JP2021161393A - 硬化性樹脂組成物及び表示装置 - Google Patents

Abstract

【課題】現像速度が十分に速い硬化性樹脂組成物であって、発光強度が良好な硬化膜を形成することができる硬化性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】量子ドット（Ａ）、第１官能基及び第２官能基を有する化合物（Ｂ−１）、樹脂（Ｃ）、光重合性化合物（Ｄ）及び光重合開始剤（Ｅ）を含み、第１官能基がカルボキシ基であり、第２官能基がカルボキシ基又はチオール基である硬化性樹脂組成物が提供される。
【選択図】なし

Description

本発明は、硬化性樹脂組成物及びその硬化膜、並びに該硬化膜を含む表示装置に関する。

特許文献１には、量子ドットを含む硬化性樹脂組成物、及び該硬化性樹脂組成物を用いて形成される波長変換膜が記載されている。

特開２０１６−０６５１７８号公報

量子ドットを波長変換材料（発光材料）として含む従来の硬化性樹脂組成物は、該組成物中の量子ドットの分散性に改善の余地があった。量子ドットの分散性が低いと、硬化性樹脂組成物から形成される硬化膜中の量子ドットから放射される波長変換された光の発光強度（輝度）が低下しやすい。

また、従来の硬化性樹脂組成物は、現像速度が比較的長いことがあり、改善の余地があった。

本発明の１つの目的は、現像速度が十分に速い硬化性樹脂組成物であって、発光強度が良好な硬化膜を形成することができる硬化性樹脂組成物を提供することにある。
本発明の他の目的は、上記硬化性樹脂組成物から形成される硬化膜、及び、該硬化膜を含む表示装置を提供することにある。

本発明は、以下に示される硬化性樹脂組成物、硬化膜及び表示装置を提供する。
［１］ 量子ドット（Ａ）、第１官能基及び第２官能基を有する化合物（Ｂ−１）、樹脂（Ｃ）、光重合性化合物（Ｄ）及び光重合開始剤（Ｅ）を含み、
前記第１官能基がカルボキシ基であり、前記第２官能基がカルボキシ基又はチオール基である、硬化性樹脂組成物。
［２］ 化合物（Ｂ−１）の分子量が３０００以下である、［１］に記載の硬化性樹脂組成物。
［３］ 前記化合物（Ｂ−１）とは異なる化合物（Ｂ−２）であって、ポリアルキレングリコール構造を含み、かつ極性基を分子末端に有する化合物（Ｂ−２）をさらに含む、［１］又は［２］に記載の硬化性樹脂組成物。
［４］ 前記化合物（Ｂ−１）の含有量に対する前記化合物（Ｂ−２）の含有量が、質量比で１以上５０以下である、［３］に記載の硬化性樹脂組成物。
［５］ 前記樹脂（Ｃ）は、ポリアルキレングリコール化合物である、［１］〜［４］のいずれかに記載の硬化性樹脂組成物。
［６］ 前記光重合性化合物（Ｄ）の含有率は、前記硬化性樹脂組成物の固形分の総量に対して、１３質量％以上である、［１］〜［５］のいずれかに記載の硬化性樹脂組成物。
［７］ 前記光重合性化合物（Ｄ）は、分子内にエチレン性不飽和結合を３つ以上有し、かつ、カルボキシ基を有しない光重合性化合物を５０質量％以上含む、［１］〜［６］のいずれかに記載の硬化性樹脂組成物。
［８］ 前記光重合開始剤（Ｅ）は、下記式（１）で表される第１分子構造を有するオキシム化合物を含む、［１］〜［７］のいずれかに記載の硬化性樹脂組成物。

［式（１）中、Ｒ^１は、Ｒ^１１、ＯＲ^１１、ＣＯＲ^１１、ＳＲ^１１、ＣＯＮＲ^１２Ｒ^１３又はＣＮを表し、
Ｒ^１１、Ｒ^１２及びＲ^１３は、それぞれ独立に、水素原子、炭素数１〜２０のアルキル基、炭素数６〜３０のアリール基、炭素数７〜３０のアラルキル基又は炭素数２〜２０の複素環基を表し、
Ｒ^１１、Ｒ^１２又はＲ^１３で表わされる基の水素原子は、ＯＲ^２１、ＣＯＲ^２１、ＳＲ^２１、ＮＲ^２２Ｒａ^２３、ＣＯＮＲ^２２Ｒ^２３、−ＮＲ^２２−ＯＲ^２３、−Ｎ（ＣＯＲ^２２）−ＯＣＯＲ^２３、−Ｃ（＝Ｎ−ＯＲ^２１）−Ｒ^２２、−Ｃ（＝Ｎ−ＯＣＯＲ^２１）−Ｒ^２２、ＣＮ、ハロゲン原子、又はＣＯＯＲ^２１で置換されていてもよく、
Ｒ^２１、Ｒ^２２及びＲ^２３は、それぞれ独立に、水素原子、炭素数１〜２０のアルキル基、炭素数６〜３０のアリール基、炭素数７〜３０のアラルキル基又は炭素数２〜２０の複素環基を表し、
Ｒ^２１、Ｒ^２２又はＲ^２３で表される基の水素原子は、ＣＮ、ハロゲン原子、ヒドロキシ基又はカルボキシ基で置換されていてもよく、
Ｒ^１１、Ｒ^１２、Ｒ^１３、Ｒ^２１、Ｒ^２２又はＲ^２３で表される基がアルキレン部分を有する場合、該アルキレン部分は、−Ｏ−、−Ｓ−、−ＣＯＯ−、−ＯＣＯ−、−ＮＲ^２４−、−ＮＲ^２４ＣＯ−、−ＮＲ^２４ＣＯＯ−、−ＯＣＯＮＲ^２４−、−ＳＣＯ−、−ＣＯＳ−、−ＯＣＳ−又は−ＣＳＯ−により１〜５回中断されていてもよく、
Ｒ^２４は、水素原子、炭素数１〜２０のアルキル基、炭素数６〜３０のアリール基、炭素数７〜３０のアラルキル基又は炭素数２〜２０の複素環基を表し、
Ｒ^１１、Ｒ^１２、Ｒ^１３、Ｒ^２１、Ｒ^２２又はＲ^２３で表される基がアルキル部分を有する場合、該アルキル部分は、分枝鎖状であってもよく、環状であってもよく、また、Ｒ^１２とＲ^１３及びＲ^２２とＲ^２３はそれぞれ一緒になって環を形成していてもよく、
＊は、前記オキシム化合物が有する前記第１分子構造以外の他の分子構造である第２分子構造との結合手を表す。］
［９］ ［１］〜［８］のいずれかに記載の硬化性樹脂組成物から形成される硬化膜。
［１０］ ［９］に記載の硬化膜を含む表示装置。

現像速度が十分に速い硬化性樹脂組成物であって、発光強度が良好な硬化膜を形成することができる硬化性樹脂組成物、該硬化性樹脂組成物から形成される硬化膜、及び、該硬化膜を含む表示装置を提供することができる。

＜硬化性樹脂組成物＞
本発明に係る硬化性樹脂組成物（以下、単に「硬化性樹脂組成物」ともいう。）は、量子ドット（Ａ）、化合物（Ｂ−１）、樹脂（Ｃ）、光重合性化合物（Ｄ）及び光重合開始剤（Ｅ）を含む。

［１］量子ドット（Ａ）
量子ドット（Ａ）は、粒子径１ｎｍ以上１００ｎｍ以下の半導体微粒子であり、半導体のバンドギャップを利用し、紫外光又は可視光を吸収して発光する微粒子である。
量子ドット（Ａ）としては、ＣｄＳ、ＣｄＳｅ、ＣｄＴｅ、ＺｎＳ、ＺｎＳｅ、ＺｎＴｅ、ＨｇＳ、ＨｇＳｅ、ＨｇＴｅ、ＣｄＨｇＴｅ、ＣｄＳｅＳ、ＣｄＳｅＴｅ、ＣｄＳＴｅ、ＺｎＳｅＳ、ＺｎＳｅＴｅ、ＺｎＳＴｅ、ＨｇＳｅＳ、ＨｇＳｅＴｅ、ＨｇＳＴｅ、ＣｄＺｎＳ、ＣｄＺｎＳｅ、ＣｄＺｎＴｅ、ＣｄＨｇＳ、ＣｄＨｇＳｅ、ＣｄＨｇＴｅ、ＨｇＺｎＳ、ＨｇＺｎＳｅ、ＨｇＺｎＴｅ、ＣｄＺｎＳｅＳ、ＣｄＺｎＳｅＴｅ、ＣｄＺｎＳＴｅ、ＣｄＨｇＳｅＳ、ＣｄＨｇＳｅＴｅ、ＣｄＨｇＳＴｅ、ＨｇＺｎＳｅＳ、ＨｇＺｎＳｅＴｅ、ＨｇＺｎＳＴｅ等の１２族元素と１６族元素との化合物；ＧａＮ、ＧａＰ、ＧａＡｓ、ＡｌＮ、ＡｌＰ、ＡｌＡｓ、ＩｎＮ、ＩｎＰ、ＩｎＡｓ、ＧａＮＰ、ＧａＮＡｓ、ＧａＰＡｓ、ＡｌＮＰ、ＡｌＮＡｓ、ＡｌＰＡｓ、ＩｎＮＰ、ＩｎＮＡｓ、ＩｎＰＡｓ、ＧａＡｌＮＰ、ＧａＡｌＮＡｓ、ＧａＡｌＰＡｓ、ＧａＩｎＮＰ、ＧａＩｎＮＡｓ、ＧａＩｎＰＡｓ、ＩｎＡｌＮＰ、ＩｎＡｌＮＡｓ、ＩｎＡｌＰＡｓ等の１３族元素と１５族元素との化合物；ＰｄＳ、ＰｂＳｅ等の１４族元素と１６族元素との化合物等が挙げられる。

量子ドット（Ａ）がＳやＳｅを含む場合、金属酸化物や有機物で表面修飾した量子ドットを使用してもよい。表面修飾した量子ドットを使用することで、硬化性樹脂組成物に含まれる又は含まれ得る反応成分によってＳやＳｅが引き抜かれることを防止することができる。
また量子ドット（Ａ）は、上記の化合物を組み合わせてコアシェル構造を形成していてもよい。このような組み合わせとしては、コアがＣｄＳｅであり、シェルがＺｎＳである微粒子、コアがＩｎＰであり、シェルがＺｎＳｅＳである微粒子等が挙げられる。

量子ドット（Ａ）のエネルギー状態はその大きさに依存するため、粒子径を変えることにより自由に発光波長を選択することが可能である。例えば、ＣｄＳｅのみから構成される量子ドットの場合、粒子径が２．３ｎｍ、３．０ｎｍ、３．８ｎｍ、４．６ｎｍであるときの蛍光スペクトルのピーク波長は、それぞれ５２８ｎｍ、５７０ｎｍ、５９２ｎｍ、６３７ｎｍである。
また、量子ドット（Ａ）からの発光光はスペクトル幅が狭く、このような急峻なピークを有する光を組み合わせることにより、硬化性樹脂組成物から形成される硬化膜を含む表示装置において、表示可能な色域を拡大させることができる。さらに、量子ドット（Ａ）は応答性が高く、光源から放射される光を効率良く利用することができる。

硬化性樹脂組成物は、光源から放射される光により特定波長の光を発光する量子ドットを１種のみを含有していてもよく、異なる波長の光を発光する量子ドットを２種以上組み合わせて含有していてもよい。上記特定波長の光としては、例えば、赤色光、緑色光、青色光が挙げられる。

硬化性樹脂組成物における量子ドット（Ａ）の含有率は、硬化性樹脂組成物の固形分の総量に対して、例えば１質量％以上６０質量％以下であり、好ましくは１０質量％以上５０質量％以下であり、より好ましくは１５質量％以上５０質量％以下であり、さらに好ましくは２０質量％以上５０質量％以下であり、なおさらに好ましくは２０質量％以上４０質量％以下である。
本明細書において固形分の総量とは、硬化性樹脂組成物に含まれる成分のうち、溶剤（Ｇ）を除いた成分の合計を意味する。硬化性樹脂組成物の固形分中の含有率は、液体クロマトグラフィー又はガスクロマトグラフィー等の公知の分析手段で測定することができる。

［２］化合物（Ｂ−１）
化合物（Ｂ−１）は、第１官能基及び第２官能基を有する化合物である。第１官能基はカルボキシ基（−ＣＯＯＨ）であり、第２官能基はカルボキシ基又はチオール基（−ＳＨ）である。化合物（Ｂ−１）は、カルボキシ基及び／又はチオール基を有しているため、量子ドット（Ａ）に配位する配位子となり得る。
硬化性樹脂組成物は、化合物（Ｂ−１）を１種のみ含んでいてもよいし２種以上含んでいてもよい。

化合物（Ｂ−１）を硬化性樹脂組成物に含有させることにより、該硬化性樹脂組成物の現像速度を十分に速くすることができるとともに、該硬化性樹脂組成物から形成される硬化膜の発光強度（輝度）を高めることができる。これは、化合物（Ｂ−１）が有するカルボキシ基及びチオール基がいずれも、アルカリ現像液による高い現像性を硬化性樹脂組成物に付与することができるとともに、量子ドット（Ａ）によく配位して硬化性樹脂組成物中における量子ドット（Ａ）の分散性を高めることができるためであると考えられる。とりわけカルボキシ基は、アルカリ現像液による現像性を高める効果がより高く、チオール基は、量子ドット（Ａ）の分散性を高める効果がより高い。

硬化性樹脂組成物の現像速度を速くすることは、硬化膜の発光強度（輝度）を高めることにも寄与し得る。これは、現像工程中の硬化膜への水の浸透を抑えることができるためであると考えられる。

また、化合物（Ｂ−１）を硬化性樹脂組成物に含有させることにより、硬化膜の耐溶剤性を向上させることができ、これにより、後述の実施例の欄に従って測定される残膜率を向上させることができる。

化合物（Ｂ−１）の一例は、下記式（Ｂ−１ａ）で表される化合物である。化合物（Ｂ−１）は、式（Ｂ−１ａ）で表される化合物の酸無水物であってもよい。

［式中、Ｒ^Ｂは、２価の炭化水素基を表す。複数のＲ^Ｂが存在する場合、それらは同一でも異なっていてもよい。上記炭化水素基は１以上の置換基を有していてもよい。置換基が複数存在する場合、それらは同一でも異なっていてもよく、それらは互いに結合して、それぞれが結合する原子とともに環を形成していてもよい。上記炭化水素基に含まれる−ＣＨ_２−は−Ｏ−、−Ｓ−、−ＳＯ_２−、−ＣＯ−及び−ＮＨ−の少なくとも１つに置き換わっていてもよい。
ｐは、１〜１０の整数を表す。］

Ｒ^Ｂで表される２価の炭化水素基としては、例えば、鎖状炭化水素基、脂環式炭化水素基、芳香族炭化水素基等が挙げられる。

鎖状炭化水素基としては、例えば、直鎖状又は分岐状のアルカンジイル基が挙げられ、その炭素数は、通常１〜５０であり、好ましくは１〜２０であり、より好ましくは１〜１０である。
直鎖状又は分岐状のアルカンジイル基としては、例えば、プロパン−１，２−ジイル基、プロパン−１，３−ジイル基、ブタン−１，４−ジイル基、ペンタン−１，５−ジイル基、ヘキサン−１，６−ジイル基、ヘプタン−１，７−ジイル基、オクタン−１，８−ジイル基、ノナン−１，９−ジイル基、デカン−１，１０−ジイル基、ウンデカン−１，１１−ジイル基、ドデカン−１，１２−ジイル基、プロパン−１，２−ジイル基、１−メチルブタン−１，３−ジイル基、２−メチルプロパン−１，３−ジイル基、ペンタン−１，４−ジイル基、２−メチルブタン−１，４−ジイル基等が挙げられる。

脂環式炭化水素基としては、例えば、単環式又多環式のシクロアルカンジイル基が挙げられ、その炭素数は、通常３〜５０であり、好ましくは３〜２０、より好ましくは３〜１０である。
単環式又多環式のシクロアルカンジイル基としては、例えばシクロブタン−１，３−ジイル基、シクロペンタン−１，３−ジイル基、シクロヘキサン−１，４−ジイル基、ノルボルナン−１，４−ジイル基、ノルボルナン−２，３−ジイル基、ノルボルナン−２，５−ジイル基、５−ノルボルネン−２，３−ジイル基、アダマンタン−１，５−ジイル基、アダマンタン−２，６−ジイル等が挙げられる。

芳香族炭化水素基としては、例えば、アレーンジイル基が挙げられ、その炭素数は、通常６〜２０である。単環式又多環式のアレーンジイル基としては、例えばベンゼンジイル基、ナフタレンジイル基、アントラセンジイル基、フェナントレンジイル基、ピレンジイル基、ピリジンジイル基、ピラジンジイル基、ピラゾールジイル基等が挙げられる。

上記炭化水素基が有していてもよい置換基としては、例えば、炭素数１〜５０のアルキル基、炭素数３〜５０のシクロアルキル基、炭素数６〜２０のアリール基、カルボキシ基、アミノ基、ハロゲン原子等が挙げられる。

炭素数１〜５０のアルキル基としては、例えば、飽和又は不飽和の直鎖状又は分岐状のアルキル基が挙げられる。具体的には、メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基、ペンチル基、ヘキシル基、ヘプチル基、オクチル基、イソプロピル基、イソブチル基、ｓｅｃ−ブチル基、ｔｅｒｔ−ブチル基、イソペンチル基、ネオペンチル基及び２−エチルヘキシル基等が挙げられる。

炭素数３〜５０のシクロアルキル基としては、例えば、シクロプロピル基、シクロペンチル基、シクロヘキシル基、シクロヘプチル基及びシクロオクチル基等が挙げられる。

炭素数６〜２０のアリール基としては、例えば、フェニル基、ビフェニル基、トリル基、キシリル基、エチルフェニル基及びナフチル基等が挙げられる。

ハロゲン原子としては、フッ素原子、塩素原子、臭素原子及びヨウ素原子が挙げられる。

上記炭化水素基が有していてもよい置換基は、好ましくは、カルボキシ基、アミノ基又はハロゲン原子である。

上記炭化水素基に含まれる−ＣＨ_２−が−Ｏ−、−ＣＯ−及び−ＮＨ−の少なくとも１つに置き換わる場合、−ＣＨ_２−が置き換わるのは、好ましくは−ＣＯ−及び−ＮＨ−の少なくとも１つであり、より好ましくは−ＮＨ−である。
ｐは、好ましくは１又は２である。

式（Ｂ−１ａ）で表される化合物としては、例えば、下記式（１−１）〜（１−９）で表される化合物が挙げられる。

式（Ｂ−１ａ）で表される化合物の具体例を化学名で示せば、例えば、メルカプト酢酸、２−メルカプトプロピオン酸、３−メルカプトプロピオン酸、３−メルカプトブタン酸、４−メルカプトブタン酸、メルカプトコハク酸、メルカプトステアリン酸、メルカプトオクタン酸、４−メルカプト安息香酸、２，３，５，６−テトラフルオロ−４−メルカプト安息香酸、Ｌ−システイン、Ｎ−アセチル−Ｌ−システイン、３−メルカプトプロピオン酸３−メトキシブチル、３−メルカプト−２−メチルプロピオン酸等が挙げられる。
中でも３−メルカプトプロピオン酸、メルカプトコハク酸が好ましい。

化合物（Ｂ−１）の他の一例は、多価カルボン酸化合物であり、好ましくは上記式（Ｂ−１ａ）で表される化合物において、式（Ｂ−１ａ）中の−ＳＨがカルボキシ基（−ＣＯＯＨ）に置き換わった化合物（Ｂ−１ｂ）が挙げられる。

化合物（Ｂ−１ｂ）としては、例えば、以下の化合物が挙げられる。
コハク酸、グルタル酸、アジピン酸、オクタフルオロアジピン酸、アゼライン酸、ドデカン二酸、テトラデカン二酸、ヘキサデカン二酸、ヘプタデカン二酸、オクタデカン二酸、ノナデカン二酸、ドデカフルオロスベリン酸、３−エチル−３−メチルグルタル酸、ヘキサフルオログルタル酸、ｔｒａｎｓ−３−ヘキセン二酸、セバシン酸、ヘキサデカフルオロセバシン酸、アセチレンジカルボン酸、ｔｒａｎｓ−アコニット酸、１，３−アダマンタンジカルボン酸、ビシクロ［２．２．２］オクタン−１，４−ジカルボン酸、ｃｉｓ−４−シクロヘキセン−１，２−ジカルボン酸、１，１−シクロプロパンジカルボン酸、１，１−シクロブタンジカルボン酸、ｃｉｓ−又はｔｒａｎｓ−１，３−シクロヘキサンジカルボン酸、ｃｉｓ−又はｔｒａｎｓ−１，４−シクロヘキサンジカルボン酸、１，１−シクロペンタン二酢酸、１，２，３，４−シクロペンタンテトラカルボン酸、デカヒドロ−１，４−ナフタレンジカルボン酸、２，３−ノルボルナンジカルボン酸、５−ノルボルネン−２，３−ジカルボン酸、フタル酸、３−フルオロフタル酸、イソフタル酸、テトラフルオロイソフタル酸、テレフタル酸、テトラフルオロテレフタル酸、２，５−ジメチルテレフタル酸、２，６−ナフタレンジカルボン酸、２，３−ナフタレンジカルボン酸、１，４−ナフタレンジカルボン酸、１，１’−フェロセンジカルボン酸、２，２’−ビフェニルジカルボン酸、４，４’−ビフェニルジカルボン酸、２，５−フランジカルボン酸、ベンゾフェノン−２，４’−ジカルボン酸一水和物、ベンゾフェノン−４，４’−ジカルボン酸、２，３−ピラジンジカルボン酸、２，３−ピリジンジカルボン酸、２，４−ピリジンジカルボン酸、３，５−ピリジンジカルボン酸、２，５−ピリジンジカルボン酸、２，６−ピリジンジカルボン酸、３，４−ピリジンジカルボン酸、ピラゾール−３，５−ジカルボン酸一水和物、４，４’−スチルベンジカルボン酸、アントラキノン−２，３−ジカルボン酸、４−（カルボキシメチル）安息香酸、ケリドン酸一水和物、アゾベンゼン−４，４’−ジカルボン酸、アゾベンゼン−３，３’−ジカルボン酸、クロレンド酸、１Ｈ−イミダゾール−４，５−ジカルボン酸、２，２−ビス（４−カルボキシフェニル）ヘキサフルオロプロパン、１，１０−ビス（４−カルボキシフェノキシ）デカン、ジプロピルマロン酸、ジチオジグリコール酸、３，３’−ジチオジプロピオン酸、４，４’−ジチオジブタン酸、４，４’−ジカルボキシジフェニルエーテル、４，４’−ジカルボキシジフェニルスルホン、エチレングリコール ビス（４−カルボキシフェニル）エーテル、３，４−エチレンジオキシチオフェン−２，５−ジカルボン酸、４，４’−イソプロピリデンジフェノキシ酢酸、１，３−アセトンジカルボン酸、メチレンジサリチル酸、５，５’−チオジサリチル酸、トリス（２−カルボキシエチル）イソシアヌレート、テトラフルオロコハク酸、α，α，α’，α’−テトラメチル−１，３−ベンゼンジプロピオン酸、１，３，５−ベンゼントリカルボン酸等。

硬化性樹脂組成物の現像速度を速くする観点及び硬化膜の発光強度（輝度）を高める観点から、化合物（Ｂ−１）の分子量は、好ましくは３０００以下であり、より好ましくは２０００以下であり、さらに好ましくは１０００以下であり、なおさらに好ましくは８００以下であり、特に好ましくは５００以下である。化合物（Ｂ−１）の分子量は、通常１００以上である。

上記分子量は、数平均分子量であってもよいし重量平均分子量であってもよい。この場合、数平均分子量及び重量平均分子量はそれぞれ、ゲルパーミエーションクロマトグラフィ（ＧＰＣ）により測定される標準ポリスチレン換算の数平均分子量及び重量平均分子量である。

硬化性樹脂組成物において化合物（Ｂ−１）は、その少なくとも一部の分子が量子ドット（Ａ）に配位していることが好ましく、そのすべて又はほぼすべての分子が量子ドット（Ａ）に配位していてもよい。すなわち、硬化性樹脂組成物は、量子ドット（Ａ）に配位している化合物（Ｂ−１）を含むことが好ましいが、量子ドット（Ａ）に配位している化合物（Ｂ−１）とともに、量子ドット（Ａ）に配位していない化合物（Ｂ−１）を含んでいてもよい。
量子ドット（Ａ）に配位している化合物（Ｂ−１）を含むことは、硬化性樹脂組成物の現像速度を速くする観点及び硬化膜の発光強度（輝度）を高める観点から有利となり得る。化合物（Ｂ−１）は通常、第１官能基及び／又は第２官能基を介して量子ドット（Ａ）に配位することができる。化合物（Ｂ−１）は、例えば量子ドット（Ａ）の表面に配位することができる。

硬化性樹脂組成物中の量子ドット（Ａ）に対する化合物（Ｂ−１）の含有量比は、質量比で、好ましくは０．００１以上１以下であり、より好ましくは０．０１以上０．５以下であり、さらに好ましくは０．０２以上０．１以下である。該含有量比がこの範囲にあると、硬化性樹脂組成物の現像速度を速くする観点及び硬化膜の発光強度（輝度）を高める観点から有利となり得る。

硬化性樹脂組成物における化合物（Ｂ−１）の含有率は、硬化性樹脂組成物の現像速度を速くする観点及び硬化膜の発光強度（輝度）を高める観点から、硬化性樹脂組成物の固形分の総量に対して、好ましくは０．１質量％以上２０質量％以下であり、より好ましくは０．１質量％以上１０質量％以下であり、さらに好ましくは０．２質量％以上８質量％以下であり、なおさらに好ましくは０．２質量％以上５質量％以下であり、特に好ましくは０．５質量％以上４質量％以下である。

［３］化合物（Ｂ−２）
硬化性樹脂組成物は、化合物（Ｂ−１）に加えて化合物（Ｂ−２）をさらに含むことができる。化合物（Ｂ−２）は、化合物（Ｂ−１）とは異なる化合物（Ｂ−２）であって、ポリアルキレングリコール構造を含み、かつ極性基を分子末端に有する化合物である。分子末端とは、化合物（Ｂ−２）中、最も長い炭素鎖（炭素鎖中の炭素原子は、酸素原子等の他の原子に置き換わっていてもよい。）の末端であることが好ましい。
硬化性樹脂組成物は、化合物（Ｂ−２）を１種のみ含んでいてもよいし２種以上含んでいてもよい。
なお、ポリアルキレングリコール構造を含み、上記第１官能基及び第２官能基を有する化合物は、化合物（Ｂ−１）に属するものとする。

硬化性樹脂組成物の現像速度を速くする観点及び硬化膜の発光強度（輝度）を高める観点から、硬化性樹脂組成物は、化合物（Ｂ−２）をさらに含むことが好ましい。

ポリアルキレングリコール構造とは、下記式：

で表される構造をいう（ｎは２以上の整数）。式中、Ｒ^Ｃはアルキレン基であり、例えば、エチレン基、プロピレン基等が挙げられる。
化合物（Ｂ−２）の具体例として、下記式（Ｂ−２ａ）で表されるポリアルキレングリコール系化合物を挙げることができる。

式（Ｂ−２ａ）中、Ｘは極性基であり、Ｙは１価の基であり、Ｚ^Ｃは２価又は３価の基である。ｎは２以上の整数である。ｍは１又は２である。Ｒ^Ｃはアルキレン基である。

硬化性樹脂組成物において化合物（Ｂ−２）は、その少なくとも一部の分子が量子ドット（Ａ）に配位していることが好ましく、そのすべて又はほぼすべての分子が量子ドット（Ａ）に配位していてもよい。すなわち、硬化性樹脂組成物は、量子ドット（Ａ）に配位している化合物（Ｂ−２）を含むことが好ましいが、量子ドット（Ａ）に配位している化合物（Ｂ−２）とともに、量子ドット（Ａ）に配位していない化合物（Ｂ−２）を含んでいてもよい。
量子ドット（Ａ）に配位している化合物（Ｂ−２）を含むことは、硬化性樹脂組成物の現像速度を速くする観点及び硬化膜の発光強度（輝度）を高める観点から有利となり得る。化合物（Ｂ−２ａ）は通常、極性基Ｘを介して量子ドット（Ａ）に配位することができる。基Ｙが極性基を含む場合、化合物（Ｂ−２ａ）は、基Ｙの極性基を介して、又は極性基Ｘ及び基Ｙの極性基を介して量子ドット（Ａ）に配位することもできる。化合物（Ｂ−２）は、例えば量子ドット（Ａ）の表面に配位することができる。

極性基Ｘは、チオール基（−ＳＨ）、カルボキシ基（−ＣＯＯＨ）及びアミノ基（−ＮＨ_２）からなる群より選択される少なくとも１種の基であることが好ましい。該群より選択される極性基は、量子ドット（Ａ）への配位性を高めるうえで有利となり得る。中でも、硬化膜の発光強度（輝度）を高める観点から、極性基Ｘは、チオール基及びカルボキシ基からなる群より選択される少なくとも１種の基であることがより好ましい。

基Ｙは１価の基である。基Ｙとしては特に制限されず、置換基（Ｎ、Ｏ、Ｓ、ハロゲン原子等）を有していてもよい１価の炭化水素基を挙げることができる。該炭化水素基に含まれる−ＣＨ_２−は、−Ｏ−、−Ｓ−、−Ｃ（＝Ｏ）−、−Ｃ（＝Ｏ）−Ｏ−、−Ｏ−Ｃ（＝Ｏ）−、−Ｃ（＝Ｏ）−ＮＨ−、−ＮＨ−等で置換されていてもよい。

上記炭化水素基の炭素数は、例えば１以上１２以下である。該炭化水素基は、不飽和結合を有していてもよい。
基Ｙとしては、直鎖状、分岐鎖状又は環状構造を有する炭素数１以上１２以下のアルキル基；直鎖状、分岐鎖状又は環状構造を有する炭素数１以上１２以下のアルコキシ基等が挙げられる。該アルキル基及びアルコキシ基の炭素数は、好ましくは１以上８以下であり、より好ましくは１以上６以下であり、さらに好ましくは１以上４以下である。該アルキル基及びアルコキシ基に含まれる−ＣＨ_２−は、−Ｏ−、−Ｓ−、−Ｃ（＝Ｏ）−、−Ｃ（＝Ｏ）−Ｏ−、−Ｏ−Ｃ（＝Ｏ）−、−Ｃ（＝Ｏ）−ＮＨ−、−ＮＨ−等で置換されていてもよい。中でも、基Ｙは、炭素数が１以上４以下である直鎖状又は分岐鎖状のアルコキシ基であることが好ましく、炭素数が１以上４以下である直鎖状のアルコキシ基であることがより好ましい。

基Ｙは、極性基を含んでいてもよい。該極性基としては、チオール基（−ＳＨ）、カルボキシ基（−ＣＯＯＨ）及びアミノ基（−ＮＨ_２）からなる群より選択される少なくとも１種の基が挙げられる。ただし、上述のとおり、ポリアルキレングリコール構造を含み、上記第１官能基及び第２官能基を有する化合物は、化合物（Ｂ−１）に属するものとする。該極性基は、好ましくは基Ｙの末端に配置される。

基Ｚ^Ｃは２価又は３価の基である。基Ｚ^Ｃとしては特に制限されず、ヘテロ原子（Ｎ、Ｏ、Ｓ、ハロゲン原子等）を含んでいてもよい２価又は３価の炭化水素基を挙げることができる。該炭化水素基の炭素数は、例えば１以上２４以下である。該炭化水素基は、不飽和結合を有していてもよい。

２価の基である基Ｚ^Ｃとしては、直鎖状、分岐鎖状又は環状構造を有する炭素数１以上２４以下のアルキレン基；直鎖状、分岐鎖状又は環状構造を有する炭素数１以上２４以下のアルケニレン基等が挙げられる。該アルキル基及びアルケニレン基の炭素数は、好ましくは１以上１２以下であり、より好ましくは１以上８以下であり、さらに好ましくは１以上４以下である。該アルキル基及びアルケニレン基に含まれる−ＣＨ_２−は、−Ｏ−、−Ｓ−、−Ｃ（＝Ｏ）−、−Ｃ（＝Ｏ）−Ｏ−、−Ｏ−Ｃ（＝Ｏ）−、−Ｃ（＝Ｏ）−ＮＨ−、−ＮＨ−等で置換されていてもよい。３価の基である基Ｚ^Ｃの例としては、上記２価の基である基Ｚ^Ｃから水素原子を１つ取り除いた基を挙げることができる。

基Ｚ^Ｃは、分岐構造を有していてもよい。分岐構造を有する基Ｚ^Ｃは、上記式（Ｂ−２ａ）に示されるポリアルキレングリコール構造を含む分岐鎖とは別の分岐鎖において、上記式（Ｂ−２ａ）に示されるポリアルキレングリコール構造とは別のポリアルキレングリコール構造を有していてもよい。

中でも、基Ｚ^Ｃは、炭素数が１以上６以下である直鎖状又は分岐鎖状のアルキレン基であることが好ましく、炭素数が１以上４以下である直鎖状のアルキレン基であることがより好ましい。

Ｒ^Ｃはアルキレン基であり、炭素数が１以上６以下である直鎖状又は分岐鎖状のアルキレン基であることが好ましく、炭素数が１以上４以下である直鎖状のアルキレン基であることがより好ましい。

式（Ｂ−２ａ）中のｎは２以上の整数であり、好ましくは２以上５４０以下であり、より好ましくは２以上１２０以下であり、さらに好ましくは２以上６０以下である。

化合物（Ｂ−２）の分子量は、例えば１５０以上１００００以下程度であり得るが、硬化性樹脂組成物の現像速度を速くする観点及び硬化膜の発光強度（輝度）を高める観点から、１５０以上５０００以下であることが好ましく、１５０以上４０００以下であることがより好ましい。

上記分子量は、数平均分子量であってもよいし重量平均分子量であってもよい。この場合、数平均分子量及び重量平均分子量はそれぞれ、ＧＰＣにより測定される標準ポリスチレン換算の数平均分子量及び重量平均分子量である。

硬化性樹脂組成物中の量子ドット（Ａ）に対する化合物（Ｂ−２）の含有量比は、質量比で、好ましくは０．００１以上２以下であり、より好ましくは０．０１以上１．５以下であり、さらに好ましくは０．１以上１以下である。該含有量比がこの範囲にあると、硬化性樹脂組成物の現像速度を速くする観点及び硬化膜の発光強度（輝度）を高める観点から有利となり得る。

硬化性樹脂組成物は、化合物（Ｂ−１）及び化合物（Ｂ−２）以外の化合物であって、量子ドット（Ａ）に対する配位能を有する化合物（Ｂ−３）をさらに含むことができる。
化合物（Ｂ−３）としては、有機酸、有機アミン化合物、チオール化合物等が挙げられる。本明細書において、化合物（Ｂ−１）、化合物（Ｂ−２）及び化合物（Ｂ−３）を総称して化合物（Ｂ）ということがある。
なお、化合物（Ｂ−３）に、樹脂（Ｃ）、光重合性化合物（Ｄ）、光重合開始剤（Ｅ）、光重合開始助剤（Ｅ１）、酸化防止剤（Ｆ）、溶剤（Ｇ）、レベリング剤（Ｈ）及び光散乱剤（Ｉ）は含まれない。

硬化性樹脂組成物が化合物（Ｂ−３）をさらに含む場合、量子ドット（Ａ）の含有量に対する化合物（Ｂ−２）及び化合物（Ｂ−３）の合計含有量の比は、質量比で、好ましくは０．００１以上２以下であり、より好ましくは０．０１以上１．５以下であり、さらに好ましくは０．１以上１以下である。該含有量比がこの範囲にあると、硬化性樹脂組成物の現像速度を速くする観点及び硬化膜の発光強度（輝度）を高める観点から有利となり得る。

硬化性樹脂組成物中の化合物（Ｂ−１）に対する化合物（Ｂ−２）の含有量比は、質量比で、好ましくは１以上５０以下であり、より好ましくは５以上４０以下であり、さらに好ましくは１０以上２５以下である。該含有量比がこの範囲にあると、硬化性樹脂組成物の現像速度を速くする観点及び硬化膜の発光強度（輝度）を高める観点から有利となり得る。

化合物（Ｂ−１）の分子量は、化合物（Ｂ−２）の分子量よりも小さいことが好ましい。硬化性樹脂組成物が化合物（Ｂ−３）をさらに含む場合、化合物（Ｂ−１）の分子量は、化合物（Ｂ−２）及び化合物（Ｂ−３）の少なくとも一方よりも分子量が小さいことが好ましい。このような分子量の関係を充足することは、硬化性樹脂組成物の現像速度を速くする観点及び硬化膜の発光強度（輝度）を高める観点から有利となり得る。

硬化性樹脂組成物における化合物（Ｂ−２）の含有率は、硬化性樹脂組成物の現像速度を速くする観点及び硬化膜の発光強度（輝度）を高める観点から、硬化性樹脂組成物の固形分の総量に対して、好ましくは０．１質量％以上４０質量％以下であり、より好ましくは０．１質量％以上２０質量％以下であり、さらに好ましくは１質量％以上１５質量％以下であり、なおさらに好ましくは２質量％以上１０質量％以下である。

［４］樹脂（Ｃ）
樹脂（Ｃ）としては、以下の樹脂［Ｋ１］〜［Ｋ４］等が挙げられる。
樹脂［Ｋ１］；不飽和カルボン酸及び不飽和カルボン酸無水物からなる群より選ばれる少なくとも１種（ａ）（以下、「（ａ）」ともいう。）と、（ａ）と共重合可能な単量体（ｃ）（ただし、（ａ）とは異なる。）（以下、「（ｃ）」ともいう。）との共重合体；
樹脂［Ｋ２］；（ａ）と（ｃ）との共重合体に炭素数２〜４の環状エーテル構造とエチレン性不飽和結合とを有する単量体（ｂ）（以下、「（ｂ）」ともいう。）を反応させた樹脂；
樹脂［Ｋ３］；（ｂ）と（ｃ）との共重合体に（ａ）を反応させた樹脂；
樹脂［Ｋ４］；（ｂ）と（ｃ）との共重合体に（ａ）を反応させ、さらにカルボン酸無水物を反応させた樹脂。

（ａ）としては、例えば、（メタ）アクリル酸、クロトン酸、ｏ−、ｍ−、ｐ−ビニル安息香酸等の不飽和モノカルボン酸；
マレイン酸、フマル酸、シトラコン酸、メサコン酸、イタコン酸、３−ビニルフタル酸、４−ビニルフタル酸、３，４，５，６−テトラヒドロフタル酸、１，２，３，６−テトラヒドロフタル酸、ジメチルテトラヒドロフタル酸、１，４−シクロヘキセンジカルボン酸等の不飽和ジカルボン酸；
メチル−５−ノルボルネン−２，３−ジカルボン酸、５−カルボキシビシクロ［２．２．１］ヘプト−２−エン、５，６−ジカルボキシビシクロ［２．２．１］ヘプト−２−エン、５−カルボキシ−５−メチルビシクロ［２．２．１］ヘプト−２−エン、５−カルボキシ−５−エチルビシクロ［２．２．１］ヘプト−２−エン、５−カルボキシ−６−メチルビシクロ［２．２．１］ヘプト−２−エン、５−カルボキシ−６−エチルビシクロ［２．２．１］ヘプト−２−エン等のカルボキシ基を含有するビシクロ不飽和化合物；
無水マレイン酸、シトラコン酸無水物、イタコン酸無水物、３−ビニルフタル酸無水物、４−ビニルフタル酸無水物、３，４，５，６−テトラヒドロフタル酸無水物、１，２，３，６−テトラヒドロフタル酸無水物、ジメチルテトラヒドロフタル酸無水物、５，６−ジカルボキシビシクロ［２．２．１］ヘプト−２−エン無水物等の不飽和ジカルボン酸無水物；
こはく酸モノ〔２−（メタ）アクリロイルオキシエチル〕、フタル酸モノ〔２−（メタ）アクリロイルオキシエチル〕等の２価以上の多価カルボン酸の不飽和モノ〔（メタ）アクリロイルオキシアルキル〕エステル；
α−（ヒドロキシメチル）（メタ）アクリル酸のような、同一分子中にヒドロキシ基及びカルボキシ基を含有する不飽和（メタ）アクリレート
等が挙げられる。
これらのうち、共重合反応性の点や得られる樹脂のアルカリ水溶液への溶解性の点から、（メタ）アクリル酸、無水マレイン酸等が好ましい。
本明細書において（メタ）アクリル酸とは、アクリル酸及び／又はメタクリル酸を意味する。「（メタ）アクリロイル」、「（メタ）アクリレート」等においても同様である。

（ｂ）は、例えば、炭素数２〜４の環状エーテル構造（例えば、オキシラン環、オキセタン環及びテトラヒドロフラン環からなる群より選ばれる少なくとも１種）とエチレン性不飽和結合とを有する単量体である。（ｂ）は、炭素数２〜４の環状エーテル構造と（メタ）アクリロイルオキシ基とを有する単量体であることが好ましい。

（ｂ）としては、例えば、グリシジル（メタ）アクリレート、β−メチルグリシジル（メタ）アクリレート、β−エチルグリシジル（メタ）アクリレート、グリシジルビニルエーテル、ｏ−ビニルベンジルグリシジルエーテル、ｍ−ビニルベンジルグリシジルエーテル、ｐ−ビニルベンジルグリシジルエーテル、α−メチル−ｏ−ビニルベンジルグリシジルエーテル、α−メチル−ｍ−ビニルベンジルグリシジルエーテル、α−メチル−ｐ−ビニルベンジルグリシジルエーテル、２，３−ビス（グリシジルオキシメチル）スチレン、２，４−ビス（グリシジルオキシメチル）スチレン、２，５−ビス（グリシジルオキシメチル）スチレン、２，６−ビス（グリシジルオキシメチル）スチレン、２，３，４−トリス（グリシジルオキシメチル）スチレン、２，３，５−トリス（グリシジルオキシメチル）スチレン、２，３，６−トリス（グリシジルオキシメチル）スチレン、３，４，５−トリス（グリシジルオキシメチル）スチレン、２，４，６−トリス（グリシジルオキシメチル）スチレン等のオキシラン環とエチレン性不飽和結合とを有する単量体；
３−メチル−３−メタクリルロイルオキシメチルオキセタン、３−メチル−３−アクリロイルオキシメチルオキセタン、３−エチル−３−メタクリロイルオキシメチルオキセタン、３−エチル−３−アクリロイルオキシメチルオキセタン、３−メチル−３−メタクリロイルオキシエチルオキセタン、３−メチル−３−アクリロイルオキシエチルオキセタン、３−エチル−３−メタクリロイルオキシエチルオキセタン、３−エチル−３−アクリロイルオキシエチルオキセタン等のオキセタン環とエチレン性不飽和結合とを有する単量体；
テトラヒドロフルフリルアクリレート（例えば、ビスコートＶ＃１５０、大阪有機化学工業（株）製）、テトラヒドロフルフリルメタクリレート等のテトラヒドロフラン環とエチレン性不飽和結合とを有する単量体
等が挙げられる。
樹脂［Ｋ２］〜［Ｋ４］の製造時の反応性が高く、未反応の（ｂ）が残存しにくいことから、（ｂ）としては、オキシラン環とエチレン性不飽和結合とを有する単量体が好ましい。

（ｃ）としては、例えば、メチル（メタ）アクリレート、エチル（メタ）アクリレート、ｎ−ブチル（メタ）アクリレート、ｓｅｃ−ブチル（メタ）アクリレート、ｔｅｒｔ−ブチル（メタ）アクリレート、２−エチルヘキシル（メタ）アクリレート、ドデシル（メタ）アクリレート、ラウリル（メタ）アクリレート、ステアリル（メタ）アクリレート、シクロペンチル（メタ）アクリレート、シクロヘキシル（メタ）アクリレート、２−メチルシクロヘキシル（メタ）アクリレート、トリシクロ［５．２．１．０^２，６］デカン−８−イル（メタ）アクリレート（当該技術分野では、慣用名として「ジシクロペンタニル（メタ）アクリレート」といわれている。また、「トリシクロデシル（メタ）アクリレート」という場合がある。）、トリシクロ［５．２．１．０^２，６］デセン−８−イル（メタ）アクリレート（当該技術分野では、慣用名として「ジシクロペンテニル（メタ）アクリレート」といわれている。）、ジシクロペンタニルオキシエチル（メタ）アクリレート、イソボルニル（メタ）アクリレート、アダマンチル（メタ）アクリレート、アリル（メタ）アクリレート、プロパルギル（メタ）アクリレート、フェニル（メタ）アクリレート、ナフチル（メタ）アクリレート、ベンジル（メタ）アクリレート等の（メタ）アクリル酸エステル；
２−ヒドロキシエチル（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレート等のヒドロキシ基含有（メタ）アクリル酸エステル；
マレイン酸ジエチル、フマル酸ジエチル、イタコン酸ジエチル等のジカルボン酸ジエステル；
ビシクロ［２．２．１］ヘプト−２−エン、５−メチルビシクロ［２．２．１］ヘプト−２−エン、５−エチルビシクロ［２．２．１］ヘプト−２−エン、５−ヒドロキシビシクロ［２．２．１］ヘプト−２−エン、５−ヒドロキシメチルビシクロ［２．２．１］ヘプト−２−エン、５−（２’−ヒドロキシエチル）ビシクロ［２．２．１］ヘプト−２−エン、５−メトキシビシクロ［２．２．１］ヘプト−２−エン、５−エトキシビシクロ［２．２．１］ヘプト−２−エン、５，６−ジヒドロキシビシクロ［２．２．１］ヘプト−２−エン、５，６−ジ（ヒドロキシメチル）ビシクロ［２．２．１］ヘプト−２−エン、５，６−ジ（２’−ヒドロキシエチル）ビシクロ［２．２．１］ヘプト−２−エン、５，６−ジメトキシビシクロ［２．２．１］ヘプト−２−エン、５，６−ジエトキシビシクロ［２．２．１］ヘプト−２−エン、５−ヒドロキシ−５−メチルビシクロ［２．２．１］ヘプト−２−エン、５−ヒドロキシ−５−エチルビシクロ［２．２．１］ヘプト−２−エン、５−ヒドロキシメチル−５−メチルビシクロ［２．２．１］ヘプト−２−エン、５−ｔｅｒｔ−ブトキシカルボニルビシクロ［２．２．１］ヘプト−２−エン、５−シクロヘキシルオキシカルボニルビシクロ［２．２．１］ヘプト−２−エン、５−フェノキシカルボニルビシクロ［２．２．１］ヘプト−２−エン、５，６−ビス（ｔｅｒｔ−ブトキシカルボニル）ビシクロ［２．２．１］ヘプト−２−エン、５，６−ビス（シクロヘキシルオキシカルボニル）ビシクロ［２．２．１］ヘプト−２−エン等のビシクロ不飽和化合物；
Ｎ−フェニルマレイミド、Ｎ−シクロヘキシルマレイミド、Ｎ−ベンジルマレイミド、Ｎ−スクシンイミジル−３−マレイミドベンゾエート、Ｎ−スクシンイミジル−４−マレイミドブチレート、Ｎ−スクシンイミジル−６−マレイミドカプロエート、Ｎ−スクシンイミジル−３−マレイミドプロピオネート、Ｎ−（９−アクリジニル）マレイミド等のジカルボニルイミド誘導体；
スチレン、α−メチルスチレン、ｍ−メチルスチレン、ｐ−メチルスチレン、ビニルトルエン、ｐ−メトキシスチレン、アクリロニトリル、メタクリロニトリル、塩化ビニル、塩化ビニリデン、アクリルアミド、メタクリルアミド、酢酸ビニル、１，３−ブタジエンイソプレン、２，３−ジメチル−１，３−ブタジエン
等が挙げられる。
これらのうち、共重合反応性及び樹脂（Ｃ）の耐熱性の点から、スチレン、ビニルトルエン、Ｎ−フェニルマレイミド、Ｎ−シクロヘキシルマレイミド、Ｎ−ベンジルマレイミド、ビシクロ［２．２．１］ヘプト−２−エン等が好ましい。

樹脂［Ｋ１］において、それぞれに由来する構造単位の比率は、樹脂［Ｋ１］を構成する全構造単位中、
（ａ）に由来する構造単位；２モル％以上６０モル％以下
（ｃ）に由来する構造単位；４０モル％以上９８モル％以下
であることが好ましく、
（ａ）に由来する構造単位；１０モル％以上５０モル％以下
（ｃ）に由来する構造単位；５０モル％以上９０モル％以下
であることがより好ましい。
樹脂［Ｋ１］の構造単位の比率が、上記の範囲にあると、硬化性樹脂組成物の保存安定性、硬化性樹脂組成物の現像性、及び得られる硬化パターンの耐溶剤性に優れる傾向がある。
本明細書において硬化パターンとは、硬化膜の一態様であり、パターン状に形成された硬化膜をいう。

樹脂［Ｋ１］は、例えば、文献「高分子合成の実験法」（大津隆行著 発行所（株）化学同人 第１版第１刷 １９７２年３月１日発行）に記載された方法及び当該文献に記載された引用文献を参考にして製造することができる。

具体的には、（ａ）及び（ｃ）の所定量、重合開始剤並びに溶剤等を反応容器中に入れて、例えば、窒素により酸素を置換することにより、脱酸素雰囲気にし、攪拌しながら、加熱及び保温する方法が挙げられる。
ここで用いられる重合開始剤及び溶剤等は、特に限定されず、当該分野で通常使用されているものを使用することができる。例えば、重合開始剤としては、アゾ化合物（２，２’−アゾビスイソブチロニトリル、２，２’−アゾビス（２，４−ジメチルバレロニトリル）等）や有機過酸化物（ベンゾイルペルオキシド等）が挙げられ、溶剤としては、各モノマーを溶解するものであればよく、本発明の硬化性樹脂組成物に含まれていてもよい溶剤（Ｇ）として後述する溶剤等が挙げられる。

得られた共重合体は、反応後の溶液をそのまま使用してもよいし、濃縮あるいは希釈した溶液を使用してもよいし、再沈殿等の方法で固体（粉体）として取り出したものを使用してもよい。重合の際の溶剤として後述の溶剤（Ｇ）を使用すれば、反応後の溶液をそのまま硬化性樹脂組成物の調製に使用することができるため、硬化性樹脂組成物の製造工程を簡略化することができる。

樹脂［Ｋ２］は、（ａ）と（ｃ）との共重合体に、（ｂ）が有する炭素数２〜４の環状エーテルを（ａ）が有するカルボン酸及び／又はカルボン酸無水物に付加させることにより製造することができる。
まず（ａ）と（ｃ）との共重合体を、樹脂［Ｋ１］の製造方法として記載した方法と同様にして製造する。この場合、それぞれに由来する構造単位の比率は、樹脂［Ｋ１］について述べた比率と同じであることが好ましい。

次に、上記共重合体中の（ａ）に由来するカルボン酸及び／又はカルボン酸無水物の一部に、（ｂ）が有する炭素数２〜４の環状エーテルを反応させる。
（ａ）と（ｃ）との共重合体の製造に引き続き、フラスコ内雰囲気を窒素から空気に置換し、（ｂ）、カルボン酸又はカルボン酸無水物と環状エーテルとの反応触媒（例えば有機リン化合物、金属錯体、アミン化合物等）及び重合禁止剤（例えばハイドロキノン等）等の存在下、例えば６０℃以上１３０℃以下で、１〜１０時間反応することにより、樹脂［Ｋ２］を製造することができる。

（ｂ）の使用量は、（ａ）１００モルに対して、好ましくは５モル以上８０モル以下であり、より好ましくは１０モル以上７５モル以下である。この範囲にすることにより、硬化性樹脂組成物の保存安定性、硬化性樹脂組成物の現像性、並びに、得られる硬化パターンの耐溶剤性、耐熱性、機械強度及び感度のバランスが良好になる傾向がある。

反応触媒としての有機リン化合物としては、例えばトリフェニルホスフィン等が挙げられる。反応触媒としてのアミン化合物としては、例えば脂肪族第三級アミン化合物又は脂肪族第四級アンモニウム塩化合物等が使用可能であり、その具体例としては、例えばトリス（ジメチルアミノメチル）フェノール、トリエチルアミン、テトラブチルアンモニウムブロミド、テトラブチルアンモニウムクロリド等が挙げられる。硬化性樹脂組成物の現像性及び硬化膜の発光強度の観点から、反応触媒は、好ましくは有機リン化合物である。

反応触媒の使用量は、（ａ）、（ｂ）及び（ｃ）の合計量１００質量部に対して、好ましくは０．００１質量部以上５質量部以下である。
重合禁止剤の使用量は、（ａ）、（ｂ）及び（ｃ）の合計量１００質量部に対して、好ましくは０．００１質量部以上５質量部以下である。

仕込方法、反応温度及び時間等の反応条件は、製造設備や重合による発熱量等を考慮して適宜調整することができる。なお、重合条件と同様に、製造設備や重合による発熱量等を考慮し、仕込方法や反応温度を適宜調整することができる。

樹脂［Ｋ３］は、第一段階として、上述した樹脂［Ｋ１］の製造方法と同様にして、（ｂ）と（ｃ）との共重合体を得る。上記と同様に、得られた共重合体は、反応後の溶液をそのまま使用してもよいし、濃縮あるいは希釈した溶液を使用してもよいし、再沈殿等の方法で固体（粉体）として取り出したものを使用してもよい。

（ｂ）及び（ｃ）に由来する構造単位の比率は、上記共重合体を構成する全構造単位の合計モル数に対して、それぞれ、
（ｂ）に由来する構造単位；５モル％以上９５モル％以下
（ｃ）に由来する構造単位；５モル％以上９５モル％以下
であることが好ましく、
（ｂ）に由来する構造単位；１０モル％以上９０モル％以下
（ｃ）に由来する構造単位；１０モル％以上９０モル％以下
であることがより好ましい。

樹脂［Ｋ３］は、樹脂［Ｋ２］の製造方法と同様の条件で（ｂ）と（ｃ）との共重合体が有する（ｂ）に由来する環状エーテルに、（ａ）が有するカルボン酸又はカルボン酸無水物を反応させることにより得ることができる。
上記共重合体に反応させる（ａ）の使用量は、（ｂ）１００モルに対して、５モル以上８０モル以下が好ましい。

樹脂［Ｋ４］は、樹脂［Ｋ３］に、さらにカルボン酸無水物を反応させた樹脂である。環状エーテルとカルボン酸又はカルボン酸無水物との反応により発生するヒドロキシ基に、カルボン酸無水物を反応させる。
カルボン酸無水物としては、例えば、無水マレイン酸、シトラコン酸無水物、イタコン酸無水物、３−ビニルフタル酸無水物、４−ビニルフタル酸無水物、３，４，５，６−テトラヒドロフタル酸無水物、１，２，３，６−テトラヒドロフタル酸無水物、ジメチルテトラヒドロフタル酸無水物、５，６−ジカルボキシビシクロ［２．２．１］ヘプト−２−エン無水物等が挙げられる。
カルボン酸無水物の使用量は、（ａ）の使用量１モルに対して、０．５〜１モルが好ましい。

樹脂［Ｋ１］、樹脂［Ｋ２］、樹脂［Ｋ３］及び樹脂［Ｋ４］としては、例えば、ベンジル（メタ）アクリレート／（メタ）アクリル酸共重合体、スチレン／（メタ）アクリル酸共重合体等の樹脂［Ｋ１］；
ベンジル（メタ）アクリレート／（メタ）アクリル酸共重合体にグリシジル（メタ）アクリレートを付加させた樹脂、トリシクロデシル（メタ）アクリレート／スチレン／（メタ）アクリル酸共重合体にグリシジル（メタ）アクリレートを付加させた樹脂、トリシクロデシル（メタ）アクリレート／ベンジル（メタ）アクリレート／（メタ）アクリル酸共重合体にグリシジル（メタ）アクリレートを付加させた樹脂等の樹脂［Ｋ２］；トリシクロデシル（メタ）アクリレート／グリシジル（メタ）アクリレートの共重合体に（メタ）アクリル酸を反応させた樹脂、トリシクロデシル（メタ）アクリレート／スチレン／グリシジル（メタ）アクリレートの共重合体に（メタ）アクリル酸を反応させた樹脂等の樹脂［Ｋ３］；トリシクロデシル（メタ）アクリレート／グリシジル（メタ）アクリレートの共重合体に（メタ）アクリル酸を反応させた樹脂にさらにテトラヒドロフタル酸無水物を反応させた樹脂等の樹脂［Ｋ４］等が挙げられる。
中でも、樹脂（Ｃ）は、樹脂［Ｋ２］、樹脂［Ｋ３］及び樹脂［Ｋ４］からなる群より選ばれる少なくとも１種を含むことが好ましい。

樹脂（Ｃ）の更なる例として、特開２０１８−１２３２７４号公報に記載のアルカリ可溶性樹脂が挙げられる。該アルカリ可溶性樹脂としては、側鎖に二重結合を有するとともに、主鎖に、下記式（Ｉ）で表される構成単位（α）と、下記式（ＩＩ）で表される構成単位（β）とを含み、さらに酸基を含む重合体（以下、「樹脂（Ｃａ）」ともいう。）が挙げられる。
酸基は、例えば樹脂（Ｃａ）が、酸基含有単量体（例えば（メタ）アクリル酸等）に由来する構成単位（γ）を含むことで、樹脂中に導入されたものであることができる。樹脂（Ｃａ）は、好ましくは、主鎖骨格に構成単位（α）、（β）及び（γ）を含む。

［式中、Ｒ^Ａ及びＲ^Ｂは、同一又は異なって、水素原子又は炭素数１〜２５の炭化水素基を表す。ｎは、式（Ｉ）で表される構成単位の平均繰り返し単位数を表し、１以上の数である。］

［式中、Ｒ^Ｃは、同一又は異なって、水素原子又はメチル基を表す。Ｒ^Ｄは、同一又は異なって、炭素数４〜２０の直鎖状又は分岐鎖状炭化水素基を表す。ｍは、式（ＩＩ）で表される構成単位の平均繰り返し単位数を表し、１以上の数である。］

樹脂（Ｃａ）において、構成単位（α）の含有割合は、樹脂（Ｃａ）の耐熱性や保存安定性の観点から、樹脂（Ｃａ）の主鎖骨格を与える全単量体単位の総量１００質量％に対し、例えば０．５質量％以上５０質量％以下であり、好ましくは１質量％以上４０質量％以下であり、より好ましくは５質量％以上３０質量％以下である。式（Ｉ）中のｎは、樹脂（Ｃａ）中の構成単位（α）の平均繰り返し単位数を表し、構成単位（α）の含有割合が上記範囲内になるようにｎを設定することができる。

構成単位（β）の含有割合は、硬化膜の耐溶剤性の観点から、樹脂（Ｃａ）の主鎖骨格を与える全単量体単位の総量１００質量％に対し、例えば１０質量％以上９０質量％以下であり、好ましくは２０質量％以上８０質量％以下であり、より好ましくは３０質量％以上７５質量％以下である。式（ＩＩ）中のｍは、樹脂（Ｃａ）中の構成単位（β）の平均繰り返し単位数を表し、構成単位（β）の含有割合が上述した範囲内になるようにｍを設定することができる。

構成単位（γ）の含有割合は、アルカリ物質に対する樹脂（Ｃａ）の可溶性や溶剤（Ｇ）に対する樹脂（Ｃａ）の溶解性の観点から、樹脂（Ｃａ）の主鎖骨格を与える全単量体単位の総量１００質量％に対し、例えば０．５質量％以上５０質量％以下であり、好ましくは２質量％以上５０質量％以下であり、より好ましくは５質量％以上４５質量％以下である。

樹脂（Ｃ）は、上述の樹脂［Ｋ１］、樹脂［Ｋ２］、樹脂［Ｋ３］、樹脂［Ｋ４］及び樹脂（Ｃａ）からなる群より選ばれる１種以上を含むことができる。

樹脂（Ｃ）の更なる例として、ポリアルキレングリコール化合物が挙げられる。ポリアルキレングリコール化合物としては、ポリエチレングリコール、ポリプロピレングリコール等が挙げられる。ポリアルキレングリコール化合物は、硬化性樹脂組成物中の量子ドット（Ａ）の分散性をより高めるうえで有利である。

樹脂（Ｃ）は、ＧＰＣによって測定される標準ポリスチレン換算の重量平均分子量が、好ましくは９０００以下である。樹脂（Ｃ）が上記重量平均分子量を有することにより、硬化性樹脂組成物の現像速度を向上できるとともに発光強度の高い硬化膜が得られる傾向にある。
樹脂（Ｃ）の標準ポリスチレン換算の重量平均分子量は、例えば１０００以上９０００以下であり、硬化性樹脂組成物の現像速度及び硬化膜の発光強度の観点から、好ましくは２０００以上８５００以下であり、より好ましくは３０００以上８５００以下である。
樹脂（Ｃ）の標準ポリスチレン換算の重量平均分子量は、後述の実施例の欄における測定方法に従って測定される。
樹脂（Ｃ）の重量平均分子量を上記範囲とするために、用いる原料の選択、仕込方法、反応温度及び時間等の反応条件を適宜組み合わせて調整することができる。

ＧＰＣによって測定される樹脂（Ｃ）の分子量分布［重量平均分子量（Ｍｗ）／数平均分子量（Ｍｎ）］は、例えば１．０以上６．０以下であり、硬化性樹脂組成物の現像性の観点から、好ましくは１．２以上４．０以下である。

樹脂（Ｃ）が上述の樹脂［Ｋ１］、樹脂［Ｋ２］、樹脂［Ｋ３］、樹脂［Ｋ４］及び樹脂（Ｃａ）からなる群より選ばれる１種以上である場合、樹脂（Ｃ）の酸価は、固形分を基準として、好ましくは９０ｍｇＫＯＨ／ｇ以上１５０ｍｇＫＯＨ／ｇ以下である。酸価が９０ｍｇＫＯＨ／ｇ未満の場合、アルカリ現像液に対する硬化性樹脂組成物の溶解性が低くなり、基板に残渣を残すおそれがあり、酸価が１５０ｍｇＫＯＨ／ｇを超過する場合には、現像によって得られる硬化パターンの剥離が起きる可能性が高くなる。

樹脂（Ｃ）の上記酸価は、硬化性樹脂組成物の現像性の観点から、好ましくは９５ｍｇＫＯＨ／ｇ以上１４０ｍｇＫＯＨ／ｇ以下であり、より好ましくは１００ｍｇＫＯＨ／ｇ以上１３０ｍｇＫＯＨ／ｇ以下である。

酸価は、樹脂（Ｃ）１ｇを中和するに必要な水酸化カリウムの量（ｍｇ）として測定される値であり、例えば水酸化カリウム水溶液を用いて滴定することにより求めることができる。樹脂（Ｃ）の酸価は、後述の実施例の欄における測定方法に従って測定される。

樹脂（Ｃ）が上述の樹脂［Ｋ１］、樹脂［Ｋ２］、樹脂［Ｋ３］、樹脂［Ｋ４］及び樹脂（Ｃａ）からなる群より選ばれる１種以上である場合、樹脂（Ｃ）は、二重結合当量が、例えば３００ｇ／ｅｑ以上２０００ｇ／ｅｑ以下、好ましくは５００ｇ／ｅｑ以上１５００ｇ／ｅｑ以下である樹脂を含むことができる。樹脂（Ｃ）が３００ｇ／ｅｑ以上２０００ｇ／ｅｑ以下の二重結合当量を有する樹脂を含むことにより、硬化パターンを製造する工程中に消光される現象が防止され易くなる傾向にある。樹脂（Ｃ）が２０００ｇ／ｅｑを超える二重結合当量を有する樹脂を含む場合、樹脂（Ｃ）は、量子ドット（Ａ）を効果的に保護する能力が低下する傾向にある。樹脂（Ｃ）が３００ｇ／ｅｑ未満の二重結合当量を有する樹脂を含む場合、現像時に溶解されずに硬化パターンが剥離し易くなる傾向にある。
３００ｇ／ｅｑ以上２０００ｇ／ｅｑ以下の二重結合当量を有する樹脂としては、（メタ）アクリル系樹脂が挙げられる。樹脂（Ｃ）が上述の樹脂［Ｋ１］、樹脂［Ｋ２］、樹脂［Ｋ３］、樹脂［Ｋ４］及び樹脂（Ｃａ）からなる群より選ばれる１種以上である場合、樹脂（Ｃ）は、好ましくは（メタ）アクリル系樹脂からなる。

硬化性樹脂組成物における樹脂（Ｃ）の含有率は、硬化性樹脂組成物の固形分の総量に対して、例えば５質量％以上８０質量％以下であり、好ましくは１０質量％以上７０質量％以下であり、より好ましくは１３質量％以上６０質量％以下であり、さらに好ましくは１７質量％以上５５質量％以下である。樹脂（Ｃ）の含有率が上記範囲以内である場合、量子ドット（Ａ）が分散し易くなり、かつ、硬化パターンを製造する工程中に発光効率を高く維持し易くなる傾向にある。

硬化性樹脂組成物において、後述する光重合性化合物（Ｄ）に対する樹脂（Ｃ）の質量比（固形分比）は、例えば１以上であり、硬化性樹脂組成物の現像性及び硬化膜の発光強度の観点から、好ましくは１．５以上であり、より好ましくは２以上であり、さらに好ましくは２．５以上である。

［５］光重合性化合物（Ｄ）
光重合性化合物（Ｄ）は、後述する光重合開始剤（Ｅ）から発生した活性ラジカル、酸等によって重合し得る化合物であり、例えば、エチレン性不飽和結合を有する化合物等が挙げられ、好ましくは（メタ）アクリル酸エステル化合物である。

中でも、光重合性化合物（Ｄ）は、エチレン性不飽和結合を３つ以上有する重合性化合物であることが好ましい。光重合性化合物（Ｄ）の重量平均分子量は、好ましくは１５０以上２９００以下、より好ましくは２５０以上１５００以下である。

エチレン性不飽和結合を３つ以上有する重合性化合物としては、分子内にエチレン性不飽和結合を３つ以上有し、かつ、カルボキシ基を有する光重合性化合物（Ｄａ）、分子内にエチレン性不飽和結合を３つ以上有し、かつ、カルボキシ基を有しない光重合性化合物（Ｄｂ）が挙げられる。光重合性化合物（Ｄ）は、光重合性化合物（Ｄａ）及び光重合性化合物（Ｄｂ）の少なくとも１種を含むことが好ましく、光重合性化合物（Ｄａ）を２種以上、光重合性化合物（Ｄｂ）を２種以上、又は光重合性化合物（Ｄａ）の少なくとも１種と光重合性化合物（Ｄｂ）の少なくとも１種を含んでいてもよい。

光重合性化合物（Ｄ）が光重合性化合物（Ｄａ）を含むことにより、硬化性樹脂組成物における量子ドット（Ａ）の分散性を向上させることができ、これにより硬化膜の発光強度を向上させることができる。また、光重合性化合物（Ｄ）が光重合性化合物（Ｄａ）を含むことにより、硬化性樹脂組成物の硬化性及び耐熱性を向上させ得る。

光重合性化合物（Ｄａ）が有するエチレン性不飽和結合は、好ましくは（メタ）アクリロイルオキシ基である。光重合性化合物（Ｄａ）１分子が有するエチレン性不飽和結合の数は、好ましくは３〜５、より好ましくは３である。光重合性化合物（Ｄａ）１分子が有するカルボキシ基の数は、好ましくは１である。

光重合性化合物（Ｄａ）としては、ペンタエリスリトールトリ（メタ）アクリレート又はジペンタエリスリトールペンタ（メタ）アクリレート等の３つ以上の（メタ）アクリロイルオキシ基及びヒドロキシ基とを有する化合物を多塩基酸変性して得られた化合物が挙げられる。該化合物としては、例えば、ペンタエリスリトールトリ（メタ）アクリレートとコハク酸とをモノエステル化した化合物、ジペンタエリスリトールペンタ（メタ）アクリレートとコハク酸とをモノエステル化した化合物、ペンタエリスリトールトリ（メタ）アクリレートとマレイン酸とをモノエステル化した化合物、ジペンタエリスリトールペンタ（メタ）アクリレートとマレイン酸とをモノエステル化した化合物等が挙げられる。中でも、ペンタエリスリトールトリ（メタ）アクリレートとコハク酸とをモノエステル化した化合物が好ましい。

光重合性化合物（Ｄｂ）が有するエチレン性不飽和結合は、好ましくは（メタ）アクリロイルオキシ基である。光重合性化合物（Ｄｂ）１分子が有するエチレン性不飽和結合の数は、好ましくは３〜６である。

光重合性化合物（Ｄｂ）としては、例えば、トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールトリ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールテトラ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールペンタ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサ（メタ）アクリレート、トリペンタエリスリトールオクタ（メタ）アクリレート、トリペンタエリスリトールヘプタ（メタ）アクリレート、テトラペンタエリスリトールデカ（メタ）アクリレート、テトラペンタエリスリトールノナ（メタ）アクリレート、トリス（２−（メタ）アクリロイルオキシエチル）イソシアヌレート、エチレングリコール変性ペンタエリスリトールテトラ（メタ）アクリレート、エチレングリコール変性ジペンタエリスリトールヘキサ（メタ）アクリレート、プロピレングリコール変性ペンタエリスリトールテトラ（メタ）アクリレート、プロピレングリコール変性ジペンタエリスリトールヘキサ（メタ）アクリレート、カプロラクトン変性ペンタエリスリトールテトラ（メタ）アクリレート、カプロラクトン変性ジペンタエリスリトールヘキサ（メタ）アクリレート等が挙げられる。中でも、ジペンタエリスリトールペンタ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサ（メタ）アクリレート等が好ましい。

硬化性樹脂組成物における光重合性化合物（Ｄ）の含有率は、硬化性樹脂組成物の固形分の総量に対して、好ましくは７質量％以上６０質量％以下であり、より好ましくは１０質量％以上４５質量％以下であり、さらに好ましくは１３質量％以上３０質量％以下である。光重合性化合物（Ｄ）の含有率が上記範囲内にあると、硬化膜の耐溶剤性（残膜率）が向上する傾向にある。

硬化性樹脂組成物の現像速度を向上させる観点からは、光重合性化合物（Ｄ）の含有率は、硬化性樹脂組成物の固形分の総量に対して、好ましくは１３質量％以上、より好ましくは１５質量％以上、さらに好ましくは２０質量％以上である。

硬化性樹脂組成物の現像速度を向上させる観点からは、光重合性化合物（Ｄ）は、光重合性化合物（Ｄｂ）を５０質量％以上含むことが好ましい。硬化膜の耐溶剤性（残膜率）を向上させる観点から、光重合性化合物（Ｄ）は、光重合性化合物（Ｄａ）及び光重合性化合物（Ｄｂ）を含むことが好ましい。

［６］光重合開始剤（Ｅ）
光重合開始剤（Ｅ）は、光や熱の作用により活性ラジカル、酸等を発生し、重合を開始し得る化合物である。
光重合開始剤（Ｅ）は、好ましくは、下記式（１）で表される第１分子構造を有するオキシム化合物を含む。以下、該オキシム化合物を「オキシム化合物（１）」ともいう。

光重合開始剤（Ｅ）としてオキシム化合物（１）を含むことは、硬化膜の発光強度（輝度）を高める観点から有利となり得る。このような効果を奏することができる一因は、オキシム化合物（１）が有する特有の分子構造に起因して、オキシム化合物（１）が光重合を開始させる際に必要となるオキシム化合物（１）の開裂（分解）前後でのオキシム化合物（１）の吸収波長が大きく変化することから、オキシム化合物（１）は光ラジカル重合開始能力が高いことにあると推定される。

式（１）中、Ｒ^１は、Ｒ^１１、ＯＲ^１１、ＣＯＲ^１１、ＳＲ^１１、ＣＯＮＲ^１２Ｒ^１３又はＣＮを表す。
Ｒ^１１、Ｒ^１２及びＲ^１３は、それぞれ独立に、水素原子、炭素数１〜２０のアルキル基、炭素数６〜３０のアリール基、炭素数７〜３０のアラルキル基又は炭素数２〜２０の複素環基を表す。
Ｒ^１１、Ｒ^１２又はＲ^１３で表わされる基の水素原子は、ＯＲ^２１、ＣＯＲ^２１、ＳＲ^２１、ＮＲ^２２Ｒａ^２３、ＣＯＮＲ^２２Ｒ^２３、−ＮＲ^２２−ＯＲ^２３、−Ｎ（ＣＯＲ^２２）−ＯＣＯＲ^２３、−Ｃ（＝Ｎ−ＯＲ^２１）−Ｒ^２２、−Ｃ（＝Ｎ−ＯＣＯＲ^２１）−Ｒ^２２、ＣＮ、ハロゲン原子、又はＣＯＯＲ^２１で置換されていてもよい。
Ｒ^２１、Ｒ^２２及びＲ^２３は、それぞれ独立に、水素原子、炭素数１〜２０のアルキル基、炭素数６〜３０のアリール基、炭素数７〜３０のアラルキル基又は炭素数２〜２０の複素環基を表す。
Ｒ^２１、Ｒ^２２又はＲ^２３で表される基の水素原子は、ＣＮ、ハロゲン原子、ヒドロキシ基又はカルボキシ基で置換されていてもよい。
Ｒ^１１、Ｒ^１２、Ｒ^１３、Ｒ^２１、Ｒ^２２又はＲ^２３で表される基がアルキレン部分を有する場合、該アルキレン部分は、−Ｏ−、−Ｓ−、−ＣＯＯ−、−ＯＣＯ−、−ＮＲ^２４−、−ＮＲ^２４ＣＯ−、−ＮＲ^２４ＣＯＯ−、−ＯＣＯＮＲ^２４−、−ＳＣＯ−、−ＣＯＳ−、−ＯＣＳ−又は−ＣＳＯ−により１〜５回中断されていてもよい。
Ｒ^２４は、水素原子、炭素数１〜２０のアルキル基、炭素数６〜３０のアリール基、炭素数７〜３０のアラルキル基又は炭素数２〜２０の複素環基を表す。
Ｒ^１１、Ｒ^１２、Ｒ^１３、Ｒ^２１、Ｒ^２２又はＲ^２３で表される基がアルキル部分を有する場合、該アルキル部分は、分枝鎖状であってもよく、環状であってもよく、また、Ｒ^１２とＲ^１３及びＲ^２２とＲ^２３はそれぞれ一緒になって環を形成していてもよい。
＊は、オキシム化合物（１）が有する第１分子構造以外の他の分子構造である第２分子構造との結合手を表す。

式（１）中のＲ^１１、Ｒ^１２、Ｒ^１３、Ｒ^２１、Ｒ^２２、Ｒ^２３及びＲ^２４で表される炭素数１〜２０のアルキル基としては、例えば、メチル基、エチル基、プロピル基、イソプロピル基、ブチル基、イソブチル基、ｓｅｃ−ブチル基、ｔｅｒｔ−ブチル基、ペンチル基、イソペンチル基、ｔｅｒｔ−ペンチル基、ヘキシル基、ヘプチル基、オクチル基、イソオクチル基、２−エチルヘキシル基、ｔｅｒｔ−オクチル基、ノニル基、イソノニル基、デシル基、イソデシル基、ウンデシル基、ドデシル基、テトラデシル基、ヘキサデシル基、オクタデシル基、イコシル基、シクロペンチル基、シクロヘキシル基、シクロヘキシルメチル、シクロヘキシルエチル基等が挙げられる。

式（１）中のＲ^１１、Ｒ^１２、Ｒ^１３、Ｒ^２１、Ｒ^２２、Ｒ^２３及びＲ^２４で表される炭素数６〜３０のアリール基としては、例えば、フェニル基、トリル基、キシリル基、エチルフェニル基、ナフチル基、アントリル基、フェナントリル基、上記アルキル基で１つ以上置換されたフェニル基、ビフェニリル基、ナフチル基、アントリル基等が挙げられる。

式（１）中のＲ^１１、Ｒ^１２、Ｒ^１３、Ｒ^２１、Ｒ^２２、Ｒ^２３及びＲ^２４で表される炭素数７〜３０のアラルキル基としては、例えば、ベンジル基、α−メチルベンジル基、α、α−ジメチルベンジル基、フェニルエチル基等が挙げられる。

式（１）中のＲ^１１、Ｒ^１２、Ｒ^１３、Ｒ^２１、Ｒ^２２、Ｒ^２３及びＲ^２４で表される炭素数２〜２０の複素環基としては、例えば、ピリジル基、ピリミジル基、フリル基、チエニル基、テトラヒドロフリル基、ジオキソラニル基、ベンゾオキサゾール−２−イル基、テトラヒドロピラニル基、ピロリジル基、イミダゾリジル基、ピラゾリジル基、チアゾリジル基、イソチアゾリジル基、オキサゾリジル基、イソオキサゾリジル基、ピペリジル基、ピペラジル基、モルホリニル基等が挙げられ、好ましくは５〜７員複素環である。

式（１）中のＲ^１２とＲ^１３及びＲ^２２とＲ^２３はそれぞれ一緒になって環を形成していてもよいとは、Ｒ^１２とＲ^１３及びＲ^２２とＲ^２３はそれぞれ一緒になって接続する窒素原子、炭素原子又は酸素原子とともに環を形成していてもよいことを意味する。
式（１）中のＲａ^１２とＲａ^１３及びＲａ^２２とＲａ^２３が一緒になって形成し得る環としては、例えば、シクロペンタン環、シクロヘキサン環、シクロペンテン環、ベンゼン環、ピペリジン環、モルホリン環、ラクトン環、ラクタム環等が挙げられ、好ましくは５〜７員環である。

式（１）中のＲ^１１、Ｒ^１２、Ｒ^１３、Ｒ^２１、Ｒ^２２及びＲ^２３が置換基として有してもよいハロゲン原子としては、フッ素原子、塩素原子、臭素原子及びヨウ素原子が挙げられる。

式（１）中のＲ^１は、好ましくはＲ^１１であり、より好ましくは炭素数１〜２０のアルキル基であり、さらに好ましくは炭素数１〜１０のアルキル基であり、なおさらに好ましくは１〜６のアルキル基である。

式（１）で表される第１分子構造に連結される第２分子構造の一例は、下記式（２）で表される構造である。第２分子構造とは、オキシム化合物（１）が有する上記第１分子構造以外の他の分子構造部分を意味する。
式（２）において「＊」で表される結合手は、式（１）において「＊」で表される結合手と直接結合している。すなわち、第２分子構造が式（２）で表される構造である場合、式（２）中の「−＊」を有するベンゼン環と式（１）中の「−＊」を有するカルボニル基とは直接結合している。

式（２）中、Ｒ^２及びＲ^３は、それぞれ独立に、Ｒ^１１、ＯＲ^１１、ＳＲ^１１、ＣＯＲ^１１、ＣＯＮＲ^１２Ｒ^１３、ＮＲ^１２ＣＯＲ^１１、ＯＣＯＲ^１１、ＣＯＯＲ^１１、ＳＣＯＲ^１１、ＯＣＳＲ^１１、ＣＯＳＲ^１１、ＣＳＯＲ^１１、ＣＮ又はハロゲン原子を表す。
Ｒ^２が複数存在するとき、それらは同じであっても異なっていてもよい。
Ｒ^３が複数存在するとき、それらは同じであっても異なっていてもよい。
Ｒ^１１、Ｒ^１２及びＲ^１３は、上記と同じ意味を表す。
ｓ及びｔは、それぞれ独立に、０〜４の整数を表す。
Ｌは、硫黄原子、ＣＲ^３１Ｒ^３２、ＣＯ又はＮＲ^３３を表す。
Ｒ^３１、Ｒ^３２及びＲ^３３は、それぞれ独立に、水素原子、炭素数１〜２０のアルキル基、炭素数６〜３０のアリール基又は炭素数７〜３０のアラルキル基を表す。
Ｒ^３１、Ｒ^３２又はＲ^３３で表される基がアルキル部分を有する場合、該アルキル部分は、分枝鎖状であってもよく、環状であってもよく、Ｒ^３１、Ｒ^３２及びＲ^３３は、それぞれ独立に、隣接するどちらかのベンゼン環と一緒になって環を形成していてもよい。
Ｒ^４は、ヒドロキシ基、カルボキシ基又は下記式（２−１）

（式（２−１）中、Ｌ^１は、−Ｏ−、−Ｓ−、−ＮＲ^２２−、−ＮＲ^２２ＣＯ−、−ＳＯ_２−、−ＣＳ−、−ＯＣＯ−又は−ＣＯＯ−を表す。
Ｒ^２２は、上記と同じ意味を表す。
Ｌ^２は、炭素数１〜２０のアルキル基からｖ個の水素原子を除いた基、炭素数６〜３０のアリール基からｖ個の水素原子を除いた基、炭素数７〜３０のアラルキル基からｖ個の水素原子を除いた基又は炭素数２〜２０の複素環基からｖ個の水素原子を除いた基を表す。
Ｌ^２で表される基がアルキレン部分を有する場合、該アルキレン部分は、−Ｏ−、−Ｓ−、−ＣＯＯ−、−ＯＣＯ−、−ＮＲ^２２−、−ＮＲ^２２ＣＯＯ−、−ＯＣＯＮＲ^２２−、−ＳＣＯ−、−ＣＯＳ−、−ＯＣＳ−又は−ＣＳＯ−により１〜５回中断されていてもよく、該アルキレン部分は分枝鎖状であってもよく、環状であってもよい。
Ｒ^４ａは、ＯＲ^４１、ＳＲ^４１、ＣＯＮＲ^４２Ｒ^４３、ＮＲ^４２ＣＯＲ^４３、ＯＣＯＲ^４１、ＣＯＯＲ^４１、ＳＣＯＲ^４１、ＯＣＳＲ^４１、ＣＯＳＲ^４１、ＣＳＯＲ^４１、ＣＮ又はハロゲン原子を表す。
Ｒ^４ａが複数存在するとき、それらは同じであっても異なっていてもよい。
Ｒ^４１、Ｒ^４２及びＲ^４３は、それぞれ独立に、水素原子、炭素数１〜２０のアルキル基、炭素数６〜３０のアリール基又は炭素数７〜３０のアラルキル基を表し、Ｒ^４１、Ｒ^４２及びＲ^４３で表される基がアルキル部分を有する場合、該アルキル部分は分枝鎖状であってもよく、環状であってもよく、Ｒ^４２とＲ^４３は、一緒になって環を形成していてもよい。
ｖは１〜３の整数を表す。）
で表される基を表す。
＊は、オキシム化合物（１）が有する第１分子構造との結合手を表す。

式（２）中のＲ^１１、Ｒ^１２、Ｒ^１３、Ｒ^２１、Ｒ^２２、Ｒ^２３、Ｒ^２４、Ｒ^３１、Ｒ^３２及びＲ^３３、並びに上記式（２−１）中のＲ^２２、Ｒ^４１、Ｒ^４２及びＲ^４３で表される炭素数１〜２０のアルキル基、炭素数６〜３０のアリール基、炭素数７〜３０のアラルキル基の例は、式（１）中のＲ^１１、Ｒ^１２、Ｒ^１３、Ｒ^２１、Ｒ^２２、Ｒ^２３及びＲ^２４についての例と同様である。

式（２）中のＲ^１１、Ｒ^１２、Ｒ^１３、Ｒ^２１、Ｒ^２２、Ｒ^２３、Ｒ^２４、並びに上記式（２−１）中のＲ^２２で表される炭素数２〜２０の複素環基の例は、式（１）中のＲ^１１、Ｒ^１２、Ｒ^１３、Ｒ^２１、Ｒ^２２、Ｒ^２３及びＲ^２４についての例と同様である。

式（２）中のＲ^３１、Ｒ^３２及びＲ^３３は、それぞれ独立に、隣接するどちらかのベンゼン環と一緒になって環を形成していてもよいとは、Ｒ^３１、Ｒ^３２及びＲ^３３は、それぞれ独立に、隣接するどちらかのベンゼン環と一緒になって接続する窒素原子とともに環を形成していてもよいことを意味する。
式（２）中のＲ^３１、Ｒ^３２及びＲ^３３が隣接するどちらかのベンゼン環と一緒になって形成し得る環の例は、式（１）中のＲａ^１２とＲａ^１３及びＲａ^２２とＲａ^２３が一緒になって形成し得る環についての例と同様である。

上記式（２−１）中のＬ^２は、炭素数１〜２０のアルキル基、炭素数６〜３０のアリール基、炭素数７〜３０のアラルキル基又は炭素数２〜２０の複素環基からｖ個の水素原子を除いた基を表す。

炭素数１〜２０のアルキル基からｖ個の水素原子を除いた基としては、例えば、ｖが１の場合、メチレン基、エチレン基、プロピレン基、メチルエチレン基、ブチレン基、１−メチルプロピレン基、２−メチルプロピレン基、１，２−ジメチルプロピレン基、１，３−ジメチルプロピレン基、１−メチルブチレン基、２−メチルブチレン基、３−メチルブチレン基、４−メチルブチレン基、２，４−ジメチルブチレン基、１，３−ジメチルブチレン基、ペンチレン基、へキシレン基、ヘプチレン基、オクチレン基、ノニレン基、デシレン基、ドデシレン基、トリデシレン基、テトラデシレン基、ペンタデシレン基、エタン−１，１−ジイル基、プロパン−２，２−ジイル基等のアルキレン基が挙げられる。

炭素数６〜３０のアリール基からｖ個の水素原子を除いた基としては、例えば、ｖが１の場合、１，２−フェニレン基、１，３−フェニレン基、１，４−フェニレン基、２，６−ナフチレン基、１，４−ナフチレン基、２，５−ジメチル−１，４−フェニレン基、ジフェニルメタン−４，４’−ジイル基、２，２−ジフェニルプロパン−４，４’−ジイル基、ジフェニルスルフィド−４，４’−ジイル基、ジフェニルスルホン−４，４’−ジイル基等のアリーレン基が挙げられる。

炭素数７〜３０のアラルキル基からｖ個の水素原子を除いた基としては、例えば、ｖが１の場合、下記式（ａ）で表される基及び下記式（ｂ）で表される基等が挙げられる。

［式（ａ）及び（ｂ）中、Ｌ^３及びＬ^５は、炭素数１〜１０のアルキレン基を表し、Ｌ^４及びＬ^６は、単結合又は炭素数１〜１０のアルキレン基を表す。］

炭素数１〜１０のアルキレン基としては、例えば、メチレン基、エチレン基、プロピレン基、メチルエチレン基、ブチレン基、１−メチルプロピレン基、２−メチルプロピレン基、１，２−ジメチルプロピレン基、１，３−ジメチルプロピレン基、１−メチルブチレン基、２−メチルブチレン基、３−メチルブチレン基、４−メチルブチレン基、２，４−ジメチルブチレン基、１，３−ジメチルブチレン基、ペンチレン基、へキシレン基、ヘプチレン基、オクチレン基、ノニレン基、デシレン基等が挙げられる。

炭素数２〜２０の複素環基からｖ個の水素原子を除いた基としては、例えば、ｖが１の場合、２，５−ピリジンジイル基、２，６−ピリジンジイル基、２，５−ピリミジンジイル基、２，５−チオフェンジイル基、３，４−テトラヒドロフランジイル基、２，５−テトラヒドロフランジイル基、２，５−フランジイル基、３，４−チアゾールジイル基、２，５−ベンゾフランジイル基、２，５−ベンゾチオフェンジイル基、Ｎ−メチルインドール−２，５−ジイル基、２，５−ベンゾチアゾールジイル基、２，５−ベンゾオキサゾールジイル基等の２価の複素環基が挙げられる。

式（２）中のＲ^２及びＲ^３、並びに上記式（２−１）中のＲ^４ａで表されるハロゲン原子の例としては、フッ素原子、塩素原子、臭素原子及びヨウ素原子が挙げられる。

溶剤（Ｇ）への溶解性、及び／又は、硬化性樹脂組成物の現像速度の観点から、式（２）で表される構造の好ましい例は、下記式（２ａ）で表される構造である。

［式（２ａ）中、Ｌ’は、硫黄原子又はＮＲ^５０を表し、Ｒ^５０は、直鎖状、分枝鎖状又は環状の炭素数１〜２０のアルキル基を表し、Ｒ^２、Ｒ^３、Ｒ^４、ｓ及びｔは、前記と同じ意味を表す。］

上記と同様の観点から、式（２）で表される構造の他の好ましい例は、下記式（２ｂ）で表される構造である。

［式（２ｂ）中、Ｒ^４４は、ヒドロキシ基、カルボキシ基又は下記式（２−２）

（式（２−２）中、Ｌ^１１は、−Ｏ−又は＊−ＯＣＯ−を表し、＊はＬ^１２との結合手を表し、Ｌ^１２は、炭素数１〜２０のアルキレン基を表し、該アルキレン基は、１〜３個の−Ｏ−により中断されていてもよく、Ｒ^４４ａは、ＯＲ^５５又はＣＯＯＲ^５５を表し、Ｒ^５５は、水素原子又は炭素数１〜６のアルキル基を表す。）
で表される基を表す。］

Ｒ^４４は、好ましくは、式（２−２）で表される基である。この場合、オキシム化合物（１）の溶剤（Ｇ）への溶解性及び硬化性樹脂組成物の現像速度の点で有利となる。

Ｌ^１２で表されるアルキレン基の炭素数は、好ましくは１〜１０であり、より好ましくは１〜４である。
Ｒ^４４ａは、好ましくはヒドロキシ基又はカルボキシ基であり、より好ましくはヒドロキシ基である。

式（２）で表される第２分子構造を有するオキシム化合物（１）の製造方法は、特に限定されないが、例えば、特開２０１１−１３２２１５号公報に記載の方法で製造することができる。

式（１）で表される第１分子構造に連結される第２分子構造の他の一例は、下記式（３）で表される構造である。
式（３）において「＊」で表される結合手は、式（１）において「＊」で表される結合手と直接結合している。すなわち、第２分子構造が式（３）で表される構造である場合、式（３）中の「−＊」を有するベンゼン環と式（１）中の「−＊」を有するカルボニル基とは直接結合している。

式（３）中、Ｒ^５は、水素原子、炭素数１〜２０のアルキル基、炭素数６〜３０のアリール基、炭素数７〜３０のアリールアルキル基又は炭素数２〜２０の複素環基を表す。
Ｒ^５で表される基がアルキル部分を有する場合、該アルキル部分は、分枝鎖状であってもよく、環状であってもよい。
Ｒ^５で表される基の水素原子は、Ｒ^２１、ＯＲ^２１、ＣＯＲ^２１、ＳＲ^２１、ＮＲ^２２Ｒ^２３、ＣＯＮＲ^２２Ｒ^２３、−ＮＲ^２２−ＯＲ^２３、−Ｎ（ＣＯＲ^２２）−ＯＣＯＲ^２３、ＮＲ^２２ＣＯＲ^２１、ＯＣＯＲ^２１、ＣＯＯＲ^２１、−Ｃ（＝Ｎ−ＯＲ^２１）−Ｒ^２２、−Ｃ（＝Ｎ−ＯＣＯＲ^２１）−Ｒ^２２、ＳＣＯＲ^２１、ＯＣＳＲ^２１、ＣＯＳＲ^２１、ＣＳＯＲ^２１、水酸基、ニトロ基、ＣＮ、ハロゲン原子、又はＣＯＯＲ^２１で置換されていてもよい。
Ｒ^２１、Ｒ^２２及びＲ^２３は、上記と同じ意味を表す。
Ｒ^２１、Ｒ^２２又はＲ^２３で表される基の水素原子は、ＣＮ、ハロゲン原子、ヒドロキシ基又はカルボキシ基で置換されていてもよい。
Ｒ^２１、Ｒ^２２及びＲ^２３で表される基がアルキレン部分を有する場合、該アルキレン部分は、−Ｏ−、−Ｓ−、−ＣＯＯ−、−ＯＣＯ−、−ＮＲ^２４−、−ＮＲ^２４ＣＯ−、−ＮＲ^２４ＣＯＯ−、−ＯＣＯＮＲ^２４−、−ＳＣＯ−、−ＣＯＳ−、−ＯＣＳ−又は−ＣＳＯ−により１〜５回中断されていてもよい。
Ｒ^２４は、上記と同じ意味を表す。
Ｒ^２１、Ｒ^２２及びＲ^２３で表される基がアルキル部分を有する場合、該アルキル部分は、分枝鎖状であってもよく、環状であってもよく、また、Ｒ^２２とＲ^２３は一緒になって環を形成していてもよい。
Ｒ^６、Ｒ^７、Ｒ^８及びＲ^９は、それぞれ独立に、Ｒ^６１、ＯＲ^６１、ＳＲ^６１、ＣＯＲ^６２、ＣＯＮＲ^６３Ｒ^６４、ＮＲ^６５ＣＯＲ^６１、ＯＣＯＲ^６１、ＣＯＯＲ^６２、ＳＣＯＲ^６１、ＯＣＳＲ^６１、ＣＯＳＲ^６２、ＣＳＯＲ^６１、水酸基、ニトロ基、ＣＮ又はハロゲン原子を表す。
Ｒ^６１、Ｒ^６２、Ｒ^６３、Ｒ^６４及びＲ^６５は、それぞれ独立に、水素原子、炭素数１〜２０のアルキル基、炭素数６〜３０のアリール基、炭素数７〜３０のアリールアルキル基又は炭素数２〜２０の複素環基を表す。
Ｒ^６１、Ｒ^６２、Ｒ^６３、Ｒ^６４又はＲ^６５で表わされる基の水素原子は、ＯＲ^２１、ＣＯＲ^２１、ＳＲ^２１、ＮＲ^２２Ｒａ^２３、ＣＯＮＲ^２２Ｒ^２３、−ＮＲ^２２−ＯＲ^２３、−Ｎ（ＣＯＲ^２２）−ＯＣＯＲ^２３、−Ｃ（＝Ｎ−ＯＲ^２１）−Ｒ^２２、−Ｃ（＝Ｎ−ＯＣＯＲ^２１）−Ｒ^２２、ＣＮ、ハロゲン原子、又はＣＯＯＲ^２１で置換されていてもよい。
Ｒ^６とＲ^７、Ｒ^７とＲ^８及びＲ^８とＲ^９はそれぞれ一緒になって環を形成していてもよい。
＊は、オキシム化合物（１）が有する第１分子構造との結合手を表す。

式（３）中のＲ^５、Ｒ^２１、Ｒ^２２、Ｒ^２３、Ｒ^２４、Ｒ^６１、Ｒ^６２、Ｒ^６３、Ｒ^６４及びＲ^６５で表される炭素数１〜２０のアルキル基、炭素数６〜３０のアリール基、炭素数７〜３０のアラルキル基、炭素数２〜２０の複素環基の例は、式（１）中のＲ^１１、Ｒ^１２、Ｒ^１３、Ｒ^２１、Ｒ^２２、Ｒ^２３及びＲ^２４についての例と同様である。

式（３）中のＲ^２２とＲ^２３は一緒になって環を形成していてもよいとは、Ｒ^２２とＲ^２３は一緒になって接続する窒素原子、炭素原子又は酸素原子とともに環を形成していてもよいことを意味する。
式（３）中のＲ^２２とＲ^２３が一緒になって形成し得る環の例は、式（１）中のＲａ^１２とＲａ^１３及びＲａ^２２とＲａ^２３が一緒になって形成し得る環についての例と同様である。

式（３）中のＲ^６、Ｒ^７、Ｒ^８及びＲ^９で表されるハロゲン原子、Ｒ^５、Ｒ^２１、Ｒ^２２、Ｒ^２３、Ｒ^６１、Ｒ^６２、Ｒ^６３、Ｒ^６４及びＲ^６５の水素原子を置換してもよいハロゲン原子の例としては、フッ素原子、塩素原子、臭素原子及びヨウ素原子が挙げられる。

溶剤（Ｇ）への溶解性、及び／又は、硬化性樹脂組成物の現像速度の観点から、１つの好ましい形態において、Ｒ^５は、下記式（３−１）で表される基である。

［式（３−１）中、Ｚは、炭素数１〜２０のアルキル基から１個の水素原子を除いた基、炭素数６〜３０のアリール基から１個の水素原子を除いた基、炭素数７〜３０のアラルキル基から１個の水素原子を除いた基又は炭素数２〜２０の複素環基から１個の水素原子を除いた基を表し、
Ｚで表される基がアルキレン部分を有する場合、該アルキレン部分は、−Ｏ−、−Ｓ−、−ＣＯＯ−、−ＯＣＯ−、−ＮＲ^２４−、−ＮＲ^２４ＣＯＯ−、−ＯＣＯＮＲ^２４−、−ＳＣＯ−、−ＣＯＳ−、−ＯＣＳ−又は−ＣＳＯ−により１〜５回中断されていてもよく、該アルキレン部分は分枝鎖状であってもよく、環状であってもよく、
Ｒ^２１、Ｒ^２２及びＲ^２４は、前記と同じ意味を表す。］

式（３−１）中のＺは、上記と同様の観点から、好ましくは、メチレン基、エチレン又はフェニレン基である。
式（３−１）中のＲ^２１及びＲ^２２は、上記と同様の観点から、好ましくは、炭素数１〜２０のアルキル基又は炭素数６〜３０のアリール基であり、より好ましくは、メチル基、エチル基又はフェニル基である。

上記と同様の観点から、他の１つの好ましい形態において、Ｒ^７は、ニトロ基である。

式（３）で表される第２分子構造を有するオキシム化合物（１）の製造方法は、特に限定されないが、例えば、特開２０００−８００６８号公報及び特開２０１１−１７８７７６号公報に記載の方法で製造することができる。

式（１）で表される第１分子構造に連結される第２分子構造のさらに他の一例は、下記式（４）で表される構造である。
式（４）において「＊」で表される結合手は、式（１）において「＊」で表される結合手と直接結合している。すなわち、第２分子構造が式（４）で表される構造である場合、式（４）中の「−＊」を有するベンゼン環と式（１）中の「−＊」を有するカルボニル基とは直接結合している。

式（４）中、Ｒ^７１は、水素原子、炭素数１〜２０のアルキル基、炭素数６〜３０のアリール基、炭素数７〜３０のアラルキル基又は炭素数２〜２０の複素環基を表す。
Ｒ^７１で表される基がアルキル部分を有する場合、該アルキル部分は、分枝鎖状であってもよく、環状であってもよい。
Ｒ^７１で表される基の水素原子は、Ｒ^２１、ＯＲ^２１、ＣＯＲ^２１、ＳＲ^２１、ＮＲ^２２Ｒ^２３、ＣＯＮＲ^２２Ｒ^２３、−ＮＲ^２２−ＯＲ^２３、−Ｎ（ＣＯＲ^２２）−ＯＣＯＲ^２３、ＮＲ^２２ＣＯＲ^２１、ＯＣＯＲ^２１、ＣＯＯＲ^２１、−Ｃ（＝Ｎ−ＯＲ^２１）−Ｒ^２２、−Ｃ（＝Ｎ−ＯＣＯＲ^２１）−Ｒ^２２、ＳＣＯＲ^２１、ＯＣＳＲ^２１、ＣＯＳＲ^２１、ＣＳＯＲ^２１、水酸基、ニトロ基、ＣＮ、ハロゲン原子、又はＣＯＯＲ^２１で置換されていてもよい。
Ｒ^２１、Ｒ^２２及びＲ^２３は、前記と同じ意味を表す。
Ｒ^２１、Ｒ^２２又はＲ^２３で表される基の水素原子は、ＣＮ、ハロゲン原子、ヒドロキシ基又はカルボキシ基で置換されていてもよい。
Ｒ^２１、Ｒ^２２及びＲ^２３で表される基がアルキレン部分を有する場合、該アルキレン部分は、−Ｏ−、−Ｓ−、−ＣＯＯ−、−ＯＣＯ−、−ＮＲ^２４−、−ＮＲ^２４ＣＯ−、−ＮＲ^２４ＣＯＯ−、−ＯＣＯＮＲ^２４−、−ＳＣＯ−、−ＣＯＳ−、−ＯＣＳ−又は−ＣＳＯ−により１〜５回中断されていてもよい。
Ｒ^２４は、上記と同じ意味を表す。
Ｒ^２１、Ｒ^２２及びＲ^２３で表される基がアルキル部分を有する場合、該アルキル部分は、分枝鎖状であってもよく、環状であってもよく、また、Ｒ^２２とＲ^２３は一緒になって環を形成していてもよい。
Ｒ^７２、Ｒ^７３及び３個のＲ^７４は、それぞれ独立に、Ｒ^６１、ＯＲ^６１、ＳＲ^６１、ＣＯＲ^６２、ＣＯＮＲ^６３Ｒ^６４、ＮＲ^６５ＣＯＲ^６１、ＯＣＯＲ^６１、ＣＯＯＲ^６２、ＳＣＯＲ^６１、ＯＣＳＲ^６１、ＣＯＳＲ^６２、ＣＳＯＲ^６１、水酸基、ニトロ基、ＣＮ又はハロゲン原子を表す。
Ｒ^６１、Ｒ^６２、Ｒ^６３、Ｒ^６４及びＲ^６５は、それぞれ独立に、水素原子、炭素数１〜２０のアルキル基、炭素数６〜３０のアリール基、炭素数７〜３０のアリールアルキル基又は炭素数２〜２０の複素環基を表す。
Ｒ^６１、Ｒ^６２、Ｒ^６３、Ｒ^６４又はＲ^６５で表わされる基の水素原子は、ＯＲ^２１、ＣＯＲ^２１、ＳＲ^２１、ＮＲ^２２Ｒａ^２３、ＣＯＮＲ^２２Ｒ^２３、−ＮＲ^２２−ＯＲ^２３、−Ｎ（ＣＯＲ^２２）−ＯＣＯＲ^２３、−Ｃ（＝Ｎ−ＯＲ^２１）−Ｒ^２２、−Ｃ（＝Ｎ−ＯＣＯＲ^２１）−Ｒ^２２、ＣＮ、ハロゲン原子、又はＣＯＯＲ^２１で置換されていてもよい。
Ｒ^７２とＲ^７３及び２個のＲ^７４はそれぞれ一緒になって環を形成していてもよい。
＊は、オキシム化合物（１）が有する第１分子構造との結合手を表す。

式（４）中のＲ^７１、Ｒ^２１、Ｒ^２２、Ｒ^２３、Ｒ^２４、Ｒ^６１、Ｒ^６２、Ｒ^６３、Ｒ^６４及びＲ^６５で表される炭素数１〜２０のアルキル基、炭素数６〜３０のアリール基、炭素数７〜３０のアラルキル基、炭素数２〜２０の複素環基の例は、式（１）中のＲ^１１、Ｒ^１２、Ｒ^１３、Ｒ^２１、Ｒ^２２、Ｒ^２３及びＲ^２４についての例と同様である。

式（４）中のＲ^２２とＲ^２３は一緒になって環を形成していてもよいとは、Ｒ^２２とＲ^２３は一緒になって接続する窒素原子、炭素原子又は酸素原子とともに環を形成していてもよいことを意味する。
式（４）中のＲ^２２とＲ^２３が一緒になって形成し得る環の例は、式（１）中のＲａ^１２とＲａ^１３及びＲａ^２２とＲａ^２３が一緒になって形成し得る環についての例と同様である。

式（４）中のＲ^７２、Ｒ^７３及びＲ^７４で表されるハロゲン原子、Ｒ^７１、Ｒ^２１、Ｒ^２２、Ｒ^２３、Ｒ^６１、Ｒ^６２、Ｒ^６３、Ｒ^６４及びＲ^６５の水素原子を置換してもよいハロゲン原子の例としては、フッ素原子、塩素原子、臭素原子及びヨウ素原子が挙げられる。

式（４）で表される第２分子構造を有するオキシム化合物（１）の製造方法は、特に限定されないが、例えば、国際公開第２０１７／０５１６８０号及び国際公開第２０２０／００４６０１号に記載の方法で製造することができる。

式（１）で表される第１分子構造に連結される第２分子構造のさらに他の一例は、下記式（５）で表される構造である。
式（５）において「＊」で表される結合手は、式（１）において「＊」で表される結合手と直接結合している。すなわち、第２分子構造が式（５）で表される構造である場合、式（５）中の「−＊」を有するピロール環と式（１）中の「−＊」を有するカルボニル基とは直接結合している。

式（５）中、Ｒ^８１は、水素原子、炭素数１〜２０のアルキル基、炭素数６〜３０のアリール基、炭素数７〜３０のアラルキル基又は炭素数２〜２０の複素環基を表す。
Ｒ^８１で表される基がアルキル部分を有する場合、該アルキル部分は、分枝鎖状であってもよく、環状であってもよい。
Ｒ^８１で表される基の水素原子は、Ｒ^２１、ＯＲ^２１、ＣＯＲ^２１、ＳＲ^２１、ＮＲ^２２Ｒ^２３、ＣＯＮＲ^２２Ｒ^２３、−ＮＲ^２２−ＯＲ^２３、−Ｎ（ＣＯＲ^２２）−ＯＣＯＲ^２３、ＮＲ^２２ＣＯＲ^２１、ＯＣＯＲ^２１、ＣＯＯＲ^２１、−Ｃ（＝Ｎ−ＯＲ^２１）−Ｒ^２２、−Ｃ（＝Ｎ−ＯＣＯＲ^２１）−Ｒ^２２、ＳＣＯＲ^２１、ＯＣＳＲ^２１、ＣＯＳＲ^２１、ＣＳＯＲ^２１、水酸基、ニトロ基、ＣＮ、ハロゲン原子、又はＣＯＯＲ^２１で置換されていてもよい。
Ｒ^２１、Ｒ^２２及びＲ^２３は、上記と同じ意味を表す。
Ｒ^２１、Ｒ^２２又はＲ^２３で表される基の水素原子は、ＣＮ、ハロゲン原子、ヒドロキシ基又はカルボキシ基で置換されていてもよい。
Ｒ^２１、Ｒ^２２及びＲ^２３で表される基がアルキレン部分を有する場合、該アルキレン部分は、−Ｏ−、−Ｓ−、−ＣＯＯ−、−ＯＣＯ−、−ＮＲ^２４−、−ＮＲ^２４ＣＯ−、−ＮＲ^２４ＣＯＯ−、−ＯＣＯＮＲ^２４−、−ＳＣＯ−、−ＣＯＳ−、−ＯＣＳ−又は−ＣＳＯ−により１〜５回中断されていてもよい。
Ｒ^２４は、上記と同じ意味を表す。
Ｒ^２１、Ｒ^２２及びＲ^２３で表される基がアルキル部分を有する場合、該アルキル部分は、分枝鎖状であってもよく、環状であってもよく、また、Ｒ^２２とＲ^２３は一緒になって環を形成していてもよい。
Ｒ^８２、Ｒ^８３、Ｒ^８４、Ｒ^８５及びＲ^８６は、それぞれ独立に、Ｒ^６１、ＯＲ^６１、ＳＲ^６１、ＣＯＲ^６２、ＣＯＮＲ^６３Ｒ^６４、ＮＲ^６５ＣＯＲ^６１、ＯＣＯＲ^６１、ＣＯＯＲ^６２、ＳＣＯＲ^６１、ＯＣＳＲ^６１、ＣＯＳＲ^６２、ＣＳＯＲ^６１、水酸基、ニトロ基、ＣＮ又はハロゲン原子を表す。
Ｒ^６１、Ｒ^６２、Ｒ^６３、Ｒ^６４及びＲ^６５は、それぞれ独立に、水素原子、炭素数１〜２０のアルキル基、炭素数６〜３０のアリール基、炭素数７〜３０のアリールアルキル基又は炭素数２〜２０の複素環基を表す。
Ｒ^６１、Ｒ^６２、Ｒ^６３、Ｒ^６４又はＲ^６５で表わされる基の水素原子は、ＯＲ^２１、ＣＯＲ^２１、ＳＲ^２１、ＮＲ^２２Ｒａ^２３、ＣＯＮＲ^２２Ｒ^２３、−ＮＲ^２２−ＯＲ^２３、−Ｎ（ＣＯＲ^２２）−ＯＣＯＲ^２３、−Ｃ（＝Ｎ−ＯＲ^２１）−Ｒ^２２、−Ｃ（＝Ｎ−ＯＣＯＲ^２１）−Ｒ^２２、ＣＮ、ハロゲン原子、又はＣＯＯＲ^２１で置換されていてもよい。
Ｒ^８３とＲ^８４、Ｒ^８４とＲ^８５及びＲ^８５とＲ^８６はそれぞれ一緒になって環を形成していてもよい。
＊は、オキシム化合物（１）が有する第１分子構造との結合手を表す。

式（５）中のＲ^８１、Ｒ^２１、Ｒ^２２、Ｒ^２３、Ｒ^２４、Ｒ^６１、Ｒ^６２、Ｒ^６３、Ｒ^６４及びＲ^６５で表される炭素数１〜２０のアルキル基、炭素数６〜３０のアリール基、炭素数７〜３０のアラルキル基、炭素数２〜２０の複素環基の例は、式（１）中のＲ^１１、Ｒ^１２、Ｒ^１３、Ｒ^２１、Ｒ^２２、Ｒ^２３及びＲ^２４についての例と同様である。

式（５）中のＲ^２２とＲ^２３は一緒になって環を形成していてもよいとは、Ｒ^２２とＲ^２３は一緒になって接続する窒素原子、炭素原子又は酸素原子とともに環を形成していてもよいことを意味する。
式（５）中のＲ^２２とＲ^２３が一緒になって形成し得る環の例は、式（１）中のＲａ^１２とＲａ^１３及びＲａ^２２とＲａ^２３が一緒になって形成し得る環についての例と同様である。

式（５）中のＲ^８２、Ｒ^８３、Ｒ^８４、Ｒ^８５及びＲ^８６で表されるハロゲン原子、Ｒ^８１、Ｒ^２１、Ｒ^２２、Ｒ^２３、Ｒ^６１、Ｒ^６２、Ｒ^６３、Ｒ^６４及びＲ^６５の水素原子を置換してもよいハロゲン原子の例としては、フッ素原子、塩素原子、臭素原子及びヨウ素原子が挙げられる。

式（５）で表される第２分子構造を有するオキシム化合物（１）の製造方法は、特に限定されないが、例えば、国際公開第２０１７／０５１６８０号及び国際公開第２０２０／００４６０１号に記載の方法で製造することができる。

式（１）で表される第１分子構造に連結される第２分子構造のさらに他の一例は、下記式（６）で表される構造である。
式（６）において「＊」で表される結合手は、式（１）において「＊」で表される結合手と直接結合している。すなわち、第２分子構造が式（６）で表される構造である場合、式（６）中の「−＊」を有するベンゼン環と式（１）中の「−＊」を有するカルボニル基とは直接結合している。

式（６）中、４個のＲ^９１、Ｒ^９２、Ｒ^９３、Ｒ^９４、Ｒ^９５、Ｒ^９６及びＲ^９７は、それぞれ独立に、Ｒ^６１、ＯＲ^６１、ＳＲ^６１、ＣＯＲ^６２、ＣＯＮＲ^６３Ｒ^６４、ＮＲ^６５ＣＯＲ^６１、ＯＣＯＲ^６１、ＣＯＯＲ^６２、ＳＣＯＲ^６１、ＯＣＳＲ^６１、ＣＯＳＲ^６２、ＣＳＯＲ^６１、水酸基、ニトロ基、ＣＮ又はハロゲン原子を表す。
Ｒ^６１、Ｒ^６２、Ｒ^６３、Ｒ^６４及びＲ^６５は、それぞれ独立に、水素原子、炭素数１〜２０のアルキル基、炭素数６〜３０のアリール基、炭素数７〜３０のアリールアルキル基又は炭素数２〜２０の複素環基を表す。
Ｒ^６１、Ｒ^６２、Ｒ^６３、Ｒ^６４又はＲ^６５で表わされる基の水素原子は、ＯＲ^２１、ＣＯＲ^２１、ＳＲ^２１、ＮＲ^２２Ｒａ^２３、ＣＯＮＲ^２２Ｒ^２３、−ＮＲ^２２−ＯＲ^２３、−Ｎ（ＣＯＲ^２２）−ＯＣＯＲ^２３、−Ｃ（＝Ｎ−ＯＲ^２１）−Ｒ^２２、−Ｃ（＝Ｎ−ＯＣＯＲ^２１）−Ｒ^２２、ＣＮ、ハロゲン原子、又はＣＯＯＲ^２１で置換されていてもよい。
Ｒ^２１、Ｒ^２２及びＲ^２３は、上記と同じ意味を表す。
Ｒ^９２とＲ^９３、Ｒ^９４とＲ^９５、Ｒ^９５とＲ^９６及びＲ^９６とＲ^９７はそれぞれ一緒になって環を形成していてもよい。
＊は、オキシム化合物（１）が有する第１分子構造との結合手を表す。

式（６）中のＲ^２１、Ｒ^２２、Ｒ^２３、Ｒ^６１、Ｒ^６２、Ｒ^６３、Ｒ^６４及びＲ^６５で表される炭素数１〜２０のアルキル基、炭素数６〜３０のアリール基、炭素数７〜３０のアラルキル基、炭素数２〜２０の複素環基の例は、式（１）中のＲ^１１、Ｒ^１２、Ｒ^１３、Ｒ^２１、Ｒ^２２及びＲ^２３についての例と同様である。

式（６）中のＲ^２２とＲ^２３は一緒になって環を形成していてもよいとは、Ｒ^２２とＲ^２３は一緒になって接続する窒素原子、炭素原子又は酸素原子とともに環を形成していてもよいことを意味する。
式（６）中のＲ^２２とＲ^２３が一緒になって形成し得る環の例は、式（１）中のＲａ^１２とＲａ^１３及びＲａ^２２とＲａ^２３が一緒になって形成し得る環についての例と同様である。

式（６）中のＲ^９１、Ｒ^９２、Ｒ^９３、Ｒ^９４、Ｒ^９５、Ｒ^９６及びＲ^９７で表されるハロゲン原子、Ｒ^２１、Ｒ^２２、Ｒ^２３、Ｒ^６１、Ｒ^６２、Ｒ^６３、Ｒ^６４及びＲ^６５の水素原子を置換してもよいハロゲン原子の例としては、フッ素原子、塩素原子、臭素原子及びヨウ素原子が挙げられる。

式（６）で表される第２分子構造を有するオキシム化合物（１）の製造方法は、特に限定されないが、例えば、国際公開第２０１７／０５１６８０号及び国際公開第２０２０／００４６０１号に記載の方法で製造することができる。

光重合開始剤（Ｅ）は、オキシム化合物（１）以外の他の光重合開始剤をさらに含むことができる。
他の光重合開始剤としては、オキシム化合物（１）以外のオキシム化合物、ビイミダゾール化合物、トリアジン化合物及びアシルホスフィン化合物が挙げられる。

オキシム化合物（１）以外のオキシム化合物としては、下記式（ｄ１）で表される部分構造を有するオキシム化合物が挙げられる。＊は結合手を表す。

式（ｄ１）で表される部分構造を有するオキシム化合物としては、例えば、Ｎ−ベンゾイルオキシ−１−（４−フェニルスルファニルフェニル）ブタン−１−オン−２−イミン、Ｎ−ベンゾイルオキシ−１−（４−フェニルスルファニルフェニル）オクタン−１−オン−２−イミン、Ｎ−ベンゾイルオキシ−１−（４−フェニルスルファニルフェニル）−３−シクロペンチルプロパン−１−オン−２−イミン、Ｎ−アセトキシ−１−［９−エチル−６−（２−メチルベンゾイル）−９Ｈ−カルバゾール−３−イル］エタン−１−イミン、Ｎ−アセトキシ−１−［９−エチル−６−｛２−メチル−４−（３，３−ジメチル−２，４−ジオキサシクロペンタニルメチルオキシ）ベンゾイル｝−９Ｈ−カルバゾール−３−イル］エタン−１−イミン、Ｎ−アセトキシ−１−［９−エチル−６−（２−メチルベンゾイル）−９Ｈ−カルバゾール−３−イル］−３−シクロペンチルプロパン−１−イミン、Ｎ−ベンゾイルオキシ−１−［９−エチル−６−（２−メチルベンゾイル）−９Ｈ−カルバゾール−３−イル］−３−シクロペンチルプロパン−１−オン−２−イミン；特開２０１１−１３２２１５号公報、国際公開２００８／７８６７８号、国際公開２００８／７８６８６号、国際公開２０１２／１３２５５８号記載の化合物等が挙げられる。イルガキュアＯＸＥ０１、ＯＸＥ０２（以上、ＢＡＳＦ社製）、Ｎ−１９１９（ＡＤＥＫＡ社製）等の市販品を用いてもよい。

中でも、式（ｄ１）で表される部分構造を有するオキシム化合物は、Ｎ−ベンゾイルオキシ−１−（４−フェニルスルファニルフェニル）ブタン−１−オン−２−イミン、Ｎ−ベンゾイルオキシ−１−（４−フェニルスルファニルフェニル）オクタン−１−オン−２−イミン及びＮ−ベンゾイルオキシ−１−（４−フェニルスルファニルフェニル）−３−シクロペンチルプロパン−１−オン−２−イミンからなる群より選ばれる少なくとも１種が好ましく、Ｎ−ベンゾイルオキシ−１−（４−フェニルスルファニルフェニル）オクタン−１−オン−２−イミンがより好ましい。

ビイミダゾール化合物としては、例えば、式（ｄ５）で表される化合物が挙げられる。

［式（ｄ５）中、Ｒ^Ｅ〜Ｒ^Ｊは、置換基を有していてもよい炭素数６〜１０のアリール基を表す。］

炭素数６〜１０のアリール基としては、例えば、フェニル基、トルイル基、キシリル基、エチルフェニル基及びナフチル基等が挙げられ、好ましくはフェニル基である。
置換基としては、例えば、ハロゲン原子、炭素数１〜４のアルコキシ基等が挙げられる。ハロゲン原子としては、例えば、フッ素原子、塩素原子、臭素原子、ヨウ素原子が挙げられ、好ましくは塩素原子である。炭素数１〜４のアルコキシ基としては、例えば、メトキシ基、エトキシ基、プロポキシ基、ブトキシ基等挙げられ、好ましくはメトキシ基である。

ビイミダゾール化合物としては、例えば、２，２’−ビス（２−クロロフェニル）−４，４’，５，５’−テトラフェニルビイミダゾール、２，２’−ビス（２，３−ジクロロフェニル）−４，４’，５，５’−テトラフェニルビイミダゾール（例えば、特開平０６−７５３７２号公報、特開平０６−７５３７３号公報等参照。）、２，２’−ビス（２−クロロフェニル）−４，４’，５，５’−テトラフェニルビイミダゾール、２，２’−ビス（２−クロロフェニル）−４，４’，５，５’−テトラ（アルコキシフェニル）ビイミダゾール、２，２’−ビス（２−クロロフェニル）−４，４’，５，５’−テトラ（ジアルコキシフェニル）ビイミダゾール、２，２’−ビス（２−クロロフェニル）−４，４’，５，５’−テトラ（トリアルコキシフェニル）ビイミダゾール（例えば、特公昭４８−３８４０３号公報、特開昭６２−１７４２０４号公報等参照。）、４，４’５，５’−位のフェニル基がカルボアルコキシ基により置換されているイミダゾール化合物（例えば、特開平７−１０９１３号公報等参照。）等が挙げられる。中でも、下記式で表される化合物又はこれらの混合物が好ましい。

トリアジン化合物としては、例えば、２，４−ビス（トリクロロメチル）−６−（４−メトキシフェニル）−１，３，５−トリアジン、２，４−ビス（トリクロロメチル）−６−（４−メトキシナフチル）−１，３，５−トリアジン、２，４−ビス（トリクロロメチル）−６−ピペロニル−１，３，５−トリアジン、２，４−ビス（トリクロロメチル）−６−（４−メトキシスチリル）−１，３，５−トリアジン、２，４−ビス（トリクロロメチル）−６−〔２−（５−メチルフラン−２−イル）エテニル〕−１，３，５−トリアジン、２，４−ビス（トリクロロメチル）−６−〔２−（フラン−２−イル）エテニル〕−１，３，５−トリアジン、２，４−ビス（トリクロロメチル）−６−〔２−（４−ジエルアミノ−２−メチルフェニル）エテニル〕−１，３，５−トリアジン、２，４−ビス（トリクロロメチル）−６−〔２−（３，４−ジメトキシフェニル）エテニル〕−１，３，５−トリアジン等が挙げられる。中でも、２，４−ビス（トリクロロメチル）−６−ピペロニル−１，３，５−トリアジンが好ましい。

アシルホスフィン化合物としては、例えば、ビス（２，４，６−トリメチルベンゾイル）フェニルホスフィンオキサイド、（２，４，６−トリメチルベンゾイル）ジフェニルホスフィンオキサイド等が挙げられる。

オキシム化合物（１）以外の他の光重合開始剤の別の例としては、例えば、ベンゾイン、ベンゾインメチルエーテル、ベンゾインエチルエーテル、ベンゾインイソプロピルエーテル、ベンゾインイソブチルエーテル等のベンゾイン化合物；ベンゾフェノン、ｏ−ベンゾイル安息香酸メチル、４−フェニルベンゾフェノン、４−ベンゾイル−４’−メチルジフェニルサルファイド、３，３’，４，４’−テトラ（ｔｅｒｔ−ブチルパーオキシカルボニル）ベンゾフェノン、２，４，６−トリメチルベンゾフェノン、４，４’−ビス（ジエチルアミノ）ベンゾフェノン等のベンゾフェノン化合物；９，１０−フェナンスレンキノン、２−エチルアントラキノン、カンファーキノン等のキノン化合物；１０−ブチル−２−クロロアクリドン、ベンジル、フェニルグリオキシル酸メチル、チタノセン化合物等が挙げられる。

オキシム化合物（１）以外の他の光重合開始剤は、１種のみを単独で使用してもよいし、２種以上の光重合開始剤を併用してもよい。オキシム化合物（１）とともに、オキシム化合物（１）以外の他の光重合開始剤を併用する場合、当該他の光重合開始剤は、上述のオキシム化合物（１）以外のオキシム化合物、ビイミダゾール化合物、トリアジン化合物、及びアシルホスフィン化合物等であってよい。

硬化性樹脂組成物における光重合開始剤（Ｅ）の含有量は、光重合性化合物（Ｄ）１００質量部に対して、好ましくは０．１質量部以上３００質量部以下であり、より好ましくは０．１質量部以上２００質量部以下である。また、硬化性樹脂組成物における光重合開始剤（Ｅ）の含有量は、樹脂（Ｃ）及び光重合性化合物（Ｄ）の合計量１００質量部に対して、好ましくは０．１質量部以上３０質量部以下であり、より好ましくは１質量部以上２０質量部以下である。光重合開始剤（Ｅ）の含有量が上記範囲内にあると、硬化性樹脂組成物が高感度化して露光時間が短縮される傾向があるため、硬化膜の生産性が向上する傾向にある。

光重合開始剤（Ｅ）におけるオキシム化合物（１）の含有率は、硬化膜の発光強度（輝度）を高める観点から、光重合開始剤（Ｅ）の総量に対して、好ましくは３０質量％以上１００質量％以下であり、より好ましくは５０質量％以上１００質量％以下であり、さらに好ましくは８０質量％以上１００質量％以下であり、なおさらに好ましくは９０質量％以上１００質量％以下であり、特に好ましくは９５質量％以上１００質量％以下であり、最も好ましくは１００質量％である。

［７］光重合開始助剤（Ｅ１）
硬化性樹脂組成物は、光重合開始剤（Ｅ）とともに光重合開始助剤（Ｅ１）をさらに含むことができる。光重合開始助剤（Ｅ１）は、光重合開始剤（Ｅ）によって開始された光重合性化合物（Ｄ）の重合を促進するために用いられる化合物、もしくは増感剤である。光重合開始助剤（Ｅ１）としては、アミン化合物、アルコキシアントラセン化合物、チオキサントン化合物及びカルボン酸化合物等が挙げられる。

アミン化合物としては、例えば、トリエタノールアミン、メチルジエタノールアミン、トリイソプロパノールアミン、４−ジメチルアミノ安息香酸メチル、４−ジメチルアミノ安息香酸エチル、４−ジメチルアミノ安息香酸イソアミル、安息香酸２−ジメチルアミノエチル、４−ジメチルアミノ安息香酸２−エチルヘキシル、Ｎ，Ｎ−ジメチルパラトルイジン、４，４’−ビス（ジメチルアミノ）ベンゾフェノン（通称ミヒラーズケトン）、４，４’−ビス（ジエチルアミノ）ベンゾフェノン、４，４’−ビス（エチルメチルアミノ）ベンゾフェノン等が挙げられ、中でも４，４’−ビス（ジエチルアミノ）ベンゾフェノンが好ましい。ＥＡＢ−Ｆ（保土谷化学工業（株）製）等の市販品を用いてもよい。

アルコキシアントラセン化合物としては、例えば、９，１０−ジメトキシアントラセン、２−エチル−９，１０−ジメトキシアントラセン、９，１０−ジエトキシアントラセン、２−エチル−９，１０−ジエトキシアントラセン、９，１０−ジブトキシアントラセン、２−エチル−９，１０−ジブトキシアントラセン等が挙げられる。

チオキサントン化合物としては、例えば、２−イソプロピルチオキサントン、４−イソプロピルチオキサントン、２，４−ジエチルチオキサントン、２，４−ジクロロチオキサントン、１−クロロ−４−プロポキシチオキサントン等が挙げられる。

カルボン酸化合物としては、例えば、フェニルスルファニル酢酸、メチルフェニルスルファニル酢酸、エチルフェニルスルファニル酢酸、メチルエチルフェニルスルファニル酢酸、ジメチルフェニルスルファニル酢酸、メトキシフェニルスルファニル酢酸、ジメトキシフェニルスルファニル酢酸、クロロフェニルスルファニル酢酸、ジクロロフェニルスルファニル酢酸、Ｎ−フェニルグリシン、フェノキシ酢酸、ナフチルチオ酢酸、Ｎ−ナフチルグリシン、ナフトキシ酢酸等が挙げられる。

硬化性樹脂組成物が光重合開始助剤（Ｅ１）を含む場合、硬化性樹脂組成物における光重合開始助剤（Ｅ１）の含有量は、光重合性化合物（Ｄ）１００質量部に対して、好ましくは０．１質量部以上３００質量部以下であり、より好ましくは０．１質量部以上２００質量部以下である。また、硬化性樹脂組成物における光重合開始助剤（Ｅ１）の含有量は、樹脂（Ｃ）及び光重合性化合物（Ｄ）の合計量１００質量部に対して、好ましくは０．１質量部以上３０質量部以下、より好ましくは１質量部以上２０質量部以下である。光重合開始助剤（Ｅ１）の含有量が上記範囲内にあると、硬化性樹脂組成物のさらなる高感度化を図ることができる。

［８］酸化防止剤（Ｆ）
硬化性樹脂組成物は、酸化防止剤（Ｆ）をさらに含むことができる。
酸化防止剤（Ｆ）としては、工業的に一般に使用される酸化防止剤であれば特に限定はなく、フェノール系酸化防止剤、リン系酸化防止剤、リン／フェノール複合型酸化防止剤及び硫黄系酸化防止剤等を用いることができる。酸化防止剤（Ｆ）は、２種以上を併用してもよい。

リン／フェノール複合型酸化防止剤は、分子中にリン原子とフェノール構造とをそれぞれ１以上有する化合物であることができる。中でも、硬化性樹脂組成物の現像性及び硬化膜の発光強度の観点から、酸化防止剤（Ｆ）は、リン／フェノール複合型酸化防止剤を含むことが好ましい。

フェノール系酸化防止剤としては、例えば、イルガノックス（登録商標）１０１０（Ｉｒｇａｎｏｘ １０１０：ペンタエリスリトールテトラキス［３−（３，５−ジ−ｔｅｒｔ−ブチル−４−ヒドロキシフェニル）プロピオネート］、ＢＡＳＦ（株）製）、同１０７６（Ｉｒｇａｎｏｘ １０７６：オクタデシル−３−（３，５−ジ−ｔｅｒｔ−ブチル−４−ヒドロキシフェニル）プロピオネート、ＢＡＳＦ（株）製）、同１３３０（Ｉｒｇａｎｏｘ １３３０：３，３’，３’’，５，５’，５’’−ヘキサ−ｔｅｒｔ−ブチル−ａ，ａ’，ａ’’−（メシチレン−２，４，６−トリイル）トリ−ｐ−クレゾール、ＢＡＳＦ（株）製）、同３１１４（Ｉｒｇａｎｏｘ ３１１４：１，３，５−トリス（３，５−ジ−ｔｅｒｔ−ブチル−４−ヒドロキシベンジル）−１，３，５−トリアジン−２，４，６（１Ｈ，３Ｈ，５Ｈ）−トリオン、ＢＡＳＦ（株）製）、同３７９０（Ｉｒｇａｎｏｘ ３７９０：１，３，５−トリス（（４−ｔｅｒｔ−ブチル−３−ヒドロキシ−２，６−キシリル）メチル）−１，３，５−トリアジン−２，４，６（１Ｈ，３Ｈ，５Ｈ）−トリオン、ＢＡＳＦ（株）製）、同１０３５（Ｉｒｇａｎｏｘ １０３５：チオジエチレンビス［３−（３，５−ジ−ｔｅｒｔ−ブチル−４−ヒドロキシフェニル）プロピオネート］、ＢＡＳＦ（株）製）、同１１３５（Ｉｒｇａｎｏｘ １１３５：ベンゼンプロパン酸の３，５−ビス（１，１−ジメチルエチル）−４−ヒドロキシ−Ｃ７−Ｃ９側鎖アルキルエステル、ＢＡＳＦ（株）製）、同１５２０Ｌ（Ｉｒｇａｎｏｘ １５２０Ｌ：４，６−ビス（オクチルチオメチル）−ｏ−クレゾール、ＢＡＳＦ（株）製）、同３１２５（Ｉｒｇａｎｏｘ ３１２５、ＢＡＳＦ（株）製）、同５６５（Ｉｒｇａｎｏｘ ５６５：２，４−ビス（ｎ−オクチルチオ）−６−（４−ヒドロキシ−３’、５’−ジ−ｔｅｒｔ−ブチルアニリノ）−１，３，５−トリアジン、ＢＡＳＦ（株）製）、アデカスタブ（登録商標）ＡＯ−８０（アデカスタブ ＡＯ−８０：３，９−ビス（２−（３−（３−ｔｅｒｔ−ブチル−４−ヒドロキシ−５−メチルフェニル）プロピオニルオキシ）−１，１−ジメチルエチル）−２，４，８，１０−テトラオキサスピロ（５，５）ウンデカン、（株）ＡＤＥＫＡ製）、スミライザー（登録商標）ＢＨＴ、同ＧＡ−８０、同ＧＳ（以上、住友化学（株）製）、サイアノックス（登録商標）１７９０（Ｃｙａｎｏｘ １７９０、（株）サイテック製）、ビタミンＥ（エーザイ（株）製）等が挙げられる。

リン系酸化防止剤としては、例えば、イルガフォス（登録商標）１６８（Ｉｒｇａｆｏｓ １６８：トリス（２，４−ジ−ｔｅｒｔ−ブチルフェニル）フォスファイト、ＢＡＳＦ（株）製）、同１２（Ｉｒｇａｆｏｓ １２：トリス［２−［［２，４，８，１０−テトラ−ｔｅｒｔ−ブチルジベンゾ［ｄ、ｆ］［１，３，２］ジオキサフォスフィン−６−イル］オキシ］エチル］アミン、ＢＡＳＦ（株）製）、同３８（Ｉｒｇａｆｏｓ ３８：ビス（２，４−ビス（１，１−ジメチルエチル）−６−メチルフェニル）エチルエステル亜りん酸、ＢＡＳＦ（株）製）、アデカスタブ（登録商標）３２９Ｋ、同ＰＥＰ３６、同ＰＥＰ−８（以上、（株）ＡＤＥＫＡ製）、Ｓａｎｄｓｔａｂ Ｐ−ＥＰＱ（クラリアント社製）、Ｗｅｓｔｏｎ（登録商標）６１８、同６１９Ｇ（以上、ＧＥ社製）、Ｕｌｔｒａｎｏｘ６２６（ＧＥ社製）等が挙げられる。

リン／フェノール複合型酸化防止剤としては、例えば、スミライザー（登録商標）ＧＰ（６−［３−（３−ｔｅｒｔ−ブチル−４−ヒドロキシ−５−メチルフェニル）プロポキシ］−２，４，８，１０−テトラ−ｔｅｒｔ−ブチルジベンズ［ｄ，ｆ］［１．３．２］ジオキサホスフェピン）（住友化学（株）製）等が挙げられる。

硫黄系酸化防止剤としては、例えば、チオジプロピオン酸ジラウリル、ジミリスチル又はジステアリール等のジアルキルチオジプロピオネート化合物及びテトラキス［メチレン（３−ドデシルチオ）プロピオネート］メタン等のポリオールのβ−アルキルメルカプトプロピオン酸エステル化合物等が挙げられる。

硬化性樹脂組成物における酸化防止剤（Ｆ）の含有量は、樹脂（Ｃ）１００質量部に対して、例えば１質量部以上５０質量部以下であり、硬化膜の発光量及び耐熱性の観点から、好ましくは５質量部以上４０質量部以下であり、より好ましくは７質量部以上３０質量部以下であり、さらに好ましくは１１質量部以上２５質量部以下である。

［９］溶剤（Ｇ）
溶剤（Ｇ）は、樹脂（Ｃ）、光重合性化合物（Ｄ）及び光重合開始剤（Ｅ）を溶解するものであれば特に限定されず、当該分野で通常使用される溶剤を用いることができる。例えば、エステル溶剤（分子内に−ＣＯＯ−を含み、−Ｏ−を含まない溶剤）、エーテル溶剤（分子内に−Ｏ−を含み、−ＣＯＯ−を含まない溶剤）、エーテルエステル溶剤（分子内に−ＣＯＯ−と−Ｏ−とを含む溶剤）、ケトン溶剤（分子内に−ＣＯ−を含み、−ＣＯＯ−を含まない溶剤）、アルコール溶剤（分子内にＯＨを含み、−Ｏ−、−ＣＯ−及びＣＯＯ−を含まない溶剤）、芳香族炭化水素溶剤、アミド溶剤、ジメチルスルホキシド等が挙げられる。

エステル溶剤としては、乳酸メチル、乳酸エチル、乳酸ｎ−ブチル、２−ヒドロキシイソブタン酸メチル、酢酸エチル、酢酸ｎ−ブチル、酢酸イソブチル、ギ酸ｎ−ペンチル、酢酸イソペンチル、プロピオン酸ｎ−ブチル、酪酸イソプロピル、酪酸エチル、酪酸ｎ−ブチル、ピルビン酸メチル、ピルビン酸エチル、ピルビン酸プロピル、アセト酢酸メチル、アセト酢酸エチル、シクロヘキサノールアセテート及びγ−ブチロラクトン等が挙げられる。

エーテル溶剤としては、エチレングリコールモノメチルエーテル、エチレングリコールモノエチルエーテル、エチレングリコールモノプロピルエーテル、エチレングリコールモノブチルエーテル、ジエチレングリコールモノメチルエーテル、ジエチレングリコールモノエチルエーテル、ジエチレングリコールモノブチルエーテル、プロピレングリコールモノメチルエーテル、プロピレングリコールモノエチルエーテル、プロピレングリコールモノプロピルエーテル、プロピレングリコールモノブチルエーテル、３−メトキシ−１−ブタノール、３−メトキシ−３−メチルブタノール、テトラヒドロフラン、テトラヒドロピラン、１，４−ジオキサン、ジエチレングリコールジメチルエーテル、ジエチレングリコールジエチルエーテル、ジエチレングリコールメチルエチルエーテル、ジエチレングリコールジプロピルエーテル、ジエチレングリコールジブチルエーテル、アニソール、フェネトール及びメチルアニソール等が挙げられる。

エーテルエステル溶剤としては、メトキシ酢酸メチル、メトキシ酢酸エチル、メトキシ酢酸ブチル、エトキシ酢酸メチル、エトキシ酢酸エチル、３−メトキシプロピオン酸メチル、３−メトキシプロピオン酸エチル、３−エトキシプロピオン酸メチル、３−エトキシプロピオン酸エチル、２−メトキシプロピオン酸メチル、２−メトキシプロピオン酸エチル、２−メトキシプロピオン酸プロピル、２−エトキシプロピオン酸メチル、２−エトキシプロピオン酸エチル、２−メトキシ−２−メチルプロピオン酸メチル、２−エトキシ−２−メチルプロピオン酸エチル、３−メトキシブチルアセテート、３−メチル−３−メトキシブチルアセテート、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート、プロピレングリコールモノエチルエーテルアセテート、プロピレングリコールモノプロピルエーテルアセテート、エチレングリコールモノメチルエーテルアセテート、エチレングリコールモノエチルエーテルアセテート、ジエチレングリコールモノエチルエーテルアセテート及びジエチレングリコールモノブチルエーテルアセテート等が挙げられる。

ケトン溶剤としては、４−ヒドロキシ−４−メチル−２−ペンタノン、アセトン、２−ブタノン、２−ヘプタノン、３−ヘプタノン、４−ヘプタノン、４−メチル−２−ペンタノン、シクロペンタノン、シクロヘキサノン及びイソホロン等が挙げられる。

アルコール溶剤としては、メタノール、エタノール、プロパノール、ブタノール、ヘキサノール、シクロヘキサノール、エチレングリコール、プロピレングリコール及びグリセリン等が挙げられる。

芳香族炭化水素溶剤としては、ベンゼン、トルエン、キシレン及びメシチレン等が挙げられる。

アミド溶剤としては、Ｎ，Ｎ−ジメチルホルムアミド、Ｎ，Ｎ−ジメチルアセトアミド及びＮ−メチルピロリドン等が挙げられる。

溶剤（Ｇ）としては、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート、乳酸エチル、プロピレングリコールモノメチルエーテル、３−エトキシプロピオン酸エチル、エチレングリコールモノメチルエーテル、ジエチレングリコールモノメチルエーテル、ジエチレングコールモノエチルエーテル、４−ヒドロキシ−４−メチル−２−ペンタノン若しくはトルエン、又はこれらのうちの２種以上の混合物が好ましい。

溶剤（Ｇ）は、固形分以外の成分であり、例えば量子ドット（Ａ）や樹脂（Ｃ）等に含まれる溶剤も溶剤（Ｇ）に包含される。
硬化性樹脂組成物における溶剤（Ｇ）の含有率は、該組成物の総量に対する該組成物に含まれる全溶剤の合計質量の割合であり、硬化性樹脂組成物の総量に対して、例えば４０質量％以上９５質量％以下であり、好ましくは５５質量％以上９０質量％以下である。言い換えると、硬化性樹脂組成物の固形分は、好ましくは５質量％以上６０質量％以下であり、より好ましくは１０質量％以上４５質量％以下である。溶剤（Ｇ）の含有率が上記範囲内にあると、塗布時の組成物層の平坦性がより良好になり、また適切な膜厚の硬化膜を形成しやすい傾向がある。

［１０］レベリング剤（Ｈ）
硬化性樹脂組成物は、レベリング剤（Ｈ）をさらに含むことができる。
レベリング剤（Ｈ）としては、シリコーン系界面活性剤、フッ素系界面活性剤及びフッ素原子を有するシリコーン系界面活性剤等が挙げられる。これらは、側鎖に重合性基を有していてもよい。レベリング剤（Ｈ）は、硬化性樹脂組成物の現像性及び硬化膜の発光強度の観点から、好ましくはフッ素系界面活性剤である。

シリコーン系界面活性剤としては、分子内にシロキサン結合を有する界面活性剤等が挙げられる。具体的には、トーレシリコーンＤＣ３ＰＡ、同ＳＨ７ＰＡ、同ＤＣ１１ＰＡ、同ＳＨ２１ＰＡ、同ＳＨ２８ＰＡ、同ＳＨ２９ＰＡ、同ＳＨ３０ＰＡ、同ＳＨ８４００（商品名：東レ・ダウコーニング（株）製）、ＫＰ３２１、ＫＰ３２２、ＫＰ３２３、ＫＰ３２４、ＫＰ３２６、ＫＰ３４０、ＫＰ３４１（信越化学工業（株）製）、ＴＳＦ４００、ＴＳＦ４０１、ＴＳＦ４１０、ＴＳＦ４３００、ＴＳＦ４４４０、ＴＳＦ４４４５、ＴＳＦ４４４６、ＴＳＦ４４５２及びＴＳＦ４４６０（モメンティブ・パフォーマンス・マテリアルズ・ジャパン合同会社製）等が挙げられる。

フッ素系界面活性剤としては、分子内にフルオロカーボン鎖を有する界面活性剤等が挙げられる。具体的には、フロラード（登録商標）ＦＣ４３０、同ＦＣ４３１（住友スリーエム（株）製）、メガファック（登録商標）Ｆ１４２Ｄ、同Ｆ１７１、同Ｆ１７２、同Ｆ１７３、同Ｆ１７７、同Ｆ１８３、同Ｆ５５４、同Ｆ５７５、同Ｒ３０、同ＲＳ−７１８−Ｋ（ＤＩＣ（株）製）、エフトップ（登録商標）ＥＦ３０１、同ＥＦ３０３、同ＥＦ３５１、同ＥＦ３５２（三菱マテリアル電子化成（株）製）、サーフロン（登録商標）Ｓ３８１、同Ｓ３８２、同ＳＣ１０１、同ＳＣ１０５（旭硝子（株）製）及びＥ５８４４（（株）ダイキンファインケミカル研究所製）等が挙げられる。

フッ素原子を有するシリコーン系界面活性剤としては、分子内にシロキサン結合及びフルオロカーボン鎖を有する界面活性剤等が挙げられる。具体的には、メガファック（登録商標）Ｒ０８、同ＢＬ２０、同Ｆ４７５、同Ｆ４７７及び同Ｆ４４３（ＤＩＣ（株）製）等が挙げられる。

硬化性樹脂組成物がレベリング剤（Ｈ）を含む場合、硬化性樹脂組成物におけるレベリング剤（Ｈ）の含有率は、硬化性樹脂組成物の総量に対して、例えば０．００１質量％以上１．０質量％以下であり、好ましくは０．００５質量％以上０．７５質量％以下であり、より好ましくは０．０１質量％以上０．５質量％以下であり、さらに好ましくは０．０５質量％以上０．５質量％以下である。レベリング剤（Ｈ）の含有率が上記範囲内にあると、硬化膜の平坦性をより良好にすることができる。

［１１］光散乱剤（Ｉ）
硬化性樹脂組成物は、光散乱剤（Ｉ）をさらに含むことができる。光散乱剤（Ｉ）としては、金属又は金属酸化物の粒子、ガラス粒子等を挙げることができる。
金属酸化物としては、ＴｉＯ_２、ＳｉＯ_２、ＢａＴｉＯ_３、ＺｎＯ等を挙げることができる。光散乱剤（Ｉ）の粒子径は、例えば０．０３μｍ以上２０μｍ以下程度であり、好ましくは０．０５μｍ以上１μｍ以下であり、より好ましくは０．０５μｍ以上０．５μｍ以下である。

光散乱剤（Ｉ）としては、分散剤を用いて溶剤（Ｇ）の一部又は全部に予め光散乱剤を分散させたものを用いてもよい。分散剤としては市販品を用いることができる。
市販品の例としては、
ビックケミー・ジャパン社製のＤＩＳＰＥＲＢＹＫ−１０１、１０２、１０３、１０６、１０７、１０８、１０９、１１０、１１１、１１６、１１８、１３０、１４０、１５４、１６１、１６２、１６３、１６４、１６５、１６６、１７０、１７１、１７４、１８０、１８１、１８２、１８３、１８４、１８５、１９０、１９２、２０００、２００１、２０２０、２０２５、２０５０、２０７０、２０９５、２１５０、２１５５；ＡＮＴＩ−ＴＥＲＲＡ−Ｕ、Ｕ１００、２０３、２０４、２５０、；ＢＹＫ−Ｐ１０４、Ｐ１０４Ｓ、Ｐ１０５、２２０Ｓ、６９１９；ＢＹＫ−ＬＰＮ６９１９、２１１１６；ＬＡＣＴＩＭＯＮ、ＬＡＣＴＩＭＯＮ−ＷＳ；Ｂｙｋｕｍｅｎ等；
日本ルーブリゾール社製のＳＯＬＳＰＥＲＳＥ−３０００、９０００、１３０００、１３２４０、１３６５０、１３９４０、１６０００、１７０００、１８０００、２００００、２１０００、２４０００、２６０００、２７０００、２８０００、３１８４５、３２０００、３２５００、３２５５０、３３５００、３２６００、３４７５０、３５１００、３６６００、３８５００、４１０００、４１０９０、５３０９５、５５０００、７６５００等；
ＢＡＳＦ社製のＥＦＫＡ−４６、４７、４８、４５２、４００８、４００９、４０１０、４０１５、４０２０、４０４７、４０５０、４０５５、４０６０、４０８０、４４００、４４０１、４４０２、４４０３、４４０６、４４０８、４３００、４３１０、４３２０、４３３０、４３４０、４５０、４５１、４５３、４５４０、４５５０、４５６０、４８００、５０１０、５０６５、５０６６、５０７０、７５００、７５５４、１１０１、１２０、１５０、１５０１、１５０２、１５０３等；
味の素ファインテクノ社製のアジスパーＰＡ１１１、ＰＢ７１１、ＰＢ８２１、ＰＢ８２２、ＰＢ８２４等が挙げられる。

硬化性樹脂組成物における光散乱剤（Ｉ）の含有率は、硬化性樹脂組成物の固形分の総量に対し、例えば０．００１質量％以上５０質量％以下であり、硬化性樹脂組成物の現像性及び硬化膜の発光強度の観点から、好ましくは１質量％以上３０質量％以下、より好ましくは２質量％以上１０質量％以下である。

なお、硬化性樹脂組成物は必要に応じて、重合禁止剤、充填剤、他の高分子化合物、密着促進剤、光安定剤、連鎖移動剤等、当該技術分野で公知の添加剤がさらに含まれていてもよい。

＜硬化性樹脂組成物の製造方法＞
硬化性樹脂組成物の製造方法は、量子ドット（Ａ）、化合物（Ｂ−１）、樹脂（Ｃ）、光重合性化合物（Ｄ）及び光重合開始剤（Ｅ）、並びに必要に応じて使用される他の成分を混合する工程を含むことができる。硬化性樹脂組成物の製造方法は、樹脂（Ｃ）を調製する工程をさらに含むことができる。

＜硬化膜＞
本発明に係る硬化膜（以下、単に「硬化膜」ともいう。）は、上記本発明に係る硬化性樹脂組成物を基板に塗布し、光の作用及び必要に応じてさらに熱の作用で硬化させることにより得ることができる。硬化膜は、硬化性樹脂組成物に含まれる量子ドット（Ａ）及び樹脂（Ｃ）を含む。また、硬化膜は、硬化性樹脂組成物に含まれる光重合性化合物（Ｄ）及び光重合開始剤（Ｅ）の硬化反応物を含む。該硬化反応物は、光重合性化合物（Ｄ）、光重合開始剤（Ｅ）の構造に起因する構造を含む物質である。光重合性化合物（Ｄ）、光重合開始剤（Ｅ）の構造に起因する構造とは、例えば、光重合性化合物（Ｄ）、光重合開始剤（Ｅ）の硬化反応部位以外の骨格構造又はその部分である。また、硬化膜は、硬化性樹脂組成物に含まれる化合物（Ｂ−１）又はその構造に起因する構造を含む物質を含む。

硬化膜は、上記基板全面に形成されていてもよいし、上記基板の一部に形成されていてもよい（すなわち硬化パターン）。上述のように、硬化パターンとは、硬化膜の一態様であり、パターン状に形成された硬化膜をいう。
上記基板の一部に硬化膜を形成する方法としては、フォトリソグラフ法、インクジェット法、印刷法等が挙げられる。中でも、フォトリソグラフ法が好ましい。フォトリソグラフ法は、硬化性樹脂組成物を基板に塗布し、必要に応じて乾燥させて組成物層を形成し、フォトマスクを介して該組成物層を露光して、現像する方法である。
基板全面に硬化膜を形成する方法としては、硬化性樹脂組成物を基板に塗布し、必要に応じて乾燥させて組成物層を形成し、該組成物層を加熱及び／又は該組成物層全面に露光する方法が挙げられる。

基板としては、石英ガラス、ホウケイ酸ガラス、アルミナケイ酸塩ガラス、表面をシリカコートしたソーダライムガラス等のガラス板や、ポリカーボネート、ポリメタクリル酸メチル、ポリエチレンテレフタレート等の樹脂板、シリコン、上記基板上にアルミニウム、銀、銀／銅／パラジウム合金薄膜等を形成したもの等が挙げられる。

フォトリソグラフ法による硬化パターンの形成は、公知又は慣用の装置や条件で行うことができる。例えば、以下のようにして作製することができる。
まず、硬化性樹脂組成物を基板上に塗布し、加熱乾燥（プリベーク）及び／又は減圧乾燥することにより溶剤等の揮発成分を除去して、組成物層を得る。塗布方法としては、スピンコート法、スリットコート法、スリット アンド スピンコート法等が挙げられる。
加熱乾燥を行う場合の温度は、３０℃以上１２０℃以下が好ましく、５０℃以上１１０℃以下がより好ましい。加熱時間は、１０秒間以上６０分間以下であることが好ましく、３０秒間以上３０分間以下であることがより好ましい。
減圧乾燥を行う場合は、５０Ｐａ以上１５０Ｐａ以下の圧力下、２０℃以上２５℃以下の温度範囲で行うことが好ましい。
組成物層の膜厚は、特に限定されず、目的とする硬化パターンの膜厚に応じて適宜選択すればよく、例えば１μｍ以上２０μｍ以下であり、好ましくは１．５μｍ以上１８μｍ以下であり、より好ましくは２μｍ以上１４μｍ以下であり、さらに好ましくは２μｍ以上１２μｍ以下である。

次に、組成物層は、目的の硬化パターンを形成するためのフォトマスクを介して露光される。該フォトマスク上のパターンの形状は特に限定されない。
露光に用いられる光源としては、２５０ｎｍ以上４５０ｎｍ以下の波長の光を発生する光源が好ましい。例えば、該波長の光から、光重合開始剤（Ｅ）の吸収波長に応じて、４３６ｎｍ付近、４０８ｎｍ付近、又は３６５ｎｍ付近の光をバンドパスフィルタにより選択的に取り出してもよい。光源として具体的には、水銀灯、発光ダイオード、メタルハライドランプ、ハロゲンランプ等が挙げられる。
露光面全体に均一に平行光線を照射することができたり、フォトマスクと組成物層が形成された基板との正確な位置合わせを行うことができたりするため、マスクアライナ及びステッパ等の露光装置を使用することが好ましい。露光された組成物層は、該組成物層に含まれる光重合性化合物（Ｄ）等が重合することにより硬化する。

露光後の組成物層を現像液に接触させて現像することにより、組成物層の未露光部が現像液に溶解して除去されて、硬化パターンが得られる。現像液としては、例えば、水酸化カリウム、炭酸水素ナトリウム、炭酸ナトリウム、水酸化テトラメチルアンモニウム等のアルカリ性化合物の水溶液や有機溶剤が挙げられる。アルカリ性化合物の水溶液中の濃度は、好ましくは０．０１質量％以上１０質量％以下であり、より好ましくは０．０３質量％以上５質量％以下である。有機溶剤としては、上述の溶剤（Ｇ）と同様のものが挙げられる。現像液は、界面活性剤を含んでいてもよい。
現像方法は、パドル法、ディッピング法及びスプレー法等のいずれでもよい。さらに現像時に基板を任意の角度に傾けてもよい。

現像により得られた硬化パターンに、さらに加熱（ポストベーク）を行うことが好ましい。加熱温度は、１５０℃以上２５０℃以下が好ましく、１６０℃以上２３５℃以下がより好ましい。加熱時間は、１分間以上１２０分間以下が好ましく、１０分間以上６０分間以下がより好ましい。現像後に加熱を行うことにより、硬化パターンに含まれる未反応の光重合性化合物（Ｄ）等の重合を進行させることができるため、より耐薬品性に優れた硬化パターンを得ることができる。現像を行わない場合においても、露光された組成物層に対して、加熱（ポストベーク）をさらに行うことが好ましい。

紫外光又は可視光を硬化膜に対して照射することにより、硬化膜は、照射光とは異なる波長の光を発光することができる。硬化膜を形成する際に用いる硬化性樹脂組成物において量子ドット（Ａ）の成分や粒子径を選択することによって、発光する光の波長を選択することができる。硬化膜は、上述のように照射光の波長を変換する機能を有するため、表示装置の色変換層（波長変換フィルム）として利用可能である。

硬化膜は、良好な発光強度を示すことができる。硬化膜は、後述の実施例の欄における測定方法に従って測定される発光強度（輝度）が、好ましくは１１００μＷ以上であり、より好ましくは１２００μＷ以上であり、さらに好ましくは１３００μＷ以上であり、なおさらに好ましくは１３５０μＷ以上である。

硬化膜の発光強度は、例えば、硬化性樹脂組成物における量子ドット（Ａ）の含有率が２１．５質量％の場合、好ましくは１１００μＷ以上であり、より好ましくは１２００μＷ以上であり、さらに好ましくは１３００μＷ以上であり、なおさらに好ましくは１３５０μＷ以上である。

硬化膜の膜厚は、１μｍ以上２０μｍ以下であり、好ましくは１．５μｍ以上１８μｍ以下であり、より好ましくは２μｍ以上１４μｍ以下であり、さらに好ましくは２μｍ以上１２μｍ以下である。

本発明に係る硬化性樹脂組成物は、現像速度が十分に速く、かつ発光強度が良好な硬化膜を形成することが可能であるため、表示装置、特に、液晶表示装置、有機ＥＬ表示装置又は無機ＥＬ表示装置の色変換層として有用である。このような表示装置としては、例えば、特開２００６−３０９２１９号公報、特開２００６−３１０３０３号公報、特開２０１３−１５８１２号公報、特開２００９−２５１１２９号公報、特開２０１４−２３６３号公報等に記載される表示装置が挙げられる。

表示装置は、光源と上記硬化膜とを少なくとも備える。表示装置は、特に制限されないが、例えば、光吸収層、光反射部材（反射フィルム等）、拡散フィルム、輝度強化部、プリズムシート、導光板、要素間の媒体材料層等の層をさらに含んでいてもよい。

光吸収層は、特定波長の範囲の光を透過し、それ以外の波長範囲の光を吸収する波長選択性を有する層である。光吸収層は通常、染料、顔料等の着色剤を含む層であり、上記硬化膜上に配置することができる。光吸収層としては、カラーフィルタとして従来公知のものを用いることができる。

光反射部材は、光源の光を上記硬化膜に向けて反射させるための部材であり、反射鏡、反射粒子のフィルム、反射金属フィルム、又は反射体等であってよい。拡散フィルムは、光源の光又は硬化膜から発した光を拡散させるためのフィルムであり、増幅拡散フィルム等であってよい。輝度強化部は、光の一部分を、光が伝送された方向に向かって反射して戻すための部材である。

プリズムシートは、代表的には、基材部とプリズム部とを有する。なお、基材部は、隣接する部材に応じて省略してもよい。プリズムシートは、任意の適切な接着層（例えば、接着剤層、粘着剤層）を介して隣接する部材に貼り合わせることができる。プリズムシートは、視認側とは反対側（背面側）に凸となる複数の単位プリズムが並列されて構成されている。プリズムシートの凸部を背面側に向けて配置することにより、プリズムシートを透過する光が集光されやすくなる。また、プリズムシートの凸部を背面側に向けて配置すれば、凸部を視認側に向けて配置する場合と比較して、プリズムシートに入射せずに反射する光が少なく、輝度の高い表示装置を得ることができる。

導光板としては、任意の適切な導光板が用いられる。例えば、横方向からの光を厚さ方向に偏向可能となるよう、背面側にレンズパターンが形成された導光板、背面側及び／又は視認側にプリズム形状等が形成された導光板が用いられる。

表示装置は、隣接する要素（層）間の光路上に１以上の媒体材料からなる層を含んでいてもよい。１以上の媒体材料としては、例えば真空、空気、ガス、光学材料、接着剤、光学接着剤、ガラス、ポリマー、固体、液体、ゲル、硬化材料、光学結合材料、屈折率整合又は屈折率不整合材料、屈折率勾配材料、クラッディング又は抗クラッディング材料、スペーサー、シリカゲル、輝度強化材料、散乱又は拡散材料、反射又は抗反射材料、波長選択性材料、波長選択性抗反射材料又は当該技術分野で既知の他の好適な媒体が含まれるが、これらに限定されず、任意の好適な材料が含まれてもよい。

表示装置の具体例としては、例えば、ＥＬディスプレイや液晶ディスプレイ用の波長変換材料を備えたものが挙げられる。具体的には、波長変換層としての上記硬化膜を導光板の端面（側面）に沿うように、青色光源（Ａ）と導光板の間に配置し、白色光を放出するバックライト（オンエッジ方式のバックライト）とし、導光板側に光吸収層を配置した表示装置；波長変換層としての上記硬化膜を導光板の上に設置して、導光板の端面（側面）に置かれた青色光源から導光板を通して波長変換層に照射される光を白色光として放出するバックライト（表面実装方式のバックライト）とし、波長変換層上に光吸収層を配置した表示装置；上記硬化膜を青色光源の発光部近傍に設置して波長変換層とし、照射される光を白色光として放出するバックライト（オンチップ方式のバックライト）とし、波長変換層上に光吸収層を配置した表示装置等が挙げられる。

以下、実施例により本発明をさらに詳細に説明する。例中の「％」及び「部」は、特記のない限り、質量％及び質量部である。

〔発光強度の測定〕
５ｃｍ角のガラス基板（イーグル２０００；コーニング社製）上に、硬化性樹脂組成物を、スピンコート法で膜厚が１０μｍになるように塗布した後、１００℃で３分間プリベークして硬化性組成物層を形成した。この硬化性組成物層が形成された基板に対して、露光機（ＴＭＥ−１５０ＲＳＫ；トプコン（株）製）を用いて、大気雰囲気下、８０ｍＪ／ｃｍ^２の露光量（３６５ｎｍ基準）で光照射し、現像後、１８０℃で６０分間ポストベークを行うことにより硬化膜を有する基板を得た。

発光波長が４４４ｎｍであるＬＥＤランプ及び耐擦傷カバーを具備する狭指向角タイプのセンシングバックライト照明（ＯＰＦシリーズ；オプテックス・エフエー社製）をバックライトとして用意した。耐擦傷カバーを上に向けてバックライトを載置し、耐擦傷カバーの表面から高さ４ｃｍの位置に、下記分光計に接続された発光を検出するための光ファイバーを設置した。バックライトの耐擦傷カバーの表面にリファレンスとしてのガラス基板（イーグル２０００；コーニング社製）を配置した。この状態でバックライトを点灯させ、バックライトの全放射束（μＷ）がリファレンスのガラス基板（イーグル２０００；コーニング社製）越しに５０００μＷとなるようにバックライトの光量を調節した。

次に、上記ガラス基板の表面に上記で作製した硬化膜を有する基板を配置した。この状態でバックライトを点灯させ、硬化膜から発せされる光について、波長４８５ｎｍ以上７８０ｎｍ以下の範囲における積算放射束として発光強度（単位：μＷ）を測定した。発光強度の測定には、分光計Ｓｐｅｃｔｒｕｍ ｍｅｔｅｒ（Ｏｃｅａｎ Ｏｐｔｉｃｓ社製）を用いた。

〔現像速度の測定〕
５ｃｍ角のガラス基板（イーグル２０００；コーニング社製）上に、硬化性樹脂組成物を、スピンコート法で膜厚が１０μｍになるように塗布した後、１００℃で３分間プリベークして硬化性樹脂組成物層を形成した。硬化性樹脂組成物層を有する基板を現像液（水酸化カリウム０．０４８％水溶液）に浸漬し、現像を行った。硬化性樹脂組成物層が完全に除去される時間（秒）を測定して、現像速度を評価した。

〔残膜率の測定〕
耐溶剤性試験として次の試験を行い、残膜率を測定して耐溶剤性を評価した。
５ｃｍ角のガラス基板（イーグル２０００；コーニング社製）上に、硬化性樹脂組成物を、スピンコート法で膜厚が１０μｍになるように塗布した後、１００℃で３分間プリベークして硬化性組成物層を形成した。この硬化性組成物層が形成された基板に対して、露光機（ＴＭＥ−１５０ＲＳＫ；トプコン（株）製）を用いて、大気雰囲気下、８０ｍＪ／ｃｍ^２の露光量（３６５ｎｍ基準）で光照射し、現像後、１８０℃で６０分間ポストベークを行うことにより硬化膜を有する基板を得た。
次に、硬化膜を有する基板を２５℃のアセトンに５時間浸漬する試験を行い、下記式に従って残膜率を測定した。硬化膜の膜厚の測定は、触針式段差計（ＤｅｋｔａｋＸＴ、Ｂｌｕｋｅｒ社製）を用いて、硬化膜の表面につけた傷の段差を測定することにより行った。
残膜率（％）＝１００×（試験後の硬化膜の膜厚）／（試験前の硬化膜の膜厚）

〔重量平均分子量〕
樹脂（Ｃ−１）の重量平均分子量（Ｍｗ）の測定は、ＧＰＣ法により以下の条件で行った。
装置；Ｋ２４７９（（株）島津製作所製）
カラム；ＳＨＩＭＡＤＺＵ Ｓｈｉｍ−ｐａｃｋ ＧＰＣ−８０Ｍ
カラム温度；４０℃
溶媒；テトラヒドロフラン
流速；１．０ｍＬ／ｍｉｎ
検出器；ＲＩ
校正用標準物質 ；ＴＳＫ ＳＴＡＮＤＡＲＤ ＰＯＬＹＳＴＹＲＥＮＥ Ｆ−４０、Ｆ−４、Ｆ−２８８、Ａ−２５００、Ａ−５００（東ソー（株）製）

〔酸価〕
樹脂（Ｃ−１）溶液３ｇを精秤し、アセトン９０ｇと水１０ｇとの混合溶剤に溶解し、０．１規定のＫＯＨ水溶液を滴定液として用いて、自動滴定装置（平沼産業社製、商品名：ＣＯＭ−５５５）により、樹脂（Ｃ−１）溶液の酸価を測定し、溶液の酸価と溶液の固形分とから固形分１ｇ当たりの酸価（ＡＶ）を求めた。

〔固形分〕
樹脂（Ｃ−１）溶液をアルミカップに約１ｇはかり取り、１８０℃で１時間乾燥した後、質量を測定した。その質量減少量から、樹脂（Ｃ−１）溶液の固形分（質量％）を計算した。

（製造例１：量子ドット（Ａ−１）の分散液の調製）
配位子としてオレイン酸が配位したＩｎＰ／ＺｎＳｅＳ量子ドットのトルエン分散液を準備した。分散液を減圧蒸留し、トルエンを除去した。固形分３０部に対しシクロヘキシルアセテート７０部を添加して、量子ドット（Ａ−１）の分散液（固形分３０％）を得た。

（製造例２：光散乱剤（Ｉ−１）の分散液の調製）
酸化チタンナノ粒子７０部に、ＤＩＳＰＥＲＢＹＫ２１１１６（ビックケミー・ジャパン製）を固形分で３部、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート（以下、「ＰＧＭＥＡ」という。）を全量が１００部になるように加えた後、ペイントシェイカーで十分に分散するまで撹拌して、散乱剤（Ｉ−１）の分散液（固形分７３％）を得た。

（製造例３：樹脂（Ｃ−１）溶液の調製）
撹拌器、温度計付き還流冷却管、滴下ロート及び窒素導入管を具備したフラスコに、ＰＧＭＥＡを１１０部投入した後、窒素置換しながら撹拌し、８０℃に昇温した。ジシクロペンタニルメタクリレート２５部、メチルメタクリレート２６部、メタクリル酸１６部、２，２’−アゾビス（２，４−ジメチルバレロニトリル）１１部をＰＧＭＥＡ１１０部に溶解した溶液を、滴下ロートからフラスコ中に滴下した後、８０℃で３時間撹拌した。
次に、グリシジルメタクリレート１６部、２、２’−メチレンビス（４−メチル−６−ｔｅｒｔ−ブチルフェノール）０．４部、トリフェニルホスフィン０．８部をフラスコ内に投入して１１０℃まで昇温、８時間撹拌することで重合体中のカルボン酸とエポキシ基とを反応させて、重合性不飽和結合を導入した。次いで、１，２，３，６−テトラヒドロフタル酸無水物１７部を加え３時間反応を続けて、側鎖にカルボン酸基を導入した。反応液を室温まで冷却することで樹脂（Ｃ−１）溶液を得た。
樹脂（Ｃ−１）は、標準ポリスチレン換算の重量平均分子量が７６００、分子量分布が２．１、酸価が１００ｍｇＫＯＨ／ｇであり、樹脂（Ｃ−１）溶液中の固形分は４０質量％であった。

＜実施例１＞
（１）化合物（Ｂ−１）及び化合物（Ｂ−３）を含有する量子ドット分散液の調製
製造例１で得られた量子ドット（Ａ−１）の分散液に所定量の化合物（Ｂ−１）を添加し、８０℃で２時間攪拌して、化合物（Ｂ−１）及び化合物（Ｂ−３）を含有する量子ドット分散液を得た。
化合物（Ｂ−３）とは、上記製造例１で用いたオレイン酸が配位したＩｎＰ／ＺｎＳｅＳ量子ドットが有するオレイン酸を指している。

（２）硬化性樹脂組成物の調製
上記（１）で得られた化合物（Ｂ−１）及び化合物（Ｂ−３）を含有する量子ドット分散液、製造例２で得られた光散乱剤（Ｉ−１）の分散液、製造例３で得られた樹脂（Ｃ−１）溶液、並びに、表１に示される他の成分をそれぞれ所定量混合して、硬化性樹脂組成物を調製した。
添加量から求められる硬化性樹脂組成物における各成分の含有量は表１に示されるとおりである。表１において、溶剤（Ｇ）以外の成分は固形分換算の含有量（単位：質量部）である。溶剤（Ｇ）の含有量の単位は質量部である。例えば量子ドット（Ａ−１）は、硬化性樹脂組成物の調製において量子ドット（Ａ−１）の分散液として配合されているが、表１に示される含有量は、その溶液に含まれる量子ドット（Ａ−１）それ自体の量である。表１における溶剤（Ｇ）には、硬化性樹脂組成物の調製に用いた分散液や溶液に含有される溶剤が含まれている。

表１に示される、硬化性樹脂組成物における化合物（Ｂ−３）の含有量については、下記［ａ］の方法に従って、製造例１で得られた量子ドット（Ａ−１）の分散液における化合物（Ｂ−３）の濃度を測定し、これに基づいて算出した。

＜実施例２〜４＞
（１）化合物（Ｂ−１）〜（Ｂ−３）を含有する量子ドット分散液の調製
製造例１で得られた量子ドット（Ａ−１）の分散液に所定量の化合物（Ｂ−２）を添加し、８０℃で１２時間攪拌した後、得られた分散液をヘキサンに滴下して沈殿処理を行った。沈殿物を回収し、これをシクロヘキシルアセテートに再分散させることにより、化合物（Ｂ−３）の一部が除去され、化合物（Ｂ−２）を含有する量子ドット分散液Ｘ（固形分３０％）を得た。
量子ドット分散液Ｘに所定量の化合物（Ｂ−１）を添加し、８０℃で２時間攪拌して、化合物（Ｂ−１）〜（Ｂ−３）を含有する量子ドット分散液Ｙを得た。

（２）硬化性樹脂組成物の調製
上記（１）で得られた化合物（Ｂ−１）〜（Ｂ−３）を含有する量子ドット分散液Ｙ、製造例２で得られた光散乱剤（Ｉ−１）の分散液、製造例３で得られた樹脂（Ｃ−１）溶液、並びに、表１に示される他の成分をそれぞれ所定量混合して、硬化性樹脂組成物を調製した。
添加量から求められる硬化性樹脂組成物における各成分の含有量は表１に示されるとおりである。

表１に示される、硬化性樹脂組成物における化合物（Ｂ−２）及び化合物（Ｂ−３）の各含有量については、下記の方法に従って量子ドット分散液Ｘにおける化合物（Ｂ−２）及び化合物（Ｂ−３）の合計濃度を測定するとともに、下記の方法に従って量子ドット分散液Ｘにおける化合物（Ｂ−２）と化合物（Ｂ−３）との含有量比を測定し、これらに基づいて算出した。

［ａ］化合物（Ｂ−２）及び化合物（Ｂ−３）の合計濃度の測定
量子ドット分散液Ｘを１５０℃で真空乾燥して溶媒を除去した後、残った固形分について、熱重量分析装置「ＴＧＤＴＡ６２００」を用いて、重量変化を昇温速度５℃／ｍｉｎで５０℃から５５０℃まで測定した。５０℃から５００℃までの変化重量を化合物（Ｂ−２）及び化合物（Ｂ−３）の合計重量として、量子ドット分散液Ｘにおける化合物（Ｂ−２）及び化合物（Ｂ−３）の合計濃度を算出した。

［ｂ］化合物（Ｂ−２）と化合物（Ｂ−３）との含有量比の測定
ＧＣ／ＭＳ分析装置「７８９０Ｂ／５９７７Ａ（Ａｇｉｌｅｎｔ社製）」を用いて、量子ドット分散液Ｘについて、ＧＣ／ＭＳ分析を行った。測定条件は次のとおり。
測定サンプル：１質量部の量子ドット分散液Ｘを３質量部のアセトンで希釈したもの
カラム：ＤＢ−５（０．２５ｍｍ×３０ｍ、膜厚：２５０ｍｍ）
キャリアガス：Ｈｅ，１ｍＬ／ｍｉｎ
カラム温度：５０℃（５分）→１０℃／分→３２０℃（８分）
検出器：ＭＳ
注入量口温度：２００℃
ＡｕＸ温度：２５０℃
スプリット：４０：１
注入量：１μＬ
イオン源：ＥＩ， ｍ／ｚ １０−６００

標準物質としてＰＧＭＥＡを用いて検量線を作成し、これに基づいて、ＧＣ／ＭＳ分析から量子ドット分散液Ｘにおける化合物（Ｂ−２）と化合物（Ｂ−３）との含有量比を求めた。

＜実施例５＞
光重合開始剤（Ｅ−１）の代わりに光重合開始剤（Ｅ−２）を用いたこと以外は実施例１と同様にして硬化性樹脂組成物を調製した。

＜実施例６＞
光重合性化合物（Ｄ）として表１に記載のものを表１に記載の量で用いたこと以外は実施例５と同様にして硬化性樹脂組成物を調製した。

＜比較例１＞
化合物（Ｂ−１）及び化合物（Ｂ−３）を含有する量子ドット分散液の代わりに量子ドット（Ａ−１）の分散液を用いたこと、並びに、樹脂（Ｃ−１）溶液の添加量を変更したこと以外は実施例５と同様にして硬化性樹脂組成物を調製した。

得られた硬化性樹脂組成物について発光強度（輝度）、現像速度及び残膜率を上記に従って測定・評価した。結果を併せて表１に示す。

表１に示される成分の略称の詳細は次のとおりである。
〔１〕化合物（Ｂ−１）：３−メルカプトプロピオン酸（東京化成工業株式会社製、固形分１００％）
〔２〕化合物（Ｂ−２）：２−［２−（２−メトキシエトキシ）エトキシ］酢酸（Ｓｉｇｍａ−Ａｌｄｒｉｃｈ社製、固形分１００％）
〔３〕化合物（Ｂ−３）：オレイン酸
〔４〕光重合性化合物（Ｄ−１）：Ｍ−５１０（多塩基変性アクリレート、東亞合成社製、固形分１００％）
〔５〕光重合性化合物（Ｄ−２）：Ａ−９５５０（ジペンタエリスリトールポリアクリレート、新中村化学社製、固形分１００％）
〔６〕光重合開始剤（Ｅ−１）：下記式で表される化合物。特開２０１１−１３２２１５号公報に記載される方法により製造した（固形分１００％）。

〔７〕光重合開始剤（Ｅ−２）：イルガキュアＯＸＥ０１（ＢＡＳＦ社製、固形分１００％）
〔８〕酸化防止剤（Ｆ−１）：Ｓｕｍｉｌｉｚｅｒ−ＧＰ（リン／フェノール複合型酸化防止剤、住友化学社製、固形分１００％）
〔９〕溶剤（Ｇ−１）：ＰＧＭＥＡ（プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート）
〔１０〕溶剤（Ｇ−２）：シクロヘキシルアセテート
〔１１〕レベリング剤（Ｈ−１）：Ｆ−５５４（フッ素系レベリング剤、ＤＩＣ社製、固形分１００％）

Claims (10)

1. 量子ドット（Ａ）、第１官能基及び第２官能基を有する化合物（Ｂ−１）、樹脂（Ｃ）、光重合性化合物（Ｄ）及び光重合開始剤（Ｅ）を含み、
   前記第１官能基がカルボキシ基であり、前記第２官能基がカルボキシ基又はチオール基である、硬化性樹脂組成物。
2. 化合物（Ｂ−１）の分子量が３０００以下である、請求項１に記載の硬化性樹脂組成物。
3. 前記化合物（Ｂ−１）とは異なる化合物（Ｂ−２）であって、ポリアルキレングリコール構造を含み、かつ極性基を分子末端に有する化合物（Ｂ−２）をさらに含む、請求項１又は２に記載の硬化性樹脂組成物。
4. 前記化合物（Ｂ−１）の含有量に対する前記化合物（Ｂ−２）の含有量が、質量比で１以上５０以下である、請求項３に記載の硬化性樹脂組成物。
5. 前記樹脂（Ｃ）は、ポリアルキレングリコール化合物である、請求項１〜４のいずれか１項に記載の硬化性樹脂組成物。
6. 前記光重合性化合物（Ｄ）の含有率は、前記硬化性樹脂組成物の固形分の総量に対して、１３質量％以上である、請求項１〜５のいずれか１項に記載の硬化性樹脂組成物。
7. 前記光重合性化合物（Ｄ）は、分子内にエチレン性不飽和結合を３つ以上有し、かつ、カルボキシ基を有しない光重合性化合物を５０質量％以上含む、請求項１〜６のいずれか１項に記載の硬化性樹脂組成物。
8. 前記光重合開始剤（Ｅ）は、下記式（１）で表される第１分子構造を有するオキシム化合物を含む、請求項１〜７のいずれか１項に記載の硬化性樹脂組成物。
   

   

   
   ［式（１）中、Ｒ^１は、Ｒ^１１、ＯＲ^１１、ＣＯＲ^１１、ＳＲ^１１、ＣＯＮＲ^１２Ｒ^１３又はＣＮを表し、
   Ｒ^１１、Ｒ^１２及びＲ^１３は、それぞれ独立に、水素原子、炭素数１〜２０のアルキル基、炭素数６〜３０のアリール基、炭素数７〜３０のアラルキル基又は炭素数２〜２０の複素環基を表し、
   Ｒ^１１、Ｒ^１２又はＲ^１３で表わされる基の水素原子は、ＯＲ^２１、ＣＯＲ^２１、ＳＲ^２１、ＮＲ^２２Ｒａ^２３、ＣＯＮＲ^２２Ｒ^２３、−ＮＲ^２２−ＯＲ^２３、−Ｎ（ＣＯＲ^２２）−ＯＣＯＲ^２３、−Ｃ（＝Ｎ−ＯＲ^２１）−Ｒ^２２、−Ｃ（＝Ｎ−ＯＣＯＲ^２１）−Ｒ^２２、ＣＮ、ハロゲン原子、又はＣＯＯＲ^２１で置換されていてもよく、
   Ｒ^２１、Ｒ^２２及びＲ^２３は、それぞれ独立に、水素原子、炭素数１〜２０のアルキル基、炭素数６〜３０のアリール基、炭素数７〜３０のアラルキル基又は炭素数２〜２０の複素環基を表し、
   Ｒ^２１、Ｒ^２２又はＲ^２３で表される基の水素原子は、ＣＮ、ハロゲン原子、ヒドロキシ基又はカルボキシ基で置換されていてもよく、
   Ｒ^１１、Ｒ^１２、Ｒ^１３、Ｒ^２１、Ｒ^２２又はＲ^２３で表される基がアルキレン部分を有する場合、該アルキレン部分は、−Ｏ−、−Ｓ−、−ＣＯＯ−、−ＯＣＯ−、−ＮＲ^２４−、−ＮＲ^２４ＣＯ−、−ＮＲ^２４ＣＯＯ−、−ＯＣＯＮＲ^２４−、−ＳＣＯ−、−ＣＯＳ−、−ＯＣＳ−又は−ＣＳＯ−により１〜５回中断されていてもよく、
   Ｒ^２４は、水素原子、炭素数１〜２０のアルキル基、炭素数６〜３０のアリール基、炭素数７〜３０のアラルキル基又は炭素数２〜２０の複素環基を表し、
   Ｒ^１１、Ｒ^１２、Ｒ^１３、Ｒ^２１、Ｒ^２２又はＲ^２３で表される基がアルキル部分を有する場合、該アルキル部分は、分枝鎖状であってもよく、環状であってもよく、また、Ｒ^１２とＲ^１３及びＲ^２２とＲ^２３はそれぞれ一緒になって環を形成していてもよく、
   ＊は、前記オキシム化合物が有する前記第１分子構造以外の他の分子構造である第２分子構造との結合手を表す。］
9. 請求項１〜８のいずれか１項に記載の硬化性樹脂組成物から形成される硬化膜。
10. 請求項９に記載の硬化膜を含む表示装置。