JPH05176904A - 銀−塩化銀電極およびその製造方法 - Google Patents
銀−塩化銀電極およびその製造方法Info
- Publication number
- JPH05176904A JPH05176904A JP3346237A JP34623791A JPH05176904A JP H05176904 A JPH05176904 A JP H05176904A JP 3346237 A JP3346237 A JP 3346237A JP 34623791 A JP34623791 A JP 34623791A JP H05176904 A JPH05176904 A JP H05176904A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- silver
- silver chloride
- mixed powder
- chloride electrode
- electrode
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Measurement And Recording Of Electrical Phenomena And Electrical Characteristics Of The Living Body (AREA)
- Ceramic Products (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 作業工程を改善し、銀の使用量を減らすこと
のできる銀−塩化銀電極の製造方法を提供する。 【構成】 銀と塩化銀の混合粉をペースト化した後、こ
のペースト化した銀と塩化銀の混合粉を銀板８の片面に
塗布し焼成することで、銀板８と一体となるポーラスな
銀−塩化銀混合粉焼結体９を形成して、銀−塩化銀電極
を製造する。
のできる銀−塩化銀電極の製造方法を提供する。 【構成】 銀と塩化銀の混合粉をペースト化した後、こ
のペースト化した銀と塩化銀の混合粉を銀板８の片面に
塗布し焼成することで、銀板８と一体となるポーラスな
銀−塩化銀混合粉焼結体９を形成して、銀−塩化銀電極
を製造する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、診療で用いられる心電
図，筋電図，脳波計等で微弱な生体電気信号を検出する
ための銀−塩化銀電極およびその製造方法に関するもの
である。
図，筋電図，脳波計等で微弱な生体電気信号を検出する
ための銀−塩化銀電極およびその製造方法に関するもの
である。
【０００２】
【従来の技術】図３は生体電極用の従来の銀−塩化銀電
極を示す側面図で、１は銀−塩化銀混合粉焼結体、２は
リード線、３は銀ペーストであり、従来の銀−塩化銀電
極の製造方法は、所定の比率に混合された銀と塩化銀の
混合粉を所定の形に成形，焼成して銀−塩化銀混合粉焼
結体１を形成し、その裏面に、直接リード線２の線端を
銀ペースト３にて固定して銀−塩化銀電極を形成するも
のである。
極を示す側面図で、１は銀−塩化銀混合粉焼結体、２は
リード線、３は銀ペーストであり、従来の銀−塩化銀電
極の製造方法は、所定の比率に混合された銀と塩化銀の
混合粉を所定の形に成形，焼成して銀−塩化銀混合粉焼
結体１を形成し、その裏面に、直接リード線２の線端を
銀ペースト３にて固定して銀−塩化銀電極を形成するも
のである。
【０００３】図４はその他の従来の銀−塩化銀電極を示
す側面図で、４は銀−塩化銀混合粉焼結体、５は銀ペー
スト、６はリード線、７はハンダであり、このその他の
従来の銀−塩化銀電極の製造方法は、所定の比率に混合
された銀と塩化銀の混合粉を所定の形に成形，焼成して
銀−塩化銀混合粉焼結体１を形成し、その裏面に、銀ペ
ースト５にて半田付け用のランドを形成後、このランド
にリード線６の線端をハンダ７にて半田付けして固定し
て銀−塩化銀電極を形成するものである。
す側面図で、４は銀−塩化銀混合粉焼結体、５は銀ペー
スト、６はリード線、７はハンダであり、このその他の
従来の銀−塩化銀電極の製造方法は、所定の比率に混合
された銀と塩化銀の混合粉を所定の形に成形，焼成して
銀−塩化銀混合粉焼結体１を形成し、その裏面に、銀ペ
ースト５にて半田付け用のランドを形成後、このランド
にリード線６の線端をハンダ７にて半田付けして固定し
て銀−塩化銀電極を形成するものである。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記し
た従来の銀−塩化銀電極であると、銀−塩化銀の混合粉
を成形，焼成するための成形型、焼成するための治具等
が必要で、塩化銀による型の腐食等に対する作業も加わ
って、多くの作業が必要であるという問題がある。
た従来の銀−塩化銀電極であると、銀−塩化銀の混合粉
を成形，焼成するための成形型、焼成するための治具等
が必要で、塩化銀による型の腐食等に対する作業も加わ
って、多くの作業が必要であるという問題がある。
【０００５】また、作業工程上、銀−塩化銀電極を薄く
製造することができず、銀−塩化銀電極は必要以上の厚
みとなってしまい、高価な銀を無駄に使っているという
問題がある。さらに、上記した従来の銀−塩化銀電極
で、直接リード線端を銀ペーストにて銀−塩化銀の混合
粉の焼結体に固定する銀−塩化銀電極では、銀−塩化銀
の混合粉の焼結体はポーラス（海綿のように多孔質）で
あり、測定時に使用する電解液が銀−塩化銀の混合焼結
体に浸透してペーストまで達するとペーストとの界面強
度が弱まってしまうので、リード線の取り付け強度が低
いという問題がある。
製造することができず、銀−塩化銀電極は必要以上の厚
みとなってしまい、高価な銀を無駄に使っているという
問題がある。さらに、上記した従来の銀−塩化銀電極
で、直接リード線端を銀ペーストにて銀−塩化銀の混合
粉の焼結体に固定する銀−塩化銀電極では、銀−塩化銀
の混合粉の焼結体はポーラス（海綿のように多孔質）で
あり、測定時に使用する電解液が銀−塩化銀の混合焼結
体に浸透してペーストまで達するとペーストとの界面強
度が弱まってしまうので、リード線の取り付け強度が低
いという問題がある。
【０００６】また、銀−塩化銀の混合粉の焼結体に銀ペ
ーストにてランドを形成し、このランドにリード線端を
半田付けする銀−塩化銀電極では、ポーラスな銀−塩化
銀の混合粉の焼結体に電解液が浸透してハンダと接する
と局部電池が形成され、局部電池が形成されると、微弱
な生体電気信号を検出するための電極としては使えなく
なるという問題がある。
ーストにてランドを形成し、このランドにリード線端を
半田付けする銀−塩化銀電極では、ポーラスな銀−塩化
銀の混合粉の焼結体に電解液が浸透してハンダと接する
と局部電池が形成され、局部電池が形成されると、微弱
な生体電気信号を検出するための電極としては使えなく
なるという問題がある。
【０００７】本発明は、このような問題を解決するため
になされたもので、上記した作業工程の改善を図るとと
もに銀の使用量を減らし、さらに、銀−塩化銀の混合粉
の焼結体に浸透する電解液がリード線を取り付けるハン
ダに接しないようにして局部電池が形成されないように
するとともに、リード線の取り付け強度の増加が図れる
銀−塩化銀電極およびその製造方法を提供することを目
的とする。
になされたもので、上記した作業工程の改善を図るとと
もに銀の使用量を減らし、さらに、銀−塩化銀の混合粉
の焼結体に浸透する電解液がリード線を取り付けるハン
ダに接しないようにして局部電池が形成されないように
するとともに、リード線の取り付け強度の増加が図れる
銀−塩化銀電極およびその製造方法を提供することを目
的とする。
【０００８】
【課題を解決するための手段】本発明者らは、上記の作
業工程の改善、省銀、さらには局部電池の形成の防止、
リード線の取り付け強度の増加を目的に種々試作研究し
た結果、銀と塩化銀の混合粉をペースト化し、これを銀
板の片面に塗布した後焼成することで、作業工程の改善
を図れるとともに、薄い銀−塩化銀電極が製造可能とな
って銀の使用量が減らすことのできる銀−塩化銀電極を
得られることがわかった。
業工程の改善、省銀、さらには局部電池の形成の防止、
リード線の取り付け強度の増加を目的に種々試作研究し
た結果、銀と塩化銀の混合粉をペースト化し、これを銀
板の片面に塗布した後焼成することで、作業工程の改善
を図れるとともに、薄い銀−塩化銀電極が製造可能とな
って銀の使用量が減らすことのできる銀−塩化銀電極を
得られることがわかった。
【０００９】また、上述したように、銀−塩化銀の混合
粉の焼結体の片面に銀板が張り合わせることで、銀−塩
化銀の混合粉の焼結体に浸透する電解液をこの銀板で阻
止できて局部電池が形成されることがなくなり、リード
線の取り付け強度も増加することがわかった。ここで、
銀と塩化銀の混合粉と平滑な面をもった銀板とを、従来
考えられる製造方法により十分な強度で張り合わせるに
は、約５００℃以上の温度が必要で、この温度では融点
が約４５５℃の塩化銀が溶融してしまうため、表面安定
性のためにポーラスな組織が破壊されてしまい、あまり
好ましい銀−塩化銀電極は得られない。
粉の焼結体の片面に銀板が張り合わせることで、銀−塩
化銀の混合粉の焼結体に浸透する電解液をこの銀板で阻
止できて局部電池が形成されることがなくなり、リード
線の取り付け強度も増加することがわかった。ここで、
銀と塩化銀の混合粉と平滑な面をもった銀板とを、従来
考えられる製造方法により十分な強度で張り合わせるに
は、約５００℃以上の温度が必要で、この温度では融点
が約４５５℃の塩化銀が溶融してしまうため、表面安定
性のためにポーラスな組織が破壊されてしまい、あまり
好ましい銀−塩化銀電極は得られない。
【００１０】そこで、銀−塩化銀の混合粉をペースト化
して、銀板の片面にこのペースト化した銀−塩化銀の混
合粉を塗布後、焼成することとすれば、焼成するときの
温度を塩化銀の溶融温度以下の温度として、銀板と銀−
塩化銀の混合粉とを十分な強度で張り合わせ、かつ理想
に近いポーラスな組織を持たせることができた。
して、銀板の片面にこのペースト化した銀−塩化銀の混
合粉を塗布後、焼成することとすれば、焼成するときの
温度を塩化銀の溶融温度以下の温度として、銀板と銀−
塩化銀の混合粉とを十分な強度で張り合わせ、かつ理想
に近いポーラスな組織を持たせることができた。
【００１１】
【実施例】以下、本発明の実施例を図面を用いて説明す
る。図１は本発明の一実施例を示す銀−塩化銀電極の側
面図である。図において、８は銀板、９は銀板８の片面
に張り合わされて銀板８と一体になっているポーラスな
銀−塩化銀混合粉焼結体である。
る。図１は本発明の一実施例を示す銀−塩化銀電極の側
面図である。図において、８は銀板、９は銀板８の片面
に張り合わされて銀板８と一体になっているポーラスな
銀−塩化銀混合粉焼結体である。
【００１２】以下、本実施例の銀−塩化銀電極の製造方
法を説明する。平均粒度１００メッシュの銀粉と塩化銀
粉を４：６の比率でペースト化して、厚さ０．１ｍｍ，
巾６０ｍｍの銀板の片面に塗布した後、３５０℃，３０
分で焼成することで、銀板８と一体となるポーラスな銀
−塩化銀混合粉焼結体９を形成し、厚さ０．４ｍｍの銀
板／銀−塩化銀の複合体構造をもった銀−塩化銀電極材
料を製作した。
法を説明する。平均粒度１００メッシュの銀粉と塩化銀
粉を４：６の比率でペースト化して、厚さ０．１ｍｍ，
巾６０ｍｍの銀板の片面に塗布した後、３５０℃，３０
分で焼成することで、銀板８と一体となるポーラスな銀
−塩化銀混合粉焼結体９を形成し、厚さ０．４ｍｍの銀
板／銀−塩化銀の複合体構造をもった銀−塩化銀電極材
料を製作した。
【００１３】図２は、上記本実施例と比較のための銀−
塩化銀電極で、上記と同じ銀板８上でペースト化してい
ない銀−塩化銀の混合粉を塗布後、成形型で加圧成形
し、これを取り出して焼成することで、銀板８と一体と
なる銀−塩化銀混合粉焼結体１０を形成し、上記本実施
例と同様の複合体構造をもった銀−塩化銀電極材料を作
った。ここで、上記作業工程で製作された比較のための
銀−塩化銀電極材料は、厚さ０．７ｍｍ程度以下では製
造できず、これと比較して上記の本実施例における製造
方法では、厚みを４０％以上の削減して銀−塩化銀電極
を製作することができる。
塩化銀電極で、上記と同じ銀板８上でペースト化してい
ない銀−塩化銀の混合粉を塗布後、成形型で加圧成形
し、これを取り出して焼成することで、銀板８と一体と
なる銀−塩化銀混合粉焼結体１０を形成し、上記本実施
例と同様の複合体構造をもった銀−塩化銀電極材料を作
った。ここで、上記作業工程で製作された比較のための
銀−塩化銀電極材料は、厚さ０．７ｍｍ程度以下では製
造できず、これと比較して上記の本実施例における製造
方法では、厚みを４０％以上の削減して銀−塩化銀電極
を製作することができる。
【００１４】また、上記製作した本実施例の銀−塩化銀
電極材料と比較例の銀−塩化銀電極材料とを同じφ１０
ｍｍのプレス打ち抜きを行って、プレス打ち抜き加工の
剪断状態をもって銀板との接合強度を比較した。
電極材料と比較例の銀−塩化銀電極材料とを同じφ１０
ｍｍのプレス打ち抜きを行って、プレス打ち抜き加工の
剪断状態をもって銀板との接合強度を比較した。
【００１５】
【表１】
【００１６】
【発明の効果】以上説明したように、本発明は、銀板の
片面に、ペースト状の銀−塩化銀の混合粉を塗布後、焼
成して銀−塩化銀電極を製造するものである。このよう
に、銀と塩化銀との混合粉をペースト化して焼成するこ
とにより、ポーラスな銀−塩化銀の混合粉の焼結体がで
き、かつ銀板と銀−塩化銀の混合粉の焼結体との接合界
面の機械的強度を高めることができる。接合界面の機械
的強度が高められることで、生体電極用として供された
場合には電気的な安定性を持つことができ、安定した電
極特性を示す電極を製造できる。
片面に、ペースト状の銀−塩化銀の混合粉を塗布後、焼
成して銀−塩化銀電極を製造するものである。このよう
に、銀と塩化銀との混合粉をペースト化して焼成するこ
とにより、ポーラスな銀−塩化銀の混合粉の焼結体がで
き、かつ銀板と銀−塩化銀の混合粉の焼結体との接合界
面の機械的強度を高めることができる。接合界面の機械
的強度が高められることで、生体電極用として供された
場合には電気的な安定性を持つことができ、安定した電
極特性を示す電極を製造できる。
【００１７】したがって、繰り返しの使用に耐え、長寿
命を持った電極を提供できる。また、このように製造さ
れた銀−塩化銀電極は、薄く形成できるので銀の使用量
を減らすことができ、銀板の片面に銀−塩化銀の混合粉
が焼成されているので、銀−塩化銀の混合粉焼結体に浸
透する電解液をこの銀板で阻止することができ、リード
線の剥離やリード線との接合箇所に局部電池が形成され
ることが防止できる。
命を持った電極を提供できる。また、このように製造さ
れた銀−塩化銀電極は、薄く形成できるので銀の使用量
を減らすことができ、銀板の片面に銀−塩化銀の混合粉
が焼成されているので、銀−塩化銀の混合粉焼結体に浸
透する電解液をこの銀板で阻止することができ、リード
線の剥離やリード線との接合箇所に局部電池が形成され
ることが防止できる。
【図１】本発明の一実施例を示す銀−塩化銀電極を示す
側面図である。
側面図である。
【図２】本実施例と比較のための銀−塩化銀電極を示す
側面図である。
側面図である。
【図３】従来の銀−塩化銀電極を示す側面図である。
【図４】その他の従来の銀−塩化銀電極を示す側面図で
ある。
ある。
８ 銀板 ９ 銀−塩化銀混合粉焼結体
フロントページの続き (72)発明者 大矢 誠 東京都千代田区鍛冶町二丁目９番12号 株 式会社徳力本店内
Claims (2)
- 【請求項１】 銀板と、この銀板の片面に一体に張り合
わされた銀−塩化銀の混合粉の焼結体とから構成されて
いることを特徴とする銀−塩化銀電極。 - 【請求項２】 銀板の片面に、ペースト状の銀−塩化銀
の混合粉を塗布後、焼成することを特徴とする銀−塩化
銀電極の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3346237A JPH05176904A (ja) | 1991-12-27 | 1991-12-27 | 銀−塩化銀電極およびその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3346237A JPH05176904A (ja) | 1991-12-27 | 1991-12-27 | 銀−塩化銀電極およびその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05176904A true JPH05176904A (ja) | 1993-07-20 |
Family
ID=18382045
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3346237A Pending JPH05176904A (ja) | 1991-12-27 | 1991-12-27 | 銀−塩化銀電極およびその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05176904A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2018003698A1 (ja) * | 2016-06-30 | 2018-01-04 | タツタ電線株式会社 | 電極材料 |
| US10629325B2 (en) | 2016-06-30 | 2020-04-21 | Tatsuta Electric Wire & Cable Co., Ltd. | Silver chloride paste |
| US11490846B2 (en) | 2016-06-30 | 2022-11-08 | Tatsuta Electric Wire & Cable Co., Ltd. | Bioelectrode and method for producing bioelectrode |
-
1991
- 1991-12-27 JP JP3346237A patent/JPH05176904A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2018003698A1 (ja) * | 2016-06-30 | 2018-01-04 | タツタ電線株式会社 | 電極材料 |
| US10629325B2 (en) | 2016-06-30 | 2020-04-21 | Tatsuta Electric Wire & Cable Co., Ltd. | Silver chloride paste |
| US10873081B2 (en) | 2016-06-30 | 2020-12-22 | Tatsuta Electric Wire & Cable Co., Ltd. | Electrode material |
| US11490846B2 (en) | 2016-06-30 | 2022-11-08 | Tatsuta Electric Wire & Cable Co., Ltd. | Bioelectrode and method for producing bioelectrode |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| EP1045410A2 (en) | Electrode for electrolytic capacitor and process of producing the same | |
| JP3535014B2 (ja) | 電解コンデンサ用電極 | |
| EP1296393A3 (en) | Electrode, battery using the same and method for manufacturing the electrode | |
| JPH05176904A (ja) | 銀−塩化銀電極およびその製造方法 | |
| JP3148316B2 (ja) | 銀−塩化銀電極およびその製造方法 | |
| CN1230795A (zh) | 碱性蓄电池的电极及其生产方法 | |
| JP2004014667A (ja) | 固体電解コンデンサ | |
| JPS63283012A (ja) | 薄形固体電解コンデンサの製造方法 | |
| JP2783000B2 (ja) | タンタル固体電解コンデンサ | |
| JPS5910746Y2 (ja) | チツプ型固体電解コンデンサ | |
| WO2022071386A1 (ja) | アルミニウム電解コンデンサ用電極材及びその製造方法 | |
| JPH02256221A (ja) | チップ状固体電解コンデンサの製造方法 | |
| JPH0316244Y2 (ja) | ||
| SU859479A1 (ru) | Способ изготовлени пористого водородного электрода | |
| JP2960099B2 (ja) | タンタルコンデンサ用リード線 | |
| JPH0625952Y2 (ja) | チップ型電子部品 | |
| JPH0220822Y2 (ja) | ||
| JPS622517A (ja) | 固体電解コンデンサの製造方法 | |
| JPS622452B2 (ja) | ||
| JPH0590097A (ja) | コンデンサ用リードフレーム及びそれを用いた固体電解コンデンサ | |
| JP2734825B2 (ja) | 固体電解コンデンサの製造方法 | |
| JP2946657B2 (ja) | チップ型固体電解コンデンサ | |
| JPH06111825A (ja) | 格子体の製造方法 | |
| JPS63166145A (ja) | 鉛蓄電池の製造法 | |
| JPH07245244A (ja) | チップ状固体電解コンデンサ |