CN1514497A - 发光晶粒串联封装方法 - Google Patents

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Abstract

一种发光晶粒串联封装方法，包括以下步骤：提供一导电线体，将该导电线体环绕于一圆柱上，使该导电线体形成多数呈螺旋状相连的导电环；将该各导电环沿该圆柱轴向切断使其互不相连；提供多数发光晶粒，该各发光晶粒具有相反的一第一导电面及一第二导电面，且将该各发光晶粒分别以第一导电面电性胶粘在该各导电环上；在该各发光晶粒的第二导电面及与其同一侧相邻的该导电环上打一导线使其电性导接；以一透明绝缘体包覆该各发光晶粒及其导线。本发明可使制作发光二极管灯串更为简单快速，达到省时省力的功效。

Description

发光晶粒串联封装方法
【技术领域】
本发明涉及一种发光二极管灯串的制法，特别是涉及一种发光晶粒串联封装方法。
【背景技术】
如图1所示，是一种传统发光二极管1，其利用一对金属支架11、12做为接脚，在其中一金属支架11一端上承载一发光二极管晶粒13，并与发光二极管晶粒13的一第一面(图未示)导接，且以一导线10连接发光二极管晶粒13的与第一面相对的第二面和另一金属支架12，然后以一透明壳体14包覆金属支架11、12承载发光二极管晶粒13的一端而构成一发光二极管成品。但是此种发光二极管1的金属支架11、12只能承载单一颗发光二极管晶粒13，对于制造发光二极管灯串或显示器的业者来说，要由一颗颗发光二极管1串连成一发光二极管灯串或显示器显然并不方便而且耗费成本及工时。
为此，如图2所示，习知另一种发光二极管显示器2产生。该显示器2是在一电路板20上形成多数H形导电区21，其具有两承载部22、23及一连接两承载部22、23的连接部24，发光二极管晶粒25放置在该等H形导电区21的同一侧承载部22上，并使其一第一导电面(图未示)与承载部22导接，而其另一与第一导电面相对的第二导电面则借一导线251与相邻H形导电区21的另一承载部23导接，借此，在电路板20上构成发光二极管显示器2。但是，利用电路板20做为发光二极管晶粒25的导电基座的缺点是散热性不佳，易影响发光二极管晶粒25的使用寿命，此外，由于其可挠性有限，要做为发光二极管灯串使用显然有困难。
【发明内容】
本发明的目的在于提供一种制作简单迅速的发光晶粒串联封装方法。
为了达到上述目的，本发明提供一种发光晶粒串联封装方法，其特征在于：
该方法包括如下步骤：
(1)提供一导电线体，将该导电线体环绕于一圆柱上，使该导电线体形成多数呈螺旋状相连的导电环；
(2)将该各导电环沿该圆柱轴向切断使其互不相连；
(3)提供多数发光晶粒，该各发光晶粒具有相反的一第一导电面及一第二导电面，且将该各发光晶粒分别以第一导电面电性胶粘在该各导电环上；
(4)在该各发光晶粒的第二导电面及与其同一侧相邻的该导电环上打一导线使其电性导接；
(5)以一透明绝缘体包覆该各发光晶粒及其导线。
所述的发光晶粒串联封装方法，其特征在于：该各导电环是具有一第一端及一第二端，在该各导电环的第一端及第二端上还形成一压平面，且该各发光晶粒的第一导电面是电性胶粘在各导电环的第一端的压平面上，而且该各导线是连接该各发光晶粒的第二导电面及与其同一侧相邻的导电环的第二端的压平面。
所述的发光晶粒串联封装方法，其特征在于：在该各发光晶粒及导线被以该透明绝缘体包覆固定在该各导电环上后，还可将该各导电环拉伸，形成一呈一直线延伸的串联式灯串。
所述的发光晶粒串联封装方法，其特征在于：在该各导电环上还分别形成一压平面供该各发光晶粒的第一导电面电性胶粘，且该各压平面是沿该圆柱轴向呈一直线排列，而且该各导线是连接该各发光晶粒的第二导电面及与其同一侧相邻的导电环上的压平面。
所述的发光晶粒串联封装方法，其特征在于：该透明绝缘体是包覆该各导电环的形成有压平面的部分以及固定在该各压平面上的发光晶粒与导线。
所述的发光晶粒串联封装方法，其特征在于：该各导电环的未被透明绝缘体包覆的部分被切除。
本发明还提供一种发光晶粒串联封装方法，其特征在于：
该方法包括如下步骤：
(1)提供一导电线体，将该导电线体环绕于一圆柱上，形成多数呈螺旋状相连的导电环；
(2)将该各导电环沿该圆柱轴向切断，使在该各导电环上形成一第一端及一第二端；
(3)提供多数发光晶粒，该各发光晶粒具有相反的一第一导电面及一第二导电面，且将该各发光晶粒分别以第一导电面电性胶粘在该各导电环的第一端上；
(4)在该各发光晶粒的第二导电面及与其同一侧相邻的该导电环的第二端上打一导线使电性导接；
(5)以一透明绝缘体包覆该各导电环的第一端上的发光晶粒以及与该发光晶粒的第二导电面连接的导线。
所述的发光晶粒串联封装方法，其特征在于：在该各导电环的第一端及第二端上还分别形成一压平面供该各发光晶粒及导线电性连接
所述的发光晶粒串联封装方法，其特征在于：在该各发光晶粒及导线被以该透明绝缘体包覆固定在该各导电环上后，还可将该各导电环拉伸使形成一呈一直线延伸的串联式灯串。
本发明还提供一种发光晶粒串联封装方法，其特征在于：
该方法包括如下步骤：
(1)提供一导电线体，将该导电线体环绕于一圆柱上，形成多数呈螺旋状相连的导电环；
(2)在该各导电环上形成一压平面，且该各压平面是沿该圆柱轴向呈一直线排列；
(3)提供多数发光晶粒，该各发光晶粒具有相反的一第一导电面及一第二导电面，且将该各发光晶粒以第一导电面电性胶粘在该各导电环的压平面上；
(4)在该各发光晶粒的第二导电面及与其同一侧相邻的该导电环的压平面上打一导线使电性导接；
(5)以一透明绝缘体包覆该各导电环形成有压平面的部分以及固定在该各压平面上的发光晶粒与导线后，切除该各导电环未被该透明绝缘体包覆的部分。
综上所述，本发明的发光晶粒串联封装方法可使制作发光二极管灯串更为简单快速，达到省时又省力的功效。
【附图说明】
下面通过较佳实施例及附图对本发明发光晶粒并联封装方法进行详细说明，附图中：
图1是以往一种单颗发光二极管示意图。
图2是以往一种发光二极管显示面板示意图。
图3～图8是本发明发光晶粒串联封装方法的第一实施例的各阶段方法示意图。
图9是一发光二极管晶粒示意图。
图10～图12是本发明发光二极管晶粒串联封装方法的一第二实施例的各阶段方法示意图。
【具体实施方式】
参阅图3～图8所示，是本发明发光晶粒串联封装方法的第一较佳实施例，本方法主要包括下列步骤：
首先，如图3所示，提供一导电线体3，该导电线体3为一直径0.3mm的铜线，可挠性良好，将导电线体3缠绕在一径长经过适当选择的圆柱4上，以形成多数呈螺旋状相连的导电环31。
接着，如图4所示，将该等导电环31沿圆柱4轴向(如轴线32所示)切断，使其互不相连，而如图5所示，在各导电环31上形成一第一端311及一第二端312。然后，在各导电环31的第一端311及第二端312上分别形成一压平面33、34。当然，上述切断导电环31及形成压平面33、34的顺序可以对调，亦即可先在各个导电环31上形成一压平面，且该等压平面系沿圆柱4轴向(如轴线32所示)呈一直线排列，然后再将该等压平面从中央沿轴向切成两半，使该等导电环31不相连而且在各导电环31的第一端311及第二端312上分别形成该压平面33、34。
接着，如图6所示，提供多数发光晶粒5，该等发光晶粒5的数目应与导电环31的数目相等，并将发光晶粒5以银胶36一一电性胶粘在各导电环31的第一端311的压平面33上。且如图9所示，发光晶粒5在本实施例中是一发光二极管晶粒，其具有相对的第一导电面(p极)及第二导电面(n极)，且该等发光晶粒5是以同一极，例如n极，与各导电环31的第一端311电性连接。然后，如图6所示，分别在各发光晶粒5及与其同一侧相邻的另一导电环31的第二端312压平面34上打一导线35，使发光晶粒5与相邻导电环31电性导接之后，将圆柱4抽离。
然后如图7所示，以一透明绝缘体37包覆各导电环31的第一端311、第一端311上的发光晶粒5、导线35以及相邻导电环31的第二端312，且本实施例的透明绝缘体37可以沾胶、点胶或模塑方式形成。
最后，将该等导电环31由最外的两个导电环31的末端朝相反方向拉伸成一直线，即形成一发光二极管灯串成品，如图8所示。当然该发光二极管灯串亦可经过裁切形成一颗颗的发光二极管。
继而，参照图10～图12所示，是本发明发光晶粒串联封装方法的第二实施例，其方法如下：
同样地，如图10所示，将一导电线体6环绕在一适当径长的圆柱7上，使形成多数呈螺旋状相连的导电环61。然后，如图11所示，在该各导电环61上形成一压平面62，且该等压平面62系沿圆柱7轴向呈一直线排列。接着，在各导电环61的压平面62上以银胶64电性胶粘一发光晶粒5，又发光晶粒5的构造如图7所示，且已在第一实施例提及，于此不再重述。接着，在各发光晶粒5及与其相邻导电环61的压平面62上打一导线63。然后，将圆柱4抽离，并如图12所示，以一透明绝缘体65包覆该等导电环61的形成有压平面62的上半部分，并将该等发光晶粒5及导线63包覆其中，当然透明绝缘体64可以沾胶、点胶或模塑方式形成。最后，将该等导电环61的下半部分切除并延伸第一个及最后一个导电环61的末端做为接脚，即完成一串联式发光二极管灯具(或灯串)。
由上述说明可知，本方法借由在圆柱4或7上环绕一导电线体3或6，形成多数导电环31、61，并沿圆柱4、7轴向切断该等导电环31、61使互不相连后，在导电环31、61上电性胶粘一发光晶粒5，并在各发光晶粒5和与其相邻的导电环31、61上打一连接导线35、63后，分别以透明绝缘体36、65包覆该等发光晶粒5、导线35、65和该等导电环31、61的一部分，即完成发光晶粒封装方法，因此，本方法不论是制造发光二极管灯串或者是单颗的发光二极管，皆很简单迅速，而且可以大大节省工时及成本。

Claims (10)

1、一种发光晶粒串联封装方法，其特征在于：包括如下步骤：
(1)提供一导电线体，将该导电线体环绕于一圆柱上，使该导电线体形成多数呈螺旋状相连的导电环；
(2)将该各导电环沿该圆柱轴向切断使其互不相连；
(3)提供多数发光晶粒，该各发光晶粒具有相反的一第一导电面及一第二导电面，且将该各发光晶粒分别以第一导电面电性胶粘在该各导电环上；
(4)在该各发光晶粒的第二导电面及与其同一侧相邻的该导电环上打一导线使其电性导接；
(5)以一透明绝缘体包覆该各发光晶粒及其导线。
2、如权利要求1所述的发光晶粒串联封装方法，其特征在于：该各导电环是具有一第一端及一第二端，在该各导电环的第一端及第二端上还形成一压平面，且该各发光晶粒的第一导电面是电性胶粘在各导电环的第一端的压平面上，而且该各导线是连接该各发光晶粒的第二导电面及与其同一侧相邻的导电环的第二端的压平面。
3、如权利要求2所述的发光晶粒串联封装方法，其特征在于：在该各发光晶粒及导线被以该透明绝缘体包覆固定在该各导电环上后，将该各导电环拉伸，形成一呈一直线延伸的串联式灯串。
4、如权利要求1所述的发光晶粒串联封装方法，其特征在于：在该各导电环上还分别形成一压平面供该各发光晶粒的第一导电面电性胶粘，且该各压平面是沿该圆柱轴向呈一直线排列，而且该各导线是连接该各发光晶粒的第二导电面及与其同一侧相邻的导电环上的压平面。
5、如权利要求4所述的发光晶粒串联封装方法，其特征在于：该透明绝缘体是包覆该各导电环的形成有压平面的部分以及固定在该各压平面上的发光晶粒与导线。
6、如权利要求5所述的发光晶粒串联封装方法，其特征在于：该各导电环的未被透明绝缘体包覆的部分被切除。
7、一种发光晶粒串联封装方法，其特征在于：包括如下步骤：
(1)提供一导电线体，将该导电线体环绕于一圆柱上，形成多数呈螺旋状相连的导电环；
(2)将该各导电环沿该圆柱轴向切断，使在该各导电环上形成一第一端及一第二端；
(3)提供多数发光晶粒，该各发光晶粒具有相反的一第一导电面及一第二导电面，且将该各发光晶粒分别以第一导电面电性胶粘在该各导电环的第一端上；
(4)在该各发光晶粒的第二导电面及与其同一侧相邻的该导电环的第二端上打一导线使电性导接；
(5)以一透明绝缘体包覆该各导电环的第一端上的发光晶粒以及与该发光晶粒的第二导电面连接的导线。
8、如权利要求7所述的发光晶粒串联封装方法，其特征在于：在该各导电环的第一端及第二端上还分别形成一压平面供该各发光晶粒及导线电性连接。
9、如权利要求8所述的发光晶粒串联封装方法，其特征在于：在该各发光晶粒及导线被以该透明绝缘体包覆固定在该各导电环上后，还可将该各导电环拉伸使形成一呈一直线延伸的串联式灯串。
10、一种发光晶粒串联封装方法，其特征在于：包括如下步骤：
(1)提供一导电线体，将该导电线体环绕于一圆柱上，形成多数呈螺旋状相连的导电环；
(2)在该各导电环上形成一压平面，且该各压平面是沿该圆柱轴向呈一直线排列；
(3)提供多数发光晶粒，该各发光晶粒具有相反的一第一导电面及一第二导电面，且将该各发光晶粒以第一导电面电性胶粘在该各导电环的压平面上；
(4)在该各发光晶粒的第二导电面及与其同一侧相邻的该导电环的压平面上打一导线使电性导接；
(5)以一透明绝缘体包覆该各导电环形成有压平面的部分以及固定在该各压平面上的发光晶粒与导线后，切除该各导电环未被该透明绝缘体包覆的部分。
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