CN109414209B - 氯化银浆料 - Google Patents

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Abstract

氯化银浆料包含粘合剂树脂、以及将氯化银承载于载体上而成的氯化银载持体。粘合剂树脂例如是聚酯树脂。载体例如是氧化硅。

Description

氯化银浆料
技术领域
本发明涉及氯化银浆料。
背景技术
专利文献1公开了一种具备了含有银/氯化银的非极化电极膜的生物体用电极。专利文献1的银/氯化银非极化电极膜通过银浆料/氯化银浆料形成。
(现有技术文献)
(专利文献)
专利文献1：日本国公开专利公报“特开平5-95922号公报”
专利文献2：日本国公开专利公报“特开2015-210883号公报”
专利文献3：国际公布第2015/162931号公报
发明内容
(发明要解决的问题)
本发明的目的是提供具有非极化性的结构新颖的氯化银浆料。
(用以解决问题的技术手段)
为实现上述目的，本发明的第1方面的发明是一种氯化银浆料，该氯化银浆料包含粘合剂树脂、以及将氯化银承载于载体上而成的氯化银载持体。
该方案能得到具有非极化性的结构新颖的氯化银浆料。
附图说明
图1是由凝胶化法氧化硅组成的氧化硅的颗粒构造的一例示意性模式图。
图2是将氯化银承载于由凝胶化法氧化硅组成的氧化硅上而成的氯化银载持氧化硅的颗粒构造的一例示意性模式图。
<附图标记说明>
1 导电材料
2 氧化硅
3 二次颗粒
3A 一次颗粒
4 氯化银
具体实施方式
[1]氯化银浆料
本发明的实施方式的氯化银浆料包含粘合剂树脂、以及将氯化银承载于载体上而成的氯化银载持体。
本发明的实施方式的氯化银浆料是具有非极化性的结构新颖的氯化银浆料。所以，本发明的实施方式的氯化银浆料是适合用来形成生物体用电极或参考电极等的非极化电极膜的氯化银浆料。
[2]粘合剂树脂
作为粘合剂树脂，例如可使用热塑性树脂。具体地，作为粘合剂树脂，可使用聚酯树脂、聚氨酯树脂、丙烯酸树脂、醇酸树脂、苯氧基树脂、丁缩醛树脂、或聚乙烯醇树脂等。作为聚酯树脂，例如可使用：日本合成化学株式会社制造的可溶于溶剂的POLYESTER(商品名)TP-220、TP-217、TP-249、TP-235、TP-236、TP-290、TP-270、LP-035、LP-033、LP-050、LP-011、LP-022、TP-219；UNITIKA株式会社制造的ELITEL(注册商标)UE3220、UE3223、UE3230、UE3231、UE3400、UE3500、UE3200、UE9200、UE3201、UE3203、UE3600、UE9600、UE3660、UE3690、UE3210、UE3215、UE3216、UE3620、UE3240、UE3250；东亚合成株式会社制造的ARONMELT(商品名)PES310S30、或PES360HVXM30等。
[3]氯化银载持体
氯化银载持体包含载体、及载持在该载体上的氯化银。
[3.1]载体
关于载体的材料，可使用金属(优选银以外的金属)、非金属、有机物、或无机物等各种材料。为了容易地在粘合剂树脂中分散氯化银载持体，优选使氯化银载持体在粘合剂树脂内不出现沉淀。从这一观点看，优选采用密度与粘合剂树脂相近的载体。另外，更优选易于承载氯化银且成本低的载体。
作为载体，具体可使用：(1)丙烯酸树脂、聚氨酯树脂、聚酯树脂、或聚酰胺树脂；(2)包含环氧树脂等的聚合物颗粒、氧化硅、云母、或玻璃珠；(3)包含碳酸钙等的无机颗粒。
[3.2]氯化银载持体的实施例1
氯化银载持体的实施例1是在氧化硅(二氧化硅)上承载了氯化银而成的氯化银载持氧化硅。
供承载氯化银的氧化硅可以是沉淀法氧化硅、或凝胶化法氧化硅(凝胶法氧化硅)等湿法氧化硅，也可以是干法氧化硅。氧化硅优选是凝胶化法氧化硅。本实施方式中，氧化硅是凝胶化法氧化硅。
图1是由凝胶化法氧化硅组成的氧化硅的一例示意性颗粒构造的模式图。由凝胶化法氧化硅组成的氧化硅2例如具有如下颗粒构造：多个一次颗粒(骨架颗粒)3A聚集而构成葡萄串状的二次颗粒3。
以下说明中，氧化硅的比表面积是指相对于单位质量的表面积。氧化硅的表面积是氧化硅的外部面积与内部面积(氧化硅中微孔的内表面面积)之和。氧化硅的孔容是指相对于单位质量的氧化硅微孔容积。氧化硅的平均微孔径是指氧化硅的微孔(空隙)直径的平均值。氧化硅的平均粒径是指二次颗粒的直径D(参见图1)的平均值。
氧化硅的比表面积优选为20m2/g以上且1000m2/g以下，尤其优选为100m2/g以上且700m2/g以下。另外，氧化硅的孔容优选为0.2ml/g以上且2.0ml/g以下，尤其优选为0.3ml/g以上且1.2ml/g以下。另外，氧化硅的平均微孔径优选为2nm以上且100nm以下，尤其优选为2nm以上且30nm以下。另外，氧化硅的平均粒径优选为1μm以上且50μm以下，尤其优选为2μm以上且30μm以下。
图2是将氯化银承载于由凝胶化法氧化硅组成的氧化硅上而成的氯化银载持氧化硅的一例示意性颗粒构造的模式图。图2所示的氯化银载持氧化硅1包含氧化硅2、以及承载在氧化硅2的表面(包括微孔内表面)上的氯化银4。
氯化银载持氧化硅例如可通过如下制造方法来制造。该制造方法包括：将银化合物溶解于溶液中来生成银化合物溶液的步骤；使用银化合物溶液来将银化合物承载到氧化硅(包括微孔内表面)上的步骤。作为银化合物，可使用硝酸银、氯化银等。
若例如将硝酸银用作银化合物，则可以先将硝酸银粉末溶解于水系溶剂中来生成硝酸银溶液，接着，使用硝酸银溶液来将硝酸银承载到氧化硅上。关于将硝酸银承载到氧化硅上的方法，可举出沉淀法、凝胶化法、浸透法、或离子交换法等。之后，使承载在氧化硅上的硝酸银与盐酸、氯化钠等或含氯化物离子的化合物进行反应，由此使氧化硅承载氯化银。
若例如将氯化银用作银化合物，则可以先将氯化银粉末溶解于氨水、浓盐酸溶液、碱性氰化物水溶液、硫代硫酸盐水溶液、或碳酸铵水溶液等水溶液中来生成氯化银溶液，接着，使用氯化银溶液来将氯化银承载到氧化硅上。关于将氯化银承载到氧化硅上的方法，可举出沉淀法、凝胶化法、浸透法、或离子交换法等。之后，向承载在氧化硅上的氯化银添加甲醇、乙醇、异丙醇、甲基溶纤剂、或丁基溶纤剂等可溶于水系溶剂的有机溶剂，由此使氧化硅承载氯化银。
[3.2.1]氯化银载持氧化硅的实施例1
氯化银载持氧化硅的实施例1包含作为凝胶化法氧化硅的氧化硅(SYLYSIA710(商品名)；富士SILYSIA化学株式会社制造)、以及承载在该氧化硅上的氯化银(AgCl)。该实施例1的氯化银载持氧化硅中，氧化硅(二氧化硅)的含量为61重量％，氯化银的含量为39重量％。另外，该实施例1中，氧化硅的比表面积为397m2/g，氧化硅的平均粒径为2.9μm。
接下来说明氯化银载持氧化硅的实施例1的制造方法。首先，用离子交换水50ml来溶解硝酸银粉末40g，由此制备了硝酸银溶液。其次，在该硝酸银溶液中添加氧化硅(SYLYSIA710(商品名)；富士SILYSIA化学株式会社制造)20g，并搅拌了4小时。接着，使用JIS规格的第5类A号滤纸来从搅拌后的溶液中收取固体成分，并用120℃的架式干燥机对收取的固体成分干燥了16小时。由此，得到了在氧化硅上承载了硝酸银而成的硝酸银载持氧化硅。
接着，将约34g的硝酸银载持氧化硅添加至1M的盐酸200ml中并搅拌了4小时。然后使用JIS规格的第5类A号滤纸来从搅拌后的溶液中收取固体成分，并用200ml的离子交换水对收取的固体成分进行了清洗。接着，用120℃的架式干燥机对清洗后的固体成分干燥了16小时，之后进行了粉碎。由此，得到了约30g的承载有氯化银的氧化硅(氯化银载持氧化硅)。
[3.3]氯化银载持体的其他制造方法
氯化银载持体也可通过在载体上包覆银后进行氯化处理的方式来制造。作为在载体上包覆银的方法，可采用专利文献2、3等中记载的方法。
[4]氯化银浆料的制造方法实施例
下面对氯化银载持体为氯化银载持氧化硅时的氯化银浆料的制造方法实施例进行说明。
在带盖的容器中装入了氯化银载持氧化硅的粉末50g。这里，氯化银载持氧化硅中氯化银的承载量为0.1重量％～80重量％范围内的任意量。
接着，将由MEK(甲乙酮)、乙酸乙酯、甲苯组成的混合溶剂(混合比为1∶1∶1)25g投入上述容器内来与氯化银载持氧化硅的粉末混合。
之后，将粘合剂树脂(可溶于溶剂的POLYESTER LP-035(固体成分量40％)；日本合成化学株式会社制造)50g投入上述容器内，并进行了搅拌。具体为，使用搅拌机(PRIMIX株式会社制造的TK乳化分散机-型号2.5)，以3500r/min的转速进行了10分钟的搅拌。由此，得到了无粉末凝聚且具流动性的氯化银浆料。
这里，作为粘合剂树脂，也可使用例如UNITIKA株式会社制造的ELITEL#3220(固体成分量40％)、UNITIKA株式会社制造的ELITEL#9200(固体成分量40％)等，来替代日本合成化学株式会社制造的上述可溶于溶剂的POLYESTER LP-035(固体成分量40％)。
另外，作为搅拌机，也可采用螺旋桨叶型搅拌机等与上述搅拌机类型不同的搅拌机。
[5]使用有氯化银载持氧化硅的氯化银浆料的优点
使用有氯化银载持氧化硅的氯化银浆料具有以下优点。
·与易凝聚(分散性低)的氯化银相比，氧化硅具有不易凝聚(分散性高)的性质。因此，氯化银载持氧化硅相比于氯化银而言，分散性高而不易凝聚。由此，在使用有氯化银载持氧化硅的氯化银浆料中，氯化银(氯化银载持氧化硅)不易凝聚。
·在氯化银载持氧化硅中，氧化硅(包括微孔内表面)上承载有氯化银。由此，在欲要获得氯化银浆料中氯化银总量为规定量的氯化银浆料的情况下，与以往的银浆料/氯化银浆料相比，使用有氯化银载持氧化硅的氯化银浆料中的氯化银表面积能得到增加。由此，极化性抑制效果能提高。
·在氯化银载持氧化硅中，氧化硅(包括微孔内表面)上承载有氯化银。由此，在欲要获得氯化银浆料中氯化银总暴露面积为规定量的氯化银浆料的情况下，与以往的银浆料/氯化银浆料相比，使用有氯化银载持氧化硅的氯化银浆料中的氯化银(或银)量能减少，从而实现廉价化。
·在使用有氯化银载持氧化硅的氯化银浆料中，光不易入射到承载在氧化硅微孔(空隙)内的氯化银。因此，与以往的含有银颗粒及氯化银微粒的银浆料/氯化银浆料相比，使用有氯化银载持氧化硅的氯化银浆料的耐光性可实现提高。
〔总结〕
本发明的第2方面的氯化银浆料在上述第1方面的基础上包括如下方案：所述氯化银载持体中的所述氯化银的承载量是80重量％以下。
本发明的第3方面的氯化银浆料在上述第1方面或第2方面的基础上包括如下方案：氯化银浆料中的所述氯化银载持体的含量是50重量％以下。
本发明的第4方面的氯化银浆料在上述第1方面或第2方面的基础上包括如下方案：所述载体是氧化硅。
本发明可在权利要求书记载的事项范围内进行各种设计变更。此外，本发明不限定于上述各实施方式，可在权利要求所示的范围内进行各种变更，将不同实施方式中分别公开的技术手段进行适当组合而得到的实施方式也包含在本发明的技术范围内。

Claims (2)

1.一种氯化银浆料，其包含粘合剂树脂、以及将氯化银承载于氧化硅上而成的氯化银载持体，所述氧化硅具有如下颗粒构造：多个一次颗粒聚集而构成二次颗粒，在所述氧化硅的微孔内表面承载有氯化银，所述氯化银载持体中的所述氯化银的承载量是39重量％～80重量％。
2.根据权利要求1所述的氯化银浆料，其中，氯化银浆料中的所述氯化银载持体的含量是50重量％以下。
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