사이에 배치된 제1 점착층을 포함하고,
    상기 패널 보호 필름의 인장 시험의 시험 속도는 5mm/min이고, 상기 패널 보호 필름의 영률은 상기 패널 보호 필름의 변형률이 0.05% 이상 0.5 % 이하의 구간에서 측정되고,
    상기 패널 보호 필름은, 25℃에서 4324MPa 내지 4792MPa의 영률을 갖고, 상기 패널 보호 필름은, 85℃에서 3646MPa 내지 3924MPa의 영률을 갖는 캐리어 필름.
  14. 제 13 항에 있어서,
    상기 25℃에서, 상기 패널 보호 필름의 항복점의 변형력은 59.49MPa 내지 68.13MPa이고, 상기 패널 보호 필름의 상기 항복점의 변형률은 1.47% 내지 1.54%이고,
    상기 85℃에서, 상기 패널 보호 필름의 상기 항복점의 상기 변형력은 46.56MPa 내지 51.58MPa이고, 상기 패널 보호 필름의 상기 항복점의 상기 변형률은 1.29% 내지 1.49%이고,
    210℃에서, 상기 패널 보호 필름의 상기 항복점의 상기 변형력은 29.97MPa 내지 31.34MPa이고, 상기 패널 보호 필름의 상기 항복점의 상기 변형률은 1.19% 내지 1.26%인 캐리어 필름.
  15. 제 13 항에 있어서,
    상기 패널 보호 필름에 진폭 10 마이크로미터를 갖는 진동수 1Hz의 진동이 인가되고, 포스 트랙은 125%로 설정될 때, 상기 패널 보호 필름은 상기 25℃에서, 2391MPa 내지 2419MPa의 저장 탄성률을 갖고, 60℃에서, 2181MPa 내지 2237MPa의 저장 탄성률을 갖는 캐리어 필름.
  16. 제 13 항에 있어서,
    상기 제1 점착층에 진동수 1Hz 및 축방향력 1.0 N을 인가하고, 상기 제1 점착층의 변형률을 1%로 유지할 때,
    상기 제1 점착층은, 상기 25℃에서, 0.0560MPa 내지 0.0612MPa의 저장 탄성률, 0.0210MPa 내지 0.0232MPa의 손실 탄성률, 및 0.3741MPa 내지 0.3796MPa의 탄젠트 델타 값을 갖고,
    상기 제1 점착층은, 70℃에서, 0.0253MPa 내지 0.0297MPa의 저장 탄성률, 0.0101MPa 내지 0.0123MPa의 손실 탄성률, 및 0.3970MPa 내지 0.4151MPa의 탄젠트 델타 값을 갖고,
    상기 제1 점착층은, 210℃에서, 0.0179MPa 내지 0.0196MPa의 저장 탄성률, 0.0038MPa 내지 0.0044MPa의 손실 탄성률, 및 0.2135MPa 내지 0.2238MPa의 탄젠트 델타 값을 갖는 캐리어 필름.
  17. 제 13 항에 있어서,
    상기 제1 보호 필름에 진폭 10 마이크로미터를 갖는 진동수 1Hz의 진동이 인가되고, 포스 트랙이 125% 일때, 상기 캐리어 필름은, 70℃에서, 2451MPa 내지 2611MPa의 저장 탄성률, 99MPa 내지 110MPa의 손실 탄성률, 및 0.0378MPa 내지 0.457MPa의 탄젠트 델타 값을 갖는 캐리어 필름.
  18. 제 13 항에 있어서,
    상기 더미 점착층에 진동수 1Hz 및 축방향력 1.0 N을 인가하고 상기 제1 점착층의 변형률을 1%로 유지할 때,
    상기 더미 점착층은, 상기 25℃에서, 292MPa 내지 310MPa의 저장 탄성률, 3.5MPa 내지 6.5MPa의 손실 탄성률, 및 0.012MPa 내지 0.021MPa의 탄젠트 델타 값을 갖고,
    상기 더미 점착층은, 70℃에서, 310MPa 내지 334MPa의 저장 탄성률, 2.9MPa 내지 3.5MPa의 손실 탄성률, 및 0.009MPa 내지 0.011MPa의 탄젠트 델타 값을 갖는 캐리어 필름.
  19. 제 13 항에 있어서,
    상기 패널 보호 필름은 폴리이미드(Polyimide, PI), 폴리아마이드(Polyamide:PA), 아라마이드(Aramid), 폴리에틸렌나프탈렌(Polyethylene Naphthalene, PEN), 또는 폴리에틸렌테레프탈레이트(Polyethyleneterephthalte, PET)를 포함하고,
    상기 제1 보호 필름은 폴리에틸렌나프탈렌(Polyethylene Naphthalene, PEN) 또는 폴리에틸렌테레프탈레이트(Polyethyleneterephthalte, PET)를 포함하고,
    상기 제1 점착층 및 상기 더미 점착층은 아크릴계 수지를 포함하는 캐리어 필름.
  20. 제 13 항에 있어서,
    상기 패널 보호 필름은 10 마이크로미터 내지 50 마이크로미터의 두께를 갖고,
    상기 제1 점착층은 5 마이크로미터 내지 18 마이크로미터의 두께를 갖고,
    상기 제1 보호 필름은 30 마이크로미터 내지 75 마이크로미터의 두께를 갖고,
    상기 더미 점착층은 1 마이크로미터 내지 10 마이크로미터의 두께를 갖는 캐리어 필름.
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