JP2019165097A - 絶縁回路基板、および、絶縁回路基板の製造方法 - Google Patents
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Abstract
Description
上述の絶縁回路基板として、例えば特許文献1に記載された金属ベース回路基板が提案されている。
この金属ベース回路基板においては、回路層上に半導体素子が接合され、金属基板の絶縁樹脂層とは反対側の面にヒートシンクが配設されており、半導体素子で発生した熱をヒートシンク側に伝達して放熱する構造とされている。
この金属ベース回路基板においては、屈曲性に優れていることから、筐体の側面や底面に密着させることができ、筐体の側面や底面からも熱を放散することが可能となる。
しかしながら、特許文献2に記載された金属ベース回路基板においては、導体回路の厚さが9μm以上140μm以下と比較的薄く形成されているので、導体回路(回路層)で熱を拡げることができず、放熱特性を向上させることができなかった。
そして、前記回路層は、金属材料からなり、前記絶縁樹脂層との接合界面に直交する方向における最小厚さが0.15mm以上2.0mm以下の範囲内とされているので、回路層の厚さが確保されており、回路層において半導体素子等の熱源の熱を、面方向に拡げることができる。
よって、放熱特性に特に優れた絶縁回路基板を提供することが可能となる。
この場合、絶縁樹脂層の厚さが確保されることになり、前記回路層と前記金属基板との間の絶縁性を向上させることができる。
この場合、前記回路層と前記金属基板との間の沿面距離が増加し、前記回路層と前記金属基板との間の絶縁性をさらに向上させることができる。
この場合、樹脂組成物配設工程と金属片配設工程とを実施した後に、前記絶縁樹脂層形成工程と前記回路層形成工程とを同時に実施することで、工程を省略することができ、効率的に絶縁回路基板を製造することが可能となる。
この場合、前記樹脂組成物として硬化済の熱硬化型樹脂を用いており、前記絶縁樹脂層形成工程および前記回路層形成工程において前記熱硬化型樹脂のガラス転移温度以上に加熱するので、硬化済みの熱硬化型樹脂からなる樹脂組成物と金属基板とを確実に接合し、絶縁樹脂層を形成することができる。また、絶縁樹脂層と金属片を確実に接合し、回路層を形成することができる。
この場合、前記絶縁樹脂層形成工程および前記回路層形成工程において加熱することなく加圧するのみで、硬化済の熱硬化型樹脂からなる樹脂組成物と金属基板とを確実に接合し、前記絶縁樹脂層を形成することができる。また、絶縁樹脂層と金属片を確実に接合し、回路層を形成することができる。
この場合、絶縁樹脂層形成工程において、前記熱硬化型樹脂を硬化させて絶縁樹脂層を形成することができるとともに、絶縁樹脂層と金属基板とを確実に接合することが可能となる。
図1に、本発明の実施形態である絶縁回路基板10、および、この絶縁回路基板10を用いたパワーモジュール1を示す。
半導体素子3は、半導体を備えた電子部品であり、必要とされる機能に応じて種々の半導体素子が選択される。
ここで、金属基板11は、図1に示すように、底面部11aと、この底面部11aから屹立した側壁部11bと、を備えている。
なお、本実施形態においては、金属基板11の底面部11aの幅Wは10mm以上150mm以下の範囲内、側壁部11bの高さHが2.0mm以上10.0mm以下の範囲内とされている。また、側壁部11bは底面部11aから直交する方向に屹立したものとされている。
また、絶縁樹脂層12の金属基板11との接合界面に直交する方向における最小厚さt2が0.01mm以上0.08mm以下の範囲内とされている。ここで、絶縁樹脂層12の金属基板11との接合界面に直交する方向における最小厚さt2の下限は、0.02mm以上であることが好ましく、0.04mm以上であることがさらに好ましい。一方、絶縁樹脂層12の金属基板11との接合界面に直交する方向における最小厚さt2の上限は、0.06mm以下であることが好ましく、0.05mm以下であることがさらに好ましい。
この回路層13においては、上述の金属片23がパターン状に配置されることで回路パターンが形成されており、その一方の面(図1において上面)が、半導体素子3が搭載される搭載面とされている。
まず、図3に示すように、底面部11aおよび側壁部11bを有する金属基板11の一方の面に、樹脂組成物22を配設する。本実施形態では、金属基板11の底面部11aおよび側壁部11bの内側の面に沿うように、樹脂組成物22を配設している。
ここで、樹脂組成物22は、フィラーと熱硬化型樹脂とを含有するものとされており、本実施形態では、フィラーとしてのアルミナと熱硬化型樹脂としてのエポキシ樹脂と硬化剤とを含有する樹脂組成物を硬化させて、シート状に形成した硬化済みの熱硬化型樹脂とされている。なお、硬化済みの熱硬化型樹脂とは、JIS 7148−1(2015)に規定される「硬化反応率の測定方法」によって測定された硬化反応率が95%以上とされたものを指す。
次に、図3に示すように、金属基板11の一方の面に樹脂組成物22を積層した状態で、樹脂組成物22の金属基板11とは反対側の面に当接されるように、第1加圧治具41を挿入する。そして、この第1加圧治具41によって、樹脂組成物22を金属基板11側に向けて加圧するとともに加熱し、樹脂組成物22と金属基板11とを接合して、絶縁樹脂層12を形成する。
なお、本実施形態では、図3に示すように、樹脂組成物22は、金属基板11の側壁部11bの端部よりも外方に突出して配置されている。
ここで、本実施形態では、絶縁樹脂層形成工程S02における加熱温度が樹脂組成物22に含まれる熱硬化型樹脂のガラス転移温度以上(具体的には、150℃以上250℃以下)とされているので、十分な耐熱性を有する必要がある。
このため、本実施形態では、第1加圧治具41を、ポリテトラフルオロエチレン(PTEE)で構成している。
次に、図4に示すように、絶縁樹脂層12の一方の面に、複数の金属片23を回路パターン状に配置する。本実施形態では、金属基板11の底面部11aおよび側壁部11bの内側の面に形成された絶縁樹脂層12に沿うように、金属片23を配設している。
ここで、金属片23は、導電性に優れた金属材料からなる金属板を打ち抜いて形成されたものとされており、本実施形態では、無酸素銅の圧延板を打ち抜いたものとされている。この金属片23の厚さは、0.15mm以上2.0mm以下の範囲内とされている。
次に、図4に示すように、絶縁樹脂層12の一方の面に金属片23を積層した状態で、金属片23の絶縁樹脂層12とは反対側の面に当接されるように、第2加圧治具42を挿入する。そして、この第2加圧治具42によって、金属片23を絶縁樹脂層12側に向けて加圧するとともに加熱し、金属片23と絶縁樹脂層12とを接合して、回路層13を形成する。
ここで、本実施形態では、回路層形成工程S04における加熱温度が絶縁樹脂層12に含まれる熱硬化型樹脂のガラス転移温度以上(具体的には、150℃以上250℃以下)とされているので、十分な耐熱性を有する必要がある。
このため、本実施形態では、第2加圧治具42を、ポリテトラフルオロエチレン(PTEE)で構成している。
次に、絶縁回路基板10の回路層13に半導体素子3を接合する。本実施形態では、回路層13と半導体素子3とを、はんだ材を介して接合している。
以上の工程により、図1に示すパワーモジュール1が製造される。
さらに、回路層13が、金属材料(本実施形態では無酸素銅)からなり、絶縁樹脂層12との接合界面に直交する方向における最小厚さt3が0.3mm以上2.0mm以下の範囲内とされているので、回路層13において半導体素子3の熱を、面方向に拡げることができる。
よって、半導体素子3の熱を金属基板11の底面部11aおよび側壁部11bを介して、効率良く放熱することができる。
また、回路層形成工程S04において、熱硬化型樹脂のガラス転移温度以上に加熱する構成としているので、金属片23と絶縁樹脂層12とを確実に接合し、回路層13を形成することができる。
さらに、本実施形態では、側壁部が底面部から直交するように屹立したものを図示して説明したが、これに限定されることはなく、側壁部が傾斜して屹立したものであってもよい。このとき、第1加圧部材および第2加圧部材は、金属基板の形状に応じた形状とすることが好ましい。
そして、表2に示すように、絶縁樹脂層形成工程として、第1加圧部材を用いて加圧するとともに加熱した。
以上の工程により、本発明例および比較例の絶縁回路基板を製造した。なお、このとき、絶縁樹脂層の厚さと絶縁樹脂層の金属基板の側壁部の端部からの突出量を、表3に示すものとした。
比較例2では、金属片の厚さ(回路層の厚さ)を0.035mmとした。
比較例3では、金属片の厚さ(回路層の厚さ)を0.1mmとした。
熱抵抗は、次のようにして測定した。半導体素子としてヒータチップを接合し、ヒータチップを100Wの電力で加熱し、熱電対を用いてヒータチップの温度を実測した。また、ヒートシンクを流通する冷却媒体(エチレングリコール:水=9:1)の温度を実測した。そして、ヒータチップの温度と冷却媒体の温度差を電力で割った値を熱抵抗とした。
図5に示すように、金属基板11をベース板61の上に載置し、回路層の上にプローブ62を接触させ、部分放電を評価した。測定装置として、三菱電線株式会社製の部分放電試験機を用いた。なお、試験雰囲気として、3M社製フロリナート(tm)FC−770中で実施した。
そして、電圧を0.5kVごとのステッププロファイル(保持時間30秒)で昇圧し、絶縁破壊が生じた電圧(漏れ電流が10mA以上となった電圧)を絶縁破壊電圧とした。評価結果を表3に示す。
金属片の厚さ(回路層の厚さ)を0.035mmとした比較例2においては、熱抵抗が7.0K/Wと高く、放熱性が不十分であった。
金属片の厚さ(回路層の厚さ)を0.1mmとした比較例3においては、熱抵抗が6.0K/Wと高く、放熱性が不十分であった。
以上のことから、本発明例においては、放熱特性に優れた絶縁回路基板を提供可能であることが確認された。
11 金属基板
11a 底面部
11b 側壁部
12 絶縁樹脂層
13 回路層
22 樹脂組成物
23 金属片
41 第1加圧治具
42 第2加圧治具
Claims (8)
- 金属基板と、この金属基板の一方の面に形成された熱硬化型樹脂を主成分とする絶縁樹脂層と、この絶縁樹脂層の前記金属基板とは反対側の面に形成された回路層と、を備えた絶縁回路基板であって、
前記金属基板は、底面部と、この底面部から屹立した側壁部と、を備えており、
前記絶縁樹脂層および前記回路層は、前記底面部および前記側壁部に配設されており、
前記回路層は、金属材料からなり、前記絶縁樹脂層との接合界面に直交する方向における最小厚さが0.15mm以上2.0mm以下の範囲内とされていることを特徴とする絶縁回路基板。 - 前記絶縁樹脂層は、前記金属基板との接合界面に直交する方向における最小厚さが0.01mm以上0.08mm以下の範囲内とされていることを特徴とする請求項1に記載の絶縁回路基板。
- 前記絶縁樹脂層は、前記金属基板の前記側壁部の端部よりも外方に突出していることを特徴とする請求項1または請求項2に記載の絶縁回路基板。
- 金属基板と、この金属基板の一方の面に形成された熱硬化型樹脂を主成分とする絶縁樹脂層と、この絶縁樹脂層の前記金属基板とは反対側の面に形成された回路層と、を備えた絶縁回路基板の製造方法であって、
前記金属基板は、底面部と、この底面部から屹立した側壁部と、を備えており、
この金属基板の前記底面部および前記側壁部の一方の面に、熱硬化型樹脂を主成分とする樹脂組成物を配置する樹脂組成物配設工程と、
前記樹脂組成物を、第1加圧治具を用いて前記金属基板に向けて加圧し、前記金属基板と前記樹脂組成物を接合して絶縁樹脂層を形成する絶縁樹脂層形成工程と、
前記絶縁樹脂層の一方の面に前記回路層となる厚さ0.15mm以上2.0mm以下の範囲内の金属片を配置する金属片配設工程と、
前記金属片を、第2加圧治具を用いて前記絶縁樹脂層に向けて加圧し、前記金属片と前記絶縁樹脂層とを接合して回路層を形成する回路層形成工程と、
を有し、
前記第1加圧治具および前記第2加圧治具は、ポアソン比が0.4以上の材料で構成されていることを特徴とする絶縁回路基板の製造方法。 - 前記絶縁樹脂層形成工程と、前記回路層形成工程と、を同時に実施することを特徴とする請求項4に記載の絶縁回路基板の製造方法。
- 前記樹脂組成物は、硬化済みの熱硬化型樹脂であり、前記絶縁樹脂層形成工程においては、前記熱硬化型樹脂のガラス転移温度以上に加熱することを特徴とする請求項4または請求項5に記載の絶縁回路基板の製造方法。
- 前記樹脂組成物は、硬化済みの熱硬化型樹脂からなる本体層と、この本体層の表面に形成された粘着層と、を備えていることを特徴とする請求項4または請求項5に記載の絶縁回路基板の製造方法。
- 前記樹脂組成物は、未硬化の熱硬化型樹脂であり、絶縁樹脂層形成工程において、前記熱硬化型樹脂を硬化させることを特徴とする請求項4または請求項5に記載の絶縁回路基板の製造方法。
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