CN110475818B - 聚合物及组合物 - Google Patents

Abstract

本发明提供一种可用于分散无机粒子的聚合物，以及含有无机粒子和该聚合物的组合物。本发明提供一种组合物，其包含聚合物和无机粒子，所述聚合物含有源自具有烯属不饱和键和通过连接基与该烯属不饱和键键合的羧基的聚合性羧酸化合物的结构单元(i‑1)；提供一种含有源自具有烯属不饱和键和通过连接基与该烯属不饱和键键合的羧基的聚合性羧酸化合物的结构单元(i‑1)的聚合物，其中，聚合性羧酸化合物具有N‑取代马来酰亚胺结构，聚合物的酸值为20mgKOH/g以上150mgKOH/g以下。

Description

聚合物及组合物

技术领域

本发明涉及一种聚合物及包含聚合物与无机粒子的组合物。

背景技术

已知为了提升组合物中的颜料等粒子的分散性而混合分散剂。于日本专利特开2000-327946号公报(专利文献1)中揭示有：作为用以使无机颜料分散于水中的分散剂，使用具有键合于分子主链的羧基或其衍生物基团的水溶性聚合物。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本专利特开2000-327946号公报

发明内容

发明所要解决的课题

本发明的目的在于提供一种有效用于无机粒子分散用途的聚合物。本发明的另一目的在于提供一种包含无机粒子与所述聚合物的组合物。

解决课题的手段

本发明提供以下所示的组合物及聚合物。

[1]一种组合物，其包含聚合物以及无机粒子；所述聚合物具有源自聚合性羧酸化合物的结构单元(i-1)，所述聚合性羧酸化合物具有烯属不饱和键及经由连接基而键合于所述烯属不饱和键的羧基。

[2]如[1]所记载的组合物，所述聚合性羧酸化合物具有N-取代马来酰亚胺结构。

[3]如[1]或[2]所记载的组合物，所述聚合物进一步具有源自不含羧基的N-取代马来酰亚胺化合物的结构单元(i-2)。

[4]如[3]所记载的组合物，所述无机粒子包含半导体量子点。

[5]一种聚合物，其具有源自聚合性羧酸化合物的结构单元(i-1)，所述聚合性羧酸化合物具有烯属不饱和键及经由连接基而键合于所述烯属不饱和键的羧基，且所述聚合性羧酸化合物具有N-取代马来酰亚胺结构，所述聚合物的酸值为20mgKOH/g以上且150mgKOH/g以下。

发明效果

可提供一种具有优异的使无机粒子分散的能力(无机粒子分散能力)的聚合物及使用其的组合物。

附图说明

图1表示一例使用热重分析装置所得的图表的概略图。

具体实施方式

＜聚合物＞

本发明的聚合物具有源自聚合性羧酸化合物(以下亦将该聚合性羧酸化合物称为“聚合性羧酸化合物(I)”)的结构单元(i-1)，所述聚合性羧酸化合物具有烯属不饱和键及经由连接基而键合于该烯属不饱和键的羧基。聚合物亦可进一步包含例如后述的结构单元(i-2)、结构单元(i-3)那样的结构单元(i-1)以外的结构单元。

所述聚合物的无机粒子分散能力优异，作为用以使无机粒子分散的分散剂有用。

分散剂包含所述聚合物，亦可仅由所述聚合物组成。

再者，本说明书中作为分散剂或后述的组合物中包含或可包含的各成分而例示的化合物只要无特别说明，则可单独使用、或将多种组合使用。

〔1〕结构单元(i-1)

聚合物具有的结构单元(i-1)为源自具有烯属不饱和键及经由连接基而键合于该烯属不饱和键的羧基的聚合性羧酸化合物(I)的结构单元。

聚合性羧酸化合物(I)可仅使用一种，亦可并用两种以上。即，聚合物可具有一种结构单元(i-1)，亦可具有两种以上的结构单元(i-1)。

聚合性羧酸化合物(I)中所含的连接基是将烯属不饱和键与羧基连接而非直接键合的基。藉由连接基的存在，烯属不饱和键与羧基至少间隔一个原子。

在键合于连接基的一端的烯属不饱和键的碳原子、与键合于连接基的另一端的羧基的碳原子之间，通常介隔存在1个以上且20个以下、优选为2个以上且16个以下、更优选为4个以上且12个以下的原子。在介隔存在的原子数为零的情况下，无法获得所期望的充分的无机粒子分散能力。

作为连接基，可列举二价烃基，该二价烃基并不限定于直链状或支链状，可为环状结构，亦可包含环状结构。二价烃基中所含的一个以上的-CH₂-可经-O-、-S-、-S(＝O)-、-C(＝O)-、-NH-或-NR¹-〔R¹表示一价或二价的烃基(例如烷基或亚烷基等)，该烃基中所含的一个以上的-CH₂-可经-O-、-S-、-S(＝O)-、-C(＝O)-或-NH-等包含杂原子的基替换〕等包含杂原子的基替换。

R¹亦可与其所键合的N原子、烯属不饱和键及连接基的一部分一起形成环。

连接基优选为二价烃基，其一个以上的-CH₂-可经-O-、-C(＝O)-、-NH-或-NR¹-替换。

就提高无机粒子分散能力的观点而言，结构单元(i-1)具有的羧基优选为配置于分子末端。

就维持良好的无机粒子分散能力，并且提升聚合物的耐热性(热稳定性)的方面而言，聚合性羧酸化合物(I)优选具有N-取代马来酰亚胺结构。

在聚合性羧酸化合物(I)具有N-取代马来酰亚胺结构的情况下，烯属不饱和键为N-取代马来酰亚胺结构的马来酰亚胺结构部分(环结构)中所含的碳-碳双键。

在聚合性羧酸化合物(I)具有N-取代马来酰亚胺结构的情况下，羧基包含在键合于马来酰亚胺结构部分的N原子上的取代基中。就提高无机粒子分散能力的观点而言，羧基优选为配置于键合于N原子上的取代基的末端。

作为具有N-取代马来酰亚胺结构的聚合性羧酸化合物(I)，可列举由下述式所表示的化合物。

(式中，X为连接马来酰亚胺结构的N原子与羧基的C原子的二价连接基。)

作为X所表示的二价连接基，可列举二价烃基，该二价烃基并不限定于直链状或支链状，可为环状结构，亦可包含环状结构。二价烃基中所含的一个以上的-CH₂-可经-O-、-S-、-S(＝O)-、-C(＝O)-、-NH-或-NR²-〔R²表示一价烃基(例如烷基等)，该烃基中所含的一个以上的-CH₂-可经-O-、-S-、-S(＝O)-、-C(＝O)-或-NH-等包含杂原子的基替换〕等包含杂原子的基替换。

X所表示的二价连接基优选为一个以上的-CH₂-可经-O-或-C(＝O)-置换的二价烃基，进一步优选为一个以上的-CH₂-可经-O-或-C(＝O)-置换的直链状的二价烃基，尤其优选为直链状的二价烃基。

就提高无机粒子分散能力的观点而言，X所表示的二价烃基的碳原子数优选为1个以上且18个以下，更优选为2个以上且14个以下，进一步优选为3个以上且10个以下。

就聚合物的耐热性(热稳定性)的观点而言，X所表示的二价烃基的优选例为-CH₂-未经上述包含杂原子的基替换的二价烃基。

〔2〕结构单元(i-2)

聚合物亦可进一步具有源自不含羧基的N-取代马来酰亚胺化合物的结构单元(i-2)。藉由聚合物进一步具有结构单元(i-2)，可提升聚合物的耐热性。

不含羧基的N-取代马来酰亚胺化合物可仅使用一种，亦可并用两种以上。即，聚合物可具有一种结构单元(i-2)，亦可具有两种以上的结构单元(i-2)。

上述N-取代马来酰亚胺化合物具有的N位的取代基并无特别限制，例如可为一价烃基。作为一价烃基，可列举碳原子数1以上且20以下的直链状、支链状、环状烷基、芳香族烃基或将该些组合而成的基。

作为直链状或支链状的烷基，可列举甲基、乙基、正丙基、异丙基、正丁基、仲丁基、叔丁基、戊基、己基、辛基、2-乙基己基等。

作为环状烷基，可列举环丙基、环丁基、环戊基、环己基、环庚基、环辛基、环癸基等环烷基。

作为芳香族烃基，可列举苯基、萘基等。

若N位的取代基为包含环烷基的基或芳香族烃基，则有聚合物的耐热性容易提升的倾向。

〔3〕结构单元(i-3)

聚合物亦可进一步具有作为除结构单元(i-1)及结构单元(i-2)以外的结构单元的结构单元(i-3)。

聚合物可具有一种结构单元(i-3)，亦可具有两种以上的结构单元(i-3)。

作为结构单元(i-3)，可列举源自聚合性羧酸化合物(I)以外的聚合性羧酸化合物(以下亦将该聚合性羧酸化合物称为“聚合性羧酸化合物(II)”)的结构单元(i-3-1)、源自不含羧基的N-取代马来酰亚胺化合物(形成结构单元(i-2)的化合物)以外的不含羧基的聚合性化合物的结构单元(i-3-2)。

作为聚合性羧酸化合物(I)以外的聚合性羧酸化合物，可列举(甲基)丙烯酸、丁烯酸、α-(羟基甲基)(甲基)丙烯酸等不饱和单羧酸；马来酸、富马酸、柠康酸、中康酸、3,4,5,6-四氢邻苯二甲酸等不饱和二羧酸；马来酸酐、柠康酸酐、3,4,5,6-四氢邻苯二甲酸酐等不饱和二羧酸酐等。

本说明书中所谓的“(甲基)丙烯酸基”表示选自由丙烯酸基及甲基丙烯酸基所组成的群组中的至少一种。关于“(甲基)丙烯酰基”及“(甲基)丙烯酸酯”等的表述亦同样如此。

作为不含羧基的N-取代马来酰亚胺化合物以外的不含羧基的聚合性化合物，可列举：(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸正丁酯、(甲基)丙烯酸仲丁酯、(甲基)丙烯酸叔丁酯、(甲基)丙烯酸-2-乙基己酯、(甲基)丙烯酸十二烷基酯、(甲基)丙烯酸月桂酯、(甲基)丙烯酸硬脂酯、(甲基)丙烯酸环戊酯、(甲基)丙烯酸环己酯、(甲基)丙烯酸-2-甲基环己酯、(甲基)丙烯酸三环[5.2.1.0^2,6]癸烷-8-基酯〔该技术领域中作为惯用名而称为“(甲基)丙烯酸二环戊烷基酯”。另外有时亦称为“(甲基)丙烯酸三环癸酯”〕、(甲基)丙烯酸三环[5.2.1.0^2,6]癸烯-8-基酯〔该技术领域中作为惯用名而称为“(甲基)丙烯酸二环戊烯基酯”〕、(甲基)丙烯酸二环戊烷基氧基乙酯、(甲基)丙烯酸异冰片酯、(甲基)丙烯酸金刚烷基酯、(甲基)丙烯酸烯丙酯、(甲基)丙烯酸炔丙酯、(甲基)丙烯酸苯酯、(甲基)丙烯酸萘酯、(甲基)丙烯酸苄酯等(甲基)丙烯酸酯；

(甲基)丙烯酸-2-羟基乙酯、(甲基)丙烯酸-2-羟基丙酯等含羟基的(甲基)丙烯酸酯；

马来酸二乙酯、富马酸二乙酯、衣康酸二乙酯等二羧酸二酯；

双环[2.2.1]-2-庚烯、5-甲基双环[2.2.1]-2-庚烯、5-乙基双环[2.2.1]-2-庚烯、5-羟基双环[2.2.1]-2-庚烯、5-羟基甲基双环[2.2.1]-2-庚烯、5-(2'-羟基乙基)双环[2.2.1]-2-庚烯、5-甲氧基双环[2.2.1]-2-庚烯、5-乙氧基双环[2.2.1]-2-庚烯、5,6-二羟基双环[2.2.1]-2-庚烯、5,6-二(羟基甲基)双环[2.2.1]-2-庚烯、5,6-二(2'-羟基乙基)双环[2.2.1]-2-庚烯、5,6-二甲氧基双环[2.2.1]-2-庚烯、5,6-二乙氧基双环[2.2.1]-2-庚烯、5-羟基-5-甲基双环[2.2.1]-2-庚烯、5-羟基-5-乙基双环[2.2.1]-2-庚烯、5-羟基甲基-5-甲基双环[2.2.1]-2-庚烯、5-叔丁氧基羰基双环[2.2.1]-2-庚烯、5-环己基氧基羰基双环[2.2.1]-2-庚烯、5-苯氧基羰基双环[2.2.1]-2-庚烯、5,6-双(叔丁氧基羰基)双环[2.2.1]-2-庚烯、5,6-双(环己基氧基羰基)双环[2.2.1]-2-庚烯等双环不饱和化合物；

苯乙烯、α-甲基苯乙烯、间甲基苯乙烯、对甲基苯乙烯、乙烯基甲苯、对甲氧基苯乙烯、丙烯腈、甲基丙烯腈、氯乙烯、偏二氯乙烯、丙烯酰胺、甲基丙烯酰胺、乙酸乙烯酯、1,3-丁二烯、异戊二烯、2,3-二甲基-1,3-丁二烯等。

〔4〕结构单元的含有率

聚合物中的结构单元(i-1)的比例优选的是调整为使聚合物的树脂固体成分换算的酸值优选为20mgKOH/g以上且150mgKOH/g以下，更优选的是调整为40mgKOH/g以上且130mgKOH/g以下，进一步优选的是调整为60mgKOH/g以上且110mgKOH/g。

若结构单元(i-1)的比例为所述范围，则有无机粒子分散能力优异的倾向。若结构单元(i-1)的比例过高，则有分散时溶液凝胶化之虞。

与结构单元(i-1)同样地，结构单元(i-2)的比例优选的是调整为使聚合物的树脂固体成分换算的酸值优选为20mgKOH/g以上且150mgKOH/g以下，更优选的是调整为40mgKOH/g以上且130mgKOH/g以下，进一步优选的是调整为60mgKOH/g以上且110mgKO H/g以下。

同样地，结构单元(i-3)的比例优选的是调整为使聚合物的树脂固体成分换算的酸值优选为20mgKOH/g以上且150mgKOH/g以下，更优选的是调整为40mgKOH/g以上且130mgKOH/g以下。

优选的一个实施方式中，聚合物为具有源自聚合性羧酸化合物的结构单元(i-1)的聚合物，所述聚合性羧酸化合物具有烯属不饱和键、及经由连接基而键合于该烯属不饱和键的羧基，且聚合性羧酸化合物具有N-取代马来酰亚胺结构，聚合物的酸值为20mgKOH/g以上且150mgKOH/g以下。该实施方式的聚合物的酸值更优选为40mgKOH/g以上且130mgKOH/g以下，进一步优选为60mgKOH/g以上且110mgKOH/g以下。

〔5〕聚合物的耐热性

聚合物优选为具有耐热性(当施加热时难以分解、稳定性良好的性质)。

聚合物优选为于230℃下保持30分钟时的重量减少率为2.0％以下，更优选为1.8％以下，进一步优选为1.2％以下，特别优选为1.0％以下。下限并无特别限定，通常为0.0％以上。

聚合物优选为分解温度为240℃以上，更优选为260℃以上，进一步优选为280℃以上，特别优选为290℃以上。上限并无特别限定，通常为400℃以下。

聚合物的分解温度可以如下方式进行测定。参照图1，使用热重分析装置，于空气气流下，以10℃/分钟的升温速度自50℃升温至150℃后，以2℃/分钟的升温速度自150℃升温至400℃，获取将横轴设为温度(℃)、将纵轴设为质量变化的图表。可将所得图表中的低温度侧的水平部分的切线与低温度侧的拐点的切线的交点X设为聚合物的分解温度。

〔6〕聚合物的制造方法

聚合物可参考文献“高分子合成的实验法”(大津隆行着、化学同人出版社(股)、第1版第1次印刷、1972年3月1日发行)中记载的方法及该文献中记载的引用文献而进行制造。

具体而言，可列举将形成上述结构单元的单体成分的规定量、聚合引发剂及溶剂等添加至反应容器中，于脱氧环境下进行搅拌、加热、保温的方法。聚合引发剂及溶剂等并无特别限定，该领域中通常所使用者均可使用。作为聚合引发剂，可列举偶氮化合物(2,2'-偶氮二异丁腈、2,2'-偶氮双(2,4-二甲基戊腈)等)或有机过氧化物(过氧化苯甲酰等)。作为溶剂，只要为溶解各单体者即可。

就提高无机粒子分散能力的观点而言，聚合物的聚苯乙烯换算重均分子量(Mw)优选为3000以上且100000以下，更优选为5000以上且50000以下，进一步优选为5000以上且30000以下。聚合物的分子量分布〔重均分子量(Mw)/数均分子量(Mn)〕优选为1.1以上且6以下，更优选为1.2以上且4以下。

＜分散剂＞

分散剂包含所述聚合物。分散剂可由该聚合物组成，亦可包含该聚合物与其他成分。

作为其他成分，可列举有机溶剂等溶剂、添加剂等。

溶剂、添加剂可为与后述的＜固化性树脂组合物＞一项中记载的溶剂、添加剂相同者。

作为添加剂，可列举抗氧化剂、紫外线吸收剂、流平剂、防凝聚剂、防沉降剂等。

＜组合物(含无机粒子的组合物)＞

本发明的组合物(含无机粒子的组合物)包含无机粒子与上述聚合物。该组合物亦可为包含无机粒子与上述分散剂者。

上述组合物包含上述聚合物，因而可使无机粒子的分散性优异。

〔1〕无机粒子

无机粒子的形状并无特别限制，可为球状或大致球状，亦可为非球状。另外，无机粒子可为中空粒子。

无机粒子的平均粒径并无特别限制，例如为0.5nm以上且50μm以下。

作为无机粒子，可列举包含无机化合物的粒子。作为无机化合物，可列举：氧化钛、氧化铝、氧化硅、氧化镁、氧化锌、钛酸钡等无机氧化物；氮化硅、氮化硼、氮化铝等无机氮化物；氟化镁、氟化钙等无机氟化物、或碳酸钙、硫酸钡等无机盐；玻璃；半导体量子点等无机半导体等。无机粒子亦可为无机颜料。

就现有的分散剂而言，有时难以使半导体量子点等无机半导体粒子均匀分散，但根据本发明的聚合物或分散剂，即便为无机半导体粒子亦能够良好地分散。

无机半导体粒子优选为发光性(荧光发光性)的半导体粒子。发光性的半导体粒子为包含半导体晶体的粒子，优选为包含半导体晶体的纳米粒子。

发光性的半导体粒子的优选例为半导体量子点。半导体量子点的平均粒径例如为0.5nm以上且20nm以下，优选为1nm以上且15nm以下(例如2nm以上且15nm以下)。半导体量子点的平均粒径可使用透射式电子显微镜(Transmission Electron Microscope，TEM)而求出。

半导体量子点例如可由包含选自由周期表第2列族元素、第11列族元素、第12列族元素、第13列族元素、第14列族元素、第15列族元素及第16列族元素所组成的群组中的一种或两种以上的元素的半导体材料构成。

可构成半导体量子点的半导体材料的具体例包括：SnS₂、SnS、SnSe、SnTe、PbS、PbSe、PbTe等第14列族元素与第16列族元素的化合物；GaN、GaP、GaAs、GaSb、InN、InP、InAs、InSb、InGaN、InGaP等第13列族元素与第15列族元素的化合物；Ga₂O₃、Ga₂S₃、Ga₂Se₃、Ga₂Te₃、In₂O₃、In₂S₃、In₂Se₃、In₂Te₃等第13列族元素与第16列族元素的化合物；ZnO、ZnS、ZnSe、ZnTe、CdO、CdS、CdSe、CdTe、HgO、HgS、HgSe、HgTe等第12列族元素与第16列族元素的化合物；As₂O₃、As₂S₃、As₂Se₃、As₂Te₃、Sb₂O₃、Sb₂S₃、Sb₂Se₃、Sb₂Te₃、Bi₂O₃、Bi₂S₃、Bi₂Se₃、Bi₂Te₃等第15列族元素与第16列族元素的化合物；MgS、MgSe、MgTe、CaS、CaSe、CaTe、SrS、SrSe、SrTe、BaS、BaSe、BaTe等第2列族元素与第16列族元素的化合物；Si、Ge等第14列族元素、第15列族元素或第16列族元素的单质。

半导体量子点可为包含单一的半导体材料的单层结构，亦可为包含单一的半导体材料的核粒子(核层)的表面被包含与其不同的一种或两种以上的半导体材料的包覆层(壳层)包覆的核壳结构。后者的情况下，作为构成壳层的半导体材料，通常使用禁带宽度(bandgap energy)较构成核层的半导体材料更大者。半导体量子点亦可具有两种以上的壳层。半导体量子点的形状并无特别限定，例如可为球状或大致球状、棒状、圆盘状等。

半导体量子点可为包含配位于半导体粒子表面的有机配体者。配位于半导体粒子的表面的有机配体例如可为具有显示出对半导体量子点的配位能力的极性基的有机化合物。有机配体可为考虑含有有机配体的半导体量子点的合成上的限制、或出于半导体量子点的稳定化的目的而添加的有机配体。

有机配体可为一种配体亦可为两种以上的配体。在有机配体为具有极性基的有机化合物的情况下，有机配体通常经由该极性基而配位于半导体量子点。

极性基例如优选为选自由硫醇基(-SH)、羧基(-COOH)及胺基(-NH₂)所组成的群组中的至少一种基。选自该群组中的极性基就提高对半导体量子点的配位性的方面而言有利。有机配体可具有一个或两个以上的极性基。

配位于半导体量子点的有机配体的分子量并无特别限制，例如可为50以上且500以下。

有机配体例如可为由下述式：Y-Z所表示的有机化合物。式中，Y为上述极性基，Z为可包含杂原子(N、O、S、卤素原子等)的一价烃基。该烃基可具有一个或两个以上的碳-碳双键等不饱和键。

该烃基可具有直链状、支链状或环状结构。该烃基的碳原子数例如为1以上且40以下，亦可为1以上且30以下。该烃基中所含的-CH₂-可经-O-、-S-、-C(＝O)-、-NH-等替换。就半导体量子点的制备简便性而言，该烃基通常多为不含杂原子的情况。

基Z亦可包含极性基。关于该极性基的具体例，可引用与极性基Y相关的所述记述。该极性基优选为配置于基Z的末端。就半导体量子点的制备简便性而言，基Z通常多为不含极性基的情况。

作为具有羧基作为极性基Y的有机配体，可列举甲酸、乙酸、丙酸、除此以外的饱和或不饱和脂肪酸。作为饱和或不饱和脂肪酸，可列举：丁酸、戊酸、己酸、辛酸、癸酸、月桂酸、肉豆蔻酸、十五酸、棕榈酸、十七酸、硬脂酸、花生酸(arachidic acid)、二十二酸、二十四酸等饱和脂肪酸；肉豆蔻油酸(myristoleic acid)、棕榈油酸(palmitoleic acid)、油酸(oleic acid)、二十碳烯酸(icosenoic acid)、芥子酸(erucic acid)、二十四碳烯酸(nervonic acid)等一价不饱和脂肪酸；亚油酸、α-亚麻酸、γ-亚麻酸、十八碳四烯酸(stearidonic acid)、二高-γ-亚麻酸、花生四烯酸(arachidonic acid)、二十碳四烯酸(eicosatetraenoic acid)、二十二碳二烯酸(docosadienoic acid)、肾上腺酸(adrenicacid)(二十二碳四烯酸(docosatetraenoic acid))等多价不饱和脂肪酸。

作为具有硫醇基或胺基作为极性基Y的有机配体，可列举将以上所例示的具有羧基作为极性基Y的有机配体的羧基替换为硫醇基或胺基的有机配体。

再者，若半导体量子点包含有机配体，则有时会改善半导体量子点的分散性。其中，考虑合成上的制约等，有机配体一般而言多具有烃链等而为疏水性。该情况下，改善半导体量子点的分散性的情况通常为使用非极性溶剂的情况。若使用本发明的聚合物或分散剂，则可提高包含有机配体的半导体量子点对极性溶剂的分散性。

〔2〕组合物(含无机粒子的组合物)中的聚合物及分散剂的含量

本发明的一个优选实施方式中，相对于无机粒子100质量份，组合物(含无机粒子的组合物)中的上述聚合物的含量例如为1质量份以上且100质量份以下，优选为2质量份以上且80质量份以下，更优选为4质量份以上且50质量份以下。在组合物包含上述分散剂的情况下，该组合物中的分散剂的含量调整为相对于无机粒子100质量份而言使该组合物中的上述聚合物的含量例如为1质量份以上且100质量份以下，优选的是相对于无机粒子100质量份而言调整为2质量份以上且80质量份以下，更优选的是调整为4质量份以上且50质量份以下。

另外，在另一优选实施方式中，相对于无机粒子100质量份，组合物(含无机粒子的组合物)中的上述聚合物的含量例如为5质量份以上且400质量份以下，优选为10质量份以上且200质量份以下，更优选为50质量份以上且150质量份以下。在组合物包含上述分散剂的情况下，该组合物中的分散剂的含量调整为相对于无机粒子100质量份而言使该组合物中的上述聚合物的含量例如为5质量份以上且400质量份以下，相对于无机粒子100质量份而言优选的是调整为10质量份以上且200质量份以下，更优选的是调整为50质量份以上且150质量份以下。作为上述另一优选实施方式，可列举组合物为抗蚀剂组合物的情况。

组合物可包含除无机粒子、聚合物及分散剂以外的其他成分。

作为其他成分，可列举树脂(粘合剂树脂)、有机溶剂等溶剂、添加剂等。

树脂(粘合剂树脂)、溶剂、添加剂可为与后述的＜固化性树脂组合物＞一项中记载的树脂、溶剂、添加剂相同者。

作为添加剂，可列举树脂(粘合剂树脂)以外的高分子化合物、抗氧化剂、紫外线吸收剂、粘合促进剂、流平剂、防凝聚剂、有机酸、有机胺化合物、硫醇化合物、固化剂等。

＜树脂组合物＞

树脂组合物为上述组合物(含无机粒子的组合物)的一实施方式，包含无机粒子、上述聚合物或上述分散剂、及树脂(粘合剂树脂)。

树脂组合物可藉由将其涂布于例如基板上，视需要使其干燥，进而视需要使其固化而形成含有无机粒子的膜(涂膜)。该膜例如可用于与其中所含有的无机粒子的功能相对应的用途中。

无机粒子的优选一例为上述半导体量子点。无机粒子亦可为光散射剂、填充剂等。

在树脂组合物的固体成分100质量％中，树脂(粘合剂树脂)的含量优选为5质量％以上且70质量％以下，更优选为10质量％以上且65质量％以下，进一步优选为15质量％以上且60质量％以下。

在树脂组合物的固体成分100质量份中，无机粒子的含量例如为0.1质量份以上且50质量份以下，优选为1质量份以上且45质量份以下，更优选为5质量份以上且40质量份以下。所谓“树脂组合物的固体成分”，是指树脂组合物中所含的除溶剂以外的成分的合计。

树脂组合物可包含除无机粒子、聚合物、分散剂及树脂以外的其他成分。

作为其他成分，可列举有机溶剂等溶剂、添加剂等。

溶剂、添加剂可为与后述的＜固化性树脂组合物＞一项中记载的溶剂、添加剂相同者。

作为添加剂，可列举树脂(粘合剂树脂)以外的高分子化合物、抗氧化剂、紫外线吸收剂、粘合促进剂、流平剂、防凝聚剂、有机酸、有机胺化合物、硫醇化合物、固化剂等。

＜固化性树脂组合物＞

固化性树脂组合物为上述树脂组合物的一实施方式，包含无机粒子、上述聚合物或上述分散剂、树脂(粘合剂树脂)、及聚合性化合物。

无机粒子的优选一例为上述半导体量子点。

在固化性树脂组合物的固体成分100质量份中，无机粒子的含量例如为0.1质量份以上且50质量份以下，优选为1质量份以上且45质量份以下，更优选为5质量份以上且40质量份以下。例如，在无机粒子为半导体量子点的情况下，若无机粒子的含量为所述范围内，则有固化膜(波长转换膜等)可获得充分的发光强度、且图案成形性优异的倾向。

所谓“固化性树脂组合物的固体成分”，是指固化性树脂组合物中所含的除溶剂以外的成分的合计。

〔1〕树脂

固化性树脂组合物可包含一种或两种以上的树脂。树脂若为可形成粘合剂树脂者则并无特别限制，在希望对固化性树脂组合物的固化物赋予显影性的情况下，优选为碱可溶性树脂。所谓碱可溶性，是指在碱化合物的水溶液即显影液中溶解的性质。

作为碱可溶性树脂，可列举以下的树脂[K1]～树脂[K6]等。

树脂[K1]：选自由不饱和羧酸及不饱和羧酸酐所组成的群组中的至少一种(a)〔以下亦称为“(a)”〕、与具有碳原子数2以上且4以下的环状醚结构及烯属不饱和键的单体(b)〔以下亦称为“(b)”〕的共聚物；

树脂[K2]：(a)与(b)及可与(a)共聚的单体(c)(其中，与(a)及(b)不同)〔以下亦称为“(c)”〕的共聚物；

树脂[K3]：(a)与(c)的共聚物；

树脂[K4]：使(b)，和(a)与(c)的共聚物反应而得的树脂；

树脂[K5]：使(a)，和(b)与(c)的共聚物反应而得的树脂；

树脂[K6]：使(a)，和(b)与(c)的共聚物反应，进而使羧酸酐反应而得的树脂。

作为(a)，具体而言可列举：

(甲基)丙烯酸、丁烯酸、邻乙烯基苯甲酸、间乙烯基苯甲酸、对乙烯基苯甲酸、琥珀酸单[2-(甲基)丙烯酰氧基乙酯]、邻苯二甲酸单[2-(甲基)丙烯酰氧基乙酯]等不饱和单羧酸；

马来酸、富马酸、柠康酸、中康酸、衣康酸、3-乙烯基邻苯二甲酸、4-乙烯基邻苯二甲酸、3,4,5,6-四氢邻苯二甲酸、1,2,3,6-四氢邻苯二甲酸、二甲基四氢邻苯二甲酸、1,4-环己烯二羧酸等不饱和二羧酸；

甲基-5-降冰片烯-2,3-二羧酸、5-羧基双环[2.2.1]-2-庚烯、5,6-二羧基双环[2.2.1]-2-庚烯、5-羧基-5-甲基双环[2.2.1]-2-庚烯、5-羧基-5-乙基双环[2.2.1]-2-庚烯、5-羧基-6-甲基双环[2.2.1]-2-庚烯、5-羧基-6-乙基双环[2.2.1]-2-庚烯等含有羧基的双环不饱和化合物；

马来酸酐、柠康酸酐、衣康酸酐、3-乙烯基邻苯二甲酸酐、4-乙烯基邻苯二甲酸酐、3,4,5,6-四氢邻苯二甲酸酐、1,2,3,6-四氢邻苯二甲酸酐、二甲基四氢邻苯二甲酸酐、5,6-二羧基双环[2.2.1]-2-庚烯酐(纳迪克酸酐(himic anhydride))等不饱和二羧酸酐；

如α-(羟基甲基)(甲基)丙烯酸那样的在同一分子中含有羟基及羧基的不饱和(甲基)丙烯酸类。

(b)是指具有碳原子数2以上且4以下的环状醚结构(例如选自由氧杂环丙烷环、氧杂环丁烷环及四氢呋喃环(氧杂环戊烷环)所组成的群组中的至少一种)与烯属不饱和键的聚合性化合物。(b)优选为具有碳原子数2以上且4以下的环状醚结构与(甲基)丙烯酰氧基的单体。

作为(b)，例如可列举具有氧杂环丙基与烯属不饱和键的单体(b1)〔以下亦称为“(b1)”〕、具有氧杂环丁基与烯属不饱和键的单体(b2)〔以下亦称为“(b2)”〕、具有四氢呋喃基与烯属不饱和键的单体(b3)〔以下亦称为“(b3)”〕等。

作为(b1)，可列举具有将不饱和脂肪族烃环氧化而成的结构的单体(b1-1)〔以下亦称为“(b1-1)”〕、具有将不饱和脂环式烃环氧化而成的结构的单体(b1-2)〔以下亦称为“(b1-2)”〕。

作为(b1-1)，可列举：(甲基)丙烯酸缩水甘油酯、(甲基)丙烯酸-β-甲基缩水甘油酯、(甲基)丙烯酸-β-乙基缩水甘油酯、缩水甘油基乙烯基醚、邻乙烯基苄基缩水甘油醚、间乙烯基苄基缩水甘油醚、对乙烯基苄基缩水甘油醚、α-甲基邻乙烯基苄基缩水甘油醚、α-甲基间乙烯基苄基缩水甘油醚、α-甲基对乙烯基苄基缩水甘油醚、2,3-双(缩水甘油氧基甲基)苯乙烯、2,4-双(缩水甘油氧基甲基)苯乙烯、2,5-双(缩水甘油氧基甲基)苯乙烯、2,6-双(缩水甘油氧基甲基)苯乙烯、2,3,4-三(缩水甘油氧基甲基)苯乙烯、2,3,5-三(缩水甘油氧基甲基)苯乙烯、2,3,6-三(缩水甘油氧基甲基)苯乙烯、3,4,5-三(缩水甘油氧基甲基)苯乙烯、2,4,6-三(缩水甘油氧基甲基)苯乙烯等。

作为(b1-2)，可列举：乙烯基环己烯单氧化物、1,2-环氧-4-乙烯基环己烷(例如赛罗西德(Celloxide)2000；大赛璐(Daicel)化学工业(股)制造)、(甲基)丙烯酸-3,4-环氧环己基甲酯(例如沙克马(Cyclomer)A400；大赛璐化学工业(股)制造)、(甲基)丙烯酸3,4-环氧环己基甲酯(例如沙克马(Cyclomer)M100；大赛璐化学工业(股)制造)、(甲基)丙烯酸-3,4-环氧三环[5.2.1.0^2,6]癸酯等。

具有氧杂环丁基与烯属不饱和键的单体(b2)优选为具有氧杂环丁基与(甲基)丙烯酰氧基的单体。(b2)的优选例包括3-甲基-3-(甲基)丙烯酰氧基甲基氧杂环丁烷、3-乙基-3-(甲基)丙烯酰氧基甲基氧杂环丁烷、3-甲基-3-(甲基)丙烯酰氧基乙基氧杂环丁烷、3-乙基-3-(甲基)丙烯酰氧基乙基氧杂环丁烷。

具有四氢呋喃基与烯属不饱和键的单体(b3)优选为具有四氢呋喃基与(甲基)丙烯酰氧基的单体。

(b3)的优选例可列举丙烯酸四氢糠基酯(例如比斯克(Biscoat)V#150、大阪有机化学工业(股)制造)、甲基丙烯酸四氢糠基酯等。

(c)的具体例可列举：(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸正丁酯、(甲基)丙烯酸仲丁酯、(甲基)丙烯酸叔丁酯、(甲基)丙烯酸-2-乙基己酯、(甲基)丙烯酸十二烷基酯、(甲基)丙烯酸月桂酯、(甲基)丙烯酸硬脂酯、(甲基)丙烯酸环戊酯、(甲基)丙烯酸环己酯、(甲基)丙烯酸2-甲基环己酯、(甲基)丙烯酸三环[5.2.1.0^2,6]癸烷-8-基酯〔该技术领域中作为惯用名而称为“(甲基)丙烯酸二环戊烷基酯”。另外有时亦称为“(甲基)丙烯酸三环癸酯”〕、(甲基)丙烯酸三环[5.2.1.0^2,6]癸烯-8-基酯〔该技术领域中作为惯用名而称为“(甲基)丙烯酸二环戊烯基酯”〕、(甲基)丙烯酸二环戊烷基氧基乙酯、(甲基)丙烯酸异冰片酯、(甲基)丙烯酸金刚烷基酯、(甲基)丙烯酸烯丙酯、(甲基)丙烯酸炔丙酯、(甲基)丙烯酸苯酯、(甲基)丙烯酸萘酯、(甲基)丙烯酸苄酯等(甲基)丙烯酸酯；(甲基)丙烯酸-2-羟基乙酯、(甲基)丙烯酸2-羟基丙酯等含羟基的(甲基)丙烯酸酯；马来酸二乙酯、富马酸二乙酯、衣康酸二乙酯等二羧酸二酯；双环[2.2.1]-2-庚烯、5-甲基双环[2.2.1]-2-庚烯、5-乙基双环[2.2.1]-2-庚烯、5-羟基双环[2.2.1]-2-庚烯、5-羟基甲基双环[2.2.1]-2-庚烯、5-(2'-羟基乙基)双环[2.2.1]-2-庚烯、5-甲氧基双环[2.2.1]-2-庚烯、5-乙氧基双环[2.2.1]-2-庚烯、5,6-二羟基双环[2.2.1]-2-庚烯、5,6-二(羟基甲基)双环[2.2.1]-2-庚烯、5,6-二(2'-羟基乙基)双环[2.2.1]-2-庚烯、5,6-二甲氧基双环[2.2.1]-2-庚烯、5,6-二乙氧基双环[2.2.1]-2-庚烯、5-羟基-5-甲基双环[2.2.1]-2-庚烯、5-羟基-5-乙基双环[2.2.1]-2-庚烯、5-羟基甲基-5-甲基双环[2.2.1]-2-庚烯、5-叔丁氧基羰基双环[2.2.1]-2-庚烯、5-环己基氧基羰基双环[2.2.1]-2-庚烯、5-苯氧基羰基双环[2.2.1]-2-庚烯、5,6-双(叔丁氧基羰基)双环[2.2.1]-2-庚烯、5,6-双(环己基氧基羰基)双环[2.2.1]-2-庚烯等双环不饱和化合物；N-苯基马来酰亚胺、N-环己基马来酰亚胺、N-苄基马来酰亚胺、N-琥珀酰亚胺基-3-马来酰亚胺苯甲酸酯、N-琥珀酰亚胺基-4-马来酰亚胺丁酸酯、N-琥珀酰亚胺基-6-马来酰亚胺己酸酯、N-琥珀酰亚胺基-3-马来酰亚胺丙酸酯、N-(9-吖啶基)马来酰亚胺等二羰基酰亚胺衍生物；苯乙烯、α-甲基苯乙烯、间甲基苯乙烯、对甲基苯乙烯、乙烯基甲苯、对甲氧基苯乙烯、丙烯腈、甲基丙烯腈、氯乙烯、偏二氯乙烯、丙烯酰胺、甲基丙烯酰胺、乙酸乙烯酯、1,3-丁二烯、异戊二烯、2,3-二甲基-1,3-丁二烯等。

其中，就共聚反应性、从固化性树脂组合物获得的膜的耐热性或图案成形时的显影性等观点而言，(c)优选为(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸正丁酯、(甲基)丙烯酸苄酯、(甲基)丙烯酸三环癸酯、(甲基)丙烯酸二环戊烯基酯、苯乙烯、N-苯基马来酰亚胺、N-环己基马来酰亚胺、N-苄基马来酰亚胺、双环[2.2.1]-2-庚烯等。

在构成树脂[K1]的所有结构单元中，树脂[K1]中源自各个的结构单元的比例优选为以下的范围。

源自(a)的结构单元：2摩尔％以上且50摩尔％以下(更优选为10摩尔％以上且45摩尔％以下)；

源自(b)的结构单元、特别是源自(b1)的结构单元：50摩尔％以上且98摩尔％以下(更优选为55摩尔％以上且90摩尔％以下)。

若树脂[K1]的结构单元的比例为所述范围，则有树脂的保存稳定性、从固化性树脂组合物获得的膜的显影性、耐溶剂性优异的倾向。

树脂[K1]可参考文献“高分子合成的实验法”(大津隆行着、化学同人出版社(股)、第1版第1次印刷、1972年3月1日发行)中记载的方法及该文献中记载的引用文献而进行制造。

具体而言，可列举将(a)及(b)(特别是(b1))的规定量、聚合引发剂及溶剂等添加至反应容器中，于脱氧环境下进行搅拌、加热、保温的方法。聚合引发剂及溶剂等并无特别限定，该领域中通常所使用者均可使用。作为聚合引发剂，可列举偶氮化合物(2,2'-偶氮二异丁腈、2,2'-偶氮双(2,4-二甲基戊腈)等)或有机过氧化物(过氧化苯甲酰等)。作为溶剂，只要为溶解各单体者即可，亦可使用后述的有机溶剂等。

再者，所得的共聚物可直接使用反应后的溶液，亦可使用浓缩或者稀释的溶液，亦可使用利用再沉淀等方法作为固体(粉体)而提取者。

在构成树脂[K2]的所有结构单元中，树脂[K2]中源自各个的结构单元的比例优选为以下的范围。

源自(a)的结构单元：4摩尔％以上且45摩尔％以下(更优选为10摩尔％以上且30摩尔％以下)；

源自(b)的结构单元、特别是源自(b1)的结构单元：2摩尔％以上且95摩尔％以下(更优选为5摩尔％以上且80摩尔％以下)；

源自(c)的结构单元：1摩尔％以上且65摩尔％以下(更优选为5摩尔％以上且60摩尔％以下)。

若树脂[K2]的结构单元的比例为所述范围，则有树脂的保存稳定性、从固化性树脂组合物获得的膜的显影性、耐溶剂性、耐热性及机械强度优异的倾向。

树脂[K2]能以与作为树脂[K1]的制造方法而记载的方法相同的方式进行制造。具体而言，可列举将(a)、(b)(特别是(b1))及(c)的规定量、聚合引发剂及溶剂添加至反应容器中，于脱氧环境下进行搅拌、加热、保温的方法。所得的共聚物可直接使用反应后的溶液，亦可使用浓缩或者稀释的溶液，亦可使用利用再沉淀等方法作为固体(粉体)而提取者。

在构成树脂[K3]的所有结构单元中，树脂[K3]中源自各个的结构单元的比例优选为以下的范围。

源自(a)的结构单元：2摩尔％以上且55摩尔％以下(更优选为10摩尔％以上且50摩尔％以下)；

源自(c)的结构单元：45摩尔％以上且98摩尔％以下(更优选为50摩尔％以上且90摩尔％以下)。

树脂[K3]能以与作为树脂[K1]的制造方法而记载的方法相同的方式进行制造。

树脂[K4]可藉由以下方式进行制造，即，获得(a)与(c)的共聚物，将(b)具有的碳原子数2以上且4以下的环状醚结构、特别是(b1)具有的氧杂环丙烷环加成于(a)具有的羧酸及/或羧酸酐。具体而言，首先以与作为树脂[K1]的制造方法而记载的方法相同的方式制造(a)与(c)的共聚物。该情况下，在构成(a)与(c)的共聚物的所有结构单元中，源自各个的结构单元的比例优选为以下的范围。

源自(a)的结构单元：5摩尔％以上且50摩尔％以下(更优选为10摩尔％以上且45摩尔％以下)；

源自(c)的结构单元：50摩尔％以上且95摩尔％以下(更优选为55摩尔％以上且90摩尔％以下)。

其次，使(b)具有的碳原子数2以上且4以下的环状醚结构、特别是(b1)具有的氧杂环丙烷环和所述共聚物中的源自(a)的羧酸及/或羧酸酐的一部分进行反应。具体而言，继(a)与(c)的共聚物的制造之后，将烧瓶内环境自氮气置换为空气，将(b)(特别是(b1))、羧酸或羧酸酐与环状醚结构的反应催化剂(例如三(二甲基胺基甲基)苯酚等)及聚合抑制剂(例如对苯二酚等)等放入烧瓶内，于60℃以上且130℃以下，以1小时以上且10小时以下的反应时间进行反应，藉此而可获得树脂[K4]。

相对于(a)100摩尔，(b)的使用量，特别是(b1)的使用量优选为5摩尔以上且80摩尔以下，更优选为10摩尔以上且75摩尔以下。藉由设为该范围，而有树脂的保存稳定性、从固化性树脂组合物获得的膜的显影性、耐溶剂性、耐热性、机械强度及灵敏度的平衡变良好的倾向。就环状醚结构的反应性高、难以残存未反应的(b)而言，作为树脂[K4]中使用的(b)，优选为(b1)，更优选为(b1-1)。

相对于(a)、(b)(特别是(b1))及(c)的合计量，所述反应催化剂的使用量优选为0.001质量％以上且5质量％以下。相对于(a)、(b)及(c)的合计量，所述聚合抑制剂的使用量优选为0.001质量％以上且5质量％以下。

添加方法、反应温度及时间等反应条件可考虑制造设备或聚合的发热量等而适宜调整。再者，可与聚合条件同样地，考虑制造设备或聚合的发热量等而适宜调整添加方法或反应温度。

关于树脂[K5]，作为第一阶段，以与所述树脂[K1]的制造方法相同的方式获得(b)(特别是(b1))与(c)的共聚物。与所述同样地，所得的共聚物可直接使用反应后的溶液，亦可使用浓缩或者稀释的溶液，亦可使用利用再沉淀等方法作为固体(粉体)而提取者。

相对于构成所述共聚物的所有结构单元的合计摩尔数，源自(b)(特别是(b1))及(c)的结构单元的比例优选为以下的范围。

源自(b)的结构单元、特别是源自(b1)的结构单元：5摩尔％以上且95摩尔％以下(更优选为10摩尔％以上且90摩尔％以下)；

源自(c)的结构单元：5摩尔％以上且95摩尔％以下(更优选为10摩尔％以上且90摩尔％以下)。

进而，以与树脂[K4]的制造方法相同的条件，使(a)具有的羧酸或羧酸酐和(b)(特别是(b1))与(c)的共聚物具有的源自(b)的环状醚结构反应，藉此而可获得树脂[K5]。相对于(b)(特别是(b1))100摩尔，和上述共聚物反应的(a)的使用量优选为5摩尔以上且80摩尔以下。就环状醚结构的反应性高、难以残存未反应的(b)而言，作为树脂[K5]中使用的(b)，优选为(b1)，更优选为(b1-1)。

树脂[K6]是进一步使羧酸酐和树脂[K5]反应而得的树脂。

使羧酸酐和藉由环状醚结构与羧酸或羧酸酐的反应而产生的羟基反应。

作为羧酸酐，可列举：马来酸酐、柠康酸酐、衣康酸酐、3-乙烯基邻苯二甲酸酐、4-乙烯基邻苯二甲酸酐、3,4,5,6-四氢邻苯二甲酸酐、1,2,3,6-四氢邻苯二甲酸酐、二甲基四氢邻苯二甲酸酐、5,6-二羧基双环[2.2.1]-2-庚烯酐(纳迪克酸酐)等。

树脂的溶液酸值优选为5mgKOH/g以上且180mgKOH/g以下，更优选为10mgKOH/g以上且100mgKOH/g以下，进一步优选为12mgKOH/g以上且50mgKOH/g以下。酸值是作为中和树脂1g所需的氢氧化钾的量(mg)而测定的值，例如可藉由使用氢氧化钾水溶液的滴定而求出。

树脂的聚苯乙烯换算的重均分子量优选为3000以上且100000以下，更优选为5000以上且50000以下，进一步优选为5000以上且30000以下。若分子量为所述范围，则有未曝光部在显影液中的溶解性高、所得图案的残膜率或硬度亦高的倾向。树脂的分子量分布〔重均分子量(Mw)/数均分子量(Mn)〕优选为1.1以上且6以下，更优选为1.2以上且4以下。

在固化性树脂组合物的固体成分100质量％中，树脂的含量优选为5质量％以上且70质量％以下，更优选为10质量％以上且65质量％以下，进一步优选为15质量％以上且60质量％以下。若树脂的含量为所述范围，则有未曝光部在显影液中的溶解性高的倾向。

〔2〕聚合性化合物

固化性树脂组合物中所含的聚合性化合物若为因光照射等而可藉由从聚合引发剂产生的活性自由基等进行聚合的化合物则并无特别限定，可列举具有聚合性烯属不饱和键的化合物等。

固化性树脂组合物可含有一种或两种以上的聚合性化合物。

聚合性化合物的重均分子量(Mw)优选为3000以下。

其中，聚合性化合物优选为具有三个以上的烯属不饱和键的光聚合性化合物。

作为具有三个以上的烯属不饱和键的光聚合性化合物，可列举：三羟甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯、季戊四醇三(甲基)丙烯酸酯、季戊四醇四(甲基)丙烯酸酯、二季戊四醇五(甲基)丙烯酸酯、二季戊四醇六(甲基)丙烯酸酯、三季戊四醇八(甲基)丙烯酸酯、三季戊四醇七(甲基)丙烯酸酯、四季戊四醇十(甲基)丙烯酸酯、四季戊四醇九(甲基)丙烯酸酯、三(2-(甲基)丙烯酰氧基乙基)异氰脲酸酯、乙二醇改性季戊四醇四(甲基)丙烯酸酯、乙二醇改性二季戊四醇六(甲基)丙烯酸酯、丙二醇改性季戊四醇四(甲基)丙烯酸酯、丙二醇改性二季戊四醇六(甲基)丙烯酸酯、己内酯改性季戊四醇四(甲基)丙烯酸酯、己内酯改性二季戊四醇六(甲基)丙烯酸酯等。

相对于固化性树脂组合物中的树脂(粘合剂树脂)100质量份，聚合性化合物的含量优选为20质量份以上且150质量份以下，更优选为80质量份以上且120质量份以下。

〔3〕聚合引发剂

固化性树脂组合物可包含聚合引发剂。聚合引发剂若为可藉由光或热的作用而产生活性自由基、酸等并引发聚合的化合物则并无特别限定，可使用公知的聚合引发剂。

作为聚合引发剂，可列举O-酰基肟化合物等肟系化合物、苯烷基酮(alkylphenone)化合物、联咪唑化合物、三嗪化合物、酰基氧化膦化合物等。

固化性树脂组合物可考虑灵敏度或图案成形性等而含有一种或两种以上的聚合引发剂。

就灵敏度及精细地制作具有所期望的线宽的图案形状的方面有利而言，聚合引发剂优选为包含O-酰基肟化合物等肟系化合物。

O-酰基肟化合物为具有由下述式(d)所表示的结构的化合物。以下，*表示键合键。

作为O-酰基肟化合物，可列举：N-苯甲酰氧基-1-(4-苯硫基苯基)丁烷-1-酮-2-亚胺、N-苯甲酰氧基-1-(4-苯硫基苯基)辛烷-1-酮-2-亚胺、N-苯甲酰氧基-1-(4-苯硫基苯基)-3-环戊基丙烷-1-酮-2-亚胺、N-乙酰氧基-1-[9-乙基-6-(2-甲基苯甲酰基)-9H-咔唑-3-基]乙烷-1-亚胺、N-乙酰氧基-1-[9-乙基-6-{2-甲基-4-(3,3-二甲基-2,4-二氧杂环戊烷基甲基氧基)苯甲酰基}-9H-咔唑-3-基]乙烷-1-亚胺、N-乙酰氧基-1-[9-乙基-6-(2-甲基苯甲酰基)-9H-咔唑-3-基]-3-环戊基丙烷-1-亚胺、N-苯甲酰氧基-1-[9-乙基-6-(2-甲基苯甲酰基)-9H-咔唑-3-基]-3-环戊基丙烷-1-酮-2-亚胺、N-乙酰基氧基-1-[4-(2-羟基乙基氧基)苯硫基苯基]丙烷-1-酮-2-亚胺、N-乙酰基氧基-1-[4-(1-甲基-2-甲氧基乙氧基)-2-甲基苯基]-1-(9-乙基-6-硝基-9H-咔唑-3-基)甲烷-1-亚胺等。

亦可使用艳佳固(Irgacure)(注册商标)OXE01、艳佳固OXE02、艳佳固OXE03(以上为巴斯夫(BASF)公司制造)、N-1919、NCI-930、NCI-831(以上为艾迪科(ADEKA)公司制造)等市售品。该些O-酰基肟化合物就可提升光刻性能的方面而言有利。

苯烷基酮化合物为具有由下述式(d4)所表示的部分结构或由下述式(d5)所表示的部分结构的化合物。该些部分结构中，苯环亦可具有取代基。

作为具有由式(d4)所表示的结构的化合物，可列举：2-甲基-2-吗啉基-1-(4-甲硫基苯基)丙烷-1-酮、2-二甲基胺基-1-(4-吗啉基苯基)-2-苄基丁烷-1-酮、2-(二甲基胺基)-2-[(4-甲基苯基)甲基]-1-[4-(4-吗啉基)苯基]丁烷-1-酮等。亦可使用艳佳固(注册商标)369、艳佳固907、艳佳固379(以上为巴斯夫公司制造)等市售品。

作为具有由式(d5)所表示的结构的化合物，可列举：2-羟基-2-甲基-1-苯基丙烷-1-酮、2-羟基-2-甲基-1-[4-(2-羟基乙氧基)苯基]丙烷-1-酮、1-羟基环己基苯基酮、2-羟基-2-甲基-1-(4-异丙烯基苯基)丙烷-1-酮的寡聚物、α,α-二乙氧基苯乙酮、苯偶酰二甲基缩酮等。

就灵敏度的方面而言，作为苯烷基酮化合物，优选为具有由式(d4)所表示的结构的化合物。

作为联咪唑化合物，可列举：2,2'-双(2-氯苯基)-4,4',5,5'-四苯基联咪唑、2,2'-双(2,3-二氯苯基)-4,4',5,5'-四苯基联咪唑(例如参照日本专利特开平6-75372号公报、日本专利特开平6-75373号公报等)、2,2'-双(2-氯苯基)-4,4',5,5'-四苯基联咪唑、2,2'-双(2-氯苯基)-4,4',5,5'-四(烷氧基苯基)联咪唑、2,2'-双(2-氯苯基)-4,4',5,5'-四(二烷氧基苯基)联咪唑、2,2'-双(2-氯苯基)-4,4',5,5'-四(三烷氧基苯基)联咪唑(例如参照日本专利特公昭48-38403号公报、日本专利特开昭62-174204号公报等)、4,4',5,5'-位的苯基经烷氧羰基取代的咪唑化合物(例如参照日本专利特开平7-10913号公报等)等。

其中，作为联咪唑化合物，优选为由下述式所表示的化合物或该些的混合物。

作为三嗪化合物，可列举：2,4-双(三氯甲基)-6-(4-甲氧基苯基)-1,3,5-三嗪、2,4-双(三氯甲基)-6-(4-甲氧基萘基)-1,3,5-三嗪、2,4-双(三氯甲基)-6-胡椒基-1,3,5-三嗪、2,4-双(三氯甲基)-6-(4-甲氧基苯乙烯基)-1,3,5-三嗪、2,4-双(三氯甲基)-6-[2-(5-甲基呋喃-2-基)乙烯基]-1,3,5-三嗪、2,4-双(三氯甲基)-6-[2-(呋喃-2-基)乙烯基]-1,3,5-三嗪、2,4-双(三氯甲基)-6-[2-(4-二乙基胺基-2-甲基苯基)乙烯基]-1,3,5-三嗪、2,4-双(三氯甲基)-6-[2-(3,4-二甲氧基苯基)乙烯基]-1,3,5-三嗪等。

作为酰基氧化膦化合物，可列举2,4,6-三甲基苯甲酰基二苯基氧化膦等。

进而，作为聚合引发剂，可列举：安息香、安息香甲醚、安息香乙醚、安息香异丙醚、安息香异丁醚等安息香化合物；二苯甲酮、邻苯甲酰基苯甲酸甲酯、4-苯基二苯甲酮、4-苯甲酰基-4'-甲基二苯硫醚、3,3',4,4'-四(叔丁基过氧羰基)二苯甲酮、2,4,6-三甲基二苯甲酮等二苯甲酮化合物；9,10-菲醌、2-乙基蒽醌、樟脑醌等醌化合物；10-丁基-2-氯吖啶酮、苯偶酰、苯基乙醛酸甲酯、二茂钛化合物等。该些优选为与后述的聚合引发助剂(特别是胺类)组合使用。

作为聚合引发剂，优选为包含选自由苯烷基酮化合物、三嗪化合物、酰基氧化膦化合物、O-酰基肟化合物及联咪唑化合物所组成的群组中的至少一种的聚合引发剂，更优选为包含O-酰基肟化合物的聚合引发剂。

相对于树脂(粘合剂树脂)及聚合性化合物的合计量100质量份，聚合引发剂的含量优选为0.1质量份以上且30质量份以下，更优选为1质量份以上且25质量份以下，进一步优选为1质量份以上且20质量份以下。若聚合引发剂的含量为所述范围内，则有高灵敏度化而将曝光时间缩短的倾向，因而有固化膜的生产性提升的倾向。

〔4〕聚合引发助剂

固化性树脂组合物可包含聚合引发助剂。聚合引发助剂为用以促进已藉由聚合引发剂而引发聚合的聚合性化合物的聚合的化合物、或增感剂。在包含聚合引发助剂的情况下，与聚合引发剂组合使用。

固化性树脂组合物可含有一种或两种以上的聚合引发助剂。

作为聚合引发助剂，可列举胺化合物、烷氧基蒽化合物、噻吨酮化合物及羧酸化合物等。其中，优选为噻吨酮化合物。

作为胺化合物，可列举：三乙醇胺、甲基二乙醇胺、三异丙醇胺、4-二甲基胺基苯甲酸甲酯、4-二甲基胺基苯甲酸乙酯、4-二甲基胺基苯甲酸异戊酯、苯甲酸-2-二甲基胺基乙酯、4-二甲基胺基苯甲酸-2-乙基己酯、N,N-二甲基对甲苯胺、4,4'-双(二甲基氨基)二苯甲酮(通称米氏酮(Michler's ketone))、4,4'-双(二乙基氨基)二苯甲酮、4,4'-双(乙基甲基氨基)二苯甲酮等，其中优选为4,4'-双(二乙基氨基)二苯甲酮。亦可使用EAB-F(保土谷化学工业(股)制造)等市售品。

作为烷氧基蒽化合物，可列举：9,10-二甲氧基蒽、2-乙基-9,10-二甲氧基蒽、9,10-二乙氧基蒽、2-乙基-9,10-二乙氧基蒽、9,10-二丁氧基蒽、2-乙基-9,10-二丁氧基蒽等。

作为噻吨酮化合物，可列举：2-异丙基噻吨酮、4-异丙基噻吨酮、2,4-二乙基噻吨酮、2,4-二氯噻吨酮、1-氯-4-丙氧基噻吨酮等。

作为羧酸化合物，可列举：苯硫基乙酸、甲基苯硫基乙酸、乙基苯硫基乙酸、甲基乙基苯硫基乙酸、二甲基苯硫基乙酸、甲氧基苯硫基乙酸、二甲氧基苯硫基乙酸、氯苯硫基乙酸、二氯苯硫基乙酸、N-苯基甘氨酸、苯氧乙酸、萘基硫代乙酸、N-萘基甘氨酸、萘氧基乙酸等。

相对于树脂(粘合剂树脂)及聚合性化合物的合计量100质量份，聚合引发助剂的含量优选为0.1质量份以上且30质量份以下，更优选为1质量份以上且20质量份以下。若聚合引发助剂的含量为所述范围内，则可进一步提升固化膜的生产性。

〔5〕溶剂

固化性树脂组合物可包含溶剂。溶剂优选为有机溶剂。

固化性树脂组合物可含有一种或两种以上的溶剂。

作为溶剂，可列举酯溶剂(包含-C(＝O)-O-的溶剂)、酯溶剂以外的醚溶剂(包含-O-的溶剂)、醚酯溶剂(包含-C(＝O)-O-与-O-的溶剂)、酯溶剂以外的酮溶剂(包含-C(＝O)-的溶剂)、醇溶剂、芳香族烃溶剂、酰胺溶剂、二甲基亚砜等。

作为酯溶剂，可列举：乳酸甲酯、乳酸乙酯、乳酸丁酯、2-羟基异丁酸甲酯、乙酸乙酯、乙酸正丁酯、乙酸异丁酯、甲酸戊酯、乙酸异戊酯、丙酸丁酯、丁酸异丙酯、丁酸乙酯、丁酸丁酯、丙酮酸甲酯、丙酮酸乙酯、丙酮酸丙酯、乙酰乙酸甲酯、乙酰乙酸乙酯、乙酸环己酯、乙酸-2-甲基环己酯、丙酸环己酯、乙酸顺-3,3,5-三甲基环己酯、乙酸-4-叔丁基环己酯、丁酸环己酯、环己烷羧酸异丙酯、γ-丁内酯等。

作为醚溶剂，可列举：乙二醇单甲醚、乙二醇单乙醚、乙二醇单丙醚、乙二醇单丁醚、二乙二醇单甲醚、二乙二醇单乙醚、二乙二醇单丁醚、丙二醇单甲醚、丙二醇单乙醚、丙二醇单丙醚、丙二醇单丁醚、3-甲氧基-1-丁醇、3-甲氧基-3-甲基丁醇、四氢呋喃、四氢吡喃、1,4-二恶烷、二乙二醇二甲醚、二乙二醇二乙醚、二乙二醇甲基乙基醚、二乙二醇二丙醚、二乙二醇二丁醚、苯甲醚、苯乙醚、甲基苯甲醚、甲氧基环己烷等。

作为醚酯溶剂，可列举：甲氧基乙酸甲酯、甲氧基乙酸乙酯、甲氧基乙酸丁酯、乙氧基乙酸甲酯、乙氧基乙酸乙酯、3-甲氧基丙酸甲酯、3-甲氧基丙酸乙酯、3-乙氧基丙酸甲酯、3-乙氧基丙酸乙酯、2-甲氧基丙酸甲酯、2-甲氧基丙酸乙酯、2-甲氧基丙酸丙酯、2-乙氧基丙酸甲酯、2-乙氧基丙酸乙酯、2-甲氧基-2-甲基丙酸甲酯、2-乙氧基-2-甲基丙酸乙酯、3-甲氧基丁基乙酸酯、3-甲基-3-甲氧基丁基乙酸酯、丙二醇单甲醚乙酸酯、丙二醇单乙醚乙酸酯、丙二醇单丙醚乙酸酯、乙二醇单甲醚乙酸酯、乙二醇单乙醚乙酸酯、二乙二醇单乙醚乙酸酯、二乙二醇单丁醚乙酸酯、二丙二醇甲醚乙酸酯等。

作为酮溶剂，可列举：4-羟基-4-甲基-2-戊酮、丙酮、2-丁酮、2-庚酮、3-庚酮、4-庚酮、4-甲基-2-戊酮、环戊酮、2-乙酰基环戊酮、环己酮、2-乙酰基环己酮、异佛尔酮等。

作为醇溶剂，可列举甲醇、乙醇、丙醇、丁醇、己醇、环己醇、乙二醇、丙二醇、甘油等。作为芳香族烃溶剂，可列举苯、甲苯、二甲苯、均三甲苯等。作为酰胺溶剂，可列举N,N-二甲基甲酰胺、N,N-二甲基乙酰胺、N-甲基吡咯啶酮等。

就涂布性、干燥性的方面而言，溶剂优选为包含选自由丙二醇单甲醚乙酸酯、乳酸乙酯、丙二醇单甲醚、3-乙氧基丙酸乙酯、乙二醇单甲醚、二乙二醇单甲醚、二乙二醇单乙醚、3-甲氧基丁基乙酸酯、3-甲氧基-1-丁醇、4-羟基-4-甲基-2-戊酮、N,N-二甲基甲酰胺、乙酸环己酯、甲氧基环己烷、环己烷羧酸异丙酯、环戊酮、环己酮、环己醇、苯、甲苯、二甲苯及均三甲苯所组成的群组中的至少一种，更优选为包含选自由丙二醇单甲醚乙酸酯、丙二醇单甲醚、二丙二醇甲醚乙酸酯、乳酸乙酯、3-甲氧基丁基乙酸酯、3-甲氧基-1-丁醇、3-乙氧基丙酸乙酯、乙酸环己酯、甲氧基环己烷、环己烷羧酸异丙酯、环戊酮、环己酮及环己醇所组成的群组中的至少一种。

在固化性树脂组合物100质量％中，溶剂的含量优选为60质量％以上且95质量％以下，更优选为65质量％以上且92质量％以下。

即，固化性树脂组合物的固体成分优选为5质量％以上且40质量％以下，更优选为8质量％以上且35质量％以下。

若溶剂的含量为所述范围，则有固化性树脂组合物的涂布性及涂布时的平坦性变良好的倾向，另外有无机粒子为半导体量子点的情况下固化膜的发光特性变良好的倾向。

〔6〕流平剂

固化性树脂组合物可包含流平剂。

固化性树脂组合物可含有一种或两种以上的流平剂。

作为流平剂，可列举(不具有氟原子)的硅酮系表面活性剂、氟系表面活性剂、具有氟原子的硅酮系表面活性剂等。该些亦可在侧链具有聚合性基。

作为硅酮系表面活性剂，可列举分子内具有硅氧烷键的表面活性剂等。具体而言，可列举：东丽硅酮(Toray silicone)DC3PA、东丽硅酮SH7PA、东丽硅酮DC11PA、东丽硅酮SH21PA、东丽硅酮SH28PA、东丽硅酮SH29PA、东丽硅酮SH30PA、东丽硅酮SH8400(商品名；东丽道康宁(Toray Dow Corning)(股)制造)、KP321、KP322、KP323、KP324、KP326、KP340、KP341(信越化学工业(股)制造)、TSF400、TSF401、TSF410、TSF4300、TSF4440、TSF4445、TSF-4446、TSF4452及TSF4460(日本迈图高新材料(Momentive Performance Materials Japan)有限责任公司制造)等。

作为氟系表面活性剂，可列举分子内具有氟碳链的表面活性剂等。具体而言，可列举：弗拉德(Fluorad)(注册商标)FC430、弗拉德FC431(住友3M(股)制造)、美佳法(Megafac)(注册商标)F142D、美佳法F171、美佳法F172、美佳法F173、美佳法F177、美佳法F183、美佳法F554、美佳法R30、美佳法RS-718-K(迪爱生(DIC)(股)制造)、艾福拓(Eftop)(注册商标)EF301、艾福拓EF303、艾福拓EF351、艾福拓EF352(三菱材料电子化成(股)制造)、沙福隆(Surflon)(注册商标)S381、沙福隆S382、沙福隆SC101、沙福隆SC105(旭硝子(股)制造)及E5844(大金精细化学品研究所(股)制造)等。

作为具有氟原子的硅酮系表面活性剂，可列举分子内具有硅氧烷键及氟碳链的表面活性剂等。具体而言，可列举美佳法(注册商标)R08、美佳法BL20、美佳法F475、美佳法F477及美佳法F443(迪爱生(股)制造)等。

在固化性树脂组合物100质量％中，流平剂的含量通常为0.001质量％以上且0.2质量％以下，优选为0.002质量％以上且0.1质量％以下，更优选为0.005质量％以上且0.05质量％以下。

〔7〕抗氧化剂

固化性树脂组合物可包含抗氧化剂。藉此，可使固化性树脂组合物的耐热性及耐光性提升。

固化性树脂组合物可含有一种或两种以上的抗氧化剂。

作为抗氧化剂，若为工业上一般所使用的抗氧化剂则并无特别限定，可列举酚系抗氧化剂、磷系抗氧化剂、硫系抗氧化剂等。

作为酚系抗氧化剂，可列举：易加乐斯(注册商标)1010(Irganox 1010：季戊四醇四[3-(3,5-二叔丁基-4-羟基苯基)丙酸酯]、巴斯夫(股)制造)、易加乐斯1076(Irganox1076：十八烷基-3-(3,5-二-叔丁基-4-羟基苯基)丙酸酯、巴斯夫(股)制造)、易加乐斯1330(Irganox 1330：3,3',3″,5,5',5″-六叔丁基-α,α',α″-(均三甲苯-2,4,6-三基)三对甲酚、巴斯夫(股)制造)、易加乐斯3114(Irganox 3114：1,3,5-三(3,5-二叔丁基-4-羟基苄基)-1,3,5-三嗪-2,4,6(1H,3H,5H)-三酮、巴斯夫(股)制造)、易加乐斯3790(Irganox 3790：1,3,5-三((4-叔丁基-3-羟基-2,6-二甲苯基)甲基)-1,3,5-三嗪-2,4,6(1H,3H,5H)-三酮、巴斯夫(股)制造)、易加乐斯1035(Irganox 1035：硫代二乙烯双[3-(3,5-二叔丁基-4-羟基苯基)丙酸酯]、巴斯夫(股)制造)、易加乐斯1135(Irganox 1135：苯丙酸、3,5-双(1,1-二甲基乙基)-4-羟基、C7-C9侧链烷基酯、巴斯夫(股)制造)、易加乐斯1520L(Irganox 1520L：4,6-双(辛硫甲基)邻甲酚、巴斯夫(股)制造)、易加乐斯3125(Irganox 3125、巴斯夫(股)制造)、易加乐斯565(Irganox 565：2,4-双(正辛硫基)-6-(4-羟基-3',5'-二叔丁基苯胺基)-1,3,5-三嗪、巴斯夫(股)制造)、艾迪科斯塔波(Adekastab)(注册商标)AO-80(Adekastab AO-80：3,9-双(2-(3-(3-叔丁基-4-羟基-5-甲基苯基)丙酰氧基)-1,1-二甲基乙基)-2,4,8,10-四氧杂螺(5,5)十一烷、艾迪科(股)制造)、Sumilizer(注册商标)BHT、Sumilizer GA-80、Sumilizer GS(以上为住友化学(股)制造)、夏诺克斯(注册商标)1790(Cyanox 1790、氰特(Cytec)(股)制造)、维他命(Vitamin)E(卫材(Eisai)(股)制造)等。

作为磷系抗氧化剂，可列举：易璐佛斯(注册商标)168(Igrafos 168：亚磷酸三(2,4-二叔丁基苯基)酯、巴斯夫(股)制造)、易璐佛斯12(Igrafos 12：三[2-[[2,4,8,10-四叔丁基二苯并[d,f][1,3,2]二氧杂膦-6-基]氧基]乙基]胺、巴斯夫(股)制造)、易璐佛斯38(Igrafos 38：亚磷酸双(2,4-双(1,1-二甲基乙基)-6-甲基苯基)乙基酯、巴斯夫(股)制造)、艾迪科斯塔波(Adekastab)(注册商标)329K、艾迪科斯塔波PEP36、艾迪科斯塔波PEP-8(以上为艾迪科(股)制造)、桑得斯塔波(Sandstab)P-EPQ(科莱恩(Clariant)公司制造)、韦斯顿(Weston)(注册商标)618、韦斯顿619G(以上为GE公司制造)、乌特拉诺克斯(Ultranox)626(GE公司制造)、Sumilizer(注册商标)GP(6-[3-(3-叔丁基-4-羟基-5-甲基苯基)丙氧基]-2,4,8,10-四叔丁基二苯并[d,f][1,3,2]二氧杂磷杂庚英)(住友化学(股)制造)等。

作为硫系抗氧化剂，可列举：硫代二丙酸二月桂酯、硫代二丙酸二豆蔻酯或硫代二丙酸二硬脂酯等硫代二丙酸二烷基酯化合物；四[亚甲基(3-十二烷基硫基)丙酸酯]甲烷等多元醇的β-烷基巯基丙酸酯化合物等。

〔8〕其他成分

固化性树脂组合物中可视需要而含有一种或两种以上的树脂(粘合剂树脂)以外的高分子化合物、粘合促进剂、紫外线吸收剂、防凝聚剂、有机酸、有机胺化合物、硫醇化合物、固化剂等添加剂。

作为树脂(粘合剂树脂)以外的高分子化合物，可列举聚乙烯醇、聚丙烯酸、聚乙二醇单烷基醚及聚氟烷基丙烯酸酯等。

作为粘合促进剂，可列举：乙烯基三甲氧基硅烷、乙烯基三乙氧基硅烷、乙烯基三(2-甲氧基乙氧基)硅烷、N-(2-氨基乙基)-3-氨基丙基甲基二甲氧基硅烷、N-(2-氨基乙基)-3-氨基丙基三甲氧基硅烷、3-氨基丙基三乙氧基硅烷、3-缩水甘油氧基丙基三甲氧基硅烷、3-缩水甘油氧基丙基甲基二甲氧基硅烷、2-(3,4-环氧环己基)乙基三甲氧基硅烷、3-氯丙基甲基二甲氧基硅烷、3-氯丙基三甲氧基硅烷、3-甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷、3-巯基丙基三甲氧基硅烷等。

作为紫外线吸收剂，可列举：2-(2-羟基-3-叔丁基-5-甲基苯基)-5-氯苯并三唑等苯并三唑系化合物；2-羟基-4-辛基氧基二苯甲酮等二苯甲酮系化合物；2,4-二叔丁基苯基-3,5-二叔丁基-4-羟基苯甲酸酯等苯甲酸酯系化合物；2-(4,6-二苯基-1,3,5-三嗪-2-基)-5-己基氧基苯酚等三嗪系化合物等。

作为防凝聚剂，可列举聚丙烯酸钠等。

作为固化剂，可列举可藉由加热而与树脂中的羧基反应从而将树脂交联的化合物、可单独聚合而固化的化合物等，具体而言，可列举环氧化合物、氧杂环丁烷化合物等。

〔9〕固化性树脂组合物的制备方法

固化性树脂组合物可藉由将无机粒子、聚合物或分散剂、树脂、聚合性化合物及通常的溶剂、以及视需要而使用的其他成分混合来进行制备。

将无机粒子与聚合物或分散剂及溶剂混合，预先制备分散有无机粒子的分散液，将该分散液与其余的成分混合来制备固化性树脂组合物的方法为优选的制备方法的一例。

再者，作为所述无机粒子的具有有机配体的半导体量子点，例如可准备或制备配位有有机配体的半导体量子点，继而，实施使有机配体对该半导体量子点的配位量减少的减少配体处理而得者。减少配体处理例如可为使适当的溶剂萃取配位于半导体量子点的有机配体的处理。

＜由树脂组合物及固化性树脂组合物所形成的膜＞

可通过使树脂组合物构成的膜(层)视需要干燥、视需要进而使其固化而形成膜(涂膜)。

另外，可通过使固化性树脂组合物构成的膜(层)视需要干燥后使其固化而获得固化膜。此时，可通过利用光刻法、喷墨法、印刷法等方法来进行图案成形而获得经图案化的固化膜。

图案成形方法优选为光刻法。光刻法是将固化性树脂组合物涂布于基板，使其干燥而形成固化性树脂组合物层，并介由光掩模来将该固化性树脂组合物层曝光、显影的方法。

作为基板，可使用石英玻璃、硼硅酸玻璃、铝硅酸盐玻璃、对表面进行了二氧化硅涂布的钠钙玻璃等玻璃板；或聚碳酸酯、聚甲基丙烯酸甲酯、聚对苯二甲酸乙二醇酯等树脂板；硅；于所述基板上形成有铝、银、银/铜/钯合金薄膜等者等。

利用光刻法来形成经图案化的固化膜可于公知或惯用的装置或条件下进行，例如可以如下方式形成。首先，将固化性树脂组合物涂布于基板上，通过进行加热干燥(前烘)及/或减压干燥而将溶剂等挥发成分去除来加以干燥，获得固化性树脂组合物层。

作为涂布方法，可列举旋涂法、狭缝涂布法、狭缝-旋涂法等。

进行加热干燥时的温度优选为30℃以上且120℃以下，更优选为50℃以上且110℃以下。加热时间优选为10秒钟以上且10分钟以下，更优选为30秒钟以上且5分钟以下。

在进行减压干燥的情况下，优选为于50Pa以上且150Pa以下的压力下、以20℃以上且25℃以下的温度范围来进行。固化性树脂组合物层的膜厚并无特别限定，可根据固化膜的所期望的膜厚而适宜选择。

其次，对固化性树脂组合物层介隔用以形成所期望的图案的光掩模来进行曝光。该光掩模上的图案并无特别限定，可使用与目标用途相对应的图案。作为曝光中使用的光源，优选为产生250nm以上且450nm以下的波长的光的光源。例如，可对于小于350nm的光，使用截止该波长范围的滤波器进行截止，或者对于436nm附近、408nm附近、365nm附近的光，使用提取该些波长范围的带通滤波器进行选择性提取。

作为光源，可列举水银灯、发光二极管、金属卤化物灯、卤素灯等。

曝光中，由于可对曝光面整体均匀地照射平行光线、或者可进行光掩模与形成有固化性树脂组合物层的基板的准确的位置对准，故优选使用掩模对准器及步进机等曝光装置。

通过使曝光后的固化性树脂组合物层接触显影液来进行显影，而于基板上形成固化性树脂组合物层的图案。通过显影，固化性树脂组合物层的未曝光部溶解于显影液中而被去除。

显影液例如优选为氢氧化钾、碳酸氢钠、碳酸钠、氢氧化四甲基铵等碱性化合物的水溶液。该些碱性化合物于水溶液中的浓度优选为0.01质量％以上且10质量％以下，更优选为0.03质量％以上且5质量％以下。显影液亦可进一步包含表面活性剂。

作为显影方法，可列举覆液(paddle)法、浸渍法及喷雾法等。进而亦可于显影时将基板倾斜为任意的角度。显影后，优选为进行水洗。

优选为对所得固化性树脂组合物层的图案进行后烘。后烘温度优选为60℃以上且250℃以下，更优选为110℃以上且240℃以下。后烘时间优选为1分钟以上且120分钟以下，更优选为10分钟以上且60分钟以下。

后烘后的固化膜的膜厚例如为1μm以上且10μm以下，优选为3μm以上且10μm以下。

由树脂组合物所形成的涂膜或由固化性树脂组合物所形成的固化膜及经图案化的固化膜例如可应用于与其中所含有的无机粒子的功能相对应的用途中。

例如，在无机粒子为半导体量子点或如无机颜料那样的着色颜料的情况下，所述涂膜、固化膜及经图案化的固化膜可适宜用作射出与所入射光的波长不同的波长的光的波长转换膜(波长转换滤波器)。波长转换膜可适宜用于液晶显示设备、有机电致发光(electroluminescen ce，EL)装置等显示设备中。

本发明的聚合物及分散剂对无机粒子的分散能力优异，因此所述波长转换膜能够显示出优异的发光特性。

特别是，由包含本发明的聚合物或分散剂及半导体量子点的固化性树脂组合物所形成的固化膜及经图案化的固化膜能够使半导体量子点均匀地分散，因而可成为显示所期望的波长范围的荧光发光的色彩再现性优异者，另外可成为发光均匀性优异者。

另外，在无机粒子为光散射剂的情况下，所述涂膜、固化膜及经图案化的固化膜可用作光散射层。所述波长转换膜亦可包含光散射剂，藉此而可提升波长转换膜的发光特性。

实施例

以下，示出实施例来对本发明进行更具体的说明，但本发明并不受该些例子的限定。例中，表示含量或使用量的％及份只要无特别说明则为质量基准。

＜比较例1＞

(1)聚合物的制备

于具备冷却管与搅拌机的烧瓶中添加丙二醇单甲醚乙酸酯(PGMEA)450份并进行氮气置换。一边于70℃下进行搅拌，一边以相同的温度历时30分钟滴加甲基丙烯酸甲酯(东京化成公司制造)89份、甲基丙烯酸11份、2,2'-偶氮双(2,4-二甲基戊腈)(和光纯药公司制造)6份、季戊四醇四(3-巯基丙酸酯)〔PEMP〕(SC有机化学股份有限公司制造)6份及450份的PGMEA的混合溶液，以相同温度进行2小时聚合反应。将反应溶液缓慢冷却至室温后，滴加至乙醇中，将沉淀物过滤回收，并利用40℃的真空干燥机加以干燥，获得聚合物(分散剂)的白色粉末。以下，将该聚合物称为聚合物H1。

聚合物H1具有下述结构单元。

(2)组合物的制备

准备具有InP(核)/ZnS(第1壳)/ZnS(第2壳)的结构的核壳型半导体量子点INP530〔NN-实验室(NN-LABS)公司制造〕。在该半导体量子点的表面配位有油烯基胺(oleylamine)。

关于所述半导体量子点(QD)，通过以下顺序而进行溶剂置换处理。首先，向包含上述QD的分散液1容量份中加入己烷2容量份来进行稀释。其后，添加乙醇30容量份来使QD沉淀，进行离心分离处理。将上清液去除，加入己烷3容量份来使QD再分散。合计进行三次此种处理(通过添加乙醇而进行的沉淀→离心分离→上清液去除→通过添加己烷而进行的再分散)。其中，在第三次的再分散时，以QD(包含油烯基胺配体)的浓度成为20质量％的方式添加乙酸环己酯(CHXA)而非己烷，获得QD分散液。

将所述(1)中获得的聚合物H1的粉末20份、40份的PGMEA及40份的CHXA混合，制备聚合物溶液。

另外，将抗氧化剂(住友化学股份有限公司制造的苯酚磷系抗氧化剂“Sumilizer(注册商标)GP”)20份及80份的PGMEA混合，制备抗氧化剂溶液。

将所述QD分散液25.0份、上述聚合物溶液14.0份及上述抗氧化剂溶液1.9份放入烧瓶中，于120℃下加热搅拌12小时后，放置冷却至室温，获得组合物。

(3)聚合物的重均分子量Mw的测定

测定上述(1)中获得的聚合物H1的重均分子量Mw(通过凝胶渗透色谱法(，GPC)所得的标准聚苯乙烯换算值)。将结果示于表1中。

重均分子量Mw的测定是利用GPC法，于以下条件下进行。

装置：HLC-8120GPC(东曹(Tosoh)(股)制造)、

色谱柱：PLgel mixC+保护柱、

柱温度：40℃、

溶媒：DMF(30mM的LiBr、10mM的H₃PO₄)、

流速：1.0mL/分钟、

被检液固体成分浓度：0.001重量％～0.01重量％、

注入量：100μL、

检测器：RI-8020/UV-8020(254nm)、

校正用标准物质：TSK标准聚苯乙烯(TSK STANDARD POLYSTYRENE)F-128、F-40、F-10、F-4、F-1、A-5000(东曹(股)制造)。

(4)聚合物的耐热性的评价

依照下文来测定聚合物的分解温度。

量取上述(1)中获得的聚合物H1的粉末30mg至铝盘中，使用热重分析装置“TGDTA6200”(精工仪器(Seiko Instrument)公司制造)，于空气气流下以10℃/分钟的升温速度自50℃升温至150℃后，以2℃/分钟的升温速度自150℃升温至400℃，获取将横轴设为温度(℃)、将纵轴设为质量变化的图表。将所得图表中的低温度侧的水平部分的切线与低温度侧的拐点的切线的交点X设为聚合物H1的分解温度。将结果示于表1中。

(5)组合物的分散性的评价

目视观察上述(2)中获得的组合物，基于下述评价基准来评价组合物中的无机粒子的分散性。将结果示于表1中。

○：无机粒子的分散状态均匀，目视未确认到沉淀物。

×：无机粒子的分散状态不均匀，目视确认到沉淀物。

＜实施例1＞

(1)聚合物的制备

向具备冷却管与搅拌机的烧瓶中添加丙二醇单甲醚乙酸酯(PGMEA)450份并进行氮气置换。一边于70℃下进行搅拌，一边以相同的温度历时30分钟滴加甲基丙烯酸甲酯(东京化成公司制造)71份、琥珀酸-1-[2-(甲基丙烯酰氧基)乙基]酯(日本西格玛奥德里奇(Sig ma-Aldrich Japan)公司制造)29份、2,2'-偶氮双(2,4-二甲基戊腈)(和光纯药公司制造)6份、季戊四醇四(3-巯基丙酸酯)〔PEMP〕(SC有机化学股份有限公司制造)6份及450份的PGMEA的混合溶液，以相同温度进行2小时聚合反应。

将反应溶液缓慢冷却至室温后，滴加至乙醇中，将沉淀物过滤回收，并利用40℃的真空干燥机加以干燥，获得聚合物(分散剂)的白色粉末。以下，将该聚合物称为聚合物A1。

聚合物A1具有下述结构单元。

(2)组合物的制备

使用上述(1)中获得的聚合物A1来代替聚合物H1，除此以外，以与比较例1相同的方式获得组合物。

(3)聚合物的重均分子量Mw的测定、聚合物的耐热性的评价、及组合物的分散性的评价

以与比较例1相同的方式对聚合物A1及上述(2)中获得的组合物进行测定及评价。将结果示于表1中。

另外，对聚合物A1的分解率进行测定。量取上述(1)中获得的聚合物A1的粉末30mg至铝盘中，使用热重分析装置“TGDTA6200”(精工仪器公司制造)，于空气气流下以10℃/分钟的升温速度自50℃升温至230℃，于230℃下保持30分钟后，进而根据于230℃下保持30分钟时的质量减少量，基于下述式：

分解率(％)＝{质量减少量(mg)/量取至铝盘中的量(mg)}×100而算出分解率。分解率为1.91％。

＜实施例2＞

(1)聚合物的制备

向具备冷却管与搅拌机的烧瓶中添加丙二醇单甲醚乙酸酯(PGMEA)450份并进行氮气置换。一边于70℃下进行搅拌，一边以相同的温度历时30分钟滴加甲基丙烯酸甲酯(东京化成公司制造)51份、N-环己基马来酰亚胺(东京化成公司制造)20份、琥珀酸-1-[2-(甲基丙烯酰氧基)乙基]酯(日本西格玛奥德里奇公司制造)29份、2,2'-偶氮双(2,4-二甲基戊腈)(和光纯药公司制造)6份、季戊四醇四(3-巯基丙酸酯)〔PEMP〕(SC有机化学股份有限公司制造)6份及450份的PGMEA的混合溶液，以相同温度进行2小时聚合反应。将反应溶液缓慢冷却至室温后，滴加至乙醇中，将沉淀物过滤回收，并利用40℃的真空干燥机加以干燥，获得聚合物(分散剂)的白色粉末。以下，将该聚合物称为聚合物A2。

聚合物A2具有下述结构单元。

(2)组合物的制备

使用上述(1)中获得的聚合物A2来代替聚合物H1，除此以外，以与比较例1相同的方式获得组合物。

(3)聚合物的重均分子量Mw的测定、聚合物的耐热性的评价、及组合物的分散性的评价

以与比较例1相同的方式对聚合物A2及上述(2)中获得的组合物进行测定及评价。将结果示于表1中。另外，以与实施例1相同的方式对聚合物A2的分解率进行测定，结果为1.71％。

＜实施例3＞

(1)聚合物的制备

向具备冷却管与搅拌机的烧瓶中添加丙二醇单甲醚乙酸酯(PGMEA)450份并进行氮气置换。一边于70℃下进行搅拌，一边以相同的温度历时30分钟滴加甲基丙烯酸甲酯(东京化成公司制造)74份、6-马来酰亚胺己酸(东京化成公司制造)26份、2,2'-偶氮双(2,4-二甲基戊腈)(和光纯药公司制造)6份、季戊四醇四(3-巯基丙酸酯)〔PEMP〕(SC有机化学股份有限公司制造)6份及450份的PGMEA的混合溶液，以相同温度进行2小时聚合反应。将反应溶液缓慢冷却至室温后，滴加至乙醇中，将沉淀物过滤回收，并利用40℃的真空干燥机加以干燥，获得聚合物(分散剂)的白色粉末。以下，将该聚合物称为聚合物A3。

聚合物A3具有下述结构单元。

(2)组合物的制备

使用上述(1)中获得的聚合物A3来代替聚合物H1，除此以外，以与比较例1相同的方式获得组合物。

(3)聚合物的重均分子量Mw的测定、聚合物的耐热性的评价、及组合物的分散性的评价

以与比较例1相同的方式对聚合物A3及上述(2)中获得的组合物进行测定及评价。将结果示于表1中。另外，以与实施例1相同的方式对聚合物A3的分解率进行测定，结果为0.95％。

聚合物A3的¹H-NMR数据如下所示。

¹H-NMR(CDCl₃、400MHz、TMS)δ(ppm)：δ＝4.05-4.20(br,NCH₂,2H),3.75-3.50(br,CH₃,3H),3.35-3.30(br,CH,1H),2.7-2.63(br,1H),2.35-2.25(t,CH₂C＝O,2H),1.2-2.1(br,CH₂和甲基丙烯酸基聚合物骨架)ppm

根据δ＝3.75-3.50(源自甲基丙烯酸甲酯)与δ＝4.05-4.20(源自6-马来酰亚胺己酸)的积分比而算出各结构单元的比例，确认到获得与添加比同样的聚合物。

＜实施例4＞

(1)聚合物的制备

向具备冷却管与搅拌机的烧瓶中添加丙二醇单甲醚乙酸酯(PGMEA)450份并进行氮气置换。一边于70℃下进行搅拌，一边以相同的温度历时30分钟滴加N-环己基马来酰亚胺(东京化成公司制造)74份、6-马来酰亚胺己酸(东京化成公司制造)26份、2,2'-偶氮双(2,4-二甲基戊腈)(和光纯药公司制造)6份、季戊四醇四(3-巯基丙酸酯)〔PEMP〕(SC有机化学股份有限公司制造)6份及450份的PGMEA的混合溶液，以相同温度进行2小时聚合反应。将反应溶液缓慢冷却至室温后，滴加至乙醇中，将沉淀物过滤回收，并利用40℃的真空干燥机加以干燥，获得聚合物(分散剂)的白色粉末。以下，将该聚合物称为聚合物A4。

聚合物A4具有下述结构单元。

(2)组合物的制备

使用上述(1)中获得的聚合物A4来代替聚合物H1，除此以外，以与比较例1相同的方式获得组合物。

(3)聚合物的重均分子量Mw的测定、聚合物的耐热性的评价、及组合物的分散性的评价

以与比较例1相同的方式对聚合物A4及上述(2)中获得的组合物进行测定及评价。将结果示于表1中。另外，以与实施例1相同的方式对聚合物A4的分解率进行测定，结果为0.12％。

聚合物A4的¹H-NMR数据如下所示。

¹H-NMR(CDCl₃、400MHz、TMS)δ(ppm)：δ＝4.10-4.25(br,NCH₂,2H),3.70-3.20(br,NCH,1H),2.90-2.70(br,CH,2H),2.40-2.10(br,CH₂C＝O,2H),2.35-2.25(t,CH₂C＝O,2H),2.20-1.00(br,CH₂)ppm

根据δ＝4.10-4.25(源自6-马来酰亚胺己酸)与δ＝2.90-2.70(源自共有的主链骨架)的积分比而算出各结构单元的比例，确认到获得与添加比同样的聚合物。

＜实施例5＞

(1)组合物的制备

向玻璃瓶中加入氧化钛粒子(TiO₂粒子、CIK纳米科技(CIK NanoTek)公司制造)9份、1份的实施例1的(1)中获得的聚合物A1、丙二醇单甲醚乙酸酯(PGMEA)90份，利用珠磨机晃动8小时，藉此而获得组合物。

(2)组合物的分散性的评价

以与比较例1相同的方式对上述(1)中获得的组合物评价分散性。将结果示于表1中。

＜实施例6＞

(1)组合物的制备

向玻璃瓶中加入中空二氧化硅粒子(中空SiO₂粒子、日铁矿业股份有限公司制造)7.5份、2.5份的实施例1的(1)中获得的聚合物A1、丙二醇单甲醚乙酸酯(PGMEA)90份，利用珠磨机振荡8小时，藉此而获得组合物。

(2)组合物的分散性的评价

以与比较例1相同的方式对上述(1)中获得的组合物评价分散性。将结果示于表1中。

＜实施例7＞

(1)组合物的制备

向玻璃瓶中加入碳酸钙粒子(CaCO₃粒子、白石化学工业股份有限公司制造)9份、1份的实施例1的(1)中获得的聚合物A1、丙二醇单甲醚乙酸酯(PGMEA)90份，利用珠磨机振荡8小时，藉此而获得组合物。

(2)组合物的分散性的评价

以与比较例1相同的方式对上述(1)中获得的组合物评价分散性。将结果示于表1中。

[表1]

Claims (6)

1.一种组合物，其包含聚合物以及无机粒子；所述聚合物具有源自聚合性羧酸化合物的结构单元(i-1)，所述聚合性羧酸化合物具有烯属不饱和键及经由连接基而键合于所述烯属不饱和键的羧基，

连接基是碳原子数为4～20个的二价烃基，该二价烃基中所含的一个以上的-CH₂-被-O-、-C(＝O)-或-NR¹-替换，

R¹表示二价的烃基，该烃基中所含的一个以上的-CH₂-被-O-、-C(＝O)-或-NH-替换，

R¹与其所键合的N原子、烯属不饱和键及连接基的一部分一起形成环。

2.如权利要求1所述的组合物，所述聚合性羧酸化合物是琥珀酸-1-[2-(甲基丙烯酰氧基)乙基]酯。

3.如权利要求1所述的组合物，所述聚合性羧酸化合物具有N-取代马来酰亚胺结构，具有N-取代马来酰亚胺结构的聚合性羧酸化合物是下述式所表示的化合物，

式中，X为连接马来酰亚胺结构的N原子与羧基的C原子的二价连接基，X所表示的二价连接基的碳原子数为2个以上且18个以下。

4.如权利要求1～3中任一项所述的组合物，所述聚合物进一步具有源自不含羧基的N-取代马来酰亚胺化合物的结构单元(i-2)。

5.如权利要求4所述的组合物，所述无机粒子包含半导体量子点。

6.一种聚合物，其具有源自聚合性羧酸化合物的结构单元(i-1)，所述聚合性羧酸化合物具有烯属不饱和键及经由连接基而键合于所述烯属不饱和键的羧基，连接基是碳原子数为4～20个的二价烃基，该二价烃基中所含的一个以上的-CH₂-被-O-、-C(＝O)-或-NR¹-替换，

R¹表示二价的烃基，该烃基中所含的一个以上的-CH₂-被-O-、-C(＝O)-或-NH-替换，

R¹与其所键合的N原子、烯属不饱和键及连接基的一部分一起形成环，

所述聚合性羧酸化合物具有N-取代马来酰亚胺结构，所述聚合物的酸值为20mgKOH/g以上且150mgKOH/g以下。

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