CN108445715A - 固化性树脂组合物、固化膜及显示装置 - Google Patents

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Abstract

含有半导体粒子(A)、化合物(B)、树脂(C)及聚合性化合物(D)的固化性树脂组合物，所述化合物(B)含有聚烷撑二醇结构，且在分子末端具有极性基团。

Description

固化性树脂组合物、固化膜及显示装置
技术领域
本发明涉及固化性树脂组合物、固化膜及显示装置。
背景技术
作为形成图像显示装置等显示装置中含有的波长转换膜等固化膜的固化性树脂组合物，已知有含有半导体量子点等半导体粒子的组合物〔例如，日本JP2015-028139号公报〕。JP2005-128539号公报中记载了表面配位有具有光敏官能团的化合物的半导体纳米晶体及含有其的感光性组合物。
发明内容
本发明提供以下所示的固化性树脂组合物、固化膜及显示装置。
[1]一种含有半导体粒子(A)、化合物(B)、树脂(C)及聚合性化合物(D)的固化性树脂组合物，所述化合物(B)含有聚烷撑二醇结构，且在分子末端具有极性基团。
[2][1]所述的固化性树脂组合物，半导体粒子(A)具有半导体量子点和与该半导体量子点配位的配体。
[3][2]所述的固化性树脂组合物，半导体粒子(A)具有所述化合物(B)作为配体。
[4][1]～[3]中的任意一项所述的固化性树脂组合物，所述极性基团是从硫醇基、羧基及氨基构成的群组中选择的至少1种基团。
[5][1]～[4]中的任意一项所述的固化性树脂组合物，所述化合物(B)的分子量为500以上5000以下。
[6][2]所述的固化性树脂组合物，配体及所述化合物(B)的总量相对于所述半导体量子点的含量比，以质量比计为0.1以上1.5以下。
[7]由[1]～[6]中的任意一项所述的固化性树脂组合物形成的固化膜。
[8]含有[7]所述固化膜的显示装置。
具体实施方式
＜固化性树脂组合物＞
本发明涉及的固化性树脂组合物含有半导体粒子(A)、含有聚烷撑二醇结构且在分子末端具有极性基团的化合物(B)〔以下也称“化合物(B)”。〕、树脂(C)及聚合性化合物(D)。该固化性树脂组合物可以显示出良好的图案形成性。例如根据该固化性树脂组合物，可以提供精度良好地形成具有期望线宽的图案的固化膜。根据该固化性树脂组合物，即便上述线宽较细时，也可获得精度良好地形成图案的固化膜。
根据本发明涉及的固化性树脂组合物，可以形成后烘后仍能保持量子产率(QY)的固化膜、图案形成固化膜(波长转换膜等)。
本说明书中，将以固化性树脂组合物(固化前)的量子产率为100％时的、该固化性树脂组合物形成的固化膜(后烘后)的量子产率(％)作为“QY保持率”(％)。QY保持率根据后述实施例中的记载进行测定。
本说明书中，作为固化性树脂组合物中含有或可含有的各成分的例子所列举的化合物，若无特别说明，可以单独或多种组合使用。
〔1〕半导体粒子(A)
固化性树脂组合物含有半导体粒子(A)。半导体粒子(A)优选为发光性(荧光发光性)半导体粒子。由含有发光性半导体粒子的固化性树脂组合物形成的波长转换膜等固化膜可以获得显示期望波长域的荧光发光的优异的色彩再现性。
发光性半导体粒子是半导体晶体构成的粒子，优选是半导体晶体构成的纳米粒子。发光性半导体粒子的优选例是半导体量子点。半导体量子点的平均粒径例如为0.5nm以上20nm以下，优选1nm以上15nm以下(例如2nm以上15nm以下)。半导体量子点的平均粒径可以使用透射型电子显微镜(TEM)求得。
半导体量子点可以由含有从例如周期表第2族元素、第11族元素、第12族元素、第13族元素、第14族元素、第15族元素及第16族元素构成的群组中选择的1种或2种以上的元素的半导体材料构成。
可构成半导体量子点的半导体材料的具体例包含SnS2、SnS、SnSe、SnTe、PbS、PbSe、PbTe等第14族元素与第16族元素的化合物；GaN、GaP、GaAs、GaSb、InN、InP、InAs、InSb、InGaN、InGaP等第13族元素与第15族元素的化合物；Ga2O3、Ga2S3、Ga2Se3、Ga2Te3、In2O3、In2S3、In2Se3、In2Te3等第13族元素与第16族元素的化合物；ZnO、ZnS、ZnSe、ZnTe、CdO、CdS、CdSe、CdTe、HgO、HgS、HgSe、HgTe等第12族元素与第16族元素的化合物；As2O3、As2S3、As2Se3、As2Te3、Sb2O3、Sb2S3、Sb2Se3、Sb2Te3、Bi2O3、Bi2S3、Bi2Se3、Bi2Te3等第15族元素与第16族元素的化合物；MgS、MgSe、MgTe、CaS、CaSe、CaTe、SrS、SrSe、SrTe、BaS、BaSe、BaTe等第2族元素与第16族元素的化合物；Si、Ge等第14族元素、第15族元素或第16族元素的单质。
半导体量子点可以是单一的半导体材料构成的单层结构，也可以是单一的半导体材料构成的核粒子(核层)的表面被与其不同的1种或2种以上的半导体材料构成的包覆层(壳层)包覆的核壳结构。后者的情况中，作为构成壳层的半导体材料，通常具有大于构成核层的半导体材料的带隙能量。作为半导体量子点的核层，可列举InP、CdSe、(InGa)P、CuInS2等。例如半导体量子点的核层是InP时，则壳层优选为ZnS、ZnSxSe1-x(0≤x≤1)等带隙能量大于InP的材料构成。壳层可以由多层构成。作为核层及壳层的组合，可列举CdSe/ZnS、CdSe/CdS、(InGa)P/ZnS、CuInS2/ZnS、InP/GaP/ZnS。
半导体量子点可以具有2种以上的壳层。半导体量子点的形状无特别限定，例如，可以是球状或近似球状、棒状、圆盘状等。
半导体粒子(A)通常具有半导体量子点以及与该半导体量子点配位的配体。作为上述配体，可列举油胺等历来作为配体已知的化合物。半导体粒子(A)优选具有后述的化合物(B)作为配体。固化性树脂组合物的固体成分100质量份中，半导体粒子(A)的含量例如是0.1质量份以上50质量份以下，优选1质量份以上40质量份以下，更优选2质量份以上30质量份以下。
半导体粒子(A)的含量在0.1质量份以上的话，易于获得显示充分发光强度的固化膜(波长转换膜等)。半导体粒子(A)的含量在50质量份以下的话，易于获得机械强度及图案形成性良好的固化膜(波长转换膜等)。本说明书中“固化性树脂组合物的固体成分”是指固化性树脂组合物中含有的溶剂(F)以外的成分的总和。
〔2〕化合物(B)
固化性树脂组合物中含有的化合物(B)是含有聚烷撑二醇结构，且分子末端具有极性基团的有机化合物。固化性树脂组合物通过含有化合物(B)，可以改善包含半导体粒子(A)的固化性树脂组合物的图案形成性。此外，固化性树脂组合物中含有化合物(B)，也有利于提高QY保持率。分子末端优选化合物(B)中最长碳链(碳链中的碳原子可以替换为氧原子等其他原子。)的末端。
聚烷撑二醇结构是指下述式所示的结构(n为2以上的整数)：
式中，R1是亚烷基，可列举例如1,2-亚乙基、1,2-亚丙基等。
作为化合物(B)的具体例，可列举式(B-1)所示的聚烷撑二醇系化合物：
式(B-1)中，X表示极性基团，Y表示1价基团，Z表示2价或3价基团。n为2以上的整数。m为1或2。R1是亚烷基，优选碳原子数1～4的亚烷基，例如1,2-亚乙基、1,2-亚丙基。固化性树脂组合物可以仅含有1种化合物(B)或含有2种以上。
固化性树脂组合物中，优选化合物(B)的至少一部分分子与半导体粒子(A)配位，也可以其全部或几乎全部的分子与半导体粒子(A)配位。即，固化性树脂组合物可以含有没有与半导体粒子(A)配位的化合物(B)，但优选含有与半导体粒子(A)配位的化合物(B)。含有与半导体粒子(A)配位的化合物(B)，有利于改善固化性树脂组合物的图案形成性，及/或提高QY保持率。化合物(B)通常可介由极性基团X与半导体粒子(A)配位。基Y含有极性基团时，化合物(B)可以介由基Y的极性基团，或极性基团X及基Y的极性基与半导体粒子(A)。化合物(B)已参与配位可以通过半导体粒子(A)能均匀分散于适于化合物(B)的分散介质中来进行确认。
化合物(B)可以配位于例如半导体粒子(A)的表面。
极性基团X优选为从硫醇基(-SH)、羧基(-COOH)及氨基(-NH2)构成的群组中选择的至少1种的基团。从该群组中选择的极性基团有利于提高对半导体粒子(A)的配位性。高配位性有利于改善固化性树脂组合物的图案形成性及/或提高QY保持率。其中，基于获得发光特性更优异的固化膜(波长转换膜等)的观点，极性基团X更优选是从硫醇基及羧基构成的群组中选择的至少1种的基团，进一步优选硫醇基。
基Y是1价基团。基Y无特别限定，可列举可具有取代基(N、O、S、卤素原子等)的1价烃基。该烃基中含有的亚甲基可以替换为-O-、-S-、-C(＝O)-、-C(＝O)-O-、-O-C(＝O)-、-C(＝O)-NH-、-NH-等。该烃基的碳原子数是例如1以上12以下。该烃基可以具有不饱和键。基Y的例子包含直链状、支链状或具有环状结构的碳原子数1以上12以下的烷基；直链状、支链状或具有环状结构的碳原子数1以上12以下的烷氧基等。该烷基及烷氧基的碳原子数优选1以上8以下，更优选1以上6以下，进一步优选1以上4以下。该烷基及烷氧基中含有的亚甲基可以被-O-、-S-、-C(＝O)-、-C(＝O)-O-、-O-C(＝O)-、-C(＝O)-NH-、-NH-等替换。其中，基Y优选碳原子数1以上4以下的直链状或支链状烷氧基，更优选碳原子数1以上4以下的直链状烷氧基。
基Y可以包含极性基团。该极性基团的具体例可引用极性基X涉及的前述记载。该极性基团优选配置于基Y的末端。
基Z是2价或3价的基团。基Z无特别限制，可列举可含有杂原子(N、O、S、卤素原子等)的2价或3价烃基。该烃基的碳原子数例如是1以上24以下。该烃基可具有不饱和键。作为2价基团的基Z的例子包含直链状、支链状或具有环状结构的碳原子数1以上24以下的亚烷基；直链状、支链状或具有环状结构的碳原子数1以上24以下的亚烯基等。该烷基及亚烯基的碳原子数优选1以上12以下，更优选1以上8以下，进一步优选1以上4以下。该烷基及亚烯基中含有的亚甲基可以被-O-、-S-、-C(＝O)-、-C(＝O)-O-、-O-C(＝O)-、-C(＝O)-NH-、-NH-等替换。作为3价基团的基Z的例子可列举从作为上述2价基团的基Z除去1个氢原子后的基团。
基Z可以具有支链结构。具有支链结构的基Z在不同于上述式(B-1)所示的含有聚乙二醇结构的支链的另一支链上，可以具有不同于上述式(B-1)所示的聚乙二醇结构的另一聚乙二醇结构。
基Z优选为碳原子数1以上6以下的直链状或支链状亚烷基，更优选碳原子数为1以上4以下的直链状亚烷基。
式(B-1)中的n是2以上的整数，优选4以上540以下，更优选8以上120以下。
化合物(B)的分子量可以是例如200以上10000以下左右，基于改善固化性树脂组合物的图案形成性的观点，及/或提高QY保持率的观点，优选500以上5000以下，更优选600以上4000以下，也可以是700以上3000以下。
化合物(B)的分子量在200以上10000以下是指化合物(B)的重均分子量为200以上10000以下。重均分子量是通过凝胶渗透色谱测定的标准聚苯乙烯换算的重均分子量。
固化性树脂组合物中的半导体粒子(A)中，配体及化合物(B)的总量相对于半导体量子点(A1)的含量比〔以下也称“(B1)/(A1)质量比”。〕，以质量比计，优选0.1以上1.5以下。该含量比在该范围内的话，有利于改善固化性树脂组合物的图案形成性，及/或提高QY保持率。
(B1)/(A1)质量比更优选0.1以上1.4以下，进一步优选0.2以上1.4以下。(B1)/(A1)质量比通过后述的实施例项的记载进行测定。
另外，固化性树脂组合物含有包含化合物(B)作为配体的半导体粒子(A)时，“配体及化合物(B)的总量”是指半导体粒子(A)所具有的全部配体以及没有与半导体粒子(A)配位的化合物(B)的总量。
固化性树脂组合物的固体成分100质量份中，化合物(B)的含量例如是0.4质量份以上27质量份以下，优选0.9质量份以上24质量份以下，更优选1.8质量份以上24质量份以下。化合物(B)的含量在前述范围内，有利于改善固化性树脂组合物的图案形成性，及/或提高QY保持率。
〔3〕树脂(C)
固化性树脂组合物含有树脂(C)。固化性树脂组合物含有1种或2种以上的树脂作为树脂(C)。树脂(C)优选为碱可溶性树脂。碱可溶性是指能溶解于碱化合物水溶液的显影液的性质。树脂(C)可列举树脂[K1]～[K6]等。
树脂[K1]：不饱和羧酸及不饱和羧酸酐构成的群组中选择的至少1种(a)〔以下也称“(a)”。〕，与具有碳原子数2以上4以下的环状醚结构及烯属不饱和键的单体(b)〔以下也称“(b)”。〕的共聚物、
树脂[K2]：(a)、(b)和可与(a)共聚的单体(c)(其中，不同于(a)及(b)。)〔以下也称“(c)”。〕的共聚物、
树脂[K3]：(a)与(c)的共聚物、
树脂[K4]：(a)与(c)的共聚物与(b)反应而得的树脂、
树脂[K5]：(b)与(c)的共聚物与(a)反应而得的树脂、
树脂[K6]：(b)与(c)的共聚物与(a)反应，进一步再与羧酸酐反应而得的树脂。
作为树脂(C)，优选树脂[K3]，更优选可具有羟基等取代基的丙烯酸酯与不饱和羧酸的共聚物。
(a)具体地可列举如下：
(甲基)丙烯酸、丁烯酸、邻、间、对乙烯基苯甲酸、琥珀酸单〔2-(甲基)丙烯酰氧乙基〕、酞酸单〔2-(甲基)丙烯酰氧乙基〕等不饱和一元羧酸类；
马来酸、富马酸、柠康酸、甲基富马酸、衣康酸、3-乙烯酞酸、4-乙烯酞酸、3,4,5,6-四氢酞酸、1,2,3,6-四氢酞酸、二甲基四氢酞酸、1、4-环己烯二羧酸等不饱和二元羧酸类；
甲基-5-降冰片烯-2,3-二羧酸、5-羧基双环[2.2.1]-2-庚烯、5,6-二羧基双环[2.2.1]-2-庚烯、5-羧基-5-甲基双环[2.2.1]-2-庚烯、5-羧基-5-乙基双环[2.2.1]-2-庚烯、5-羧基-6-甲基双环[2.2.1]-2-庚烯、5-羧基-6-乙基双环[2.2.1]-2-庚烯等含有羧基的双环不饱和化合物类；
马来酸酐、柠康酸酐、衣康酸酐、3-乙烯酞酸酐、4-乙烯酞酸酐、3,4,5,6-四氢酞酸酐、1,2,3,6-四氢酞酸酐、二甲基四氢酞酸酐、双环[2.2.1]-2-庚烯-5,6-二羧酸酐(纳迪克酸酐)等不饱和二元羧酸类酸酐；
α-(羟基甲基)(甲基)丙烯酸那样的、同一分子中含有羟基及羧基的不饱和(甲基)丙烯酸类等。
其中，基于共聚反应性的观点或在碱水溶液中的溶解性的观点，(a)优选(甲基)丙烯酸、马来酸酐等。
本说明书中，“(甲基)丙烯酸”是指丙烯酸及甲基丙烯酸构成的群组中选择的至少1种。“(甲基)丙烯酰”及“(甲基)丙烯酸酯”等表述也具有相同的意思。
(b)是指具有碳原子数2以上4以下的环状醚结构(例如环氧乙烷环、氧杂环丁烷环及四氢呋喃环(氧戊环)构成的群组中选择的至少1种)与烯属不饱和键的聚合性化合物。(b)优选具有碳原子数2以上4以下的环状醚结构与(甲基)丙烯酰氧基的单体。
(b)可列举：具有环氧乙基与烯属不饱和键的单体(b1)〔以下也称“(b1)”。〕、具有氧杂环丁基与烯属不饱和键的单体(b2)〔以下也称“(b2)”。〕、具有四氢呋喃基与烯属不饱和键的单体(b3)〔以下也称“(b3)”。〕等。
(b1)可列举：例如具有不饱和脂肪族烃环氧化后结构的单体(b1-1)〔以下也称“(b1-1)”。〕、具有不饱和脂环式烃环氧化后结构的单体(b1-2)〔以下也称“(b1-2)”。〕。
(b1-1)可列举：(甲基)丙烯酸缩水甘油酯、β-甲基缩水甘油基(甲基)丙烯酸酯、β-乙基缩水甘油基(甲基)丙烯酸酯、乙烯基缩水甘油醚、邻乙烯基苄基缩水甘油醚、间乙烯基苄基缩水甘油醚、对乙烯基苄基缩水甘油醚、α-甲基-邻乙烯基苄基缩水甘油醚、α-甲基-间乙烯基苄基缩水甘油醚、α-甲基-对乙烯基苄基缩水甘油醚、2,3-二(缩水甘油基氧基甲基)苯乙烯、2,4-二(缩水甘油基氧基甲基)苯乙烯、2,5-二(缩水甘油基氧基甲基)苯乙烯、2,6-二(缩水甘油基氧基甲基)苯乙烯、2,3,4-三(缩水甘油基氧基甲基)苯乙烯、2,3,5-三(缩水甘油基氧基甲基)苯乙烯、2,3,6-三(缩水甘油基氧基甲基)苯乙烯、3,4,5-三(缩水甘油基氧基甲基)苯乙烯、2,4,6-三(缩水甘油基氧基甲基)苯乙烯等。
(b1-2)可列举：一氧化乙烯基环己烯、1,2-环氧-4-乙烯基环己烷(例如CELLOXIDE2000；大赛璐化学工业株式会社制)、3,4-环氧环己基甲基(甲基)丙烯酸酯(例如Cyclomer A400；大赛璐化学工业株式会社制)、3,4-环氧环己基甲基(甲基)丙烯酸酯(例如Cyclomer M100；大赛璐化学工业株式会社制)、3,4-环氧三环[5.2.1.02,6]癸基(甲基)丙烯酸酯等。
具有氧杂环丁基与烯属不饱和键的单体(b2)优选为具有氧杂环丁基与(甲基)丙烯酰氧基的单体。(b2)的优选例包含3-甲基-3-(甲基)丙烯酰氧甲基氧杂环丁烷、3-乙基-3-(甲基)丙烯酰氧甲基氧杂环丁烷、3-甲基-3-(甲基)丙烯酰氧乙基氧杂环丁烷、3-乙基-3-(甲基)丙烯酰氧乙基氧杂环丁烷。
具有四氢呋喃基与烯属不饱和键的单体(b3)优选为具有四氢呋喃基与(甲基)丙烯酰氧基的单体。(b3)的优选例可列举丙烯酸四氢糠酯(例如Viscoat V#150、大阪有机化学工业株式会社制)、甲基丙烯酸四氢糠酯等。
(c)的具体例可列举：
(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸正丁酯、(甲基)丙烯酸仲丁酯、(甲基)丙烯酸叔丁酯、(甲基)丙烯酸2-乙基己酯、(甲基)丙烯酸十二烷基酯、(甲基)丙烯酸月桂酯、(甲基)丙烯酸硬脂基酯、(甲基)丙烯酸环戊酯、(甲基)丙烯酸环己酯、(甲基)丙烯酸-2-甲基环己酯、(甲基)丙烯酸三环[5.2.1.02,6]癸烷-8-基酯〔在本技术领域中，作为俗名称为“(甲基)丙烯酸双环戊酯”。另外，有时称为“(甲基)丙烯酸三环癸基酯”。〕、(甲基)丙烯酸三环[5.2.1.02,6]癸烯-8-基酯〔在本技术领域中，作为俗名而称为“(甲基)丙烯酸双环戊烯基酯”。〕、(甲基)丙烯酸双环戊氧基乙基酯、(甲基)丙烯酸异冰片酯、(甲基)丙烯酸金刚烷基酯、(甲基)丙烯酸烯丙酯、(甲基)丙烯酸炔丙酯、(甲基)丙烯酸苯酯、(甲基)丙烯酸萘酯、(甲基)丙烯酸苄酯等(甲基)丙烯酸酯；
(甲基)丙烯酸-2-羟乙酯、(甲基)丙烯酸-2-羟丙酯等含羟基的(甲基)丙烯酸酯类；
马来酸二乙酯、富马酸二乙酯、衣康酸二乙酯等二元羧酸二酯；
双环[2.2.1]-2-庚烯、5-甲基双环[2.2.1]-2-庚烯、5-乙基双环[2.2.1]-2-庚烯、5-羟基双环[2.2.1]-2-庚烯、5-羟基甲基双环[2.2.1]-2-庚烯、5-(2’-羟基乙基)双环[2.2.1]-2-庚烯、5-甲氧基双环[2.2.1]-2-庚烯、5-乙氧基双环[2.2.1]-2-庚烯、5,6-二羟基双环[2.2.1]-2-庚烯、5,6-二(羟基甲基)双环[2.2.1]-2-庚烯、5,6-二(2’-羟基乙基)双环[2.2.1]-2-庚烯、5,6-二甲氧基双环[2.2.1]-2-庚烯、5,6-二乙氧基双环[2.2.1]-2-庚烯、5-羟基-5-甲基双环[2.2.1]-2-庚烯、5-羟基-5-乙基双环[2.2.1]-2-庚烯、5-羟基甲基-5-甲基双环[2.2.1]-2-庚烯、5-叔丁氧基羰基双环[2.2.1]-2-庚烯、5-环己基氧基羰基双环[2.2.1]-2-庚烯、5-苯氧基羰基双环[2.2.1]-2-庚烯、5,6-二(叔丁氧基羰基)双环[2.2.1]-2-庚烯、5,6-二(环己基氧基羰基)双环[2.2.1]-2-庚烯等双环不饱和化合物；
N-苯基马来酰亚胺、N-环己基马来酰亚胺、N-苄基马来酰亚胺、N-琥珀酰亚胺基-3-马来酰亚胺苯甲酸酯、N-琥珀酰亚胺基-4-马来酰亚胺丁酸酯、N-琥珀酰亚胺基-6-马来酰亚胺已酸酯、N-琥珀酰亚胺基-3-马来酰亚胺丙酸酯、N-(9-吖啶基)马来酰亚胺等二羰基酰亚胺衍生物；
苯乙烯、α-甲基苯乙烯、间甲基苯乙烯、对甲基苯乙烯、乙烯基甲苯、对甲氧基苯乙烯、丙烯腈、甲基丙烯腈、氯乙烯、偏二氯乙烯、丙烯酰胺、甲基丙烯酰胺、乙酸乙烯酯、1,3-丁二烯、异戊二烯、2,3-二甲基-1,3-丁二烯；等。
其中，基于共聚反应性、耐热性和图案形成时的显影性等观点，(c)优选为(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸正丁酯、(甲基)丙烯酸苄酯、(甲基)丙烯酸三环癸基酯、(甲基)丙烯酸双环戊烯基酯、苯乙烯、N-苯基马来酰亚胺、N-环己基马来酰亚胺、N-苄基马来酰亚胺、双环[2.2.1]-2-庚烯、(甲基)丙烯酸三环[5.2.1.02,6]癸烷-8-基酯等。
在树脂[K1]中，分别源自各单体的结构单元的比例，在构成树脂[K1]的全部结构单元中，优选为以下的范围：
来自于(a)的结构单元；2摩尔％以上50摩尔％以下(更优选10摩尔％以上45摩尔％以下)
来自于(b)的结构单元、特别是来自于(b1)的结构单元；50摩尔％以上98摩尔％以下(更优选55摩尔％以上90摩尔％以下)。
树脂[K1]的结构单元的比例处于上述范围时，则保存稳定性、显影性、所获得的图案的耐溶剂性倾向为优异。
树脂[K1]例如可以以文献“高分子合成的实验法”(大津隆行著发行所株式会社化学同人第1版第1次印刷1972年3月1日发行)中记载的方法以及该文献中记载的引用文献为参考而制造。
具体列举出：将(a)以及(b)(特别是(b1))的规定量、聚合引发剂以及溶剂等加入反应容器中，在脱氧气氛下搅拌、加热、保温的方法。另外，此处使用的聚合引发剂以及溶剂等没有特别限定，可使用该领域中通常使用的物质。作为聚合引发剂，列举出偶氮化合物(2,2′-偶氮二异丁腈、2,2′-偶氮双(2,4-二甲基戊腈)等)和有机过氧化物(过氧化苯甲酰等)。作为溶剂，只要是将各单体溶解的溶剂即可，可以使用后述的有机溶剂(F)等。
另外，所获得的共聚物可直接使用反应后的溶液，也可使用经过浓缩或者稀释而得到的溶液，也可使用利用再沉淀等方法以固体(粉体)的形式而取得的物质。
在树脂[K2]中，分别源自各单体的结构单元的比例，在构成树脂[K2]的全部结构单元中，优选为以下的范围：
来自于(a)的结构单元；4摩尔％以上45摩尔％以下(更优选10摩尔％以上30摩尔％以下)、
来自于(b)的结构单元、特别是来自于(b1)的结构单元；2摩尔％以上95摩尔％以下(更优选5摩尔％以上80摩尔％以下)、
来自于(c)的结构单元；1摩尔％以上65摩尔％以下(更优选5摩尔％以上60摩尔％以下)。
树脂[K2]的结构单元的比例处于上述范围时，则保存稳定性、显影性、所获得的图案的耐溶剂性、耐热性及机械强度倾向为优异。
树脂[K2]可采取与例如作为树脂[K1]的制造方法所记载的方法相同的方法来进行制造。具体列举出：将(a)、(b)(特别是(b1))以及(c)的规定量、聚合引发剂以及溶剂等加入反应容器中，在脱氧气氛下搅拌、加热、保温的方法。所获得的共聚物可直接使用反应后的溶液，也可使用经过浓缩或者稀释而得到的溶液，也可使用利用再沉淀等方法以固体(粉体)的形式而取得的物质。
在树脂[K3]中，分别源自各单体的结构单元的比例，在构成树脂[K3]的全部结构单元中，优选为以下的范围：
来自于(a)的结构单元；2摩尔％以上55摩尔％以下(更优选10摩尔％以上50摩尔％以下)、
来自于(c)的结构单元；45摩尔％以上98摩尔％以下(更优选50摩尔％以上90摩尔％以下)。
树脂[K3]可采取与作为树脂[K1]的制造方法所记载的方法相同的方法来进行制造。
树脂[K4]可按如下方法进行制造：获得(a)与(c)的共聚物，使(b)所具有的碳原子数2以上4以下的环状醚结构、特别是(b1)所具有的环氧乙烷环与(a)所具有的羧酸及/或羧酸酐进行加成。具体地，首先，按照与作为树脂[K1]的制造方法所记载的方法相同地制造(a)与(c)的共聚物。此时，优选在构成(a)与(c)的共聚物的全部结构单元中，分别源自各结构单元的比例为以下范围。
来自于(a)的结构单元；5摩尔％以上50摩尔％以下(更优选10摩尔％以上45摩尔％以下)、
来自于(c)的结构单元；50摩尔％以上95摩尔％以下(更优选55摩尔％以上90摩尔％以下)。
接着，使(b)所具有的碳原子数2以上4以下的环状醚、特别是(b1)所具有的环氧乙烷环与上述共聚物中的源自(a)的羧酸及/或羧酸酐的一部分进行反应。具体地，在制造(a)与(c)的共聚物之后，可接着将烧瓶内气氛从氮气置换为空气，将(b)(特别是(b1))、羧酸或羧酸酐与环状醚的反应催化剂(例如三(二甲基氨基甲基)苯酚等)以及阻聚剂(例如对苯二酚等)等加入烧瓶内，在60℃以上130℃以下反应1小时以上10小时以下，从而获得树脂[K4]。
(b)的使用量、特别是(b1)的使用量相对于(a)100摩尔，优选5摩尔以上80摩尔以下，更优选10摩尔以上75摩尔以下。通过设为该范围，从而使得保存稳定性、显影性、耐溶剂性、耐热性、机械强度以及灵敏度的平衡倾向于变良好。从环状醚的反应性高，并且未反应的(b)不易残存的方面考虑，作为树脂[K4]中使用的(b)，优选为(b1)，进一步优选为(b1-1)。
上述反应催化剂的使用量相对于(a)、(b)(特别是(b1))及(c)的总量，优选0.001质量％以上5质量％以下。上述阻聚剂的使用量相对于(a)、(b)及(c)的总量，优选0.001质量％以上5质量％以下。
加料方法、反应温度和时间等反应条件，可通过考虑制造设备和聚合产生的发热量等而适当调整。另外，与聚合条件同样地，通过考虑制造设备和聚合产生的发热量等，可适当调整加料方法和反应温度。
对于树脂[K5]，作为第一阶段，按照与上述的树脂[K1]的制造方法同样地操作，从而获得(b)(特别是(b1))与(c)的共聚物。与上述同样地，所获得的共聚物可直接使用反应后的溶液，也可使用经过浓缩或者稀释而得到的溶液，也可使用利用再沉淀等方法以固体(粉体)的形式取得的物质。
(b)(特别是(b1))及来自于(c)的结构单元的比例相对于构成上述共聚物的全部结构单元的总摩尔数，优选为以下的范围。
来自于(b)的结构单元、特别是来自于(b1)的结构单元；5摩尔％以上95摩尔％以下(更优选10摩尔％以上90摩尔％以下)、
来自于(c)的结构单元；5摩尔％以上95摩尔％以下(更优选10摩尔％以上90摩尔％以下)。
进一步，在与树脂[K4]的制造方法同样的条件下，通过使(b)(特别是(b1))与(c)的共聚物所具有的源自(b)的环状醚结构与(a)所具有的羧酸或羧酸酐进行反应，从而可获得树脂[K5]。与上述共聚物反应的(a)的用量，相对于(b)(特别是(b1))100摩尔，优选为5摩尔以上80摩尔以下。从环状醚的反应性高，并且未反应的(b)不易残存的方面考虑，作为树脂[K5]中使用的(b)，优选为(b1)，进一步优选(b1-1)。
树脂[K6]是进一步使羧酸酐与树脂[K5]进行反应而得到的树脂。使羧酸酐再与通过环状醚同羧酸或羧酸酐反应而产生的羟基进行反应。
羧酸酐可列举：马来酸酐、柠康酸酐、衣康酸酐、3-乙烯酞酸酐、4-乙烯酞酸酐、3,4,5,6-四氢酞酸酐、1,2,3,6-四氢酞酸酐、二甲基四氢酞酸酐、双环[2.2.1]-2-庚烯-5,6-二羧酸酐(纳迪克酸酐)等。
树脂(C)的聚苯乙烯换算的重均分子量优选3000以上100000以下，更优选5000以上50000以下，进一步优选5000以上30000以下。分子量在上述范围内时，倾向于未曝光部对显影液的溶解性高，获得的图案的残膜率和硬度也高。树脂(C)的分子量分布〔重均分子量(Mw)/数均分子量(Mn)〕优选1.1以上6以下，更优选1.2以上4以下。
树脂(C)的溶液酸值优选5mg-KOH/g以上180mg-KOH/g以下，更优选10mg-KOH/g以上100mg-KOH/g以下，进一步优选12mg-KOH/g以上50mg-KOH/g以下。酸值是作为中和1g树脂所需要的氢氧化钾的量(mg)而测定的值，例如可通过使用氢氧化钾水溶液进行滴定来求得。
固化性树脂组合物的固体成分100质量％中，树脂(C)的含量优选5质量％以上70质量％以下，更优选10质量％以上65质量％以下，进一步优选15质量％以上60质量％以下。树脂(C)的含量在上述范围内时，未曝光部对显影液的溶解性倾向于高。
〔4〕聚合性化合物(D)
聚合性化合物(D)只要是能通过光照射等经由从聚合引发剂(E)产生的活性自由基等进行聚合的化合物，即无特别限定，可列举具有聚合性烯属不饱和键的化合物等。聚合性化合物(D)的重均分子量优选3000以下。
其中，聚合性化合物(D)优选是具有优选3个以上烯属不饱和键的光聚合性化合物。具有3个以上烯属不饱和键的光聚合性化合物的具体例可列举，三羟甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯、季戊四醇三(甲基)丙烯酸酯、季戊四醇四(甲基)丙烯酸酯、二季戊四醇五(甲基)丙烯酸酯、二季戊四醇六(甲基)丙烯酸酯、三季戊四醇八(甲基)丙烯酸酯、三季戊四醇七(甲基)丙烯酸酯、四季戊四醇十(甲基)丙烯酸酯、四季戊四醇九(甲基)丙烯酸酯、三(2-(甲基)丙烯酰氧乙基)异氰脲酸酯、乙二醇改性季戊四醇四(甲基)丙烯酸酯、乙二醇改性二季戊四醇六(甲基)丙烯酸酯、丙二醇改性季戊四醇四(甲基)丙烯酸酯、丙二醇改性二季戊四醇六(甲基)丙烯酸酯、己内酯改性季戊四醇四(甲基)丙烯酸酯、己内酯改性二季戊四醇六(甲基)丙烯酸酯等。
固化性树脂组合物可以含有1种或2种以上的聚合性化合物(D)。相对于固化性树脂组合物中的树脂(C)100质量份，聚合性化合物(D)的含量优选20质量份以上150质量份以下，更优选80质量份以上120质量份以下。
〔5〕聚合引发剂(E)
固化性树脂组合物可以含有聚合引发剂(E)。聚合引发剂(E)只要是通过光或热的作用产生活性自由基、酸等，可引发聚合的化合物即无特别限定，可以使用公知的聚合引发剂。
聚合引发剂(E)可列举：O-酰基肟化合物等肟系化合物、苯烷基酮化合物、双咪唑化合物、三嗪化合物、酰基氧化膦化合物等。考虑到灵敏度、图案形成性等，聚合引发剂(E)可以并用2种以上。出于有利于精确地制造具有灵敏度及期望线宽的图案形状的考虑，聚合引发剂(E)优选含有O-酰基肟化合物等肟系化合物。
O-酰基肟化合物是具有式(d)所示结构的化合物。以下*表示成键位置。
O-酰基肟化合物可列举：N-苯甲酰氧基-1-(4-苯硫基苯基)丁烷-1-酮-2-亚胺、N-苯甲酰氧基-1-(4-苯硫基苯基)辛烷-1-酮-2-亚胺、N-苯甲酰氧基-1-(4-苯硫基苯基)-3-环戊基丙烷-1-酮-2-亚胺、N-乙酰氧基-1-[9-乙基-6-(2-甲基苯甲酰基)-9H-咔唑-3-基]乙烷-1-亚胺、N-乙酰氧基-1-[9-乙基-6-{2-甲基-4-(3,3-二甲基-2,4-二氧杂环戊基甲基氧基)苯甲酰基}-9H-咔唑-3-基]乙烷-1-亚胺、N-乙酰氧基-1-[9-乙基-6-(2-甲基苯甲酰基)-9H-咔唑-3-基]-3-环戊基丙烷-1-亚胺、N-苯甲酰氧基-1-[9-乙基-6-(2-甲基苯甲酰基)-9H-咔唑-3-基]-3-环戊基丙烷-1-酮-2-亚胺、N-乙酰基氧基-1-[4-(2-羟基乙基氧基)苯硫基苯基]丙烷-1-酮-2-亚胺、N-乙酰基氧基-1-[4-(1-甲基-2-甲氧基乙氧基)-2-甲基苯基]-1-(9-乙基-6-硝基-9H-咔唑-3-基)甲烷-1-亚胺等。可以使用Irgacure(注册商标)OXE01、Irgacure OXE02、Irgacure OXE03(以上BASF公司制)、N-1919、NCI-930、NCI-831(以上均为ADEKA公司制)等市售品。这些O-酰基肟化合物有利于提高光刻性能。
苯烷基酮化合物是具有式(d4)所示结构或式(d5)所示结构的化合物。这些结构中，苯环可以具有取代基。
具有式(d4)所示结构的化合物可列举：2-甲基-2-吗啉代-1-(4-甲硫基苯基)丙烷-1-酮、2-二甲基氨基-1-(4-吗啉苯基)-2-苄基丁烷-1-酮、2-(二甲基氨基)-2-[(4-甲基苯基)甲基]-1-[4-(4-吗啉基)苯基]丁烷-1-酮等。可以使用Irgacure(注册商标)369、Irgacure 907、Irgacure 379(以上均为BASF公司制)等市售品。
具有式(d5)所示结构的化合物可列举：2-羟基-2-甲基-1-苯基丙烷-1-酮、2-羟基-2-甲基-1-〔4-(2-羟基乙氧基)苯基〕丙烷-1-酮、1-羟基环己基苯基酮、2-羟基-2-甲基-1-(4-异丙烯基苯基)丙烷-1-酮的低聚物、α,α-二乙氧基苯乙酮、苄基二甲基缩酮等。
基于灵敏度的点，苯烷基酮化合物优选具有式(d4)所示结构的化合物。
双咪唑化合物可列举：2,2’-二(2-氯苯基)-4,4’,5,5’-四苯基双咪唑、2,2’-二(2,3-二氯苯基)-4,4’,5,5’-四苯基双咪唑(例如参照日本专利特开平6-75372号公报、日本专利特开平6-75373号公报等。)、2,2’-二(2-氯苯基)-4,4’,5,5’-四(烷氧基苯基)双咪唑、2,2’-二(2-氯苯基)-4,4’,5,5’-四(二烷氧基苯基)双咪唑、2,2’-二(2-氯苯基)-4,4’,5,5’-四(三烷氧基苯基)双咪唑(例如参照日本特公昭48-38403号公报、日本专利特开昭62-174204号公报等。)、4,4’,5,5’-位的苯基被烷氧羰基取代的咪唑化合物(例如参照日本专利特开平7-10913号公报等)等。其中，优选下述式所示的化合物或它们的混合物。
三嗪化合物可列举：2,4-二(三氯甲基)-6-(4-甲氧基苯基)-1,3,5-三嗪、2,4-二(三氯甲基)-6-(4-甲氧基萘基)-1,3,5-三嗪、2,4-二(三氯甲基)-6-胡椒基-1,3,5-三嗪、2,4-二(三氯甲基)-6-(4-甲氧基苯乙烯基)-1,3,5-三嗪、2,4-二(三氯甲基)-6-〔2-(5-甲基呋喃-2-基)乙烯基〕-1,3,5-三嗪、2,4-二(三氯甲基)-6-〔2-(呋喃-2-基)乙烯基〕-1,3,5-三嗪、2,4-二(三氯甲基)-6-〔2-(4-二乙基氨基-2-甲基苯基)乙烯基〕-1,3,5-三嗪、2,4-二(三氯甲基)-6-〔2-(3,4-二甲氧基苯基)乙烯基〕-1,3,5-三嗪等。
酰基氧化膦化合物可列举：2,4,6-三甲基苯甲酰基二苯基氧化膦等。
进一步聚合引发剂(E)可列举：苯偶姻、苯偶姻甲基醚、苯偶姻乙基醚、苯偶姻异丙基醚、苯偶姻异丁基醚等苯偶姻化合物；二苯甲酮、邻苯甲酰基苯甲酸甲酯、4-苯基二苯甲酮、4-苯甲酰基-4’-甲基二苯基硫化物、3,3’,4,4’-四(叔丁基过氧羰基)二苯甲酮、2,4,6-三甲基二苯甲酮等二苯甲酮化合物；9,10-菲醌、2-乙基蒽醌、樟脑醌等醌化合物；10-丁基-2-氯吖啶酮、苄酯、苯基乙醛酸甲酯、二茂钛化合物等。这些优选与后述的聚合引发助剂(E1)(特别是胺化合物)组合使用。
聚合引发剂(E)优选含有从苯烷基酮化合物、三嗪化合物、酰基氧化膦化合物、O-酰基肟化合物及双咪唑化合物构成的群组中选择的至少1种的聚合引发剂，更优选含有O-酰基肟化合物的聚合引发剂。
相对于树脂(C)及聚合性化合物(D)的总量100质量份，聚合引发剂(E)的含量优选0.1质量份以上30质量份以下，更优选1质量份以上25质量份以下，进一步优选1质量份以上20质量份以下。聚合引发剂(E)的含量在上述范围内时，由于具有高灵敏度化使曝光时间短缩的倾向，故倾向于提高波长转换膜等固化膜的生产率。
〔6〕聚合引发助剂(E1)
固化性树脂组合物可以含有聚合引发助剂(E1)。聚合引发助剂(E1)是用于促进通过聚合引发剂(E)而引发聚合的聚合性化合物(D)的聚合的化合物，或者增敏剂。在含有聚合引发助剂(E1)时，与聚合引发剂(E)组合使用。
聚合引发助剂(E1)可列举：胺化合物、烷氧基蒽化合物、噻吨酮化合物及羧酸化合物等。其中，优选噻吨酮化合物。聚合引发助剂(E1)可以2种以上并用。
胺化合物可列举：三乙醇胺、甲基二乙醇胺、三异丙醇胺、4-二甲基氨基苯甲酸甲酯、4-二甲基氨基苯甲酸乙酯、4-二甲基氨基苯甲酸异戊酯、苯甲酸2-二甲基氨基乙酯、4-二甲基氨基苯甲酸2-乙基己酯、N,N-二甲基对甲苯胺、4,4’-二(二甲基氨基)二苯甲酮(通称米蚩酮)、4,4’-二(二乙基氨基)二苯甲酮、4,4’-二(乙基甲基氨基)二苯甲酮等，其中，优选4,4’-二(二乙基氨基)二苯甲酮。可以使用EAB-F(保土谷化学工业株式会社制)等市售品。
烷氧基蒽化合物可列举：9,10-二甲氧基蒽、2-乙基-9,10-二甲氧基蒽、9,10-二乙氧基蒽、2-乙基-9,10-二乙氧基蒽、9,10-二丁氧基蒽、2-乙基-9,10-二丁氧基蒽等。
噻吨酮化合物可列举：2-异丙基噻吨酮、4-异丙基噻吨酮、2,4-二乙基噻吨酮、2,4-二氯噻吨酮、1-氯-4-丙氧基噻吨酮等。
羧酸化合物可列举：苯硫基乙酸、甲基苯硫基乙酸、乙基苯硫基乙酸、甲基乙基苯硫基乙酸、二甲基苯硫基乙酸、甲氧基苯硫基乙酸、二甲氧基苯硫基乙酸、氯苯硫基乙酸、二氯苯硫基乙酸、N-苯基甘氨酸、苯氧基乙酸、萘基硫代乙酸、N-萘基甘氨酸、萘氧基乙酸等。
相对于树脂(C)及聚合性化合物(D)的总量100质量份，聚合引发助剂(E1)的含量优选0.1质量份以上30质量份以下，更优选1质量份以上20质量份以下。聚合引发助剂(E1)的含量在上述范围内时，可进一步提高波长转换膜等固化膜的生产率。
〔7〕溶剂(F)
固化性树脂组合物优选含有1种或2种以上的溶剂(F)。溶剂(F)可列举酯溶剂(含有-C(＝O)-O-的溶剂)、酯溶剂以外的醚溶剂(包含-O-的溶剂)、醚酯溶剂(包含-C(＝O)-O-与-O-的溶剂)、酯溶剂以外的酮溶剂(包含-C(＝O)-的溶剂)、醇溶剂、芳香族烃溶剂、酰胺溶剂及二甲基亚砜等。
酯溶剂可列举：乳酸甲酯、乳酸乙酯、乳酸丁酯、2-羟基异丁酸甲酯、乙酸乙酯、乙酸正丁酯、乙酸异丁酯、甲酸戊酯、乙酸异戊酯、丙酸丁酯、丁酸异丙酯、丁酸乙酯、丁酸丁酯、丙酮酸甲酯、丙酮酸乙酯、丙酮酸丙酯、乙酰乙酸甲酯、乙酰乙酸乙酯、乙酸环己酯、乙酸2-甲基环己酯、丙酸环己酯、乙酸顺-3,3,5-三甲基环己酯、乙酸4-叔丁基环己酯、丁酸环己酯、环己烷羧酸异丙基及γ-丁内酯等。
醚溶剂可列举：乙二醇单甲基醚、乙二醇单乙基醚、乙二醇单丙基醚、乙二醇单丁基醚、二乙二醇单甲基醚、二乙二醇单乙基醚、二乙二醇单丁基醚、丙二醇单甲基醚、丙二醇单乙基醚、丙二醇单丙基醚、丙二醇单丁基醚、3-甲氧基-1-丁醇、3-甲氧基-3-甲基丁醇、四氢呋喃、四氢吡喃、1,4-二恶烷、二乙二醇二甲基醚、二乙二醇二乙基醚、二乙二醇甲基乙基醚、二乙二醇二丙基醚、二乙二醇二丁基醚、茴香醚、苯乙醚、甲基茴香醚、甲氧基环己烷等。
醚酯溶剂可列举：甲氧基乙酸甲酯、甲氧基乙酸乙酯、甲氧基乙酸丁酯、乙氧基乙酸甲酯、乙氧基乙酸乙酯、3-甲氧基丙酸甲酯、3-甲氧基丙酸乙酯、3-乙氧基丙酸甲酯、3-乙氧基丙酸乙酯、2-甲氧基丙酸甲酯、2-甲氧基丙酸乙酯、2-甲氧基丙酸丙酯、2-乙氧基丙酸甲酯、2-乙氧基丙酸乙酯、2-甲氧基-2-甲基丙酸甲酯、2-乙氧基-2-甲基丙酸乙酯、3-甲氧基丁基乙酸酯、3-甲基-3-甲氧基丁基乙酸酯、丙二醇单甲基醚乙酸酯、丙二醇单乙基醚乙酸酯、丙二醇单丙基醚乙酸酯、乙二醇单甲基醚乙酸酯、乙二醇单乙基醚乙酸酯、二乙二醇单乙基醚乙酸酯、二乙二醇单丁基醚乙酸酯及二丙二醇甲基醚乙酸酯等。
酮溶剂可列举：4-羟基-4-甲基-2-戊酮、丙酮、2-丁酮、2-庚酮、3-庚酮、4-庚酮、4-甲基-2-戊酮、环戊酮、2-乙酰基环戊酮、环已酮、2-乙酰基环已酮及异佛尔酮等。
醇溶剂可列举：甲醇、乙醇、丙醇、丁醇、己醇、环己醇、乙二醇、丙二醇及丙三醇等。芳香族烃溶剂可列举：苯、甲苯、二甲苯及均三甲基苯等。酰胺溶剂可列举：N,N-二甲基甲酰胺、N,N-二甲基乙酰胺及N-甲基吡咯烷酮等。
基于涂布性、干燥性的点，溶剂(F)优选含有从丙二醇单甲基醚乙酸酯、二丙二醇甲基醚乙酸酯、乳酸乙酯、丙二醇单甲基醚、3-乙氧基丙酸乙酯、乙二醇单甲基醚、二乙二醇单甲基醚、二乙二醇单乙基醚、3-甲氧基丁基乙酸酯、3-甲氧基-1-丁醇、4-羟基-4-甲基-2-戊酮及N,N-二甲基甲酰胺、乙酸环己酯、甲氧基环己烷、环己烷羧酸异丙酯、环戊酮、环已酮、环己醇、苯、甲苯、二甲苯及均三甲基苯构成的群组中选择的至少1种，更优选含有从丙二醇单甲基醚乙酸酯、丙二醇单甲基醚、二丙二醇甲基醚乙酸酯、乳酸乙酯、3-甲氧基丁基乙酸酯、3-甲氧基-1-丁醇及3-乙氧基丙酸乙酯、乙酸环己酯、甲氧基环己烷、环己烷羧酸异丙酯、环戊酮、环已酮、环己醇构成的群组中选择的至少1种。
固化性树脂组合物100质量％中，溶剂(F)的含量优选60质量％以上95质量％以下，更优选65质量％以上92质量％以下。换言之，固化性树脂组合物的固体成分优选5质量％以上40质量％以下，更优选8质量％以上35质量％以下。溶剂(F)的含量在上述范围内时，固化性树脂组合物的涂布性及涂布时的平坦性倾向于良好，此外波长转换膜等固化膜的发光特性倾向于良好。
〔8〕流平剂(G)
固化性树脂组合物可以含有1种或2种以上的流平剂(G)。流平剂(G)可列举：硅酮系表面活性剂、氟系表面活性剂及具有氟原子的硅酮系表面活性剂等。这些可以在侧链具有聚合性基团。
硅酮系表面活性剂可列举：分子内具有硅氧烷键的表面活性剂等。具体地可列举东丽硅酮DC3PA、东丽硅酮SH7PA、东丽硅酮DC11PA、东丽硅酮SH21PA、东丽硅酮SH28PA、东丽硅酮SH29PA、东丽硅酮SH30PA、东丽硅酮SH8400(商品名，东丽道康宁株式会社制)、KP321、KP322、KP323、KP324、KP326、KP340、KP341(信越化学工业株式会社制)、TSF400、TSF401、TSF410、TSF4300、TSF4440、TSF4445、TSF-4446、TSF4452及TSF4460(迈图高新材料·日本有限责任公司制)等。
氟系表面活性剂可列举：分子内具有氟碳链的表面活性剂等。具体地可列举Fluorad(注册商标)FC430、Fluorad FC431(住友3M株式会社制)、Megafac(注册商标)F142D、Megafac F171、Megafac F172、Megafac F173、Megafac F177、Megafac F183、Megafac F554、Megafac R30、Megafac RS-718-K(DIC株式会社制)、F-TOP(注册商标)EF301、F-TOP EF303、F-TOP EF351、F-TOP EF352(三菱材料电子化学株式会社制)、Surflon(注册商标)S381、Surflon S382、Surflon SC101、Surflon SC105(旭硝子株式会社制)及E5844(株式会社大金精细化工研究所制)等。
具有氟原子的硅酮系表面活性剂可列举：分子内具有硅氧烷键及氟碳链的表面活性剂等。具体地可列举Megafac(注册商标)R08、Megafac BL20、Megafac F475、MegafacF477及Megafac F443(DIC株式会社制)等。
固化性树脂组合物100质量％中，流平剂(G)的含量通常为0.001质量％以上0.2质量％以下，优选0.002质量％以上0.1质量％以下、更优选0.005质量％以上0.05质量％以下。
〔9〕抗氧化剂(H)
基于提高固化性树脂组合物的耐热性及耐光性的观点，固化性树脂组合物可以含有抗氧化剂(H)。抗氧化剂(H)只要是工业上一般使用的抗氧化剂即无特别限定，可以使用酚系抗氧化剂、磷系抗氧化剂及硫系抗氧化剂等。抗氧化剂(H)可以2种以上并用。
酚系抗氧化剂可列举：イルガノックス(注册商标)1010(Irganox 1010：季戊四醇四[3-(3,5-二叔丁基-4-羟基苯基)丙酸酯]、BASF公司制)、イルガノックス1076(Irganox1076：十八烷基-3-(3,5-二叔丁基-4-羟基苯基)丙酸酯、BASF公司制)、イルガノックス1330(Irganox 1330：3,3’,3”,5,5’,5”-六叔丁基-a,a',a”-(均三甲苯-2,4,6-三基)三对甲酚、BASF公司制)、イルガノックス3114(Irganox 3114：1,3,5-三(3,5-二叔丁基-4-羟基苄基)-1,3,5-三嗪-2,4,6-(1H，3H，5H)-三酮、BASF公司制)、イルガノックス3790(Irganox 3790：1,3,5-三((4-叔丁基-3-羟基-2,6-二甲苯基)甲基)-1,3,5-三嗪-2,4,6-(1H，3H，5H)-三酮、BASF公司制)、イルガノックス1035(Irganox 1035：硫代二乙撑双[3-(3,5-二叔丁基-4-羟基苯基)丙酸酯]、BASF公司制)、イルガノックス1135(Irganox 1135：苯丙酸、3,5-双(1,1-二甲基乙基)-4-羟基、C7-C9侧链烷基酯、BASF公司制)、イルガノックス1520L(Irganox1520L：4,6-双(辛基硫代甲基)邻甲酚、BASF公司制)、イルガノックス3125(Irganox 3125、BASF公司制)、イルガノックス565(Irganox 565：2,4-双(正辛硫基)-6-(4-羟基-3',5'-二叔丁基苯胺基)-1,3,5-三嗪、BASF公司制)、アデカスタブ(注册商标)AO-80(ADEKA STABAO-80：3,9-双(2-(3-(3-叔丁基-4-羟基-5-甲基苯基)丙酰氧基)-1,1-二甲基乙基)-2,4,8,10-四氧杂螺(5,5)十一烷、株式会社ADEKA制)、スミライザー(注册商标)BHT、スミライザーGA-80、スミライザーGS(Sumilizer，以上均为住友化学株式会社制)、サイアノックス(注册商标)1790(Cyanox 1790、Sci-Tech公司制)以及维他命E(卫材株式会社制)等。
磷系抗氧化剂可列举：イルガフォス(注册商标168(Irgafos 168：三(2,4-二叔丁基苯基)亚磷酸酯、BASF公司制)、イルガフォス12(Irgafos 12：三[2-[[2,4,8,10-四叔丁基二苯并[d,f][1,3,2]二恶磷杂庚英-6-基]氧基]乙基]胺、BASF公司制)、イルガフォス38(Irgafos 38：双(2,4-双(1,1-二甲基乙基)-6-甲基苯基)乙基亚磷酸酯、BASF公司制)、アデカスタブ(注册商标)329K、アデカスタブPEP36、アデカスタブPEP-8(以上均为株式会社ADEKA制)、Sandstab P-EPQ(科莱恩公司制)、Weston(注册商标)618、Weston 619G(以上均为GE公司制)、Ultranox626(GE公司制)以及スミライザー(注册商标)GP(Sumilizer GP：6-[3-(3-叔丁基-4-羟基-5-甲基苯基)丙氧基]-2,4,8,10-四叔丁基二苯并[d,f][1,3,2]二恶磷杂庚英)(住友化学株式会社制)等。
硫系抗氧化剂可列举：硫代二丙酸二月桂酯、硫代二丙酸二肉豆蔻基酯或硫代二丙酸二硬脂基酯等硫代二丙酸二烷基酯化合物及四[亚甲基(3-十二烷基硫代)丙酸酯]甲烷等多元醇的β-烷基巯基丙酸酯化合物等。
〔10〕其他成分
固化性树脂组合物中根据需要还可含有1种或2种以上的填充剂、树脂(C)以外的高分子化合物、密接促进剂、紫外线吸收剂、防凝聚剂、有机酸、有机胺化合物、固化剂、光散射剂等添加剂。
填充剂可列举：玻璃、二氧化硅、氧化铝等。树脂(C)以外的高分子化合物可列举：聚乙烯醇、聚丙烯酸、聚乙二醇单烷基醚及聚氟烷基丙烯酸酯等。
密接促进剂可列举：乙烯基三甲氧基硅烷、乙烯基三乙氧基硅烷、乙烯基三(2-甲氧基乙氧基)硅烷、N-(2-氨基乙基)-3-氨基丙基甲基二甲氧基硅烷、N-(2-氨基乙基)-3-氨基丙基三甲氧基硅烷、3-氨基丙基三乙氧基硅烷、3-缩水甘油氧基丙基三甲氧基硅烷、3-缩水甘油氧基丙基甲基二甲氧基硅烷、2-(3,4-环氧环己基)乙基三甲氧基硅烷、3-氯丙基甲基二甲氧基硅烷、3-氯丙基三甲氧基硅烷、3-甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷及3-巯基丙基三甲氧基硅烷等。
紫外线吸收剂可列举：2-(2-羟基-3-叔丁基-5-甲基苯基)-5-氯苯并三唑等苯并三唑系化合物；2-羟基-4-辛基氧基二苯甲酮等二苯甲酮系化合物；2,4-二-叔丁基苯基-3,5-二-叔丁基-4-羟基苯甲酸酯等苯甲酸酯系化合物；2-(4,6-二苯基-1,3,5-三嗪-2-基)-5-己基氧基苯酚等三嗪系化合物；等。
防凝聚剂可列举：聚丙烯酸钠等。
固化剂可列举：通过加热可以与树脂(C)中的羧基反应而令树脂(C)交联的化合物、均聚固化的化合物等。可列举环氧化合物、氧杂环丁烷化合物等。
光散射剂可列举：金属或金属氧化物的粒子、玻璃粒子等。金属氧化物可列举：TiO2、SiO2、BaTiO3、ZnO等。光散射剂的粒子径例如是0.03μm以上20μm以下左右，优选0.05μm以上1μm以下，进一步优选0.05μm以上300nm以下。固化性树脂组合物100质量％中，光散射剂的含量通常是0.001质量％以上50质量％以下，优选1质量％以上40质量％以下，更优选5质量％以上30质量％以下。
＜固化性树脂组合物的调制方法＞
固化性树脂组合物可以通过混合半导体粒子(A)、化合物(B)、树脂(C)、聚合性化合物(D)和根据需要使用的其他成分从而调制。其中，将配位有有机配体等配体〔以下也称“配体M”。〕的半导体粒子(A)作为原料使用时，为了获得包含化合物(B)的至少一部分分子参与配位的半导体粒子(A)的固化性树脂组合物，优选先将配位有配体M的半导体粒子(A)供给于配体交换反应而获得化合物(B)参与了配位的半导体粒子(A)后，再将其与树脂(C)、聚合性化合物(D)及根据需要使用的其他成分混合来配制固化性树脂组合物。
上述配体交换反应是将半导体粒子(A)上配位的配体M取代为化合物(B)的反应。该反应可通过例如经具有配体M的半导体粒子(A)与化合物(B)的混合物在溶剂中加热来进行。加热温度例如是50℃以上180℃以下。
＜固化膜、图案形成固化膜、波长转换膜及显示装置＞
可以通过使固化性树脂组合物构成的膜(层)固化来获得固化膜。此时，可通过光刻法、喷墨法、印刷法等方法进行图案形成，由此获得图案形成固化膜。固化膜或图案形成固化膜适用作发射出不同于入射光波长的波长的光的波长转换膜(波长转换过滤器)。波长转换膜适用于液晶显示装置、有机EL装置等显示装置。图案形成方法优选光刻法。光刻法是将固化性树脂组合物涂布在基板上，干燥，形成固化性树脂组合物层，通过光掩模将该固化性树脂组合物层曝光、显影的方法。
作为基板，可使用石英玻璃、硼硅酸玻璃、铝硅酸盐玻璃、表面二氧化硅涂层碱石灰玻璃等玻璃板，聚碳酸酯、聚甲基丙烯酸甲酯、聚对苯二甲酸乙二酯等树脂板，硅、在上述基板上形成有铝、银、银/铜/钯合金薄膜等的基板。
通过光刻法形成图案形成固化膜，可用公知或惯用的装置、条件进行。例如，可按如下那样制作。首先，将固化性树脂组合物涂布在基板上，通过加热干燥(预烘)和/或减压干燥将溶剂等挥发成分除去、干燥，得到固化性树脂组合物层。作为涂布方法，可举出旋涂法、狭缝涂布法、旋涂和狭缝涂布法等。
进行加热干燥时的温度，优选30℃以上120℃以下，更优选50℃以上110℃以下。加热时间优选10秒以上10分钟以下，更优选30秒以上5分钟以下。进行减压干燥时，优选在50Pa以上150Pa以下的压力下、20℃以上25℃以下的温度范围下进行。固化性树脂组合物层的膜厚无特别限定，可以根据期望的波长转换膜等固化膜的膜厚进行适当的选择。
接下来，将固化性树脂组合物层通过用于形成期望图案的光掩模曝光。该光掩模上的图案没有特别限制，可使用匹配目标用途的图案。作为曝光用的光源，优选发出250nm以上450nm以下波长光的光源。例如，可将不足350nm的光，使用截取该波长区域的滤波器截取，将436nm附近、408nm附近、365nm附近的光，使用取出这些波长区域的带通滤波器选择性地取出。光源可列举：汞灯、发光二极管、金属卤化物等、卤素灯等。
由于可以向曝光面整体均一照射平行光，或可以校准光掩模与形成有固化性树脂组合物层的基板的正确位置，曝光优选使用掩模对准仪及分步重复器等曝光装置。
通过使曝光后的固化性树脂组合物层接触显影液显影，从而在基板上形成固化性树脂组合物层图案。通过显影，固化性树脂组合物层的未曝光部分溶于显影液而被除去。显影液优选使用例如氢氧化钾、碳酸氢钠、碳酸钠、氢氧化四甲基铵等碱性化合物的水溶液。这些碱性化合物的水溶液中的浓度优选0.01质量％以上10质量％以下，更优选0.03质量％以上5质量％以下。显影液中可进一步含有表面活性剂。显影方法可列举：桨式搅拌法、浸渍法及喷涂法等。进一步地，可在显影时将基板以任意角度倾斜。显影后，优选进行水洗。
进一步地，优选对得到的固化性树脂组合物层图案进行后烘。后烘的温度优选60℃以上250℃以下，更优选110℃以上240℃以下。后烘的时间优选1分钟以上120分钟以下，更优选10分钟以上60分钟以下。进行后烘后的固化膜的膜厚例如是1μm以上10μm以下，优选3μm以上10μm以下。
实施例
以下列举实施例对本发明进行更具体的说明，但本发明并不限于这些例子。例中，表示含量或使用量的％及份若无特别说明，即为质量基准。
＜制造例1-1：化合物(B)参与配位的半导体粒子(A)的制作-1＞
(1)半导体量子点(半导体粒子(A))的准备
作为半导体量子点，使用具有InP(核)/ZnS(第1壳)/ZnS(第2壳)结构的核壳型半导体量子点INP530〔NN-LABS公司制〕。在该半导体量子点的表面上配位有油胺。
(2)减少配体处理
接着，对上述半导体量子点(QD)按照以下顺序进行减少配体处理。首先，向1容量份含有上述(1)所得的QD的分散液中加入2容量份己烷进行稀释。其后，添加30容量份乙醇使QD沉淀，进行离心分离处理。除去上层清液，加入3容量份己烷使QD再分散。总共进行3次这样的处理(添加乙醇进行沉淀→离心分离→除去上层清液→添加己烷再分散)。其中，进行第3次再分散时，添加甲苯而不是己烷使QD(具有油胺配体)的浓度为20质量％，获得QD分散液-A。
(3)化合物(B)参与配位的半导体粒子(A)的制作(配体交换处理)
向1份上述(2)所得的QD分散液-A中添加作为化合物(B)的聚(乙二醇)甲基醚硫醇〔西格玛奥德里奇公司制，数均分子量800，上述式(B-1)中X＝-SH，Y＝-OCH3，Z＝-CH2CH2-，R1＝-CH2CH2-，m＝1的化合物〕0.1份，于80℃下加热搅拌12小时进行配体交换反应，获得含有聚(乙二醇)甲基醚硫醇参与了配位的QD的分散液。
向上述分散液中添加19.7份己烷使QD沉淀，进行离心分离处理。除去上层清液，通过使QD分散于丙二醇单甲基醚乙酸酯(PGMEA)，制成聚(乙二醇)甲基醚硫醇(数均分子量800)参与了配位的QD的浓度为20质量％的PGMEA分散液，获得QD分散液-B。
通过上述减少配体处理获得的QD分散液-A中的QD，其分散于无极性溶剂甲苯中而不易于分散于极性溶剂中。另一方面，上述配体交换处理所得的QD分散液-B中的QD，由于能分散于极性溶剂PGMEA，故可判断发生了配体交换，聚(乙二醇)甲基醚硫醇(化合物(B))配位于QD。
以下其他制造例中也同样地，通过已分散于极性溶剂PGMEA来判断化合物(B)配位于QD。
(4)(B1)/(A1)质量比的测定
对获得的QD分散液-B按照以下顺序测定(B1)/(A1)质量比〔配体与化合物(B)的总量(B1)相对于半导体量子点的质量比〕。
向铝锅中量取30μL的QD分散液，使用热重分析装置“TGDTA6200”(日本精工公司制)在氮气流下，以5℃/min的升温速度在45℃至550℃的温度范围内进行热重测定。将PGMEA挥发结束时的温度130℃至500℃的重量变化作为化合物(B)的重量(质量)，将测定结束后的残渣物的重量作为半导体量子点的重量(质量)，通过化合物(B)的质量除以半导体量子点的质量求得(B1)/(A1)质量比。
＜制造例1-2：化合物(B)参与配位的半导体粒子(A)的制作-2＞
制造例1-1的(3)中，除了作为化合物(B)，使用聚(乙二醇)甲基醚硫醇〔日油株式会社制的“SUNBRIGHT ME-020SH”，重均分子量2000，上述式(B-1)中X＝-SH，Y＝-OCH3，Z＝-CH2CH2-，R1＝-CH2CH2-，m＝1的化合物〕代替聚(乙二醇)甲基醚硫醇〔西格玛奥德里奇公司制、数均分子量800〕以外，其余与制造例1-1同样地，制成聚(乙二醇)甲基醚硫醇(重均分子量2000)参与了配位的QD的浓度为20质量％的PGMEA分散液，获得QD分散液-C。与制造例1-1的(4)同样地，对获得的QD分散液-C测定(B1)/(A1)质量比。
＜制造例1-3：化合物(B)参与配位的半导体粒子(A)的制作-3＞
制造例1-1的(3)中，除了作为化合物(B)，使用甲氧基聚乙二醇胺〔西格玛奥德里奇公司制，数均分子量750，上述式(B-1)中X＝-NH2，Y＝-OCH3，Z＝-CH2CH2-，R1＝-CH2CH2-，m＝1的化合物〕代替聚(乙二醇)甲基醚硫醇〔西格玛奥德里奇公司制、数均分子量800〕以外，与制造例1-1同样地，制成甲氧基聚乙二醇胺(数均分子量750)参与了配位的QD的浓度为20质量％的PGMEA分散液，获得QD分散液-D。与制造例1-1的(4)同样地，对获得的QD分散液-D测定(B1)/(A1)质量比。
＜制造例1-4：化合物(B)参与配位的半导体粒子(A)的制作-4＞
制造例1-1的(3)中，除了将作为化合物(B)的聚(乙二醇)甲基醚硫醇〔西格玛奥德里奇公司制、数均分子量800〕的添加量变更为0.05份以外，与制造例1-1同样地，制成聚(乙二醇)甲基醚硫醇(数均分子量800)参与了配位的QD的浓度为20质量％的PGMEA分散液，获得QD分散液-E。与制造例1-1的(4)同样地，对获得的QD分散液-E测定(B1)/(A1)质量比。
＜制造例1-5：化合物(B)参与配位的半导体粒子(A)的制作-5＞
制造例1-1的(3)中，除了将作为化合物(B)的聚(乙二醇)甲基醚硫醇〔西格玛奥德里奇公司制、数均分子量800〕的添加量变更为0.2份以外，与制造例1-1同样地，制成聚(乙二醇)甲基醚硫醇(数均分子量800)参与了配位的QD的浓度为20质量％的PGMEA分散液，获得QD分散液-F。与制造例1-1的(4)同样地，对获得的QD分散液-F测定(B1)/(A1)质量比。
＜制造例1-6：化合物(B)参与配位的半导体粒子(A)的制作-6＞
制造例1-1的(3)中，除了将作为化合物(B)的聚(乙二醇)甲基醚硫醇〔西格玛奥德里奇公司制、数均分子量800〕的添加量变更为0.3份以外，与制造例1-1同样地，制成聚(乙二醇)甲基醚硫醇(数均分子量800)参与了配位的QD的浓度为20质量％的PGMEA分散液，获得QD分散液-G。与制造例1-1的(4)同样地，对获得的QD分散液-G测定(B1)/(A1)质量比。
＜制造例1-7：化合物(B)参与配位的半导体粒子(A)的制作-7＞
制造例1-1的(3)中，除了使通过添加PGMEA从而使再分散QD时的QD浓度在最后的再分散时为30质量％以外，与制造例1-1同样地，制成聚(乙二醇)甲基醚硫醇(数均分子量800)参与了配位的QD的浓度为30质量％的PGMEA分散液，获得QD分散液-H。与制造例1-1的(4)同样地，对获得的QD分散液-H测定(B1)/(A1)质量比。
＜制造例1-8：化合物(B)参与配位的半导体粒子(A)的制作-8＞
制造例1-1的(3)中，除了使通过添加PGMEA从而使再分散QD时的QD浓度在最后的再分散时为35质量％以外，与制造例1-1同样地，制成聚(乙二醇)甲基醚硫醇(数均分子量800)参与了配位的QD的浓度为35质量％的PGMEA分散液，获得QD分散液-I。此外，与制造例1-1的(4)同样地，对获得的QD分散液-I测定(B1)/(A1)质量比。
＜制造例1-9：油胺参与配位的半导体粒子(A)的制作-1＞
制造例1-1的(2)中，除了在第3次再分散时，添加环己烷羧酸异丙基(CHCI)而不是甲苯使QD(含有油胺配体)的浓度为20质量％以外，与制造例1-1同样地，制成QD分散液-J。该制造例中，不进行制造例1-1的(3)的工序(配体交换处理)。
＜制造例1-10：化合物(B)参与配位的半导体粒子(A)的制作-9＞
制造例1-1的(3)中，除了分散时添加乙醇而不是甲苯使QD(包含PEG-硫醇配体)的浓度为20质量％以外，与制造例1-1同样地，制成QD分散液-K。与制造例1-1的(4)同样地，对获得的QD分散液-K测定(B1)/(A1)质量比。在(B1)/(A1)质量比的测定中，将乙醇挥发结束温度100℃至550℃的重量变化作为化合物(B)的重量(质量)。
制造例1-1～1-10所得的半导体元件(A)的概要见表1。另外，该表中，“PEG-硫醇”表示聚(乙二醇)甲基醚硫醇。“PEG-胺”表示甲氧基聚乙二醇胺。该表中所述的PEG-硫醇及PEG-胺的分子量是通过凝胶渗透色谱测定的重均分子量(标准聚苯乙烯换算值)。
【表1】
＜制造例2-1：含树脂(C)的溶液的调制-1＞
向具有冷凝管和搅拌器的烧瓶中加入100份PGMEA进行氮置换。70℃下搅拌的同时，同温度下历时30分钟滴加甲基丙烯酸甲酯(东京化成工业株式会社制)14.3份、甲基丙烯酸双环戊酯(FANCRYL FA-513M，日立化成株式会社制)5.6质量份、甲基丙烯酸(东京化成工业株式会社制)2.4份、2,2’-偶氮二(2,4-二甲基戊腈)(和光纯药工业株式会社制)2.1份、季戊四醇四(3-巯基丙酸酯)〔PEMP〕(SC有机化学株式会社制)1.4质量份及PGMEA 100份的混合溶液，同温度下进行2小时聚合反应。使反应溶液慢慢冷却至室温后，滴加入乙醇中，过滤回收沉淀物，使用40℃的真空干燥机进行干燥。将获得的白色粉末20份溶解于80份PGMEA中，获得树脂溶液-a(树脂浓度：20质量％)。所得的树脂的重均分子量为17000(经由凝胶渗透色谱的标准聚苯乙烯换算值)。
＜制造例2-2：含树脂(C)溶液的调制-2＞
除了将获得的白色粉末20份溶解于46.7份PGMEA中以外，与制造例2-1同样地获得树脂溶液-b(树脂浓度：30质量％)。
＜制造例2-3：含树脂(C)溶液的调制-3＞
依照日本专利JP2015-028139号公报[0191]的记载，调制树脂溶液后，添加PGMEA，获得树脂浓度20质量％的树脂溶液-c。
＜制造例2-4：聚环氧乙烷溶液的调制＞
将聚环氧乙烷(西格玛奥德里奇公司制、重均分子量20～40万)溶解于乙醇，调制浓度20质量％的聚环氧乙烷(PEO)溶液的树脂溶液-d。
＜实施例1＞
将25份制造例1-1所得的QD分散液-B、56份制造例2-1所得的树脂溶液-a，及以20质量％浓度含有抗氧化剂(H-1)的PGMEA溶液1.85份装入烧瓶，搅拌，获得含有QD及树脂的溶液。
接着，将聚合性化合物(D-1)3.75份、聚合性化合物(D-2)3.75份、聚合引发剂(E-1)0.20份、抗氧化剂(H-2)0.75份、以10质量％浓度含有流平剂(G-1)的PGMEA溶液0.25份及PGMEA 8.50份混合。将获得的混合液加入上述含有QD及树脂的溶液中，进行搅拌混合，获得固化性树脂组合物。获得的固化性树脂组合物的固体成分浓度为25质量％。本实施例中使用的混合成分的种类及其使用量汇总于表2中。表2中，使用量的单位是质量份。通过目测观察可确认到获得的固化性树脂组合物中，树脂均一溶解，QD均一分散。
＜实施例2～8、比较例1～4＞
除了使用的QD分散液、树脂溶液及其他混合成分的种类及其使用量按表2或表3所示以外，与实施例1同样地配制固化性树脂组合物。表2及表3中，使用量的单位是质量份。实施例2～8及比较例1～4所得的固化性树脂组合物的固体成分浓度均为25质量％。通过目测观察可确认到实施例2～8及比较例3～4中所得的固化性树脂组合物中，树脂均一溶解，QD均一分散。另一方面，比较例1及2的固化性树脂组合物中，液体分散性不良，QD产生沉淀。因此，没有对这些比较例进行后述的评价试验。
＜比较例5＞
为了获得树脂组合物，将制造例1-10中所得的QD分散液-K 0.5份、制造例2-4所得的PEO溶液0.4份以及乙醇1.1份搅拌混合，混合物发生了凝胶化。因此，没有对本比较例进行后述的评价试验。
【表2】
【表3】
表2及表3所示的混合成分的详细如下。
〔1〕聚合性化合物(D-1)：丙氧基化季戊四醇三丙烯酸酯(新中村化学工业株式会社制“NK ESTER ATM-4PL”)、
〔2〕聚合性化合物(D-2)：季戊四醇三丙烯酸酯(新中村化学工业株式会社制“NKESTER A-TMM-3LM-N”)、
〔3〕聚合性化合物(D-3)：单-2-(甲基丙烯酰氧基)乙基琥珀酸酯(西格玛奥德里奇公司制)、
〔4〕聚合引发剂(E-1)：株式会社ADEKA制O-酰基肟系聚合引发剂“NCI-930”、
〔5〕溶剂(F-1)：PGMEA、
〔6〕溶剂(F-2)：甲苯、
〔7〕溶剂(F-3)：乙醇、
〔8〕流平剂(G-1)：东丽道康宁株式会社制聚醚改性硅酮油系流平剂“东丽硅酮SH8400”、
〔9〕抗氧化剂(H-1)：株式会社ADEKA制受阻酚型系抗氧化剂“アデカスタブ(注册商标)AO-60”、
〔10〕抗氧化剂(H-2)：住友化学株式会社制酚磷系抗氧化剂“スミライザー(注册商标)GP”。
[评价试验]
(1)图案形成性
将0.45mL固化性树脂组合物滴加到玻璃基板上，以150rpm、20秒的条件进行旋涂后，以100℃、3分钟的条件使之干燥(预烘)而形成固化性树脂组合物层。接着，使用具有线宽为50μm的线和空白图案的光掩模，于大气环境气氛下、40mJ/cm2的曝光量(365nm基准)进行图案曝光。基板与光掩模的距离为120μm。将图案曝光后的固化性树脂组合物层在23℃下浸渍于氢氧化钾浓度为0.04质量％的水系显影液中70秒，水洗后，在烘箱中，230℃下进行20分钟后烘，获得图案形成固化膜。固化膜的膜厚均为5μm以上6μm以下。
使用激光显微镜(奥林巴斯株式会社制“3D测量激光显微镜(3D Measuring LaserMicroscope OLS4100)”)对图案形成固化膜的线条(掩模宽50μm的线)的1点进行观察，基于以下的评价基准评价图案形成性。结果如表4所示。
A：线宽在[掩模宽(50μm)-2μm]以上[掩模宽(50μm)+3μm]以下的范围内
B：线宽在[掩模宽(50μm)-6μm]以上小于[掩模宽(50μm)-2μm]的范围内，或大于[掩模宽(50μm)+3μm]且[掩模宽(50μm)+10μm]以下的范围内
C：线宽小于[掩模宽(50μm)-6μm]，或大于[掩模宽(50μm)+10μm]
D：存在显影不充分处、即存在相邻线条相连处，或显影密接性不充分而线条发生了剥离。
(2)QY保持率
使用滨松光子学株式会社生产的绝对PL量子产率测定装置“C9920-02G”，将激发光波长设为450nm，测定向直径1cm的圆形玻璃基板上滴加了的20μL固化性树脂组合物的量子产率。
此外，使用同样的装置，将激发光波长设为450nm，测定由固化性树脂组合物形成的固化膜(后烘后)的量子产率。
基于这些测定结果，算出以固化性树脂组合物(固化前)的量子产率为100％时的、由该固化性树脂组合物形成的固化膜(后烘后)的量子产率(％)作为QY保持率。结果见表4。
固化性树脂组合物(固化前)的量子产率的测定中，将在玻璃基板上涂布固化性树脂组合物后作为测定样本。固化膜(后烘后)的量子产率的测定中，除了使用光掩模以外，以与上述“图案形成性”的评价试验相同地方法制作的固化膜作为测定样本。
(3)发光强度
对本申请实施例1、7及8的各组合物，除了不使用光掩模以外，与上述“图案形成性”的评价试验同样地在玻璃基板上形成固化膜。将该附固化膜的玻璃基板配置在蓝色背光源上，使用海洋光学株式会社(Ocean Photonics)生产的总光通量测量装置“CSTM-OP-RADIANT-FLUX”测定发光强度。以实施例1的固化膜的发光强度为1.0时的发光强度比见表4。
如上所述，比较例1、2及5中，固化性树脂组合物的液体分散性差，在配制树脂组合物时发生了凝胶化，故没有进行上述评价试验。
比较例3的固化性树脂组合物虽然液体分散性良好，但即便是进行了曝光，其固化性树脂组合物层也没有固化，故没有实施上述评价试验。比较例4的固化性树脂组合物的液体分散性虽然良好，但即便图案曝光后进行显影处理，也无法形成图案，线条相互之间发生了牵连。
【表4】

Claims (8)

1.一种固化性树脂组合物，其含有半导体粒子A、化合物B、树脂C及聚合性化合物D，所述化合物B含有聚烷撑二醇结构，且在分子末端具有极性基团。
2.根据权利要求1所述的固化性树脂组合物，半导体粒子A具有半导体量子点和与该半导体量子点配位的配体。
3.根据权利要求1或2所述的固化性树脂组合物，半导体粒子A具有所述化合物B作为配体。
4.根据权利要求1～3中的任意一项所述的固化性树脂组合物，所述极性基团是从硫醇基、羧基及氨基构成的群组中选择的至少1种基团。
5.根据权利要求1～4中的任意一项所述的固化性树脂组合物，所述化合物B的分子量为500以上5000以下。
6.根据权利要求2所述的固化性树脂组合物，配体及所述化合物B的总量相对于所述半导体量子点的含量比，以质量比计为0.1以上1.5以下。
7.由权利要求1所述的固化性树脂组合物形成的固化膜。
8.含有权利要求7所述固化膜的显示装置。
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