CN110219038A - 搅拌器、镀覆装置及镀覆方法 - Google Patents

搅拌器、镀覆装置及镀覆方法 Download PDF

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Abstract

本申请提供一种搅拌器、镀覆装置及镀覆方法，通过搅拌镀覆液的搅拌器，提高面内均匀性。根据一个实施方式，提供一种用于对具有非图案区域的基板进行电镀的镀覆装置，所述镀覆装置具有：用于保持镀覆液的镀覆槽；以与电源的正极连接的方式构成的阳极；和为了对保持在上述镀覆槽内的镀覆液进行搅拌而能够在上述镀覆槽内运动的搅拌器，上述搅拌器构成为在搅拌镀覆液时，从上述阳极观察而基板的非图案区域的至少一部分始终被遮蔽。

Description

搅拌器、镀覆装置及镀覆方法
技术领域
本申请涉及用于搅拌镀覆液的搅拌器(paddle)及具有搅拌器的镀覆装置。另外，本申请涉及在电镀时以搅拌器搅拌镀覆液的方法及镀覆方法。
背景技术
在半导体器件的制造中，依据SEMI标准等对圆形基板实施各种处理来形成半导体器件。另一方面，近年来，不使用圆形基板而是使用方形基板来制造半导体器件。通过使用尺寸大的方形基板，而能够在一个基板上形成多个器件。图1示出四边形的基板Wf的一个例子。图1所示的方形基板Wf具有六个图案区域302，各个图案区域302被非图案区域304包围。在此图案区域是指基板上的作为器件使用的区域，非图案区域是指基板上的不作为器件使用的区域。在器件的制造中，基板被搬送到多个处理装置，在各个处理装置中被实施各种处理。在搬送基板时，典型的是支承设在基板外周部上的非图案区域来保持基板而使基板移动。若基板的尺寸大，则当在外周部的非图案区域处支承基板时，基板有时会挠曲或翘曲，而有可能给图案区域的器件造成影响。因此，在使用尺寸大的方形基板的情况下，如图1所示，有时不仅在基板的外周部上、还在内侧区域上设置非图案区域，在搬送基板时，不仅支承基板的外周部的非图案区域，还支承基板的内侧区域的非图案区域来搬送基板。
另外，在半导体器件的制造中，有时会使用电镀。根据电镀法，容易得到高纯度的金属膜(镀覆膜)，而且金属膜的成膜速度比较快，金属膜的厚度控制也能够比较容易地进行。在向半导体晶片上形成金属膜的过程中，为了追求高密度安装、高性能化以及高成品率，也会要求膜厚的面内均匀性。根据电镀，期待能够通过使镀覆液的金属离子供给速度分布和电位分布均匀而得到膜厚的面内均匀性优异的金属膜。在电镀中，为了控制镀覆液中的电场，有时会使用由电介体材料等形成的调整板。另外，在电镀中，为了将足够量的离子均匀地供给到基板，有时会搅拌镀覆液。已知一种为了一边控制镀覆液中的电场一边搅拌镀覆液而具有调整板及搅拌用的搅拌器的镀覆装置(专利文献1)。
现有技术文献
专利文献1：日本特开2009-155726号公报
发明内容
如上述那样，在电镀中，已知一种在通过调整板控制电场的同时一边以搅拌器搅拌镀覆液一边进行电镀的方法。在进行电镀时，若在基板的内侧存在大的非图案区域，则在其附近的镀覆区域中，通过电镀形成的镀覆膜的厚度具有变大的倾向，在以往的基于调整板进行的电场控制中，有时会无法实现充分均匀的镀覆。本申请的目的之一在于通过搅拌镀覆液的搅拌器来提高面内均匀性。
根据一个实施方式，提供一种用于对具有非图案区域的基板进行电镀的镀覆装置，所述镀覆装置具有：用于保持镀覆液的镀覆槽；以与电源的正极连接的方式构成的阳极；和为了对保持在上述镀覆槽内的镀覆液进行搅拌而能够在上述镀覆槽内运动的搅拌器，上述搅拌器构成为在搅拌镀覆液时，从上述阳极观察而基板的非图案区域的至少一部分始终被遮蔽。
附图说明
图1是表示四边形的基板的一个例子的主视图。
图2是概略地表示一个实施方式的镀覆装置的图。
图3是从正面(图2的横向)表示图2所示的搅拌器的图。
图4是将图3所示的肋的安装部的部分放大示出的立体图。
图5是表示将图4所示的肋安装到搅拌器之前的状态的立体图。
图6是表示将图4所示的肋安装于搅拌器后的状态的主视图。
图7是将一个实施方式的安装有肋的搅拌器与基板一起示出的主视图。
图8是表示一个实施方式的安装有肋的搅拌器的主视图。
图9是表示一个实施方式的安装有肋的搅拌器的主视图。
图10是将图9所示的纵肋的安装部的部分放大示出的立体图。
图11是表示将图10所示的纵肋安装到搅拌器之前的状态的立体图。
图12是表示一个实施方式的具有纵肋的搅拌器的主视图。
图13是将图12所示的纵肋的安装部的部分放大示出的立体图。
图14是表示将图13所示的纵肋安装到搅拌器之前的状态的立体图。
图15是将一个实施方式的搅拌器的驱动机构与镀覆槽一起示出的图。
附图标记说明
10…镀覆槽
12…溢流槽
26…阳极
30…电源
34…调整板
100…搅拌器
102…长孔
104…格子部
106…外周部
107…外周部
120…肋
122…安装部
130…螺钉
220…纵肋
222…安装部
230…螺钉
302…图案区域
304…非图案区域
Wf…基板
具体实施方式
以下，与附图一起说明本发明的用于搅拌镀覆液的搅拌器、及具有搅拌器的镀覆装置的实施方式。在附图中，对相同或类似的要素标注相同或类似的附图标记，在各实施方式的说明中有时会省略与相同或类似的要素相关的重复说明。另外，在各实施方式中示出的特征只要不相互矛盾则也能够适用于其他实施方式。
图2是概略地表示一个实施方式的镀覆装置的图。镀覆装置例如能够是用于使用含硫酸铜的镀覆液Q在半导体基板的表面上镀铜的镀覆装置。如图2所示，镀覆装置具有在内部保持镀覆液Q的镀覆槽10。在镀覆槽10的上方外周具有承接从镀覆槽10的边缘溢出的镀覆液Q的溢流槽12。在溢流槽12的底部连接有具有泵14的镀覆液供给路16的一端，镀覆液供给路16的另一端与设在镀覆槽10的底部的镀覆液供给口18连接。由此，积存在溢流槽12内的镀覆液Q伴随着泵14的驱动而回流到镀覆槽10内。在镀覆液供给路16上设有位于泵14的下游侧且对镀覆液Q的温度进行调节的恒温单元20、和将镀覆液内的异物过滤并除去的过滤器22。
在镀覆装置中具有基板保持件24，该基板保持件24装拆自如地保持基板(被镀覆体)Wf，使基板Wf以铅垂状态浸渍于镀覆槽10内的镀覆液Q。在镀覆槽10内的与由基板保持件24保持且浸渍于镀覆液Q中的基板Wf相对的位置处，以被阳极保持件28保持且浸渍于镀覆液Q中的方式配置有阳极26。作为阳极26，在本例中，使用含磷铜。基板Wf和阳极26经由镀覆电源30而电连接，通过使电流在基板Wf与阳极26之间流动而在基板Wf的表面上形成镀覆膜(铜膜)。
在以由基板保持件24保持且浸渍于镀覆液Q中的方式配置的基板Wf与阳极26之间，配置有与基板Wf的表面平行地往复运动而搅拌镀覆液Q的搅拌器100。像这样，通过以搅拌器100搅拌镀覆液Q，而能够将足够的铜离子均匀地供给到基板Wf的表面。搅拌器100与基板Wf之间的距离优选为1mm～20mm。而且，在搅拌器100与阳极26之间配置有用于使基板Wf整面范围内的电位分布更加均匀的由电介体构成的调整板(调节板)34。
图3是从正面(图2的横向)表示图2所示的搅拌器100的图。搅拌器100由板厚(图2的横向尺寸)为3mm～12mm的具有固定厚度的矩形板状部件构成。如图3所示，搅拌器100构成为在内部平行地设有多个长孔102，且具有沿铅垂方向延伸的多个格子部104。如图3所示，搅拌器100的多个长孔102被外周部106、107包围。为方便起见将长孔102的横截方向的外周部记载为外周部106，将长孔102的长度方向的外周部记载为外周部107。搅拌器100的材质能够为例如对钛实施了特氟龙(注册商标)涂层而得到的材质。搅拌器100的垂直方向的长度L1及长孔102的长度方向的尺寸L2被设定为比基板Wf(参照图1)的垂直方向的尺寸足够大。另外，搅拌器100的横向的长度H被设定为比搅拌器100的往复运动(沿图3的左右方向往复运动)的振幅(行程St)与基板Wf的横向尺寸的合计长度足够大。
优选的是，长孔102的宽度及数量以如下方式确定：在格子部104具有所需刚性的范围内使格子部104尽可能变细，以使得长孔102与长孔102之间的格子部104高效地搅拌镀覆液，且镀覆液高效地从长孔102通过。另外，即使是为了减少当在搅拌器100的往复运动的两端附近搅拌器100的移动速度变慢或者瞬间停止时在基板Wf上形成电场遮蔽区(不受电场的影响、或电场的影响少的部位)的影响，使搅拌器100的格子部104变细也是重要的。
为了能够使调整板34接近基板Wf，而期望使搅拌器100的厚度(板厚)t薄，例如能够为3mm～12mm。在一个实施方式中，搅拌器100的厚度t能够为6mm。另外，通过使搅拌器100的厚度t均匀，而能够防止镀覆液Q跳起和镀覆液的大幅晃动。另外，在搅拌器100的形成有长孔102的区域的上方，具有横向尺寸相对小的颈部150。在颈部150上如后述那样固定有夹子36。
在一个实施方式中，如图3所示，搅拌器100具有沿搅拌器100的横向(长孔102的横截方向)延伸的肋120。在图示的实施方式中，肋120设有两个。在一个实施方式中，肋120能够拆下地安装于搅拌器100。另外，在一个实施方式中，肋120构成为能够沿高度方向(图3的上下方向、长孔102的长度方向)调整安装位置。在图示的实施方式中，肋120安装于横向的外周部106。肋120具有用于安装于搅拌器100的安装部122。在图示的实施方式中，安装部122是设在肋120的两端的T字状的部分。图4是将肋120的安装部122的部分放大示出的立体图。图5是表示将肋120安装到搅拌器100之前的状态的立体图。图6是表示将肋120安装于搅拌器100后的状态的主视图。如图5所示，安装部122具有两个凹部124。凹部124为能够收进后述的螺钉130的螺钉头132的尺寸。另外，在图示的实施方式中，凹部124在搅拌器100的高度方向上形成为比螺钉头132大的尺寸。在各凹部124的底面分别形成有贯穿孔126。在图示的实施方式中，贯穿孔126形成为在搅拌器100的高度方向上尺寸大的长孔。另外，在搅拌器100的外周部106形成有收进螺钉130的螺钉孔108。如图5所示，在将肋120安装到搅拌器100时，从肋120的安装部122的贯穿孔126通过而将螺钉130插入于搅拌器100的螺钉孔108。由于安装部122的凹部124及贯穿孔126在搅拌器100的高度方向上尺寸大，所以能够在高度方向上调整肋120向搅拌器100的安装位置。如图4及图5所示，肋120具备与搅拌器100的格子部104啮合的凹部128。如图4所示，肋120在安装于搅拌器100的状态下，肋120的表面向阳极26侧突出。
图7是将安装有肋120的搅拌器100与基板Wf一起示出的主视图。图7示出了如图2所示那样在镀覆槽10内对基板Wf进行电镀时的、搅拌器100及基板Wf的相对配置。此外，在图7中，为了将图示明确化而省略了搅拌器100、肋120及基板Wf以外的结构。如图7所示，肋120以与基板Wf的内侧区域的横向的非图案区域304重叠的方式安装于搅拌器100。在图示的实施方式中，搅拌器100通过沿图7的左右方向往复运动，而对镀覆槽10内的镀覆液Q进行搅拌。在进行电镀时，阳极26与基板Wf之间的电场被肋120遮蔽。由于肋120沿搅拌器100的运动方向延伸，所以在电镀中基板Wf的内侧区域的横向的非图案区域304始终被肋120遮蔽。由此，在被肋120遮蔽的非图案区域304中，由于电场被遮蔽，所以与不存在肋120的情况相比形成的镀覆膜被形成得薄。如上述那样，当在基板Wf的内侧存在有大的非图案区域304时，在其附近的镀覆区域中，形成的镀覆膜的厚度具有变大的倾向。在本实施方式中，通过遮蔽基板的非图案区域304，而能够使在非图案区域304附近形成的镀覆膜厚变薄，其结果为能够形成膜厚更加均匀的镀覆膜。另外，通过肋120而能够提高搅拌器100的机械强度。此外，如上述那样，能够调整肋120的高度方向的位置，从而能够根据进行电镀的基板Wf的非图案区域304的位置而进行变更。此外，由于肋120能够相对于搅拌器100装拆，所以也可以事先准备肋120的(纵向的)宽度不同的多种肋120，根据要处理的基板Wf的非图案区域304的宽度而更换成适当大小的肋120来使用。如上述那样，图案区域是指基板上的作为器件使用的区域，非图案区域是指基板上的不作为器件使用的区域。基板上的作为/不作为器件使用是指，作为/不作为形成在基板上的最终器件使用。因此，在形成基板上的器件的中途阶段，在不作为最终器件使用的非图案区域上也可能形成不作为最终器件发挥功能的虚设布线等。例如在电镀中，典型的是在基板上涂布保护层，在保护层的开口部处形成镀覆膜。通常形成有镀覆膜的部分成为电路布线、电极等，而成为最终器件的一部分。但是，出于为了将镀覆膜均匀化等理由，有时也在不作为最终器件使用的非图案区域上设置保护层的开口部，从而也在非图案区域上形成镀覆膜。
图8是表示一个实施方式的安装有肋120的搅拌器100的主视图。在图8所示的实施方式中，除了图3、7所示的两个肋120以外，还具有配置在搅拌器100的长孔102的上下方向的上端及下端的肋120。上述的配置在上端及下端的肋120的尺寸是任意的，可以与已述的肋120相同，也可以不同，向搅拌器100的安装能够通过与已述的肋120相同的构造来进行。通过配置在上端及下端的肋120，而能够始终遮蔽存在于基板Wf的上端及下端的非图案区域304。
图9是表示一个实施方式的具有肋的搅拌器100的主视图。图9所示的实施方式的搅拌器100除了图3及图7所示的横向的两个肋120以外，还具有纵向的纵肋220。
在图9所示的实施方式中，纵肋220能够以可装拆的方式安装于搅拌器100。另外，在一个实施方式中，纵肋220构成为能够沿横向(图9的左右方向)调整安装位置。在图示的实施方式中，纵肋220安装于纵向的外周部107。纵肋220具有用于安装于搅拌器100的安装部222。在图示的实施方式中，安装部222是设于纵肋220的两端的T字状的部分。图10是将纵肋220的安装部222的部分放大示出的立体图。图11是表示将纵肋220安装到搅拌器100之前的状态的立体图。如图11所示，安装部222具有贯穿孔226。在图示的实施方式中，贯穿孔226形成为在搅拌器100的横向上尺寸大的长孔。另外，在搅拌器100的纵向的外周部107形成有收进螺钉230的螺钉孔109。如图11所示，在将纵肋220安装到搅拌器100时，从安装部222的贯穿孔226通过而将螺钉230插入于搅拌器100的螺钉孔109。由于安装部222的贯穿孔126相对于螺钉230在搅拌器100的横向上尺寸大，所以能够沿横向调整纵肋220向搅拌器100的安装位置。如图10及图11所示，纵肋220的横向尺寸(宽度)比搅拌器100的格子部104的横向尺寸大。但是，作为一个实施方式，纵肋220的宽度可以与格子部104的宽度相同，也可以比其窄。在图10所示的实施方式中，纵肋220的深度方向的尺寸(图2的左右方向)与搅拌器100的格子部104的深度方向的尺寸相同。换言之，图10的纵肋220没有如图4所示的横向的肋120那样向阳极26侧突出，纵肋220的表面和图4所示的格子部104的表面为相同的高度，即存在于同一表面上。此外，图9～图11所示的纵肋220的安装部222也可以与图4、5所示的肋120的安装部122同样地，作为具有凹部的结构而构成为在所述凹部的底面形成贯穿孔226。另外，在图9中，在搅拌器100上安装有横向的肋120及纵向的纵肋220双方，作为其他实施方式，也可以为仅安装有纵向的肋220的搅拌器100。
图9将安装有纵肋220的搅拌器100与基板一起示出。图9示出了如图1所示那样在镀覆槽10内对基板Wf进行电镀时的、搅拌器100及基板Wf的相对配置。此外，在图9中，为了将图示明确化而省略了搅拌器100、肋120、纵肋220及基板Wf以外的结构。图9所示的搅拌器100通过在镀覆槽10内沿左右方向往复运动，而搅拌镀覆槽10内的镀覆液Q。安装有纵肋220的搅拌器100的往复运动的行程被确定为，在搅拌器100位于行程末端时，纵肋220和基板Wf的左右方向的外侧区域的非图案区域304从阳极26侧观察而重叠。图9中，搅拌器100处于左方的行程末端，右侧的纵肋220与基板Wf的右侧的纵向的非图案区域304重叠。搅拌器100从图9所示的行程末端向右方移动，左侧的纵肋220移动至与基板Wf的左侧的纵向的非图案区域304重叠的相反侧的行程末端。因此，在搅拌器100处于行程末端时，纵肋220与基板Wf的外侧区域的纵向的非图案区域304重叠。在搅拌器100往复运动时，在处于行程末端时搅拌器100瞬间停止。因此，在进行电镀时，在搅拌器100处于行程末端时，阳极26与基板Wf之间的电场被纵肋220遮蔽。由此，在行程末端中被纵肋220遮蔽的非图案区域中，由于电场暂时被遮蔽，所以与不存在纵肋220的情况相比形成的镀覆膜被形成得薄。如上述那样，若在基板Wf的内侧存在大的非图案区域，则在其附近的镀覆区域中，形成的镀覆膜的厚度具有变大的倾向。在本实施方式中，通过遮蔽基板的非图案区域，而能够使在非图案区域附近形成的镀覆膜厚变薄，其结果为能够形成更加均匀的膜厚的镀覆膜。此外，如上述那样，能够调整纵肋220的横向位置，从而能够根据进行电镀的基板Wf的非图案区域的位置而进行变更。
图12是表示一个实施方式的具有纵肋220的搅拌器100的主视图。图12所示的实施方式的搅拌器100除了图3及图7所示的横向的两个肋120以外，还具有纵向的纵肋220。图12所示的实施方式的纵肋220除了安装部222以外，能够设为与图9-图11所示的纵肋220相同。因此，在图12的实施方式中，对安装部222以外的部分省略说明。
在图12所示的实施方式中，纵肋220能够以可装拆的方式安装于搅拌器100。另外，在一个实施方式中，纵肋220构成为能够沿横向(图9的左右方向)调整安装位置。图13是将纵肋220的安装部222的部分放大示出的立体图。图14是表示将纵肋220安装到搅拌器100之前的状态的立体图。在图示的实施方式中，纵肋220安装于搅拌器100的纵向的外周部107。如图13、图14所示，在搅拌器100的外周部107形成有沿纵向延伸的贯穿孔111。如图14所示，在纵肋220的纵向的端部形成有螺钉孔232。如图14所示，在将纵肋220安装到搅拌器100时，从形成在外周部107的贯穿孔111通过而将螺钉230插入于纵肋220的螺钉孔232。由于外周部107的贯穿孔111相对于螺钉230在横向上尺寸大，所以能够沿横向调整纵肋220向搅拌器100的安装位置。
图15是将搅拌器100的驱动机构与镀覆槽10一起示出的图。搅拌器100通过固定在搅拌器100的颈部150上的夹子36而固定于沿水平方向延伸的轴38。轴38构成为能够被轴保持部40保持且沿左右滑动。轴38的端部与使搅拌器100沿左右直线前进往复运动的搅拌器驱动部42连结。搅拌器驱动部42例如能够为将马达44的旋转通过曲柄机构(未图示)转换成轴38的直线前进往复运动的部件。在本例中，具有通过控制搅拌器驱动部42的马达44的旋转速度来控制搅拌器100的移动速度的控制部46。搅拌器100的往复速度是任意的，但例如能够为约250往复/分到约400往复/分的速度。此外，搅拌器驱动部42的机构不仅可以为曲柄机构，也可以为通过滚珠丝杠将伺服马达的旋转转换成轴的直线前进往复运动的机构、或通过线性马达使轴直线前进往复运动的机构。在搅拌器100具有纵肋220的情况下，如上述那样，以在搅拌器的往复运动的行程末端，纵肋220和基板Wf的纵向的非图案区域304重叠的方式决定搅拌器100的运动范围。此外，控制部46期望在每次对基板Wf进行处理时使搅拌器100的左右位置返回到规定的原点位置。由此，能够使基于肋120或纵肋220产生的电场的遮蔽效果不会因每个处理基板而出现差异。
从上述实施方式至少掌握以下的技术思想。
[方案1]根据方案1，提供一种搅拌器，用于搅拌在电镀中使用的镀覆液，所述搅拌器具有外周部和能够相对于上述外周部装拆的肋。
[方案2]根据方案2，在方案1的搅拌器中，构成为能够调整上述肋向上述外周部的安装位置。
[方案3]根据方案3，在方案1或2的搅拌器中，上述肋以向搅拌镀覆液时上述搅拌器移动的方向延伸的方式安装于上述外周部。
[方案4]根据方案4，在方案1到3中任一方案的搅拌器中，以在电镀时从阳极观察而成为上述肋遮蔽作为镀覆对象物的基板的非图案区域的位置的方式，将上述肋安装于上述外周部。
[方案5]根据方案5，在方案1到4中任一方案的搅拌器中，在将上述肋安装于上述外周部的状态下，上述肋构成为从上述外周部突出。
[方案6]根据方案6，提供一种镀覆装置，用于对具有非图案区域的基板进行电镀，所述镀覆装置具有：用于保持镀覆液的镀覆槽；以与电源的正极连接的方式构成的阳极；和为了对保持在上述镀覆槽内的镀覆液进行搅拌而能够在上述镀覆槽内运动的搅拌器，上述搅拌器构成为在搅拌镀覆液时，从上述阳极观察而基板的非图案区域的至少一部分始终被遮蔽。
[方案7]根据方案7，在方案6的镀覆装置中，上述搅拌器具有外周部和肋，构成为在搅拌镀覆液时，从上述阳极观察而基板的非图案区域的至少一部分被上述肋始终遮蔽。
[方案8]根据方案8，在方案7的镀覆装置中，上述肋构成为能够相对于上述外周部装拆。
[方案9]根据方案9，在方案8的镀覆装置中，构成为能够调整上述肋向上述外周部的安装位置。
[方案10]根据方案10，在方案6到9中任一方案的镀覆装置中，上述肋向搅拌镀覆液时上述搅拌器移动的方向延伸。
[方案11]根据方案11，在方案7到10中任一方案的镀覆装置中，上述肋构成为从上述外周部向上述阳极侧突出。
[方案12]根据方案12，提供一种镀覆方法，用于对具有非图案区域的基板进行电镀，所述方法具有：在镀覆槽中保持阳极及镀覆液的步骤；使上述基板浸渍于上述镀覆槽内的镀覆液的步骤；和使搅拌器在镀覆液内运动而搅拌上述镀覆槽内的镀覆液的步骤，在搅拌镀覆液时，以从上述阳极观察而基板的非图案区域的至少一部分始终被遮蔽的方式使上述搅拌器运动。
[方案13]根据方案13，在方案12的方法中，搅拌镀覆液的步骤具有使上述搅拌器往复运动的步骤。
以上，基于几个例子说明了本发明的实施方式，但上述发明的实施方式是为了使本发明容易理解的实施方式，并不限定本发明。本发明能够不脱离其主旨地进行变更、改进，并且在本发明中当然也包含其均等物。另外，在能够解决上述课题的至少一部分课题的范围、或起到至少一部分效果的范围中，能够进行权利要求书及说明书所记载的各结构要素的任意组合或省略。

Claims (13)

1.一种搅拌器，用于搅拌在电镀中使用的镀覆液，所述搅拌器的特征在于，具有：
外周部；和
能够相对于所述外周部装拆的肋。
2.如权利要求1所述的搅拌器，其特征在于，
构成为能够调整所述肋向所述外周部的安装位置。
3.如权利要求1所述的搅拌器，其特征在于，
所述肋以向搅拌镀覆液时所述搅拌器移动的方向延伸的方式安装于所述外周部。
4.如权利要求1所述的搅拌器，其特征在于，
以在电镀时从阳极观察而成为所述肋遮蔽作为镀覆对象物的基板的非图案区域的位置的方式，将所述肋安装于所述外周部。
5.如权利要求1所述的搅拌器，其特征在于，
在将所述肋安装于所述外周部的状态下，所述肋构成为从所述外周部突出。
6.一种镀覆装置，用于对具有非图案区域的基板进行电镀，所述镀覆装置的特征在于，具有：
用于保持镀覆液的镀覆槽；
以与电源的正极连接的方式构成的阳极；和
为了对保持在所述镀覆槽内的镀覆液进行搅拌而能够在所述镀覆槽内运动的搅拌器，
所述搅拌器构成为在搅拌镀覆液时，从所述阳极观察而基板的非图案区域的至少一部分始终被遮蔽。
7.如权利要求6所述的镀覆装置，其特征在于，
所述搅拌器具有外周部和肋，构成为在搅拌镀覆液时，从所述阳极观察而基板的非图案区域的至少一部分被所述肋始终遮蔽。
8.如权利要求7所述的镀覆装置，其特征在于，
所述肋构成为能够相对于所述外周部装拆。
9.如权利要求8所述的镀覆装置，其特征在于，
构成为能够调整所述肋向所述外周部的安装位置。
10.如权利要求6所述的镀覆装置，其特征在于，
所述肋向搅拌镀覆液时所述搅拌器移动的方向延伸。
11.如权利要求7所述的镀覆装置，其特征在于，
所述肋构成为从所述外周部向所述阳极侧突出。
12.一种镀覆方法，用于对具有非图案区域的基板进行电镀，所述镀覆方法的特征在于，具有：
在镀覆槽中保持阳极及镀覆液的步骤；
使所述基板浸渍于所述镀覆槽内的镀覆液的步骤；和
使搅拌器在镀覆液内运动而搅拌所述镀覆槽内的镀覆液的步骤，
在搅拌镀覆液时，以从所述阳极观察而基板的非图案区域的至少一部分始终被遮蔽的方式使所述搅拌器运动。
13.如权利要求12所述的镀覆方法，其特征在于，
搅拌镀覆液的步骤具有使所述搅拌器往复运动的步骤。
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