CN1514498A - 发光晶粒并联封装方法 - Google Patents

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Abstract

一种发光晶粒并联封装方法，该方法包括：提供n条导电线体，将该n条导电线体平行环绕在一圆柱上，形成多数导电环组，每一导电环组包括n个导电环；提供多数发光晶粒，该各发光晶粒具有相反的一第一导电面及一第二导电面，在每一导电环组中的第一个导电环至第n－1个导电环上分别配置一发光晶粒，该各发光晶粒以第一导电面分别电性胶粘在该n－1个导电环上；在每一导电环组中，由第一导电环朝第n导电环延伸方向，在各发光晶粒的第二导电面与相邻导电环之间打一导线使电性导接；在每一导电环组中，以一透明绝缘体包覆该各发光晶粒及其导线。本发明使得制作发光二极管灯串更为简单快速，达到省时省力的功效。

Description

发光晶粒并联封装方法
【技术领域】
本发明涉及一种发光二极管灯串制法，特别是涉及一种发光晶粒并联封装方法。
【背景技术】
如图1所示，是一种传统发光二极管1，其利用一对金属支架11、12做为接脚，在其中一金属支架11一端上承载一发光二极管晶粒13，并与发光二极管晶粒13的一第一面(图未示)导接，且以一导线10连接发光二极管晶粒13的与第一面相对的第二面和另一金属支架12，然后以一透明壳体14包覆金属支架11、12承载发光二极管晶粒13的一端而构成一发光二极管成品。但是此种发光二极管1的金属支架11、12只能承载单一颗发光二极管晶粒13，对于制造发光二极管灯串或显示器的业者来说，要由一颗颗发光二极管1串连成一发光二极管灯串或显示器显然并不方便而且耗费成本及工时。
为此，如图2所示，习知另一种发光二极管显示器2产生。该显示器2是在一电路板20上形成多数H形导电区21，其具有两承载部22、23及一连接两承载部22、23的连接部24，发光二极管晶粒25放置在该各H形导电区21的同一侧承载部22上，并使其一第一导电面(图未示)与承载部22导接，而其另一与第一导电面相对的第二导电面则借一导线251与相邻H形导电区21的另一承载部23导接，借此，在电路板20上构成发光二极管显示器2。但是，利用电路板20做为发光二极管晶粒25的导电基座的缺点是散热性不佳，易影响发光二极管晶粒25的使用寿命，此外，由于其可挠性有限，要做为发光二极管灯串使用显然有困难。
【发明内容】
本发明的目的在于提供一种制作简单迅速的发光晶粒并联封装方法。
为了达到上述目的，本发明提供一种发光晶粒并联封装方法，其特征在于：包括如下步骤：
(1)提供n条导电线体，将该n条导电线体平行环绕在一圆柱上，形成多数导电环组，每一导电环组包括n个导电环；
(2)提供多数发光晶粒，该各发光晶粒具有相反的一第一导电面及一第二导电面，在每一导电环组中的第一个导电环至第n-1个导电环上分别配置一发光晶粒，该各发光晶粒以第一导电面分别电性胶粘在该n-1个导电环上；
(3)在每一导电环组中，由第一导电环朝第n导电环延伸方向，在各发光晶粒的第二导电面与相邻导电环之间打一导线使电性导接；
(4)在每一导电环组中，以一透明绝缘体包覆该各发光晶粒及其导线。
所述的发光晶粒并联封装方法，其特征在于：在每一导电环组中的n个导电环上还形成一压平面，且该各发光晶粒是电性胶粘在该n-1个导电环的压平面上，而且该各导线连接该各发光晶粒的第二导电面与其相邻导电环的压平面。
所述的发光晶粒并联封装方法，其特征在于：该各导电环上的压平面是沿圆柱轴向呈一直线排列。
所述的发光晶粒并联封装方法，其特征在于：当每一导电环组中的该各发光晶粒及其导线已被该透明绝缘体包覆并固定在该各导电环上以后，还可将该各导电环组拉直呈一直线。
所述的发光晶粒并联封装方法，其特征在于：该各透明绝缘体可以点胶、沾胶或模塑方式形成。
本发明还提供一种发光晶粒并联封装方法，其特征在于：包括如下步骤：
(1)提供二导电线体，将该二导电线体平行环绕在一圆柱上，形成多数间隔排列的第一导电环及第二导电环；
(2)提供多数发光晶粒，该各发光晶粒具有相反的一第一导电面及一第二导电面，将该各发光晶粒分别以第一导电面电性胶粘在该各第一导电环上；
(3)在该各第一导电环的发光晶粒的第二导电面和与其同一侧相邻的该第二导电环之间打一导线使电性导接；
(4)以一透明绝缘体包覆该各第一导电环上的发光晶粒以及连接该发光晶粒和相邻第二导电环的导线。
所述的发光晶粒并联封装方法，其特征在于：在该各第一导电环及第二导电环上还形成一压平面，且该发光晶粒是电性胶粘在该各第一导电环的压平面上，而该导线是连接该各发光晶粒的第二导电面及与其同一侧相邻的第二导电环的压平面。
所述的发光晶粒并联封装方法，其特征在于：该各第一导电环和第二导电环上的压平面是沿圆柱轴向呈一直线排列。
所述的发光晶粒并联封装方法，其特征在于：当该各发光晶粒及其导线已被该各透明绝缘体包覆并固定在该各第一导电环及第二导电环上以后，还可将该各第一导电环及第二导电环拉直呈一直线。
所述的发光晶粒并联封装方法，其特征在于：该各透明绝缘体可以点胶、沾胶或模塑方式形成。
综上所述，本发明的发光晶粒并联封装方法，可使制作发光二极管灯串更为简单快速，达到省时又省力的功效。
【附图说明】
下面通过较佳实施例及附图对本发明发光晶粒并联封装方法进行详细说明，附图中：
图1是以往一种单颗发光二极管示意图。
图2是以往一种发光二极管显示面板示意图。
图3～图6是本发明发光二极管晶粒并联封装方法的一实施例的各阶段方法示意图。
图7是一发光二极管晶粒示意图。
图8是本发明发光二极管晶粒并联封装方法的一应用例。
【具体实施方式】
参阅图3～图6所示，是本发明发光晶粒并联封装方法的一实施例，本方法主要包括下列步骤：
首先，提供两条(也可为n条，n≥2)导电线体3、4，二导电线体3、4为直径0.3mm的铜线，可挠性良好，将此二导电线体3、4平行地环绕在一径长经过适当选择的圆柱5上，形成多数相间隔排列的第一导电环31及第二导电环41(或多数导电环组，每一导电环组包含一第一导电环31及一第二导电环41)，且该各第一导电环31与第二导电环41分别呈螺旋状环绕相连。
接着，如图4所示，在该各第一导电环31及第二导电环41上形成一压平面32、42，且该各压平面32、42沿圆柱5轴向呈一直线排列。然后，提供多数发光晶粒6，该各发光晶粒6的数目应与第一导电环31的数目相等，并将发光晶粒6以银胶71一一电性胶粘在各第一导电环31的压平面32上。且如图7所示，发光晶粒6在本实施例中是一发光二极管晶粒，其具有相对的第一导电面(P极)及第二导电面(N极)，且该各发光晶粒6是以同一极(例如N极)与各导电环31的压平面32电性导接。然后，如图4所示，分别在各发光晶粒6的第一导电面(P极)及与其同一侧(例如右侧)相邻的第二导电环41的压平面42上打一导线72，使各发光晶粒6与相邻的第二导电环41电性导接之后，将圆柱5抽离。
然后，如图5所示，以一透明绝缘体73包覆各第一导电环31的压平面32、压平面32上的发光晶粒6、导线72以及相邻第二导电环41的压平面42，且本实施例的透明绝缘体73可以沾胶、点胶或模塑方式形成。
最后，将该各第一导电环31及第二导电环41由最外的第一导电环31及第二导电环41的末端朝相反方向拉伸成一直线，即形成一并联式发光二极管灯串成品，如图6所示。当然该发光二极管灯串亦可经过适当裁切形成一颗颗的发光二极管。
因此，由上述说明可知，本方法借由在圆柱5上环绕二导电线体3、4，形成多数导电环31、41后，在各第一导电环31上电性胶粘一发光晶粒6，并在各发光晶粒6和与其同一侧相邻的第二导电环41上打一导线72后，分别以一透明绝缘体73包覆各第一导电环31及第二导电环42的压平面32、42、发光晶粒6及导线72，即完成发光晶粒封装方法，因此，本方法不论是制造发光二极管灯串或者是单颗的发光二极管，皆很简单迅速，而且可以大大节省工时及成本。
再参照图8所示，是本发明发光晶粒并联封装方法的一应用例，其将借由上述方法产生的四条并联式发光二极管灯串81、82、83、84等距地排列在一起，并将每一灯串81、82、83、84的同一侧导电线体811、821、831、841切断，使形成多数不相连的导电线段812、822、832、842，然后分别以一导电线体85、86、87、88与灯串81、82、83、84垂直地穿过该各灯串81、82、83、84并分别与各灯串81、82、83、84的导电线段812、822、832、842一端电性连接，借此，构成一矩阵式发光二极管显示器，其可利用一扫描式电路驱动，选择在灯串81、82、83、84至少其中之一以及导电线体85、86、87、88至少其中之一施以电压来选择点亮其中一个或多个发光二极管。而且由于本方法产生的灯串可挠性佳，该矩阵式发光二极管显示器可做为一软性显示面板。
综上所述，本发明发光晶粒并联封装方法确实能借由前述揭露的详细方法说明，达到制作简单迅速、节省工时成本以及提供其它应用等功效及优点。

Claims (10)

1、一种发光晶粒并联封装方法，其特征在于：包括如下步骤：
(1)提供n条导电线体，将该n条导电线体平行环绕在一圆柱上，形成多数导电环组，每一导电环组包括n个导电环；
(2)提供多数发光晶粒，该各发光晶粒具有相反的一第一导电面及一第二导电面，在每一导电环组中的第一个导电环至第(n-1)个导电环上分别配置一发光晶粒，该各发光晶粒以第一导电面分别电性胶粘在该(n-1)个导电环上；
(3)在每一导电环组中，由第一导电环朝第n导电环延伸方向，在各发光晶粒的第二导电面与相邻导电环之间打一导线使电性导接；
(4)在每一导电环组中，以一透明绝缘体包覆该各发光晶粒及其导线。
2、如权利要求1所述的发光晶粒并联封装方法，其特征在于：在每一导电环组中的n个导电环上还形成一压平面，且该各发光晶粒是电性胶粘在该(n-1)个导电环的压平面上，而且该各导线连接该各发光晶粒的第二导电面与其相邻导电环的压平面。
3、如权利要求2所述的发光晶粒并联封装方法，其特征在于：该各导电环上的压平面是沿圆柱轴向呈一直线排列。
4、如权利要求2所述的发光晶粒并联封装方法，其特征在于：当每一导电环组中的该各发光晶粒及其导线已被该透明绝缘体包覆并固定在该各导电环上以后，将该各导电环组拉直呈一直线。
5、如权利要求1所述的发光晶粒并联封装方法，其特征在于：该各透明绝缘体以点胶、沾胶或模塑方式形成。
6、一种发光晶粒并联封装方法，其特征在于：包括如下步骤：
(1)提供二导电线体，将该二导电线体平行环绕在一圆柱上，形成多数间隔排列的第一导电环及第二导电环；
(2)提供多数发光晶粒，该各发光晶粒具有相反的一第一导电面及一第二导电面，将该各发光晶粒分别以第一导电面电性胶粘在该各第一导电环上；
(3)在该各第一导电环的发光晶粒的第二导电面和与其同一侧相邻的该第二导电环之间打一导线使电性导接；
(4)以一透明绝缘体包覆该各第一导电环上的发光晶粒以及连接该发光晶粒和相邻第二导电环的导线。
7、如权利要求6所述的发光晶粒并联封装方法，其特征在于：在该各第一导电环及第二导电环上还形成一压平面，且该发光晶粒是电性胶粘在该各第一导电环的压平面上，而该导线是连接该各发光晶粒的第二导电面及与其同一侧相邻的第二导电环的压平面。
8、如权利要求7所述的发光晶粒并联封装方法，其特征在于：该各第一导电环和第二导电环上的压平面是沿圆柱轴向呈一直线排列。
9、如权利要求7所述的发光晶粒并联封装方法，其特征在于：当该各发光晶粒及其导线已被该各透明绝缘体包覆并固定在该各第一导电环及第二导电环上以后，将该各第一导电环及第二导电环拉直呈一直线。
10、如权利要求1所述的发光晶粒并联封装方法，其特征在于：该各透明绝缘体以点胶、沾胶或模塑方式形成。
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C06 Publication
PB01 Publication
C02 Deemed withdrawal of patent application after publication (patent law 2001)
WD01 Invention patent application deemed withdrawn after publication