KR20140103039A

KR20140103039A - 전자 부품

Info

Publication number: KR20140103039A
Application number: KR20140005493A
Authority: KR
Inventors: 가오루 다찌바나; 미쯔루 오다하라
Original assignee: 가부시키가이샤 무라타 세이사쿠쇼
Priority date: 2013-02-15
Filing date: 2014-01-16
Publication date: 2014-08-25
Also published as: CN103996488A; CN103996488B; JP2014157919A; JP5900373B2; US20140232504A1; US9142344B2; KR101607517B1

Abstract

본 발명의 목적은, 마이그레이션에 의한 쇼트의 발생을 억제하는 것을 가능하게 하는 전자 부품을 제공하는 것이다. 전자 부품(1A)은, 절연체층(22a∼22s)에 의해 이루어지는 적층체(20A), 코일 도체(32a∼32o)가 비아 도체(34a∼34w)에 의해 구성되어 있는 코일(30A) 및 외부 전극(40a, 40b)을 구비하고 있다. 절연체층(22c∼22p) 중 어느 하나를 사이에 두고 인접하는 코일 도체(32a∼32o)의 일부의 조합은, 적층 방향에서 볼 때 서로 겹쳐 주회하는 병행 구간(P1∼P14)을 갖고 있다. 병행 구간(P1∼P14)은 병렬 접속되어 있다. 절연체층(22c∼22p) 중 어느 하나를 사이에 두고 인접하는 2개의 코일 도체(32a∼32o)의 각 조합은, 병행 구간(P1∼P14) 및 코일 도체(32a∼32o)와 비아 도체(34a∼34w)가 접속된 부분 이외에서, 적층 방향에서 볼 때 겹쳐 있지 않다.

Description

전자 부품{ELECTRONIC COMPONENT}

본 발명은 코일 도체를 내장하는 적층체로 이루어지는 전자 부품에 관한 것이다.

종래의 전자 부품으로서는, 예를 들어 특허문헌 1에 기재된 적층 칩 인덕터가 알려져 있다. 이하에, 특허문헌 1에 기재된 적층 칩 인덕터에 대해 설명한다. 도 8은 특허문헌 1에 기재된 적층 칩 인덕터(500)의 분해 사시도이다.

적층 칩 인덕터(500)는, 복수의 직사각 형상의 페라이트 그린 시트편(501)이 적층되고, 코일용 패턴(503)이 일부의 페라이트 그린 시트편(501) 상에 형성됨으로써 구성되어 있다. 또한, 각 코일용 패턴(503)은 스루홀 도체에 의해 접속되고, 코일용 도체 패턴(503)의 시점 및 종점은, 외부 전극과 접속되어 있다.

적층 칩 인덕터(500)에서는, 도 8에 도시한 바와 같이, 코일용 패턴(503)에 의한 전기 저항을 저감시키기 위해, 동일 형상의 코일용 패턴(503)을 형성한 페라이트 그린 시트편(501)을 2매씩 서로 겹치고, 이들 동일 형상의 코일용 패턴(503)의 단부를 스루홀 도체에 의해 병렬 접속하고 있다. 즉, 적층 칩 인덕터(500)는, 소위 다중 권취 구조의 적층 칩 인덕터이다.

그런데, 적층 칩 인덕터(500)에서는, 1개의 페라이트 그린 시트편을 사이에 두고 대향하고, 또한, 직렬 접속되어 있는 코일용 패턴(503)이 존재한다. 예를 들어, 도 8에 도시되는 코일용 패턴(503a, 503b)이 이것에 해당한다. 코일용 패턴(503a, P503b)은 직렬 접속되어 있으므로, 코일용 패턴(503a)상의 점 P503a와 코일용 패턴(503b)상의 점 P503b와의 사이에는, 전위차가 존재한다. 또한, 점 P503a, P503b의 사이에는, 1개의 페라이트 그린 시트편만 존재하고, 점 P503a, 503b는, 적층 방향에서 볼 때 겹쳐 있다. 즉, 점 P503a, P503b는 근접하고 있다. 또한, 적층 칩 인덕터는, 다중 권취 구조의 적층 칩 인덕터이므로, 일반적으로 1A 이상의 비교적 큰 전류가 흐르는 것이 상정된다. 이상과 같은 이유로부터, 적층 칩 인덕터(500)에서는, 점 P503a, P503b의 사이에서, 코일용 도체 패턴(503)에 사용되는 은 등의 마이그레이션이 발생하기 쉽다. 이에 의해, 적층 칩 인덕터(500)에서는, 쇼트가 발생하기 쉽고, 결과적으로, 적층 칩 인덕터(500)의 허용 전류가 제한된다고 하는 문제가 있었다.

일본 실용 신안 출원 공개 평 5-57817호 공보

따라서, 본 발명의 목적은, 마이그레이션에 의한 쇼트의 발생을 억제하는 것을 가능하게 하는 전자 부품을 제공하는 것이다.

본 발명의 일 형태에 따른 전자 부품은, 복수의 절연체층이 적층되어 구성되어 있는 적층체와, 상기 적층체에 설치되고, 또한, 복수의 코일 도체가 상기 절연체층을 관통하는 비아 도체에 의해 접속됨으로써 구성되어 있는 코일로서, 적층 방향으로 진행하면서 주회하는 나선 형상의 코일과, 상기 적층체의 표면에 설치된 외부 전극을 구비하고 있고, 1개의 절연체층을 사이에 두고 인접하는 2개의 상기 코일 도체의 조합 중 적어도 일부의 조합은, 적층 방향에서 볼 때 서로 겹쳐 주회하는 병행 구간을 갖고, 상기 병행 구간은, 상기 비아 도체 또는 상기 외부 전극에 의해 병렬 접속되고, 1개의 절연체층을 사이에 두고 인접하는 2개의 상기 코일 도체의 각 조합은, 상기 병행 구간 및 상기 코일 도체와 상기 비아 도체가 접속된 접속 부분 이외에 있어서, 적층 방향에서 볼 때, 겹쳐 있지 않은 것을 특징으로 한다.

본 발명의 일 형태인 전자 부품에 의하면, 마이그레이션에 의한 쇼트의 발생을 억제하는 것이 가능하다.

도 1은 제1 및 제2 실시예인 전자 부품의 외관 사시도이다.
도 2는 제1 실시예인 전자 부품의 분해 사시도이다.
도 3은 제2 실시예인 전자 부품의 분해 사시도이다.
도 4는 제3 및 제4 실시예인 전자 부품의 외관 사시도이다.
도 5는 제3 실시예인 전자 부품의 분해 사시도이다.
도 6은 제3 실시예인 전자 부품의 나선 형상의 코일을 평면에 전개한 도면이다.
도 7은 제4 실시예인 전자 부품의 분해 사시도이다.
도 8은 특허문헌 1에 기재된 전자 부품의 분해 사시도이다.

(제1 실시예)

이하에, 본 발명의 제1 실시예인 전자 부품(1A)의 구성에 대해 도면을 참조하면서 설명한다. 도 1은 본 발명의 제1 실시예인 전자 부품(1A)의 외관 사시도이다. 도 2는 제1 실시예인 전자 부품(1A)의 분해 사시도이다. 이하, 전자 부품(1A)의 적층 방향을 z축 방향이라고 정의한다. 또한, z축 방향으로부터 평면에서 볼 때, 전자 부품(1A)의 긴 변을 따른 방향을 x축 방향이라고 정의하고, 전자 부품(1A)의 짧은 변을 따른 방향을 y축 방향이라고 정의한다. 또한, x축, y축 및 z축은 서로 직교하고 있다.

전자 부품(1A)은, 적층체(20A), 코일(30A), 외부 전극(40a, 40b)을 구비하고 있다. 또한, 전자 부품(1A)의 형상은, 도 1에 도시한 바와 같이, 직육면체이다.

적층체(20A)는, 도 2에 도시한 바와 같이, 절연체층(22a∼22s)이 z축 방향의 정방향측으로부터 이 순서대로 배열되도록 적층됨으로써 구성되어 있다. 또한, 각 절연체층(22a∼22s)은 z축 방향으로부터 평면에서 볼 때, 직사각 형상을 이루고 있다. 따라서, 절연체층(22a∼22s)이 적층됨으로써 구성된 적층체(20A)의 형상은, 도 1에 도시한 바와 같이, 직육면체이다. 또한, 적층체(20A)는, 코일(30A)을 내장하고 있다. 또한, 이하에서, 각 절연체층(22a∼22s)의 z축 방향의 정(正)방향측의 면을 상면이라고 칭하고, 각 절연체층(22a∼22s)의 z축 방향의 부(負)방향측의 면을 하면이라고 칭한다. 또한, 절연체층(22a∼22s)의 재료로서는, 페라이트 등을 들 수 있다.

외부 전극(40a)은 도 1에 도시한 바와 같이, 적층체(20A)의 z축 방향의 정방향측의 표면 및 그 주위의 면의 일부를 덮도록 설치되어 있다. 또한, 외부 전극(40b)은 적층체(20A)의 z축 방향의 부방향측의 표면 및 그 주위의 면의 일부를 덮도록 설치되어 있다. 또한, 외부 전극(40a, 40b)의 재료는, Au, Ag, Pd, Cu, Ni 등의 도전성 재료이다.

코일(30A)은, 도 2에 도시한 바와 같이, 적층체(20A)에 내장되고, 코일 도체(32a∼32o) 및 비아 도체(34a∼34w)에 의해 구성되어 있다. 또한, 코일(30A)은 나선 형상을 이루고 있고, 상기 나선의 중심축은 z축과 평행하다. 즉, 코일(30A)은, 적층 방향으로 진행하면서 주회하는 나선 형상을 이루고 있다. 또한, 코일(30A)의 재료는, Ag, Pd, Cu, Ni 등의 도전성 재료이다.

코일 도체(32a)는 도 2에 도시한 바와 같이, 절연체층(22c)의 상면에 설치되어 있는 선 형상의 도체이다. 또한, 코일 도체(32a)는 절연체층(22c)의 y축 방향의 정방향측의 외연을 따라 설치되어 있다. 즉, 코일 도체(32a)는 절연체층(22c)에 있어서 x축 방향으로 연장되어 있다. 또한, 코일 도체(32a)의 x축 방향의 부방향측의 일단부는, 적층체(20A)의 표면에 노출되고, 외부 전극(40a)과 접속되어 있다. 또한, 코일 도체(32a)의 x축 방향의 정방향측의 타단부는, 절연체층(22c)을 z축 방향으로 관통하는 비아 도체(34a)와 접속되어 있다.

코일 도체(32b)는 도 2에 도시한 바와 같이, 절연체층(22d)의 상면에 설치되어 있는 선 형상의 도체이다. 따라서, 코일 도체(32b)와 코일 도체(32a)는, 절연체층(22c)을 사이에 두고 인접하고 있다. 또한, 코일 도체(32b)는 y축 방향의 정방향측의 외연 및 x축 방향의 정방향측의 외연을 따라 설치되어 있고, 적층 방향에서 볼 때 L자 형상을 이루고 있다. 또한, 코일 도체(32b)는 구간 P1, P2로 나누어진다.

구간 P1은, 절연체층(22d)의 y축 방향의 정방향측의 외연을 따라 형성되어 있는 구간이다. 따라서, 구간 P1은, z축 방향에서 볼 때, 코일 도체(32a)와 서로 겹쳐 주회하고 있다. 즉, 코일 도체(32a)와 코일 도체(32b)의 조합은, 병행 구간을 갖고 있다. 또한, 구간 P1의 x축 방향의 부방향측의 일단부는, 적층체(20A)의 표면에 노출되고, 외부 전극(40a)과 접속되어 있다. 또한, 구간 P1의 x축 방향의 정방향측의 타단부는, 비아 도체(34a)와 접속되어 있다. 이에 의해, 코일 도체(32a)와 코일 도체(32b)는, 구간 P1에 있어서 병렬 접속되어 있다. 또한, 구간 P2는, x축 방향의 정방향측의 외연을 따라 형성되어 있는 구간이다. 구간 P2의 y축 방향의 정방향측의 일단부는, 구간 P1과 중복되는 단부이며, 절연체층(22d)을 z축 방향으로 관통하는 비아 도체(34b)와 접속되어 있다. 또한, 구간 P2의 y축의 부방향측의 타단부는, 절연체층(22d)을 z축 방향으로 관통하는 비아 도체(34c)와 접속되어 있다. 또한, 코일 도체(32a)와 코일 도체(32b)는, z축 방향에서 볼 때, 구간 P1 이외에서는 겹쳐 있지 않다.

코일 도체(32c)는 도 2에 도시한 바와 같이, 절연체층(22e)의 상면에 설치되어 있는 선 형상의 도체이다. 따라서, 코일 도체(32c)와 코일 도체(32b)는, 절연체층(22d)을 사이에 두고 인접하고 있다. 또한, 코일 도체(32c)는 절연체층(22e)의 x축 방향의 정방향측의 외연을 따라 설치되어 있다. 따라서, 코일 도체(32c)는 적층 방향에서 볼 때, 코일 도체(32b)의 구간 P2와 서로 겹쳐 주회하고 있다. 즉, 코일 도체(32b)와 코일 도체(32c)와의 조합은, 병행 구간을 갖고 있다. 또한, 코일 도체(32c)의 y축 방향의 정방향측의 일단부는, 비아 도체(34b)와 접속되고, y축 방향의 부방향측의 타단부는, 비아 도체(34c) 및 절연체층(22e)을 z축 방향으로 관통하는 비아 도체(34d)와 접속되어 있다. 이에 의해, 코일 도체(32c)와 코일 도체(32b)의 구간 P2는 병렬 접속되어 있다. 또한, 코일 도체(32b)와 코일 도체(32c)는, z축 방향에서 볼 때, 구간 P2 이외에서는 겹쳐 있지 않다.

코일 도체(32d)는 도 2에 도시한 바와 같이, 절연체층(22f)의 상면에 설치되어 있는 선 형상의 도체이다. 따라서, 코일 도체(32d)와 코일 도체(32c)는, 절연체층(22e)을 사이에 두고 인접하고 있다. 또한, 코일 도체(32d)는 절연체층(22f)의 y축 방향의 부방향측의 외연을 따라 설치되어 있다. 또한, 코일 도체(32d)의 x축 방향의 정방향측의 일단부는, 비아 도체(34d) 및 절연체층(22f)을 z축 방향으로 관통하는 비아 도체(34e)와 접속되어 있다. 이에 의해, 코일 도체(32d)와 코일 도체(32c)는, 전기적으로 접속되어 있다. 또한, 코일 도체(32d)의 x축 방향의 부방향측의 타단부는, 절연체층(22f)을 z축 방향으로 관통하는 비아 도체(34f)와 접속되어 있다. 또한, 코일 도체(32c)와 코일 도체(32d)는, z축 방향에서 볼 때, 비아 도체(34d)와 접속되어 있는 접속 부분 이외에서는 겹쳐 있지 않다.

코일 도체(32e)는 도 2에 도시한 바와 같이, 절연체층(22g)의 상면에 설치되어 있는 선 형상의 도체이다. 따라서, 코일 도체(32e)와 코일 도체(32d)는, 절연체층(22f)을 사이에 두고 인접하고 있다. 또한, 코일 도체(32e)는 절연체층(22g)에 있어서의 y축 방향의 부방향측의 외연 및 x축 방향의 부방향측의 외연을 따라 설치되어 있고, 적층 방향에서 볼 때 L자 형상을 이루고 있다. 또한, 코일 도체(32e)는 구간 P3, P4로 나누어진다.

구간 P3은, 절연체층(22g)의 y축 방향의 부방향측의 외연을 따라 형성되어 있는 구간이다. 따라서, 구간 P3은, z축 방향에서 볼 때, 코일 도체(32d)와 서로 겹쳐 주회하고 있다. 즉, 코일 도체(32d)와 코일 도체(32e)와의 조합은, 병행 구간을 갖고 있다. 또한, 구간 P3의 x축 방향의 정방향측의 일단부는, 비아 도체(34e)와 접속되고, 구간 P3의 x축 방향의 부방향측의 타단부는, 비아 도체(34f)와 접속되어 있다. 이에 의해, 코일 도체(32d)와 코일 도체(32e)의 구간 P3은 병렬 접속되어 있다. 또한, 구간 P4는, x축 방향의 부방향측의 외연을 따라 형성되어 있는 구간이다. 구간 P4에 있어서의 y축 방향의 부방향측의 일단부는, 구간 P3의 x축 방향의 부방향측의 타단부와 중복되는 부분이며, 절연체층(22g)을 z축 방향으로 관통하는 비아 도체(34g)와 접속되어 있다. 또한, 구간 P4에 있어서의 y축의 정방향측의 타단부는, 절연체층(22g)을 z축 방향으로 관통하는 비아 도체(34h)와 접속되어 있다. 또한, 코일 도체(32d)와 코일 도체(32e)는, z축 방향에서 볼 때, 구간 P3 이외에서는 겹쳐 있지 않다.

코일 도체(32f)는 도 2에 도시한 바와 같이, 절연체층(22h)의 상면에 설치되어 있는 선 형상의 도체이다. 따라서, 코일 도체(32f)와 코일 도체(32e)는, 절연체층(22g)을 사이에 두고 인접하고 있다. 또한, 코일 도체(32f)는 절연체층(22h)에 있어서의 x축 방향의 부방향측의 외연 및 y축 방향의 정방향측의 외연을 따라 설치되어 있고, 적층 방향에서 볼 때 L자 형상을 이루고 있다. 또한, 코일 도체(32f)는 구간 P5, P6으로 나누어진다.

구간 P5는, 절연체층(22h)의 x축 방향의 부방향측의 외연을 따라 형성되어 있는 구간이다. 따라서, 구간 P5는, z축 방향에서 볼 때, 코일 도체(32e)의 구간 P4와 서로 겹쳐 주회하고 있다. 즉, 코일 도체(32e)와 코일 도체(32f)와의 조합은, 병행 구간을 갖고 있다. 또한, 구간 P5의 y축 방향의 부방향측의 일단부는, 비아 도체(34g)와 접속되고, 구간 P5의 y축 방향의 정방향측의 타단부는, 비아 도체(34h)와 접속되어 있다. 이에 의해, 코일 도체(32f)의 구간 P5와 코일(32e)의 구간 P4는 병렬 접속되어 있다. 또한, 구간 P6은, y축 방향의 정방향측의 외연을 따라 형성되어 있는 구간이다. 구간 P6의 x축 방향의 부방향측의 일단부는, 구간 P5의 y축 방향의 정방향측의 타단부와 중복되는 부분이며, 절연체층(22h)을 z축 방향으로 관통하는 비아 도체(34i)와 접속되어 있다. 구간 P6의 x축의 정방향측의 타단부는, 절연체층(22h)을 z축 방향으로 관통하는 비아 도체(34j)와 접속되어 있다. 또한, 코일 도체(32e)와 코일 도체(32f)는, z축 방향에서 볼 때, 구간 P5(P4) 이외에서는 겹쳐 있지 않다.

코일 도체(32g)는 도 2에 도시한 바와 같이, 절연체층(22i)의 상면에 설치되어 있는 선 형상의 도체이다. 따라서, 코일 도체(32g)와 코일 도체(32f)는, 절연체층(22h)을 사이에 두고 인접하고 있다. 또한, 코일 도체(32g)는 절연체층(22i)에 있어서의 y축 방향의 정방향측의 외연을 따라 설치되어 있다. 따라서, 코일 도체(32g)는 적층 방향에서 볼 때, 코일 도체(32f)의 구간 P6과 서로 겹쳐 주회하고 있다. 즉, 코일 도체(32f)와 코일 도체(32g)와의 조합은, 병행 구간을 갖고 있다. 또한, 코일 도체(32g)의 x축 방향의 부방향측의 일단부는, 비아 도체(34i)와 접속되고, x축 방향의 정방향측의 타단부는, 비아 도체(34j) 및 절연체층(22i)을 z축 방향으로 관통하는 비아 도체(34k)와 접속되어 있다. 이에 의해, 코일 도체(32f)의 구간 P6과 코일(32g)은 병렬 접속되어 있다. 또한, 코일 도체(32f)와 코일 도체(32g)는, z축 방향에서 볼 때, 구간 P6 이외에서는 겹쳐 있지 않다.

코일 도체(32h)는 도 2에 도시한 바와 같이, 절연체층(22j)의 상면에 설치되어 있는 선 형상의 도체이다. 따라서, 코일 도체(32h)와 코일 도체(32g)는, 절연체층(22i)을 사이에 두고 인접하고 있다. 또한, 코일 도체(32h)는 절연체층(22j)에 있어서의 x축 방향의 정방향측의 외연을 따라 설치되어 있다. 또한, 코일 도체(32h)의 y축 방향의 정방향측의 일단부는, 비아 도체(34k) 및 절연체층(22j)을 z축 방향으로 관통하는 비아 도체(34l)와 접속되어 있다. 이에 의해, 코일 도체(32g)와 코일 도체(32h)는, 전기적으로 접속되어 있다. 또한, 코일 도체(32h)의 y축 방향의 부방향측의 타단부는, 절연체층(22j)을 z축 방향으로 관통하는 비아 도체(34m)와 접속되어 있다. 또한, 코일 도체(32h)와 코일 도체(32g)는, z축 방향에서 볼 때, 비아 도체(34k)와 접속되어 있는 접속 부분 이외에서는 겹쳐 있지 않다.

코일 도체(32i)는 도 2에 도시한 바와 같이, 절연체층(22k)의 상면에 설치되어 있는 선 형상의 도체이다. 따라서, 코일 도체(32i)와 코일 도체(32h)는, 절연체층(22j)을 사이에 두고 인접하고 있다. 또한, 코일 도체(32i)는 절연체층(22k)에 있어서의 x축 방향의 정방향측의 외연 및 y축 방향의 부방향측의 외연을 따라 설치되어 있고, 적층 방향에서 볼 때 L자 형상을 이루고 있다. 또한, 코일 도체(32i)는 구간 P7, P8로 나누어진다.

구간 P7은, 절연체층(22k)의 x축 방향의 정방향측의 외연을 따라 형성되어 있는 구간이다. 따라서, 구간 P7은, z축 방향에서 볼 때, 코일 도체(32h)와 서로 겹쳐 주회하고 있다. 즉, 코일 도체(32h)와 코일 도체(32i)와의 조합은, 병행 구간을 갖고 있다. 또한, 구간 P7의 y축 방향의 정방향측의 일단부는, 비아 도체(34l)와 접속되고, 구간 P7의 y축 방향의 부방향측의 타단부는, 비아 도체(34m)와 접속되어 있다. 이에 의해, 코일 도체(32h)와 코일 도체(32i)의 구간 P7은 병렬 접속되어 있다. 또한, 구간 P8은, y축 방향의 부방향측의 외연을 따라 형성되어 있는 구간이다. 구간 P8의 x축 방향의 정방향측의 일단부는, 구간 P7의 y축 방향의 부방향측의 타단부와 중복되는 부분이며, 절연체층(22k)을 z축 방향으로 관통하는 비아 도체(34n)와 접속되어 있다. 또한, 구간 P8의 x축의 부방향측의 타단부는, 절연체층(22k)을 z축 방향으로 관통하는 비아 도체(34o)와 접속되어 있다. 또한, 코일 도체(32h)와 코일 도체(32i)는, z축 방향에서 볼 때, 구간 P7 이외에서는 겹쳐 있지 않다.

코일 도체(32j)는 도 2에 도시한 바와 같이, 절연체층(22l)의 상면에 설치되어 있는 선 형상의 도체이다. 따라서, 코일 도체(32i)와 코일 도체(32j)는, 절연체층(22k)을 사이에 두고 인접하고 있다. 또한, 코일 도체(32j)는 절연체층(22l)에 있어서의 y축 방향의 부방향측의 외연 및 x축 방향의 부방향측의 외연을 따라 설치되어 있고, 적층 방향에서 볼 때 L자 형상을 이루고 있다. 또한, 코일 도체(32j)는 구간 P9, P10으로 나누어진다.

구간 P9는, 절연체층(22l)의 y축 방향의 부방향측의 외연을 따라 형성되어 있는 구간이다. 따라서, 구간 P9는, z축 방향에서 볼 때, 코일 도체(32i)의 구간 P8과 서로 겹쳐 주회하고 있다. 즉, 코일 도체(32i)와 코일 도체(32j)와의 조합은, 병행 구간을 갖고 있다. 또한, 구간 P9의 x축 방향의 정방향측의 일단부는, 비아 도체(34n)와 접속되고, 구간 P9의 x축 방향의 부방향측의 타단부는, 비아 도체(34o)와 접속되어 있다. 이에 의해, 코일 도체(32j)의 구간 P9와 코일(32i)의 구간 P8은 병렬 접속되어 있다. 또한, 구간 P10은, 절연체층(22l)에 있어서의 x축 방향의 부방향측의 외연을 따라 형성되어 있는 구간이다. 구간 P10의 y축의 부방향측의 일단부는, 구간 P9의 x축 방향의 부방향측의 타단부와 중복되는 부분이며, 절연체층(22l)을 z축 방향으로 관통하는 비아 도체(34p)와 접속되어 있다. 또한, 구간 P10의 y축 방향의 정방향측의 타단부는, 절연체층(22l)을 z축 방향으로 관통하는 비아 도체(34q)와 접속되어 있다. 또한, 코일 도체(32j)와 코일 도체(32i)는, z축 방향에서 볼 때, 구간 P9(P8) 이외에서는 겹쳐 있지 않다.

코일 도체(32k)는 도 2에 도시한 바와 같이, 절연체층(22m)의 상면에 설치되어 있는 선 형상의 도체이다. 따라서, 코일 도체(32k)와 코일 도체(32j)는, 절연체층(22l)을 사이에 두고 인접하고 있다. 또한, 코일 도체(32k)는 절연체층(22m)에 있어서의 x축 방향의 부방향측의 외연을 따라 설치되어 있다. 따라서, 코일 도체(32k)는 적층 방향에서 볼 때, 코일 도체(32j)의 구간 P10과 서로 겹쳐 주회하고 있다. 즉, 코일 도체(32j)와 코일 도체(32k)와의 조합은, 병행 구간을 갖고 있다. 또한, 코일 도체(32k)의 y축 방향의 부방향측의 일단부는, 비아 도체(34p)와 접속되고, y축 방향의 정방향측의 타단부는, 비아 도체(34q) 및 절연체층(22m)을 z축 방향으로 관통하는 비아 도체(34r)와 접속되어 있다. 이에 의해, 코일 도체(32k)와 코일 도체(32j)의 구간 P10은 병렬 접속되어 있다. 또한, 코일 도체(32j)와 코일 도체(32k)는, z축 방향에서 볼 때, 구간 P10 이외에서는 겹쳐 있지 않다.

코일 도체(32l)는 도 2에 도시한 바와 같이, 절연체층(22n)의 상면에 설치되어 있는 선 형상의 도체이다. 따라서, 코일 도체(32l)와 코일 도체(32k)는, 절연체층(22m)을 사이에 두고 인접하고 있다. 또한, 코일 도체(32l)는 절연체층(22n)에 있어서의 y축 방향의 정방향측의 외연을 따라 설치되어 있다. 또한, 코일 도체(32l)의 x축 방향의 부방향측의 일단부는, 비아 도체(34r) 및 절연체층(22n)을 z축 방향으로 관통하는 비아 도체(34s)와 접속되어 있다. 이에 의해, 코일 도체(32l)와 코일 도체(32k)는, 전기적으로 접속되어 있다. 또한, 코일 도체(32l)의 x축 방향의 정방향측의 타단부는, 절연체층(22n)을 z축 방향으로 관통하는 비아 도체(34t)와 접속되어 있다. 또한, 코일 도체(32k)와 코일 도체(32l)는, z축 방향에서 볼 때, 비아 도체(34r)와 접속되어 있는 접속 부분 이외에서는 겹쳐 있지 않다.

코일 도체(32m)는 도 2에 도시한 바와 같이, 절연체층(22o)의 상면에 설치되어 있는 선 형상의 도체이다. 따라서, 코일 도체(32m)와 코일 도체(32l)는, 절연체층(22n)을 사이에 두고 인접하고 있다. 또한, 코일 도체(32m)는 절연체층(22o)에 있어서의 y축 방향의 정방향측의 외연 및 x축 방향의 정방향측의 외연을 따라 설치되어 있고, 적층 방향에서 볼 때 L자 형상을 이루고 있다. 또한, 코일 도체(32m)는 구간 P11, P12로 나누어진다.

구간 P11은, 절연체층(22o)의 y축 방향의 정방향측의 외연을 따라 형성되어 있는 구간이다. 따라서, 구간 P11은, z축 방향에서 볼 때, 코일 도체(32l)와 서로 겹쳐 주회하고 있다. 즉, 코일 도체(32l)와 코일 도체(32m)와의 조합은, 병행 구간을 갖고 있다. 또한, 구간 P11의 x축 방향의 부방향측의 일단부는, 비아 도체(34s)와 접속되고, 구간 P11의 x축 방향의 정방향측의 타단부는, 비아 도체(34t)와 접속되어 있다. 이에 의해, 코일 도체(32l)와 코일 도체(32m)의 구간 P11은 병렬 접속되어 있다. 또한, 구간 P12는, x축 방향의 정방향측의 외연을 따라 형성되어 있는 구간이다. 구간 P12의 y축 방향의 정방향측의 일단부는, 구간 P11의 x축 방향의 정방향측의 타단부와 중복되는 부분이며, 절연체층(22o)을 z축 방향으로 관통하는 비아 도체(34u)와 접속되어 있다. 구간 P12의 y축의 부방향측의 타단부는, 절연체층(22o)을 z축 방향으로 관통하는 비아 도체(34v)와 접속되어 있다. 또한, 코일 도체(32l)와 코일 도체(32m)는, z축 방향에서 볼 때, 구간 P11 이외에서는 겹쳐 있지 않다.

코일 도체(32n)는 도 2에 도시한 바와 같이, 절연체층(22p)의 상면에 설치되어 있는 선 형상의 도체이다. 따라서, 코일 도체(32n)와 코일 도체(32m)는, 절연체층(22o)을 사이에 두고 인접하고 있다. 또한, 코일 도체(32n)는 절연체층(22p)에 있어서의 x축 방향의 정방향측의 외연 및 y축 방향의 부방향측의 외연을 따라 설치되어 있고, 적층 방향에서 볼 때 L자 형상을 이루고 있다. 또한, 코일 도체(32n)는 구간 P13, P14로 나누어진다.

구간 P13은, 절연체층(22p)의 x축 방향의 정방향측의 외연을 따라 형성되어 있는 구간이다. 따라서, 구간 P13은, z축 방향에서 볼 때, 코일 도체(32m)의 구간 P12와 서로 겹쳐 주회하고 있다. 즉, 코일 도체(32m)와 코일 도체(32n)와의 조합은, 병행 구간을 갖고 있다. 또한, 구간 P13의 y축 방향의 정방향측의 일단부는, 비아 도체(34u)와 접속되고, 구간 P13의 y축 방향의 부방향측의 타단부는, 비아 도체(34v)와 접속되어 있다. 이에 의해, 코일 도체(32m)의 구간 P12와 코일 도체(32n)의 구간 P13은 병렬 접속되어 있다. 구간 P14의 x축 방향의 정방향측의 일단부는, 구간 P13의 y축 방향의 부방향측의 타단부와 중복되는 부분이며, 절연체층(22p)을 z축 방향으로 관통하는 비아 도체(34w)와 접속되어 있다. 또한, 구간 P14의 x축 방향의 부방향측의 타단부는, 적층체(20A)의 표면에 노출되고, 외부 전극(40b)과 접속되어 있다. 또한, 코일 도체(32m)와 코일 도체(32n)는, z축 방향에서 볼 때, 구간 P13(P12) 이외에서는 겹쳐 있지 않다.

코일 도체(32o)는 도 2에 도시한 바와 같이, 절연체층(22q)의 상면에 설치되어 있는 선 형상의 도체이다. 따라서, 코일 도체(32n)와 코일 도체(32o)는, 절연체층(22p)을 사이에 두고 인접하고 있다. 또한, 코일 도체(32o)는 절연체층(22q)의 y축 방향의 부방향측의 외연을 따라 설치되어 있다. 따라서, 코일 도체(32o)는 적층 방향에서 볼 때, 코일 도체(32n)의 구간 P14와 서로 겹쳐 주회하고 있다. 즉, 코일 도체(32n)와 코일 도체(32o)와의 조합은, 병행 구간을 갖고 있다. 또한, 코일 도체(32o)의 x축 방향의 정방향측의 일단부는, 비아 도체(34w)와 접속되어 있다. 또한, 코일 도체(32o)의 x축 방향의 부방향측의 타단부는, 적층체(20A)의 표면에 노출되고, 외부 전극(40b)과 접속되어 있다. 이에 의해, 코일 도체(32o)와 코일 도체(32n)의 구간 P14는 병렬 접속되어 있다. 또한, 코일 도체(32n)와 코일 도체(32o)는, z축 방향에서 볼 때, 구간 P14 이외에서는 겹쳐 있지 않다.

(제조 방법)

이상과 같이 구성된 전자 부품(1A)의 제조 방법에 대해 이하에 설명한다. 또한, 이하에서는, 1개의 전자 부품(1A)에 대해 설명하는데, 실제로는, 미소성의 복수의 적층체(20A)가 연결된 마더 적층체를 제작하고, 마더 적층체를 커트한 후에 외부 전극(40a, 40b)을 형성하여, 복수의 전자 부품(1A)을 얻는다.

우선, 절연체층(22a∼22s)으로 되어야 하는 세라믹 그린 시트를 준비한다. 구체적으로는, 산화제2철(Fe₂0₃), 산화아연(ZnO) 및 산화니켈(NiO)을 소정의 비율로 칭량한 후, 각각의 재료를 원재료로 하여 볼 밀에 투입하고, 습식 조합을 행한다. 얻어진 혼합물을 건조시키고 나서 분쇄하고, 얻어진 분말을 예비 소결한다. 또한, 예비 소결 분말을 볼 밀에 의해 습식 분쇄한 후, 건조하고 나서 파쇄하여(cracked), 페라이트 세라믹 분말을 얻는다.

이 페라이트 세라믹 분말에 대해 결합제(아세트산 비닐, 수용성 아크릴 등)와 가소제, 습윤제, 분산제를 첨가하여 볼 밀에 의해 혼합을 행하고, 그 후, 감압에 의해 탈포를 행한다. 얻어진 세라믹 슬러리를 닥터 블레이드법에 의해, 캐리어 시트 상에 시트 형상으로 형성하여 건조시키고, 절연체층(22a∼22s)으로 되어야 하는 세라믹 그린 시트를 제작한다.

이어서, 절연체층(22c∼22p)으로 되어야 하는 세라믹 그린 시트에 있어서의 비아 홀 도체(34a∼34w)가 형성되어야 하는 위치에 레이저 빔을 조사하고, 비아 홀을 형성한다. 또한, Au, Ag, Pd, Cu, Ni 등을 주성분으로 하는 도전성 페이스트를 비아 홀에 대해 충전함으로써, 비아 홀 도체(34a∼34w)를 형성한다. 또한, 비아 홀에 도전성 페이스트를 충전하는 공정은, 후술하는 코일 도체(32a∼32o)를 형성하는 공정과 동시에 행해져도 된다.

이어서, 절연체층(22c∼22q)으로 되어야 하는 세라믹 그린 시트의 표면상에, Au, Ag, Pd, Cu, Ni 등을 주성분으로 하는 도전성 페이스트를, 스크린 인쇄나 포토리소그래피법에 의해 도포하고, 코일 도체(32a∼32o)를 형성한다.

이어서, 절연체층(22a∼22s)으로 되어야 하는 세라믹 그린 시트를 이 순서대로 배열되도록 적층·압착하여, 미소성의 마더 적층체를 얻는다. 그 후, 미소성의 마더 적층체를 정수압 프레스 등에 의해 가압하여 본 압착을 행한다.

이어서, 마더 적층체를 커트 날에 의해 소정 치수의 적층체(20A)로 커트한다. 그 후, 미소성의 적층체(20A)에, 탈 바인더 처리 및 소성을 실시한다. 탈 바인더 처리는, 예를 들어 저산소 분위기 중에 있어서 500℃에서 2시간의 조건으로 행한다. 소성은, 예를 들어 800℃∼900℃에서 2.5시간의 조건으로 행한다.

이어서, 외부 전극(40a, 40b)을 형성한다. 우선, Ag을 주성분으로 하는 도전성 재료로 이루어지는 전극 페이스트를 적층체(20A)의 표면에 도포한다. 이어서, 도포한 전극 페이스트를 약 800℃의 온도에서 1시간의 조건으로 베이킹한다. 이에 의해, 외부 전극(40a, 40b)의 기초 전극이 형성된다.

마지막으로, 기초 전극의 표면에 Ni/Sn 도금을 실시한다. 이에 의해, 외부 전극(40a, 40b)이 형성된다. 이상의 공정에 의해, 전자 부품(1A)이 완성된다.

(효과)

이상과 같이 구성된 전자 부품(1A)에 의하면, 마이그레이션에 의한 쇼트의 발생을 억제하는 것이 가능하다. 구체적으로는, 전자 부품(1A)에서는, 절연체층(22c∼22p) 중 어느 하나를 사이에 두고 인접하는 2개의 코일 도체(32a∼32o)의 각 조합은, 병렬 접속된 구간(P1∼P14) 및 비아 도체(34a∼34w)에 의해 접속된 접속 부분 이외에서 겹쳐 있지 않다. 이에 의해, 전위가 상이한 도체끼리가 근접하는 일이 없어진다. 예를 들어, 코일 도체(32c, 32d)의 조합은, 절연체층(22e)을 사이에 두고 인접하고 있지만, 코일 도체(32c, 32d)가 비아 도체(34d)와 접속되는 접속 부분을 제외하고, z축 방향에서 볼 때 겹쳐 있지 않다. 즉, 코일 도체(32c, 32d)상의 전위가 상이한 부분은 근접하고 있지 않다. 따라서, 코일 도체(32c, 32d) 사이에서의 마이그레이션의 발생이 억제된다. 이에 따라, 코일 도체(32c, 32d)간에서의 쇼트의 발생이 억제된다. 다른 코일 도체의 조합에 대해서도 마찬가지이다.

또한, 절연체층(22c∼22p) 중 어느 하나를 사이에 두고 인접하고, 또한, z축 방향에서 볼 때 겹치는 부분, 예를 들어 코일 도체(32a) 및 코일 도체(32b)에 있어서의 구간 P1은, 병렬 접속되어 있다. 따라서, 코일 도체(32a)와 코일 도체(32b)에 있어서의 구간 P1과의 사이에는, 원칙적으로 전위차가 존재하지 않는다. 이에 의해, 코일 도체(32a)와 코일 도체(32b)에 있어서의 구간 P1과의 사이에서의 마이그레이션의 발생은 억제된다. 또한, 코일 도체(32a) 및 코일 도체(32b)에 있어서의 구간 P1은, 애당초 병렬 접속되어 있는 부분이기 때문에, 이 부분에서 마이그레이션에 의한 쇼트가 발생해도 문제로 되지 않는다. 다른 코일 도체의 조합에 대해서도 마찬가지이다. 이상과 같이, 전자 부품(1A)에 의하면, 마이그레이션에 의한 쇼트의 발생을 억제하는 것이 가능하다.

또한, 전자 부품(1A)에서는, 상술한 바와 같이, 전위가 상이한 코일 도체끼리가 1개의 절연체층만을 사이에 두고 인접하고 근접하는 일이 없어지므로, 상기 코일 도체간에서의 부유 용량의 발생이 억제된다.

또한, 전자 부품(1A)에서는, 코일 도체(32c)와 코일 도체(32d)의 세트, 코일 도체(32g)와 코일 도체(32h)의 세트 및 코일 도체(32k)와 코일 도체(32l)의 세트를 제외하고, 절연체층(22c∼22p) 중 어느 하나를 사이에 두고 인접하는 2개의 코일 도체(32a∼32o)의 각 조합은, 병렬 접속된 부분을 갖고 있다. 이에 의해, 전자 부품(1A)에서는, 병렬 접속된 부분을 갖지 않은 전자 부품에 비해, 전기 저항이 낮다.

(제2 실시예)

이하에, 제2 실시예인 전자 부품(1B)의 구성에 대해 도면을 참조하면서 설명한다. 도 3은 제2 실시예인 전자 부품(1B)의 분해 사시도이다. 또한, 도 3에 있어서의 x축, y축 및 z축의 각 방향의 정의는, 도 2와 동일하다. 또한, 제2 실시예의 외관도에 대해서는, 도 1을 원용한다.

전자 부품(1B)과 제1 실시예인 전자 부품(1A)과의 차이점은, 절연체층(22e, 22g, 22i, 22k, 22m, 22o, 22q)의 재질이다. 그 외의 점에 대해서는, 전자 부품(1A)과 전자 부품(1B)에서는 상이하지 않으므로, 설명을 생략한다. 또한, 전자 부품(1B)에 있어서의 적층체를 적층체(20B)로 하고, 전자 부품(1A)과 재질이 상이한 절연체층을 절연체층(22eB, 22gB, 22iB, 22kB, 22mB, 22oB, 22qB)으로 한다. 또한, 도 3에 있어서, 전자 부품(1A)과 동일한 구성에 대해서는, 전자 부품(1A)과 동일한 부호를 부여하였다.

전자 부품(1B)의 절연체층(제2 절연체층)(22eB, 22gB, 22iB, 22kB, 22mB, 22oB, 22qB)은, 다른 절연체층(제1 절연체층)(22a∼22d, 22f, 22h, 22j, 22l, 22n, 22p, 22r, 22s)보다도 고밀도이다. 구체적으로는, 절연체층(22eB, 22gB, 22iB, 22kB, 22mB, 22oB, 22qB)의 공공률(porosity)은, 다른 절연체층(22a∼22d, 22f, 22h, 22j, 22l, 22n, 22p, 22r, 22s)보다도 낮다.

이상과 같이 구성된 전자 부품(1B)에서는, 전자 부품(1A)에 비해, 마이그레이션의 발생을 더욱 억제할 수 있다. 구체적으로는, 전자 부품(1B)에서는, 절연체층(22c∼22p) 중 복수의 절연체층을 사이에 두고 이격되고, z축 방향에서 볼 때 겹치고, 또한, 직렬 접속되어 있는 코일 도체 사이, 예를 들어 코일 도체(32b)의 구간 P1과 코일 도체(32f)의 구간 P6과의 사이에는, 고밀도의 절연체층(22eB, 22gB)이 있다. 이에 의해, 전위가 상이한 구간 P1과 구간 P6과의 사이에서 코일 도체의 재료인 은 등의 금속 이온의 이동이 방해된다. 즉, 전자 부품(1B)에서는, 전자 부품(1A)에 비해, 마이그레이션의 발생을 더욱 억제할 수 있다. 또한, 전자 부품(1B)에서는, 코일 도체(32b)와 코일 도체(32f) 이외의 코일 도체 사이에도, 고밀도의 절연체층(22iB, 22kB, 22mB, 22oB)이 존재하고, 상기한 바와 같은 효과를 발휘한다.

또한, 전자 부품(1B)에서는, 절연체층(22d, 22f, 22h, 22j, 22l, 22n, 22p, 22r) 및 이들보다도 고밀도의 절연체층(22eB, 22gB, 22iB, 22kB, 22mB, 22oB, 22qB)이 교대로 적층되어 있다. 즉, 전자 부품(1B)에서는, 고밀도의 절연체층이, 적층체 내에서 치우쳐 배치되어 있지 않다. 이에 의해, 전자 부품(1B)에서는, 소성에 의한 잔류 응력이 치우쳐 발생하지 않으므로, 소성 후의 잔류 응력에 의한 파손을 억제할 수 있다.

(제3 실시예)

이하에, 제3 실시예인 전자 부품(1C)의 구성에 대해 도면을 참조하면서 설명한다. 도 4는 제3 실시예인 전자 부품(1C)의 외관 사시도이다. 도 5는 전자 부품(1C)의 분해 사시도이다. 도 6은 전자 부품(1C)의 나선 형상의 코일(30C)을 평면에 전개한 도면이다. 또한, 도 4, 5에 있어서의 x축, y축 및 z축의 각 방향의 정의는, 도 1, 2와 동일하다.

전자 부품(1C)과 제1 실시예인 전자 부품(1A)과의 주된 차이점은, 1개의 절연체층을 사이에 두고 인접하고, 또한, z축 방향에서 볼 때 겹치는 코일 도체의 세트를 구성하는 코일 도체 각각이, 병렬 접속되어 있는 것이다. 또한, 전자 부품(1C)에서는, 전자 부품(1A)에 대해 절연체층의 매수 및 코일 도체가 설치되어 있는 절연체층의 매수가 감소하고 있다. 또한, 전자 부품(1C)에서는, 외부 전극(40a, 40b)이 설치되어 있는 위치가, 전자 부품(1A)과 상이하다. 그 외, 전자 부품(1A)의 내용과 중복되는 점에 대해서는 설명을 생략한다. 또한, 전자 부품(1C)에 있어서의 적층체를 적층체(20C)로 하고, 코일을 코일(30C)로 한다. 또한, 전자 부품(1C)에 있어서의 각 코일 도체를 코일 도체(32aC∼32jC)로 하고, 비아 도체를 비아 도체(34aC∼34pC)로 한다. 또한, 도 4, 5에 있어서, 전자 부품(1A)과 동일한 구성에 대해서는, 전자 부품(1A)과 동일한 부호를 부여하였다.

전자 부품(1C)에서는, 도 4에 도시한 바와 같이, 적층체(20C)의 x축 방향의 정방향측의 면에 외부 전극(40a)이 설치되고, 적층체(20C)의 x축 방향의 부방향측의 면에 외부 전극(40b)이 설치되어 있다.

전자 부품(1C)의 적층체(20C)는, 도 5에 도시한 바와 같이, 절연체층(22a∼22n)이 z축 방향의 정방향측으로부터 이 순서대로 배열되도록 적층됨으로써 구성되어 있다. 또한, 코일(30C)은, 적층체(20C)에 내장되고, 적층 방향을 중심축으로 하여 나선 형상의 형상을 이루고 있다. 또한, 코일(30C)의 양단부는, 적층체(20C)의 표면에 노출되고, 외부 전극(40a, 40b)과 접속되어 있다.

코일(30C)을 구성하는 코일 도체(32aC∼32jC)는, 도 5에 도시한 바와 같이, z축 방향의 정방향측으로부터 이 순서대로 배열되도록, 절연체층(22c∼22l)의 상면에 설치되어 있다. 또한, 코일(30C)의 양단부에 위치하는 코일 도체(32aC) 및 코일 도체(32jC)는 x축에 평행한 선 형상의 도체이며, 1/4 권취분의 길이를 갖고 있다. 코일 도체(32bC∼32iC)는, x축 및 y축에 평행한 L자 형상을 이룬 도체이며, 1/2 권취분의 길이를 갖고 있다.

코일 도체(32aC)는, 도 5에 도시한 바와 같이, 절연체층(22c)을 사이에 두고 인접하는 코일 도체(32bC)의 x축 방향과 평행한 구간 P1C와, z축 방향에서 볼 때 겹쳐 있다. 또한, 코일 도체(32aC)는, 외부 전극(40a) 및 비아 도체(34aC)에 의해, 코일 도체(32bC)의 구간 P1C와 병렬 접속되어 있다.

코일 도체(32bC∼32iC)는 각각, 도 5에 도시한 바와 같이, z축 방향에서 볼 때, 1개의 절연체층을 사이에 두고 인접하는 코일 도체끼리가 1/4 권취분씩 겹치고, 전체적으로 나선 형상을 이루고 있다. 또한, 코일 도체끼리가 1/4 권취분씩 겹쳐 있는 부분은 각각, 비아 홀 도체(34bC∼34oC)에 의해 병렬 접속되어 있다. 보다 상세하게는, 코일 도체(32bC)의 하류측의 1/4 권취분은, 코일 도체(32cC)의 상류측의 1/4 권취분과 겹쳐 있다. 그리고, 코일 도체(32bC, 32cC)끼리가 1/4 권취분씩 겹쳐 있는 부분은, 비아 홀 도체(34bC, 34cC)에 의해 병렬 접속되어 있다. 또한, 코일 도체(32bC, 32cC)와 동일한 관계가, z축 방향으로 인접하는 2개의 코일 도체(32cC∼32iC) 사이에도 성립하고 있다.

코일 도체(32jC)는, 도 5에 도시한 바와 같이, 절연체층(22k)을 사이에 두고 인접하는 코일 도체(32iC)의 x축 방향과 평행한 구간 P2C와, z축 방향에서 볼 때 겹쳐 있다. 또한, 코일 도체(32jC)는, 외부 전극(40b) 및 비아 도체(34pC)에 의해, 코일 도체(32jC)의 구간 P2C와 병렬 접속되어 있다.

이상과 같이 구성된 전자 부품(1C)에서는, 제1 실시예인 전자 부품(1A)과 동일한 효과를 발휘한다. 또한, 전자 부품(1C)의 코일 도체(32aC∼32jC)는, 도 6에 도시한 바와 같이, 1개의 절연체층을 사이에 두고 인접하고, 또한, z축 방향에서 볼 때 겹치는 코일 도체의 세트의 각각이 병렬 접속되어 있다. 한편, 전자 부품(1A)의 코일 도체의 일부, 예를 들어 코일 도체(32c) 및 코일 도체(32d)의 조합은, 병렬 접속되어 있는 부분을 갖고 있지 않다. 이에 의해, 전자 부품(1A)에서는, 전자 부품(1C)보다도 전기 저항이 커진다. 즉, 전자 부품(1C)은, 전자 부품(1A)에 비해 전기 저항이 작다.

또한, 전자 부품(1C)에서는, 코일 도체(32cC, 32eC, 32gC)의 길이는 각각, 1/2 권취분의 길이를 갖고 있는 대략 동일 형상의 코일 도체이다. 또한, 코일 도체(32dC, 32fC, 32hC)도 마찬가지이다. 따라서, 코일 도체(32cC∼32hC)를 형성하는 경우의 코일 패턴의 수는 2개이면 된다. 즉, 전자 부품(1C)에서는, 그 제조 공정을 간략화할 수 있다.

(제4 실시예)

이하에, 제4 실시예인 전자 부품(1D)의 구성에 대해 도면을 참조하면서 설명한다. 도 7은 제4 실시예인 전자 부품(1D)의 분해 사시도이다. 또한, 도 7에 있어서의 x축, y축 및 z축의 각 방향의 정의는, 도 2와 동일하다. 또한, 외관도에 대해서는, 도 4를 원용한다.

전자 부품(1D)과 제3 실시예인 전자 부품(1C)과의 주된 차이점은, 코일 도체 및 절연체층이 추가된 것에 의해, 병렬 접속되어 있는 코일 도체의 수가 증가한 점이다. 그 외, 전자 부품(1C)의 내용과 중복되는 점에 대해서는 설명을 생략한다. 또한, 전자 부품(1D)에 있어서의 적층체를 적층체(20D), 코일을 코일(30D)로 한다. 또한, 전자 부품(1D)에 있어서, 전자 부품(1C)에 대해 추가된 코일 도체를 코일 도체(32aD∼32eD)로 하고, 추가된 절연체층을 절연체층(22aD∼22eD)으로 한다. 또한, 코일 도체 및 절연체층의 추가에 수반하여 추가된 비아 홀 도체를 비아 홀 도체(34aD∼34lD)로 한다. 또한, 도 7에 있어서, 전자 부품(1C)과 동일한 구성에 대해서는, 전자 부품(1C)과 동일한 부호를 부여하였다.

전자 부품(1D)에서는, 전자 부품(1C)에 대해 절연체층, 코일 도체 및 비아 도체의 수가 증가하고 있다. 구체적으로는, 도 7에 도시한 바와 같이, 절연체층(22c)과 절연체층(22d)과의 사이에, 코일 도체(32aC)와 동일 형상의 코일 도체(32aD)가 설치된 절연체층(22aD)이 추가되어 있다. 또한, 이에 수반하여, 코일 도체(32aC, 32bC, 32aD)를 접속하기 위한 비아 도체(34aD)가 추가되어 있다. 이에 의해, 코일 도체(32aC, 32bC, 32aD)에 있어서의 z축 방향에서 볼 때 겹치는 부분은, 병렬 접속되어 있다.

또한, 전자 부품(1D)에서는, 도 7에 도시한 바와 같이, 절연체층(22e)과 절연체층(22f)과의 사이에, 코일 도체(32cC)와 동일 형상의 코일 도체(32bD)가 설치된 절연체층(22bD)이 추가되어 있다. 또한, 이에 따라, 코일 도체(32cC, 32dC, 32bD)를 접속하기 위한 비아 도체(34bD∼34dD)가 추가되어 있다. 이에 의해, 코일 도체(32bC, 32cC, 32bD)에 있어서의 z축 방향에서 볼 때 겹치는 부분은, 병렬 접속되어 있는 동시에, 코일 도체(32cC, 32dC, 32bD)에 있어서의 z축 방향에서 볼 때 겹치는 부분은, 병렬 접속되어 있다.

또한, 전자 부품(1D)에서는, 도 7에 도시한 바와 같이, 절연체층(22g)과 절연체층(22h)과의 사이에, 코일 도체(32eC)와 동일 형상의 코일 도체(32cD)가 설치된 절연체층(22cD)이 추가되어 있다. 또한, 이에 따라, 코일 도체(32eC, 32fC, 32cD)를 접속하기 위한 비아 도체(34eD∼34gD)가 추가되어 있다. 이에 의해, 코일 도체(32dC, 32eC, 32cD)에 있어서의 z축 방향에서 볼 때 겹치는 부분은, 병렬 접속되어 있음과 함께, 코일 도체(32eC, 32fC, 32cD)에 있어서의 z축 방향에서 볼 때 겹치는 부분은, 병렬 접속되어 있다.

또한, 전자 부품(1D)에서는, 도 7에 도시한 바와 같이, 절연체층(22i)과 절연체층(22j)과의 사이에, 코일 도체(32gC)와 동일 형상의 코일 도체(32dD)가 설치된 절연체층(22dD)이 추가되어 있다. 또한, 이에 따라, 코일 도체(32gC, 32hC, 32dD)를 접속하기 위한 비아 도체(34hD∼34jD)가 추가되어 있다. 이에 의해, 코일 도체(32fC, 32gC, 32dD)에 있어서의 z축 방향에서 볼 때 겹치는 부분은, 병렬 접속되어 있음과 함께, 코일 도체(32gC, 32hC, 32dD)에 있어서의 z축 방향에서 볼 때 겹치는 부분은, 병렬 접속되어 있다.

또한, 전자 부품(1D)에서는, 도 7에 도시한 바와 같이, 절연체층(22k)과 절연체층(22l)과의 사이에, 코일 도체(32iC)와 동일 형상의 코일 도체(32eD)가 설치된 절연체층(22eD)이 추가되어 있다. 또한, 이에 따라, 코일 도체(32iC, 32jC, 32eD)를 접속하기 위한 비아 도체(34lD, 34kD)가 추가되어 있다. 이에 의해, 코일 도체(32hC, 32iC, 32eD)에 있어서의 z축 방향에서 볼 때 겹치는 부분은, 병렬 접속되어 있음과 함께, 코일 도체(32iC, 32lC, 32eD)에 있어서의 z축 방향에서 볼 때 겹치는 부분은, 병렬 접속되어 있다.

이상과 같이 구성된 전자 부품(1D)에서는, 제1 실시예인 전자 부품(1A)과 동일한 효과를 발휘한다. 또한, 전자 부품(1D)에서는, 상술한 바와 같이, 코일 도체 및 절연체층이 추가된 것에 의해, 3개의 코일 도체를 1개의 세트로 하여, 상기 3개의 코일 도체가 병렬 접속되어 있다. 따라서, 전자 부품(1D)은, 2개의 코일 도체를 1개의 세트로 하여, 상기 2개의 코일 도체가 병렬 접속되어 있는 전자 부품(1C)에 비해, 전기 저항이 작다.

(다른 실시예)

본 발명에 따른 실시예는 상기 실시예로 한정하는 것은 아니고, 그 요지의 범위 내에서 다양하게 변경할 수 있다. 예를 들어, 절연체층의 재질, 형상이나 사이즈는 용도에 따라 적절히 선택하면 된다. 또한, 코일의 재질, 형상이나 사이즈에 대해서도, 그 요지의 범위 내에서 용도에 따라 적절히 선택하면 된다. 또한, 본 발명의 일 실시예의 구성을 다른 실시예의 구성과 조합해도 된다.

이상과 같이, 본 발명은 코일 도체를 내장하는 적층체로 이루어지는 전자 부품에 유용하고, 특히, 마이그레이션에 의한 쇼트의 발생을 억제할 수 있는 점에서 우수하다.

P1∼P14, P1C, P2C : 구간
1A∼1D : 전자 부품
20A∼20D : 적층체
22a∼22s, 22eB, 22gB, 22iB, 22kB, 22mB, 22oB, 22qB, 22aD∼22eD : 절연체층
30A, 30C, 30D : 코일
32a∼32o, 32aC∼32jC, 32aD∼32eD : 코일 도체
34a∼32w, 34aC∼34oC, 34aD∼34lD : 비아 도체
40a, 40b :외부 전극

Claims

복수의 절연체층이 적층되어 구성되어 있는 적층체와,
상기 적층체에 설치되고, 또한, 복수의 코일 도체가 상기 절연체층을 관통하는 비아 도체에 의해 접속됨으로써 구성되어 있는 코일로서, 적층 방향으로 진행하면서 주회하는 나선 형상의 코일과,
상기 적층체의 표면에 설치된 외부 전극을 구비하고 있고,
1개의 상기 절연체층을 사이에 두고 인접하는 2개의 상기 코일 도체의 조합 중 적어도 일부의 조합은, 적층 방향에서 볼 때 서로 겹쳐 주회하는 병행 구간을 갖고,
상기 병행 구간은, 상기 비아 도체 또는 상기 외부 전극에 의해 병렬 접속되고,
1개의 상기 절연체층을 사이에 두고 인접하는 2개의 상기 코일 도체의 각 조합은, 상기 병행 구간 및 상기 코일 도체와 상기 비아 도체가 접속된 접속 부분 이외에 있어서, 적층 방향에서 볼 때, 겹쳐 있지 않은 것을 특징으로 하는 전자 부품.
제1항에 있어서,
1개의 상기 절연체층을 사이에 두고 인접하는 2개의 상기 코일 도체의 조합의 각각이, 제1 병행 구간을 갖고 있는 것을 특징으로 하는 전자 부품.
제1항 또는 제2항에 있어서,
상기 절연체층은, 제1 절연체층 및 상기 제1 절연체층보다도 고밀도의 제2 절연체층을 포함하고 있고,
복수의 상기 절연체층에 의해 이격되고, 적층 방향에서 볼 때 서로 겹쳐 주회하고, 또한, 직렬 접속되어 있는 상기 코일 도체 사이에는, 적어도 1개 이상의 상기 제2 절연체층이 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 전자 부품.
제3항에 있어서,
상기 적층체는, 상기 제1 절연체 및 상기 제2 절연체층이 교대로 적층되어 있는 부분을 포함하는 것을 특징으로 하는 전자 부품.