WO2023120215A1 - 組成物、膜及び表示装置 - Google Patents

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良永 裕佳子 西川
春樹 大川
慶史 小松
真芳 ▲徳▼田
崇夫 土谷
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住友化学株式会社
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Abstract

発光性無機半導体粒子（Ａ）と発光性有機化合物（Ｂ）とを含む組成物、該組成物から形成される膜、及び、該膜を含む表示装置が提供される。

Description

組成物、膜及び表示装置
　本発明は、組成物及びそれから形成される膜、並びに該膜を含む表示装置に関する。
　特許文献１には、量子ドットを含む硬化性樹脂組成物、及び該硬化性樹脂組成物を用いて形成される波長変換膜が記載されている。
特開２０１６－０６５１７８号公報
　本発明の１つの目的は、量子ドット等の発光性無機半導体粒子を含む組成物であって、発光強度が良好な組成物を提供することにある。本発明の他の目的は、該組成物から形成される膜、及び、該膜を含む表示装置を提供することにある。
　本発明は、以下に示される組成物、膜及び表示装置を提供する。
　［１］　発光性無機半導体粒子（Ａ）と、発光性有機化合物（Ｂ）とを含む、組成物。
　［２］　前記発光性無機半導体粒子（Ａ）は、その発光スペクトルにおいて、極大波長が４８０ｎｍ以上５６０ｎｍ以下又は５７０ｎｍ以上６８０ｎｍ以下である発光ピークを有する、［１］に記載の組成物。
　［３］　前記発光性有機化合物（Ｂ）は、その吸光スペクトルにおいて、極大波長が３５０ｎｍ以上５５０ｎｍ以下である吸光ピークを有する、［１］又は［２］に記載の組成物。
　［４］　光散乱剤（Ｃ）をさらに含む、［１］～［３］のいずれかに記載の組成物。
　［５］　樹脂（Ｄ）をさらに含む、［１］～［４］のいずれかに記載の組成物。
　［６］　重合性化合物（Ｅ）及び重合開始剤（Ｆ）をさらに含む、［１］～［５］のいずれかに記載の組成物。
　［７］　［１］～［６］のいずれかに記載の組成物から形成される膜。
　［８］　前記膜は、その発光スペクトルにおいて、極大波長が４８０ｎｍ以上５６０ｎｍ以下又は５７０ｎｍ以上６８０ｎｍ以下である発光ピークを有し、
　前記発光ピークの半値全幅が５０ｎｍ以下である、［７］に記載の膜。
　［９］　［７］又は［８］に記載の膜を含む表示装置。
　発光性無機半導体粒子を含む組成物であって、発光強度が良好な組成物、該組成物から形成される膜、及び、該膜を含む表示装置を提供することにある。
　＜組成物＞
　本発明に係る組成物（以下、単に「組成物」ともいう。）は、発光性無機半導体粒子（Ａ）（以下、単に「半導体粒子（Ａ）」ともいう。）と、発光性有機化合物（Ｂ）とを含む。組成物は、後述する他の成分をさらに含むことができる。組成物は、光照射又は熱により硬化する硬化性組成物であってもよい。組成物のいくつかの実施形態を挙げると、例えば次のとおりである。
　半導体粒子（Ａ）と発光性有機化合物（Ｂ）とを含む組成物ａ、
　半導体粒子（Ａ）と発光性有機化合物（Ｂ）と溶剤（Ｊ）とを含む組成物ｂ、
　半導体粒子（Ａ）と発光性有機化合物（Ｂ）と樹脂（Ｄ）と溶剤（Ｊ）とを含む組成物ｃ、
　半導体粒子（Ａ）と発光性有機化合物（Ｂ）と樹脂（Ｄ）と重合性化合物（Ｅ）と重合開始剤（Ｆ）と溶剤（Ｊ）とを含む組成物ｄ、
　上記組成物ａ～ｄにおいて、有機配位子（Ｇ）をさらに含む組成物ｅ、
　上記組成物ａ～ｅにおいて、光散乱剤（Ｃ）をさらに含む組成物ｆ。
　本発明に係る組成物は、良好な発光強度を示すことができ、該組成物から形成される膜もまた、良好な発光強度を示すことができる。本発明に係る組成物から形成される膜を、以下、単に「膜」ともいう。また、以下において、発光強度に関する記載は、特記しない限り、組成物及び／又は膜の発光強度について言及するものである。
　以下、組成物に含まれる又は含まれ得る成分について説明する。
　［１］発光性無機半導体粒子（Ａ）
　組成物に含まれる半導体粒子（Ａ）としては、量子ドット及びペロブスカイト型結晶構造を有する化合物（以下、「ペロブスカイト化合物」ともいう。）が挙げられ、より好ましくは量子ドットである。量子ドットは、粒子径１ｎｍ以上１００ｎｍ以下の発光性半導体微粒子であり、半導体のバンドギャップを利用し、紫外光又は可視光（例えば青色光）を吸収して発光する微粒子である。
　量子ドットとしては、例えば、ＣｄＳ、ＣｄＳｅ、ＣｄＴｅ、ＺｎＳ、ＺｎＳｅ、ＺｎＴｅ、ＨｇＳ、ＨｇＳｅ、ＨｇＴｅ、ＣｄＨｇＴｅ、ＣｄＳｅＳ、ＣｄＳｅＴｅ、ＣｄＳＴｅ、ＺｎＳｅＳ、ＺｎＳｅＴｅ、ＺｎＳＴｅ、ＨｇＳｅＳ、ＨｇＳｅＴｅ、ＨｇＳＴｅ、ＣｄＺｎＳ、ＣｄＺｎＳｅ、ＣｄＺｎＴｅ、ＣｄＨｇＳ、ＣｄＨｇＳｅ、ＣｄＨｇＴｅ、ＨｇＺｎＳ、ＨｇＺｎＳｅ、ＨｇＺｎＴｅ、ＣｄＺｎＳｅＳ、ＣｄＺｎＳｅＴｅ、ＣｄＺｎＳＴｅ、ＣｄＨｇＳｅＳ、ＣｄＨｇＳｅＴｅ、ＣｄＨｇＳＴｅ、ＨｇＺｎＳｅＳ、ＨｇＺｎＳｅＴｅ、ＨｇＺｎＳＴｅ等の１２族元素と１６族元素との化合物；ＧａＮ、ＧａＰ、ＧａＡｓ、ＡｌＮ、ＡｌＰ、ＡｌＡｓ、ＩｎＮ、ＩｎＰ、ＩｎＡｓ、ＧａＮＰ、ＧａＮＡｓ、ＧａＰＡｓ、ＡｌＮＰ、ＡｌＮＡｓ、ＡｌＰＡｓ、ＩｎＮＰ、ＩｎＮＡｓ、ＩｎＰＡｓ、ＧａＡｌＮＰ、ＧａＡｌＮＡｓ、ＧａＡｌＰＡｓ、ＧａＩｎＮＰ、ＧａＩｎＮＡｓ、ＧａＩｎＰＡｓ、ＩｎＡｌＮＰ、ＩｎＡｌＮＡｓ、ＩｎＡｌＰＡｓ等の１３族元素と１５族元素との化合物；ＰｄＳ、ＰｂＳｅ等の１４族元素と１６族元素との化合物等が挙げられる。
　量子ドットがＳやＳｅを含む場合、金属酸化物や有機物で表面修飾した量子ドットを使用してもよい。表面修飾した量子ドットを使用することで、組成物に含まれる又は含まれ得る反応成分によってＳやＳｅが引き抜かれることを防止することができる。
　また量子ドットは、上記の化合物を組み合わせてコアシェル構造を形成していてもよい。このような組み合わせとしては、コアがＣｄＳｅであり、シェルがＺｎＳである微粒子、コアがＩｎＰであり、シェルがＺｎＳｅＳである微粒子等が挙げられる。
　量子ドットのエネルギー状態はその大きさに依存するため、粒子径を変えることにより自由に発光波長を選択することが可能である。例えば、ＣｄＳｅのみから構成される量子ドットの場合、粒子径が２．３ｎｍ、３．０ｎｍ、３．８ｎｍ、４．６ｎｍであるときの発光スペクトル（蛍光スペクトル）のピーク波長（発光ピークの極大波長）は、それぞれ５２８ｎｍ、５７０ｎｍ、５９２ｎｍ、６３７ｎｍである。また、量子ドットからの発光光はスペクトル幅が狭く、このような急峻なピークを有する光を組み合わせることにより、組成物から形成される膜を含む表示装置において、表示可能な色域を拡大させることができる。さらに、量子ドットは応答性が高く、光源から放射される光を効率良く利用することができる。
　ペロブスカイト化合物は、Ａ、Ｂ及びＸを成分とする、ペロブスカイト型結晶構造を有する化合物である。
　Ａは、ペロブスカイト型結晶構造において、Ｂを中心とする６面体の各頂点に位置する成分であって、１価の陽イオンである。
　Ｘは、ペロブスカイト型結晶構造において、Ｂを中心とする８面体の各頂点に位置する成分を表し、ハロゲン化物イオン及びチオシアン酸イオンからなる群より選ばれる少なくとも一種のイオンである。
　Ｂは、ペロブスカイト型結晶構造において、Ａを頂点に配置する６面体及びＸを頂点に配置する８面体の中心に位置する成分であって、金属イオンである。
　Ａ、Ｂ及びＸを成分とするペロブスカイト化合物としては、特に限定されず、３次元構造、２次元構造、疑似２次元構造のいずれの構造を有する化合物であってもよい。
　３次元構造の場合には、ペロブスカイト化合物は、ＡＢＸ（３＋δ）で表される。
　２次元構造の場合には、ペロブスカイト化合物は、Ａ２ＢＸ（４＋δ）で表される。
　ここで、δは、Ｂの電荷バランスに応じて適宜変更が可能な数であり、－０．７以上０．７以下である。
　ペロブスカイト化合物であって、ＡＢＸ（３＋δ）で表される、３次元構造のペロブスカイト型の結晶構造を有する化合物の好ましい具体例としては、
　ＣＨ３ＮＨ３ＰｂＢｒ３、ＣＨ３ＮＨ３ＰｂＣｌ３、ＣＨ３ＮＨ３ＰｂＩ３、ＣＨ３ＮＨ３ＰｂＢｒ（３－ｙ）Ｉｙ（０＜ｙ＜３）、ＣＨ３ＮＨ３ＰｂＢｒ（３－ｙ）Ｃｌｙ（０＜ｙ＜３）、（Ｈ２Ｎ＝ＣＨ－ＮＨ２）ＰｂＢｒ３、（Ｈ２Ｎ＝ＣＨ－ＮＨ２）ＰｂＣｌ３、（Ｈ２Ｎ＝ＣＨ－ＮＨ２）ＰｂＩ３、
　ＣＨ３ＮＨ３Ｐｂ（１－ａ）ＣａａＢｒ３（０＜ａ≦０．７）、ＣＨ３ＮＨ３Ｐｂ（１－ａ）ＳｒａＢｒ３（０＜ａ≦０．７）、ＣＨ３ＮＨ３Ｐｂ（１－ａ）ＬａａＢｒ（３＋δ）（０＜ａ≦０．７，０＜δ≦０．７）、ＣＨ３ＮＨ３Ｐｂ（１－ａ）ＢａａＢｒ３（０＜ａ≦０．７）、ＣＨ３ＮＨ３Ｐｂ（１－ａ）ＤｙａＢｒ（３＋δ）（０＜ａ≦０．７，０＜δ≦０．７）、
　ＣＨ３ＮＨ３Ｐｂ（１－ａ）ＮａａＢｒ（３＋δ）（０＜ａ≦０．７，－０．７≦δ＜０）、ＣＨ３ＮＨ３Ｐｂ（１－ａ）ＬｉａＢｒ（３＋δ）（０＜ａ≦０．７，－０．７≦δ＜０）、
　ＣｓＰｂ（１－ａ）ＮａａＢｒ（３＋δ）（０＜ａ≦０．７，－０．７≦δ＜０）、ＣｓＰｂ（１－ａ）ＬｉａＢｒ（３＋δ）（０＜ａ≦０．７，－０．７≦δ＜０）、
　ＣＨ３ＮＨ３Ｐｂ（１－ａ）ＮａａＢｒ（３＋δ－ｙ）Ｉｙ（０＜ａ≦０．７，－０．７≦δ＜０，０＜ｙ＜３）、ＣＨ３ＮＨ３Ｐｂ（１－ａ）ＬｉａＢｒ（３＋δ－ｙ）Ｉｙ（０＜ａ≦０．７，－０．７≦δ＜０，０＜ｙ＜３）、ＣＨ３ＮＨ３Ｐｂ（１－ａ）ＮａａＢｒ（３＋δ－ｙ）Ｃｌｙ（０＜ａ≦０．７，－０．７≦δ＜０，０＜ｙ＜３）、ＣＨ３ＮＨ３Ｐｂ（１－ａ）ＬｉａＢｒ（３＋δ－ｙ）Ｃｌｙ（０＜ａ≦０．７，－０．７≦δ＜０，０＜ｙ＜３）、
　（Ｈ２Ｎ＝ＣＨ－ＮＨ２）Ｐｂ（１－ａ）ＮａａＢｒ（３＋δ）（０＜ａ≦０．７，－０．７≦δ＜０）、（Ｈ２Ｎ＝ＣＨ－ＮＨ２）Ｐｂ（１－ａ）ＬｉａＢｒ（３＋δ）（０＜ａ≦０．７，－０．７≦δ＜０）、（Ｈ２Ｎ＝ＣＨ－ＮＨ２）Ｐｂ（１－ａ）ＮａａＢｒ（３＋δ－ｙ）Ｉｙ（０＜ａ≦０．７，－０．７≦δ＜０，０＜ｙ＜３）、（Ｈ２Ｎ＝ＣＨ－ＮＨ２）Ｐｂ（１－ａ）ＮａａＢｒ（３＋δ－ｙ）Ｃｌｙ（０＜ａ≦０．７，－０．７≦δ＜０，０＜ｙ＜３）、
　ＣｓＰｂＢｒ３、ＣｓＰｂＣｌ３、ＣｓＰｂＩ３、ＣｓＰｂＢｒ（３－ｙ）Ｉｙ（０＜ｙ＜３）、ＣｓＰｂＢｒ（３－ｙ）Ｃｌｙ（０＜ｙ＜３）、ＣＨ３ＮＨ３ＰｂＢｒ（３－
ｙ）Ｃｌｙ（０＜ｙ＜３）、
　ＣＨ３ＮＨ３Ｐｂ（１－ａ）ＺｎａＢｒ３（０＜ａ≦０．７）、ＣＨ３ＮＨ３Ｐｂ（１－ａ）ＡｌａＢｒ（３＋δ）（０＜ａ≦０．７，０≦δ≦０．７）、ＣＨ３ＮＨ３Ｐｂ（１－ａ）ＣｏａＢｒ３（０＜ａ≦０．７）、ＣＨ３ＮＨ３Ｐｂ（１－ａ）ＭｎａＢｒ３（０＜ａ≦０．７）、ＣＨ３ＮＨ３Ｐｂ（１－ａ）ＭｇａＢｒ３（０＜ａ≦０．７）、
　ＣｓＰｂ（１－ａ）ＺｎａＢｒ３（０＜ａ≦０．７）、ＣｓＰｂ（１－ａ）ＡｌａＢｒ（３＋δ）（０＜ａ≦０．７，０＜δ≦０．７）、ＣｓＰｂ（１－ａ）ＣｏａＢｒ３（０＜ａ≦０．７）、ＣｓＰｂ（１－ａ）ＭｎａＢｒ３（０＜ａ≦０．７）、ＣｓＰｂ（１－ａ）ＭｇａＢｒ３（０＜ａ≦０．７）、
　ＣＨ３ＮＨ３Ｐｂ（１－ａ）ＺｎａＢｒ（３－ｙ）Ｉｙ（０＜ａ≦０．７，０＜ｙ＜３）、ＣＨ３ＮＨ３Ｐｂ（１－ａ）ＡｌａＢｒ（３＋δ－ｙ）Ｉｙ（０＜ａ≦０．７，０＜δ≦０．７，０＜ｙ＜３）、ＣＨ３ＮＨ３Ｐｂ（１－ａ）ＣｏａＢｒ（３－ｙ）Ｉｙ（０＜ａ≦０．７，０＜ｙ＜３）、ＣＨ３ＮＨ３Ｐｂ（１－ａ）ＭｎａＢｒ（３－ｙ）Ｉｙ（０＜ａ≦０．７，０＜ｙ＜３）、ＣＨ３ＮＨ３Ｐｂ（１－ａ）ＭｇａＢｒ（３－ｙ）Ｉｙ（０＜ａ≦０．７，０＜ｙ＜３）、ＣＨ３ＮＨ３Ｐｂ（１－ａ）ＺｎａＢｒ（３－ｙ）Ｃｌｙ（０＜ａ≦０．７，０＜ｙ＜３）、ＣＨ３ＮＨ３Ｐｂ（１－ａ）ＡｌａＢｒ（３＋δ－ｙ）Ｃｌｙ（０＜ａ≦０．７，０＜δ≦０．７，０＜ｙ＜３）、ＣＨ３ＮＨ３Ｐｂ（１－ａ）ＣｏａＢｒ（３＋δ－ｙ）Ｃｌｙ（０＜ａ≦０．７，０＜ｙ＜３）、ＣＨ３ＮＨ３Ｐｂ（１－ａ）ＭｎａＢｒ（３－ｙ）Ｃｌｙ（０＜ａ≦０．７，０＜ｙ＜３）、ＣＨ３ＮＨ３Ｐｂ（１－ａ）ＭｇａＢｒ（３－ｙ）Ｃｌｙ（０＜ａ≦０．７，０＜ｙ＜３）、
　（Ｈ２Ｎ＝ＣＨ－ＮＨ２）ＺｎａＢｒ３（０＜ａ≦０．７）、（Ｈ２Ｎ＝ＣＨ－ＮＨ２）ＭｇａＢｒ３（０＜ａ≦０．７）、（Ｈ２Ｎ＝ＣＨ－ＮＨ２）Ｐｂ（１－ａ）ＺｎａＢｒ（３－ｙ）Ｉｙ（０＜ａ≦０．７，０＜ｙ＜３）、（Ｈ２Ｎ＝ＣＨ－ＮＨ２）Ｐｂ（１－ａ）ＺｎａＢｒ（３－ｙ）Ｃｌｙ（０＜ａ≦０．７，０＜ｙ＜３）等が挙げられる。
　ペロブスカイト化合物であって、Ａ２ＢＸ（４＋δ）で表される、２次元構造のペロブスカイト型の結晶構造を有する化合物の好ましい具体例としては、
　（Ｃ４Ｈ９ＮＨ３）２ＰｂＢｒ４、（Ｃ４Ｈ９ＮＨ３）２ＰｂＣｌ４、（Ｃ４Ｈ９ＮＨ３）２ＰｂＩ４、（Ｃ７Ｈ１５ＮＨ３）２ＰｂＢｒ４、（Ｃ７Ｈ１５ＮＨ３）２ＰｂＣｌ４、（Ｃ７Ｈ１５ＮＨ３）２ＰｂＩ４、（Ｃ４Ｈ９ＮＨ３）２Ｐｂ（１－ａ）ＬｉａＢｒ（４＋δ）（０＜ａ≦０．７，－０．７≦δ＜０）、（Ｃ４Ｈ９ＮＨ３）２Ｐｂ（１－ａ）ＮａａＢｒ（４＋δ）（０＜ａ≦０．７，－０．７≦δ＜０）、（Ｃ４Ｈ９ＮＨ３）２Ｐｂ（１－ａ）ＲｂａＢｒ（４＋δ）（０＜ａ≦０．７，－０．７≦δ＜０）、
　（Ｃ７Ｈ１５ＮＨ３）２Ｐｂ（１－ａ）ＮａａＢｒ（４＋δ）（０＜ａ≦０．７，－０．７≦δ＜０）、（Ｃ７Ｈ１５ＮＨ３）２Ｐｂ（１－ａ）ＬｉａＢｒ（４＋δ）（０＜ａ≦０．７，－０．７≦δ＜０）、（Ｃ７Ｈ１５ＮＨ３）２Ｐｂ（１－ａ）ＲｂａＢｒ（４＋δ）（０＜ａ≦０．７，－０．７≦δ＜０）、
　（Ｃ４Ｈ９ＮＨ３）２Ｐｂ（１－ａ）ＮａａＢｒ（４＋δ－ｙ）Ｉｙ（０＜ａ≦０．７，－０．７≦δ＜０，０＜ｙ＜４）、（Ｃ４Ｈ９ＮＨ３）２Ｐｂ（１－ａ）ＬｉａＢｒ（４＋δ－ｙ）Ｉｙ（０＜ａ≦０．７，－０．７≦δ＜０，０＜ｙ＜４）、（Ｃ４Ｈ９ＮＨ３）２Ｐｂ（１－ａ）ＲｂａＢｒ（４＋δ－ｙ）Ｉｙ（０＜ａ≦０．７，－０．７≦δ＜０，０＜ｙ＜４）、
　（Ｃ４Ｈ９ＮＨ３）２Ｐｂ（１－ａ）ＮａａＢｒ（４＋δ－ｙ）Ｃｌｙ（０＜ａ≦０．７，－０．７≦δ＜０，０＜ｙ＜４）、（Ｃ４Ｈ９ＮＨ３）２Ｐｂ（１－ａ）ＬｉａＢｒ（４＋δ－ｙ）Ｃｌｙ（０＜ａ≦０．７，－０．７≦δ＜０，０＜ｙ＜４）、（Ｃ４Ｈ９ＮＨ３）２Ｐｂ（１－ａ）ＲｂａＢｒ（４＋δ－ｙ）Ｃｌｙ（０＜ａ≦０．７，－０．７≦δ＜０，０＜ｙ＜４）、
　（Ｃ４Ｈ９ＮＨ３）２ＰｂＢｒ４、（Ｃ７Ｈ１５ＮＨ３）２ＰｂＢｒ４、
　（Ｃ４Ｈ９ＮＨ３）２ＰｂＢｒ（４－ｙ）Ｃｌｙ（０＜ｙ＜４）、（Ｃ４Ｈ９ＮＨ３）２ＰｂＢｒ（４－ｙ）Ｉｙ（０＜ｙ＜４）、
　（Ｃ４Ｈ９ＮＨ３）２Ｐｂ（１－ａ）ＺｎａＢｒ４（０＜ａ≦０．７）、（Ｃ４Ｈ９ＮＨ３）２Ｐｂ（１－ａ）ＭｇａＢｒ４（０＜ａ≦０．７）、（Ｃ４Ｈ９ＮＨ３）２Ｐｂ（１－ａ）ＣｏａＢｒ４（０＜ａ≦０．７）、（Ｃ４Ｈ９ＮＨ３）２Ｐｂ（１－ａ）ＭｎａＢｒ４（０＜ａ≦０．７）、
　（Ｃ７Ｈ１５ＮＨ３）２Ｐｂ（１－ａ）ＺｎａＢｒ４（０＜ａ≦０．７）、（Ｃ７Ｈ１５ＮＨ３）２Ｐｂ（１－ａ）ＭｇａＢｒ４（０＜ａ≦０．７）、（Ｃ７Ｈ１５ＮＨ３）２Ｐｂ（１－ａ）ＣｏａＢｒ４（０＜ａ≦０．７）、（Ｃ７Ｈ１５ＮＨ３）２Ｐｂ（１－ａ）ＭｎａＢｒ４（０＜ａ≦０．７）、
　（Ｃ４Ｈ９ＮＨ３）２Ｐｂ（１－ａ）ＺｎａＢｒ（４－ｙ）Ｉｙ（０＜ａ≦０．７，０＜ｙ＜４）、（Ｃ４Ｈ９ＮＨ３）２Ｐｂ（１－ａ）ＭｇａＢｒ（４－ｙ）Ｉｙ（０＜ａ≦０．７，０＜ｙ＜４）、（Ｃ４Ｈ９ＮＨ３）２Ｐｂ（１－ａ）ＣｏａＢｒ（４－ｙ）Ｉｙ（０＜ａ≦０．７，０＜ｙ＜４）、（Ｃ４Ｈ９ＮＨ３）２Ｐｂ（１－ａ）ＭｎａＢｒ（４－ｙ）Ｉｙ（０＜ａ≦０．７，０＜ｙ＜４）、
　（Ｃ４Ｈ９ＮＨ３）２Ｐｂ（１－ａ）ＺｎａＢｒ（４－ｙ）Ｃｌｙ（０＜ａ≦０．７，０＜ｙ＜４）、（Ｃ４Ｈ９ＮＨ３）２Ｐｂ（１－ａ）ＭｇａＢｒ（４－ｙ）Ｃｌｙ（０＜ａ≦０．７，０＜ｙ＜４）、（Ｃ４Ｈ９ＮＨ３）２Ｐｂ（１－ａ）ＣｏａＢｒ（４－ｙ）Ｃｌｙ（０＜ａ≦０．７，０＜ｙ＜４）、（Ｃ４Ｈ９ＮＨ３）２Ｐｂ（１－ａ）ＭｎａＢｒ（４－ｙ）Ｃｌｙ（０＜ａ≦０．７，０＜ｙ＜４）等が挙げられる。
　組成物は、光源から放射される光により特定波長の光を発光する半導体粒子（Ａ）を１種のみを含有していてもよく、異なる波長の光を発光する半導体粒子（Ａ）を２種以上組み合わせて含有していてもよい。上記特定波長の光としては、例えば、赤色光、緑色光、青色光が挙げられ、好ましくは、赤色光、緑色光である。半導体粒子（Ａ）及びこれを含む組成物は、その発光スペクトルにおいて、極大波長が４８０ｎｍ以上５６０ｎｍ以下又は５７０ｎｍ以上６８０ｎｍ以下である発光ピークを有することができる。
　１つの実施形態において、組成物は半導体粒子（Ａ）として半導体粒子（Ａ－１）を含み、該半導体粒子（Ａ－１）は、その発光スペクトルにおいて、極大波長が４８０ｎｍ以上５６０ｎｍ以下、好ましくは５００ｎｍ以上５６０ｎｍ以下、より好ましくは５２０ｎｍ以上５５０ｎｍ以下である発光ピークを有する。他の実施形態において、組成物は半導体粒子（Ａ）として半導体粒子（Ａ－２）を含み、該半導体粒子（Ａ－２）は、極大波長が５７０ｎｍ以上６８０ｎｍ以下、好ましくは５９０ｎｍ以上６６０ｎｍ以下、より好ましくは６００ｎｍ以上６５０ｎｍ以下である発光ピークを有する。半導体粒子（Ａ－１）及び半導体粒子（Ａ－２）の上記発光ピークの半値全幅はそれぞれ、好ましくは５０ｎｍ以下、より好ましくは４５ｎｍ以下である。該半値全幅は、２０ｎｍ以上又は３０ｎｍ以上であってよい。半導体粒子（Ａ）の発光スペクトルは、後述の実施例の欄に記載の測定方法に従って測定することができる。
　発光強度を向上させる観点から、半導体粒子（Ａ－１）は、その吸光スペクトルにおいて、好ましくは、極大波長が４５０ｎｍ以上５５０ｎｍ以下である吸光ピークを有し、より好ましくは、極大波長が４５０ｎｍ以上５５０ｎｍ以下である吸光ピークを有し、かつ、５００ｎｍ以下の波長域に吸収を有する。半導体粒子（Ａ－１）は、その吸光スペクトルにおいて、極大波長が４６０ｎｍ以上５３０ｎｍ以下である吸光ピークを有することがより好ましい。
　発光強度を向上させる観点から、半導体粒子（Ａ－２）は、その吸光スペクトルにおいて、好ましくは、極大波長が５５０ｎｍ以上６５０ｎｍ以下である吸光ピークを有し、より好ましくは、極大波長が５５０ｎｍ以上６５０ｎｍ以下である吸光ピークを有し、かつ、６００ｎｍ以下の波長域に吸収を有する。半導体粒子（Ａ－２）は、その吸光スペクトルにおいて、極大波長が５６０ｎｍ以上６３０ｎｍ以下である吸光ピークを有することがより好ましい。半導体粒子（Ａ）の吸光スペクトルは、後述の実施例の欄に記載の測定方法に従って測定することができる。
　組成物が後述する樹脂（Ｄ）を含む場合、組成物における半導体粒子（Ａ）の含有率は、組成物の固形分の総量に対して、例えば１質量％以上６０質量％以下であり、好ましくは１０質量％以上５０質量％以下であり、より好ましくは１５質量％以上５０質量％以下であり、さらに好ましくは２０質量％以上５０質量％以下であり、なおさらに好ましくは２０質量％以上４０質量％以下である。
　組成物が後述する樹脂（Ｄ）を含まない場合、組成物における半導体粒子（Ａ）の含有率は、組成物の固形分の総量に対して、例えば３０質量％以上９５質量％以下であり、好ましくは４０質量％以上９０質量％以下であり、より好ましくは５０質量％以上８５質量％以下であり、さらに好ましくは５５質量％以上８０質量％以下であり、なおさらに好ましくは６０質量％以上７５質量％以下である。
　組成物は、例えば半導体粒子（Ａ－１）及び半導体粒子（Ａ－２）を含むなど、半導体粒子（Ａ）を２種以上含んでいてもよい。この場合、半導体粒子（Ａ）の含有率は、２種以上の半導体粒子（Ａ）の合計含有率を意味する。組成物に含まれる又は含まれ得る後述の半導体粒子（Ａ）以外の成分についても同様であり、該成分の含有量又は含有率は、２種以上含まれる場合には、それらの合計含有量又は合計含有率を意味する。
　本明細書において固形分の総量とは、組成物に含まれる成分のうち、溶剤（Ｊ）を除いた成分の合計を意味する。組成物の固形分中の含有率は、液体クロマトグラフィ又はガスクロマトグラフィ等の公知の分析手段で測定することができる。組成物の固形分中における各成分の含有率は、組成物調製時の配合から算出されてもよい。
　［２］有機配位子（Ｇ）
　組成物は、有機配位子（Ｇ）をさらに含むことができ、半導体粒子（Ａ）は、有機配位子（Ｇ）が配位した状態で組成物中に存在していてもよい。有機配位子（Ｇ）は、例えば、半導体粒子（Ａ）に対する配位能を示す極性基を有する有機化合物である。有機配位子（Ｇ）は、例えば半導体粒子（Ａ）の表面に配位することができる。組成物は、１種又は２種以上の有機配位子（Ｇ）を含むことができる。
　組成物において有機配位子（Ｇ）は、その少なくとも一部の分子が半導体粒子（Ａ）に配位していることが好ましく、そのすべて又はほぼすべての分子が半導体粒子（Ａ）に配位していてもよい。すなわち、組成物は、半導体粒子（Ａ）に配位している有機配位子（Ｇ）を含むことが好ましいが、半導体粒子（Ａ）に配位している有機配位子（Ｇ）とともに、半導体粒子（Ａ）に配位していない有機配位子（Ｇ）を含んでいてもよい。
　半導体粒子（Ａ）に配位している有機配位子（Ｇ）を含むことは、半導体粒子（Ａ）の安定性及び分散性、並びに、発光強度を向上させる観点から有利となり得る。有機配位子（Ｇ）は、例えば半導体粒子（Ａ）の表面に配位することができる。
　有機配位子（Ｇ）の極性基は、例えば、チオール基（－ＳＨ）、カルボキシ基（－ＣＯＯＨ）及びアミノ基（－ＮＨ２）からなる群より選択される少なくとも１種の基であることが好ましい。該群より選択される極性基は、半導体粒子（Ａ）への配位性を高めるうえで有利となり得る。高い配位性は、組成物における半導体粒子（Ａ）の安定性及び分散性向上、並びに、発光強度向上等に寄与し得る。中でも、極性基は、チオール基及びカルボキシ基からなる群より選択される少なくとも１種の基であることがより好ましい。有機配位子（Ｇ）は、１個又は２個以上の極性基を有し得る。
　有機配位子（Ｇ）は、例えば、下記式（ｘ）：
　ＸＡ－ＲＸ　　　（ｘ）
で表される有機化合物であることができる。式中、ＸＡは上記の極性基であり、ＲＸはヘテロ原子（Ｎ、Ｏ、Ｓ、ハロゲン原子等）を含んでいてもよい１価の炭化水素基である。該炭化水素基は、炭素－炭素二重結合等の不飽和結合を１個又は２個以上有していてもよい。該炭化水素基は、直鎖状、分岐鎖状又は環状構造を有していてもよい。該炭化水素基の炭素数は、例えば１以上４０以下であり、１以上３０以下であってもよい。該炭化水素基に含まれるメチレン基は、－Ｏ－、－Ｓ－、－Ｃ（＝Ｏ）－、－Ｃ（＝Ｏ）－Ｏ－、－Ｏ－Ｃ（＝Ｏ）－、－Ｃ（＝Ｏ）－ＮＨ－、－ＮＨ－等で置換されていてもよい。
　基ＲＸは、極性基を含んでいてもよい。該極性基の具体例については極性基ＸＡに係る上記記述が引用される。
　極性基ＸＡとしてカルボキシ基を有する有機配位子の具体例として、ギ酸、酢酸、プロピオン酸のほか、飽和又は不飽和脂肪酸を挙げることができる。飽和又は不飽和脂肪酸の具体例は、ブチル酸、ペンタン酸、カプロン酸、カプリル酸、カプリン酸、ラウリン酸、ミリスチン酸、ペンタデシル酸、パルミチン酸、マルガリン酸、ステアリン酸、アラキジン酸、ベヘン酸、リグノセリン酸等の飽和脂肪酸；ミリストレイン酸、パルミトレイン酸、オレイン酸、イコセン酸、エルカ酸、ネルボン酸等の一価不飽和脂肪酸；リノール酸、α－リノレン酸、γ－リノレン酸、ステアドリン酸、ジホモ－γ－リノレン酸、アラキドン酸、エイコサテトラエン酸、ドコサジエン酸、アドレン酸（ドコサテトラエン酸）等の多価不飽和脂肪酸を含む。
　極性基ＸＡとしてチオール基又はアミノ基を有する有機配位子の具体例は、上で例示した極性基ＸＡとしてカルボキシ基を有する有機配位子のカルボキシ基がチオール基又はアミノ基に置き換わった有機配位子を含む。
　上記のほか、上記式（ｘ）で表される有機配位子としては、化合物（Ｇ－１）及び化合物（Ｇ－２）が挙げられる。
　〔化合物（Ｇ－１）〕
　化合物（Ｇ－１）は、第１官能基及び第２官能基を有する化合物である。第１官能基はカルボキシ基（－ＣＯＯＨ）であり、第２官能基はカルボキシ基又はチオール基（－ＳＨ）である。化合物（Ｇ－１）は、カルボキシ基及び／又はチオール基を有しているため、半導体粒子（Ａ）に配位する配位子となり得る。組成物は、化合物（Ｇ－１）を１種のみ含んでいてもよいし２種以上含んでいてもよい。
　化合物（Ｇ－１）の一例は、下記式（Ｇ－１ａ）で表される化合物である。化合物（Ｇ－１）は、式（Ｇ－１ａ）で表される化合物の酸無水物であってもよい。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000001
［式中、ＲＢは、２価の炭化水素基を表す。複数のＲＢが存在する場合、それらは同一でも異なっていてもよい。上記炭化水素基は１以上の置換基を有していてもよい。置換基が複数存在する場合、それらは同一でも異なっていてもよく、それらは互いに結合して、それぞれが結合する原子とともに環を形成していてもよい。上記炭化水素基に含まれる－ＣＨ２－は－Ｏ－、－Ｓ－、－ＳＯ２－、－ＣＯ－及び－ＮＨ－の少なくとも１つに置き換わっていてもよい。
　ｐは、１～１０の整数を表す。］
　ＲＢで表される２価の炭化水素基としては、例えば、鎖状炭化水素基、脂環式炭化水素基、芳香族炭化水素基等が挙げられる。
　鎖状炭化水素基としては、例えば、直鎖状又は分岐状のアルカンジイル基が挙げられ、その炭素数は通常１～５０であり、好ましくは１～２０、より好ましくは１～１０である。脂環式炭化水素基としては、例えば、単環式又多環式のシクロアルカンジイル基が挙げられ、その炭素数は通常３～５０であり、好ましくは３～２０、より好ましくは３～１０である。芳香族炭化水素基としては、例えば、単環式又多環式のアレーンジイル基が挙げられ、その炭素数は通常６～２０である。
　上記炭化水素基が有していてもよい置換基としては、例えば、炭素数１～５０のアルキル基、炭素数３～５０のシクロアルキル基、炭素数６～２０のアリール基、カルボキシ基、アミノ基、ハロゲン原子等が挙げられる。上記炭化水素基が有していてもよい置換基は、好ましくは、カルボキシ基、アミノ基又はハロゲン原子である。
　上記炭化水素基に含まれる－ＣＨ２－が－Ｏ－、－ＣＯ－及び－ＮＨ－の少なくとも１つに置き換わる場合、－ＣＨ２－が置き換わるのは、好ましくは－ＣＯ－及び－ＮＨ－の少なくとも１つであり、より好ましくは－ＮＨ－である。ｐは、好ましくは１又は２である。
　式（Ｇ－１ａ）で表される化合物としては、例えば、下記式（１－１）～（１－９）で表される化合物が挙げられる。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000002
　式（Ｇ－１ａ）で表される化合物の具体例を化学名で示せば、例えば、メルカプト酢酸、２－メルカプトプロピオン酸、３－メルカプトプロピオン酸、３－メルカプトブタン酸、４－メルカプトブタン酸、メルカプトコハク酸、メルカプトステアリン酸、メルカプトオクタン酸、４－メルカプト安息香酸、２，３，５，６－テトラフルオロ－４－メルカプト安息香酸、Ｌ－システイン、Ｎ－アセチル－Ｌ－システイン、３－メルカプトプロピオン酸３－メトキシブチル、３－メルカプト－２－メチルプロピオン酸等が挙げられる。中でも３－メルカプトプロピオン酸、メルカプトコハク酸が好ましい。
　化合物（Ｇ－１）の他の一例は、多価カルボン酸化合物であり、好ましくは上記式（Ｇ－１ａ）で表される化合物において、式（Ｇ－１ａ）中の－ＳＨがカルボキシ基（－ＣＯＯＨ）に置き換わった化合物（Ｇ－１ｂ）が挙げられる。
　化合物（Ｇ－１ｂ）としては、例えば、以下の化合物が挙げられる。
　コハク酸、グルタル酸、アジピン酸、オクタフルオロアジピン酸、アゼライン酸、ドデカン二酸、テトラデカン二酸、ヘキサデカン二酸、ヘプタデカン二酸、オクタデカン二酸、ノナデカン二酸、ドデカフルオロスベリン酸、３－エチル－３－メチルグルタル酸、ヘキサフルオログルタル酸、ｔｒａｎｓ－３－ヘキセン二酸、セバシン酸、ヘキサデカフルオロセバシン酸、アセチレンジカルボン酸、ｔｒａｎｓ－アコニット酸、１，３－アダマンタンジカルボン酸、ビシクロ［２．２．２］オクタン－１，４－ジカルボン酸、ｃｉｓ－４－シクロヘキセン－１，２－ジカルボン酸、１，１－シクロプロパンジカルボン酸、１，１－シクロブタンジカルボン酸、ｃｉｓ－又はｔｒａｎｓ－１，３－シクロヘキサンジカルボン酸、ｃｉｓ－又はｔｒａｎｓ－１，４－シクロヘキサンジカルボン酸、１，１－シクロペンタン二酢酸、１，２，３，４－シクロペンタンテトラカルボン酸、デカヒドロ－１，４－ナフタレンジカルボン酸、２，３－ノルボルナンジカルボン酸、５－ノルボルネン－２，３－ジカルボン酸、フタル酸、３－フルオロフタル酸、イソフタル酸、テトラフルオロイソフタル酸、テレフタル酸、テトラフルオロテレフタル酸、２，５－ジメチルテレフタル酸、２，６－ナフタレンジカルボン酸、２，３－ナフタレンジカルボン酸、１，４－ナフタレンジカルボン酸、１，１’－フェロセンジカルボン酸、２，２’－ビフェニルジカルボン酸、４，４’－ビフェニルジカルボン酸、２，５－フランジカルボン酸、ベンゾフェノン－２，４’－ジカルボン酸一水和物、ベンゾフェノン－４，４’－ジカルボン酸、２，３－ピラジンジカルボン酸、２，３－ピリジンジカルボン酸、２，４－ピリジンジカルボン酸、３，５－ピリジンジカルボン酸、２，５－ピリジンジカルボン酸、２，６－ピリジンジカルボン酸、３，４－ピリジンジカルボン酸、ピラゾール－３，５－ジカルボン酸一水和物、４，４’－スチルベンジカルボン酸、アントラキノン－２，３－ジカルボン酸、４－（カルボキシメチル）安息香酸、ケリドン酸一水和物、アゾベンゼン－４，４’－ジカルボン酸、アゾベンゼン－３，３’－ジカルボン酸、クロレンド酸、１Ｈ－イミダゾール－４，５－ジカルボン酸、２，２－ビス（４－カルボキシフェニル）ヘキサフルオロプロパン、１，１０－ビス（４－カルボキシフェノキシ）デカン、ジプロピルマロン酸、ジチオジグリコール酸、３，３’－ジチオジプロピオン酸、４，４’－ジチオジブタン酸、４，４’－ジカルボキシジフェニルエーテル、４，４’－ジカルボキシジフェニルスルホン、エチレングリコール　ビス（４－カルボキシフェニル）エーテル、３，４－エチレンジオキシチオフェン－２，５－ジカルボン酸、４，４’－イソプロピリデンジフェノキシ酢酸、１，３－アセトンジカルボン酸、メチレンジサリチル酸、５，５’－チオジサリチル酸、トリス（２－カルボキシエチル）イソシアヌレート、テトラフルオロコハク酸、α，α，α’，α’－テトラメチル－１，３－ベンゼンジプロピオン酸、１，３，５－ベンゼントリカルボン酸等。
　半導体粒子（Ａ）の安定性及び分散性、並びに、発光強度を向上させる観点から、化合物（Ｇ－１）の分子量は、好ましくは３０００以下、より好ましくは２５００以下、さらに好ましくは２０００以下、なおさらに好ましくは１０００以下、特に好ましくは８００以下、最も好ましくは５００以下である。化合物（Ｇ－１）の分子量は、通常１００以上である。
　上記分子量は、数平均分子量であってもよいし重量平均分子量であってもよい。この場合、数平均分子量及び重量平均分子量はそれぞれ、ゲルパーミエーションクロマトグラフィ（ＧＰＣ）により測定される標準ポリスチレン換算の数平均分子量及び重量平均分子量である。
　組成物が化合物（Ｇ－１）を含む場合、組成物中の半導体粒子（Ａ）に対する化合物（Ｇ－１）の含有量比は、質量比で、好ましくは０．００１以上１以下、より好ましくは０．０１以上０．５以下、さらに好ましくは０．０２以上０．４５以下である。該含有量比がこの範囲にあると、半導体粒子（Ａ）の安定性及び分散性、並びに、発光強度を向上させる観点から有利となり得る。
　組成物が化合物（Ｇ－１）及び後述する樹脂（Ｄ）を含む場合、組成物における化合物（Ｇ－１）の含有率は、半導体粒子（Ａ）の安定性及び分散性、並びに、発光強度を向上させる観点から、組成物の固形分の総量に対して、好ましくは０．１質量％以上２０質量％以下、より好ましくは０．２質量％以上２０質量％以下、さらに好ましくは０．２質量％以上１０質量％以下、なおさらに好ましくは０．５質量％以上１０質量％以下、特に好ましくは０．５質量％以上８質量％以下である。
　組成物が化合物（Ｇ－１）を含み、後述する樹脂（Ｄ）を含まない場合、組成物における化合物（Ｇ－１）の含有率は、半導体粒子（Ａ）の安定性及び分散性、並びに、発光強度を向上させる観点から、組成物の固形分の総量に対して、好ましくは０．１質量％以上４０質量％以下、より好ましくは０．２質量％以上３５質量％以下、さらに好ましくは０．２質量％以上３０質量％以下、なおさらに好ましくは０．５質量％以上２５質量％以下、特に好ましくは０．５質量％以上２０質量％以下である。
　〔化合物（Ｇ－２）〕
　化合物（Ｇ－２）は、化合物（Ｇ－１）とは異なる化合物であって、ポリアルキレングリコール構造を含み、かつ極性基を分子末端に有する化合物である。分子末端とは、化合物（Ｇ－２）中、最も長い炭素鎖（炭素鎖中の炭素原子は、酸素原子等の他の原子に置き換わっていてもよい。）の末端であることが好ましい。
　組成物は、化合物（Ｇ－２）を１種のみ含んでいてもよいし２種以上含んでいてもよい。組成物は、化合物（Ｇ－１）又は化合物（Ｇ－２）を含んでいてもよいし、化合物（Ｇ－１）及び化合物（Ｇ－２）を含んでいてもよい。
　なお、ポリアルキレングリコール構造を含み、上記第１官能基及び第２官能基を有する化合物は、化合物（Ｇ－１）に属するものとする。
　ポリアルキレングリコール構造とは、下記式：
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000003
で表される構造をいう（ｎは２以上の整数）。式中、ＲＣはアルキレン基であり、例えば、エチレン基、プロピレン基等が挙げられる。
　化合物（Ｇ－２）の具体例として、下記式（Ｇ－２ａ）で表されるポリアルキレングリコール系化合物を挙げることができる。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000004
　式（Ｇ－２ａ）中、Ｘは極性基であり、Ｙは１価の基であり、ＺＣは２価又は３価の基である。ｎは２以上の整数である。ｍは１又は２である。ＲＣはアルキレン基である。
　極性基Ｘは、チオール基（－ＳＨ）、カルボキシ基（－ＣＯＯＨ）及びアミノ基（－ＮＨ２）からなる群より選択される少なくとも１種の基であることが好ましい。該群より選択される極性基は、半導体粒子（Ａ）への配位性を高めるうえで有利となり得る。中でも、半導体粒子（Ａ）の安定性及び分散性、並びに、発光強度を向上させる観点から、極性基Ｘは、チオール基及びカルボキシ基からなる群より選択される少なくとも１種の基であることがより好ましい。
　基Ｙは１価の基である。基Ｙとしては特に制限されず、置換基（Ｎ、Ｏ、Ｓ、ハロゲン原子等）を有していてもよい１価の炭化水素基が挙げられる。該炭化水素基に含まれる－ＣＨ２－は、－Ｏ－、－Ｓ－、－Ｃ（＝Ｏ）－、－Ｃ（＝Ｏ）－Ｏ－、－Ｏ－Ｃ（＝Ｏ）－、－Ｃ（＝Ｏ）－ＮＨ－、－ＮＨ－等で置換されていてもよい。上記炭化水素基の炭素数は、例えば１以上１２以下である。該炭化水素基は、不飽和結合を有していてもよい。
　基Ｙとしては、直鎖状、分岐鎖状又は環状構造を有する炭素数１以上１２以下のアルキル基；直鎖状、分岐鎖状又は環状構造を有する炭素数１以上１２以下のアルコキシ基等が挙げられる。該アルキル基及びアルコキシ基の炭素数は、好ましくは１以上８以下であり、より好ましくは１以上６以下であり、さらに好ましくは１以上４以下である。該アルキル基及びアルコキシ基に含まれる－ＣＨ２－は、－Ｏ－、－Ｓ－、－Ｃ（＝Ｏ）－、－Ｃ（＝Ｏ）－Ｏ－、－Ｏ－Ｃ（＝Ｏ）－、－Ｃ（＝Ｏ）－ＮＨ－、－ＮＨ－等で置換されていてもよい。中でも、基Ｙは、炭素数が１以上４以下である直鎖状又は分岐鎖状のアルコキシ基であることが好ましく、炭素数が１以上４以下である直鎖状のアルコキシ基であることがより好ましい。
　基Ｙは、極性基を含んでいてもよい。該極性基としては、チオール基（－ＳＨ）、カルボキシ基（－ＣＯＯＨ）及びアミノ基（－ＮＨ２）からなる群より選択される少なくとも１種の基が挙げられる。ただし、上述のとおり、ポリアルキレングリコール構造を含み、上記第１官能基及び第２官能基を有する化合物は、化合物（Ｇ－１）に属するものとする。該極性基は、好ましくは基Ｙの末端に配置される。
　基ＺＣは２価又は３価の基である。基ＺＣとしては特に制限されず、ヘテロ原子（Ｎ、Ｏ、Ｓ、ハロゲン原子等）を含んでいてもよい２価又は３価の炭化水素基が挙げられる。該炭化水素基の炭素数は、例えば１以上２４以下である。該炭化水素基は、不飽和結合を有していてもよい。
　２価の基である基ＺＣとしては、直鎖状、分岐鎖状又は環状構造を有する炭素数１以上２４以下のアルキレン基；直鎖状、分岐鎖状又は環状構造を有する炭素数１以上２４以下のアルケニレン基等が挙げられる。該アルキル基及びアルケニレン基の炭素数は、好ましくは１以上１２以下であり、より好ましくは１以上８以下であり、さらに好ましくは１以上４以下である。該アルキル基及びアルケニレン基に含まれる－ＣＨ２－は、－Ｏ－、－Ｓ－、－Ｃ（＝Ｏ）－、－Ｃ（＝Ｏ）－Ｏ－、－Ｏ－Ｃ（＝Ｏ）－、－Ｃ（＝Ｏ）－ＮＨ－、－ＮＨ－等で置換されていてもよい。３価の基である基ＺＣの例としては、上記２価の基である基ＺＣから水素原子を１つ取り除いた基を挙げることができる。
　基ＺＣは、分岐構造を有していてもよい。分岐構造を有する基ＺＣは、上記式（Ｇ－２ａ）に示されるポリアルキレングリコール構造を含む分岐鎖とは別の分岐鎖において、上記式（Ｇ－２ａ）に示されるポリアルキレングリコール構造とは別のポリアルキレングリコール構造を有していてもよい。
　中でも、基ＺＣは、炭素数が１以上６以下である直鎖状又は分岐鎖状のアルキレン基であることが好ましく、炭素数が１以上４以下である直鎖状のアルキレン基であることがより好ましい。
　ＲＣはアルキレン基であり、炭素数が１以上６以下である直鎖状又は分岐鎖状のアルキレン基であることが好ましく、炭素数が１以上４以下である直鎖状のアルキレン基であることがより好ましい。
　式（Ｇ－２ａ）中のｎは２以上の整数であり、好ましくは２以上５４０以下であり、より好ましくは２以上１２０以下であり、さらに好ましくは２以上６０以下である。
　化合物（Ｇ－２）の分子量は、例えば１５０以上１００００以下程度であり得るが、半導体粒子（Ａ）の安定性及び分散性、並びに、発光強度を向上させる観点から、１５０以上５０００以下であることが好ましく、１５０以上４０００以下であることがより好ましい。該分子量は、数平均分子量であってもよいし重量平均分子量であってもよい。この場合、数平均分子量及び重量平均分子量はそれぞれ、ＧＰＣにより測定される標準ポリスチレン換算の数平均分子量及び重量平均分子量である。
　組成物が化合物（Ｇ－２）を含む場合、組成物中の半導体粒子（Ａ）に対する化合物（Ｇ－２）の含有量比は、質量比で、好ましくは０．００１以上２以下、より好ましくは０．０１以上１．５以下、さらに好ましくは０．１以上１以下である。該含有量比がこの範囲にあると、半導体粒子（Ａ）の安定性及び分散性、並びに、発光強度を向上させる観点から有利となり得る。
　組成物が化合物（Ｇ－２）及び後述する樹脂（Ｄ）を含む場合、組成物における化合物（Ｇ－２）の含有率は、半導体粒子（Ａ）の安定性及び分散性、並びに、発光強度を向上させる観点から、組成物の固形分の総量に対して、好ましくは０．１質量％以上４０質量％以下、より好ましくは０．１質量％以上２０質量％以下、さらに好ましくは１質量％以上１５質量％以下、なおさらに好ましくは２質量％以上１２質量％以下である。
　組成物が化合物（Ｇ－２）を含み、後述する樹脂（Ｄ）を含まない場合、組成物における化合物（Ｇ－２）の含有率は、半導体粒子（Ａ）の安定性及び分散性、並びに、発光強度を向上させる観点から、組成物の固形分の総量に対して、好ましくは０．１質量％以上５０質量％以下、より好ましくは０．１質量％以上４０質量％以下、さらに好ましくは１質量％以上３０質量％以下、なおさらに好ましくは２質量％以上２０質量％以下である。
　組成物が有機配位子（Ｇ）を含む場合、組成物中の半導体粒子（Ａ）に対する有機配位子（Ｇ）の含有量の比は、質量比で、好ましくは０．００１以上１以下、より好ましくは０．０１以上０．８以下、さらに好ましくは０．０２以上０．５以下である。該含有量比がこの範囲にあると、半導体粒子（Ａ）の安定性及び分散性、並びに、発光強度を向上させる観点から有利となり得る。ここでいう有機配位子（Ｇ）の含有量とは、組成物に含まれるすべての有機配位子の合計含有量である。
　組成物が有機配位子（Ｇ）及び後述する樹脂（Ｄ）を含む場合、組成物における有機配位子（Ｇ）の含有率は、半導体粒子（Ａ）の安定性及び分散性、並びに、発光強度を向上させる観点から、組成物の固形分の総量に対して、好ましくは０．１質量％以上４０質量％以下、より好ましくは０．１質量％以上２０質量％以下、さらに好ましくは１質量％以上１５質量％以下、なおさらに好ましくは２質量％以上１２質量％以下である。
　組成物が有機配位子（Ｇ）を含み、後述する樹脂（Ｄ）を含まない場合、組成物における有機配位子（Ｇ）の含有率は、半導体粒子（Ａ）の安定性及び分散性、並びに、発光強度を向上させる観点から、組成物の固形分の総量に対して、好ましくは０．１質量％以上５０質量％以下、より好ましくは０．１質量％以上４０質量％以下、さらに好ましくは１質量％以上３０質量％以下、なおさらに好ましくは２質量％以上２０質量％以下である。
　組成物が有機配位子（Ｇ）及び後述する樹脂（Ｄ）を含む場合、組成物における半導体粒子（Ａ）及び有機配位子（Ｇ）の合計含有率は、半導体粒子（Ａ）の安定性及び分散性、並びに、発光強度を向上させる観点から、組成物の固形分の総量に対して、好ましくは１０質量％以上７５質量％以下、より好ましくは１２質量％以上７０質量％以下、さらに好ましくは１５質量％以上６５質量％以下である。
　組成物が有機配位子（Ｇ）を含み、後述する樹脂（Ｄ）を含まない場合、組成物における半導体粒子（Ａ）及び有機配位子（Ｇ）の合計含有率は、半導体粒子（Ａ）の安定性及び分散性、並びに、発光強度を向上させる観点から、組成物の固形分の総量に対して、好ましくは１０質量％以上９５質量％以下、より好ましくは１５質量％以上９０質量％以下、さらに好ましくは２０質量％以上８０質量％以下である。
　［３］発光性有機化合物（Ｂ）
　組成物は、半導体粒子（Ａ）とともに発光性有機化合物（Ｂ）を含む。これにより、発光強度を向上させることが可能となる。また、これにより、同じ発光強度を有する膜を得るにあたり、該膜の厚みを低減することが可能となる。
　組成物に含まれる発光性有機化合物（Ｂ）としては、有機発光体として知られている化合物を用いることができる。有機発光体としては、有機蛍光体が挙げられる。有機蛍光体は、高分子化合物（ポリマー）であってもよいし、低分子化合物であってもよい。組成物は、１種又は２種以上の発光性有機化合物（Ｂ）を含むことができる。
　有機蛍光体である上記高分子化合物としては、例えば、特開２００８－１３３３４６号公報、国際公開第２００４／０６０９７０号、国際公開第２０１２／１５３０８３号及びケミカルレビュー（Ｃｈｅｍ．　Ｒｅｖ．），第１０９巻，８９７－１０９１頁（２００９年）等に記載されている高分子化合物（共役系高分子）が挙げられる。
　有機蛍光体である上記高分子化合物に含まれる構成単位としては、例えば、フェニレン基、ナフタレンジイル基、フルオレンジイル基、フェナントレンジイル基、ジヒドロフェナントレンジイル基、アントラセンジイル基及びピレンジイル基等のアリーレン基；芳香族アミンから２個の水素原子を取り除いてなる基等の芳香族アミン残基；並びに、カルバゾールジイル基、フェノキサジンジイル基及びフェノチアジンジイル基等の２価の複素環基が挙げられ、これらの基は、置換基（該置換基としては、例えば、アルキル基、アルコキシ基及びアリール基等が挙げられる。）を有していてもよい。すなわち、有機蛍光体である上記高分子化合物は、置換基を有していてもよいアリーレン基、置換基を有していてもよい芳香族アミン残基及び置換基を有していてもよい２価の複素環基のうちの少なくとも１種を含む高分子化合物であることが好ましく、置換基を有していてもよいアリーレン基と、置換基を有していてもよい芳香族アミン残基及び置換基を有していてもよい２価の複素環基のうちの少なくとも１種とを含む高分子化合物であることがより好ましい。
　有機蛍光体である上記高分子化合物がアリーレン基を含む場合、該高分子化合物中に含まれるアリーレン基の合計の含有量は、有機蛍光体としての機能が奏される範囲であればよい。有機蛍光体である上記高分子化合物がアリーレン基を含む場合、該高分子化合物中に含まれるアリーレン基の合計の含有量は、該高分子化合物に含まれる構成単位の合計の含有量に対して、例えば、１モル％以上１００モル％以下であり、好ましくは５０モル％以上９９モル％以下、より好ましくは７０モル％以上９８モル％以下、さらに好ましくは９０モル％以上９７モル％以下である。
　有機蛍光体である上記高分子化合物が芳香族アミン残基及び／又は２価の複素環基を含む場合、有機蛍光体である上記高分子化合物中に含まれる芳香族アミン残基及び／又は２価の複素環基の合計の含有量は、有機蛍光体としての機能が奏される範囲であればよい。有機蛍光体である上記高分子化合物が芳香族アミン残基及び／又は２価の複素環基を含む場合、該高分子化合物中に含まれる芳香族アミン残基及び／又は２価の複素環基の合計の含有量は、該高分子化合物に含まれる構成単位の合計の含有量に対して、例えば、１モル％以上１００モル％以下であり、好ましくは１モル％以上５０モル％以下、より好ましくは２モル％以上３０モル％以下、さらに好ましくは３モル％以上１０モル％以下である。
　有機蛍光体である上記高分子化合物において、アリーレン基としては、例えば、下記に示す構成単位Ｍ１、構成単位Ｍ２、構成単位Ｍ３、構成単位Ｍ５及び構成単位Ｍ７が挙げられる。また、有機蛍光体である上記高分子化合物において、芳香族アミン残基としては、例えば、構成単位Ｍ６が挙げられる。また、有機蛍光体である上記高分子化合物において、２価の複素環基としては、例えば、構成単位Ｍ４が挙げられる。
　有機蛍光体である上記高分子化合物として、具体的には、以下の高分子化合物（共役系高分子）が挙げられる。
　構成単位Ｍ１と構成単位Ｍ２と構成単位Ｍ３と構成単位Ｍ４とを含有する高分子化合物（構成単位の含有比率は、モル比で、例えばＭ１／Ｍ２／Ｍ３／Ｍ４＝５０／２２．５／２２．５／５）。
　構成単位Ｍ１と構成単位Ｍ２と構成単位Ｍ４とを含有する高分子化合物（構成単位の含有比率は、モル比で、例えばＭ１／Ｍ２／Ｍ４＝５０／４５／５）。
　構成単位Ｍ３と構成単位Ｍ２と構成単位Ｍ４とを含有する高分子化合物（構成単位の含有比率は、モル比で、例えばＭ３／Ｍ２／Ｍ４＝５０／４５／５）。
　構成単位Ｍ１と構成単位Ｍ３と構成単位Ｍ５と構成単位Ｍ６とを含有する高分子化合物（構成単位の含有比率は、モル比で、例えばＭ１／Ｍ３／Ｍ５／Ｍ６＝５０／３５／１０／５）。
　構成単位Ｍ１と構成単位Ｍ７と構成単位Ｍ３と構成単位Ｍ４とを含有する高分子化合物（構成単位の含有比率は、モル比で、例えばＭ１／Ｍ３／Ｍ５／Ｍ６＝５０／２２．５／２０．５／７）。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000005
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000006
　有機蛍光体である上記低分子化合物としては、例えば、それぞれ下記一般式で表される、［ａ］ビスピロメテン系化合物、［ｂ］キサンテン系化合物、［ｃ］テレフタル酸系化合物、［ｄ］アリールインドール系化合物、［ｅ］ケイ素架橋フルオレン系化合物、［ｆ］ルブレン系化合物、［ｇ］ペリレン系化合物、［ｈ］オキサジアゾール系化合物又はチアジアゾール系化合物、［ｉ］ベンゼンスルホン酸系化合物等が挙げられる。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000007
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000008
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000009
　式［ａ］～［ｉ］においてＲは、それぞれ独立して、水素原子又は１価の有機基を表す。式［ｃ］においてＸは、例えばハロゲン原子、アルコキシ基、シロキシ基又は１価の有機基を表す。式［ｄ］においてＸは、例えばＳｉを表す。式［ｈ］においてＸは、例えばＯ又はＳを表す。
　発光性有機化合物（Ｂ）は、好ましくは、エネルギー移動型の発光性有機化合物である。すなわち、発光性有機化合物（Ｂ）は、好ましくは、吸光により獲得したエネルギーの少なくとも一部を、組成物又は膜中に存在する近傍の半導体粒子（Ａ）に移動できる性質を有する。発光性有機化合物（Ｂ）は、より好ましくは、上記性質を有し、かつ、自らは発光しないか、又はほとんど発光しない。
　半導体粒子（Ａ）とともに発光性有機化合物（Ｂ）を含む組成物によれば、該組成物又はそれから形成される膜に対して紫外光又は可視光（例えば青色光）等の励起光を照射したとき、発光性有機化合物（Ｂ）は、半導体粒子（Ａ）だけでは吸収しきれない励起光を吸収することができる。これにより、励起光の利用効率を高めることができる。また、組成物又は膜から出射する励起光の漏れを抑制し得る。なおかつ、吸光により発光性有機化合物（Ｂ）が獲得したエネルギーの少なくとも一部が半導体粒子（Ａ）に移動することにより、半導体粒子（Ａ）による発光が増強され、組成物又は膜からの総発光量が増加するため、組成物又は膜の発光強度が向上する。この際、エネルギー移動が効率的に起こり、発光性有機化合物（Ｂ）が自らは発光しないか、又はほとんど発光しない場合には、半導体粒子（Ａ）が示すシャープな発光スペクトル幅（半値全幅）を確保することができる。
　励起光の吸収効率を高める観点から、発光性有機化合物（Ｂ）は、その吸光スペクトルにおいて、好ましくは、極大波長が３５０ｎｍ以上５５０ｎｍ以下である吸光ピークを有し、より好ましくは、極大波長が３６０ｎｍ以上５２０ｎｍ以下である吸光ピークを有する。また、励起光の吸収効率を高める観点から、発光性有機化合物（Ｂ）は、４００ｎｍ以上５００ｎｍ以下の波長域に吸収を有する。発光性有機化合物（Ｂ）の吸光スペクトルは、後述の実施例の欄に記載の測定方法に従って測定することができる。
　１つの実施形態において、組成物は発光性有機化合物（Ｂ）として発光性有機化合物（Ｂ－１）を含み、該発光性有機化合物（Ｂ－１）は、その発光スペクトルにおいて、好ましくは極大波長が４５０ｎｍ以上５５０ｎｍ以下、より好ましくは４５０ｎｍ以上５２０ｎｍ以下、さらに好ましくは４５０ｎｍ以上５００ｎｍ以下である発光ピークを有する。発光性有機化合物（Ｂ）の発光スペクトルは、後述の実施例の欄に記載の測定方法に従って測定することができる。
　１つの実施形態において、上記エネルギー移動の効率を高め、発光強度を向上させる観点から、組成物は、下記の半導体粒子（Ａ－１）と発光性有機化合物（Ｂ－１）とを含む。
　半導体粒子（Ａ－１）：吸光スペクトルにおいて、好ましくは、極大波長が４５０ｎｍ以上５５０ｎｍ以下である吸光ピークを有し、より好ましくは、極大波長が４５０ｎｍ以上５５０ｎｍ以下である吸光ピークを有し、かつ、５００ｎｍ以下の波長域に吸収を有する。また、好ましくは、吸光スペクトルにおいて、極大波長が４６０ｎｍ以上５３０ｎｍ以下である吸光ピークを有する。
　発光性有機化合物（Ｂ－１）：発光スペクトルにおいて、好ましくは極大波長が４５０ｎｍ以上５５０ｎｍ以下、より好ましくは４５０ｎｍ以上５２０ｎｍ以下、さらに好ましくは４５０ｎｍ以上５００ｎｍ以下である発光ピークを有する。
　上記エネルギー移動の効率を高め、発光強度を向上させる観点から、発光性有機化合物（Ｂ－１）が有する上記発光ピークの極大波長は、半導体粒子（Ａ－１）が有する上記吸光ピークの極大波長よりも小さいことが好ましい。
　他の実施形態において、組成物は発光性有機化合物（Ｂ）として発光性有機化合物（Ｂ－２）を含み、該発光性有機化合物（Ｂ－２）は、その発光スペクトルにおいて、好ましくは極大波長が４８０ｎｍ以上５８０ｎｍ以下、より好ましくは４８０ｎｍ以上５５０ｎｍ以下、さらに好ましくは４８０ｎｍ以上５３０ｎｍ以下である発光ピークを有する。
　他の実施形態において、上記エネルギー移動の効率を高め、発光強度を向上させる観点から、組成物は、下記の半導体粒子（Ａ－２）と発光性有機化合物（Ｂ－２）とを含む。
　半導体粒子（Ａ－２）：吸光スペクトルにおいて、好ましくは、極大波長が５５０ｎｍ以上６５０ｎｍ以下である吸光ピークを有し、より好ましくは、極大波長が５５０ｎｍ以上６５０ｎｍ以下である吸光ピークを有し、かつ、６００ｎｍ以下の波長域に吸収を有する。また、好ましくは、吸光スペクトルにおいて、極大波長が５６０ｎｍ以上６３０ｎｍ以下である吸光ピークを有する。
　発光性有機化合物（Ｂ－２）：発光スペクトルにおいて、好ましくは極大波長が４８０ｎｍ以上５８０ｎｍ以下、より好ましくは４８０ｎｍ以上５５０ｎｍ以下、さらに好ましくは４８０ｎｍ以上５３０ｎｍ以下である発光ピークを有する。
　上記エネルギー移動の効率を高め、発光強度を向上させる観点から、発光性有機化合物（Ｂ－２）が有する上記発光ピークの極大波長は、半導体粒子（Ａ－２）が有する上記吸光ピークの極大波長よりも小さいことが好ましい。
　組成物が後述する樹脂（Ｄ）を含む場合、組成物における発光性有機化合物（Ｂ）の含有率は、組成物の固形分の総量に対して、例えば０．００１質量％以上１質量％以下であり、発光強度を向上させる観点から、好ましくは０．００１５質量％以上０．５質量％以下であり、より好ましくは０．００２質量％以上０．４質量％以下であり、さらに好ましくは０．００２質量％以上０．３質量％以下である。
　組成物が後述する樹脂（Ｄ）を含まない場合、組成物における発光性有機化合物（Ｂ）の含有率は、組成物の固形分の総量に対して、例えば５質量％以上７０質量％以下であり、好ましくは１０質量％以上６０質量％以下であり、より好ましくは１５質量％以上５０質量％以下であり、さらに好ましくは２０質量％以上４５質量％以下であり、なおさらに好ましくは２５質量％以上４０質量％以下である。
　組成物が後述する樹脂（Ｄ）を含む場合、組成物における発光性有機化合物（Ｂ）の含有量は、半導体粒子（Ａ）１００質量部に対して、例えば０．００１質量部以上１質量部以下であり、発光強度を向上させる観点から、好ましくは０．００２質量部以上０．８質量部以下、より好ましくは０．００３質量部以上０．５質量部以下、さらに好ましくは０．００５質量部以上０．４質量部以下である。組成物が後述する樹脂（Ｄ）を含む場合、組成物中の発光性有機化合物（Ｂ）の含有量は、半導体粒子（Ａ）及び有機配位子（Ｇ）との合計１００質量部に対して、例えば０．００１質量部以上１質量部以下であり、発光強度を向上させる観点から、好ましくは０．００２質量部以上０．８質量部以下、より好ましくは０．００３質量部以上０．５質量部以下、さらに好ましくは０．００５質量部以上０．３質量部以下である。
　組成物が後述する樹脂（Ｄ）を含まない場合、組成物における発光性有機化合物（Ｂ）の含有量は、半導体粒子（Ａ）１００質量部に対して、例えば１２質量部以上１５０質量部以下であり、発光強度を向上させる観点から、好ましくは２０質量部以上１００質量部以下、より好ましくは２５質量部以上９０質量部以下、さらに好ましくは３０質量部以上８０質量部以下である。組成物が後述する樹脂（Ｄ）を含まない場合、組成物中の発光性有機化合物（Ｂ）の含有量は、半導体粒子（Ａ）及び有機配位子（Ｇ）との合計１００質量部に対して、例えば１０質量部以上１００質量部以下であり、発光強度を向上させる観点から、好ましくは１５質量部以上９０質量部以下、より好ましくは２０質量部以上８０質量部以下、さらに好ましくは３０質量部以上７５質量部以下である。
　樹脂（Ｄ）を含む組成物において発光性有機化合物（Ｂ）の含有量が過度に大きい場合には、発光性有機化合物（Ｂ）の全量が組成物中に溶解しないことがある。この場合、膜物性に悪影響を与える可能性がある。この観点から、樹脂（Ｄ）を含む組成物における発光性有機化合物（Ｂ）の含有量は、半導体粒子（Ａ）１００質量部又は半導体粒子（Ａ）及び有機配位子（Ｇ）との合計１００質量部に対して、０．２５質量部以下、さらには０．２質量部以下とすることが好ましいことがある。
　［４］光散乱剤（Ｃ）
　組成物は、光散乱剤（Ｃ）をさらに含むことができる。該組成物から形成される樹脂膜は、光散乱性を示し得る。組成物は、光散乱剤（Ｃ）を２種以上含んでもよい。発光強度を向上させる観点から、組成物は、光散乱剤（Ｃ）をさらに含むことが好ましい。
　光散乱剤（Ｃ）としては、金属又は金属酸化物の粒子、ガラス粒子等の無機粒子が挙げられる。金属酸化物としては、ＴｉＯ２、ＳｉＯ２、ＢａＴｉＯ３、ＺｎＯ等が挙げられ、効率的に光を散乱することから、好ましくはＴｉＯ２の粒子である。光散乱剤（Ｃ）の粒子径は、例えば０．０３μｍ以上２０μｍ以下程度であり、好ましくは０．０５μｍ以上１μｍ以下であり、より好ましくは０．０５μｍ以上０．５μｍ以下である。
　光散乱剤（Ｃ）としては、分散剤を用いて溶剤（Ｊ）の一部又は全部に予め光散乱剤を分散させたものを用いてもよい。分散剤としては市販品を用いることができる。市販品の例としては、
　ビックケミー・ジャパン社製のＤＩＳＰＥＲＢＹＫ－１０１、１０２、１０３、１０６、１０７、１０８、１０９、１１０、１１１、１１６、１１８、１３０、１４０、１５４、１６１、１６２、１６３、１６４、１６５、１６６、１７０、１７１、１７４、１８０、１８１、１８２、１８３、１８４、１８５、１９０、１９２、２０００、２００１、２０２０、２０２５、２０５０、２０７０、２０９５、２１５０、２１５５；ＡＮＴＩ－ＴＥＲＲＡ－Ｕ、Ｕ１００、２０３、２０４、２５０、；ＢＹＫ－Ｐ１０４、Ｐ１０４Ｓ、Ｐ１０５、２２０Ｓ、６９１９；ＢＹＫ－ＬＰＮ６９１９、２１１１６；ＬＡＣＴＩＭＯＮ、ＬＡＣＴＩＭＯＮ－ＷＳ；Ｂｙｋｕｍｅｎ等；
　日本ルーブリゾール社製のＳＯＬＳＰＥＲＳＥ－３０００、９０００、１３０００、１３２４０、１３６５０、１３９４０、１６０００、１７０００、１８０００、２００００、２１０００、２４０００、２６０００、２７０００、２８０００、３１８４５、３２０００、３２５００、３２５５０、３３５００、３２６００、３４７５０、３５１００、３６６００、３８５００、４１０００、４１０９０、５３０９５、５５０００、７６５００等；
　ＢＡＳＦ社製のＥＦＫＡ－４６、４７、４８、４５２、４００８、４００９、４０１０、４０１５、４０２０、４０４７、４０５０、４０５５、４０６０、４０８０、４４００、４４０１、４４０２、４４０３、４４０６、４４０８、４３００、４３１０、４３２０、４３３０、４３４０、４５０、４５１、４５３、４５４０、４５５０、４５６０、４８００、５０１０、５０６５、５０６６、５０７０、７５００、７５５４、１１０１、１２０、１５０、１５０１、１５０２、１５０３等；
　味の素ファインテクノ社製のアジスパーＰＡ１１１、ＰＢ７１１、ＰＢ８２１、ＰＢ８２２、ＰＢ８２４等が挙げられる。
　組成物における光散乱剤（Ｃ）の含有率は、組成物の固形分の総量に対し、例えば０．００１質量％以上５０質量％以下であり、組成物又は膜の光散乱能及び発光強度を向上させる観点から、好ましくは１質量％以上３０質量％以下、より好ましくは２質量％以上２０質量％以下、さらに好ましくは２質量％以上１５質量％以下、なおさらに好ましくは３質量％以上１０質量％以下である。
　［５］樹脂（Ｄ）
　組成物は、樹脂（Ｄ）をさらに含むことができる。組成物から膜を形成する観点からは、組成物は、樹脂（Ｄ）を含むことが好ましい。樹脂（Ｄ）は、１種又は２種以上の樹脂を含むことができる。樹脂（Ｄ）は非発光性であり、発光性有機化合物（Ｂ）とは区別される。樹脂（Ｄ）としては、以下の樹脂［Ｋ１］～［Ｋ４］等が挙げられる。
　樹脂［Ｋ１］；不飽和カルボン酸及び不飽和カルボン酸無水物からなる群より選ばれる少なくとも１種（ａ）（以下、「（ａ）」ともいう。）と、（ａ）と共重合可能な単量体（ｃ）（ただし、（ａ）とは異なる。）（以下、「（ｃ）」ともいう。）との共重合体；
　樹脂［Ｋ２］；（ａ）と（ｃ）との共重合体に炭素数２～４の環状エーテル構造とエチレン性不飽和結合とを有する単量体（ｂ）（以下、「（ｂ）」ともいう。）を反応させた樹脂；
　樹脂［Ｋ３］；（ｂ）と（ｃ）との共重合体に（ａ）を反応させた樹脂；
　樹脂［Ｋ４］；（ｂ）と（ｃ）との共重合体に（ａ）を反応させ、さらにカルボン酸無水物を反応させた樹脂。
　（ａ）としては、例えば、（メタ）アクリル酸、クロトン酸、ｏ－、ｍ－、ｐ－ビニル安息香酸等の不飽和モノカルボン酸；
　マレイン酸、フマル酸、シトラコン酸、メサコン酸、イタコン酸、３－ビニルフタル酸、４－ビニルフタル酸、３，４，５，６－テトラヒドロフタル酸、１，２，３，６－テトラヒドロフタル酸、ジメチルテトラヒドロフタル酸、１，４－シクロヘキセンジカルボン酸等の不飽和ジカルボン酸；
　メチル－５－ノルボルネン－２，３－ジカルボン酸、５－カルボキシビシクロ［２．２．１］ヘプト－２－エン、５，６－ジカルボキシビシクロ［２．２．１］ヘプト－２－エン、５－カルボキシ－５－メチルビシクロ［２．２．１］ヘプト－２－エン、５－カルボキシ－５－エチルビシクロ［２．２．１］ヘプト－２－エン、５－カルボキシ－６－メチルビシクロ［２．２．１］ヘプト－２－エン、５－カルボキシ－６－エチルビシクロ［２．２．１］ヘプト－２－エン等のカルボキシ基を含有するビシクロ不飽和化合物；
　無水マレイン酸、シトラコン酸無水物、イタコン酸無水物、３－ビニルフタル酸無水物、４－ビニルフタル酸無水物、３，４，５，６－テトラヒドロフタル酸無水物、１，２，３，６－テトラヒドロフタル酸無水物、ジメチルテトラヒドロフタル酸無水物、５，６－ジカルボキシビシクロ［２．２．１］ヘプト－２－エン無水物等の不飽和ジカルボン酸無水物；
　こはく酸モノ〔２－（メタ）アクリロイルオキシエチル〕、フタル酸モノ〔２－（メタ）アクリロイルオキシエチル〕等の２価以上の多価カルボン酸の不飽和モノ〔（メタ）アクリロイルオキシアルキル〕エステル；
　α－（ヒドロキシメチル）（メタ）アクリル酸のような、同一分子中にヒドロキシ基及びカルボキシ基を含有する不飽和（メタ）アクリレート等が挙げられる。
　これらのうち、共重合反応性等の観点から、（メタ）アクリル酸、無水マレイン酸等が好ましい。
　本明細書において（メタ）アクリル酸とは、アクリル酸及び／又はメタクリル酸を意味する。「（メタ）アクリロイル」、「（メタ）アクリレート」等においても同様である。
　（ｂ）は、例えば、炭素数２～４の環状エーテル構造（例えば、オキシラン環、オキセタン環及びテトラヒドロフラン環からなる群より選ばれる少なくとも１種）とエチレン性不飽和結合とを有する単量体である。（ｂ）は、炭素数２～４の環状エーテル構造と（メタ）アクリロイルオキシ基とを有する単量体であることが好ましい。
　（ｂ）としては、例えば、グリシジル（メタ）アクリレート、β－メチルグリシジル（メタ）アクリレート、β－エチルグリシジル（メタ）アクリレート、グリシジルビニルエーテル、ｏ－ビニルベンジルグリシジルエーテル、ｍ－ビニルベンジルグリシジルエーテル、ｐ－ビニルベンジルグリシジルエーテル、α－メチル－ｏ－ビニルベンジルグリシジルエーテル、α－メチル－ｍ－ビニルベンジルグリシジルエーテル、α－メチル－ｐ－ビニルベンジルグリシジルエーテル、２，３－ビス（グリシジルオキシメチル）スチレン、２，４－ビス（グリシジルオキシメチル）スチレン、２，５－ビス（グリシジルオキシメチル）スチレン、２，６－ビス（グリシジルオキシメチル）スチレン、２，３，４－トリス（グリシジルオキシメチル）スチレン、２，３，５－トリス（グリシジルオキシメチル）スチレン、２，３，６－トリス（グリシジルオキシメチル）スチレン、３，４，５－トリス（グリシジルオキシメチル）スチレン、２，４，６－トリス（グリシジルオキシメチル）スチレン等のオキシラン環とエチレン性不飽和結合とを有する単量体；
　３－メチル－３－メタクリルロイルオキシメチルオキセタン、３－メチル－３－アクリロイルオキシメチルオキセタン、３－エチル－３－メタクリロイルオキシメチルオキセタン、３－エチル－３－アクリロイルオキシメチルオキセタン、３－メチル－３－メタクリロイルオキシエチルオキセタン、３－メチル－３－アクリロイルオキシエチルオキセタン、３－エチル－３－メタクリロイルオキシエチルオキセタン、３－エチル－３－アクリロイルオキシエチルオキセタン等のオキセタン環とエチレン性不飽和結合とを有する単量体；
　テトラヒドロフルフリルアクリレート（例えば、ビスコートＶ＃１５０、大阪有機化学工業（株）製）、テトラヒドロフルフリルメタクリレート等のテトラヒドロフラン環とエチレン性不飽和結合とを有する単量体
等が挙げられる。
　樹脂［Ｋ２］～［Ｋ４］の製造時の反応性が高く、未反応の（ｂ）が残存しにくいことから、（ｂ）としては、オキシラン環とエチレン性不飽和結合とを有する単量体が好ましい。
　（ｃ）としては、例えば、メチル（メタ）アクリレート、エチル（メタ）アクリレート、ｎ－ブチル（メタ）アクリレート、ｓｅｃ－ブチル（メタ）アクリレート、ｔｅｒｔ－ブチル（メタ）アクリレート、２－エチルヘキシル（メタ）アクリレート、ドデシル（メタ）アクリレート、ラウリル（メタ）アクリレート、ステアリル（メタ）アクリレート、シクロペンチル（メタ）アクリレート、シクロヘキシル（メタ）アクリレート、２－メチルシクロヘキシル（メタ）アクリレート、トリシクロ［５．２．１．０２，６］デカン－８－イル（メタ）アクリレート（当該技術分野では、慣用名として「ジシクロペンタニル（メタ）アクリレート」といわれている。また、「トリシクロデシル（メタ）アクリレート」という場合がある。）、トリシクロ［５．２．１．０２，６］デセン－８－イル（メタ）アクリレート（当該技術分野では、慣用名として「ジシクロペンテニル（メタ）アクリレート」といわれている。）、ジシクロペンタニルオキシエチル（メタ）アクリレート、イソボルニル（メタ）アクリレート、アダマンチル（メタ）アクリレート、アリル（メタ）アクリレート、プロパルギル（メタ）アクリレート、フェニル（メタ）アクリレート、ナフチル（メタ）アクリレート、ベンジル（メタ）アクリレート等の（メタ）アクリル酸エステル；
　２－ヒドロキシエチル（メタ）アクリレート、２－ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレート等のヒドロキシ基含有（メタ）アクリル酸エステル；
　マレイン酸ジエチル、フマル酸ジエチル、イタコン酸ジエチル等のジカルボン酸ジエステル；
　ビシクロ［２．２．１］ヘプト－２－エン、５－メチルビシクロ［２．２．１］ヘプト－２－エン、５－エチルビシクロ［２．２．１］ヘプト－２－エン、５－ヒドロキシビシクロ［２．２．１］ヘプト－２－エン、５－ヒドロキシメチルビシクロ［２．２．１］ヘプト－２－エン、５－（２’－ヒドロキシエチル）ビシクロ［２．２．１］ヘプト－２－エン、５－メトキシビシクロ［２．２．１］ヘプト－２－エン、５－エトキシビシクロ［２．２．１］ヘプト－２－エン、５，６－ジヒドロキシビシクロ［２．２．１］ヘプト－２－エン、５，６－ジ（ヒドロキシメチル）ビシクロ［２．２．１］ヘプト－２－エン、５，６－ジ（２’－ヒドロキシエチル）ビシクロ［２．２．１］ヘプト－２－エン、５，６－ジメトキシビシクロ［２．２．１］ヘプト－２－エン、５，６－ジエトキシビシクロ［２．２．１］ヘプト－２－エン、５－ヒドロキシ－５－メチルビシクロ［２．２．１］ヘプト－２－エン、５－ヒドロキシ－５－エチルビシクロ［２．２．１］ヘプト－２－エン、５－ヒドロキシメチル－５－メチルビシクロ［２．２．１］ヘプト－２－エン、５－ｔｅｒｔ－ブトキシカルボニルビシクロ［２．２．１］ヘプト－２－エン、５－シクロヘキシルオキシカルボニルビシクロ［２．２．１］ヘプト－２－エン、５－フェノキシカルボニルビシクロ［２．２．１］ヘプト－２－エン、５，６－ビス（ｔｅｒｔ－ブトキシカルボニル）ビシクロ［２．２．１］ヘプト－２－エン、５，６－ビス（シクロヘキシルオキシカルボニル）ビシクロ［２．２．１］ヘプト－２－エン等のビシクロ不飽和化合物；
　Ｎ－フェニルマレイミド、Ｎ－シクロヘキシルマレイミド、Ｎ－ベンジルマレイミド、Ｎ－スクシンイミジル－３－マレイミドベンゾエート、Ｎ－スクシンイミジル－４－マレイミドブチレート、Ｎ－スクシンイミジル－６－マレイミドカプロエート、Ｎ－スクシンイミジル－３－マレイミドプロピオネート、Ｎ－（９－アクリジニル）マレイミド等のジカルボニルイミド誘導体；
　スチレン、α－メチルスチレン、ｍ－メチルスチレン、ｐ－メチルスチレン、ビニルトルエン、ｐ－メトキシスチレン、アクリロニトリル、メタクリロニトリル、塩化ビニル、塩化ビニリデン、アクリルアミド、メタクリルアミド、酢酸ビニル、１，３－ブタジエンイソプレン、２，３－ジメチル－１，３－ブタジエン
等が挙げられる。
　これらのうち、共重合反応性及び樹脂（Ｄ）の耐熱性の点から、スチレン、ビニルトルエン、Ｎ－フェニルマレイミド、Ｎ－シクロヘキシルマレイミド、Ｎ－ベンジルマレイミド、ビシクロ［２．２．１］ヘプト－２－エン等が好ましい。
　樹脂［Ｋ１］において、それぞれに由来する構成単位の比率は、樹脂［Ｋ１］を構成する全構成単位中、
（ａ）に由来する構成単位；２モル％以上６０モル％以下
（ｃ）に由来する構成単位；４０モル％以上９８モル％以下
であることが好ましく、
（ａ）に由来する構成単位；１０モル％以上５０モル％以下
（ｃ）に由来する構成単位；５０モル％以上９０モル％以下
であることがより好ましい。
　樹脂［Ｋ１］の構成単位の比率が上記の範囲にあると、組成物の保存安定性及び膜の耐溶剤性に優れる傾向がある。
　樹脂［Ｋ１］は、例えば、文献「高分子合成の実験法」（大津隆行著　発行所（株）化学同人　第１版第１刷　１９７２年３月１日発行）に記載された方法及び当該文献に記載された引用文献を参考にして製造することができる。
　具体的には、（ａ）及び（ｃ）の所定量、重合開始剤並びに溶剤等を反応容器中に入れて、例えば、窒素により酸素を置換することにより、脱酸素雰囲気にし、攪拌しながら、加熱及び保温する方法が挙げられる。
　用いられる重合開始剤及び溶剤等は、特に限定されず、当該分野で通常使用されているものを使用することができる。例えば、重合開始剤としては、アゾ化合物（２，２’－アゾビスイソブチロニトリル、２，２’－アゾビス（２，４－ジメチルバレロニトリル）等）や有機過酸化物（ベンゾイルペルオキシド等）が挙げられ、溶剤としては、各モノマーを溶解するものであればよく、組成物に含まれていてもよい溶剤（Ｊ）として後述する溶剤等が挙げられる。
　得られた共重合体は、反応後の溶液をそのまま使用してもよいし、濃縮あるいは希釈した溶液を使用してもよいし、再沈殿等の方法で固体（粉体）として取り出したものを使用してもよい。重合の際の溶剤として後述の溶剤（Ｊ）を使用すれば、反応後の溶液をそのまま組成物の調製に使用することができるため、組成物の製造工程を簡略化することができる。
　樹脂［Ｋ２］は、（ａ）と（ｃ）との共重合体に、（ｂ）が有する炭素数２～４の環状エーテルを（ａ）が有するカルボン酸及び／又はカルボン酸無水物に付加させることにより製造することができる。
　まず（ａ）と（ｃ）との共重合体を、樹脂［Ｋ１］の製造方法として記載した方法と同様にして製造する。この場合、それぞれに由来する構成単位の比率は、樹脂［Ｋ１］について述べた比率と同じであることが好ましい。
　次に、上記共重合体中の（ａ）に由来するカルボン酸及び／又はカルボン酸無水物の一部に、（ｂ）が有する炭素数２～４の環状エーテルを反応させる。
　（ａ）と（ｃ）との共重合体の製造に引き続き、フラスコ内雰囲気を窒素から空気に置換し、（ｂ）、カルボン酸又はカルボン酸無水物と環状エーテルとの反応触媒（例えば有機リン化合物、金属錯体、アミン化合物等）及び重合禁止剤（例えばハイドロキノン等）等の存在下、例えば６０℃以上１３０℃以下で、１時間以上１０時間以下反応することにより、樹脂［Ｋ２］を製造することができる。
　（ｂ）の使用量は、（ａ）１００モルに対して、好ましくは５モル以上８０モル以下、より好ましくは１０モル以上７５モル以下である。この範囲にすることにより、組成物の保存安定性、並びに、膜の耐溶剤性、耐熱性及び機械強度のバランスが良好になる傾向がある。
　反応触媒としての有機リン化合物としては、例えばトリフェニルホスフィン等が挙げられる。反応触媒としてのアミン化合物としては、例えば脂肪族第三級アミン化合物又は脂肪族第四級アンモニウム塩化合物等が使用可能であり、その具体例としては、例えばトリス（ジメチルアミノメチル）フェノール、トリエチルアミン、テトラブチルアンモニウムブロミド、テトラブチルアンモニウムクロリド等が挙げられる。反応触媒は、好ましくは有機リン化合物である。
　反応触媒の使用量は、（ａ）、（ｂ）及び（ｃ）の合計量１００質量部に対して、好ましくは０．００１質量部以上５質量部以下である。
　重合禁止剤の使用量は、（ａ）、（ｂ）及び（ｃ）の合計量１００質量部に対して、好ましくは０．００１質量部以上５質量部以下である。
　仕込方法、反応温度及び時間等の反応条件は、製造設備や重合による発熱量等を考慮して適宜調整することができる。なお、重合条件と同様に、製造設備や重合による発熱量等を考慮し、仕込方法や反応温度を適宜調整することができる。
　樹脂［Ｋ３］は、第一段階として、上述した樹脂［Ｋ１］の製造方法と同様にして、（ｂ）と（ｃ）との共重合体を得る。上記と同様に、得られた共重合体は、反応後の溶液をそのまま使用してもよいし、濃縮あるいは希釈した溶液を使用してもよいし、再沈殿等の方法で固体（粉体）として取り出したものを使用してもよい。
　（ｂ）及び（ｃ）に由来する構成単位の比率は、上記共重合体を構成する全構成単位の合計モル数に対して、それぞれ、
（ｂ）に由来する構成単位；５モル％以上９５モル％以下
（ｃ）に由来する構成単位；５モル％以上９５モル％以下
であることが好ましく、
（ｂ）に由来する構成単位；１０モル％以上９０モル％以下
（ｃ）に由来する構成単位；１０モル％以上９０モル％以下
であることがより好ましい。
　樹脂［Ｋ３］は、樹脂［Ｋ２］の製造方法と同様の条件で（ｂ）と（ｃ）との共重合体が有する（ｂ）に由来する環状エーテルに、（ａ）が有するカルボン酸又はカルボン酸無水物を反応させることにより得ることができる。
　上記共重合体に反応させる（ａ）の使用量は、（ｂ）１００モルに対して、５モル以上８０モル以下が好ましい。
　樹脂［Ｋ４］は、樹脂［Ｋ３］に、さらにカルボン酸無水物を反応させた樹脂である。環状エーテルとカルボン酸又はカルボン酸無水物との反応により発生するヒドロキシ基に、カルボン酸無水物を反応させる。
　カルボン酸無水物としては、例えば、無水マレイン酸、シトラコン酸無水物、イタコン酸無水物、３－ビニルフタル酸無水物、４－ビニルフタル酸無水物、３，４，５，６－テトラヒドロフタル酸無水物、１，２，３，６－テトラヒドロフタル酸無水物、ジメチルテトラヒドロフタル酸無水物、５，６－ジカルボキシビシクロ［２．２．１］ヘプト－２－エン無水物等が挙げられる。
　カルボン酸無水物の使用量は、（ａ）の使用量１モルに対して、０．５～１モルが好ましい。
　樹脂［Ｋ１］、樹脂［Ｋ２］、樹脂［Ｋ３］及び樹脂［Ｋ４］としては、例えば、ベンジル（メタ）アクリレート／（メタ）アクリル酸共重合体、スチレン／（メタ）アクリル酸共重合体等の樹脂［Ｋ１］；
　ベンジル（メタ）アクリレート／（メタ）アクリル酸共重合体にグリシジル（メタ）アクリレートを付加させた樹脂、トリシクロデシル（メタ）アクリレート／スチレン／（メタ）アクリル酸共重合体にグリシジル（メタ）アクリレートを付加させた樹脂、トリシクロデシル（メタ）アクリレート／ベンジル（メタ）アクリレート／（メタ）アクリル酸共重合体にグリシジル（メタ）アクリレートを付加させた樹脂等の樹脂［Ｋ２］；
　トリシクロデシル（メタ）アクリレート／グリシジル（メタ）アクリレートの共重合体に（メタ）アクリル酸を反応させた樹脂、トリシクロデシル（メタ）アクリレート／スチレン／グリシジル（メタ）アクリレートの共重合体に（メタ）アクリル酸を反応させた樹脂等の樹脂［Ｋ３］；
　トリシクロデシル（メタ）アクリレート／グリシジル（メタ）アクリレートの共重合体に（メタ）アクリル酸を反応させた樹脂にさらにテトラヒドロフタル酸無水物を反応させた樹脂等の樹脂［Ｋ４］等が挙げられる。
　樹脂（Ｄ）は、樹脂［Ｋ２］、樹脂［Ｋ３］及び樹脂［Ｋ４］からなる群より選ばれる少なくとも１種を含むことが好ましい。
　樹脂（Ｄ）のさらなる例として、特開２０１８－１２３２７４号公報に記載の樹脂が挙げられる。該樹脂としては、側鎖に二重結合を有するとともに、主鎖に、下記式（Ｉ）で表される構成単位（α）と、下記式（ＩＩ）で表される構成単位（β）とを含み、さらに酸基を含む重合体（以下、「樹脂（Ｄａ）」ともいう。）が挙げられる。
　酸基は、例えば樹脂（Ｄａ）が、酸基含有単量体（例えば（メタ）アクリル酸等）に由来する構成単位（γ）を含むことで、樹脂中に導入されたものであることができる。樹脂（Ｄａ）は、好ましくは、主鎖骨格に構成単位（α）、（β）及び（γ）を含む。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000010
［式中、ＲＡ及びＲＢは、同一又は異なって、水素原子又は炭素数１～２５の炭化水素基を表す。ｎは、式（Ｉ）で表される構成単位の平均繰り返し単位数を表し、１以上の数である。］
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000011
［式中、ＲＣは、同一又は異なって、水素原子又はメチル基を表す。ＲＤは、同一又は異なって、炭素数４～２０の直鎖状又は分岐鎖状炭化水素基を表す。ｍは、式（ＩＩ）で表される構成単位の平均繰り返し単位数を表し、１以上の数である。］
　樹脂（Ｄａ）において、構成単位（α）の含有割合は、樹脂（Ｄａ）の耐熱性や保存安定性の観点から、樹脂（Ｄａ）の主鎖骨格を与える全単量体単位の総量１００質量％に対し、例えば０．５質量％以上５０質量％以下であり、好ましくは１質量％以上４０質量％以下、より好ましくは５質量％以上３０質量％以下である。式（Ｉ）中のｎは、樹脂（Ｄａ）中の構成単位（α）の平均繰り返し単位数を表し、構成単位（α）の含有割合が上記範囲内になるようにｎを設定することができる。
　構成単位（β）の含有割合は、膜の耐溶剤性の観点から、樹脂（Ｄａ）の主鎖骨格を与える全単量体単位の総量１００質量％に対し、例えば１０質量％以上９０質量％以下であり、好ましくは２０質量％以上８０質量％以下、より好ましくは３０質量％以上７５質量％以下である。式（ＩＩ）中のｍは、樹脂（Ｄａ）中の構成単位（β）の平均繰り返し単位数を表し、構成単位（β）の含有割合が上述した範囲内になるようにｍを設定することができる。
　構成単位（γ）の含有割合は、溶剤（Ｊ）に対する樹脂（Ｄａ）の溶解性等の観点から、樹脂（Ｄａ）の主鎖骨格を与える全単量体単位の総量１００質量％に対し、例えば０．５質量％以上５０質量％以下であり、好ましくは２質量％以上５０質量％以下、より好ましくは５質量％以上４５質量％以下である。
　樹脂（Ｄ）は、上述の樹脂［Ｋ１］、樹脂［Ｋ２］、樹脂［Ｋ３］、樹脂［Ｋ４］及び樹脂（Ｄａ）からなる群より選ばれる１種以上を含むことができる。
　樹脂（Ｄ）は、ＧＰＣによって測定される標準ポリスチレン換算の重量平均分子量Ｍｗが、例えば１０００以上９０００以下であり、組成物の現像性及び組成物又は膜の発光強度の観点から、好ましくは２０００以上８５００以下であり、より好ましくは３０００以上８５００以下である。樹脂（Ｄ）のＭｗは、用いる原料の選択、仕込方法、反応温度及び時間等の反応条件を適宜組み合わせて調整することができる。樹脂（Ｄ）のＭｗは、後述の実施例の欄に記載の測定方法に従って測定することができる。あるいは、組成物に含まれる樹脂（Ｄ）について、ＧＰＣを用いてＭｗを測定してもよい。
　ＧＰＣによって測定される樹脂（Ｄ）の分子量分布［重量平均分子量（Ｍｗ）／数平均分子量（Ｍｎ）］は、例えば１．０以上６．０以下であり、発光強度を向上させる観点から、好ましくは１．２以上４．０以下である。
　樹脂（Ｄ）の酸価は、組成物の現像性及び膜の耐溶剤性の観点から、好ましくは９０ｍｇＫＯＨ／ｇ以上１５０ｍｇＫＯＨ／ｇ以下、より好ましくは９５ｍｇＫＯＨ／ｇ以上１４０ｍｇＫＯＨ／ｇ以下、さらに好ましくは１００ｍｇＫＯＨ／ｇ以上１３０ｍｇＫＯＨ／ｇ以下である。樹脂（Ｄ）の酸価は、酸基を有するモノマー成分（例えば上記（ａ））の含有率によって調整することができる。
　樹脂（Ｄ）の酸価は、樹脂（Ｄ）１ｇを中和するに必要な水酸化カリウムの量（ｍｇ）として測定される値であり、例えば水酸化カリウム水溶液を用いて滴定することにより求めることができる。具体的には、後述の実施例の欄に記載の測定方法に従って測定することができる。あるいは、組成物に含まれる樹脂（Ｄ）について、例えばその構造解析を行うことにより、酸価を求めてもよい。
　樹脂（Ｄ）は、発光強度を向上させる観点から、二重結合当量が、３００ｇ／ｅｑ以上２０００ｇ／ｅｑ以下の樹脂を含むことが好ましく、５００ｇ／ｅｑ以上１５００ｇ／ｅｑ以下である樹脂を含むことがより好ましい。３００ｇ／ｅｑ以上２０００ｇ／ｅｑ以下の二重結合当量を有する樹脂としては、（メタ）アクリル系樹脂が挙げられる。樹脂（Ｄ）は、好ましくは（メタ）アクリル系樹脂からなる。
　組成物における樹脂（Ｄ）の含有率は、組成物の固形分の総量に対して、例えば５質量％以上８０質量％以下であり、好ましくは１０質量％以上７０質量％以下であり、より好ましくは１３質量％以上６０質量％以下であり、さらに好ましくは１７質量％以上５５質量％以下である。樹脂（Ｄ）の含有率が上記範囲であると、半導体粒子（Ａ）が分散し易くなり、発光強度が高くなりやすい傾向にある。
　組成物において、後述する重合性化合物（Ｅ）に対する樹脂（Ｄ）の質量比（固形分比）は、例えば１以上であり、組成物の現像性及び組成物又は膜の発光強度の観点から、好ましくは１．５以上、より好ましくは２以上である。
　［６］重合性化合物（Ｅ）
　組成物は、重合性化合物（Ｅ）をさらに含むことができる。重合性化合物（Ｅ）は、後述する重合開始剤（Ｆ）から発生した活性ラジカル、酸等によって重合し得る化合物である。重合性化合物（Ｅ）としては、エチレン性不飽和結合を有する化合物等の光重合性化合物が挙げられ、例えば（メタ）アクリル酸エステル化合物である。重合性化合物（Ｅ）の他の例は、熱重合性化合物である。組成物は、重合性化合物（Ｅ）を２種以上含んでいてもよい。
　重合性化合物（Ｅ）は、好ましくは、分子内にエチレン性不飽和結合を３個以上有する光重合性化合物である。重合性化合物（Ｅ）の重量平均分子量は、好ましくは１５０以上、より好ましくは２５０以上であり、好ましくは２９００以下、より好ましくは１５００以下である。
　分子内にエチレン性不飽和結合を３個以上有する光重合性化合物としては、分子内にエチレン性不飽和結合を３個以上有し、かつ、酸性官能基を有する化合物（Ｅａ）、分子内にエチレン性不飽和結合を３個以上有し、かつ、酸性官能基を有しない化合物（Ｅｂ）が挙げられる。重合性化合物（Ｅ）は、化合物（Ｅａ）及び化合物（Ｅｂ）の少なくとも１種を含むことが好ましく、化合物（Ｅａ）を２種以上、化合物（Ｅｂ）を２種以上、又は化合物（Ｅａ）の少なくとも１種と化合物（Ｅｂ）の少なくとも１種とを含んでいてもよい。
　上記酸性官能基としては、例えば、カルボキシ基、スルホン酸基、リン酸基等が挙げられる。中でも、酸性官能基は、カルボキシ基であることが好ましい。
　重合性化合物（Ｅ）が化合物（Ｅａ）を含むことにより、組成物における半導体粒子（Ａ）の分散性を向上させることができ、発光特性を向上させ得る。また、重合性化合物（Ｃ）が化合物（Ｅａ）を含むことにより、組成物の硬化性及び耐熱性を向上させ得る。
　化合物（Ｅａ）が有するエチレン性不飽和結合は、好ましくは（メタ）アクリロイルオキシ基である。化合物（Ｅａ）１分子が有するエチレン性不飽和結合の数は、好ましくは３以上５以下、より好ましくは３である。化合物（Ｅａ）１分子が有する酸性官能基の数は、１以上である。２以上の酸性官能基を有する場合は、それぞれの酸性官能基は異なってもいてもよく同一であってもよいが、少なくとも１つのカルボキシ基を有することが好ましい。
　化合物（Ｅａ）としては、ペンタエリスリトールトリ（メタ）アクリレート又はジペンタエリスリトールペンタ（メタ）アクリレート等の３個以上の（メタ）アクリロイルオキシ基及びヒドロキシ基を有する化合物を多塩基酸変性して得られた化合物が挙げられる。該化合物としては、例えば、ペンタエリスリトールトリ（メタ）アクリレートと二塩基酸（例えばコハク酸、マレイン酸）又はその酸無水物とをモノエステル化した化合物、ジペンタエリスリトールペンタ（メタ）アクリレートと二塩基酸（例えばコハク酸、マレイン酸）又はその酸無水物とをモノエステル化した化合物等が挙げられる。
　化合物（Ｅｂ）が有するエチレン性不飽和結合は、好ましくは（メタ）アクリロイルオキシ基である。化合物（Ｅｂ）１分子が有するエチレン性不飽和結合の数は、好ましくは３以上６以下である。
　化合物（Ｅｂ）としては、例えば、トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールトリ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールテトラ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールペンタ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサ（メタ）アクリレート、トリペンタエリスリトールオクタ（メタ）アクリレート、トリペンタエリスリトールヘプタ（メタ）アクリレート、テトラペンタエリスリトールデカ（メタ）アクリレート、テトラペンタエリスリトールノナ（メタ）アクリレート、トリス（２－（メタ）アクリロイルオキシエチル）イソシアヌレート、エチレングリコール変性ペンタエリスリトールテトラ（メタ）アクリレート、エチレングリコール変性ジペンタエリスリトールヘキサ（メタ）アクリレート、プロピレングリコール変性ペンタエリスリトールテトラ（メタ）アクリレート、プロピレングリコール変性ジペンタエリスリトールヘキサ（メタ）アクリレート、カプロラクトン変性ペンタエリスリトールテトラ（メタ）アクリレート、カプロラクトン変性ジペンタエリスリトールヘキサ（メタ）アクリレート等が挙げられる。中でも、ジペンタエリスリトールペンタ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサ（メタ）アクリレート等が好ましい。
　組成物が重合性化合物（Ｅ）を含む場合、組成物における重合性化合物（Ｅ）の含有率は、組成物の固形分の総量に対して、好ましくは５質量％以上、より好ましくは７質量％以上、さらに好ましくは１０質量％以上であり、好ましくは６０質量％以下、より好ましくは４５質量％以下、さらに好ましくは３０質量％以下である。重合性化合物（Ｅ）の含有率が上記範囲内にあると、組成物の現像性及び膜の耐溶剤性が向上する傾向にある。
　［７］重合開始剤（Ｆ）
　組成物は、重合開始剤（Ｆ）をさらに含むことができる。重合開始剤（Ｆ）は、光や熱の作用により活性ラジカル、酸等を発生し、重合性化合物（Ｅ）の重合を開始し得る化合物である。組成物は、１種又は２種以上の重合開始剤（Ｆ）を含むことができる。
　重合開始剤（Ｆ）としては、オキシム化合物、アルキルフェノン化合物、ビイミダゾール化合物、トリアジン化合物及びアシルホスフィン化合物等の光重合開始剤、アゾ系化合物や有機過酸化物等の熱重合開始剤が挙げられる。
　オキシム化合物の一例は、下記式（１）で表される第１分子構造を有するオキシム化合物である。以下、該オキシム化合物を「オキシム化合物（１）」ともいう。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000012
　重合開始剤（Ｆ）としてオキシム化合物（１）を含むことは、発光強度を向上させる観点から有利となり得る。このような効果を奏することができる一因は、オキシム化合物（１）が有する特有の分子構造に起因して、オキシム化合物（１）が光重合を開始させる際に必要となるオキシム化合物（１）の開裂（分解）前後でのオキシム化合物（１）の吸収波長が大きく変化することから、オキシム化合物（１）は光ラジカル重合開始能力が高いことにあると推定される。
　式（１）中、Ｒ１は、Ｒ１１、ＯＲ１１、ＣＯＲ１１、ＳＲ１１、ＣＯＮＲ１２Ｒ１３又はＣＮを表す。
　Ｒ１１、Ｒ１２及びＲ１３は、それぞれ独立に、水素原子、炭素数１～２０のアルキル基、炭素数６～３０のアリール基、炭素数７～３０のアラルキル基又は炭素数２～２０の複素環基を表す。
　Ｒ１１、Ｒ１２又はＲ１３で表わされる基の水素原子は、ＯＲ２１、ＣＯＲ２１、ＳＲ２１、ＮＲ２２Ｒａ２３、ＣＯＮＲ２２Ｒ２３、－ＮＲ２２－ＯＲ２３、－Ｎ（ＣＯＲ２２）－ＯＣＯＲ２３、－Ｃ（＝Ｎ－ＯＲ２１）－Ｒ２２、－Ｃ（＝Ｎ－ＯＣＯＲ２１）－Ｒ２２、ＣＮ、ハロゲン原子、又はＣＯＯＲ２１で置換されていてもよい。
　Ｒ２１、Ｒ２２及びＲ２３は、それぞれ独立に、水素原子、炭素数１～２０のアルキル基、炭素数６～３０のアリール基、炭素数７～３０のアラルキル基又は炭素数２～２０の複素環基を表す。
　Ｒ２１、Ｒ２２又はＲ２３で表される基の水素原子は、ＣＮ、ハロゲン原子、ヒドロキシ基又はカルボキシ基で置換されていてもよい。
　Ｒ１１、Ｒ１２、Ｒ１３、Ｒ２１、Ｒ２２又はＲ２３で表される基がアルキレン部分を有する場合、該アルキレン部分は、－Ｏ－、－Ｓ－、－ＣＯＯ－、－ＯＣＯ－、－ＮＲ２４－、－ＮＲ２４ＣＯ－、－ＮＲ２４ＣＯＯ－、－ＯＣＯＮＲ２４－、－ＳＣＯ－、－ＣＯＳ－、－ＯＣＳ－又は－ＣＳＯ－により１～５回中断されていてもよい。
　Ｒ２４は、水素原子、炭素数１～２０のアルキル基、炭素数６～３０のアリール基、炭素数７～３０のアラルキル基又は炭素数２～２０の複素環基を表す。
　Ｒ１１、Ｒ１２、Ｒ１３、Ｒ２１、Ｒ２２又はＲ２３で表される基がアルキル部分を有する場合、該アルキル部分は、分枝鎖状であってもよく、環状であってもよく、また、Ｒ１２とＲ１３及びＲ２２とＲ２３はそれぞれ一緒になって環を形成していてもよい。
　＊は、オキシム化合物（１）が有する第１分子構造以外の他の分子構造である第２分子構造との結合手を表す。
　式（１）中のＲ１１、Ｒ１２、Ｒ１３、Ｒ２１、Ｒ２２、Ｒ２３及びＲ２４で表される炭素数１～２０のアルキル基としては、例えば、メチル基、エチル基、プロピル基、イソプロピル基、ブチル基、イソブチル基、ｓｅｃ－ブチル基、ｔｅｒｔ－ブチル基、ペンチル基、イソペンチル基、ｔｅｒｔ－ペンチル基、ヘキシル基、ヘプチル基、オクチル基、イソオクチル基、２－エチルヘキシル基、ｔｅｒｔ－オクチル基、ノニル基、イソノニル基、デシル基、イソデシル基、ウンデシル基、ドデシル基、テトラデシル基、ヘキサデシル基、オクタデシル基、イコシル基、シクロペンチル基、シクロヘキシル基、シクロヘキシルメチル、シクロヘキシルエチル基等が挙げられる。
　式（１）中のＲ１１、Ｒ１２、Ｒ１３、Ｒ２１、Ｒ２２、Ｒ２３及びＲ２４で表される炭素数６～３０のアリール基としては、例えば、フェニル基、トリル基、キシリル基、エチルフェニル基、ナフチル基、アントリル基、フェナントリル基、上記アルキル基で１つ以上置換されたフェニル基、ビフェニリル基、ナフチル基、アントリル基等が挙げられる。
　式（１）中のＲ１１、Ｒ１２、Ｒ１３、Ｒ２１、Ｒ２２、Ｒ２３及びＲ２４で表される炭素数７～３０のアラルキル基としては、例えば、ベンジル基、α－メチルベンジル基、α、α－ジメチルベンジル基、フェニルエチル基等が挙げられる。
　式（１）中のＲ１１、Ｒ１２、Ｒ１３、Ｒ２１、Ｒ２２、Ｒ２３及びＲ２４で表される炭素数２～２０の複素環基としては、例えば、ピリジル基、ピリミジル基、フリル基、チエニル基、テトラヒドロフリル基、ジオキソラニル基、ベンゾオキサゾール－２－イル基、テトラヒドロピラニル基、ピロリジル基、イミダゾリジル基、ピラゾリジル基、チアゾリジル基、イソチアゾリジル基、オキサゾリジル基、イソオキサゾリジル基、ピペリジル基、ピペラジル基、モルホリニル基等が挙げられ、好ましくは５～７員複素環である。
　式（１）中のＲ１２とＲ１３及びＲ２２とＲ２３はそれぞれ一緒になって環を形成していてもよいとは、Ｒ１２とＲ１３及びＲ２２とＲ２３はそれぞれ一緒になって接続する窒素原子、炭素原子又は酸素原子とともに環を形成していてもよいことを意味する。
　式（１）中のＲａ１２とＲａ１３及びＲａ２２とＲａ２３が一緒になって形成し得る環としては、例えば、シクロペンタン環、シクロヘキサン環、シクロペンテン環、ベンゼン環、ピペリジン環、モルホリン環、ラクトン環、ラクタム環等が挙げられ、好ましくは５～７員環である。
　式（１）中のＲ１１、Ｒ１２、Ｒ１３、Ｒ２１、Ｒ２２及びＲ２３が置換基として有してもよいハロゲン原子としては、フッ素原子、塩素原子、臭素原子及びヨウ素原子が挙げられる。
　式（１）中のＲ１は、好ましくはＲ１１であり、より好ましくは炭素数１～２０のアルキル基であり、さらに好ましくは炭素数１～１０のアルキル基であり、なおさらに好ましくは１～６のアルキル基である。
　式（１）で表される第１分子構造に連結される第２分子構造の一例は、下記式（２）で表される構造である。第２分子構造とは、オキシム化合物（１）が有する上記第１分子構造以外の他の分子構造部分を意味する。
　式（２）において「＊」で表される結合手は、式（１）において「＊」で表される結合手と直接結合している。すなわち、第２分子構造が式（２）で表される構造である場合、式（２）中の「－＊」を有するベンゼン環と式（１）中の「－＊」を有するカルボニル基とは直接結合している。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000013
　式（２）中、Ｒ２及びＲ３は、それぞれ独立に、Ｒ１１、ＯＲ１１、ＳＲ１１、ＣＯＲ１１、ＣＯＮＲ１２Ｒ１３、ＮＲ１２ＣＯＲ１１、ＯＣＯＲ１１、ＣＯＯＲ１１、ＳＣＯＲ１１、ＯＣＳＲ１１、ＣＯＳＲ１１、ＣＳＯＲ１１、ＣＮ又はハロゲン原子を表す。
　Ｒ２が複数存在するとき、それらは同じであっても異なっていてもよい。
　Ｒ３が複数存在するとき、それらは同じであっても異なっていてもよい。
　Ｒ１１、Ｒ１２及びＲ１３は、上記と同じ意味を表す。
　ｓ及びｔは、それぞれ独立に、０～４の整数を表す。
　Ｌは、硫黄原子、ＣＲ３１Ｒ３２、ＣＯ又はＮＲ３３を表す。
　Ｒ３１、Ｒ３２及びＲ３３は、それぞれ独立に、水素原子、炭素数１～２０のアルキル基、炭素数６～３０のアリール基又は炭素数７～３０のアラルキル基を表す。
　Ｒ３１、Ｒ３２又はＲ３３で表される基がアルキル部分を有する場合、該アルキル部分は、分枝鎖状であってもよく、環状であってもよく、Ｒ３１、Ｒ３２及びＲ３３は、それぞれ独立に、隣接するどちらかのベンゼン環と一緒になって環を形成していてもよい。
　Ｒ４は、ヒドロキシ基、カルボキシ基又は下記式（２－１）
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000014
（式（２－１）中、Ｌ１は、－Ｏ－、－Ｓ－、－ＮＲ２２－、－ＮＲ２２ＣＯ－、－ＳＯ２－、－ＣＳ－、－ＯＣＯ－又は－ＣＯＯ－を表す。
　Ｒ２２は、上記と同じ意味を表す。
　Ｌ２は、炭素数１～２０のアルキル基からｖ個の水素原子を除いた基、炭素数６～３０のアリール基からｖ個の水素原子を除いた基、炭素数７～３０のアラルキル基からｖ個の水素原子を除いた基又は炭素数２～２０の複素環基からｖ個の水素原子を除いた基を表す。
　Ｌ２で表される基がアルキレン部分を有する場合、該アルキレン部分は、－Ｏ－、－Ｓ－、－ＣＯＯ－、－ＯＣＯ－、－ＮＲ２２－、－ＮＲ２２ＣＯＯ－、－ＯＣＯＮＲ２２－、－ＳＣＯ－、－ＣＯＳ－、－ＯＣＳ－又は－ＣＳＯ－により１～５回中断されていてもよく、該アルキレン部分は分枝鎖状であってもよく、環状であってもよい。
　Ｒ４ａは、ＯＲ４１、ＳＲ４１、ＣＯＮＲ４２Ｒ４３、ＮＲ４２ＣＯＲ４３、ＯＣＯＲ４１、ＣＯＯＲ４１、ＳＣＯＲ４１、ＯＣＳＲ４１、ＣＯＳＲ４１、ＣＳＯＲ４１、ＣＮ又はハロゲン原子を表す。
　Ｒ４ａが複数存在するとき、それらは同じであっても異なっていてもよい。
　Ｒ４１、Ｒ４２及びＲ４３は、それぞれ独立に、水素原子、炭素数１～２０のアルキル基、炭素数６～３０のアリール基又は炭素数７～３０のアラルキル基を表し、Ｒ４１、Ｒ４２及びＲ４３で表される基がアルキル部分を有する場合、該アルキル部分は分枝鎖状であってもよく、環状であってもよく、Ｒ４２とＲ４３は、一緒になって環を形成していてもよい。
　ｖは１～３の整数を表す。）
で表される基を表す。
　＊は、オキシム化合物（１）が有する第１分子構造との結合手を表す。
　式（２）中のＲ１１、Ｒ１２、Ｒ１３、Ｒ２１、Ｒ２２、Ｒ２３、Ｒ２４、Ｒ３１、Ｒ３２及びＲ３３、並びに上記式（２－１）中のＲ２２、Ｒ４１、Ｒ４２及びＲ４３で表される炭素数１～２０のアルキル基、炭素数６～３０のアリール基、炭素数７～３０のアラルキル基の例は、式（１）中のＲ１１、Ｒ１２、Ｒ１３、Ｒ２１、Ｒ２２、Ｒ２３及びＲ２４についての例と同様である。
　式（２）中のＲ１１、Ｒ１２、Ｒ１３、Ｒ２１、Ｒ２２、Ｒ２３、Ｒ２４、並びに上記式（２－１）中のＲ２２で表される炭素数２～２０の複素環基の例は、式（１）中のＲ１１、Ｒ１２、Ｒ１３、Ｒ２１、Ｒ２２、Ｒ２３及びＲ２４についての例と同様である。
　式（２）中のＲ３１、Ｒ３２及びＲ３３は、それぞれ独立に、隣接するどちらかのベンゼン環と一緒になって環を形成していてもよいとは、Ｒ３１、Ｒ３２及びＲ３３は、それぞれ独立に、隣接するどちらかのベンゼン環と一緒になって接続する窒素原子とともに環を形成していてもよいことを意味する。
　式（２）中のＲ３１、Ｒ３２及びＲ３３が隣接するどちらかのベンゼン環と一緒になって形成し得る環の例は、式（１）中のＲａ１２とＲａ１３及びＲａ２２とＲａ２３が一緒になって形成し得る環についての例と同様である。
　上記式（２－１）中のＬ２は、炭素数１～２０のアルキル基、炭素数６～３０のアリール基、炭素数７～３０のアラルキル基又は炭素数２～２０の複素環基からｖ個の水素原子を除いた基を表す。
　炭素数１～２０のアルキル基からｖ個の水素原子を除いた基としては、例えば、ｖが１の場合、メチレン基、エチレン基、プロピレン基、メチルエチレン基、ブチレン基、１－メチルプロピレン基、２－メチルプロピレン基、１，２－ジメチルプロピレン基、１，３－ジメチルプロピレン基、１－メチルブチレン基、２－メチルブチレン基、３－メチルブチレン基、４－メチルブチレン基、２，４－ジメチルブチレン基、１，３－ジメチルブチレン基、ペンチレン基、へキシレン基、ヘプチレン基、オクチレン基、ノニレン基、デシレン基、ドデシレン基、トリデシレン基、テトラデシレン基、ペンタデシレン基、エタン－１，１－ジイル基、プロパン－２，２－ジイル基等のアルキレン基が挙げられる。
　炭素数６～３０のアリール基からｖ個の水素原子を除いた基としては、例えば、ｖが１の場合、１，２－フェニレン基、１，３－フェニレン基、１，４－フェニレン基、２，６
－ナフチレン基、１，４－ナフチレン基、２，５－ジメチル－１，４－フェニレン基、ジフェニルメタン－４，４’－ジイル基、２，２－ジフェニルプロパン－４，４’－ジイル基、ジフェニルスルフィド－４，４’－ジイル基、ジフェニルスルホン－４，４’－ジイル基等のアリーレン基が挙げられる。
　炭素数７～３０のアラルキル基からｖ個の水素原子を除いた基としては、例えば、ｖが１の場合、下記式（ａ）で表される基及び下記式（ｂ）で表される基等が挙げられる。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000015
［式（ａ）及び（ｂ）中、Ｌ３及びＬ５は、炭素数１～１０のアルキレン基を表し、Ｌ４及びＬ６は、単結合又は炭素数１～１０のアルキレン基を表す。］
　炭素数１～１０のアルキレン基としては、例えば、メチレン基、エチレン基、プロピレン基、メチルエチレン基、ブチレン基、１－メチルプロピレン基、２－メチルプロピレン基、１，２－ジメチルプロピレン基、１，３－ジメチルプロピレン基、１－メチルブチレン基、２－メチルブチレン基、３－メチルブチレン基、４－メチルブチレン基、２，４－ジメチルブチレン基、１，３－ジメチルブチレン基、ペンチレン基、へキシレン基、ヘプチレン基、オクチレン基、ノニレン基、デシレン基等が挙げられる。
　炭素数２～２０の複素環基からｖ個の水素原子を除いた基としては、例えば、ｖが１の場合、２，５－ピリジンジイル基、２，６－ピリジンジイル基、２，５－ピリミジンジイル基、２，５－チオフェンジイル基、３，４－テトラヒドロフランジイル基、２，５－テトラヒドロフランジイル基、２，５－フランジイル基、３，４－チアゾールジイル基、２，５－ベンゾフランジイル基、２，５－ベンゾチオフェンジイル基、Ｎ－メチルインドール－２，５－ジイル基、２，５－ベンゾチアゾールジイル基、２，５－ベンゾオキサゾールジイル基等の２価の複素環基が挙げられる。
　式（２）中のＲ２及びＲ３、並びに上記式（２－１）中のＲ４ａで表されるハロゲン原子の例としては、フッ素原子、塩素原子、臭素原子及びヨウ素原子が挙げられる。
　溶剤（Ｊ）への溶解性、及び／又は、組成物の現像性の観点から、式（２）で表される構造の好ましい例は、下記式（２ａ）で表される構造である。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000016
［式（２ａ）中、Ｌ’は、硫黄原子又はＮＲ５０を表し、Ｒ５０は、直鎖状、分枝鎖状又は環状の炭素数１～２０のアルキル基を表し、Ｒ２、Ｒ３、Ｒ４、ｓ及びｔは、前記と同じ意味を表す。］
　上記と同様の観点から、式（２）で表される構造の他の好ましい例は、下記式（２ｂ）
で表される構造である。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000017
［式（２ｂ）中、Ｒ４４は、ヒドロキシ基、カルボキシ基又は下記式（２－２）
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000018
（式（２－２）中、Ｌ１１は、－Ｏ－又は＊－ＯＣＯ－を表し、＊はＬ１２との結合手を表し、Ｌ１２は、炭素数１～２０のアルキレン基を表し、該アルキレン基は、１～３個の－Ｏ－により中断されていてもよく、Ｒ４４ａは、ＯＲ５５又はＣＯＯＲ５５を表し、Ｒ５５は、水素原子又は炭素数１～６のアルキル基を表す。）
で表される基を表す。］
　Ｒ４４は、好ましくは、式（２－２）で表される基である。この場合、オキシム化合物（１）の溶剤（Ｊ）への溶解性及び組成物の現像性の点で有利となる。
　Ｌ１２で表されるアルキレン基の炭素数は、好ましくは１～１０であり、より好ましくは１～４である。
　Ｒ４４ａは、好ましくはヒドロキシ基又はカルボキシ基であり、より好ましくはヒドロキシ基である。
　式（２）で表される第２分子構造を有するオキシム化合物（１）の製造方法は、特に限定されないが、例えば、特開２０１１－１３２２１５号公報に記載の方法で製造することができる。
　式（１）で表される第１分子構造に連結される第２分子構造の他の一例は、下記式（３）で表される構造である。
　式（３）において「＊」で表される結合手は、式（１）において「＊」で表される結合手と直接結合している。すなわち、第２分子構造が式（３）で表される構造である場合、式（３）中の「－＊」を有するベンゼン環と式（１）中の「－＊」を有するカルボニル基とは直接結合している。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000019
　式（３）中、Ｒ５は、水素原子、炭素数１～２０のアルキル基、炭素数６～３０のアリール基、炭素数７～３０のアリールアルキル基又は炭素数２～２０の複素環基を表す。
　Ｒ５で表される基がアルキル部分を有する場合、該アルキル部分は、分枝鎖状であってもよく、環状であってもよい。
　Ｒ５で表される基の水素原子は、Ｒ２１、ＯＲ２１、ＣＯＲ２１、ＳＲ２１、ＮＲ２２Ｒ２３、ＣＯＮＲ２２Ｒ２３、－ＮＲ２２－ＯＲ２３、－Ｎ（ＣＯＲ２２）－ＯＣＯＲ２３、ＮＲ２２ＣＯＲ２１、ＯＣＯＲ２１、ＣＯＯＲ２１、－Ｃ（＝Ｎ－ＯＲ２１）－Ｒ２２、－Ｃ（＝Ｎ－ＯＣＯＲ２１）－Ｒ２２、ＳＣＯＲ２１、ＯＣＳＲ２１、ＣＯＳＲ２１、ＣＳＯＲ２１、水酸基、ニトロ基、ＣＮ、ハロゲン原子、又はＣＯＯＲ２１で置換されていてもよい。
　Ｒ２１、Ｒ２２及びＲ２３は、上記と同じ意味を表す。
　Ｒ２１、Ｒ２２又はＲ２３で表される基の水素原子は、ＣＮ、ハロゲン原子、ヒドロキシ基又はカルボキシ基で置換されていてもよい。
　Ｒ２１、Ｒ２２及びＲ２３で表される基がアルキレン部分を有する場合、該アルキレン部分は、－Ｏ－、－Ｓ－、－ＣＯＯ－、－ＯＣＯ－、－ＮＲ２４－、－ＮＲ２４ＣＯ－、－ＮＲ２４ＣＯＯ－、－ＯＣＯＮＲ２４－、－ＳＣＯ－、－ＣＯＳ－、－ＯＣＳ－又は－ＣＳＯ－により１～５回中断されていてもよい。
　Ｒ２４は、上記と同じ意味を表す。
　Ｒ２１、Ｒ２２及びＲ２３で表される基がアルキル部分を有する場合、該アルキル部分は、分枝鎖状であってもよく、環状であってもよく、また、Ｒ２２とＲ２３は一緒になって環を形成していてもよい。
　Ｒ６、Ｒ７、Ｒ８及びＲ９は、それぞれ独立に、Ｒ６１、ＯＲ６１、ＳＲ６１、ＣＯＲ６２、ＣＯＮＲ６３Ｒ６４、ＮＲ６５ＣＯＲ６１、ＯＣＯＲ６１、ＣＯＯＲ６２、ＳＣＯＲ６１、ＯＣＳＲ６１、ＣＯＳＲ６２、ＣＳＯＲ６１、水酸基、ニトロ基、ＣＮ又はハロゲン原子を表す。
　Ｒ６１、Ｒ６２、Ｒ６３、Ｒ６４及びＲ６５は、それぞれ独立に、水素原子、炭素数１～２０のアルキル基、炭素数６～３０のアリール基、炭素数７～３０のアリールアルキル基又は炭素数２～２０の複素環基を表す。
　Ｒ６１、Ｒ６２、Ｒ６３、Ｒ６４又はＲ６５で表わされる基の水素原子は、ＯＲ２１、ＣＯＲ２１、ＳＲ２１、ＮＲ２２Ｒａ２３、ＣＯＮＲ２２Ｒ２３、－ＮＲ２２－ＯＲ２３、－Ｎ（ＣＯＲ２２）－ＯＣＯＲ２３、－Ｃ（＝Ｎ－ＯＲ２１）－Ｒ２２、－Ｃ（＝Ｎ－ＯＣＯＲ２１）－Ｒ２２、ＣＮ、ハロゲン原子、又はＣＯＯＲ２１で置換されていてもよい。
　Ｒ６とＲ７、Ｒ７とＲ８及びＲ８とＲ９はそれぞれ一緒になって環を形成していてもよい。
　＊は、オキシム化合物（１）が有する第１分子構造との結合手を表す。
　式（３）中のＲ５、Ｒ２１、Ｒ２２、Ｒ２３、Ｒ２４、Ｒ６１、Ｒ６２、Ｒ６３、Ｒ６４及びＲ６５で表される炭素数１～２０のアルキル基、炭素数６～３０のアリール基、炭素数７～３０のアラルキル基、炭素数２～２０の複素環基の例は、式（１）中のＲ１１、Ｒ１２、Ｒ１３、Ｒ２１、Ｒ２２、Ｒ２３及びＲ２４についての例と同様である。
　式（３）中のＲ２２とＲ２３は一緒になって環を形成していてもよいとは、Ｒ２２とＲ２３は一緒になって接続する窒素原子、炭素原子又は酸素原子とともに環を形成していてもよいことを意味する。
　式（３）中のＲ２２とＲ２３が一緒になって形成し得る環の例は、式（１）中のＲａ１２とＲａ１３及びＲａ２２とＲａ２３が一緒になって形成し得る環についての例と同様である。
　式（３）中のＲ６、Ｒ７、Ｒ８及びＲ９で表されるハロゲン原子、Ｒ５、Ｒ２１、Ｒ２２、Ｒ２３、Ｒ６１、Ｒ６２、Ｒ６３、Ｒ６４及びＲ６５の水素原子を置換してもよいハロゲン原子の例としては、フッ素原子、塩素原子、臭素原子及びヨウ素原子が挙げられる。
　溶剤（Ｊ）への溶解性、及び／又は、組成物の現像性の観点から、１つの好ましい形態において、Ｒ５は、下記式（３－１）で表される基である。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000020
［式（３－１）中、Ｚは、炭素数１～２０のアルキル基から１個の水素原子を除いた基、炭素数６～３０のアリール基から１個の水素原子を除いた基、炭素数７～３０のアラルキル基から１個の水素原子を除いた基又は炭素数２～２０の複素環基から１個の水素原子を除いた基を表し、
　Ｚで表される基がアルキレン部分を有する場合、該アルキレン部分は、－Ｏ－、－Ｓ－、－ＣＯＯ－、－ＯＣＯ－、－ＮＲ２４－、－ＮＲ２４ＣＯＯ－、－ＯＣＯＮＲ２４－、－ＳＣＯ－、－ＣＯＳ－、－ＯＣＳ－又は－ＣＳＯ－により１～５回中断されていてもよく、該アルキレン部分は分枝鎖状であってもよく、環状であってもよく、
　Ｒ２１、Ｒ２２及びＲ２４は、前記と同じ意味を表す。］
　式（３－１）中のＺは、上記と同様の観点から、好ましくは、メチレン基、エチレン又はフェニレン基である。
　式（３－１）中のＲ２１及びＲ２２は、上記と同様の観点から、好ましくは、炭素数１～２０のアルキル基又は炭素数６～３０のアリール基であり、より好ましくは、メチル基、エチル基又はフェニル基である。
　上記と同様の観点から、他の１つの好ましい形態において、Ｒ７は、ニトロ基である。
　式（３）で表される第２分子構造を有するオキシム化合物（１）の製造方法は、特に限定されないが、例えば、特開２０００－８００６８号公報及び特開２０１１－１７８７７６号公報に記載の方法で製造することができる。
　式（１）で表される第１分子構造に連結される第２分子構造のさらに他の一例は、下記式（４）で表される構造である。
　式（４）において「＊」で表される結合手は、式（１）において「＊」で表される結合手と直接結合している。すなわち、第２分子構造が式（４）で表される構造である場合、式（４）中の「－＊」を有するベンゼン環と式（１）中の「－＊」を有するカルボニル基とは直接結合している。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000021
　式（４）中、Ｒ７１は、水素原子、炭素数１～２０のアルキル基、炭素数６～３０のアリール基、炭素数７～３０のアラルキル基又は炭素数２～２０の複素環基を表す。
　Ｒ７１で表される基がアルキル部分を有する場合、該アルキル部分は、分枝鎖状であってもよく、環状であってもよい。
　Ｒ７１で表される基の水素原子は、Ｒ２１、ＯＲ２１、ＣＯＲ２１、ＳＲ２１、ＮＲ２２Ｒ２３、ＣＯＮＲ２２Ｒ２３、－ＮＲ２２－ＯＲ２３、－Ｎ（ＣＯＲ２２）－ＯＣＯＲ２３、ＮＲ２２ＣＯＲ２１、ＯＣＯＲ２１、ＣＯＯＲ２１、－Ｃ（＝Ｎ－ＯＲ２１）－Ｒ２２、－Ｃ（＝Ｎ－ＯＣＯＲ２１）－Ｒ２２、ＳＣＯＲ２１、ＯＣＳＲ２１、ＣＯＳＲ２１、ＣＳＯＲ２１、水酸基、ニトロ基、ＣＮ、ハロゲン原子、又はＣＯＯＲ２１で置換されていてもよい。
　Ｒ２１、Ｒ２２及びＲ２３は、前記と同じ意味を表す。
　Ｒ２１、Ｒ２２又はＲ２３で表される基の水素原子は、ＣＮ、ハロゲン原子、ヒドロキシ基又はカルボキシ基で置換されていてもよい。
　Ｒ２１、Ｒ２２及びＲ２３で表される基がアルキレン部分を有する場合、該アルキレン部分は、－Ｏ－、－Ｓ－、－ＣＯＯ－、－ＯＣＯ－、－ＮＲ２４－、－ＮＲ２４ＣＯ－、－ＮＲ２４ＣＯＯ－、－ＯＣＯＮＲ２４－、－ＳＣＯ－、－ＣＯＳ－、－ＯＣＳ－又は－ＣＳＯ－により１～５回中断されていてもよい。
　Ｒ２４は、上記と同じ意味を表す。
　Ｒ２１、Ｒ２２及びＲ２３で表される基がアルキル部分を有する場合、該アルキル部分は、分枝鎖状であってもよく、環状であってもよく、また、Ｒ２２とＲ２３は一緒になって環を形成していてもよい。
　Ｒ７２、Ｒ７３及び３個のＲ７４は、それぞれ独立に、Ｒ６１、ＯＲ６１、ＳＲ６１、ＣＯＲ６２、ＣＯＮＲ６３Ｒ６４、ＮＲ６５ＣＯＲ６１、ＯＣＯＲ６１、ＣＯＯＲ６２、ＳＣＯＲ６１、ＯＣＳＲ６１、ＣＯＳＲ６２、ＣＳＯＲ６１、水酸基、ニトロ基、ＣＮ又はハロゲン原子を表す。
　Ｒ６１、Ｒ６２、Ｒ６３、Ｒ６４及びＲ６５は、それぞれ独立に、水素原子、炭素数１～２０のアルキル基、炭素数６～３０のアリール基、炭素数７～３０のアリールアルキル基又は炭素数２～２０の複素環基を表す。
　Ｒ６１、Ｒ６２、Ｒ６３、Ｒ６４又はＲ６５で表わされる基の水素原子は、ＯＲ２１、ＣＯＲ２１、ＳＲ２１、ＮＲ２２Ｒａ２３、ＣＯＮＲ２２Ｒ２３、－ＮＲ２２－ＯＲ２３、－Ｎ（ＣＯＲ２２）－ＯＣＯＲ２３、－Ｃ（＝Ｎ－ＯＲ２１）－Ｒ２２、－Ｃ（＝Ｎ－ＯＣＯＲ２１）－Ｒ２２、ＣＮ、ハロゲン原子、又はＣＯＯＲ２１で置換されていてもよい。
　Ｒ７２とＲ７３及び２個のＲ７４はそれぞれ一緒になって環を形成していてもよい。
　＊は、オキシム化合物（１）が有する第１分子構造との結合手を表す。
　式（４）中のＲ７１、Ｒ２１、Ｒ２２、Ｒ２３、Ｒ２４、Ｒ６１、Ｒ６２、Ｒ６３、Ｒ６４及びＲ６５で表される炭素数１～２０のアルキル基、炭素数６～３０のアリール基、炭素数７～３０のアラルキル基、炭素数２～２０の複素環基の例は、式（１）中のＲ１１、Ｒ１２、Ｒ１３、Ｒ２１、Ｒ２２、Ｒ２３及びＲ２４についての例と同様である。
　式（４）中のＲ２２とＲ２３は一緒になって環を形成していてもよいとは、Ｒ２２とＲ２３は一緒になって接続する窒素原子、炭素原子又は酸素原子とともに環を形成していてもよいことを意味する。
　式（４）中のＲ２２とＲ２３が一緒になって形成し得る環の例は、式（１）中のＲａ１２とＲａ１３及びＲａ２２とＲａ２３が一緒になって形成し得る環についての例と同様である。
　式（４）中のＲ７２、Ｒ７３及びＲ７４で表されるハロゲン原子、Ｒ７１、Ｒ２１、Ｒ２２、Ｒ２３、Ｒ６１、Ｒ６２、Ｒ６３、Ｒ６４及びＲ６５の水素原子を置換してもよいハロゲン原子の例としては、フッ素原子、塩素原子、臭素原子及びヨウ素原子が挙げられる。
　式（４）で表される第２分子構造を有するオキシム化合物（１）の製造方法は、特に限定されないが、例えば、国際公開第２０１７／０５１６８０号及び国際公開第２０２０／００４６０１号に記載の方法で製造することができる。
　式（１）で表される第１分子構造に連結される第２分子構造のさらに他の一例は、下記式（５）で表される構造である。
　式（５）において「＊」で表される結合手は、式（１）において「＊」で表される結合手と直接結合している。すなわち、第２分子構造が式（５）で表される構造である場合、式（５）中の「－＊」を有するピロール環と式（１）中の「－＊」を有するカルボニル基とは直接結合している。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000022
　式（５）中、Ｒ８１は、水素原子、炭素数１～２０のアルキル基、炭素数６～３０のアリール基、炭素数７～３０のアラルキル基又は炭素数２～２０の複素環基を表す。
　Ｒ８１で表される基がアルキル部分を有する場合、該アルキル部分は、分枝鎖状であってもよく、環状であってもよい。
　Ｒ８１で表される基の水素原子は、Ｒ２１、ＯＲ２１、ＣＯＲ２１、ＳＲ２１、ＮＲ２２Ｒ２３、ＣＯＮＲ２２Ｒ２３、－ＮＲ２２－ＯＲ２３、－Ｎ（ＣＯＲ２２）－ＯＣＯＲ２３、ＮＲ２２ＣＯＲ２１、ＯＣＯＲ２１、ＣＯＯＲ２１、－Ｃ（＝Ｎ－ＯＲ２１）－Ｒ２２、－Ｃ（＝Ｎ－ＯＣＯＲ２１）－Ｒ２２、ＳＣＯＲ２１、ＯＣＳＲ２１、ＣＯＳＲ２１、ＣＳＯＲ２１、水酸基、ニトロ基、ＣＮ、ハロゲン原子、又はＣＯＯＲ２１で置換されていてもよい。
　Ｒ２１、Ｒ２２及びＲ２３は、上記と同じ意味を表す。
　Ｒ２１、Ｒ２２又はＲ２３で表される基の水素原子は、ＣＮ、ハロゲン原子、ヒドロキシ基又はカルボキシ基で置換されていてもよい。
　Ｒ２１、Ｒ２２及びＲ２３で表される基がアルキレン部分を有する場合、該アルキレン部分は、－Ｏ－、－Ｓ－、－ＣＯＯ－、－ＯＣＯ－、－ＮＲ２４－、－ＮＲ２４ＣＯ－、－ＮＲ２４ＣＯＯ－、－ＯＣＯＮＲ２４－、－ＳＣＯ－、－ＣＯＳ－、－ＯＣＳ－又は－ＣＳＯ－により１～５回中断されていてもよい。
　Ｒ２４は、上記と同じ意味を表す。
　Ｒ２１、Ｒ２２及びＲ２３で表される基がアルキル部分を有する場合、該アルキル部分は、分枝鎖状であってもよく、環状であってもよく、また、Ｒ２２とＲ２３は一緒になって環を形成していてもよい。
　Ｒ８２、Ｒ８３、Ｒ８４、Ｒ８５及びＲ８６は、それぞれ独立に、Ｒ６１、ＯＲ６１、ＳＲ６１、ＣＯＲ６２、ＣＯＮＲ６３Ｒ６４、ＮＲ６５ＣＯＲ６１、ＯＣＯＲ６１、ＣＯＯＲ６２、ＳＣＯＲ６１、ＯＣＳＲ６１、ＣＯＳＲ６２、ＣＳＯＲ６１、水酸基、ニトロ基、ＣＮ又はハロゲン原子を表す。
　Ｒ６１、Ｒ６２、Ｒ６３、Ｒ６４及びＲ６５は、それぞれ独立に、水素原子、炭素数１～２０のアルキル基、炭素数６～３０のアリール基、炭素数７～３０のアリールアルキル基又は炭素数２～２０の複素環基を表す。
　Ｒ６１、Ｒ６２、Ｒ６３、Ｒ６４又はＲ６５で表わされる基の水素原子は、ＯＲ２１、ＣＯＲ２１、ＳＲ２１、ＮＲ２２Ｒａ２３、ＣＯＮＲ２２Ｒ２３、－ＮＲ２２－ＯＲ２３、－Ｎ（ＣＯＲ２２）－ＯＣＯＲ２３、－Ｃ（＝Ｎ－ＯＲ２１）－Ｒ２２、－Ｃ（＝Ｎ－ＯＣＯＲ２１）－Ｒ２２、ＣＮ、ハロゲン原子、又はＣＯＯＲ２１で置換されていてもよい。
　Ｒ８３とＲ８４、Ｒ８４とＲ８５及びＲ８５とＲ８６はそれぞれ一緒になって環を形成していてもよい。
　＊は、オキシム化合物（１）が有する第１分子構造との結合手を表す。
　式（５）中のＲ８１、Ｒ２１、Ｒ２２、Ｒ２３、Ｒ２４、Ｒ６１、Ｒ６２、Ｒ６３、Ｒ６４及びＲ６５で表される炭素数１～２０のアルキル基、炭素数６～３０のアリール基、炭素数７～３０のアラルキル基、炭素数２～２０の複素環基の例は、式（１）中のＲ１１、Ｒ１２、Ｒ１３、Ｒ２１、Ｒ２２、Ｒ２３及びＲ２４についての例と同様である。
　式（５）中のＲ２２とＲ２３は一緒になって環を形成していてもよいとは、Ｒ２２とＲ２３は一緒になって接続する窒素原子、炭素原子又は酸素原子とともに環を形成していてもよいことを意味する。
　式（５）中のＲ２２とＲ２３が一緒になって形成し得る環の例は、式（１）中のＲａ１２とＲａ１３及びＲａ２２とＲａ２３が一緒になって形成し得る環についての例と同様である。
　式（５）中のＲ８２、Ｒ８３、Ｒ８４、Ｒ８５及びＲ８６で表されるハロゲン原子、Ｒ８１、Ｒ２１、Ｒ２２、Ｒ２３、Ｒ６１、Ｒ６２、Ｒ６３、Ｒ６４及びＲ６５の水素原子を置換してもよいハロゲン原子の例としては、フッ素原子、塩素原子、臭素原子及びヨウ素原子が挙げられる。
　式（５）で表される第２分子構造を有するオキシム化合物（１）の製造方法は、特に限定されないが、例えば、国際公開第２０１７／０５１６８０号及び国際公開第２０２０／００４６０１号に記載の方法で製造することができる。
　式（１）で表される第１分子構造に連結される第２分子構造のさらに他の一例は、下記式（６）で表される構造である。
　式（６）において「＊」で表される結合手は、式（１）において「＊」で表される結合手と直接結合している。すなわち、第２分子構造が式（６）で表される構造である場合、式（６）中の「－＊」を有するベンゼン環と式（１）中の「－＊」を有するカルボニル基とは直接結合している。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000023
　式（６）中、４個のＲ９１、Ｒ９２、Ｒ９３、Ｒ９４、Ｒ９５、Ｒ９６及びＲ９７は、それぞれ独立に、Ｒ６１、ＯＲ６１、ＳＲ６１、ＣＯＲ６２、ＣＯＮＲ６３Ｒ６４、ＮＲ６５ＣＯＲ６１、ＯＣＯＲ６１、ＣＯＯＲ６２、ＳＣＯＲ６１、ＯＣＳＲ６１、ＣＯＳＲ６２、ＣＳＯＲ６１、水酸基、ニトロ基、ＣＮ又はハロゲン原子を表す。
　Ｒ６１、Ｒ６２、Ｒ６３、Ｒ６４及びＲ６５は、それぞれ独立に、水素原子、炭素数１～２０のアルキル基、炭素数６～３０のアリール基、炭素数７～３０のアリールアルキル基又は炭素数２～２０の複素環基を表す。
　Ｒ６１、Ｒ６２、Ｒ６３、Ｒ６４又はＲ６５で表わされる基の水素原子は、ＯＲ２１、ＣＯＲ２１、ＳＲ２１、ＮＲ２２Ｒａ２３、ＣＯＮＲ２２Ｒ２３、－ＮＲ２２－ＯＲ２３、－Ｎ（ＣＯＲ２２）－ＯＣＯＲ２３、－Ｃ（＝Ｎ－ＯＲ２１）－Ｒ２２、－Ｃ（＝Ｎ－ＯＣＯＲ２１）－Ｒ２２、ＣＮ、ハロゲン原子、又はＣＯＯＲ２１で置換されていてもよい。
　Ｒ２１、Ｒ２２及びＲ２３は、上記と同じ意味を表す。
　Ｒ９２とＲ９３、Ｒ９４とＲ９５、Ｒ９５とＲ９６及びＲ９６とＲ９７はそれぞれ一緒になって環を形成していてもよい。
　＊は、オキシム化合物（１）が有する第１分子構造との結合手を表す。
　式（６）中のＲ２１、Ｒ２２、Ｒ２３、Ｒ６１、Ｒ６２、Ｒ６３、Ｒ６４及びＲ６５で表される炭素数１～２０のアルキル基、炭素数６～３０のアリール基、炭素数７～３０のアラルキル基、炭素数２～２０の複素環基の例は、式（１）中のＲ１１、Ｒ１２、Ｒ１３、Ｒ２１、Ｒ２２及びＲ２３についての例と同様である。
　式（６）中のＲ２２とＲ２３は一緒になって環を形成していてもよいとは、Ｒ２２とＲ２３は一緒になって接続する窒素原子、炭素原子又は酸素原子とともに環を形成していてもよいことを意味する。
　式（６）中のＲ２２とＲ２３が一緒になって形成し得る環の例は、式（１）中のＲａ１２とＲａ１３及びＲａ２２とＲａ２３が一緒になって形成し得る環についての例と同様である。
　式（６）中のＲ９１、Ｒ９２、Ｒ９３、Ｒ９４、Ｒ９５、Ｒ９６及びＲ９７で表されるハロゲン原子、Ｒ２１、Ｒ２２、Ｒ２３、Ｒ６１、Ｒ６２、Ｒ６３、Ｒ６４及びＲ６５の水素原子を置換してもよいハロゲン原子の例としては、フッ素原子、塩素原子、臭素原子及びヨウ素原子が挙げられる。
　式（６）で表される第２分子構造を有するオキシム化合物（１）の製造方法は、特に限定されないが、例えば、国際公開第２０１７／０５１６８０号及び国際公開第２０２０／００４６０１号に記載の方法で製造することができる。
　光重合開始剤の他の例は、オキシム化合物（１）以外の他の光重合開始剤である。他の光重合開始剤としては、オキシム化合物（１）以外のオキシム化合物、アルキルフェノン化合物、ビイミダゾール化合物、トリアジン化合物及びアシルホスフィン化合物が挙げられる。
　オキシム化合物（１）以外のオキシム化合物としては、下記式（ｄ１）で表される部分構造を有するオキシム化合物が挙げられる。＊は結合手を表す。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000024
　式（ｄ１）で表される部分構造を有するオキシム化合物としては、例えば、Ｎ－ベンゾイルオキシ－１－（４－フェニルスルファニルフェニル）ブタン－１－オン－２－イミン、Ｎ－ベンゾイルオキシ－１－（４－フェニルスルファニルフェニル）オクタン－１－オン－２－イミン、Ｎ－ベンゾイルオキシ－１－（４－フェニルスルファニルフェニル）－３－シクロペンチルプロパン－１－オン－２－イミン、Ｎ－アセトキシ－１－［９－エチル－６－（２－メチルベンゾイル）－９Ｈ－カルバゾール－３－イル］エタン－１－イミン、Ｎ－アセトキシ－１－［９－エチル－６－｛２－メチル－４－（３，３－ジメチル－２，４－ジオキサシクロペンタニルメチルオキシ）ベンゾイル｝－９Ｈ－カルバゾール－３－イル］エタン－１－イミン、Ｎ－アセトキシ－１－［９－エチル－６－（２－メチルベンゾイル）－９Ｈ－カルバゾール－３－イル］－３－シクロペンチルプロパン－１－イミン、Ｎ－ベンゾイルオキシ－１－［９－エチル－６－（２－メチルベンゾイル）－９Ｈ－カルバゾール－３－イル］－３－シクロペンチルプロパン－１－オン－２－イミン；特開２０１１－１３２２１５号公報、国際公開２００８／７８６７８号、国際公開２００８／７８６８６号、国際公開２０１２／１３２５５８号記載の化合物等が挙げられる。イルガキュア（登録商標）ＯＸＥ０１、同ＯＸＥ０２、同ＯＸＥ０３（以上、ＢＡＳＦ社製）、Ｎ－１９１９、ＮＣＩ－９３０、ＮＣＩ－８３１（以上、ＡＤＥＫＡ社製）等の市販品を用いてもよい。
　中でも、式（ｄ１）で表される部分構造を有するオキシム化合物は、Ｎ－ベンゾイルオキシ－１－（４－フェニルスルファニルフェニル）ブタン－１－オン－２－イミン、Ｎ－ベンゾイルオキシ－１－（４－フェニルスルファニルフェニル）オクタン－１－オン－２－イミン及びＮ－ベンゾイルオキシ－１－（４－フェニルスルファニルフェニル）－３－シクロペンチルプロパン－１－オン－２－イミンからなる群より選ばれる少なくとも１種が好ましく、Ｎ－ベンゾイルオキシ－１－（４－フェニルスルファニルフェニル）オクタン－１－オン－２－イミンがより好ましい。
　アルキルフェノン化合物は、下記式（ｄ２）で表される部分構造又は下記式（ｄ３）で表される部分構造を有する化合物である。これらの部分構造中、ベンゼン環は置換基を有していてもよい。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000025
　式（ｄ２）で表される構造を有する化合物としては、２－メチル－２－モルホリノ－１－（４－メチルスルファニルフェニル）プロパン－１－オン、２－ジメチルアミノ－１－（４－モルホリノフェニル）－２－ベンジルブタン－１－オン、２－（ジメチルアミノ）－２－［（４－メチルフェニル）メチル］－１－［４－（４－モルホリニル）フェニル］ブタン－１－オン等が挙げられる。ＯＭＮＩＲＡＤ（登録商標）３６９、同９０７、同３７９（以上、ＩＧＭ　Ｒｅｓｉｎｓ社製）等の市販品を用いてもよい。
　式（ｄ３）で表される構造を有する化合物としては、２－ヒドロキシ－２－メチル－１－フェニルプロパン－１－オン、２－ヒドロキシ－２－メチル－１－〔４－（２－ヒドロキシエトキシ）フェニル〕プロパン－１－オン、１－ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン、２－ヒドロキシ－２－メチル－１－（４－イソプロペニルフェニル）プロパン－１－オンのオリゴマー、α，α－ジエトキシアセトフェノン、ベンジルジメチルケタール等が挙げられる。
　感度の点で、アルキルフェノン化合物としては、式（ｄ２）で表される構造を有する化合物が好ましい。
　ビイミダゾール化合物としては、例えば、式（ｄ５）で表される化合物が挙げられる。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000026
［式（ｄ５）中、ＲＥ～ＲＪは、置換基を有していてもよい炭素数６～１０のアリール基を表す。］
　炭素数６～１０のアリール基としては、例えば、フェニル基、トルイル基、キシリル基、エチルフェニル基及びナフチル基等が挙げられ、好ましくはフェニル基である。
　置換基としては、例えば、ハロゲン原子、炭素数１～４のアルコキシ基等が挙げられる。ハロゲン原子としては、例えば、フッ素原子、塩素原子、臭素原子、ヨウ素原子が挙げられ、好ましくは塩素原子である。炭素数１～４のアルコキシ基としては、例えば、メトキシ基、エトキシ基、プロポキシ基、ブトキシ基等挙げられ、好ましくはメトキシ基である。
　ビイミダゾール化合物としては、例えば、２，２’－ビス（２－クロロフェニル）－４，４’，５，５’－テトラフェニルビイミダゾール、２，２’－ビス（２，３－ジクロロフェニル）－４，４’，５，５’－テトラフェニルビイミダゾール（例えば、特開平０６－７５３７２号公報、特開平０６－７５３７３号公報等参照。）、２，２’－ビス（２－クロロフェニル）－４，４’，５，５’－テトラフェニルビイミダゾール、２，２’－ビス（２－クロロフェニル）－４，４’，５，５’－テトラ（アルコキシフェニル）ビイミダゾール、２，２’－ビス（２－クロロフェニル）－４，４’，５，５’－テトラ（ジアルコキシフェニル）ビイミダゾール、２，２’－ビス（２－クロロフェニル）－４，４’，５，５’－テトラ（トリアルコキシフェニル）ビイミダゾール（例えば、特公昭４８－３８４０３号公報、特開昭６２－１７４２０４号公報等参照。）、４，４’５，５’－位のフェニル基がカルボアルコキシ基により置換されているイミダゾール化合物（例えば、特開平７－１０９１３号公報等参照。）等が挙げられる。中でも、下記式で表される化合物又はこれらの混合物が好ましい。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000027
　トリアジン化合物としては、例えば、２，４－ビス（トリクロロメチル）－６－（４－メトキシフェニル）－１，３，５－トリアジン、２，４－ビス（トリクロロメチル）－６
－（４－メトキシナフチル）－１，３，５－トリアジン、２，４－ビス（トリクロロメチル）－６－ピペロニル－１，３，５－トリアジン、２，４－ビス（トリクロロメチル）－６－（４－メトキシスチリル）－１，３，５－トリアジン、２，４－ビス（トリクロロメチル）－６－〔２－（５－メチルフラン－２－イル）エテニル〕－１，３，５－トリアジン、２，４－ビス（トリクロロメチル）－６－〔２－（フラン－２－イル）エテニル〕－１，３，５－トリアジン、２，４－ビス（トリクロロメチル）－６－〔２－（４－ジエルアミノ－２－メチルフェニル）エテニル〕－１，３，５－トリアジン、２，４－ビス（トリクロロメチル）－６－〔２－（３，４－ジメトキシフェニル）エテニル〕－１，３，５－トリアジン等が挙げられる。中でも、２，４－ビス（トリクロロメチル）－６－ピペロニル－１，３，５－トリアジンが好ましい。
　アシルホスフィン化合物としては、例えば、ビス（２，４，６－トリメチルベンゾイル）フェニルホスフィンオキサイド、（２，４，６－トリメチルベンゾイル）ジフェニルホスフィンオキサイド等が挙げられる。ＯＭＮＩＲＡＤ（登録商標）８１９（ＩＧＭ　Ｒｅｓｉｎｓ社製）等の市販品を用いてもよい。
　オキシム化合物（１）以外の他の光重合開始剤の別の例としては、例えば、ベンゾイン、ベンゾインメチルエーテル、ベンゾインエチルエーテル、ベンゾインイソプロピルエーテル、ベンゾインイソブチルエーテル等のベンゾイン化合物；ベンゾフェノン、ｏ－ベンゾイル安息香酸メチル、４－フェニルベンゾフェノン、４－ベンゾイル－４’－メチルジフェニルサルファイド、３，３’，４，４’－テトラ（ｔｅｒｔ－ブチルパーオキシカルボニル）ベンゾフェノン、２，４，６－トリメチルベンゾフェノン、４，４’－ビス（ジエチルアミノ）ベンゾフェノン等のベンゾフェノン化合物；９，１０－フェナンスレンキノン、２－エチルアントラキノン、カンファーキノン等のキノン化合物；１０－ブチル－２－クロロアクリドン、ベンジル、フェニルグリオキシル酸メチル、チタノセン化合物等が挙げられる。
　組成物が重合開始剤（Ｆ）を含む場合、組成物における重合開始剤（Ｆ）の含有量は、重合性化合物（Ｅ）１００質量部に対して、好ましくは０．１質量部以上であり、好ましくは３００質量部以下、より好ましくは２００質量部以下である。また、組成物における重合開始剤（Ｆ）の含有量は、樹脂（Ｄ）及び重合性化合物（Ｅ）の合計量１００質量部に対して、好ましくは０．１質量部以上、より好ましくは０．５質量部以上であり、好ましくは３０質量部以下、より好ましくは２０質量部以下である。重合開始剤（Ｆ）の含有量が上記範囲内にあると、組成物が高感度化して露光時間が短縮される傾向があるため、膜の生産性が向上する傾向にある。
　［８］重合開始助剤（Ｆ１）
　組成物は、重合開始剤（Ｆ）とともに重合開始助剤（Ｆ１）をさらに含むことができる。重合開始助剤（Ｆ１）は、重合開始剤（Ｆ）によって開始された重合性化合物（Ｅ）の重合を促進するために用いられる化合物、もしくは増感剤である。重合開始助剤（Ｆ１）としては、アミン化合物、アルコキシアントラセン化合物、チオキサントン化合物及びカルボン酸化合物等が挙げられる。組成物は、重合開始助剤（Ｆ１）を２種以上含んでいてもよい。
　アミン化合物としては、例えば、トリエタノールアミン、メチルジエタノールアミン、トリイソプロパノールアミン、４－ジメチルアミノ安息香酸メチル、４－ジメチルアミノ安息香酸エチル、４－ジメチルアミノ安息香酸イソアミル、安息香酸２－ジメチルアミノエチル、４－ジメチルアミノ安息香酸２－エチルヘキシル、Ｎ，Ｎ－ジメチルパラトルイジン、４，４’－ビス（ジメチルアミノ）ベンゾフェノン（通称ミヒラーズケトン）、４，４’－ビス（ジエチルアミノ）ベンゾフェノン、４，４’－ビス（エチルメチルアミノ
）ベンゾフェノン等が挙げられる。
　アルコキシアントラセン化合物としては、例えば、９，１０－ジメトキシアントラセン、２－エチル－９，１０－ジメトキシアントラセン、９，１０－ジエトキシアントラセン、２－エチル－９，１０－ジエトキシアントラセン、９，１０－ジブトキシアントラセン、２－エチル－９，１０－ジブトキシアントラセン等が挙げられる。
　チオキサントン化合物としては、例えば、２－イソプロピルチオキサントン、４－イソプロピルチオキサントン、２，４－ジエチルチオキサントン、２，４－ジクロロチオキサントン、１－クロロ－４－プロポキシチオキサントン等が挙げられる。
　カルボン酸化合物としては、例えば、フェニルスルファニル酢酸、メチルフェニルスルファニル酢酸、エチルフェニルスルファニル酢酸、メチルエチルフェニルスルファニル酢酸、ジメチルフェニルスルファニル酢酸、メトキシフェニルスルファニル酢酸、ジメトキシフェニルスルファニル酢酸、クロロフェニルスルファニル酢酸、ジクロロフェニルスルファニル酢酸、Ｎ－フェニルグリシン、フェノキシ酢酸、ナフチルチオ酢酸、Ｎ－ナフチルグリシン、ナフトキシ酢酸等が挙げられる。
　組成物が重合開始助剤（Ｆ１）を含む場合、組成物における重合開始助剤（Ｆ１）の含有量は、重合性化合物（Ｅ）１００質量部に対して、好ましくは０．１質量部以上３００質量部以下、より好ましくは０．１質量部以上２００質量部以下である。また、組成物における重合開始助剤（Ｆ１）の含有量は、樹脂（Ｄ）及び重合性化合物（Ｅ）の合計量１００質量部に対して、好ましくは０．１質量部以上３０質量部以下、より好ましくは１質量部以上２０質量部以下である。重合開始助剤（Ｆ１）の含有量が上記範囲内にあると、組成物のさらなる高感度化を図ることができる。
　［９］酸化防止剤（Ｈ）
　組成物は、酸化防止剤（Ｈ）をさらに含むことができる。酸化防止剤（Ｈ）としては、工業的に一般に使用される酸化防止剤であれば特に限定はなく、フェノール系酸化防止剤、リン系酸化防止剤、リン／フェノール複合型酸化防止剤及び硫黄系酸化防止剤等を用いることができる。組成物は、酸化防止剤（Ｈ）を２種以上含んでいてもよい。
　リン／フェノール複合型酸化防止剤は、例えば、分子中にリン原子とフェノール構造とをそれぞれ１以上有する化合物である。中でも、組成物の現像性及び組成物又は膜の発光強度の観点から、酸化防止剤（Ｈ）は、リン／フェノール複合型酸化防止剤を含むことが好ましい。
　フェノール系酸化防止剤としては、例えば、イルガノックス（登録商標）１０１０（Ｉｒｇａｎｏｘ　１０１０：ペンタエリスリトールテトラキス［３－（３，５－ジ－ｔｅｒｔ－ブチル－４－ヒドロキシフェニル）プロピオネート］、ＢＡＳＦ（株）製）、同１０７６（Ｉｒｇａｎｏｘ　１０７６：オクタデシル－３－（３，５－ジ－ｔｅｒｔ－ブチル－４－ヒドロキシフェニル）プロピオネート、ＢＡＳＦ（株）製）、同１３３０（Ｉｒｇａｎｏｘ　１３３０：３，３’，３’’，５，５’，５’’－ヘキサ－ｔｅｒｔ－ブチル－ａ，ａ’，ａ’’－（メシチレン－２，４，６－トリイル）トリ－ｐ－クレゾール、ＢＡＳＦ（株）製）、同３１１４（Ｉｒｇａｎｏｘ　３１１４：１，３，５－トリス（３，５－ジ－ｔｅｒｔ－ブチル－４－ヒドロキシベンジル）－１，３，５－トリアジン－２，４，６（１Ｈ，３Ｈ，５Ｈ）－トリオン、ＢＡＳＦ（株）製）、同３７９０（Ｉｒｇａｎｏｘ　３７９０：１，３，５－トリス（（４－ｔｅｒｔ－ブチル－３－ヒドロキシ－２，６－キシリル）メチル）－１，３，５－トリアジン－２，４，６（１Ｈ，３Ｈ，５Ｈ）－トリオン、ＢＡＳＦ（株）製）、同１０３５（Ｉｒｇａｎｏｘ　１０３５：チオジエチレンビス［３－（３，５－ジ－ｔｅｒｔ－ブチル－４－ヒドロキシフェニル）プロピオネート］、ＢＡＳＦ（株）製）、同１１３５（Ｉｒｇａｎｏｘ　１１３５：ベンゼンプロパン酸の３，５－ビス（１，１－ジメチルエチル）－４－ヒドロキシ－Ｃ７－Ｃ９側鎖アルキルエステル、ＢＡＳＦ（株）製）、同１５２０Ｌ（Ｉｒｇａｎｏｘ　１５２０Ｌ：４，６－ビス（オクチルチオメチル）－ｏ－クレゾール、ＢＡＳＦ（株）製）、同３１２５（Ｉｒｇａｎｏｘ　３１２５、ＢＡＳＦ（株）製）、同５６５（Ｉｒｇａｎｏｘ　５６５：２，４－ビス（ｎ－オクチルチオ）－６－（４－ヒドロキシ－３’、５’－ジ－ｔｅｒｔ－ブチルアニリノ）－１，３，５－トリアジン、ＢＡＳＦ（株）製）、アデカスタブ（登録商標）ＡＯ－８０（アデカスタブ　ＡＯ－８０：３，９－ビス（２－（３－（３－ｔｅｒｔ－ブチル－４－ヒドロキシ－５－メチルフェニル）プロピオニルオキシ）－１，１－ジメチルエチル）－２，４，８，１０－テトラオキサスピロ（５，５）ウンデカン、（株）ＡＤＥＫＡ製）、スミライザー（登録商標）ＢＨＴ、同ＧＡ－８０、同ＧＳ（以上、住友化学（株）製）、サイアノックス（登録商標）１７９０（Ｃｙａｎｏｘ　１７９０、（株）サイテック製）、ビタミンＥ（エーザイ（株）製）等が挙げられる。
　リン系酸化防止剤としては、例えば、イルガフォス（登録商標）１６８（Ｉｒｇａｆｏｓ　１６８：トリス（２，４－ジ－ｔｅｒｔ－ブチルフェニル）フォスファイト、ＢＡＳＦ（株）製）、同１２（Ｉｒｇａｆｏｓ　１２：トリス［２－［［２，４，８，１０－テトラ－ｔｅｒｔ－ブチルジベンゾ［ｄ、ｆ］［１，３，２］ジオキサフォスフィン－６－イル］オキシ］エチル］アミン、ＢＡＳＦ（株）製）、同３８（Ｉｒｇａｆｏｓ　３８：ビス（２，４－ビス（１，１－ジメチルエチル）－６－メチルフェニル）エチルエステル亜りん酸、ＢＡＳＦ（株）製）、アデカスタブ（登録商標）３２９Ｋ、同ＰＥＰ３６、同ＰＥＰ－８（以上、（株）ＡＤＥＫＡ製）、Ｓａｎｄｓｔａｂ　Ｐ－ＥＰＱ（クラリアント社製）、Ｗｅｓｔｏｎ（登録商標）６１８、同６１９Ｇ（以上、ＧＥ社製）、Ｕｌｔｒａｎｏｘ６２６（ＧＥ社製）等が挙げられる。
　リン／フェノール複合型酸化防止剤としては、例えば、スミライザー（登録商標）ＧＰ（６－［３－（３－ｔｅｒｔ－ブチル－４－ヒドロキシ－５－メチルフェニル）プロポキシ］－２，４，８，１０－テトラ－ｔｅｒｔ－ブチルジベンズ［ｄ，ｆ］［１．３．２］ジオキサホスフェピン）（住友化学（株）製）等が挙げられる。
　硫黄系酸化防止剤としては、例えば、チオジプロピオン酸ジラウリル、ジミリスチル又はジステアリール等のジアルキルチオジプロピオネート化合物及びテトラキス［メチレン（３－ドデシルチオ）プロピオネート］メタン等のポリオールのβ－アルキルメルカプトプロピオン酸エステル化合物等が挙げられる。
　組成物における酸化防止剤（Ｈ）の含有量は、樹脂（Ｄ）１００質量部に対して、例えば１質量部以上５０質量部以下、膜の発光量及び耐熱性の観点から、好ましくは５質量部以上４０質量部以下、より好ましくは７質量部以上３０質量部以下である。
　［１０］レベリング剤（Ｉ）
　組成物は、レベリング剤（Ｉ）をさらに含むことができる。レベリング剤（Ｉ）としては、シリコーン系界面活性剤、フッ素系界面活性剤及びフッ素原子を有するシリコーン系界面活性剤等が挙げられる。これらは、側鎖に重合性基を有していてもよい。レベリング剤（Ｉ）は、組成物の現像性及び組成物又は膜の発光強度の観点から、好ましくはフッ素系界面活性剤である。組成物は、レベリング剤（Ｉ）を２種以上含んでいてもよい。
　シリコーン系界面活性剤としては、分子内にシロキサン結合を有する界面活性剤等が挙げられる。具体的には、トーレシリコーンＤＣ３ＰＡ、同ＳＨ７ＰＡ、同ＤＣ１１ＰＡ、同ＳＨ２１ＰＡ、同ＳＨ２８ＰＡ、同ＳＨ２９ＰＡ、同ＳＨ３０ＰＡ、同ＳＨ８４００（
商品名：東レ・ダウコーニング（株）製）、ＫＰ３２１、ＫＰ３２２、ＫＰ３２３、ＫＰ３２４、ＫＰ３２６、ＫＰ３４０、ＫＰ３４１（信越化学工業（株）製）、ＴＳＦ４００、ＴＳＦ４０１、ＴＳＦ４１０、ＴＳＦ４３００、ＴＳＦ４４４０、ＴＳＦ４４４５、ＴＳＦ４４４６、ＴＳＦ４４５２及びＴＳＦ４４６０（モメンティブ・パフォーマンス・マテリアルズ・ジャパン合同会社製）等が挙げられる。
　フッ素系界面活性剤としては、分子内にフルオロカーボン鎖を有する界面活性剤等が挙げられる。具体的には、フロラード（登録商標）ＦＣ４３０、同ＦＣ４３１（住友スリーエム（株）製）、メガファック（登録商標）Ｆ１４２Ｄ、同Ｆ１７１、同Ｆ１７２、同Ｆ１７３、同Ｆ１７７、同Ｆ１８３、同Ｆ５５４、同Ｆ５７５、同Ｒ３０、同ＲＳ－７１８－Ｋ（ＤＩＣ（株）製）、エフトップ（登録商標）ＥＦ３０１、同ＥＦ３０３、同ＥＦ３５１、同ＥＦ３５２（三菱マテリアル電子化成（株）製）、サーフロン（登録商標）Ｓ３８１、同Ｓ３８２、同ＳＣ１０１、同ＳＣ１０５（旭硝子（株）製）及びＥ５８４４（（株）ダイキンファインケミカル研究所製）等が挙げられる。
　フッ素原子を有するシリコーン系界面活性剤としては、分子内にシロキサン結合及びフルオロカーボン鎖を有する界面活性剤等が挙げられる。具体的には、メガファック（登録商標）Ｒ０８、同ＢＬ２０、同Ｆ４７５、同Ｆ４７７及び同Ｆ４４３（ＤＩＣ（株）製）等が挙げられる。
　組成物がレベリング剤（Ｉ）を含む場合、組成物におけるレベリング剤（Ｉ）の含有率は、組成物の総量に対して、例えば０．００１質量％以上１．０質量％以下、好ましくは０．００５質量％以上０．７５質量％以下、より好ましくは０．０１質量％以上０．５質量％以下、さらに好ましくは０．０５質量％以上０．５質量％以下である。レベリング剤（Ｉ）の含有率が上記範囲内にあると、膜の平坦性をより良好にすることができる。
　［１１］溶剤（Ｊ）
　組成物は、１種又は２種以上の溶剤（Ｊ）を含むことができる。溶剤（Ｊ）は、好ましくは、樹脂（Ｄ）、重合性化合物（Ｅ）及び重合開始剤（Ｆ）を溶解するものである。溶剤（Ｊ）としては、例えば、エステル溶剤（分子内に－ＣＯＯ－を含み、－Ｏ－を含まない溶剤）、エーテル溶剤（分子内に－Ｏ－を含み、－ＣＯＯ－を含まない溶剤）、エーテルエステル溶剤（分子内に－ＣＯＯ－と－Ｏ－とを含む溶剤）、ケトン溶剤（分子内に－ＣＯ－を含み、－ＣＯＯ－を含まない溶剤）、アルコール溶剤（分子内にＯＨを含み、－Ｏ－、－ＣＯ－及びＣＯＯ－を含まない溶剤）、芳香族炭化水素溶剤、アミド溶剤、ジメチルスルホキシド等が挙げられる。
　エステル溶剤としては、乳酸メチル、乳酸エチル、乳酸ｎ－ブチル、２－ヒドロキシイソブタン酸メチル、酢酸エチル、酢酸ｎ－ブチル、酢酸イソブチル、ギ酸ｎ－ペンチル、酢酸イソペンチル、プロピオン酸ｎ－ブチル、酪酸イソプロピル、酪酸エチル、酪酸ｎ－ブチル、ピルビン酸メチル、ピルビン酸エチル、ピルビン酸プロピル、アセト酢酸メチル、アセト酢酸エチル、シクロヘキサノールアセテート及びγ－ブチロラクトン等が挙げられる。
　エーテル溶剤としては、エチレングリコールモノメチルエーテル、エチレングリコールモノエチルエーテル、エチレングリコールモノプロピルエーテル、エチレングリコールモノブチルエーテル、ジエチレングリコールモノメチルエーテル、ジエチレングリコールモノエチルエーテル、ジエチレングリコールモノブチルエーテル、プロピレングリコールモノメチルエーテル、プロピレングリコールモノエチルエーテル、プロピレングリコールモノプロピルエーテル、プロピレングリコールモノブチルエーテル、３－メトキシ－１－ブタノール、３－メトキシ－３－メチルブタノール、テトラヒドロフラン、テトラヒドロピラン、１，４－ジオキサン、ジエチレングリコールジメチルエーテル、ジエチレングリコールジエチルエーテル、ジエチレングリコールメチルエチルエーテル、ジエチレングリコールジプロピルエーテル、ジエチレングリコールジブチルエーテル、アニソール、フェネトール及びメチルアニソール等が挙げられる。
　エーテルエステル溶剤としては、メトキシ酢酸メチル、メトキシ酢酸エチル、メトキシ酢酸ブチル、エトキシ酢酸メチル、エトキシ酢酸エチル、３－メトキシプロピオン酸メチル、３－メトキシプロピオン酸エチル、３－エトキシプロピオン酸メチル、３－エトキシプロピオン酸エチル、２－メトキシプロピオン酸メチル、２－メトキシプロピオン酸エチル、２－メトキシプロピオン酸プロピル、２－エトキシプロピオン酸メチル、２－エトキシプロピオン酸エチル、２－メトキシ－２－メチルプロピオン酸メチル、２－エトキシ－２－メチルプロピオン酸エチル、３－メトキシブチルアセテート、３－メチル－３－メトキシブチルアセテート、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート、プロピレングリコールモノエチルエーテルアセテート、プロピレングリコールモノプロピルエーテルアセテート、エチレングリコールモノメチルエーテルアセテート、エチレングリコールモノエチルエーテルアセテート、ジエチレングリコールモノエチルエーテルアセテート及びジエチレングリコールモノブチルエーテルアセテート等が挙げられる。
　ケトン溶剤としては、４－ヒドロキシ－４－メチル－２－ペンタノン、アセトン、２－ブタノン、２－ヘプタノン、３－ヘプタノン、４－ヘプタノン、４－メチル－２－ペンタノン、シクロペンタノン、シクロヘキサノン及びイソホロン等が挙げられる。
　アルコール溶剤としては、メタノール、エタノール、プロパノール、ブタノール、ヘキサノール、シクロヘキサノール、エチレングリコール、プロピレングリコール及びグリセリン等が挙げられる。
　芳香族炭化水素溶剤としては、ベンゼン、トルエン、キシレン及びメシチレン等が挙げられる。
　アミド溶剤としては、Ｎ，Ｎ－ジメチルホルムアミド、Ｎ，Ｎ－ジメチルアセトアミド及びＮ－メチルピロリドン等が挙げられる。
　溶剤（Ｊ）は、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート、乳酸エチル、プロピレングリコールモノメチルエーテル、３－エトキシプロピオン酸エチル、エチレングリコールモノメチルエーテル、ジエチレングリコールモノメチルエーテル、ジエチレングコールモノエチルエーテル、４－ヒドロキシ－４－メチル－２－ペンタノン、及び芳香族炭化水素溶剤からなる群より選択される１種又は２種以上を含むことが好ましい。
　１つの好ましい実施形態において、溶剤（Ｊ）は、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート、乳酸エチル、プロピレングリコールモノメチルエーテル、３－エトキシプロピオン酸エチル、エチレングリコールモノメチルエーテル、ジエチレングリコールモノメチルエーテル、ジエチレングコールモノエチルエーテル、及び４－ヒドロキシ－４－メチル－２－ペンタノンからなる群より選択される１種又は２種以上と、芳香族炭化水素溶剤とを含む。
　他の好ましい実施形態において、溶剤（Ｊ）は、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテートと、芳香族炭化水素溶剤とを含む。該芳香族炭化水素溶剤は、好ましくは、トルエン、キシレン等の沸点が１００℃以上１５０℃以下の溶剤である。芳香族炭化水素溶剤を併用することにより、発光性有機化合物（Ｂ）の溶解性を高めることができる。
　溶剤（Ｊ）は、固形分以外の成分であり、例えば半導体粒子（Ａ）の分散液や樹脂（Ｄ）の溶液等に含まれる溶剤も溶剤（Ｊ）に包含される。
　組成物における溶剤（Ｊ）の含有率は、該組成物の総量に対する該組成物に含まれる全溶剤の合計質量の割合であり、組成物の総量に対して、好ましくは４０質量％以上９５質量％以下、より好ましくは５５質量％以上９０質量％以下、さらに好ましくは７０質量％以上８０質量％以下である。言い換えると、組成物の固形分は、好ましくは５質量％以上６０質量％以下であり、より好ましくは１０質量％以上４５質量％以下、さらに好ましくは２０質量％以上４０質量％以下である。溶剤（Ｊ）の含有率が上記範囲内にあると、塗布時の組成物層の平坦性がより良好になり、また適切な厚みの膜を形成しやすい傾向がある。また、組成物の固形分を低め（例えば４０質量％以下）に設定することは、発光性有機化合物（Ｂ）の完全溶解を確保する又は溶解量を高めるうえで有利である。
　［１２］その他の成分
　組成物は必要に応じて、重合禁止剤、充填剤、他の高分子化合物、密着促進剤、光安定剤、連鎖移動剤等、当該技術分野で公知の添加剤をさらに含んでいてもよい。
　＜組成物の製造方法＞
　組成物は、所定の成分、並びに必要に応じて使用される他の成分を混合する工程を含む方法によって製造することができる。組成物の製造方法は、発光性有機化合物（Ｂ）を調製する工程、樹脂（Ｄ）を調製する工程等をさらに含むことができる。
　＜膜及びその製造方法＞
　本発明に係る膜（以下、単に「膜」ともいう。）は、上記本発明に係る組成物から形成される膜である。膜は、例えば、組成物を基板に塗布した後に乾燥させる工程を含む方法によって得ることができる。ただし、膜は、これに限定されるものではなく、溶剤（Ｊ）を含むものであってもよい。
　一実施形態において、本発明に係る組成物は、樹脂（Ｄ）をさらに含む樹脂組成物Ｒ１である。樹脂組成物Ｒ１から形成される樹脂膜は、該組成物を基板に塗布した後に乾燥させることにより形成することができる。
　また、他の実施形態において、本発明に係る組成物は、重合性化合物（Ｅ）及び熱重合性化合物から選択される１種以上の重合性化合物と、重合開始剤（Ｆ）及び熱重合開始剤から選択される１種以上の重合開始剤とをさらに含む硬化性組成物Ｒ２である。硬化性組成物Ｒ２は、樹脂（Ｄ）をさらに含んでいてもよい。硬化性組成物Ｒ２から形成される本発明に係る膜は、硬化膜である。硬化膜は、硬化性組成物Ｒ２を基板に塗布した後に乾燥させ、光の作用及び／又は熱の作用で硬化させることにより得ることができる。
　硬化性組成物Ｒ２の一態様は、重合性化合物（Ｅ）及び重合開始剤（Ｆ）をさらに含む光硬化性組成物Ｒ３である。光硬化性組成物Ｒ３は、樹脂（Ｄ）をさらに含んでいてもよい。
　膜は、上記基板全面に形成されていてもよいし、上記基板の一部にパターン状に形成されていてもよい。膜をパターン状に形成する方法としては、フォトリソグラフ法、インクジェット法、印刷法等が挙げられる。印刷法としては、ステンシル印刷法、スクリーン印刷法、アプリケーターによる印刷塗工等が挙げられる。
　基板としては、石英ガラス、ホウケイ酸ガラス、アルミナケイ酸塩ガラス、表面をシリカコートしたソーダライムガラス等のガラス板や、ポリカーボネート、ポリメタクリル酸メチル、ポリエチレンテレフタレート等の樹脂板、シリコン、上記基板上にアルミニウム、銀、銀／銅／パラジウム合金薄膜等を形成したもの等が挙げられる。
　樹脂組成物Ｒ１から形成されるパターン状の樹脂膜は、以下のようにして作製することができる。まず、樹脂組成物Ｒ１をマスクを介して基板上に塗布して、パターン状の組成物層を形成する。樹脂組成物の塗布方法としては、スピンコート法、スリットコート法、スリット　アンド　スピンコート法等が挙げられる。
　次に、組成物層を乾燥させる（溶剤等の揮発成分を除去する）ことにより樹脂膜を得る。乾燥方法としては、加熱乾燥、減圧乾燥又はこれらの組み合わせが挙げられる。加熱乾燥を行う場合の温度は、好ましくは３０℃以上２５０℃以下、より好ましくは５０℃以上２３５℃以下である。加熱時間は、好ましくは１０秒間以上１８０分間以下、より好ましくは３０秒間以上９０分間以下である。減圧乾燥を行う場合は、５０Ｐａ以上１５０Ｐａ以下の圧力下で行うことが好ましい。組成物層の乾燥は、例えば乾燥温度の異なる複数の乾燥工程を実施するなど、複数段で実施してもよい。
　光硬化性組成物Ｒ３から形成されるパターン状の硬化膜は、フォトリソグラフ法を用いる方法を例に挙げると、例えば、以下のようにして作製することができる。まず、光硬化性組成物Ｒ３を基板上に塗布し、加熱乾燥（プリベーク）及び／又は減圧乾燥することにより溶剤等の揮発成分を除去して、組成物層を得る。塗布方法としては、上記と同様の方法が挙げられる。
　加熱乾燥を行う場合の温度は、３０℃以上１２０℃以下が好ましく、５０℃以上１１０℃以下がより好ましい。加熱時間は、１０秒間以上６０分間以下であることが好ましく、３０秒間以上３０分間以下であることがより好ましい。減圧乾燥を行う場合は、５０Ｐａ以上１５０Ｐａ以下の圧力下、２０℃以上２５℃以下の温度範囲で行うことが好ましい。
　次に、組成物層は、目的のパターン形状を形成するためのフォトマスクを介して露光される。露光に用いられる光源としては、２５０ｎｍ以上４５０ｎｍ以下の波長の光を発生する光源が好ましい。例えば、該波長の光から、重合開始剤（Ｆ）の吸収波長に応じて、４３６ｎｍ付近、４０８ｎｍ付近、又は３６５ｎｍ付近の光をバンドパスフィルタにより選択的に取り出してもよい。光源として具体的には、水銀灯、発光ダイオード、メタルハライドランプ、ハロゲンランプ等が挙げられる。
　露光面全体に均一に平行光線を照射することができたり、フォトマスクと組成物層が形成された基板との正確な位置合わせを行うことができたりするため、マスクアライナ及びステッパ等の露光装置を使用することが好ましい。露光された組成物層は、該組成物層に含まれる重合性化合物（Ｅ）等が重合することにより硬化する。
　露光後の組成物層を現像液に接触させて現像することにより、組成物層の未露光部が現像液に溶解して除去されて、パターン状の硬化膜が得られる。現像液としては、例えば、水酸化カリウム、炭酸水素ナトリウム、炭酸ナトリウム、水酸化テトラメチルアンモニウム等のアルカリ性化合物の水溶液や有機溶剤が挙げられる。アルカリ性化合物の水溶液中の濃度は、好ましくは０．０１質量％以上１０質量％以下であり、より好ましくは０．０３質量％以上５質量％以下である。有機溶剤としては、上述の溶剤（Ｊ）と同様のものが挙げられる。現像液は、界面活性剤を含んでいてもよい。
　現像方法は、パドル法、ディッピング法及びスプレー法等のいずれでもよい。さらに現像時に基板を任意の角度に傾けてもよい。
　現像により得られたパターン状の膜に対して、さらに加熱（ポストベーク）を行うことが好ましい。加熱温度は、１５０℃以上２５０℃以下が好ましく、１６０℃以上２３５℃以下がより好ましい。加熱時間は、１分間以上１２０分間以下が好ましく、１０分間以上６０分間以下がより好ましい。現像後に加熱を行うことにより、膜に含まれる未反応の重合性化合物（Ｅ）等の重合を進行させることができるため、より耐薬品性に優れた硬化膜を得ることができる。現像を行わない場合においても、露光された組成物層に対して、加熱（ポストベーク）をさらに行うことが好ましい。
　一方、基板全面に硬化膜を形成する方法としては、硬化性組成物を基板に塗布し、必要に応じて乾燥させて組成物層を形成し、該組成物層を加熱及び／又は該組成物層全面に露光する方法が挙げられる。
　硬化性組成物Ｒ２から形成される硬化膜は、硬化性組成物Ｒ２に含まれる重合性化合物及び重合開始剤の硬化反応物を含む。該硬化反応物は、重合性化合物、重合開始剤の構造に起因する構造を含む物質である。重合性化合物、重合開始剤の構造に起因する構造とは、例えば、重合性化合物、重合開始剤の硬化反応部位以外の骨格構造又はその部分である。
　本発明に係る膜の厚みは、特に限定されず、目的に応じて適宜選択すればよく、例えば１μｍ以上２０μｍ以下、好ましくは１．５μｍ以上１８μｍ以下、より好ましくは２μｍ以上１４μｍ以下、さらに好ましくは２μｍ以上１２μｍ以下である。膜の厚みが過度に小さいと、膜の厚さ方向における発光性有機化合物（Ｂ）及び光散乱剤（Ｃ）（含まれる場合）の総量が少なくなるため、膜に励起光を照射したときに、励起光が膜によって十分に吸収・散乱されずに膜を透過する割合が大きくなる傾向がある。
　パターン状の膜の形状及び寸法は特に制限されない。パターン状の膜は、例えばその平面視形状が方形形状である。
　膜は、紫外光又は可視光（例えば青色光）を照射することにより、照射光とは異なる波長の光を発光することができる。半導体粒子（Ａ）の成分や粒子径を選択することによって、発光する光の波長を選択することができる。膜は、照射光の波長を変換する機能を有するため、表示装置の色変換層等として利用可能である。本発明に係る膜は、良好な発光強度を示すことができる。
　膜は、その発光スペクトルにおいて、極大波長が４８０ｎｍ以上５６０ｎｍ以下又は５７０ｎｍ以上６８０ｎｍ以下である発光ピークを有することができる。
　１つの実施形態において、膜は、上述の半導体粒子（Ａ－１）を含み、その発光スペクトルにおいて、極大波長が４８０ｎｍ以上５６０ｎｍ以下、好ましくは５００ｎｍ以上５６０ｎｍ以下、より好ましくは５２０ｎｍ以上５５０ｎｍ以下である発光ピークを有する。他の実施形態において、膜は、上述の半導体粒子（Ａ－２）を含み、その発光スペクトルにおいて、極大波長が５７０ｎｍ以上６８０ｎｍ以下、好ましくは５９０ｎｍ以上６６０ｎｍ以下、より好ましくは６００ｎｍ以上６５０ｎｍ以下である発光ピークを有する。膜の上記発光ピークの半値全幅は、好ましくは５０ｎｍ以下、より好ましくは４５ｎｍ以下である。該半値全幅は、２０ｎｍ以上又は３０ｎｍ以上であってよい。膜の発光スペクトルは、後述の実施例の欄に記載の測定方法に従って測定することができる。
　＜表示装置＞
　本発明に係る膜は、良好な発光強度を示し得るため、表示装置、特に、液晶表示装置、有機ＥＬ表示装置又は無機ＥＬ表示装置における色変換層（波長変換層）として有用である。かかる表示装置としては、例えば、特開２００６－３０９２１９号公報、特開２００６－３１０３０３号公報、特開２０１３－１５８１２号公報、特開２００９－２５１１２９号公報、特開２０１４－２３６３号公報等に記載される表示装置が挙げられる。
　本発明に係る表示装置は上記膜を含み、通常は光源をさらに含む。表示装置は、例えば、光吸収層、光反射部材（反射フィルム等）、拡散フィルム、輝度強化部、プリズムシート、導光板、要素間の媒体材料層等の層をさらに含んでいてもよい。
　光吸収層は、特定波長の範囲の光を透過し、それ以外の波長範囲の光を吸収する波長選択性を有する層である。光吸収層は通常、染料、顔料等の着色剤を含む層であり、上記膜上に配置することができる。光吸収層としては、カラーフィルタとして従来公知のものを用いることができる。
　光反射部材は、光源の光を上記硬化膜に向けて反射させるための部材であり、反射鏡、反射粒子のフィルム、反射金属フィルム、又は反射体等であってよい。拡散フィルムは、光源の光又は膜から発した光を拡散させるためのフィルムであり、増幅拡散フィルム等であってよい。輝度強化部は、光の一部分を、光が伝送された方向に向かって反射して戻すための部材である。
　プリズムシートは、代表的には、基材部とプリズム部とを有する。基材部は、隣接する部材に応じて省略してもよい。プリズムシートは、任意の適切な接着層（例えば、接着剤層、粘着剤層）を介して隣接する部材に貼り合わせることができる。プリズムシートは、視認側とは反対側（背面側）に凸となる複数の単位プリズムが並列されて構成されている。プリズムシートの凸部を背面側に向けて配置することにより、プリズムシートを透過する光が集光されやすくなる。また、プリズムシートの凸部を背面側に向けて配置すれば、凸部を視認側に向けて配置する場合と比較して、プリズムシートに入射せずに反射する光が少なく、輝度の高い表示装置を得ることができる。
　導光板としては、任意の適切な導光板が用いられる。例えば、横方向からの光を厚さ方向に偏向可能となるよう、背面側にレンズパターンが形成された導光板、背面側及び／又は視認側にプリズム形状等が形成された導光板が用いられる。
　表示装置は、隣接する要素（層）間の光路上に１以上の媒体材料からなる層を含んでいてもよい。１以上の媒体材料としては、例えば真空、空気、ガス、光学材料、接着剤、光学接着剤、ガラス、ポリマー、固体、液体、ゲル、硬化材料、光学結合材料、屈折率整合又は屈折率不整合材料、屈折率勾配材料、クラッディング又は抗クラッディング材料、スペーサー、シリカゲル、輝度強化材料、散乱又は拡散材料、反射又は抗反射材料、波長選択性材料、波長選択性抗反射材料又は当該技術分野で既知の他の好適な媒体が含まれるが、これらに限定されず、任意の好適な材料が含まれてもよい。
　表示装置の具体例としては、例えば、ＥＬディスプレイや液晶ディスプレイ用の波長変換材料を備えたものが挙げられる。具体的には、波長変換層としての上記膜を導光板の端面（側面）に沿うように、青色光源と導光板の間に配置し、白色光を放出するバックライト（オンエッジ方式のバックライト）とし、導光板側に光吸収層を配置した表示装置；波長変換層としての上記膜を導光板の上に設置して、導光板の端面（側面）に置かれた青色光源から導光板を通して波長変換層に照射される光を白色光として放出するバックライト（表面実装方式のバックライト）とし、波長変換層上に光吸収層を配置した表示装置；上記膜を青色光源の発光部近傍に設置して波長変換層とし、照射される光を白色光として放出するバックライト（オンチップ方式のバックライト）とし、波長変換層上に光吸収層を配置した表示装置；互いに異なる領域である第１領域、第２領域及び第３領域を有する青色光源と、該青色光源の第１領域上に配置され、赤色光を発する上記膜である第１波長変換層と、該青色光源の第２領域上に配置され、緑色光を発する上記膜である第２波長変換層と、第１波長変換層上に必要に応じて配置される赤色光を透過する第１光吸収層と、第２波長変換層上に必要に応じて配置される緑色光を透過する第２光吸収層とを含む、赤色発光領域（すなわち、第１領域）、緑色発光領域（すなわち、第２領域）及び青色発光領域（すなわち、第３領域）を有する表示装置等が挙げられる。
　以下、実施例により本発明をさらに詳細に説明する。例中の「％」及び「部」は、特記のない限り、質量％及び質量部である。
　＜測定＞
　（１）膜の厚み
　作製した膜（硬化膜）について、膜厚測定装置（Ｂｒｕｋｅｒ社製「ＤＥＫＴＡＫＸＴ」）を用いて、厚みを測定した。
　（２）半導体粒子（Ａ）の発光スペクトル
　絶対ＰＬ量子収率測定装置（浜松ホトニクス製「Ｃ９９２０－０２」、励起光４５０ｎｍ、室温、大気下）を用いて、波長４５０ｎｍにおける吸光度が０．４となるようにプロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート（以下、「ＰＧＭＥＡ」という。）で希釈した半導体粒子（Ａ－１）の分散液ｂの発光スペクトルを測定した。半導体粒子（Ａ－２）の分散液ｂｂについても同様にして発光スペクトルを測定した。
　半導体粒子（Ａ－１）は、極大波長が５４２ｎｍである発光ピークを有していた。半導体粒子（Ａ－２）は、極大波長が６３７ｎｍである発光ピークを有していた。
　（３）発光性有機化合物（Ｂ）の発光スペクトル
　絶対ＰＬ量子収率測定装置（浜松ホトニクス製「Ｃ９９２０－０２」、励起光４５０ｎｍ、室温、大気下）を用いて、波長４５０ｎｍにおける吸光度が０．１以上０．５以下となるように、発光性有機化合物（Ｂ）をガラス基板上に配置したサンプルの発光スペクトルを測定した。
　（４）膜の発光スペクトル
　後述する実施例又は比較例で作製したガラス基板と硬化膜との積層体を測定サンプルとし、絶対ＰＬ量子収率測定装置（浜松ホトニクス製「Ｃ９９２０－０２」、励起光４５０ｎｍ、室温、大気下）を用いて、該測定サンプルの発光スペクトルを測定した。得られた発光スペクトルから、極大波長が４８０ｎｍ以上５６０ｎｍ以下又は５７０ｎｍ以上６８０ｎｍ以下である発光ピークの最大波長（λｍａｘ）と該発光ピークの半値全幅とを求めた。
　（５）半導体粒子（Ａ）の吸光スペクトル
　半導体粒子（Ａ－１）の分散液ｂに対してＰＧＭＥＡを加えることにより、測定時の吸光度の最高値が、２５０ｎｍ以上８００ｎｍ以下の波長域において４以下になるように調整して、測定サンプルを得た。積分球を具備した紫外可視近赤外分光光度計（（株）島津製作所製「ＵＶ－３６００」）を用いて、該測定サンプルの吸光スペクトルを測定した（測定波長間隔：０．５ｎｍ）。バックグラウンドはＰＧＭＥＡ溶媒で取得した。半導体粒子（Ａ－２）の分散液ｂｂについても同様にして吸光スペクトルを測定した。
　半導体粒子（Ａ－１）は、極大波長が４９８ｎｍ（四捨五入値）である吸光ピークを有していた。半導体粒子（Ａ－２）は、極大波長が６０５ｎｍ（四捨五入値）である吸光ピークを有していた。
　（６）発光性有機化合物（Ｂ）の吸光スペクトル
　発光性有機化合物（Ｂ）を、これを溶解可能な溶媒に溶かして溶液を得た。溶液における発光性有機化合物（Ｂ）の濃度は、測定時の吸光度の最高値が、２５０ｎｍ以上８００ｎｍ以下の波長域において４以下になるように調整した。この溶液をガラス基板上に塗布して乾燥を行うことにより、ガラス基板と塗膜との積層体を得、これを測定サンプルとした。溶液の塗布、乾燥により平滑な膜が得られない場合には、溶液自体を測定サンプルとした。積分球を具備した紫外可視近赤外分光光度計（（株）島津製作所製「ＵＶ－３６００」）を用いて、該測定サンプルの吸光スペクトルを測定した（測定波長間隔：０．５ｎｍ）。測定値の表記は四捨五入値である。バックグラウンドは、何も塗布していないガラス基板、及び発光性有機化合物（Ｂ）を溶解させるために使用した溶媒単体で取得した。
　（７）膜の吸光スペクトル
　後述する実施例又は比較例で作製したガラス基板と硬化膜との積層体を測定サンプルとし、積分球を具備した紫外可視近赤外分光光度計（（株）島津製作所製「ＵＶ－３６００」）を用いて、該測定サンプルの吸光スペクトルを測定した（測定波長間隔：０．５ｎｍ）。バックグラウンドはガラス基板で取得した。得られた吸光スペクトルから、波長４５０ｎｍにおける吸光度を求めた。測定値の表記は四捨五入値である。
　（８）膜の発光強度ＥＩ’
　発光ピーク波長が４５０ｎｍである青色ＬＥＤランプを点光源とするバックライト上に光拡散板を配置してバックライト部とした。光拡散板を上に向けてバックライト部を載置し、光拡散板の表面から高さ６０ｃｍの位置に、分光放射輝度計（トプコン（株）製「ＳＲ－ＵＬ１Ｒ」）を設置した。後述する実施例又は比較例で作製したガラス基板と硬化膜との積層体を測定サンプルとし、該測定サンプルを、硬化膜を上に向けて光拡散板の表面に配置した。この状態でバックライトを点灯させ、硬化膜から発せられる光について、上記分光放射輝度計を用いて分光放射輝度スペクトルを測定し（測定波長間隔：１ｎｍ）、このスペクトルから、上記（４）で得られた極大波長が４８０ｎｍ以上５６０ｎｍ以下又は５７０ｎｍ以上６８０ｎｍ以下である発光ピークの、測定サンプルを設置せずに測定した４００ｎｍ以上５００ｎｍ以下の波長域の積分値に対する比を求めた。そして、１．０×１０４μＷ・ｃｍ－２の光源を想定し、該光源の表面１ｃｍ２から放射される励起光を想定して、上記の比に１．０×１０４を乗じることにより、膜の発光強度ＥＩ（μＷ）を算出した。さらに、下記式に基づき、得られたＥＩを膜の厚み５μｍ又は４μｍで規格化して、ＥＩ’（膜の厚みが５μｍ又は４μｍであるときのＥＩ）を求めた。
　ＥＩ’（μＷ）＝ＥＩ（μＷ）×５又は４（μｍ）／膜の厚み（μｍ）
　（９）樹脂の重量平均分子量Ｍｗ及び数平均分子量Ｍｎ
　樹脂の重量平均分子量Ｍｗ及び数平均分子量Ｍｎの測定は、ＧＰＣ法により以下の条件で行った（標準ポリスチレン換算）。
　装置；Ｋ２４７９（（株）島津製作所製）
　カラム；ＳＨＩＭＡＤＺＵ　Ｓｈｉｍ－ｐａｃｋ　ＧＰＣ－８０Ｍ
　カラム温度；４０℃
　溶媒；テトラヒドロフラン
　流速；１．０ｍＬ／ｍｉｎ
　検出器；ＲＩ
　校正用標準物質　；ＴＳＫ　ＳＴＡＮＤＡＲＤ　ＰＯＬＹＳＴＹＲＥＮＥ　Ｆ－４０、Ｆ－４、Ｆ－２８８、Ａ－２５００、Ａ－５００（東ソー（株）製）
　（１０）樹脂の酸価
　樹脂溶液３ｇを精秤し、アセトン９０ｇと水１０ｇとの混合溶剤に溶解し、０．１規定のＫＯＨ水溶液を滴定液として用いて、自動滴定装置（平沼産業社製「ＣＯＭ－５５５」）により、樹脂溶液の酸価を測定し、溶液の酸価と溶液の固形分とから固形分１ｇ当たりの酸価（ｍｇＫＯＨ／ｇ）を求めた。
　（１１）樹脂溶液の固形分
　樹脂溶液をアルミカップに約１ｇはかり取り、１８０℃で１時間乾燥した後、質量を測定した。その質量減少量から、樹脂溶液の固形分（質量％）を計算した。
　＜製造例１－１：半導体粒子（Ａ－１）の分散液の調製＞
　有機配位子（Ｇａ）としてオレイン酸が配位した半導体粒子（Ａ－１）〔緑色発光のＩｎＰ／ＺｎＳｅＳ量子ドット〕のトルエン分散液ａを準備した。分散液ａを減圧蒸留し、トルエンを除去した。固形分３０部に対しキシレン７０部を添加して、半導体粒子（Ａ－１）の分散液ｂ（固形分３０％）を得た。
　表１に示される、硬化性樹脂組成物における有機配位子（Ｇａ）の含有量については、次の方法に従って半導体粒子（Ａ－１）の分散液ａにおける有機配位子（Ｇａ）の濃度を測定し、これに基づいて算出した。すなわち、半導体粒子（Ａ－１）の分散液ａを１５０℃で真空乾燥して溶媒を除去した後、残った固形分について、熱重量分析装置「ＴＧＤＴＡ６２００」を用いて、重量変化を昇温速度５℃／ｍｉｎで５０℃から５５０℃まで測定した。５０℃から５００℃までの変化重量を有機配位子（Ｇａ）の重量として、半導体粒子（Ａ－１）の分散液ａにおける有機配位子（Ｇａ）の濃度を算出した。
　＜製造例１－２：半導体粒子（Ａ－２）の分散液の調製＞
　有機配位子（Ｇａ）としてオレイン酸が配位した半導体粒子（Ａ－２）〔赤色発光のＩｎＰ／ＺｎＳｅＳ量子ドット〕のトルエン分散液ａａを準備した。分散液ａａを減圧蒸留し、トルエンを除去した。固形分３０部に対しキシレン７０部を添加して、半導体粒子（Ａ－２）の分散液ｂｂ（固形分３０％）を得た。表２に示される、硬化性樹脂組成物における有機配位子（Ｇａ）の含有量は、製造例１－１と同様にして算出した。
　＜製造例２：光散乱剤（Ｃ－１）の分散液の調製＞
　酸化チタンナノ粒子７０部に、ＤＩＳＰＥＲＢＹＫ２１１１６（ビックケミー・ジャパン製）を固形分で３部、ＰＧＭＥＡを全量が１００部になるように加えた後、ペイントシェイカーで十分に分散するまで撹拌して、散乱剤（Ｃ－１）の分散液（固形分７３％）を得た。
　＜製造例３：樹脂（Ｄ－１）溶液の調製＞
　撹拌器、温度計付き還流冷却管、滴下ロート及び窒素導入管を具備したフラスコに、ＰＧＭＥＡを１１０部投入した後、窒素置換しながら撹拌し、８０℃に昇温した。ジシクロペンタニルメタクリレート２５部、メチルメタクリレート２６部、メタクリル酸１６部、２，２’－アゾビス（２，４－ジメチルバレロニトリル）１１部をＰＧＭＥＡ１１０部に溶解した溶液を、滴下ロートからフラスコ中に滴下した後、８０℃で３時間撹拌した。
　次に、グリシジルメタクリレート１６部、２、２’－メチレンビス（４－メチル－６－ｔｅｒｔ－ブチルフェノール）０．４部、トリフェニルホスフィン０．８部をフラスコ内に投入して１１０℃まで昇温、８時間撹拌することで重合体中のカルボン酸とエポキシ基とを反応させて、重合性不飽和結合を導入した。次いで、１，２，３，６－テトラヒドロフタル酸無水物１７部を加え３時間反応を続けて、側鎖にカルボン酸基を導入した。反応液を室温まで冷却することで樹脂（Ｄ－１）溶液を得た。
　樹脂（Ｄ－１）は、標準ポリスチレン換算の重量平均分子量Ｍｗが７６００、分子量分布が２．１、酸価が１００ｍｇＫＯＨ／ｇであり、樹脂（Ｄ－１）溶液中の固形分は４０質量％であった。
　＜実施例１～３、比較例１＞
　（１）硬化性樹脂組成物の調製
　製造例１－１で得られた半導体粒子（Ａ－１）の分散液ｂ、製造例２で得られた光散乱剤（Ｃ－１）の分散液、製造例３で得られた樹脂（Ｄ－１）溶液、並びに、表１に示される他の成分をそれぞれ所定量混合して、硬化性樹脂組成物を調製した。
　添加量から求められる硬化性樹脂組成物における各成分の含有量は表１に示されるとおりである。表１において、溶剤（Ｊ）以外の成分は固形分換算の含有量（単位：質量部）である。溶剤（Ｊ）の含有量の単位は質量部である。例えば半導体粒子（Ａ－１）は、硬化性樹脂組成物の調製において半導体粒子（Ａ－１）の分散液として配合されているが、表１に示される含有量は、その分散液に含まれる半導体粒子（Ａ－１）それ自体の量である。表１における溶剤（Ｊ）には、硬化性樹脂組成物の調製に用いた分散液や溶液に含有される溶剤が含まれている。
　（２）膜の作製
　５ｃｍ角のガラス基板（コーニング社製「イーグル２０００」）上に、硬化性樹脂組成物を、スピンコート法で塗布した後、１００℃で３分間プリベークして硬化性組成物層を形成した。この硬化性組成物層が形成された基板に対して、露光機（ウシオ電機（株）製「マニュアルマスクアライナー（ＵＰＥ－１２５５ＭＡ）」）を用いて、大気雰囲気下、４０ｍＪ／ｃｍ２の露光量（３６５ｎｍ基準）で光照射し、現像後、１８０℃で３０分間ポストベークを行うことにより硬化膜を形成した。
　実施例１～３及び比較例１で得られた膜（硬化膜）について、厚み、表１に示される最大波長（λｍａｘ）を有する発光ピークの半値全幅、波長４５０ｎｍにおける吸光度、及び、発光強度ＥＩ’（膜の厚みが５μｍであるときのＥＩ）を求めた。それらの結果を表１に示す。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000028
　表１（表２についても同様）に示される成分の略称の詳細は次のとおりである。
　〔１〕有機配位子（Ｇａ）：オレイン酸
　〔２〕発光性有機化合物（Ｂ－１）：上記構成単位Ｍ１と構成単位Ｍ２と構成単位Ｍ４とを、５０／４５／５のモル比で含有する発光性有機ポリマー（固形分１００％）。特開２００８－１３３３４６号公報の合成例１に記載される方法を参考にして製造した。発光性有機化合物（Ｂ－１）のポリスチレン換算の重量平均分子量Ｍｗは２．６×１０５、数平均分子量Ｍｎは１．１×１０５であった。また、発光性有機化合物（Ｂ－１）の発光スペクトルを測定したところ、極大波長が４８５ｎｍである発光ピークを有しており、吸光スペクトルを測定したところ、極大波長が３９０ｎｍである吸光ピークを有していた。
　〔３〕発光性有機化合物（Ｂ－２）：下記式で表される化合物（固形分１００％）。発光性有機化合物（Ｂ－２）の発光スペクトルを測定したところ、極大波長が５２０ｎｍである発光ピークを有しており、吸光スペクトルを測定したところ、極大波長が５００ｎｍである吸光ピークを有していた。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000029
　〔４〕重合性化合物（Ｅ－１）：光重合性化合物。Ｍ－５１０（カルボキシ基を有する多塩基酸変性アクリレート、東亞合成社製、固形分１００％）
　〔５〕重合性化合物（Ｅ－２）：光重合性化合物。Ａ－９５５０（ジペンタエリスリトールポリアクリレート、新中村化学社製、固形分１００％）
　〔６〕重合開始剤（Ｆ－１）：光重合開始剤。下記式で表される化合物（固形分１００％）。特開２０１１－１３２２１５号公報に記載される方法により製造した。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000030
　〔７〕酸化防止剤（Ｈ－１）：Ｓｕｍｉｌｉｚｅｒ－ＧＰ（リン／フェノール複合型酸化防止剤、住友化学社製、固形分１００％）
　〔８〕レベリング剤（Ｉ－１）：Ｆ－５５４（フッ素系レベリング剤、ＤＩＣ社製、固形分１００％）
　〔９〕溶剤（Ｊ－１）：ＰＧＭＥＡ（プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート）
　〔１０〕溶剤（Ｊ－２）：キシレン
　＜実施例４～６、比較例２＞
　（１）硬化性樹脂組成物の調製
　製造例１－２で得られた半導体粒子（Ａ－２）の分散液ｂｂ、製造例２で得られた光散乱剤（Ｃ－１）の分散液（実施例４のみ）、製造例３で得られた樹脂（Ｄ－１）溶液、並びに、表２に示される他の成分をそれぞれ所定量混合して、硬化性樹脂組成物を調製した。
　添加量から求められる硬化性樹脂組成物における各成分の含有量は表２に示されるとおりである。表２において、溶剤（Ｊ）以外の成分は固形分換算の含有量（単位：質量部）である。溶剤（Ｊ）の含有量の単位は質量部である。例えば半導体粒子（Ａ－２）は、硬化性樹脂組成物の調製において半導体粒子（Ａ－２）の分散液として配合されているが、表２に示される含有量は、その分散液に含まれる半導体粒子（Ａ－２）それ自体の量である。表２における溶剤（Ｊ）には、硬化性樹脂組成物の調製に用いた分散液や溶液に含有される溶剤が含まれている。
　（２）膜の作製
　実施例１～３、比較例１と同様にして硬化膜を形成した。
　実施例４～６及び比較例２で得られた膜（硬化膜）について、厚み、表２に示される最大波長（λｍａｘ）を有する発光ピークの半値全幅、波長４５０ｎｍにおける吸光度、及び、発光強度ＥＩ’（膜の厚みが４μｍであるときのＥＩ）を求めた。それらの結果を表２に示す。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000031
　＜製造例１－３：半導体粒子（Ａ－１）の分散液の調製＞
　有機配位子（Ｇａ）としてオレイン酸が配位した半導体粒子（Ａ－１）〔緑色発光のＩｎＰ／ＺｎＳｅＳ量子ドット〕のトルエン分散液ａを準備した。分散液ａを減圧蒸留し、
トルエンを除去した。固形分５０部に対しキシレン５０部を添加して、半導体粒子（Ａ－１）の分散液ｂ’（固形分５０％）を得た。
　＜製造例１－４：半導体粒子（Ａ－２）の分散液の調製＞
　有機配位子（Ｇａ）としてオレイン酸が配位した半導体粒子（Ａ－２）〔赤色発光のＩｎＰ／ＺｎＳｅＳ量子ドット〕のトルエン分散液ａａを準備した。分散液ａａを減圧蒸留し、トルエンを除去した。固形分５０部に対しキシレン５０部を添加して、半導体粒子（Ａ－２）の分散液ｂｂ’（固形分５０％）を得た。
　＜実施例７～１０、比較例３＞
　（１）組成物の調製
　製造例１－３で得られた半導体粒子（Ａ－１）の分散液ｂ’、及び、表３に示される他の成分をそれぞれ所定量混合して、溶液である組成物を調製した。表３における各成分についての数値は混合量であり、単位は質量部である。表３中の溶剤（Ｊ－２）は、半導体粒子（Ａ－１）の分散液ｂ’に含まれるキシレンを指す。
　（２）膜の作製
　略正方形のガラス板を２枚用意した。一方のガラス板の４隅に、シリカ粒子（粒径１００～２００μｍ）を混合したボンドを載せ、これらのボンドを挟むようにして他方のガラス板を重ねた。２枚のガラス板の隙間に上記（１）で得られた組成物を注入し、毛細管現象を利用して、ガラス板間に該組成物の膜を形成した。膜の厚みは約１００μｍであった。
　（３）膜の吸光度の測定
　上記（２）で得られたガラス板間に挟持された膜を測定サンプルとして、上述の測定方法に従い分光放射輝度スペクトルを測定した。測定サンプルを設置しない状態で同じ測定を行い、これをバックグラウンドとした。測定サンプルの分光放射輝度スペクトルにおける３８０ｎｍ以上４７０ｎｍ以下の波長域の積分値Ｓ１、及び、バックグラウンドの分光放射輝度スペクトルにおける３８０ｎｍ以上４７０ｎｍ以下の波長域の積分値Ｓ２から、下記式に従い、膜の吸光度を求めた。結果を表３に示す。
　膜の吸光度Ａ（％）＝１００×（Ｓ２－Ｓ１）／Ｓ２
　（４）膜の発光スペクトルの測定
　上記（２）で得られたガラス板間に挟持された膜を測定サンプルとして、絶対ＰＬ量子収率測定装置（浜松ホトニクス製「Ｃ９９２０－０２」、励起光４５０ｎｍ、室温、大気下）を用いて、膜の発光スペクトルを測定した。測定サンプルを設置しない状態で同じ測定を行い、これをバックグラウンドとした。バックグラウンドスペクトルの４７０ｎｍ以上７８０ｎｍ以下の波長域における積分値に対する、測定サンプルについて得られた発光スペクトルの同波長域における積分値の割合Ｂ（％）を求めた。また、測定サンプルについて得られた発光スペクトルから、極大波長が４８０ｎｍ以上５６０ｎｍ以下である発光ピークの半値全幅を求めた。結果を表３に示す。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000032
　表３（表４についても同様）に示される成分の略称の詳細は次のとおりである。
　〔１〕有機配位子（Ｇａ）：オレイン酸
　〔２〕発光性有機化合物（Ｂ－１）：実施例１等で使用した発光性有機化合物（Ｂ－１）と同じ。
　〔３〕発光性有機化合物（Ｂ－３）：上記構成単位Ｍ３と構成単位Ｍ２と構成単位Ｍ４とを、５０／４５／５のモル比で含有する発光性有機ポリマー（固形分１００％）。特開２００８－１３３３４６号公報の合成例１に記載される方法を参考にして製造した。発光性有機化合物（Ｂ－３）のポリスチレン換算の重量平均分子量Ｍｗは１．９×１０５、数平均分子量Ｍｎは７．５×１０４であった。また、発光性有機化合物（Ｂ－３）の発光スペクトルを測定したところ、極大波長が４８０ｎｍである発光ピークを有しており、吸光スペクトルを測定したところ、極大波長が３９５ｎｍである吸光ピークを有していた。
　〔４〕発光性有機化合物（Ｂ－４）：上記構成単位Ｍ１と構成単位Ｍ２と構成単位Ｍ３と構成単位Ｍ４とを、５０／２２．５／２２．５／５のモル比で含有する発光性有機ポリマー（固形分１００％）。特開２００８－１３３３４６号公報の合成例１に記載される方法を参考にして製造した。発光性有機化合物（Ｂ－４）のポリスチレン換算の重量平均分子量Ｍｗは７．２×１０５、数平均分子量Ｍｎは１．９×１０５であった。また、発光性有機化合物（Ｂ－４）の発光スペクトルを測定したところ、極大波長が４７０ｎｍである発光ピークを有しており、吸光スペクトルを測定したところ、極大波長が３８５ｎｍである吸光ピークを有していた。
　〔５〕発光性有機化合物（Ｂ－５）：上記構成単位Ｍ１と構成単位Ｍ３と構成単位Ｍ５と構成単位Ｍ６とを、５０／３５／１０／５のモル比で含有する発光性有機ポリマー（固形分１００％）。特開２００８－１３３３４６号公報の合成例１に記載される方法を参考にして製造した。発光性有機化合物（Ｂ－５）のポリスチレン換算の重量平均分子量Ｍｗは３．４×１０５、数平均分子量Ｍｎは１．５×１０５であった。また、発光性有機化合物（Ｂ－５）の発光スペクトルを測定したところ、極大波長が４４５ｎｍである発光ピークを有しており、吸光スペクトルを測定したところ、極大波長が３９０ｎｍである吸光ピークを有していた。
　〔６〕溶剤（Ｊ－２）：キシレン
　〔７〕溶剤（Ｊ－３）：アニソール
　＜実施例１１～１４、比較例４＞
　（１）組成物の調製
　製造例１－４で得られた半導体粒子（Ａ－２）の分散液ｂｂ’、及び、表４に示される他の成分をそれぞれ所定量混合して、溶液である組成物を調製した。表４における各成分についての数値は混合量であり、単位は質量部である。表４中の溶剤（Ｊ－２）は、半導体粒子（Ａ－２）の分散液ｂｂ’に含まれるキシレンを指す。
　（２）膜の作製、並びに、膜の吸光度及び発光スペクトルの測定
　上記（１）で調製した組成物を用いたこと以外は実施例７と同様にして膜を作製し、該膜について、実施例７と同様にして分光放射輝度スペクトル及び発光スペクトルを測定した。
　実施例７と同様にして、分光放射輝度スペクトルから求めた吸光度Ａ（％）、発光スペクトルから求めた積分値の割合Ｂ（％）、及び、極大波長が５７０ｎｍ以上６８０ｎｍ以下である発光ピークの半値全幅を求めた。結果を表４に示す。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000033

Claims (9)

  1. 　発光性無機半導体粒子（Ａ）と、発光性有機化合物（Ｂ）とを含む、組成物。
  2. 　前記発光性無機半導体粒子（Ａ）は、その発光スペクトルにおいて、極大波長が４８０ｎｍ以上５６０ｎｍ以下又は５７０ｎｍ以上６８０ｎｍ以下である発光ピークを有する、請求項１に記載の組成物。
  3. 　前記発光性有機化合物（Ｂ）は、その吸光スペクトルにおいて、極大波長が３５０ｎｍ以上５５０ｎｍ以下である吸光ピークを有する、請求項１に記載の組成物。
  4. 　光散乱剤（Ｃ）をさらに含む、請求項１に記載の組成物。
  5. 　樹脂（Ｄ）をさらに含む、請求項１に記載の組成物。
  6. 　重合性化合物（Ｅ）及び重合開始剤（Ｆ）をさらに含む、請求項１に記載の組成物。
  7. 　請求項１～６のいずれか１項に記載の組成物から形成される膜。
  8. 　前記膜は、その発光スペクトルにおいて、極大波長が４８０ｎｍ以上５６０ｎｍ以下又は５７０ｎｍ以上６８０ｎｍ以下である発光ピークを有し、
    　前記発光ピークの半値全幅が５０ｎｍ以下である、請求項７に記載の膜。
  9. 　請求項７に記載の膜を含む表示装置。
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