CN108447760B - 真空处理装置和维护装置 - Google Patents

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Abstract

本发明提供一种真空处理装置和维护装置。抑制进行基板的输送的输送系统的污染地更换消耗零件。维护装置(100)相对于等离子体蚀刻装置(10)的第2闸门(95)保持气密性、同时安装于等离子体蚀刻装置(10)的第2闸门(95)，该等离子体蚀刻装置(10)在处理容器(30)设有与用于晶圆(W)的输入输出的第1闸门(84)不同的第2闸门(95)。维护装置(100)经由第2闸门(95)进行处理容器(30)内的消耗零件的拆卸、消耗零件向处理容器(30)内的安装、处理容器(30)内的清扫中的至少一者。

Description

真空处理装置和维护装置
技术领域
本发明的各种方面和实施方式涉及真空处理装置和维护装置。
背景技术
以往以来，公知有将半导体晶圆(以下称为“晶圆”。)等基板配置于设为真空的处理容器而实施对基板进行加工的各种处理的真空处理装置。例如，作为真空处理装置，公知有在设为真空的处理容器内配置晶圆、使用等离子体对晶圆进行蚀刻的蚀刻处理的等离子体蚀刻装置。
这样的真空处理装置存在如下情况：由于在基板的加工中所实施的处理而消耗的消耗零件存在于处理容器内，消耗零件的更换成为必要。例如，在等离子体蚀刻装置中，设于晶圆的外周的聚焦环由于蚀刻处理而消耗。在等离子体蚀刻装置中，由于聚焦环的消耗而对蚀刻速度等存在影响。因此，在等离子体蚀刻装置中，若消耗量较多，则需要更换聚焦环。
这样的消耗零件的更换是将处理容器大气开放来进行。不过，在真空处理装置中，在使处理容器暂且大气开放了的情况下，由于处理容器内的温度调整、水分控制，直到使基板处理再次开始为止需要相当长的时间，生产率降低。
因此，提出了如下技术：在真空状态下直接借助向真空处理装置输送基板的输送系统来更换消耗零件，不使处理容器向大气开放，就更换消耗零件(参照例如下述专利文献1)。
现有技术文献
专利文献
专利文献1：日本特开2006-196691号公报
发明内容
发明要解决的问题
然而，在借助输送基板的输送系统来更换消耗零件的情况下，存在污染输送系统的情况。例如若将聚焦环与1张晶圆相比，则从新品到被更换为止的期间内，进行相当次数的蚀刻处理，相应地也附着有蚀刻中的所谓沉积物。在借助输送晶圆的输送臂等的输送系统来更换了这样的聚焦环的情况下，成为微粒在输送系统产生的主要原因。若在输送系统产生微粒，则为了清洁，需要使输送系统停止来进行维护。
用于解决问题的方案
在1个实施形态中，所公开的真空处理装置具有消耗零件和处理容器。消耗零件由于在基板的加工中所实施的处理而消耗。处理容器在内部配置有消耗零件，设有：第1闸门，其用于基板的输入输出；第2闸门，用于更换消耗零件的维护装置能够相对于该第2闸门拆装。
另外，在1个实施形态中，所公开的维护装置具有壳体和维护机构。壳体形成有与真空处理装置的第2闸门相对应的尺寸的开口部，该真空处理装置在处理容器设有用于基板的输入输出的第1闸门和与第1闸门不同的第2闸门，该壳体相对于第2闸门保持气密性、同时开口部能够安装于该第2闸门。维护机构收容于壳体内部，经由开口部进行处理容器内的消耗零件的拆卸、消耗零件向处理容器内的安装、处理容器内的清扫中的至少1者。
发明的效果
根据所公开的基板处理装置的1个形态，能够起到抑制进行基板的输送的输送系统的污染地更换消耗零件这样的效果。
附图说明
图1是实施方式的基板处理系统的概略结构图。
图2是概略地表示实施方式的等离子体蚀刻装置的图。
图3A是概略地表示第1实施方式的维护装置的俯视图。
图3B是概略地表示第1实施方式的维护装置的剖视图。
图4A是说明转接器的拆卸的说明图。
图4B是表示拆卸机构的立体图。
图5A是概略地表示第1实施方式的维护装置的俯视图。
图5B是概略地表示第1实施方式的维护装置的剖视图。
图6A是概略地表示第1实施方式的维护装置的俯视图。
图6B是概略地表示第1实施方式的维护装置的剖视图。
图7A是概略地表示第1实施方式的维护装置的俯视图。
图7B是概略地表示第1实施方式的维护装置的剖视图。
图8A是概略地表示第1实施方式的维护装置的俯视图。
图8B是概略地表示第1实施方式的维护装置的剖视图。
图9是概略地表示第1实施方式的安装单元的俯视图。
图10A是概略地表示第1实施方式的维护装置的俯视图。
图10B是概略地表示第1实施方式的维护装置的剖视图。
图11A是概略地表示第2实施方式的维护装置的俯视图。
图11B是概略地表示第2实施方式的维护装置的剖视图。
图12A是说明将转接器拆卸单元和平移台设为能够拆装的结构的说明图。
图12B是概略地表示连结部的立体图。
图12C是概略地表示连结部的剖视图。
图13A是概略地表示第2实施方式的维护装置的俯视图。
图13B是概略地表示第2实施方式的维护装置的剖视图。
图14是概略地表示转接器保持件的立体图。
图15A是概略地表示第2实施方式的维护装置的俯视图。
图15B是概略地表示第2实施方式的维护装置的剖视图。
图16A是概略地表示第2实施方式的维护装置的俯视图。
图16B是概略地表示第2实施方式的维护装置的剖视图。
图17A是概略地表示第2实施方式的维护装置的俯视图。
图17B是概略地表示第2实施方式的维护装置的剖视图。
图18A是概略地表示第2实施方式的维护装置的俯视图。
图18B是概略地表示第2实施方式的维护装置的剖视图。
图19是概略地表示第2实施方式的维护装置的剖视图。
图20是概略地表示第2实施方式的维护装置的剖视图。
图21是概略地表示第2实施方式的维护装置的剖视图。
图22是概略地表示第2实施方式的维护装置的剖视图。
图23是概略地表示第3实施方式的维护装置的剖视图。
图24是概略地表示第3实施方式的维护装置的剖视图。
图25是概略地表示框架的一个例子的立体图。
图26是概略地表示将多个框架重叠而构成的壳体的一个例子的立体图。
附图标记说明
1、基板处理系统；10、等离子体蚀刻装置；30、处理容器；31、载置台；35、聚焦环；84、第1闸门；95、第2闸门；96、转接器；100、维护装置；101、壳体；101A、开口部；110、机械臂；114、升降台；120、拆卸单元；121、粘接层；130、清扫单元；140、安装单元；200、手动臂；300、框架；300A、框架；300B、框架；300C、框架。
具体实施方式
以下，参照附图，详细地说明本申请所公开的真空处理装置和维护装置的实施方式。此外，对各附图中相同或相当的部分标注相同的附图标记。另外，所公开的发明并不被本实施方式限定。各实施方式可在不使处理内容矛盾的范围内适当组合。
(第1实施方式)
[基板处理系统的结构]
最初，对实施方式的基板处理系统的概略结构进行说明。基板处理系统是对晶圆等基板进行预定的基板处理的系统。在本实施方式中，以对基板进行等离子体蚀刻的情况为例进行说明。图1是实施方式的基板处理系统的概略结构图。基板处理系统1具备：大气输送室11，其用于将作为半导体装置制造用的基板的晶圆W向基板处理系统1输入；例如两个加载互锁室12A、12B；真空输送室13；以及例如4个真空处理装置。真空处理装置是对基板进行预定的基板处理的装置。在本实施方式中，以将真空处理装置作为对作为基板的晶圆W进行等离子体蚀刻的等离子体蚀刻装置10的情况为例进行说明。
大气输送室11经由加载互锁室12A、12B与真空输送室13连接。真空输送室13以与加载互锁室12A、12B划分开的方式连接有等离子体蚀刻装置10。
大气输送室11构成为大气气氛，设有载置收纳多张晶圆W的承载件C的承载件载置台14。在大气输送室11的正面壁设有承载件C所连接并与承载件C的盖一起开闭的闸门GT。在大气输送室11的一个侧面设有作为保管部的储料器2，在另一个侧面设有构成对位机构的对准室3。储料器2具备能收纳晶圆W等且暂时保管晶圆W的壳体21。在壳体21设有用于供第1输送机构15进入的开口部22和对该开口部22进行开闭的开闭器23。对准室3设有水平的旋转台，能够进行晶圆W等的旋转位置等各种对准的调整。
另外，在大气输送室11设有第1输送机构15，在承载件C、加载互锁室12A、12B、对准室3以及储料器2之间交接晶圆W。第1输送机构15具备基部15a、多关节的臂15b、以及支承部15c。臂15b的基端侧与基部15a连接，顶端侧与支承部15c连接。基部15a构成为沿着横向移动自如且升降自如。支承部15c形成为俯视U字型，支承晶圆W。
在加载互锁室12A、12B设有载置晶圆W的载物台和升降自如的支承销。加载互锁室12A、12B能够利用支承销在第1输送机构15与随后叙述的第2输送机构16之间交接晶圆W。另外，在加载互锁室12A、12B设有未图示的真空泵和漏泄阀，能够对大气气氛和真空气氛进行切换。也就是说，为了将大气输送室11的气氛保持为大气气氛，将真空输送室13的气氛保持为真空气氛，加载互锁室12A、12B为了在这些输送室间输送晶圆W而对气氛进行切换。
真空输送室13的内部被保持为真空气氛，具备第2输送机构16。第2输送机构16与第1输送机构15大致相同地构成，但针对1个基部分别设有两个臂和两个支承部。第2输送机构16的基部、臂、支承部分别图示为16a、16b、16c。
图1中的“G”是将各室间和等离子体蚀刻装置10与真空输送室13之间分隔的开闭自如的闸阀(分隔阀)。通常闸阀G被关闭，在各室间和各模块与真空输送室13之间输送晶圆W时被打开。
[等离子体蚀刻装置的结构]
接着，对实施方式的等离子体蚀刻装置10的结构进行说明。图2是概略地表示实施方式的等离子体蚀刻装置的图。等离子体蚀刻装置10气密地构成，具备设为接地电位的处理容器30。该处理容器30呈圆筒状，例如由在表面形成有阳极氧化覆膜的铝等形成。处理容器30划分形成用于生成等离子体的处理空间。在处理容器30内收容有水平地支承晶圆W的载置台31。
载置台31呈沿着上下方向朝向底面的大致圆柱状，上侧的底面设为载置面36d。载置台31的载置面36d设为比晶圆W的尺寸大的尺寸。载置台31包括基座33和静电卡盘36。
基座33由导电性的金属、例如铝等形成。基座33作为下部电极发挥功能。基座33支承于绝缘体的支承台34，支承台34设于处理容器30的底部。
静电卡盘36的上表面呈平坦的圆盘状，该上表面设为载置晶圆W的载置面36d。静电卡盘36俯视时设于载置台31的中央。静电卡盘36具有电极36a和绝缘体36b。电极36a设于绝缘体36b的内部，电极36a与直流电源42连接。静电卡盘36构成为，通过从直流电源42对电极36a施加直流电压，利用库仑力吸附晶圆W。另外，静电卡盘36在绝缘体36b的内部设有加热器36c。加热器36c经由随后叙述的供电机构被供给电力，对晶圆W的温度进行控制。
另外，在载置台31的上方的外周设有由例如单晶硅形成的聚焦环35。而且，以包围载置台31和支承台34的周围的方式设有由例如石英等形成的圆筒状的内壁构件37。
在基座33连接有供电棒50。第1RF电源40a借助第1匹配器41a与供电棒50连接，另外，第2RF电源40b借助第2匹配器41b与供电棒50连接。第1RF电源40a是等离子体产生用的电源，构成为，预定的频率的高频电力从该第1RF电源40a向载置台31的基座33供给。另外，第2RF电源40b是离子吸引用(偏压用)的电源，构成为，比第1RF电源40a的预定频率低的预定频率的高频电力从该第2RF电源40b向载置台31的基座33供给。
在基座33的内部形成有制冷剂流路33d。制冷剂流路33d在一端部连接有制冷剂入口配管33b，在另一端部连接有制冷剂出口配管33c。等离子体蚀刻装置10设为如下结构：通过使制冷剂、例如冷却水等分别在制冷剂流路33d中循环，可对载置台31的温度进行控制。此外，等离子体蚀刻装置10也可以设为如下结构：与分别载置晶圆W和聚焦环35的区域相对应地在基座33的内部另外设有制冷剂流路，可对晶圆W和聚焦环35的温度单独地进行控制。另外，等离子体蚀刻装置10也可以设为如下结构：向晶圆W、聚焦环35的背面侧供给冷热传递用气体而对温度单独地进行控制。以例如贯通载置台31等的方式设有用于向晶圆W的背面供给氦气等冷热传递用气体(背侧气体)的气体供给管。气体供给管与气体供给源连接。利用这些结构，将被静电卡盘36吸附保持于载置台31的上表面的晶圆W控制成预定的温度。
另一方面，在载置台31的上方，以与载置台31平行地面对的方式设有具有作为上部电极的功能的喷头46。喷头46和载置台31作为一对电极(上部电极和下部电极)发挥功能。
喷头46设于处理容器30的顶壁部分。喷头46具备主体部46a和构成电极板的上部顶板46b，借助绝缘性构件47支承于处理容器30的上部。主体部46a由导电性材料、例如在表面形成有阳极氧化覆膜的铝等形成，构成为能够在其下部以拆装自如的方式支承上部顶板46b。
在主体部46a的内部设有气体扩散室46c，以位于该气体扩散室46c的下部的方式在主体部46a的底部形成有许多气体流通孔46d。另外，在上部顶板46b沿着厚度方向贯通该上部顶板46b的气体导入孔46e以与上述的气体流通孔46d重叠的方式设置。利用这样的结构，供给到气体扩散室46c的处理气体经由气体流通孔46d和气体导入孔46e呈喷淋状向处理容器30内分散地供给。
在主体部46a形成有用于向气体扩散室46c导入处理气体的气体导入口46g。在该气体导入口46g连接有气体供给配管45a的一端。在该气体供给配管45a的另一端连接有供给处理气体的处理气体供给源45。在气体供给配管45a上从上游侧起依次设有质量流量控制器(MFC)45b和开闭阀V2。并且，用于等离子体蚀刻的处理气体从处理气体供给源45经由气体供给配管45a向气体扩散室46c供给，从该气体扩散室46c经由气体流通孔46d和气体导入孔46e呈喷淋状向处理容器30内分散地供给。
在上述的作为上部电极的喷头46经由低通滤波器(LPF)48a电连接有可变直流电源48b。该可变直流电源48b构成为可利用通断开关48c进行供电的通断。可变直流电源48b的电流、电压以及通断开关48c的通断由随后叙述的控制部90控制。此外，如随后叙述那样，在高频电力从第1RF电源40a、第2RF电源40b向载置台31施加而在处理空间产生等离子体之际，根据需要利用控制部90使通断开关48c连通，对作为上部电极的喷头46施加预定的直流电压。
另外，以从处理容器30的侧壁向比喷头46的高度位置靠上方的位置延伸的方式设有圆筒状的接地导体30a。该圆筒状的接地导体30a在其上部具有顶壁。
在处理容器30的底部形成有排气口81，在该排气口81经由排气管82连接有排气装置83。排气装置83具有真空泵，构成为，通过使该真空泵工作，能够将处理容器30内减压到预定的真空度。
另一方面，在处理容器30内的侧壁设有用于晶圆W的输入输出的第1闸门84。在该第1闸门84设有对该第1闸门84进行开闭的闸阀G。如图1所示，第1闸门84经由闸阀G与真空输送室13保持气密性、同时与真空输送室13连接，可在真空气氛的状态下直接相对于真空输送室13进行晶圆W的输入输出。
在处理容器30的侧部内侧，沿着内壁面设有沉积屏蔽件86。沉积屏蔽件86防止蚀刻副生成物(沉积物)附着于处理容器30。沉积屏蔽件86拆装自如地构成。
上述结构的等离子体蚀刻装置10的动作由控制部90综合地控制。控制部90是例如计算机，对等离子体蚀刻装置10的各部进行控制。等离子体蚀刻装置10的动作由控制部90综合地控制。
不过，在等离子体蚀刻装置10中，由于使用了等离子体的蚀刻处理而被消耗的消耗零件存在于处理容器30内，存在需要更换消耗零件的情况。例如在等离子体蚀刻装置10中，设置到晶圆W的外周的聚焦环35由于蚀刻处理而消耗。等离子体蚀刻装置10在使处理容器30大气开放而进行了聚焦环35等消耗零件的更换的情况下，为了处理容器内的温度调整、水分控制，直到对晶圆W进行的蚀刻处理再次开始为止需要相当长的时间，生产率降低。
因此，想到：通过借助向等离子体蚀刻装置10输送晶圆W的输送系统来更换消耗零件，不使处理容器30大气开放就更换消耗零件。在例如图1所示的基板处理系统1中，想到借助大气输送室11的第1输送机构15、加载互锁室12A、12B、真空输送室13的第2输送机构16等将晶圆W向等离子体蚀刻装置10输送的输送系统来更换聚焦环35。
然而，在借助输送晶圆W的输送系统来更换聚焦环35的情况下，存在就污染输送系统的情况。例如若将聚焦环35与1张晶圆W相比，则从新品到更换的期间内，进行相当多的次数的蚀刻处理，相应地也附着有蚀刻中的所谓沉积物。在更换这样的聚焦环35之际，在沉积物附着到例如真空输送室13的第2输送机构16的情况下，成为微粒产生的主要原因。若在输送系统产生微粒，则为了清洁，需要使输送系统停止来进行维护。例如，在图1所示那样的基板处理系统1中，若使输送系统停止来进行维护，则整体就停止。
另外，例如，如图1所示，在多个等离子体蚀刻装置10与真空输送室13连接的基板处理系统1中，在全部的等离子体蚀刻装置10运转着时，作为输送系统，不停地向等离子体蚀刻装置10输送晶圆W。不过，在基板处理系统1中，若一个等离子体蚀刻装置10为了更换聚焦环35而使用输送系统，则其他等离子体蚀刻装置10不得不停止。
因此，实施方式的等离子体蚀刻装置10与第1闸门84独立地设有消耗零件的更换用的闸门。如图2所示，例如，等离子体蚀刻装置10在相对于载置晶圆W的载置台31而言的第1闸门84的相反侧设有第2闸门95。第2闸门95设为比要更换的消耗零件的尺寸大的尺寸的开口，被转接器96保持气密性而被封闭。例如，第2闸门95在从内侧到外侧的中途以开口的尺寸沿着上下左右变大而形成有端面95A，在与转接器96接触的端面95A设有O形密封圈(O-Ring)和螺纹孔，转接器96被螺钉固定。另外，随后叙述的维护装置100相对于第2闸门95能够拆装。例如，如图1所示，等离子体蚀刻装置10的第1闸门84与晶圆W的输送系统连接。因此，等离子体蚀刻装置10的第1闸门84侧的周边缺少空闲空间，难以确保空间。另一方面，第1闸门84的相反侧的周边易于确保空间。因而，等离子体蚀刻装置10通过在第1闸门84的相反侧设置第2闸门95，能够易于确保用于配置维护装置100的空间。作业者在实施消耗零件的更换的情况下，从更换消耗零件的对象的等离子体蚀刻装置10将固定转接器96的螺钉拆卸。并且，作业者在实施消耗零件的更换的情况下，如图1的由虚线所示那样将维护装置100安装于更换消耗零件的对象的等离子体蚀刻装置10。
[维护装置的结构]
接着，对第1实施方式的维护装置100的结构进行说明。图3A是概略地表示第1实施方式的维护装置的俯视图。图3B是概略地表示第1实施方式的维护装置的剖视图。此外，图3B是从图3A的下侧对图3A的虚线A―A处进行了投影而成的剖视图。图3A和图3B表示在等离子体蚀刻装置10安装有维护装置100的状态。此外，在以下所示的各图中，简化地表示等离子体蚀刻装置10。另外，以下，按照更换作为消耗零件的聚焦环35流程适当地说明维护装置100的结构。
维护装置100具有形成有与等离子体蚀刻装置10的第2闸门95相对应的尺寸的开口部101A的壳体101。壳体101在开口部101A的周围的与等离子体蚀刻装置10接触的部分设有O形密封圈等。维护装置100使开口部101A与第2闸门95相对应地配置、利用螺钉固定等，从而相对于第2闸门95保持气密性、同时开口部101A被安装于第2闸门95。
在壳体101设有能对内部的真空度进行测定的真空计101B。在更换消耗零件之际，维护装置100使壳体101内设为与处理容器30相同的程度的真空气氛。例如，维护装置100经由未图示的排气管与等离子体蚀刻装置10的排气装置83连接，壳体101内被排气装置83减压到预定的真空度。此外，维护装置100也可以具备对壳体101内进行排气的排气装置。
维护装置100在壳体101内部设有进行处理容器30内的消耗零件的拆卸、消耗零件向处理容器30内的安装、处理容器30内的清扫中的至少1者的维护机构。本实施方式的维护装置100设有机械臂110、进行聚焦环35的拆卸的拆卸单元120、进行处理容器30内的清扫的清扫单元130、进行聚焦环35向处理容器30内的安装的安装单元140作为维护机构。
在壳体101内部以预定间隔的高度设有3层支承台102。拆卸单元120、清扫单元130和安装单元140分别载置于支承台102。壳体101的一部分设为可开闭，拆卸单元120、清扫单元130以及安装单元140设为可单独地进行拆装。即、拆卸单元120、清扫单元130以及安装单元140设为可单独地进行更换。
机械臂110包括：臂部111，其间接地连接有3个臂；支承部112，其支承臂部111；手部113，其设于臂部111的顶端。机械臂110设为通过使臂部111的3个臂呈直线状伸长、或重叠而可伸缩，设为可利用手部113把持物体。机械臂110固定于升降台114，随着升降台114的升降而上下移动。机械臂110和升降台114的动作由未图示的控制部综合地控制。控制部具有各种操作指示的受理、表示动作状态的用户界面。作业者针对用户界面进行操作指示。操作指示也可以用于单独地指定支承台102的升降、机械臂110的运动。另外，操作指示也可以用于指定一系列的运动。例如，操作指示也可以将拆卸聚焦环35之际的支承台102的升降、机械臂110的一系列的运动指定为聚焦环35的拆卸指示。
另外，维护装置100设有拆卸等离子体蚀刻装置10的转接器96的拆卸单元。例如，维护装置100在壳体101内的上部平行配置有滚珠丝杠105和轴106。滚珠丝杠105设为被例如O形密封圈等保持气密性的状态下、可利用设于壳体101外的手柄H1进行旋转。在滚珠丝杠105和轴106安装有平移台150。另外，在平移台150安装有转接器拆卸单元160。平移台150在滚珠丝杠105侧的安装部分与滚珠丝杠105相对应地形成有槽。平移台150和转接器拆卸单元160利用滚珠丝杠105的旋转沿着滚珠丝杠105和轴106移动。
在拆卸转接器96的情况下，如图3B和图3A的以虚线所示那样，作业者使手柄H1旋转而使平移台150和转接器拆卸单元160向转接器96侧移动。
在壳体101的开口部101A侧的侧面设有用于将转接器拆卸单元160向转接器96固定的手柄H2L、H2R。手柄H2L、H2R设为若转接器拆卸单元160处于与转接器96接触的位置、则可将手柄H2L、H2R的旋转的驱动力向转接器拆卸单元160传递。
不过，在蚀刻处理中处理容器30设为真空状态，因此，转接器96固定于处理容器30，存在即使将维护装置100的壳体101内设为真空状态、也难以拆卸的情况。因此，本实施方式的转接器拆卸单元160在两端附近设有拆卸转接器96的拆卸机构170。
图4A是说明转接器的拆卸的说明图。在图4A中，对手柄H2L侧的拆卸机构170进行说明，但手柄H2R侧的拆卸机构170也是同样的结构。转接器96在端部形成有用于稳定地固定转接器拆卸单元160的定位孔96A。另外，转接器96在与第2闸门95的端面95A相对的部分形成有贯通孔96B。贯通孔96B形成有螺纹槽，成为凹螺纹(内螺纹)形状。转接器拆卸单元160在与定位孔96A相对应的位置设有定位销171。另外，转接器拆卸单元160在与贯通孔96B相对应的位置设有构成拆卸机构170的拆卸销172。
手柄H2L利用旋转轴180与凸卡合部181同轴地连接。旋转轴180设为在被O形密封圈183等保持气密性的状态下能够进行旋转。凸卡合部181通过使手柄H2L旋转而旋转。
拆卸机构170在与凸卡合部181相同的高度设有凹卡合部173，以使得若转接器拆卸单元160成为与转接器96接触的位置，则与凸卡合部181卡合。
图4B是表示拆卸机构的立体图。拆卸机构170在手柄H2L侧的侧面形成有槽174，该槽174越远离凹卡合部173，纵向的宽度越宽。拆卸机构170能够利用该槽174将凸卡合部181向凹卡合部173引导。在拆卸机构170中，当凸卡合部181和凹卡合部173同轴地卡合时，凸卡合部181和凹卡合部173能旋转，形成为能将手柄H2L的旋转的驱动力向拆卸机构170传递。
在凹卡合部173同轴地连接有蜗杆175。蜗杆175被轴承176保持成可旋转，随着凹卡合部173的旋转而旋转。随着蜗杆175旋转使而蜗轮177旋转。拆卸销172构成为凸螺纹(外螺纹)形状的顶端部172A和伸缩轴172B。蜗轮177和伸缩轴172B成为滚珠花键构造。另外，伸缩轴172B被轴承178保持成旋转。
在拆卸转接器96的情况下，如图3A和图3B的以虚线所示那样，作业者使手柄H1旋转而使平移台150和转接器拆卸单元160向转接器96侧移动。对于手柄H2L、H2R，若转接器拆卸单元160成为与转接器96接触的位置，则定位销171与定位孔96A嵌合，拆卸销172与贯通孔96B嵌合。并且，若作业者使手柄H2L、H2R旋转，则拆卸销172的顶端部172A的凸螺纹(外螺纹)与贯通孔96B的凹螺纹(内螺纹)进一步嵌合，通过贯通孔96B而与端面95A接触，按压端面95A。由此，即使是转接器96固定到处理容器30的情况下，也能够拆卸转接器96。
在拆卸掉转接器96的情况下，作业者使手柄H1相对于拆卸之际反转而使平移台150和转接器拆卸单元160向初始的位置移动。图5A和图5B表示将转接器96拆卸后的状态。图5A是概略地表示第1实施方式的维护装置的俯视图。图5B是概略地表示第1实施方式的维护装置的剖视图。此外，图5B是从图5A的下侧对图5A的虚线A―A处进行投影而得到的剖视图。拆卸掉的转接器96被保持于转接器拆卸单元160，向右侧移动。
接着，说明拆卸聚焦环35之际的动作。图6A和图6B表示拆卸聚焦环35之际的动作。图6A是概略地表示第1实施方式的维护装置的俯视图。图6B是概略地表示第1实施方式的维护装置的剖视图。此外，图6B是从图6A的下侧对图6A的虚线A―A处进行投影而得到的剖视图。
拆卸单元120设为与聚焦环35相同程度的尺寸的圆盘的形状，在下侧的面的与聚焦环35相对应的外周区域设有粘接层121。
在拆卸等离子体蚀刻装置10的聚焦环35情况下，升降台114向与载置有拆卸单元120的支承台102相对应的高度移动。机械臂110使臂部111向拆卸单元120侧伸长，利用手部113把持拆卸单元120。并且，机械臂110在把持着拆卸单元120的状态下使臂部111收缩。
接着，如图6A和图6B的以虚线所示那样，升降台114向与开口部101A相对应的高度移动。机械臂110使臂部111向开口部101A侧伸长，经由开口部101A将拆卸单元120向载置台31的上部搬运，使臂部111下降而使拆卸单元120与载置台31接触。由此，载置到载置台31的聚焦环35被粘接层121粘接于拆卸单元120。
机械臂110使臂部111上升而从载置台31拆卸聚焦环35。之后，机械臂110和升降台114以与将拆卸单元120从支承台102向载置台31的上部搬运之际相反的顺序动作，将吸附有聚焦环35的拆卸单元120收纳于原来的支承台102。
接着，对清洁载置台31的载置面36d之际的动作进行说明。图7A和图7B表示对载置台31的载置面36d进行清洁之际的动作。图7A是概略地表示第1实施方式的维护装置的俯视图。图7B是概略地表示第1实施方式的维护装置的剖视图。此外，图7B是从图7A的下侧对图7A的虚线A―A处进行投影而得到的剖视图。
清扫单元130设为与载置台31的载置面36d相同程度的尺寸的圆盘的形状，在下侧的整个面设有粘接层131。
在清扫载置台31的载置面36d的情况下，升降台114向与载置有清扫单元130的支承台102相对应的高度移动。机械臂110使臂部111向清扫单元130侧伸长，利用手部113把持清扫单元130。并且，机械臂110在把持着清扫单元130的状态下使臂部111收缩。
接着，如图7A和图7B的以虚线所示那样，升降台114向与开口部101A相对应的高度移动。机械臂110使臂部111向开口部101A侧伸长，经由开口部101A将清扫单元130向载置台31的上部搬运，使臂部111下降而使清扫单元130与载置台31接触。由此，载置台31上的沉积物、尘土等不要物吸附于清扫单元130的粘接层131，载置台31被清洁。
机械臂110使臂部111上升而使清扫单元130与载置台31分开。之后，机械臂110和升降台114以与将清扫单元130从支承台102向载置台31的上部搬运之际相反的顺序动作而使吸附有不要物的清扫单元130收纳于原来的支承台102。
接着，对将更换用的聚焦环35安装于载置台31之际的动作进行说明。图8A和图8B表示将更换用的聚焦环35安装于载置台31之际的动作。图8A是概略地表示第1实施方式的维护装置的俯视图。图8B是概略地表示第1实施方式的维护装置的剖视图。此外，图8B是从图8A的下侧对图8A的虚线A―A进行投影而得到的剖视图。
安装单元140设为与载置台31的载置面36d相同程度的尺寸，可进行聚焦环35的拆装，安放有更换用的聚焦环35。安装单元140的详细情况随后叙述。
在将更换用的聚焦环35安装于载置台31的情况下，升降台114向与载置有安装单元140的支承台102相对应的高度移动。机械臂110使臂部111向安装单元140侧伸长而利用手部113把持安装单元140。并且，机械臂110在把持着安装单元140的状态下使臂部111收缩。
接着，如图8A和图8B的以虚线所示那样，升降台114向与开口部101A相对应的高度移动。机械臂110使臂部111向开口部101A侧伸长而经由开口部101A将安装单元140向载置台31的上部搬运，使臂部111下降而使安装单元140与载置台31接触。
安装单元140设为在与载置台31接触了之际可释放所安放的更换用的聚焦环35。
图9是概略地表示第1实施方式的安装单元的俯视图。安装单元140在下表面设有定位销141。定位销141在将安装单元140载置于载置台31之际与设于载置台31的载置面36d的定位孔36e嵌合。定位孔36e也可以专用地设于载置台31，另外，也可以利用例如收容使载置到载置台31的晶圆W升降的升降销的孔等其他可使用的现有的孔。
另外，安装单元140设有用于对接触进行检测的销142和用于释放聚焦环35的销143。销143与销142的侧面接触，被弹簧144向销142侧施力。销142的顶端从安装单元140的下表面突出，在安装单元140载置到载置台31之际顶端与载置台31接触而被按压，收纳于安装单元140(图9的(1))。在销142收纳到安装单元140之际，在销143的顶端所接触的位置形成有槽142A。销143在销142收纳到安装单元140的情况下在弹簧144的施力的作用下顶端向销142的槽142A移动(图9的(2))。
在销143固定有卡合构件145的一端。卡合构件145的另一端从安装单元140的端以比槽142A的宽度小的宽度突出，更换用的聚焦环35与从安装单元140的端突出来的突出部分145A卡合。卡合构件145随着销143的顶端移动到槽142A而移动，突出部分145A不从安装单元140的端突出(图9的(3))。由此，突出部分145A与更换用的聚焦环35之间的卡合被释放，更换用的聚焦环35落下而载置于载置台31(图9的(4))。
在聚焦环35落下到载置台31之后，机械臂110使臂部111上升而使安装单元140与载置台31分开。之后，机械臂110和升降台114以将安装单元140从支承台102向载置台31的上部搬运之际相反的顺序动作而将安装单元140收纳于原来的支承台102。
作业者在如此按照顺序进行了聚焦环35的更换之后，以与拆卸转接器96之际相反的顺序将转接器96安装于第2闸门95。然后，作业者使维护装置100的壳体101内恢复大气压。图10A和图10B表示聚焦环35的更换完成后的状态。图10A是概略地表示第1实施方式的维护装置的俯视图。图10B是概略地表示第1实施方式的维护装置的剖视图。此外，图10B是从图10A的下侧对图10A的虚线A―A处进行投影而得到的剖视图。
如此，本实施方式的等离子体蚀刻装置10在处理容器30的内部配置有由于在晶圆W的加工中所实施的处理而被消耗的聚焦环35。另外，等离子体蚀刻装置10在处理容器30设有用于晶圆W的输入输出的第1闸门84和维护装置100能够拆装的第2闸门95。由此，等离子体蚀刻装置10不借助输送晶圆W的输送系统就能够更换聚焦环35。其结果，等离子体蚀刻装置10能够抑制输送晶圆W的输送系统的污染地更换聚焦环35。
另外，本实施方式的等离子体蚀刻装置10在处理容器30的相对于载置台31而言的第1闸门84的相反侧设有第2闸门95。由此，等离子体蚀刻装置10能够易于确保用于配置维护装置100的空间。
另外，本实施方式的维护装置100具有壳体101，该壳体101形成有与等离子体蚀刻装置10的第2闸门95相对应的尺寸的开口部101A，相对于第2闸门95保持气密性、同时可将所述开口部安装于第2闸门95。另外，维护装置100具有维护机构，该维护机构收容于壳体101内部，经由开口部101A进行处理容器30内的聚焦环35的拆卸、聚焦环35向处理容器30内的安装、处理容器30内的清扫中的至少1者。由此，维护装置100不借助输送晶圆W的输送系统就能够更换聚焦环35。其结果，维护装置100能够抑制输送晶圆W的输送系统的污染地更换聚焦环35。
另外，本实施方式的维护装置100具有机械臂110以及相对于机械臂110能够拆装的拆卸单元120、安装单元140和清扫单元130。由此，维护装置100能够进行处理容器30内的聚焦环35的拆卸、聚焦环35向处理容器30内的安装、处理容器30内的清扫。
另外，本实施方式的拆卸单元120在与聚焦环35接触的面具有粘接层121。由此，拆卸单元120仅通过与聚焦环35接触，就能够简单地拆卸聚焦环35。
另外，本实施方式的维护装置100的拆卸单元120、安装单元140和清扫单元130可相对于壳体101单独地进行拆装。由此，维护装置100能够简单地更换拆卸单元120、安装单元140和清扫单元130。另外，维护装置100能够安装所实施的维护所需要的单元。
(第2实施方式)
接着，对第2实施方式进行说明。第2实施方式的基板处理系统1和等离子体蚀刻装置10是与图1、图2所示的第1实施方式的基板处理系统1和等离子体蚀刻装置10同样的结构，因此，省略说明。
对第2实施方式的维护装置100的结构进行说明。图11A是概略地表示第2实施方式的维护装置的俯视图。图11B是概略地表示第2实施方式的维护装置的剖视图。此外，图11B是从图11A的下侧对图11A的虚线A―A处进行投影而获得的剖视图。图11A和图11B表示在等离子体蚀刻装置10安装有维护装置100的状态。此外，对与上述的第1实施方式的维护装置100相同和对应的部分标注相同的附图标记来进行说明。另外，以下，也按照更换作为消耗零件的聚焦环35的流程适当地说明维护装置100的结构。
维护装置100具有形成有与等离子体蚀刻装置10的第2闸门95相对应的尺寸的开口部101A的壳体101。壳体101在开口部101A的周围的与等离子体蚀刻装置10接触的部分设有O形密封圈等。维护装置100使开口部101A与第2闸门95相对应地配置，利用螺钉固定等，从而相对于第2闸门95保持气密性、同时开口部101A安装于第2闸门95。
在壳体101设有能对内部的真空度进行测定的真空计101B。在更换消耗零件之际，维护装置100将壳体101内设为与处理容器30相同程度的真空气氛。
维护装置100在壳体101内部设有进行处理容器30内的消耗零件的拆卸、消耗零件向处理容器30内的安装、处理容器30内的清扫中的至少1者的维护机构。本实施方式的维护装置100设有手动臂200、拆卸单元120、安装单元140、以及清扫单元130作为维护机构。
例如，在壳体101内部，在下部的开口部101A侧在纵向并排设有手动臂200、拆卸单元120、清扫单元130以及安装单元140。壳体101设为一部分可开闭，手动臂200、拆卸单元120、清扫单元130以及安装单元140设为可单独地进行拆装。即、手动臂200、拆卸单元120、清扫单元130以及安装单元140设为可单独地进行更换。
另外，维护装置100在壳体101内的上部平行地配置有滚珠丝杠105和轴106。滚珠丝杠105设为在被例如O形密封圈等保持了气密性的状态下可利用设于壳体101外的手柄H1进行旋转。在滚珠丝杠105和轴106安装有平移台150。另外，在平移台150安装有转接器拆卸单元160。平移台150和转接器拆卸单元160设为能够拆装。在维护之际的初始状态下，转接器拆卸单元160安装于平移台150。
图12A是说明将转接器拆卸单元和平移台设为能够拆装的结构的说明图。为了安装单元，在平移台150以预定的间隔设有两根杆151。为了与杆151连结，在转接器拆卸单元160的与两根杆151相对应的位置设有连结部161。
图12B是概略地表示连结部的立体图。图12C是概略地表示连结部的剖视图。连结部161的形成为凹状的两个连结构件161A、161B以凹陷的部分162相对的方式配置。连结构件161A、161B的凹陷的部分162的半径形成得比杆151的半径稍小。连结构件161A形成有螺纹孔163A，被螺钉163B固定于转接器拆卸单元160。连结构件161B也形成有螺纹孔164A，被螺钉164B固定于转接器拆卸单元160。螺纹孔164A在连结构件161A的配置方向上形成得较长，连结构件161B可在连结构件161A的配置方向上前后移动地被固定。另外，连结部161设有被支承部165支承成可旋转的滚珠丝杠166。滚珠丝杠166在一端设有凹卡合部167，另一端接触连结构件161B。
连结部161可使凹卡合部167旋转而利用滚珠丝杠166对连结构件161B进行施力、来改变连结构件161A与连结构件161B之间的间隔。连结部161在连结构件161A与连结构件161B的凹陷的部分162配置杆151，使凹卡合部167旋转而缩窄连结构件161A和连结构件161B之间的间隔，通过利用连结构件161A和连结构件161B夹持杆151，而与杆151连结。此外，优选杆151在比与连结构件161A和连结构件161B接触的部分靠下侧的部分稍微增大直径，连结部161难以从杆151脱落。
返回图11A和图11B，平移台150在滚珠丝杠105侧的安装部分与滚珠丝杠105相对应地形成有槽。平移台150和转接器拆卸单元160利用滚珠丝杠105的旋转而沿着滚珠丝杠105和轴106移动。在转接器拆卸单元160设有拆卸机构170。
在拆卸转接器96情况下，如图11A和图11B的以虚线所示那样，作业者使手柄H1旋转而使平移台150和转接器拆卸单元160向转接器96侧移动。然后，作业者使手柄H2L、H2R旋转，而利用拆卸机构170从处理容器30拆卸转接器96。
在拆卸掉转接器96的情况下，作业者使手柄H1相对于拆卸之际反转而使平移台150和转接器拆卸单元160向初始的位置移动。图13A和图13B表示拆卸转接器后的状态。图13A是概略地表示第2实施方式的维护装置的俯视图。图13B是概略地表示第2实施方式的维护装置的剖视图。此外，图13B是从图13A的下侧对图13A的虚线A―A处进行投影而得到的剖视图。拆卸掉的转接器96被保持于转接器拆卸单元160，向右侧移动。
在壳体101的开口部101A的相反侧的侧面设有用于使转接器拆卸单元160相对于平移台150拆装的手柄H3L、H3R。手柄H3L利用旋转轴190L而与凸卡合部191L同轴地连接。手柄H3R利用旋转轴190R而与凸卡合部191R同轴地连接。旋转轴190L、190R设为在被O形密封圈等保持了气密性的状态下能够进行旋转。凸卡合部191L通过使手柄H3L旋转而旋转。凸卡合部191R通过使手柄H3R旋转而旋转。手柄H3L、旋转轴190L以及凸卡合部191L配置于在平移台150位于右端之际与转接器拆卸单元160的、图13A中处于上侧的连结部161的凹卡合部167卡合的位置。手柄H3R、旋转轴190R和凸卡合部191R配置于在平移台150位于右端之际与转接器拆卸单元160的、图13A中处于下侧的连结部161的凹卡合部167卡合的位置。
若平移台150位于右侧的端，则凸卡合部191L、191R分别与凹卡合部167卡合。由此，通过使手柄H3L、H3R旋转，可进行连结部161的操作，可从平移台150进行转接器拆卸单元160的拆卸。
维护装置100在右侧的底部设有转接器保持件210。图14是概略地表示转接器保持件的立体图。转接器保持件210呈平板的板状，以能水平地保持转接器96和转接器拆卸单元160的方式与转接器96和转接器拆卸单元160的下表面的凸部相对应地形成有凹部211。凹部211也可以以贯通转接器保持件210的方式形成。在图14的例子中，凹部211贯通转接器保持件210。
转接器保持件210设为可根据未图示的手柄的操作沿着在壳体101的内侧面形成的垂直方向的轨道212升降。作业者对未图示的手柄进行操作而使转接器保持件210上升，支承转接器96和转接器拆卸单元160。然后，作业者使手柄H3L、H3R旋转而从平移台150拆卸转接器拆卸单元160。作业者对未图示的手柄进行操作而使转接器保持件210下降，使转接器96和转接器拆卸单元160向壳体101的底部移动。
第2实施方式的维护装置100在拆卸单元120、安装单元140、清扫单元130中共用手动臂200来使用。第2实施方式的维护装置100在使用拆卸单元120、安装单元140、清扫单元130之际最初将手动臂200安装于平移台150。
接着，对将手动臂200安装于平移台150之际的动作进行说明。图15A和图15B表示将手动臂200安装于平移台150之际的动作。图15A是概略地表示第2实施方式的维护装置的俯视图。图15B是概略地表示第2实施方式的维护装置的剖视图。此外，图15B是从图15A的下侧对图15A的虚线A―A处进行投影而得到的剖视图。
纵向配置的手动臂200被未图示的输送机构沿着水平方向旋转(图15B中的(1))，被向平移台150之下输送(图15B中的(2))。在手动臂200设有与转接器拆卸单元160的连结部161同样的连结部201。凸卡合部191L、191R与设于转接器拆卸单元160的连结部201分别卡合。作业者使手柄H3L、H3R旋转而将手动臂200安装于平移台150。
接着，对拆卸聚焦环35之际的动作进行说明。在拆卸聚焦环35的情况下，将拆卸单元120安装于手动臂200。图16A和图16B表示将拆卸单元120安装于手动臂200之际的动作。图16A是概略地表示第2实施方式的维护装置的俯视图。图16B是概略地表示第2实施方式的维护装置的剖视图。此外，图16B是从图16A的下侧对图16A的虚线A―A处进行投影而得到的剖视图。
纵向配置的拆卸单元120被未图示的输送机构沿着水平方向旋转(图16B中的(1))，向手动臂200之下输送(图16B中的(2)-(4))。手动臂200设为各单元能够拆装，具有用于安装单元的安装部220。例如安装部220设有铅垂方向的旋转轴，在旋转轴的上端设有例如锥齿轮等卡合部221。
在壳体101的上表面设有手柄H4。手柄H4利用旋转轴230与例如锥齿轮等卡合部231同轴地连接。旋转轴230在被O形密封圈等保持气密性的状态下可进行旋转。卡合部231通过使手柄H4旋转而旋转。手柄H4、旋转轴230以及卡合部231在安装有手动臂200的平移台150位于右端之际配置于卡合部221与卡合部231卡合的位置。
若平移台150位于右侧的端，则卡合部221与卡合部231卡合。由此，通过使手柄H4旋转，而安装部220的旋转轴借助旋转轴230、卡合部231、卡合部221旋转，可进行安装部220的操作。安装部220设有可利用旋转轴的旋转来拆装单元的保持机构。保持机构只要将单元保持成能够拆装即可，也可以是任意的结构。例如在圆盘状的单元的中心设有销等保持部的情况下，安装部220保持保持部。
作业者使手柄H4旋转而将拆卸单元120安装于手动臂200。然后，作业者使手柄H1旋转而使平移台150和手动臂200向转接器96侧移动。图17A和图17B表示使平移台150和手动臂200移动到转接器96侧的端后的状态。图17A是概略地表示第2实施方式的维护装置的俯视图。图17B是概略地表示第2实施方式的维护装置的剖视图。此外，图17B是从图17A的下侧对图17A的虚线A―A处进行投影而得到的剖视图。
手动臂200设有：平板板状的基座部240；头部250，其设有安装部220，设有使头部250相对于基座部240伸缩的伸缩机构260。例如手动臂200设有可旋转地支承于基座部240的滚珠丝杠262作为伸缩机构260。在滚珠丝杠262的端部同轴地连接有例如锥齿轮等卡合部265。卡合部265在平移台150和手动臂200位于转接器96侧的端之际配置于与卡合部231卡合的位置。
若平移台150和手动臂200位于转接器96侧的端，则卡合部265与卡合部231卡合。由此，随着手柄H4的旋转而滚珠丝杠262旋转。在滚珠丝杠262安装有与滚珠丝杠262相对应地形成有槽的支承构件263。支承构件263与滚珠丝杠262平行地形成有引导孔264。支承构件263穿过引导孔264而固定于头部250。由此，随着滚珠丝杠262的旋转，支承构件263和头部250向滚珠丝杠262的方向移动。随着滚珠丝杠262的旋转而头部250利用伸缩机构260相对于基座部240移动，从而手动臂200伸缩。
在拆卸聚焦环35的情况下，作业者使手柄H4旋转而使头部250从基座部240伸长。图18A和图18B表示使头部250相对于基座部240伸长后的状态。图18A是概略地表示第2实施方式的维护装置的俯视图。图18B是概略地表示第2实施方式的维护装置的剖视图。此外，图18B是从图18A的下侧对图18A的虚线A―A处进行投影而得到的剖视图。
手动臂200设有使头部250升降的升降机构270。
例如，手动臂200设有被沿着纵向支承成可旋转的旋转轴272。在旋转轴272的上方的端部设有例如锥齿轮等卡合部273。另外，在旋转轴272设有带轮274，随着旋转轴272的旋转，带轮274旋转。另外，在头部250也沿着纵向在安装部220的旋转轴的周围同时设有筒状的旋转轴275。在旋转轴275设有带轮276。在带轮274和带轮276绕挂有带277，驱动力被带277传递，随着带轮274的旋转，带轮276旋转。基座部240利用随着带轮276的旋转的旋转轴275的旋转而升降。
在壳体101的上表面设有手柄H5。手柄H5利用旋转轴280与例如锥齿轮等卡合部281同轴地连接。旋转轴280在被O形密封圈等保持气密性的状态下可进行旋转。卡合部281通过使手柄H5旋转而旋转。手柄H5、旋转轴280以及卡合部281配置于在从基座部240使头部250伸长到载置台31的上部相对应的位置之际卡合部273和卡合部281卡合的位置。
若从基座部240使头部250伸长到与载置台31的上部相对应的位置，卡合部273与卡合部281卡合。由此，通过使手柄H5旋转，驱动力借助旋转轴280、卡合部281、卡合部273、带轮274、带277、带轮276、旋转轴275向头部250传递，可进行基座部240的升降。
在拆卸聚焦环35的情况下，作业者使手柄H5旋转而使基座部240下降，而使拆卸单元120与载置台31接触。图19表示使拆卸单元120与载置台31接触后的状态。图19是概略地表示第2实施方式的维护装置的剖视图。由此，载置到载置台31的聚焦环35被粘接层121粘接于拆卸单元120。之后，作业者以与将拆卸单元120向载置台31的上部搬运之际相反的顺序对手柄H1、H4、H5进行操作，而使手动臂200和拆卸单元120移动到图16B中的(4)所示的位置。然后，作业者对手柄H4进行操作而从手动臂200对拆卸单元120进行拆卸。从手动臂200拆卸掉的拆卸单元120被未图示的输送机构向壳体101内的与开口部101A相反的侧面侧输送。
图20表示输送拆卸掉的拆卸单元120的动作。图20是概略地表示第2实施方式的维护装置的剖视图。例如从手动臂200拆卸掉的拆卸单元120被未图示的输送机构下降了之后(图20中的(1))，沿着铅垂方向旋转(图20中的(2))，作为处理完毕的单元，向壳体101内的与开口部101A相反的侧面侧输送(图20中的(3))。
接着，对清洁载置台31的载置面36d之际的动作进行说明。在清洁载置台31的载置面36d的情况下，将清扫单元130安装于手动臂200。图21表示将清扫单元130安装于手动臂200之际的动作。图21是概略地表示第2实施方式的维护装置的剖视图。
纵向配置的清扫单元130被未图示的输送机构沿着水平方向旋转(图21中的(1))，向手动臂200之下输送(图21中的(2)-(4))。
作业者使手柄H4旋转而将清扫单元130安装于手动臂200。然后，作业者与拆卸聚焦环35之际同样地对手柄H1、H4、H5进行操作，在将清扫单元130搬运到载置台31的上部之后，使其下降而使清扫单元130与载置台31接触。之后，作业者以与将清扫单元130向载置台31的上部搬运之际相反的顺序对手柄H1、H5进行操作而使手动臂200和清扫单元130移动到图21中的(4)所示的位置。然后，作业者对手柄H4进行操作而从手动臂200拆卸清扫单元130。从手动臂200拆卸掉的清扫单元130被未图示的输送机构向壳体101内的与开口部101A相反的侧面侧输送。
接着，对将更换用的聚焦环35安装于载置台31之际的动作进行说明。在将更换用的聚焦环35安装于载置台31的情况下，将安装单元140安装于手动臂200。图22表示将安装单元140安装于手动臂200之际的动作。图22是概略地表示第2实施方式的维护装置的剖视图。此外，在图22中，清扫单元130被向壳体101内的与开口部101A相反的侧面侧输送，以便与拆卸单元120排列。
纵向配置的安装单元140被未图示的输送机构沿着水平方向旋转(图22中的(1))，向手动臂200之下输送(图22中的(2)-(4))。
作业者使手柄H4旋转而将安装单元140安装于手动臂200。然后，作业者与拆卸聚焦环35之际同样地对手柄H1、H4、H5进行操作，在将安装单元140搬运到载置台31的上部之后，使其下降而使安装单元140与载置台31接触。在安装单元140与载置台31接触了之际，将所安放的更换用的聚焦环35释放。由此，更换用的聚焦环35被载置于载置台31。之后，作业者以与将安装单元140向载置台31的上部搬运之际相反的顺序对手柄H4、H5进行操作而使手动臂200和清扫单元130移动到图22中的(4)所示的位置。然后，作业者对手柄H4进行操作而从手动臂200拆卸安装单元140。从手动臂200拆卸掉的安装单元140被未图示的输送机构向壳体101内的与开口部101A相反的侧面侧输送。
在将转接器96安装于开口部101A情况下，作业者使手柄H3L、H3R旋转而将手动臂200从平移台150拆卸。从平移台150拆卸掉的手动臂200被未图示的输送机构向壳体101内的开口部101A的侧面侧输送。另外，配置到与开口部101A相反的侧面侧的拆卸单元120、清扫单元130以及安装单元140也被未图示的输送机构向壳体101内的开口部101A的侧面侧输送。
作业者以与拆卸掉转接器96之际相反的顺序将转接器96安装于第2闸门95。然后，作业者使维护装置100的壳体101内恢复大气压。
如此，本实施方式的维护装置100与上述的第1实施方式的维护装置100同样地不借助输送晶圆W的输送系统就能够更换聚焦环35。
(第3实施方式)
接着，对第3实施方式进行说明。第3实施方式的基板处理系统1和等离子体蚀刻装置10是与图1、图2所示的第1实施方式的基板处理系统1和等离子体蚀刻装置10同样的结构，因此，省略说明。
对第3实施方式的维护装置100的结构进行说明。图23是概略地表示第3实施方式的维护装置的剖视图。此外，对与上述的第1实施方式和第2实施方式的维护装置100相同和对应的部分标注相同的附图标记来进行说明。
维护装置100具有形成有与等离子体蚀刻装置10的第2闸门95相对应的尺寸的开口部101A的壳体101。壳体101在开口部101A的周围的与等离子体蚀刻装置10接触的部分设有O形密封圈等。维护装置100使开口部101A与第2闸门95相对应地配置，利用螺钉固定等，从而相对于第2闸门95保持气密性、同时开口部101A被安装于第2闸门95。
在壳体101设有能对内部的真空度进行测定的真空计101B。在更换消耗零件之际，维护装置100的壳体101内设为与处理容器30相同程度的真空气氛。
维护装置100在壳体101内部设有进行处理容器30内的消耗零件的拆卸、消耗零件向处理容器30内的安装、处理容器30内的清扫中的至少1者的维护机构。本实施方式的维护装置100设有手动臂200、拆卸单元120、清扫单元130、以及安装单元140作为维护机构。在拆卸单元120预先安装有手动臂200。
在壳体101内部，在开口部101A侧以预定间隔的高度设有支承台102。安装有手动臂200的拆卸单元120、清扫单元130以及安装单元140分别载置于支承台102。壳体101设为一部分可开闭，拆卸单元120、清扫单元130以及安装单元140设为可单独地进行拆装。即、拆卸单元120、清扫单元130预计安装单元140设为可单独地进行更换。
另外，维护装置100在壳体101内的上部平行地配置有滚珠丝杠105和未图示的轴。在滚珠丝杠105和未图示的轴安装有平移台150。在平移台150安装有转接器拆卸单元160。
而且，维护装置100在壳体101内部的与开口部101A相反侧的下部设有升降台114。
维护装置100通过使用升降台114而将各单元安装于平移台150，进行等离子体蚀刻装置10的维护。
例如在拆卸转接器96的情况下，如图23的以虚线所示那样，作业者使手柄H1旋转而使平移台150和转接器拆卸单元160向转接器96侧移动。例如进行与第2实施方式同样的操作而拆卸转接器96。
另外，在例如拆卸聚焦环35的情况下，使用升降台114而将拆卸单元120安装于平移台150。图24表示拆卸聚焦环35之际的动作。图24是概略地表示第3实施方式的维护装置的剖视图。例如，进行与第2实施方式同样的操作而如图24所示那样拆卸转接器96。
如此，本实施方式的维护装置100与上述的第1实施方式和第2实施方式的维护装置100同样地不借助输送晶圆W的输送系统就能够更换聚焦环35。
以上，使用实施方式来对本发明进行了说明，本发明的保护范围并不限定于上述实施方式所记载的范围。对本领域技术人员来说可对上述实施方式施加多样的变更或改良是显而易见的。另外，施加了那样的变更或改良而成的形态也能包含于本发明的保护范围根据权利要求书的记载是显而易见的。
例如，在第1实施方式～第3实施方式中，以更换作为消耗零件的聚焦环35的情况为例进行了说明，但并不限定于此。消耗零件也可以是任意零件。另外，维护装置100除了用于消耗零件的更换以外，也可以用于例如处理容器30内的清扫等维护。
另外，在第1实施方式～第3实施方式中，以将维护装置100用于等离子体蚀刻装置10的维护的情况为例进行了说明，但并不限定于此。作为维护的对象的装置只要是具有设为真空的处理容器的装置，就也可以是任意的装置。
另外，在第1实施方式～第3实施方式中，对将壳体101设为无法分离的容器的情况为例进行了说明，但并不限定于此。对于例如第1实施方式和第3实施方式的壳体101，也可以是将包括可收容单元的框架的多个框架接合而构成壳体101。图25是概略地表示框架的一个例子的立体图。图25所示的框架300呈矩形形状，上部和下部的面被拆除。框架300在内部的侧面形成有用于使单元卡合的轨道301，设为可与轨道301卡合而保持单元。框架300在四角的上表面形成有将框架300重叠之际的对位用的凹部302，在四角的下表面形成有与凹部302相对应的凸部。壳体101也可以是将多个这样的框架300接合而构成的。图26是概略地表示将多个框架重叠而构成的壳体的一个例子的立体图。图25所示的壳体101设为将3个框架300(300A、300B、300C)重叠地接合而成的结构。成为最上部的框架300A的上表面是顶板，被密闭。成为最下部的框架300C的底面也是底板，被密闭。此外，成为最上部的框架300A也可以使用仅将下部的面拆除后的箱状的框架。另外，成为最下部的框架300C也可以使用仅将上部的面拆除后的箱状的框架。框架300只要是获得针对与处理容器30相同的程度的真空气氛的强度的材料，也可以是任意材料。例如框架300也可以使用树脂等来形成。开口部101A也可以形成于最上部的框架300。另外，也可以将形成有开口部101A的专用的框架300接合。通过如此将多个框架300接合而构成壳体101，能够使维护装置100与所实施的维护相对应地容易改变单元。另外，维护装置100能够利用仅维护所使用的单元的框架构成壳体101，因此，能够与所实施的维护相对应地缩小壳体101的尺寸。在例如仅进行处理容器30内部的清扫的情况下，在框架300A平行地配置滚珠丝杠105和轴106，收容已安装有转接器拆卸单元160的平移台150。在框架300B收容手动臂200及清扫单元130。在框架300C收容升降台114。对于维护装置100，通过将这样的框架300A、300B、300C重叠地接合，维护装置100也能够设为仅进行处理容器30内的清扫的结构。另外，维护装置100能够以壳体101单位进行搬运，因此，能够容易地搬运。
另外，在第1实施方式～第3实施方式中，在一部分中以通过作业员转动手柄来进行单元的移动、转接器96的拆卸的情况为例进行了说明，但并不限定于此。例如维护装置100也可以以马达等致动器的驱动力实施维护的全部的动作。另外，维护装置100也可以以作业员的驱动力实施维护的全部的动作。
另外，在第1实施方式～第3实施方式中，以等离子体蚀刻装置10的第2闸门95被转接器96保持气密性而被封闭的情况为例进行了说明，但并不限定于此。也可以是，例如在等离子体蚀刻装置10的第2闸门95设置闸阀G而可开闭。在该情况下，维护装置100无需拆卸转接器96的单元。

Claims (11)

1.一种真空处理装置，其特征在于，
该真空处理装置具有：
消耗零件，其由于在基板的加工中所实施的处理而消耗；
处理容器，在其内部配置有所述消耗零件，设有：第1闸门，其用于所述基板的输入输出；第2闸门，用于更换消耗零件的维护装置能够相对于该第2闸门拆装。
2.根据权利要求1所述的真空处理装置，其特征在于，
所述第2闸门相对于载置所述基板载置的台设于第1闸门的相反侧。
3.一种维护装置，其特征在于，
该维护装置具有：
壳体，其形成有与真空处理装置的第2闸门相对应的尺寸的开口部，该壳体设为所述开口部相对于所述第2闸门保持气密性、同时能够将所述开口部安装于所述第2闸门，上述真空处理装置在处理容器处设有用于基板的输入输出的第1闸门和与第1闸门不同的所述第2闸门；
维护机构，其收容于所述壳体的内部，经由所述开口部进行所述处理容器内的消耗零件的拆卸、消耗零件向所述处理容器内的安装、所述处理容器内的清扫中的至少1者。
4.根据权利要求3所述的维护装置，其特征在于，
所述维护机构具有：
臂；
单元，其相对于所述臂能够拆装，进行所述处理容器内的消耗零件的拆卸、消耗零件向所述处理容器内的安装、所述处理容器内的清扫中的任一者。
5.根据权利要求4所述的维护装置，其特征在于，
在所述处理容器内进行消耗零件拆卸的单元在与消耗零件接触的面具有粘合层。
6.根据权利要求4或5所述的维护装置，其特征在于，
所述单元能够相对于所述壳体单独地拆装。
7.根据权利要求4或5所述的维护装置，其特征在于，
所述壳体是将包括收容有所述单元中的至少一者的框架在内的多个框架接合而构成的。
8.根据权利要求4所述的维护装置，其特征在于，
还具有设为能够在所述壳体内移动的台。
9.根据权利要求8所述的维护装置，其特征在于，
还具有转接器拆卸单元，该转接器拆卸单元用于拆卸将所述真空处理装置的所述第2闸门封闭的转接器。
10.根据权利要求9所述的维护装置，其特征在于，
所述转接器拆卸单元设为相对于所述台能够拆装。
11.根据权利要求8所述的维护装置，其特征在于，
所述臂设为相对于所述台能够拆装。
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