CN109652851A - 镀覆装置以及镀覆方法 - Google Patents

Abstract

提供一种对基板进行镀覆的镀覆装置，降低由叶片的动作产生的镀覆液的液面的摆动。该镀覆装置具有：镀覆槽，该镀覆槽构成为收容镀覆液；叶片，该叶片配置于所述镀覆槽内，且构成为对所述镀覆液进行搅拌；以及液面摆动降低部件，该液面摆动降低部件配置于所述镀覆槽内，且具有供所述镀覆液通过的流路，该液面摆动降低部件使通过所述流路的所述镀覆液的流速上升而使所述镀覆液所形成的波的能量衰减。

Description

镀覆装置以及镀覆方法

技术领域

本发明涉及镀覆装置以及镀覆方法。

背景技术

作为采用所谓的浸渍方式的电解镀覆装置，已知一种电解镀覆装置，具有：将镀覆液收容于内部的镀覆槽；在镀覆槽的内部以相互相对的方式配置的基板以及阳极；以及配置于阳极与基板之间的调整板(例如，参照专利文献1)。该电解镀覆装置具有用于对调整板与基板之间的镀覆液进行搅拌的叶片。叶片通过沿着基板的表面在往返方向上移动来对基板表面附近的镀覆液进行搅拌。

近年，为了提高镀覆装置的生产率，需要缩短对规定的膜厚的镀覆膜进行成膜所需的镀覆时间。对于某些镀覆面积，为了在更短的时间进行规定的膜厚的镀覆，需要流通更高的电流从而以更高的镀覆速度进行镀覆，即以高电流密度进行镀覆。当以这样的高电流密度进行镀覆时，通过使叶片高速运动，促进对基板表面的离子的供给，从而提高镀覆的品质。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：国际公开号WO2004/009879

发明要解决的课题

近年，需要进一步提高叶片的移动速度。然而，如果提高叶片的移动速度，则会加大镀覆液的液面的摆动，有可能使镀覆液从镀覆槽溅出。如果镀覆液从镀覆槽溅出，则发生镀覆液的损失。并且，在从镀覆槽溅出的镀覆液附着于镀覆装置的其他部分的情况下，镀覆装置的清扫等需要花费工夫。

发明内容

本发明是鉴于上述问题而作出的，其目的之一在于，通过叶片的动作减弱镀覆液的液面的摆动。

用于解决课题的手段

根据本发明的一方式，提供一种对基板进行镀覆的镀覆装置。该镀覆装置具有：镀覆槽，该镀覆槽构成为收容镀覆液；叶片，该叶片配置于所述镀覆槽内，且构成为对所述镀覆液进行搅拌；以及液面摆动降低部件，该液面摆动降低部件配置于所述镀覆槽内，且具有供所述镀覆液通过的流路，该液面摆动降低部件构成为使通过所述流路的所述镀覆液的流速上升而使所述镀覆液所形成的波的能量衰减。

根据本发明其他的一方式，提供一种对基板进行镀覆的镀覆方法。该镀覆方法具有：将基板和阳极收容于镀覆槽的工序；对收容于所述镀覆槽的镀覆液进行搅拌的工序；以及使所述镀覆槽内的所述镀覆液通过规定的流路，使通过所述流路的所述镀覆液的流速上升而使所述镀覆液所形成的波的能量衰减的液面摆动降低工序。

附图说明

图1是本实施方式的镀覆装置的整体配置图。

图2是图1所示的基板保持架的概略立体图。

图3是表示图1所示的镀覆单元的一个镀覆槽的概略纵剖视图。

图4是表示镀覆槽与叶片的驱动机构的主视图。

图5是表示本实施方式的液面摆动降低部件的一个例子的立体图。

图6是图4的向视6-6的配置有液面摆动降低部件的镀覆槽的概略剖视图。

符号说明

11…基板保持架

14…镀覆槽

14a…第一侧壁

14b…第二侧壁

14c…第三侧壁

14d…第四侧壁

16…叶片

26…阳极

60…网

62…第一部分

63…第二部分

Q…镀覆液

W…基板

具体实施方式

以下，参照附图对本发明的实施方式进行说明。在以下说明的附图中，对相同或者相当的结构要素标注相同的符号而省略重复的说明。

图1是本实施方式的镀覆装置的整体配置图。如图1所示，该镀覆装置具有:两台盒式工作台102；使基板的定位平面(取向平面)、凹口等的位置调整至规定的方向的对准器104；以及使镀覆处理后的基板高速旋转并干燥的旋转冲洗干燥器106。盒式工作台102搭载收纳半导体晶片等的基板的盒子100。在旋转冲洗干燥器106的附近设有载置基板保持架11并进行基板的装卸的基板装卸部120。基板装卸部120具备沿着轨道150在横向上滑动自如的平板状的载置板152。两个基板保持架11以水平状态并列地载置于该载置板152。在一方的基板保持架11与基板输送装置122之间进行基板的传送后，载置板152在横向上滑动，从而在另一方的基板保持架11与基板输送装置122之间进行基板的传送。在这些单元100、104、106、120的中央，配置有由在这些单元间输送基板的输送用机械手构成的基板输送装置122。

镀覆装置还具有存储器124、预湿槽126、预浸槽128、第一清洗槽130a、卸载槽132、第二清洗槽130b、以及镀覆单元10。在存储器124中进行基板保持架11的保管以及暂置。在预湿槽126中，基板浸渍于纯水。在预浸槽128中，形成于基板的表面的籽晶层等导电层的表面的氧化膜被蚀刻去除。在第一清洗槽130a中，预浸后的基板与基板保持架11一起由清洗液(纯水等)清洗。在卸载槽132中，进行清洗后的基板的除液。在第二清洗槽130b中，镀覆后的基板与基板保持架11一起由清洗液清洗。以基板装卸部120、存储器124、预湿槽126、预浸槽128、第一清洗槽130a、卸载槽132、第二清洗槽130b、以及镀覆单元10按照该顺序来配置。

镀覆单元10构成为，例如，溢流槽136将相邻的多个镀覆槽14的外周包围。各镀覆槽14构成为在内部收纳一个基板，且使基板浸渍于在内部保持的镀覆液中，对基板表面进行铜镀覆等镀覆。

镀覆装置具有例如采用线性电机方式的基板保持架输送装置140，该基板保持架输送装置140位于这些各设备的侧方，在这些各设备之间将基板保持架11与基板一起输送，电机。该基板保持架输送装置140具有第一传送装置142以及第二传送装置144。第一传送装置142构成为在基板装卸部120、存储器124、预湿槽126、预浸槽128、第一清洗槽130a、以及卸载槽132之间对基板进行输送。第二传送装置144构成为在第一清洗槽130a、第二清洗槽130b、卸载槽132、以及镀覆单元10之间对基板进行输送。镀覆装置也可以不具备第二传送装置144而仅具备第一传送装置142。

在溢流槽136的两侧配置有对作为搅拌杆的叶片16(参照图3)进行驱动的叶片驱动部42以及叶片从动部160，叶片16位于各镀覆槽14的内部且对镀覆槽14内的镀覆液进行搅拌。

图2是图1所示的基板保持架11的概略立体图。如图2所示，基板保持架11具有：例如由氯乙烯制成且为矩形平板状的第一保持部件11A；以及第二保持部件11C，该第二保持部件11C经由铰链部11B开关自如地安装于该第一保持部件11A。第二保持部件11C具有：连接于铰链部11B的基部11D；用于将基板压到第一保持部件11A的压环11F；以及环状的密封保持架11E。密封保持架11E构成为相对于压环11F能够滑动。该密封保持架11E由例如氯乙烯构成，由此，与压环11F的滑动变好。在本实施方式中，以镀覆装置处理晶片等圆形的基板为例进行了说明，但是不限定于此，也能够处理矩形的基板。

图3是表示图1所示的镀覆单元10的一个镀覆槽14的概略纵剖视图。在图中省略溢流槽136。镀覆槽14构成为将镀覆液Q保持于内部，并使镀覆液Q在镀覆槽14与溢流槽136之间循环。

在镀覆槽14收纳有将基板W保持成装卸自如的基板保持架11。基板保持架11以使基板W在铅直状态下浸渍于镀覆液Q的方式配置于镀覆槽14内。在与镀覆槽14内的基板W相对的位置配置有保持于阳极保持架28的阳极26。，例如能够使用含磷的铜作为阳极26。基板W与阳极26经由镀覆电源30电连接，通过使电流流动于基板W与阳极26之间而在基板W的表面形成有镀覆膜(铜膜)。在将基板W与阳极26相对配置时，镀覆槽14具有位于基板W侧的第一侧壁14a以及位于阳极26侧的第二侧壁14b。

在基板W与阳极26之间，配置有与基板W的表面平行地进行往返移动而对镀覆液Q进行搅拌的叶片16。在本实施方式中，叶片16构成为在大致水平方向上进行往返移动，但是不限定于此，也可以构成为在铅直方向上进行往返移动。通过由叶片16对镀覆液进行搅拌，能够将铜离子均匀地向基板W的表面供给。并且，在叶片16与阳极26之间配置有调整板(调节板)34，该调整板由用于使遍及基板W整个表面的电位分布更加均匀的电介质构成。调整板34具备具有开口的板状的主体部52以及沿主体部52的开口安装的筒状部50。阳极26与基板W之间的电位分布通过调整板34的开口大小、形状而调整。

图4是表示镀覆槽14与叶片16的驱动机构的主视图。如图4所示，叶片16整体由矩形板状部件构成，平行地具有多个长孔16a，并由此具有在铅直方向上延伸的多个格子部16b。叶片16能够由例如对钛等非磁性材料进行特氟龙(注册商标)涂布的材质，或者树脂材料等不受磁力的影响的材料形成。

优选的是长孔16a的宽度以及数量决定成格子部16b具有必要的刚度并尽可能细，以使格子部16b效率良好地对镀覆液进行搅拌，且使镀覆液效率良好地通过长孔16a。并且，格子部16b的截面形状可以是矩形、三角形、菱形等任意的形状。

叶片16通过粘着于叶片16的上端的夹具36而固定于在大致水平方向上延伸的轴38。轴38能够左右滑动地保持于轴保持部40。轴38的端部连结于使叶片16进行左右直线往返运动的叶片驱动部42以及叶片从动部160。叶片驱动部42通过曲柄机构、止转棒轭机构等运动转换机构43来将电机44的旋转转换为轴38的直线往返运动。在该例子中，具备对叶片驱动部42的电机44的旋转速度以及相位进行控制的控制部46。

镀覆槽14具有将图3所示的第一侧壁14a与第二侧壁14b连接的第三侧壁14c和第四侧壁14d。另外，在图4中仅表示了一个镀覆槽14，但是，如图1所示，也可以使两个以上的镀覆槽14在横向上相邻配置。在该情况下，两个以上的叶片固定于轴38，以通过一个叶片驱动部42与叶片从动部160使，使两个以上的叶片16进行往返运动。

在图3与图4所示的镀覆槽14中，当叶片16以高速进行往返移动时，镀覆液Q的液面摆动，而镀覆液Q可能从镀覆槽14溅出。因此，在本实施方式中，为了减弱叶片16的动作导致的镀覆液Q的液面的摆动，将液面摆动降低部件配置于镀覆槽14内，并使其浸渍于镀覆液Q。液面摆动降低部件具有供镀覆槽14内的镀覆液Q通过的流路，且使通过该流路的镀覆液Q的流速上升。由此，使镀覆液Q形成的波的能量衰减，从而降低液面的摆动。

图5是表示本实施方式的液面摆动降低部件的一个例子的立体图。图6是图3的向视6-6的配置有液面摆动降低部件的镀覆槽14的概略剖视图。如图5所示，本实施方式的液面摆动降低部件由具有多个开口(相当于流路)的网60构成。网60能够由例如聚乙烯等树脂形成。在本实施方式中，作为网60的开口的形状的一例是1.5mm×1.5mm的矩形。如图5与图6所示，网60形成为大致筒状，其端部通过例如环氧树脂类粘合剂等粘接于托架61。托架61能够由例如钛形成。

如图6所示，网60通过将托架61固定于镀覆槽14的壁面而配置于镀覆槽14内。此时，网60的铅直方向的长度优选的是，比图3与图4所示的叶片16的浸渍于镀覆液Q的部分的铅直方向长度更长。由此，能够使由叶片16的浸渍于镀覆液Q的部分的整体而形成的镀覆液Q的波(流动)的能量衰减。

当叶片16进行直线运动时，叶片16与第一侧壁14a之间的镀覆液Q，即收纳基板保持架11的部分的镀覆液Q大幅摆动。特别地，在镀覆槽14未进行镀覆处理时，即基板保持架11暂时未收纳于镀覆槽14时叶片16继续动作的情况下，该摆动为最大。因此，如图6所示，优选的是，网60配置于叶片16与镀覆槽14的第一侧壁14a之间。另外，在用于配置网60的其他的空间存在于镀覆槽14内的情况下，不限制配置网60的部位。

并且，如图6所示，优选的是，网60的至少一部分配置为远离第三侧壁14c和第四侧壁14d。具体而言，如图6所示，网60具有配置于镀覆槽14内时位于中央侧的第一部分62以及位于侧壁侧的第二部分63。即，在本实施方式中，第一部分62配置为远离第三侧壁14c和第四侧壁14d。由此，在网60的第一部分62与第三侧壁14c或者第四侧壁14d之间形成有游水部，通过第一部分62的开口的镀覆液Q流入游水部时，能够效率良好地使镀覆液Q的波(流动)的能量衰减。

如图6所示，在网60配置于镀覆槽14内的情况下，镀覆液Q主要通过的是第一部分62。即，主要使镀覆液Q的波(流动)能量衰减的是网60的第一部分62。因此，在本实施方式中，网60的包含第一部分62以及第二部分63的整体由网状物构成，但是至少远离第三侧壁14c或者第四侧壁14d的第一部分62由具有开口的部件形成即可。因此，网60的除去第一部分62的部分也可以由例如支承第一部分62的任意的支承部件形成。

并且，为了确保收容基板保持架11的空间，优选的是网60配置于不妨碍基板保持架11的收容的部位。具体而言，优选的是，网60配置于保持有基板W的基板保持架11的第三侧壁14c侧和第四侧壁14d侧的至少一方。在本实施方式中，如图6所示，网60分别配置于基板保持架11的第三侧壁14c侧和第四侧壁14d侧。

在本实施方式中，网60配置于与叶片16的往返移动方向相对的位置。由于以与叶片16的往返移动产生的波的行进方向相对的方式来配置网60，因此能够效率良好地使波的能量衰减。但是，由叶片的往返移动产生的镀覆液Q的流动较复杂(例如涡旋的产生)，配置网60的部位不限定于此。

作为本实施方式的液面摆动降低部件，也能够构成为将多张网60重叠。在该情况下，液面摆动降低部件优选的是，网60以各个网60的开口相互错开的方式具有重叠的部分。在本实施方式中，将两张网60以开口相互错开的方式重叠并形成为大致筒状。即，网60的第一部分62构成为将两张网重叠。由此，由多张网60形成的开口的大小变细，从而能够效率良好地使通过该开口的镀覆液Q的波(流动)的能量衰减。网60的开口的大小、配置根据叶片的移动速度、移动范围、镀覆槽的大小来适当选定。

并且，在本实施方式中，采用网60作为液面摆动降低部件，但是不限定于此，可以采用具有供镀覆液Q通过的流路的任意部件。例如，液面摆动降低部件也可以是具有小孔的海绵部件、具有开口的冲孔板、狭缝板、以及能够供镀覆液Q通过的布。并且，通过将多个块叠放并在块之间形成开口，从而也能够构成液面摆动降低部件。

接着，对本实施方式的镀覆装置的镀覆方法进行说明。首先，如图6所示，作为液面摆动降低部件将网60预先配置于镀覆槽14内。具体而言，网60可以配置于叶片16与第一侧壁14a之间。并且，网60可以配置于在镀覆槽14内配置的基板W(或者基板保持架11)的第三侧壁14c侧和第四侧壁14d侧的至少一方。网60的至少一部分配置为远离第三侧壁14c以及第四侧壁14d。如上所述，液面摆动降低部件也可以将多个网60以开口相互错开的方式重叠而形成。

接下来，如图3所示，将基板W及阳极26在分别保持于基板保持架11以及阳极保持架28的状态下收容于镀覆槽14。使叶片16沿基板W的被镀覆面大致水平地进行直线往返运动，一边对收容于镀覆槽14的镀覆液Q进行搅拌，一边在基板W与阳极26之间施加电压。此时，镀覆槽14内的镀覆液Q通过网60的开口(流路)，从而网60能够使通过开口的镀覆液Q的流速上升而使镀覆液Q所形成的波的能量衰减。

以上，对本发明的实施方式进行了说明，但是上述的发明的实施方式用于使本发明的理解更加容易，对本发明不作限定。当然，本发明不脱离其主旨而可以进行变更、改良，并且本发明中包含其等效物。并且，在能够解决上述的课题的至少一部分的范围，或者，发挥效果的一部分的范围内，能够对发明所要保护的范围及说明书所记载的各结构要素进行任意的组合或者省略。

以下记载了本说明书公开的几个方式。

根据第一方式，提供了一种对基板进行镀覆的镀覆装置。该镀覆装置具有：镀覆槽，该镀覆槽构成为收容镀覆液；叶片，该叶片配置于所述镀覆槽内，并构成为对所述镀覆液进行搅拌；以及液面摆动降低部件，该液面摆动降低部件配置于所述镀覆槽内，且具有供所述镀覆液通过的流路，该液面摆动降低部件构成为使通过所述流路的所述镀覆液的流速上升而使所述镀覆液所形成的波的能量衰减。

根据第一方式，通过液面摆动降低部件能够使被叶片搅拌的镀覆液所形成的波的能量衰减。由此，能够降低叶片的动作导致的镀覆液的液面的摆动。

根据第二方式，在第一方式所记载的镀覆装置中，所述镀覆槽具有：当所述镀覆槽将所述基板与阳极收容为相对时，位于所述基板侧的第一侧壁；以及与所述第一侧壁相对并位于所述阳极侧的第二侧壁，所述液面摆动降低部件配置于所述叶片与所述第一侧壁之间。

当叶片动作时，叶片与第一侧壁之间的镀覆液、即收纳有基板的部分的镀覆液大幅摆动。特别地，在镀覆槽中未进行镀覆处理时，即在基板暂时未被收纳于镀覆槽时而叶片继续动作的情况下，该摆动为最大。根据第二方式，液面摆动降低部件配置于叶片与第一侧壁之间，因此能够效率良好地降低使镀覆液大幅摆动的叶片与第一侧壁之间的液面的摆动。

根据第三方式，在第二方式所记载的镀覆装置中，所述镀覆槽具有将所述第一侧壁与所述第二侧壁连接的第三侧壁和第四侧壁，所述液面摆动降低部件的至少一部分配置为远离所述第三侧壁及所述第四侧壁。

根据第三方式，液面摆动降低部件的至少一部分配置为远离第三侧壁与第四侧壁。由此，在液面摆动降低部件的一部分与第三侧壁或者第四侧壁之间形成有游水部，当通过液面摆动降低部件的流路的镀覆液流入游水部时，能够效率良好地使镀覆液的波(流动)的能量衰减。

根据第四方式，在第三方式所记载的镀覆装置中，所述液面摆动降低部件配置于在所述镀覆槽内配置的基板的所述第三侧壁侧和所述第四侧壁侧的至少一方。

根据第四方式，液面摆动降低部件不妨碍基板的收容。

根据第五方式，在从第一方式至第四方式中任一个所记载的镀覆装置中，所述叶片构成为沿配置于所述镀覆槽内的基板的被镀覆面大致水平地进行直线往返运动，所述液面摆动降低部件的铅直方向长度比所述叶片的浸渍于所述镀覆液的部分的铅直方向长度长。

根据第五方式，液面摆动降低部件能够使由叶片的浸渍于镀覆液的部分的整体形成的镀覆液的波(流动)的能量衰减。

根据第六方式，在第一方式至第五方式中任一个所记载的镀覆装置中，所述液面摆动降低部件是具有多个开口的网。

根据第六方式，能够由廉价的材料构成液面摆动降低部件。

根据第七方式，在第六方式所记载的镀覆装置中，所述液面摆动降低部件具有所述网以所述开口相互错开的方式重叠的部分。

根据第七方式，由网形成的开口的大小变细，而能够效率良好地衰减通过该开口的镀覆液的波(流动)的能量。

根据第八方式，提供了一种对基板进行镀覆的镀覆方法。该镀覆方法具有：将基板和阳极收容于镀覆槽的收容工序；对收容于所述镀覆槽的镀覆液进行搅拌的搅拌工序；以及使所述镀覆槽内的所述镀覆液通过规定的流路，使通过所述流路的所述镀覆液的流速上升而使所述镀覆液所形成的波的能量衰减的液面摆动降低工序。

根据第八方式，能够使被叶片搅拌的镀覆液所形成的波的能量衰减。由此，能够降低叶片的动作导致的镀覆液的液面的摆动。

根据第九方式，在第八方式所记载的镀覆方法中，所述镀覆槽具有：当所述镀覆槽将所述基板与所述阳极收容为相互相对时，位于所述基板侧的第一侧壁；以及与所述第一侧壁相对并位于所述阳极侧的第二侧壁，对所述镀覆液进行搅拌的工序包含使用叶片对所述镀覆液进行搅拌的工序，所述液面摆动降低工序包含使所述镀覆液通过液面摆动降低部件所具有的所述规定的流路的工序，该液面摆动降低部件配置于所述叶片与所述第一侧壁之间。

当叶片动作时，叶片与第一侧壁之间的镀覆液、即收纳有基板的部分的镀覆液大幅摆动。特别地，当在镀覆槽未进行镀覆处理时，即基板暂时未被收纳于镀覆槽时而叶片继续动作的情况下，该摆动为最大。根据第九方式，由于液面摆动降低部件配置于叶片与第一侧壁之间，因此能够效率良好地减弱使镀覆液大幅摆动的叶片与第一侧壁之间的液面的摆动。

根据第十方式，在第九方式所记载的镀覆方法中，所述镀覆槽具有将所述第一侧壁与所述第二侧壁连接的第三侧壁以及第四侧壁，所述液面摆动降低工序包含使所述镀覆液通过所述液面摆动降低部件的至少一部分所具有的所述规定的流路的工序，该液面摆动降低部件的至少一部分配置为远离所述第三侧壁以及所述第四侧壁。

根据第十方式，液面摆动降低部件的至少一部分配置为远离第三侧壁以及第四侧壁。由此，在液面摆动降低部件的一部分与第三侧壁或者第四侧壁之间形成有游水部，当通过了液面摆动降低部件的镀覆液流入游水部时，能够效率良好地使镀覆液的波(流动)的能量衰减。

根据第十一方式，在第十方式所记载的镀覆方法中，所述液面摆动降低工序包含使所述镀覆液通过所述液面摆动降低部件具有的所述规定的流路的工序，该液面摆动降低部件配置于在所述镀覆槽内配置的所述基板的所述第三侧壁侧与所述第四侧壁侧的至少一方。

根据第十一方式，液面摆动降低部件不妨碍基板的收容。

根据第十二方式，在第八至第十一方式中任一项所述的镀覆方法中，对所述镀覆液进行搅拌的工序包含使叶片沿着配置于所述镀覆槽内的所述基板的被镀覆面大致水平地进行直线往返运动的工序，所述液面摆动降低工序包含使所述镀覆液通过所述液面摆动降低部件具有的所述规定的流路的工序，该液面摆动降低部件具有比所述叶片的浸渍于所述镀覆液的部分的铅直方向长度更长的铅直方向长度。

根据第十二方式，液面摆动降低部件能够使由叶片的浸渍于镀覆液的部分的整体形成的镀覆液的波(流动)的能量衰减。

根据第十三方式，在第八至第十一方式中任一个所记载的镀覆方法中，所述液面摆动降低部件是具有多个开口的网。

根据第十三方式，能够由廉价的材料构成液面摆动降低部件。

根据第十四方式，在第十三方式所记载的镀覆方法中，所述液面摆动降低工序包含以所述开口互相错开的方式将所述网重叠的工序。

根据第十四方式，由网形成的开口的大小变细，而能够效率良好地衰减通过该开口的镀覆液的波(流动)的能量。

Claims (14)

1.一种镀覆装置，对基板进行镀覆，所述镀覆装置的特征在于，具有：

镀覆槽，该镀覆槽构成为收容镀覆液；

叶片，该叶片配置于所述镀覆槽内，并构成为对所述镀覆液进行搅拌；以及

液面摆动降低部件，该液面摆动降低部件配置于所述镀覆槽内，且具有供所述镀覆液通过的流路，该液面摆动降低部件构成为使通过所述流路的所述镀覆液的流速上升而使所述镀覆液所形成的波的能量衰减。

2.如权利要求1所述的镀覆装置，其特征在于，

所述镀覆槽具有：当所述镀覆槽将所述基板与阳极收容为相互相对时，位于所述基板侧的第一侧壁；以及与所述第一侧壁相对且位于所述阳极侧的第二侧壁，

所述液面摆动降低部件配置于所述叶片与所述第一侧壁之间。

3.如权利要求2所述的镀覆装置，其特征在于，

所述镀覆槽具有将所述第一侧壁与所述第二侧壁连接的第三侧壁以及第四侧壁，

所述液面摆动降低部件的至少一部分配置为远离所述第三侧壁及所述第四侧壁。

4.如权利要求3所述的镀覆装置，其特征在于，

所述液面摆动降低部件配置于在所述镀覆槽内配置的基板的所述第三侧壁侧和所述第四侧壁侧的至少一方。

5.如权利要求1～4中任一项所述的镀覆装置，其特征在于，

所述叶片构成为沿着配置于所述镀覆槽内的基板的被镀覆面大致水平地进行直线往返运动，

所述液面摆动降低部件的铅直方向长度比所述叶片的浸渍于所述镀覆液的部分的铅直方向长度长。

6.如权利要求1所述的镀覆装置，其特征在于，

所述液面摆动降低部件是具有多个开口的网。

7.如权利要求6所述的镀覆装置，其特征在于，

所述液面摆动降低部件具有所述网以所述开口相互错开的方式重叠的部分。

8.一种镀覆方法，对基板进行镀覆，所述镀覆方法的特征在于，具有：

将基板和阳极收容于镀覆槽的收容工序；

对收容于所述镀覆槽的镀覆液进行搅拌的搅拌工序；以及

使所述镀覆槽内的所述镀覆液通过规定的流路，使通过所述流路的所述镀覆液的流速上升而使所述镀覆液所形成的波的能量衰减的液面摆动降低工序。

9.如权利要求8所述的镀覆方法，其特征在于，

所述镀覆槽具有：当所述镀覆槽将所述基板与所述阳极收容为相互相对时，位于所述基板侧的第一侧壁；以及与所述第一侧壁相对并位于所述阳极侧的第二侧壁，

对所述镀覆液进行搅拌的工序包含使用叶片来对所述镀覆液进行搅拌的工序，

所述液面摆动降低工序包含使所述镀覆液通过液面摆动降低部件所具有的所述规定的流路的工序，该液面摆动降低部件配置于所述叶片与所述第一侧壁之间。

10.如权利要求9所述的镀覆方法，其特征在于，

所述镀覆槽具有将所述第一侧壁与所述第二侧壁连接的第三侧壁以及第四侧壁，

所述液面摆动降低工序包含使所述镀覆液通过所述液面摆动降低部件的至少一部分所具有的所述规定的流路的工序，该液面摆动降低部件的至少一部分配置为远离所述第三侧壁以及所述第四侧壁。

11.如权利要求10所述的镀覆方法，其特征在于，

所述液面摆动降低部件配置于在所述镀覆槽内配置的所述基板的所述第三侧壁侧和所述第四侧壁侧的至少一方。

12.如权利要求9～11中任一项所述的镀覆方法，其特征在于，

对所述镀覆液进行搅拌的工序包含使叶片沿着配置于所述镀覆槽内的所述基板的被镀覆面大致水平地进行直线往返运动的工序，

所述液面摆动降低部件具有比所述叶片的浸渍于所述镀覆液的部分的铅直方向长度更长的铅直方向长度。

13.如权利要求8所述的镀覆方法，其特征在于，

所述液面摆动降低部件是具有多个开口的网。

14.如权利要求13所述的镀覆方法，其特征在于，

所述液面摆动降低工序包含以使所述开口相互相对的方式将所述网重叠的工序。