CN111527797A - 绝缘电路基板及绝缘电路基板的制造方法 - Google Patents

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Abstract

本发明提供一种绝缘电路基板(10)，具备绝缘层(11)和形成于绝缘层(11)的一个面的电路层(15)，其中，绝缘层(11)具有：芯层(12)，由含有无机填料的环氧树脂形成；和表层(13)，形成于该芯层(12)的电路层(15)侧且由含有无机填料的聚酰亚胺树脂形成，构成芯层(12)的所述环氧树脂中的所述无机填料的含量在80体积％以上且95体积％以下的范围内，构成表层(13)的所述聚酰亚胺树脂中的所述无机填料的含量在10体积％以上且30体积％以下的范围内。

Description

绝缘电路基板及绝缘电路基板的制造方法
技术领域
本发明涉及一种具备绝缘层和形成于该绝缘层的一个面的电路层的绝缘电路基板及绝缘电路基板的制造方法。
本申请主张基于2018年3月23日申请的日本特愿2018-056945号的优先权，并将该内容援用于此。
背景技术
功率模块、LED模块及热电模块设为在绝缘电路基板上接合有功率半导体元件、LED元件及热电元件的结构，所述绝缘电路基板在绝缘层的一个面形成有由导电材料形成的电路层。
例如，专利文献1提案有在半导体装置中使用的绝缘电路基板。另外，专利文献2提案有构成绝缘层的绝缘片。
专利文献1所示的绝缘电路基板设为在第1金属基板上隔着双层的树脂层而层叠了形成为电气电路图案状的第2金属板的结构，与第1金属板接触的第1树脂层设为填充有50重量％以上的20W/(m·K)以上的填料且厚度为20μm以上的树脂层，与所述第2金属板接触的第2树脂层设为填料的填充率相较于第1树脂层的填料的填充率小于10重量％以上且厚度为5μm以下的树脂层。
另外，专利文献2所示的绝缘片设为如下结构：在将热固化性树脂作为主成分的粘接剂成分中填充有填充部件，粘接面区域中的填充部件的填充率相较于内部区域的填充部件的填充率小，并且通过各区域的填充部件的填充率来调整粘接面区域与内部区域的导热率。
专利文献1：日本特开2003-303940号公报
专利文献2：日本特开2006-210597号公报
在专利文献1中，如第0027段中所记载，第1树脂层及第2树脂层设为由环氧树脂形成。并且，在专利文献2中，如第0013段中所记载，作为热固化性树脂可举出环氧树脂。
在上述的环氧树脂中，能够大量含有填料，从而使导热性提高，因此能够高效地将在搭载于电路层的元件中产生的热进行释放。
但是，在环氧树脂中大量含有填料的情况下，与金属板的接合性变低，在进行回流焊处理等热处理时，有可能会导致由金属板形成的电路层与由环氧树脂形成的绝缘层产生剥离。
作为形成绝缘层的热固化性树脂可举出聚酰亚胺树脂。该聚酰亚胺树脂与金属板的接合性良好，即使进行回流焊处理等热处理，也能够抑制由金属板形成的电路层与由聚酰亚胺树脂形成的绝缘层产生剥离。
但是，在聚酰亚胺树脂中，无法大量含有填料，从而导热性低，因此无法高效地将在搭载于电路层的元件中所产生的热进行释放。
如以上所述，在专利文献1、2中，即使作为热固化性树脂而使用环氧树脂或聚酰亚胺树脂的情况下，也无法构成接合可靠性优异且散热特性优异的绝缘电路基板。
发明内容
本发明是鉴于前述状况所完成的，其目的在于提供一种接合可靠性优异且散热特性优异的绝缘电路基板及该绝缘电路基板的制造方法。
为了解决前述课题，本发明的绝缘电路基板具备绝缘层和形成于绝缘层的一个面的电路层，其特征在于，所述绝缘层具有：芯层，由含有无机填料的环氧树脂形成；和表层，形成于该芯层的所述电路层侧且由含有无机填料的聚酰亚胺树脂形成，构成所述芯层的所述环氧树脂中的所述无机填料的含量在80体积％以上且95体积％以下的范围内，构成所述表层的所述聚酰亚胺树脂中的所述无机填料的含量在10体积％以上且30体积％以下的范围内。
根据该结构的绝缘电路基板，绝缘层具有由含有无机填料的环氧树脂所成的芯层和形成于该芯层的所述电路层侧且由含有无机填料的聚酰亚胺树脂形成的表层，因此电路层与由聚酰亚胺树脂形成的表层接合，从而绝缘层与电路层的接合可靠性优异。
构成芯层的所述环氧树脂中的所述无机填料的含量设为80体积％以上且95体积％以下的范围内，因此在芯层中的导热性优异，从而能够高效地将在搭载于电路层的元件中所产生的热进行释放。
构成表层的所述聚酰亚胺树脂中的所述无机填料的含量设为10体积％以上，因此能够使表层中的导热性提高。另一方面，所述聚酰亚胺树脂中的所述无机填料的含量设为30体积％以下，因此能够充分地确保电路层与表层的接合可靠性。
在本发明的绝缘电路基板中，能够设为如下结构：在所述绝缘层的与所述电路层相反的一侧的面形成有金属层，在所述芯层的所述金属层侧形成有由含有无机填料的聚酰亚胺树脂形成的表层。
此情况下，通过形成于所述绝缘层的与所述电路层相反的一侧的面的金属层，能够高效地将电路层侧的热进行释放。并且，在所述芯层的所述金属层侧形成有由聚酰亚胺树脂形成的表层，因此金属层与绝缘层的接合可靠性优异。
本发明的绝缘电路基板的制造方法制造上述绝缘电路基板，其特征在于，所述绝缘电路基板的制造方法具备：芯层形成工序，使含有无机填料与环氧树脂的环氧树脂组合物固化而形成所述芯层；聚酰亚胺树脂组合物配设工序，在所述芯层的表面，配设含有无机填料与聚酰亚胺树脂的聚酰亚胺树脂组合物；金属板层叠工序，将成为所述电路层的金属板层叠于所述聚酰亚胺树脂组合物；及热压接工序，将所述金属板、所述聚酰亚胺树脂组合物及所述芯层沿层叠方向加压及加热，使所述聚酰亚胺树脂组合物固化而形成所述表层，并且接合所述金属板与所述绝缘层而形成所述电路层。
在该结构的绝缘电路基板的制造方法中，如上所述，具备芯层形成工序、聚酰亚胺树脂组合物配设工序、金属板层叠工序及热压接工序，因此能够形成具有由环氧树脂形成的芯层与由聚酰亚胺树脂形成的表层的绝缘层，从而能够接合该表层与金属板而形成电路层。如此，由于由聚酰亚胺树脂形成的表层与金属板接合，因此绝缘层与电路层的接合可靠性优异。此外，使含有无机填料的环氧树脂固化而形成所述芯层，因此绝缘层的导热性优异。
并且，本发明的绝缘电路基板的制造方法制造上述绝缘电路基板，其特征在于，所述绝缘电路基板的制造方法具备：聚酰亚胺树脂组合物配设工序，对成为所述电路层的金属板，配设含有无机填料与所述聚酰亚胺树脂的聚酰亚胺树脂组合物；环氧树脂组合物层叠工序，将含有无机填料与环氧树脂的环氧树脂组合物层叠于所述聚酰亚胺树脂组合物；及热压接工序，将所述金属板、所述聚酰亚胺树脂组合物及所述环氧树脂组合物沿层叠方向加压及加热，使所述聚酰亚胺树脂组合物固化而形成所述表层的同时，使所述环氧树脂组合物固化而形成所述芯层，并且接合所述金属板与所述绝缘层而形成所述电路层。
在该构成的绝缘电路基板的制造方法中，如上所述，具备聚酰亚胺树脂组合物配设工序、环氧树脂组合物层叠工序及热压接工序，因此能够形成具有由环氧树脂形成的芯层与由聚酰亚胺树脂形成的表层的绝缘层，从而能够接合该表层与金属板而形成电路层。如此，由于由聚酰亚胺树脂形成的表层与金属板接合，因此绝缘层与电路层的接合可靠性优异。此外，使含有无机填料的环氧树脂固化而形成所述芯层，因此绝缘层的导热性优异。
在上述的绝缘电路基板的制造方法中，在所述热压接工序之后，可以具备蚀刻成为所述电路层的所述金属板而形成电路图案的电路图案形成工序。
该情况下，通过将金属板接合后进行蚀刻处理，能够在电路层上形成电路图案。
或者，在上述的绝缘电路基板的制造方法中，可以设为如下结构：作为所述金属板，使用配设为电路图案状的多个金属片，在所述热压接工序中，在未配设所述金属片的区域配置按压部件而进行加压。
该情况下，通过接合配设为电路图案状的多个金属片，能够形成电路图案。在所述热压接工序中，设为在未配设所述金属片的区域配置按压部件而进行加压的结构，因此能够在热压接工序中充分地加压树脂组合物整体，从而能够使树脂组合物均匀地固化。
根据本发明，可提供接合可靠性优异且散热性优异的绝缘电路基板及该绝缘电路基板的制造方法。
附图说明
图1是具备本发明的实施方式所涉及的绝缘电路基板的功率模块的示意图。
图2是本发明的实施方式所涉及的绝缘电路基板的示意图。
图3是说明本发明的实施方式所涉及的绝缘电路基板的制造方法的流程图。
图4是图3所示的绝缘电路基板的制造方法的示意图。
图5是说明本发明的其他实施方式所涉及的绝缘电路基板的制造方法的流程图。
图6是图5所示的绝缘电路基板的制造方法的示意图。
图7是本发明的其他实施方式所涉及的绝缘电路基板的示意图。
具体实施方式
以下，参考附图对本发明的实施方式进行说明。
图1显示本发明的实施方式的绝缘电路基板10及使用该绝缘电路基板10的功率模块1。
图1所示的功率模块1具备绝缘电路基板10、通过第1焊锡层2而接合于该绝缘电路基板10的一个面(在图1中为上表面)的半导体元件3及通过焊锡层32而接合于该绝缘电路基板10的另一侧(在图1中为下侧)的散热板31。
半导体元件3由Si等的半导体材料而构成。用于接合绝缘电路基板10与半导体元件3的第1焊锡层2例如由Sn-Ag系、Sn-Cu系、Sn-In系或Sn-Ag-Cu系的焊锡材(所谓无铅焊锡材)制成。
散热板31用于散发绝缘电路基板10侧的热。散热板31是由导热性良好的铜或铜合金、铝或铝合金等而构成。在本实施方式中，是作为由无氧铜所成的散热板。散热板31的厚度设定为3mm以上且10mm以下的范围内。
绝缘电路基板10与散热板31是通过焊锡层32而接合。该焊锡层32能够设为与上述的焊锡层2相同的构成。
并且，如图2所示，本实施方式的绝缘电路基板10具备绝缘层11、配设于该绝缘层11的一个面(在图1中为上表面)的电路层15及配设于绝缘层11的另一个面(在图1中为下表面)的金属层16。
如图4所示，电路层15通过在绝缘层11的一个面(在图4中为上表面)接合由导电性优异的金属形成的金属片25而形成。作为金属片25，能够使用冲压铜或铜合金、铝或铝合金等而成的轧制板。在本实施方式中，作为构成电路层15的金属片25，能够使用冲压无氧铜而成的轧制板。
在该电路层15中，通过将上述的金属片25配置成图案状而形成有电路图案，其一个面(在图1及图2中为上表面)成为搭载半导体元件3的搭载面。电路层15(金属片25)的厚度设定为0.3mm以上且3mm以下的范围内，在本实施方式中，设定为0.5mm。
如图4所示，金属层16通过在绝缘层11的另一个面(在图4中为下表面)接合由导热性优异的金属形成的金属板26而形成。作为金属板26能够使用铜或铜合金、铝或铝合金等的轧制板。在本实施方式中，作为构成金属层16的金属板26，使用无氧铜的轧制板。
金属层16(金属板26)的厚度设定为0.3mm以上且3mm以下的范围内，在本实施方式中，设定为2.0mm。
并且，绝缘层11防止电路层15与金属层16之间的电连接，由具有绝缘性的热固化型树脂构成。
该绝缘层11具备芯层12及分别形成于该芯层12的一个面及另一个面的表层13。
芯层12由含有无机填料的环氧树脂构成。作为无机填料，例如，能够使用氧化铝(Al2O3)、氮化硼(BN)、氮化铝(AlN)等。在本实施方式中，作为无机填料而使用氮化硼(BN)。
在构成芯层12的环氧树脂中的无机填料的含量设为80体积％以上且95体积％以下的范围内。
表层13由含有无机填料的聚酰亚胺树脂构成。作为无机填料，例如，能够使用氧化铝(Al2O3)、氮化硼(BN)、氮化铝(AlN)等。在本实施方式中，作为无机填料而使用氮化硼(BN)。
在构成表层13的聚酰亚胺树脂中的无机填料的含量设为10体积％以上且30体积％以下的范围内。
如上所述，在本实施方式的绝缘电路基板10中，对于将构成芯层12的环氧树脂中的无机填料的含量、构成表层13的聚酰亚胺树脂中的无机填料的含量、表层13的厚度ts与芯层12的厚度tc之比ts/tc按如上所述规定的理由加以说明。
(构成芯层12的环氧树脂中的无机填料的含量)
环氧树脂能够含有比较多的无机填料，能够使导热性提高。另一方面，在含有无机填料的情况下，绝缘性降低。
通过将构成芯层12的环氧树脂中的无机填料的含量设为80体积％以上，能够使芯层12的导热性提高。另一方面，通过将构成芯层12的环氧树脂中的无机填料的含量设为95体积％以下，能够抑制绝缘性降低。
因此，在本实施方式中，将构成芯层12的环氧树脂中的无机填料的含量设定为80体积％以上且95体积％以下的范围内。
为了使芯层12的导热性进一步提高，优选将构成芯层12的环氧树脂中的无机填料的含量的下限设为85体积％以上。并且，为了进一步抑制绝缘性降低的情况，优选将构成芯层12的环氧树脂中的无机填料的含量的上限设为90体积％以下。
(构成表层13的聚酰亚胺树脂中的无机填料的含量)
聚酰亚胺树脂相较于环氧树脂无法大量含有无机填料而导热性差，但与金属板的接合性优异。
通过将构成表层13的聚酰亚胺树脂中的无机填料的含量设为10体积％以上，能够使表层13的导热性提高。另一方面，将构成表层13的聚酰亚胺树脂中的无机填料的含量设为30体积％以下，能够抑制与金属板的接合性降低。
因此，在本实施方式中，将构成表层13的聚酰亚胺树脂中的无机填料的含量设定为10体积％以上且30体积％以下的范围内。
为了进一步使表层13中的导热性提高，优选将构成表层13的聚酰亚胺树脂中的无机填料的含量的下限设为20体积％以上。并且，为了进一步抑制接合性降低的情况，优选将构成表层13的聚酰亚胺树脂中的无机填料的含量的上限设为25体积％以下。
接着，参考图3及图4对本实施方式的绝缘电路基板10的制造方法进行说明。
(芯层形成工序S01)
首先，如图3及图4所示，对含有无机填料与环氧树脂的环氧树脂组合物22进行加热并使其固化，从而形成芯层12。
优选将芯层形成工序S01中的加热温度设为170℃以上且200℃以下的范围内，将加热温度下的保持时间设为30分钟以上且180分钟以下的范围内。
(聚酰亚胺树脂组合物配设工序S02)
接着，如图3及图4所示，在芯层12的一个面及另一个面，配设含有无机填料与聚酰亚胺树脂的聚酰亚胺树脂组合物23。此时，对于聚酰亚胺树脂组合物23能够适用浸泡式涂布或旋涂等公知的涂布方法。
关于该聚酰亚胺树脂组合物配设工序S02的条件，优选加热温度设为180℃以上且250℃以下的范围内，将加热温度下的保持时间设为10分钟以上且60分钟以下的范围内。
聚酰亚胺树脂组合物23的涂布厚度优选设为0.003mm以上且0.005mm以下的范围内。
(金属板层叠工序S03)
接着，在配设于芯层12的一个面的聚酰亚胺树脂组合物23上，层叠成为电路层15的金属片25，而在配设于芯层12的另一个面的聚酰亚胺树脂组合物23上，层叠成为金属层16的金属板26。
并且，在未配设有成为电路层15的金属片25的区域，配设按压部件51。作为按压部件51能够使用由聚四氟乙烯(PTEE)、全氟烷氧基树脂(PFA)、聚醚酰亚胺(PEI)等而构成的部件。
(热压接工序S04)
接着，将所层叠的金属片25及按压部件51、聚酰亚胺树脂组合物23、芯层12、聚酰亚胺树脂组合物23及金属板26沿层叠方向加压的同时进行加压，并使聚酰亚胺树脂组合物23固化而形成表层13。并且，接合聚酰亚胺树脂组合物23(表层13)与金属片25而形成电路层15的同时，接合聚酰亚胺树脂组合物23(表层13)与金属板26而形成金属层16。此外，接合芯层12与表层13，形成绝缘层11。
关于该热压接工序S04的条件，优选加热温度设为200℃以上且300℃以下的范围内，将加热温度下的保持时间设为30分钟以上且60分钟以下的范围内。
关于由聚四氟乙烯(PTEE)、全氟烷氧基树脂(PFA)、聚醚酰亚胺(PEI)等构成的按压部件51，即使聚酰亚胺树脂组合物23固化也不会被粘接，在热压接工序S04之后，能够容易地去除。
如以上操作，能够制造本实施方式的绝缘电路基板10。
(散热板接合工序S05)
接着，经由焊锡材而层叠金属层16与散热板31，在还原炉内进行焊锡接合。
(半导体元件接合工序S06)
接着，在电路层15经由焊锡材料而层叠半导体元件3，并在还原炉内进行焊锡接合。
如上述操作，能够制造本实施方式的功率模块1。
根据如以上的结构的本实施方式所涉及的绝缘电路基板10，绝缘层11具有由含有无机填料的环氧树脂形成的芯层12及形成于该芯层12的一个面及另一个面且由含有无机填料的聚酰亚胺树脂形成的表层13，因此通过将成为电路层15的金属片25与由聚酰亚胺树脂形成的表层13及成为金属层16的金属板26与由聚酰亚胺树脂形成的表层13进行接合，从而绝缘层11与电路层15及绝缘层11与金属层16的接合可靠性优异。
在构成芯层12的环氧树脂中的无机填料的含量设为80体积％以上且95体积％以下的范围内，因此芯层12的导热性优异，并可高效地将来自搭载于电路层15的半导体元件3的热释放至散热板31侧。
在构成表层13的聚酰亚胺树脂中的无机填料的含量设为10体积％以上且30体积％以下的范围，因此在表层13中，导热性也优异。
在本实施方式中，在绝缘层11的与电路层15相反的一侧的面形成有金属层16，因此通过该金属层16，可有效地将来自搭载于电路层15的半导体元件3的热进行释放。并且，在芯层12的金属层16侧形成有由聚酰亚胺树脂形成的表层13，因此金属层16与绝缘层11的接合可靠性优异。
根据本实施方式的绝缘电路基板的制造方法，具备：芯层形成工序S01、聚酰亚胺树脂组合物配设工序S02、金属板层叠工序S03及热压接工序S04，因此能够形成具有芯层12与表层13的绝缘层11，能够接合该表层13与金属片25而形成电路层15，并且能够接合表层13与金属板26而形成金属层16。如此，由于接合了由聚酰亚胺树脂形成的表层13与金属片25及金属板26，绝缘层11与电路层15及金属层16的接合可靠性优异。此外，使含有无机填料的环氧树脂固化而形成芯层12，由此绝缘层11的导热性优异。
在本实施方式中，设为在形成电路层15时，使用配设为电路图案状的多个金属片25，并且在热压接工序S04中，在未配设金属片25的区域配置按压部件51而进行加压的结构，因此能够在热压接工序S04中，充分地加压聚酰亚胺树脂组合物23的整个面，从而能够使其均匀地固化。并且，能够形成具有电路图案的电路层15。
以上，对于本发明的实施方式进行了说明，但本发明并不限定于此，而在不脱离本发明的技术思想范围，可作适当变更。
在本实施方式中，说明了通过图3及图4所示的绝缘电路基板的制造方法而制造绝缘电路基板的情况，但并不限定于此。
例如，如图5及图6所示，可适用具备如下工序的制造方法：聚酰亚胺树脂组合物配设工序S11，对成为电路层15的金属板25及成为金属层16的金属板26配设含有无机填料与聚酰亚胺树脂的聚酰亚胺树脂组合物23；环氧树脂组合物层叠工序S12，将含有无机填料与环氧树脂的环氧树脂组合物22层叠于配设在金属板25、26的聚酰亚胺树脂组合物23；热压接工序S13，将配设有聚酰亚胺树脂组合物23的金属板25、环氧树脂组合物22及配设有聚酰亚胺树脂组合物23的金属板26沿层叠方向加压及加热，使聚酰亚胺树脂组合物23固化而形成表层13的同时，使环氧树脂组合物22固化而形成芯层12，且接合金属板25、表层13、芯层12、表层13及金属板26；及电路图案形成工序S14，对所接合的金属板25进行蚀刻处理而形成电路图案。
即使在此情况下，也能够形成具有芯层12与表层13的绝缘层11。并且，通过接合由聚酰亚胺树脂形成的表层13与金属板25、26，能够使电路层15及金属层16与绝缘层11的接合可靠性提高。
由于还具有通过将所接合的金属板25接合后进行蚀刻处理而形成电路图案的电路图案形成工序S14，因此能够形成具有电路图案的电路层15。
在记载于图3及图4的绝缘电路基板的制造方法中，也可以热压接构成电路层15的金属板25，在热压接工序S04之后，具备对金属板25进行蚀刻处理而形成电路图案的电路图案形成工序。
在记载于图5及图6的绝缘电路基板的制造方法中，作为构成电路层的金属板而使用配列为电路图案状的多个金属片，也可以省略上述的电路图案形成工序S14。该情况下，如图7所示的绝缘电路基板110，仅在配设有电路层15的部位形成有表层13。
在本实施方式中，作为以铜或铜合金形成的金属片及金属板进行了说明，但并不限定于此，也可以由铝或铝合金等其他的金属构成。并且，也可为层叠多个金属而成的结构。
在本实施方式中，作为在绝缘电路基板上搭载半导体元件而构成功率模块的结构进行了说明，但并不限定于此。例如，也可以在绝缘电路基板的电路层上搭载LED元件而构成LED模块，也可以在绝缘电路基板的电路层上搭载热电元件而构成热电模块。
实施例
以下，对为了确认本发明的效果而进行的确认实验的结果进行说明。
作为成为电路层的金属板，准备了27mm×18mm×厚度0.035mm的金属板。并且，作为成为金属层的金属板，准备了30mm×21mm×厚度1.0mm的金属板。
并且，使用表1所示的树脂组合物而形成绝缘层的同时，接合金属板而形成电路层及金属层，从而制造绝缘电路基板。对于本发明例1-4及比较例3-7，利用记载于图3及图4的制造方法进行制造。并且，在比较例1、2中，未形成表层，因此在加热固化芯层时，热压接了金属板。
在表1中，作为无机填料而含有Al2O3与BN的情况下，以Al2O3:BN＝2:7(质量比)的比率含有。并且，表1的无机填料的含量设为Al2O3与BN的合计含量。
对于如此所得到的绝缘电路基板，如以下方式评价了回流焊处理后有无剥离、绝缘层(芯层及表层)的导热率及绝缘电路基板的热阻。
(回流焊处理后有无剥离)
对于绝缘电路基板，进行了290℃×5分钟的回流焊处理。之后，确认了有无电路层与绝缘层及金属层与绝缘层的剥离。将评估结果示于表1。
(绝缘层的导热率)
绝缘层(芯层及表层)的导热率是根据JISR1611的激光闪光法而进行测量的。将评价结果示于表1。
(绝缘电路基板的热阻)
根据JESD51的热过渡测定法，测量绝缘电路基板的热阻。将评价结果示于表1。
Figure BDA0002554556820000111
在将绝缘层作成环氧树脂的单层结构的比较例1、2中，绝缘层与金属板的接合性不充分，因此在回流焊处理后确认到有剥离。
在构成表层的聚酰亚胺树脂不含有无机填料的比较例3、4中，表层的导热率低，热阻变高。
在构成表层的聚酰亚胺树脂的无机填料的含量相较于本发明的范围少的比较例5中，表层的导热率低，热阻变高。
在构成表层的聚酰亚胺树脂的无机填料的含量相较于本发明的范围多的比较例6、7中，绝缘层与金属板的接合性不充分，因此在回流焊处理后确认到有剥离。
与此相对地，将绝缘层设为具有由含有无机填料的环氧树脂形成的芯层及由含有无机填料的聚酰亚胺树脂形成的表层的多层结构，在构成芯层的环氧树脂中的无机填料的含量及在构成表层的聚酰亚胺树脂中的无机填料的含量设为本发明的范围内的本发明例1-4中，在回流焊处理后未确认到有剥离，接合可靠性优异。并且，热阻十分低，散热特性优异。
从以上的情况确认到，根据本发明例，可提供一种接合可靠性优异且散热特性优异的绝缘电路基板及该绝缘电路基板的制造方法。
产业上的可利用性
根据本发明，可提供一种接合可靠性优异且散热性优异的绝缘电路基板及该绝缘电路基板的制造方法。
符号说明
10、110 绝缘电路基板
11 绝缘层
12 芯层
13 表层
15 电路层
16 金属层
22 环氧树脂组合物
23 聚酰亚胺树脂组合物
25 金属片(金属板)
26 金属板

Claims (6)

1.一种绝缘电路基板，具备绝缘层和形成于绝缘层的一个面的电路层，其特征在于，
所述绝缘层具有：
芯层，由含有无机填料的环氧树脂形成；和
表层，形成于该芯层的所述电路层侧，由含有无机填料的聚酰亚胺树脂形成，
构成所述芯层的所述环氧树脂中的所述无机填料的含量在80体积％以上且95体积％以下的范围内，
构成所述表层的所述聚酰亚胺树脂中的所述无机填料的含量在10体积％以上且30体积％以下的范围内。
2.根据权利要求1所述的绝缘电路基板，其特征在于，
在所述绝缘层的与所述电路层相反的一侧的面形成有金属层，在所述芯层的所述金属层侧形成有由聚酰亚胺树脂形成的表层。
3.一种绝缘电路基板的制造方法，其特征在于，制造权利要求1或2所述的绝缘电路基板，所述绝缘电路基板的制造方法具备：
芯层形成工序，使含有无机填料与环氧树脂的环氧树脂组合物固化而形成所述芯层；
聚酰亚胺树脂组合物配设工序，在所述芯层的表面配设含有无机填料与聚酰亚胺树脂的聚酰亚胺树脂组合物；
金属板层叠工序，将成为所述电路层的金属板层叠于所述聚酰亚胺树脂组合物；及
热压接工序，将所述金属板、所述聚酰亚胺树脂组合物及所述芯层沿层叠方向加压及加热，使所述聚酰亚胺树脂组合物固化而形成所述表层的同时，接合所述金属板与所述绝缘层而形成所述电路层。
4.一种绝缘电路基板的制造方法，其特征在于，制造权利要求1或2所述的绝缘电路基板，所述绝缘电路基板的制造方法具备：
聚酰亚胺树脂组合物配设工序，对成为所述电路层的金属板，配设含有无机填料与所述聚酰亚胺树脂的聚酰亚胺树脂组合物；
环氧树脂组合物层叠工序，将含有无机填料与环氧树脂的环氧树脂组合物层叠于所述聚酰亚胺树脂组合物；及
热压接工序，将所述金属板、所述聚酰亚胺树脂组合物及所述环氧树脂组合物沿层叠方向加压及加热，使所述聚酰亚胺树脂组合物固化而形成所述表层的同时，使所述环氧树脂组合物固化而形成所述芯层，并且接合所述金属板与所述绝缘层而形成所述电路层。
5.根据权利要求3或4所述的绝缘电路基板的制造方法，其特征在于，
在所述热压接工序之后，具备蚀刻成为所述电路层的所述金属板而形成电路图案的电路图案形成工序。
6.根据权利要求3或4所述的绝缘电路基板的制造方法，其特征在于，
作为所述金属板，使用配设成电路图案状的多个金属片，在所述热压接工序中，在未配设所述金属片的区域配置按压部件而进行加压。
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