CN206570421U - 电路板电镀用电流屏蔽改善结构 - Google Patents

Abstract

一种电路板电镀用电流屏蔽改善结构，包括电镀铜缸、阳极杆、电路板及电流屏蔽改善板。电镀铜缸的内侧壁设置有液面刻度部。阳极杆包括钛篮及多个铜球。电路板设置于电镀铜缸内，电流屏蔽改善板的两端分别与电镀铜缸的内侧壁相固定，电流屏蔽改善板位于阳极杆与电路板之间，且电流屏蔽改善板朝向钛篮的顶端设置，电流屏蔽改善板开设有多个通过孔。电流屏蔽改善板能够对阳极杆的顶端向电路板的顶端运动的电荷起到一定的屏蔽作用，但是一部分电荷又能够通过各通过孔达到电路板的顶端上，有效地改善了电路板顶端电荷过于聚集的问题，使得整体电流密度分布更加均匀，从而能够使得电路板的镀层厚度分布更加均匀，进而能够提高电路板的品质。

Description

电路板电镀用电流屏蔽改善结构

技术领域

本实用新型涉及电路板生产辅助工具领域，特别是涉及一种电路板电镀用电流屏蔽改善结构。

背景技术

目前，电路板由于能够使电路迷你化、直观化，对于固定电路的批量生产和优化用电器布局能够起到重要作用。

在电路板的整个生产工艺中，有一道电镀工序，即将电路板浸入至电镀铜缸内，并在电路板上形成一层电镀层。

通常的，会在电镀铜缸内安装阳极杆，阳极杆一般包括钛篮及钛篮内填装的多个铜球，并且钛篮的内侧壁上会粘附一些杂质，这些杂质包括铜盐等，为了避免这些杂质流出钛篮，一般的阳极杆的顶端会高出液面，即钛篮及钛篮内填装的多个铜球会高出液面。但是，为了能够对电路板的全部表面都镀上镀层，一般会将电路板完全浸入至液面上，即在高度方向上，电路板的顶端与阳极杆的顶端会存在一定的间隙，即电路板的顶端位于液面下，阳极杆的顶部位于液面上，然而，根据电流的走向为走低电阻路线的定律，即相同导体内则选择最近的路线的原则，也就是说，从阳极杆顶端出来的铜离子会在过度聚集在电路板的顶端上，即电流分布不够均匀，在实际情况中，电路板顶端的铜厚会高于电路板整体铜厚的30％以上的问题发生，导致电路板的品质降低。

实用新型内容

基于此，有必要提供一种在电路板电镀过程中，能够使电流分布较均匀，电路板镀层厚度分布较均匀，以及电路板品质较高的电路板电镀用电流屏蔽改善结构。

一种电路板电镀用电流屏蔽改善结构，包括：

电镀铜缸，所述电镀铜缸的内侧壁设置有液面刻度部；

阳极杆，所述阳极杆包括钛篮及多个铜球，所述钛篮设置于所述电镀铜缸内，并且所述钛篮的顶端到所述电镀铜缸的底部之间的距离大于所述液面刻度部到所述电镀铜缸的底部之间的距离，各所述铜球填充容置于所述钛篮内；

电路板，所述电路板设置于所述电镀铜缸内，所述电路板的顶端到所述电镀铜缸的底部之间的距离小于所述液面刻度部到所述电镀铜缸的底部之间的距离；及

电流屏蔽改善板，所述电流屏蔽改善板的两端分别与电镀铜缸的内侧壁相固定，所述电流屏蔽改善板位于所述阳极杆与所述电路板之间，且所述电流屏蔽改善板朝向所述钛篮的顶端设置，所述电流屏蔽改善板开设有多个通过孔。

在其中一个实施例中，所述电流屏蔽改善板具有长方体结构。

在其中一个实施例中，各所述通过孔间隔设置。

在其中一个实施例中，各所述通过孔呈矩形阵列分布于所述电流屏蔽改善板上。

在其中一个实施例中，所述电流屏蔽改善板的底边到所述电镀铜缸的底部之间的距离小于所述电路板的顶端到所述电镀铜缸的底部之间的距离。

在其中一个实施例中，所述电流屏蔽改善板的顶边到所述电镀铜缸的底部之间的距离大于所述电路板的顶端到所述电镀铜缸的底部之间的距离。

在其中一个实施例中，所述钛篮具有中空圆柱状结构。

在其中一个实施例中，所述钛篮的侧壁开设有多个过滤孔。

在其中一个实施例中，所述铜球的直径大于所述过滤孔的孔径。

在其中一个实施例中，所述电镀铜缸具有中空长方体结构。

上述电路板电镀用电流屏蔽改善结构的电流屏蔽改善板能够对阳极杆的顶端向电路板的顶端运动的电荷起到一定的屏蔽作用，但是一部分电荷又能够通过各通过孔达到电路板的顶端上，有效地改善了电路板顶端电荷过于聚集的问题，使得整体电流密度分布更加均匀，从而能够使得电路板的镀层厚度分布更加均匀，进而能够提高电路板的品质。

附图说明

图1为本实用新型一实施方式的电路板电镀用电流屏蔽改善结构的结构示意图；

图2为本实用新型另一实施方式的电流屏蔽改善板的结构示意图；

图3为本实用新型另一实施方式的电路板电镀用电流屏蔽改善结构的结构示意图。

具体实施方式

为了便于理解本实用新型，下面将参照相关附图对本实用新型进行更全面的描述。附图中给出了本实用新型的较佳实施方式。但是，本实用新型可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施方式。相反地，提供这些实施方式的目的是使对本实用新型的公开内容理解的更加透彻全面。

需要说明的是，当元件被称为“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的，并不表示是唯一的实施方式。

除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本实用新型的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本实用新型的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施方式的目的，不是旨在于限制本实用新型。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。

例如，一种电路板电镀用电流屏蔽改善结构，包括：电镀铜缸、阳极杆、电路板及电流屏蔽改善板，所述电镀铜缸的内侧壁设置有液面刻度部；所述阳极杆包括钛篮及多个铜球，所述钛篮设置于所述电镀铜缸内，并且所述钛篮的顶端到所述电镀铜缸的底部之间的距离大于所述液面刻度部到所述电镀铜缸的底部之间的距离，各所述铜球填充容置于所述钛篮内；所述电路板设置于所述电镀铜缸内，所述电路板的顶端到所述电镀铜缸的底部之间的距离小于所述液面刻度部到所述电镀铜缸的底部之间的距离；所述电流屏蔽改善板的两端分别与电镀铜缸的内侧壁相固定，所述电流屏蔽改善板位于所述阳极杆与所述电路板之间，例如，所述电流屏蔽改善板朝向所述钛篮的顶端设置，例如，所述电流屏蔽改善板开设有多个通过孔。

为了对上述电路板电镀用电流屏蔽改善结构进行进一步说明，又一个例子是，请一并参阅图1及图3，电路板电镀用电流屏蔽改善结构10包括：电镀铜缸100、阳极杆200、电路板300及电流屏蔽改善板400，阳极杆200、电路板300及电流屏蔽改善板400均设置于电镀铜缸100内，电流屏蔽改善板400位于阳极杆200及电路板300之间。

请一并参阅图1及图3，电镀铜缸100的内侧壁设置有液面刻度部110，电镀铜缸100内用于盛装药水，如，盛装电解液。液面刻度部110用于定位药水的液面，即操作人员每次新添加或者补充添加药水，需要使药水液面与液面刻度部110平齐，以保持药水体积的定量化。例如，所述电镀铜缸具有中空长方体结构。

请参阅图3，阳极杆200包括钛篮210及多个铜球(图未示)，钛篮210设置于电镀铜缸100内，例如，所述钛篮内容置各所述铜球；例如，所述钛篮的顶端设置有卡勾，所述卡勾与外部支架连接，以固定钛篮，使钛篮的底端与电镀铜缸100的底端保持一定的间隔。钛篮210的顶端到电镀铜缸100的底部之间的距离大于液面刻度部110到电镀铜缸100的底部之间的距离，即钛篮210的顶端高于液面，这样，以避免杂质流出钛篮210各所述铜球填充容置于钛篮210内，各所述铜球作为镀层原材料，即各所述铜球作为电路板上的铜镀层的原材料。例如，所述钛篮具有中空圆柱状结构；又如，所述钛篮的侧壁开设有多个过滤孔；又如，所述铜球的直径大于所述过滤孔的孔径。

请参阅图3，电路板300设置于电镀铜缸100内，电路板300的顶端到电镀铜缸100的底部之间的距离小于液面刻度部110到电镀铜缸100的底部之间的距离，以确保电路板300的全部表面都能够镀上镀层。需要说明的是，在所述电路板电镀用电流屏蔽改善结构中，阳极杆作为阳极，所述电路板作为阴极。

请参阅图1，电流屏蔽改善板400的两端分别与电镀铜缸100的内侧壁相固定，请一并参阅图3，电流屏蔽改善板400位于阳极杆200与电路板300之间，和/或，电流屏蔽改善板400朝向所述钛篮210的顶端设置，例如，所述电流屏蔽改善板与所述钛篮的顶端平齐设置，又如，所述电流屏蔽改善板与所述钛篮的顶端相对设置，请一并参阅图2，电流屏蔽改善板400开设有多个通过孔410，这样，电流屏蔽改善板400能够对阳极杆200的顶端向电路板300的顶端运动的电荷起到一定的屏蔽作用，但是一部分电荷又能够通过各通过孔410达到电路板300的顶端上，有效地改善了电路板300顶端电荷过于聚集的问题，使得整体电流密度分布更加均匀，从而能够使得电路板300的镀层厚度分布更加均匀，进而能够提高电路板300的品质。例如，所述电流屏蔽改善板具有长方体结构。

一实施方式中，各所述通过孔间隔设置；又如，各所述通过孔呈矩形阵列分布于所述电流屏蔽改善板上；又如，所述电流屏蔽改善板的底边到所述电镀铜缸的底部之间的距离小于所述电路板的顶端到所述电镀铜缸的底部之间的距离；又如，所述电流屏蔽改善板的顶边到所述电镀铜缸的底部之间的距离大于所述电路板的顶端到所述电镀铜缸的底部之间的距离。

上述电路板电镀用电流屏蔽改善结构10的电流屏蔽改善板400能够对阳极杆200的顶端向电路板300的顶端运动的电荷起到一定的屏蔽作用，但是一部分电荷又能够通过各通过孔410达到电路板300的顶端上，有效地改善了电路板300顶端电荷过于聚集的问题，使得整体电流密度分布更加均匀，从而能够使得电路板300的镀层厚度分布更加均匀，进而能够提高电路板300的品质。

以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。

以上所述实施方式仅表达了本实用新型的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本实用新型专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。因此，本实用新型专利的保护范围应以所附权利要求为准。

Claims (10)

1.一种电路板电镀用电流屏蔽改善结构，其特征在于，包括：

电镀铜缸，所述电镀铜缸的内侧壁设置有液面刻度部；

阳极杆，所述阳极杆包括钛篮及多个铜球，所述钛篮设置于所述电镀铜缸内，并且所述钛篮的顶端到所述电镀铜缸的底部之间的距离大于所述液面刻度部到所述电镀铜缸的底部之间的距离，各所述铜球填充容置于所述钛篮内；

电路板，所述电路板设置于所述电镀铜缸内，所述电路板的顶端到所述电镀铜缸的底部之间的距离小于所述液面刻度部到所述电镀铜缸的底部之间的距离；及

电流屏蔽改善板，所述电流屏蔽改善板的两端分别与电镀铜缸的内侧壁相固定，所述电流屏蔽改善板位于所述阳极杆与所述电路板之间，且所述电流屏蔽改善板朝向所述钛篮的顶端设置，所述电流屏蔽改善板开设有多个通过孔。

2.根据权利要求1所述的电路板电镀用电流屏蔽改善结构，其特征在于，所述电流屏蔽改善板具有长方体结构。

3.根据权利要求2所述的电路板电镀用电流屏蔽改善结构，其特征在于，各所述通过孔间隔设置。

4.根据权利要求3所述的电路板电镀用电流屏蔽改善结构，其特征在于，各所述通过孔呈矩形阵列分布于所述电流屏蔽改善板上。

5.根据权利要求1所述的电路板电镀用电流屏蔽改善结构，其特征在于，所述电流屏蔽改善板的底边到所述电镀铜缸的底部之间的距离小于所述电路板的顶端到所述电镀铜缸的底部之间的距离。

6.根据权利要求5所述的电路板电镀用电流屏蔽改善结构，其特征在于，所述电流屏蔽改善板的顶边到所述电镀铜缸的底部之间的距离大于所述电路板的顶端到所述电镀铜缸的底部之间的距离。

7.根据权利要求1所述的电路板电镀用电流屏蔽改善结构，其特征在于，所述钛篮具有中空圆柱状结构。

8.根据权利要求7所述的电路板电镀用电流屏蔽改善结构，其特征在于，所述钛篮的侧壁开设有多个过滤孔。

9.根据权利要求8所述的电路板电镀用电流屏蔽改善结构，其特征在于，所述铜球的直径大于所述过滤孔的孔径。

10.根据权利要求1所述的电路板电镀用电流屏蔽改善结构，其特征在于，所述电镀铜缸具有中空长方体结构。