JP2004014534A - 積層チップインダクタの製造方法 - Google Patents
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Abstract
【課題】１種類の磁性体セラミックグリーシシートを準備しておくだけで多様なインダクタンス特性を有する積層チップインダクタが得られる製造方法を提供する。
【解決手段】磁性体セラミックグリーンシート１と、これと透磁率が異なる補助磁性体セラミックペースト４とを準備し、これらの補助磁性体セラミックペースト４の内から製品要求特性に適合したものを選択した後、磁性体セラミックグリーンシート１の上にコイル形成用の導体ペースト３と上記で選択された補助磁性体セラミックペースト４とを共に塗布する。次に両ペースト３，４が塗布された磁性体セラミックグリーンシート１の複数枚を積層、圧着、焼成して内部にコイルパターンとこれを外囲する補助磁性体セラミック層を有する焼結体を得る。最後にこの焼結体の表面に露出したコイルパターンに接続する外部電極を形成して積層チップインダクタを得る。
【選択図】 図３
【解決手段】磁性体セラミックグリーンシート１と、これと透磁率が異なる補助磁性体セラミックペースト４とを準備し、これらの補助磁性体セラミックペースト４の内から製品要求特性に適合したものを選択した後、磁性体セラミックグリーンシート１の上にコイル形成用の導体ペースト３と上記で選択された補助磁性体セラミックペースト４とを共に塗布する。次に両ペースト３，４が塗布された磁性体セラミックグリーンシート１の複数枚を積層、圧着、焼成して内部にコイルパターンとこれを外囲する補助磁性体セラミック層を有する焼結体を得る。最後にこの焼結体の表面に露出したコイルパターンに接続する外部電極を形成して積層チップインダクタを得る。
【選択図】 図３
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、積層チップインダクタの製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来、積層チップインダクタを製造する方法として、磁性体セラミックグリーンシートにコイル形成用の導体ペーストを印刷した後、このシートの複数枚を積層、圧着、裁断、焼成することでチップ内部にコイルが形成されるようにしたシート工法や、磁性体セラミックペーストと導体ペーストとを順次に印刷積層した後、圧着、裁断、焼成してチップ内部にコイルが形成されるようにした印刷積層工法などがある。特に、前者のシート工法は、一度に多数の積層チップインダクタを製造できるため、量産性に優れているという特長がある。
【０００３】
このような量産性に優れたシート工法を用いた積層チップインダクタを製造にする場合、コイル形成箇所となる導体ペーストの印刷部分が厚くなって、導体ペーストが印刷された多数の磁性体セラミックグリーンシートを積層した後にこれらを圧着したときには、全体を均一に圧着することができず、電気的特性にばらつきが生じたり、層間剥離が起こるなどの不具合が発生する。
【０００４】
そのため、従来技術では、磁性体セラミックグリーンシート上の導体ペーストの印刷箇所以外の部分に導体ペーストと略同じ程度の厚みをもつ補助磁性体セラミックペーストを印刷することで、導体ペーストと磁性体セラミックグリーンシートとの段差によって生じる上記の不具合を解消するようにした技術も提案されている（たとえば、特開昭５２−１３５０５０号公報、特公平７−１２３０９１号公報等を参照）。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
ところで、シート工法に基づいて積層チップインダクタを製造する場合、所望の製品要求特性を満たす上で、チップ内部のコイルの巻数が同じであってもインダクタンス特性が異なるものを製造する必要が生じる場合がある。
【０００６】
そのため、従来技術では、磁性体セラミックグリーンシートを焼結して得られる磁性体セラミックの透磁率が異なるように、組成の異なる多種類の磁性体セラミックグリーンシートを備えておく必要であった。たとえば、３種類のインダクタンス特性をもつ積層チップインダクタを製造する場合、従来では、組成の異なる３種類の磁性体セラミックグリーンシートを予め用意しておき、この３種類の磁性体セラミックグリーンシートを使い分ける必要があった。
【０００７】
このように、従来は、所望の製品要求特性に適合した積層チップインダクタを製造する上では、組成の異なる多数の磁性体セラミックグリーンシートを準備しておく必要があるとともに、これらのシートを使い分ける必要があるために、積層チップインダクタを製造する際の管理が煩雑になっていた。
【０００８】
さらに、多様なインダクタンス特性を有する積層チップインダクタを製造する場合、たとえば、磁性体セラミックグリーンシートの上にコイル形成用の導体ペーストを印刷する工程や、次の導体ペーストが形成された磁性体セラミックグリーンシートを積層する工程においては、外見上は同じ形状のものであっても、組成が異なる磁性体セラミックグリーンシートが同一工程で多数存在することになるため、磁性体セラミックグリーンシートの組み合わせを誤るなどの製造ミスが発生し易いという不具合もあった。
【０００９】
本発明は、上記の問題点を解決するためになされたもので、組成の異なる多種類の磁性体セラミックグリーンシートを準備するといった従来の煩雑な管理をしなくても、１種類の磁性体セラミックグリーシシートを準備しておくだけで多様なインダクタンス特性を有する積層チップインダクタを得ることができる製造方法を提供することを目的とする。
【００１０】
【課題を解決するための手段】
本発明は、上記の目的を達成するために、次のようにしている。
【００１１】
すなわち、請求項１記載の発明に係る積層チップインダクタの製造方法は、磁性体セラミックグリーンシートと、この磁性体セラミックグリーンシートとは焼結後における透磁率が異なる複数種の補助磁性体セラミックペーストとを予め準備し、前記複数種の補助磁性体セラミックペーストの内から所望の製品要求特性に適合した補助磁性体セラミックペーストを選択する第１の工程と、前記磁性体セラミックグリーンシートの上に、コイル形成用の導体ペースト、ならびにこの導体ペーストが形成される領域を除く領域に前記選択された補助磁性体セラミックペーストを共に塗布する第２の工程と、前記導体ペーストおよび補助磁性体セラミックペーストが塗布された磁性体セラミックグリーンシートの所定枚数分を積層した後、これを圧着して積層体を形成する第３の工程と、この積層体を焼成して、前記磁性体セラミックグリーンシートから形成された磁性体セラミックの内部に前記導体ペーストから形成されたコイルパターンおよび前記補助磁性体セラミックペーストから形成された補助磁性体セラミック層を有する焼結体を得た後、この焼結体の表面に一部が露出した前記コイルパターンに接続される外部電極を形成する第４の工程と、を含むことを特徴としている。
【００１２】
これにより、従来のように組成の異なる多種類の磁性体セラミックグリーンシートを準備しなくても１種類のものでよく、その代わりに補助磁性体セラミックペーストを使い分けることで、多様なインダクタンス特性を有する積層チップインダクタを容易に製造することができる。そのため、磁性体セラミックグリーンシートの煩雑な管理が不要になるとともに、製造工程を簡略化することができる。
【００１３】
請求項２記載の発明に係る積層チップインダクタの製造方法は、請求項１記載の発明の場合に、前記補助磁性体セラミックペーストを形成する工程において、前記磁性体セラミックグリーンシートを形成する工程の場合と使用する複数種の原料粉末は同じであるが、原料粉末の混合比を異ならせたものを用いることにより、前記補助磁性体セラミック層の透磁率を前記磁性体セラミックの透磁率と異ならせることを特徴としている。
【００１４】
これにより、補助磁性体セラミックペーストの形成工程において、原料粉末の混合比を磁性体セラミックグリーンシートの形成工程の場合と異ならせるという簡単な作業を行うだけで、多様なインダクタンス特性を有する積層チップインダクタを製造することができる。
【００１５】
請求項３記載の発明に係る積層チップインダクタの製造方法は、請求項１記載の発明の場合に、前記補助磁性体セラミックペーストを形成する工程において、前記磁性体セラミックグリーンシートを形成する工程の場合と使用する複数種の原料粉末は同じで、かつ原料粉末の混合比も同一であるが、原料粉末を調合して仮焼結した後にこれを粉砕する際の粉砕時間を調整してフェライト粉末の粒径を異ならせたものを用いることにより、前記補助磁性体セラミック層の透磁率を前記磁性体セラミックの透磁率と異ならせることを特徴としている。
【００１６】
これにより、補助磁性体セラミックペーストの形成工程において、原料粉末を調合して仮焼した後の粉砕時間を調整して磁性体セラミックグリーンシートを形成する工程の場合とフェライト粉末の粒径を異ならせるだけで、多様なインダクタンス特性を有する積層チップインダクタを製造することができるため、製造が極めて容易になる。
【００１７】
請求項４記載の発明に係る積層チップインダクタの製造方法は、請求項１記載の発明の場合に、前記補助磁性体セラミックペーストを形成する工程において、前記磁性体セラミックグリーンシートを形成する工程の場合と使用する複数種の原料粉末と同じで、かつ原料粉末の混合比も同一であるが、原料粉末を調合して仮焼し、これを粉砕した後に添加するバインダ等の添加剤の添加量を調整して成形密度を異ならせたものを用いることにより、前記補助磁性体セラミック層の透磁率を前記磁性体セラミックの透磁率と異ならせることを特徴としている。
【００１８】
これにより、補助磁性体セラミックペーストの形成工程において、調合後の原料粉末を仮焼してこれを粉砕した後に添加するバインダ等の添加剤の添加量を調整して磁性体セラミックグリーンシートを形成する工程の場合と成形密度を異ならせるだけで、多様なインダクタンス特性を有する積層チップインダクタを製造することができるため、製造が極めて容易になる。
【００１９】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の積層チップインダクタの製造方法について、実施の形態を示してその特徴とするところをさらに詳しく説明する。
【００２０】
［実施の形態１］
まず、磁性体セラミックグリーンシート（以下、単にグリーンシートという）を次の手順によって作製する。酸化第二鉄（Ｆｅ２Ｏ３）４９．０ｍｏｌ％、酸化亜鉛（ＺｎＯ）２９．０ｍｏｌ％、酸化ニッケル（ＮｉＯ）１４．０ｍｏｌ％、酸化銅（ＣｕＯ）８．０ｍｏｌ％の比率で秤量した各原料粉末を材料としてボールミルに仕込み、１５時間湿式調合を行う。この湿式調合で得られた混合物を乾燥してから粉砕し、得られた粉末を７５０℃で１時間仮焼する。この仮焼後に得られた仮焼粉末をボールミルにより１５時間湿式粉砕した後、乾燥してから解砕し、フェライト粉末を得る。
【００２１】
このフェライト粉末に対してバインダ樹脂と可塑剤、チクソ剤を加えてボールミルで１５時間混合し、その後、減圧により脱泡を行なう。こうして得られたスラリーをリップコータ、またはマルチコータを用いて膜厚２５μｍに延ばして長尺のグリーンシートを作製する。
【００２２】
一方、補助磁性体セラミックペーストを次の手順によって作製する。上記のグリーンシートを作製する手順と比較すると、複数種の原料粉末は同じであるが、原料粉末の混合比を異ならせたものを用いる。すなわち、酸化第二鉄４８．０ｍｏｌ％、酸化亜鉛１５．０ｍｏｌ％、酸化ニッケル２７．０ｍｏｌ％，酸化銅１０．０ｍｏｌ％の比率で秤量した各原料粉末を用いる。
【００２３】
そして、グリーンシートを作製する場合と同じ工程および条件の下でフェライト粉末を得た後、このフェライト粉末に対してバインダ樹脂と可塑剤、チクソ剤を加えてボールミルで１５時間混合を行ない、その後、減圧により脱泡を行なって補助磁性体セラミックペーストを得る。
【００２４】
次に、図１に示すように、上記のグリーンシートを所定の寸法に裁断した後、この裁断後の各グリーンシート１の所定位置にレーザなどの方法でビアホール用の貫通孔２を形成する。
【００２５】
続いて、印刷法やフォトリソグラフィなどの手法を用いて、各グリーンシート１上に、銀または銀合金等の導体材料を含むコイル形成用の導体ペースト３を塗布する。その際、貫通孔２内にも導体ペースト３が充填されてビアホールが形成される。次いで、図２に示すように、この導体ペースト２が塗布される領域以外の領域に補助磁性体セラミックペースト４を塗布する。その場合の両ペースト３，４の厚みは共に２０μｍ程度となるように設定される。なお、グリーンシート１に対しては、先に補助磁性体セラミックペースト４を塗布し、その後に導体ペースト３を塗布することもできる。
【００２６】
こうして両ペースト３，４が塗布されたグリーンシート１について、図３に示すように、シート積層後の内部にコイルが形成されるように必要な枚数分（たとえば１１枚）を順次重ねるとともに、その上下両面側にそれぞれ導体ペースト３を塗布しない外層用のグリーンシート１の複数枚（たとえば１７枚）を積層する。こうして得られた未焼結の積層体５を１．０ｔ／ｃｍ２の圧力で圧着して積層チップインダクタの未焼成体を得る。その際、導体ペースト３の形成箇所以外の部分にはこれと略同じ程度の厚みをもつ補助磁性体セラミックペースト４が形成されているため、積層体５の全体を均一に圧着することができる。
【００２７】
続いて、上記のようにして得られた未焼結の積層チップインダクタを４００℃で２時間加熱して脱バインダ処理をした後、９００℃で９０分焼成する。これにより、グリーンシート１から形成されたチップ状の磁性体セラミックの内部には、導体ペースト３から形成されたコイルパターンおよびその周りの補助磁性体セラミックペースト４から形成された補助磁性体セラミック層を有する焼結体が得られる。
【００２８】
次いで、この焼結体の端面に浸漬法により銀を主成分とする電極材料ペーストを塗布し、１００℃で１０分乾燥した後、７８０℃で１５分間塗膜を焼き付けることで外部電極（図示せず）を形成して、この外部電極を焼結体の表面に一部が露出している外部引出用のコイルパターンに電気的に接続することにより所期の積層チップインダクタを得る。
【００２９】
このように、この実施の形態１では、グリーンシート１と補助磁性体セラミックペースト４とは、使用する複数種の原料粉末は同じであるが、原料粉末の混合比を異ならせているため、グリーンシート１を焼成して得られる磁性体セラミックと、補助磁性体セラミックペースト４を焼成して得られる補助磁性体セラミック層とで透磁率を異ならせることができる。
【００３０】
したがって、グリーンシート１が１種類の場合でも、このグリーンシート１と原料粉末の混合比を異ならせた補助磁性体セラミックペースト４を使用することにより、多様なインダクタンス特性を有する積層チップインダクタを容易に製造することが可能になる。その結果、グリーンシート１の煩雑な管理が不要になるとともに、製造工程を簡略化することができる。
【００３１】
［実施の形態２］
この実施の形態２の特徴は、補助磁性体セラミックペースト４を形成する工程において、磁性体セラミックグリーンシート１を形成する工程の場合と比較すると、使用する複数種の原料粉末は同じで、かつ原料粉末の混合比も同一であるが、原料粉末を調合して仮焼結した後にこれを粉砕する際の粉砕時間を調整してフェライト粉末の粒径を異ならせたものを用いることにより、補助磁性体セラミックペースト４から形成された補助磁性体セラミック層の透磁率を、磁性体セラミックグリーンシート１から形成された磁性体セラミックの透磁率と異ならせるようにしていることである。
【００３２】
したがって、この実施の形態２において、グリーンシート１を作製する工程は、実施の形態１の場合と同様に行われる。このため、ここではグリーンシート１を作製する場合の手順についての詳しい説明は省略する。
【００３３】
一方、補助磁性体セラミックペースト４は、次の手順によって作製する。まず、複数種の原料粉末はグリーンシート１を作製する場合と同じ材料を使用し、かつ、材料の混合比も同じものを用いる。つまり、酸化第二鉄（Ｆｅ２Ｏ３）４９．０ｍｏｌ％、酸化亜鉛（ＺｎＯ）２９．０ｍｏｌ％、酸化ニッケル（ＮｉＯ）１４．０ｍｏｌ％、酸化銅（ＣｕＯ）８．０ｍｏｌ％の比率で秤量した各原料粉末を原材料としてボールミルに仕込み、１５時間湿式調合を行う。
【００３４】
そして、この湿式調合後に得られた混合物を乾燥してから粉砕し、得られた粉末を７５０℃で１時間仮焼する。ここまでの手順はグリーンシート１を作製する場合と同じである。
【００３５】
次いで、この仮焼後に得られた仮焼粉末をボールミルにより湿式粉砕するが、その際の仮焼粉末の粉砕時間を調整してグリーンシート１を作製する工程の場合と粒径を異ならせる。
【００３６】
たとえば、グリーンシート１を作製する際に仮焼粉末を湿式粉砕して粒径がＤ５０（μｍ）で１．１μｍの粉末とする場合、補助磁性体セラミックペースト４を作製する際には、ペースト焼成後に所定の透磁率が得られるように、仮焼粉末を湿式粉砕したときの粒径がＤ５０（μｍ）で０．６〜１．６の範囲内で粒径を調整する。そして、仮焼粉末を所定の粒径となるように湿式粉砕した後は、これを乾燥してから解砕し、フェライト粉末を得る。このように、補助磁性体セラミックペースト４を作製する場合には、グリーンシート１を作製する場合と異なる粒径のフェライト粉末を使用する。
【００３７】
そして、実施の形態１の場合と同様に、このフェライト粉末に対してバインダ樹脂と可塑剤、チクソ剤を加えてボールミルで１５時間混合を行ない、その後、減圧により脱泡を行なって補助磁性体セラミックペースト４を得る。それ以降、積層チップインダクタを得るまでの工程は、実施の形態１の場合と同様とする。したがって、以下の製造工程の説明は省略する。
【００３８】
ここに、補助磁性体セラミックペースト４を形成するために、仮焼粉末を湿式粉砕して得られたフェライト粉末の粒径と、これらの各粒径をもつフェライト粉末から作製された補助磁性体セラミックペースト４を焼成して得られた補助磁性体セラミック層の透磁率との関係を表１に示す。
【表１】
【００３９】
なお、グリーンシート１の粒径はＤ５０で１．１μｍであるので、その透磁率は３９８となっている。また、フェライト粉末は、Ｄ５０で０．６μｍ以下に粉砕できず、また、Ｄ５０で１．６μｍ以上では焼結不足となるため、評価範囲を０．６μｍ〜１．６μｍの範囲としている。
【００４０】
この表１から明らかなように、グリーンシート１と補助磁性体セラミックペースト４とは、使用する複数種の原料粉末は同じで、しかも、その原料粉末の混合比も同じであるが、補助磁性体セラミックペースト４を作製する途中工程の仮焼粉末の粒径をグリーンシート１の場合と異ならせることにより、補助磁性体セラミックペースト４を焼成して得られる補助磁性体セラミック層の透磁率を、グリーンシート１を焼成して得られる磁性体セラミックの透磁率と異ならせることができる。
【００４１】
このように、この実施の形態２では、補助磁性体セラミックペースト４を作製する際に、原料粉末を調合して仮焼した後の粉砕時間を調整してその粒径をグリーンシート１を形成する場合と異ならせることにより、補助磁性体セラミックペースト４を焼成して得られる補助磁性体セラミック層の透磁率を簡単に変更することができる。
【００４２】
したがって、グリーンシート１が１種類の場合でも、原料粉末を調合して仮焼した後に粉砕したフェライト粉末の粒径をグリーンシート１の場合と異ならせた補助磁性体セラミックペースト４を使用することにより、多様なインダクタンス特性を有する積層チップインダクタを容易に製造することが可能になる。その結果、グリーンシート１の煩雑な管理が不要になるとともに、製造工程を簡略化することができる。
【００４３】
［実施の形態３］
この実施の形態３の特徴は、補助磁性体セラミックペースト４を形成する工程において、磁性体セラミックグリーンシート１を形成する工程の場合と使用する複数種の原料粉末と同じで、かつ原料粉末の混合比も同一であるが、原料粉末を調合して仮焼し、これを粉砕した後に添加するバインダ等の添加剤の添加量を調整して成形密度を異ならせたものを用いることにより、補助磁性体セラミックペースト４を焼成して得られる補助磁性体セラミック層の透磁率を、グリーンシート１を焼成して得られる磁性体セラミックの透磁率と異ならせるようにしたことである。
【００４４】
したがって、この実施の形態３において、グリーンシートを作製する工程は、実施の形態１の場合と同様に行われる。このため、ここではグリーンシート１を作製する場合の手順についての詳しい説明は省略する。
【００４５】
一方、補助磁性体セラミックペースト４は次の手順で作製する。まず、複数種の原料粉末はグリーンシートを作製する場合と同じ材料を使用し、かつ、材料の混合比も同じものを用いる。つまり、酸化第二鉄（Ｆｅ２Ｏ３）４９．０ｍｏｌ％、酸化亜鉛（ＺｎＯ）２９．０ｍｏｌ％、酸化ニッケル（ＮｉＯ）１４．０ｍｏｌ％、酸化銅（ＣｕＯ）８．０ｍｏｌ％の比率で秤量した各原料粉末を原材料としてボールミルに仕込み、１５時間湿式調合を行う。
【００４６】
そして、この湿式調合後に得られた混合物を乾燥してから粉砕し、得られた粉末を７５０℃で１時間仮焼する。次いで、この仮焼後に得られた仮焼粉末をボールミルにより湿式粉砕し、これを乾燥してから解砕し、フェライト粉末を得る。ここまでの手順はグリーンシート１を作製する手順と同じである。
【００４７】
次いで、フェライト粉末に対してバインダ樹脂と可塑剤、チクソ剤を加えてボールミルで１５時間混合するが、その際、フェライト粉末に対してバインダ樹脂と可塑剤、チクソ剤を添加する場合の添加量を調整してグリーンシート１を作製する場合と成形密度を異ならせる。
【００４８】
たとえば、バインダ１２ｗｔ％、可塑剤７ｗｔ％、チクソ剤６ｗｔ％の場合、成形密度は３．０７ｇ／ｃｍ３となる。また、バインダ７ｗｔ％、可塑剤３ｗｔ％、チクソ剤３ｗｔ％の場合、成形密度は３．２４ｇ／ｃｍ３となる。このように、添加量を調整することにより、成形密度を異ならせることができる。
【００４９】
このように、補助磁性体セラミックペースト４を作製する場合には、原料粉末を調合、仮焼、粉砕して得られるフェライト粉末に対してバインダ樹脂と可塑剤、チクソ剤を添加する場合の添加量を調整してグリーンシート１を作製する場合と異なる成形密度をもつようにする。その後は、減圧により脱泡を行なって補助磁性体セラミックペースト４を得る。それ以降、積層チップインダクタを得るまでの工程は、実施の形態１の場合と同様とする。したがって、以下の製造工程の説明は省略する。
【００５０】
ここに、補助磁性体セラミックペースト４の成形密度を変化させた場合に、焼結後に得られる補助磁性体セラミック層の焼結密度および透磁率の関係を表２に示す。
【表２】
【００５１】
表２から分かるように、グリーンシート１と補助磁性体セラミックペースト４とは、使用する複数種の原料粉末は同じ材料で、その材料の混合比も同じであるが、補助磁性体セラミックペースト４を作製する途中工程において、フェライト粉末に対してバインダ等を添加する場合の添加量を調整してグリーンシート１を作製する場合と異なる成形密度をもつようにすることにより、補助磁性体セラミックペースト４を焼成して得られる補助磁性体セラミック層の透磁率を、グリーンシート１を焼成して得られる磁性体セラミックの透磁率と異ならせることができる。
【００５２】
このように、この実施の形態３では、補助磁性体セラミックペースト４を作製する際に、原料粉末を仮焼、粉砕して得られたフェライト粉末に添加するバインダ等の添加剤の添加量を調整してグリーンシート１を作製する場合と成形密度を変えるだけで、補助磁性体セラミックペースト４を焼成して得られる補助磁性体セラミック層の透磁率を簡単に変更することができる。
【００５３】
したがって、グリーンシート１が１種類の場合でも、バインダ等の添加量の違いによってグリーンシート１の場合と成形密度を異ならせた補助磁性体セラミックペースト４を使用することにより、多様なインダクタンス特性を有する積層チップインダクタを容易に製造することが可能になる。その結果、グリーンシート１の煩雑な管理が不要になるとともに、製造工程を簡略化することができる。
【００５４】
なお、上記の各実施の形態１〜３では、グリーンシート１上に塗布する補助磁性体セラミックペースト４は、積層体５を構成する各々のグリーンシート１について同じものを使用したが、積層される各グリーンシート１の積層位置に応じて、使用する補助磁性体セラミックペースト４の各原料粉末の混合比や、仮焼したフェライト粉末の粒径や、フェライト粉末に添加する添加剤の添加量を変えたものを使用することもできる。このようにすれば、さらに多様なインダクタンス特性を有する積層チップインダクタを製造することが可能になる。
【００５５】
また、本発明は、上記の実施の形態で挙げた各原料粉末の混合比や、仮焼したフェライト粉末の粒径や、フェライト粉末に添加する添加剤の添加量や、焼成温度に限定されるものではなく、さらに、コイルパターンの形状やターン数についても限定されるものではなく、本発明の要旨の範囲内において種々の応用、変形を加えることが可能である。
【００５６】
【発明の効果】
本発明に係る積層チップインダクタの製造方法によれば、次の効果が得られる。
【００５７】
（１） 請求項１記載の発明では、従来のように組成の異なる多種類の磁性体セラミックグリーンシートを準備しなくても１種類のものでよく、その代わりに補助磁性体セラミックペーストを使い分けることで、多様なインダクタンス特性を有する積層チップインダクタを容易に製造することが可能になる。このため、磁性体セラミックグリーンシートの煩雑な管理が不要になるとともに、製造工程を簡略化することができる。
【００５８】
（２） 特に、請求項２記載の発明では、請求項１記載の発明の効果に加えて、補助磁性体セラミックペーストの形成工程において、原料粉末の混合比を磁性体セラミックグリーンシートの形成工程の場合と異ならせるという簡単な作業を行うだけで、多様なインダクタンス特性を有する積層チップインダクタを製造することができる。
【００５９】
（３） 請求項３記載の発明では、請求項１記載の発明の効果に加えて、補助磁性体セラミックペーストの形成工程において、原料粉末を調合して仮焼した後の粉砕時間を調整して磁性体セラミックグリーンシートを形成する工程の場合とフェライト粉末の粒径を異ならせるだけで、多様なインダクタンス特性を有する積層チップインダクタを製造することができるため、製造が極めて容易になる。
【００６０】
（４） 請求項４記載の発明では、請求項１記載の発明の効果に加えて、補助磁性体セラミックペーストの形成工程において、調合後の原料粉末を仮焼してこれを粉砕した後に添加するバインダ等の添加剤の添加量を調整して磁性体セラミックグリーンシートを形成する工程の場合と成形密度を異ならせるだけで、多様なインダクタンス特性を有する積層チップインダクタを製造することができるため、製造が極めて容易になる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の実施の形態に係る積層チップインダクタの製造方法おいて、磁性体セラミックグリーシシートに導体ペーストを塗布した状態を示す斜視図である。
【図２】図１の導体ペーストが塗布された磁性体セラミックグリーシシートにさらに補助磁性体セラミックペーストを塗布した状態を示す斜視図である。
【図３】図２の導体ペーストや補助磁性体セラミックペーストが塗布された磁性体セラミックグリーシシートを積層した状態を示す斜視図である。
【符号の説明】
１ 磁性体セラミックグリーシシート
３ 導体ペースト
４ 補助磁性体セラミックペースト
５ 積層体
【発明の属する技術分野】
本発明は、積層チップインダクタの製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来、積層チップインダクタを製造する方法として、磁性体セラミックグリーンシートにコイル形成用の導体ペーストを印刷した後、このシートの複数枚を積層、圧着、裁断、焼成することでチップ内部にコイルが形成されるようにしたシート工法や、磁性体セラミックペーストと導体ペーストとを順次に印刷積層した後、圧着、裁断、焼成してチップ内部にコイルが形成されるようにした印刷積層工法などがある。特に、前者のシート工法は、一度に多数の積層チップインダクタを製造できるため、量産性に優れているという特長がある。
【０００３】
このような量産性に優れたシート工法を用いた積層チップインダクタを製造にする場合、コイル形成箇所となる導体ペーストの印刷部分が厚くなって、導体ペーストが印刷された多数の磁性体セラミックグリーンシートを積層した後にこれらを圧着したときには、全体を均一に圧着することができず、電気的特性にばらつきが生じたり、層間剥離が起こるなどの不具合が発生する。
【０００４】
そのため、従来技術では、磁性体セラミックグリーンシート上の導体ペーストの印刷箇所以外の部分に導体ペーストと略同じ程度の厚みをもつ補助磁性体セラミックペーストを印刷することで、導体ペーストと磁性体セラミックグリーンシートとの段差によって生じる上記の不具合を解消するようにした技術も提案されている（たとえば、特開昭５２−１３５０５０号公報、特公平７−１２３０９１号公報等を参照）。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
ところで、シート工法に基づいて積層チップインダクタを製造する場合、所望の製品要求特性を満たす上で、チップ内部のコイルの巻数が同じであってもインダクタンス特性が異なるものを製造する必要が生じる場合がある。
【０００６】
そのため、従来技術では、磁性体セラミックグリーンシートを焼結して得られる磁性体セラミックの透磁率が異なるように、組成の異なる多種類の磁性体セラミックグリーンシートを備えておく必要であった。たとえば、３種類のインダクタンス特性をもつ積層チップインダクタを製造する場合、従来では、組成の異なる３種類の磁性体セラミックグリーンシートを予め用意しておき、この３種類の磁性体セラミックグリーンシートを使い分ける必要があった。
【０００７】
このように、従来は、所望の製品要求特性に適合した積層チップインダクタを製造する上では、組成の異なる多数の磁性体セラミックグリーンシートを準備しておく必要があるとともに、これらのシートを使い分ける必要があるために、積層チップインダクタを製造する際の管理が煩雑になっていた。
【０００８】
さらに、多様なインダクタンス特性を有する積層チップインダクタを製造する場合、たとえば、磁性体セラミックグリーンシートの上にコイル形成用の導体ペーストを印刷する工程や、次の導体ペーストが形成された磁性体セラミックグリーンシートを積層する工程においては、外見上は同じ形状のものであっても、組成が異なる磁性体セラミックグリーンシートが同一工程で多数存在することになるため、磁性体セラミックグリーンシートの組み合わせを誤るなどの製造ミスが発生し易いという不具合もあった。
【０００９】
本発明は、上記の問題点を解決するためになされたもので、組成の異なる多種類の磁性体セラミックグリーンシートを準備するといった従来の煩雑な管理をしなくても、１種類の磁性体セラミックグリーシシートを準備しておくだけで多様なインダクタンス特性を有する積層チップインダクタを得ることができる製造方法を提供することを目的とする。
【００１０】
【課題を解決するための手段】
本発明は、上記の目的を達成するために、次のようにしている。
【００１１】
すなわち、請求項１記載の発明に係る積層チップインダクタの製造方法は、磁性体セラミックグリーンシートと、この磁性体セラミックグリーンシートとは焼結後における透磁率が異なる複数種の補助磁性体セラミックペーストとを予め準備し、前記複数種の補助磁性体セラミックペーストの内から所望の製品要求特性に適合した補助磁性体セラミックペーストを選択する第１の工程と、前記磁性体セラミックグリーンシートの上に、コイル形成用の導体ペースト、ならびにこの導体ペーストが形成される領域を除く領域に前記選択された補助磁性体セラミックペーストを共に塗布する第２の工程と、前記導体ペーストおよび補助磁性体セラミックペーストが塗布された磁性体セラミックグリーンシートの所定枚数分を積層した後、これを圧着して積層体を形成する第３の工程と、この積層体を焼成して、前記磁性体セラミックグリーンシートから形成された磁性体セラミックの内部に前記導体ペーストから形成されたコイルパターンおよび前記補助磁性体セラミックペーストから形成された補助磁性体セラミック層を有する焼結体を得た後、この焼結体の表面に一部が露出した前記コイルパターンに接続される外部電極を形成する第４の工程と、を含むことを特徴としている。
【００１２】
これにより、従来のように組成の異なる多種類の磁性体セラミックグリーンシートを準備しなくても１種類のものでよく、その代わりに補助磁性体セラミックペーストを使い分けることで、多様なインダクタンス特性を有する積層チップインダクタを容易に製造することができる。そのため、磁性体セラミックグリーンシートの煩雑な管理が不要になるとともに、製造工程を簡略化することができる。
【００１３】
請求項２記載の発明に係る積層チップインダクタの製造方法は、請求項１記載の発明の場合に、前記補助磁性体セラミックペーストを形成する工程において、前記磁性体セラミックグリーンシートを形成する工程の場合と使用する複数種の原料粉末は同じであるが、原料粉末の混合比を異ならせたものを用いることにより、前記補助磁性体セラミック層の透磁率を前記磁性体セラミックの透磁率と異ならせることを特徴としている。
【００１４】
これにより、補助磁性体セラミックペーストの形成工程において、原料粉末の混合比を磁性体セラミックグリーンシートの形成工程の場合と異ならせるという簡単な作業を行うだけで、多様なインダクタンス特性を有する積層チップインダクタを製造することができる。
【００１５】
請求項３記載の発明に係る積層チップインダクタの製造方法は、請求項１記載の発明の場合に、前記補助磁性体セラミックペーストを形成する工程において、前記磁性体セラミックグリーンシートを形成する工程の場合と使用する複数種の原料粉末は同じで、かつ原料粉末の混合比も同一であるが、原料粉末を調合して仮焼結した後にこれを粉砕する際の粉砕時間を調整してフェライト粉末の粒径を異ならせたものを用いることにより、前記補助磁性体セラミック層の透磁率を前記磁性体セラミックの透磁率と異ならせることを特徴としている。
【００１６】
これにより、補助磁性体セラミックペーストの形成工程において、原料粉末を調合して仮焼した後の粉砕時間を調整して磁性体セラミックグリーンシートを形成する工程の場合とフェライト粉末の粒径を異ならせるだけで、多様なインダクタンス特性を有する積層チップインダクタを製造することができるため、製造が極めて容易になる。
【００１７】
請求項４記載の発明に係る積層チップインダクタの製造方法は、請求項１記載の発明の場合に、前記補助磁性体セラミックペーストを形成する工程において、前記磁性体セラミックグリーンシートを形成する工程の場合と使用する複数種の原料粉末と同じで、かつ原料粉末の混合比も同一であるが、原料粉末を調合して仮焼し、これを粉砕した後に添加するバインダ等の添加剤の添加量を調整して成形密度を異ならせたものを用いることにより、前記補助磁性体セラミック層の透磁率を前記磁性体セラミックの透磁率と異ならせることを特徴としている。
【００１８】
これにより、補助磁性体セラミックペーストの形成工程において、調合後の原料粉末を仮焼してこれを粉砕した後に添加するバインダ等の添加剤の添加量を調整して磁性体セラミックグリーンシートを形成する工程の場合と成形密度を異ならせるだけで、多様なインダクタンス特性を有する積層チップインダクタを製造することができるため、製造が極めて容易になる。
【００１９】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の積層チップインダクタの製造方法について、実施の形態を示してその特徴とするところをさらに詳しく説明する。
【００２０】
［実施の形態１］
まず、磁性体セラミックグリーンシート（以下、単にグリーンシートという）を次の手順によって作製する。酸化第二鉄（Ｆｅ２Ｏ３）４９．０ｍｏｌ％、酸化亜鉛（ＺｎＯ）２９．０ｍｏｌ％、酸化ニッケル（ＮｉＯ）１４．０ｍｏｌ％、酸化銅（ＣｕＯ）８．０ｍｏｌ％の比率で秤量した各原料粉末を材料としてボールミルに仕込み、１５時間湿式調合を行う。この湿式調合で得られた混合物を乾燥してから粉砕し、得られた粉末を７５０℃で１時間仮焼する。この仮焼後に得られた仮焼粉末をボールミルにより１５時間湿式粉砕した後、乾燥してから解砕し、フェライト粉末を得る。
【００２１】
このフェライト粉末に対してバインダ樹脂と可塑剤、チクソ剤を加えてボールミルで１５時間混合し、その後、減圧により脱泡を行なう。こうして得られたスラリーをリップコータ、またはマルチコータを用いて膜厚２５μｍに延ばして長尺のグリーンシートを作製する。
【００２２】
一方、補助磁性体セラミックペーストを次の手順によって作製する。上記のグリーンシートを作製する手順と比較すると、複数種の原料粉末は同じであるが、原料粉末の混合比を異ならせたものを用いる。すなわち、酸化第二鉄４８．０ｍｏｌ％、酸化亜鉛１５．０ｍｏｌ％、酸化ニッケル２７．０ｍｏｌ％，酸化銅１０．０ｍｏｌ％の比率で秤量した各原料粉末を用いる。
【００２３】
そして、グリーンシートを作製する場合と同じ工程および条件の下でフェライト粉末を得た後、このフェライト粉末に対してバインダ樹脂と可塑剤、チクソ剤を加えてボールミルで１５時間混合を行ない、その後、減圧により脱泡を行なって補助磁性体セラミックペーストを得る。
【００２４】
次に、図１に示すように、上記のグリーンシートを所定の寸法に裁断した後、この裁断後の各グリーンシート１の所定位置にレーザなどの方法でビアホール用の貫通孔２を形成する。
【００２５】
続いて、印刷法やフォトリソグラフィなどの手法を用いて、各グリーンシート１上に、銀または銀合金等の導体材料を含むコイル形成用の導体ペースト３を塗布する。その際、貫通孔２内にも導体ペースト３が充填されてビアホールが形成される。次いで、図２に示すように、この導体ペースト２が塗布される領域以外の領域に補助磁性体セラミックペースト４を塗布する。その場合の両ペースト３，４の厚みは共に２０μｍ程度となるように設定される。なお、グリーンシート１に対しては、先に補助磁性体セラミックペースト４を塗布し、その後に導体ペースト３を塗布することもできる。
【００２６】
こうして両ペースト３，４が塗布されたグリーンシート１について、図３に示すように、シート積層後の内部にコイルが形成されるように必要な枚数分（たとえば１１枚）を順次重ねるとともに、その上下両面側にそれぞれ導体ペースト３を塗布しない外層用のグリーンシート１の複数枚（たとえば１７枚）を積層する。こうして得られた未焼結の積層体５を１．０ｔ／ｃｍ２の圧力で圧着して積層チップインダクタの未焼成体を得る。その際、導体ペースト３の形成箇所以外の部分にはこれと略同じ程度の厚みをもつ補助磁性体セラミックペースト４が形成されているため、積層体５の全体を均一に圧着することができる。
【００２７】
続いて、上記のようにして得られた未焼結の積層チップインダクタを４００℃で２時間加熱して脱バインダ処理をした後、９００℃で９０分焼成する。これにより、グリーンシート１から形成されたチップ状の磁性体セラミックの内部には、導体ペースト３から形成されたコイルパターンおよびその周りの補助磁性体セラミックペースト４から形成された補助磁性体セラミック層を有する焼結体が得られる。
【００２８】
次いで、この焼結体の端面に浸漬法により銀を主成分とする電極材料ペーストを塗布し、１００℃で１０分乾燥した後、７８０℃で１５分間塗膜を焼き付けることで外部電極（図示せず）を形成して、この外部電極を焼結体の表面に一部が露出している外部引出用のコイルパターンに電気的に接続することにより所期の積層チップインダクタを得る。
【００２９】
このように、この実施の形態１では、グリーンシート１と補助磁性体セラミックペースト４とは、使用する複数種の原料粉末は同じであるが、原料粉末の混合比を異ならせているため、グリーンシート１を焼成して得られる磁性体セラミックと、補助磁性体セラミックペースト４を焼成して得られる補助磁性体セラミック層とで透磁率を異ならせることができる。
【００３０】
したがって、グリーンシート１が１種類の場合でも、このグリーンシート１と原料粉末の混合比を異ならせた補助磁性体セラミックペースト４を使用することにより、多様なインダクタンス特性を有する積層チップインダクタを容易に製造することが可能になる。その結果、グリーンシート１の煩雑な管理が不要になるとともに、製造工程を簡略化することができる。
【００３１】
［実施の形態２］
この実施の形態２の特徴は、補助磁性体セラミックペースト４を形成する工程において、磁性体セラミックグリーンシート１を形成する工程の場合と比較すると、使用する複数種の原料粉末は同じで、かつ原料粉末の混合比も同一であるが、原料粉末を調合して仮焼結した後にこれを粉砕する際の粉砕時間を調整してフェライト粉末の粒径を異ならせたものを用いることにより、補助磁性体セラミックペースト４から形成された補助磁性体セラミック層の透磁率を、磁性体セラミックグリーンシート１から形成された磁性体セラミックの透磁率と異ならせるようにしていることである。
【００３２】
したがって、この実施の形態２において、グリーンシート１を作製する工程は、実施の形態１の場合と同様に行われる。このため、ここではグリーンシート１を作製する場合の手順についての詳しい説明は省略する。
【００３３】
一方、補助磁性体セラミックペースト４は、次の手順によって作製する。まず、複数種の原料粉末はグリーンシート１を作製する場合と同じ材料を使用し、かつ、材料の混合比も同じものを用いる。つまり、酸化第二鉄（Ｆｅ２Ｏ３）４９．０ｍｏｌ％、酸化亜鉛（ＺｎＯ）２９．０ｍｏｌ％、酸化ニッケル（ＮｉＯ）１４．０ｍｏｌ％、酸化銅（ＣｕＯ）８．０ｍｏｌ％の比率で秤量した各原料粉末を原材料としてボールミルに仕込み、１５時間湿式調合を行う。
【００３４】
そして、この湿式調合後に得られた混合物を乾燥してから粉砕し、得られた粉末を７５０℃で１時間仮焼する。ここまでの手順はグリーンシート１を作製する場合と同じである。
【００３５】
次いで、この仮焼後に得られた仮焼粉末をボールミルにより湿式粉砕するが、その際の仮焼粉末の粉砕時間を調整してグリーンシート１を作製する工程の場合と粒径を異ならせる。
【００３６】
たとえば、グリーンシート１を作製する際に仮焼粉末を湿式粉砕して粒径がＤ５０（μｍ）で１．１μｍの粉末とする場合、補助磁性体セラミックペースト４を作製する際には、ペースト焼成後に所定の透磁率が得られるように、仮焼粉末を湿式粉砕したときの粒径がＤ５０（μｍ）で０．６〜１．６の範囲内で粒径を調整する。そして、仮焼粉末を所定の粒径となるように湿式粉砕した後は、これを乾燥してから解砕し、フェライト粉末を得る。このように、補助磁性体セラミックペースト４を作製する場合には、グリーンシート１を作製する場合と異なる粒径のフェライト粉末を使用する。
【００３７】
そして、実施の形態１の場合と同様に、このフェライト粉末に対してバインダ樹脂と可塑剤、チクソ剤を加えてボールミルで１５時間混合を行ない、その後、減圧により脱泡を行なって補助磁性体セラミックペースト４を得る。それ以降、積層チップインダクタを得るまでの工程は、実施の形態１の場合と同様とする。したがって、以下の製造工程の説明は省略する。
【００３８】
ここに、補助磁性体セラミックペースト４を形成するために、仮焼粉末を湿式粉砕して得られたフェライト粉末の粒径と、これらの各粒径をもつフェライト粉末から作製された補助磁性体セラミックペースト４を焼成して得られた補助磁性体セラミック層の透磁率との関係を表１に示す。
【表１】
なお、グリーンシート１の粒径はＤ５０で１．１μｍであるので、その透磁率は３９８となっている。また、フェライト粉末は、Ｄ５０で０．６μｍ以下に粉砕できず、また、Ｄ５０で１．６μｍ以上では焼結不足となるため、評価範囲を０．６μｍ〜１．６μｍの範囲としている。
【００４０】
この表１から明らかなように、グリーンシート１と補助磁性体セラミックペースト４とは、使用する複数種の原料粉末は同じで、しかも、その原料粉末の混合比も同じであるが、補助磁性体セラミックペースト４を作製する途中工程の仮焼粉末の粒径をグリーンシート１の場合と異ならせることにより、補助磁性体セラミックペースト４を焼成して得られる補助磁性体セラミック層の透磁率を、グリーンシート１を焼成して得られる磁性体セラミックの透磁率と異ならせることができる。
【００４１】
このように、この実施の形態２では、補助磁性体セラミックペースト４を作製する際に、原料粉末を調合して仮焼した後の粉砕時間を調整してその粒径をグリーンシート１を形成する場合と異ならせることにより、補助磁性体セラミックペースト４を焼成して得られる補助磁性体セラミック層の透磁率を簡単に変更することができる。
【００４２】
したがって、グリーンシート１が１種類の場合でも、原料粉末を調合して仮焼した後に粉砕したフェライト粉末の粒径をグリーンシート１の場合と異ならせた補助磁性体セラミックペースト４を使用することにより、多様なインダクタンス特性を有する積層チップインダクタを容易に製造することが可能になる。その結果、グリーンシート１の煩雑な管理が不要になるとともに、製造工程を簡略化することができる。
【００４３】
［実施の形態３］
この実施の形態３の特徴は、補助磁性体セラミックペースト４を形成する工程において、磁性体セラミックグリーンシート１を形成する工程の場合と使用する複数種の原料粉末と同じで、かつ原料粉末の混合比も同一であるが、原料粉末を調合して仮焼し、これを粉砕した後に添加するバインダ等の添加剤の添加量を調整して成形密度を異ならせたものを用いることにより、補助磁性体セラミックペースト４を焼成して得られる補助磁性体セラミック層の透磁率を、グリーンシート１を焼成して得られる磁性体セラミックの透磁率と異ならせるようにしたことである。
【００４４】
したがって、この実施の形態３において、グリーンシートを作製する工程は、実施の形態１の場合と同様に行われる。このため、ここではグリーンシート１を作製する場合の手順についての詳しい説明は省略する。
【００４５】
一方、補助磁性体セラミックペースト４は次の手順で作製する。まず、複数種の原料粉末はグリーンシートを作製する場合と同じ材料を使用し、かつ、材料の混合比も同じものを用いる。つまり、酸化第二鉄（Ｆｅ２Ｏ３）４９．０ｍｏｌ％、酸化亜鉛（ＺｎＯ）２９．０ｍｏｌ％、酸化ニッケル（ＮｉＯ）１４．０ｍｏｌ％、酸化銅（ＣｕＯ）８．０ｍｏｌ％の比率で秤量した各原料粉末を原材料としてボールミルに仕込み、１５時間湿式調合を行う。
【００４６】
そして、この湿式調合後に得られた混合物を乾燥してから粉砕し、得られた粉末を７５０℃で１時間仮焼する。次いで、この仮焼後に得られた仮焼粉末をボールミルにより湿式粉砕し、これを乾燥してから解砕し、フェライト粉末を得る。ここまでの手順はグリーンシート１を作製する手順と同じである。
【００４７】
次いで、フェライト粉末に対してバインダ樹脂と可塑剤、チクソ剤を加えてボールミルで１５時間混合するが、その際、フェライト粉末に対してバインダ樹脂と可塑剤、チクソ剤を添加する場合の添加量を調整してグリーンシート１を作製する場合と成形密度を異ならせる。
【００４８】
たとえば、バインダ１２ｗｔ％、可塑剤７ｗｔ％、チクソ剤６ｗｔ％の場合、成形密度は３．０７ｇ／ｃｍ３となる。また、バインダ７ｗｔ％、可塑剤３ｗｔ％、チクソ剤３ｗｔ％の場合、成形密度は３．２４ｇ／ｃｍ３となる。このように、添加量を調整することにより、成形密度を異ならせることができる。
【００４９】
このように、補助磁性体セラミックペースト４を作製する場合には、原料粉末を調合、仮焼、粉砕して得られるフェライト粉末に対してバインダ樹脂と可塑剤、チクソ剤を添加する場合の添加量を調整してグリーンシート１を作製する場合と異なる成形密度をもつようにする。その後は、減圧により脱泡を行なって補助磁性体セラミックペースト４を得る。それ以降、積層チップインダクタを得るまでの工程は、実施の形態１の場合と同様とする。したがって、以下の製造工程の説明は省略する。
【００５０】
ここに、補助磁性体セラミックペースト４の成形密度を変化させた場合に、焼結後に得られる補助磁性体セラミック層の焼結密度および透磁率の関係を表２に示す。
【表２】
表２から分かるように、グリーンシート１と補助磁性体セラミックペースト４とは、使用する複数種の原料粉末は同じ材料で、その材料の混合比も同じであるが、補助磁性体セラミックペースト４を作製する途中工程において、フェライト粉末に対してバインダ等を添加する場合の添加量を調整してグリーンシート１を作製する場合と異なる成形密度をもつようにすることにより、補助磁性体セラミックペースト４を焼成して得られる補助磁性体セラミック層の透磁率を、グリーンシート１を焼成して得られる磁性体セラミックの透磁率と異ならせることができる。
【００５２】
このように、この実施の形態３では、補助磁性体セラミックペースト４を作製する際に、原料粉末を仮焼、粉砕して得られたフェライト粉末に添加するバインダ等の添加剤の添加量を調整してグリーンシート１を作製する場合と成形密度を変えるだけで、補助磁性体セラミックペースト４を焼成して得られる補助磁性体セラミック層の透磁率を簡単に変更することができる。
【００５３】
したがって、グリーンシート１が１種類の場合でも、バインダ等の添加量の違いによってグリーンシート１の場合と成形密度を異ならせた補助磁性体セラミックペースト４を使用することにより、多様なインダクタンス特性を有する積層チップインダクタを容易に製造することが可能になる。その結果、グリーンシート１の煩雑な管理が不要になるとともに、製造工程を簡略化することができる。
【００５４】
なお、上記の各実施の形態１〜３では、グリーンシート１上に塗布する補助磁性体セラミックペースト４は、積層体５を構成する各々のグリーンシート１について同じものを使用したが、積層される各グリーンシート１の積層位置に応じて、使用する補助磁性体セラミックペースト４の各原料粉末の混合比や、仮焼したフェライト粉末の粒径や、フェライト粉末に添加する添加剤の添加量を変えたものを使用することもできる。このようにすれば、さらに多様なインダクタンス特性を有する積層チップインダクタを製造することが可能になる。
【００５５】
また、本発明は、上記の実施の形態で挙げた各原料粉末の混合比や、仮焼したフェライト粉末の粒径や、フェライト粉末に添加する添加剤の添加量や、焼成温度に限定されるものではなく、さらに、コイルパターンの形状やターン数についても限定されるものではなく、本発明の要旨の範囲内において種々の応用、変形を加えることが可能である。
【００５６】
【発明の効果】
本発明に係る積層チップインダクタの製造方法によれば、次の効果が得られる。
【００５７】
（１） 請求項１記載の発明では、従来のように組成の異なる多種類の磁性体セラミックグリーンシートを準備しなくても１種類のものでよく、その代わりに補助磁性体セラミックペーストを使い分けることで、多様なインダクタンス特性を有する積層チップインダクタを容易に製造することが可能になる。このため、磁性体セラミックグリーンシートの煩雑な管理が不要になるとともに、製造工程を簡略化することができる。
【００５８】
（２） 特に、請求項２記載の発明では、請求項１記載の発明の効果に加えて、補助磁性体セラミックペーストの形成工程において、原料粉末の混合比を磁性体セラミックグリーンシートの形成工程の場合と異ならせるという簡単な作業を行うだけで、多様なインダクタンス特性を有する積層チップインダクタを製造することができる。
【００５９】
（３） 請求項３記載の発明では、請求項１記載の発明の効果に加えて、補助磁性体セラミックペーストの形成工程において、原料粉末を調合して仮焼した後の粉砕時間を調整して磁性体セラミックグリーンシートを形成する工程の場合とフェライト粉末の粒径を異ならせるだけで、多様なインダクタンス特性を有する積層チップインダクタを製造することができるため、製造が極めて容易になる。
【００６０】
（４） 請求項４記載の発明では、請求項１記載の発明の効果に加えて、補助磁性体セラミックペーストの形成工程において、調合後の原料粉末を仮焼してこれを粉砕した後に添加するバインダ等の添加剤の添加量を調整して磁性体セラミックグリーンシートを形成する工程の場合と成形密度を異ならせるだけで、多様なインダクタンス特性を有する積層チップインダクタを製造することができるため、製造が極めて容易になる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の実施の形態に係る積層チップインダクタの製造方法おいて、磁性体セラミックグリーシシートに導体ペーストを塗布した状態を示す斜視図である。
【図２】図１の導体ペーストが塗布された磁性体セラミックグリーシシートにさらに補助磁性体セラミックペーストを塗布した状態を示す斜視図である。
【図３】図２の導体ペーストや補助磁性体セラミックペーストが塗布された磁性体セラミックグリーシシートを積層した状態を示す斜視図である。
【符号の説明】
１ 磁性体セラミックグリーシシート
３ 導体ペースト
４ 補助磁性体セラミックペースト
５ 積層体
Claims (4)
- 磁性体セラミックグリーンシートと、この磁性体セラミックグリーンシートとは焼結後における透磁率が異なる複数種の補助磁性体セラミックペーストとを予め準備し、前記複数種の補助磁性体セラミックペーストの内から所望の製品要求特性に適合した補助磁性体セラミックペーストを選択する第１の工程と、
前記磁性体セラミックグリーンシートの上に、コイル形成用の導体ペースト、ならびにこの導体ペーストが形成される領域を除く領域に前記選択された補助磁性体セラミックペーストを共に塗布する第２の工程と、
前記導体ペーストおよび補助磁性体セラミックペーストが塗布された磁性体セラミックグリーンシートの所定枚数分を積層した後、これを圧着して積層体を形成する第３の工程と、
この積層体を焼成して、前記磁性体セラミックグリーンシートから形成された磁性体セラミックの内部に前記導体ペーストから形成されたコイルパターンおよび前記補助磁性体セラミックペーストから形成された補助磁性体セラミック層を有する焼結体を得た後、この焼結体の表面に一部が露出した前記コイルパターンに接続される外部電極を形成する第４の工程と、
を含むことを特徴とする積層チップインダクタの製造方法。 - 前記補助磁性体セラミックペーストを形成する工程において、前記磁性体セラミックグリーンシートを形成する工程の場合と使用する複数種の原料粉末は同じであるが、原料粉末の混合比を異ならせたものを用いることにより、前記補助磁性体セラミック層の透磁率を前記磁性体セラミックの透磁率と異ならせることを特徴とする請求項１記載の積層チップインダクタの製造方法。
- 前記補助磁性体セラミックペーストを形成する工程において、前記磁性体セラミックグリーンシートを形成する工程の場合と使用する複数種の原料粉末は同じで、かつ原料粉末の混合比も同一であるが、原料粉末を調合して仮焼結した後にこれを粉砕する際の粉砕時間を調整してフェライト粉末の粒径を異ならせたものを用いることにより、前記補助磁性体セラミック層の透磁率を前記磁性体セラミックの透磁率と異ならせることを特徴とする請求項１記載の積層チップインダクタの製造方法。
- 前記補助磁性体セラミックペーストを形成する工程において、前記磁性体セラミックグリーンシートを形成する工程の場合と使用する複数種の原料粉末と同じで、かつ原料粉末の混合比も同一であるが、原料粉末を調合して仮焼し、これを粉砕した後に添加するバインダ等の添加剤の添加量を調整して成形密度を異ならせたものを用いることにより、前記補助磁性体セラミック層の透磁率を前記磁性体セラミックの透磁率と異ならせることを特徴とする請求項１記載の積層チップインダクタの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2002161256A JP2004014534A (ja) | 2002-06-03 | 2002-06-03 | 積層チップインダクタの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2002161256A JP2004014534A (ja) | 2002-06-03 | 2002-06-03 | 積層チップインダクタの製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2004014534A true JP2004014534A (ja) | 2004-01-15 |
Family
ID=30430380
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2002161256A Pending JP2004014534A (ja) | 2002-06-03 | 2002-06-03 | 積層チップインダクタの製造方法 |
Country Status (1)
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2002
- 2002-06-03 JP JP2002161256A patent/JP2004014534A/ja active Pending
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