CN109414210B - 生物体用电极、以及生物体用电极的形成方法 - Google Patents

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Abstract

生物体用电极(1)包含主电极膜(3)、形成在主电极膜(3)的一个表面上的非极化电极膜(4)、形成在非极化电极膜(4)的与主电极膜反向的一侧表面上的导电性凝胶膜(5)。非极化电极膜(4)由含有氯化银载持体的电极膜构成，氯化银载持体具有载体和承载在载体上的氯化银。

Description

生物体用电极、以及生物体用电极的形成方法
技术领域
本发明涉及生物体用电极、以及生物体用电极的形成方法。
背景技术
专利文献1公开了一种具备了含有银/氯化银的非极化电极膜的生物体用电极。
(现有技术文献)
专利文献1：日本国公开专利公报“特开平5-95922号公报”
专利文献2：日本国公开专利公报“特开2015-210883号公报”
专利文献3：国际公布第2015/162931号公报
发明内容
(发明要解决的问题)
专利文献1的生物体用电极具备了含有银/氯化银的非极化电极膜。然而非极化电极膜中含的银价格昂贵，因此专利文献1的生物体用电极存在成本高的问题。
本发明的目的在于提供一种能在维持非极化性不变的情况下实现廉价化的生物体用电极。
(用以解决问题的技术手段)
用以达成上述目的的本发明第1方面的发明为一种生物体用电极，包含：主电极膜；非极化电极膜，其形成在所述主电极膜的一个表面上；导电性凝胶膜，其形成在所述非极化电极膜的与所述主电极膜反向的一侧表面上，其中，所述非极化电极膜由含有氯化银载持体的电极膜构成，所述氯化银载持体具有载体和承载在所述载体上的氯化银。
上述方案中，非极化电极膜由含有氯化银载持体的电极膜构成，且氯化银载持体具有载体和承载在所述载体上的氯化银，因此，在欲要获得非极化电极膜中氯化银总暴露面积为规定量的非极化电极膜的情况下，与专利文献1中记载的含有银/氯化银的非极化电极膜相比，本发明能减少银的总量。由此，能在维持非极化性不变的情况下实现廉价化。
附图说明
图1是本发明第1实施方式的生物体用电极的示意性俯视图。
图2是沿图1中II-II线剖开的示意性剖面图。
图3是本发明第2实施方式的生物体用电极的示意性俯视图。
图4是沿图3中IV-IV线剖开的示意性剖面图。
图5是由凝胶化法氧化硅组成的氧化硅的一例示意性颗粒构造的模式图。
图6是将氯化银承载于由凝胶化法氧化硅组成的氧化硅上而成的氯化银载持氧化硅的一例示意性颗粒构造的模式图。
图7是对生物体用电极的形成方法进行说明的流程图。
<附图标记说明>
1 生物体用电极
2 保护膜
2A 电极保护部
2B 引脚线保护部
21 无纺布
22 树脂膜
3、3A 主电极膜
31 基底
32 金属膜
4 非极化电极膜
5 导电性凝胶膜
6 剥离膜
7 引脚线
71 基底
72 金属膜
8 引脚线保护膜
81 无纺布
82 树脂膜
具体实施方式
以下结合附图来说明本发明的实施方式。
[1]第1实施方式
图1是本发明第1实施方式的生物体用电极的示意性俯视图。图2是沿图1中II-II线剖开的示意性剖面图。
生物体用电极1包含保护膜2、主电极膜3、非极化电极膜4、导电性凝胶膜5、剥离膜6、引脚线7、引脚线保护膜8。
保护膜2具备：在俯视下为矩形的电极保护部2A、以及从电极保护部2A的1个边(图1中所示的右边缘)的中央部起朝单方向(图1中所示的右方向)延伸的引脚线保护部2B。本实施方式中，保护膜2包含无纺布21、以及形成在无纺布81的单侧表面(图2中所示的底面)上的树脂膜22。另外，本实施方式中，树脂膜22包含聚乙烯(PE)。
主电极膜3具有与保护膜2几乎相同的平面形状。本实施方式中，主电极膜3包含基底31、以及形成在基底31的单侧表面(图2中所示的底面)上的金属膜32。本实施方式中，基底31包含聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)，金属膜32包含银蒸镀膜。该银蒸镀膜可通过将银蒸镀到基底31的单侧表面来形成。主电极膜3以其基底31侧的表面(图2中所示的顶面)与保护膜2的单侧表面(图2中所示的底面)相对向的状态，粘合在保护膜2的该单侧表面上。
非极化电极膜4形成在：主电极膜3的与保护膜2反向的一侧表面(位于金属膜32侧的表面)内的、与保护膜2的电极保护部2A对向的区域。非极化电极膜4由含有氯化银载持体的电极膜所构成，其中该氯化银载持体包含载体、和承载在该载体上的氯化银。该电极膜(非极化电极膜4)可通过含有氯化银载持体的氯化银浆料来形成。关于含有氯化银载持体的氯化银浆料，将在后文中详述。
导电性凝胶膜5几乎全面地形成在非极化电极膜4的与主电极膜3反向的一侧表面上。导电性凝胶膜5是在使用生物体用电极1时与生物体皮肤直接接触的部分。作为导电性凝胶膜5，例如可采用积水化学工业株式会社制造的水凝胶HIT-B3R、水凝胶CR-H、水凝胶CR-RA等产品。
剥离膜6几乎全面地形成在非极化电极膜4的与主电极膜3反向的一侧表面上。作为剥离膜6，可采用剥离纸(脱模纸)、氟系塑料膜、单面或双面涂布了有机硅系或非有机硅系(三聚氰胺系、亚克力系等)脱模剂的聚萘二甲酸乙二醇酯(PEN)薄膜、聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)薄膜等。在要使用生物体用电极1时，将剥离膜6剥下。
引脚线7包含：在俯视下的宽度比保护膜2的引脚线保护部2B窄的带状基底71、以及形成在该基底71的单侧表面(图2中所示的顶面)上的金属膜72。本实施方式中，基底71包含PET，金属膜72包含银蒸镀膜。该银蒸镀膜可通过将银蒸镀到基底71的单侧表面来形成。在主电极膜3的与保护膜2反向的一侧表面(金属膜32侧的面；图2中所示的底面)内的、与保护膜2的引脚线保护部2B相对应的区域，引脚线7以其金属膜72侧的表面与该区域相对向的状态，粘合在该区域上。俯视下，引脚线7的位于电极保护部2A侧的一端未到达电极保护部2A，从而未与非极化电极膜4相接。
引脚线保护膜8具有与保护膜2的引脚线保护部2B几乎相同的平面形状。本实施方式中，引脚线保护膜8包含无纺布81、以及形成在无纺布81的单侧表面(图2中所示的顶面)上的树脂膜82。另外，本实施方式中，树脂膜82包含PE。在主电极膜3的与保护膜2侧反向的一侧表面(位于金属膜32侧的面；图2中所示的底面)内的、与保护膜2的引脚线保护部2B相对应的区域，引脚线保护膜8以其树脂膜82侧的表面与该区域相对向的状态，粘合在该区域上来覆盖引脚线7。由此，引脚线7被主要覆盖引脚线7顶面的保护膜2、以及主要覆盖引脚线底面的引脚线保护膜8所包覆。
上述的生物体用电极1例如可通过以下方式来制造。
制备在俯视下呈单向伸长且宽度与上述电极保护部2A的宽度相等的细长矩形状的保护膜形成用构件(用来形成保护膜2的构件)。另外，还制备在俯视下呈单向伸长且宽度与保护膜形成用构件的宽度相等的细长矩形状的引脚线保护膜形成用构件(用来形成引脚线保护膜8的构件)。
此外，还制备在俯视下呈单向伸长且宽度与上述电极保护部2A的宽度几乎相等的矩形状的主电极膜形成用构件(用来形成主电极膜3的构件)。接着，在该主电极膜形成用构件的单侧表面(金属膜侧的表面；图2中所示的底面)的一端部(与保护膜2的电极保护部2A相对应的区域)上形成非极化电极膜4来制备层叠型电极膜。层叠型电极膜例如可通过以下方式制造：在主电极膜形成用构件的单侧表面(金属膜侧的表面)一端部上形成含有氯化银载持体的氯化银浆料，然后将该氯化银浆料中含的溶剂干燥。主电极膜形成用构件上的氯化银浆料的形成可通过印刷、转印或涂布等来实现。另外，溶剂的干燥例如可通过在110℃下热处理3分钟～5分钟来实现。非极化电极膜4的厚度是例如1μm～100μm范围内的任意厚度，例如为20μm。
另外，在剥离膜6的单侧表面(图2中所示的顶面)上形成导电性凝胶膜5来制备附带剥离膜的凝胶片。且还制备引脚线7。
首先，以使所述层叠型电极膜的位于主电极膜形成用构件侧的表面与所述保护膜形成用构件的单侧表面(图2中所示的底面)相对向的状态，将所述层叠型电极膜粘合到所述保护膜形成用构件的所述单侧表面上。接着，以使附带剥离膜的凝胶片的位于导电性凝胶膜5侧的表面与层叠型电极膜的位于非极化电极膜4侧的表面相对向的状态，将附带剥离膜的凝胶片粘合到层叠型电极膜的所述位于非极化电极膜4侧的表面上。
接着，在主电极膜形成用构件的与保护膜形成用构件反向的一侧表面内的、与保护膜形成用构件的引脚线保护部予定区域相对向的区域(i)，以使引脚线7的位于金属膜72侧的表面(图2中所示的顶面)与该区域(i)相对向的状态，将引脚线7粘合到该区域(i)。
接着，在主电极膜形成用构件的被粘合有引脚线的那侧表面(图2中所示的底面)内的、与保护膜形成用构件的引脚线保护部予定区域相对向的区域(ii)，以使引脚线保护膜形成用构件的位于树脂膜82侧的表面与该区域(ii)相对向的状态，将引脚线保护膜形成用构件粘合到该区域(ii)来覆盖引脚线7。
最后，对保护膜形成用构件、主电极膜形成用构件、引脚线保护膜形成用构件进行图案化处理，以使它们分别成为保护膜2、主电极膜3及引脚线保护膜8的形状。由此，可得到如图1及图2所示的生物体用电极1。
在上述的第1实施方式中，非极化电极膜4由含有氯化银载持体的电极膜所构成，且氯化银载持体由载体和承载在该载体上的氯化银所构成。因此，在欲要获得非极化电极膜4中氯化银总暴露面积为规定量的非极化电极膜的情况下，与专利文献1中记载的含有银/氯化银的非极化电极膜相比，本实施方式能减少银的总量。由此，能在维持非极化性不变的情况下实现廉价化。
虽然在上述的第1实施方式中，主电极膜3由基底31、以及形成在基底31的单侧表面(图2中所示的底面)上的金属膜32构成，但主电极膜3也可仅由银等金属膜构成。另外，虽然在上述的第1实施方式中，金属膜32由银蒸镀膜构成，但金属膜32也可以是银以外的金属蒸镀膜。另外，金属膜32也可以是通过溅射法来形成的金属溅镀膜、或者通过镀覆法来形成的金属镀膜。
[2]第2实施方式
图3是本发明第2实施方式的生物体用电极的示意性俯视图。图4是沿图3中IV-IV线剖开的示意性剖面图。
图3及图4中，对于与前述图1及图2中各部件相对应部分，赋予与图1及图2同样的附图标记。
与上述第1实施方式的生物体用电极1同样，第2实施方式的生物体用电极1A包含保护膜2、主电极膜3A、非极化电极膜4、导电性凝胶膜5、剥离膜6、引脚线7、引脚线保护膜8。第2实施方式的生物体用电极1A中的保护膜2、非极化电极膜4、导电性凝胶膜5、剥离膜6、引脚线7及引脚线保护膜8的形状和结构各自与第1实施方式的保护膜2、非极化电极膜4、导电性凝胶膜5、剥离膜6、引脚线7及引脚线保护膜8的形状和结构相同。
但第2实施方式的生物体用电极1A中，与上述第1实施方式的生物体用电极1相比，引脚线7的安设构造、以及主电极膜3A的形状和材质有所不同。
主电极膜3A具有与保护膜2的电极保护部2A相同的平面形状。本实施方式中，主电极膜3由含有银的电极膜构成。该电极膜例如可通过银浆料(银印墨)来形成。在保护膜2的位于树脂膜22侧的表面(图4中所示的底面)，引脚线7以其基底71侧的表面与所述位于树脂膜22侧的表面相对向的状态，粘合在所述位于树脂膜22侧的表面上。俯视下，引脚线7的大部分配置在：保护膜2引脚线保护部2B的位于树脂膜22侧的表面上的宽度中央部。引脚线7的位于电极保护部2A侧的一端部以从保护膜2的引脚线保护部2B越出的方式，配置在电极保护部2A侧。
非极化电极膜4以覆盖引脚线7的一端部的方式，几乎全面地形成在主电极膜3A的与保护膜2反向的一侧表面(图4中所示的底面)上。
导电性凝胶膜5几乎全面地形成在非极化电极膜4的与主电极膜3A反向的一侧表面上。剥离膜6几乎全面地形成在非极化电极膜4的与主电极膜3A反向的一侧表面上。引脚线保护膜8以其树脂膜82侧的表面与保护膜2的被形成有引脚线7的那侧表面(图4中所示的底面)相对向的状态，粘合在保护膜2的被形成有引脚线7的那侧表面上来覆盖引脚线7。由此，引脚线7被主要覆盖引脚线7顶面的保护膜2、以及主要覆盖引脚线底面的引脚线保护膜8所包覆。
上述的生物体用电极1A例如可通过以下方式来制造。
制备在俯视下呈单向伸长且宽度与上述电极保护部2A的宽度相等的细长矩形状的保护膜形成用构件(用来形成保护膜2的构件)。另外，还制备在俯视下呈单向伸长且宽度与保护膜形成用构件的宽度相等的细长矩形状的引脚线保护膜形成用构件(用来形成引脚线保护膜8的构件)。
另外，在图中未示出的聚酯(PET)基底膜上，形成由主电极膜3A和非极化电极膜4组成的层叠膜(层叠型电极膜)来制备层叠型电极膜保持片。该层叠型电极膜保持片例如可通过如下方式来制造。即，首先在图中未示出的剥离膜上形成银浆料，然后干燥该银浆料，由此在聚酯基底膜上形成出主电极膜3A。接着，在主电极膜3A的表面上形成含有氯化银载持体的氯化银浆料，然后干燥该氯化银浆料，由此在主电极膜3A上形成出非极化电极膜4。如此，可获得层叠型电极膜保持片。非极化电极膜4的厚度是例如1μm～100μm范围内的任意厚度，例如为20μm。
另外，在剥离膜6的单侧表面(图4中所示的顶面)上形成导电性凝胶膜5来制备附带剥离膜的凝胶片。且还制备引脚线7。
首先，以使引脚线7的位于基底71侧的表面与所述保护膜形成用构件的单侧表面(图4中所示的的底面)相对向的状态，将引脚线7粘合到所述保护膜形成用构件的所述单侧表面上。此时，引脚线7配置成如下方式：引脚线7的大部分处在保护膜2引脚线保护部2B的位于树脂膜22侧的表面上的宽度中央部，且引脚线7的位于电极保护部2A侧的一端部从引脚线保护部2B越出而朝电极保护部2A侧突出。
接着，从层叠型电极膜保持片上将聚酯基底膜剥去，由此得到由主电极膜3A和非极化电极膜4构成的层叠型电极膜。然后，在保护膜形成用构件的单侧表面(图4中所示的底面)内的、与电极保护部2A相对应的区域(I)，以使层叠型电极膜的位于主电极膜3A侧的表面与该区域(I)相对向的状态，将层叠型电极膜粘合到该区域(I)上并覆盖引脚线7的一端部。接着，以使附带剥离膜的凝胶片的位于导电性凝胶膜5侧的表面与层叠型电极膜的位于非极化电极膜4侧的表面相对向的状态，将附带剥离膜的凝胶片粘合到层叠型电极膜的所述位于非极化电极膜4侧的表面上。
接着，在保护膜形成用构件的被粘合有引脚线7的表面(图4中所示的底面)上的、与保护膜形成用构件的引脚线保护部予定区域相对向的区域(II)，以使引脚线保护膜形成用构件的位于树脂膜82侧的表面与该区域(II)相对向的状态，将引脚线保护膜形成用构件粘合到该区域(II)来覆盖引脚线7。
最后，对保护膜形成用构件及引脚线保护膜形成用构件进行图案化处理，以使它们分别成为保护膜2及引脚线保护膜8的形状。由此，可得到如图3及图4所示的生物体用电极1A。
在上述的第2实施方式中，非极化电极膜4也是由含有氯化银载持体的电极膜所构成，且氯化银载持体由载体和承载在该载体上的氯化银所构成。因此，在欲要获得非极化电极膜4中氯化银总暴露面积为规定量的非极化电极膜的情况下，与专利文献1中记载的含有银/氯化银的非极化电极膜相比，本实施方式能减少银的总量。由此，能在维持非极化性不变的情况下实现廉价化。
虽然在上述的第2实施方式中，主电极膜3由含有银的电极膜构成，但也可由含有碳的电极膜构成。该电极膜可通过碳浆料来形成。另外，主电极膜3也可通过除银浆料及碳浆料以外的导电性浆料来形成。
[3]用于形成非极化电极膜的氯化银浆料
本实施方式中，用来形成非极化电极膜4的氯化银浆料包含粘合剂树脂、以及在载体上承载氯化银而成的氯化银载持体。该氯化银浆料由于含有氯化银载持体而具备非极化性。
[3.1]粘合剂树脂
作为粘合剂树脂，例如可使用热塑性树脂。具体而言，作为粘合剂树脂，可使用聚酯树脂、聚氨酯树脂、丙烯酸树脂、醇酸树脂、苯氧基树脂、丁缩醛树脂或聚乙烯醇树脂等。作为聚酯树脂，例如可使用：日本合成化学株式会社制造的可溶于溶剂的POLYESTER(商品名)TP-220、TP-217、TP-249、TP-235、TP-236、TP-290、TP-270、LP-035、LP-033、LP-050、LP-011、LP-022、TP-219；UNITIKA株式会社制造的ELITEL(注册商标)UE3220、UE3223、UE3230、UE3231、UE3400、UE3500、UE3200、UE9200、UE3201、UE3203、UE3600、UE9600、UE3660、UE3690、UE3210、UE3215、UE3216、UE3620、UE3240、UE3250；东亚合成株式会社制造的ARONMELT(商品名)PES310S30、或PES360HVXM30等。
[3.2]氯化银载持体
氯化银载持体由载体和承载在该载体上的氯化银所构成。
[3.2.1]载体
关于载体的材料，可使用金属(优选银以外的金属)、非金属、有机物、或无机物等各种材料。为了容易地在粘合剂树脂中分散氯化银载持体，优选使氯化银载持体在粘合剂树脂内不出现沉淀。从这一观点看，优选采用密度与粘合剂树脂相近的载体。另外，更优选易于承载氯化银且成本低的载体。
作为载体，具体可使用：(1)丙烯酸树脂、聚氨酯树脂、聚酯树脂、或聚酰胺树脂；(2)包含环氧树脂等的聚合物颗粒、氧化硅、云母、或玻璃珠；(3)包含碳酸钙等的无机颗粒。
[3.2.2]氯化银载持体的实施例1
氯化银载持体的实施例1是在氧化硅(二氧化硅)上承载了氯化银而成的氯化银载持氧化硅。
供承载氯化银的氧化硅可以是沉淀法氧化硅、凝胶化法氧化硅(凝胶法氧化硅)等湿法氧化硅，也可以是干法氧化硅。氧化硅优选是凝胶化法氧化硅。本实施方式中，氧化硅是凝胶化法氧化硅。
图5是由凝胶化法氧化硅组成的氧化硅的一例示意性颗粒构造的模式图。由凝胶化法氧化硅组成的氧化硅102例如具有如下颗粒构造：多个一次颗粒(骨架颗粒)103A聚集而构成葡萄串状的二次颗粒103。
以下说明中，氧化硅的比表面积是指相对于单位质量的表面积。氧化硅的表面积是氧化硅的外部面积与内部面积(氧化硅中微孔的内面面积)之和。氧化硅的孔容是指相对于单位质量的氧化硅微孔容积。氧化硅的平均微孔径是指氧化硅的微孔(空隙)直径的平均值。氧化硅的平均粒径是指二次颗粒的直径D(参见图5)的平均值。
氧化硅的比表面积优选为20m2/g以上且1000m2/g以下，尤其优选为100m2/g以上且700m2/g以下。另外，氧化硅的孔容优选为0.2ml/g以上且2.0ml/g以下，尤其优选为0.3ml/g以上且1.2ml/g以下。另外，氧化硅的平均微孔径优选为2nm以上且100nm以下，尤其优选为2nm以上且30nm以下。另外，氧化硅的平均粒径优选为1μm以上且50μm以下，尤其优选为2μm以上且30μm以下。
图6是将氯化银承载于由凝胶化法氧化硅组成的氧化硅上而成的氯化银载持氧化硅的一例示意性颗粒构造的模式图。图6所示的氯化银载持氧化硅101由氧化硅102和承载在氧化硅102的表面(包括微孔内表面)上的氯化银104所构成。
氯化银载持氧化硅例如可通过如下制造方法来制造。该制造方法包括：将银化合物溶解于溶液中来生成银化合物溶液的步骤；使用银化合物溶液来将银化合物承载到氧化硅(包括微孔内表面)上的步骤。作为银化合物，可使用硝酸银或氯化银等。
若例如将硝酸银用作银化合物，则可以先将硝酸银粉末溶解于水系溶剂中来生成硝酸银溶液，接着，使用硝酸银溶液来将硝酸银承载到氧化硅上。关于将硝酸银承载到氧化硅上的方法，可举出沉淀法、凝胶化法、浸透法、或离子交换法等。之后，使承载在氧化硅上的硝酸银与盐酸、或氯化钠等含氯化物离子的化合物进行反应，由此使氧化硅承载氯化银。
若例如将氯化银用作银化合物，则可以先将氯化银粉末溶解于氨水、浓盐酸溶液、碱性氰化物水溶液、硫代硫酸盐水溶液、或碳酸铵水溶液等水溶液中来生成氯化银溶液，接着，使用氯化银溶液来将氯化银承载到氧化硅上。关于将氯化银承载到氧化硅上的方法，可举出沉淀法、凝胶化法、浸透法、或离子交换法等。之后，向承载在氧化硅上的氯化银添加甲醇、乙醇、异丙醇、甲基溶纤剂、或丁基溶纤剂等可溶于水系溶剂的有机溶剂，由此使氧化硅承载氯化银。
[3.2.2.1]氯化银载持氧化硅的实施例1
氯化银载持氧化硅的实施例1包含作为凝胶化法氧化硅的氧化硅(SYLYSIA710(商品名)；富士SILYSIA化学株式会社制造)、以及承载在该氧化硅上的氯化银(AgCl)。该实施例1的氯化银载持氧化硅中，氧化硅(二氧化硅)的含量为61重量％，氯化银的含量为39重量％。另外，该实施例1中，氧化硅的比表面积为397m2/g，氧化硅的平均粒径为2.9μm。
接下来说明氯化银载持氧化硅的实施例1的制造方法。首先，用离子交换水50ml来溶解硝酸银粉末40g，由此制备了硝酸银溶液。其次，在该硝酸银溶液中添加氧化硅(SYLYSIA710(商品名)；富士SILYSIA化学株式会社制造)20g，并搅拌了4小时。接着，使用JIS规格的第5类A号滤纸来从搅拌后的溶液中收取固体成分，并用120℃的架式干燥机对收取的固体成分干燥了16小时。由此，得到了在氧化硅上承载了硝酸银而成的硝酸银载持氧化硅。
接着，将约34g的硝酸银载持氧化硅添加至1M的盐酸200ml中并搅拌了4小时。然后使用JIS规格的第5类A号滤纸来从搅拌后的溶液中收取固体成分，并用200ml的离子交换水对收取的固体成分进行了清洗。接着，用120℃的架式干燥机对清洗后的固体成分干燥了16小时，之后进行了粉碎。由此，得到了约30g的承载有氯化银的氧化硅(氯化银载持氧化硅)。
[3.2.3]氯化银载持体的其他制造方法
氯化银载持体也可通过在载体上包覆银后进行氯化处理的方式来制造。作为在载体上包覆银的方法，可采用专利文献2、3等中记载的方法。
[3.3]氯化银浆料的制造方法实施例
下面对氯化银载持体为氯化银载持氧化硅时的氯化银浆料的制造方法实施例进行说明。
在带盖的容器中装入了氯化银载持氧化硅的粉末50g。这里，氯化银载持氧化硅中氯化银的承载量为0.1重量％～80重量％范围内的任意量。
接着，将由MEK(甲乙酮)、乙酸乙酯、甲苯组成的混合溶剂(混合比为1∶1∶1)25g投入上述容器内来与氯化银载持氧化硅的粉末混合。
之后，将粘合剂树脂(可溶于溶剂的POLYESTER LP-035(固体成分量40％)；日本合成化学株式会社制造)50g投入上述容器内，并进行了搅拌。具体为，使用搅拌机(PRIMIX株式会社制造的TK乳化分散机-型号2.5)，以3500r/min的转速进行了10分钟的搅拌。由此，得到了无粉末凝聚且具流动性的氯化银浆料。
这里，作为粘合剂树脂，也可使用例如UNITIKA株式会社制造的ELITEL#3220(固体成分量40％)、UNITIKA株式会社制造的ELITEL#9200(固体成分量40％)等，来替代日本合成化学株式会社制造的上述可溶于溶剂的POLYESTER LP-035(固体成分量40％)。
另外，作为搅拌机，也可采用螺旋桨叶型搅拌机等与上述搅拌机类型不同的搅拌机。
[3.4]使用有氯化银载持氧化硅的氯化银浆料的优点
使用有氯化银载持氧化硅的氯化银浆料具有以下优点。
·与易凝聚(分散性低)的氯化银相比，氧化硅具有不易凝聚(分散性高)的性质。因此，氯化银载持氧化硅相比于氯化银而言，分散性高而不易凝聚。由此，在使用有氯化银载持氧化硅的氯化银浆料中，氯化银(氯化银载持氧化硅)不易凝聚。
·在氯化银载持氧化硅中，氧化硅(包括微孔内表面)上承载有氯化银。由此，在欲要获得氯化银浆料中氯化银总量为规定量的氯化银浆料的情况下，与以往的银浆料/氯化银浆料相比，使用有氯化银载持氧化硅的氯化银浆料中的氯化银表面积能得到增加。由此，极化性抑制效果能提高。
·在氯化银载持氧化硅中，氧化硅(包括微孔内表面)上承载有氯化银。由此，在欲要获得氯化银浆料中氯化银总暴露面积为规定量的氯化银浆料的情况下，与以往的银浆料/氯化银浆料相比，使用有氯化银载持氧化硅的氯化银浆料中的氯化银(或银)量能减少，从而实现廉价化。
·在使用有氯化银载持氧化硅的氯化银浆料中，光不易入射到承载在氧化硅微孔(空隙)内的氯化银。因此，与以往的含有银颗粒及氯化银微粒的银浆料/氯化银浆料相比，使用有氯化银载持氧化硅的氯化银浆料的耐光性可实现提高。
〔总结〕
本发明第2方面的生物体用电极在上述第1方面的基础上包括如下方案：所述主电极膜具有基底以及形成在所述基底的一个表面上的金属膜。
本发明第3方面的生物体用电极在上述第1方面的基础上包括如下方案：所述主电极膜包含金属膜。
本发明第4方面的生物体用电极在上述第2或第3方面的基础上包括如下方案：所述金属膜是选自金属蒸镀膜、金属溅镀膜及金属镀膜中的任一者。
本发明第5方面的生物体用电极在上述第2～第4方面中任一方面的基础上包括如下方案：所述金属膜包含银。
本发明第6方面的生物体用电极在上述第1方面的基础上包括如下方案：所述主电极膜包括含有银的电极膜或含有碳的电极膜。
本发明第7方面的生物体用电极在上述第1～第6方面中任一方面的基础上包括如下方案：还包含保护膜，该保护膜形成在所述主电极膜的与所述非极化电极膜反向的一侧表面上。
本发明第8方面的生物体用电极在上述第1～第7方面中任一方面的基础上包括如下方案：还包含剥离膜，该剥离膜形成在所述导电性凝胶膜的与所述非极化电极膜反向的一侧表面上。
本发明第9方面的生物体用电极在上述第1～第8方面中任一方面的基础上包括如下方案：所述载体为氧化硅。
本发明第10方面的生物体用电极在上述第1～第9方面中任一方面的基础上包括如下方案：还包含引脚线，该引脚线的一端部与所述主电极膜电连接。
本发明第11方面的生物体用电极依次包含主电极膜、非极化电极膜、导电性凝胶膜，所述非极化电极膜由含有氯化银载持体的电极膜构成，该氯化银载持体具有载体和承载在所述载体上的氯化银。
本发明第12方面的生物体用电极形成方法包括：形成主电极膜的步骤(S10)；在所述主电极膜的一个表面上形成非极化电极膜的步骤(S20)；在所述非极化电极膜的与形成有所述主电极膜的那一侧反向的一侧表面上形成导电性凝胶膜的步骤(S30)，其中，所述非极化电极膜由含有氯化银载持体的电极膜构成，该氯化银载持体具有载体和承载在所述载体上的氯化银。
本发明第13方面的生物体用电极形成方法包括：形成主电极膜的步骤(S10)；在所述主电极膜的一个表面上形成导电性凝胶膜的步骤(S20)；在所述导电性凝胶膜的与形成有所述主电极膜的那一侧反向的一侧表面上形成非极化电极膜的步骤(S30)，其中，所述非极化电极膜由含有氯化银载持体的电极膜构成，该氯化银载持体具有载体和承载在所述载体上的氯化银。
本发明能够在要求专利保护的范围内进行各种设计上的变更。另外，本发明并不限于上述各实施方式，可以在权利要求所示的范围内进行各种变更，适当组合不同实施方式中各自披露的技术手段而得到的实施方式也包含在本发明的技术范围内。

Claims (10)

1.一种生物体用电极，包含：
主电极膜；
非极化电极膜，其形成在所述主电极膜的一个表面上；以及
导电性凝胶膜，其形成在所述非极化电极膜的与所述主电极膜反向的一侧表面上，
其中，所述非极化电极膜由含有氯化银载持体的电极膜构成，所述氯化银载持体具有载体和承载在所述载体上的氯化银，
所述载体为氧化硅，
所述氧化硅的孔容为0.2ml/g以上且2.0ml/g以下，
所述氧化硅的比表面积为20m2/g以上且1000m2/g以下，
所述氧化硅的平均微孔径为2nm以上且100nm以下，
所述氧化硅的平均粒径为2μm以上且30μm以下，
所述氯化银承载于所述氧化硅的包含微孔的内表面的区域。
2.根据权利要求1所述的生物体用电极，其中，所述主电极膜具有基底以及形成在所述基底的一个表面上的金属膜。
3.根据权利要求1所述的生物体用电极，其中，所述主电极膜包含金属膜。
4.根据权利要求2或3所述的生物体用电极，其中，所述金属膜是选自金属蒸镀膜、金属溅镀膜及金属镀膜中的任一者。
5.根据权利要求2或3所述的生物体用电极，其中，所述金属膜包含银。
6.根据权利要求1所述的生物体用电极，其中，所述主电极膜包括含有银的电极膜或含有碳的电极膜。
7.根据权利要求1～3中任一项所述的生物体用电极，其中，该生物体用电极还包含：保护膜，其形成在所述主电极膜的与所述非极化电极膜反向的一侧表面上。
8.根据权利要求1～3中任一项所述的生物体用电极，其中，该生物体用电极还包含：剥离膜，其形成在所述导电性凝胶膜的与所述非极化电极膜反向的一侧表面上。
9.根据权利要求1～3中任一项所述的生物体用电极，其中，生物体用电极还包含引脚线，所述引脚线的一端部与所述主电极膜电连接。
10.一种生物体用电极的形成方法，包括：
形成主电极膜的步骤；
在所述主电极膜的一个表面上形成非极化电极膜的步骤；以及
在所述非极化电极膜的与形成有所述主电极膜的一侧反向的一侧表面上，形成导电性凝胶膜的步骤，
其中，所述非极化电极膜由含有氯化银载持体的电极膜构成，所述氯化银载持体具有载体和承载在所述载体上的氯化银，
所述载体为氧化硅，
所述氧化硅的孔容为0.2ml/g以上且2.0ml/g以下，
所述氧化硅的比表面积为20m2/g以上且1000m2/g以下，
所述氧化硅的平均微孔径为2nm以上且100nm以下，
所述氧化硅的平均粒径为2μm以上且30μm以下，
所述氯化银承载于所述氧化硅的包含微孔的内表面的区域。
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