JPS6115845Y2 - - Google Patents
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- JPS6115845Y2 JPS6115845Y2 JP9634580U JP9634580U JPS6115845Y2 JP S6115845 Y2 JPS6115845 Y2 JP S6115845Y2 JP 9634580 U JP9634580 U JP 9634580U JP 9634580 U JP9634580 U JP 9634580U JP S6115845 Y2 JPS6115845 Y2 JP S6115845Y2
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Landscapes
- Measurement And Recording Of Electrical Phenomena And Electrical Characteristics Of The Living Body (AREA)
Description
本考案は生体から発生する電気信号を検出する
銀−塩化銀電極体に関するものである。 生体用誘導電極として従来から用いられている
銀電極，サンプラ電極は、電極電位の安定性が悪
く信頼性に欠けるため、現在は多孔質銀−塩化銀
電極が最もすぐれたものとして賞用されている。
第１図は一般に使用されている多孔質銀−塩化銀
電極の断面図で、生体からの電気信号をキヤツチ
する多孔質銀−塩化銀電極ペレツト１と電気信号
を導出するためのリード線３を、同図イの如く銀
ペースト４により接続し、又は同図ロの如く多孔
質銀−塩化銀電極ペレツトに密着した銀板５にハ
ンダ６で接続し、電極ペレツト１の検体対向面を
除いて全体を電気絶縁性物質７でモールドした構
造である。この従来構造の電極体では、次に述べ
るような種々の欠点がある。即ち同図イでは、こ
れを電解質に浸漬したとき、電極ペレツトが多孔
質であるために、電極リードに銅のような電気化
学的に卑な異種金属を用いた場合、電解質が電極
ペレツト内に浸透し、異種金属を溶出せしめ、電
極リードを断線させる原因となり、また電極性能
の劣化をもたらす。同図ロの構造では、多孔質銀
−塩化銀電極ペレツト１からの電解質の浸透は銀
板５で防ぐことができるが、電気絶縁性物質７と
金属である電極ペレツト１あるいは銀板５の膨張
係数の差によりその境界にミクロ的な間隙８が形
成され、長時間電解液に浸漬した場合、リード線
３やハンダ６の成分が溶出する恐れがあると共
に、電極１個あたりの銀の使用量が多くなり経済
的に不利である。 本考案は上記の点に鑑み、電気信号検出体と電
気絶縁性物質との密着をよくし、異種金属の溶出
を防止した銀−塩化銀電極を提供するもので、第
２図にその具体的構造を示す。１は、銀粉末の表
面に塩化銀を形成した銀−塩化銀複合粉末又は銀
粉末と塩化銀粉末の混合物を加圧成形した多孔質
銀−塩化銀電極ペレツトである。２は導電性樹脂
層で、電極ペレツト１と共に電気信号検出体を構
成している。３は電極リードで、その先端が導電
性樹脂層２の中に埋め込まれた状態で電気的に接
続されている。７は、電極ペレツト１の検体対向
面を除いて電気信号検出体全体をモールドした電
気絶縁性物質である。 次に本考案の実施例につき説明する。 実施例 325メツシユ以上の銀粉末の表面に化学的に約
50wt％の塩化銀を形成させた銀−塩化銀複合粉
末Ａと、導電性カーボン粉末と硬化剤を含んだ熱
硬化性エポキシ樹脂粉末を重量比１：10の割合で
よく混合した導電性樹脂粉末Ｂを準備し、銀−塩
化銀複合粉末Ａと導電性樹脂粉末Ｂが２層になる
ように金型に入れる。この際導体を少し露出させ
た銅リード線を被覆部分も含めめて導電性樹脂粉
末の中に埋め込んでおく。そして2t／cm2の圧力で
加圧成形し、多孔質銀−塩化銀層１と導電性樹脂
層２からなる厚さ１mm，直径7.5mmφの円板状の
複合電極ペレツトを製造した。このとき銀−塩化
銀層の厚さは約0.2mmで、電極ペレツト全体の厚
さの約５分の１であつた。次に加圧成形して得た
複合電極ペレツトを80〜120℃で熱処理すると、
銀−塩化銀層１に、補強と電気信号の伝達を兼ね
た導電性樹脂層２が密着，硬化し、この導電性樹
脂層２にリード線３が被覆材とともに埋め込まれ
た電気信号検出体を得た。そして銀−塩化銀層の
検体対向面を除いて電気信号検出体全体を電気絶
縁性物質であるポリエチレン４でモールド成形し
た。得られた銀−塩化銀電極体を、0.9％食塩水
に入れ、電解液により電極リード部の銅が腐食さ
れているかどうか、浸漬後約100時間における電
解液中の銅イオンを原子吸光光度計で調べた。ま
た標準電極として飽和カロメル電極（SCE）を
用い、電極電位及び電極電位がほぼ安定するまで
の時間を測定した。さらに経済効果をみるため、
厚さ１mm，直径7.5mmφの電極ペレツト１個を作
つたときの銀粉末（塩化銀粉末も含む）の使用量
を求めた。なお本考案と比較するために、銀粉末
と塩化銀粉末を混合，加圧成形した電極ペレツト
を用いた第１図イに示す従来構造のものについ
て、同様の実験を行つた。実験結果を次表に示
す。
銀−塩化銀電極体に関するものである。 生体用誘導電極として従来から用いられている
銀電極，サンプラ電極は、電極電位の安定性が悪
く信頼性に欠けるため、現在は多孔質銀−塩化銀
電極が最もすぐれたものとして賞用されている。
第１図は一般に使用されている多孔質銀−塩化銀
電極の断面図で、生体からの電気信号をキヤツチ
する多孔質銀−塩化銀電極ペレツト１と電気信号
を導出するためのリード線３を、同図イの如く銀
ペースト４により接続し、又は同図ロの如く多孔
質銀−塩化銀電極ペレツトに密着した銀板５にハ
ンダ６で接続し、電極ペレツト１の検体対向面を
除いて全体を電気絶縁性物質７でモールドした構
造である。この従来構造の電極体では、次に述べ
るような種々の欠点がある。即ち同図イでは、こ
れを電解質に浸漬したとき、電極ペレツトが多孔
質であるために、電極リードに銅のような電気化
学的に卑な異種金属を用いた場合、電解質が電極
ペレツト内に浸透し、異種金属を溶出せしめ、電
極リードを断線させる原因となり、また電極性能
の劣化をもたらす。同図ロの構造では、多孔質銀
−塩化銀電極ペレツト１からの電解質の浸透は銀
板５で防ぐことができるが、電気絶縁性物質７と
金属である電極ペレツト１あるいは銀板５の膨張
係数の差によりその境界にミクロ的な間隙８が形
成され、長時間電解液に浸漬した場合、リード線
３やハンダ６の成分が溶出する恐れがあると共
に、電極１個あたりの銀の使用量が多くなり経済
的に不利である。 本考案は上記の点に鑑み、電気信号検出体と電
気絶縁性物質との密着をよくし、異種金属の溶出
を防止した銀−塩化銀電極を提供するもので、第
２図にその具体的構造を示す。１は、銀粉末の表
面に塩化銀を形成した銀−塩化銀複合粉末又は銀
粉末と塩化銀粉末の混合物を加圧成形した多孔質
銀−塩化銀電極ペレツトである。２は導電性樹脂
層で、電極ペレツト１と共に電気信号検出体を構
成している。３は電極リードで、その先端が導電
性樹脂層２の中に埋め込まれた状態で電気的に接
続されている。７は、電極ペレツト１の検体対向
面を除いて電気信号検出体全体をモールドした電
気絶縁性物質である。 次に本考案の実施例につき説明する。 実施例 325メツシユ以上の銀粉末の表面に化学的に約
50wt％の塩化銀を形成させた銀−塩化銀複合粉
末Ａと、導電性カーボン粉末と硬化剤を含んだ熱
硬化性エポキシ樹脂粉末を重量比１：10の割合で
よく混合した導電性樹脂粉末Ｂを準備し、銀−塩
化銀複合粉末Ａと導電性樹脂粉末Ｂが２層になる
ように金型に入れる。この際導体を少し露出させ
た銅リード線を被覆部分も含めめて導電性樹脂粉
末の中に埋め込んでおく。そして2t／cm2の圧力で
加圧成形し、多孔質銀−塩化銀層１と導電性樹脂
層２からなる厚さ１mm，直径7.5mmφの円板状の
複合電極ペレツトを製造した。このとき銀−塩化
銀層の厚さは約0.2mmで、電極ペレツト全体の厚
さの約５分の１であつた。次に加圧成形して得た
複合電極ペレツトを80〜120℃で熱処理すると、
銀−塩化銀層１に、補強と電気信号の伝達を兼ね
た導電性樹脂層２が密着，硬化し、この導電性樹
脂層２にリード線３が被覆材とともに埋め込まれ
た電気信号検出体を得た。そして銀−塩化銀層の
検体対向面を除いて電気信号検出体全体を電気絶
縁性物質であるポリエチレン４でモールド成形し
た。得られた銀−塩化銀電極体を、0.9％食塩水
に入れ、電解液により電極リード部の銅が腐食さ
れているかどうか、浸漬後約100時間における電
解液中の銅イオンを原子吸光光度計で調べた。ま
た標準電極として飽和カロメル電極（SCE）を
用い、電極電位及び電極電位がほぼ安定するまで
の時間を測定した。さらに経済効果をみるため、
厚さ１mm，直径7.5mmφの電極ペレツト１個を作
つたときの銀粉末（塩化銀粉末も含む）の使用量
を求めた。なお本考案と比較するために、銀粉末
と塩化銀粉末を混合，加圧成形した電極ペレツト
を用いた第１図イに示す従来構造のものについ
て、同様の実験を行つた。実験結果を次表に示
す。
【表】
本考案の銀−塩化銀電極体は、電気信号検出体
が多孔質銀−塩化銀電極ペレツト１と導電性樹脂
層２から構成され、導電性樹脂層にリード線が埋
め込まれた構造であるので、リード線の被覆材と
導電性樹脂とのなじみ性が非常によく、電解液が
リード部の金属まで浸透して腐食するような恐れ
がない。また導電性樹脂層は硬化熱処理により機
械的強度が非常に大きくなり、従来の多孔質電極
ペレツトが機械的強度を保持するために少なくと
も１mm以上の厚さを必要としたのに対し、本考案
の電極体では電気信号検出体の厚さを大幅に薄く
することが可能となり、必然的に構成材料である
銀の使用量も少なくすむ。即ち表に示すように、
電極性能を損うことなく銀の使用量を減少でき、
経済的にすぐれていることが明らかである。なお
本考案の電極体は、生体用誘導電極用としてのみ
ならず、電気化学分野における銀−塩化銀電極と
しても利用し得る。
が多孔質銀−塩化銀電極ペレツト１と導電性樹脂
層２から構成され、導電性樹脂層にリード線が埋
め込まれた構造であるので、リード線の被覆材と
導電性樹脂とのなじみ性が非常によく、電解液が
リード部の金属まで浸透して腐食するような恐れ
がない。また導電性樹脂層は硬化熱処理により機
械的強度が非常に大きくなり、従来の多孔質電極
ペレツトが機械的強度を保持するために少なくと
も１mm以上の厚さを必要としたのに対し、本考案
の電極体では電気信号検出体の厚さを大幅に薄く
することが可能となり、必然的に構成材料である
銀の使用量も少なくすむ。即ち表に示すように、
電極性能を損うことなく銀の使用量を減少でき、
経済的にすぐれていることが明らかである。なお
本考案の電極体は、生体用誘導電極用としてのみ
ならず、電気化学分野における銀−塩化銀電極と
しても利用し得る。
図は銀−塩化銀電極体の構造を示す断面図で、
第１図イ及びロは従来のもの、第２図は本考案の
ものを表わす。 １……多孔質銀−塩化銀電極ペレツト、２……
導電性樹脂層、３……リード線、７……電気絶縁
性物質。
第１図イ及びロは従来のもの、第２図は本考案の
ものを表わす。 １……多孔質銀−塩化銀電極ペレツト、２……
導電性樹脂層、３……リード線、７……電気絶縁
性物質。
Claims (1)
- 多孔質銀−塩化銀電極ペレツト１と、この電極
ペレツト１に重合配置した、リード線を埋め込ん
だ導電性樹脂層２とにより電気信号検出体を構成
し、上記電極ペレツト１の検体対向面を除いて電
気信号検出体全体を電気絶縁性物質７でモールド
成形したことを特徴とする銀−塩化銀電極体。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9634580U JPS6115845Y2 (ja) | 1980-07-09 | 1980-07-09 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9634580U JPS6115845Y2 (ja) | 1980-07-09 | 1980-07-09 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5721302U JPS5721302U (ja) | 1982-02-03 |
| JPS6115845Y2 true JPS6115845Y2 (ja) | 1986-05-16 |
Family
ID=29458170
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9634580U Expired JPS6115845Y2 (ja) | 1980-07-09 | 1980-07-09 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6115845Y2 (ja) |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US10629325B2 (en) | 2016-06-30 | 2020-04-21 | Tatsuta Electric Wire & Cable Co., Ltd. | Silver chloride paste |
| JP6785856B2 (ja) * | 2016-06-30 | 2020-11-18 | タツタ電線株式会社 | 生体用電極、及び生体用電極の形成方法 |
| JP6653843B2 (ja) | 2016-06-30 | 2020-02-26 | タツタ電線株式会社 | 電極材料 |
-
1980
- 1980-07-09 JP JP9634580U patent/JPS6115845Y2/ja not_active Expired
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS5721302U (ja) | 1982-02-03 |
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