CN110061014B - 一种显示面板及显示装置 - Google Patents

一种显示面板及显示装置 Download PDF

Info

Publication number
CN110061014B
CN110061014B CN201910365397.7A CN201910365397A CN110061014B CN 110061014 B CN110061014 B CN 110061014B CN 201910365397 A CN201910365397 A CN 201910365397A CN 110061014 B CN110061014 B CN 110061014B
Authority
CN
China
Prior art keywords
display
area
pixel unit
display panel
light
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
CN201910365397.7A
Other languages
English (en)
Other versions
CN110061014A (zh
Inventor
马扬昭
杨星星
敦栋梁
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Wuhan Tianma Microelectronics Co Ltd
Original Assignee
Wuhan Tianma Microelectronics Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Wuhan Tianma Microelectronics Co Ltd filed Critical Wuhan Tianma Microelectronics Co Ltd
Priority to CN201910365397.7A priority Critical patent/CN110061014B/zh
Priority to CN202110523058.4A priority patent/CN113284911B/zh
Publication of CN110061014A publication Critical patent/CN110061014A/zh
Priority to US16/591,734 priority patent/US10756136B1/en
Application granted granted Critical
Publication of CN110061014B publication Critical patent/CN110061014B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L25/00—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof
    • H01L25/03—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes
    • H01L25/04—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices not having separate containers
    • H01L25/075—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices not having separate containers the devices being of a type provided for in group H01L33/00
    • H01L25/0753—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices not having separate containers the devices being of a type provided for in group H01L33/00 the devices being arranged next to each other
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/10—OLED displays
    • H10K59/12—Active-matrix OLED [AMOLED] displays
    • H10K59/126—Shielding, e.g. light-blocking means over the TFTs
    • G—PHYSICS
    • G09—EDUCATION; CRYPTOGRAPHY; DISPLAY; ADVERTISING; SEALS
    • G09F—DISPLAYING; ADVERTISING; SIGNS; LABELS OR NAME-PLATES; SEALS
    • G09F9/00—Indicating arrangements for variable information in which the information is built-up on a support by selection or combination of individual elements
    • G09F9/30—Indicating arrangements for variable information in which the information is built-up on a support by selection or combination of individual elements in which the desired character or characters are formed by combining individual elements
    • G09F9/33—Indicating arrangements for variable information in which the information is built-up on a support by selection or combination of individual elements in which the desired character or characters are formed by combining individual elements being semiconductor devices, e.g. diodes
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L27/00—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
    • H01L27/02—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers
    • H01L27/12—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers the substrate being other than a semiconductor body, e.g. an insulating body
    • H01L27/1214—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers the substrate being other than a semiconductor body, e.g. an insulating body comprising a plurality of TFTs formed on a non-semiconducting substrate, e.g. driving circuits for AMLCDs
    • H01L27/1218—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers the substrate being other than a semiconductor body, e.g. an insulating body comprising a plurality of TFTs formed on a non-semiconducting substrate, e.g. driving circuits for AMLCDs with a particular composition or structure of the substrate
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L27/00—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
    • H01L27/15—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components having potential barriers, specially adapted for light emission
    • H01L27/153—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components having potential barriers, specially adapted for light emission in a repetitive configuration, e.g. LED bars
    • H01L27/156—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components having potential barriers, specially adapted for light emission in a repetitive configuration, e.g. LED bars two-dimensional arrays
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L31/00—Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L31/12—Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof structurally associated with, e.g. formed in or on a common substrate with, one or more electric light sources, e.g. electroluminescent light sources, and electrically or optically coupled thereto
    • H01L31/14—Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof structurally associated with, e.g. formed in or on a common substrate with, one or more electric light sources, e.g. electroluminescent light sources, and electrically or optically coupled thereto the light source or sources being controlled by the semiconductor device sensitive to radiation, e.g. image converters, image amplifiers or image storage devices
    • H01L31/147—Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof structurally associated with, e.g. formed in or on a common substrate with, one or more electric light sources, e.g. electroluminescent light sources, and electrically or optically coupled thereto the light source or sources being controlled by the semiconductor device sensitive to radiation, e.g. image converters, image amplifiers or image storage devices the light sources and the devices sensitive to radiation all being semiconductor devices characterised by potential barriers
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/10—OLED displays
    • H10K59/12—Active-matrix OLED [AMOLED] displays
    • H10K59/121—Active-matrix OLED [AMOLED] displays characterised by the geometry or disposition of pixel elements
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/10—OLED displays
    • H10K59/12—Active-matrix OLED [AMOLED] displays
    • H10K59/131—Interconnections, e.g. wiring lines or terminals
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/60—OLEDs integrated with inorganic light-sensitive elements, e.g. with inorganic solar cells or inorganic photodiodes
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/80—Constructional details
    • H10K59/8791—Arrangements for improving contrast, e.g. preventing reflection of ambient light
    • H10K59/8792—Arrangements for improving contrast, e.g. preventing reflection of ambient light comprising light absorbing layers, e.g. black layers

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Electromagnetism (AREA)
  • Theoretical Computer Science (AREA)
  • Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Inorganic Chemistry (AREA)
  • Sustainable Development (AREA)
  • Geometry (AREA)
  • Devices For Indicating Variable Information By Combining Individual Elements (AREA)
  • Electroluminescent Light Sources (AREA)

Abstract

本发明实施例公开了一种显示面板及显示装置。其中显示面板包括第一显示区和与第一显示区相邻的第二显示区，第二显示区复用为传感器预留区，且第二显示区包括多个透光区和多个像素单元设置区；沿第一方向，相邻两个像素单元设置区之间设置有第一走线区，沿第二方向，相邻两个像素单元设置区之间设置有第二走线区；第一方向与第二方向交叉；显示面板还包括：衬底基板；遮光层，与预设电压端电连接，遮光层在衬底基板上的正投影完全覆盖第一走线区内相邻两条第一走线之间的缝隙以及第二走线区内相邻两条第二走线之间的缝隙在衬底基板上的正投影。本发明实施的技术方案，实现屏下传感器设置区正常显示，提高显示面板的屏占比。

Description

一种显示面板及显示装置
技术领域
本发明实施例涉及显示技术，尤其涉及一种显示面板及显示装置。
背景技术
随着手机等包括显示面板和摄像头的消费电子产品的发展，人们对这些产品的要求已经不仅局限于功能性，同时也更转向于设计性、艺术性以及具有良好的视觉体验性方面，比如具有高屏占比的全面屏越来越受欢迎。所谓屏占比就是屏幕面积与整机面积的比例，较高的屏占比能够给用户带来更好的视觉体验。
以手机为例，由于手机正面需要放置摄像头、光线传感器等部件，现有的解决方案一般是在屏幕顶端设计一个非显示区，例如现在被广泛采用的“刘海屏”、“水滴屏”等解决方案，很难实现真正的全面屏显示的效果。
发明内容
本发明实施例提供一种显示面板及显示装置，以实现屏下传感器设置区正常显示，提高显示面板的屏占比。
第一方面，本发明实施例提供一种显示面板，包括第一显示区和与所述第一显示区相邻的第二显示区，所述第二显示区复用为传感器预留区，且所述第二显示区包括多个透光区和多个像素单元设置区；
沿第一方向，相邻两个所述像素单元设置区之间设置有第一走线区，沿第二方向，相邻两个所述像素单元设置区之间设置有第二走线区；所述第一方向与所述第二方向交叉；
所述显示面板还包括：
衬底基板；
遮光层，与预设电压端电连接，所述遮光层在所述衬底基板上的正投影完全覆盖所述第一走线区内相邻两条第一走线之间的缝隙以及第二走线区内相邻两条第二走线之间的缝隙在所述衬底基板上的正投影。
第二方面，本发明实施例还提供一种显示装置，包括本发明实施例提供的任意一种显示面板，还包括：
传感器模块，设置于所述显示面板的第二显示区，且位于所述衬底基板背离像素的一侧，所述传感器模块的感光面朝向所述显示面板。
本发明实施例提供的显示面板，包括第一显示区和与第一显示区相邻的第二显示区，第二显示区复用为传感器预留区，且第二显示区包括多个透光区和多个像素单元设置区；沿第一方向，相邻两个像素单元设置区之间设置有第一走线区，沿第二方向，相邻两个像素单元设置区之间设置有第二走线区；第一方向与第二方向交叉；显示面板还包括衬底基板；遮光层，与预设电压端电连接，遮光层在衬底基板上的正投影完全覆盖第一走线区内相邻两条第一走线之间的缝隙以及第二走线区内相邻两条第二走线之间的缝隙在衬底基板上的正投影。通过在第二显示区设置多个透光区，外界光线可以由透光区透射显示面板被传感器(例如摄像头)接收，通过在第二显示区设置多个像素单元设置区，可以实现第二显示区的正常显示，从而提高显示面板的屏占比，能够实现全面屏显示；由于两个像素单元设置区之间需要设置多条走线，而相邻两条走线之间存在的缝隙容易使外界光线发生衍射，影响摄像头的成像效果，通过设置遮光层遮挡第一走线区内相邻两条第一走线之间的缝隙以及第二走线区内相邻两条第二走线之间的缝隙，可以有效阻挡光线在走线缝隙之间发生衍射，提高成像质量。
附图说明
图1为本发明实施例提供的一种显示面板的结构示意图；
图2为本发明实施例提供的一种显示面板的第二显示区的局部结构示意图；
图3为沿图2中剖线A1-A2的一种剖面结构示意图；
图4为本发明实施例提供的另一种显示面板的第二显示区的局部结构示意图；
图5为沿图4中剖线B1-B2的一种剖面结构示意图；
图6为沿图4中剖线B1-B2的另一种剖面结构示意图；
图7为沿图4中剖线B1-B2的又一种剖面结构示意图；
图8为本发明实施例提供的一种显示面板的局部结构示意图；
图9为沿图8中剖线C1-C2的一种剖面结构示意图；
图10为本发明实施例提供的另一种显示面板的局部结构示意图；
图11为沿图10中剖线D1-D2的一种剖面结构示意图；
图12为本发明实施例提供的一种第二显示区像素单元设置区遮光层的结构示意图；
图13为本发明实施例提供的一种显示面板的阴极层的局部结构示意图；
图14为本发明实施例提供的又一种显示面板的局部结构示意图；
图15为本发明实施例提供的又一种显示面板的局部结构示意图；
图16为沿图15中剖线E1-E2的一种剖面结构示意图；
图17为本发明实施例提供的一种显示装置的结构示意图。
具体实施方式
下面结合附图和实施例对本发明作进一步的详细说明。可以理解的是，此处所描述的具体实施例仅仅用于解释本发明，而非对本发明的限定。另外还需要说明的是，为了便于描述，附图中仅示出了与本发明相关的部分而非全部结构。
在本发明实施例中使用的术语是仅仅出于描述特定实施例的目的，而非旨在限制本发明。需要注意的是，本发明实施例所描述的“上”、“下”、“左”、“右”等方位词是以附图所示的角度来进行描述的，不应理解为对本发明实施例的限定。此外在上下文中，还需要理解的是，当提到一个元件被形成在另一个元件“上”或“下”时，其不仅能够直接形成在另一个元件“上”或者“下”，也可以通过中间元件间接形成在另一元件“上”或者“下”。术语“第一”、“第二”等仅用于描述目的，并不表示任何顺序、数量或者重要性，而只是用来区分不同的组成部分。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。
图1所示为本发明实施例提供的一种显示面板的结构示意图，图2所示为本发明实施例提供的一种显示面板的第二显示区的局部结构示意图，图3为沿图2中剖线A1-A2的一种剖面结构示意图。参考图1～图3，本实施例提供的显示面板包括第一显示区10和与第一显示区10相邻的第二显示区20，第二显示区20复用为传感器预留区，且第二显示区20包括多个透光区21和多个像素单元设置区22；沿第一方向y，相邻两个像素单元设置区22之间设置有第一走线区23，沿第二方向x，相邻两个像素单元设置区22之间设置有第二走线区24；第一方向y与第二方向x交叉；显示面板还包括：衬底基板100；遮光层30，与预设电压端(图3中未示出)电连接，遮光层30在衬底基板100上的正投影完全覆盖第一走线区23内相邻两条第二走线之间的缝隙a以及第二走线区24内相邻两条第二走线之间的缝隙b在衬底基板100上的正投影。
可以理解的是，本发明实施例提供的显示面板适用于需要在屏下设置传感器的显示装置，其中传感器可以为摄像头。由于摄像头对光线要求较高，现有技术一般通过在显示区边缘或内部设置一个挖空区域，挖空区域无法显示，很难实现真正全面屏设计。由于摄像头接收光线的孔径一般设置为圆形，因此图1中示例性的示出第二显示区20为圆形区域。参考图2，第二显示区20包括多个透光区21和多个像素单元设置区22，每个像素单元设置区22可以设置至少一个像素单元，用于实现第二显示区20的正常显示，透光区21用于透过外界光线，以使摄像头成像。可以理解的是，当摄像头用于采集图像时，关闭第二显示区20的显示功能。由于像素单元需要设置相应的驱动电路以及信号走线，参考图2，两两相邻的四个像素单元设置区22以及它们之间的走线围绕形成一个透光区21，参考图3，设置遮光层30在衬底基板100上的正投影完全覆盖第一走线区23内相邻两条第一走线之间的缝隙a；以及第二走线区24内相邻两条第二走线之间的缝隙b在衬底基板100上的正投影，可以有效避免走线之间的缝隙对光线的衍射。遮光层30与预设电压端电连接，其中预设电压端可以为电源电压端。需要说明的是，图3中示意性的示出第二走线区24包括同层设置的第二走线，第一走线区23包括两条同层设置的第一走线，在其他实施例中，第一走线区23中的多条第一走线可以不同层，第二走线区24中的多条第二走线也可以不同层，本发明实施例对此不作限定。
本发明实施例的技术方案，通过在第二显示区设置多个透光区，外界光线可以由透光区透射显示面板被传感器(例如摄像头)接收，通过在第二显示区设置多个像素单元设置区，可以实现第二显示区的正常显示，从而提高显示面板的屏占比，实现全面屏显示；由于两个像素单元设置区之间需要设置多条走线，而相邻两条走线之间存在的缝隙可能会使外界光线发生衍射，影响摄像头的成像效果，通过设置遮光层遮挡第一走线区内相邻两条第一走线之间的缝隙以及第二走线区内相邻两条第二走线之间的缝隙，可以有效阻挡光线在走线缝隙之间发生衍射，提高成像质量。
在上述技术方案的技术上，可选的，每个像素单元设置区包括至少一个像素单元，每个像素单元包括多种不同发光颜色的子像素；每个子像素包括一个发光元件，发光元件包括依次层叠的阳极、发光层和阴极；第一走线位于第二走线靠近阳极的一侧；遮光层位于第一走线所在膜层和阳极所在膜层之间。
示例性的，图4所示为本发明实施例提供的另一种显示面板的第二显示区的局部结构示意图，图5为沿图4中剖线B1-B2的一种剖面结构示意图。参考图4和图5，每个像素单元设置区包括一个像素单元221，每个像素单元包括多种不同发光颜色的子像素，例如可以包括发红光的子像素221R、发绿光的子像素221G和发蓝光的子像素221B；每个子像素包括一个发光元件220，发光元件220包括依次层叠的阳极2201、发光层2202和阴极2203；第一走线231位于第二走线241靠近阳极2201的一侧；遮光层30位于第一走线231所在膜层和阳极2201所在膜层之间。
可以理解的是，在本实施例中，以第一方向y为列方向，第二方向x为行方向为例，发光元件220可以为有机发光二极管(OLED)，现有的OLED可以选用七个晶体管和一个电容(7T1C)的驱动电路来驱动发光，其中7T1C电路包括沿行方向的扫描信号线、发光控制信号线、参考电压信号线以及电源电压信号线(第二走线241)，沿列方向的数据信号线以及电源电压信号线(第一走线231)，在某些实施方式中，扫描信号线和发光控制信号线设置于第一层c1，参考电压信号线和电源电压信号线设置在第二层c2(即第二走线层包括两层走线)，数据信号线和电源电压信号线设置在第三层c3，其中第一层c1、第二层c2和第三层c3沿背离衬底基板的方向依次设置，即第三层c3相对于第一层c1和第二层c2更靠近阳极2201，遮光层30位于第三层c3所在膜层和阳极2201所在膜层之间。
图6为沿图4中剖线B1-B2的另一种剖面结构示意图。参考图6，可选的，衬底基板100包括柔性衬底；柔性衬底包括第一柔性衬底101和第二柔性衬底102；遮光层30设置于第一柔性衬底101和第二柔性衬底102之间。
可以理解的是，本发明实施例提供的显示面板可以为刚性面板，也可以为柔性面板，当显示面板为柔性基板时，衬底基板100包括柔性衬底，其中第一柔性衬底101和第二柔性衬底102可以选用相同的柔性有机材料，例如聚酰亚胺(PI)，此时可以将遮光层30设置于第一柔性衬底101和第二柔性衬底102之间。在具体实施时，第一柔性衬底101和第二柔性衬底102之间还可以包括缓冲层103，其中缓冲层103可以包括无机绝缘材料，用于阻止水、氧等小分子进入显示面板内部。
可选的，每个像素单元设置区包括至少一个像素单元，每个像素单元包括多种不同发光颜色的子像素；每个子像素包括一个发光元件，发光元件包括依次层叠的阳极、发光层和阴极；遮光层与阳极同层设置。
图7为沿图4中剖线B1-B2的又一种剖面结构示意图。参考图7，遮光层30与阳极2201同层设置。可以理解的是，本实施例中发光元件可以为顶发光的OLED，顶发光OLED的阳极可以用氧化铟锡、银和氧化铟锡(ITO+Ag+ITO)形成，在形成阳极层时，可以保留走线区的Ag作为遮光层，遮挡下方膜层中的走线之间的缝隙。通过设置遮光层与阳极同层，无需额外增加一道工艺制程，在形成阳极层的同时形成遮光层，有利于降低显示面板的制作成本。
图8所示为本发明实施例提供的一种显示面板的局部结构示意图，图9为沿图8中剖线C1-C2的一种剖面结构示意图。参考图8和图9，可选的，遮光层30包括多个覆盖第一走线区23的第一遮光部301、多个覆盖第二走线区24的第二遮光部302和覆盖像素单元设置区22的第三遮光部303；第一显示区包括多条沿第一方向y和第二方向x延伸的第一电源电压线11，第一遮光部301和第二遮光部302延伸至第一显示区，且第一遮光部301和第二遮光部302均与第一电源电压线11电连接；第一遮光部301、第二遮光部302和第三遮光部303相互连接；预设电压端为电源电压端。
可以理解的是，第一方向y和第二方向x的第一电源电压线11可以不是同层设置，也与遮光层不是同层设置，可以通过在非显示区域设置过孔实现电连接(图8和图9中未示出)，本发明实施例对此不做限定。或者在其他实施例中，遮光层形成网状覆盖第一显示区和第二显示区形成整个显示面板的电源电压走线，从而减小第二显示区的走线宽度，增大透光区的面积。
需要说明的是，由于遮光层30需要设置在像素单元下方，第一走线区和第二走线区的上方，图8中为了便于示出遮光层30，画出的遮光层30的面积大于像素单元设置区22、第一走线区和第二走线区的面积，在具体实施时，可以根据实际需求设置遮光层30的面积，在满足遮光的条件下，尽可能减小遮光层面积，有助于提高第二显示区20的透光性能。此外，还可以将遮光层第一遮光部301和第二遮光部302延伸至第一显示区并与第一电源电压线11并联，都接入电源电压端，有助于降低走线电阻，可以有效降低显示面板由于走线电阻引起的电压降，提高显示面板的性能。
可选的，继续参考图9，遮光层30在衬底基板100上的正投影完全覆盖第一走线区23、第二走线区24以及像素单元设置区22在衬底基板100上的正投影。
可以理解的是，由于两个像素单元设置区22之间包括多条走线，可能形成多个缝隙，像素单元设置区的驱动电路某些线路之间也包括多个缝隙，因此为了简化遮光层30的制作过程，可以设置遮光层在衬底基板100上的正投影完全覆盖第一走线区23、第二走线区24以及像素单元设置区22在衬底基板100上的正投影，以保证遮光层30的遮光效果。
图10所示为本发明实施例提供的另一种显示面板的局部结构示意图，图11为沿图10中剖线D1-D2的一种剖面结构示意图。参考图10和图11，可选的，像素单元设置区包括驱动电路设置区222；遮光层30包括覆盖第一走线区23的第四遮光部304、覆盖第二走线区24的第五遮光部305和覆盖驱动电路设置区222的第六遮光部306；第一显示区包括多条沿第一方向x和第二方向y延伸的预设电压线12，第四遮光部304和第五遮光部305延伸至第一显示区，且第四遮光部304和第五遮光部305均与预设电压线12电连接；第四遮光部304、第五遮光部305和第六遮光部306相互连接；预设电压端为电源电压端或接地端。
可以理解的是，第一方向y和第二方向x的预设电压线12不是同层设置，也与遮光层不是同层设置，可以通过在非显示区域设置过孔实现电连接(图10和图11中未示出)，本发明实施例对此不做限定。
需要说明的是，由于遮光层30与阳极层同层设置，且位于第一走线区23和第二走线区24的上方，图11中为了便于示出遮光层30，画出的遮光层30的面积第一走线区23和第二走线区24的面积，在具体实施时，可以根据实际需求设置遮光层30的面积，在满足遮光的条件下，尽可能减小遮光层面积，有助于提高第二显示区20的透光性能。此外，将遮光层第四遮光部304和第五遮光部305延伸至第一显示区并与预设电压线12并联，预设电压线12与电源电压端或接地端电连接，可以使遮光层30保持恒电位，防止对阳极产生影响导致显示质量下降。此外，外界光线或者子像素发出的光可能会照射到像素电路中的薄膜晶体管(TFT)中，对其中的半导体材料性质造成影响，通过设置遮光层覆盖到驱动电路，可以直接将可能会射入薄膜的光线反射出去，避免光线对TFT半导体的影响。
可选的，预设电压端为电源电压端，预设电压线为第二电源电压线；第二显示区还包括多条沿第一方向和第二方向延伸的第三电源电压线，第三电源电压线与第二电源电压线电连接。
继续参考图11，可选的第二显示区还包括多条沿第一方向y和第二方向x延伸的第三电源电压线25，第三电源电压线25与第二电源电压线电连接。
可以理解的是，沿第一方向y延伸的第三电源电压线25与第一显示区沿第一方向延伸的第二电源线同层设置且电连接，沿第二方向x延伸的第三电源电压线25与第一显示区沿第二方向延伸的第二电源电压线同层设置且电连接。通过遮光层30也与电源电压端电连接，形成双层设置的电源电压信号线，有助于降低走线电阻，可以有效降低显示面板由于走线电阻引起的电压降，提高显示面板的性能。
可选的，遮光层30在衬底基板上100的正投影完全覆盖第一走线区23和第二走线区24在衬底基板上的正投影。
可以理解的是，由于两个像素单元设置区之间包括多条走线，可能形成多个缝隙，驱动电路设置区222某些线路之间也包括多个缝隙，因此为了简化遮光层30的制作过程，可以设置遮光层在衬底基板100上的正投影完全覆盖第一走线区23、第二走线区24在衬底基板100上的正投影，以保证遮光层30的遮光效果。
需要说明的是，由于在本实施例中，遮光层和阳极同层设置，因此遮光层无法完全覆盖像素单元设置区，图12所示为本发明实施例提供的一种第二显示区像素单元设置区遮光层的结构示意图，其中R、G、B分别表示发光元件所占的区域，2201R、2201R、2201B分别为三个发光元件的阳极，驱动电路设置区位于R、G、B发光元件下方，且所占的面积大于三个阳极的面积，遮光层遮挡除阳极与遮光层之间的缝隙之外的区域。此外，在设计驱动电路的走线时，可以尽可能设计走线与阳极与遮光层之间的缝隙重合，从而消除衍射影响。
可选的，遮光层包括金属遮光层。
可以理解的是，遮光层可以选用与走线区或者阳极反射金属层相同的金属材料，与形成走线或阳极反射金属层采用相同工艺制程，降低生成成本。
可选的，本发明实施例提供的显示面板还包括阴极层，阴极层在第二显示区包括多个开口，开口在衬底基板的正投影与透光区在衬底基板的正投影至少部分重合。
可以理解的是，现有的显示面板的制作工艺中，所有发光元件的阴极为整层设计，由于阴极层一般由金属形成，用于为显示区发光元件提供电子，具有一定的光吸收性，通过设置阴极层在第二显示区的透光区对应位置设置开口，可以有效提高第二显示区的透光性能。示例性的，图13所示为本发明实施例提供的一种显示面板的阴极层的局部结构示意图。参考图13，阴极层在第二显示区的透光区对应位置处设置多个开口211，从而增加透光区的透过率。
可选的，发光元件包括Micro-LED或有机发光二极管。
可以理解的是，一般发光二极管(LED)晶粒的尺寸介于200μm～300μm，Micro-LED的尺寸比常规LED小很多，示例性的可以为15μm以下，从而提高第二显示区的透光性。发光元件还可以采用OLED，与第一显示区采用相同的发光元件，简化工艺。
图14所示为本发明实施例提供的又一种显示面板的局部结构示意图。参考图14，可选的，第一显示区包括阵列排布的多个第一像素单元110，第二显示区20包括阵列排布的多个第二像素单元220；第一显示区的像素单元密度大于第二显示区20的像素单元密度。
可以理解的是，通过降低第二显示区20的像素单元密度，可以保证透光区透射足够的光线，提高拍摄效果。同时，为了使第二显示区的透光率达到传感模块对光的需求，第二显示区的整体像素密度相比于第一显示区会大幅降低，而采用降低像素单元密度方式，不同颜色的子像素在显示面板上不会距离太远，可以避免第二显示区在显示时出现色偏，保证显示效果。
可选的，第一显示区的像素单元密度为第二显示区20的像素单元密度的4～12倍。
可以理解的是，为了保证摄像头的成像效果以及第二显示区20的显示效果，本实施例中设置第二显示区20的像素单元密度为第一显示区的像素单元密度的4～12倍。示例性的图14中示出的第二显示区20的像素单元密度约为第一显示区的像素单元密度的4倍，即可以认为第一显示区中每相邻四个像素单元去除三个像素单元得到。需要说明的是，在其他实施例中，第二显示区20还可以设置其他的像素单元密度或者通过改变像素单元形状等方式实现一定的透光性，本发明实施例不作限定。
可选的，第一显示区包括阵列排布的多个第一像素单元，每个第一像素单元包括多种不同发光颜色的第一子像素；第二显示区包括阵列排布的多个第二像素单元，每个第二像素单元包括多种不同发光颜色的第二子像素；第一显示区的子像素密度大于第二显示区的子像素密度。
可以理解的是，类似于降低第二显示区的像素单元密度，由于每个像素单元都包括多种不同发光颜色的子像素，可以通过去除第二显示区中某些像素单元中的子像素，达到增加透光区的目的。
图15所示为本发明实施例提供的又一种显示面板的局部结构示意图。参考图15，可选的，第一显示区包括阵列排布的多个第一像素单元110，第二显示区20包括阵列排布的多个第二像素单元220；第一像素单元110在衬底基板上的投影面积大于第二像素单元220在衬底基板上的投影面积。
可以理解的是，为了实现第二显示区20具有一定的透光性，可以设置第二像素单元220在衬底基板的投影面积小于第一像素单元110在衬底基板的投影面积。需要说明的是，图15中所示的第二显示区20中第二像素单元220在衬底基板的投影面积都相同，在其他实施例中，还可以设置不同第二像素单元220在衬底基板的投影面积不同。例如设置第二显示区20从边缘到中心像素单元逐渐变小。还可以在减小像素单元的基础上降低像素单元密度，以提高第二显示区20的透光性能，提高摄像头的成像效果。
图16为沿图15中剖线E1-E2的一种剖面结构示意图。参考图16，可选的，第一像素单元110包括第一驱动电路120，第二像素单元220包括第二驱动电路230，第一驱动电路120在衬底基板上的投影面积大于第二驱动电路220在衬底基板上的投影面积。
可以理解的是，在减小第二显示区像素单元面积的基础上，可以同时减小与之对应的驱动电路的面积，相应的，对于7T1C电路，其中控制OLED发光的驱动晶体管的沟道区长度L会减小，由于OLED发光时电流与L成反比，施加相同的电流时OLED发光亮度更高，因此有利于弥补第二显示区由于像素单元面积减小引起的亮度偏低的问题。
可选的，继续参考图2，第二显示区20内沿第一方向x相邻的两个像素单元设置区22之间的距离为d1，沿第二方向y相邻的两个像素单元设置区22之间的距离为d2，d1＝d2。可以理解的是，通过设置d1＝d2，可以保证第二显示区像素单元均匀排布，防止第二显示区显示时亮度不均匀。
图17为本发明实施例提供的一种显示装置的结构示意图。参见图17，该显示装置1包括本发明实施例提供的任意一种显示面板2，还包括传感器模块3，设置于显示面板2的第二显示区，且位于衬底基板背离像素的一侧，传感器模块3的感光面朝向显示面板2。该显示装置1具体可以为手机、平板电脑等。
可以理解的是，传感器模块3可以为摄像头。由于本发明实施例提供的显示装置包括上述实施例提供的任意一种显示面板，具有相同与相应的技术效果。
注意，上述仅为本发明的较佳实施例及所运用技术原理。本领域技术人员会理解，本发明不限于这里所述的特定实施例，对本领域技术人员来说能够进行各种明显的变化、重新调整、相互结合和替代而不会脱离本发明的保护范围。因此，虽然通过以上实施例对本发明进行了较为详细的说明，但是本发明不仅仅限于以上实施例，在不脱离本发明构思的情况下，还可以包括更多其他等效实施例，而本发明的范围由所附的权利要求范围决定。

Claims (14)

1.一种显示面板，其特征在于，包括第一显示区和与所述第一显示区相邻的第二显示区，所述第二显示区复用为传感器预留区，且所述第二显示区包括多个透光区和多个像素单元设置区；
沿第一方向，相邻两个所述像素单元设置区之间设置有第一走线区，沿第二方向，相邻两个所述像素单元设置区之间设置有第二走线区；所述第一方向与所述第二方向交叉；
所述显示面板还包括：
衬底基板；
遮光层，与预设电压端电连接，所述遮光层在所述衬底基板上的正投影完全覆盖所述第一走线区内相邻两条第一走线之间的缝隙以及第二走线区内相邻两条第二走线之间的缝隙在所述衬底基板上的正投影；
每个所述像素单元设置区包括至少一个像素单元，每个所述像素单元包括多种不同发光颜色的子像素；
每个所述子像素包括一个发光元件，所述发光元件包括依次层叠的阳极、发光层和阴极；
所述遮光层与所述阳极同层设置；
所述像素单元设置区包括驱动电路设置区；
所述遮光层包括覆盖所述第一走线区的第四遮光部、覆盖所述第二走线区的第五遮光部和覆盖所述驱动电路设置区的第六遮光部；
所述第一显示区包括多条沿所述第一方向和所述第二方向延伸的预设电压线，所述第四遮光部和所述第五遮光部延伸至所述第一显示区，且所述第四遮光部和所述第五遮光部均与所述预设电压线电连接；所述第四遮光部、所述第五遮光部和所述第六遮光部相互连接；
所述预设电压端为电源电压端或接地端。
2.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述预设电压端为电源电压端，所述预设电压线为第二电源电压线；
所述第二显示区还包括多条沿所述第一方向和所述第二方向延伸的第三电源电压线，所述第三电源电压线与所述第二电源电压线电连接。
3.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述遮光层在所述衬底基板上的正投影完全覆盖所述第一走线区和所述第二走线区在所述衬底基板上的正投影。
4.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述遮光层在所述衬底基板上的正投影完全覆盖所述第一走线区、所述第二走线区以及所述像素单元设置区在所述衬底基板上的正投影。
5.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述遮光层包括金属遮光层。
6.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，还包括阴极层，所述阴极层在所述第二显示区包括多个开口，所述开口在所述衬底基板的正投影与所述透光区在所述衬底基板的正投影至少部分重合。
7.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述发光元件包括Micro-LED或有机发光二极管。
8.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述第一显示区包括阵列排布的多个第一像素单元，所述第二显示区包括阵列排布的多个第二像素单元；
所述第一显示区的像素单元密度大于所述第二显示区的像素单元密度。
9.根据权利要求8所述的显示面板，其特征在于，所述第一显示区的像素单元密度为所述第二显示区的像素单元密度的4～12倍。
10.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述第一显示区包括阵列排布的多个第一像素单元，每个所述第一像素单元包括多种不同发光颜色的第一子像素；所述第二显示区包括阵列排布的多个第二像素单元，每个所述第二像素单元包括多种不同发光颜色的第二子像素；
所述第一显示区的子像素密度大于所述第二显示区的子像素密度。
11.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述第一显示区包括阵列排布的多个第一像素单元，所述第二显示区包括阵列排布的多个第二像素单元；
所述第一像素单元在所述衬底基板上的投影面积大于所述第二像素单元在所述衬底基板上的投影面积。
12.根据权利要求11所述的显示面板，其特征在于，所述第一像素单元包括第一驱动电路，所述第二像素单元包括第二驱动电路，所述第一驱动电路在所述衬底基板上的投影面积大于所述第二驱动电路在所述衬底基板上的投影面积。
13.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述第二显示区内沿第一方向相邻的两个所述像素单元设置区之间的距离为d1，沿第二方向相邻的两个所述像素单元设置区之间的距离为d2，d1＝d2。
14.一种显示装置，其特征在于，包括权利要求1～13任一所述的显示面板，还包括：
传感器模块，设置于所述显示面板的第二显示区，且位于所述衬底基板背离像素的一侧，所述传感器模块的感光面朝向所述显示面板。
CN201910365397.7A 2019-04-30 2019-04-30 一种显示面板及显示装置 Active CN110061014B (zh)

Priority Applications (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201910365397.7A CN110061014B (zh) 2019-04-30 2019-04-30 一种显示面板及显示装置
CN202110523058.4A CN113284911B (zh) 2019-04-30 2019-04-30 一种显示面板及显示装置
US16/591,734 US10756136B1 (en) 2019-04-30 2019-10-03 Display panel and display device

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201910365397.7A CN110061014B (zh) 2019-04-30 2019-04-30 一种显示面板及显示装置

Related Child Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN202110523058.4A Division CN113284911B (zh) 2019-04-30 2019-04-30 一种显示面板及显示装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN110061014A CN110061014A (zh) 2019-07-26
CN110061014B true CN110061014B (zh) 2021-06-08

Family

ID=67322059

Family Applications (2)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201910365397.7A Active CN110061014B (zh) 2019-04-30 2019-04-30 一种显示面板及显示装置
CN202110523058.4A Active CN113284911B (zh) 2019-04-30 2019-04-30 一种显示面板及显示装置

Family Applications After (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN202110523058.4A Active CN113284911B (zh) 2019-04-30 2019-04-30 一种显示面板及显示装置

Country Status (2)

Country Link
US (1) US10756136B1 (zh)
CN (2) CN110061014B (zh)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN113284911A (zh) * 2019-04-30 2021-08-20 武汉天马微电子有限公司 一种显示面板及显示装置

Families Citing this family (106)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN110444125B (zh) * 2019-06-25 2022-03-08 荣耀终端有限公司 显示屏、终端
US11832473B2 (en) 2019-06-26 2023-11-28 Oti Lumionics Inc. Optoelectronic device including light transmissive regions, with light diffraction characteristics
CN114097102B (zh) 2019-06-26 2023-11-03 Oti照明公司 包括具有光衍射特征的光透射区域的光电设备
CN110491909B (zh) * 2019-07-29 2021-12-24 武汉华星光电技术有限公司 显示面板
EP4006980A4 (en) * 2019-07-29 2023-04-26 Beijing Xiaomi Mobile Software Co., Ltd. Nanjing Branch DISPLAY BOARD, DISPLAY SCREEN AND ELECTRONIC DEVICE
CN110289304B (zh) * 2019-07-31 2022-01-28 武汉天马微电子有限公司 一种显示装置
KR20210017056A (ko) * 2019-08-06 2021-02-17 엘지디스플레이 주식회사 발광 표시 장치
CN110491918A (zh) 2019-08-09 2019-11-22 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 显示面板及显示装置
CN110444570B (zh) * 2019-08-09 2021-07-23 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 Oled显示面板及电子装置
CN114342068A (zh) 2019-08-09 2022-04-12 Oti照明公司 包含辅助电极和分区的光电子装置
CN110570774A (zh) * 2019-08-09 2019-12-13 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 显示面板及显示装置
CN110323246B (zh) * 2019-08-15 2021-10-01 成都辰显光电有限公司 显示面板、显示装置和显示装置的驱动方法
CN110504289B (zh) * 2019-08-27 2022-08-16 武汉天马微电子有限公司 一种显示面板和显示装置
CN110534541A (zh) 2019-08-30 2019-12-03 武汉天马微电子有限公司 一种电致发光显示面板及显示装置
CN210120138U (zh) * 2019-08-30 2020-02-28 昆山国显光电有限公司 显示面板及显示装置
CN114080690A (zh) * 2019-09-13 2022-02-22 谷歌有限责任公司 被配置成基于准直器结构而通过显示器成像的发射型显示器
WO2021055547A2 (en) * 2019-09-17 2021-03-25 Google Llc Suppressing scattering of light transmitted through oled displays
CN110783485B (zh) * 2019-09-24 2021-06-18 昆山国显光电有限公司 透光显示面板、显示面板、制作方法、显示装置
CN110634930B (zh) * 2019-09-27 2022-02-25 京东方科技集团股份有限公司 显示面板和显示装置
CN110658952B (zh) * 2019-09-29 2023-10-03 武汉天马微电子有限公司 一种触控显示面板及显示装置
CN114361230A (zh) * 2019-09-30 2022-04-15 武汉天马微电子有限公司 一种显示面板、制备方法及显示装置
CN110660835B (zh) * 2019-09-30 2023-07-14 武汉天马微电子有限公司 有机发光显示面板及有机发光显示装置
CN110797379B (zh) * 2019-10-29 2022-08-26 维沃移动通信有限公司 一种显示基板、显示装置及显示基板的制作方法
KR20210052724A (ko) 2019-10-30 2021-05-11 삼성디스플레이 주식회사 디스플레이 패널 및 이를 포함하는 디스플레이 장치
EP4044162A4 (en) 2019-10-31 2023-01-18 Guangdong Oppo Mobile Telecommunications Corp., Ltd. DISPLAY DEVICE AND ELECTRONIC DEVICE
CN110797381B (zh) * 2019-11-07 2022-09-09 武汉天马微电子有限公司 显示面板和显示装置
US11735605B2 (en) 2019-11-12 2023-08-22 Boe Technology Group Co., Ltd. Display substrate and method for manufacturing the same, and display apparatus
CN116229833B (zh) * 2019-11-18 2024-05-17 京东方科技集团股份有限公司 一种显示面板及显示装置
CN110718580A (zh) * 2019-11-20 2020-01-21 Oppo广东移动通信有限公司 显示模组及电子设备
CN110866506B (zh) * 2019-11-20 2022-03-15 厦门天马微电子有限公司 一种显示面板和显示装置
CN110867524B (zh) * 2019-11-20 2023-02-21 昆山国显光电有限公司 显示面板及其制作方法、显示装置
CN110867476B (zh) * 2019-11-27 2022-10-04 武汉天马微电子有限公司 一种显示面板及显示装置
CN110867527B (zh) * 2019-11-27 2022-08-26 昆山国显光电有限公司 透光显示面板、显示面板、显示装置以及制作方法
CN110890477B (zh) * 2019-11-29 2022-04-19 昆山国显光电有限公司 透光显示面板及其制作方法、显示面板
CN110890412A (zh) * 2019-11-29 2020-03-17 武汉天马微电子有限公司 一种显示面板及显示装置
CN114550604A (zh) * 2019-12-02 2022-05-27 武汉天马微电子有限公司 一种显示面板和显示装置
KR20210073147A (ko) * 2019-12-10 2021-06-18 엘지디스플레이 주식회사 표시장치
KR20210074447A (ko) * 2019-12-11 2021-06-22 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치
CN111129085A (zh) * 2019-12-12 2020-05-08 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 一种显示面板及其显示装置
CN110955084B (zh) * 2019-12-19 2022-06-28 厦门天马微电子有限公司 一种显示装置及其驱动方法
CN116363960A (zh) * 2019-12-20 2023-06-30 京东方科技集团股份有限公司 显示面板和显示装置
KR20210080686A (ko) * 2019-12-20 2021-07-01 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치
CN111029391B (zh) * 2019-12-24 2022-09-13 昆山国显光电有限公司 透光显示面板、显示面板及显示装置
CN111028693B (zh) * 2019-12-30 2022-03-22 武汉天马微电子有限公司 一种显示面板及其制备方法、显示装置
CN111180490B (zh) * 2019-12-31 2022-12-13 Oppo广东移动通信有限公司 显示屏及电子装置
CN111129100B (zh) * 2019-12-31 2022-06-24 武汉天马微电子有限公司 一种显示面板及显示装置
CN114999340B (zh) * 2019-12-31 2023-08-22 武汉天马微电子有限公司 一种显示面板及显示装置
CN111092109B (zh) * 2020-01-02 2022-04-08 武汉天马微电子有限公司 显示面板及显示装置
CN111047996B (zh) 2020-01-03 2021-12-10 武汉天马微电子有限公司 一种显示模组和显示装置
CN114999361A (zh) * 2020-01-03 2022-09-02 武汉天马微电子有限公司 显示面板和显示装置
CN111211152B (zh) * 2020-01-14 2021-06-25 昆山国显光电有限公司 显示面板及显示装置
CN111261641B (zh) * 2020-01-22 2022-11-11 京东方科技集团股份有限公司 显示面板和显示装置
CN111261684B (zh) * 2020-01-22 2023-06-09 Oppo广东移动通信有限公司 显示屏及电子设备
CN111326560B (zh) 2020-01-23 2023-08-22 京东方科技集团股份有限公司 显示基板和显示装置
EP4095917A4 (en) * 2020-01-23 2023-01-25 BOE Technology Group Co., Ltd. DISPLAY SUBSTRATE AND METHOD OF MAKING THEREOF
KR20210104399A (ko) * 2020-02-17 2021-08-25 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치 및 이를 구비한 전자 기기
CN111192978B (zh) * 2020-02-26 2022-08-09 武汉天马微电子有限公司 显示面板和显示装置
CN111314517B (zh) * 2020-03-03 2022-03-01 惠州Tcl移动通信有限公司 一种显示面板及移动终端
JP7398993B2 (ja) * 2020-03-23 2023-12-15 株式会社ジャパンディスプレイ 電極基板及び発光装置
KR20210121333A (ko) * 2020-03-26 2021-10-08 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치
CN111403468A (zh) * 2020-03-31 2020-07-10 昆山国显光电有限公司 显示面板和显示装置
KR20210130906A (ko) * 2020-04-22 2021-11-02 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치
CN111653590B (zh) * 2020-05-07 2022-08-05 Oppo（重庆）智能科技有限公司 显示模组、显示屏组件以及电子设备
CN111477668A (zh) * 2020-05-08 2020-07-31 昆山国显光电有限公司 显示面板及显示装置
WO2021226787A1 (zh) * 2020-05-11 2021-11-18 京东方科技集团股份有限公司 显示面板和显示装置
WO2021226817A1 (zh) * 2020-05-12 2021-11-18 京东方科技集团股份有限公司 显示基板及显示装置
WO2021227023A1 (zh) * 2020-05-15 2021-11-18 京东方科技集团股份有限公司 显示面板及其制作方法、显示装置
WO2021227029A1 (zh) * 2020-05-15 2021-11-18 京东方科技集团股份有限公司 显示基板及其制备方法、显示装置
KR20210150903A (ko) * 2020-06-04 2021-12-13 삼성전자주식회사 디스플레이를 포함하는 전자 장치
CN111653582B (zh) * 2020-06-12 2024-01-26 京东方科技集团股份有限公司 显示面板及显示装置
CN111627339B (zh) * 2020-06-29 2022-01-11 武汉天马微电子有限公司 显示面板及显示装置
CN113871420A (zh) 2020-06-30 2021-12-31 京东方科技集团股份有限公司 显示基板和显示装置
CN111785853B (zh) * 2020-08-07 2022-11-18 武汉天马微电子有限公司 一种显示面板及显示装置
TWI733551B (zh) 2020-08-10 2021-07-11 錼創顯示科技股份有限公司 微型發光二極體顯示器
CN111915996B (zh) * 2020-08-10 2022-03-08 錼创显示科技股份有限公司 微型发光二极管显示器
CN111933675B (zh) * 2020-08-18 2023-07-11 维沃移动通信有限公司 显示模组和电子设备以及显示模组制备方法
CN111933677B (zh) * 2020-08-19 2023-05-12 云谷（固安）科技有限公司 阵列基板、显示面板及其装置
KR20220027356A (ko) 2020-08-26 2022-03-08 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치
KR20220042843A (ko) * 2020-09-28 2022-04-05 엘지디스플레이 주식회사 표시패널과 이를 이용한 표시장치
CN112130697A (zh) * 2020-09-29 2020-12-25 上海天马有机发光显示技术有限公司 一种触控显示面板和显示装置
US11862081B2 (en) * 2020-09-30 2024-01-02 Chengdu Boe Optoelectronics Technology Co., Ltd. Display panel and display device
CN112289841A (zh) * 2020-10-30 2021-01-29 湖北长江新型显示产业创新中心有限公司 显示面板及显示装置
KR20230116914A (ko) 2020-12-07 2023-08-04 오티아이 루미오닉스 인크. 핵 생성 억제 코팅 및 하부 금속 코팅을 사용한 전도성 증착 층의 패턴화
KR20220086963A (ko) * 2020-12-17 2022-06-24 엘지디스플레이 주식회사 투명 표시 장치
KR20220090275A (ko) * 2020-12-22 2022-06-29 엘지디스플레이 주식회사 투명 표시 장치
CN112713177A (zh) * 2020-12-25 2021-04-27 Oppo广东移动通信有限公司 显示模块、显示面板及电子设备
CN112669710A (zh) * 2020-12-30 2021-04-16 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 显示面板及显示装置
CN115039232A (zh) * 2021-01-04 2022-09-09 京东方科技集团股份有限公司 显示面板及其制作方法和显示装置
CN112802858B (zh) * 2021-01-13 2023-11-28 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 显示装置及显示装置的制备方法
KR20220108882A (ko) * 2021-01-27 2022-08-04 삼성디스플레이 주식회사 디스플레이 패널 및 이를 구비하는 전자기기
CN116568091A (zh) * 2021-03-16 2023-08-08 京东方科技集团股份有限公司 显示面板、显示装置
EP4318442A1 (en) * 2021-03-30 2024-02-07 Sony Group Corporation Image display device and electronic device
US11737314B2 (en) * 2021-05-25 2023-08-22 Innolux Corporation Display panel and display device
CN113410269B (zh) * 2021-06-03 2022-10-04 武汉天马微电子有限公司 显示面板及显示装置
KR20230003711A (ko) * 2021-06-29 2023-01-06 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치 및 이를 포함하는 전자 기기
CN113690223B (zh) * 2021-08-11 2023-10-31 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 显示面板及显示装置
US11864452B1 (en) * 2021-08-24 2024-01-02 Apple Inc. Black masking layer in displays having transparent openings
CN116847682A (zh) * 2021-12-14 2023-10-03 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 显示面板
CN114464657A (zh) * 2022-01-25 2022-05-10 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 显示面板及显示装置
CN114512522A (zh) * 2022-02-10 2022-05-17 厦门天马显示科技有限公司 显示面板和显示装置
CN117178319A (zh) * 2022-02-23 2023-12-05 京东方科技集团股份有限公司 显示基板、显示面板及显示装置
CN114824124B (zh) * 2022-03-29 2023-08-22 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 显示面板及显示装置
WO2023230785A1 (zh) * 2022-05-30 2023-12-07 京东方科技集团股份有限公司 显示基板及显示装置
CN117501847A (zh) * 2022-05-31 2024-02-02 京东方科技集团股份有限公司 显示面板及显示装置
CN115185396A (zh) * 2022-06-08 2022-10-14 Tcl华星光电技术有限公司 显示面板以及显示装置
CN115295583A (zh) * 2022-07-27 2022-11-04 上海天马微电子有限公司 显示面板和显示装置

Family Cites Families (21)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3870897B2 (ja) * 2002-01-07 2007-01-24 セイコーエプソン株式会社 電気光学装置及び電子機器
US20060071243A1 (en) * 2004-09-30 2006-04-06 Han-Tung Hsu Thin film transistor array substrate and manufacturing method thereof
JP2007188853A (ja) * 2005-12-13 2007-07-26 Sanyo Electric Co Ltd 表示装置
JP5439837B2 (ja) * 2009-02-10 2014-03-12 ソニー株式会社 表示装置
KR102515963B1 (ko) * 2016-03-04 2023-03-30 삼성디스플레이 주식회사 유기 발광 표시 장치
DE102016120315A1 (de) * 2016-03-15 2017-09-21 Shanghai Tianma Micro-electronics Co., Ltd. Dreidimensionaler (3D) Anzeigebildschirm und 3D-Anzeigevorrichtung
CN105739155B (zh) * 2016-04-29 2019-03-12 京东方科技集团股份有限公司 触控基板和触控液晶显示面板
US10332929B2 (en) * 2016-09-07 2019-06-25 Mei-Yen Lee Integrated sensing module and integrated sensing assembly using the same
CN108242453B (zh) * 2016-12-23 2020-07-28 京东方科技集团股份有限公司 一种oled显示面板及显示装置
CN107037648A (zh) * 2017-01-13 2017-08-11 京东方科技集团股份有限公司 一种阵列基板及其制备方法、显示面板、显示装置
CN106921767A (zh) * 2017-03-07 2017-07-04 捷开通讯(深圳)有限公司 一种高屏占比的移动终端
CN107179636B (zh) * 2017-05-26 2020-09-04 厦门天马微电子有限公司 一种显示面板及显示装置
CN109299631B (zh) * 2017-07-24 2021-03-23 华为技术有限公司 一种屏幕及终端
CN108010944A (zh) * 2017-11-28 2018-05-08 武汉天马微电子有限公司 一种阵列基板及显示装置
CN108509899B (zh) * 2018-03-29 2021-03-09 上海天马微电子有限公司 一种显示面板和显示装置
CN108615008B (zh) * 2018-04-24 2020-10-27 武汉天马微电子有限公司 一种显示面板及显示装置
TWI673544B (zh) * 2018-05-09 2019-10-01 友達光電股份有限公司 顯示面板與含其的電子裝置
CN108682299B (zh) * 2018-07-24 2021-04-20 京东方科技集团股份有限公司 显示面板及其制造方法、显示装置
CN109166886A (zh) * 2018-08-20 2019-01-08 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 Oled显示面板及oled显示设备
CN109686773A (zh) * 2018-12-28 2019-04-26 上海天马微电子有限公司 一种有机电致发光显示面板、其制造方法及显示装置
CN110061014B (zh) * 2019-04-30 2021-06-08 武汉天马微电子有限公司 一种显示面板及显示装置

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN113284911A (zh) * 2019-04-30 2021-08-20 武汉天马微电子有限公司 一种显示面板及显示装置
CN113284911B (zh) * 2019-04-30 2024-05-07 武汉天马微电子有限公司 一种显示面板及显示装置

Also Published As

Publication number Publication date
CN113284911A (zh) 2021-08-20
US10756136B1 (en) 2020-08-25
CN113284911B (zh) 2024-05-07
CN110061014A (zh) 2019-07-26

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN110061014B (zh) 一种显示面板及显示装置
US11737325B2 (en) Display panel comprising a data line including electrically-connected sub-data lines and display device having the same
CN110070801B (zh) 一种显示面板及显示装置
US11456346B2 (en) Display panel and display device
CN111326560B (zh) 显示基板和显示装置
US20210376047A1 (en) Display panel and display device
CN110767097B (zh) 一种显示面板及显示装置
JP2023526706A (ja) 表示パネルおよび表示装置
US20220157895A1 (en) Display panel and display apparatus
KR20220047660A (ko) 표시 패널
CN114864651A (zh) 一种显示面板及显示装置
JP2022514274A (ja) 表示基板、表示パネル及び表示装置
US20210335221A1 (en) Display panel and display device
CN113035921B (zh) 显示装置、显示面板及其制造方法
US11994778B2 (en) Color filter substrate and display panel
CN111682048A (zh) 透光显示面板和显示面板
JP2023526708A (ja) 表示基板及び表示装置
CN111293158A (zh) 显示面板和显示装置
CN112201683A (zh) 显示面板以及显示装置
CN115942814B (zh) 显示装置
US20230337494A1 (en) Display panel and display apparatus
EP4095917A1 (en) Display substrate and manufacturing method therefor
CN114175133A (zh) 一种显示面板及其制作方法、显示装置
CN114141853A (zh) 一种显示面板、制作方法以及显示装置
CN114725163A (zh) 显示装置

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant