CN110875115A - 层叠线圈部件 - Google Patents

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Abstract

本发明提供能够提高电感、强度等特性的层叠线圈部件。一种层叠线圈部件，具备：元件主体，其层叠有多个绝缘层而构成；线圈，其为埋设于上述元件主体的内部的线圈，且通过设置于上述绝缘层间的线圈导体层而构成；以及第1外部电极和第2外部电极，其设置于上述元件主体的外表面，并与上述线圈电连接，在层叠线圈部件中，在上述元件主体的与上述层叠方向平行的外表面中至少一个面设置有由与上述绝缘层不同的材料构成的异种材料层。

Description

层叠线圈部件
技术领域
本发明涉及层叠线圈部件。
背景技术
例如专利文献1记载的那样，层叠线圈部件具备：层叠体，其层叠多个绝缘层而成；两个外部电极，其沿上述层叠体的层叠方向延伸，并且在该层叠体的相互对置的侧面设置；和多个线圈导体，其为与上述绝缘层一起层叠而形成线圈的多个线圈导体，且在从层叠方向俯视时，多个线圈导体相互重合而形成环状的轨道。
专利文献1：日本特开2013-254977号公报
专利文献1记载有绝缘层通过以玻璃为主成分的材料制成的层叠线圈部件。但是，在这样的层叠线圈部件中，电感、强度等特性存在改善的余地。
发明内容
本发明是为了解决上述问题而完成的，目的在于提供能够提高电感、强度等特性的层叠线圈部件。
本发明的层叠线圈部件具备：元件主体，其层叠多个绝缘层而构成；线圈，其为埋设于上述元件主体的内部的线圈，且通过设置于上述绝缘层间的线圈导体层构成；以及第1外部电极和第2外部电极，其设置于上述元件主体的外表面，并与上述线圈电连接，在上述层叠线圈部件中，在上述元件主体的与上述层叠方向平行的外表面中至少一个面上设置有由与上述绝缘层不同的材料构成的异种材料层。
根据本发明，能够提供能够提高电感、强度等特性的层叠线圈部件。
附图说明
图1是示意性地示出本发明的第1实施方式所涉及的层叠线圈部件的一个例子的立体图。
图2是示意性地示出构成图1所示的层叠线圈部件的元件主体和异种材料层的一个例子的分解立体图。
图3是图2所示的元件主体的分解立体图。
图4是示意性地示出构成本发明的第1实施方式所涉及的层叠线圈部件的元件主体和异种材料层的其他的一个例子的分解立体图。
图5是图4所示的元件主体的分解立体图。
图6是示意性地示出本发明的第2实施方式所涉及的层叠线圈部件的一个例子的立体图。
图7是示意性地示出构成图6所示的层叠线圈部件的元件主体和异种材料层的一个例子的分解立体图。
图8是图7所示的元件主体的分解立体图。
图9是示意性地示出构成本发明的第2实施方式所涉及的层叠线圈部件的元件主体和异种材料层的其他的一个例子的分解立体图。
图10是图9所示的元件主体的分解立体图。
图11是示意性地示出通过光刻法制造出的层叠线圈部件的一个例子的透视立体图。
附图标记说明
1、2、3...层叠线圈部件；10、10A、110、110A、210...元件主体；11...元件主体的第1端面；12...元件主体的第2端面；13...元件主体的第1侧面；14...元件主体的第2侧面；15...元件主体的第1主面；16...元件主体的第2主面；21、221...第1外部电极；22、222...第2外部电极；33、34、35...异种材料层；41a、41b、41c、41d、41e、41f、41g、41h、141a、141b、141c、141d、141e、141f、141g、141h、241a、241b、241c、241d、241e、241f、241g、241h、341a、341b、341c、341d、341e、341f、341g、341h...绝缘层；42a、42b、42c、42d、42e、42f、42g、242a、242b、242c、242d、242e、242f、242g...线圈导体层；43a、43b、43c、43d、43e、43f、243a、243b、243c、243d、243e、243f...导通导体；44a、44b、244a、244b...引出部；200...线圈。
具体实施方式
以下，对本发明的层叠线圈部件进行说明。
然而，本发明不限定于以下的实施方式，能够在不变更本发明的主旨的范围内适当地变更而应用。此外，将两个以上的以下记载的各个优选的结构组合的方式也是本发明。
不言而喻，以下所示的各实施方式是例示，能够进行不同的实施方式所示的结构局部的置换或者组合。在第2实施方式及其以后，省略与第1实施方式共有的事项的叙述，仅对区别进行说明。特别是，针对基于相同的结构的相同的作用效果，没有按每个实施方式逐个提及。
[第1实施方式]
在本发明的第1实施方式所涉及的层叠线圈部件中，层叠方向与安装面平行。
图1是示意性地示出本发明的第1实施方式所涉及的层叠线圈部件的一个例子的立体图。
图1所示的层叠线圈部件1具备：元件主体10、在元件主体10的外表面设置的第1外部电极21和第2外部电极22、以及在元件主体10的外表面设置的异种材料层33、34。针对元件主体10的结构将后述，但元件主体10是层叠多个绝缘层而构成的，在内部埋设线圈。
在图1所示的层叠线圈部件1和元件主体10中，使长度方向、宽度方向、高度方向为图1的L方向、W方向、T方向。此处，长度方向(L方向)、宽度方向(W方向)以及高度方向(T方向)相互正交。
图2是示意性地示出构成图1所示的层叠线圈部件的元件主体和异种材料层的一个例子的分解立体图。
图2所示的元件主体10是长方体状或者大致长方体状，具有：在长度方向(L方向)上相对的第1端面11和第2端面12、在宽度方向(W方向)上相对的第1侧面13和第2侧面14、以及在高度方向(T方向)上相对的第1主面15和第2主面16。
优选元件主体10对角部和棱线部赋予圆度。角部是元件主体的3个面相交的部分，棱线部是元件主体的2个面相交的部分。
图1中，第1外部电极21对元件主体10的第1端面11的整体进行覆盖，并且对元件主体10的第1侧面13和第2侧面14以及第1主面15和第2主面16的局部进行覆盖。第2外部电极22对元件主体10的第2端面12的整体进行覆盖，并且对元件主体10的第1侧面13和第2侧面14以及第1主面15和第2主面16的局部进行覆盖。
图3是图2所示的元件主体的分解立体图。
如图3所示，元件主体10是由多个绝缘层41a、41b、41c、41d、41e、41f、41g、41h沿长度方向(L方向)层叠而构成的。因此，在图1、图2和图3中，长度方向(L方向)是层叠方向。
在绝缘层41b、41c、41d、41e、41f、41g、41h的主面上分别设置有线圈导体层42a、42b、42c、42d、42e、42f、42g。线圈导体层42a～42g是有棱角的U字型，具有3/4匝的长度。
并且，在绝缘层41b、41c、41d、41e、41f、41g，沿层叠方向(图3中L方向)贯通地分别设置有导通导体43a、43b、43c、43d、43e、43f。通常，在绝缘层的主面上设置有与导通导体连接的连接盘。
如以上那样，通过将设置于绝缘层41a～41h间的线圈导体层42a～42g与沿层叠方向贯通绝缘层41a～41h的导通导体43a～43f连接，从而构成线圈轴线沿L方向延伸的的线圈。
如图3所示，线圈导体层42a包含引出部44a。如图2所示，引出部44a在元件主体10的第2主面16暴露，经由引出部44a，将线圈导体层42a与第1外部电极21连接。同样，如图3所示，线圈导体层42g包含引出部44b。如图2所示，引出部44b在元件主体10的第1主面15暴露，经由引出部44b，将线圈导体层42g与第2外部电极22连接。因此，第1外部电极21和第2外部电极22分别与线圈电连接。
如图2所示，异种材料层33设置于元件主体10的第1侧面13，异种材料层34设置于元件主体10的第2侧面14。
元件主体10的设置有异种材料层33的第1侧面13、和元件主体10的设置有异种材料层34的第2侧面14均与元件主体10的层叠方向亦即L方向平行，因此，可以说异种材料层33、34均在元件主体10的与层叠方向亦即L方向平行的外表面设置。
在将图1所示的层叠线圈部件1安装在基板上的情况下，元件主体10的第1主面15或者第2主面16成为安装面。因此，对于图1所示的层叠线圈部件1而言，层叠方向(图1中L方向)与安装面平行。
图4是示意性地示出构成本发明的第1实施方式所涉及的层叠线圈部件的元件主体和异种材料层的其他的一个例子的分解立体图。
图4所示的元件主体10A是长方体状或者大致长方体状，具有：在长度方向(L方向)上相对的第1端面11和第2端面12、在宽度方向(W方向)上相对的第1侧面13和第2侧面14、以及在高度方向(T方向)上相对的第1主面15和第2主面16。优选元件主体10A在角部和棱线部形成圆度。
图5是图4所示的元件主体的分解立体图。
如图5所示，元件主体10A由多个绝缘层141a、141b、141c、141d、141e、141f、141g、141h沿长度方向(L方向)层叠而构成。因此，在图4和图5中，长度方向(L方向)是层叠方向。
在绝缘层141b、141c、141d、141e、141f、141g、141h的主面上分别设置有线圈导体层42a、42b、42c、42d、42e、42f、42g。线圈导体层42a～42g是有棱角的U字型，具有3/4匝的长度。
并且，在绝缘层141b、141c、141d、141e、141f、141g，沿层叠方向(图5中L方向)贯通地分别设置有导通导体43a、43b、43c、43d、43e、43f。通常，在绝缘层的主面上设置有与导通导体连接的连接盘。
如以上那样，通过将设置于绝缘层141a～141h间的线圈导体层42a～42g与沿层叠方向贯通绝缘层141a～141h的导通导体43a～43f连接，从而构成线圈轴线沿L方向延伸的线圈。
如图5所示，线圈导体层42a包含引出部44a。如图4所示，引出部44a在元件主体10A的第2主面16暴露，经由引出部44a，将线圈导体层42a与第1外部电极21连接。同样，如图5所示，线圈导体层42g包含引出部44b。如图4所示，引出部44b在元件主体10A的第1主面15暴露，经由引出部44b，将线圈导体层42g和第2外部电极22连接。因此，第1外部电极21和第2外部电极22分别与线圈电连接。
图4所示的元件主体10A中，除了线圈导体层42a～42g从绝缘层141a～141h间暴露之外，其他具有与图2所示的元件主体10相同的结构。
如图4所示，异种材料层33设置于元件主体10A的第1侧面13，异种材料层34设置于元件主体10A的第2侧面14。
元件主体10A的设置有异种材料层33的第1侧面13、和元件主体10A的设置有异种材料层34的第2侧面14均与元件主体10A的层叠方向亦即L方向平行，因此，可以说异种材料层33、34均在元件主体10A的与层叠方向亦即L方向平行的外表面设置。并且，异种材料层33、34均与从绝缘层141a～141h间暴露的线圈导体层42a～42g相接。
图2和图4中，在元件主体的第1侧面和第2侧面分别设置有异种材料层，但也可以是，在元件主体的第1侧面和第2侧面中任一个面设置有异种材料层。另外，也可以是，在元件主体的第1主面和第2主面分别设置有异种材料层，也可以是，在元件主体的第1主面和第2主面中任一个面设置有异种材料层。即，只要在元件主体的第1侧面、第2侧面、第1主面和第2主面中至少一个面设置有异种材料层即可。也可以是，异种材料层与从绝缘层间暴露的线圈导体层相接。
也可以是，当在元件主体的第1侧面、第2侧面、第1主面和第2主面中至少一个面设置有异种材料层的情况下，在元件主体的第1端面和第2端面中至少一个面也设置有异种材料层。
[第2实施方式]
在本发明的第2实施方式所涉及的层叠线圈部件中，层叠方向与安装面正交。
图6是示意性地示出本发明的第2实施方式所涉及的层叠线圈部件的一个例子的立体图。
图6所示的层叠线圈部件2具备：元件主体110、设置于元件主体110的外表面的第1外部电极21和第2外部电极22、以及设置于元件主体110的外表面的异种材料层33、34。针对元件主体110的结构将后述，但元件主体110是由层叠多个绝缘层而构成的，在内部埋设线圈。
在图6所示的层叠线圈部件2和元件主体110中，使长度方向、宽度方向、高度方向为图6中的L方向、W方向、T方向。此处，长度方向(L方向)、宽度方向(W方向)以及高度方向(T方向)相互正交。
图7是示意性地示出构成图6所示的层叠线圈部件的元件主体和异种材料层的一个例子的分解立体图。
图7所示的元件主体110是长方体状或者大致长方体状，具有：在长度方向(L方向)上相对的第1端面11和第2端面12、在宽度方向(W方向)上相对的第1侧面13和第2侧面14、以及在高度方向(T方向)上相对的第1主面15和第2主面16。优选元件主体110在角部和棱线部形成圆度。
图6中，第1外部电极21对元件主体110的第1端面11的整体进行覆盖，并且对元件主体110的第1侧面13和第2侧面14以及第1主面15和第2主面16的局部进行覆盖。第2外部电极22对元件主体110的第2端面12的整体进行覆盖，并且对元件主体110的第1侧面13和第2侧面14以及第1主面15和第2主面16的局部进行覆盖。
图8是图7所示的元件主体的分解立体图。
如图8所示，元件主体110由多个绝缘层241a、241b、241c、241d、241e、241f、241g、241h沿高度方向(T方向)层叠而构成。因此，在图6、图7和图8中，高度方向(T方向)是层叠方向。
在绝缘层241b、241c、241d、241e、241f、241g、241h的主面上分别设置有线圈导体层242a、242b、242c、242d、242e、242f、242g。线圈导体层242a～242g是有棱角的U字型，具有3/4匝的长度。
并且，在绝缘层241b、241c、241d、241e、241f、241g上，沿层叠方向(图8中T方向)贯通地分别设置有导通导体243a、243b、243c、243d、243e、243f。通常，在绝缘层的主面上设置有与导通导体连接的连接盘。
如以上那样，通过将设置于绝缘层241a～241h间的线圈导体层242a～242g与沿层叠方向贯通绝缘层241a～241h的导通导体243a～243f连接，由此构成线圈轴线沿T方向延伸的的线圈。
如图8所示，线圈导体层242a包含引出部244a。如图7所示，引出部244a在元件主体110的第1端面11暴露，经由引出部244a，将线圈导体层242a与第1外部电极21连接。同样，如图8所示，线圈导体层242g包含引出部244b。如图7所示，引出部244b在元件主体110的第2端面12暴露，经由引出部244b，将线圈导体层242g与第2外部电极22连接。因此，第1外部电极21和第2外部电极22分别与线圈电连接。
如图7所示，异种材料层33设置于元件主体110的第1侧面13，异种材料层34设置于元件主体110的第2侧面14。
元件主体110的设置有异种材料层33的第1侧面13、和元件主体110的设置有异种材料层34的第2侧面14均与元件主体110的层叠方向亦即T方向平行，因此可以说异种材料层33、34均在元件主体110的与层叠方向亦即T方向平行的外表面设置。
在将图6所示的层叠线圈部件2安装在基板上的情况下，元件主体110的第1主面15或者第2主面16成为安装面。因此，在图6所示的层叠线圈部件2中，层叠方向(图6中T方向)与安装面正交。
图9是示意性地示出构成本发明的第2实施方式所涉及的层叠线圈部件的元件主体和异种材料层的其他的一个例子的分解立体图。
图9所示的元件主体110A是长方体状或者大致长方体状，具有：在长度方向(L方向)上相对的第1端面11和第2端面12、在宽度方向(W方向)上相对的第1侧面13和第2侧面14、以及在高度方向(T方向)上相对的第1主面15和第2主面16。优选元件主体110A在角部和棱线部形成圆度。
图10是图9所示的元件主体的分解立体图。
如图10所示，元件主体110A是由多个绝缘层341a、341b、341c、341d、341e、341f、341g、341h沿高度方向(T方向)层叠而构成的。因此，在图9和图10中，高度方向(T方向)是层叠方向。
在绝缘层341b、341c、341d、341e、341f、341g、341h的主面上分别设置有线圈导体层242a、242b、242c、242d、242e、242f、242g。线圈导体层242a～242g是有棱角的U字型，具有3/4匝的长度。
并且，在绝缘层341b、341c、341d、341e、341f、341g上，沿层叠方向(图10中T方向)贯通地分别设置有导通导体243a、243b、243c、243d、243e、243f。通常，在绝缘层的主面上设置有与导通导体连接的连接盘。
如以上那样，通过将设置于绝缘层341a～341h间的线圈导体层242a～242g与沿层叠方向贯通绝缘层341a～341h的导通导体243a～243f连接，从而构成线圈轴线沿T方向延伸的的线圈。
如图10所示，线圈导体层242a包含引出部244a。如图9所示，引出部244a在元件主体110A的第1端面11暴露，经由引出部244a，将线圈导体层242a与第1外部电极21连接。同样，如图10所示，线圈导体层242g包含引出部244b。如图9所示，引出部244b在元件主体110A的第2端面12暴露，经由引出部244b，将线圈导体层242g和第2外部电极22连接。因此，第1外部电极21和第2外部电极22分别与线圈电连接。
图9所示的元件主体110A中，除去线圈导体层242a～242g从绝缘层341a～341h间暴露之外，其他具有与图7所示的元件主体110相同的结构。
如图9所示，异种材料层33设置于元件主体110A的第1侧面13，异种材料层34设置于元件主体110A的第2侧面14。
元件主体110A的设置有异种材料层33的第1侧面13、和元件主体110A的设置有异种材料层34的第2侧面14均与元件主体110A的层叠方向亦即T方向平行，因此可以说异种材料层33、34均在元件主体110A的与层叠方向亦即T方向平行的外表面设置。并且，异种材料层33、34均与从绝缘层341a～341h间暴露的线圈导体层242a～242g相接。
图7和图9中，在元件主体的第1侧面和第2侧面分别设置有异种材料层，但也可以是，在元件主体的第1侧面和第2侧面中任一个面设置有异种材料层。另外，也可以是，在元件主体的第1端面和第2端面分别设置有异种材料层，也可以是，在元件主体的第1端面和第2端面中任一个面设置有异种材料层。即，只要在元件主体的第1侧面、第2侧面、第1端面和第2端面中至少一个面设置有异种材料层即可。异种材料层也可以与从绝缘层间暴露的线圈导体层相接。
也可以是，当在元件主体的第1侧面、第2侧面、第1端面和第2端面中至少一个面设置有异种材料层的情况下，也在元件主体的第1主面和第2主面中至少一个面设置有异种材料层。
如[第1实施方式]和[第2实施方式]所说明的那样，本发明的层叠线圈部件的特征在于，在元件主体的与层叠方向平行的外表面中至少一个面设置有由与绝缘层不同的材料构成的异种材料层。
在本发明的层叠线圈部件中，通过改变在元件主体的外表面设置的异种材料层的材料，能够使层叠线圈部件的电感、强度等特性变化。
在本发明的层叠线圈部件中，作为构成绝缘层的材料，例如可举出，玻璃材料、铁氧体材料等无机材料、环氧树脂、氟树脂、聚合物树脂等有机材料、玻璃环氧树脂等复合材料等。
在本发明的层叠线圈部件中，只要与构成绝缘层的材料不同，则构成异种材料层的材料未特别限定，但优选异种材料层包含无机材料。
作为无机材料，例如可举出，铁氧体材料、金属磁性材料、结晶玻璃等。例如，在绝缘层由玻璃材料构成的情况下，异种材料层优选包含铁氧体材料或者金属磁性材料。另外，在绝缘层由玻璃材料构成的情况下，异种材料层优选包含结晶玻璃。
在异种材料层包含铁氧体材料或者金属磁性材料的情况下，能够使层叠线圈部件的电感变大，而且能够提高挠曲强度等强度。
在异种材料层包含结晶玻璃的情况下，能够提高层叠线圈部件的挠曲强度等强度。
在本发明的层叠线圈部件中，当在元件主体的外表面的两个以上的面上设置有异种材料层的情况下，构成设置于各个面的异种材料层的材料也可以相同，也可以不同。
在本发明的层叠线圈部件中，异种材料层的厚度优选为5μm以上且50μm以下，更优选为10μm以上且40μm以下。
若异种材料层的厚度处于上述范围，能够缩小层叠线圈部件的尺寸。
在本发明的层叠线圈部件中，当在元件主体的外表面的两个以上的面上设置有异种材料层的情况下，设置于各个面的异种材料层的厚度也可以相同，也可以不同。
异种材料层的厚度通过以下的方法来测定。
使试料竖直地立起，利用树脂从四周对试料进行固定。例如，试料的LT侧面暴露。
利用研磨机在试料的W方向的约1/2的深度结束研磨，使LT剖面暴露。
为了将由研磨引起的线圈导体层的毛边除去，在研磨结束后，通过离子铣削(日立高科技公司制离子铣削装置IM4000)对研磨表面进行加工。
利用扫描式电子显微镜(SEM)对异种材料层进行拍摄，根据得到的照片来测定异种材料层的厚度。测定针对各异种材料层进行三处测定，求出三处的平均值，定义为异种材料层的厚度。
在本发明的层叠线圈部件中，异种材料层在元件主体的与层叠方向平行的外表面中至少一个面设置即可。在元件主体的与层叠方向平行的外表面中，异种材料层也可以相邻的两个面设置，也可以在相对的两个面设置，也可以在所有面设置。当在相对的两个面设置有异种材料层的情况下，优选在面积较大的外表面设置有异种材料层。优选在元件主体的外表面中的将线圈与第1外部电极或者第2外部电极连接的部分未设置有异种材料层。
在本发明的层叠线圈部件中，也可以是，除去在元件主体的与层叠方向平行的外表面上之外，还在元件主体的与层叠方向正交的外表面上设置有异种材料层。
在本发明的层叠线圈部件中，异种材料层也可以在元件主体的各个外表面的整个面设置，也可以在局部设置。
在本发明的层叠线圈部件中，也可以是，在元件主体的与层叠方向平行的外表面设置的异种材料层与从绝缘层间暴露的线圈导体层相接。
在这种情况下，通过使线圈导体层与异种材料层之间的部分变薄，能够缩小层叠线圈部件的尺寸。
在本发明的层叠线圈部件中，当在元件主体的与层叠方向平行的外表面中的两个以上的面上设置有异种材料层的情况下，设置于至少一个面的异种材料层与从绝缘层间暴露的线圈导体层相接即可。
以下，对本发明的层叠线圈部件的制造方法的一个例子进行说明。
在以下的例子中，对同时制成多个层叠线圈部件时的层叠线圈部件的制造方法进行说明。
首先，准备绝缘层用的光敏玻璃膏。
具体而言，使玻璃粉末含有包含粘合剂聚合物、光聚合性单体和光聚合引发剂的感光性有机成分而制成光敏玻璃膏。
作为玻璃粉末，优选例如SiO2-B2O3系玻璃、SiO2-B2O3-K2O系玻璃、SiO2-B2O3-Li2O-CaO系玻璃、SiO2-B2O3-Li2O-CaO-ZnO系玻璃和Bi2O3-B2O3-SiO2-Al2O3系玻璃等。
另外，也可以根据需要含有石英、氧化铝、二氧化硅、镁橄榄石等填料。
同样，使银粉末含有粘合剂聚合物、光聚合性单体和包含光聚合引发剂的感光性有机成分而制成光敏银膏。也可以使用银粉末以外的金属粉末。
通过将光敏玻璃膏涂覆于薄片状的基材上并使整个面在紫外线中曝光，从而形成绝缘层。接下来，通过将光敏银膏涂覆在绝缘层上并进行曝光和显影，从而形成线圈导体层。
接下来，将光敏玻璃膏涂覆在绝缘层和线圈导体层之上。而且，通过曝光和显影，形成在导通导体的位置设置有导通孔的绝缘层。通过将光敏银膏涂覆在绝缘层上并进行曝光和显影，从而形成线圈导体层和导通导体。其后，反复与形成绝缘层、线圈导体层和导通导体的工序相同的工序。根据以上，制成由多个元件主体构成的母层叠体。
通过冲切等方法将母层叠体切割为单独的元件主体。其后，以规定的温度和时间烧制元件主体。
对于烧制后的元件主体的外表面，或者对于烧制前的元件主体的外表面，形成异种材料层。这样，异种材料层也可以形成于烧制后的元件主体的外表面，也可以形成于烧制前的元件主体的外表面。异种材料层例如能够通过贴附不同种类材料的片材、或者涂覆不同种类材料而形成。
当在烧制后的元件主体的外表面形成异种材料层的情况下，优选对烧制后的元件主体的外表面给予异种材料的片材。例如，制作具有规定的尺寸和厚度的异种材料的片材，并利用环氧树脂等粘合剂，将其贴附于对象的面，从而能够形成异种材料层。
当在烧制前的元件主体的外表面形成异种材料层的情况下，优选对烧制前的元件主体的外表面给予异种材料的生片，并使其与元件主体同时烧制。例如，能够通过制作异种材料的生片，并将元件主体的对象的面按压在加热后的异种材料的生片，来给予异种材料。此后，能够通过同时烧制元件主体和异种材料的生片，形成异种材料层。
在异种材料层包含铁氧体材料的情况下，优选使用Ni-Zn-Cu铁氧体材料。
对于铁氧体材料而言，从以下材料中，根据需要的特性选定组成而使用，上述材料中，主成分为将Fe换算为Fe2O3而成为40mol％以上且49.5mol％以下，将Zn换算为ZnO而成为2mol％以上且35mol％以下，将Cu换算为CuO而成为4mol％以上且12mol％以下，剩余部为NiO。
也可以还含有Bi、Sn、Mn、Co等微量添加物(包含不可避杂质)。
在异种材料层包含金属磁性材料的情况下，优选使用金属磁性粉和玻璃的复合材料。
例如，使用Fe-Si系合金、Fe-Si-Cr系合金、Fe-Si-Al系合金、Fe-Ni合金、Fe-Co合金、Fe-Si-B-P-Cu-C系合金、Fe-Si-B-Nb-Cu系合金等金属磁性粉。
这些金属磁性粉例如使用含有SiO2-B2O3系玻璃、SiO2-B2O3-K2O系玻璃的复合材料。也可以使用在上述的金属磁性粉含有树脂的复合材料。
在异种材料层包含结晶玻璃的情况下，优选使用包含Si、B、复合碱土金属的结晶玻璃。
在烧制之后，对形成有异种材料层的元件主体，使用滚筒实施研磨，进行边缘的圆化、去毛刺，并且使引出部从元件主体暴露。
其后，在形成有异种材料层的元件主体的外表面形成第1外部电极和第2外部电极。例如，将形成有异种材料层的元件主体的外表面浸渍于银膏，进行烧结，由此形成银电极。最后，通过在银电极上镀敷Ni、Cu、Zn等，从而形成外部电极。经由以上的工序，得到层叠线圈部件。
[其他实施方式]
本发明的层叠线圈部件不限定于上述实施方式，关于层叠线圈部件的结构、制造条件等，能够在本发明的范围内加入各种应用、变形。
例如，绝缘层的层数、形状和材料、线圈导体层的长度、形状和材料、导通导体的数量、位置、形状和材料、线圈的结构、外部电极的形状和材料、外部电极的形成方法、线圈与外部电极的连接方法等未特别限定。例如，线圈导体层的长度不限定于3/4匝，也可以是1/2匝等。线圈导体层的形状也可以有棱角，也可以带圆度。另外，线圈也可以不是通过将多个线圈导体层和导通导体连接而构成的，例如也可以是通过一层线圈导体层而构成的。
在本发明的层叠线圈部件中，外部电极的形成方法也可以是通过切断使埋入元件主体中的电极导体层暴露、并施加镀敷加工的方法。
在层叠方向与安装面平行的情况下，层叠方向也可以是L方向，也可以是W方向。
在至此为止的实施方式中，接下来对通过光刻法制造层叠线圈部件的方法进行说明。
图11是示意性地示出由光刻法制造出的层叠线圈部件的一个例子的透视立体图。
图11所示的层叠线圈部件3具备：元件主体210、设置于元件主体210的外表面的第1外部电极221和第2外部电极222、以及设置于元件主体210的外表面的异种材料层35。元件主体210是层叠多个绝缘层(未图示)而构成的，在内部埋设有线圈200。图11中，宽度方向(W方向)是层叠方向。
图11中，第1外部电极221是跨元件主体210的第1端面11和第2主面16地设置的L字型的电极，第2外部电极222是跨元件主体210的第2端面12和第2主面16地设置的L字型的电极。此外，第1外部电极221和第2外部电极222也可以分别是仅在元件主体210的第2主面16设置的电极。
这样，与在元件主体外附第1外部电极和第2外部电极的结构相比，通过在元件主体的内部埋入第1外部电极和第2外部电极能够实现层叠线圈部件的小型化。
虽省略详细的说明，但通过将设置于绝缘层间的多个线圈导体层与沿层叠方向贯通上述绝缘层的导通导体连接，从而构成线圈轴线沿W方向延伸的线圈200。
优选线圈200通过在与第1外部电极221和第2外部电极222相同的工序中形成。线圈200的一端与第1外部电极221连接，线圈200的另一端与第2外部电极222连接。因此，第1外部电极221和第2外部电极222分别与线圈200电连接。
如图11所示，异种材料层35设置于元件主体210的第1主面15。
设置有异种材料层35的元件主体210的第1主面15与元件主体210的层叠方向亦即W方向平行，因此，可以说异种材料层35在元件主体210的与层叠方向亦即W方向平行的外表面设置。
图11中，在元件主体210的第1主面15设置有异种材料层35，但例如，在元件主体210的第1端面11未设置有第1外部电极221、在元件主体210的第2端面12未设置有第2外部电极222的情况下，也可以在元件主体210的第1端面11和第2端面12分别设置有异种材料层，也可以在元件主体210的第1端面11和第2端面12中任一个面设置有异种材料层。另外，也可以在元件主体210的第1侧面13和第2侧面14中至少一个面还设置有异种材料层。
在将图11所示的层叠线圈部件3安装在基板上的情况下，元件主体210的第2主面16成为安装面。因此，在图11所示的层叠线圈部件3中，层叠方向(图11中W方向)与安装面平行。
在本发明中，也可以不是通过光刻法制造层叠线圈部件，例如也可以是使用应该成为绝缘层的绝缘片材，也可以通过层叠形成有线圈导体层图案的绝缘片材的片材层叠法来制造层叠线圈部件，也可以通过重复绝缘性膏的印刷和导电性膏的印刷并依次形成绝缘层和线圈导体层图案的印刷层叠法来制造层叠线圈部件。

Claims (10)

1.一种层叠线圈部件，其具备：
元件主体，其是层叠多个绝缘层而构成的；
线圈，其为埋设于所述元件主体的内部的线圈，且由设置于所述绝缘层间的线圈导体层构成；以及
第1外部电极和第2外部电极，其设置于所述元件主体的外表面，并与所述线圈电连接，
在所述层叠线圈部件中，
在所述元件主体的与所述层叠方向平行的外表面中至少一个面设置有由与所述绝缘层不同的材料构成的异种材料层。
2.根据权利要求1所述的层叠线圈部件，其中，
所述异种材料层至少在所述元件主体的与所述层叠方向平行的外表面中的相对的两个面设置。
3.根据权利要求1或2所述的层叠线圈部件，其中，
在所述元件主体的与所述层叠方向正交的外表面也设置有所述异种材料层。
4.根据权利要求1～3中任一项所述的层叠线圈部件，其中，
所述异种材料层包含无机材料。
5.根据权利要求4所述的层叠线圈部件，其中，
所述无机材料为铁氧体材料或者金属磁性材料。
6.根据权利要求4所述的层叠线圈部件，其中，
所述无机材料是结晶玻璃。
7.根据权利要求1～6中任一项所述的层叠线圈部件，其中，
所述异种材料层的厚度为5μm以上且50μm以下。
8.根据权利要求1～7中任一项所述的层叠线圈部件，其中，
所述层叠方向与安装面平行。
9.根据权利要求1～7中任一项所述的层叠线圈部件，其中，
所述层叠方向与安装面正交。
10.根据权利要求1～9中任一项所述的层叠线圈部件，其中，
在所述元件主体的与所述层叠方向平行的外表面设置的所述异种材料层，与从所述绝缘层间暴露的所述线圈导体层相接。
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Citations (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2006114801A (ja) * 2004-10-18 2006-04-27 Murata Mfg Co Ltd コモンモードチョークコイル
CN101356598A (zh) * 2006-08-08 2009-01-28 株式会社村田制作所 层叠线圈元器件及其制造方法
JP2010206089A (ja) * 2009-03-05 2010-09-16 Murata Mfg Co Ltd 電子部品
JP2010287722A (ja) * 2009-06-11 2010-12-24 Murata Mfg Co Ltd 電子部品
CN106373712A (zh) * 2016-10-27 2017-02-01 深圳振华富电子有限公司 叠层片式电感器及其制造方法
JP2017050401A (ja) * 2015-09-02 2017-03-09 パナソニックＩｐマネジメント株式会社 複合部品
CN107731451A (zh) * 2016-08-10 2018-02-23 株式会社村田制作所 电子部件
CN107887105A (zh) * 2016-09-30 2018-04-06 太阳诱电株式会社 电子零件

Family Cites Families (20)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2953140B2 (ja) * 1991-09-20 1999-09-27 株式会社村田製作所 トランス
JP2000003825A (ja) * 1998-06-16 2000-01-07 Fuji Elelctrochem Co Ltd 積層チップ部品の製造方法
JP3364174B2 (ja) * 1999-07-30 2003-01-08 ティーディーケイ株式会社 チップフェライト部品およびその製造方法
JP2001060514A (ja) * 1999-08-20 2001-03-06 Toko Inc コモンモードチョークコイル及びその製造方法
JP2002270449A (ja) * 2001-03-08 2002-09-20 Matsushita Electric Ind Co Ltd インダクタ部品の製造方法
CN100346428C (zh) * 2001-03-08 2007-10-31 松下电器产业株式会社 电感元件及该电感元件的制造方法
JP4736526B2 (ja) * 2005-05-11 2011-07-27 パナソニック株式会社 コモンモードノイズフィルタ
KR101282143B1 (ko) 2008-10-30 2013-07-04 가부시키가이샤 무라타 세이사쿠쇼 전자 부품
JP2010165973A (ja) * 2009-01-19 2010-07-29 Murata Mfg Co Ltd 積層インダクタ
JP5482554B2 (ja) * 2010-08-04 2014-05-07 株式会社村田製作所 積層型コイル
KR101434351B1 (ko) * 2010-10-21 2014-08-26 티디케이가부시기가이샤 코일 부품 및 그 제조 방법
US9269487B2 (en) * 2011-09-15 2016-02-23 Panasonic Intellectual Property Management Co., Ltd. Common mode noise filter and production method therefor
KR101853135B1 (ko) * 2011-10-27 2018-05-02 삼성전기주식회사 적층형 파워인덕터 및 이의 제조 방법
JP6028340B2 (ja) * 2012-03-01 2016-11-16 Tdk株式会社 積層型コイル部品
KR101449518B1 (ko) * 2013-09-10 2014-10-16 주식회사 아모텍 파워 인덕터 및 그의 제조방법
KR102004793B1 (ko) * 2014-06-24 2019-07-29 삼성전기주식회사 적층 전자부품 및 그 실장기판
KR20160000329A (ko) * 2014-06-24 2016-01-04 삼성전기주식회사 적층 인덕터, 적층 인덕터의 제조방법 및 적층 인덕터의 실장 기판
KR101630090B1 (ko) * 2014-12-24 2016-06-13 삼성전기주식회사 적층 전자부품 및 그 제조방법
KR101843260B1 (ko) 2016-05-30 2018-03-28 삼성전기주식회사 칩 인덕터 및 그의 제조 방법
JP6752764B2 (ja) * 2016-09-30 2020-09-09 太陽誘電株式会社 コイル部品

Patent Citations (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2006114801A (ja) * 2004-10-18 2006-04-27 Murata Mfg Co Ltd コモンモードチョークコイル
CN101356598A (zh) * 2006-08-08 2009-01-28 株式会社村田制作所 层叠线圈元器件及其制造方法
JP2010206089A (ja) * 2009-03-05 2010-09-16 Murata Mfg Co Ltd 電子部品
JP2010287722A (ja) * 2009-06-11 2010-12-24 Murata Mfg Co Ltd 電子部品
JP2017050401A (ja) * 2015-09-02 2017-03-09 パナソニックＩｐマネジメント株式会社 複合部品
CN107731451A (zh) * 2016-08-10 2018-02-23 株式会社村田制作所 电子部件
CN107887105A (zh) * 2016-09-30 2018-04-06 太阳诱电株式会社 电子零件
CN106373712A (zh) * 2016-10-27 2017-02-01 深圳振华富电子有限公司 叠层片式电感器及其制造方法

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US20200075221A1 (en) 2020-03-05

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