TW201835113A - 硬化性樹脂組成物、硬化膜及顯示裝置 - Google Patents

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Abstract

本發明之硬化性樹脂組成物，係含有：半導體粒子(A)、含有聚烷二醇結構且於分子末端具有極性基之化合物(B)、樹脂(C)及聚合性化合物(D)。

Description

硬化性樹脂組成物、硬化膜及顯示裝置
本發明係關於硬化性樹脂組成物、硬化膜以及顯示裝置。
用以形成影像顯示裝置等顯示裝置所含有之波長轉換膜等硬化膜之硬化性樹脂組成物，已知有含有半導體量子點等半導體粒子者[例如日本2015-028139號公報]。日本2005-128539號公報中，記載一種具有感光性作用基之化合物已配位於表面之半導體奈米結晶及含有此之感光性組成物。
本發明係提供以下所示之硬化性樹脂組成物、硬化膜及顯示裝置。
[1]一種硬化性樹脂組成物，係含有：半導體粒子(A)、含有聚烷二醇結構且於分子末端具有極性基之化合物(B)、樹脂(C)及聚合性化合物(D)。
[2]如[1]所述之硬化性樹脂組成物，其中，半導體粒子(A)具有半導體粒子點與配位於該半導體粒子點之配位基。
[3]如[2]所述之硬化性樹脂組成物，其中，半導體粒子(A)具有前述化合物(B)作為配位基。
[4]如[1]至[3]中任一項所述之硬化性樹脂組成物，其中，前述極性基為選自由硫醇基、羧基及胺基所組成之群組的至少1種基。
[5]如[1]至[4]中任一項所述之硬化性樹脂組成物，其中，前述化合物(B)之分子量為500以上5000以下。
[6]如[2]所述之硬化性樹脂組成物，其中，配位基及前述化合物(B)的合計量相對於前述半導體粒子點之含量比，以質量比計為0.1以上1.5以下。
[7]一種硬化膜，係由[1]至[6]中任一項所述之硬化性樹脂組成物所形成者。
[8]一種顯示裝置，係含有[7]所述之硬化膜。
〈硬化性樹脂組成物〉
本發明之硬化性樹脂組成物係含有：半導體粒子(A)、含有聚烷二醇結構且於分子末端具有極性基之化合物(B)[以下亦稱為「化合物(B)」]、樹脂(C)及聚合性化合物(D)。該硬化性樹脂組成物，可顯示良好的圖案化(patterning)性。例如，根據該硬化性樹脂組成物，可精度佳地形成具有期望的線寬之經圖案化之硬化膜。根據該硬化性樹脂組 成物，即使上述線寬相對較細，亦可精度佳地形成經圖案化之硬化膜。
根據本發明之硬化性樹脂組成物，可形成即使於後烘烤後亦保持量子產率(QY)之硬化膜、經圖案化之硬化膜(波長轉換膜等)。本說明書中，將以硬化性樹脂組成物(硬化前)的量子產率作為100%時之由該硬化性樹脂組成物所形成之硬化膜(後烘烤後)的量子產率(%)，稱為「QY保持率」(%)。QY保持率，係依循後述實施例之項目的記載來測定。
本說明書中，作為硬化性樹脂組成物所含有或可含有之各成分而列舉之化合物，在無特別言明時，可單獨使用或組合複數種使用。
[1]半導體粒子(A)
硬化性樹脂組成物係含有半導體粒子(A)。半導體粒子(A)較佳為發光性(螢光發光性)的半導體粒子。由含有發光性的半導體粒子之硬化性樹脂組成物所形成之波長轉換膜等硬化膜，可成為顯示期望之波長區域的螢光發光之色彩重現性優異者。
發光性的半導體粒子是由半導體結晶所構成之粒子，較佳是由半導體結晶所構成之奈米粒子。發光性的半導體粒子之較佳例子為半導體量子點。半導體量子點的平均粒徑，例如為0.5nm以上20nm以下，較佳為1nm以上15nm以下(例如為2nm以上15nm以下)。半導體量子 點的平均粒徑，可使用穿透型電子顯微鏡(TEM)來求取。
半導體量子點例如可由含有選自由週期表第2族元素、第11族元素、第12族元素、第13族元素、第14族元素、第15族元素及第16族元素所組成之群組之1種或2種以上的元素之半導體材料所構成。
可構成半導體量子點之半導體材料的具體例包含：SnS2、SnS、SnSe、SnTe、PbS、PbSe、PbTe等第14族元素與第16族元素之化合物；GaN、GaP、GaAs、GaSb、InN、InP、InAs、InSb、InGaN、InGaP等第13族元素與第15族元素之化合物；Ga2O3、Ga2S3、Ga2Se3、Ga2Te3、In2O3、In2S3、In2Se3、In2Te3等第13族元素與第16族元素之化合物；ZnO、ZnS、ZnSe、ZnTe、CdO、CdS、CdSe、CdTe、HgO、HgS、HgSe、HgTe等第12族元素與第16族元素之化合物；As2O3、As2S3、As2Se3、As2Te3、Sb2O3、Sb2S3、Sb2Se3、Sb2Te3、Bi2O3、Bi2S3、Bi2Se3、Bi2Te3等第15族元素與第16族元素之化合物；MgS、MgSe、MgTe、CaS、CaSe、CaTe、SrS、SrSe、SrTe、BaS、BaSe、BaTe等第2族元素與第16族元素之化合物；Si、Ge等第14族元素、第15族元素或第16族元素之單質。
半導體量子點可為由單一半導體材料所構成之單層構造，或是由單一半導體材料所構成之核粒子(核層)的表面以由與此不同之1種或2種以上的半導體材料所構成之被覆層(殼層)所被覆之核殼構造。屬於後者時，構成殼層之半導體材料通常使用能帶隙能量較構成核層之半導 體材料大者。半導體量子點的核層可列舉出InP、CdSe、(InGa)P、CuInS2等。例如當半導體量子點的核層為InP時，殼層較佳是由ZnS、ZnSxSex-1(0≦x≦1)等能帶隙能量較InP大之材料所構成。殼層可由複數層所構成。核層與殼層之組合可列舉出CdSe/ZnS、CdSe/CdS、(InGa)P/ZnS、CuInS2/ZnS、InP/GaP/ZnS。
半導體量子點可具有2種以上的殼層。半導體量子點的形狀並無特別限定，例如可為球狀或大致呈球狀、棒狀、圓盤狀等。
半導體粒子(A)通常具有半導體粒子點與配位於該半導體粒子點之配位基。上述配位基可列舉出油胺等過去以來作為配位基而為人所知之化合物。半導體粒子(A)較佳係具有後述化合物(B)作為配位基。半導體粒子(A)的含量，於硬化性樹脂組成物的固體份100質量份中，例如為0.1質量份以上50質量份以下，較佳為1質量份以上40質量份以下，更佳為2質量份以上30質量份以下。
若半導體粒子(A)的含量為0.1質量份以上，則可容易得到顯示充分的發光強度之硬化膜(波長轉換膜等)。若半導體粒子(A)的含量為50質量份以下，則可容易得到機械強度及圖案化性良好之硬化膜(波長轉換膜等)。本說明書中，所謂「硬化性樹脂組成物的固體份」，意指硬化性樹脂組成物所含有之溶劑(F)以外的成分之合計。
[2]化合物(B)
硬化性樹脂組成物所含有之化合物(B)為含有聚烷二醇結構且於分子末端具有極性基之有機化合物。藉由在硬化性樹脂組成物中含有化合物(B)，可改善含有半導體粒子(A)之硬化性樹脂組成物的圖案化性。此外，在硬化性樹脂組成物中含有化合物(B)之情形，亦可對QY保持率的提高有所貢獻。所謂分子末端，較佳為化合物(B)中之最長的碳鏈(碳鏈中的碳原子可被取代為氧原子等其他原子)的末端。
所謂聚烷二醇結構，意指下述式所表示之結構： (n為2以上的整數)。式中，R1為伸烷基，可舉例如伸乙基、伸丙基等。
化合物(B)的具體例，可列舉出式(B-1)所表示之聚烷二醇系化合物：
式(B-1)中，X為極性基，Y為1價的基，Z為2價或3價的基。n為2以上的整數。m為1或2。R1為伸烷基，較佳為碳數1至4的伸烷基，例如為伸乙基、伸丙基。硬化性樹脂組成物可僅含有1種或含有2種以上的化合物(B)。
硬化性樹脂組成物中，化合物(B)較佳係其至少一部分的分子配位於半導體粒子(A)，亦可使其全部或幾乎全部的分子配位於半導體粒子(A)。亦即，硬化性樹脂組成物中，雖可含有未配位於半導體粒子(A)之化合物(B)，但較佳係含有配位於半導體粒子(A)之化合物(B)。含有配位於半導體粒子(A)之化合物(B)之情形，有利於硬化性樹脂組成物之圖案化性的改善及/或提高QY保持率。化合物(B)通常可經由極性基X而配位於半導體粒子(A)。當基Y含有極性基時，化合物(B)可經由基Y的極性基或是經由極性基X及基Y的極性基而配位於半導體粒子(A)。配位有化合物(B)之情形，可從半導體粒子(A)均勻地分散於適合化合物(B)之分散介質中來確認。
化合物(B)例如可配位於半導體粒子(A)的表面。
極性基X較佳為選自由硫醇基(-SH)、羧基(-COOH)及胺基(-NH2)所組成之群組的至少1種基。選自該群組之極性基，係有利於提高對半導體粒子(A)之配位性。高配位性可對硬化性樹脂組成物之圖案化性的改善及/或QY保持率的提升有所貢獻。當中，從得到發光特性更優異之硬化膜(波長轉換膜等)之觀點來看，極性基X更佳為選自由硫醇基及羧基所組成之群組的至少1種基，再更佳為硫醇基。
基Y為1價的基。基Y並無特別限制，可列舉出可具有取代基(N、O、S、鹵素原子等)之1價烴基。 該烴基所含有之亞甲基可經-O-、-S-、-C(=O)-、-C(=O)-O-、-O-C(=O)-、-C(=O)-NH-、-NH-等取代。該烴基的碳數例如為1以上12以下。該烴基可具有不飽和鍵。基Y的例子，包含：具有直鏈狀、支鏈狀或環狀結構之碳數1以上12以下的烷基；具有直鏈狀、支鏈狀或環狀結構之碳數1以上12以下的烷氧基等。該烷基及烷氧基的碳數較佳為1以上8以下，更佳為1以上6以下，再更佳為1以上4以下。該烷基及烷氧基所含有之亞甲基可經-O-、-S-、-C(=O)-、-C(=O)-O-、-O-C(=O)-、-C(=O)-NH-、-NH-等取代。當中，基Y較佳為碳數1以上4以下之直鏈狀或支鏈狀的烷氧基，更佳為碳數1以上4以下之直鏈狀的烷氧基。
基Y可含有極性基。該極性基的具體例，可引用關於極性基X的上述記載所述者。該極性基較佳係配置在基Y的末端。
基Z為2價或3價的基。基Z並無特別限制，可列舉出可含有雜原子(N、O、S、鹵素原子等)之2價或3價烴基。該烴基的碳數例如為1以上24以下。該烴基可具有不飽和鍵。屬於2價基之基Z的例子，包含：具有直鏈狀、支鏈狀或環狀結構之碳數1以上24以下的伸烷基；具有直鏈狀、支鏈狀或環狀結構之碳數1以上24以下的伸烯基等。該伸烷基及伸烯基的碳數較佳為1以上12以下，更佳為1以上8以下，再更佳為1以上4以下。該伸烷基及伸烯基所含有之亞甲基可經-O-、-S-、-C(=O)-、-C(=O)-O-、-O-C(=O)-、-C(=O)-NH-、-NH-等取代。屬於3價基之基Z 的例子，可列舉出從上述屬於2價基之基Z中扣除1個氫原子後之基。
基Z可具有分支結構。具有分支結構之基Z，可在與含有上述式(B-1)所表示之聚乙二醇結構之支鏈為不同的支鏈上，具有與上述式(B-1)所表示之聚乙二醇結構為不同的聚乙二醇結構。
基Z較佳為碳數1以上6以下之直鏈狀或支鏈狀的伸烷基，更佳為碳數1以上4以下之直鏈狀的伸烷基。
式(B-1)中的n為2以上的整數，較佳為4以上540以下，更佳為8以上120以下。
化合物(B)的分子量例如可約為200以上10000以下，從改善硬化性樹脂組成物的圖案化性之觀點及/或提高QY保持率之觀點來看，較佳為500以上5000以下，更佳為600以上4000以下，可為700以上3000以下。
化合物(B)的分子量為200以上10000以下係意指化合物(B)的重量平均分子量為200以上10000以下。重量平均分子量為藉由凝膠滲透層析法所測定之經標準聚苯乙烯換算之重量平均分子量。
於硬化性樹脂組成物中的半導體粒子(A)中，配位基及化合物(B)的合計量相對於半導體粒子點(A1)之含量比[以下亦稱為「(B1)/(A1)質量比」]，以質量比計較佳為0.1以上1.5以下。該含量比位於此範圍內之情形， 有利於改善硬化性樹脂組成物的圖案化性及/或提高QY保持率。
(B1)/(A1)質量比更佳為0.1以上1.4以下，再更佳為0.2以上1.4以下。(B1)/(A1)質量比係依循後述實施例之項目的記載來測定。
再者，當硬化性樹脂組成物含有具有化合物(B)作為配位基之半導體粒子(A)時，「配位基及化合物(B)的合計量」係意指半導體粒子(A)所具有之全部配位基與未配位於半導體粒子(A)之化合物(B)之合計量。
化合物(B)的含量，於硬化性樹脂組成物的固體份100質量份中，例如為0.4質量份以上27質量份以下，較佳為0.9質量份以上24質量份以下，更佳為1.8質量份以上24質量份以下。化合物(B)的含量位於前述範圍之情形，有利於改善硬化性樹脂組成物的圖案化性及/或提高QY保持率。
[3]樹脂(C)
硬化性樹脂組成物係含有樹脂(C)。硬化性樹脂組成物可含有1種或2種以上的樹脂作為樹脂(C)。樹脂(C)較佳為鹼可溶性樹脂。所謂鹼可溶性係意指溶解於屬於鹼化合物的水溶液之顯影液之性質。樹脂(C)可列舉出樹脂[K1]至[K6]等。
樹脂[K1]：選自由不飽和羧酸及不飽和羧酸酐所組成之群組的至少1種(a)[以下亦稱為「(a)」]、與具有碳數2 以上4以下的環狀醚結構及乙烯性不飽和鍵之單體(b)[以下亦稱為「(b)」]之共聚物，樹脂[K2]：(a)與(b)、與可和(a)共聚合之單體(c)(惟，與(a)及(b)不同)[以下亦稱為「(c)」]之共聚物，樹脂[K3]：(a)與(c)之共聚物，樹脂[K4]：使(b)對(a)與(c)之共聚物進行反應所得到之樹脂，樹脂[K5]：使(a)對(b)與(c)之共聚物進行反應所得到之樹脂，樹脂[K6]：使(a)對(b)與(c)之共聚物進行反應，然後進一步使羧酸酐反應所得到之樹脂。
樹脂(C)較佳為樹脂[K3]，更佳為可具有羥基等取代基之丙烯酸酯與不飽和羧酸之共聚物。
就(a)而言，具體上，可列舉出：(甲基)丙烯酸、巴豆酸、鄰-、間-、對-乙烯基苯甲酸、琥珀酸單[2-(甲基)丙烯醯氧乙基]酯、鄰苯二甲酸單[2-(甲基)丙烯醯氧乙基]酯等不飽和單羧酸類；順丁烯二酸、反丁烯二酸、檸康酸、中康酸、伊康酸、3-乙烯基鄰苯二甲酸、4-乙烯基鄰苯二甲酸、3,4,5,6-四氫鄰苯二甲酸、1,2,3,6-四氫鄰苯二甲酸、二甲基四氫鄰苯二甲酸、1,4-環己烯二甲酸等不飽和二羧酸類；甲基-5-降莰烯-2,3-二甲酸、5-羧基雙環[2.2.1]庚-2-烯、5,6-二羧基雙環[2.2.1]庚-2-烯、5-羧基-5-甲基雙環[2.2.1]庚-2-烯、5-羧基-5-乙基雙環[2.2.1]庚-2-烯、5-羧 基-6-甲基雙環[2.2.1]庚-2-烯、5-羧基-6-乙基雙環[2.2.1]庚-2-烯等含有羧基之雙環不飽和化合物類；順丁烯二酸酐、檸康酸酐、伊康酸酐、3-乙烯基鄰苯二甲酸酐、4-乙烯基鄰苯二甲酸酐、3,4,5,6-四氫鄰苯二甲酸酐、1,2,3,6-四氫鄰苯二甲酸酐、二甲基四氫鄰苯二甲酸酐、5,6-二羧基雙環[2.2.1]庚-2-烯酐(納迪克酸酐)等不飽和二羧酸酐類；如α-(羥甲基)(甲基)丙烯酸這樣的於同一分子中具有羥基及羧基之不飽和(甲基)丙烯酸等。
當中，從共聚合反應性之觀點、對鹼水溶液之溶解性之觀點來看，(a)較佳為(甲基)丙烯酸、順丁烯二酸酐等。
本說明書中，所謂「(甲基)丙烯酸」係表示選自由丙烯酸及甲基丙烯酸所組成之群組的至少1種。關於「(甲基)丙烯醯基」及「(甲基)丙烯酸酯」等記載亦同。
(b)係意指具有碳數2以上4以下的環狀醚結構(例如選自由環氧乙烷環、氧雜環丁烷環及四氫呋喃環(氧雜環戊烷環)所組成之群組的至少1種)及乙烯性不飽和鍵之聚合性化合物。(b)較佳為具有碳數2以上4以下的環狀醚結構及(甲基)丙烯醯氧基之單體。
就(b)而言，可列舉例如：具有環氧乙烷基及乙烯性不飽和鍵之單體(b1)[以下亦稱為「(b1)」]、具有氧雜環丁烷基及乙烯性不飽和鍵之單體(b2)[以下亦稱為「(b2)」]、具有四氫呋喃基及乙烯性不飽和鍵之單體(b3) [以下亦稱為「(b3)」]等。
就(b1)而言，可列舉出：具有使不飽和脂肪族烴環氧化而成之結構之單體(b1-1)[以下亦稱為「(b1-1)」]、具有使不飽和脂環式烴環氧化而成之結構之單體(b1-2)[以下亦稱為「(b1-2)」]。
就(b1-1)而言，可列舉出：(甲基)丙烯酸縮水甘油酯、(甲基)丙烯酸β-甲基縮水甘油酯、(甲基)丙烯酸β-乙基縮水甘油酯、縮水甘油基乙烯醚、鄰乙烯基苯甲基縮水甘油醚、間乙烯基苯甲基縮水甘油醚、對乙烯基苯甲基縮水甘油醚、α-甲基鄰乙烯基苯甲基縮水甘油醚、α-甲基間乙烯基苯甲基縮水甘油醚、α-甲基對乙烯基苯甲基縮水甘油醚、2,3-雙(縮水甘油基氧基甲基)苯乙烯、2,4-雙(縮水甘油基氧基甲基)苯乙烯、2,5-雙(縮水甘油基氧基甲基)苯乙烯、2,6-雙(縮水甘油基氧基甲基)苯乙烯、2,3,4-參(縮水甘油基氧基甲基)苯乙烯、2,3,5-參(縮水甘油基氧基甲基)苯乙烯、2,3,6-參(縮水甘油基氧基甲基)苯乙烯、3,4,5-參(縮水甘油基氧基甲基)苯乙烯、2,4,6-參(縮水甘油基氧基甲基)苯乙烯等。
就(b1-2)而言，可列舉出：單氧化乙烯基環己烯(vinylcyclohexene monoxide)、1,2-環氧基-4-乙烯基環己烷(例如Celloxide 2000；Daicel化學工業股份有限公司製)、(甲基)丙烯酸3,4-環氧基環己基甲酯(例如Cyclomer A400；Daicel化學工業股份有限公司製)、(甲基)丙烯酸3,4-環氧基環己基甲酯(例如Cyclomer M100；Daicel化學工業 股份有限公司製)、(甲基)丙烯酸3,4-環氧基三環[5.2.1.02,6]癸酯等。
具有氧雜環丁烷基及乙烯性不飽和鍵之單體(b2)較佳為具有氧雜環丁烷基及(甲基)丙烯醯氧基之單體。(b2)的較佳例子，包含：3-甲基-3-(甲基)丙烯醯氧基甲基氧雜環丁烷、3-乙基-3-(甲基)丙烯醯氧基甲基氧雜環丁烷、3-甲基-3-(甲基)丙烯醯氧基乙基氧雜環丁烷、3-乙基-3-(甲基)丙烯醯氧基乙基氧雜環丁烷。
具有四氫呋喃基及乙烯性不飽和鍵之單體(b3)較佳為具有四氫呋喃基及(甲基)丙烯醯氧基之單體。(b3)的較佳例子，包含：丙烯酸四氫呋喃甲酯(例如Viscoat V#150，大阪有機化學工業股份有限公司製)、甲基丙烯酸四氫呋喃甲酯等。
(c)的具體例，可列舉出：(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸正丁酯、(甲基)丙烯酸二級丁酯、(甲基)丙烯酸三級丁酯、(甲基)丙烯酸2-乙基己酯、(甲基)丙烯酸十二酯、(甲基)丙烯酸月桂酯、(甲基)丙烯酸硬脂酯、(甲基)丙烯酸環戊酯、(甲基)丙烯酸環己酯、(甲基)丙烯酸2-甲基環己酯、(甲基)丙烯酸三環[5.2.1.02,6]癸烷-8-基酯[於該技術領域中，作為慣用名而被稱為「(甲基)丙烯酸二環戊酯」。此外，有時稱為「(甲基)丙烯酸三環癸酯」]、(甲基)丙烯酸三環[5.2.1.02,6]癸烯-8-基酯[於該技術領域中，作為慣用名而被稱為「(甲基)丙烯酸二環戊烯酯」]、(甲基)丙烯酸二環戊 基氧基乙酯、(甲基)丙烯酸異莰酯、(甲基)丙烯酸金剛烷酯、(甲基)丙烯酸烯丙酯、(甲基)丙烯酸炔丙酯、(甲基)丙烯酸苯酯、(甲基)丙烯酸萘酯、(甲基)丙烯酸苯甲酯等(甲基)丙烯酸酯；(甲基)丙烯酸2-羥乙酯、(甲基)丙烯酸2-羥丙酯等含羥基之(甲基)丙烯酸酯；順丁烯二酸二乙酯、反丁烯二酸二乙酯、伊康酸二乙酯等二羧酸二乙酯；雙環[2.2.1]庚-2-烯、5-甲基雙環[2.2.1]庚-2-烯、5-乙基雙環[2.2.1]庚-2-烯、5-羥基雙環[2.2.1]庚-2-烯、5-羥甲基雙環[2.2.1]庚-2-烯、5-(2'-羥乙基)雙環[2.2.1]庚-2-烯、5-甲氧基雙環[2.2.1]庚-2-烯、5-乙氧基雙環[2.2.1]庚-2-烯、5,6-二羥基雙環[2.2.1]庚-2-烯、5,6-二(羥甲基)雙環[2.2.1]庚-2-烯、5,6-二(2'-羥乙基)雙環[2.2.1]庚-2-烯、5,6-二甲氧基雙環[2.2.1]庚-2-烯、5,6-二乙氧基雙環[2.2.1]庚-2-烯、5-羥基-5-甲基雙環[2.2.1]庚-2-烯、5-羥基-5-乙基雙環[2.2.1]庚-2-烯、5-羥甲基-5-甲基雙環[2.2.1]庚-2-烯、5-三級丁氧基羰基雙環[2.2.1]庚-2-烯、5-環己氧基羰基雙環[2.2.1]庚-2-烯、5-苯氧基羰基雙環[2.2.1]庚-2-烯、5,6-雙(三級丁氧基羰基)雙環[2.2.1]庚-2-烯、5,6-雙(環己氧基羰基)雙環[2.2.1]庚-2-烯等雙環不飽和化合物；N-苯基順丁烯二醯亞胺、N-環己基順丁烯二醯亞胺、N-苯甲基順丁烯二醯亞胺、N-琥珀醯亞胺基-3-順丁烯二醯亞胺苯甲酸酯、N-琥珀醯亞胺基-4-順丁烯二醯 亞胺丁酸酯、N-琥珀醯亞胺基-6-順丁烯二醯亞胺己酸酯、N-琥珀醯亞胺基-3-順丁烯二醯亞胺丙酸酯、N-(9-吖啶基)順丁烯二醯亞胺等二羰基醯亞胺衍生物；苯乙烯、α-甲基苯乙烯、間甲基苯乙烯、對甲基苯乙烯、乙烯基甲苯、對甲氧基苯乙烯、丙烯腈、甲基丙烯腈、氯乙烯、偏二氯乙烯、丙烯醯胺、甲基丙烯醯胺、乙酸乙烯酯、1,3-丁二烯、異戊二烯、2,3-二甲基-1,3-丁二烯等。
當中，從共聚合反應性、耐熱性或圖案化時的顯影性等之觀點來看，(c)較佳為(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸正丁酯、(甲基)丙烯酸苯甲酯、(甲基)丙烯酸三環癸酯、(甲基)丙烯酸二環戊烯酯、苯乙烯、N-苯基順丁烯二醯亞胺、N-環己基順丁烯二醯亞胺、N-苯甲基順丁烯二醯亞胺、雙環[2.2.1]庚-2-烯、(甲基)丙烯酸三環[5.2.1.02,6]癸烷-8-基酯等。
樹脂[K1]中，來自各單體之結構單元的比率，於構成樹脂[K1]之全部結構單元中，較佳係位於下述範圍。
來自(a)之結構單元：2莫耳%以上50莫耳%以下(更佳為10莫耳%以上45莫耳%以下)，來自(b)之結構單元(尤其是來自(b1)之結構單元)：50莫耳%以上98莫耳%以下(更佳為55莫耳%以上90莫耳%以下)。
樹脂[K1]之結構單元的比率位於上述範圍內時，會有保存穩定性、顯影性、所得到之圖案的耐溶劑性 優異之傾向。
關於樹脂[K1]，可參考文獻「高分子合成的實驗法」(大津隆行著作，出版社化學同人股份有限公司，第1版第1刷，1972年3月1日發行)所記載之方法及該文獻所記載之引用文獻來製造。
具體而言，可列舉出將(a)及(b)(尤其是(b1))的既定量、聚合起始劑及溶劑等投入於反應容器中，於脫氧氣環境下進行攪拌、加熱及保溫之方法。再者，在此所使用之聚合起始劑及溶劑等並無特別限定，可使用該領域中所通常使用者中之任一種。聚合起始劑，可列舉出偶氮化合物(2,2'-偶氮雙異丁腈、2,2'-偶氮雙(2,4-二甲基戊腈)等)、有機過氧化物(過氧化苯甲醯等)。溶劑只要為會溶解各單體者即可，可使用後述溶劑(F)等。
再者，所得到之共聚物，可直接使用反應後的溶液，亦可使用經濃縮或稀釋之溶液，亦可使用藉由再沉澱等方法而以固體(粉體)形式取出者。
樹脂[K2]中，來自各單體之結構單元的比率，於構成樹脂[K2]之全部結構單元中，較佳係位於下述範圍。
來自(a)之結構單元：4莫耳%以上45莫耳%以下(更佳為10莫耳%以上30莫耳%以下)，來自(b)之結構單元(尤其是來自(b1)之結構單元)：2莫耳%以上95莫耳%以下(更佳為5莫耳%以上80莫耳%以下)， 來自(c)之結構單元：1莫耳%以上65莫耳%以下(更佳為5莫耳%以上60莫耳%以下)。
樹脂[K2]之結構單元的比率位於上述範圍內時，會有保存穩定性、顯影性、所得到之圖案的耐溶劑性、耐熱性及機械強度優異之傾向。
樹脂[K2]可與作為樹脂[K1]的製造方法而記載之方法同樣地製造。具體而言，可列舉出將(a)、(b)(尤其是(b1))及(c)的既定量、聚合起始劑及溶劑投入於反應容器中，於脫氧氣環境下進行攪拌、加熱及保溫之方法。所得到之共聚物，可直接使用反應後的溶液，亦可使用經濃縮或稀釋之溶液，亦可使用藉由再沉澱等方法而以固體(粉體)形式取出者。
樹脂[K3]中，來自各單體之結構單元的比率，於構成樹脂[K3]之全部結構單元中，較佳係位於下述範圍。
來自(a)之結構單元：2莫耳%以上55莫耳%以下(更佳為10莫耳%以上50莫耳%以下)，來自(c)之結構單元：45莫耳%以上98莫耳%以下(更佳為50莫耳%以上90莫耳%以下)。
樹脂[K3]可與作為樹脂[K1]的製造方法而記載之方法同樣地製造。
樹脂[K4]可藉由得到(a)與(c)之共聚物，並使(b)所具有之碳數2以上4以下的環狀醚結構(尤其是(b1)所具有之環氧乙烷環)加成於(a)所具有之羧酸及/或羧酸酐 而製造。具體而言，首先與作為樹脂[K1]的製造方法所記載之方法同樣地製造(a)與(c)之共聚物。此時，來自各單體之結構單元的比率，於構成(a)與(c)之共聚物之全部結構單元中，較佳係位於下述範圍。
來自(a)之結構單元：5莫耳%以上50莫耳%以下(更佳為10莫耳%以上45莫耳%以下)，來自(c)之結構單元：50莫耳%以上95莫耳%以下(更佳為55莫耳%以上90莫耳%以下)。
接著，使(b)所具有之碳數2以上4以下的環狀醚結構(尤其是(b1)所具有之環氧乙烷環)對上述共聚物中之來自(a)之羧酸及/或羧酸酐的一部分進行反應。具體而言，於(a)與(c)之共聚物的製造後，繼而將燒瓶內的環境從氮氣取代為空氣，將(b)(尤其是(b1))、羧酸或羧酸酐與環狀醚結構之反應觸媒(例如參(二甲基胺基甲基)酚等)及聚合抑制劑(例如氫醌等)等裝入於燒瓶內，於60℃以上130℃以下，以1小時以上10小時以下的反應時間進行反應，藉此可得到樹脂[K4]。
相對於(a)100莫耳，(b)的用量(尤其是(b1)的用量)較佳為5莫耳以上80莫耳以下，更佳為10莫耳以上75莫耳以下。藉由設為此範圍，保存穩定性、顯影性、耐溶劑性、耐熱性、機械強度及感度的均衡有變得良好之傾向。從環狀醚結構的反應性高且不易殘存未反應的(b)來看，樹脂[K4]所使用之(b)較佳為(b1)，更佳為(b1-1)。
相對於(a)、(b)(尤其是(b1))及(c)的合計量， 上述反應觸媒的用量較佳為0.001質量%以上5質量%以下。相對於(a)、(b)及(c)的合計量，上述聚合抑制劑的用量較佳為0.001質量%以上5質量%以下。
投入方法、反應溫度及時間等反應條件，可考量到製造設備、因聚合所造成之放熱量等來適當地調整。再者，與聚合條件相同，可考量到製造設備、因聚合所造成之放熱量等來適當地調整投入方法、反應溫度。
樹脂[K5]，就第一階段而言，以與上述樹脂[K1]的製造方法相同之方法製作出(b)(尤其是(b1))與(c)之共聚物。與上述相同，所得到之共聚物，可直接使用反應後的溶液，亦可使用經濃縮或稀釋之溶液，亦可使用藉由再沉澱等方法而以固體(粉體)形式取出者。
相對於構成上述共聚物之全部結構單元之合計莫耳數，來自(b)(尤其是(b1))及(c)之結構單元的比率較佳係位於下述範圍。
來自(b)之結構單元(尤其是來自(b1)之結構單元)：5莫耳%以上95莫耳%以下(更佳為10莫耳%以上90莫耳%以下)，來自(c)之結構單元：5莫耳%以上95莫耳%以下(更佳為10莫耳%以上90莫耳%以下)。
進一步，以與樹脂[K4]的製造方法相同之條件，使(a)所具有之羧酸或羧酸酐對(b)(尤其是(b1))與(c)之共聚物所具有之來自(b)的環狀醚結構進行反應，藉此可得到樹脂[K5]。相對於(b)(尤其是(b1))100莫耳，對上述共聚 物反應之(a)的用量較佳為5莫耳以上80莫耳以下。從環狀醚結構的反應性高且不易殘存未反應的(b)來看，樹脂[K5]所使用之(b)較佳為(b1)，更佳為(b1-1)。
樹脂[K6]為進一步使羧酸酐對樹脂[K5]進行反應而成之樹脂。使羧酸酐對藉由環狀醚結構與羧酸或羧酸酐之反應所產生之羥基進行反應。
就羧酸酐而言，可列舉出順丁烯二酸酐、檸康酸酐、伊康酸酐、3-乙烯基鄰苯二甲酸酐、4-乙烯基鄰苯二甲酸酐、3,4,5,6-四氫鄰苯二甲酸酐、1,2,3,6-四氫鄰苯二甲酸酐、二甲基四氫鄰苯二甲酸酐、5,6-二羧基雙環[2.2.1]庚-2-烯酐(納迪克酸酐)等。
樹脂(C)之經聚苯乙烯換算的重量平均分子量，較佳為3000以上100000以下，更佳為5000以上50000以下，再更佳為5000以上30000以下。分子量位於上述範圍時，會有未曝光部對於顯影液之溶解性高，且所得到之圖案的殘膜率、硬度亦高之傾向。樹脂(C)的分子量分布[重量平均分子量(Mw)/數量平均分子量(Mn)]較佳為1.1以上6以下，更佳為1.2以上4以下。
樹脂(C)的溶液酸值，較佳為5mg-KOH/g以上180mg-KOH/g以下，更佳為10mg-KOH/g以上100mg-KOH/g以下，再更佳為12mg-KOH/g以上50mg-KOH/g以下。酸值係作為中和樹脂1g所需之氫氧化鉀的量(mg)所測定之值，例如可藉由使用氫氧化鉀水溶液之滴定來求取。
樹脂(C)的含量，於硬化性樹脂組成物的固體份100質量%中，較佳為5質量%以上70質量%以下，更佳為10質量%以上65質量%以下，再更佳為15質量%以上60質量%以下。樹脂(C)的含量位於上述範圍時，會有未曝光部對於顯影液之溶解性高之傾向。
[4]聚合性化合物(D)
聚合性化合物(D)只要是可藉由因光照射等而從聚合起始劑(E)所產生之活性自由基等來進行聚合之化合物即可，並無特別限定，可列舉出具有聚合性的乙烯性不飽和鍵之化合物等。聚合性化合物(D)的重量平均分子量較佳為3000以下。
當中，聚合性化合物(D)較佳為具有較佳3個以上之乙烯性不飽和鍵之光聚合性化合物。具有3個以上之乙烯性不飽和鍵之光聚合性化合物的具體例，可列舉出：三(甲基)丙烯酸三羥甲基丙烷酯、三(甲基)丙烯酸新戊四醇酯、四(甲基)丙烯酸新戊四醇酯、五(甲基)丙烯酸二新戊四醇酯、六(甲基)丙烯酸二新戊四醇酯、八(甲基)丙烯酸三新戊四醇酯、七(甲基)丙烯酸三新戊四醇酯、十(甲基)丙烯酸四新戊四醇酯、九(甲基)丙烯酸四新戊四醇酯、三聚異氰酸參(2-(甲基)丙烯醯氧基乙基)酯、乙二醇改質四(甲基)丙烯酸新戊四醇酯、乙二醇改質六(甲基)丙烯酸二新戊四醇酯、丙二醇改質四(甲基)丙烯酸新戊四醇酯、丙二醇改質六(甲基)丙烯酸二新戊四醇酯、己內酯改質四(甲基) 丙烯酸新戊四醇酯、己內酯改質六(甲基)丙烯酸二新戊四醇酯等。
硬化性樹脂組成物可含有1種或2種以上的聚合性化合物(D)。相對於硬化性樹脂組成物中的樹脂(C)100質量份，聚合性化合物(D)的含量較佳為20質量份以上150質量份以下，更佳為80質量份以上120質量份以下。
[5]聚合起始劑(E)
硬化性樹脂組成物可含有聚合起始劑(E)。聚合起始劑(E)只要是可藉由光、熱的作用產生活性自由基、酸等而開始進行聚合之化合物即可，並無特別限定，可使用習知的聚合起始劑。
聚合起始劑(E)可列舉出O-醯肟化合物等肟系化合物、烷基苯酮(alkylphenone)化合物、聯咪唑化合物、三化合物、醯基膦氧化物化合物等。聚合起始劑(E)，考量到感度、圖案化性等，可併用2種以上。從有利於感度及精密地製作具有期望的線寬之圖案形狀來看，聚合起始劑(E)較佳為含有O-醯肟化合物等肟系化合物。
O-醯肟化合物為具有式(d)所表示之結構之化合物。以下，*表示鍵結鍵。
O-醯肟化合物，可列舉出N-苯甲醯氧基-1-(4-苯基硫基苯基)丁烷-1-酮-2-亞胺、N-苯甲醯氧基 -1-(4-苯基硫基苯基)辛烷-1-酮-2-亞胺、N-苯甲醯氧基-1-(4-苯基硫基苯基)-3-環戊基丙烷-1-酮-2-亞胺、N-乙醯氧基-1-[9-乙基-6-(2-甲基苯甲醯基)-9H-咔唑-3-基]乙烷-1-亞胺、N-乙醯氧基-1-[9-乙基-6-{2-甲基-4-(3,3-二甲基-2,4-二氧雜環戊基甲基氧基)苯甲醯基}-9H-咔唑-3-基]乙烷-1-亞胺、N-乙醯氧基-1-[9-乙基-6-(2-甲基苯甲醯基)-9H-咔唑-3-基]-3-環戊基丙烷-1-亞胺、N-苯甲醯氧基-1-[9-乙基-6-(2-甲基苯甲醯基)-9H-咔唑-3-基]-3-環戊基丙烷-1-酮-2-亞胺、N-乙醯氧基-1-[4-(2-羥乙氧基)苯基硫基苯基]丙烷-1-酮-2-亞胺、N-乙醯氧基-1-[4-(1-甲基-2-甲氧基乙氧基)-2-甲基苯基]-1-(9-乙基-6-硝基-9H-咔唑-3-基)甲烷-1-亞胺等。可使用Irgacure(註冊商標)OEX01、Irgacure OXE02、Irgacure OXE03(以上為BASF公司製)，N-1919、NCI-930、NCI-831(以上為ADEKA公司製)等市售品。此等O-醯肟化合物，從可提升微影性能之點來看為有利。
烷基苯酮化合物為具有式(d4)所表示之結構或式(d5)所表示之結構之化合物。此等結構中，苯環可具有取代基。
具有式(d4)所表示之結構之化合物，可列舉出2-甲基-2-嗎啉基-1-(4-甲基硫基苯基)丙烷-1-酮、2-二甲基胺基-1-(4-嗎啉基苯基)-2-苯甲基丁烷-1-酮、2-(二甲基胺基)-2-[(4-甲基苯基)甲基]-1-[4-(4-嗎啉基)苯基]丁烷-1- 酮等。亦可使用Irgacure(註冊商標)369、Irgacure 907、Irgacure 379(以上為BASF公司製)等市售品。
具有式(d5)所表示之結構之化合物，可列舉出2-羥基-2-甲基-1-苯基丙烷-1-酮、2-羥基-2-甲基-1-[4-(2-羥基乙氧基)苯基]丙烷-1-酮、1-羥基環己基苯基酮、2-羥基-2-甲基-1-(4-異丙烯基苯基)丙烷-1-酮之低聚物、α,α-二乙氧基苯乙酮、苯甲基二甲基縮酮等。
從感度之點來看，烷基苯酮化合物較佳為具有式(d4)所表示之結構之化合物。
聯咪唑化合物，可列舉出2,2'-雙(2-氯苯基)-4,4',5,5'-四苯基聯咪唑、2,2'-雙(2,3-二氯苯基)-4,4',5,5'-四苯基聯咪唑(例如參考日本特開平6-75372號公報、日本特開平6-75373號公報等)、2,2'-雙(2-氯苯基)-4,4',5,5'-四(烷氧基苯基)聯咪唑、2,2'-雙(2-氯苯基)-4,4',5,5'-四(二烷氧基苯基)聯咪唑、2,2'-雙(2-氯苯基)-4,4',5,5'-四(三烷氧基苯基)聯咪唑(例如參考日本特公昭48-38403號公報、日本特開昭62-174204號公報等)、4,4',5,5'-位的苯基經烷氧羰基所取代之咪唑化合物(例如參考日本特開平7-10913號公報等)等。當中較佳為下述式所表示之化合物或此等之混合物。
三化合物可列舉出2,4-雙(三氯甲基)-6-(4-甲氧基苯基)-1,3,5-三、2,4-雙(三氯甲基)-6-(4-甲氧基萘基)-1,3,5-三、2,4-雙(三氯甲基)-6-向日葵基-1,3,5-三、2,4-雙(三氯甲基)-6-(4-甲氧基苯乙烯基)-1,3,5-三、2,4-雙(三氯甲基)-6-[2-(5-甲基呋喃-2-基)乙烯基]-1,3,5-三、2,4-雙(三氯甲基)-6-[2-(呋喃-2-基)乙烯基]-1,3,5-三、2,4-雙(三氯甲基)-6-[2-(4-二乙基胺基-2-甲基苯基)乙烯基]-1,3,5-三、2,4-雙(三氯甲基)-6-[2-(3,4-二甲氧基苯基)乙烯基]-1,3,5-三等。
醯基膦氧化物化合可列舉出2,4,6-三甲基苯甲醯基二苯基膦氧化物等。
再者，聚合起始劑(E)可列舉出安息香、安息香甲醚、安息香乙醚、安息香異丙醚、安息香異丁醚等安息香化合物；二苯基酮、鄰苯甲醯基苯甲酸甲酯、4-苯基二苯基酮、4-苯甲醯基-4'-甲基二苯基硫醚、3,3',4,4'-四(三級丁基過氧基羰基)二苯基酮、2,4,6-三甲基二苯基酮等二苯基酮化合物；9,10-菲醌、2-乙基蒽醌、樟腦醌等醌化合物；10-丁基-2-氯吖啶酮、二苯乙二酮(benzil)、苯基乙醛酸甲酯、二茂鈦(Titanocene)化合物等。此等較佳係與後述聚合起始助劑(E1)(尤其是胺化合物)組合使用。
聚合起始劑(E)較佳為含有選自由烷基苯酮化合物、三化合物、醯基膦氧化物化合物、O-醯肟化合物及聯咪唑化合物所組成之群組的至少1種之聚合起始劑，更佳為含有O-醯肟化合物之聚合起始劑。
相對於樹脂(C)及聚合性化合物(D)的合計量100質量份，聚合起始劑(E)的含量較佳為0.1質量份以上30質量份以下，更佳為1質量份以上25質量份以下，更佳為1質量份以上20質量份以下。聚合起始劑(E)的含量位於上述範圍內時，會有高感度化而縮短曝光時間之傾向，故會有提升波長轉換膜等硬化膜的生產性之傾向。
[6]聚合起始助劑(E1)
硬化性樹脂組成物可含有聚合起始助劑(E1)。聚合起始助劑(E1)係為了促進藉由聚合起始劑(E)而開始進行聚合之聚合性化合物(D)的聚合所使用之化合物，或是增感劑。含有聚合起始助劑(E1)時，係與聚合起始劑(E)組合使用。
聚合起始助劑(E1)可列舉出胺化合物、烷氧基蒽化合物、硫雜蒽酮化合物及羧酸化合物等。當中較佳為硫雜蒽酮化合物。聚合起始助劑(E1)可併用2種以上。
胺化合物可列舉出三乙醇胺、甲基二乙醇胺、三異丙醇胺、4-二甲基胺基苯甲酸甲酯、4-二甲基胺基苯甲酸乙酯、4-二甲基胺基苯甲酸異戊酯、苯甲酸2-二甲基胺基乙酯、4-二甲基胺基苯甲酸2-乙基己酯、N,N-二甲基對甲苯胺、4,4'-雙(二甲基胺基)二苯基酮(通稱米其勒酮(Michler's ketone))、4,4'-雙(二乙基胺基)二苯基酮、4,4'-雙(乙基甲基胺基)二苯基酮等，當中較佳為4,4'-雙(二乙基胺基)二苯基酮。亦可使用EAB-F(Hodogaya Chemical股份 有限公司製)等市售品。
烷氧基蒽化合物可列舉出9,10-二甲氧基蒽、2-乙基-9,10-二甲氧基蒽、9,10-二乙氧基蒽、2-乙基-9,10-二乙氧基蒽、9,10-二丁氧基蒽、2-乙基-9,10-二丁氧基蒽等。
硫雜蒽酮化合物可列舉出2-異丙基硫雜蒽酮、4-異丙基硫雜蒽酮、2,4-二乙基硫雜蒽酮、2,4-二氯硫雜蒽酮、1-氯-4-丙氧基硫雜蒽酮等。
羧酸化合物可列舉出苯基硫基乙酸、甲基苯基硫基乙酸、乙基苯基硫基乙酸、甲基乙基苯基硫基乙酸、二甲基苯基硫基乙酸、甲氧基苯基硫基乙酸、二甲氧基苯基硫基乙酸、氯苯基硫基乙酸、二氯苯基硫基乙酸、N-苯基甘胺酸、苯氧基乙酸、萘基硫乙酸、N-萘基甘胺酸、萘氧基乙酸等。
相對於樹脂(C)及聚合性化合物(D)的合計量100質量份，聚合起始助劑(E1)的含量較佳為0.1質量份以上30質量份以下，更佳為1質量份以上20質量份以下。聚合起始助劑(E1)的含量位於上述範圍內時，可進一步提升波長轉換膜等硬化膜的生產性。
[7]溶劑(F)
硬化性樹脂組成物可含有1種或2種以上的溶劑(F)。溶劑(F)，可列舉出酯溶劑(含有-C(=O)-O-之溶劑)、酯溶劑以外的醚溶劑(含有-O-之溶劑)、醚酯溶劑(含有-C(=O)-O- 與-O-之溶劑)、酯溶劑以外的酮溶劑(含有-C(=O)-之溶劑)、醇溶劑、芳香族烴溶劑、醯胺溶劑及二甲基亞碸等。
酯溶劑可列舉出乳酸甲酯、乳酸乙酯、乳酸丁酯、2-羥基異丁酸甲酯、乙酸乙酯、乙酸正丁酯、乙酸異丁酯、甲酸戊酯、乙酸異戊酯、丙酸丁酯、丁酸異丙酯、丁酸乙酯、丁酸丁酯、丙酮酸甲酯、丙酮酸乙酯、丙酮酸丙酯、乙醯乙酸甲酯、乙醯乙酸乙酯、乙酸環己酯、乙酸2-甲基環己酯、丙酸環己酯、乙酸順式-3,3,5-三甲基環己酯、乙酸4-三級丁基環己酯、丁酸環己酯、環己烷甲酸異丙酯及γ-丁內酯等。
醚溶劑可列舉出乙二醇單甲醚、乙二醇單乙醚、乙二醇單丙醚、乙二醇單丁醚、二乙二醇單甲醚、二乙二醇單乙醚、二乙二醇單丁醚、丙二醇單甲醚、丙二醇單乙醚、丙二醇單丙醚、丙二醇單丁醚、3-甲氧基-1-丁醇、3-甲氧基-3-甲基丁醇、四氫呋喃、四氫哌喃、1,4-二烷、二乙二醇二甲醚、二乙二醇二乙醚、二乙二醇甲基乙基醚、二乙二醇二丙醚、二乙二醇二丁醚、甲氧基苯、乙氧基苯、甲基甲氧基苯、甲氧基環己烷等。
醚酯溶劑可列舉出甲氧基乙酸甲酯、甲氧基乙酸乙酯、甲氧基乙酸丁酯、乙氧基乙酸甲酯、乙氧基乙酸乙酯、3-甲氧基丙酸甲酯、3-甲氧基丙酸乙酯、3-乙氧基丙酸甲酯、3-乙氧基丙酸乙酯、2-甲氧基丙酸甲酯、2-甲氧基丙酸乙酯、2-甲氧基丙酸丙酯、2-乙氧基丙酸甲酯、2-乙氧基丙酸乙酯、2-甲氧基-2-甲基丙酸甲酯、2-乙 氧基-2-甲基丙酸乙酯、乙酸3-甲氧基丁酯、乙酸3-甲基-3-甲氧基丁酯、丙二醇單甲醚乙酸酯、丙二醇單乙醚乙酸酯、丙二醇單丙醚乙酸酯、乙二醇單甲醚乙酸酯、乙二醇單乙醚乙酸酯、二乙二醇單乙醚乙酸酯、二乙二醇單丁醚乙酸酯及二丙二醇甲醚乙酸酯等。
酮溶劑可列舉出4-羥基-4-甲基-2-戊酮、丙酮、2-丁酮、2-庚酮、3-庚酮、4-庚酮、4-甲基-2-戊酮、環戊酮、2-乙醯基環戊酮、環己酮、2-乙醯基環己酮及異佛爾酮等。
醇溶劑可列舉出甲醇、乙醇、丙醇、丁醇、己醇、環己醇、乙二醇、丙二醇及甘油等。芳香族烴溶劑，可列舉出苯、甲苯、二甲苯及均三甲苯等。醯胺溶劑，可列舉出N,N-二甲基甲醯胺、N,N-二甲基乙醯胺及N-甲基吡咯啶酮等。
從塗佈性、乾燥性之點來看，溶劑(F)較佳係含有選自由丙二醇單甲醚乙酸酯、二丙二醇甲醚乙酸酯、乳酸乙酯、丙二醇單甲醚、3-乙氧基丙酸乙酯、乙二醇單甲醚、二乙二醇單甲醚、二乙二醇單乙醚、乙酸3-甲氧基丁酯、3-甲氧基-1-丁醇、4-羥基-4-甲基-2-戊酮及N,N-二甲基甲醯胺、乙酸環己酯、甲氧基環己烷、環己烷甲酸異丙酯、環戊酮、環己酮、環己醇、苯、甲苯、二甲苯及均三甲苯所組成之群組的至少1種，更佳係含有選自由丙二醇單甲醚乙酸酯、丙二醇單甲醚、二丙二醇甲醚乙酸酯、乳酸乙酯、乙酸3-甲氧基丁酯、3-甲氧基-1-丁醇、3-乙氧 基丙酸乙酯、乙酸環己酯、甲氧基環己烷、環己烷甲酸異丙酯、環戊酮、環己酮及環己醇所組成之群組的至少1種。
溶劑(F)的含量，於硬化性樹脂組成物100質量%中，較佳為60質量%以上95質量%以下，更佳為65質量%以上92質量%以下。換言之，硬化性樹脂組成物的固體份，較佳為5質量%以上40質量%以下，更佳為8質量%以上35質量%以下。溶劑(F)的含量位於上述範圍時，硬化性樹脂組成物的塗佈性及塗佈時的平坦性有變得良好之傾向，此外，波長轉換膜等硬化膜的發光特性有變得良好之傾向。
[8]調平劑(G)
硬化性樹脂組成物可含有1種或2種以上的調平劑(G)。調平劑(G)，可列舉出聚矽氧系界面活性劑、氟系界面活性劑及具有氟原子之聚矽氧系界面活性劑等。此等可於側鏈具有聚合性基。
聚矽氧系界面活性劑可列舉出於分子內具有矽氧烷鍵之界面活性劑等。具體而言，可列舉出Toray Silicone DC3PA、Toray Silicone SH7PA、Toray Silicone DC11PA、Toray Silicone SH21PA、Toray Silicone SH28PA、Toray Silicone SH29PA、Toray Silicone SH30PA、Toray Silicone SH8400(商品名稱，Dow Corning Toray股份有限公司製)；KP321、KP322、KP323、KP324、KP326、KP340、KP341(信越化學工業股份有限公司製)；TSF400、TSF401、 TSF410、TSF4300、TSF4440、TSF4445、TSF-4446、TSF4452及TSF4460(Momentive Performance Materials Japan有限公司製)等。
氟系界面活性劑可列舉出於分子內具有氟碳鏈之界面活性劑等。具體而言，可列舉出Fluorad(註冊商標)FC430、Fluorad FC431(3M Sumitomo股份有限公司製)；Megafac(註冊商標)F142D、Megafac F171、Megafac F172、Megafac F173、Megafac F177、Megafac F183、Megafac F554、Megafac R30、Megafac RS-718-K(DIC股份有限公司製)；Eftop(註冊商標)EF301、Eftop EF303、Eftop EF351、Eftop EF352(Mitsubishi Materials Electronic Chemicals股份有限公司製)；Surflon(註冊商標)S381、Surflon S382、Surflon SC101、Surflon SC105(旭硝子股份有限公司製)及E5844(Daikin Fine Chemical研究所製)等。
具有氟原子之聚矽氧系界面活性劑，可列舉出於分子內具有矽氧烷鍵及氟碳鏈之界面活性劑等。具體而言，可列舉出Megafac(註冊商標)R08、MegafacBL20、MegafacF475、MegafacF477及MegafacF443(DIC股份有限公司製)等。
調平劑(G)的含量，於硬化性樹脂組成物100質量%中，通常為0.001質量%以上0.2質量%以下，較佳為0.002質量%以上0.1質量%以下，更佳為0.005質量%以上0.05質量%以下。
[9]抗氧化劑(H)
從提升硬化性樹脂組成物的耐熱性及耐光性之觀點來看，硬化性樹脂組成物可含有抗氧化劑(H)。抗氧化劑(H)只要是工業上一般所使用之抗氧化劑即可，並無特別限定，可使用酚系抗氧化劑、磷系抗氧化劑及硫系抗氧化劑等。抗氧化劑(H)可併用2種以上。
酚系抗氧化劑可列舉出Irganox(註冊商標)1010(Irganox 1010：新戊四醇肆[3-(3,5-二-三級丁基-4-羥苯基)丙酸酯]，BASF股份有限公司製)、Irganox 1076(Irganox 1076：3-(3,5-二-三級丁基-4-羥苯基)丙酸十八酯，BASF股份有限公司製)、Irganox 1330(Irganox 1330：3,3',3",5,5',5"-六-三級丁基-a,a',a"-(均三甲苯-2,4,6-三基)三-對甲酚，BASF股份有限公司製)、Irganox 3114(Irganox 3114：1,3,5-參(3,5-二-三級丁基-4-羥苯甲基)-1,3,5-三-2,4,6-(1H,3H,5H)-三酮，BASF股份有限公司製)、Irganox 3790(Irganox 3790：1,3,5-參((4-三級丁基-3-羥基-2,6-二甲苯基)甲基)-1,3,5-三-2,4,6-(1H,3H,5H)-三酮，BASF股份有限公司製)、Irganox 1035(Irganox 1035：硫基二伸乙基雙[3-(3,5-二-三級丁基-4-羥苯基)丙酸酯]，BASF股份有限公司製)、Irganox 1135(Irganox 1135：苯丙酸、3,5-雙(1,1-二甲基乙基)-4-羥基、C7-C9側鏈烷酯，BASF股份有限公司製)、Irganox 1520L(Irganox 1520L：4,6-雙(辛基硫甲基)-鄰甲酚，BASF股份有限公司製)、Irganox 3125(Irganox 3125，BASF股份有限公司製)、Irganox 565(Irganox 565： 2,4-雙(正辛基硫基)-6-(4-羥基-3',5'-二-三級丁基苯胺基)-1,3,5-三，BASF股份有限公司製)；Adekastab(註冊商標)AO-80(Adekastab AO-80：3,9-雙(2-(3-(3-三級丁基-4-羥基-5-甲基苯基)丙醯氧基)-1,1-二甲基乙基)-2,4,8,10-四氧雜螺旋(5,5)十一烷，ADEKA股份有限公司製)；Sumilizer(註冊商標)BHT、Sumilizer GA-80、Sumilizer GS(以上為住友化學股份有限公司製)；Cyanox(註冊商標)1790(Cyanox 1790，Cytec股份有限公司製)及維生素E(Eisai股份有限公司製)等。
磷系抗氧化劑可列舉出Irgafos(註冊商標)168(Irgafos 168：參(2,4-二-三級丁基苯基)亞磷酸酯，BASF股份有限公司製)、Irgafos 12(Irgafos 12：參[2-[[2,4,8,10-四-三級丁基二苯并[d,f][1,3,2]二氧雜磷雜環庚烷-6-基]氧基]乙基]胺，BASF股份有限公司製)、Irgafos 38(Irgafos 38：雙(2,4-雙(1,1-二甲基乙基)-6-甲基苯基)乙基酯亞磷酸，BASF股份有限公司製)；Adekastab(註冊商標)329K、Adekastab PEP36、Adekastab PEP-8(以上為ADEKA股份有限公司製)；Sandstab P-EPQ(Clariant公司製)；Weston(註冊商標)618、Weston 619G(以上為GE公司製)；Ultranox626(GE公司製)及Sumilizer(註冊商標)GP(6-[3-(3-三級丁基-4-羥基-5-甲基苯基)丙氧基]-2,4,8,10-四-三級丁基二苯并[d,f][1,3,2]二氧雜磷雜環庚烷)(住友化學股份有限公司製)等。
硫系抗氧化劑可列舉出硫代二丙酸二月桂酯、二肉豆蔻酯或二硬脂酯等硫代二丙酸二烷酯化合物及 肆[亞甲基(3-十二基硫基)丙酸酯]甲烷等多元醇的β-烷基巰基丙酸酯化合物等。
[10]其他成分
硬化性樹脂組成物中，可視需要而含有1種或2種以上之填充劑、樹脂(C)以外的高分子化合物、密著促進劑、紫外線吸收劑、抗凝聚劑、有機酸、有機胺化合物、硫醇化合物、硬化劑、光散射劑等添加劑。
填充劑可列舉出玻璃、二氧化矽、氧化鋁等。樹脂(C)以外的高分子化合物，可列舉出聚乙烯醇、聚丙烯酸、聚乙二醇單烷醚及聚丙烯酸氟烷酯等。
密著促進劑可列舉出乙烯基三甲氧基矽烷、乙烯基三乙氧基矽烷、乙烯基參(2-甲氧基乙氧基)矽烷、N-(2-胺乙基)-3-胺丙基甲基二甲氧基矽烷、N-(2-胺乙基)-3-胺丙基三甲氧基矽烷、3-胺丙基三乙氧基矽烷、3-環氧丙氧基丙基三甲氧基矽烷、3-環氧丙氧基丙基甲基二甲氧基矽烷、2-(3,4-環氧基環己基)乙基三甲氧基矽烷、3-氯丙基甲基二甲氧基矽烷、3-氯丙基三甲氧基矽烷、3-甲基丙烯醯氧基丙基三甲氧基矽烷及3-巰丙基三甲氧基矽烷等。
紫外線吸收劑可列舉出2-(2-羥基-3-三級丁基-5-甲基苯基)-5-氯苯并三唑等苯并三唑系化合物；2-羥基-4-辛氧基二苯基酮等二苯基酮系化合物；2,4-二-三級丁基苯基-3,5-二-三級丁基-4-羥基苯甲酸酯等苯甲酸酯系化合物；2-(4,6-二苯基-1,3,5-三-2-基)-5-己氧基酚等三系 化合物等。抗凝聚劑可列舉出聚丙烯酸鈉等。
硬化劑可列舉出能夠藉由加熱而與樹脂(C)中的羧基反應並將樹脂(C)交聯之化合物、可單獨聚合而硬化之化合物等，可列舉出環氧化合物、氧雜環丁烷化合物等。
光散射劑可列舉出金屬或金屬氧化物的粒子、玻璃粒子等。金屬氧化物可列舉出TiO2、SiO2、BaTiO3、ZnO等。光散射劑的粒徑例如約為0.03μm以上20μm以下，較佳為0.05μm以上1μm以下，更佳為0.05μm以上300nm以下。光散射劑的含量，於硬化性樹脂組成物100質量%中，通常為0.001質量%以上50質量%以下，較佳為1質量%以上40質量%以下，更佳為5質量%以上30質量%以下。
〈硬化性樹脂組成物的調製方法〉
硬化性樹脂組成物可藉由混合半導體粒子(A)、化合物(B)、樹脂(C)、聚合性化合物(D)、以及視需要所使用之其他成分而調製。惟當使用配位有有機配位基等配位基[以下亦稱為「配位基M」]之半導體粒子(A)作為原料時，為了得到含有配位有化合物(B)之至少一部分的分子之半導體粒子(A)之硬化性樹脂組成物，較佳係事前將配位有配位基M之半導體粒子(A)提供至配位基交換反應而得到配位有化合物(B)之半導體粒子(A)後，將此與樹脂(C)、聚合性化合物(D)以及視需要所使用之其他成分混合而調製硬化性 樹脂組成物。
上述配位基交換反應為將配位於半導體粒子(A)之配位基M取代為化合物(B)之反應。該反應，例如可藉由在溶劑中加熱具有配位基M之半導體粒子(A)與化合物(B)之混合物而進行。加熱溫度例如為50℃以上180℃以下。
〈硬化膜、經圖案化之硬化膜、波長轉換膜及顯示裝置〉
可藉由使由硬化性樹脂組成物所構成之膜(層)硬化而得到硬化膜。此時可藉由微影技術、噴墨法、印刷法等方法進行圖案化而得到經圖案化之硬化膜。硬化膜或經圖案化之硬化膜，可適合用來作為將與入射之光的波長為不同波長的光射出之波長轉換膜(波長轉換濾片)。波長轉換膜，可適合使用在液晶顯示裝置、有機EL裝置等顯示裝置。圖案化方法，較佳為微影技術。微影技術為將硬化性樹脂組成物塗佈於基板並乾燥而形成硬化性樹脂組成物層，隔著光罩將該硬化性樹脂組成物曝光並顯影之方法。
基板可使用石英玻璃、硼矽酸玻璃、氧化鋁矽酸鹽玻璃、表面經二氧化矽塗佈之鈉鈣玻璃等玻璃板，或是聚碳酸酯、聚甲基丙烯酸甲酯、聚對苯二甲酸乙二酯等樹脂板，矽，於上述基板上形成有鋁、銀、銀/銅/鈀合金薄膜等者等。
依據微影技術所進行之經圖案化之硬化膜的形成，可藉由習知或慣用的裝置、條件來進行，例如 可如以下方式來形成。首先將硬化性樹脂組成物塗佈於基板上，藉由加熱乾燥(預烘烤)及/或減壓乾燥來去除溶劑等揮發成份並乾燥，而得到硬化性樹脂組成物層。塗佈方法，可列舉出旋轉塗佈法、狹縫塗佈法、狹縫-旋轉塗佈法等。
進行加熱乾燥時之溫度，較佳為30℃以上120℃以下，更佳為50℃以上110℃以下。加熱時間，較佳為10秒以上10分鐘以下，更佳為30秒以上5分鐘以下。進行減壓乾燥時，較佳是在50Pa以上150Pa以下的壓力下、20℃以上25℃以下的溫度範圍內進行。硬化性樹脂組成物層的膜厚並無特別限定，可因應期望之波長轉換膜等硬化膜的膜厚來適當地選擇。
接著，硬化性樹脂組成物層係隔著用以形成期望的圖案之光罩來進行曝光。該光罩上的圖案並無特別限定，可使用因應目的之用途的圖案。曝光所使用之光源，較佳為產生250nm以上450nm以下之波長的光之光源。例如可使用會阻隔未達350nm的波長區域之濾波器來阻隔未達350nm的光，或是使用會擷取436nm附近、408nm附近、365nm附近的波長區域之帶通濾波器來選擇性地擷取436nm附近、408nm附近、365nm附近的光。光源，可列舉出汞燈、發光二極體、金屬鹵素燈、鹵素燈等。
曝光時，為了可將平行光線均勻地照射在曝光面全體、或是進行光罩與形成有硬化性樹脂組成物層之基板之正確的對位，較佳係使用光罩對準器及步進機等曝光裝置。
藉由使曝光後的硬化性樹脂組成物層接觸顯影液並進行顯影，而在基板上形成硬化性樹脂組成物層的圖案。藉由顯影，使硬化性樹脂組成物層的未曝光部溶解於顯影液而去除。顯影液較佳為例如氫氧化鉀、碳酸氫鈉、碳酸鈉、氫氧化四甲基銨等鹼性化合物的水溶液。此等鹼性化合物於水溶液中的濃度，較佳為0.01質量%以上10質量%以下，更佳為0.03質量%以上5質量%以下。顯影液，可更含有界面活性劑。顯影方法，可列舉出覆液(puddle)法、浸漬法及噴霧法等。此外，於顯影時可將基板傾斜為任意的角度。顯影後，較佳係進行水洗。
再者，所得到之硬化性樹脂組成物層的圖案，較佳係進行後烘烤。後烘烤溫度，較佳為60℃以上250℃以下，更佳為110℃以上240℃以下。後烘烤時間，較佳為1分鐘以上120分鐘以下，更佳為10分鐘以上60分鐘以下。後烘烤後之硬化膜的膜厚，例如為1μm以上10μm以下，較佳為3μm以上10μm以下。
[實施例]
以下，顯示實施例來更具體說明本發明，但本發明並不限定於此等例子。例中，表示含量或用量之%及份，在無特別記載時為質量基準。
〈製造例1-1：配位有化合物(B)之半導體粒子(A)的製作-1〉 (1)半導體量子點(半導體粒子(A))的準備
使用具有InP(核)/ZnS(第1殼)/ZnS(第2殼)的結構之核殼型半導體量子點INP530[NN-LABS公司製]作為半導體量子點。於此半導體量子點的表面配位有油胺。
(2)配位基減少處理
接著，針對上述半導體量子點(QD)，藉由下列步驟來進行配位基減少處理。首先將己烷2容量份加入於含有上述(1)所得到之QD之分散液1容量份來進行稀釋。然後添加乙醇30容量份以使QD沉澱，並進行離心分離處理。去除上清液並加入己烷3容量份以使QD再分散。合計進行3次此種處理(藉由添加乙醇而進行之沉澱→離心分離→上清液去除→藉由添加己烷而進行之再分散)。惟於第3次的再分散時，並非添加己烷，而是以使QD(含有油胺配位基)的濃度成為20質量%之方式添加甲苯，而得到QD分散液-A。
(3)配位有化合物(B)之半導體粒子(A)的製作(配位基交換處理)
將作為化合物(B)之聚(乙二醇)甲醚硫醇[Sigma-Aldrich公司製，數量平均分子量800，上述式(B-1)中，X=-SH、Y=-OCH3、Z=-CH2CH2-、R1=-CH2CH2-、m=1之化合物]0.1份加入於上述(2)所得到之QD分散液-A 1份中，於80℃加熱攪拌12小時而進行配位基交換反應，並得到含有配位有聚(乙二醇)甲醚硫醇之QD之分散液。
將19.7份的己烷添加於上述分散液以使QD沉澱，並進行離心分離處理。去除上清液，使QD分散於丙二醇單甲醚乙酸酯(PGMEA)，藉此以配位有聚(乙二醇)甲醚硫醇(重量平均分子量800)之QD濃度為20質量%的PGMEA分散液之形式而得到QD分散液-B。
於藉由上述配位基減少處理所得到之QD分散液-A中，QD分散於無極性溶劑之甲苯中，其係難以分散於極性溶劑。另一方面，於藉由上述配位基交換處理所得到之QD分散液-B中，QD分散於極性溶劑之PGMEA中，據此判斷有引起配位基的交換，且聚(乙二醇)甲醚硫醇(化合物(B))配位於QD。
於以下的其他製造例中，亦同樣地分散於極性溶劑之PGMEA中，據此判斷化合物(B)配位於QD。
(4)(B1)/(A1)質量比的測定
針對所得到之QD分散液-B，藉由下列步驟來測定(B1)/(A1)質量比[配位基及化合物(B)的合計量(B1)相對於半導體量子點之質量比]。
將30μL的QD分散液量取至鋁盤，使用熱重分析裝置「TGDTA6200」(Seiko Instruments公司製)，於氮氣氣流下以5℃/min的升溫速度針對45℃至550℃為止的溫度範圍進行熱重測定。將從PGMEA的揮發結束溫度之130℃至550℃為止的變化重量設為化合物(B)的重量(質量)，將測定結束後之殘渣物的重量設為半導體量子點的重量(質 量)，將化合物(B)的質量除以半導體量子點的質量而求取(B1)/(A1)質量比。
〈製造例1-2：配位有化合物(B)之半導體粒子(A)的製作-2〉
在製造例1-1的(3)中，使用聚(乙二醇)甲醚硫醇[日油股份有限公司製的「SUNBRIGHT ME-020SH」，重量平均分子量2000，上述式(B-1)中，X=-SH、Y=-OCH3、Z=-CH2CH2-、R1=-CH2CH2-、m=1之化合物]作為化合物(B)，來取代聚(乙二醇)甲醚硫醇[Sigma-Aldrich公司製，數量平均分子量800]，除此之外與製造例1-1相同，而以配位有聚(乙二醇)甲醚硫醇(重量平均分子量2000)之QD濃度為20質量%的PGMEA分散液之形式得到QD分散液-C。以與製造例1-1的(4)相同方式，針對所得到之QD分散液-C測定(B1)/(A1)質量比。
〈製造例1-3：配位有化合物(B)之半導體粒子(A)的製作-3〉
在製造例1-1的(3)中，使用甲氧基聚乙二醇胺[Sigma-Aldrich公司製，數量平均分子量750，上述式(B-1)中，X=-NH2、Y=-OCH3、Z=-CH2CH2-、R1=-CH2CH2-、m=1之化合物]作為化合物(B)，來取代聚(乙二醇)甲醚硫醇[Sigma-Aldrich公司製，數量平均分子量800]，除此之外與製造例1-1相同，而以配位有甲氧基聚乙二醇胺(數量平 均分子量750)之QD濃度為20質量%的PGMEA分散液之形式得到QD分散液-D。以與製造例1-1的(4)相同方式，針對所得到之QD分散液-D測定(B1)/(A1)質量比。
〈製造例1-4：配位有化合物(B)之半導體粒子(A)的製作-4〉
在製造例1-1的(3)中，將作為化合物(B)之聚(乙二醇)甲醚硫醇[Sigma-Aldrich公司製，數量平均分子量800]的添加量變更為0.05份，除此之外與製造例1-1相同，而以配位有聚(乙二醇)甲醚硫醇(數量平均分子量800)之QD濃度為20質量%的PGMEA分散液之形式得到QD分散液-E。以與製造例1-1的(4)相同方式，針對所得到之QD分散液-E測定(B1)/(A1)質量比。
〈製造例1-5：配位有化合物(B)之半導體粒子(A)的製作-5〉
在製造例1-1的(3)中，將作為化合物(B)之聚(乙二醇)甲醚硫醇[Sigma-Aldrich公司製，數量平均分子量800]的添加量變更為0.2份，除此之外與製造例1-1相同，而以配位有聚(乙二醇)甲醚硫醇(數量平均分子量800)之QD濃度為20質量%的PGMEA分散液之形式得到QD分散液-F。以與製造例1-1的(4)相同方式，針對所得到之QD分散液-F測定(B1)/(A1)質量比。
〈製造例1-6：配位有化合物(B)之半導體粒子(A)的製作-6〉
在製造例1-1的(3)中，將作為化合物(B)之聚(乙二醇)甲醚硫醇[Sigma-Aldrich公司製，數量平均分子量800]的添加量變更為0.3份，除此之外與製造例1-1相同，而以配位有聚(乙二醇)甲醚硫醇(數量平均分子量800)之QD濃度為20質量%的PGMEA分散液之形式得到QD分散液-G。以與製造例1-1的(4)相同方式，針對所得到之QD分散液-G測定(B1)/(A1)質量比。
〈製造例1-7：配位有化合物(B)之半導體粒子(A)的製作-7〉
在製造例1-1的(3)中，將藉由PGMEA的添加而使QD再分散時之QD濃度，於最後的再分散時設為30質量%，除此之外與製造例1-1相同，而以配位有聚(乙二醇)甲醚硫醇(數量平均分子量800)之QD濃度為30質量%的PGMEA分散液之形式得到QD分散液-H。以與製造例1-1的(4)相同方式，針對所得到之QD分散液-H測定(B1)/(A1)質量比。
〈製造例1-8：配位有化合物(B)之半導體粒子(A)的製作-8〉
在製造例1-1的(3)中，將藉由PGMEA的添加而使QD再分散時之QD濃度，於最後的再分散時設為35質量%， 除此之外與製造例1-1相同，而以配位有聚(乙二醇)甲醚硫醇(數量平均分子量800)之QD濃度為35質量%的PGMEA分散液之形式得到QD分散液-I。以與製造例1-1的(4)相同方式，針對所得到之QD分散液-I測定(B1)/(A1)質量比。
〈製造例1-9：配位有油胺之半導體粒子(A)的製作-1〉
在製造例1-1的(2)中，於第3次的再分散時，並非添加甲苯，而是以使QD(含有油胺配位基)的濃度成為20質量%之方式添加環己烷甲酸異丙酯(CHCI)，除此之外與製造例1-1相同，而得到QD分散液-J。此製造例中，未進行製造例1-1的(3)之工序(配位基交換處理)。
〈製造例1-10：配位有化合物(B)之半導體粒子(A)的製作-9〉
在製造例1-1的(3)中，於分散時，並非添加甲苯，而是以使QD(含有PEG-硫醇配位基)的濃度成為20質量%之方式添加乙醇，除此之外與製造例1-1相同，而得到QD分散液-K。以與製造例1-1的(4)相同方式，針對所得到之QD分散液-K測定(B1)/(A1)質量比。(B1)/(A1)質量比的測定中，將從乙醇的揮發結束溫度之100℃至550℃為止的變化重量設為化合物(B)的重量(質量)。
藉由製造例1-1至1-10所得到之半導體粒子(A)的概要如第1表所示。再者，同一表中，「PEG-硫醇」 表示聚(乙二醇)甲醚硫醇。「PEG-胺」表示甲氧基聚乙二醇胺。同一表所記載之PEG-硫醇及PEG-胺的分子量為藉由凝膠滲透層析法所測定之重量平均分子量(經標準聚苯乙烯換算值)。
〈製造例2-1：含有樹脂(C)之溶液的調製-1〉
將丙二醇單甲醚乙酸酯(PGMEA)100份投入於具備冷卻管與攪拌機之燒瓶中並進行氮氣取代。於70℃攪拌的同時，於同一溫度花費30分鐘滴入甲基丙烯酸甲酯(東京化 成工業股份有限公司製)14.3份、甲基丙烯酸二環戊酯(Fancryl FA-513M，日立化成股份有限公司製)5.6質量份、甲基丙烯酸(東京化成工業股份有限公司製)2.4份、2,2'-偶氮雙(2,4-二甲基戊腈)(和光純藥工業股份有限公司製)2.1份、新戊四醇肆(3-巰基丙酸酯)[PEMP](SC有機化學股份有限公司製)1.4質量份及PGMEA 100份的混合溶液，於同一溫度進行2小時的聚合反應。使反應溶液緩慢冷卻至室溫後，滴入於乙醇並過濾回收沉澱物，以40℃的真空乾燥機進行乾燥。將所得到之白色粉末20份溶解於PGMEA 80份，而得到樹脂溶液-a(樹脂濃度：20質量%)。所得到之樹脂的重量平均分子量為17000(依據凝膠滲透層析法之經標準聚苯乙烯換算值)。
〈製造例2-2：含有樹脂(C)之溶液的調製-2〉
將所得到之白色粉末20份溶解於PGMEA 46.7份，除此之外與製造例2-1相同，而得到樹脂溶液-b(樹脂濃度：30質量%)。
〈製造例2-3：含有樹脂(C)之溶液的調製-3〉
依循日本2015-028139號公報之[0191]的記載來調製樹脂溶液後，添加PGMEA而得到樹脂濃度20質量%的樹脂溶液-c。
〈製造例2-4：聚環氧乙烷溶液的調製〉
將聚環氧乙烷(Sigma-Aldrich公司製，重量平均分子量20至40萬)溶解於乙醇，而調製濃度20質量%的聚環氧乙烷(PEO)溶液之樹脂溶液-d。
〈實施例1〉
將製造例1-1所得到之QD分散液-B 25份、製造例2-1所得到之樹脂溶液-a 56份、以及以20質量%的濃度含有抗氧化劑(H-1)之PGMEA溶液1.85份裝入於燒瓶並攪拌，而得到含有QD及樹脂之液體。
接著，混合聚合性化合物(D-1)3.75份、聚合性化合物(D-2)3.75份、聚合起始劑(E-1)0.20份、抗氧化劑(H-2)0.75份、以10質量%的濃度含有調平劑(G-1)之PGMEA溶液0.25份及PGMEA 8.50份。將所得到之混合液加入於上述含有QD及樹脂之液體並攪拌混合，而得到硬化性樹脂組成物。所得到之硬化性樹脂組成物的固體份濃度為25質量%。本實施例中所使用之調配成分的種類及此等的用量係彙總於第2表。第2表中，用量的單位為質量份。所得到之硬化性樹脂組成物中，藉由目視觀察而確認到樹脂均勻地溶解且QD均勻地分散。
〈實施例2至8、比較例1至4〉
將所使用之QD分散液、樹脂溶液及其他調配成分的種類及此等的用量設為如第2表或第3表所示者，除此之外與實施例1相同，而調製硬化性樹脂組成物。第2表及 第3表中，用量的單位為質量份。實施例2至8及比較例1至4所得到之硬化性樹脂組成物的固體份濃度皆為25質量%。實施例2至8及比較例3至4所得到之硬化性樹脂組成物中，藉由目視觀察而確認到樹脂均勻地溶解且QD均勻地分散。另一方面，比較例1及2之硬化性樹脂組成物中，液分散性不良，QD沉澱。因此，未針對此等比較例進行後述評估試驗。
〈比較例5〉
為了得到樹脂組成物，而攪拌混合製造例1-10所得到之QD分散液-K 0.5份、製造例2-4所得到之PEO溶液0.4份及乙醇1.1份時，混合物凝膠化。因此，未針對本比較例進行後述評估試驗。
第2表及第3表所示之調配成分的詳細內容如下所述。
[1]聚合性化合物(D-1)：丙氧基化三丙烯酸新戊四醇酯(新中村化學工業股份有限公司製「NK Ester ATM-4PL」)，[2]聚合性化合物(D-2)：三丙烯酸新戊四醇酯(新中村化學工業股份有限公司製「NK Ester A-TMM-3LM-N」)，[3]聚合性化合物(D-3)：琥珀酸單-2-(甲基丙烯醯氧基)乙酯(Sigma-Aldrich公司製)，[4]聚合起始劑(E-1)：ADEKA股份有限公司製的O-醯肟系聚合起始劑「NCI-930」，[5]溶劑(F-1)：PGMEA， [6]溶劑(F-2)：甲苯，[7]溶劑(F-3)：乙醇，[8]調平劑(G-1)：Dow Corning Toray股份有限公司製的聚醚改質聚矽氧油系調平劑「Toray Silicone SH8400」，[9]抗氧化劑(H-1)：ADEKA股份有限公司製的受阻酚系抗氧化劑「Adekastab(註冊商標)AO-60」，[10]抗氧化劑(H-2)：住友化學股份有限公司製的酚磷系抗氧化劑「Sumilizer(註冊商標)GP」。
[評估試驗] (1)圖案化性
將0.45mL的硬化性樹脂組成物滴在玻璃基板，以150rpm、20秒的條件進行旋轉塗佈後，以100℃、3分鐘的條件進行乾燥(前烘烤)而形成硬化性樹脂組成物層。接著，使用具有線寬為50μm的線及間距圖案之光罩，於大氣環境下以40mJ/cm2的曝光量(365nm基準)進行圖案曝光。基板與光罩之距離設為120μm。於23℃將圖案曝光後的硬化性樹脂組成物層浸漬在氫氧化鉀的濃度為0.04質量%之水系顯影液70秒，水洗後，於烤爐中以230℃進行20分鐘的後烘烤，而得到經圖案化之硬化膜。硬化膜的膜厚皆為5μm以上6μm以下。
使用雷射顯微鏡(Olympus股份有限公司製的「3D Measuring Laser Microscope OLS4100」)來觀察經圖案化之硬化膜之線(遮罩寬50μm的線)的1點，並依循以 下的評估基準來評估圖案化性。結果如第4表所示。
A：線寬為[遮罩寬(50μm)-2μm]以上[遮罩寬(50μm)+3μm]以下的範圍內，B：線寬為[遮罩寬(50μm)-6μm]以上且未達[遮罩寬(50μm)-2μm]的範圍內，或是超過[遮罩寬(50μm)+3μm]且為[遮罩寬(50μm)+10μm]以下的範圍內，C：線寬未達[遮罩寬(50μm)-6μm]或超過[遮罩寬(50μm)+10μm]，D：存在有顯影不足之處，亦即相鄰之線彼此連接之處，或是顯影密著性不足而使線剝離。
(2)QY保持率
使用Hamamatsu Photonics股份有限公司製的絕對PL量子產率測定裝置「C9920-02G」，將激發光的波長設定在450nm，並測定滴在1cm直徑的圓形玻璃基板之20μL之硬化性樹脂組成物的量子產率。
此外，使用同裝置，將激發光的波長設定在450nm，並測定由硬化性樹脂組成物所形成之硬化膜(後烘烤後)的量子產率。
從此等測定結果，計算出以硬化性樹脂組成物(硬化前)的量子產率作為100%時之由該硬化性樹脂組成物所形成之硬化膜(後烘烤後)的量子產率(%)之QY保持率。結果如第4表所示。
硬化性樹脂組成物(硬化前)之量子產率的 測定中，將於玻璃基板塗佈有硬化性樹脂組成物者作為測定樣本。硬化膜(後烘烤後)之量子產率的測定中，將除了未使用光罩之外與上述「圖案化性」的評估試驗同樣地製作而成之硬化膜作為測定樣本。
(3)發光強度
針對本案實施例1、7及8的各組成物，除了未使用光罩之外與上述「圖案化性」的評估試驗同樣地於玻璃基板上形成硬化膜。將此附有硬化膜之玻璃基板配置在藍色背光上，並使用Ocean Photonics股份有限公司製的全光束測定裝置「CSTM-OP-RADIANT-FLUX」)來測定發光強度。以實施例1之硬化膜的發光強度作為1.0時之發光強度比，如第4表所示。
如上述般，關於比較例1、2及5，由於硬化性樹脂組成物的液分散性不良、或於樹脂組成物的調製時產生凝膠化，所以無法實施上述評估試驗。
比較例3之硬化性樹脂組成物，雖然液分散性良好，但即使曝光亦無法使硬化性樹脂組成物層硬化，所以無法實施上述評估試驗。比較例4之硬化性樹脂組成物，雖然液分散性良好，但於圖案曝光後，即使進行顯影處理亦無法進行圖案化，且線彼此皆連接。

Claims (8)

  1. 一種硬化性樹脂組成物，係含有：半導體粒子(A)、含有聚烷二醇結構且於分子末端具有極性基之化合物(B)、樹脂(C)及聚合性化合物(D)。
  2. 如申請專利範圍第1項所述之硬化性樹脂組成物，其中，半導體粒子(A)具有半導體粒子點與配位於該半導體粒子點之配位基。
  3. 如申請專利範圍第1或2項所述之硬化性樹脂組成物，其中，半導體粒子(A)具有前述化合物(B)作為配位基。
  4. 如申請專利範圍第1至3項中任一項所述之硬化性樹脂組成物，其中，前述極性基為選自由硫醇基、羧基及胺基所組成之群組的至少1種基。
  5. 如申請專利範圍第1至4項中任一項所述之硬化性樹脂組成物，其中，前述化合物(B)之分子量為500以上5000以下。
  6. 如申請專利範圍第2項所述之硬化性樹脂組成物，其中，配位基及前述化合物(B)的合計量相對於前述半導體粒子點之含量比，以質量比計為0.1以上1.5以下。
  7. 一種硬化膜，係由申請專利範圍第1項所述之硬化性樹脂組成物所形成者。
  8. 一種顯示裝置，係含有申請專利範圍第7項所述之硬化膜。
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