JP2019151874A - めっき液を撹拌するために用いるパドルおよびパドルを備えるめっき装置 - Google Patents
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Abstract
Description
めっき槽10内のめっき液Qに浸漬させる基板ホルダ24が備えられている。めっき槽10内の基板ホルダ24で保持してめっき液Q中に浸漬させた基板Wfに対向する位置には、アノード26がアノードホルダ28に保持されてめっき液Q中に浸漬されて配置されている。アノード26として、この例では、含リン銅が使用されている。基板Wfとアノード26は、めっき電源30を介して電気的に接続され、基板Wfとアノード26との間に電流を流すことにより基板Wfの表面にめっき膜(銅膜)が形成される。
る。図示の実施形態において、リブ120は、横方向の外周部106に取り付けられる。リブ120は、パドル100に取り付けるための取付部122を備える。図示の実施形態において、取付部122は、リブ120の両端に設けられたT字状の部分である。図4は、リブ120の取付部122の部分を拡大して示す斜視図である。図5は、リブ120をパドル100に取り付ける前の状態を示す斜視図である。図6は、リブ120をパドル100に取り付けた状態を示す正面図である。図5に示されるように、取付部122は2つの凹部124を備える。凹部124は、後述のネジ130のネジ頭132を受け入れることができる寸法である。また、図示の実施形態において、凹部124は、パドル100の高さ方向に、ネジ頭132よりも大きな寸法に形成されている。各凹部124の底面には、それぞれ貫通孔126が形成されている。図示の実施形態においては、貫通孔126は、パドル100の高さ方向に寸法の大きな長穴として形成されている。また、パドル100の外周部106には、ネジ130を受け入れるネジ穴108が形成されている。図5に示されるように、リブ120をパドル100に取り付けるときは、リブ120の取付部122の貫通孔126を通じてパドル100のネジ穴108にネジ130に挿入する。取付部122の凹部124および貫通孔126は、パドル100の高さ方向に寸法が大きいので、リブ120のパドル100への取り付け位置を、高さ方向に調整することができる。図4および図5に示されるように、リブ120は、パドル100の格子部104にかみ合う凹部128を備える。図4に示されるように、リブ120は、パドル100に取り付けられた状態において、リブ120の表面がアノード26側に突出している。
的なデバイスの一部となる。ただし、めっき膜を均一化するためなどの理由から、最終的なデバイスとして使用されない非パターン領域にもレジストの開口部を設け、非パターン領域にもめっき膜が形成されるようにすることがある。
0の往復運動のストロークは、パドル100がストローク端に位置するときに、縦リブ220と基板Wfの左右方向の外側領域の非パターン領域304とが、アノード26側から見て重なるように決められる。図9は、パドル100が左方向のストローク端にあり、右側の縦リブ220が基板Wfの右側の縦方向の非パターン領域304に重なっている。図9に示されるストローク端からパドル100が右方向に移動し、左側の縦リブ220が基板Wfの左側の縦方向の非パターン領域304に重なる反対側のストローク端まで移動する。そのため、パドル100がストローク端にあるときに、縦リブ220は、基板Wfの外側領域の縦方向の非パターン領域304に重なる。パドル100が往復運動するとき、ストローク端にあるときはパドル100が瞬間的に停止する。そのため、電気めっきを行うとき、パドル100がストローク端にあるとき、アノード26と基板Wfとの間の電場は、縦リブ220によって遮蔽される。よって、ストローク端において縦リブ220で遮蔽される非パターン領域においては、一時的に電場が遮蔽されているので、縦リブ220が存在しない場合に比べて形成されるめっき膜が薄く形成される。前述したように、基板Wfの内側に大きな非パターン領域が存在すると、その近傍のめっき領域において、形成されるめっき膜の厚みが大きくなる傾向がある。本実施形態では、基板の非パターン領域を遮蔽することで、非パターン領域の近傍において形成されるめっきの膜厚を薄くすることができ、結果的により均一な膜厚のめっき膜を形成することができる。なお、上述したように、縦リブ220の横方向の位置は調整可能であり、電気めっきを行う基板Wfの非パターン領域の位置に応じて変更可能である。
く、ボールねじによりサーボモータの回転をシャフトの直進往復運動に変換するようにしたものや、リニアモータによってシャフトを直進往復運動させるようにしたものでも良い。パドル100が縦リブ220を備える場合は、上述したように、パドルの往復運動のストローク端において、縦リブ220と、基板Wfの縦方向の非パターン領域304とが重なるようにパドル100の運動範囲が決定される。なお、制御部46は、基板Wfを処理する度にパドル100の左右の位置を所定の原点位置に戻すようにすることが望ましい。これにより、リブ120あるいは縦リブ220による電場の遮蔽の効果が処理基板ごとに差が出ないようにすることができる 。
12…オーバーフロー槽
26…アノード
30…電源
34…調整板
100…パドル
102…長穴
104…格子部
106…外周部
107…外周部
120…リブ
122…取付部
130…ネジ
220…縦リブ
222…取付部
230…ネジ
302…パターン領域
304…非パターン領域
Wf…基板
Claims (13)
- 電気めっきに使用するめっき液を撹拌するために用いるパドルであって、
外周部と、
前記外周部に対して着脱可能なリブと、を有する、
パドル。 - 請求項1に記載のパドルであって、
前記リブの前記外周部への取り付け位置を調整可能に構成される、
パドル。 - 請求項1又は2に記載のパドルであって、
前記リブは、めっき液を撹拌するときに前記パドルが移動する方向に延びるように前記外周部に取り付けられる、
パドル。 - 請求項1乃至3のいずれか一項に記載のパドルであって、
電気めっき時にアノードから見てめっき対象物である基板の非パターン領域を前記リブが遮蔽する位置となるように、前記リブが前記外周部に取り付けられる、
パドル。 - 請求項1乃至4のいずれか一項に記載のパドルであって、
前記リブが前記外周部に取り付けられた状態において、前記リブは、前記外周部から突出するように構成される、
パドル。 - 非パターン領域を備える基板を電気めっきするためのめっき装置であって、
めっき液を保持するためのめっき槽と、
電源の陽極に接続されるように構成されるアノードと、
前記めっき槽内に保持されためっき液を撹拌するために、前記めっき槽内で運動可能なパドルと、を有し、
前記パドルは、めっき液を撹拌しているときに、前記アノードから見て基板の非パターン領域の少なくとも一部が常時遮蔽されるように構成される、
めっき装置。 - 請求項6に記載のめっき装置であって、
前記パドルは、外周部と、リブとを有し、めっき液を撹拌しているときに、前記アノードから見て基板の非パターン領域の少なくとも一部が前記リブにより常時遮蔽されるように構成される、
めっき装置。 - 請求項7に記載のめっき装置であって、
前記リブは、前記外周部に着脱可能に構成される、
めっき装置。 - 請求項8に記載のめっき装置であって、
前記リブの前記外周部への取り付け位置を調整可能に構成される、
めっき装置。 - 請求項6乃至9のいずれか一項に記載のめっき装置であって、
前記リブは、めっき液を撹拌するときに前記パドルが移動する方向に延びる、
めっき装置。 - 請求項7乃至10のいずれか一項に記載のめっき装置であって、
前記リブは、前記外周部から前記アノード側に突出するように構成される、
めっき装置。 - 非パターン領域を備える基板を電気めっきするためのめっき方法であって、
めっき槽にアノードおよびめっき液を保持するステップと、
前記基板を前記めっき槽内のめっき液に浸漬させるステップと、
めっき液内でパドルを運動させて前記めっき槽内のめっき液を撹拌するステップと、を有し、
めっき液を撹拌しているときに、前記アノードから見て基板の非パターン領域の少なくとも一部が常時遮蔽されるように前記パドルを運動させる、
めっき方法。 - 請求項12に記載のめっき方法であって、
めっき液を撹拌するステップは、前記パドルを往復運動させるステップを有する、
めっき方法。
Priority Applications (5)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2018036693A JP6966958B2 (ja) | 2018-03-01 | 2018-03-01 | めっき液を撹拌するために用いるパドルおよびパドルを備えるめっき装置 |
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Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2018036693A JP6966958B2 (ja) | 2018-03-01 | 2018-03-01 | めっき液を撹拌するために用いるパドルおよびパドルを備えるめっき装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2019151874A true JP2019151874A (ja) | 2019-09-12 |
JP6966958B2 JP6966958B2 (ja) | 2021-11-17 |
Family
ID=67767999
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2018036693A Active JP6966958B2 (ja) | 2018-03-01 | 2018-03-01 | めっき液を撹拌するために用いるパドルおよびパドルを備えるめっき装置 |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US10829865B2 (ja) |
JP (1) | JP6966958B2 (ja) |
KR (1) | KR102588417B1 (ja) |
CN (1) | CN110219038B (ja) |
TW (1) | TWI769364B (ja) |
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Publication number | Publication date |
---|---|
TW201937011A (zh) | 2019-09-16 |
US20190271095A1 (en) | 2019-09-05 |
KR102588417B1 (ko) | 2023-10-11 |
US10829865B2 (en) | 2020-11-10 |
TWI769364B (zh) | 2022-07-01 |
JP6966958B2 (ja) | 2021-11-17 |
KR20190104882A (ko) | 2019-09-11 |
CN110219038B (zh) | 2021-07-27 |
CN110219038A (zh) | 2019-09-10 |
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A621 | Written request for application examination |
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|
A977 | Report on retrieval |
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A131 | Notification of reasons for refusal |
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A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
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|
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