JPWO2009136661A1 - 積層インダクタおよびその製造方法 - Google Patents

Abstract

Ｎｉ−Ｚｎ−Ｃｕフェライトを用いた積層インダクタの温度特性を改善し、構造欠陥のない製品を提供し、また、そのための積層インダクタの製造方法を提供する。Ｎｉ−Ｚｎ−Ｃｕフェライトからなる複数の磁性体層３、３と、磁性体層を介して積層されることによりコイルを形成する複数の導電体層２、２と、複数の磁性体層３、３に接するように形成されＴｉ−Ｎｉ−Ｃｕ−Ｍｎ−Ｚｒ系誘電体からなる少なくとも一つの非磁性層４と、を備える直方体形状の積層体１、および積層体１の端部に設けられ前記コイルの端部に導電接続された少なくとも１対の外部電極７、７を有することを特徴とする。

Description

本発明は、積層インダクタ、特に、ＤＣ／ＤＣコンバータに用いられる積層パワーチョークコイルに関するものである。

ＤＣ／ＤＣコンバータといった電源用途のパワーチョークコイルにおいて重要な製品特性として重畳特性がある。
積層パワーチョークにおいては、磁束の集中する場所に非磁性層を磁性層との同時焼成によって形成することによって磁気飽和を抑制し、重畳特性を向上させる手法がとられている。
このような手法のひとつとして、特許文献１及び２には、非磁性層を、例えば、構成元素が磁性層を構成するＮｉ−Ｚｎ−Ｃｕフェライトに近いＺｎ−Ｃｕフェライトとすることが記載されている。
また、特許文献３には、ＺｎＦｅ_２Ｏ_４、ＴｉＯ_２、ＷＯ_２、Ｔａ_２Ｏ_５、コージエライト系セラミックス、ＢａＳｎＮ系セラミックス、ＣａＭｇＳｉＡｌＢ系セラミックスのいずれかよりなるセラミックスを非磁性層として用いることが記載されている。
しかし、特許文献３には、磁性層としてＮｉ−Ｚｎ−Ｃｕフェライトを用いることについては記載がなく、また、非磁性層としてはＺｎＦｅ_２Ｏ_４（亜鉛フェライト）が具体的に記載されているにすぎず、ＴｉＯ_２は具体的に記載されていない。
一方、特許文献４には、「ＴｉＯ_２に、ＺｒＯ_２：０．１〜１０ｗｔ％、ＣｕＯ：１．５〜６．０ｗｔ％、Ｍｎ_３Ｏ_４：０．２〜２０ｗｔ％、ＮｉＯ：２．０〜１５ｗｔ％を配合し、その合計が １００ｗｔ％となるようにした誘電体磁器組成物。」が記載され、特許文献５には、「ＴｉＯ_２に、ＺｒＯ_２：０．１〜１０ｗｔ％、ＣｕＯ：１．５〜５．０ｗｔ％、Ｍｎ_３Ｏ_４：０．２〜１５．０ｗｔ％を配合し、その合計が１００ｗｔ％となるようにした誘電体磁器組成物。」が記載されているが、いずれも、インダクタ・コンデンサ複合部品のコンデンサ部の材料として用いることが示唆されているだけで、積層インダクタの非磁性層として用いることは示されていない。
しかしながら、特許文献１及び２に記載されているように、非磁性層をＺｎ−Ｃｕフェライトとした場合には、同時焼成において、Ｚｎ−ＣｕフェライトのＺｎ成分がＮｉ−Ｚｎ−Ｃｕフェライトに拡散し、また、Ｎｉ−Ｚｎ−ＣｕフェライトのＮｉ成分がＺｎ−Ｃｕフェライトに拡散して、Ｎｉ濃度が傾斜的に変化するＮｉ−Ｚｎ−Ｃｕフェライト層を形成してしまい、拡散層はＮｉ濃度傾斜に伴いキュリー点の異なるＮｉ−Ｚｎ−Ｃｕフェライトとなっており、温度上昇に伴って、Ｎｉ濃度の低いところから、磁性体から非磁性体に変化する。したがって、温度によって見かけ上の非磁性層の厚みが変化するため、製品の温度特性を悪化させてしまうという問題があった。
また、特許文献２に記載されたように、非磁性層を構成するセラミックとして例えばＴｉＯ_２を用いると、ＴｉＯ_２の焼結温度がＡｇの融点より高いためにＡｇからなる内部導体との同時焼成が困難になったり、Ｎｉ−Ｚｎ−Ｃｕフェライトとの界面にクラックが生じやすいため、磁性層としてＮｉ−Ｚｎ−Ｃｕフェライトを用いる場合に、ＴｉＯ_２を用いることは難しかった。
特開平１１−９７２４５号公報 特開２００１−４４０３７号公報 特開平１１−９７２５６号公報 特許第２９７７６３２号公報 特許第３２７２７４０号公報

本発明は前記事情に鑑みて創作されたもので、Ｎｉ−Ｚｎ−Ｃｕフェライトを用いた積層インダクタの温度特性を改善し、構造欠陥のない製品を提供すること、及びそのための積層インダクタの製造方法を提供することを目的とする。

本発明においては、上記の課題を解決するために、以下の手段を採用する。
（１）電源回路のチョークコイルとして用いられる積層インダクタであって、Ｎｉ−Ｃｕ−Ｚｎフェライトからなる複数の磁性体層と、該磁性体層を介して積層されることによりコイルを形成する複数の導電体層と、前記複数の磁性体層に接するように形成されＴｉ−Ｎｉ−Ｃｕ−Ｍｎ−Ｚｒ系誘電体からなる少なくとも一つの非磁性層と、を備える直方体形状の積層体、および該積層体の端部に設けられ前記コイルの端部に導電接続された少なくとも１対の外部電極、を有する。
（２）前記積層体は、前記磁性体層のＮｉ−Ｚｎ−Ｃｕフェライトと前記非磁性層のＴｉ−Ｎｉ−Ｃｕ−Ｍｎ−Ｚｒ系誘電体が相互拡散して接合界面を形成している前記（１）の積層インダクタ。
（３）前記非磁性層が、ＴｉＯ_２を主成分とし、ＮｉＯ、ＣｕＯ、Ｍｎ_３Ｏ_４、及びＺｒＯ_２を含有する誘電体からなる前記（１）又は（２）の積層インダクタ。
（４）前記誘電体が、酸化物換算で、ＴｉＯ_２、ＮｉＯ：２．０〜１５質量％、ＣｕＯ：１．５〜６．０質量％、Ｍｎ_３Ｏ_４：０．２〜２０質量％、及びＺｒＯ_２：０．１〜１０質量％を含み、その合計が１００質量％となるように構成されたものである前記（３）の積層インダクタ。
（５）Ｆｅ_２Ｏ_３、ＮｉＯ、ＺｎＯ、及びＣｕＯを含有するフェライト粉末のペーストを準備する工程と、ＴｉＯ_２を主成分とし、ＮｉＯ、ＣｕＯ、Ｍｎ_３Ｏ_４、及びＺｒＯ_２を含有する誘電体粉末のペーストを準備する工程と、前記フェライト粉末のペーストの塗布により形成された磁性体シート上に、導電ペーストパターンを印刷し、これを上下に接する前記磁性体シート間の導電ペーストパターンがスルーホールを介して互いに接続され螺旋状のコイルが構成されるように、且つ前記誘電体粉末のペーストの塗布により形成される非磁性シートもしくは前記誘電体粉末のペーストの印刷により形成される非磁性パターンが間に少なくとも一つ挿入されるように、積層圧着して未焼成積層体とする工程と、この未焼成積層体を焼成して積層体を得る工程と、を有する積層インダクタの製造方法。
（６）Ｆｅ_２Ｏ_３、ＮｉＯ、ＺｎＯ、及びＣｕＯを含有するフェライト粉末のペーストを準備する工程と、ＴｉＯ_２を主成分とし、ＮｉＯ、ＣｕＯ、Ｍｎ_３Ｏ_４、及びＺｒＯ_２を含有する誘電体粉末のペーストを準備する工程と、前記フェライト粉末のペーストの塗布により形成された磁性体シート上に、導電ペーストパターンの印刷と、磁性体ペーストパターンを得るための前記フェライト粉末のペーストの印刷と、を、交互に、且つ前記誘電体粉末のペーストの印刷により形成される非磁性パターンが間に少なくとも一つ挿入されるように行なって未焼成積層体とする工程と、この未焼成積層体を焼成して積層体を得る工程と、を有する積層インダクタの製造方法。
（７）前記未焼成積層体を焼成して積層体を得る工程が、前記磁性体シートもしくは磁性体ペーストパターンから形成される磁性体層のＮｉ−Ｚｎ−Ｃｕフェライトと前記非磁性シートもしくは非磁性パターンから形成される非磁性層のＴｉ−Ｎｉ−Ｃｕ−Ｍｎ−Ｚｒ系誘電体を相互拡散させて接合界面を形成させる前記（５）又は（６）の積層インダクタの製造方法。
（８）前記誘電体粉末として、酸化物換算で、ＴｉＯ_２と、ＮｉＯ：２．０〜１５質量％、ＣｕＯ：１．５〜６．０質量％、Ｍｎ_３Ｏ_４：０．２〜２０質量％、及びＺｒＯ_２：０．１〜１０質量％、を含み、その合計が１００質量％となるように構成されたものを用いる前記（５）又は（６）の積層インダクタの製造方法。

本発明によれば、良好な直流重畳特性を有するとともに温度による特性変動が少なく安定生産可能な積層チョークコイルを提供することができる。
本発明の前記目的とそれ以外の目的と、構成特徴と、作用効果は、以下の説明と添付図面によって明らかとなる。

図１は本発明の積層インダクタの内部構造を示す縦断面図である。
図２は本発明の積層インダクタの積層体の内部構造を示す分解斜視図である。
図３は本発明の積層インダクタの磁性体層と非磁性層との積層界面の図１において破線で囲まれる領域Ａの断面を走査型電子顕微鏡（ＳＥＭ）で撮影した写真に基づいて作成された部分拡大図である。
図４は実施例の積層インダクタと比較例の積層インダクタにおけるインダクタンスの温度特性変化を示す図である。

１ 積層体
２ コイル用導体層（導電ペーストパターン）
３ 磁性体層（磁性体シート）
４ 非磁性層（非磁性シート）
５ スルーホール
６ 引出し部

本発明の実施形態の積層インダクタ１０は、図１に示すように、直方体形状の積層体１と、積層体１の長さ方向両端部に設けられたＡｇ等の金属材料から成る外部電極７とを備える。
図２に示されるように、積層体１はコイルを構成する複数の導体層２，２が磁性体層３を介して積層された構造を有しており、積層体１の積層方向中央には磁性体層３の少なくとも一つと置換する形態で非磁性層４が介装されている。
本発明において、積層体１は、Ｎｉ−Ｚｎ−Ｃｕフェライトからなる複数の磁性体層３，３とＴｉ−Ｎｉ−Ｃｕ−Ｍｎ−Ｚｒ系誘電体からなる非磁性層４とを含む。上記Ｎｉ−Ｚｎ−Ｃｕフェライトとしては、Ｆｅ_２Ｏ_３とＮｉＯとＺｎＯとＣｕＯとを含有するフェライトである。また、上記Ｔｉ−Ｎｉ−Ｃｕ−Ｍｎ−Ｚｒ系誘電体としては、ＴｉＯ_２を主成分とし、ＮｉＯ、ＣｕＯ、Ｍｎ_３Ｏ_４、及びＺｒＯ_２を含有する誘電体である。非磁性層４は、ＴｉＯ_２を主成分とし、ＮｉＯ、ＣｕＯ、Ｍｎ_３Ｏ_４、及びＺｒＯ_２を含有する誘電体であり、ＴｉＯ_２に、ＮｉＯ：２．０〜１５質量％、ＣｕＯ：１．５〜６．０質量％、Ｍｎ_３Ｏ_４：０．２〜２０質量％、及びＺｒＯ_２：０．１〜１０質量％を配合し、その合計が１００質量％となるようにしたものであることが好ましい。
非磁性層４に助剤としてＣｕＯ、Ｍｎ_３Ｏ_４を加えることにより、焼成の際に、これらがＴｉＯ_２の一部と反応してＣｕ−Ｍｎ−Ｔｉ−Ｏ系の液相を生成し、この液相生成によりＴｉＯ_２が低温で緻密化し、粒子の成長が急速に進行する。一方、ＺｒＯ_２は、ＴｉＯ_２、ＣｕＯ、Ｍｎ_３Ｏ_４と比べて融点が高いため、前記Ｃｕ−Ｍｎ−Ｔｉ−Ｏ系の液相にＺｒが加わることにより、液相の融点並びに粘度が高くなり、その結果、ＴｉＯ_２粒子の液相焼結による粒成長の速度が調整され、酸素欠陥の少ないＴｉＯ_２を主成分とする非磁性層４が得られる。
主成分であるＴｉＯ_２は、５０質量％以上が好ましく、７０〜９８質量％がより好ましい。
また、磁性体層３のＮｉ−Ｚｎ−Ｃｕフェライトと非磁性層４のＴｉ−Ｎｉ−Ｃｕ−Ｍｎ−Ｚｒ系誘電体は、同時焼成により、相互拡散して接合界面を形成している。Ｎｉ−Ｚｎ−Ｃｕフェライト磁性体層３に、Ｔｉ−Ｎｉ−Ｃｕ−Ｍｎ−Ｚｒ系誘電体を０．５μ以上拡散させることにより、磁気ギャップ層を形成させることが好ましい。接合界面にＦｅ_２ＴｉＯ_５を生成し、磁気ギャップ層を形成していることが推定される。
磁性体層３の上側それぞれには、Ａｇ等の金属材料からなるコ字形のコイル用導体層２が配されている。また、磁性体層３のそれぞれには、上側と下側のコイル用導体層を磁性体層３，３をそれぞれ介して接続するためのスルーホール５，５がコイル用導体層２，２の端部と重なるように形成されている。ここでのスルーホール５，５とは、磁性体層に予め形成した孔にコイル用導体層と同一材料を充填したものを指す。最上部及び最下部の磁性体層は上下部のマージンを確保するためのもので、該磁性体層にはコイル用導体層及びスルーホールは形成されていない。
非磁性層４の上側には、Ａｇ等の金属材料からなるコ字形のコイル用導体層２が配されている。また、非磁性層４には、上側と下側のコイル用導体層２と非磁性層４を介して接続するためのスルーホール５，５がコイル用導体層２，２の端部と重なるように形成されている。
コイル用導体層２，２・・・・・はスルーホール５，５・・・・・を介し接続されて螺旋状のコイルを構成する。コイルを構成する最上位のコイル用導体層２と最下位のコイル用導体層２には引出し部６，６が設けられていて、各引出し部６，６の一方は外部電極一方に接続され、他方は外部電極の他方に接続されている。
次に、本発明の積層インダクタの製造方法の第１の実施形態について説明する。
まず、積層インダクタの製造に際しては、Ｎｉ−Ｚｎ−Ｃｕフェライトからなる高透磁率の磁性体層３を構成するための磁性体シート（フェライトシート）を作製する。具体的には、Ｆｅ_２Ｏ_３、ＮｉＯ、ＣｕＯ、ＺｎＯを主材料とする仮焼粉砕後のフェライト微粉末に、エタノール等の溶剤とＰＶＡ等のバインダを添加、混合してフェライトペーストを得た後、このフェライトペーストをＰＥＴ等のフィルム上にドクターブレード法等の手法によって面状に塗布して磁性体シート（フェライトシート）を得る。
また、Ｔｉ−Ｎｉ−Ｃｕ−Ｍｎ−Ｚｒ系誘電体からなる非磁性層４を構成するための非磁性シート（誘電体シート）もしくは非磁性パターンを作製する。具体的には、ＴｉＯ_２を主成分とし、ＮｉＯ、ＣｕＯ、Ｍｎ_３Ｏ_４、及びＺｒＯ_２を含有する誘電体粉末に、上記と同様に、溶剤とバインダを添加、混合して誘電体ペーストを得た後、この誘電体ペーストをＰＥＴ等のフィルム上にドクターブレード法やスラリービルド法等の手法によって面状に塗布して非磁性シート（誘電体シート）を、もしくはパターン状に印刷して非磁性パターンを得る。
そして、磁性体シートと非磁性シートに金型による打ち抜きやレーザ加工による穿孔等の手法によってスルーホール５を所定配列で形成する。そして、スルーホール形成後の磁性体シート上と非磁性シート上にスクリーン印刷等の手法によって、コイル用導体層２を構成するための導電ペーストを所定パターンで印刷する。ここでの導電ペーストには例えばＡｇを主成分とした金属ペーストが用いられる。
次に、導電ペースト印刷後の磁性体シート及び非磁性シートを、上下のシートの導電ペーストパターン（２）がスルーホール（５）を介して互いに接続され螺旋状のコイルが構成されるように積層圧着して積層体を得る。ここでは磁性体シート（３）と非磁性シート（４）を図２のような層構造が得られる順序で積層する。
そして、シート積層体を単位寸法に切断してチップ状の未焼成積層体を得る。この未焼成積層体を空気中にて約４００〜５００℃で１〜３時間加熱してバインダ成分を除去し、バインダ成分除去後の未焼成積層体を空気中にて８５０〜９２０℃で１〜３時間焼成してチップ状の積層体を得る。
外部電極を形成するため、チップ状の積層体の両端部にディップ法等の手法によって導電ペーストを塗布する。ここでの導電ペーストには例えばＡｇを主成分とした前記同様の金属ペーストが用いられる。導電ペースト塗布後の積層体を空気中にて約５００〜８００℃で０．２〜２時間焼付けして積層体の端部に外部電極を形成する。最後に、各外部電極の表面に図示省略したＮｉ，Ｓｎ等のメッキ処理を施して、積層インダクタ１０を得る。
次に、本発明の積層インダクタの製造方法の第２の実施形態について説明する。（図示省略）まず、積層インダクタの製造に際しては、Ｎｉ−Ｚｎ−Ｃｕフェライトからなる高透磁率の磁性体層を構成するための磁性体シート（フェライトシート）を作製する。具体的には、Ｆｅ_２Ｏ_３、ＮｉＯ、ＣｕＯ、ＺｎＯを主材料とする仮焼粉砕後のフェライト微粉末に、エタノール等の溶剤とＰＶＡ等のバインダを添加、混合してフェライトペーストを得た後、このフェライトペーストをＰＥＴ等のフィルム上にドクターブレード法等の手法によって面状に塗布して磁性体シート（フェライトシート）を得る。
次に、前記磁性体シート上にスクリーン印刷等の手法によって、コイル用導体層を構成するための導電ペーストを所定パターンで印刷する。ここでの導電ペーストには例えばＡｇを主成分とした金属ペーストが用いられる。
次に、Ｎｉ−Ｚｎ−Ｃｕフェライトからなる高透磁率の磁性体層を構成するための磁性体パターン（フェライトパターン）を作製する。具体的には、Ｆｅ_２Ｏ_３、ＮｉＯ、ＣｕＯ、ＺｎＯを主材料とする仮焼粉砕後のフェライト微粉末に、エタノール等の溶剤とＰＶＡ等のバインダを添加、混合して磁性体ペースト（フェライトペースト）を得た後、このフェライトペーストを前記で形成された導体パターン上にその一端を露出するように印刷して磁性体パターン（フェライトパターン）を得る。
前記と同様に前記磁性体パターン上にスクリーン印刷等の手法によって、コイル用導体層を構成するための導電ペーストを前記で形成した導体パターンの一端に接続するように所定パターンで印刷する。
前記と同様に、磁性体パターンと導体パターンとをスクリーン印刷等の手段により交互に印刷する。
次に、Ｔｉ−Ｎｉ−Ｃｕ−Ｍｎ−Ｚｒ系誘電体からなる非磁性層を構成するための非磁性パターン（誘電体パターン）を作製する。具体的には、ＴｉＯ_２を主成分とし、ＮｉＯ、ＣｕＯ、Ｍｎ_３Ｏ_４、及びＺｒＯ_２を含有する誘電体粉末に、上記と同様に、溶剤とバインダを添加、混合して誘電体ペーストを得た後、この誘電体ペーストを前記で得られた印刷積層体上にパターン状に印刷して非磁性パターンを得る。
前記と同様に、磁性体パターンと導体パターンとをスクリーン印刷等の手段により交互に印刷する。
そして、得られた印刷積層体を単位寸法に切断してチップ状の未焼成積層体を得る。この未焼成積層体を空気中にて約４００〜５００℃で１〜３時間加熱してバインダ成分を除去し、バインダ成分除去後の未焼成積層体を空気中にて８５０〜９２０℃で１〜３時間焼成してチップ状の積層体を得る。
外部電極を形成するため、チップ状の積層体の両端部にディップ法等の手法によって導電ペーストを塗布する。ここでの導電ペーストには例えばＡｇを主成分とした前記同様の金属ペーストが用いられる。導電ペースト塗布後の積層体を空気中にて約５００〜８００℃で０．２〜２時間焼付けして積層体の端部に外部電極を形成する。最後に、各外部電極の表面にＮｉ，Ｓｎ等のメッキ処理を施して、積層インダクタを得る。

以下、実施例により、本発明をさらに詳細に説明する。
表１に示された組成のＮｉ−Ｚｎ−Ｃｕフェライトの粉末に対して、エタノール（溶剤）とＰＶＡ系バインダを添加、混合して、これをＰＥＴフィルム上に塗布し、磁性体シート（磁性体層）を得た。また、表１に示されるように、ＴｉＯ_２を主成分とし、ＮｉＯ、ＣｕＯ、Ｍｎ_３Ｏ_４、及びＺｒＯ_２を含有する誘電体（「ＴｉＯ_２低温焼成材」という。）の粉末に対して、同じく溶剤とバインダを添加、混合して、これをＰＥＴフィルム上に塗布し、非磁性シート（非磁性層）を得た。
得られた各グリーンシートに電極（コ字形のコイル用導体層）を印刷、積層して図２の構造のシート積層体（Ｎｉ−Ｚｎ−ＣｕフェライトにＴｉＯ_２低温焼成材を積層した実施例の積層体）を作製し、得られたシート積層体を単位寸法に切断してチップ状の未焼成積層体を得た。得られた未焼成積層体を５００℃で１時間加熱してバインダ成分を除去し、９００℃で１時間焼成して積層体を得た。その後、積層体の端部にＡｇ外部電極を付け、Ｎｉ，Ｓｎのメッキ処理を実施して実施例のチップ状の積層インダクタを得た。
［比較例］
表１に示された組成のＮｉ−Ｚｎ−Ｃｕフェライトの粉末に対して、エタノール（溶剤）とＰＶＡ系バインダを添加、混合して、これをＰＥＴフィルム上に塗布し、磁性体シート（磁性体層）を得た。また、表１に示されるようにＺｎ−Ｃｕフェライトの粉末に対して、同じく溶剤とバインダを添加、混合して、これをＰＥＴフィルム上に塗布し、非磁性シート（非磁性層）を得た。
得られた各グリーンシートに電極（コ字形のコイル用導体層）を印刷、積層して図２の構造のシート積層体（Ｎｉ−Ｚｎ−ＣｕフェライトにＺｎ−Ｃｕフェライトを積層した比較例のシート積層体）を作製し、得られたシート積層体を単位寸法に切断してチップ状の未焼成積層体を得た。得られた未焼成積層体を５００℃で１時間加熱してバインダ成分を除去し、９００℃で１時間焼成して積層体を得た。その後、積層体の端部にＡｇ外部電極を付け、Ｎｉ，Ｓｎのメッキ処理を実施して比較例のチップ状の積層インダクタを得た。

（界面形成）
上記で得られた本発明の実施例の積層インダクタについて、図１の破線で囲まれる領域Ａを走査型電子顕微鏡（ＳＥＭ）で撮影した写真に基づいて作成した部分拡大図を図３に示す。Ｎｉ−Ｚｎ−Ｃｕフェライトからなる磁性体層３とＴｉＯ_２低温焼成材からなる非磁性層４とが相互拡散して接合界面に反応層Ｒを形成して、接合されている。尚、同図において、Ｓは空隙である。
（温度特性）
得られた本発明の積層インダクタのインダクタンスの温度特性変化を測定した。Ｚｎ−Ｃｕフェライトを非磁性層として用いたときの特性と合わせて図４に示す。本発明のＴｉＯ_２低温焼成材を非磁性層に用いた積層インダクタは、Ｚｎ−Ｃｕフェライトを非磁性層に用いた比較例の積層インダクタと比較すると、温度によるインダクタンスの変化率量が、１０分の１以下となっている。
以上のとおり、本発明の積層インダクタは、良好な直流重畳特性を有するとともに温度特性のばらつきを生じないという効果が確認された。

Claims (8)

1. 電源回路のチョークコイルとして用いられる積層インダクタであって、Ｎｉ−Ｚｎ−Ｃｕフェライトからなる複数の磁性体層と、該磁性体層を介して積層されることによりコイルを形成する複数の導電体層と、前記複数の磁性体層に接するように形成されＴｉ−Ｎｉ−Ｃｕ−Ｍｎ−Ｚｒ系誘電体からなる少なくとも一つの非磁性層と、を備える直方体形状の積層体、および該積層体の端部に設けられ前記コイルの端部に導電接続された少なくとも１対の外部電極、を有することを特徴とする積層インダクタ。
2. 前記積層体は、前記磁性体層のＮｉ−Ｚｎ−Ｃｕフェライトと前記非磁性層のＴｉ−Ｎｉ−Ｃｕ−Ｍｎ−Ｚｒ系誘電体が相互拡散して接合界面に反応層が形成されていることを特徴とする請求項１に記載の積層インダクタ。
3. 前記非磁性層が、ＴｉＯ_２を主成分とし、ＮｉＯ、ＣｕＯ、Ｍｎ_３Ｏ_４、及びＺｒＯ_２を含有する誘電体からなることを特徴とする請求項１又は２に記載の積層インダクタ。
4. 前記誘電体が、酸化物換算で、ＴｉＯ_２と、ＮｉＯ：２．０〜１５質量％、ＣｕＯ：１．５〜６．０質量％、Ｍｎ_３Ｏ_４：０．２〜２０質量％、及びＺｒＯ_２：０．１〜１０質量％、を含み、その合計が１００質量％となるように構成されたものであることを特徴とする請求項３に記載の積層インダクタ。
5. Ｆｅ_２Ｏ_３、ＮｉＯ、ＺｎＯ、及びＣｕＯを含有するフェライト粉末のペーストを準備する工程と、ＴｉＯ_２を主成分とし、ＮｉＯ、ＣｕＯ、Ｍｎ_３Ｏ_４、及びＺｒＯ_２を含有する誘電体粉末のペーストを準備する工程と、前記フェライト粉末のペーストの塗布により形成された磁性体シート上に、導電ペーストパターンを印刷し、これを上下に接する前記磁性体シートの導電ペーストパターンがスルーホールを介して互いに接続され螺旋状のコイルが構成されるように、且つ前記誘電体粉末のペーストの塗布により形成される非磁性シートもしくは前記誘電体粉末のペーストの印刷により形成される非磁性パターンが間に少なくとも一つ挿入されるように、積層圧着して未焼成積層体とする工程と、この未焼成積層体を焼成して積層体を得る工程と、を有することを特徴とする積層インダクタの製造方法。
6. Ｆｅ_２Ｏ_３、ＮｉＯ、ＺｎＯ、及びＣｕＯを含有するフェライト粉末のペーストを準備する工程と、ＴｉＯ_２を主成分とし、ＮｉＯ、ＣｕＯ、Ｍｎ_３Ｏ_４、及びＺｒＯ_２を含有する誘電体粉末のペーストを準備する工程と、前記フェライト粉末のペーストの塗布により形成された磁性体シート上に、導電ペーストパターンの印刷と、磁性体ペーストパターンを得るための前記フェライト粉末のペーストの印刷と、を、交互に、且つ前記誘電体粉末のペーストの印刷により形成される非磁性パターンが間に少なくとも一つ挿入されるように行なって未焼成積層体とする工程と、この未焼成積層体を焼成して積層体を得る工程と、を有することを特徴とする積層インダクタの製造方法。
7. 前記未焼成積層体を焼成して積層体を得る工程が、前記磁性体シートもしくは磁性体ペーストパターンから形成される磁性体層のＮｉ−Ｚｎ−Ｃｕフェライトと前記非磁性シートもしくは非磁性パターンから形成される非磁性層のＴｉ−Ｎｉ−Ｃｕ−Ｍｎ−Ｚｒ系誘電体を相互拡散させて接合界面を形成させるものであることを特徴とする請求項５又は６に記載の積層インダクタの製造方法。
8. 前記誘電体粉末として、酸化物換算で、ＴｉＯ_２と、ＮｉＯ：２．０〜１５質量％、ＣｕＯ：１．５〜６．０質量％、Ｍｎ_３Ｏ_４：０．２〜２０質量％、及びＺｒＯ_２：０．１〜１０質量％を含み、その合計が１００質量％となるように構成されたものを用いることを特徴とする請求項５又は６に記載の積層インダクタの製造方法。

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