CN109585627A - Led芯片的贴片设备和方法 - Google Patents

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CN109585627A
CN109585627A CN201811081651.2A CN201811081651A CN109585627A CN 109585627 A CN109585627 A CN 109585627A CN 201811081651 A CN201811081651 A CN 201811081651A CN 109585627 A CN109585627 A CN 109585627A
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CN
China
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conducting wire
led chip
chip
fixing base
sticked
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Application number
CN201811081651.2A
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蔡乃成
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Kosmo Lighting Co
Cosmo Lighting Inc
Original Assignee
Kosmo Lighting Co
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Abstract

本发明提供一种LED芯片的贴片设备和方法。贴片方法包含步骤：绕设第一导线以及第二导线在每一个固持座上；安装多个固持座在工作平台上；通过影像撷取器撷取工作平台的影像；利用电子装置显示固持座、第一导线以及第二导线的影像和坐标位置；输入欲贴设在第一导线以及第二导线上的LED芯片量至电子装置；通过电子装置基于固持座的两侧的第一导线的第一线段以及第二导线的第二线段的坐标位置，依据多个LED芯片的数量，分析其他LED芯片的坐标位置；以及通过贴片机贴设LED芯片在第一导线以及第二导线上。

Description

LED芯片的贴片设备和方法
技术领域
本发明是有关于一种贴片设备和方法，且特别是有关于一种LED芯片的贴片设备和方法。
背景技术
目前，随着现代电子元器件大步向微型化、集成化和高可靠性方向发展，特别是面对日益激烈的市场竞争，电子产品的生产与制造设备正朝着高速、高精度、智能化、多功能等全自化方向发展。近几年，随着LED产业的发展，给LED贴片机的整体性能带来了新挑战。现有的LED贴片机，其执行的贴片过程基本上需通过人力辅助才能实现，工作效率低，不能满足大型生产。
发明内容
为解决背景技术的缺失，本发明的目的在于提供一种LED芯片的贴片设备，包含工作平台、多个固持座、多个导线、影像撷取器、多个LED芯片、电子装置以及贴片机。多个固持座安装在工作平台上。多个固持座安装在工作平台上。多个导线包含多个第一导线以及多个第二导线。各第一导线的多个第一线段沿各固持座的长边方向以一预定间隔绕设在各固持座上。各第二导线的多个第二线段沿各固持座的长边方向以预定间隔绕设在各固持座上。影像撷取器设置在工作平台上方。影像撷取器配置以朝工作平台撷取影像。各LED芯片贴设在对应的固持座上的第一导线以及第二导线之间。第二导线与第一导线之间的一预定距离取决于各LED芯片尺寸。电子装置连接影像撷取器，配置以提供输入各固持座上的第一导线及第二导线之间欲贴设的多个LED芯片的数量，显示影像并基于影像撷取器撷取影像的位置分析、记录并显示分别最靠近各固持座两侧的第一导线中的两个第一线段以及第二导线中的两个第二线段的多个坐标位置，依据多个坐标位置、预定间隔、预定距离及数量，分析其他多个LED芯片欲贴设的多个其他坐标位置。贴片机连接电子装置。贴片机配置以依据各LED芯片的坐标位置，贴设各LED芯片在第一线段以及相邻的第二线段之间。
优选地，所述电子装置的显示屏幕配置以显示图形用户接口，在所述图形用户接口中的影像区显示所述影像撷取器所撷取的影像；所述显示屏幕配置以在所述图形用户接口的图块区显示具有第一颜色的多个图块，分别代表未贴设在所述多个固持座上方的所述第一导线以及所述第二导线之间的所述多个LED芯片。
优选地，所述电子装置的一处理器配置以在各所述LED芯片已贴设在所述固持座上方的所述第一导线以及所述第二导线之间时，控制所述显示屏幕改变显示的所述图块区中代表各所述LED芯片的各所述图块的所述第一颜色为第二颜色；其中所述第二颜色与所述第一颜色不同。
优选地，所述LED芯片的贴片设备还包含平台输送装置，连接所述工作平台，所述平台输送装置配置以将已安装绕设有所述第一导线以及所述第二导线但未贴设所述多个LED芯片的所述多个固持座的所述工作平台，从所述贴片机的一外侧输送至所述贴片机内的多个料枪方向下方；所述平台输送装置配置以将安装有已贴设所述多个LED芯片的所述多个固持座的所述工作平台从所述贴片机内的所述多个料枪方向下方输送至所述贴片机的另一外侧。
优选地，所述贴片机还包含致动器，连接多个料枪，所述致动器配置以移动多个料枪，以将各所述料枪口对准待贴设所述多个LED芯片的所述第一导线以及所述第二导线之间；所述致动器配置以通过所述致动器致动所述多个料枪靠近所述第一导线以及所述第二导线，以在待贴设所述多个LED芯片的各所述第一导线以及各所述第二导线上点胶，以及在点胶完成致动所述多个料枪远离所述第一导线以及所述第二导线。
优选地，所述贴片机还包含多个芯片输送装置以及致动器，所述多个芯片输送装置与所述贴片机相邻，所述致动器连接所述贴片机的多个料枪，所述多个芯片输送装置分别配置以朝所述贴片机的所述多个料枪的方向输送各具有所述多个LED芯片的多个条带；所述致动器配置以致动所述多个料枪移动至各具有所述多个LED芯片的所述多个条带上方，所述多个料枪分别取得所述多个LED芯片，所述致动器接着致动所述多个料枪移动回所述第一导线以及所述第二导线上方；所述致动器配置以致动所述多个料枪，以将各所述料枪口对准待贴设所述LED芯片的所述第一导线以及所述第二导线之间，各所述料枪分别贴设各所述LED芯片在所述固持座上的所述第一导线以及所述第二导线之间。
本发明提供一种LED芯片的贴片方法，包含以下步骤：沿多个固持座的每一固持座的长边方向，以一预定间隔绕设第一导线的多个第一线段，以及以预定间隔绕设第二导线的多个第二线段在各固持座上，其中每一第二线段与相邻的每一第一线段相隔的预定距离取决于LED芯片尺寸；安装多个固持座在工作平台上；通过影像撷取器，朝工作平台撷取影像；利用电子装置，记录和显示固持座的影像、第一导线中分别最靠近各固持座两侧的两个第一线段的坐标位置，以及第二导线中分别最靠近各固持座两侧的两个第二线段的坐标位置；输入各固持座面对一贴片机上方欲贴设的多个LED芯片的数量至电子装置；通过电子装置，基于最靠近各固持座的两侧的两个第一线段以及两个第二线段的坐标位置、预定间隔以及预定距离，依据多个LED芯片的数量，分析其他多个LED芯片欲贴设在各固持座上的第一导线以及第二导线之间的坐标位置；以及通过贴片机，依据多个LED芯片的坐标位置，贴设各LED芯片在第一导线的第一线段以及第二导线相邻的第二线段之间。
优选地，所述LED芯片的贴片方法还包含以下步骤：通过所述电子装置显示图形用户接口，在所述图形用户接口中的一影像区显示所述影像撷取器所撷取的影像；通过所述电子装置，在所述图形用户接口的图块区显示具有第一颜色的多个图块，分别代表未贴设在所述多个固持座上方的所述第一导线以及所述第二导线之间的所述多个LED芯片。
优选地，所述LED芯片的贴片方法还包含以下步骤：当所述LED芯片已贴设在所述固持座上方的所述第一导线以及所述第二导线之间时，所述电子装置改变所显示的所述图块区中代表各所述LED芯片的各所述图块的所述第一颜色为第二颜色；其中所述第二颜色与所述第一颜色不同。
优选地，所述LED芯片的贴片方法还包含以下步骤：通过平台输送装置，将已安装绕设有所述第一导线以及所述第二导线但未贴设所述多个LED芯片的所述多个固持座的所述工作平台，从所述贴片机的一外侧输送至所述贴片机内的多个料枪方向下方；以及通过所述平台输送装置，将安装有已贴设所述多个LED芯片的所述多个固持座的所述工作平台从所述贴片机内的所述多个料枪方向下方输送至所述贴片机的另一外侧。
优选地，所述LED芯片的贴片方法还包含以下步骤：通过所述贴片机的致动器，移动所述贴片机的多个料枪，以将各所述料枪口对准待贴设所述LED芯片的所述第一线段以及所述第二线段之间；以及通过所述致动器，致动所述多个料枪靠近所述第一导线以及所述第二导线，以在待贴设所述LED芯片的各所述第一导线以及各所述第二导线上点胶，以及在点胶完成致动所述多个料枪远离所述第一导线以及所述第二导线。
优选地，所述LED芯片的贴片方法还包含以下步骤：通过多个芯片输送装置，分别朝所述贴片机的多个料枪的方向输送各具有多个LED芯片的多个条带；通过所述贴片机的致动器，致动所述多个料枪移动至各具有多个LED芯片的多个条带上方，以通过所述多个料枪分别取得多个LED芯片；通过所述贴片机的致动器，致动所述多个料枪移动回所述第一导线以及所述第二导线上方，以将各所述料枪口对准待贴设所述LED芯片的所述第一导线以及所述第二导线之间；以及通过所述多个料枪，分别将所述多个LED芯片贴设在所述多个固持座上的所述第一导线以及所述第二导线之间。
优选地，所述LED芯片的贴片方法还包含以下步骤：通过各所述芯片输送装置，依据欲贴设在所述第一导线以及所述第二导线之间的所述LED芯片的正极和负极的配置方向，决定放置在所述条带上的各所述LED芯片的正极和负极的配置方向。
如上所述，本发明提供LED芯片的贴片设备和方法，其采用自动化控制贴片机以实现贴片作业，取代手动贴设LED芯片的人力作业，以有效提高贴设LED芯片的位置精确度和生产的效率，从而降低每个LED芯片的制程时间，实现大量生产高质量的灯串的效果。
附图说明
图1是本发明实施例的LED芯片的贴片设备的工作平台、电子装置以及贴片机的外观示意图。
图2A是本发明实施例的LED芯片的贴片设备的贴片机的内部结构图。
图2B是本发明实施例的LED芯片的贴片设备的条带上的多个LED芯片的第一配置示意图。
图2C是本发明实施例的LED芯片的贴片设备的条带上的多个LED芯片的第二配置示意图。
图3是本发明实施例的LED芯片的贴片设备的固持座上方绕设导线以及贴设LED芯片的示意图。
图4是本发明实施例的LED芯片的贴片设备的电子装置显示图形用户接口中具有固持座影像的示意图。
图5是本发明实施例的LED芯片的贴片设备的电子装置输入欲贴设的LED芯片坐标量的示意图。
图6是本发明实施例的LED芯片的贴片设备的电子装置显示图形用户接口中的代表已贴设或未贴设LED芯片的图块。
图7是本发明实施例的LED芯片的贴片方法的第一流程图。
图8是本发明实施例的LED芯片的贴片方法的第二流程图。
图9是本发明实施例的LED芯片的贴片方法的第三流程图。
具体实施方式
以下是通过特定的具体实施例来说明本发明所揭露有关本发明的实施方式，本领域技术人员可由本说明书所揭露的内容了解本发明的优点与效果。本发明可通过其他不同的具体实施例加以施行或应用，本说明书中的各项细节也可基于不同观点与应用，在不悖离本发明的构思下进行各种修改与变更。另外，本发明的附图仅为简单示意说明，并非依实际尺寸的描绘，事先声明。以下的实施方式将进一步详细说明本发明的相关技术内容，但所揭露的内容并非用以限制本发明的保护范围。
应理解，虽然本文中可能使用术语第一、第二、第三等来描述各种组件或者信号，但这些组件或者信号不应受这些术语的限制。这些术语主要是用以区分一组件与另一组件，或者一信号与另一信号。另外，本文中所使用的术语“或”，应视实际情况可能包括相关联的列出项目中的任一个或者多个的组合。
为了解释清楚，在一些情况下，本技术可被呈现为包括包含功能块的独立功能块，其包含装置、装置组件、软件中实施的方法中的步骤或路由，或硬件及软件的组合。
实施根据这些揭露方法的装置可以包括硬件、韧体及/或软件，且可以采取任何各种形体。这种形体的典型例子包括笔记本电脑、智能电话、小型个人计算机、个人数字助理等等。本文描述之功能也可以实施于外围设备或内置卡。通过进一步举例，这种功能也可以实施在不同芯片或在单个装置上执行的不同程序的电路板。
该指令、用于传送这样的指令的介质、用于执行其的计算资源或用于支持这样的计算资源的其他结构，系为用于提供在这些揭露中所述的功能的手段。
请参阅图1至图3，其中图1是本发明实施例的LED芯片的贴片设备的工作平台、电子装置以及贴片机的外观示意图，图2A是本发明实施例的LED芯片的贴片设备的贴片机的内部结构图，图3是本发明实施例的LED芯片的贴片设备的固持座上方绕设导线以及贴设LED芯片的示意图。如图1和图2A所示，LED芯片51的贴片设备包含工作平台10、平台输送装置12、多个固持座20、多个导线31、32、影像撷取器40、多个LED芯片51、电子装置以及贴片机70。电子装置包含输入组件61、显示屏幕62以及主机63内的处理器。
如图3所示，第一导线31的多个第一线段可沿各固持座20的长边方向以预定间隔绕设在各固持座20上，即每两个相邻的第一线段彼此相隔相同距离。第二导线32的多个第二线段沿各固持座20的长边方向以相同的预定间隔绕设在各固持座20上，即每两个相邻的第二线段彼此相隔相同距离，且多个第二线段之间相隔的距离与多个第一线段之间相隔的距离相同。另外，第一导线31的第一线段与相邻的第二导线32的第二线段之间相隔的预定距离取决于各LED芯片51尺寸，更具体地，取决于待跨接在第一导线31的第一线段以及第二导线32的第二线段之间的LED芯片51的宽度。
如图1所示，绕设有第一导线31以及第二导线32的多个固持座20可彼此分隔地排列安装在位于贴片机70外侧的工作平台10上。工作平台10可连同固持座20放置在平台输送装置12上，以通过平台输送装置12输送承载固持座20的工作平台10从如图1所示的贴片机70的外侧进入如图2A所示的贴片机70内。
贴片机70可包含多个料枪71、致动器72以及多个芯片输送装置52。多个芯片输送装置52可设置在料枪71的下侧。每个芯片输送装置52可朝贴片机70的多个料枪71的方向输送具有多个LED芯片51的条带50，且致动器72可致动多个料枪71往多个LED芯片51的方向移动。本实施例是以贴片机70具有6个料枪71，以及对应具有6个芯片输送装置52和6个LED芯片51的条带50为例，但本发明不以此为限。在条带50的一区段上的LED芯片51被料枪71取走后，芯片输送装置52可卷收条带50的该区段，并朝料枪71输送具有LED芯片51的条带50的另一区段。
以下针对条带50上的多个LED芯片的配置方向举例说明，请参阅图2B，其是本发明实施例的LED芯片的贴片设备的条带上的多个LED芯片的第一配置示意图。如图2B所示，显示图2A中的六个条带50中的其中一个条带50，此条带50上的多个LED芯片51分别相隔一预定距离，且多个LED芯片51的负极皆面向左方，即面向图2A所示的固持座20的定位部22的方向；而多个LED芯片51的正极面向右方，即面向图2A所示的固持座20的定位部21的方向。在本实施例中，每一条带50的多个LED芯片51的正极和负极配置方向皆相同，但实务上，多个LED芯片51彼此的配置方向亦可为不同。
进一步地，其他一或多个条带50上的多个LED芯片51的正极和负极的配置方向亦可采用与上述相同的配置，或可采用反向配置。另外或替换地，请参阅图2C，其是本发明实施例的LED芯片的贴片设备的条带上的多个LED芯片的第二配置示意图。如图2C所示，显示图2A中的六个条带50中的另一个条带50，此条带50上的多个LED芯片51的正极皆面向左方，即面向图2A所示的固持座20的定位部22的方向；而多个LED芯片51的负极面向右方，即面向图2A所示的固持座20的定位部21的方向。
实务上，每一个条带50上放置的多个LED芯片51的正极和负极的配置方向取决于(相同于)欲跨设在第一导线31以及第二导线32之间的多个LED芯片51的正极和负极的配置方向，如此则不需通过致动器72致动多个料枪71转动方向或不需通过平台输送装置12或额外的致动组件致动固持座10翻转后再进行贴片，借此可节省贴片作业时间，进而提升贴片效率。
请再次参阅请参阅图1至图3，致动器72可设置在贴片机70的多个料枪71上方，连接贴片机70的多个料枪71。致动器72可同步或异步地控制多个料枪71水平、垂直或沿其他方向移动。举例来说，致动器72可水平移动贴片机70的多个料枪71，以将各料枪71的枪口对准待贴设LED芯片51的第一导线31的其中一个第一线段以及第二导线32的相邻的第二线段之间。致动器72可接着致动多个料枪71朝靠近第一导线31以及第二导线32的方向移动，例如垂直往下移动多个料枪71。此时，多个料枪71可同时或依序在分别待贴设多个LED芯片51的第一导线31的多个第一线段以及第二导线32的多个第二线段上点胶，例如涂覆导电性黏胶。实施时，亦可通过其他具有点胶或涂胶等类似功能的额外组件执行上述点胶作业。
在点胶完成后，致动器72可致动多个料枪71朝远离第一导线31以及第二导线32的方向移动，例如致动器72可带动多个料枪71移动至各具有多个LED芯片51的多个条带50上方。每一料枪71可从对应设置的芯片输送装置52取得一个LED芯片51。例如，贴片机70的料枪71的枪口前端可设置有吸嘴，吸嘴连接抽气装置。实施时，在料枪71与LED芯片51相隔一距离时即可通过吸力取得LED芯片51，并在LED芯片51贴设至第一导线31以及第二导线32之前维持吸附在料枪71的枪口处。
致动器72可接着致动贴片机70的多个料枪71移动回第一导线31以及第二导线32上方，将吸附有LED芯片51的各料枪71的枪口对准待贴设LED芯片51的第一导线31的第一线段以及第二导线32的第二线段之间。接着，料枪71可将LED芯片51的正引脚放置在第一导线31的导电性黏胶上，同时将LED芯片51的负引脚放置在第二导线32的导电性黏胶上，反之亦可。通过导电性黏胶上可将LED芯片51黏附在第一导线31以及第二导线32上，使LED芯片51牢固地跨接在第一导线31的第一线段以及第二导线32的第二线段之间。在欲贴设LED芯片51的过程中，除了通过致动器72移动料枪71，亦可通过平台输送装置12移动工作平台10，以改变取得LED芯片51的料枪71与承载具有第一导线31以及第二导线32的多个固持座20的工作平台10的相对位置，以提高贴设LED芯片51的效率。
进一步地，为使贴片机70贴设LED芯片51的成果更符合实际需求，可利用电子装置例如计算机等依据影像撷取器40例如照相机等撷取的影像，以控制贴片机70的运作。具体地，影像撷取器40可为照相机等其他具有撷取影像功能的组件，其可设置在工作平台10上方，以撷取工作平台10的影像，包含多个固持座20以及每一固持座20上的第一导线31及第二导线32的影像。接着，电子装置的主机63内的处理器可分析影像撷取器40所撷取的影像41，并可通过电子装置的显示屏幕62显示影像41和分析结果，具体说明如下。
请一并参阅图4，其是本发明实施例的LED芯片的贴片设备的电子装置显示图形用户接口中具有固持座影像的示意图。如图4所示，电子装置的显示屏幕62显示图形用户接口621。在图形用户接口621的影像区中，实时显示影像撷取器40拍摄到的影像，例如图2A所示的固持座20的定位部21的影像41。
例如，可点选图形用户接口621所显示的影像41或图形用户接口621中的按钮，以开启窗口W1，窗口W1中具有向上、向下、向左、向右箭头图式按钮，通过这些按钮可调整影像撷取器40拍摄影像41的范围。而在移动影像撷取器40之前或过程中，可通过此窗口W1中的滑钮调整影像撷取器40的移动速度。
在移动影像撷取器40的过程中，可参考图形用户接口621显示的影像41，先找到固持座20两侧的定位部21。接着，通过电子装置的输入组件61将图形用户接口621的影像区中的十字线对准定位部21的影像41的近中心处，接着按下此窗口W1中的具有「取得坐标」文字的按钮，以取得固持座20的定位部21的坐标位置，而固持座20的定位部22定位方式亦可以同样的方式实现。
电子装置的主机63内的处理器例如计算机的主机可储存固持座20的坐标位置，以作为每次进行贴片作业时，可通过固持座20两侧的定位部21、22的坐标位置快速找到分别最靠近固持座20的两个定位部21、22的两个第一线段，以及第二导线32中分别最靠近固持座20的两个定位部21、22的两个第二线段。然而，应理解，实施上亦可省略固持座20的定位部21、22的定位步骤。
进一步地，请一并参阅图5，其是本发明实施例的LED芯片的贴片设备的电子装置输入欲贴设的LED芯片坐标量的示意图。如图5所示，可通过如图4所示的窗口W1将影像撷取器40从固持座20的定位部21移动至最靠近固持座20的定位部21的第一导线31的其中一第一线段以及第二导线32的其中一第二线段。此时，图形用户接口621将从固持座20的定位部21的影像41转为显示具有第一线段以及第二线段的影像42。
另外，可依据该等线段相对于贴片机70的料枪71的位置以及欲贴设的LED芯片51的规格，通过电子装置的输入组件61手动或电子装置的主机63的处理器自动从具有多个料枪71规格选项的选单中选择与每一该等线段匹配的料枪71。
最后，按下窗口中的按钮以分别取得该等线段的坐标位置。随后，电子装置的显示屏幕62显示图形用户接口621显示出第一标记以及第二标记的XY坐标位置。第一标记的XY坐标位置代表LED芯片51欲跨接在最靠近固持座20的定位部21的第一导线31的其中一第一线段以及第二导线32的其中一第二线段的坐标位置。第二标记的XY坐标位置代表LED芯片51欲跨接在最靠近固持座20的定位部22的第一导线31的另一第一线段以及第二导线32的另一第二线段的坐标位置。
可选择性地，手动按下具有第一标记识别按钮或第二标记识别按钮(或实务上由电子装置的主机63内的处理器自动执行下述操作)，以通过电子装置的主机63内的处理器将定位的影像与预先储存的第一导线31的第一线段以及第二导线32的第二线段的标准照片比对，从而依据匹配率判断定位的影像是否正确。例如，若匹配率过低，定位的影像中的对象可能并非第一导线31以及第二导线32，则可依循上述方式重新定位。
在定位后，电子装置的主机63内的处理器可控制显示屏幕62在图形用户接口621的图块区显示具有第一颜色的两个图块6211。右侧的图块6211代表欲跨接在最靠近固持座20的定位部21的第一导线31的第一线段以及第二导线32的第二线段之间的一个LED芯片51。左侧的图块6211代表欲跨接在最靠近固持座20的定位部22的第一导线31的第一线段以及第二导线32的第二线段之间的另一个LED芯片51。
在完成固持座20两侧的第一导线31的第一线段以及第二导线32的第二线段的定位之后，接着可通过电子装置的输入组件61在图形用户接口621中的窗口W2中输入LED芯片51的坐标量，即欲贴设在各固持座20上方的LED芯片51的数量，包含或实务上为不包含已定位的LED芯片51的数量。
电子装置的主机63内的处理器可基于已定位的第一导线31的第一线段以及第二导线32的第二线段的坐标位置、第一导线31或第二导线32的多个线段之间的预定间隔，以及第一导线31以及第二导线32之间的预定距离，依据多个LED芯片51的数量，分析出其他多个LED芯片51待贴设在固持座20上方的已定位的第一导线31的第一线段以及第二导线32的第二线段之间的坐标位置。
在图形用户接口621的偏差校正按钮被触发时，电子装置的主机63内的处理器可校正坐标位置的误差。另外，可通过电子装置的输入组件61，选择以芯片代码表示的欲贴设的LED芯片51，依据每次的LED芯片51的数量勾选使用的料枪和选择每个料枪的规格，并可从多个例如六个料枪中选择起始料枪，起始料枪例如用于贴设左侧的图块6211代表的LED芯片51，接着可选择LED芯片51的贴设方式和顺序。
进一步地，请一并参阅图6，其是本发明实施例的LED芯片的贴片设备的电子装置的显示屏幕显示图形用户接口中的代表已贴设或未贴设LED芯片的图块。
在通过电子装置的输入组件61输入欲贴设的LED芯片51的数量之后，如图6所示，电子装置的主机63内的处理器可据以控制显示屏幕62在图形用户接口621的第一图块区A1显示具有第一颜色的多个图块，分别代表未跨接在第一导线31以及第二导线32之间的多个LED芯片51。
第一导线31的多个第一线段中的每一个以及第二导线32的相邻的第二线段之间跨接LED芯片51。替换地，仅大部分的第一导线31的第一线段以及第二导线32的相邻的第二线段之间设置LED芯片51，而其余部分的第一线段以及第二线段之间则不设置LED芯片51。
举例来说，如图2A所示的工作平台10上安装有四个固持座20，分别对应如图6所示的图形用户接口621的第一图块区A1或第二图块区A2中的四行图块。电子装置的主机63内的处理器可依据如图2A所示的贴片机70的料枪数量例如六个，以对每个固持座20的多个图块分组，例如每六个一组。贴片机70的致动器72可致动多个例如六个料枪71分别对准每组的第一个图块对应的坐标位置，接着控制料枪71朝固持座20的方向垂直移动，以依序或同时贴设多个例如六个LED芯片51跨接每个固持座20上方的第一导线31的多个第一线段以及第二导线32之间的多个第二线段之间。
图形用户接口621的第一图块区A1显示第一次贴片流程中的LED芯片51的贴设状态。当如图6所示，显示屏幕62显示的图形用户接口621中的第一图块区A1的图块6211从第一颜色例如白色转变为第二颜色例如黑色时，意味着填满第二颜色例如黑色的24个图块6211代表的24个LED芯片51已贴设完成，其中每个固持座20已贴设有6个LED芯片51。在第一图块区A1中的所有图块6211皆填满第二颜色时，完成144个LED芯片51的贴设作业。
在完成第一图块区A1的多个图块6211代表的多个LED芯片51的第一次贴片流程作业后，工作平台10的平台输送装置12可将安装有多个固持座20的工作平台10，从贴片机70内的多个料枪71方向下方输送至贴片机70外侧。接着，可将多个固持座20从工作平台10上卸下，并将由第一导线31、第二导线32以及多个LED芯片51组成的每一灯串从对应的固持座20上卸下。
通过上述作业已完成灯串的每个LED灯具有单个LED芯片。若欲使灯串的部分或每个LED灯具有双芯片，则可在灯串从固持座20上卸下之前，通过工作平台10的致动器转动工作平台10，利用贴片机重复执行上述贴片作业，再贴设一个LED芯片至灯串的每个LED灯。每个LED灯的双LED芯片51可背对背相互贴设在一起。
第二图块区A2显示第二次贴片流程中的多个LED芯片51的贴设状态。当第二图块区A2的所有图块6222亦皆填满第二颜色时，共完成贴设288个LED芯片51。应理解，LED芯片51的贴片数量和对应的贴片作业可依实际需求做调整，本发明不以此为限。
请参阅图7，其是本发明实施例的LED芯片的贴片方法的第一流程图。如图7所示，本发明实施例的LED芯片的贴片方法包含以下步骤S701～S713，可适用于上述的LED芯片的贴片设备。
步骤S701：沿多个固持座的每一固持座的长边方向，以预定间隔绕设第一导线的多个第一线段，以及以预定间隔绕设第二导线的多个第二线段在各固持座上，其中每一第二线段与相邻的每一第一线段相隔的预定距离取决于LED芯片尺寸。
步骤S703：安装多个固持座在工作平台上。
步骤S705：通过影像撷取器，撷取工作平台上的影像，包含多个固持座、多个第一导线以及多个第二导线的影像。
步骤S707：利用电子装置，记录和显示固持座两侧的影像、第一导线中分别最靠近各固持座两侧的两个第一线段的坐标位置，以及第二导线中分别最靠近各固持座两侧的两个第二线段的坐标位置。
步骤S709：输入各固持座欲贴设的LED芯片的数量至电子装置。
步骤S711：通过电子装置，基于已定位的第一导线的第一线段以及第二导线的第二线段的坐标位置、第一导线或第二导线的多个线段之间的预定间隔，以及第一导线以及第二导线之间的预定距离，依据多个LED芯片的数量，分析其他多个LED芯片待跨接在固持座上的第一导线以及第二导线之间的坐标位置/贴设位置。
步骤S713：通过贴片机，依据多个LED芯片的坐标位置，贴设LED芯片跨接在第一导线的第一线段以及第二导线相邻的第二线段之间。
通过上述步骤S701～S713，灯串的每个LED灯仅设置单个LED芯片。若欲使灯串的部分或每个LED灯具有双芯片，本发明实施例的LED芯片的贴片方法包含以下步骤：通过工作平台的致动器转动工作平台，或将第一导线以及第二导线从固持座上拆下并翻面后再绕设回固持座上；利用贴片机重复执行上述步骤S705～S713，以再贴设一个LED芯片，两个LED芯片可彼此相邻或背对背相互贴设在一起。
请参阅图8，其是本发明实施例的LED芯片的贴片方法的第二流程图。如图8所示，本发明实施例的LED芯片的贴片方法包含以下步骤S801～S809，可与上述部分或全部的步骤依适当的方式结合，适用于上述的LED芯片的贴片设备。
步骤S801：通过影像撷取器，撷取工作平台上的各固持座、各第一导线以及各第二导线的影像。
步骤S803：通过电子装置显示图形用户接口，在图形用户接口中的影像区显示影像撷取器所撷取的影像。
步骤S805：通过电子装置，在图形用户接口的图块区显示具有第一颜色的多个图块，分别代表未贴设在多个固持座的表面上的第一导线以及第二导线之间的多个LED芯片。
步骤S807：通过贴片机，依据多个LED芯片的坐标位置，贴设LED芯片跨接在第一导线的第一线段以及第二导线相邻的第二线段之间。
步骤S809：电子装置改变所显示的图块区中代表已贴设的LED芯片的图块的第一颜色为第二颜色，直到代表所有欲贴设的LED芯片的多个图块皆从第一颜色转为第二颜色。
请参阅图9，其是本发明实施例的LED芯片的贴片方法的第三流程图。如图9所示，本发明实施例的LED芯片的贴片方法包含以下步骤S901～S911，可与上述部分或全部的步骤依适当的方式结合，适用于上述的LED芯片的贴片设备。
步骤S901：通过贴片机的致动器，在工作平台的多个固持座上方，水平移动贴片机的多个料枪，以将各料枪口对准待贴设LED芯片的第一线段以及第二线段之间。
步骤S903：通过致动器，致动多个料枪靠近第一导线以及第二导线，以在待贴设LED芯片的各第一线段以及各第二线段上点胶，以及在点胶完成致动多个料枪远离第一导线以及第二导线。
步骤S905：通过多个输送装置，分别朝贴片机的多个料枪的方向输送各具有多个LED芯片的多个条带。
步骤S907：通过贴片机的致动器，致动多个料枪移动至各具有多个LED芯片的多个条带上方，以通过多个料枪分别取得多个LED芯片。
步骤S909：通过致动器，致动多个料枪移动回第一导线以及第二导线上方，以将各料枪口对准待贴设LED芯片的第一导线的第一线段以及第二导线的第二线段之间。
步骤S911：通过多个料枪，分别贴设多个LED芯片跨接在多个固持座上的第一导线的多个第一线段以及第二导线的多个第二线段之间。
综上所述，本发明的有益效果在于，本发明提供的LED芯片的贴片设备和方法，其采用自动化控制贴片机以实现贴片作业，取代手动贴设LED芯片的人力作业，以有效提高贴设LED芯片的位置精确度和生产的效率，从而降低每个LED芯片的制程时间，实现大量生产高质量的灯串的效果。
最后须说明地是，于前述说明中，尽管已将本发明技术的概念以多个示例性实施例具体地示出与阐述，然而在本领域技术人员将理解，在不背离由以下权利要求书所界定的本发明技术的概念之范围的条件下，可对其作出形式及细节上的各种变化。

Claims (14)

1.一种LED芯片的贴片设备，其特征在于，所述LED芯片的贴片设备包含：
工作平台；
多个固持座，安装在所述工作平台上；
多个导线，包含多个第一导线以及多个第二导线，各所述第一导线的多个第一线段沿各所述固持座的长边方向以预定间隔绕设在各所述固持座上，各所述第二导线的多个第二线段沿各所述固持座的长边方向以所述预定间隔绕设在各所述固持座上；
影像撷取器，设置在所述工作平台上方，配置以朝所述工作平台撷取一影像；
多个LED芯片，各所述LED芯片贴设在对应的所述固持座上的所述第一导线以及所述第二导线之间，其中所述第二导线与所述第一导线之间的预定距离取决于各所述LED芯片尺寸；
电子装置，连接所述影像撷取器，配置以提供输入各所述固持座上的所述第一导线及所述第二导线之间欲贴设的所述多个LED芯片的数量，显示所述影像并基于所述影像撷取器撷取所述影像的位置分析、记录并显示分别最靠近各所述固持座两侧的所述第一导线中的所述两个第一线段以及所述第二导线中的所述两个第二线段的多个坐标位置，依据所述多个坐标位置、所述预定间隔、所述预定距离及所述数量，分析其他所述多个LED芯片欲贴设的多个其他坐标位置；以及
一贴片机，连接所述电子装置，配置以依据所述多个其他坐标位置贴设各所述LED芯片在所述第一导线以及所述第二导线之间。
2.根据权利要求1所述的LED芯片的贴片设备，其特征在于，所述电子装置的显示屏幕配置以显示图形用户接口，在所述图形用户接口中的影像区显示所述影像撷取器所撷取的影像；
所述显示屏幕配置以在所述图形用户接口的图块区显示具有第一颜色的多个图块，分别代表未贴设在所述多个固持座上方的所述第一导线以及所述第二导线之间的所述多个LED芯片。
3.根据权利要求2所述的LED芯片的贴片设备，其特征在于，所述电子装置的一处理器配置以在各所述LED芯片已贴设在所述固持座上方的所述第一导线以及所述第二导线之间时，控制所述显示屏幕改变显示的所述图块区中代表各所述LED芯片的各所述图块的所述第一颜色为第二颜色；
其中所述第二颜色与所述第一颜色不同。
4.根据权利要求1所述的LED芯片的贴片设备，其特征在于，所述LED芯片的贴片设备还包含平台输送装置，连接所述工作平台，所述平台输送装置配置以将已安装绕设有所述第一导线以及所述第二导线但未贴设所述多个LED芯片的所述多个固持座的所述工作平台，从所述贴片机的一外侧输送至所述贴片机内的多个料枪方向下方；
所述平台输送装置配置以将安装有已贴设所述多个LED芯片的所述多个固持座的所述工作平台从所述贴片机内的所述多个料枪方向下方输送至所述贴片机的另一外侧。
5.根据权利要求1所述的LED芯片的贴片设备，其特征在于，所述贴片机还包含致动器，连接多个料枪，所述致动器配置以移动多个料枪，以将各所述料枪口对准待贴设所述多个LED芯片的所述第一导线以及所述第二导线之间；
所述致动器配置以通过所述致动器致动所述多个料枪靠近所述第一导线以及所述第二导线，以在待贴设所述多个LED芯片的各所述第一导线以及各所述第二导线上点胶，以及在点胶完成致动所述多个料枪远离所述第一导线以及所述第二导线。
6.根据权利要求1所述的LED芯片的贴片设备，其特征在于，所述贴片机还包含多个芯片输送装置以及致动器，所述多个芯片输送装置与所述贴片机相邻，所述致动器连接所述贴片机的多个料枪，所述多个芯片输送装置分别配置以朝所述贴片机的所述多个料枪的方向输送各具有所述多个LED芯片的多个条带；
所述致动器配置以致动所述多个料枪移动至各具有所述多个LED芯片的所述多个条带上方，所述多个料枪分别取得所述多个LED芯片，所述致动器接着致动所述多个料枪移动回所述第一导线以及所述第二导线上方；
所述致动器配置以致动所述多个料枪，以将各所述料枪口对准待贴设所述LED芯片的所述第一导线以及所述第二导线之间，各所述料枪分别贴设各所述LED芯片在所述固持座上的所述第一导线以及所述第二导线之间。
7.根据权利要求6所述的LED芯片的贴片设备，其特征在于，放置在各所述条带上的各所述LED芯片的正极和负极的配置方向取决于欲贴设在所述第一导线以及所述第二导线之间的各所述LED芯片的正极和负极的配置方向。
8.一种LED芯片的贴片方法，其特征在于，所述LED芯片的贴片方法包含以下步骤：
沿多个固持座的每一所述固持座的长边方向，以预定间隔绕设第一导线的多个第一线段，以及以所述预定间隔绕设第二导线的多个第二线段在各所述固持座上，其中每一所述第二线段与相邻的每一所述第一线段相隔的预定距离取决于LED芯片尺寸；
安装所述多个固持座在工作平台上；
通过影像撷取器，朝所述工作平台撷取影像；
利用电子装置，记录和显示所述多个固持座的影像、所述第一导线中分别最靠近各所述固持座两侧的所述两个第一线段的坐标位置，以及所述第二导线中分别最靠近各所述固持座两侧的所述两个第二线段的坐标位置；
输入各所述固持座面对贴片机上方欲贴设的所述多个LED芯片的数量至所述电子装置；
通过所述电子装置，基于最靠近各所述固持座的两侧的所述两个第一线段以及所述两个第二线段的坐标位置、所述预定间隔以及所述预定距离，依据所述多个LED芯片的数量，分析其他所述多个LED芯片欲贴设在各所述固持座上的所述第一导线以及所述第二导线之间的坐标位置；以及
通过所述贴片机，依据所述多个LED芯片的坐标位置，贴设各所述LED芯片在所述第一导线以及所述第二导线之间。
9.根据权利要求8所述的LED芯片的贴片方法，其特征在于，所述LED芯片的贴片方法还包含以下步骤：
通过所述电子装置显示图形用户接口，在所述图形用户接口中的一影像区显示所述影像撷取器所撷取的影像；
通过所述电子装置，在所述图形用户接口的图块区显示具有第一颜色的多个图块，分别代表未贴设在所述多个固持座上方的所述第一导线以及所述第二导线之间的所述多个LED芯片。
10.根据权利要求8所述的LED芯片的贴片方法，其特征在于，所述LED芯片的贴片方法还包含以下步骤：
当所述LED芯片已贴设在所述固持座上方的所述第一导线以及所述第二导线之间时，所述电子装置改变所显示的所述图块区中代表各所述LED芯片的各所述图块的所述第一颜色为第二颜色；
其中所述第二颜色与所述第一颜色不同。
11.根据权利要求8所述的LED芯片的贴片方法，其特征在于，所述LED芯片的贴片方法还包含以下步骤：
通过平台输送装置，将已安装绕设有所述第一导线以及所述第二导线但未贴设所述多个LED芯片的所述多个固持座的所述工作平台，从所述贴片机的一外侧输送至所述贴片机内的多个料枪方向下方；以及
通过所述平台输送装置，将安装有已贴设所述多个LED芯片的所述多个固持座的所述工作平台从所述贴片机内的所述多个料枪方向下方输送至所述贴片机的另一外侧。
12.根据权利要求8所述的LED芯片的贴片方法，其特征在于，所述LED芯片的贴片方法还包含以下步骤：
通过所述贴片机的致动器，移动所述贴片机的多个料枪，以将各所述料枪口对准待贴设所述LED芯片的所述第一线段以及所述第二线段之间；以及
通过所述致动器，致动所述多个料枪靠近所述第一导线以及所述第二导线，以在待贴设所述LED芯片的各所述第一导线以及各所述第二导线上点胶，以及在点胶完成致动所述多个料枪远离所述第一导线以及所述第二导线。
13.根据权利要求8所述的LED芯片的贴片方法，其特征在于，所述LED芯片的贴片方法还包含以下步骤：
通过多个芯片输送装置，分别朝所述贴片机的多个料枪的方向输送各具有多个LED芯片的多个条带；
通过所述贴片机的致动器，致动所述多个料枪移动至各具有多个LED芯片的多个条带上方，以通过所述多个料枪分别取得多个LED芯片；
通过所述贴片机的致动器，致动所述多个料枪移动回所述第一导线以及所述第二导线上方，以将各所述料枪口对准待贴设所述LED芯片的所述第一导线以及所述第二导线之间；以及
通过所述多个料枪，分别将所述多个LED芯片贴设在所述多个固持座上的所述第一导线以及所述第二导线之间。
14.根据权利要求13所述的LED芯片的贴片方法，其特征在于，所述LED芯片的贴片方法还包含以下步骤：
通过各所述芯片输送装置，依据欲贴设在所述第一导线以及所述第二导线之间的所述LED芯片的正极和负极的配置方向，决定放置在所述条带上的各所述LED芯片的正极和负极的配置方向。
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