TWI681697B - Ｌｅｄ晶片的貼片設備和方法 - Google Patents

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TWI681697B
TWI681697B TW107131148A TW107131148A TWI681697B TW I681697 B TWI681697 B TW I681697B TW 107131148 A TW107131148 A TW 107131148A TW 107131148 A TW107131148 A TW 107131148A TW I681697 B TWI681697 B TW I681697B
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led
led chips
wires
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蔡乃成
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美商科斯莫燈飾公司
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    • H01M50/20—Mountings; Secondary casings or frames; Racks, modules or packs; Suspension devices; Shock absorbers; Transport or carrying devices; Holders
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    • H02G1/1202—Methods or apparatus specially adapted for installing, maintaining, repairing or dismantling electric cables or lines for removing insulation or armouring from cables, e.g. from the end thereof by cutting and withdrawing insulation
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Abstract

本發明提供一種LED晶片的貼片設備和方法。貼片方法包含步驟：繞設第一導線以及第二導線在每一個固持座上；安裝多個固持座在工作平台上；透過影像擷取器擷取工作平台的影像；利用電子裝置顯示固持座、第一導線以及第二導線的影像和座標位置；輸入欲貼設在第一導線以及第二導線上的LED晶片量至電子裝置；透過電子裝置基於固持座的兩側的第一導線的第一線段以及第二導線的第二線段的座標位置，依據多個LED晶片的數量，分析其他LED晶片的座標位置；以及透過貼片機貼設LED晶片在第一導線以及第二導線上。

Description

LED晶片的貼片設備和方法
本發明是有關於一種貼片設備和方法，且特別是有關於一種LED晶片的貼片設備和方法。
目前，隨著現代電子元器件大步向微型化、集成化和高可靠性方向發展，特別是面對日益激烈的市場競爭，電子產品的生產與製造設備正朝著高速、高精度、智能化、多功能等全自化方向發展。近幾年，隨著LED產業的發展，給LED貼片機的整體性能帶來了新挑戰。現有的LED貼片機，其執行的貼片過程基本上需透過人力輔助才能實現，工作效率低，不能滿足大型生產。
為解決習知技術之缺失，本發明的目的在於提供一種LED晶片的貼片設備，包含工作平台、多個固持座、多個導線、影像擷取器、多個LED晶片、電子裝置以及貼片機。多個固持座安裝在工作平台上。多個導線包含多個第一導線以及多個第二導線。各第一導線的多個第一線段沿各固持座的長邊方向以一預定間隔繞設在各固持座上。各第二導線的多個第二線段沿各固持座的長邊方向以預定間隔繞設在各固持座上。影像擷取器設置在工作平台 上方。影像擷取器配置以朝工作平台擷取影像。各LED晶片貼設在對應的固持座上的第一導線以及第二導線之間。第二導線與第一導線之間的一預定距離取決於各LED晶片尺寸。電子裝置連接影像擷取器，配置以提供輸入各固持座上的第一導線及第二導線之間欲貼設的多個LED晶片的數量，顯示影像並基於影像擷取器擷取影像的位置分析、記錄並顯示分別最靠近各固持座兩側的第一導線中的兩個第一線段以及第二導線中的兩個第二線段的多個座標位置，依據多個座標位置、預定間隔、預定距離及數量，分析其他多個LED晶片欲貼設的多個其他座標位置。貼片機連接電子裝置。貼片機配置以依據各LED晶片的座標位置，貼設各LED晶片在第一線段以及相鄰的第二線段之間。
本發明提供一種LED晶片的貼片方法，包含以下步驟：沿多個固持座的每一固持座的長邊方向，以一預定間隔繞設第一導線的多個第一線段，以及以預定間隔繞設第二導線的多個第二線段在各固持座上，其中每一第二線段與相鄰的每一第一線段相隔的預定距離取決於LED晶片尺寸；安裝多個固持座在工作平台上；透過影像擷取器，朝工作平台擷取影像；利用電子裝置，記錄和顯示固持座的影像、第一導線中分別最靠近各固持座兩側的兩個第一線段的座標位置，以及第二導線中分別最靠近各固持座兩側的兩個第二線段的座標位置；輸入各固持座面對一貼片機上方欲貼設的多個LED晶片的數量至電子裝置；透過電子裝置，基於最靠近各固持座的兩側的兩個第一線段以及兩個第二線段的座標位置、預定間隔以及預定距離，依據多個LED晶片的數量，分析其他多個LED晶片欲貼設在各固持座上的第一導線以及第二導線之間的座標位置；以及透過貼片機，依據多個LED晶片的座標位置，貼設各LED晶片在第一導線的第一線段以及第二導線相鄰的第二線段之間。
如上所述，本發明提供LED晶片的貼片設備和方法，其採用 自動化控制貼片機以實現貼片作業，取代手動貼設LED晶片的人力作業，以有效提高貼設LED晶片的位置精確度和生產的效率，從而降低每個LED晶片的製程時間，實現大量生產高品質的燈串的效果。
10‧‧‧工作平台
12‧‧‧平台輸送裝置
20‧‧‧固持座
21、22‧‧‧定位部
31‧‧‧第一導線
32‧‧‧第二導線
40‧‧‧影像擷取器
41‧‧‧影像
50‧‧‧條帶
51‧‧‧LED晶片
52‧‧‧晶片輸送裝置
61‧‧‧輸入元件
62‧‧‧顯示螢幕
621‧‧‧圖形使用者介面
6211、6222‧‧‧圖塊
63‧‧‧主機
70‧‧‧貼片機
71‧‧‧料槍
72‧‧‧致動器
W1‧‧‧視窗
W2‧‧‧視窗
A1‧‧‧第一圖塊區
A2‧‧‧第二圖塊區
S701~S713、S801~S809、S901~S911‧‧‧步驟
圖1是本發明實施例的LED晶片的貼片設備的工作平台、電子裝置以及貼片機的外觀示意圖。
圖2A是本發明實施例的LED晶片的貼片設備的貼片機的內部結構圖。
圖2B是本發明實施例的LED晶片的貼片設備的條帶上的多個LED晶片的第一配置示意圖。
圖2C是本發明實施例的LED晶片的貼片設備的條帶上的多個LED晶片的第二配置示意圖。
圖3是本發明實施例的LED晶片的貼片設備的固持座上方繞設導線以及貼設LED晶片的示意圖。
圖4是本發明實施例的LED晶片的貼片設備的電子裝置顯示圖形使用者介面中具有固持座影像的示意圖。
圖5是本發明實施例的LED晶片的貼片設備的電子裝置輸入欲貼設的LED晶片座標量的示意圖。
圖6是本發明實施例的LED晶片的貼片設備的電子裝置顯示圖形使用者介面中的代表已貼設或未貼設LED晶片的圖塊。
圖7是本發明實施例的LED晶片的貼片方法的第一流程圖。
圖8是本發明實施例的LED晶片的貼片方法的第二流程圖。
圖9是本發明實施例的LED晶片的貼片方法的第三流程圖。
以下是通過特定的具體實施例來說明本發明所揭露有關本發 明的實施方式，本領域技術人員可由本說明書所揭露的內容瞭解本發明的優點與效果。本發明可通過其他不同的具體實施例加以施行或應用，本說明書中的各項細節也可基於不同觀點與應用，在不悖離本發明的構思下進行各種修改與變更。另外，本發明的附圖僅為簡單示意說明，並非依實際尺寸的描繪，事先聲明。以下的實施方式將進一步詳細說明本發明的相關技術內容，但所揭露的內容並非用以限制本發明的保護範圍。
應理解，雖然本文中可能使用術語第一、第二、第三等來描述各種元件或者訊號，但這些元件或者訊號不應受這些術語的限制。這些術語主要是用以區分一元件與另一元件，或者一訊號與另一訊號。另外，本文中所使用的術語“或”，應視實際情況可能包括相關聯的列出項目中的任一個或者多個的組合。
為了解釋清楚，在一些情況下，本技術可被呈現為包括包含功能塊的獨立功能塊，其包含裝置、裝置元件、軟體中實施的方法中的步驟或路由，或硬體及軟體的組合。
實施根據這些揭露方法的裝置可以包括硬體、韌體及/或軟體，且可以採取任何各種形體。這種形體的典型例子包括筆記型電腦、智慧型電話、小型個人電腦、個人數位助理等等。本文描述之功能也可以實施於週邊設備或內置卡。透過進一步舉例，這種功能也可以實施在不同晶片或在單個裝置上執行的不同程序的電路板。
該指令、用於傳送這樣的指令的介質、用於執行其的計算資源或用於支持這樣的計算資源的其他結構，係為用於提供在這些揭露中所述的功能的手段。
請參閱圖1至圖3，其中圖1是本發明實施例的LED晶片的貼片設備的工作平台、電子裝置以及貼片機的外觀示意圖，圖2A是本發明實施例的LED晶片的貼片設備的貼片機的內部結構圖， 圖3是本發明實施例的LED晶片的貼片設備的固持座上方繞設導線以及貼設LED晶片的示意圖。如圖1和圖2A所示，LED晶片51的貼片設備包含工作平台10、平台輸送裝置12、多個固持座20、第一導線31、第二導線32、影像擷取器40、多個LED晶片51、電子裝置以及貼片機70。電子裝置包含輸入元件61、顯示螢幕62以及主機63內的處理器。
如圖3所示，第一導線31的多個第一線段可沿各固持座20的長邊方向以預定間隔繞設在各固持座20上，即每兩個相鄰的第一線段彼此相隔相同距離。第二導線32的多個第二線段沿各固持座20的長邊方向以相同的預定間隔繞設在各固持座20上，即每兩個相鄰的第二線段彼此相隔相同距離，且多個第二線段之間相隔的距離與多個第一線段之間相隔的距離相同。另外，第一導線31的第一線段與相鄰的第二導線32的第二線段之間相隔的預定距離取決於各LED晶片51尺寸，更具體地，取決於待跨接在第一導線31的第一線段以及第二導線32的第二線段之間的LED晶片51的寬度。
如圖1所示，繞設有第一導線31以及第二導線32的多個固持座20可彼此分隔地排列安裝在位於貼片機70外側的工作平台10上。工作平台10可連同固持座20放置在平台輸送裝置12上，以透過平台輸送裝置12輸送承載固持座20的工作平台10從如圖1所示的貼片機70的外側進入如圖2A所示的貼片機70內。
貼片機70可包含多個料槍71、致動器72以及多個晶片輸送裝置52。多個晶片輸送裝置52可設置在料槍71的下側。每個晶片輸送裝置52可朝貼片機70的多個料槍71的方向輸送具有多個LED晶片51的條帶50，且致動器72可致動多個料槍71往多個LED晶片51的方向移動。本實施例是以貼片機70具有6個料槍71，以及對應具有6個晶片輸送裝置52和6個LED晶片51的條帶50為例，但本發明不以此為限。在條帶50的一區段上的LED 晶片51被料槍71取走後，晶片輸送裝置52可捲收條帶50的該區段，並朝料槍71輸送具有LED晶片51的條帶50的另一區段。
以下針對條帶50上的多個LED晶片的配置方向舉例說明，請參閱圖2B，其是本發明實施例的LED晶片的貼片設備的條帶上的多個LED晶片的第一配置示意圖。如圖2B所示，顯示圖2A中的六個條帶50中的其中一個條帶50，此條帶50上的多個LED晶片51分別相隔一預定距離，且多個LED晶片51的負極皆面向左方，即面向圖2A所示的固持座20的定位部22的方向；而多個LED晶片51的正極面向右方，即面向圖2A所示的固持座20的定位部21的方向。在本實施例中，每一條帶50的多個LED晶片51的正極和負極配置方向皆相同，但實務上，多個LED晶片51彼此的配置方向亦可為不同。
進一步地，其他一或多個條帶50上的多個LED晶片51的正極和負極的配置方向亦可採用與上述相同的配置，或可採用反向配置。另外或替換地，請參閱圖2C，其是本發明實施例的LED晶片的貼片設備的條帶上的多個LED晶片的第二配置示意圖。如圖2C所示，顯示圖2A中的六個條帶50中的另一個條帶50，此條帶50上的多個LED晶片51的正極皆面向左方，即面向圖2A所示的固持座20的定位部22的方向；而多個LED晶片51的負極面向右方，即面向圖2A所示的固持座20的定位部21的方向。
實務上，每一個條帶50上放置的多個LED晶片51的正極和負極的配置方向取決於(相同於)預跨設在第一導線31以及第二導線32之間的多個LED晶片51的正極和負極的配置方向，如此則不需透過致動器72致動多個料槍71轉動方向或不需透過平台輸送裝置12或額外的致動元件致動固持座10翻轉後再進行貼片，藉此可節省貼片作業時間，進而提升貼片效率。
請再次參閱請參閱圖1至圖3，致動器72可設置在貼片機70的多個料槍71上方，連接貼片機70的多個料槍71。致動器72 可同步或非同步地控制多個料槍71水平、垂直或沿其他方向移動。舉例來說，致動器72可水平移動貼片機70的多個料槍71，以將各料槍71的槍口對準待貼設LED晶片51的第一導線31的其中一個第一線段以及第二導線32的相鄰的第二線段之間。致動器72可接著致動多個料槍71朝靠近第一導線31以及第二導線32的方向移動，例如垂直往下移動多個料槍71。此時，多個料槍71可同時或依序在分別待貼設多個LED晶片51的第一導線31的多個第一線段以及第二導線32的多個第二線段上點膠，例如塗覆導電性黏膠。實施上，亦可透過其他具有點膠或塗膠等類似功能的額外元件執行上述點膠作業。
在點膠完成後，致動器72可致動多個料槍71朝遠離第一導線31以及第二導線32的方向移動，例如致動器72可帶動多個料槍71移動至各具有多個LED晶片51的多個條帶50上方。每一料槍71可從對應設置的晶片輸送裝置52取得一個LED晶片51。例如，貼片機70的料槍71的槍口前端可設置有吸嘴，吸嘴連接抽氣裝置。實施上，在料槍71與LED晶片51相隔一距離時即可透過吸力取得LED晶片51，並在LED晶片51貼設至第一導線31以及第二導線32之前維持吸附在料槍71口處。
致動器72可接著致動貼片機70的多個料槍71移動回第一導線31以及第二導線32上方，將吸附有LED晶片51的各料槍71的槍口對準待貼設LED晶片51的第一導線31的第一線段以及第二導線32的第二線段之間。接著，料槍71可將LED晶片51的正引腳放置在第一導線31的導電性黏膠上，同時將LED晶片51的負引腳放置在第二導線32的導電性黏膠上，反之亦可。透過導電性黏膠上可將LED晶片51黏附在第一導線31以及第二導線32上，使LED晶片51牢固地跨接在第一導線31的第一線段以及第二導線32的第二線段之間。在欲貼設LED晶片51的過程中，除了透過致動器72移動料槍71，亦可透過平台輸送裝置12移動工 作平台10，以改變取得LED晶片51的料槍71與承載具有第一導線31以及第二導線32的多個固持座20的工作平台10的相對位置，以提高貼設LED晶片51的效率。
進一步地，為使貼片機70貼設LED晶片51的成果更符合實際需求，可利用電子裝置例如電腦等依據影像擷取器40例如照相機等擷取的影像，以控制貼片機70的運作。具體地，影像擷取器40可為照相機等其他具有擷取影像功能的元件，其可設置在工作平台10上方，以擷取工作平台10的影像，包含多個固持座20以及每一固持座20上的第一導線31及第二導線32的影像。接著，電子裝置的主機63內的處理器可分析影像擷取器40所擷取的影像41，並可透過電子裝置的顯示螢幕62顯示影像41和分析結果，具體說明如下。
請一併參閱圖4，其是本發明實施例的LED晶片的貼片設備的電子裝置顯示圖形使用者介面中具有固持座影像的示意圖。如圖4所示，電子裝置的顯示螢幕62顯示圖形使用者介面621。在圖形使用者介面621的影像區中，即時顯示影像擷取器40拍攝到的影像，例如圖2A所示的固持座20的定位部21的影像41。
例如，可點選圖形使用者介面621所顯示的影像41或圖形使用者介面621中的按鈕，以開啟視窗W1，視窗W1中具有向上、向下、向左、向右箭頭圖式按鈕，透過這些按鈕可調整影像擷取器40拍攝影像41的範圍。而在移動影像擷取器40之前或過程中，可透過此視窗W1中的滑鈕調整影像擷取器40的移動速度。
在移動影像擷取器40的過程中，可參考圖形使用者介面621顯示的影像41，先找到固持座20兩側的定位部21。接著，透過電子裝置的輸入元件61將圖形使用者介面621的影像區中的十字線對準定位部21的影像41的近中心處，接著按下此視窗W1中的具有「取得座標」文字的按鈕，以取得固持座20的定位部21的座標位置，而固持座20的定位部22定位方式亦可以同樣的方 式實現。
電子裝置的主機63內的處理器例如電腦的主機可儲存固持座20的座標位置，以作為每次進行貼片作業時，可透過固持座20兩側的定位部21、22的座標位置快速找到分別最靠近固持座20的兩個定位部21、22的兩個第一線段，以及第二導線32中分別最靠近固持座20的兩個定位部21、22的兩個第二線段。然而，應理解，實施上亦可省略固持座20的定位部21、22的定位步驟。
進一步地，請一併參閱圖5，其是本發明實施例的LED晶片的貼片設備的電子裝置輸入欲貼設的LED晶片座標量的示意圖。如圖5所示，可透過如圖4所示的視窗W1將影像擷取器40從固持座20的定位部21移動至最靠近固持座20的定位部21的第一導線31的其中一第一線段以及第二導線32的其中一第二線段。此時，圖形使用者介面621將從固持座20的定位部21的影像41轉為顯示具有第一線段以及第二線段的影像42。
另外，可依據該等線段相對於貼片機70的料槍71的位置以及欲貼設的LED晶片51的規格，透過電子裝置的輸入元件61手動或電子裝置的主機63的處理器自動從具有多個料槍71規格選項的選單中選擇與每一該等線段匹配的料槍71。
最後，按下視窗中的按鈕以分別取得該等線段的座標位置。隨後，電子裝置的顯示螢幕62顯示圖形使用者介面621顯示出第一標記以及第二標記的XY座標位置。第一標記的XY座標位置代表LED晶片51欲跨接在最靠近固持座20的定位部21的第一導線31的其中一第一線段以及第二導線32的其中一第二線段的座標位置。第二標記的XY座標位置代表LED晶片51欲跨接在最靠近固持座20的定位部22的第一導線31的另一第一線段以及第二導線32的另一第二線段的座標位置。
可選擇性地，手動按下具有第一標記識別按鈕或第二標記識別按鈕(或實務上由電子裝置的主機63內的處理器自動執行下述 操作)，以透過電子裝置的主機63內的處理器將定位的影像與預先儲存的第一導線31的第一線段以及第二導線32的第二線段的標準照片比對，從而依據匹配率判斷定位的影像是否正確。例如，若匹配率過低，定位的影像中的物件可能並非第一導線31以及第二導線32，則可依循上述方式重新定位。
在定位後，電子裝置的主機63內的處理器可控制顯示螢幕62在圖形使用者介面621的圖塊區顯示具有第一顏色的兩個圖塊6211。右側的圖塊6211代表欲跨接在最靠近固持座20的定位部21的第一導線31的第一線段以及第二導線32的第二線段之間的一個LED晶片51。左側的圖塊6211代表欲跨接在最靠近固持座20的定位部22的第一導線31的第一線段以及第二導線32的第二線段之間的另一個LED晶片51。
在完成固持座20兩側的第一導線31的第一線段以及第二導線32的第二線段的定位之後，接著可透過電子裝置的輸入元件61在圖形使用者介面621中的視窗W2中輸入LED晶片51的座標量，即欲貼設在各固持座20上方的LED晶片51的數量，包含或實務上為不包含已定位的LED晶片51的數量。
電子裝置的主機63內的處理器可基於已定位的第一導線31的第一線段以及第二導線32的第二線段的座標位置、第一導線31或第二導線32的多個線段之間的預定間隔，以及第一導線31以及第二導線32之間的預定距離，依據多個LED晶片51的數量，分析出其他多個LED晶片51待貼設在固持座20上方的已定位的第一導線31的第一線段以及第二導線32的第二線段之間的座標位置。
在圖形使用者介面621的偏差校正按鈕被觸發時，電子裝置的主機63內的處理器可校正座標位置的誤差。另外，可透過電子裝置的輸入元件61，選擇以晶片代碼表示的欲貼設的LED晶片51，依據每次的LED晶片51的數量勾選使用的料槍和選擇每個 料槍的規格，並可從多個例如六個料槍中選擇起始料槍，起始料槍例如用於貼設左側的圖塊6211代表的LED晶片51，接著可選擇LED晶片51的貼設方式和順序。
進一步地，請一併參閱圖6，其是本發明實施例的LED晶片的貼片設備的電子裝置的顯示螢幕顯示圖形使用者介面中的代表已貼設或未貼設LED晶片的圖塊。
在透過電子裝置的輸入元件61輸入欲貼設的LED晶片51的數量之後，如圖6所示，電子裝置的主機63內的處理器可據以控制顯示螢幕62在圖形使用者介面621的第一圖塊區A1顯示具有第一顏色的多個圖塊，分別代表未跨接在第一導線31以及第二導線32之間的多個LED晶片51。
第一導線31的多個第一線段中的每一個以及第二導線32的相鄰的第二線段之間跨接LED晶片51。替換地，僅大部分的第一導線31的第一線段以及第二導線32的相鄰的第二線段之間設置LED晶片51，而其餘部分的第一線段以及第二線段之間則不設置LED晶片51。
舉例來說，如圖2A所示的工作平台10上安裝有四個固持座20，分別對應如圖6所示的圖形使用者介面621的第一圖塊區A1或第二圖塊區A2中的四行圖塊。電子裝置的主機63內的處理器可依據如圖2A所示的貼片機70的料槍數量例如六個，以對每個固持座20的多個圖塊分組，例如每六個一組。貼片機70的致動器72可致動多個例如六個料槍71分別對準每組的第一個圖塊對應的座標位置，接著控制料槍71朝固持座20的方向垂直移動，以依序或同時貼設多個例如六個LED晶片51跨接每個固持座20上方的第一導線31的多個第一線段以及第二導線32之間的多個第二線段之間。
圖形使用者介面621的第一圖塊區A1顯示第一次貼片流程中的LED晶片51的貼設狀態。當如圖6所示，顯示螢幕62顯示的 圖形使用者介面621中的第一圖塊區A1的圖塊6211從第一顏色例如白色轉變為第二顏色例如黑色時，意味著填滿第二顏色例如黑色的24個圖塊6211代表的24個LED晶片51已貼設完成，其中每個固持座20已貼設有6個LED晶片51。在第一圖塊區A1中的所有圖塊6211皆填滿第二顏色時，完成144個LED晶片51的貼設作業。
在完成第一圖塊區A1的多個圖塊6211代表的多個LED晶片51的第一次貼片流程作業後，工作平台10的平台輸送裝置12可將安裝有多個固持座20的工作平台10，從貼片機70內的多個料槍71方向下方輸送至貼片機70外側。接著，可將多個固持座20從工作平台10上卸下，並將由第一導線31、第二導線32以及多個LED晶片51組成的每一燈串從對應的固持座20上卸下。
透過上述作業已完成燈串的每個LED燈具有單個LED晶片。若欲使燈串的部分或每個LED燈具有雙晶片，則可在燈串從固持座20上卸下之前，透過工作平台10的致動器轉動工作平台10，利用貼片機重覆執行上述貼片作業，再貼設一個LED晶片至燈串的每個LED燈。每個LED燈的雙LED晶片51可背對背相互貼設在一起。
第二圖塊區A2顯示第二次貼片流程中的多個LED晶片51的貼設狀態。當第二圖塊區A2的所有圖塊6222亦皆填滿第二顏色時，共完成貼設288個LED晶片51。應理解，LED晶片51的貼片數量和對應的貼片作業可依實際需求做調整，本發明不以此為限。
請參閱圖7，其是本發明實施例的LED晶片的貼片方法的第一流程圖。如圖7所示，本發明實施例的LED晶片的貼片方法包含以下步驟S701~S713，可適用於上述的LED晶片的貼片設備。
步驟S701：沿多個固持座的每一固持座的長邊方向，以預定間隔繞設第一導線的多個第一線段，以及以預定間隔繞設第二導 線的多個第二線段在各固持座上，其中每一第二線段與相鄰的每一第一線段相隔的預定距離取決於LED晶片尺寸。
步驟S703：安裝多個固持座在工作平台上。
步驟S705：透過影像擷取器，擷取工作平台上的影像，包含多個固持座、多個第一導線以及多個第二導線的影像。
步驟S707：利用電子裝置，記錄和顯示固持座兩側的影像、第一導線中分別最靠近各固持座兩側的兩個第一線段的座標位置，以及第二導線中分別最靠近各固持座兩側的兩個第二線段的座標位置。
步驟S709：輸入各固持座欲貼設的LED晶片的數量至電子裝置。
步驟S711：透過電子裝置，基於已定位的第一導線的第一線段以及第二導線的第二線段的座標位置、第一導線或第二導線的多個線段之間的預定間隔，以及第一導線以及第二導線之間的預定距離，依據多個LED晶片的數量，分析其他多個LED晶片待跨接在固持座上的第一導線以及第二導線之間的座標位置/貼設位置。
步驟S713：透過貼片機，依據多個LED晶片的座標位置，貼設LED晶片跨接在第一導線的第一線段以及第二導線相鄰的第二線段之間。
透過上述步驟S701~S713，燈串的每個LED燈僅設置單個LED晶片。若欲使燈串的部分或每個LED燈具有雙晶片，本發明實施例的LED晶片的貼片方法包含以下步驟：透過工作平台的致動器轉動工作平台，或將第一導線以及第二導線從固持座上拆下並翻面後再繞設回固持座上；利用貼片機重覆執行上述步驟S705~S713，以再貼設一個LED晶片，兩個LED晶片可彼此相鄰或背對背相互貼設在一起。
請參閱圖8，其是本發明實施例的LED晶片的貼片方法的第 二流程圖。如圖8所示，本發明實施例的LED晶片的貼片方法包含以下步驟S801~S809，可與上述部分或全部的步驟依適當的方式結合，適用於上述的LED晶片的貼片設備。
步驟S801：透過影像擷取器，擷取工作平台上的各固持座、各第一導線以及各第二導線的影像。
步驟S803：透過電子裝置顯示圖形使用者介面，在圖形使用者介面中的影像區顯示影像擷取器所擷取的影像。
步驟S805：透過電子裝置，在圖形使用者介面的圖塊區顯示具有第一顏色的多個圖塊，分別代表未貼設在多個固持座的表面上的第一導線以及第二導線之間的多個LED晶片。
步驟S807：透過貼片機，依據多個LED晶片的座標位置，貼設LED晶片跨接在第一導線的第一線段以及第二導線相鄰的第二線段之間。
步驟S809：電子裝置改變所顯示的圖塊區中代表已貼設的LED晶片的圖塊的第一顏色為第二顏色，直到代表所有欲貼設的LED晶片的多個圖塊皆從第一顏色轉為第二顏色。
請參閱圖9，其是本發明實施例的LED晶片的貼片方法的第三流程圖。如圖9所示，本發明實施例的LED晶片的貼片方法包含以下步驟S901~S911，可與上述部分或全部的步驟依適當的方式結合，適用於上述的LED晶片的貼片設備。
步驟S901：透過貼片機的致動器，在工作平台的多個固持座上方，水平移動貼片機的多個料槍，以將各料槍口對準待貼設LED晶片的第一線段以及第二線段之間。
步驟S903：透過致動器，致動多個料槍靠近第一導線以及第二導線，以在待貼設LED晶片的各第一線段以及各第二線段上點膠，以及在點膠完成致動多個料槍朝遠離第一導線以及第二導線。
步驟S905：透過多個輸送裝置，分別朝貼片機的多個料槍的方向輸送各具有多個LED晶片的多個條帶。
步驟S907：透過貼片機的致動器，致動多個料槍移動至各具有多個LED晶片的多個條帶上方，以透過多個料槍分別取得多個LED晶片。
步驟S909：透過致動器，致動多個料槍移動回第一導線以及第二導線上方，以將各料槍口對準待貼設LED晶片的第一導線的第一線段以及第二導線的第二線段之間。
步驟S911：透過多個料槍，分別貼設多個LED晶片跨接在多個固持座上的第一導線的多個第一線段以及第二導線的多個第二線段之間。
綜上所述，本發明的有益效果在於，本發明提供的LED晶片的貼片設備和方法，其採用自動化控制貼片機以實現貼片作業，取代手動貼設LED晶片的人力作業，以有效提高貼設LED晶片的位置精確度和生產的效率，從而降低每個LED晶片的製程時間，實現大量生產高品質的燈串的效果。
最後須說明地是，於前述說明中，儘管已將本發明技術的概念以多個示例性實施例具體地示出與闡述，然而在此項技術的領域中具有通常知識者將理解，在不背離由以下申請專利範圍所界定的本發明技術的概念之範圍的條件下，可對其作出形式及細節上的各種變化。
10‧‧‧工作平台
12‧‧‧平台輸送裝置
20‧‧‧固持座
61‧‧‧輸入元件
62‧‧‧顯示螢幕
63‧‧‧主機
70‧‧‧貼片機

Claims (14)

  1. 一種LED晶片的貼片設備，包含：一工作平台；多個固持座，安裝在該工作平台上；多個導線，包含多個第一導線以及多個第二導線，各該第一導線的多個第一線段沿各該固持座的長邊方向以一預定間隔繞設在各該固持座上，各該第二導線的多個第二線段沿各該固持座的長邊方向以該預定間隔繞設在各該固持座上；一影像擷取器，設置在該工作平台上方，配置以朝該工作平台擷取一影像；多個LED晶片，各該LED晶片貼設在對應的該固持座上的該第一導線以及該第二導線之間，其中該第二導線與該第一導線之間的一預定距離取決於各該LED晶片尺寸；一電子裝置，連接該影像擷取器，配置以提供輸入各該固持座上的該第一導線及該第二導線之間欲貼設的該多個LED晶片的一數量，顯示該影像並基於該影像擷取器擷取該影像的位置分析、記錄並顯示分別最靠近各該固持座兩側的該第一導線中的該兩個第一線段以及該第二導線中的該兩個第二線段的多個座標位置，依據該多個座標位置、該預定間隔、該預定距離及該數量，分析其他該多個LED晶片欲貼設的多個其他座標位置；以及一貼片機，連接該電子裝置，配置以依據該多個其他座標位置貼設各該LED晶片在該第一導線以及該第二導線之間。
  2. 如請求項1所述的LED晶片的貼片設備，其中該電子裝置的一顯示螢幕配置以顯示一圖形使用者介面，在該圖形使用者介面中的一影像區顯示該影像擷取器所擷取的影像；該顯示螢幕配置以在該圖形使用者介面的一圖塊區顯示具有一第一顏色的多個圖塊，分別代表未貼設在該多個固持座上方的該第一導線以及該第二導線之間的該多個LED晶片。
  3. 如請求項2所述的LED晶片的貼片設備，其中該電子裝置的一處理器配置以在各該LED晶片已貼設在該固持座上方的該第一導線以及該第二導線之間時，控制該顯示螢幕改變顯示的該圖塊區中代表各該LED晶片的各該圖塊的該第一顏色為一第二顏色；其中該第二顏色與該第一顏色不同。
  4. 如請求項1所述的LED晶片的貼片設備，更包含一平台輸送裝置，連接該工作平台，該平台輸送裝置配置以將已安裝繞設有該第一導線以及該第二導線但未貼設該多個LED晶片的該多個固持座的該工作平台，從該貼片機的一外側輸送至該貼片機內的多個料槍方向下方；該平台輸送裝置配置以將安裝有已貼設該多個LED晶片的該多個固持座的該工作平台從該貼片機內的該多個料槍方向下方輸送至該貼片機的另一外側。
  5. 如請求項1所述的LED晶片的貼片設備，其中該貼片機更包含一致動器，連接多個料槍，該致動器配置以移動多個料槍，以將各該料槍口對準待貼設該多個LED晶片的該第一導線以及該第二導線之間；該致動器配置以透過該致動器朝致動該多個料槍靠近該第一導線以及該第二導線，以在待貼設該多個LED晶片的各該第一導線以及各該第二導線上點膠，以及在點膠完成致動該多個料槍朝遠離該第一導線以及該第二導線。
  6. 如請求項1所述的LED晶片的貼片設備，其中該貼片機更包含多個晶片輸送裝置以及一致動器，該多個晶片輸送裝置鄰設該貼片機，該致動器連接該貼片機的多個料槍，該多個晶片輸送裝置分別配置以朝該貼片機的該多個料槍的方向輸送各具有該多個LED晶片的多個條帶； 該致動器配置以致動該多個料槍移動至各具有該多個LED晶片的該多個條帶上方，該多個料槍分別取得該多個LED晶片，該致動器接著致動該多個料槍移動回該第一導線以及該第二導線上方；該致動器配置以致動該多個料槍，以將各該料槍口對準待貼設該LED晶片的該第一導線以及該第二導線之間，各該料槍分別貼設各該LED晶片在該固持座上的該第一導線以及該第二導線之間。
  7. 如請求項6所述的LED晶片的貼片設備，其中放置在各該條帶上的各該LED晶片的正極和負極的配置方向取決於欲貼設在該第一導線以及該第二導線之間的各該LED晶片的正極和負極的配置方向。
  8. 一種LED晶片的貼片方法，包含以下步驟：沿多個固持座的每一該固持座的長邊方向，以一預定間隔繞設一第一導線的多個第一線段，以及以該預定間隔繞設一第二導線的多個第二線段在各該固持座上，其中每一該第二線段與相鄰的每一該第一線段相隔的一預定距離取決於一LED晶片尺寸；安裝該多個固持座在一工作平台上；透過一影像擷取器，朝該工作平台擷取影像；利用一電子裝置，記錄和顯示該多個固持座的影像、該第一導線中分別最靠近各該固持座兩側的該兩個第一線段的座標位置，以及該第二導線中分別最靠近各該固持座兩側的該兩個第二線段的座標位置；輸入各該固持座面對一貼片機上方欲貼設的該多個LED晶片的數量至該電子裝置；透過該電子裝置，基於最靠近各該固持座的兩側的該兩個第一線段以及該兩個第二線段的座標位置、該預定間隔以及該 預定距離，依據該多個LED晶片的數量，分析其他該多個LED晶片欲貼設在各該固持座上的該第一導線以及該第二導線之間的座標位置；以及透過該貼片機，依據該多個LED晶片的座標位置，貼設各該LED晶片在該第一導線以及該第二導線之間。
  9. 如請求項8所述的LED晶片的貼片方法，更包含以下步驟：透過該電子裝置顯示一圖形使用者介面，在該圖形使用者介面中的一影像區顯示該影像擷取器所擷取的影像；透過該電子裝置，在該圖形使用者介面的一圖塊區顯示具有一第一顏色的多個圖塊，分別代表未貼設在該多個固持座上方的該第一導線以及該第二導線之間的該多個LED晶片。
  10. 如請求項9所述的LED晶片的貼片方法，更包含以下步驟：當該LED晶片已貼設在該固持座上方的該第一導線以及該第二導線之間時，該電子裝置改變所顯示的該圖塊區中代表各該LED晶片的各該圖塊的該第一顏色為一第二顏色；其中該第二顏色與該第一顏色不同。
  11. 如請求項8所述的LED晶片的貼片方法，更包含以下步驟：透過一平台輸送裝置，將已安裝繞設有該第一導線以及該第二導線但未貼設該多個LED晶片的該多個固持座的該工作平台，從該貼片機的一外側輸送至該貼片機內的多個料槍方向下方；以及透過該平台輸送裝置，將安裝有已貼設該多個LED晶片的該多個固持座的該工作平台從該貼片機內的該多個料槍方向下方輸送至該貼片機的另一外側。
  12. 如請求項8所述的LED晶片的貼片方法，更包含以下步驟：透過該貼片機的致動器，移動該貼片機的多個料槍，以將各該料槍口對準待貼設該LED晶片的該第一線段以及該第二線段之間；以及 透過該致動器，致動該多個料槍靠近該第一導線以及該第二導線，以在待貼設該LED晶片的各該第一導線以及各該第二導線上點膠，以及在點膠完成致動該多個料槍朝遠離該第一導線以及該第二導線。
  13. 如請求項8所述的LED晶片的貼片方法，更包含以下步驟：透過多個晶片輸送裝置，分別朝該貼片機的多個料槍的方向輸送各具有多個LED晶片的多個條帶；透過該貼片機的致動器，致動該多個料槍移動至各具有多個LED晶片的多個條帶上方，以透過該多個料槍分別取得多個LED晶片；透過該貼片機的致動器，致動該多個料槍移動回該第一導線以及該第二導線上方，以將各該料槍口對準待貼設該LED晶片的該第一導線以及該第二導線之間；以及透過該多個料槍，分別貼設該多個LED晶片貼設在該多個固持座上的該第一導線以及該第二導線之間。
  14. 如請求項13所述的LED晶片的貼片方法，更包含以下步驟：透過各該晶片輸送裝置，依據欲貼設在該第一導線以及該第二導線之間的該LED晶片的正極和負極的配置方向，決定放置在該條帶上的各該LED晶片的正極和負極的配置方向。
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Family Applications (7)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW107111310A TWI641780B (zh) 2017-09-29 2018-03-30 燈條製造方法及用於製造燈條的繞線架
TW107111312A TW201914717A (zh) 2017-09-29 2018-03-30 電線、剝線方法以及燈具
TW107111314A TWI666972B (zh) 2017-09-29 2018-03-30 具時控功能的燈具電路
TW107113722A TWI661745B (zh) 2017-09-29 2018-04-23 單點控制燈串電路及其方法
TW107130119A TWI718406B (zh) 2017-09-29 2018-08-29 電源供應裝置
TW107130604A TWI699254B (zh) 2017-09-29 2018-08-31 燈串及其自動組裝設備和方法
TW107131148A TWI681697B (zh) 2017-09-29 2018-09-05 Ｌｅｄ晶片的貼片設備和方法

Family Applications Before (6)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW107111310A TWI641780B (zh) 2017-09-29 2018-03-30 燈條製造方法及用於製造燈條的繞線架
TW107111312A TW201914717A (zh) 2017-09-29 2018-03-30 電線、剝線方法以及燈具
TW107111314A TWI666972B (zh) 2017-09-29 2018-03-30 具時控功能的燈具電路
TW107113722A TWI661745B (zh) 2017-09-29 2018-04-23 單點控制燈串電路及其方法
TW107130119A TWI718406B (zh) 2017-09-29 2018-08-29 電源供應裝置
TW107130604A TWI699254B (zh) 2017-09-29 2018-08-31 燈串及其自動組裝設備和方法

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Families Citing this family (21)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US10845012B1 (en) * 2019-06-14 2020-11-24 Fourstar Group Inc. Decorative light string
CN110736034B (zh) 2019-09-06 2024-05-28 珠海博杰电子股份有限公司 Led软管灯、其生产方法及生产设备
CN110617414A (zh) 2019-09-06 2019-12-27 珠海博杰电子股份有限公司 Led网灯及其生产方法
CN110630923A (zh) 2019-09-06 2019-12-31 珠海博杰电子股份有限公司 无极平贴led灯串、其生产方法及生产设备
US11603983B2 (en) 2019-09-06 2023-03-14 Zhuhai Bojay Electronics Co. Ltd. LED light string ornament and method for manufacturing the same
CN110645494A (zh) * 2019-09-06 2020-01-03 珠海博杰电子股份有限公司 无极侧贴led灯串、其生产方法及生产设备
CN110726081B (zh) 2019-09-06 2024-02-27 珠海博杰电子股份有限公司 Led灯串、其生产方法及生产设备
CN110994329B (zh) * 2019-12-06 2021-02-26 广州市亿源机电有限公司 线束自动识别插孔装置及方法
CN111168377B (zh) * 2020-01-13 2021-06-11 浙江阳光照明电器集团股份有限公司 一种led球泡灯自动化装配设备
CN113365387A (zh) * 2020-03-02 2021-09-07 科斯莫灯饰公司 具多种发光模式的灯串的发光控制器及控制方法、灯串组件
TWI724917B (zh) * 2020-06-10 2021-04-11 矽誠科技股份有限公司 具有休眠模式之發光二極體模組及發光二極體燈串
US11359775B2 (en) * 2020-06-10 2022-06-14 Ledup Manufacturing Group Limited Series connected parallel array of LEDs
CN111933555B (zh) * 2020-09-16 2021-02-19 深圳平晨半导体科技有限公司 一种高效多工位同步固晶装置及方法
TWI748724B (zh) * 2020-11-03 2021-12-01 電威電機工廠股份有限公司 花園燈的控制系統及其控制方法
CN113147464B (zh) * 2021-04-30 2022-09-30 重庆工业职业技术学院 一种多功能新能源汽车充电桩
CN115405878A (zh) 2021-05-26 2022-11-29 珠海博杰电子股份有限公司 单根导线的led灯串及照明装置
JP7302627B2 (ja) * 2021-06-11 2023-07-04 株式会社プロテリアル 電線接続構造、電線接続方法、医療器具、及び医療器具の製造方法
EP4130552A1 (en) * 2021-08-04 2023-02-08 Chongyi Jingyi Lighting Products Co., Ltd. Led lamp module
US11777334B2 (en) * 2021-11-11 2023-10-03 Beta Air, Llc System for charging multiple power sources and monitoring diode currents for faults
TWI792840B (zh) * 2022-01-07 2023-02-11 瑞昱半導體股份有限公司 Usb晶片及其操作方法
CN114554645A (zh) * 2022-03-11 2022-05-27 厦门普为光电科技有限公司 具照度补偿功能的照明装置及照明装置的照度补偿方法

Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102322589A (zh) * 2011-08-31 2012-01-18 浙江恒森光电科技有限公司 Led灯条全自动加工设备
CN102548240A (zh) * 2012-01-12 2012-07-04 广州市攀森机械设备制造有限公司 Led贴片机双臂多头贴片系统
CN102833995A (zh) * 2011-06-17 2012-12-19 王协峰 一种全自动高速led插件贴片机
TW201336760A (zh) * 2012-03-07 2013-09-16 Hon Hai Prec Ind Co Ltd 貼片機檢測裝置
CN104185384A (zh) * 2013-05-22 2014-12-03 松下电器产业株式会社 部件的安装方法及安装装置
TWM516227U (zh) * 2015-11-12 2016-01-21 Tian-Yu Chen 表貼式ｌｅｄ模組的成型結構

Family Cites Families (68)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3794522A (en) * 1972-01-24 1974-02-26 Burroughs Corp Stripping insulated wire
JP2683926B2 (ja) * 1988-01-25 1997-12-03 三菱電機株式会社 絶縁被覆電線の被覆剥離方法及びその装置
JP2928634B2 (ja) * 1990-11-30 1999-08-03 トキコーポレーション株式会社 帯状電線に対する導線露出穴加工具および加工方法
US5608290A (en) * 1995-01-26 1997-03-04 Dominion Automotive Group, Inc. LED flashing lantern
US5800500A (en) * 1995-08-18 1998-09-01 Pi Medical Corporation Cochlear implant with shape memory material and method for implanting the same
US5935465A (en) * 1996-11-05 1999-08-10 Intermedics Inc. Method of making implantable lead including laser wire stripping
US6027952A (en) * 1997-01-21 2000-02-22 Liu; Ming-Hsun Method of manufacturing a string of electrically connected light emitting diodes
DE29706201U1 (de) * 1997-03-27 1997-05-28 Osa Elektronik Gmbh Leucht- oder Anzeigeelement mit einer Lichteinkopplung in einen Lichtleitkörper
US6374143B1 (en) * 1999-08-18 2002-04-16 Epic Biosonics, Inc. Modiolar hugging electrode array
CN100343573C (zh) * 2000-11-29 2007-10-17 吴政雄 可弯形灯饰装置及其制造方法
DE10106961A1 (de) * 2001-02-15 2002-08-29 Happich Fahrzeug & Ind Teile Bleuchtungseinrichtung
TW470136U (en) * 2001-03-30 2001-12-21 Tsuei-Duan Weng Strand structure of decoration lights
JP3796159B2 (ja) * 2001-10-24 2006-07-12 矢崎総業株式会社 電線の被覆材除去方法及び被覆材除去装置
US7178971B2 (en) * 2001-12-14 2007-02-20 The University Of Hong Kong High efficiency driver for color light emitting diodes (LED)
CN1514497A (zh) * 2002-12-12 2004-07-21 林锡煌 发光晶粒串联封装方法
CN2612082Y (zh) * 2003-04-04 2004-04-14 京东方科技集团股份有限公司 组合充电电池
US6860007B1 (en) * 2003-08-26 2005-03-01 Li-Wen Liu Method of producing an LED rope light
JP4262565B2 (ja) * 2003-10-15 2009-05-13 株式会社松村電機製作所 照明装置
US6935762B2 (en) * 2003-11-26 2005-08-30 Vickie Jean's Creations, Inc. Light string assembly
WO2011143510A1 (en) * 2010-05-12 2011-11-17 Lynk Labs, Inc. Led lighting system
US7221110B2 (en) * 2004-12-17 2007-05-22 Bruce Industries, Inc. Lighting control system and method
US7235815B2 (en) * 2005-02-14 2007-06-26 Hsien-Ta Shen LED light set
CN2830875Y (zh) * 2005-09-29 2006-10-25 陈铭培 灌注成型的节日灯串
CN2872072Y (zh) * 2006-01-06 2007-02-21 林书弘 具防呆机制的发光二极管灯串装置
JP2007290013A (ja) * 2006-04-26 2007-11-08 Phoeton Corp シールド導体層の切断方法及びレーザ加工装置
US7670023B1 (en) * 2006-05-15 2010-03-02 Peterson Terry J Flashlight with photovoltaic power source
US7947921B2 (en) * 2006-10-30 2011-05-24 Delphi Technologies, Inc. Electric wire insulation center stripping method and device
TW200831818A (en) * 2007-01-25 2008-08-01 nai-cheng Cai Manufacturing method of an LED lamp string
JP2008188661A (ja) 2007-02-07 2008-08-21 Sumitomo Electric Ind Ltd レーザ加工方法
CN101255961A (zh) * 2007-03-01 2008-09-03 蔡乃成 Led灯串制造方法
TWM343822U (en) * 2008-03-21 2008-11-01 Mosdesign Semiconductor Corp Simultaneous LED cascade circuit of two-cord AC power
CN201274636Y (zh) * 2008-07-11 2009-07-15 上海现代科技发展有限公司 图像识别视觉全自动贴片机
EP2216866A3 (en) * 2009-02-06 2011-07-13 HID Global GmbH Method to strip a portion of an insulated wire
TWM368010U (en) * 2009-06-19 2009-11-01 Semisilicon Technology Corp LED (light emitting diode) lamp string and net lamp thereof
TWI556696B (zh) * 2009-07-14 2016-11-01 蔡乃成 表面黏著型發光元件燈組之製造方法
US8397381B2 (en) * 2009-08-06 2013-03-19 Allied Bright Technology Limited Method for manufacturing light set with surface mounted light emitting components
CN201487798U (zh) * 2009-08-18 2010-05-26 普信科技股份有限公司 一种安全节能型灯饰
CN201611025U (zh) * 2009-08-20 2010-10-20 杭州佑国光电科技有限公司 可调光led灯
US8299724B2 (en) * 2010-03-19 2012-10-30 Active-Semi, Inc. AC LED lamp involving an LED string having separately shortable sections
US8568015B2 (en) * 2010-09-23 2013-10-29 Willis Electric Co., Ltd. Decorative light string for artificial lighted tree
EP2700284B1 (en) * 2011-03-07 2017-05-03 Osram Sylvania Inc. High efficiency, low energy storage driver circuit for solid state light sources
TWI431218B (zh) * 2011-03-11 2014-03-21 Lingsen Precision Ind Ltd The manufacturing method and structure of LED light bar
CN105828473B (zh) * 2011-07-14 2018-02-09 陈家德 两阶式发光二极管安全监控照明装置
TW201307728A (zh) * 2011-08-09 2013-02-16 Foxsemicon Integrated Tech Inc 發光二極體燈具
CN202201584U (zh) * 2011-08-31 2012-04-25 浙江恒森光电科技有限公司 Led灯条全自动加工设备的旋转绕线台
TWI448200B (zh) * 2011-09-06 2014-08-01 Univ Nat Taipei Technology AC-driven light-emitting diode devices
CN202302947U (zh) * 2011-10-14 2012-07-04 廖国荣 贴片led铜线灯串
TW201320384A (zh) * 2011-11-08 2013-05-16 Ind Tech Res Inst 吸頂燈
CN103369776A (zh) * 2012-04-10 2013-10-23 深圳中科光华科技有限公司 一种带实时检测的多个串联led回路并联的驱动装置和恒流驱动方法
FR2992784B1 (fr) 2012-06-29 2015-08-07 Laselec Dispositif de denudage de cables electriques utilisant des diodes laser violettes ou bleues
TWI556539B (zh) * 2012-09-21 2016-11-01 Battery pack series and parallel matrix connection application module
CN205724938U (zh) * 2013-03-14 2016-11-23 米沃奇电动工具公司 具有多个电池组的电动工具
CN103915870B (zh) * 2014-03-28 2017-04-12 小米科技有限责任公司 一种电源和终端
TWM493218U (zh) * 2014-05-20 2015-01-01 Maintech Semiconductor Inc 兩線式各燈可獨立明滅之發光二極體（ｌｅｄ）燈串電路
CN204026263U (zh) * 2014-08-13 2014-12-17 乐清市新明丽灯饰有限公司 可拆卸网灯
CA2959157A1 (en) * 2014-08-25 2016-03-03 Master Lock Company Llc Circuits and methods using parallel, separate battery cells
TWI536866B (zh) * 2014-08-29 2016-06-01 矽誠科技股份有限公司 具有可燒錄功能之發光二極體燈及燈串及系統
TWI556547B (zh) * 2014-09-16 2016-11-01 盧昭正 擴散電勢二極體應用電路
CN204481496U (zh) * 2014-12-26 2015-07-15 成都建中锂电池有限公司 带有安全保护系统的一次锂电池组
TWM503521U (zh) * 2015-02-03 2015-06-21 King Yang Internat Technology Co Ltd Ｌｅｄ燈裝飾載具
CN107924736B (zh) * 2015-06-01 2019-11-05 奥托诺米克斯医药有限公司 细长导体及其制作和使用方法
CN204836690U (zh) * 2015-07-29 2015-12-02 东莞市纳川盈海照明有限公司 通过两线双回路调色温的led灯具
CN105407654A (zh) * 2015-11-09 2016-03-16 东莞市浩远电子有限公司 贴片机及其贴片方法
CN105353721A (zh) * 2015-11-10 2016-02-24 中国科学院合肥物质科学研究院 一种全自动led贴片机控制系统
CN205546029U (zh) * 2016-01-11 2016-08-31 武汉金东方智能景观股份有限公司 Led灯照明电路
CN205489597U (zh) * 2016-01-12 2016-08-17 吉安精程仪表科技有限公司 一种多电池仪表供电电路
US10239159B2 (en) * 2016-06-30 2019-03-26 The Boeing Company Laser wire processing device
CN106532150B (zh) * 2016-12-02 2019-05-03 中国船舶重工集团公司第七一九研究所 一种模块化的高压大容量锂电池组可控拓扑结构

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102833995A (zh) * 2011-06-17 2012-12-19 王协峰 一种全自动高速led插件贴片机
CN102322589A (zh) * 2011-08-31 2012-01-18 浙江恒森光电科技有限公司 Led灯条全自动加工设备
CN102548240A (zh) * 2012-01-12 2012-07-04 广州市攀森机械设备制造有限公司 Led贴片机双臂多头贴片系统
TW201336760A (zh) * 2012-03-07 2013-09-16 Hon Hai Prec Ind Co Ltd 貼片機檢測裝置
CN104185384A (zh) * 2013-05-22 2014-12-03 松下电器产业株式会社 部件的安装方法及安装装置
TWM516227U (zh) * 2015-11-12 2016-01-21 Tian-Yu Chen 表貼式ｌｅｄ模組的成型結構

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