JP6785856B2 - 生体用電極、及び生体用電極の形成方法 - Google Patents

Description

この発明は、生体用電極、及び生体用電極の形成方法に関する。

特許文献１には、銀／塩化銀を含む不分極電極膜を備えた生体用電極が開示されている。

日本国公開特許公報「特開平５−９５９２２号公報」 日本国公開特許公報「特開２０１５−２１０８８３号公報」 国際公開第２０１５／１６２９３１号公報

特許文献１の生体用電極は、銀／塩化銀を含む不分極電極膜を備えている。不分極電極膜に含まれる銀は高価なため、特許文献１の生体用電極では、コストが高くなるという問題がある。
この発明は、不分極性を維持したまま、低廉化が図れる生体用電極を提供することを目的とする。

上記目的を達成するための発明の態様１に係る発明は、主電極膜と、前記主電極膜の一表面に形成された不分極電極膜と、前記不分極電極膜における前記主電極膜とは反対側の表面に形成された導電性ゲル膜とを含み、前記不分極電極膜は、担体と前記担体に担持された塩化銀を有する塩化銀担持体を含む電極膜から構成されている、生体用電極である。
この構成では、不分極電極膜は、担体と前記担体に担持された塩化銀を有する塩化銀担持体を含む電極膜から構成されているので、不分極電極膜内での塩化銀の露出面積の総量が所定量である不分極電極膜を得ようとした場合に、特許文献１に記載の銀／塩化銀を含む不分極電極膜に比べて、銀の総量を低減させることができる。これにより、不分極性を維持したまま、低廉化が図れる。

図１は、本発明の第１の実施形態に係る生体用電極を示す図解的な平面図である。 図２は、図１のII-II線に沿う図解的な断面図である。 図３は、本発明の第２の実施形態に係る生体用電極を示す図解的な平面図である。 図４は、図３のIＶ-IＶ線に沿う図解的な断面図である。 図５は、ゲル化法シリカからなるシリカの図解的な粒子構造の一例を示す模式図である。 図６は、ゲル化法シリカからなるシリカに塩化銀が担持されてなる塩化銀担持シリカの粒子構造の一例を図解的に示す模式図である。 図７は、生体用電極の形成方法を説明するフローチャートである。

以下では、この発明の実施形態を、添付図面を参照して説明する。
［１］第１の実施形態
図１は、本発明の第１の実施形態に係る生体用電極を示す図解的な平面図である。図２は、図１のII-II線に沿う図解的な断面図である。
生体用電極１は、保護膜２と、主電極膜３と、不分極電極膜４と、導電性ゲル膜５と、剥離フィルム６と、リード線７と、リード線保護膜８とを含んでいる。

保護膜２は、平面視で矩形状の電極保護部２Ａと、電極保護部２Ａの１辺（図１では右辺）の中央部から一方向（図１では右方向）に延びたリード線保護部２Ｂとを備えている。この実施形態では、保護膜２は、不織布２１と、不織布８１の一方の表面（図２では下面）に形成された樹脂膜２２とからなる。この実施形態では、樹脂膜２２は、ポリエチレン（ＰＥ）からなる。

主電極膜３は、保護膜２とほぼ同じ平面形状を有している。この実施形態では、主電極膜３は、基材３１と、基材３１の一方の表面（図２では下面）に形成された金属膜３２とからなる。この実施形態では、基材３１はポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）からなり、金属膜３２は銀蒸着膜からなる。このような銀蒸着膜は、基材３１の一方の表面に銀を蒸着することによって形成できる。主電極膜３は、保護膜２の一方の表面（図２では下面）に、その基材３１側の表面（図２では上面）が対向した状態で、接合されている。

不分極電極膜４は、主電極膜３における保護膜２とは反対側の表面（金属膜３２側の表面）であって、保護膜２の電極保護部２Ａに対向する領域に形成されている。不分極電極膜４は、担体と担体に担持された塩化銀とからなる塩化銀担持体を含む電極膜から構成されている。このような電極膜（不分極電極膜４）は、塩化銀担持体を含む塩化銀ペーストから形成することができる。塩化銀担持体を含む塩化銀ペーストの詳細については後述する。

導電性ゲル膜５は、不分極電極膜４における主電極膜３とは反対側の表面のほぼ全面に形成されている。導電性ゲル膜５は、生体用電極１の使用時には、生体の皮膚に直接的に接触する部分である。導電性ゲル膜５としては、例えば、積水化学工業株式会社製のハイドロゲル ＨＩＴ−Ｂ３Ｒ，ＣＲ−Ｈ，ＣＲ−ＲＡ等を使用できる。
剥離フィルム６は、不分極電極膜４における主電極膜３とは反対側の表面のほぼ全面に形成されている。剥離フィルム６としては、剥離紙（離型紙）、フッ素フィルム、片面または両面にシリコーン系または非シリコーン系（メラミン系、アクリル系等）の離型剤を塗布したポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）フィルム、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルム等が用いられる。剥離フィルム６は、生体用電極１を使用する際には、剥がされる。

リード線７は、平面視で保護膜２のリード線保護部２Ｂよりも幅が狭い帯状の基材７１と、当該基材７１の一方の表面（図２では上面）に形成された金属膜７２とからなる。この実施形態では、基材７１はＰＥＴからなり、金属膜７２は銀蒸着膜からなる。このような銀蒸着膜は、基材７１の一方の表面に銀を蒸着することに形成できる。リード線７は、主電極膜３における保護膜２とは反対側の面（金属膜３２側の面、図２では下面）であって、保護膜２のリード線保護部２Ｂに対応する領域に、その金属膜７２側の表面を対向させた状態で接合されている。リード線７の電極保護部２Ａ側端は、平面視で電極保護部２Ａに達しておらず、不分極電極膜４に接していない。

リード線保護膜８は、保護膜２におけるリード線保護部２Ｂとほぼ同じ平面形状を有している。この実施形態では、リード線保護膜８は、不織布８１と、不織布８１の一方の表面（図２では上面）に形成された樹脂膜８２とからなる。この実施形態では、樹脂膜８２は、ＰＥからなる。リード線保護膜８は、主電極膜３における保護膜２側とは反対側の面（金属膜３２側の面、図２では下面）であって、保護膜２のリード線保護部２Ｂに対応する領域に、その樹脂膜８２側の表面を対向させた状態で、リード線７を覆うように接合されている。これにより、リード線７は、主としてリード線７の上面を覆う保護膜２と、主としてリード線の下面を覆うリード線保護膜８とによって被覆される。

前述の生体用電極１は、例えば、次のように製造される。
平面視が一方向に長くかつ幅が前述した電極保護部２Ａの幅と等しい細長矩形の保護膜形成用部材（保護膜２を形成するための部材）を用意する。また、平面視が一方向に長くかつ幅が保護膜形成用部材の幅とほぼ等しい細長矩形のリード線保護膜形成用部材（リード線保護膜８を形成するための部材）を用意する。

また、平面視が一方向に長くかつ幅が前述の電極保護部２Ａの幅とほぼ等しい矩形の主電極膜形成用部材（主電極膜３を形成するための部材）を用意する。そして、この主電極膜形成用部材の一方の表面（金属膜側の表面、図２では下面）の一端部（保護膜２の電極保護部２Ａに対応する領域）に、不分極電極膜４が形成された積層電極膜を用意する。この積層電極膜は、例えば、主電極膜形成用部材の一方の表面（金属膜側の表面）の一端部に、塩化銀担持体を含む塩化銀ペーストを形成した後、当該塩化銀ペーストに含まれる溶剤を乾燥させることにより製造される。主電極膜形成用部材への塩化銀ペーストの形成は、印刷、転写、又は塗布等によって行うことができる。また、溶剤乾燥は、例えば、１１０℃で３分〜５分の熱処理によって行われる。不分極電極膜４の厚さは、例えば１μｍ〜１００μｍの範囲内の任意の厚さであり、例えば２０μｍである。

また、剥離フィルム６の一方の表面（図２では上面）に導電性ゲル膜５が形成された剥離フィルム付きゲルシートを用意する。さらに、リード線７を用意する。
そして、まず、前記保護膜形成用部材の一方の表面（図２では下面）に、前記積層電極膜を、その主電極膜形成用部材側の表面を対向させた状態で接合する。次に、積層電極膜における不分極電極膜４側の表面に、剥離フィルム付きゲルシートを、その導電性ゲル膜５側の表面が対向した状態で接合する。

次に、主電極膜形成用部材における保護膜形成用部材とは反対側の表面であって、保護膜形成用部材におけるリード線保護部予定領域と対向する領域に、リード線７を、その金属膜７２側の表面（図２では上面）を対向させた状態で接合する。
次に、主電極膜形成用部材におけるリード線が接合されている側の表面（図２では下面）であって、保護膜形成用部材におけるリード線保護部予定領域と対向する領域に、リード線保護膜形成用部材を、その樹脂膜８２側の表面が対向した状態で、リード線７を覆うように接合する。

最後に、保護膜形成用部材、主電極膜形成用部材およびリード線保護膜形成用部材を、それぞれ保護膜２、主電極膜３およびリード線保護膜８の形状となるように、パターニングする。これにより、図１および図２に示される生体用電極１が得られる。
前述の第１の実施形態では、不分極電極膜４は、担体と当該担体に担持された塩化銀とからなる塩化銀担持体を含む電極膜から構成されている。そのため、不分極電極膜４内での塩化銀の露出面積の総量が所定量である不分極電極膜を得ようとした場合に、特許文献１に記載の銀／塩化銀を含む不分極電極膜に比べて、銀の総量を低減させることができる。これにより、不分極性を維持したまま、低廉化が図れる。

前述の第１の実施形態では、主電極膜３は、基材３１と、基材３１の一方の表面（図２では下面）に形成された金属膜３２とから構成されているが、主電極膜３は、銀等の金属膜のみから構成されていてもよい。また、前述の第１の実施形態では、金属膜３２は、銀蒸着膜から構成されているが、金属膜３２は銀以外の金属蒸着膜であってもよい。また、金属膜３２は、スパッタ法によって形成される金属スパッタ膜、又はメッキ法によって形成される金属メッキ膜であってもよい。
［２］第２の実施形態
図３は、本発明の第２の実施形態に係る生体用電極を示す図解的な平面図である。図４は、図３のIV-IV線に沿う図解的な断面図である。

図３および図４において、前述の図１および図２の各部に対応する部分には、図１および図２と同じ符号を付して示す。
第２の実施形態に係る生体用電極１Ａは、前述の第１の実施形態に係る生体用電極１と同様に、保護膜２と、主電極膜３Ａと、不分極電極膜４と、導電性ゲル膜５と、剥離フィルム６と、リード線７と、リード線保護膜８とを含んでいる。第２の実施形態に係る生体用電極１Ａにおける保護膜２、不分極電極膜４、導電性ゲル膜５、剥離フィルム６、リード線７およびリード線保護膜８の形状および構成は、それぞれ第１の実施形態に係る保護膜２、不分極電極膜４、導電性ゲル膜５、剥離フィルム６、リード線７およびリード線保護膜８の形状および構成と同じである。

第２の実施形態に係る生体用電極１Ａは、前述の第１の実施形態に係る生体用電極１と比較して、リード線７の取り付け構造と、主電極膜３Ａの形状および材質とが異なっている。
主電極膜３Ａは、保護膜２の電極保護部２Ａと同じ平面形状を有している。主電極膜３は、この実施形態では、銀を含む電極膜から構成されている。このような電極膜は、例えば、銀ペースト（銀インキ）から形成することができる。リード線７は、保護膜２における樹脂膜２２側の表面（図４では下面）に、その基材７１側の表面を対向させた状態で接合されている。リード線７の大部分は、平面視において、保護膜２のリード線保護部２Ｂの樹脂膜２２側の表面の幅中央部を通るように配置されているが、リード線７の電極保護部２Ａ側の一端部は、保護膜２のリード線保護部２Ｂを超えて電極保護部２Ａ側に配置されている。

不分極電極膜４は、主電極膜３Ａにおける保護膜２とは反対側の表面（図４では下面）のほぼ全面に、リード線７の一端部を覆うように形成されている。
導電性ゲル膜５は、不分極電極膜４における主電極膜３Ａとは反対側の表面のほぼ全面に形成されている。剥離フィルム６は、不分極電極膜４における主電極膜３Ａとは反対側の表面のほぼ全面に形成されている。リード線保護膜８は、保護膜２のリード線７が形成されている側の表面（図４では下面）に、その樹脂膜８２側の表面を対向させた状態で、リード線７を覆うように接合されている。これにより、リード線７は、主としてリード線７の上面を覆う保護膜２と、主としてリード線の下面を覆うリード線保護膜８とによって被覆されている。

前述の生体用電極１Ａは、例えば、次のように製造される。
平面視が一方向に長くかつ幅が前述した電極保護部２Ａの幅と等しい細長矩形の保護膜形成用部材（保護膜２を形成するための部材）を用意する。また、平面視が一方向に長くかつ幅が保護膜形成用部材の幅と等しい細長矩形のリード線保護膜形成用部材（リード線保護膜８を形成するための部材）を用意する。

また、図示しないポリエステル（ＰＥＴ）フィルム基材上に、主電極膜３Ａおよび不分極電極膜４の積層膜（積層電極膜）が形成された積層電極膜保持フィルムを用意する。この積層電極膜保持フィルムは、例えば、次のようにして製造される。すなわち、まず、図示しない剥離フィルムの上に、銀ペーストを形成した後、その銀ペーストを乾燥させることにより、ポリエステルフィルム基材上に主電極膜３Ａを形成する。そして、主電極膜３Ａの表面に、塩化銀担持体を含む塩化銀ペーストを形成した後に、その塩化銀ペーストを乾燥させることにより、主電極膜３Ａ上に不分極電極膜４を形成する。このようにして、積層電極膜保持フィルムが得られる。不分極電極膜４の厚さは、例えば１μｍ〜１００μｍの範囲内の任意の厚さであり、例えば２０μｍである。

また、剥離フィルム６の一方の表面（図４では上面）に導電性ゲル膜５が形成された剥離フィルム付きゲルシートを用意する。さらに、リード線７を用意する。
そして、まず、前記保護膜形成用部材の一方の表面（図４では下面）に、リード線７を、その基材７１側の表面を対向させた状態で接合する。この際、リード線７の大部分が保護膜２のリード線保護部２Ｂの樹脂膜２２側の表面の幅中央部を通り、リード線７の電極保護部２Ａ側の一端部がリード線保護部２Ｂを超えて電極保護部２Ａ側に突出するように、リード線７は配置される。

次に、積層電極膜保持フィルムからポリエステルフィルム基材を剥離することにより、主電極膜３Ａおよび不分極電極膜４からなる積層電極膜を得る。そして、保護膜形成用部材の一方の表面（図４では下面）であって、電極保護部２Ａに対応する領域に、積層電極膜を、その主電極膜３Ａ側の表面を対向させた状態で、リード線７の一端部を覆うように接合する。次に、積層電極膜における不分極電極膜４側の表面に、剥離フィルム付きゲルシートを、その導電性ゲル膜５側の表面が対向した状態で接合する。

次に、保護膜形成用部材におけるリード線７が接合されている表面（図４では下面）であって、保護膜形成用部材におけるリード線保護部予定領域と対向する領域に、リード線保護膜形成用部材を、その樹脂膜８２側の表面が対向した状態で、リード線７を覆うように接合する。
最後に、保護膜形成用部材およびリード線保護膜形成用部材を、それぞれ保護膜２およびリード線保護膜８の形状となるように、パターニングする。これにより、図３および図４に示される生体用電極１Ａが得られる。

前述の第２の実施形態においても、不分極電極膜４は、担体と当該担体に担持された塩化銀とからなる塩化銀担持体を含む電極膜から構成されている。そのため、不分極電極膜４内での塩化銀の露出面積の総量が所定量である不分極電極膜を得ようとした場合に、特許文献１に記載の銀／塩化銀を含む不分極電極膜に比べて、銀の総量を低減させることができる。これにより、不分極性を維持したまま、低廉化が図れる。

前述の第２の実施形態では、主電極膜３は、銀を含む電極膜から構成されているが、カーボンを含む電極膜から構成されていてもよい。このような電極膜は、カーボンペーストから形成することができる。また、主電極膜３は、銀ペースト、及びカーボンペースト以外の導電性ペーストから形成してもよい。
［３］不分極電極膜形成用の塩化銀ペースト
不分極電極膜４を形成するために用いられる塩化銀ペーストは、この実施形態では、バインダー樹脂と、担体に塩化銀が担持されてなる塩化銀担持体とを含む。このような塩化銀ペーストは、塩化銀担持体を含んでいるので、不分極性を有している。
［３．１］バインダー樹脂
バインダー樹脂としては、たとえば、熱可塑性樹脂を使用できる。具体的には、バインダー樹脂としては、ポリエステル樹脂、ポリウレタン樹脂、アクリル樹脂、アルキッド樹脂、フェノキシ樹脂、ブチラール樹脂、又はポリビニルアルコール樹脂等を使用できる。ポリエステル樹脂としては、例えば、日本合成化学株式会社製の溶剤可溶型ポリエスターＴＰ−２２０、ＴＰ−２１７、ＴＰ−２４９、ＴＰ−２３５、ＴＰ−２３６、ＴＰ−２９０、ＴＰ−２７０、ＬＰ−０３５、ＬＰ−０３３、ＬＰ−０５０、ＬＰ−０１１、ＬＰ−０２２、ＴＰ−２１９、ユニチカ株式会社製のエリーテルＵＥ３２２０、ＵＥ３２２３、ＵＥ３２３０、ＵＥ３２３１、ＵＥ３４００、ＵＥ３５００、ＵＥ３２００、ＵＥ９２００、ＵＥ３２０１、ＵＥ３２０３、ＵＥ３６００、ＵＥ９６００、ＵＥ３６６０、ＵＥ３６９０、ＵＥ３２１０、ＵＥ３２１５、ＵＥ３２１６、ＵＥ３６２０、ＵＥ３２４０、ＵＥ３２５０、東亜合成株式会社製のアロンメルトＰＥＳ３１０Ｓ３０、又はＰＥＳ３６０ＨＶＸＭ３０等を使用できる。
［３．２］塩化銀担持体
塩化銀担持体は、担体と、当該担体に担持された塩化銀とからなる。
［３．２．１］担体
担体の材料としては、金属（銀以外の金属であることが好ましい）、非金属、有機物、又は無機物等の各種材料を使用できる。バインダー樹脂中に塩化銀担持体を分散させやすくするためには、塩化銀担持体をバインダー樹脂内で沈殿させないようにすることが好ましい。この観点から、担体としては、バインダー樹脂に近い密度を有しているものが好ましい。また、担体としては、塩化銀を担持させやすく、低コストのものがより好ましい。

具体的には、担体としては、（１）アクリル樹脂、ポリウレタン樹脂、ポリエステル樹脂、又はポリアミド樹脂、（２）エポキシ樹脂等からなるポリマー粒子、シリカ、マイカ、又はガラスビーズ、（３）炭酸カルシウム等からなる無機粒子を使用できる。
［３．２．２］塩化銀担持体の実施例１
塩化銀担持体の実施例１は、シリカ（二酸化ケイ素）に塩化銀が担持された塩化銀担持シリカである。

塩化銀が担持されるシリカは、沈殿法シリカ、ゲル化法シリカ（ゲル法シリカ）等の湿式法シリカであってもよく、乾式法シリカであってもよい。シリカは、ゲル化法シリカであることが好ましい。この実施形態では、シリカは、ゲル化法シリカである。
図５は、ゲル化法シリカからなるシリカの図解的な粒子構造の一例を示す模式図である。ゲル化法シリカからなるシリカ１０２は、例えば、複数の一次粒子（骨格粒子）１０３Ａが、ブドウの房状に集まって二次粒子１０３を構成したような粒子構造を有している。

以下において、シリカの比表面積とは、単位質量当たりの表面積をいう。シリカの表面積は、シリカの外部面積と内部面積（シリカの細孔内面の面積）との和である。シリカの細孔容積とは、単位質量当たりのシリカの細孔の容積をいう。シリカの平均細孔径とは、シリカの細孔（空隙）の直径の平均をいう。シリカの平均粒子径とは、二次粒子の直径Ｄ（図５参照）の平均をいう。

シリカの比表面積は、２０ｍ^２／ｇ以上１０００ｍ^２／ｇ以下であることが好ましく、１００ｍ^２／ｇ以上７００ｍ^２／ｇ以下であることが特に好ましい。また、シリカの細孔容積は、０．２ｍｌ／ｇ以上２．０ｍｌ／ｇ以下であることが好ましく、０．３ｍｌ／ｇ以上１．２ｍｌ／ｇ以下であることが特に好ましい。また、シリカの平均細孔径は、２ｎｍ以上１００ｎｍ以下であることが好ましく、２ｎｍ以上３０ｎｍ以下であることが特に好ましい。また、シリカの平均粒子径は、１μｍ以上５０μｍ以下であることが好ましく、２μｍ以上３０μｍ以下であることが特に好ましい。

図６は、ゲル化法シリカからなるシリカに塩化銀が担持されてなる塩化銀担持シリカの粒子構造の一例を図解的に示す模式図である。図６に示される塩化銀担持シリカ１０１は、シリカ１０２と、シリカ１０２の表面（細孔の内容面を含む）に担持された塩化銀１０４とからなる。
塩化銀担持シリカは、例えば、次のような製造方法によって製造される。この製造方法は、銀化合物を溶液に溶解させることにより、銀化合物溶液を生成するステップと、銀化合物溶液を用いて、シリカ（細孔の内面を含む）に銀化合物を担持させるステップとを含む。銀化合物としては、硝酸銀、又は塩化銀等が用いられる。

銀化合物として、例えば硝酸銀が用いられる場合には、まず、硝酸銀粉末を水系溶媒に溶解させることにより、硝酸銀溶液を生成する。次に、硝酸銀溶液を用いて、シリカに硝酸銀を担持させる。シリカに硝酸銀を担持させる方法としては、沈殿法、ゲル化法、含侵法、又はイオン交換法等が挙げられる。この後、シリカに担持された硝酸銀に、塩酸、又は塩化ナトリウム等の塩化物イオンを含む化合物を反応させることにより、シリカに塩化銀を担持させる。

銀化合物として、例えば塩化銀が用いられる場合には、まず、アンモニア水、濃塩酸溶液、アルカリ性シアン化物水溶液、チオ硫酸塩水溶液、又は炭酸アンモニウム水溶液等の水溶液に、塩化銀粉末を溶解させることにより、塩化銀溶液を生成する。次に、塩化銀溶液を用いて、シリカに塩化銀を担持させる。シリカに塩化銀を担持させる方法としては、沈殿法、ゲル化法、含侵法、又はイオン交換法等が挙げられる。この後、メタノール、エタノール、イソプロピルアルコール、メチルセロソルブ、又はブチルセロソルブなどの水系溶媒に溶解する有機溶媒を、シリカに担持された塩化銀に添加することにより、シリカに塩化銀を担持させる。
［３．２．２．１］塩化銀担持シリカの実施例１
塩化銀担持シリカの実施例１は、ゲル化法シリカであるシリカ（サイリシア７１０（商品名） 富士シリシア化学株式会社製）と当該シリカに担持された塩化銀（ＡｇＣｌ）とを含む。実施例１の塩化銀担持シリカでは、シリカ（二酸化ケイ素）の含有量は６１重量％であり、塩化銀含有量は３９重量％である。また、実施例１では、シリカの比表面積は３９７ｍ^２／ｇであり、シリカの平均粒子径は２．９μｍである。

塩化銀担持シリカの実施例１を製造する方法について説明する。まず、硝酸銀粉末４０ｇをイオン交換水５０ｍｌで溶解することにより、硝酸銀溶液を調整した。次に、シリカ（サイリシア７１０（商品名） 富士シリシア化学株式会社製）２０ｇを硝酸銀溶液に添加し、４時間攪拌した。次に、攪拌後の溶液から、５種Ａのろ紙を用いて固形分を回収し、回収した固形分を１２０℃の棚式乾燥機で１６時間乾燥した。これにより、シリカに硝酸銀が担持された硝酸銀担持シリカを得た。

次に、硝酸銀担持シリカの約３４ｇを１Ｍの塩酸２００ｍｌに添加して４時間攪拌した。次に、攪拌後の溶液から、５種Ａのろ紙を用いて固形分を回収し、回収した固形分を２００ｍｌのイオン交換水で洗浄した。次に、洗浄後の固形分を、１２０℃の棚式乾燥機で１６時間乾燥した後、粉砕した。これにより、シリカに塩化銀が担持されたシリカ（塩化銀担持シリカ）が、約３０ｇ得られた。
［３．２．３］塩化銀担持体の他の製造方法
なお、塩化銀担持体は、担体に銀を被覆した後、塩化処理することによって、製造することもできる。担体に銀を被覆する方法としては、特許文献２，３等に記載された方法を用いることができる。
［３．３］塩化銀ペーストの製造方法の実施例
塩化銀担持体が塩化銀担持シリカである場合の塩化銀ペーストの製造方法の実施例について説明する。

蓋つきの容器に、塩化銀担持シリカ粉末を５０ｇ入れた。塩化銀担持シリカにおける塩
化銀の担持量は、０．１重量％以上８０重量％の範囲内の任意量である。
次に、ＭＥＫ（メチルエチルケトン）と酢酸エチルとトルエンとの混合溶剤（混合比 １：１：１）２５ｇを、前記容器内に投入して、塩化銀担持シリカ粉末と混合した。
この後、バインダー樹脂（溶剤可溶型ポリエスターＬＰ−０３５（固形分４０％） 日本合成化学株式会社製）５０ｇを前記容器内に投入し、攪拌した。具体的には、攪拌機（プライミクス株式会社製のＴＫホモデイスパーＭＯＤＥＬ２．５）を使用し、３５００ｒ／ｍｉｎの回転速度で、攪拌を１０分間行った。これにより、粉末凝集のない流動性のある塩化銀ペーストが得られた。

なお、バインダー樹脂として、前述の日本合成化学株式会社製の溶剤可溶型ポリエスターＬＰ−０３５（固形分４０％）の代わりに、例えば、ユニチカ株式会社製のエリーテル♯３２２０（固形分４０％）、ユニチカ株式会社製のエリーテル♯９２００（固形分４０％）等を用いてもよい。
また、攪拌機としては、プロペラ型攪拌機等の前述の攪拌機とは異なるタイプの攪拌機を用いてもよい。
［３．４］塩化銀担持シリカを用いた塩化銀ペーストの利点
塩化銀担持シリカを用いた塩化銀ペーストは、次のような利点を有している。
・塩化銀は凝集しやすい（分散性が低い）のに対して、シリカは凝集しにくい（分散性が高い）という性質を有している。このため、塩化銀担持シリカは、塩化銀に比べて分散性が高く、凝集しにくい。これにより、塩化銀担持シリカを用いた塩化銀ペーストでは、塩化銀（塩化銀担持シリカ）が凝集しにくくなる。
・塩化銀担持シリカは、シリカ（細孔の内面を含む）に塩化銀が担持されている。これにより、塩化銀ペースト中の塩化銀の総量が所定量である塩化銀ペーストを得ようとした場合に、塩化銀担持シリカを用いた塩化銀ペーストでは、従来の銀／塩化銀ペーストに比べて、塩化銀の表面積を増加させることが可能となる。これにより、分極抑制効果を向上させることができる。
・塩化銀担持シリカは、シリカ（細孔の内面を含む）に塩化銀が担持されている。これにより、塩化銀ペースト内での塩化銀の露出面積の総量が所定量である塩化銀ペーストを得ようとした場合に、塩化銀担持シリカを用いた塩化銀ペーストでは、従来の銀／塩化銀ペーストに比べて、塩化銀（または銀）の量を低減させることが可能となり、低廉化が図れる。
・塩化銀担持シリカを用いた塩化銀ペーストでは、シリカの細孔（空隙）内に担持されている塩化銀には光が入射されにくい。したがって、塩化銀担持シリカを用いた塩化銀ペーストは、従来の銀粒子および微粒子塩化銀を含む銀／塩化銀ペーストに比べて耐光性の向上化が図れる。
〔まとめ〕
発明の態様２に係る生体用電極は、上記の態様１において、前記主電極膜が、基材と前記基材の一表面に形成された金属膜を有する。
発明の態様３に係る生体用電極は、上記の態様１において、前記主電極膜が、金属膜からなる。
発明の態様４に係る生体用電極は、上記の態様２または３において、前記金属膜が、金属蒸着膜、金属スパッタ膜および金属メッキ膜のうちから任意に選択された１つである。
発明の態様５に係る生体用電極は、上記の態様２から４の何れかにおいて、前記金属膜が、銀からなる。
発明の態様６に係る生体用電極は、上記の態様１において、前記主電極膜が、銀を含む電極膜またはカーボンを含む電極膜からなる。
発明の態様７に係る生体用電極は、上記の態様１から６の何れかにおいて、前記主電極膜における前記不分極電極膜とは反対側の表面に形成された保護膜をさらに含む。
発明の態様８に係る生体用電極は、上記の態様１から７の何れかにおいて、前記導電性ゲル膜における前記不分極電極膜とは反対側の表面に形成された剥離フィルムをさらに含む。
発明の態様９に係る生体用電極は、上記の態様１から８の何れかにおいて、前記担体は、シリカである。
発明の態様１０に係る生体用電極は、上記の態様１から９の何れかにおいて、前記主電極膜に一端部が電気的に接続されたリード線をさらに含む。
発明の態様１１に係る生体用電極は、順に、主電極膜と、不分極電極膜と、導電性ゲル膜と、を含み、前記不分極電極膜は、担体と前記担体に担持された塩化銀を有する塩化銀担持体を含む電極膜から構成されている。
発明の態様１２に係る生体用電極の形成方法は、主電極膜を形成するステップ（Ｓ１０）と、前記主電極膜の一表面に不分極電極膜を形成するステップ（Ｓ２０）と、前記不分極電極膜における前記主電極膜が形成された側とは反対側の表面に導電性ゲル膜を形成するステップ（Ｓ３０）と、を含み、前記不分極電極膜は、担体と前記担体に担持された塩化銀とを有する塩化銀担持体を含む電極膜から構成されている。
発明の態様１３に係る生体用電極の形成方法は、主電極膜を形成するステップ（Ｓ１０）と、前記主電極膜の一表面に導電性ゲル膜を形成するステップ（Ｓ２０）と、前記導電性ゲル膜における前記主電極膜が形成された側とは反対側の表面に不分極電極膜を形成するステップ（Ｓ３０）と、を含み、前記不分極電極膜は、担体と前記担体に担持された塩化銀とを有する塩化銀担持体を含む電極膜から構成されている。

この発明は、特許請求の範囲に記載された事項の範囲で種々の設計変更を施すことが可能である。また、本発明は上述した各実施形態に限定されるものではなく、請求項に示した範囲で種々の変更が可能であり、異なる実施形態にそれぞれ開示された技術的手段を適宜組み合わせて得られる実施形態についても本発明の技術的範囲に含まれる。

１ 生体用電極
２ 保護膜
２Ａ 電極保護部
２Ｂ リード線保護部
２１ 不織布
２２ 樹脂膜
３，３Ａ 主電極膜
３１ 基材
３２ 金属膜
４ 不分極電極膜
５ 導電性ゲル膜
６ 剥離フィルム
７ リード線
７１ 基材
７２ 金属膜
８ リード線保護膜
８１ 不織布
８２ 樹脂膜

Claims (10)

1. 主電極膜と、
   前記主電極膜の一表面に形成された不分極電極膜と、
   前記不分極電極膜における前記主電極膜とは反対側の表面に形成された導電性ゲル膜とを含み、
   前記不分極電極膜は、担体と前記担体に担持された塩化銀とを有する塩化銀担持体を含む電極膜から構成されており、
   前記担体は、シリカであり、
   前記シリカの細孔容積は、０．２ｍｌ／ｇ以上２．０ｍｌ／ｇ以下であり、
   前記シリカの比表面積は、２０ｍ^２／ｇ以上１０００ｍ^２／ｇ以下であり、
   前記塩化銀は前記シリカの細孔の内面を含む領域に担持されている、生体用電極。
2. 前記主電極膜が、基材と前記基材の一表面に形成された金属膜を有する、請求項１に記載の生体用電極。
3. 前記主電極膜が、金属膜からなる、請求項１に記載の生体用電極。
4. 前記金属膜が、金属蒸着膜、金属スパッタ膜および金属メッキ膜のうちから任意に選択された１つである、請求項２または３に記載の生体用電極。
5. 前記金属膜が、銀からなる請求項２〜４のいずれか一項に記載の生体用電極。
6. 前記主電極膜が、銀を含む電極膜またはカーボンを含む電極膜からなる、請求項１に記載の生体用電極。
7. 前記主電極膜における前記不分極電極膜とは反対側の表面に形成された保護膜をさらに含む、請求項１〜６のいずれか一項に記載の生体用電極。
8. 前記導電性ゲル膜における前記不分極電極膜とは反対側の表面に形成された剥離フィルムをさらに含む、請求項１〜７のいずれか一項に記載の生体用電極。
9. 前記主電極膜に一端部が電気的に接続されたリード線をさらに含む、請求項１〜８のいずれか一項に記載の生体用電極。
10. 生体用電極の形成方法であって、
    主電極膜を形成するステップと、
    前記主電極膜の一表面に不分極電極膜を形成するステップと、
    前記不分極電極膜における前記主電極膜が形成された側とは反対側の表面に導電性ゲル膜を形成するステップと、を含み、
    前記不分極電極膜は、担体と前記担体に担持された塩化銀を有する塩化銀担持体とを含む電極膜から構成されており、
    前記担体は、シリカであり、
    前記シリカの細孔容積は、０．２ｍｌ／ｇ以上２．０ｍｌ／ｇ以下であり、
    前記シリカの比表面積は、２０ｍ^２／ｇ以上１０００ｍ^２／ｇ以下であり、
    前記塩化銀は前記シリカの細孔の内面を含む領域に担持されている、生体用電極の形成方法。

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