JP2022025428A - 基板処理装置および基板搬送方法 - Google Patents

Abstract

【課題】搬送機構による基板の搬送動作のスループットを向上できる基板処理装置を提供する。
【解決手段】基板処理装置１００の第２搬送機構２３は、第１非共用ハンドＨ＿Ｆと、第２非共用ハンドＨ＿Ｓと、Ｍ個の共用ハンドＨ＿１～Ｈ＿Ｍとを備える。１搬送サイクルにおいて、Ｍ個の共用ハンドＨ＿１～Ｈ＿Ｍは、処理前の基板Ｗと処理後の基板Ｗとを異なるタイミングで支持する。１搬送サイクルにおいて、第１非共用ハンドＨ＿Ｆは、処理前の基板Ｗのみを支持する。１搬送サイクルにおいて、第２非共用ハンドＨ＿Ｓは、処理後の基板Ｗのみを支持する。第２搬送機構２３が基板載置部２９からＮ枚の基板Ｗを受け取った状態において、第２非共用ハンドＨ＿Ｓは基板Ｗを支持しておらず、Ｍ個の共用ハンドＨ＿１～Ｈ＿Ｍおよび第１非共用ハンドＨ＿Ｆは基板Ｗを支持している。
【選択図】図１３

Description

本発明は、基板処理装置および基板搬送方法に関する。

特許文献１に記載された基板処理システムは、第１処理ユニット、第２処理ユニット、主搬送装置、第１搬送装置、および、第２搬送装置を備える。

主搬送装置は、ウェハを保持する複数（５つ）のウェハ保持部を備える。主搬送装置は、水平方向および鉛直方向への移動ならびに鉛直軸を中心とする旋回が可能であり、ウェハ保持部を用いてカセットと受渡ブロックとの間で複数枚のウェハを同時に搬送することができる。

第１搬送装置は、１つのウェハ保持部を備える。そして、第１搬送装置は、ウェハ保持部を用いて、受渡ブロックからウェハを取り出して第１処理ユニットへ搬送する処理と、第１処理ユニットによって処理されたウェハを第１処理ユニットから取り出して受渡ブロックへ搬送する処理とを行う。従って、ウェハ保持部は、処理前のウェハと処理後のウェハとで共用される。

第２搬送装置は、１つのウェハ保持部を備える。そして、第２搬送装置は、ウェハ保持部を用いて、受渡ブロックからウェハを取り出して第２処理ユニットへ搬送する処理と、第２処理ユニットによって処理されたウェハを第２処理ユニットから取り出して受渡ブロックへ搬送する処理とを行う。従って、ウェハ保持部は、処理前のウェハと処理後のウェハとで共用される。

以下、説明の便宜のため、第１搬送装置および第１処理ユニットに着目する。

特開２０１６－２０１５２６号公報

本願の発明者は、第１搬送装置が複数のウェハ保持部（例えば、３個以上のウェハ保持部）を備える可能性と、複数のウェハ保持部が処理前のウェハと処理後のウェハとで共用される可能性とに着目した。さらに、本願の発明者は、複数の第１処理ユニットに対する複数のウェハ保持部による複数枚のウェハの搬送動作に着目して、第１搬送装置（搬送機構）によるウェハ（基板）の搬送動作のスループットを向上させるために鋭意研究を行った。

本発明の目的は、搬送機構による基板の搬送動作のスループットを向上できる基板処理装置および基板搬送方法を提供することにある。

本発明の一局面によれば、基板処理装置は、基板載置部と、複数個の処理ユニットと、搬送機構とを備える。基板載置部には、複数枚の基板が載置される。複数個の処理ユニットの各々は、前記基板を処理する。搬送機構は、前記基板載置部と前記処理ユニットとの間で前記基板を搬送する。１搬送サイクルにおいて、前記搬送機構は、前記基板載置部から前記処理ユニットによる処理前のＮ（Ｎは２以上の整数）枚の前記基板を受け取って、前記Ｎ枚の基板を前記複数個の処理ユニットのうちのＮ個の処理ユニットに搬入するとともに、前記Ｎ個の処理ユニットによる処理後のＮ枚の前記基板を前記Ｎ個の処理ユニットから搬出して、前記Ｎ枚の基板を前記基板載置部に渡す。前記搬送機構は、複数個のハンドを備える。複数個のハンドの各々は、前記基板を支持する。前記複数個のハンドは、第１非共用ハンドと、第２非共用ハンドと、前記第１非共用ハンドと前記第２非共用ハンドとの間に配置されるＭ（Ｍは１以上の整数）個の共用ハンドとを含む。前記第１非共用ハンドと前記Ｍ個の共用ハンドと前記第２非共用ハンドとは、前記第１非共用ハンドから前記第２非共用ハンドまで上下方向に沿って連続して配置される。前記１搬送サイクルにおいて、前記Ｍ個の共用ハンドは、前記処理ユニットによる処理前の前記基板と処理後の前記基板とを異なるタイミングで支持する。前記１搬送サイクルにおいて、前記第１非共用ハンドは、前記処理ユニットによる処理前の前記基板のみを支持する。前記１搬送サイクルにおいて、前記第２非共用ハンドは、前記処理ユニットによる処理後の前記基板のみを支持する。前記搬送機構が前記基板載置部から前記Ｎ枚の基板を受け取った状態において、前記第２非共用ハンドは前記基板を支持しておらず、前記Ｍ個の共用ハンドおよび前記第１非共用ハンドは前記基板を支持している。

本発明の一態様においては、基板処理装置において、前記１搬送サイクルにおいて、前記Ｍ個の共用ハンドおよび前記第１非共用ハンドは、前記基板載置部から前記基板を受け取ることが好ましい。前記１搬送サイクルにおいて、前記第２非共用ハンドは、前記処理ユニットから処理後の前記基板を搬出することが好ましい。前記１搬送サイクルにおいて、前記Ｍ個の共用ハンドのうち前記第２非共用ハンドに隣接する共用ハンドは、前記第２非共用ハンドによって前記基板が搬出された前記処理ユニットに、処理前の前記基板を搬入することが好ましい。前記１搬送サイクルにおいて、前記第２非共用ハンドに隣接する前記共用ハンドは、前記共用ハンドによって処理前の前記基板が搬入された前記処理ユニットと異なる前記処理ユニットから、処理後の前記基板を搬出することが好ましい。

本発明の一態様においては、基板処理装置において、前記Ｍ個の共用ハンドと前記第１非共用ハンドと前記第２非共用ハンドとの合計個数は、Ｎ＋１個、であることが好ましい。Ｍ＝Ｎ－１であることが好ましい。

本発明の一態様においては、基板処理装置において、前記複数個のハンドの総数は、２Ｎ個であることが好ましい。

本発明の一態様においては、基板処理装置において、Ｎ＝２、であることが好ましい。

本発明の一態様においては、基板処理装置において、前記搬送機構を制御する制御部をさらに備えることが好ましい。前記搬送機構は、前記制御部の制御を受けて、第１基板搬送モードおよび第２基板搬送モードのいずれかのモードで動作することが好ましい。前記第１基板搬送モードは、前記２Ｎ個のハンドのうち前記Ｎ＋１個のハンドが、前記Ｍ個の共用ハンド、前記第１非共用ハンド、および、前記第２非共用ハンドとして使用されるモードであることが好ましい。前記第２基板搬送モードは、前記２Ｎ個のハンドのうち、Ｎ個のハンドが前記処理ユニットによる処理前の前記基板のみを支持するために使用されるとともに、他のＮ個のハンドが前記処理ユニットによる処理後の前記基板のみを支持するために使用されるモードであることが好ましい。

本発明の一態様においては、基板処理装置において、前記複数個のハンドの総数は、Ｎ＋１個であることが好ましい。

本発明の他の局面によれば、基板搬送方法は、複数枚の基板が載置される基板載置部と前記基板を処理する複数個の処理ユニットとの間で前記基板を搬送する搬送機構によって実行される。基板搬送方法は、１搬送サイクルにおいて、前記基板載置部から前記処理ユニットによる処理前のＮ（Ｎは２以上の整数）枚の前記基板を受け取って、前記Ｎ枚の基板を前記複数個の処理ユニットのうちのＮ個の処理ユニットに搬入するとともに、前記Ｎ個の処理ユニットによる処理後のＮ枚の前記基板を前記Ｎ個の処理ユニットから搬出して、前記Ｎ枚の基板を前記基板載置部に渡す工程を含む。前記搬送機構は、各々が前記基板を支持する複数個のハンドを備える。前記複数個のハンドは、第１非共用ハンドと、第２非共用ハンドと、前記第１非共用ハンドと前記第２非共用ハンドとの間に配置されるＭ（Ｍは１以上の整数）個の共用ハンドとを含む。前記第１非共用ハンドと前記Ｍ個の共用ハンドと前記第２非共用ハンドとは、前記第１非共用ハンドから前記第２非共用ハンドまで上下方向に沿って連続して配置される。前記Ｎ枚の基板を前記基板載置部に渡す前記工程では、前記１搬送サイクルにおいて、前記Ｍ個の共用ハンドは、前記処理ユニットによる処理前の前記基板と処理後の前記基板とを異なるタイミングで支持し、前記１搬送サイクルにおいて、前記第１非共用ハンドは、前記処理ユニットによる処理前の前記基板のみを支持し、前記１搬送サイクルにおいて、前記第２非共用ハンドは、前記処理ユニットによる処理後の前記基板のみを支持し、前記搬送機構が前記基板載置部から前記Ｎ枚の基板を受け取った状態において、前記第２非共用ハンドは前記基板を支持しておらず、前記Ｍ個の共用ハンドおよび前記第１非共用ハンドは前記基板を支持している。

本発明の一態様においては、基板搬送方法において、前記Ｎ枚の基板を前記基板載置部に渡す前記工程では、前記１搬送サイクルにおいて、前記Ｍ個の共用ハンドおよび前記第１非共用ハンドは、前記基板載置部から前記基板を受け取り、前記１搬送サイクルにおいて、前記第２非共用ハンドは、前記処理ユニットから処理後の前記基板を搬出し、前記１搬送サイクルにおいて、前記Ｍ個の共用ハンドのうち前記第２非共用ハンドに隣接する共用ハンドは、前記第２非共用ハンドによって前記基板が搬出された前記処理ユニットに、処理前の前記基板を搬入し、前記１搬送サイクルにおいて、前記第２非共用ハンドに隣接する前記共用ハンドは、前記共用ハンドによって処理前の前記基板が搬入された前記処理ユニットと異なる前記処理ユニットから、処理後の前記基板を搬出することが好ましい。

本発明の一態様においては、基板搬送方法において、前記Ｍ個の共用ハンドと前記第１非共用ハンドと前記第２非共用ハンドとの合計個数は、Ｎ＋１個、であることが好ましい。Ｍ＝Ｎ－１であることが好ましい。

本発明の一態様においては、基板搬送方法において、前記複数個のハンドの総数は、２Ｎ個であることが好ましい。

本発明の一態様においては、基板搬送方法において、Ｎ＝２、であることが好ましい。

本発明の一態様においては、基板搬送方法において、前記搬送機構は、第１基板搬送モードおよび第２基板搬送モードのいずれかのモードで動作することが好ましい。前記第１基板搬送モードは、前記２Ｎ個のハンドのうち前記Ｎ＋１個のハンドが、前記Ｍ個の共用ハンド、前記第１非共用ハンド、および、前記第２非共用ハンドとして使用されるモードであることが好ましい。前記第２基板搬送モードは、前記２Ｎ個のハンドのうち、Ｎ個のハンドが前記処理ユニットによる処理前の前記基板のみを支持するために使用されるとともに、他のＮ個のハンドが前記処理ユニットによる処理後の前記基板のみを支持するために使用されるモードであることが好ましい。

本発明の一態様においては、基板搬送方法において、前記複数個のハンドの総数は、Ｎ＋１個であることが好ましい。

本発明に係る基板処理装置および基板搬送方法によれば、搬送機構による基板の搬送動作のスループットを向上できる。

本発明の実施形態に係る基板処理装置の内部を示す平面図である。 図１のＩＩ－ＩＩ線に沿った断面図である。 図１のＩＩＩ－ＩＩＩ線に沿った断面図である。 本実施形態に係る基板処理装置を示す側面図である。 本実施形態に係る処理ユニットの内部を示す側面図である。 本実施形態に係る基板処理装置の第１搬送機構、基板載置部、および、第２搬送機構を示す側面図である。 本実施形態に係る基板処理装置が実行する第１基板搬送方法の全体的な流れの一例を示す図である。 本実施形態に係る基板処理装置が実行する第１基板搬送方法の前段を示すフローチャートである。 本実施形態に係る基板処理装置が実行する第１基板搬送方法の後段を示すフローチャートである。 本実施形態に係る基板処理装置が実行する第２基板搬送方法の全体的な流れの一例を示す図である。 本実施形態に係る基板処理装置が実行する第２基板搬送方法の前段を示すフローチャートである。 本実施形態に係る基板処理装置が実行する第２基板搬送方法の後段を示すフローチャートである。 本実施形態に係る基板処理装置が実行する第１基板搬送方法を一般化して説明するための図である。 本実施形態に係る第２搬送機構が２Ｎ個の第２ハンドを備える場合において、第２ハンドの総数と、第１基板搬送方法で使用する第２ハンドの数と、第２基板搬送方法で使用する第２ハンドの数との関係を示す図である。 本実施形態に係る第２搬送機構がＮ＋１個の第２ハンドを備え、Ｎが奇数の場合において、第２ハンドの総数と、第１基板搬送方法で使用する第２ハンドの数と、第２基板搬送方法で使用する第２ハンドの数との関係を示す図である。 本実施形態に係る第２搬送機構がＮ＋１個の第２ハンドを備え、Ｎが偶数の場合において、第２ハンドの総数と、第１基板搬送方法で使用する第２ハンドの数と、第２基板搬送方法で使用する第２ハンドの数との関係を示す図である。

以下、本発明の実施形態について、図面を参照しながら説明する。なお、図中、同一または相当部分については同一の参照符号を付して説明を繰り返さない。また、図面には、説明の便宜のため、三次元直交座標系（Ｘ、Ｙ、Ｚ）を適宜記載している。そして、図中、Ｘ軸およびＹ軸は水平方向に平行であり、Ｚ軸は鉛直方向に平行である。また、実施形態の説明において、第１方向ＤＸ、第２方向ＤＹ、および、第３方向ＤＺを適宜使用する。第１方向ＤＸと第２方向ＤＹと第３方向ＤＺとは互いに直交する。一例として、第１方向ＤＸおよび第２方向ＤＹは水平方向に略平行であり、第３方向ＤＺは鉛直方向に略平行である。説明の便宜上、第３方向ＤＺを「上下方向ＤＺ」と記載する場合がある。

まず、図１を参照して、本実施形態に係る基板処理装置１００を説明する。図１は、本実施形態に係る基板処理装置１００の内部を示す平面図である。なお、本実施形態では、図面および説明を簡略にするために、吸気系および排気系を省略する。

図１に示す基板処理装置１００は基板Ｗを処理する。基板Ｗは、例えば、半導体ウェハ、液晶表示装置用基板、プラズマディスプレイ用基板、電界放出ディスプレイ（Ｆｉｅｌｄ Ｅｍｉｓｓｉｏｎ Ｄｉｓｐｌａｙ：ＦＥＤ）用基板、光ディスク用基板、磁気ディスク用基板、光磁気ディスク用基板、フォトマスク用基板、セラミック基板、または、太陽電池用基板である。

基板処理装置１００は、インデクサー部１と処理部２０とを備える。処理部２０はインデクサー部１に隣接して配置される。インデクサー部１は、処理部２０に基板Ｗを供給する。処理部２０は、基板Ｗを処理する。インデクサー部１は、処理部２０から基板Ｗを回収する。

インデクサー部１は、複数のキャリア載置部３（例えば、４つのキャリア載置部３）を備える。複数のキャリア載置部３は第１方向ＤＸに沿って配置される。複数のキャリア載置部３には、それぞれ、複数のキャリアＣが載置される。複数のキャリアＣの各々は、複数枚の基板Ｗを収容する。本実施形態では、一例として、複数のキャリアＣの各々が２５枚の基板Ｗを収容する。キャリアＣは、例えば、ＦＯＵＰ（ｆｒｏｎｔ ｏｐｅｎｉｎｇ ｕｎｉｆｉｅｄ ｐｏｄ）である。

インデクサー部１は、第１搬送室５を備える。第１搬送室５は、複数のキャリア載置部３と処理部２０との間に位置している。

インデクサー部１は、少なくとも１つの第１搬送機構７を備える。本実施形態では、一例として、インデクサー部１は１つの第１搬送機構７を備える。第１搬送機構７は、第１搬送室５に配置される。第１搬送機構７は、基板Ｗを搬送する。具体的には、第１搬送機構７は、各キャリアＣと処理部２０との間で基板Ｗを搬送する。

第１搬送機構７は、複数の第１ハンド９と、第１ハンド駆動部１１を備える。なお、図１には、１つの第１ハンド９だけを示し、他の第１ハンド９の記載は簡単のため省略する。各第１ハンド９は、１枚の基板Ｗを支持する。本実施形態では、各第１ハンド９は、１枚の基板Ｗを水平姿勢で支持する。第１ハンド駆動部１１は、各第１ハンド９に連結される。第１ハンド駆動部１１は、各第１ハンド９を移動する。第１ハンド駆動部１１は、複数の電動モーターを備えている。

次に、図１および図２を参照して、各第１ハンド９および第１ハンド駆動部１１を説明する。図２は、図１のＩＩ－ＩＩ線に沿った断面図である。

図２に示すように、複数の第１ハンド９は、上下方向ＤＺに沿って配置される。本実施形態では、一例として、第１搬送機構７は５つの第１ハンド９を備える。実際には、後述するように、複数の第１ハンド９は、上下方向ＤＺに間隔をあけて配置される。第１ハンド駆動部１１は、複数の第１ハンド９の上下方向ＤＺの間隔を維持しつつ、複数の第１ハンド９を移動する。各第１ハンド９は、キャリアＣから未処理の基板Ｗを受け取って、未処理の基板Ｗを処理部２０に搬送する。また、各第１ハンド９は、処理部２０によって処理された処理後の基板Ｗを処理部２０から受け取って、キャリアＣに搬送する。

図１および図２に示すように、第１ハンド駆動部１１は、レール１１ａと、水平移動部１１ｂと、垂直移動部１１ｃと、旋回部１１ｄと、旋回軸１１ｅと、進退部１１ｆとを備える。

レール１１ａは、第１搬送室５の底部に配置される。レール１１ａは、第１方向ＤＸに沿って延びる。水平移動部１１ｂはレール１１ａに支持される。水平移動部１１ｂは、レール１１ａに沿って第１方向ＤＸに移動する。垂直移動部１１ｃは水平移動部１１ｂに支持される。垂直移動部１１ｃは、水平移動部１１ｂに対して上下方向ＤＺに移動する。

旋回部１１ｄは、垂直移動部１１ｃに支持される。旋回部１１ｄは垂直移動部１１ｃに対して旋回する。旋回部１１ｄは、旋回軸１１ｅが駆動されることによって、旋回軸線Ａ１回りに旋回する。旋回軸線Ａ１は、上下方向ＤＺに沿って延びる仮想線である。

進退部１１ｆは、旋回部１１ｄの向きによって定まる水平な一方向に往復移動する。進退部１１ｆは、各第１ハンド９に接続される。そして、進退部１１ｆは、各第１ハンド９を個別に、旋回部１１ｄの向きによって定まる水平な一方向に往復移動する。進退部１１ｆは、各第１ハンド９に接続される。

以上、図１および図２を参照して説明したように、第１搬送機構７が第１ハンド駆動部１１を備える。従って、各第１ハンド９は、上下方向ＤＺに沿って平行移動可能である。この場合、第１ハンド駆動部１１は、複数個の第１ハンド９の全体を上下方向ＤＺに沿って移動させる。また、各第１ハンド９は、旋回軸線Ａ１回りに旋回可能である。この場合、第１ハンド駆動部１１は、例えば、複数個の第１ハンド９の全体を旋回させる。そして、各第１ハンド９は、水平な任意の方向に平行移動可能である。

次に、図１～図４を参照して、処理部２０を説明する。図３は、図１のＩＩＩ－ＩＩＩ線に沿った断面図である。図４は、基板処理装置１００を示す側面図である。

図１、図３、および、図４に示すように、処理部２０は、複数個の処理ユニット２１を備える。複数個の処理ユニット２１の各々は、１枚ずつ基板Ｗを処理する。例えば、各処理ユニット２１は処理液（例えば、薬液）によって基板Ｗを処理する。本実施形態では、一例として、処理部２０は、２４個の処理ユニット２１を備える。

具体的には、処理部２０は複数個の処理タワーＴＷを有する。一例として、各処理タワーＴＷは、上下方向ＤＺに沿って配置されるＫ個の処理ユニット２１によって構成される。本実施形態では、Ｋは２以上の整数である。各処理タワーＴＷにおいて、Ｋ／２個の処理ユニット２１は下段ＬＷに配置され、Ｋ／２個の処理ユニット２１は上段ＵＰに配置される。

本実施形態では、一例として、Ｋ＝６であり、６個の処理ユニット２１によって、１つの処理タワーＴＷが構成される。そして、処理部２０は、４つの処理タワーＴＷを有する。４つの処理タワーＴＷを、それぞれ、処理タワーＴＷ１、ＴＷ２、ＴＷ３、ＴＷ４と記載する場合がある。

処理タワーＴＷ１、ＴＷ２は、第２方向ＤＹに沿って配置される。処理タワーＴＷ３、ＴＷ４は、第２方向ＤＹに沿って配置される。処理タワーＴＷ１、ＴＷ２と、処理タワーＴＷ３、ＴＷ４とは、第２搬送室３１を挟んで第１方向ＤＸに対向する。

また、図１および図２に示すように、処理部２０は、複数の基板載置部２９をさらに備える。本実施形態では、一例として、処理部２０は、２つの基板載置部２９を備える。各基板載置部２９には、複数枚の基板Ｗが載置されることが可能である。本実施形態では、一例として、各基板載置部２９には、２０枚の基板Ｗが載置されることが可能である。各基板載置部２９は、第１搬送室５に隣接する。

以下、２つの基板載置部２９のうち、下段ＬＷに位置する基板載置部２９を「基板載置部２９Ｌ」と記載し、上段ＵＰに位置する基板載置部２９を「基板載置部２９Ｕ」と記載する場合がある。

基板載置部２９Ｌは、下段ＬＷの第２搬送室３１に配置される。基板載置部２９Ｕは、上段ＵＰの第２搬送室３１に配置される。基板載置部２９Ｌと基板載置部２９Ｕとは、上下方向ＤＺに沿って、一直線上に配置される。

また、図２に示すように、処理部２０は、複数の第２搬送機構２３と、複数の第２搬送室３１とをさらに備える。本実施形態では、一例として、処理部２０は、２つの第２搬送機構２３と、２つの第２搬送室３１とを備える。第２搬送機構２３は、「搬送機構」の一例に相当する。

２つの第２搬送室３１は、上下方向ＤＺに沿って配置される。各第２搬送室３１は、第２方向ＤＹに沿って延びる。各第２搬送室３１は第１搬送室５に繋がる。

各第２搬送機構２３は基板Ｗを搬送する。具体的には、第２搬送機構２３は、基板載置部２９と処理ユニット２１との間で基板Ｗを搬送する。以下、２つの第２搬送機構２３のうち、下段ＬＷに位置する第２搬送機構２３を「第２搬送機構２３Ｌ」と記載し、上段ＵＰに位置する第２搬送機構２３を「第２搬送機構２３Ｕ」と記載する場合がある。

第２搬送機構２３Ｌは、下段ＬＷの第２搬送室３１に配置される。第２搬送機構２３Ｕは、上段ＵＰの第２搬送室３１に配置される。

図１～図３に示すように、各第２搬送機構２３は、複数の第２ハンド２５と第２ハンド駆動部１７を備える。本実施形態では、一例として、各第２搬送機構２３は、４つの第２ハンド２５を備える。第２ハンド２５は、「ハンド」の一例に相当する。

各第２ハンド２５は、１枚の基板Ｗを支持する。本実施形態では、各第２ハンド２５は、１枚の基板Ｗを水平姿勢で支持する。第２ハンド駆動部１７は、各第２ハンド２５に連結される。第２ハンド駆動部１７は、各第２ハンド２５を移動する。第２ハンド駆動部１７は、複数の電動モーターを備えている。

具体的には、各第２搬送機構２３において、複数の第２ハンド２５は、上下方向ＤＺに沿って配置される。実際には、後述するように、各第２搬送機構２３において、複数の第２ハンド２５は、上下方向ＤＺに間隔をあけて配置される。そして、第２ハンド駆動部１７は、複数の第２ハンド２５の上下方向ＤＺの間隔を維持しつつ、複数の第２ハンド２５を移動する。例えば、第２ハンド２５は、基板載置部２９から未処理の基板Ｗを受け取って、未処理の基板Ｗを処理ユニット２１に搬送する。例えば、第２ハンド２５は、処理ユニット２１によって処理された処理後の基板Ｗを処理ユニット２１から受け取って、基板載置部２９に渡す。

第２ハンド駆動部１７は、２つの支柱２７ａと、垂直移動部２７ｂと、水平移動部２７ｃと、旋回部２７ｄと、旋回軸２７ｅと、進退部２７ｆとを備える。

２つの支柱２７ａは、第２搬送室３１に配置される。具体的には、２つの支柱２７ａは、第２搬送室３１の内側面に配置される。２つの支柱２７ａは、第２方向ＤＹに間隔をあけて配置される。各支柱２７ａは、上下方向ＤＺに沿って延びる。垂直移動部２７ｂは、２つの支柱２７ａに支持される。垂直移動部２７ｂは、２つの支柱２７ａにわたって第２方向ＤＹに沿って延びる。垂直移動部２７ｂは、２つの支柱２７ａに沿って上下方向ＤＺに移動する。水平移動部２７ｃは、垂直移動部２７ｂに支持される。水平移動部２７ｃは、垂直移動部２７ｂに沿って、２つの支柱２７ａの間を第２方向ＤＹに移動する。

旋回部２７ｄは、水平移動部２７ｃに支持される。旋回部２７ｄは、水平移動部２７ｃに対して旋回する。旋回部２７ｄは、旋回軸２７ｅが駆動されることによって、旋回軸線Ａ２回りに旋回する。旋回軸線Ａ２は、上下方向ＤＺに沿って延びる仮想線である。

進退部２７ｆは、旋回部２７ｄに対して移動する。進退部２７ｆは、旋回部２７ｄの向きによって定まる水平な一方向に往復移動する。進退部２７ｆは、各第２ハンド２５に接続される。

以上、図１～図３を参照して説明したように、各第２搬送機構２３が第２ハンド駆動部１７を備える。従って、各第２ハンド２５は、上下方向ＤＺに沿って平行移動可能である。この場合、第２ハンド駆動部１７は、複数個の第２ハンド２５の全体を上下方向ＤＺに沿って移動させる。また、各第２ハンド２５は、旋回軸線Ａ２回りに旋回可能である。この場合、第２ハンド駆動部１７は、例えば、複数個の第２ハンド２５の全体を旋回させる。そして、各第２ハンド２５は、水平な任意の方向に平行移動可能である。

ここで、図１に示すように、基板処理装置１００は、制御部２００をさらに備える。制御部２００は、基板処理装置１００の各構成を制御する。具体的には、制御部２００は、第１搬送機構７、第２搬送機構２３、および、処理ユニット２１を制御する。

制御部２００は、例えば、コンピューターである。具体的には、制御部２００は、プロセッサーと、記憶装置とを備える。プロセッサーは、例えば、ＣＰＵ（Ｃｅｎｔｒａｌ Ｐｒｏｃｅｓｓｉｎｇ Ｕｎｉｔ）を含む。記憶装置は、データおよびコンピュータープログラムを記憶する。記憶装置は、例えば、半導体メモリーのような主記憶装置と、半導体メモリー、ソリッドステートドライブ、および／または、ハードディスクドライブのような補助記憶装置とを含む。記憶装置は、リムーバブルメディアを含んでいてもよい。記憶装置は、非一時的コンピューター読取可能記憶媒体の一例に相当する。

具体的には、制御部２００のプロセッサーは、記憶装置に記憶されたコンピュータープログラムを実行することで、第１搬送機構７、第２搬送機構２３、および、処理ユニット２１を制御する。

引き続き図１および図２を参照して、第１搬送機構７および第２搬送機構２３が基板Ｗを搬送する際の全体的な流れを説明する。

第１搬送機構７の第１ハンド９は、キャリアＣから、未処理の複数枚の基板Ｗを受け取って、未処理の複数枚の基板Ｗを基板載置部２９Ｌまたは基板載置部２９Ｕに渡す。その結果、未処理の複数枚の基板Ｗが基板載置部２９Ｌまたは基板載置部２９Ｕに載置される。本実施形態では、「未処理の基板」は、処理ユニット２１による未処理の基板Ｗ、つまり、処理ユニット２１によって処理されていない基板Ｗを示す。

第２搬送機構２３Ｌの第２ハンド２５は、基板載置部２９Ｌから未処理の複数枚の基板Ｗを受け取って、下段ＬＷの各処理ユニット２１に未処理の基板Ｗを１枚ずつ搬入する。そして、下段ＬＷの各処理ユニット２１は、未処理の基板Ｗを処理する。

また、第２搬送機構２３Ｌの第２ハンド２５は、下段ＬＷの各処理ユニット２１から、処理後の基板Ｗを搬出して、処理後の複数枚の基板Ｗを基板載置部２９Ｌに渡す。その結果、処理後の複数枚の基板Ｗが基板載置部２９Ｌに載置される。

一方、第２搬送機構２３Ｕの第２ハンド２５は、基板載置部２９Ｕから未処理の複数枚の基板Ｗを受け取って、上段ＵＰの各処理ユニット２１に未処理の基板Ｗを１枚ずつ搬入する。そして、上段ＵＰの各処理ユニット２１は、未処理の基板Ｗを処理する。

また、第２搬送機構２３Ｕの第２ハンド２５は、上段ＵＰの各処理ユニット２１から、処理後の基板Ｗを搬出して、処理後の複数枚の基板Ｗを基板載置部２９Ｕに渡す。その結果、処理後の複数枚の基板Ｗが基板載置部２９Ｕに載置される。

第１搬送機構７の第１ハンド９は、基板載置部２９Ｌまたは基板載置部２９Ｕから、処理後の複数枚の基板Ｗを受け取って、処理後の複数枚の基板ＷをキャリアＣに渡す。その結果、キャリアＣには、処理後の複数枚の基板Ｗが収容される。

次に、図５を参照して、処理ユニット２１を説明する。図５は、処理ユニット２１の内部を示す側面図である。図５に示すように、処理ユニット２１は、処理筐体４１と、基板保持部４３と、回転駆動部４５と、第１ノズル４７と、第１ノズル移動部４７ａと、第２ノズル４９と、第２ノズル移動部４９ａと、第３ノズル５１と、第３ノズル移動部５１ａと、第４ノズル５３と、第４ノズル移動部５３ａと、カップ５５とを備える。また、基板処理装置１００は、第１処理液供給配管４７３と、第２処理液供給配管４９３と、第３処理液供給配管５１３と、リンス液供給配管５３３とをさらに備える。

処理筐体４１は箱形状を有する。処理筐体４１は、基板保持部４３、回転駆動部４５、第１ノズル４７、第１ノズル移動部４７ａ、第２ノズル４９、第２ノズル移動部４９ａ、第３ノズル５１、第３ノズル移動部５１ａ、第４ノズル５３、第４ノズル移動部５３ａ、および、カップ５５を収容する。また、処理筐体４１は、第１処理液供給配管４７３の一部、第２処理液供給配管４９３の一部、第３処理液供給配管５１３の一部、および、リンス液供給配管５３３の一部を収容する。第２搬送機構２３によって処理ユニット２１に搬入された基板Ｗは、処理筐体４１の内部に収容される。

基板保持部４３は、基板Ｗを水平に保持する。基板保持部４３は、例えばバキューム式のスピンチャックである。なお、基板保持部４３が基板Ｗを保持する方式は、バキューム式に限定されない。基板保持部４３が基板Ｗを保持する方式は、例えば、挟持式、またはベルヌーイ式であってもよい。

回転駆動部４５は、回転軸線Ａ３を中心として基板保持部４３を回転させる。その結果、回転軸線Ａ３を中心として基板Ｗと基板保持部４３とが一体に回転する。回転軸線Ａ３は、上下方向ＤＺに沿って延びる仮想線である。回転駆動部４５は、例えば、電動モーターを含む。

第１ノズル４７は、基板Ｗの上方から、基板Ｗに第１処理液を供給する。詳しくは、第１ノズル４７は、回転中の基板Ｗに向けて第１処理液を吐出する。第１ノズル移動部４７ａは、第１ノズル４７を処理位置と退避位置との間で移動させる。第１ノズル４７は、処理位置に移動すると、平面視において基板Ｗと対向する。第１ノズル４７は、退避位置に移動すると、平面視において基板Ｗと対向しない。詳しくは、第１ノズル４７は、退避位置に移動すると、平面視において基板Ｗの周囲に退避する。

具体的には、第１ノズル移動部４７ａは、第１ノズルアーム４７１と、第１ノズル駆動部４７２とを有する。第１ノズルアーム４７１は略水平方向に沿って延びる。第１ノズルアーム４７１の先端部に第１ノズル４７が配置される。第１ノズル駆動部４７２は、上下方向ＤＺに沿って延びる回転軸線を中心に第１ノズルアーム４７１を略水平面に沿って旋回させる。その結果、上下方向ＤＺに延びる回転軸線を中心とする周方向に沿って、第１ノズル４７が周方向に移動する。第１ノズル駆動部４７２は、正逆回転可能な電動モーターを含む。

第１処理液供給配管４７３は、第１ノズル４７に第１処理液を供給する。第１処理液供給配管４７３は、第１処理液が流通する管状部材である。本実施形態では、第１処理液は、酸性液である。例えば、第１処理液は、フッ酸（フッ化水素酸）、硫酸と過酸化水素水との混合液（ＳＰＭ）、硫酸、硫酸過酸化水素水、フッ硝酸（フッ酸と硝酸との混合液）、または塩酸である。

第２ノズル４９は、基板Ｗの上方から、基板Ｗに第２処理液を供給する。詳しくは、第２ノズル４９は、回転中の基板Ｗに向けて第２処理液を吐出する。第２ノズル移動部４９ａは、第１ノズル移動部４７ａと同様にして、第２ノズル４９を処理位置と退避位置との間で移動させる。具体的には、第２ノズル移動部４９ａは、第１ノズル移動部４７ａと同様に、第２ノズルアーム４９１と、第２ノズル駆動部４９２とを有する。第２ノズルアーム４９１および第２ノズル駆動部４９２の構成は、第１ノズルアーム４７１および第１ノズル駆動部４７２と同様であるため、説明を割愛する。

第２処理液供給配管４９３は、第２ノズル４９に第２処理液を供給する。第２処理液供給配管４９３は、第２処理液が流通する管状部材である。本実施形態では、第２処理液は、アルカリ液である。例えば、第２処理液は、アンモニア過酸化水素水（ＳＣ１）、アンモニア水、フッ化アンモニウム溶液、または、水酸化テトラメチルアンモニウム（ＴＭＡＨ）である。

第３ノズル５１は、基板Ｗの上方から、基板Ｗに第３処理液を供給する。詳しくは、第３ノズル５１は、回転中の基板Ｗに向けて第３処理液を吐出する。第３ノズル移動部５１ａは、第１ノズル移動部４７ａと同様にして、第３ノズル５１を処理位置と退避位置との間で移動させる。具体的には、第３ノズル移動部５１ａは、第１ノズル移動部４７ａと同様に、第３ノズルアーム５１１と、第３ノズル駆動部５１２とを有する。第３ノズルアーム５１１および第３ノズル駆動部５１２の構成は、第１ノズルアーム４７１および第１ノズル駆動部４７２と同様であるため、説明を割愛する。

第３処理液供給配管５１３は、第３ノズル５１に第３処理液を供給する。第３処理液供給配管５１３は、第３処理液が流通する管状部材である。本実施形態では、第３処理液は、有機溶剤である。例えば、第３処理液は、イソプロピルアルコール（ＩＰＡ）、メタノール、エタノール、ハイドロフルオロエーテル（ＨＦＥ）、またはアセトンである。

第４ノズル５３は、基板Ｗの上方から、基板Ｗにリンス液を供給する。詳しくは、第４ノズル５３は、回転中の基板Ｗに向けてリンス液を吐出する。第４ノズル移動部５３ａは、第１ノズル移動部４７ａと同様にして、第４ノズル５３を処理位置と退避位置との間で移動させる。具体的には、第４ノズル移動部５３ａは、第１ノズル移動部４７ａと同様に、第４ノズルアーム５３１と、第４ノズル駆動部５３２とを有する。第４ノズルアーム５３１および第４ノズル駆動部５３２の構成は、第１ノズルアーム４７１および第１ノズル駆動部４７２と同様であるため、説明を割愛する。

リンス液供給配管５３３は、第４ノズル５３にリンス液を供給する。リンス液供給配管５３３は、リンス液が流通する管状部材である。例えば、リンス液は、純水、炭酸水、電解イオン水、水素水、オゾン水、または、希釈された塩酸水である。

カップ５５は、基板保持部４３の周囲に配置される。カップ５５は、基板保持部４３に保持される基板Ｗの側方を囲む。カップ５５は、回転中の基板Ｗから飛散する第１処理液～第３処理液およびリンス液を受け止める。

次に、図６を参照して、第１搬送機構７、第２搬送機構２３Ｌ、２３Ｕ、および、基板載置部２９Ｌ、２９Ｕを説明する。

図６は、第１搬送機構７、第２搬送機構２３Ｌ、２３Ｕ、および、基板載置部２９Ｌ、２９Ｕを示す側面図である。

図６に示すように、第１搬送機構７は、Ｐ個の第１ハンド９を備える。本明細書において、特に明示しない限り、Ｐは、２以上の整数であり、第１ハンド９の総数を示す。好ましい例として、Ｐ個の第１ハンド９は、上下方向ＤＺに沿って等間隔ｄで配置されている。

各第１ハンド９は、処理前の基板Ｗまたは処理後の基板Ｗを支持する。各第１ハンド９は、一度に１枚の基板Ｗを支持する。

本実施形態では、一例として、Ｐ＝５であり、第１搬送機構７は、５個の第１ハンド９を備える。

第２搬送機構２３Ｌおよび第２搬送機構２３Ｕの各々は、Ｑ個の第２ハンド２５を備える。本明細書において、特に明示しない限り、Ｑは、３以上の整数であり、第２搬送機構２３Ｌおよび第２搬送機構２３Ｕの各々における第２ハンド２５の総数を示す。好ましい例として、Ｑ個の第２ハンド２５は、上下方向ＤＺに沿って等間隔ｄで配置されている。つまり、上下方向ＤＺに隣接する２個の第２ハンド２５の上下方向ＤＺの間隔は、間隔ｄである。各第２ハンド２５は、一度に１枚の基板Ｗを支持する。

例えば、Ｑ個の第２ハンド２５のうち、一部の第２ハンド２５が、処理前の基板Ｗを支持する場合と、処理後の基板Ｗを支持する場合のいずれにも用いられてもよい。

例えば、Ｑ個の第２ハンド２５のうち、一部の第２ハンド２５が、処理前の基板Ｗのみを支持し、他の一部の第２ハンド２５が、処理後の基板Ｗのみを支持してもよい。

本実施形態では、一例として、Ｑ＝４であり、第２搬送機構２３Ｌおよび第２搬送機構２３Ｕの各々は、４個の第２ハンド２５を備える。

以下、第２搬送機構２３Ｌおよび第２搬送機構２３Ｕの各々において、４個の第２ハンド２５を、下から上に向かって順番に、それぞれ、第２ハンドＨＡ、第２ハンドＨＢ、第２ハンドＨＣ、および、第２ハンドＨＤと記載する。

基板載置部２９Ｌおよび基板載置部２９Ｕの各々は、Ｒ個の支持部２９１を備える。本明細書において、特に明示しない限り、Ｒは、２以上の整数であり、基板載置部２９Ｌおよび基板載置部２９Ｕの各々における支持部２９１の総数を示す。Ｒは例えば２以上の偶数である。Ｒ個の支持部２９１は、上下方向ＤＺに沿って間隔をあけて配置される。好ましい例として、Ｒ個の支持部２９１は、上下方向ＤＺに沿って等間隔ｄで配置される。つまり、上下方向ＤＺに隣接する２個の支持部２９１の上下方向ＤＺの間隔は、間隔ｄである。各支持部２９１は、１枚の基板Ｗを支持する。具体的には、各支持部２９１は、１枚の基板Ｗを水平姿勢で支持する。

好ましい例として、支持部２９１の間隔ｄと、第１ハンド９の間隔ｄと、第２ハンド２５の間隔ｄとは略等しい。

本実施形態では、一例として、基板載置部２９Ｌおよび基板載置部２９Ｕの各々において、下段２９１ＡのＲ／２個の支持部２９１は、処理前の基板Ｗを支持し、上段２９１ＢのＲ／２個の支持部２９１は、処理後の基板Ｗを支持する。

また、本実施形態では、一例として、Ｒ＝２０であり、基板載置部２９Ｌおよび基板載置部２９Ｕの各々は、２０個の支持部２９１を備える。

なお、第１ハンド９の間隔は、特に限定されず、例えば、等間隔でなくてもよいし、一部が等間隔であってもよい。また、第２ハンド２５の間隔は、特に限定されず、例えば、等間隔でなくてもよいし、一部が等間隔であってもよい。さらに、支持部２９１の間隔は、特に限定されず、例えば、等間隔でなくてもよいし、一部が等間隔であってもよい。さらに、互いに隣接する支持部２９１の間隔と、互いに隣接する第１ハンド９の間隔と、互いに隣接する第２ハンド２５の間隔とは、等しくなくてもよい。

次に、図７を参照して、本実施形態に係る第１基板搬送方法の一例を説明する。図７の説明では、特定の基板Ｗを指し示す必要のない場合は、単に「基板」と記載する。

第１基板搬送方法は、基板載置部２９と処理ユニット２１との間で基板を搬送する第２搬送機構２３によって実行される。第１基板搬送方法においては、Ｍ個の第２ハンド２５を、処理前の基板と処理後の基板とで共用することで、複数枚の基板を搬送する。本明細書では、特に明示しない限り、Ｍは１以上の整数である。第１基板搬送方法は、「基板搬送方法」の一例に相当する。

図７は、第１基板搬送方法の全体的な流れの一例を示す図である。図７では、説明の簡単のため、下段ＬＷに配置される基板載置部２９Ｌ、下段ＬＷに配置される第２搬送機構２３Ｌ、および、下段ＬＷに配置される複数の処理ユニット２１のうちの処理ユニット２１Ａ、２１Ｂに着目する。処理ユニット２１Ａと処理ユニット２１Ｂとは、異なる位置に配置されている。また、基板載置部２９Ｌの下段２９１Ａに処理前の基板が載置され、基板載置部２９Ｌの上段２９１Ｂに処理後の基板が載置される。

また、第１基板搬送方法の説明において、第２ハンドＨＡを「第１非共用ハンドＨＡ」と記載し、第２ハンドＨＢを「共用ハンドＨＢ」と記載し、第２ハンドＨＣを「第２非共用ハンドＨＣ」と記載する場合がある。図７に示す例示的な第１基板搬送方法では、第２ハンドＨＤは使用されない。

さらに、以下の説明において、搬送サイクルＣＹは、第２搬送機構２３が基板載置部２９から未処理の基板を受け取ってから、第２搬送機構２３が未処理の基板を処理ユニット２１に搬入するとともに、第２搬送機構２３が処理ユニット２１から処理後の基板を搬出して、第２搬送機構２３が処理後の基板を基板載置部２９に載置するまでの動作を示す。

図７に示すように、一例として、あるタイミングにおいて、基板載置部２９Ｌの下段２９１Ａには、上下方向ＤＺに沿って１０枚の未処理の基板Ｗ１～Ｗ１０が載置されており、基板載置部２９Ｌの上段２９１Ｂには基板は載置されていない。

第１基板搬送方法では、１搬送サイクルＣＹにおいて、第２搬送機構２３Ｌは、２個の処理ユニット２１Ａ、２１Ｂに対して２枚の未処理の基板Ｗ１、Ｗ２を搬入して、２個の処理ユニット２１Ａ、２１Ｂから２枚の処理後の基板ＷＸ１、ＷＸ２を搬出する。搬送サイクルＣＹは繰り返し実行される。

具体的には、第１基板搬送方法では、１搬送サイクルＣＹにおいて、第２搬送機構２３Ｌは、基板載置部２９Ｌから処理ユニット２１Ａ、２１Ｂによる処理前の２枚の基板Ｗ１、Ｗ２を受け取って、２枚の基板Ｗ１、Ｗ２を複数の処理ユニット２１のうちの２個の処理ユニット２１Ａ、２１Ｂに搬入するとともに、２個の処理ユニット２１Ａ、２１Ｂによる処理後の２枚の基板ＷＸ１、ＷＸ２を２個の処理ユニット２１Ａ、２１Ｂから搬出して、２枚の基板ＷＸ１、ＷＸ２を基板載置部２９Ｌに渡す。

さらに具体的には、４個の第２ハンドＨＡ～ＨＤは、第１非共用ハンドＨＡと、共用ハンドＨＢと、第２非共用ハンドＨＣとを含む。共用ハンドＨＢは、第１非共用ハンドＨＡと第２非共用ハンドＨＣとの間に配置される。共用ハンドＨＢは、第２非共用ハンドＨＣに対して第１特定方向ＳＤ１に隣接する。第１非共用ハンドＨＡは、共用ハンドＨＢに対して第１特定方向ＳＤ１に隣接する。

第１特定方向ＳＤ１は、第２非共用ハンドＨＣから第１非共用ハンドＨＡに向かう方向を示す。一方、第２特定方向ＳＤ２は、第１特定方向ＳＤ１の反対方向であり、第１非共用ハンドＨＡから第２非共用ハンドＨＣに向かう方向を示す。第１特定方向ＳＤ１および第２特定方向ＳＤ２は、上下方向ＤＺに略平行である。例えば、第１特定方向ＳＤ１は下方向を示し、第２特定方向ＳＤ２は上方向を示す。

第１非共用ハンドＨＡと共用ハンドＨＢと第２非共用ハンドＨＣとは、第１非共用ハンドＨＡから第２非共用ハンドＨＣまで上下方向ＤＺに沿って連続して配置される。

そして、１搬送サイクルＣＹにおいて、第１非共用ハンドＨＡは、処理ユニット２１Ｂによる処理前の基板Ｗ１のみを支持する。また、１搬送サイクルＣＹにおいて、共用ハンドＨＢは、処理ユニット２１Ａによる処理前の基板Ｗ２と処理ユニット２１Ｂによる処理後の基板ＷＸ１とを異なるタイミングで支持する。さらに、１搬送サイクルＣＹにおいて、第２非共用ハンドＨＣは、処理ユニット２１Ａによる処理後の基板ＷＸ２のみを支持する。

引き続き図７を参照して、１搬送サイクルＣＹにおける第２搬送機構２３Ｌの状態ＳＴ１～ＳＴ４を説明する。

第２搬送機構２３Ｌが基板載置部２９Ｌから２枚の基板Ｗ１、Ｗ２を受け取った状態ＳＴ１において、第２非共用ハンドＨＣは基板Ｗを支持しておらず、共用ハンドＨＢおよび第１非共用ハンドＨＡは基板Ｗ１、Ｗ２を支持している。第１基板搬送方法では、第２ハンドＨＤは使用されない。

状態ＳＴ１の次の状態ＳＴ２は、基板を支持していない第２非共用ハンドＨＣによって処理ユニット２１Ａから処理後の基板ＷＸ２が搬出され、共用ハンドＨＢによって同じ処理ユニット２１Ａに処理前の基板Ｗ２が搬入されたときの第２搬送機構２３Ｌの状態を示す。

状態ＳＴ２の次の状態ＳＴ３は、状態ＳＴ２で基板を支持していない共用ハンドＨＢによって処理ユニット２１Ｂから処理後の基板ＷＸ１が搬出され、第１非共用ハンドＨＡによって同じ処理ユニット２１Ｂに処理前の基板Ｗ１が搬入されたときの第２搬送機構２３Ｌの状態を示す。

状態ＳＴ３の次の状態ＳＴ４は、共用ハンドＨＢによって処理後の基板ＷＸ１が支持され、第２非共用ハンドＨＣによって処理後の基板ＷＸ２が支持され、第１非共用ハンドＨＡによって基板が支持されていないときの第２搬送機構２３Ｌの状態を示す。

以上、図７を参照して説明したように、本実施形態によれば、基板処理装置１００の第２搬送機構２３Ｌは、上下方向ＤＺに連続して配置される第１非共用ハンドＨＡと共用ハンドＨＢと第２非共用ハンドＨＣとを備える。従って、処理ユニット２１Ａ、２１Ｂに対する基板Ｗ１、Ｗ２、ＷＸ１、ＷＸ２の搬出および搬入を実行する際に、処理前の基板と処理後の基板とでハンドを共用しない場合と比較して、第１非共用ハンドＨＡ～第２非共用ハンドＨＣ（具体的には第２ハンドＨＡ～ＨＤ）の上下方向ＤＺの移動距離を短くできる。その結果、第２搬送機構２３Ｌによる基板Ｗ１、Ｗ２、ＷＸ１、ＷＸ２の搬送動作のスループットを向上できる。この点の詳細は、図８、図９、図１１、および、図１２を参照して、具体例を挙げながら説明する。

次に、図８および図９を参照して、第１基板搬送方法の一例を詳細に説明する。以下の説明において、第１非共用ハンドＨＡと共用ハンドＨＢと第２非共用ハンドＨＣと第２ハンドＨＤとの全体を示す場合は、冗長を回避するために、第２ハンドＨＡ～ＨＤと記載する場合がある。また、特定の基板Ｗを指し示す必要のない場合は、単に「基板」と記載する。

図８および図９は、第１基板搬送方法の一例を示すフローチャートである。図８および図９に示すように、第１基板搬送方法は、１搬送サイクルＣＹにおいて、工程Ｓ１～工程Ｓ１２を含む。第１基板搬送方法では、第２ハンドＨＤは使用されない。工程Ｓ１～工程Ｓ１２では、制御部２００の制御を受けた第２ハンド駆動部１７によって、第２ハンドＨＡ～ＨＤが移動される。

図８に示すように、工程Ｓ１において、第１非共用ハンドＨＡが処理前の基板Ｗ１を支持し、共用ハンドＨＢが処理前の基板Ｗ２を支持している。一方、第２非共用ハンドＨＣは基板を支持していない。第２非共用ハンドＨＣは、処理ユニット２１Ａの搬送口４１ａに対向する。そして、第２非共用ハンドＨＣは、処理ユニット２１Ａの内部に位置する処理後の基板ＷＸ２に向かって移動を開始する。

なお、工程Ｓ１の第２ハンドＨＡ～ＨＤの状態は、図７に示す状態ＳＴ１の第２ハンドＨＡ～ＨＤが処理ユニット２１Ａの位置まで移動した状態を示している。また、基板ＷＸ２の処理中では、搬送口４１ａは遮蔽部材（不図示）によって閉塞されている。

次に、工程Ｓ２において、第２非共用ハンドＨＣは、搬送口４１ａを通って処理ユニット２１Ａから処理後の基板ＷＸ２を搬出する。

次に、工程Ｓ３において、第２非共用ハンドＨＣは、移動前の位置に戻る。そして、第２ハンドＨＡ～ＨＤは、第２特定方向ＳＤ２に移動を開始する。

次に、工程Ｓ４において、第２ハンドＨＡ～ＨＤは、距離ｄだけ第２特定方向ＳＤ２に移動して停止する。距離ｄは、第２非共用ハンドＨＣと共用ハンドＨＢとの上下方向ＤＺの間隔ｄに略等しい（図６）。その結果、共用ハンドＨＢは、処理ユニット２１Ａの搬送口４１ａに対向する。そして、共用ハンドＨＢは、処理ユニット２１Ａの内部に向かって移動を開始する。

次に、工程Ｓ５において、共用ハンドＨＢは、搬送口４１ａを通って、処理ユニット２１Ａに処理前の基板Ｗ２を搬入する。

次に、工程Ｓ６において、共用ハンドＨＢは、移動前の位置に戻る。そして、第２ハンドＨＡ～ＨＤは、次の処理ユニット２１Ｂ（図９）に向かって移動を開始する。

次に、図９に示すように、工程Ｓ７において、第１非共用ハンドＨＡが処理前の基板Ｗ１を支持し、第２非共用ハンドＨＣが処理後の基板ＷＸ２を支持している。一方、共用ハンドＨＢは基板を支持していない。共用ハンドＨＢは、処理ユニット２１Ｂの搬送口４１ａに対向する。そして、共用ハンドＨＢは、処理ユニット２１Ｂの内部に位置する処理後の基板ＷＸ１に向かって移動を開始する。

なお、工程Ｓ７の第２ハンドＨＡ～ＨＤの状態は、図８に示す工程Ｓ６の状態の第２ハンドＨＡ～ＨＤが処理ユニット２１Ｂの位置まで移動した状態を示している。また、基板ＷＸ１の処理中では、搬送口４１ａは遮蔽部材（不図示）によって閉塞されている。

次に、工程Ｓ８において、共用ハンドＨＢは、搬送口４１ａを通って処理ユニット２１Ｂから処理後の基板ＷＸ１を搬出する。

次に、工程Ｓ９において、共用ハンドＨＢは、移動前の位置に戻る。そして、第２ハンドＨＡ～ＨＤは、第２特定方向ＳＤ２に移動を開始する。

次に、工程Ｓ１０において、第２ハンドＨＡ～ＨＤは、距離ｄだけ第２特定方向ＳＤ２に移動して停止する。距離ｄは、共用ハンドＨＢと第１非共用ハンドＨＡとの上下方向ＤＺの間隔ｄに略等しい（図６）。その結果、第１非共用ハンドＨＡは、処理ユニット２１Ｂの搬送口４１ａに対向する。そして、第１非共用ハンドＨＡは、処理ユニット２１Ｂの内部に向かって移動を開始する。

次に、工程Ｓ１１において、第１非共用ハンドＨＡは、搬送口４１ａを通って、処理ユニット２１Ｂに処理前の基板Ｗ１を搬入する。

次に、工程Ｓ１２において、第１非共用ハンドＨＡは、移動前の位置に戻る。そして、第２ハンドＨＡ～ＨＤは、基板載置部２９Ｌ（図７）に向かって移動を開始する。そして、共用ハンドＨＢおよび第２非共用ハンドＨＣはそれぞれ基板ＷＸ１、ＷＸ２を基板載置部２９Ｌに渡す。

以上、図８および図９に示すように、１搬送サイクルＣＹにおいて、工程Ｓ１～工程Ｓ１２が実行される。その結果、１搬送サイクルＣＹにおいて、２個の処理ユニット２１Ａ、２１Ｂに対して２枚の未処理の基板Ｗ１、Ｗ２を搬入して、２個の処理ユニット２１Ａ、２１Ｂから２枚の処理後の基板ＷＸ１、ＷＸ２を搬出できる。

特に、本実施形態では、共用ハンドＨＢが、処理ユニット２１Ａへの処理前の基板Ｗ２の搬入と、処理ユニット２１Ｂからの処理後の基板ＷＸ１の搬出とで共用される。従って、第１特定方向ＳＤ１に向かって順番に、第２非共用ハンドＨＣから第１非共用ハンドＨＡまでを、基板ＷＸ２、ＷＸ１の搬出と基板Ｗ１、Ｗ２の搬入とに使用できる。

その結果、処理ユニット２１Ａから処理後の基板ＷＸ２の搬出を完了してから、同じ処理ユニット２１Ａへ処理前の基板Ｗ２を搬入するためには、共用ハンドＨＢは、第２特定方向ＳＤ２に距離ｄ（第２非共用ハンドＨＣと共用ハンドＨＢとの間隔ｄ）だけ移動すれば足りる。同様に、処理ユニット２１Ｂから処理後の基板ＷＸ１の搬出を完了してから、同じ処理ユニット２１Ｂへ処理前の基板Ｗ１を搬入するためには、第１非共用ハンドＨＡは、第２特定方向ＳＤ２に距離ｄ（共用ハンドＨＢと第１非共用ハンドＨＡとの間隔ｄ）だけ移動すれば足りる。よって、処理前の基板と処理後の基板とでハンドを共用しない場合と比較して、第２搬送機構２３Ｌによる基板Ｗ１、Ｗ２、ＷＸ１、ＷＸ２の搬送動作のスループットを向上できる。この点の詳細は、図１１および図１２に示す第２基板搬送方法と比較しながら後述する。

また、本実施形態において、第１基板搬送方法では、搬送サイクルＣＹ（工程Ｓ１～工程Ｓ１２）が、処理ユニット２１を変えながら繰り返し実行される。

なお、第２搬送機構２３Ｕ（図６）は、第２搬送機構２３Ｌと同様に、第１基板搬送方法を実行する。

次に、図１０を参照して、本実施形態に係る第２基板搬送方法の一例を説明する。第２基板搬送方法は、基板載置部２９と処理ユニット２１との間で基板Ｗを搬送する第２搬送機構２３によって実行される。第２基板搬送方法においては、Ｑ個の第２ハンド２５のうち、上下方向ＤＺに連続する一部の第２ハンド２５が処理前の基板Ｗのみを支持し、上下方向ＤＺに連続する他の一部の第２ハンド２５が処理後の基板Ｗのみを支持することで、複数枚の基板Ｗを搬送する。従って、第２基板搬送方法では、処理後の基板Ｗと処理前の基板Ｗとで第２ハンド２５を共用しない。

図１０は、第２基板搬送方法の全体的な流れの一例を示す図である。図１０では、図７に示す場合と同様に、基板載置部２９Ｌ、第２搬送機構２３Ｌ、および、処理ユニット２１Ａ、２１Ｂに着目する。また、基板載置部２９Ｌの下段２９１Ａに処理前の基板が載置され、基板載置部２９Ｌの上段２９１Ｂに処理後の基板が載置される。さらに、第２基板搬送方法における搬送サイクルＣＹの定義は、第１基板搬送方法における搬送サイクルＣＹの定義と同じである。

図１０に示すように、一例として、あるタイミングにおいて、基板載置部２９Ｌの下段２９１Ａには、上下方向ＤＺに沿って１０枚の未処理の基板Ｗ１～Ｗ１０が載置されており、基板載置部２９Ｌの上段２９１Ｂには基板は載置されていない。

第２基板搬送サイクルでは、第１基板搬送方法と同様に、１搬送サイクルＣＹにおいて、第２搬送機構２３Ｌは、基板載置部２９Ｌから処理ユニット２１Ａ、２１Ｂによる処理前の２枚の基板Ｗ１、Ｗ２を受け取って、２枚の基板Ｗ１、Ｗ２を複数個の処理ユニット２１のうちの２個の処理ユニット２１Ａ、２１Ｂに搬入するとともに、２個の処理ユニット２１Ａ、２１Ｂによる処理後の２枚の基板ＷＸ１、ＷＸ２を２個の処理ユニット２１Ａ、２１Ｂから搬出して、２枚の基板ＷＸ１、ＷＸ２を基板載置部２９Ｌに渡す。搬送サイクルＣＹは繰り返し実行される。

具体的には、第２基板搬送方法では、１搬送サイクルＣＹにおいて、４個の第２ハンドＨＡ～ＨＤのうち、下段において上下方向ＤＺに連続する第２ハンドＨＡ、ＨＢが、未処理の基板Ｗ１、Ｗ２のみを支持する。また、上段において上下方向ＤＺに連続する第２ハンドＨＣ、ＨＤが、処理後の基板ＷＸ１、ＷＸ２のみを支持する。

引き続き図１０を参照して、１搬送サイクルＣＹにおける第２搬送機構２３Ｌの状態ＳＴ１１～ＳＴ１４を説明する。

第２搬送機構２３Ｌが基板載置部２９Ｌから２枚の基板Ｗ１、Ｗ２を受け取った状態ＳＴ１１において、第２ハンドＨＡ、ＨＢはそれぞれ基板Ｗ１、Ｗ２を支持しており、第２ハンドＨＣ、ＨＤは基板を支持していない。

状態ＳＴ１１の次の状態ＳＴ１２は、第２ハンドＨＤによって処理ユニット２１Ａから処理後の基板ＷＸ２が搬出され、第２ハンドＨＢによって同じ処理ユニット２１Ａに処理前の基板Ｗ２が搬入されたときの第２搬送機構２３Ｌの状態を示す。

状態ＳＴ１２の次の状態ＳＴ１３は、第２ハンドＨＣによって処理ユニット２１Ｂから処理後の基板ＷＸ１が搬出され、第２ハンドＨＡによって同じ処理ユニット２１Ｂに処理前の基板Ｗ１が搬入されたときの第２搬送機構２３Ｌの状態を示す。

状態ＳＴ１３の次の状態ＳＴ１４は、第２ハンドＨＣ、ＨＤによって処理後の基板ＷＸ１、ＷＸ２が支持され、第２ハンドＨＡ、ＨＢによって基板が支持されていないときの第２搬送機構２３Ｌの状態を示す。

以上、図１０を参照して説明したように、本実施形態によれば、基板処理装置１００の第２搬送機構２３Ｌは、処理前の基板Ｗ１、Ｗ２を支持するための専用の第２ハンドＨＡ、ＨＢと、処理後の基板ＷＸ１、ＷＸ２を支持するための専用の第２ハンドＨＣ、ＨＤとを備える。従って、処理ユニット２１による処理液が処理後の基板ＷＸ１、ＷＸ２を介して第２ハンドＨＡ、ＨＢに付着することを抑制できる。ひいては、第２ハンドＨＡ、ＨＢに新たに支持される処理前の基板に処理液が付着することを抑制できる。

次に、図１１および図１２を参照して、第２基板搬送方法の一例を詳細に説明する。以下の説明において、特定の基板Ｗを指し示す必要のない場合は、単に「基板」と記載する。

図１１および図１２は、第２基板搬送方法の一例を示すフローチャートである。図１１および図１２に示すように、第２基板搬送方法は、１搬送サイクルＣＹにおいて、工程Ｓ２１～工程Ｓ３２を含む。工程Ｓ２１～工程Ｓ３２では、制御部２００の制御を受けた第２ハンド駆動部１７によって、第２ハンドＨＡ～ＨＤが移動される。

図１１に示すように、工程Ｓ２１において、第２ハンドＨＡ、ＨＢがそれぞれ処理前の基板Ｗ１、Ｗ２を支持している。一方、第２ハンドＨＣ、ＨＤは基板を支持していない。第２ハンドＨＤは、処理ユニット２１Ａの搬送口４１ａに対向する。そして、第２ハンドＨＤは、処理ユニット２１Ａの内部に位置する処理後の基板ＷＸ２に向かって移動を開始する。

なお、工程Ｓ２１の第２ハンドＨＡ～ＨＤの状態は、図１０に示す状態ＳＴ１１の第２ハンドＨＡ～ＨＤが処理ユニット２１Ａの位置まで移動した状態を示している。

次に、工程Ｓ２２において、第２ハンドＨＤは、搬送口４１ａを通って処理ユニット２１Ａから処理後の基板ＷＸ２を搬出する。

次に、工程Ｓ２３において、第２ハンドＨＤは、移動前の位置に戻る。そして、第２ハンドＨＡ～ＨＤは、第２特定方向ＳＤ２に移動を開始する。

次に、工程Ｓ２４において、第２ハンドＨＡ～ＨＤは、距離２ｄ（＝２×ｄ）だけ第２特定方向ＳＤ２に移動して停止する。距離２ｄは、第２ハンドＨＤと第２ハンドＨＢとの上下方向ＤＺの間隔２ｄに略等しい（図６）。その結果、第２ハンドＨＢは、処理ユニット２１Ａの搬送口４１ａに対向する。そして、第２ハンドＨＢは、処理ユニット２１Ａの内部に向かって移動を開始する。

次に、工程Ｓ２５において、第２ハンドＨＢは、搬送口４１ａを通って、処理ユニット２１Ａに処理前の基板Ｗ２を搬入する。

次に、工程Ｓ２６において、第２ハンドＨＢは、移動前の位置に戻る。そして、第２ハンドＨＡ～ＨＤは、次の処理ユニット２１Ｂ（図１２）に向かって移動を開始する。

次に、図１２に示すように、工程Ｓ２７において、第２ハンドＨＡが処理前の基板Ｗ１を支持し、第２ハンドＨＢは基板を支持していない。一方、第２ハンドＨＣが基板を支持しておらず、第２ハンドＨＤが処理後の基板ＷＸ２を支持している。第２ハンドＨＣは、処理ユニット２１Ｂの搬送口４１ａに対向する。そして、第２ハンドＨＣは、処理ユニット２１Ｂの内部に位置する処理後の基板ＷＸ１に向かって移動を開始する。

なお、工程Ｓ２７の第２ハンドＨＡ～ＨＤの状態は、図１１に示す工程Ｓ２６の状態の第２ハンドＨＡ～ＨＤが処理ユニット２１Ｂの位置まで移動した状態を示している。

次に、工程Ｓ２８において、第２ハンドＨＣは、搬送口４１ａを通って処理ユニット２１Ｂから処理後の基板ＷＸ１を搬出する。

次に、工程Ｓ２９において、第２ハンドＨＣは、移動前の位置に戻る。そして、第２ハンドＨＡ～ＨＤは、第２特定方向ＳＤ２に移動を開始する。

次に、工程Ｓ３０において、第２ハンドＨＡ～ＨＤは、距離２ｄ（＝２×ｄ）だけ第２特定方向ＳＤ２に移動して停止する。距離２ｄは、第２ハンドＨＣと第２ハンドＨＡとの上下方向ＤＺの間隔ｄに略等しい（図６）。その結果、第２ハンドＨＡは、処理ユニット２１Ｂの搬送口４１ａに対向する。そして、第２ハンドＨＡは、処理ユニット２１Ｂの内部に向かって移動を開始する。

次に、工程Ｓ３１において、第２ハンドＨＡは、搬送口４１ａを通って、処理ユニット２１Ｂに処理前の基板Ｗ１を搬入する。

次に、工程Ｓ３２において、第２ハンドＨＡは、移動前の位置に戻る。そして、第２ハンドＨＡ～ＨＤは、基板載置部２９Ｌ（図１０）に向かって移動を開始する。そして、第２ハンドＨＣ、ＨＤはそれぞれ基板ＷＸ１、ＷＸ２を基板載置部２９Ｌに渡す。

以上、図１１および図１２に示すように、１搬送サイクルＣＹにおいて、工程Ｓ２１～工程Ｓ３２が実行される。その結果、１搬送サイクルＣＹにおいて、第２ハンドＨＡ、ＨＢによって２個の処理ユニット２１Ａ、２１Ｂに対して２枚の未処理の基板Ｗ１、Ｗ２を搬入して、第２ハンドＨＣ、ＨＤによって２個の処理ユニット２１Ａ、２１Ｂから２枚の処理後の基板ＷＸ１、ＷＸ２を搬出できる。

また、本実施形態において、第２基板搬送方法では、搬送サイクルＣＹ（工程Ｓ２１～工程Ｓ３２）が、処理ユニット２１を変えながら繰り返し実行される。

なお、第２搬送機構２３Ｕ（図６）は、第２搬送機構２３Ｌと同様に、第２基板搬送方法を実行する。

ここで、図８および図１１を参照して、第１基板搬送方法と第２基板搬送方法とを比較する。図８の工程Ｓ３、Ｓ４に示すように、共用ハンドＨＢの上下方向ＤＺの移動距離は「ｄ」である。一方、図１１の工程Ｓ２３、Ｓ２４に示すように、第２ハンドＨＢの移動距離は「２ｄ」である。従って、第１基板搬送方法における共用ハンドＨＢの移動距離ｄは、第２基板搬送方法における第２ハンドＨＢの移動距離２ｄよりも小さい。同様に、図９の工程Ｓ９、Ｓ１０および図１２の工程Ｓ２９、Ｓ３０に示すように、第１基板搬送方法における第１非共用ハンドＨＡの移動距離ｄは、第２基板搬送方法における第２ハンドＨＡの移動距離２ｄよりも小さい。

その結果、第１基板搬送方法では、第２基板搬送方法と比較して、第２搬送機構２３による基板Ｗ１、Ｗ２、ＷＸ１、ＷＸ２の搬送動作のスループットを向上できる。つまり、第１基板搬送方法では、処理前の基板と処理後の基板とでハンドを共用しない場合と比較して、第２搬送機構２３による基板Ｗ１、Ｗ２、ＷＸ１、ＷＸ２の搬送動作のスループットを向上できる。

例えば、第１基板搬送方法では、第２基板搬送方法と比較して、１つの処理ユニット２１に対して、第２ハンドＨＡ～ＨＤの上下方向ＤＺの移動距離が「ｄ」だけ短い。そして、搬送サイクルＣＹは繰り返し実行されるため、１つの処理ユニット２１に対して移動距離が「ｄ」だけ短くなることは、第２搬送機構２３による基板の搬送動作のスループットの向上に効果的である。

以上、図７～図１２を参照して、第１基板搬送方法および第２基板搬送方法を説明した。例えば、第２搬送機構２３が第１基板搬送方法および第２基板搬送方法のいずれかを実行するように設定されて、基板処理装置１００は、メーカーからユーザーに引き渡される。つまり、基板処理装置１００に対して、第１基板搬送方法および第２基板搬送方法のうちのいずれか１つが実装される。

ただし、基板処理装置１００に対して、第１基板搬送方法および第２基板搬送方法の双方が実装されていて、第１基板搬送方法および第２基板搬送方法を選択して実行してもよい。この場合、ユーザーは、状況に応じて所望の基板搬送方法を選択できる。その結果、ユーザーの利便性を向上できる。

以上、図７～図９を参照して例示的に説明した第１基板搬送方法では、３個の第２ハンド２５を使用した。ただし、第１基板搬送方法は、３個の第２ハンド２５を使用する場合に限定されず、図１３に示すように一般化できる。また、以下の説明では、１搬送サイクルＣＹにおいて基板Ｗの搬入および搬出が実行される処理ユニット２１の数を「Ｎ」と記載する。本明細書において、特に明示しない限り、Ｎは２以上の整数である。Ｎ個の処理ユニット２１に着目する。また、理解の容易のために、複数個（Ｑ個）の第２ハンド２５のうち、第１基板搬送方法で使用するＮ＋１個の第２ハンド２５に着目する。

図１３は、第１基板搬送方法を一般化して説明するための図である。図１３では、複数の第２搬送機構２３のうちの１つの第２搬送機構２３が示される。図１３に示すように、第１基板搬送方法では、１搬送サイクルＣＹにおいて、第２搬送機構２３は、基板載置部２９から処理ユニット２１による処理前のＮ枚の基板Ｗを受け取って、Ｎ枚の基板Ｗを複数個の処理ユニット２１のうちのＮ個の処理ユニット２１＿１～２１＿Ｎに搬入するとともに、Ｎ個の処理ユニット２１＿１～２１＿Ｎによる処理後のＮ枚の基板ＷをＮ個の処理ユニット２１＿１～２１＿Ｎから搬出して、Ｎ枚の処理後の基板Ｗを基板載置部２９に渡す。

なお、Ｎ個の処理ユニット２１＿１～２１＿Ｎは、基板処理装置１００が備える複数個の処理ユニット２１のうち、一部の処理ユニット２１であってもよいし（処理ユニット２１の総数＞Ｎ）、全部の処理ユニット２１であってもよい（処理ユニット２１の総数＝Ｎ）。

複数個の第２ハンド２５は、第１非共用ハンドＨ＿Ｆと、Ｍ個の共用ハンドＨ＿１～Ｈ＿Ｍと、第２非共用ハンドＨ＿Ｓとを含む。Ｍは１以上の整数である。Ｍ個の共用ハンドＨ＿１～Ｈ＿Ｍは、第１非共用ハンドＨ＿Ｆと第２非共用ハンドＨ＿Ｓとの間に配置される。

第１非共用ハンドＨ＿ＦとＭ個の共用ハンドＨ＿１～Ｈ＿Ｍと第２非共用ハンドＨ＿Ｓとの合計個数は、Ｎ＋１個である。また、Ｍ＝Ｎ－１である。つまり、第２搬送機構２３は、Ｎ－１個の共用ハンドＨ＿１～Ｈ＿Ｍを備える。

なお、Ｎ＋１個の第２ハンド２５（第１非共用ハンドＨ＿Ｆ、共用ハンドＨ＿１～Ｈ＿Ｍ、および、第２非共用ハンドＨ＿Ｓ）は、第２搬送機構２３が備える複数個（Ｑ個）の第２ハンド２５のうち、一部の第２ハンド２５であってもよいし、全部の第２ハンド２５であってもよい。

第１非共用ハンドＨ＿ＦとＭ個の共用ハンドＨ＿１～Ｈ＿Ｍと第２非共用ハンドＨ＿Ｓとは、第１非共用ハンドＨ＿Ｆから第２非共用ハンドＨ＿Ｓまで上下方向ＤＺに沿って連続して配置される。

そして、第２搬送機構２３が基板載置部２９から、処理前のＮ枚の基板Ｗを受け取った状態において、第２非共用ハンドＨ＿Ｓは基板Ｗを支持しておらず、Ｍ個の共用ハンドＨ＿１～Ｈ＿Ｍおよび第１非共用ハンドＨ＿Ｆは基板Ｗを支持している。つまり、Ｍ個の共用ハンドＨ＿１～Ｈ＿Ｍおよび第１非共用ハンドＨ＿Ｆが、Ｎ枚の基板Ｗを支持している。

１搬送サイクルＣＹにおいて、Ｍ個の共用ハンドＨ＿１～Ｈ＿Ｍは、処理ユニット２１による処理前の基板Ｗと処理後の基板Ｗとを異なるタイミングで支持する。

１搬送サイクルＣＹにおいて、第１非共用ハンドＨ＿Ｆは、処理ユニット２１による処理前の基板Ｗのみを支持する。

１搬送サイクルＣＹにおいて、第２非共用ハンドＨ＿Ｓは、処理ユニット２１による処理後の基板Ｗのみを支持する。

引き続き図１３を参照して、第１基板搬送方法における第２搬送機構２３の動作を詳細に説明する。

１搬送サイクルＣＹにおいて、Ｍ個の共用ハンドＨ＿１～Ｈ＿Ｍおよび第１非共用ハンドＨ＿Ｆの各々は、基板載置部２９から処理前の基板Ｗを受け取る。

１搬送サイクルＣＹにおいて、第２非共用ハンドＨ＿Ｓは、処理ユニット２１＿１の搬送口４１ａに対向する位置まで移動して、処理ユニット２１＿１から処理後の基板Ｗを搬出する。

１搬送サイクルＣＹにおいて、Ｎ＋１個の第２ハンド２５が第２特定方向ＳＤ２に距離ｄだけ移動することで、Ｍ個の共用ハンドＨ＿１～Ｈ＿Ｍのうち第２非共用ハンドＨ＿Ｓに隣接する共用ハンドＨ＿Ｍが、処理ユニット２１＿１の搬送口４１ａに対向する位置まで移動する。距離ｄは、上下方向ＤＺに隣接する第２ハンド２５の間隔を示す。そして、共用ハンドＨ＿Ｍは、第２非共用ハンドＨ＿Ｓによって基板Ｗが搬出された処理ユニット２１＿１に、処理前の基板Ｗを搬入する。処理ユニット２１＿１は基板Ｗを処理する。

１搬送サイクルＣＹにおいて、Ｎ＋１個の第２ハンド２５が移動することで、第２非共用ハンドＨ＿Ｓに隣接する共用ハンドＨ＿Ｍは、共用ハンドＨ＿Ｍによって処理前の基板Ｗが搬入された処理ユニット２１＿１と異なる処理ユニット２１＿２の搬送口４１ａに対向する位置まで移動する。そして、共用ハンドＨ＿Ｍは、処理ユニット２１＿２から、処理後の基板Ｗを搬出する。

１搬送サイクルＣＹにおいて、Ｎ＋１個の第２ハンド２５が第２特定方向ＳＤ２に距離ｄだけ移動することで、Ｍ個の共用ハンドＨ＿１～Ｈ＿Ｍのうち共用ハンドＨ＿Ｍに隣接する共用ハンドＨ＿Ｍ－１は、処理ユニット２１＿２の搬送口４１ａに対向する位置まで移動する。共用ハンドＨ＿Ｍ－１は、共用ハンドＨ＿Ｍに対して第１特定方向ＳＤ１に隣接している。そして、共用ハンドＨ＿Ｍ－１は、共用ハンドＨ＿Ｍによって基板Ｗが搬出された処理ユニット２１＿２に、処理前の基板Ｗを搬入する。処理ユニット２１＿２は基板Ｗを処理する。

１搬送サイクルＣＹにおいて、Ｎ＋１個の第２ハンド２５が移動することで、共用ハンドＨ＿Ｍに隣接する共用ハンドＨ＿Ｍ－１は、共用ハンドＨ＿Ｍ－１によって処理前の基板Ｗが搬入された処理ユニット２１＿２と異なる処理ユニット２１＿３の搬送口４１ａに対向する位置まで移動する。そして、共用ハンドＨ＿Ｍ－１は、処理ユニット２１＿３から、処理後の基板Ｗを搬出する。

１搬送サイクルＣＹにおいて、Ｎ＋１個の第２ハンド２５が第２特定方向ＳＤ２に距離ｄだけ移動することで、共用ハンドＨ＿Ｍ－１に隣接する共用ハンドＨ＿Ｍ－２は、処理ユニット２１＿３の搬送口４１ａに対向する位置まで移動する。共用ハンドＨ＿Ｍ－２は、共用ハンドＨ＿Ｍ－１に対して第１特定方向ＳＤ１に隣接している。そして、共用ハンドＨ＿Ｍ－２は、共用ハンドＨ＿Ｍ－１によって基板Ｗが搬出された処理ユニット２１＿３に、処理前の基板Ｗを搬入する。処理ユニット２１＿３は基板Ｗを処理する。

１搬送サイクルＣＹにおいて、Ｎ＋１個の第２ハンド２５が移動することで、共用ハンドＨ＿Ｍ－１に隣接する共用ハンドＨ＿Ｍ－２は、共用ハンドＨ＿Ｍ－２によって処理前の基板Ｗが搬入された処理ユニット２１＿３と異なる処理ユニット２１＿４の搬送口４１ａに対向する位置まで移動する。そして、共用ハンドＨ＿Ｍ－２は、処理ユニット２１＿４から、処理後の基板Ｗを搬出する。

以降、同様に、１搬送サイクルＣＹにおいて、共用ハンドＨ＿Ｍ－３～Ｈ＿２によって、処理ユニット２１＿４～２１＿Ｎ－１に対して、基板Ｗの搬入および搬出を行う。処理ユニット２１＿４～２１＿Ｎ－１は基板Ｗを処理する。

そして、１搬送サイクルＣＹにおいて、Ｎ＋１個の第２ハンド２５が移動することで、共用ハンドＨ＿２に隣接する共用ハンドＨ＿１、つまり、第１非共用ハンドＨ＿Ｆに隣接する共用ハンドＨ＿１は、共用ハンドＨ＿２によって基板Ｗが搬出された処理ユニット２１＿Ｎ－１と異なる処理ユニット２１＿Ｎの搬送口４１ａに対向する位置まで移動する。共用ハンドＨ＿１は、共用ハンドＨ＿２に対して第１特定方向ＳＤ１に隣接している。そして、共用ハンドＨ＿１は、処理ユニット２１＿Ｎから、処理後の基板Ｗを搬出する。

つまり、１搬送サイクルＣＹにおいて、共用ハンドＨ＿１は、Ｎ個目の処理ユニット２１＿Ｎから、処理後の基板Ｗを搬出する。

そして、１搬送サイクルＣＹにおいて、Ｎ＋１個の第２ハンド２５が第２特定方向ＳＤ２に距離ｄだけ移動することで、第１非共用ハンドＨ＿Ｆは、処理ユニット２１＿Ｎの搬送口４１ａに対向する位置まで移動する。そして、第１非共用ハンドＨ＿Ｆは、第１非共用ハンドＨ＿Ｆに隣接する共用ハンドＨ＿１によって基板Ｗが搬出された処理ユニット２１＿Ｎに、処理前の基板Ｗを搬入する。処理ユニット２１＿Ｎは基板Ｗを処理する。

つまり、１搬送サイクルＣＹにおいて、第１非共用ハンドＨ＿Ｆは、Ｎ個目の処理ユニット２１＿Ｎに、処理前の基板Ｗを搬入する。

そして、Ｍ個の共用ハンドＨ＿１～Ｈ＿Ｍおよび第２非共用ハンドＨ＿Ｓは、基板載置部２９に処理後のＮ枚の基板Ｗを渡す。

以上、図１３を参照して説明したように、本実施形態では、共用ハンドＨ＿１～Ｈ＿Ｍが、処理ユニット２１＿１～処理ユニット２１＿Ｎ－１への処理前の基板Ｗの搬入と、処理ユニット２１＿２～処理ユニット２１＿Ｎからの処理後の基板Ｗの搬出とで共用される。従って、第１特定方向ＳＤ１に向かって順番に、第２非共用ハンドＨ＿Ｓから第１非共用ハンドＨ＿Ｆまでを、基板Ｗの搬出と基板Ｗの搬入とに使用できる。

その結果、処理ユニット２１から処理後の基板Ｗの搬出を完了してから、同じ処理ユニット２１へ処理前の基板Ｗを搬入するためには、共用ハンドＨ＿１～Ｈ＿Ｍおよび第１非共用ハンドＨ＿Ｆは、第２特定方向ＳＤ２に距離ｄ（第２ハンド２５の間隔ｄ）だけ移動すれば足りる。よって、処理前の基板Ｗと処理後の基板Ｗとでハンドを共用しない場合（例えば、第２基板搬送方法）と比較して、第２搬送機構２３Ｌによる基板Ｗの搬送動作のスループットを向上できる。

次に、第１基板搬送方法を一般化した場合において、図１４～図１６を参照して、第２ハンド２５の総数Ｑと、第１基板搬送方法で使用する第２ハンド２５の数と、第２基板搬送方法で使用する第２ハンド２５の数との関係を説明する。図１４～図１６では、複数の第２搬送機構２３のうちの１つの第２搬送機構２３が示される。また、１搬送サイクルＣＹにおいて基板Ｗの搬入および搬出が実行される処理ユニット２１の数を「Ｎ」と記載する。

図１４は、第２搬送機構２３が２Ｎ個の第２ハンド２５を備える場合において、第２ハンド２５の総数Ｑと、第１基板搬送方法で使用する第２ハンド２５の数と、第２基板搬送方法で使用する第２ハンド２５の数との関係を示す図である。

図１４に示すように、Ｑ＝２×Ｎ＝２Ｎである。従って、第２搬送機構２３が備える複数個の第２ハンド２５の総数Ｑは、２Ｎ個である。つまり、第２搬送機構２３は、２Ｎ個の第２ハンド２５を備える。この例では、Ｎは２以上の整数である。

そして、第１基板搬送方法が基板処理装置１００に実装される場合は、２Ｎ個の第２ハンド２５は、第１非共用ハンドＨ＿Ｆと、Ｍ個の共用ハンドＨ＿１～Ｈ＿Ｍと、第２非共用ハンドＨ＿Ｓとを含む。Ｍは１以上の整数である。

第１非共用ハンドＨ＿ＦとＭ個の共用ハンドＨ＿１～Ｈ＿Ｍと第２非共用ハンドＨ＿Ｓとの合計個数は、Ｎ＋１個である。また、Ｍ＝Ｎ－１である。つまり、第２搬送機構２３は、Ｎ－１個の共用ハンドＨ＿１～Ｈ＿Ｍを備える。なお、第１基板搬送方法では、Ｑ個（＝２Ｎ個）の第２ハンド２５のうち、Ｎ－１個の第２ハンド２５は使用されない。

一方、第２基板搬送方法が基板処理装置１００に実装される場合は、例えば、２Ｎ個の第２ハンド２５のうち、上下方向ＤＺに連続するＮ個の第２ハンド２５（例えば、下段の第２ハンド２５）が、処理前の基板Ｗを支持し、上下方向ＤＺに連続する他のＮ個の第２ハンド２５（例えば、上段の第２ハンド２５）が、処理後の基板Ｗを支持する。

以上、図１４を参照して説明したように、本実施形態によれば、第２ハンド２５の総数Ｑを２Ｎ個とすることで、基板処理装置１００に第２基板搬送方法を実装する際に、全ての第２ハンド２５を使用できる。その結果、第２基板搬送方法において、基板Ｗを搬送する際のスループットを向上できる。また、第２搬送機構２３が２Ｎ個の第２ハンド２５を予め備えることで、基板処理装置１００に第１基板搬送方法を実装する際に、新たな第２ハンド２５を追加しなくても、既存のＮ＋１個の第２ハンド２５を使用できる。

例えば、Ｎ＝２である場合は、第１非共用ハンドＨ＿Ｆと、１個の共用ハンドＨ＿１と、第２非共用ハンドＨ＿Ｓとで、第１基板搬送方法を実行できる。つまり、最小構成の第２ハンド２５で、第１基板搬送方法を実行できる。従って、第２搬送機構２３のコストを低減できる。

ここで、例えば、基板処理装置１００に対して、図１４を参照して説明した第１基板搬送方法および第２基板搬送方法のうちのいずれか１つが実装される。

ただし、基板処理装置１００に対して、第１基板搬送方法および第２基板搬送方法の双方が実装されていてもよい。

具体的には、第２搬送機構２３は、制御部２００の制御を受けて、第１基板搬送モードＭＤ１および第２基板搬送モードＭＤ２のいずれかのモードで動作してもよい。

第１基板搬送モードＭＤ１は、第２搬送機構２３が第１基板搬送方法を実行するモードである。具体的には、第１基板搬送モードＭＤ１は、２Ｎ個の第２ハンド２５のうちＮ＋１個の第２ハンド２５が、第１非共用ハンドＨ＿Ｆ、Ｍ個の共用ハンドＨ＿１～Ｈ＿Ｍ、および、第２非共用ハンドＨ＿Ｓとして使用されるモードである。

第２基板搬送モードＭＤ２は、第２搬送機構２３が第２基板搬送方法を実行するモードである。具体的には、第２基板搬送モードＭＤ２は、２Ｎ個の第２ハンド２５のうち、Ｎ個の第２ハンド２５が処理ユニット２１による処理前の基板Ｗのみを支持するために使用されるとともに、他のＮ個の第２ハンド２５が処理ユニット２１による処理後の基板Ｗのみを支持するために使用されるモードである。

ユーザーは、制御部２００を操作することで、第２搬送機構２３に対して、第１基板搬送モードＭＤ１で動作させることもできるし、第２基板搬送モードＭＤ２で動作させることもできる。従って、ユーザーの利便性を向上できる。また、基板処理装置１００のメーカーにおいても、制御部２００を操作することで、第１基板搬送モードＭＤ１および第２基板搬送モードＭＤ２のいずれかに設定して出荷できる。従って、メーカーの利便性を向上できる。

図１５は、第２搬送機構２３がＮ＋１個の第２ハンド２５を備え、Ｎが奇数の場合において、第２ハンド２５の総数Ｑと、第１基板搬送方法で使用する第２ハンド２５の数と、第２基板搬送方法で使用する第２ハンド２５の数との関係を示す図である。

図１５に示すように、Ｑ＝Ｎ＋１である。従って、第２搬送機構２３において、複数個の第２ハンド２５の総数Ｑは、Ｎ＋１個である。つまり、第２搬送機構２３は、Ｎ＋１個の第２ハンド２５を備える。この例では、Ｎは、３以上の奇数である。

そして、第１基板搬送方法が基板処理装置１００に実装される場合は、Ｎ＋１個の第２ハンド２５は、第１非共用ハンドＨ＿Ｆと、Ｍ個の共用ハンドＨ＿１～Ｈ＿Ｍと、第２非共用ハンドＨ＿Ｓとを含む。Ｍは１以上の整数である。

第１非共用ハンドＨ＿ＦとＭ個の共用ハンドＨ＿１～Ｈ＿Ｍと第２非共用ハンドＨ＿Ｓとの合計個数は、Ｎ＋１個である。また、Ｍ＝Ｎ－１である。つまり、第２搬送機構２３は、Ｎ－１個の共用ハンドＨ＿１～Ｈ＿Ｍを備える。特に、第１基板搬送方法では、Ｑ個（＝Ｎ＋１個）の第２ハンド２５のうち、全ての第２ハンド２５が使用される。つまり、本実施形態によれば、第１基板搬送方法を実行する際の第２ハンド２５の数が最適化されており、余分な第２ハンド２５が存在しない。従って、第２搬送機構２３のコストを低減できる。

一方、第２基板搬送方法が基板処理装置１００に実装される場合は、例えば、Ｎ＋１個の第２ハンド２５のうち、上下方向ＤＺに沿って連続する（Ｎ＋１）／２個の第２ハンド２５（例えば、下段の第２ハンド２５）が、処理前の基板Ｗを支持し、上下方向ＤＺに沿って連続する他の（Ｎ＋１）／２個の第２ハンド２５（例えば、上段の第２ハンド２５）が、処理後の基板Ｗを支持する。

ここで、例えば、基板処理装置１００に対して、図１５を参照して説明した第１基板搬送方法および第２基板搬送方法のうちのいずれか１つが実装される。

ただし、図１４で説明した場合と同様に、第２搬送機構２３は、制御部２００の制御を受けて、第１基板搬送モードＭＤ１０および第２基板搬送モードＭＤ２０のいずれかのモードで動作してもよい。

第１基板搬送モードＭＤ１０は、第２搬送機構２３が第１基板搬送方法を実行するモードである。具体的には、第１基板搬送モードＭＤ１０は、Ｑ個（＝Ｎ＋１個）の第２ハンド２５の全てが、第１非共用ハンドＨ＿Ｆ、Ｍ個の共用ハンドＨ＿１～Ｈ＿Ｍ、および、第２非共用ハンドＨ＿Ｓとして使用されるモードである。

第２基板搬送モードＭＤ２０は、第２搬送機構２３が第２基板搬送方法を実行するモードである。具体的には、第２基板搬送モードＭＤ２０は、Ｑ個（＝Ｎ＋１個）の第２ハンド２５のうち、上下方向ＤＺに連続する（Ｎ＋１）／２個の第２ハンド２５が処理ユニット２１による処理前の基板Ｗのみを支持するために使用されるとともに、上下方向ＤＺに連続する他の（Ｎ＋１）／２個の第２ハンド２５が処理ユニット２１による処理後の基板Ｗのみを支持するために使用されるモードである。

第１基板搬送モードＭＤ１０および第２基板搬送モードＭＤ２０の双方が実装される場合は、第１基板搬送モードＭＤ１および第２基板搬送モードＭＤ２の双方が実装される場合と同様に、ユーザーおよびメーカーの利便性を向上できる。

図１６は、第２搬送機構２３がＮ＋１個の第２ハンド２５を備え、Ｎが偶数の場合において、第２ハンド２５の総数Ｑと、第１基板搬送方法で使用する第２ハンド２５の数と、第２基板搬送方法で使用する第２ハンド２５の数との関係を示す図である。

図１６に示すように、Ｑ＝Ｎ＋１である。従って、第２搬送機構２３において、複数個の第２ハンド２５の総数Ｑは、Ｎ＋１個である。つまり、第２搬送機構２３は、Ｎ＋１個の第２ハンド２５を備える。この例では、Ｎは、２以上の偶数である。

そして、第１基板搬送方法が基板処理装置１００に実装される場合、Ｎが偶数であるときの第１非共用ハンドＨ＿ＦとＭ個の共用ハンドＨ＿１～Ｈ＿Ｍと第２非共用ハンドＨ＿Ｓとは、図１５を参照して説明したＮが奇数であるときの第１非共用ハンドＨ＿ＦとＭ個の共用ハンドＨ＿１～Ｈ＿Ｍと第２非共用ハンドＨ＿Ｓと同じである。

一方、第２基板搬送方法が基板処理装置１００に実装される場合は、例えば、Ｎ＋１個の第２ハンド２５のうち、上下方向ＤＺに連続するＮ／２個の第２ハンド２５（例えば、下段の第２ハンド２５）が、処理前の基板Ｗを支持し、上下方向ＤＺに連続する他のＮ／２個の第２ハンド２５が、処理後の基板Ｗを支持する。そして、最上段の第２ハンド２５または最下段の第２ハンド２５は使用されない。

ここで、例えば、基板処理装置１００に対して、図１６を参照して説明した第１基板搬送方法および第２基板搬送方法のうちのいずれか１つが実装される。

ただし、図１４で説明した場合と同様に、第２搬送機構２３は、制御部２００の制御を受けて、第１基板搬送モードＭＤ１００および第２基板搬送モードＭＤ２００のいずれかのモードで動作してもよい。

第１基板搬送モードＭＤ１００は、図１５を参照して説明した第１基板搬送モードＭＤ１０と同様である。

第２基板搬送モードＭＤ２００は、Ｑ個（＝Ｎ＋１個）の第２ハンド２５のうち、上下方向ＤＺに連続するＮ／２個の第２ハンド２５が処理ユニット２１による処理前の基板Ｗのみを支持するために使用されるとともに、上下方向ＤＺに連続する他のＮ／２個の第２ハンド２５が処理ユニット２１による処理後の基板Ｗのみを支持するために使用されるモードである。

第１基板搬送モードＭＤ１００および第２基板搬送モードＭＤ２００の双方が実装される場合は、第１基板搬送モードＭＤ１および第２基板搬送モードＭＤ２の双方が実装される場合と同様に、ユーザーおよびメーカーの利便性を向上できる。

以上、図面（図１～図１６）を参照して本発明の実施形態について説明した。ただし、本発明は、上記の実施形態に限られるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で種々の態様において実施できる（例えば、下記（１）～（４））。また、上記の実施形態に開示される複数の構成要素は適宜改変可能である。例えば、ある実施形態に示される全構成要素のうちのある構成要素を別の実施形態の構成要素に追加してもよく、または、ある実施形態に示される全構成要素のうちのいくつかの構成要素を実施形態から削除してもよい。

図面は、発明の理解を容易にするために、それぞれの構成要素を模式的に示しており、図示された各構成要素の厚さ、長さ、個数、間隔等は、図面作成の都合上から実際とは異なる場合もある。また、上記の実施形態で示す各構成要素の構成は一例であって、特に限定されるものではなく、本発明の効果から実質的に逸脱しない範囲で種々の変更が可能であることは言うまでもない。

（１）図１３を参照して説明した第１基板搬送方法において、第２搬送機構２３は、第１非共用ハンドＨ＿Ｆに対して第１特定方向ＳＤ１に連続する１個または複数個の第２ハンド２５を備えていてもよいし、第２非共用ハンドＨ＿Ｓに対して第２特定方向ＳＤ２に連続する１個または複数個の第２ハンド２５を備えていてもよい。この点は、図７～図９を参照して説明した第２搬送機構２３についても同様である。

（２）図１３では、第１基板搬送方法において、Ｎ＋１個の第２ハンド２５のうち、最下段の第２ハンド２５が第１非共用ハンドＨ＿Ｆに設定され、最上段の第２ハンド２５が第２非共用ハンドＨ＿Ｓに設定された（第１態様）。ただし、Ｎ＋１個の第２ハンド２５のうち、最下段の第２ハンド２５が第２非共用ハンドＨ＿Ｓに設定され、最上段の第２ハンド２５が第１非共用ハンドＨ＿Ｆに設定されてもよい（第２態様）。

この場合は、第１特定方向ＳＤ１および第２特定方向ＳＤ２は、図１３の場合と逆になる。つまり、第１特定方向ＳＤ１が上方向を示し、第２特定方向ＳＤ２が下方向を示す。また、この場合は、図１３において、共用ハンド２５の参照符号は、上から順番に、「Ｈ＿１～Ｈ＿Ｍ」になり、処理ユニット２１の参照符号は、下から順番に、「２１＿１～２１＿Ｎ」となる。

また、搬送サイクルＣＹを繰り返し実行する場合に、第１態様と第２態様とを混在させて、第１基板搬送方法を実行してもよい。

なお、図７～図９を参照して説明した第２搬送機構２３についても、第１基板搬送方法において、第２態様を採用してもよい。例えば、第２ハンドＨＣを第１非共用ハンドに設定し、第２ハンドＨＡを第２非共用ハンドに設定してもよい。また、図７～図９を参照して説明した第２搬送機構２３において、第２ハンドＨＡを使用せずに、第２ハンドＨＢ～第２ハンドＨＣを使用して、第１基板搬送方法を実行してもよい。

（３）図１に示す制御部２００は、１搬送サイクルＣＹにおいて基板Ｗの搬出および搬入を行う処理ユニット２１を、予め定められたスケジュールに従って決定してもよいし、イベントドリブン方式によって決定してもよい。イベントドリブン方式とは、基板Ｗの搬出および搬入を行う処理ユニット２１を決定する時点で、複数個の処理ユニット２１のうちから最適な処理ユニット２１を決定する方式のことである。

（４）図１～図３に示す第１ハンド駆動部１１の構成は、第１ハンド９を駆動できる限りは、特に限定されない。例えば、５個の第１ハンド９の全ての旋回軸が共通であってもよい。例えば、旋回軸線が一致する限りは、５個の第１ハンド９のうち、上下方向ＤＺに連続する４個の第１ハンド９の旋回軸が共通であり、他の１個の第１ハンド９の旋回軸が別であってもよい。同様に、第２ハンド駆動部１７の構成は、第２ハンド２５を駆動できる限りは、特に限定されない。

本発明は、基板処理装置および基板搬送方法に関するものであり、産業上の利用可能性を有する。

７…第１搬送機構
９…第１ハンド
２１、２１Ａ、２１Ｂ、２１＿１～２１＿Ｎ…処理ユニット
２３、２３Ｌ、２３Ｕ…第２搬送機構（搬送機構）
２５、ＨＡ～ＨＤ、Ｈ＿Ｆ、Ｈ＿Ｓ、Ｈ＿１～Ｈ－Ｍ
…第２ハンド（ハンド、第１非共用ハンド、第２非共用ハンド、共用ハンド）
２９、２９Ｌ、２９Ｕ…基板載置部
１００…基板処理装置
２００…制御部

Claims (14)

1. 複数枚の基板が載置される基板載置部と、
   各々が前記基板を処理する複数個の処理ユニットと、
   前記基板載置部と前記処理ユニットとの間で前記基板を搬送する搬送機構と
   を備え、
   １搬送サイクルにおいて、前記搬送機構は、前記基板載置部から前記処理ユニットによる処理前のＮ（Ｎは２以上の整数）枚の前記基板を受け取って、前記Ｎ枚の基板を前記複数個の処理ユニットのうちのＮ個の処理ユニットに搬入するとともに、前記Ｎ個の処理ユニットによる処理後のＮ枚の前記基板を前記Ｎ個の処理ユニットから搬出して、前記Ｎ枚の基板を前記基板載置部に渡し、
   前記搬送機構は、各々が前記基板を支持する複数個のハンドを備え、
   前記複数個のハンドは、第１非共用ハンドと、第２非共用ハンドと、前記第１非共用ハンドと前記第２非共用ハンドとの間に配置されるＭ（Ｍは１以上の整数）個の共用ハンドとを含み、
   前記第１非共用ハンドと前記Ｍ個の共用ハンドと前記第２非共用ハンドとは、前記第１非共用ハンドから前記第２非共用ハンドまで上下方向に沿って連続して配置され、
   前記１搬送サイクルにおいて、前記Ｍ個の共用ハンドは、前記処理ユニットによる処理前の前記基板と処理後の前記基板とを異なるタイミングで支持し、
   前記１搬送サイクルにおいて、前記第１非共用ハンドは、前記処理ユニットによる処理前の前記基板のみを支持し、
   前記１搬送サイクルにおいて、前記第２非共用ハンドは、前記処理ユニットによる処理後の前記基板のみを支持し、
   前記搬送機構が前記基板載置部から前記Ｎ枚の基板を受け取った状態において、前記第２非共用ハンドは前記基板を支持しておらず、前記Ｍ個の共用ハンドおよび前記第１非共用ハンドは前記基板を支持している、基板処理装置。
2. 前記１搬送サイクルにおいて、前記Ｍ個の共用ハンドおよび前記第１非共用ハンドは、前記基板載置部から前記基板を受け取り、
   前記１搬送サイクルにおいて、前記第２非共用ハンドは、前記処理ユニットから処理後の前記基板を搬出し、
   前記１搬送サイクルにおいて、前記Ｍ個の共用ハンドのうち前記第２非共用ハンドに隣接する共用ハンドは、前記第２非共用ハンドによって前記基板が搬出された前記処理ユニットに、処理前の前記基板を搬入し、
   前記１搬送サイクルにおいて、前記第２非共用ハンドに隣接する前記共用ハンドは、前記共用ハンドによって処理前の前記基板が搬入された前記処理ユニットと異なる前記処理ユニットから、処理後の前記基板を搬出する、請求項１に記載の基板処理装置。
3. 前記Ｍ個の共用ハンドと前記第１非共用ハンドと前記第２非共用ハンドとの合計個数は、Ｎ＋１個、であり、
   Ｍ＝Ｎ－１である、請求項１または請求項２に記載の基板処理装置。
4. 前記複数個のハンドの総数は、２Ｎ個である、請求項３に記載の基板処理装置。
5. Ｎ＝２、である請求項４に記載の基板処理装置。
6. 前記搬送機構を制御する制御部をさらに備え、
   前記搬送機構は、前記制御部の制御を受けて、第１基板搬送モードおよび第２基板搬送モードのいずれかのモードで動作し、
   前記第１基板搬送モードは、前記２Ｎ個のハンドのうち前記Ｎ＋１個のハンドが、前記Ｍ個の共用ハンド、前記第１非共用ハンド、および、前記第２非共用ハンドとして使用されるモードであり、
   前記第２基板搬送モードは、前記２Ｎ個のハンドのうち、Ｎ個のハンドが前記処理ユニットによる処理前の前記基板のみを支持するために使用されるとともに、他のＮ個のハンドが前記処理ユニットによる処理後の前記基板のみを支持するために使用されるモードである、請求項４または請求項５に記載の基板処理装置。
7. 前記複数個のハンドの総数は、Ｎ＋１個である、請求項３に記載の基板処理装置。
8. 複数枚の基板が載置される基板載置部と前記基板を処理する複数個の処理ユニットとの間で前記基板を搬送する搬送機構によって実行される基板搬送方法であって、
   １搬送サイクルにおいて、前記基板載置部から前記処理ユニットによる処理前のＮ（Ｎは２以上の整数）枚の前記基板を受け取って、前記Ｎ枚の基板を前記複数個の処理ユニットのうちのＮ個の処理ユニットに搬入するとともに、前記Ｎ個の処理ユニットによる処理後のＮ枚の前記基板を前記Ｎ個の処理ユニットから搬出して、前記Ｎ枚の基板を前記基板載置部に渡す工程を含み、
   前記搬送機構は、各々が前記基板を支持する複数個のハンドを備え、
   前記複数個のハンドは、第１非共用ハンドと、第２非共用ハンドと、前記第１非共用ハンドと前記第２非共用ハンドとの間に配置されるＭ（Ｍは１以上の整数）個の共用ハンドとを含み、
   前記第１非共用ハンドと前記Ｍ個の共用ハンドと前記第２非共用ハンドとは、前記第１非共用ハンドから前記第２非共用ハンドまで上下方向に沿って連続して配置され、
   前記Ｎ枚の基板を前記基板載置部に渡す前記工程では、
   前記１搬送サイクルにおいて、前記Ｍ個の共用ハンドは、前記処理ユニットによる処理前の前記基板と処理後の前記基板とを異なるタイミングで支持し、
   前記１搬送サイクルにおいて、前記第１非共用ハンドは、前記処理ユニットによる処理前の前記基板のみを支持し、
   前記１搬送サイクルにおいて、前記第２非共用ハンドは、前記処理ユニットによる処理後の前記基板のみを支持し、
   前記搬送機構が前記基板載置部から前記Ｎ枚の基板を受け取った状態において、前記第２非共用ハンドは前記基板を支持しておらず、前記Ｍ個の共用ハンドおよび前記第１非共用ハンドは前記基板を支持している、基板搬送方法。
9. 前記Ｎ枚の基板を前記基板載置部に渡す前記工程では、
   前記１搬送サイクルにおいて、前記Ｍ個の共用ハンドおよび前記第１非共用ハンドは、前記基板載置部から前記基板を受け取り、
   前記１搬送サイクルにおいて、前記第２非共用ハンドは、前記処理ユニットから処理後の前記基板を搬出し、
   前記１搬送サイクルにおいて、前記Ｍ個の共用ハンドのうち前記第２非共用ハンドに隣接する共用ハンドは、前記第２非共用ハンドによって前記基板が搬出された前記処理ユニットに、処理前の前記基板を搬入し、
   前記１搬送サイクルにおいて、前記第２非共用ハンドに隣接する前記共用ハンドは、前記共用ハンドによって処理前の前記基板が搬入された前記処理ユニットと異なる前記処理ユニットから、処理後の前記基板を搬出する、請求項８に記載の基板搬送方法。
10. 前記Ｍ個の共用ハンドと前記第１非共用ハンドと前記第２非共用ハンドとの合計個数は、Ｎ＋１個、であり、
    Ｍ＝Ｎ－１である、請求項８または請求項９に記載の基板搬送方法。
11. 前記複数個のハンドの総数は、２Ｎ個である、請求項１０に記載の基板搬送方法。
12. Ｎ＝２、である、請求項１１に記載の基板搬送方法。
13. 前記搬送機構は、第１基板搬送モードおよび第２基板搬送モードのいずれかのモードで動作し、
    前記第１基板搬送モードは、前記２Ｎ個のハンドのうち前記Ｎ＋１個のハンドが、前記Ｍ個の共用ハンド、前記第１非共用ハンド、および、前記第２非共用ハンドとして使用されるモードであり、
    前記第２基板搬送モードは、前記２Ｎ個のハンドのうち、Ｎ個のハンドが前記処理ユニットによる処理前の前記基板のみを支持するために使用されるとともに、他のＮ個のハンドが前記処理ユニットによる処理後の前記基板のみを支持するために使用されるモードである、請求項１１または請求項１２に記載の基板搬送方法。
14. 前記複数個のハンドの総数は、Ｎ＋１個である、請求項１０に記載の基板搬送方法。

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