JP2022041899A - 樹脂組成物、樹脂膜及び表示装置 - Google Patents

Abstract

【課題】光散乱剤を含む樹脂組成物であって、それから形成される樹脂膜にピンホールが発生することを抑制することができる樹脂組成物を提供する。【解決手段】樹脂（Ａ）、光散乱剤（Ｂ）、溶剤（Ｃ）及びレベリング剤（Ｈ）を含む樹脂組成物であって、溶剤（Ｃ）の含有率が樹脂組成物の総量に対して４０質量％以上７４質量％未満であり、レベリング剤（Ｈ）の含有率が樹脂組成物の総量に対して０．０１質量％以上１質量％以下である樹脂組成物が提供される。【選択図】なし

Description

本発明は、樹脂組成物及びそれから形成される樹脂膜、並びに該樹脂膜を含む表示装置に関する。

特許文献１には、量子ドットを含む硬化性樹脂組成物、及び該硬化性樹脂組成物を用いて形成される波長変換膜が記載されている。
一方、特許文献２には、黒色顔料、感光性樹脂材料及び溶剤を含有し、その乾燥塗布膜の２０度鏡面光沢度が１００～２００であるブラックマトリックス形成用ブラックレジスト組成物において、上記光沢度を達成するための手段として該レジスト組成物の粘度特性を調整することが記載されている。

特開２０１６－０６５１７８号公報 特開２００５－２２７７９７号公報

従来のレジスト組成物は、それを塗工して樹脂膜を形成する際、樹脂膜にピンホールを生じることがあった。レジスト組成物に光散乱剤を含有させて樹脂膜に光散乱性を付与することがあるが、レジスト組成物が光散乱剤を含有する場合にとりわけピンホールを生じやすいことが本発明者らの検討により明らかとなった。

本発明の１つの目的は、光散乱剤を含む樹脂組成物であって、それから形成される樹脂膜にピンホールが発生することを抑制することができる樹脂組成物を提供することにある。
本発明の他の目的は、上記樹脂組成物から形成される樹脂膜、及び、該樹脂膜を含む表示装置を提供することにある。

本発明は、以下に示される樹脂組成物、樹脂膜及び表示装置を提供する。
［１］ 樹脂（Ａ）、光散乱剤（Ｂ）、溶剤（Ｃ）及びレベリング剤（Ｈ）を含む樹脂組成物であって、
前記溶剤（Ｃ）の含有率が、前記樹脂組成物の総量に対して４０質量％以上７４質量％未満であり、
前記レベリング剤（Ｈ）の含有率が、前記樹脂組成物の総量に対して０．０１質量％以上１質量％以下である、樹脂組成物。
［２］ 樹脂（Ａ）、光散乱剤（Ｂ）及び溶剤（Ｃ）を含む樹脂組成物であって、
前記樹脂組成物の２５℃における粘度をμ（ｍＰａ・ｓ）、２５℃における表面張力をσ（ｍＮ／ｍ）とするとき、下記式：
４．０≦μ／（σ^１／２）≦６５
を満たす、樹脂組成物。
［３］ 量子ドット（Ｄ）をさらに含む、［１］又は［２］に記載の樹脂組成物。
［４］ 光重合性化合物（Ｅ）及び光重合開始剤（Ｆ）をさらに含む、［１］～［３］のいずれかに記載の樹脂組成物。
［５］ 前記光散乱剤（Ｂ）の含有率が、前記樹脂組成物の固形分の総量に対して１質量％以上３０質量％以下である、［１］～［４］のいずれかに記載の樹脂組成物。
［６］ 前記光散乱剤（Ｂ）がＴｉＯ_２の粒子を含む、［１］～［５］のいずれかに記載の樹脂組成物。
［７］ 前記樹脂（Ａ）の含有率が、前記樹脂組成物の固形分の総量に対して１０質量％以上７０質量％以下である、［１］～［６］のいずれかに記載の樹脂組成物。
［８］ ２５℃における粘度μが７ｍＰａ・ｓ以上５００ｍＰａ・ｓ以下である、［１］～［７］のいずれかに記載の樹脂組成物。
［９］ ［１］～［８］のいずれかに記載の樹脂組成物から形成される樹脂膜。
［１０］ 光散乱剤（Ｂ）を含む樹脂膜であって、ピンホール発生数が０．０７個／ｃｍ^２以下である樹脂膜。
［１１］ ［９］又は［１０］に記載の樹脂膜を含む表示装置。

樹脂膜にピンホールが発生することを抑制することができる樹脂組成物、該樹脂組成物から形成される樹脂膜、及び、該樹脂膜を含む表示装置を提供することができる。

＜樹脂組成物＞
本発明に係る樹脂組成物（以下、「樹脂組成物」ともいう。）は、樹脂（Ａ）、光散乱剤（Ｂ）及び溶剤（Ｃ）を含む。

［１］樹脂（Ａ）
樹脂（Ａ）は、１種又は２種以上の樹脂を含むことができる。樹脂（Ａ）としては、以下の樹脂［Ｋ１］～［Ｋ４］等が挙げられる。
樹脂［Ｋ１］；不飽和カルボン酸及び不飽和カルボン酸無水物からなる群より選ばれる少なくとも１種（ａ）（以下、「（ａ）」ともいう。）と、（ａ）と共重合可能な単量体（ｃ）（ただし、（ａ）とは異なる。）（以下、「（ｃ）」ともいう。）との共重合体；
樹脂［Ｋ２］；（ａ）と（ｃ）との共重合体に炭素数２～４の環状エーテル構造とエチレン性不飽和結合とを有する単量体（ｂ）（以下、「（ｂ）」ともいう。）を反応させた樹脂；
樹脂［Ｋ３］；（ｂ）と（ｃ）との共重合体に（ａ）を反応させた樹脂；
樹脂［Ｋ４］；（ｂ）と（ｃ）との共重合体に（ａ）を反応させ、さらにカルボン酸無水物を反応させた樹脂。

（ａ）としては、例えば、（メタ）アクリル酸、クロトン酸、ｏ－、ｍ－、ｐ－ビニル安息香酸等の不飽和モノカルボン酸；
マレイン酸、フマル酸、シトラコン酸、メサコン酸、イタコン酸、３－ビニルフタル酸、４－ビニルフタル酸、３，４，５，６－テトラヒドロフタル酸、１，２，３，６－テトラヒドロフタル酸、ジメチルテトラヒドロフタル酸、１，４－シクロヘキセンジカルボン酸等の不飽和ジカルボン酸；
メチル－５－ノルボルネン－２，３－ジカルボン酸、５－カルボキシビシクロ［２．２．１］ヘプト－２－エン、５，６－ジカルボキシビシクロ［２．２．１］ヘプト－２－エン、５－カルボキシ－５－メチルビシクロ［２．２．１］ヘプト－２－エン、５－カルボキシ－５－エチルビシクロ［２．２．１］ヘプト－２－エン、５－カルボキシ－６－メチルビシクロ［２．２．１］ヘプト－２－エン、５－カルボキシ－６－エチルビシクロ［２．２．１］ヘプト－２－エン等のカルボキシ基を含有するビシクロ不飽和化合物；
無水マレイン酸、シトラコン酸無水物、イタコン酸無水物、３－ビニルフタル酸無水物、４－ビニルフタル酸無水物、３，４，５，６－テトラヒドロフタル酸無水物、１，２，３，６－テトラヒドロフタル酸無水物、ジメチルテトラヒドロフタル酸無水物、５，６－ジカルボキシビシクロ［２．２．１］ヘプト－２－エン無水物等の不飽和ジカルボン酸無水物；
こはく酸モノ〔２－（メタ）アクリロイルオキシエチル〕、フタル酸モノ〔２－（メタ）アクリロイルオキシエチル〕等の２価以上の多価カルボン酸の不飽和モノ〔（メタ）アクリロイルオキシアルキル〕エステル；
α－（ヒドロキシメチル）（メタ）アクリル酸のような、同一分子中にヒドロキシ基及びカルボキシ基を含有する不飽和（メタ）アクリレート
等が挙げられる。
これらのうち、共重合反応性の点や得られる樹脂（Ａ）のアルカリ水溶液への溶解性の点から、（メタ）アクリル酸、無水マレイン酸等が好ましい。
本明細書において（メタ）アクリル酸とは、アクリル酸及び／又はメタクリル酸を意味する。「（メタ）アクリロイル」、「（メタ）アクリレート」等においても同様である。

（ｂ）は、例えば、炭素数２～４の環状エーテル構造（例えば、オキシラン環、オキセタン環及びテトラヒドロフラン環からなる群より選ばれる少なくとも１種）とエチレン性不飽和結合とを有する単量体である。（ｂ）は、炭素数２～４の環状エーテル構造と（メタ）アクリロイルオキシ基とを有する単量体であることが好ましい。

（ｂ）としては、例えば、グリシジル（メタ）アクリレート、β－メチルグリシジル（メタ）アクリレート、β－エチルグリシジル（メタ）アクリレート、グリシジルビニルエーテル、ｏ－ビニルベンジルグリシジルエーテル、ｍ－ビニルベンジルグリシジルエーテル、ｐ－ビニルベンジルグリシジルエーテル、α－メチル－ｏ－ビニルベンジルグリシジルエーテル、α－メチル－ｍ－ビニルベンジルグリシジルエーテル、α－メチル－ｐ－ビニルベンジルグリシジルエーテル、２，３－ビス（グリシジルオキシメチル）スチレン、２，４－ビス（グリシジルオキシメチル）スチレン、２，５－ビス（グリシジルオキシメチル）スチレン、２，６－ビス（グリシジルオキシメチル）スチレン、２，３，４－トリス（グリシジルオキシメチル）スチレン、２，３，５－トリス（グリシジルオキシメチル）スチレン、２，３，６－トリス（グリシジルオキシメチル）スチレン、３，４，５－トリス（グリシジルオキシメチル）スチレン、２，４，６－トリス（グリシジルオキシメチル）スチレン等のオキシラン環とエチレン性不飽和結合とを有する単量体；
３－メチル－３－メタクリルロイルオキシメチルオキセタン、３－メチル－３－アクリロイルオキシメチルオキセタン、３－エチル－３－メタクリロイルオキシメチルオキセタン、３－エチル－３－アクリロイルオキシメチルオキセタン、３－メチル－３－メタクリロイルオキシエチルオキセタン、３－メチル－３－アクリロイルオキシエチルオキセタン、３－エチル－３－メタクリロイルオキシエチルオキセタン、３－エチル－３－アクリロイルオキシエチルオキセタン等のオキセタン環とエチレン性不飽和結合とを有する単量体；
テトラヒドロフルフリルアクリレート（例えば、ビスコートＶ＃１５０、大阪有機化学工業（株）製）、テトラヒドロフルフリルメタクリレート等のテトラヒドロフラン環とエチレン性不飽和結合とを有する単量体
等が挙げられる。
樹脂［Ｋ２］～［Ｋ４］の製造時の反応性が高く、未反応の（ｂ）が残存しにくいことから、（ｂ）としては、オキシラン環とエチレン性不飽和結合とを有する単量体が好ましい。

（ｃ）としては、例えば、メチル（メタ）アクリレート、エチル（メタ）アクリレート、ｎ－ブチル（メタ）アクリレート、ｓｅｃ－ブチル（メタ）アクリレート、ｔｅｒｔ－ブチル（メタ）アクリレート、２－エチルヘキシル（メタ）アクリレート、ドデシル（メタ）アクリレート、ラウリル（メタ）アクリレート、ステアリル（メタ）アクリレート、シクロペンチル（メタ）アクリレート、シクロヘキシル（メタ）アクリレート、２－メチルシクロヘキシル（メタ）アクリレート、トリシクロ［５．２．１．０^２，６］デカン－８－イル（メタ）アクリレート（当該技術分野では、慣用名として「ジシクロペンタニル（メタ）アクリレート」といわれている。また、「トリシクロデシル（メタ）アクリレート」という場合がある。）、トリシクロ［５．２．１．０^２，６］デセン－８－イル（メタ）アクリレート（当該技術分野では、慣用名として「ジシクロペンテニル（メタ）アクリレート」といわれている。）、ジシクロペンタニルオキシエチル（メタ）アクリレート、イソボルニル（メタ）アクリレート、アダマンチル（メタ）アクリレート、アリル（メタ）アクリレート、プロパルギル（メタ）アクリレート、フェニル（メタ）アクリレート、ナフチル（メタ）アクリレート、ベンジル（メタ）アクリレート等の（メタ）アクリル酸エステル；
２－ヒドロキシエチル（メタ）アクリレート、２－ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレート等のヒドロキシ基含有（メタ）アクリル酸エステル；
マレイン酸ジエチル、フマル酸ジエチル、イタコン酸ジエチル等のジカルボン酸ジエステル；
ビシクロ［２．２．１］ヘプト－２－エン、５－メチルビシクロ［２．２．１］ヘプト－２－エン、５－エチルビシクロ［２．２．１］ヘプト－２－エン、５－ヒドロキシビシクロ［２．２．１］ヘプト－２－エン、５－ヒドロキシメチルビシクロ［２．２．１］ヘプト－２－エン、５－（２’－ヒドロキシエチル）ビシクロ［２．２．１］ヘプト－２－エン、５－メトキシビシクロ［２．２．１］ヘプト－２－エン、５－エトキシビシクロ［２．２．１］ヘプト－２－エン、５，６－ジヒドロキシビシクロ［２．２．１］ヘプト－２－エン、５，６－ジ（ヒドロキシメチル）ビシクロ［２．２．１］ヘプト－２－エン、５，６－ジ（２’－ヒドロキシエチル）ビシクロ［２．２．１］ヘプト－２－エン、５，６－ジメトキシビシクロ［２．２．１］ヘプト－２－エン、５，６－ジエトキシビシクロ［２．２．１］ヘプト－２－エン、５－ヒドロキシ－５－メチルビシクロ［２．２．１］ヘプト－２－エン、５－ヒドロキシ－５－エチルビシクロ［２．２．１］ヘプト－２－エン、５－ヒドロキシメチル－５－メチルビシクロ［２．２．１］ヘプト－２－エン、５－ｔｅｒｔ－ブトキシカルボニルビシクロ［２．２．１］ヘプト－２－エン、５－シクロヘキシルオキシカルボニルビシクロ［２．２．１］ヘプト－２－エン、５－フェノキシカルボニルビシクロ［２．２．１］ヘプト－２－エン、５，６－ビス（ｔｅｒｔ－ブトキシカルボニル）ビシクロ［２．２．１］ヘプト－２－エン、５，６－ビス（シクロヘキシルオキシカルボニル）ビシクロ［２．２．１］ヘプト－２－エン等のビシクロ不飽和化合物；
Ｎ－フェニルマレイミド、Ｎ－シクロヘキシルマレイミド、Ｎ－ベンジルマレイミド、Ｎ－スクシンイミジル－３－マレイミドベンゾエート、Ｎ－スクシンイミジル－４－マレイミドブチレート、Ｎ－スクシンイミジル－６－マレイミドカプロエート、Ｎ－スクシンイミジル－３－マレイミドプロピオネート、Ｎ－（９－アクリジニル）マレイミド等のジカルボニルイミド誘導体；
スチレン、α－メチルスチレン、ｍ－メチルスチレン、ｐ－メチルスチレン、ビニルトルエン、ｐ－メトキシスチレン、アクリロニトリル、メタクリロニトリル、塩化ビニル、塩化ビニリデン、アクリルアミド、メタクリルアミド、酢酸ビニル、１，３－ブタジエンイソプレン、２，３－ジメチル－１，３－ブタジエン
等が挙げられる。
これらのうち、共重合反応性及び樹脂（Ａ）の耐熱性の点から、スチレン、ビニルトルエン、Ｎ－フェニルマレイミド、Ｎ－シクロヘキシルマレイミド、Ｎ－ベンジルマレイミド、ビシクロ［２．２．１］ヘプト－２－エン等が好ましい。

樹脂［Ｋ１］において、それぞれに由来する構成単位の比率は、樹脂［Ｋ１］を構成する全構成単位中、
（ａ）に由来する構成単位；２モル％以上６０モル％以下
（ｃ）に由来する構成単位；４０モル％以上９８モル％以下
であることが好ましく、
（ａ）に由来する構成単位；１０モル％以上５０モル％以下
（ｃ）に由来する構成単位；５０モル％以上９０モル％以下
であることがより好ましい。
樹脂［Ｋ１］の構成単位の比率が上記の範囲にあると、樹脂組成物の保存安定性、得られる樹脂膜の現像性及び耐溶剤性に優れる傾向がある。

樹脂［Ｋ１］は、例えば、文献「高分子合成の実験法」（大津隆行著 発行所（株）化学同人 第１版第１刷 １９７２年３月１日発行）に記載された方法及び当該文献に記載された引用文献を参考にして製造することができる。

具体的には、（ａ）及び（ｃ）の所定量、重合開始剤並びに溶剤等を反応容器中に入れて、例えば、窒素により酸素を置換することにより、脱酸素雰囲気にし、攪拌しながら、加熱及び保温する方法が挙げられる。
ここで用いられる重合開始剤及び溶剤等は、特に限定されず、当該分野で通常使用されているものを使用することができる。例えば、重合開始剤としては、アゾ化合物（２，２’－アゾビスイソブチロニトリル、２，２’－アゾビス（２，４－ジメチルバレロニトリル）等）や有機過酸化物（ベンゾイルペルオキシド等）が挙げられ、溶剤としては、各モノマーを溶解するものであればよく、本発明の樹脂組成物に含まれる溶剤（Ｃ）として後述する溶剤等が挙げられる。

得られた共重合体は、反応後の溶液をそのまま使用してもよいし、濃縮あるいは希釈した溶液を使用してもよいし、再沈殿等の方法で固体（粉体）として取り出したものを使用してもよい。重合の際の溶剤として後述の溶剤（Ｃ）を使用すれば、反応後の溶液をそのまま樹脂組成物の調製に使用することができるため、樹脂組成物の製造工程を簡略化することができる。

樹脂［Ｋ２］は、（ａ）と（ｃ）との共重合体に、（ｂ）が有する炭素数２～４の環状エーテルを（ａ）が有するカルボン酸及び／又はカルボン酸無水物に付加させることにより製造することができる。
まず（ａ）と（ｃ）との共重合体を、樹脂［Ｋ１］の製造方法として記載した方法と同様にして製造する。この場合、それぞれに由来する構成単位の比率は、樹脂［Ｋ１］について述べた比率と同じであることが好ましい。

次に、上記共重合体中の（ａ）に由来するカルボン酸及び／又はカルボン酸無水物の一部に、（ｂ）が有する炭素数２～４の環状エーテルを反応させる。
（ａ）と（ｃ）との共重合体の製造に引き続き、フラスコ内雰囲気を窒素から空気に置換し、（ｂ）、カルボン酸又はカルボン酸無水物と環状エーテルとの反応触媒（例えば有機リン化合物、金属錯体、アミン化合物等）及び重合禁止剤（例えばハイドロキノン等）等の存在下、例えば６０℃以上１３０℃以下で、１～１０時間反応することにより、樹脂［Ｋ２］を製造することができる。

（ｂ）の使用量は、（ａ）１００モルに対して、好ましくは５モル以上８０モル以下であり、より好ましくは１０モル以上７５モル以下である。この範囲にすることにより、樹脂組成物の保存安定性、得られる樹脂膜の現像性、並びに、樹脂膜の耐溶剤性、耐熱性及び機械強度のバランスが良好になる傾向がある。

反応触媒としての有機リン化合物としては、例えばトリフェニルホスフィン等が挙げられる。反応触媒としてのアミン化合物としては、例えば脂肪族第三級アミン化合物又は脂肪族第四級アンモニウム塩化合物等が使用可能であり、その具体例としては、例えばトリス（ジメチルアミノメチル）フェノール、トリエチルアミン、テトラブチルアンモニウムブロミド、テトラブチルアンモニウムクロリド等が挙げられる。樹脂膜の現像性及び樹脂膜が後述する波長変換膜である場合における該波長変換膜の出射光強度の観点から、反応触媒は、好ましくは有機リン化合物である。

なお、本明細書でいう「出射光強度」とは、樹脂膜から出射する光の強度を指し、輝度として測定されるものであってもよい。例えば、「出射光強度」は、光源から樹脂膜に入射した入射光が、該入射光が入射された側から該樹脂膜における対向する主面の光源とは逆側に出射する（例えば、バックライトユニットの光源から樹脂膜に入射した入射光がディスプレイ側に出射する）光の強度、及び光源から樹脂膜に入射した励起光により、樹脂膜内部で量子ドット（Ｄ）が発光した蛍光（内部発光）を樹脂膜から該樹脂膜における対向する主面の一方の側（例えば、バックライトユニットにおいて樹脂膜の上方にディスプレイが配置される場合、ディスプレイ側）に取り出す際の取り出した光の強度の両方を包含していてよい。

反応触媒の使用量は、（ａ）、（ｂ）及び（ｃ）の合計量１００質量部に対して、好ましくは０．００１質量部以上５質量部以下である。
重合禁止剤の使用量は、（ａ）、（ｂ）及び（ｃ）の合計量１００質量部に対して、好ましくは０．００１質量部以上５質量部以下である。

仕込方法、反応温度及び時間等の反応条件は、製造設備や重合による発熱量等を考慮して適宜調整することができる。なお、重合条件と同様に、製造設備や重合による発熱量等を考慮し、仕込方法や反応温度を適宜調整することができる。

樹脂［Ｋ３］は、第一段階として、上述した樹脂［Ｋ１］の製造方法と同様にして、（ｂ）と（ｃ）との共重合体を得る。上記と同様に、得られた共重合体は、反応後の溶液をそのまま使用してもよいし、濃縮あるいは希釈した溶液を使用してもよいし、再沈殿等の方法で固体（粉体）として取り出したものを使用してもよい。

（ｂ）及び（ｃ）に由来する構成単位の比率は、上記共重合体を構成する全構成単位の合計モル数に対して、それぞれ、
（ｂ）に由来する構成単位；５モル％以上９５モル％以下
（ｃ）に由来する構成単位；５モル％以上９５モル％以下
であることが好ましく、
（ｂ）に由来する構成単位；１０モル％以上９０モル％以下
（ｃ）に由来する構成単位；１０モル％以上９０モル％以下
であることがより好ましい。

樹脂［Ｋ３］は、樹脂［Ｋ２］の製造方法と同様の条件で（ｂ）と（ｃ）との共重合体が有する（ｂ）に由来する環状エーテルに、（ａ）が有するカルボン酸又はカルボン酸無水物を反応させることにより得ることができる。
上記共重合体に反応させる（ａ）の使用量は、（ｂ）１００モルに対して、５モル以上８０モル以下が好ましい。

樹脂［Ｋ４］は、樹脂［Ｋ３］に、さらにカルボン酸無水物を反応させた樹脂である。環状エーテルとカルボン酸又はカルボン酸無水物との反応により発生するヒドロキシ基に、カルボン酸無水物を反応させる。
カルボン酸無水物としては、例えば、無水マレイン酸、シトラコン酸無水物、イタコン酸無水物、３－ビニルフタル酸無水物、４－ビニルフタル酸無水物、３，４，５，６－テトラヒドロフタル酸無水物、１，２，３，６－テトラヒドロフタル酸無水物、ジメチルテトラヒドロフタル酸無水物、５，６－ジカルボキシビシクロ［２．２．１］ヘプト－２－エン無水物等が挙げられる。
カルボン酸無水物の使用量は、（ａ）の使用量１モルに対して、０．５モル以上１モル以下が好ましい。

樹脂［Ｋ１］、樹脂［Ｋ２］、樹脂［Ｋ３］及び樹脂［Ｋ４］としては、例えば、ベンジル（メタ）アクリレート／（メタ）アクリル酸共重合体、スチレン／（メタ）アクリル酸共重合体等の樹脂［Ｋ１］；
ベンジル（メタ）アクリレート／（メタ）アクリル酸共重合体にグリシジル（メタ）アクリレートを付加させた樹脂、トリシクロデシル（メタ）アクリレート／スチレン／（メタ）アクリル酸共重合体にグリシジル（メタ）アクリレートを付加させた樹脂、トリシクロデシル（メタ）アクリレート／ベンジル（メタ）アクリレート／（メタ）アクリル酸共重合体にグリシジル（メタ）アクリレートを付加させた樹脂等の樹脂［Ｋ２］；トリシクロデシル（メタ）アクリレート／グリシジル（メタ）アクリレートの共重合体に（メタ）アクリル酸を反応させた樹脂、トリシクロデシル（メタ）アクリレート／スチレン／グリシジル（メタ）アクリレートの共重合体に（メタ）アクリル酸を反応させた樹脂等の樹脂［Ｋ３］；トリシクロデシル（メタ）アクリレート／グリシジル（メタ）アクリレートの共重合体に（メタ）アクリル酸を反応させた樹脂にさらにテトラヒドロフタル酸無水物を反応させた樹脂等の樹脂［Ｋ４］等が挙げられる。
中でも、樹脂（Ａ）は、樹脂［Ｋ２］、樹脂［Ｋ３］及び樹脂［Ｋ４］からなる群より選ばれる少なくとも１種を含むことが好ましい。

樹脂（Ａ）の更なる例として、特開２０１８－１２３２７４号公報に記載のアルカリ可溶性樹脂が挙げられる。

樹脂（Ａ）は、上述の樹脂［Ｋ１］、樹脂［Ｋ２］、樹脂［Ｋ３］、樹脂［Ｋ４］及び特開２０１８－１２３２７４号公報に記載のアルカリ可溶性樹脂からなる群より選ばれる１種以上を含むことができる。

樹脂（Ａ）の更なる例として、ポリアルキレングリコール化合物が挙げられる。ポリアルキレングリコール化合物としては、ポリエチレングリコール、ポリプロピレングリコール等が挙げられる。ポリアルキレングリコール化合物は、樹脂組成物が量子ドット（Ｄ）をさらに含む場合において樹脂組成物中の量子ドット（Ｄ）の分散性を高めるうえで有利である。

樹脂（Ａ）は、ゲルパーミエーションクロマトグラフィ（ＧＰＣ）によって測定される標準ポリスチレン換算の重量平均分子量が、好ましくは９０００以下である。樹脂（Ａ）が上記重量平均分子量を有することにより、樹脂膜の現像速度を向上できるとともに、樹脂膜が後述する波長変換膜である場合において出射光強度（輝度）の高い波長変換膜が得られる傾向にある。
樹脂（Ａ）の標準ポリスチレン換算の重量平均分子量は、例えば１０００以上９０００以下であり、樹脂膜の現像速度及び波長変換膜の出射光強度の観点から、好ましくは２０００以上８５００以下であり、より好ましくは３０００以上８５００以下である。
樹脂（Ａ）の標準ポリスチレン換算の重量平均分子量は、後述の実施例の欄における測定方法に従って測定される。
樹脂（Ａ）の重量平均分子量を上記範囲とするために、用いる原料の選択、仕込方法、反応温度及び時間等の反応条件を適宜組み合わせて調整することができる。

ＧＰＣによって測定される樹脂（Ａ）の分子量分布［重量平均分子量（Ｍｗ）／数平均分子量（Ｍｎ）］は、例えば１．０以上６．０以下であり、樹脂膜の現像性の観点から、好ましくは１．２以上４．０以下である。

樹脂（Ａ）の酸価は、固形分を基準として、好ましくは９０ｍｇＫＯＨ／ｇ以上１５０ｍｇＫＯＨ／ｇ以下である。酸価が９０ｍｇＫＯＨ／ｇ未満の場合、アルカリ現像液に対する樹脂膜の溶解性が低くなり、基板に残渣を残すおそれがあり、酸価が１５０ｍｇＫＯＨ／ｇを超過する場合には、現像によって得られる後述の硬化パターンの剥離が起きる可能性が高くなる。

樹脂（Ａ）の酸価は、樹脂膜の現像性の観点から、好ましくは９５ｍｇＫＯＨ／ｇ以上１４０ｍｇＫＯＨ／ｇ以下であり、より好ましくは１００ｍｇＫＯＨ／ｇ以上１３０ｍｇＫＯＨ／ｇ以下である。

酸価は、樹脂（Ａ）１ｇを中和するに必要な水酸化カリウムの量（ｍｇ）として測定される値であり、例えば水酸化カリウム水溶液を用いて滴定することにより求めることができる。樹脂（Ａ）の酸価は、後述の実施例の欄における測定方法に従って測定される。

樹脂（Ａ）は、二重結合当量が、例えば３００ｇ／ｅｑ以上２０００ｇ／ｅｑ以下、好ましくは５００ｇ／ｅｑ以上１５００ｇ／ｅｑ以下である樹脂を含むことができる。樹脂（Ａ）が３００ｇ／ｅｑ以上２０００ｇ／ｅｑ以下の二重結合当量を有する樹脂を含むことにより、後述の硬化パターンを製造する工程中に消光される現象が防止され易くなる傾向にある。樹脂（Ａ）が２０００ｇ／ｅｑを超える二重結合当量を有する樹脂を含む場合、樹脂（Ａ）は、量子ドット（Ｄ）を効果的に保護する能力が低下する傾向にある。樹脂（Ａ）が３００ｇ／ｅｑ未満の二重結合当量を有する樹脂を含む場合、現像時に溶解されずに硬化パターンが剥離し易くなる傾向にある。
３００ｇ／ｅｑ以上２０００ｇ／ｅｑ以下の二重結合当量を有する樹脂としては、（メタ）アクリル系樹脂が挙げられる。樹脂（Ａ）は、好ましくは（メタ）アクリル系樹脂からなる。

樹脂組成物が光散乱剤（Ｂ）を含み、量子ドット（Ｄ）を含まない場合において、樹脂組成物における樹脂（Ａ）の含有率は、樹脂組成物の固形分の総量に対して、例えば５質量％以上８０質量％以下であり、好ましくは１０質量％以上７０質量％以下であり、より好ましくは１５質量％以上６５質量％以下である。樹脂（Ａ）の含有率が上記範囲以内である場合、光散乱剤（Ｂ）が分散し易くなり、かつ、後述の硬化パターンを製造する工程中に出射光強度を高く維持し易くなる傾向にある。

樹脂組成物が光散乱剤（Ｂ）及び量子ドット（Ｄ）を含む場合において、樹脂組成物における樹脂（Ａ）の含有率は、樹脂組成物の固形分の総量に対して、例えば５質量％以上８０質量％以下であり、好ましくは１０質量％以上６５質量％以下であり、より好ましくは１５質量％以上４５質量％以下である。樹脂（Ａ）の含有率が上記範囲以内である場合、光散乱剤（Ｂ）及び量子ドット（Ｄ）が分散し易くなり、かつ、後述の硬化パターンを製造する工程中に出射光強度を高く維持し易くなる傾向にある。

本明細書において固形分の総量とは、樹脂組成物に含まれる成分のうち、後述する溶剤（Ｃ）を除いた成分の合計を意味する。樹脂組成物の固形分中における各成分の含有率は、液体クロマトグラフィー又はガスクロマトグラフィー等の公知の分析手段で測定することができる。樹脂組成物の固形分中における各成分の含有率は、該樹脂組成物調製時の配合から算出されてもよい。

樹脂組成物が光散乱剤（Ｂ）とともに後述する光重合性化合物（Ｅ）をさらに含み、量子ドット（Ｄ）を含まない場合において、光重合性化合物（Ｅ）に対する樹脂（Ａ）の質量比（固形分比）は、例えば１以上であり、樹脂膜の現像性の観点から、好ましくは１．５以上３．５以下である。

樹脂組成物が光散乱剤（Ｂ）、量子ドット（Ｄ）及び光重合性化合物（Ｅ）を含む場合において、光重合性化合物（Ｅ）に対する樹脂（Ａ）の質量比（固形分比）は、例えば１以上であり、樹脂膜の現像性の観点から、好ましくは２．５以上５．５以下である。

［２］光散乱剤（Ｂ）
樹脂組成物は、１種又は２種以上の光散乱剤（Ｂ）を含む。該樹脂組成物から形成される樹脂膜は、光散乱性を示し得る。樹脂膜に光散乱剤（Ｂ）を含有させることにより、該樹脂膜（波長変換膜等）の光透過率や視野角特性を制御したり、樹脂膜をバンクとして使用するとき又は樹脂膜が量子ドット（Ｄ）を含むときの、光の出射光強度を向上させたりすることができる。

光散乱剤（Ｂ）としては、金属又は金属酸化物の粒子、ガラス粒子等の無機粒子が挙げられ、着色による吸収が無く、散乱効果のみを有する方が好ましいことから、好ましくは金属酸化物の粒子である。金属酸化物としては、ＴｉＯ_２、ＳｉＯ_２、ＢａＴｉＯ_３、ＺｎＯ等が挙げられ、効率的に光を散乱することから、好ましくはＴｉＯ_２の粒子である。一般的に、上記無機粒子はそのままでは溶媒中に分散しにくいため、通常、後述の分散剤が用いられる。しかし、比重が大きいため、樹脂組成物中で沈降しやすく、樹脂層中で不均一に分散する可能性があるため、樹脂層にピンホールを生じやすい。

光散乱剤（Ｂ）の粒子径は、例えば０．０３μｍ以上２０μｍ以下程度であり、光散乱能を高め、樹脂組成物中での分散性を高める観点から、好ましくは０．０５μｍ以上１μｍ以下であり、より好ましくは０．０５μｍ以上０．５μｍ以下である。

光散乱剤（Ｂ）としては、分散剤を用いて溶剤（Ｃ）の一部又は全部に予め光散乱剤を分散させたものを用いてもよい。分散剤としては市販品を用いることができる。
市販品の例としては、
ビックケミー・ジャパン社製のＤＩＳＰＥＲＢＹＫ－１０１、１０２、１０３、１０６、１０７、１０８、１０９、１１０、１１１、１１６、１１８、１３０、１４０、１５４、１６１、１６２、１６３、１６４、１６５、１６６、１７０、１７１、１７４、１８０、１８１、１８２、１８３、１８４、１８５、１９０、１９２、２０００、２００１、２０２０、２０２５、２０５０、２０７０、２０９５、２１５０、２１５５；ＡＮＴＩ－ＴＥＲＲＡ－Ｕ、Ｕ１００、２０３、２０４、２５０、；ＢＹＫ－Ｐ１０４、Ｐ１０４Ｓ、Ｐ１０５、２２０Ｓ、６９１９；ＢＹＫ－ＬＰＮ６９１９、２１１１６；ＬＡＣＴＩＭＯＮ、ＬＡＣＴＩＭＯＮ－ＷＳ；Ｂｙｋｕｍｅｎ等；
日本ルーブリゾール社製のＳＯＬＳＰＥＲＳＥ－３０００、９０００、１３０００、１３２４０、１３６５０、１３９４０、１６０００、１７０００、１８０００、２００００、２１０００、２４０００、２６０００、２７０００、２８０００、３１８４５、３２０００、３２５００、３２５５０、３３５００、３２６００、３４７５０、３５１００、３６６００、３８５００、４１０００、４１０９０、５３０９５、５５０００、７６５００等；
ＢＡＳＦ社製のＥＦＫＡ－４６、４７、４８、４５２、４００８、４００９、４０１０、４０１５、４０２０、４０４７、４０５０、４０５５、４０６０、４０８０、４４００、４４０１、４４０２、４４０３、４４０６、４４０８、４３００、４３１０、４３２０、４３３０、４３４０、４５０、４５１、４５３、４５４０、４５５０、４５６０、４８００、５０１０、５０６５、５０６６、５０７０、７５００、７５５４、１１０１、１２０、１５０、１５０１、１５０２、１５０３等；
味の素ファインテクノ社製のアジスパーＰＡ１１１、ＰＢ７１１、ＰＢ８２１、ＰＢ８２２、ＰＢ８２４等が挙げられる。

樹脂組成物における光散乱剤（Ｂ）の含有率は、樹脂組成物の固形分の総量に対し、例えば０．００１質量％以上５０質量％以下であり、樹脂膜の現像性の観点、光散乱能を高める観点及び波長変換膜の出射光強度向上の観点から、好ましくは１質量％以上３０質量％以下、より好ましくは２質量％以上１０質量％以下である。

本発明に係る樹脂組成物によれば、光散乱剤（Ｂ）を含むにもかかわらず、それから形成される樹脂膜にピンホールが発生することを効果的に抑制することができる。

［３］溶剤（Ｃ）
樹脂組成物は、１種又は２種以上の溶剤（Ｃ）を含む。溶剤（Ｃ）は、樹脂（Ａ）を溶解するものであれば特に限定されず、当該分野で通常使用される溶剤を用いることができる。例えば、エステル溶剤（分子内に－ＣＯＯ－を含み、－Ｏ－を含まない溶剤）、エーテル溶剤（分子内に－Ｏ－を含み、－ＣＯＯ－を含まない溶剤）、エーテルエステル溶剤（分子内に－ＣＯＯ－と－Ｏ－とを含む溶剤）、ケトン溶剤（分子内に－ＣＯ－を含み、－ＣＯＯ－を含まない溶剤）、アルコール溶剤（分子内にＯＨを含み、－Ｏ－、－ＣＯ－及びＣＯＯ－を含まない溶剤）、芳香族炭化水素溶剤、アミド溶剤、ジメチルスルホキシド等が挙げられる。
樹脂組成物が光重合性化合物（Ｅ）及び光重合開始剤（Ｆ）をさらに含む場合、溶剤（Ｃ）は、光重合性化合物（Ｅ）及び光重合開始剤（Ｆ）を溶解するものであることが好ましい。

エステル溶剤としては、乳酸メチル、乳酸エチル、乳酸ｎ－ブチル、２－ヒドロキシイソブタン酸メチル、酢酸エチル、酢酸ｎ－ブチル、酢酸イソブチル、ギ酸ｎ－ペンチル、酢酸イソペンチル、プロピオン酸ｎ－ブチル、酪酸イソプロピル、酪酸エチル、酪酸ｎ－ブチル、ピルビン酸メチル、ピルビン酸エチル、ピルビン酸プロピル、アセト酢酸メチル、アセト酢酸エチル、シクロヘキサノールアセテート（酢酸シクロヘキシル、シクロヘキシルアセテート）及びγ－ブチロラクトン等が挙げられる。

エーテル溶剤としては、エチレングリコールモノメチルエーテル、エチレングリコールモノエチルエーテル、エチレングリコールモノプロピルエーテル、エチレングリコールモノブチルエーテル、ジエチレングリコールモノメチルエーテル、ジエチレングリコールモノエチルエーテル、ジエチレングリコールモノブチルエーテル、プロピレングリコールモノメチルエーテル、プロピレングリコールモノエチルエーテル、プロピレングリコールモノプロピルエーテル、プロピレングリコールモノブチルエーテル、３－メトキシ－１－ブタノール、３－メトキシ－３－メチルブタノール、テトラヒドロフラン、テトラヒドロピラン、１，４－ジオキサン、ジエチレングリコールジメチルエーテル、ジエチレングリコールジエチルエーテル、ジエチレングリコールメチルエチルエーテル、ジエチレングリコールジプロピルエーテル、ジエチレングリコールジブチルエーテル、アニソール、フェネトール及びメチルアニソール等が挙げられる。

エーテルエステル溶剤としては、メトキシ酢酸メチル、メトキシ酢酸エチル、メトキシ酢酸ブチル、エトキシ酢酸メチル、エトキシ酢酸エチル、３－メトキシプロピオン酸メチル、３－メトキシプロピオン酸エチル、３－エトキシプロピオン酸メチル、３－エトキシプロピオン酸エチル、２－メトキシプロピオン酸メチル、２－メトキシプロピオン酸エチル、２－メトキシプロピオン酸プロピル、２－エトキシプロピオン酸メチル、２－エトキシプロピオン酸エチル、２－メトキシ－２－メチルプロピオン酸メチル、２－エトキシ－２－メチルプロピオン酸エチル、３－メトキシブチルアセテート、３－メチル－３－メトキシブチルアセテート、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート、プロピレングリコールモノエチルエーテルアセテート、プロピレングリコールモノプロピルエーテルアセテート、エチレングリコールモノメチルエーテルアセテート、エチレングリコールモノエチルエーテルアセテート、ジエチレングリコールモノエチルエーテルアセテート及びジエチレングリコールモノブチルエーテルアセテート等が挙げられる。

ケトン溶剤としては、４－ヒドロキシ－４－メチル－２－ペンタノン、アセトン、２－ブタノン、２－ヘプタノン、３－ヘプタノン、４－ヘプタノン、４－メチル－２－ペンタノン、シクロペンタノン、シクロヘキサノン及びイソホロン等が挙げられる。

アルコール溶剤としては、メタノール、エタノール、プロパノール、ブタノール、ヘキサノール、シクロヘキサノール、エチレングリコール、プロピレングリコール及びグリセリン等が挙げられる。

芳香族炭化水素溶剤としては、ベンゼン、トルエン、キシレン及びメシチレン等が挙げられる。

アミド溶剤としては、Ｎ，Ｎ－ジメチルホルムアミド、Ｎ，Ｎ－ジメチルアセトアミド及びＮ－メチルピロリドン等が挙げられる。

溶剤（Ｃ）としては、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート、乳酸エチル、プロピレングリコールモノメチルエーテル、３－エトキシプロピオン酸エチル、エチレングリコールモノメチルエーテル、ジエチレングリコールモノメチルエーテル、ジエチレングコールモノエチルエーテル、４－ヒドロキシ－４－メチル－２－ペンタノン、シクロヘキサノールアセテート、トルエン、又はこれらのうちの２種以上の混合物が好ましく、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテートを含むことがより好ましい。

溶剤（Ｃ）は、樹脂組成物の固形分以外の成分であり、例えば樹脂（Ａ）、光散乱剤（Ｂ）、量子ドット（Ｄ）等に含まれる溶剤も溶剤（Ｃ）に包含される。

ピンホールが発生することを効果的に抑制する観点から、樹脂組成物における溶剤（Ｃ）の含有率は、好ましくは、樹脂組成物の総量に対して４０質量％以上７４質量％未満である。該含有率の詳細については後述する。また、ピンホールが発生することを効果的に抑制する観点から、溶剤（Ｃ）は、好ましくは、樹脂組成物が後述する式［Ｒ］を満たすように選択される。

［４］量子ドット（Ｄ）
樹脂組成物は、１種又は２種以上の量子ドット（Ｄ）を含むことができる。量子ドット（Ｄ）を含む樹脂組成物から形成される樹脂膜は、紫外光又は可視光を照射することにより、該照射光とは異なる波長の光を発光することができる。したがって、量子ドット（Ｄ）を含む該樹脂膜は、波長変換膜として利用可能である。

量子ドット（Ｄ）は、粒子径１ｎｍ以上１００ｎｍ以下の半導体微粒子であり、半導体のバンドギャップを利用し、紫外光又は可視光を吸収して発光する微粒子である。
量子ドット（Ｄ）としては、ＣｄＳ、ＣｄＳｅ、ＣｄＴｅ、ＺｎＳ、ＺｎＳｅ、ＺｎＴｅ、ＨｇＳ、ＨｇＳｅ、ＨｇＴｅ、ＣｄＨｇＴｅ、ＣｄＳｅＳ、ＣｄＳｅＴｅ、ＣｄＳＴｅ、ＺｎＳｅＳ、ＺｎＳｅＴｅ、ＺｎＳＴｅ、ＨｇＳｅＳ、ＨｇＳｅＴｅ、ＨｇＳＴｅ、ＣｄＺｎＳ、ＣｄＺｎＳｅ、ＣｄＺｎＴｅ、ＣｄＨｇＳ、ＣｄＨｇＳｅ、ＣｄＨｇＴｅ、ＨｇＺｎＳ、ＨｇＺｎＳｅ、ＨｇＺｎＴｅ、ＣｄＺｎＳｅＳ、ＣｄＺｎＳｅＴｅ、ＣｄＺｎＳＴｅ、ＣｄＨｇＳｅＳ、ＣｄＨｇＳｅＴｅ、ＣｄＨｇＳＴｅ、ＨｇＺｎＳｅＳ、ＨｇＺｎＳｅＴｅ、ＨｇＺｎＳＴｅ等の１２族元素と１６族元素との化合物；ＧａＮ、ＧａＰ、ＧａＡｓ、ＡｌＮ、ＡｌＰ、ＡｌＡｓ、ＩｎＮ、ＩｎＰ、ＩｎＡｓ、ＧａＮＰ、ＧａＮＡｓ、ＧａＰＡｓ、ＡｌＮＰ、ＡｌＮＡｓ、ＡｌＰＡｓ、ＩｎＮＰ、ＩｎＮＡｓ、ＩｎＰＡｓ、ＧａＡｌＮＰ、ＧａＡｌＮＡｓ、ＧａＡｌＰＡｓ、ＧａＩｎＮＰ、ＧａＩｎＮＡｓ、ＧａＩｎＰＡｓ、ＩｎＡｌＮＰ、ＩｎＡｌＮＡｓ、ＩｎＡｌＰＡｓ等の１３族元素と１５族元素との化合物；ＰｄＳ、ＰｂＳｅ等の１４族元素と１６族元素との化合物等が挙げられる。

量子ドット（Ｄ）がＳやＳｅを含む場合、金属酸化物や有機物で表面修飾した量子ドットを使用してもよい。表面修飾した量子ドットを使用することで、樹脂組成物に含まれる又は含まれ得る反応成分によってＳやＳｅが引き抜かれることを防止することができる。

量子ドット（Ｄ）は、上記の化合物を組み合わせてコアシェル構造を形成していてもよい。このような組み合わせとしては、コアがＣｄＳｅであり、シェルがＺｎＳである微粒子等が挙げられる。

量子ドット（Ｄ）のエネルギー状態はその大きさに依存するため、粒子径を変えることにより自由に発光波長を選択することが可能である。例えば、ＣｄＳｅのみから構成される量子ドットの場合、粒子径が２．３ｎｍ、３．０ｎｍ、３．８ｎｍ、４．６ｎｍであるときの蛍光スペクトルのピーク波長は、それぞれ５２８ｎｍ、５７０ｎｍ、５９２ｎｍ、６３７ｎｍである。
また、量子ドット（Ｄ）からの発光はスペクトル幅が狭く、このような急峻なピークを有する光を組み合わせることにより、樹脂組成物から形成される樹脂膜を含む表示装置において、表示可能な色域を拡大させることができる。さらに、量子ドット（Ｄ）は応答性が高く、光源から放射される光を効率良く利用することができる。

樹脂組成物は、光源から放射される光により特定波長の光を発光する量子ドットを１種のみを含有していてもよく、異なる波長の光を発光する量子ドットを２種以上組み合わせて含有していてもよい。上記特定波長の光としては、例えば、赤色光、緑色光、青色光が挙げられる。

樹脂組成物が量子ドット（Ｄ）を含む場合、樹脂組成物における量子ドット（Ｄ）の含有率は、樹脂組成物の固形分の総量に対して、例えば１質量％以上６０質量％以下であり、好ましくは１０質量％以上５０質量％以下であり、より好ましくは１０質量％以上４０質量％以下である。

［５］有機配位子
樹脂組成物が量子ドット（Ｄ）を含む場合、量子ドット（Ｄ）である半導体粒子は、有機配位子が配位した状態で樹脂組成物中に存在していてもよい。以下、有機配位子が配位している半導体粒子を配位子含有半導体粒子ともいう。半導体粒子に配位する配位子は、例えば、半導体粒子に対する配位能を示す極性基を有する有機化合物であることができる。有機配位子は、配位子含有半導体粒子の合成上の制約から、又は、安定化のために添加した有機配位子であってもよい。例えば、特表２０１５－５２９６９８号公報において、配位子含有半導体粒子は、粒子サイズ制御の観点から有機配位子としてヘキサン酸を含み、また、合成後の安定化のために有機配位子をＤＤＳＡ（ドデセニルコハク酸）に置換している。
有機配位子は、例えば半導体粒子の表面に配位することができる。樹脂組成物は、１種又は２種以上の有機配位子を含むことができる。

極性基は、例えば、チオール基（－ＳＨ）、カルボキシル基（－ＣＯＯＨ）及びアミノ基（－ＮＨ_２）からなる群より選択される少なくとも１種の基であることが好ましい。該群より選択される極性基は、半導体粒子への配位性を高めるうえで有利となり得る。高い配位性は、樹脂膜の色ムラの改善及び／又は樹脂組成物のパターニング性の改善に貢献し得る。中でも、出射光特性により優れる樹脂膜（波長変換膜等）を得る観点から、極性基は、チオール基及びカルボキシ基からなる群より選択される少なくとも１種の基であることがより好ましい。有機配位子は、１個又は２個以上の極性基を有し得る。

有機配位子は、例えば、下記式（Ｘ）：
Ｘ^Ａ－Ｒ^Ｘ （Ｘ）
で表される有機化合物であることができる。式中、Ｘ^Ａは上記の極性基であり、Ｒ^Ｘはヘテロ原子（Ｎ、Ｏ、Ｓ、ハロゲン原子等）を含んでいてもよい１価の炭化水素基である。該炭化水素基は、炭素－炭素二重結合等の不飽和結合を１個又は２個以上有していてもよい。該炭化水素基は、直鎖状、分岐鎖状又は環状構造を有していてもよい。該炭化水素基の炭素数は、例えば１以上４０以下であり、１以上３０以下であってもよい。該炭化水素基に含まれるメチレン基は、－Ｏ－、－Ｓ－、－Ｃ（＝Ｏ）－、－Ｃ（＝Ｏ）－Ｏ－、－Ｏ－Ｃ（＝Ｏ）－、－Ｃ（＝Ｏ）－ＮＨ－、－ＮＨ－等で置換されていてもよい。

基Ｒ^Ｘは、極性基を含んでいてもよい。該極性基の具体例については極性基Ｘ^Ａに係る上記記述が引用される。

極性基Ｘ^Ａとしてカルボキシ基を有する有機配位子の具体例として、ギ酸、酢酸、プロピオン酸のほか、飽和又は不飽和脂肪酸を挙げることができる。飽和又は不飽和脂肪酸の具体例は、ブチル酸、ペンタン酸、カプロン酸、カプリル酸、カプリン酸、ラウリン酸、ミリスチン酸、ペンタデシル酸、パルミチン酸、マルガリン酸、ステアリン酸、アラキジン酸、ベヘン酸、リグノセリン酸等の飽和脂肪酸；ミリストレイン酸、パルミトレイン酸、オレイン酸、イコセン酸、エルカ酸、ネルボン酸等の一価不飽和脂肪酸；リノール酸、α－リノレン酸、γ－リノレン酸、ステアドリン酸、ジホモ－γ－リノレン酸、アラキドン酸、エイコサテトラエン酸、ドコサジエン酸、アドレン酸（ドコサテトラエン酸）等の多価不飽和脂肪酸を含む。

極性基Ｘ^Ａとしてチオール基又はアミノ基を有する有機配位子の具体例は、上で例示した極性基Ｘ^Ａとしてカルボキシ基を有する有機配位子のカルボキシ基がチオール基又はアミノ基に置き換わった有機配位子を含む。

上記式（Ｘ）で表される有機配位子の好ましい例として化合物（Ｊ－１）及び化合物（Ｊ－２）が挙げられる。

［化合物（Ｊ－１）］
化合物（Ｊ－１）は、第１官能基及び第２官能基を有する化合物である。第１官能基はカルボキシ基（－ＣＯＯＨ）であり、第２官能基はカルボキシ基又はチオール基（－ＳＨ）である。化合物（Ｊ－１）は、カルボキシ基及び／又はチオール基を有しているため、量子ドット（Ｄ）に配位する配位子となり得る。
樹脂組成物は、化合物（Ｊ－１）を１種のみ含んでいてもよいし２種以上含んでいてもよい。

化合物（Ｊ－１）を樹脂組成物に含有させることにより、該樹脂組成物の現像速度を十分に速くすることができるとともに、該樹脂組成物から形成される樹脂膜（波長変換膜等）の出射光強度を高めることができる。これは、化合物（Ｊ－１）が有するカルボキシ基及びチオール基がいずれも、アルカリ現像液による高い現像性を樹脂組成物に付与することができるとともに、量子ドット（Ｄ）によく配位して樹脂組成物中における量子ドット（Ｄ）の分散性を高めることができるためであると考えられる。とりわけカルボキシ基は、アルカリ現像液による現像性を高める効果がより高く、チオール基は、量子ドット（Ｄ）の分散性を高める効果がより高い。

樹脂組成物の現像速度を速くすることは、樹脂膜（波長変換膜等）の出射光強度を高めることにも寄与し得る。これは、現像工程中の樹脂膜への水の浸透を抑えることができるためであると考えられる。

化合物（Ｊ－１）の一例は、下記式（Ｊ－１ａ）で表される化合物である。化合物（Ｊ－１）は、式（Ｊ－１ａ）で表される化合物の酸無水物であってもよい。

［式中、Ｒ^Ｂは、２価の炭化水素基を表す。複数のＲ^Ｂが存在する場合、それらは同一でも異なっていてもよい。上記炭化水素基は１以上の置換基を有していてもよい。置換基が複数存在する場合、それらは同一でも異なっていてもよく、それらは互いに結合して、それぞれが結合する原子とともに環を形成していてもよい。上記炭化水素基に含まれる－ＣＨ_２－は－Ｏ－、－Ｓ－、－ＳＯ_２－、－ＣＯ－及び－ＮＨ－の少なくとも１つに置き換わっていてもよい。
ｐは、１～１０の整数を表す。］

Ｒ^Ｂで表される２価の炭化水素基としては、例えば、鎖状炭化水素基、脂環式炭化水素基、芳香族炭化水素基等が挙げられる。

鎖状炭化水素基としては、例えば、直鎖状又は分岐状のアルカンジイル基が挙げられ、その炭素数は、通常１～５０であり、好ましくは１～２０であり、より好ましくは１～１０である。

脂環式炭化水素基としては、例えば、単環式又多環式のシクロアルカンジイル基が挙げられ、その炭素数は、通常３～５０であり、好ましくは３～２０、より好ましくは３～１０である。

芳香族炭化水素基としては、例えば、単環式又多環式のアレーンジイル基が挙げられ、その炭素数は、通常６～２０である。

上記炭化水素基が有していてもよい置換基としては、例えば、炭素数１～５０のアルキル基、炭素数３～５０のシクロアルキル基、炭素数６～２０のアリール基、カルボキシ基、アミノ基、ハロゲン原子等が挙げられる。
上記炭化水素基が有していてもよい置換基は、好ましくは、カルボキシ基、アミノ基又はハロゲン原子である。

上記炭化水素基に含まれる－ＣＨ_２－が－Ｏ－、－ＣＯ－及び－ＮＨ－の少なくとも１つに置き換わる場合、－ＣＨ_２－が置き換わるのは、好ましくは－ＣＯ－及び－ＮＨ－の少なくとも１つであり、より好ましくは－ＮＨ－である。
ｐは、好ましくは１又は２である。

式（Ｊ－１ａ）で表される化合物としては、例えば、下記式（１－１）～（１－９）で表される化合物が挙げられる。

式（Ｊ－１ａ）で表される化合物の具体例を化学名で示せば、例えば、メルカプト酢酸、２－メルカプトプロピオン酸、３－メルカプトプロピオン酸、３－メルカプトブタン酸、４－メルカプトブタン酸、メルカプトコハク酸、メルカプトステアリン酸、メルカプトオクタン酸、４－メルカプト安息香酸、２，３，５，６－テトラフルオロ－４－メルカプト安息香酸、Ｌ－システイン、Ｎ－アセチル－Ｌ－システイン、３－メルカプトプロピオン酸３－メトキシブチル、３－メルカプト－２－メチルプロピオン酸等が挙げられる。
中でも３－メルカプトプロピオン酸、メルカプトコハク酸が好ましい。

化合物（Ｊ－１）の他の一例は、多価カルボン酸化合物であり、好ましくは上記式（Ｊ－１ａ）で表される化合物において、式（Ｊ－１ａ）中の－ＳＨがカルボキシ基（－ＣＯＯＨ）に置き換わった化合物（Ｊ－１ｂ）が挙げられる。

化合物（Ｊ－１ｂ）としては、例えば、以下の化合物が挙げられる。
コハク酸、グルタル酸、アジピン酸、オクタフルオロアジピン酸、アゼライン酸、ドデカン二酸、テトラデカン二酸、ヘキサデカン二酸、ヘプタデカン二酸、オクタデカン二酸、ノナデカン二酸、ドデカフルオロスベリン酸、３－エチル－３－メチルグルタル酸、ヘキサフルオログルタル酸、ｔｒａｎｓ－３－ヘキセン二酸、セバシン酸、ヘキサデカフルオロセバシン酸、アセチレンジカルボン酸、ｔｒａｎｓ－アコニット酸、１，３－アダマンタンジカルボン酸、ビシクロ［２．２．２］オクタン－１，４－ジカルボン酸、ｃｉｓ－４－シクロヘキセン－１，２－ジカルボン酸、１，１－シクロプロパンジカルボン酸、１，１－シクロブタンジカルボン酸、ｃｉｓ－又はｔｒａｎｓ－１，３－シクロヘキサンジカルボン酸、ｃｉｓ－又はｔｒａｎｓ－１，４－シクロヘキサンジカルボン酸、１，１－シクロペンタン二酢酸、１，２，３，４－シクロペンタンテトラカルボン酸、デカヒドロ－１，４－ナフタレンジカルボン酸、２，３－ノルボルナンジカルボン酸、５－ノルボルネン－２，３－ジカルボン酸、フタル酸、３－フルオロフタル酸、イソフタル酸、テトラフルオロイソフタル酸、テレフタル酸、テトラフルオロテレフタル酸、２，５－ジメチルテレフタル酸、２，６－ナフタレンジカルボン酸、２，３－ナフタレンジカルボン酸、１，４－ナフタレンジカルボン酸、１，１’－フェロセンジカルボン酸、２，２’－ビフェニルジカルボン酸、４，４’－ビフェニルジカルボン酸、２，５－フランジカルボン酸、ベンゾフェノン－２，４’－ジカルボン酸一水和物、ベンゾフェノン－４，４’－ジカルボン酸、２，３－ピラジンジカルボン酸、２，３－ピリジンジカルボン酸、２，４－ピリジンジカルボン酸、３，５－ピリジンジカルボン酸、２，５－ピリジンジカルボン酸、２，６－ピリジンジカルボン酸、３，４－ピリジンジカルボン酸、ピラゾール－３，５－ジカルボン酸一水和物、４，４’－スチルベンジカルボン酸、アントラキノン－２，３－ジカルボン酸、４－（カルボキシメチル）安息香酸、ケリドン酸一水和物、アゾベンゼン－４，４’－ジカルボン酸、アゾベンゼン－３，３’－ジカルボン酸、クロレンド酸、１Ｈ－イミダゾール－４，５－ジカルボン酸、２，２－ビス（４－カルボキシフェニル）ヘキサフルオロプロパン、１，１０－ビス（４－カルボキシフェノキシ）デカン、ジプロピルマロン酸、ジチオジグリコール酸、３，３’－ジチオジプロピオン酸、４，４’－ジチオジブタン酸、４，４’－ジカルボキシジフェニルエーテル、４，４’－ジカルボキシジフェニルスルホン、エチレングリコール ビス（４－カルボキシフェニル）エーテル、３，４－エチレンジオキシチオフェン－２，５－ジカルボン酸、４，４’－イソプロピリデンジフェノキシ酢酸、１，３－アセトンジカルボン酸、メチレンジサリチル酸、５，５’－チオジサリチル酸、トリス（２－カルボキシエチル）イソシアヌレート、テトラフルオロコハク酸、α，α，α’，α’－テトラメチル－１，３－ベンゼンジプロピオン酸、１，３，５－ベンゼントリカルボン酸等。

樹脂組成物の現像速度を速くする観点及び樹脂膜（波長変換膜等）の出射光強度を高める観点から、化合物（Ｊ－１）の分子量は、好ましくは３０００以下であり、より好ましくは２０００以下であり、さらに好ましくは１０００以下であり、なおさらに好ましくは８００以下であり、特に好ましくは５００以下である。化合物（Ｊ－１）の分子量は、通常１００以上である。

上記分子量は、数平均分子量であってもよいし重量平均分子量であってもよい。この場合、数平均分子量及び重量平均分子量はそれぞれ、ＧＰＣにより測定される標準ポリスチレン換算の数平均分子量及び重量平均分子量である。

樹脂組成物において化合物（Ｊ－１）は、その少なくとも一部の分子が量子ドット（Ｄ）に配位していることが好ましく、そのすべて又はほぼすべての分子が量子ドット（Ｄ）に配位していてもよい。すなわち、樹脂組成物は、量子ドット（Ｄ）に配位している化合物（Ｊ－１）を含むことが好ましいが、量子ドット（Ｄ）に配位している化合物（Ｊ－１）とともに、量子ドット（Ｄ）に配位していない化合物（Ｊ－１）を含んでいてもよい。
量子ドット（Ｄ）に配位している化合物（Ｊ－１）を含むことは、樹脂組成物の現像速度を速くする観点及び樹脂膜（波長変換膜等）の出射光強度を高める観点から有利となり得る。化合物（Ｊ－１）は通常、第１官能基及び／又は第２官能基を介して量子ドット（Ｄ）に配位することができる。化合物（Ｊ－１）は、例えば量子ドット（Ｄ）の表面に配位することができる。

樹脂組成物が量子ドット（Ｄ）及び化合物（Ｊ－１）を含む場合、樹脂組成物中の量子ドット（Ｄ）に対する化合物（Ｊ－１）の含有量比は、質量比で、好ましくは０．００１以上１以下であり、より好ましくは０．０１以上０．５以下であり、さらに好ましくは０．０２以上０．１以下である。該含有量比がこの範囲にあると、樹脂組成物の現像速度を速くする観点及び樹脂膜（波長変換膜等）の出射光強度を高める観点から有利となり得る。

樹脂組成物が化合物（Ｊ－１）を含む場合、樹脂組成物における化合物（Ｊ－１）の含有率は、樹脂組成物の現像速度を速くする観点及び樹脂膜（波長変換膜等）の出射光強度を高める観点から、樹脂組成物の固形分の総量に対して、好ましくは０．１質量％以上２０質量％以下であり、より好ましくは０．１質量％以上１０質量％以下であり、さらに好ましくは０．２質量％以上８質量％以下であり、なおさらに好ましくは０．２質量％以上５質量％以下であり、特に好ましくは０．５質量％以上４質量％以下である。

［化合物（Ｊ－２）］
化合物（Ｊ－２）は、化合物（Ｊ－１）とは異なる化合物（Ｊ－２）であって、ポリアルキレングリコール構造を含み、かつ極性基を分子末端に有する化合物である。分子末端とは、化合物（Ｊ－２）中、最も長い炭素鎖（炭素鎖中の炭素原子は、酸素原子等の他の原子に置き換わっていてもよい。）の末端であることが好ましい。
樹脂組成物は、化合物（Ｊ－２）を１種のみ含んでいてもよいし２種以上含んでいてもよい。
なお、ポリアルキレングリコール構造を含み、上記第１官能基及び第２官能基を有する化合物は、化合物（Ｊ－１）に属するものとする。

樹脂組成物の現像速度を速くする観点及び樹脂膜（波長変換膜等）の出射光強度を高める観点から、樹脂組成物は、化合物（Ｊ－１）又は化合物（Ｊ－２）を含んでいてもよいし、化合物（Ｊ－１）及び化合物（Ｊ－２）を含んでいてもよい。

ポリアルキレングリコール構造とは、下記式：

で表される構造をいう（ｎは２以上の整数）。式中、Ｒ^Ｃはアルキレン基であり、例えば、エチレン基、プロピレン基等が挙げられる。
化合物（Ｊ－２）の具体例として、下記式（Ｊ－２ａ）で表されるポリアルキレングリコール系化合物を挙げることができる。

式（Ｊ－２ａ）中、Ｘは極性基であり、Ｙは１価の基であり、Ｚ^Ｃは２価又は３価の基である。ｎは２以上の整数である。ｍは１又は２である。Ｒ^Ｃはアルキレン基である。

樹脂組成物において化合物（Ｊ－２）は、その少なくとも一部の分子が量子ドット（Ｄ）に配位していることが好ましく、そのすべて又はほぼすべての分子が量子ドット（Ｄ）に配位していてもよい。すなわち、樹脂組成物は、量子ドット（Ｄ）に配位している化合物（Ｊ－２）を含むことが好ましいが、量子ドット（Ｄ）に配位している化合物（Ｊ－２）とともに、量子ドット（Ｄ）に配位していない化合物（Ｊ－２）を含んでいてもよい。
量子ドット（Ｄ）に配位している化合物（Ｊ－２）を含むことは、樹脂組成物の現像速度を速くする観点及び樹脂膜（波長変換膜等）の出射光強度を高める観点から有利となり得る。化合物（Ｊ－２ａ）は通常、極性基Ｘを介して量子ドット（Ｄ）に配位することができる。基Ｙが極性基を含む場合、化合物（Ｊ－２ａ）は、基Ｙの極性基を介して、又は極性基Ｘ及び基Ｙの極性基を介して量子ドット（Ｄ）に配位することもできる。化合物（Ｊ－２）は、例えば量子ドット（Ｄ）の表面に配位することができる。

極性基Ｘは、チオール基（－ＳＨ）、カルボキシ基（－ＣＯＯＨ）及びアミノ基（－ＮＨ_２）からなる群より選択される少なくとも１種の基であることが好ましい。該群より選択される極性基は、量子ドット（Ｄ）への配位性を高めるうえで有利となり得る。中でも、樹脂膜（波長変換膜等）の出射光強度を高める観点から、極性基Ｘは、チオール基及びカルボキシ基からなる群より選択される少なくとも１種の基であることがより好ましい。

基Ｙは１価の基である。基Ｙとしては特に制限されず、置換基（Ｎ、Ｏ、Ｓ、ハロゲン原子等）を有していてもよい１価の炭化水素基を挙げることができる。該炭化水素基に含まれる－ＣＨ_２－は、－Ｏ－、－Ｓ－、－Ｃ（＝Ｏ）－、－Ｃ（＝Ｏ）－Ｏ－、－Ｏ－Ｃ（＝Ｏ）－、－Ｃ（＝Ｏ）－ＮＨ－、－ＮＨ－等で置換されていてもよい。

上記炭化水素基の炭素数は、例えば１以上１２以下である。該炭化水素基は、不飽和結合を有していてもよい。
基Ｙとしては、直鎖状、分岐鎖状又は環状構造を有する炭素数１以上１２以下のアルキル基；直鎖状、分岐鎖状又は環状構造を有する炭素数１以上１２以下のアルコキシ基等が挙げられる。該アルキル基及びアルコキシ基の炭素数は、好ましくは１以上８以下であり、より好ましくは１以上６以下であり、さらに好ましくは１以上４以下である。該アルキル基及びアルコキシ基に含まれる－ＣＨ_２－は、－Ｏ－、－Ｓ－、－Ｃ（＝Ｏ）－、－Ｃ（＝Ｏ）－Ｏ－、－Ｏ－Ｃ（＝Ｏ）－、－Ｃ（＝Ｏ）－ＮＨ－、－ＮＨ－等で置換されていてもよい。中でも、基Ｙは、炭素数が１以上４以下である直鎖状又は分岐鎖状のアルコキシ基であることが好ましく、炭素数が１以上４以下である直鎖状のアルコキシ基であることがより好ましい。

基Ｙは、極性基を含んでいてもよい。該極性基としては、チオール基（－ＳＨ）、カルボキシ基（－ＣＯＯＨ）及びアミノ基（－ＮＨ_２）からなる群より選択される少なくとも１種の基が挙げられる。ただし、上述のとおり、ポリアルキレングリコール構造を含み、上記第１官能基及び第２官能基を有する化合物は、化合物（Ｊ－１）に属するものとする。該極性基は、好ましくは基Ｙの末端に配置される。

基Ｚ^Ｃは２価又は３価の基である。基Ｚ^Ｃとしては特に制限されず、ヘテロ原子（Ｎ、Ｏ、Ｓ、ハロゲン原子等）を含んでいてもよい２価又は３価の炭化水素基を挙げることができる。該炭化水素基の炭素数は、例えば１以上２４以下である。該炭化水素基は、不飽和結合を有していてもよい。

２価の基である基Ｚ^Ｃとしては、直鎖状、分岐鎖状又は環状構造を有する炭素数１以上２４以下のアルキレン基；直鎖状、分岐鎖状又は環状構造を有する炭素数１以上２４以下のアルケニレン基等が挙げられる。該アルキル基及びアルケニレン基の炭素数は、好ましくは１以上１２以下であり、より好ましくは１以上８以下であり、さらに好ましくは１以上４以下である。該アルキル基及びアルケニレン基に含まれる－ＣＨ_２－は、－Ｏ－、－Ｓ－、－Ｃ（＝Ｏ）－、－Ｃ（＝Ｏ）－Ｏ－、－Ｏ－Ｃ（＝Ｏ）－、－Ｃ（＝Ｏ）－ＮＨ－、－ＮＨ－等で置換されていてもよい。３価の基である基Ｚ^Ｃの例としては、上記２価の基である基Ｚ^Ｃから水素原子を１つ取り除いた基を挙げることができる。

基Ｚ^Ｃは、分岐構造を有していてもよい。分岐構造を有する基Ｚ^Ｃは、上記式（Ｊ－２ａ）に示されるポリアルキレングリコール構造を含む分岐鎖とは別の分岐鎖において、上記式（Ｊ－２ａ）に示されるポリアルキレングリコール構造とは別のポリアルキレングリコール構造を有していてもよい。

中でも、基Ｚ^Ｃは、炭素数が１以上６以下である直鎖状又は分岐鎖状のアルキレン基であることが好ましく、炭素数が１以上４以下である直鎖状のアルキレン基であることがより好ましい。

Ｒ^Ｃはアルキレン基であり、炭素数が１以上６以下である直鎖状又は分岐鎖状のアルキレン基であることが好ましく、炭素数が１以上４以下である直鎖状のアルキレン基であることがより好ましい。

式（Ｊ－２ａ）中のｎは２以上の整数であり、好ましくは２以上５４０以下であり、より好ましくは２以上１２０以下であり、さらに好ましくは２以上６０以下である。

化合物（Ｊ－２）の分子量は、例えば１５０以上１００００以下程度であり得るが、樹脂組成物の現像速度を速くする観点及び樹脂膜（波長変換膜等）の出射光強度を高める観点から、１５０以上５０００以下であることが好ましく、１５０以上４０００以下であることがより好ましい。

上記分子量は、数平均分子量であってもよいし重量平均分子量であってもよい。この場合、数平均分子量及び重量平均分子量はそれぞれ、ＧＰＣにより測定される標準ポリスチレン換算の数平均分子量及び重量平均分子量である。

樹脂組成物が量子ドット（Ｄ）及び化合物（Ｊ－２）を含む場合、樹脂組成物中の量子ドット（Ｄ）に対する化合物（Ｊ－２）の含有量比は、質量比で、好ましくは０．００１以上２以下であり、より好ましくは０．０１以上１．５以下であり、さらに好ましくは０．１以上１以下である。該含有量比がこの範囲にあると、樹脂組成物の現像速度を速くする観点及び樹脂膜（波長変換膜等）の出射光強度を高める観点から有利となり得る。

樹脂組成物が化合物（Ｊ－２）を含む場合、樹脂組成物における化合物（Ｊ－２）の含有率は、樹脂組成物の現像速度を速くする観点及び樹脂膜（波長変換膜等）の出射光強度を高める観点から、樹脂組成物の固形分の総量に対して、好ましくは０．１質量％以上４０質量％以下であり、より好ましくは０．１質量％以上２０質量％以下であり、さらに好ましくは１質量％以上１５質量％以下であり、なおさらに好ましくは２質量％以上１０質量％以下である。

樹脂組成物が化合物（Ｊ－１）及び化合物（Ｊ－２）を含む場合、樹脂組成物中の化合物（Ｊ－１）に対する化合物（Ｊ－２）の含有量比は、質量比で、好ましくは１以上５０以下であり、より好ましくは５以上４０以下であり、さらに好ましくは１０以上２５以下である。該含有量比がこの範囲にあると、樹脂組成物の現像速度を速くする観点及び樹脂膜（波長変換膜等）の出射光強度を高める観点から有利となり得る。

樹脂組成物は、化合物（Ｊ－１）及び化合物（Ｊ－２）以外の化合物であって、量子ドット（Ｄ）に対する配位能を有する化合物（Ｊ－３）をさらに含むことができる。
化合物（Ｊ－３）としては、有機酸、有機アミン化合物、チオール化合物等が挙げられる。化合物（Ｊ－３）は、カルボキシ基及びアミノ基又はチオール基で変性されたシリコーンオイル等であってもよく、このような化合物（Ｊ－３）を樹脂組成物に含有させることにより、樹脂層の特性（接触角、表面張力等の表面特性など）を調整し得る。

樹脂組成物が量子ドット（Ｄ）及び化合物（Ｊ－３）を含む場合、樹脂組成物中の量子ドット（Ｄ）に対する化合物（Ｊ－３）の含有量比は、質量比で、好ましくは０．００１以上２以下であり、より好ましくは０．０１以上１．５以下であり、さらに好ましくは０．１以上１以下である。該含有量比がこの範囲にあると、樹脂組成物の現像速度を速くする観点及び樹脂層（波長変換膜等）の出射光強度を高める観点から有利となり得る。

樹脂組成物が化合物（Ｊ－３）を含む場合、樹脂組成物における化合物（Ｊ－３）の含有率は、樹脂組成物の現像速度を速くする観点及び樹脂層（波長変換膜等）の出射光強度を高める観点から、樹脂組成物の固形分の総量に対して、好ましくは０．１質量％以上４０質量％以下であり、より好ましくは０．１質量％以上２０質量％以下であり、さらに好ましくは０．２質量％以上１５質量％以下であり、なおさらに好ましくは０．２質量％以上１０質量％以下である。

なお、化合物（Ｊ－３）に、樹脂（Ａ）、光散乱剤（Ｂ）、溶剤（Ｃ）、光重合性化合物（Ｅ）、光重合開始剤（Ｆ）、光重合開始助剤（Ｆ１）、酸化防止剤（Ｇ）及びレベリング剤（Ｈ）は含まれない。

樹脂組成物は、量子ドット（Ｄ）を含まない場合においても有機配位子を含むことができる。有機配位子を樹脂組成物に含有させることにより、樹脂層の特性（接触角、表面張力等の表面特性など）を調整し得る。

［６］光重合性化合物（Ｅ）
樹脂組成物は、１種又は２種以上の光重合性化合物（Ｅ）を含むことができる。光重合性化合物（Ｅ）及び後述する光重合開始剤（Ｆ）をさらに含む樹脂組成物は、硬化性を示す。光重合性化合物（Ｅ）は、後述する光重合開始剤（Ｆ）から発生した活性ラジカル、酸等によって重合し得る化合物であり、例えば、エチレン性不飽和結合を有する化合物等が挙げられ、好ましくは（メタ）アクリル酸エステル化合物である。

中でも、光重合性化合物（Ｅ）は、エチレン性不飽和結合を３つ以上有する重合性化合物であることが好ましい。このような重合性化合物としては、例えば、トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールトリ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールテトラ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールペンタ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサ（メタ）アクリレート、トリペンタエリスリトールオクタ（メタ）アクリレート、トリペンタエリスリトールヘプタ（メタ）アクリレート、テトラペンタエリスリトールデカ（メタ）アクリレート、テトラペンタエリスリトールノナ（メタ）アクリレート、トリス（２－（メタ）アクリロイルオキシエチル）イソシアヌレート、エチレングリコール変性ペンタエリスリトールテトラ（メタ）アクリレート、エチレングリコール変性ジペンタエリスリトールヘキサ（メタ）アクリレート、プロピレングリコール変性ペンタエリスリトールテトラ（メタ）アクリレート、プロピレングリコール変性ジペンタエリスリトールヘキサ（メタ）アクリレート、カプロラクトン変性ペンタエリスリトールテトラ（メタ）アクリレート、カプロラクトン変性ジペンタエリスリトールヘキサ（メタ）アクリレート等が挙げられる。
光重合性化合物（Ｅ）の重量平均分子量は、好ましくは１５０以上２９００以下、より好ましくは２５０以上１５００以下である。

樹脂組成物が光重合性化合物（Ｅ）を含む場合、樹脂組成物における光重合性化合物（Ｅ）の含有率は、樹脂組成物の固形分の総量に対して、好ましくは７質量％以上６０質量％以下であり、より好ましくは１０質量％以上４５質量％以下であり、さらに好ましくは１３質量％以上３０質量％以下である。光重合性化合物（Ｅ）の含有率が上記範囲内にあると、後述する硬化パターンの残膜率及び硬化パターンの耐薬品性がより向上する傾向にある。

［７］光重合開始剤（Ｆ）
樹脂組成物が光重合性化合物（Ｅ）を含む場合、通常、樹脂組成物は、１種又は２種以上の光重合開始剤（Ｆ）をさらに含む。光重合開始剤（Ｆ）は、光や熱の作用により活性ラジカル、酸等を発生し、重合を開始し得る化合物である。
光重合開始剤（Ｆ）は、好ましくは、下記式（１）で表される第１分子構造を有するオキシム化合物を含む。以下、該オキシム化合物を「オキシム化合物（１）」ともいう。

光重合開始剤（Ｆ）としてオキシム化合物（１）を含むことは、樹脂組成物の硬化膜（波長変換膜等）の出射光強度を高める観点から有利となり得る。このような効果を奏することができる一因は、オキシム化合物（１）が有する特有の分子構造に起因して、オキシム化合物（１）が光重合を開始させる際に必要となるオキシム化合物（１）の開裂（分解）前後でのオキシム化合物（１）の吸収波長が大きく変化することから、オキシム化合物（１）は光ラジカル重合開始能力が高いことにあると推定される。

式（１）中、Ｒ^１は、Ｒ^１１、ＯＲ^１１、ＣＯＲ^１１、ＳＲ^１１、ＣＯＮＲ^１２Ｒ^１３又はＣＮを表す。
Ｒ^１１、Ｒ^１２及びＲ^１３は、それぞれ独立に、水素原子、炭素数１～２０のアルキル基、炭素数６～３０のアリール基、炭素数７～３０のアラルキル基又は炭素数２～２０の複素環基を表す。
Ｒ^１１、Ｒ^１２又はＲ^１３で表わされる基の水素原子は、ＯＲ^２１、ＣＯＲ^２１、ＳＲ^２１、ＮＲ^２２Ｒａ^２３、ＣＯＮＲ^２２Ｒ^２３、－ＮＲ^２２－ＯＲ^２３、－Ｎ（ＣＯＲ^２２）－ＯＣＯＲ^２３、－Ｃ（＝Ｎ－ＯＲ^２１）－Ｒ^２２、－Ｃ（＝Ｎ－ＯＣＯＲ^２１）－Ｒ^２２、ＣＮ、ハロゲン原子、又はＣＯＯＲ^２１で置換されていてもよい。
Ｒ^２１、Ｒ^２２及びＲ^２３は、それぞれ独立に、水素原子、炭素数１～２０のアルキル基、炭素数６～３０のアリール基、炭素数７～３０のアラルキル基又は炭素数２～２０の複素環基を表す。
Ｒ^２１、Ｒ^２２又はＲ^２３で表される基の水素原子は、ＣＮ、ハロゲン原子、ヒドロキシ基又はカルボキシ基で置換されていてもよい。
Ｒ^１１、Ｒ^１２、Ｒ^１３、Ｒ^２１、Ｒ^２２又はＲ^２３で表される基がアルキレン部分を有する場合、該アルキレン部分は、－Ｏ－、－Ｓ－、－ＣＯＯ－、－ＯＣＯ－、－ＮＲ^２４－、－ＮＲ^２４ＣＯ－、－ＮＲ^２４ＣＯＯ－、－ＯＣＯＮＲ^２４－、－ＳＣＯ－、－ＣＯＳ－、－ＯＣＳ－又は－ＣＳＯ－により１～５回中断されていてもよい。
Ｒ^２４は、水素原子、炭素数１～２０のアルキル基、炭素数６～３０のアリール基、炭素数７～３０のアラルキル基又は炭素数２～２０の複素環基を表す。
Ｒ^１１、Ｒ^１２、Ｒ^１３、Ｒ^２１、Ｒ^２２又はＲ^２３で表される基がアルキル部分を有する場合、該アルキル部分は、分枝鎖状であってもよく、環状であってもよく、また、Ｒ^１２とＲ^１３及びＲ^２２とＲ^２３はそれぞれ一緒になって環を形成していてもよい。
＊は、オキシム化合物（１）が有する第１分子構造以外の他の分子構造である第２分子構造との結合手を表す。

式（１）中のＲ^１１、Ｒ^１２、Ｒ^１３、Ｒ^２１、Ｒ^２２、Ｒ^２３及びＲ^２４で表される炭素数１～２０のアルキル基としては、例えば、メチル基、エチル基、プロピル基、イソプロピル基、ブチル基、イソブチル基、ｓｅｃ－ブチル基、ｔｅｒｔ－ブチル基、ペンチル基、イソペンチル基、ｔｅｒｔ－ペンチル基、ヘキシル基、ヘプチル基、オクチル基、イソオクチル基、２－エチルヘキシル基、ｔｅｒｔ－オクチル基、ノニル基、イソノニル基、デシル基、イソデシル基、ウンデシル基、ドデシル基、テトラデシル基、ヘキサデシル基、オクタデシル基、イコシル基、シクロペンチル基、シクロヘキシル基、シクロヘキシルメチル、シクロヘキシルエチル基等が挙げられる。

式（１）中のＲ^１１、Ｒ^１２、Ｒ^１３、Ｒ^２１、Ｒ^２２、Ｒ^２３及びＲ^２４で表される炭素数６～３０のアリール基としては、例えば、フェニル基、トリル基、キシリル基、エチルフェニル基、ナフチル基、アントリル基、フェナントリル基、上記アルキル基で１つ以上置換されたフェニル基、ビフェニリル基、ナフチル基、アントリル基等が挙げられる。

式（１）中のＲ^１１、Ｒ^１２、Ｒ^１３、Ｒ^２１、Ｒ^２２、Ｒ^２３及びＲ^２４で表される炭素数７～３０のアラルキル基としては、例えば、ベンジル基、α－メチルベンジル基、α、α－ジメチルベンジル基、フェニルエチル基等が挙げられる。

式（１）中のＲ^１１、Ｒ^１２、Ｒ^１３、Ｒ^２１、Ｒ^２２、Ｒ^２３及びＲ^２４で表される炭素数２～２０の複素環基としては、例えば、ピリジル基、ピリミジル基、フリル基、チエニル基、テトラヒドロフリル基、ジオキソラニル基、ベンゾオキサゾール－２－イル基、テトラヒドロピラニル基、ピロリジル基、イミダゾリジル基、ピラゾリジル基、チアゾリジル基、イソチアゾリジル基、オキサゾリジル基、イソオキサゾリジル基、ピペリジル基、ピペラジル基、モルホリニル基等が挙げられ、好ましくは５～７員複素環である。

式（１）中のＲ^１２とＲ^１３及びＲ^２２とＲ^２３はそれぞれ一緒になって環を形成していてもよいとは、Ｒ^１２とＲ^１３及びＲ^２２とＲ^２３はそれぞれ一緒になって接続する窒素原子、炭素原子又は酸素原子とともに環を形成していてもよいことを意味する。
式（１）中のＲａ^１２とＲａ^１３及びＲａ^２２とＲａ^２３が一緒になって形成し得る環としては、例えば、シクロペンタン環、シクロヘキサン環、シクロペンテン環、ベンゼン環、ピペリジン環、モルホリン環、ラクトン環、ラクタム環等が挙げられ、好ましくは５～７員環である。

式（１）中のＲ^１１、Ｒ^１２、Ｒ^１３、Ｒ^２１、Ｒ^２２及びＲ^２３が置換基として有してもよいハロゲン原子としては、フッ素原子、塩素原子、臭素原子及びヨウ素原子が挙げられる。

式（１）中のＲ^１は、好ましくはＲ^１１であり、より好ましくは炭素数１～２０のアルキル基であり、さらに好ましくは炭素数１～１０のアルキル基であり、なおさらに好ましくは１～６のアルキル基である。

式（１）で表される第１分子構造に連結される第２分子構造の一例は、下記式（２）で表される構造である。第２分子構造とは、オキシム化合物（１）が有する上記第１分子構造以外の他の分子構造部分を意味する。
式（２）において「＊」で表される結合手は、式（１）において「＊」で表される結合手と直接結合している。すなわち、第２分子構造が式（２）で表される構造である場合、式（２）中の「－＊」を有するベンゼン環と式（１）中の「－＊」を有するカルボニル基とは直接結合している。

式（２）中、Ｒ^２及びＲ^３は、それぞれ独立に、Ｒ^１１、ＯＲ^１１、ＳＲ^１１、ＣＯＲ^１１、ＣＯＮＲ^１２Ｒ^１３、ＮＲ^１２ＣＯＲ^１１、ＯＣＯＲ^１１、ＣＯＯＲ^１１、ＳＣＯＲ^１１、ＯＣＳＲ^１１、ＣＯＳＲ^１１、ＣＳＯＲ^１１、ＣＮ又はハロゲン原子を表す。
Ｒ^２が複数存在するとき、それらは同じであっても異なっていてもよい。
Ｒ^３が複数存在するとき、それらは同じであっても異なっていてもよい。
Ｒ^１１、Ｒ^１２及びＲ^１３は、上記と同じ意味を表す。
ｓ及びｔは、それぞれ独立に、０～４の整数を表す。
Ｌは、硫黄原子、ＣＲ^３１Ｒ^３２、ＣＯ又はＮＲ^３３を表す。
Ｒ^３１、Ｒ^３２及びＲ^３３は、それぞれ独立に、水素原子、炭素数１～２０のアルキル基、炭素数６～３０のアリール基又は炭素数７～３０のアラルキル基を表す。
Ｒ^３１、Ｒ^３２又はＲ^３３で表される基がアルキル部分を有する場合、該アルキル部分は、分枝鎖状であってもよく、環状であってもよく、Ｒ^３１、Ｒ^３２及びＲ^３３は、それぞれ独立に、隣接するどちらかのベンゼン環と一緒になって環を形成していてもよい。
Ｒ^４は、ヒドロキシ基、カルボキシ基又は下記式（２－１）

（式（２－１）中、Ｌ^１は、－Ｏ－、－Ｓ－、－ＮＲ^２２－、－ＮＲ^２２ＣＯ－、－ＳＯ_２－、－ＣＳ－、－ＯＣＯ－又は－ＣＯＯ－を表す。
Ｒ^２２は、上記と同じ意味を表す。
Ｌ^２は、炭素数１～２０のアルキル基からｖ個の水素原子を除いた基、炭素数６～３０のアリール基からｖ個の水素原子を除いた基、炭素数７～３０のアラルキル基からｖ個の水素原子を除いた基又は炭素数２～２０の複素環基からｖ個の水素原子を除いた基を表す。
Ｌ^２で表される基がアルキレン部分を有する場合、該アルキレン部分は、－Ｏ－、－Ｓ－、－ＣＯＯ－、－ＯＣＯ－、－ＮＲ^２２－、－ＮＲ^２２ＣＯＯ－、－ＯＣＯＮＲ^２２－、－ＳＣＯ－、－ＣＯＳ－、－ＯＣＳ－又は－ＣＳＯ－により１～５回中断されていてもよく、該アルキレン部分は分枝鎖状であってもよく、環状であってもよい。
Ｒ^４ａは、ＯＲ^４１、ＳＲ^４１、ＣＯＮＲ^４２Ｒ^４３、ＮＲ^４２ＣＯＲ^４３、ＯＣＯＲ^４１、ＣＯＯＲ^４１、ＳＣＯＲ^４１、ＯＣＳＲ^４１、ＣＯＳＲ^４１、ＣＳＯＲ^４１、ＣＮ又はハロゲン原子を表す。
Ｒ^４ａが複数存在するとき、それらは同じであっても異なっていてもよい。
Ｒ^４１、Ｒ^４２及びＲ^４３は、それぞれ独立に、水素原子、炭素数１～２０のアルキル基、炭素数６～３０のアリール基又は炭素数７～３０のアラルキル基を表し、Ｒ^４１、Ｒ^４２及びＲ^４３で表される基がアルキル部分を有する場合、該アルキル部分は分枝鎖状であってもよく、環状であってもよく、Ｒ^４２とＲ^４３は、一緒になって環を形成していてもよい。
ｖは１～３の整数を表す。）
で表される基を表す。
＊は、オキシム化合物（１）が有する第１分子構造との結合手を表す。

式（２）中のＲ^１１、Ｒ^１２、Ｒ^１３、Ｒ^２１、Ｒ^２２、Ｒ^２３、Ｒ^２４、Ｒ^３１、Ｒ^３２及びＲ^３３、並びに上記式（２－１）中のＲ^２２、Ｒ^４１、Ｒ^４２及びＲ^４３で表される炭素数１～２０のアルキル基、炭素数６～３０のアリール基、炭素数７～３０のアラルキル基の例は、式（１）中のＲ^１１、Ｒ^１２、Ｒ^１３、Ｒ^２１、Ｒ^２２、Ｒ^２３及びＲ^２４についての例と同様である。

式（２）中のＲ^１１、Ｒ^１２、Ｒ^１３、Ｒ^２１、Ｒ^２２、Ｒ^２３、Ｒ^２４、並びに上記式（２－１）中のＲ^２２で表される炭素数２～２０の複素環基の例は、式（１）中のＲ^１１、Ｒ^１２、Ｒ^１３、Ｒ^２１、Ｒ^２２、Ｒ^２３及びＲ^２４についての例と同様である。

式（２）中のＲ^３１、Ｒ^３２及びＲ^３３は、それぞれ独立に、隣接するどちらかのベンゼン環と一緒になって環を形成していてもよいとは、Ｒ^３１、Ｒ^３２及びＲ^３３は、それぞれ独立に、隣接するどちらかのベンゼン環と一緒になって接続する窒素原子とともに環を形成していてもよいことを意味する。
式（２）中のＲ^３１、Ｒ^３２及びＲ^３３が隣接するどちらかのベンゼン環と一緒になって形成し得る環の例は、式（１）中のＲａ^１２とＲａ^１３及びＲａ^２２とＲａ^２３が一緒になって形成し得る環についての例と同様である。

上記式（２－１）中のＬ^２は、炭素数１～２０のアルキル基、炭素数６～３０のアリール基、炭素数７～３０のアラルキル基又は炭素数２～２０の複素環基からｖ個の水素原子を除いた基を表す。

炭素数１～２０のアルキル基からｖ個の水素原子を除いた基としては、例えば、ｖが１の場合、メチレン基、エチレン基、プロピレン基、メチルエチレン基、ブチレン基、１－メチルプロピレン基、２－メチルプロピレン基、１，２－ジメチルプロピレン基、１，３－ジメチルプロピレン基、１－メチルブチレン基、２－メチルブチレン基、３－メチルブチレン基、４－メチルブチレン基、２，４－ジメチルブチレン基、１，３－ジメチルブチレン基、ペンチレン基、へキシレン基、ヘプチレン基、オクチレン基、ノニレン基、デシレン基、ドデシレン基、トリデシレン基、テトラデシレン基、ペンタデシレン基、エタン－１，１－ジイル基、プロパン－２，２－ジイル基等のアルキレン基が挙げられる。

炭素数６～３０のアリール基からｖ個の水素原子を除いた基としては、例えば、ｖが１の場合、１，２－フェニレン基、１，３－フェニレン基、１，４－フェニレン基、２，６－ナフチレン基、１，４－ナフチレン基、２，５－ジメチル－１，４－フェニレン基、ジフェニルメタン－４，４’－ジイル基、２，２－ジフェニルプロパン－４，４’－ジイル基、ジフェニルスルフィド－４，４’－ジイル基、ジフェニルスルホン－４，４’－ジイル基等のアリーレン基が挙げられる。

炭素数７～３０のアラルキル基からｖ個の水素原子を除いた基としては、例えば、ｖが１の場合、下記式（ａ）で表される基及び下記式（ｂ）で表される基等が挙げられる。

［式（ａ）及び（ｂ）中、Ｌ^３及びＬ^５は、炭素数１～１０のアルキレン基を表し、Ｌ^４及びＬ^６は、単結合又は炭素数１～１０のアルキレン基を表す。］

炭素数１～１０のアルキレン基としては、例えば、メチレン基、エチレン基、プロピレン基、メチルエチレン基、ブチレン基、１－メチルプロピレン基、２－メチルプロピレン基、１，２－ジメチルプロピレン基、１，３－ジメチルプロピレン基、１－メチルブチレン基、２－メチルブチレン基、３－メチルブチレン基、４－メチルブチレン基、２，４－ジメチルブチレン基、１，３－ジメチルブチレン基、ペンチレン基、へキシレン基、ヘプチレン基、オクチレン基、ノニレン基、デシレン基等が挙げられる。

炭素数２～２０の複素環基からｖ個の水素原子を除いた基としては、例えば、ｖが１の場合、２，５－ピリジンジイル基、２，６－ピリジンジイル基、２，５－ピリミジンジイル基、２，５－チオフェンジイル基、３，４－テトラヒドロフランジイル基、２，５－テトラヒドロフランジイル基、２，５－フランジイル基、３，４－チアゾールジイル基、２，５－ベンゾフランジイル基、２，５－ベンゾチオフェンジイル基、Ｎ－メチルインドール－２，５－ジイル基、２，５－ベンゾチアゾールジイル基、２，５－ベンゾオキサゾールジイル基等の２価の複素環基が挙げられる。

式（２）中のＲ^２及びＲ^３、並びに上記式（２－１）中のＲ^４ａで表されるハロゲン原子の例としては、フッ素原子、塩素原子、臭素原子及びヨウ素原子が挙げられる。

溶剤（Ｃ）への溶解性、及び／又は、樹脂組成物の現像速度の観点から、式（２）で表される構造の好ましい例は、下記式（２ａ）で表される構造である。

［式（２ａ）中、Ｌ’は、硫黄原子又はＮＲ^５０を表し、Ｒ^５０は、直鎖状、分枝鎖状又は環状の炭素数１～２０のアルキル基を表し、Ｒ^２、Ｒ^３、Ｒ^４、ｓ及びｔは、前記と同じ意味を表す。］

上記と同様の観点から、式（２）で表される構造の他の好ましい例は、下記式（２ｂ）で表される構造である。

［式（２ｂ）中、Ｒ^４４は、ヒドロキシ基、カルボキシ基又は下記式（２－２）

（式（２－２）中、Ｌ^１１は、－Ｏ－又は＊－ＯＣＯ－を表し、＊はＬ^１２との結合手を表し、Ｌ^１２は、炭素数１～２０のアルキレン基を表し、該アルキレン基は、１～３個の－Ｏ－により中断されていてもよく、Ｒ^４４ａは、ＯＲ^５５又はＣＯＯＲ^５５を表し、Ｒ^５５は、水素原子又は炭素数１～６のアルキル基を表す。）
で表される基を表す。］

Ｒ^４４は、好ましくは、式（２－２）で表される基である。この場合、オキシム化合物（１）の溶剤（Ｃ）への溶解性及び樹脂組成物の現像速度の点で有利となる。

Ｌ^１２で表されるアルキレン基の炭素数は、好ましくは１～１０であり、より好ましくは１～４である。
Ｒ^４４ａは、好ましくはヒドロキシ基又はカルボキシ基であり、より好ましくはヒドロキシ基である。

式（２）で表される第２分子構造を有するオキシム化合物（１）の製造方法は、特に限定されないが、例えば、特開２０１１－１３２２１５号公報に記載の方法で製造することができる。

式（１）で表される第１分子構造に連結される第２分子構造の他の一例は、下記式（３）で表される構造である。
式（３）において「＊」で表される結合手は、式（１）において「＊」で表される結合手と直接結合している。すなわち、第２分子構造が式（３）で表される構造である場合、式（３）中の「－＊」を有するベンゼン環と式（１）中の「－＊」を有するカルボニル基とは直接結合している。

式（３）中、Ｒ^５は、水素原子、炭素数１～２０のアルキル基、炭素数６～３０のアリール基、炭素数７～３０のアリールアルキル基又は炭素数２～２０の複素環基を表す。
Ｒ^５で表される基がアルキル部分を有する場合、該アルキル部分は、分枝鎖状であってもよく、環状であってもよい。
Ｒ^５で表される基の水素原子は、Ｒ^２１、ＯＲ^２１、ＣＯＲ^２１、ＳＲ^２１、ＮＲ^２２Ｒ^２３、ＣＯＮＲ^２２Ｒ^２３、－ＮＲ^２２－ＯＲ^２３、－Ｎ（ＣＯＲ^２２）－ＯＣＯＲ^２３、ＮＲ^２２ＣＯＲ^２１、ＯＣＯＲ^２１、ＣＯＯＲ^２１、－Ｃ（＝Ｎ－ＯＲ^２１）－Ｒ^２２、－Ｃ（＝Ｎ－ＯＣＯＲ^２１）－Ｒ^２２、ＳＣＯＲ^２１、ＯＣＳＲ^２１、ＣＯＳＲ^２１、ＣＳＯＲ^２１、水酸基、ニトロ基、ＣＮ、ハロゲン原子、又はＣＯＯＲ^２１で置換されていてもよい。
Ｒ^２１、Ｒ^２２及びＲ^２３は、上記と同じ意味を表す。
Ｒ^２１、Ｒ^２２又はＲ^２３で表される基の水素原子は、ＣＮ、ハロゲン原子、ヒドロキシ基又はカルボキシ基で置換されていてもよい。
Ｒ^２１、Ｒ^２２及びＲ^２３で表される基がアルキレン部分を有する場合、該アルキレン部分は、－Ｏ－、－Ｓ－、－ＣＯＯ－、－ＯＣＯ－、－ＮＲ^２４－、－ＮＲ^２４ＣＯ－、－ＮＲ^２４ＣＯＯ－、－ＯＣＯＮＲ^２４－、－ＳＣＯ－、－ＣＯＳ－、－ＯＣＳ－又は－ＣＳＯ－により１～５回中断されていてもよい。
Ｒ^２４は、上記と同じ意味を表す。
Ｒ^２１、Ｒ^２２及びＲ^２３で表される基がアルキル部分を有する場合、該アルキル部分は、分枝鎖状であってもよく、環状であってもよく、また、Ｒ^２２とＲ^２３は一緒になって環を形成していてもよい。
Ｒ^６、Ｒ^７、Ｒ^８及びＲ^９は、それぞれ独立に、Ｒ^６１、ＯＲ^６１、ＳＲ^６１、ＣＯＲ^６２、ＣＯＮＲ^６３Ｒ^６４、ＮＲ^６５ＣＯＲ^６１、ＯＣＯＲ^６１、ＣＯＯＲ^６２、ＳＣＯＲ^６１、ＯＣＳＲ^６１、ＣＯＳＲ^６２、ＣＳＯＲ^６１、水酸基、ニトロ基、ＣＮ又はハロゲン原子を表す。
Ｒ^６１、Ｒ^６２、Ｒ^６３、Ｒ^６４及びＲ^６５は、それぞれ独立に、水素原子、炭素数１～２０のアルキル基、炭素数６～３０のアリール基、炭素数７～３０のアリールアルキル基又は炭素数２～２０の複素環基を表す。
Ｒ^６１、Ｒ^６２、Ｒ^６３、Ｒ^６４又はＲ^６５で表わされる基の水素原子は、ＯＲ^２１、ＣＯＲ^２１、ＳＲ^２１、ＮＲ^２２Ｒａ^２３、ＣＯＮＲ^２２Ｒ^２３、－ＮＲ^２２－ＯＲ^２３、－Ｎ（ＣＯＲ^２２）－ＯＣＯＲ^２３、－Ｃ（＝Ｎ－ＯＲ^２１）－Ｒ^２２、－Ｃ（＝Ｎ－ＯＣＯＲ^２１）－Ｒ^２２、ＣＮ、ハロゲン原子、又はＣＯＯＲ^２１で置換されていてもよい。
Ｒ^６とＲ^７、Ｒ^７とＲ^８及びＲ^８とＲ^９はそれぞれ一緒になって環を形成していてもよい。
＊は、オキシム化合物（１）が有する第１分子構造との結合手を表す。

式（３）中のＲ^５、Ｒ^２１、Ｒ^２２、Ｒ^２３、Ｒ^２４、Ｒ^６１、Ｒ^６２、Ｒ^６３、Ｒ^６４及びＲ^６５で表される炭素数１～２０のアルキル基、炭素数６～３０のアリール基、炭素数７～３０のアラルキル基、炭素数２～２０の複素環基の例は、式（１）中のＲ^１１、Ｒ^１２、Ｒ^１３、Ｒ^２１、Ｒ^２２、Ｒ^２３及びＲ^２４についての例と同様である。

式（３）中のＲ^２２とＲ^２３は一緒になって環を形成していてもよいとは、Ｒ^２２とＲ^２３は一緒になって接続する窒素原子、炭素原子又は酸素原子とともに環を形成していてもよいことを意味する。
式（３）中のＲ^２２とＲ^２３が一緒になって形成し得る環の例は、式（１）中のＲａ^１２とＲａ^１３及びＲａ^２２とＲａ^２３が一緒になって形成し得る環についての例と同様である。

式（３）中のＲ^６、Ｒ^７、Ｒ^８及びＲ^９で表されるハロゲン原子、Ｒ^５、Ｒ^２１、Ｒ^２２、Ｒ^２３、Ｒ^６１、Ｒ^６２、Ｒ^６３、Ｒ^６４及びＲ^６５の水素原子を置換してもよいハロゲン原子の例としては、フッ素原子、塩素原子、臭素原子及びヨウ素原子が挙げられる。

溶剤（Ｃ）への溶解性、及び／又は、樹脂組成物の現像速度の観点から、１つの好ましい形態において、Ｒ^５は、下記式（３－１）で表される基である。

［式（３－１）中、Ｚは、炭素数１～２０のアルキル基から１個の水素原子を除いた基、炭素数６～３０のアリール基から１個の水素原子を除いた基、炭素数７～３０のアラルキル基から１個の水素原子を除いた基又は炭素数２～２０の複素環基から１個の水素原子を除いた基を表し、
Ｚで表される基がアルキレン部分を有する場合、該アルキレン部分は、－Ｏ－、－Ｓ－、－ＣＯＯ－、－ＯＣＯ－、－ＮＲ^２４－、－ＮＲ^２４ＣＯＯ－、－ＯＣＯＮＲ^２４－、－ＳＣＯ－、－ＣＯＳ－、－ＯＣＳ－又は－ＣＳＯ－により１～５回中断されていてもよく、該アルキレン部分は分枝鎖状であってもよく、環状であってもよく、
Ｒ^２１、Ｒ^２２及びＲ^２４は、前記と同じ意味を表す。］

式（３－１）中のＺは、上記と同様の観点から、好ましくは、メチレン基、エチレン又はフェニレン基である。
式（３－１）中のＲ^２１及びＲ^２２は、上記と同様の観点から、好ましくは、炭素数１～２０のアルキル基又は炭素数６～３０のアリール基であり、より好ましくは、メチル基、エチル基又はフェニル基である。

上記と同様の観点から、他の１つの好ましい形態において、Ｒ^７は、ニトロ基である。

式（３）で表される第２分子構造を有するオキシム化合物（１）の製造方法は、特に限定されないが、例えば、特開２０００－８００６８号公報及び特開２０１１－１７８７７６号公報に記載の方法で製造することができる。

式（１）で表される第１分子構造に連結される第２分子構造のさらに他の一例は、下記式（４）で表される構造である。
式（４）において「＊」で表される結合手は、式（１）において「＊」で表される結合手と直接結合している。すなわち、第２分子構造が式（４）で表される構造である場合、式（４）中の「－＊」を有するベンゼン環と式（１）中の「－＊」を有するカルボニル基とは直接結合している。

式（４）中、Ｒ^７１は、水素原子、炭素数１～２０のアルキル基、炭素数６～３０のアリール基、炭素数７～３０のアラルキル基又は炭素数２～２０の複素環基を表す。
Ｒ^７１で表される基がアルキル部分を有する場合、該アルキル部分は、分枝鎖状であってもよく、環状であってもよい。
Ｒ^７１で表される基の水素原子は、Ｒ^２１、ＯＲ^２１、ＣＯＲ^２１、ＳＲ^２１、ＮＲ^２２Ｒ^２３、ＣＯＮＲ^２２Ｒ^２３、－ＮＲ^２２－ＯＲ^２３、－Ｎ（ＣＯＲ^２２）－ＯＣＯＲ^２３、ＮＲ^２２ＣＯＲ^２１、ＯＣＯＲ^２１、ＣＯＯＲ^２１、－Ｃ（＝Ｎ－ＯＲ^２１）－Ｒ^２２、－Ｃ（＝Ｎ－ＯＣＯＲ^２１）－Ｒ^２２、ＳＣＯＲ^２１、ＯＣＳＲ^２１、ＣＯＳＲ^２１、ＣＳＯＲ^２１、水酸基、ニトロ基、ＣＮ、ハロゲン原子、又はＣＯＯＲ^２１で置換されていてもよい。
Ｒ^２１、Ｒ^２２及びＲ^２３は、前記と同じ意味を表す。
Ｒ^２１、Ｒ^２２又はＲ^２３で表される基の水素原子は、ＣＮ、ハロゲン原子、ヒドロキシ基又はカルボキシ基で置換されていてもよい。
Ｒ^２１、Ｒ^２２及びＲ^２３で表される基がアルキレン部分を有する場合、該アルキレン部分は、－Ｏ－、－Ｓ－、－ＣＯＯ－、－ＯＣＯ－、－ＮＲ^２４－、－ＮＲ^２４ＣＯ－、－ＮＲ^２４ＣＯＯ－、－ＯＣＯＮＲ^２４－、－ＳＣＯ－、－ＣＯＳ－、－ＯＣＳ－又は－ＣＳＯ－により１～５回中断されていてもよい。
Ｒ^２４は、上記と同じ意味を表す。
Ｒ^２１、Ｒ^２２及びＲ^２３で表される基がアルキル部分を有する場合、該アルキル部分は、分枝鎖状であってもよく、環状であってもよく、また、Ｒ^２２とＲ^２３は一緒になって環を形成していてもよい。
Ｒ^７２、Ｒ^７３及び３個のＲ^７４は、それぞれ独立に、Ｒ^６１、ＯＲ^６１、ＳＲ^６１、ＣＯＲ^６２、ＣＯＮＲ^６３Ｒ^６４、ＮＲ^６５ＣＯＲ^６１、ＯＣＯＲ^６１、ＣＯＯＲ^６２、ＳＣＯＲ^６１、ＯＣＳＲ^６１、ＣＯＳＲ^６２、ＣＳＯＲ^６１、水酸基、ニトロ基、ＣＮ又はハロゲン原子を表す。
Ｒ^６１、Ｒ^６２、Ｒ^６３、Ｒ^６４及びＲ^６５は、それぞれ独立に、水素原子、炭素数１～２０のアルキル基、炭素数６～３０のアリール基、炭素数７～３０のアリールアルキル基又は炭素数２～２０の複素環基を表す。
Ｒ^６１、Ｒ^６２、Ｒ^６３、Ｒ^６４又はＲ^６５で表わされる基の水素原子は、ＯＲ^２１、ＣＯＲ^２１、ＳＲ^２１、ＮＲ^２２Ｒａ^２３、ＣＯＮＲ^２２Ｒ^２３、－ＮＲ^２２－ＯＲ^２３、－Ｎ（ＣＯＲ^２２）－ＯＣＯＲ^２３、－Ｃ（＝Ｎ－ＯＲ^２１）－Ｒ^２２、－Ｃ（＝Ｎ－ＯＣＯＲ^２１）－Ｒ^２２、ＣＮ、ハロゲン原子、又はＣＯＯＲ^２１で置換されていてもよい。
Ｒ^７２とＲ^７３及び２個のＲ^７４はそれぞれ一緒になって環を形成していてもよい。
＊は、オキシム化合物（１）が有する第１分子構造との結合手を表す。

式（４）中のＲ^７１、Ｒ^２１、Ｒ^２２、Ｒ^２３、Ｒ^２４、Ｒ^６１、Ｒ^６２、Ｒ^６３、Ｒ^６４及びＲ^６５で表される炭素数１～２０のアルキル基、炭素数６～３０のアリール基、炭素数７～３０のアラルキル基、炭素数２～２０の複素環基の例は、式（１）中のＲ^１１、Ｒ^１２、Ｒ^１３、Ｒ^２１、Ｒ^２２、Ｒ^２３及びＲ^２４についての例と同様である。

式（４）中のＲ^２２とＲ^２３は一緒になって環を形成していてもよいとは、Ｒ^２２とＲ^２３は一緒になって接続する窒素原子、炭素原子又は酸素原子とともに環を形成していてもよいことを意味する。
式（４）中のＲ^２２とＲ^２３が一緒になって形成し得る環の例は、式（１）中のＲａ^１２とＲａ^１３及びＲａ^２２とＲａ^２３が一緒になって形成し得る環についての例と同様である。

式（４）中のＲ^７２、Ｒ^７３及びＲ^７４で表されるハロゲン原子、Ｒ^７１、Ｒ^２１、Ｒ^２２、Ｒ^２３、Ｒ^６１、Ｒ^６２、Ｒ^６３、Ｒ^６４及びＲ^６５の水素原子を置換してもよいハロゲン原子の例としては、フッ素原子、塩素原子、臭素原子及びヨウ素原子が挙げられる。

式（４）で表される第２分子構造を有するオキシム化合物（１）の製造方法は、特に限定されないが、例えば、国際公開第２０１７／０５１６８０号及び国際公開第２０２０／００４６０１号に記載の方法で製造することができる。

式（１）で表される第１分子構造に連結される第２分子構造のさらに他の一例は、下記式（５）で表される構造である。
式（５）において「＊」で表される結合手は、式（１）において「＊」で表される結合手と直接結合している。すなわち、第２分子構造が式（５）で表される構造である場合、式（５）中の「－＊」を有するピロール環と式（１）中の「－＊」を有するカルボニル基とは直接結合している。

式（５）中、Ｒ^８１は、水素原子、炭素数１～２０のアルキル基、炭素数６～３０のアリール基、炭素数７～３０のアラルキル基又は炭素数２～２０の複素環基を表す。
Ｒ^８１で表される基がアルキル部分を有する場合、該アルキル部分は、分枝鎖状であってもよく、環状であってもよい。
Ｒ^８１で表される基の水素原子は、Ｒ^２１、ＯＲ^２１、ＣＯＲ^２１、ＳＲ^２１、ＮＲ^２２Ｒ^２３、ＣＯＮＲ^２２Ｒ^２３、－ＮＲ^２２－ＯＲ^２３、－Ｎ（ＣＯＲ^２２）－ＯＣＯＲ^２３、ＮＲ^２２ＣＯＲ^２１、ＯＣＯＲ^２１、ＣＯＯＲ^２１、－Ｃ（＝Ｎ－ＯＲ^２１）－Ｒ^２２、－Ｃ（＝Ｎ－ＯＣＯＲ^２１）－Ｒ^２２、ＳＣＯＲ^２１、ＯＣＳＲ^２１、ＣＯＳＲ^２１、ＣＳＯＲ^２１、水酸基、ニトロ基、ＣＮ、ハロゲン原子、又はＣＯＯＲ^２１で置換されていてもよい。
Ｒ^２１、Ｒ^２２及びＲ^２３は、上記と同じ意味を表す。
Ｒ^２１、Ｒ^２２又はＲ^２３で表される基の水素原子は、ＣＮ、ハロゲン原子、ヒドロキシ基又はカルボキシ基で置換されていてもよい。
Ｒ^２１、Ｒ^２２及びＲ^２３で表される基がアルキレン部分を有する場合、該アルキレン部分は、－Ｏ－、－Ｓ－、－ＣＯＯ－、－ＯＣＯ－、－ＮＲ^２４－、－ＮＲ^２４ＣＯ－、－ＮＲ^２４ＣＯＯ－、－ＯＣＯＮＲ^２４－、－ＳＣＯ－、－ＣＯＳ－、－ＯＣＳ－又は－ＣＳＯ－により１～５回中断されていてもよい。
Ｒ^２４は、上記と同じ意味を表す。
Ｒ^２１、Ｒ^２２及びＲ^２３で表される基がアルキル部分を有する場合、該アルキル部分は、分枝鎖状であってもよく、環状であってもよく、また、Ｒ^２２とＲ^２３は一緒になって環を形成していてもよい。
Ｒ^８２、Ｒ^８３、Ｒ^８４、Ｒ^８５及びＲ^８６は、それぞれ独立に、Ｒ^６１、ＯＲ^６１、ＳＲ^６１、ＣＯＲ^６２、ＣＯＮＲ^６３Ｒ^６４、ＮＲ^６５ＣＯＲ^６１、ＯＣＯＲ^６１、ＣＯＯＲ^６２、ＳＣＯＲ^６１、ＯＣＳＲ^６１、ＣＯＳＲ^６２、ＣＳＯＲ^６１、水酸基、ニトロ基、ＣＮ又はハロゲン原子を表す。
Ｒ^６１、Ｒ^６２、Ｒ^６３、Ｒ^６４及びＲ^６５は、それぞれ独立に、水素原子、炭素数１～２０のアルキル基、炭素数６～３０のアリール基、炭素数７～３０のアリールアルキル基又は炭素数２～２０の複素環基を表す。
Ｒ^６１、Ｒ^６２、Ｒ^６３、Ｒ^６４又はＲ^６５で表わされる基の水素原子は、ＯＲ^２１、ＣＯＲ^２１、ＳＲ^２１、ＮＲ^２２Ｒａ^２３、ＣＯＮＲ^２２Ｒ^２３、－ＮＲ^２２－ＯＲ^２３、－Ｎ（ＣＯＲ^２２）－ＯＣＯＲ^２３、－Ｃ（＝Ｎ－ＯＲ^２１）－Ｒ^２２、－Ｃ（＝Ｎ－ＯＣＯＲ^２１）－Ｒ^２２、ＣＮ、ハロゲン原子、又はＣＯＯＲ^２１で置換されていてもよい。
Ｒ^８３とＲ^８４、Ｒ^８４とＲ^８５及びＲ^８５とＲ^８６はそれぞれ一緒になって環を形成していてもよい。
＊は、オキシム化合物（１）が有する第１分子構造との結合手を表す。

式（５）中のＲ^８１、Ｒ^２１、Ｒ^２２、Ｒ^２３、Ｒ^２４、Ｒ^６１、Ｒ^６２、Ｒ^６３、Ｒ^６４及びＲ^６５で表される炭素数１～２０のアルキル基、炭素数６～３０のアリール基、炭素数７～３０のアラルキル基、炭素数２～２０の複素環基の例は、式（１）中のＲ^１１、Ｒ^１２、Ｒ^１３、Ｒ^２１、Ｒ^２２、Ｒ^２３及びＲ^２４についての例と同様である。

式（５）中のＲ^２２とＲ^２３は一緒になって環を形成していてもよいとは、Ｒ^２２とＲ^２３は一緒になって接続する窒素原子、炭素原子又は酸素原子とともに環を形成していてもよいことを意味する。
式（５）中のＲ^２２とＲ^２３が一緒になって形成し得る環の例は、式（１）中のＲａ^１２とＲａ^１３及びＲａ^２２とＲａ^２３が一緒になって形成し得る環についての例と同様である。

式（５）中のＲ^８２、Ｒ^８３、Ｒ^８４、Ｒ^８５及びＲ^８６で表されるハロゲン原子、Ｒ^８１、Ｒ^２１、Ｒ^２２、Ｒ^２３、Ｒ^６１、Ｒ^６２、Ｒ^６３、Ｒ^６４及びＲ^６５の水素原子を置換してもよいハロゲン原子の例としては、フッ素原子、塩素原子、臭素原子及びヨウ素原子が挙げられる。

式（５）で表される第２分子構造を有するオキシム化合物（１）の製造方法は、特に限定されないが、例えば、国際公開第２０１７／０５１６８０号及び国際公開第２０２０／００４６０１号に記載の方法で製造することができる。

式（１）で表される第１分子構造に連結される第２分子構造のさらに他の一例は、下記式（６）で表される構造である。
式（６）において「＊」で表される結合手は、式（１）において「＊」で表される結合手と直接結合している。すなわち、第２分子構造が式（６）で表される構造である場合、式（６）中の「－＊」を有するベンゼン環と式（１）中の「－＊」を有するカルボニル基とは直接結合している。

式（６）中、４個のＲ^９１、Ｒ^９２、Ｒ^９３、Ｒ^９４、Ｒ^９５、Ｒ^９６及びＲ^９７は、それぞれ独立に、Ｒ^６１、ＯＲ^６１、ＳＲ^６１、ＣＯＲ^６２、ＣＯＮＲ^６３Ｒ^６４、ＮＲ^６５ＣＯＲ^６１、ＯＣＯＲ^６１、ＣＯＯＲ^６２、ＳＣＯＲ^６１、ＯＣＳＲ^６１、ＣＯＳＲ^６２、ＣＳＯＲ^６１、水酸基、ニトロ基、ＣＮ又はハロゲン原子を表す。
Ｒ^６１、Ｒ^６２、Ｒ^６３、Ｒ^６４及びＲ^６５は、それぞれ独立に、水素原子、炭素数１～２０のアルキル基、炭素数６～３０のアリール基、炭素数７～３０のアリールアルキル基又は炭素数２～２０の複素環基を表す。
Ｒ^６１、Ｒ^６２、Ｒ^６３、Ｒ^６４又はＲ^６５で表わされる基の水素原子は、ＯＲ^２１、ＣＯＲ^２１、ＳＲ^２１、ＮＲ^２２Ｒａ^２３、ＣＯＮＲ^２２Ｒ^２３、－ＮＲ^２２－ＯＲ^２３、－Ｎ（ＣＯＲ^２２）－ＯＣＯＲ^２３、－Ｃ（＝Ｎ－ＯＲ^２１）－Ｒ^２２、－Ｃ（＝Ｎ－ＯＣＯＲ^２１）－Ｒ^２２、ＣＮ、ハロゲン原子、又はＣＯＯＲ^２１で置換されていてもよい。
Ｒ^２１、Ｒ^２２及びＲ^２３は、上記と同じ意味を表す。
Ｒ^９２とＲ^９３、Ｒ^９４とＲ^９５、Ｒ^９５とＲ^９６及びＲ^９６とＲ^９７はそれぞれ一緒になって環を形成していてもよい。
＊は、オキシム化合物（１）が有する第１分子構造との結合手を表す。

式（６）中のＲ^２１、Ｒ^２２、Ｒ^２３、Ｒ^６１、Ｒ^６２、Ｒ^６３、Ｒ^６４及びＲ^６５で表される炭素数１～２０のアルキル基、炭素数６～３０のアリール基、炭素数７～３０のアラルキル基、炭素数２～２０の複素環基の例は、式（１）中のＲ^１１、Ｒ^１２、Ｒ^１３、Ｒ^２１、Ｒ^２２及びＲ^２３についての例と同様である。

式（６）中のＲ^２２とＲ^２３は一緒になって環を形成していてもよいとは、Ｒ^２２とＲ^２３は一緒になって接続する窒素原子、炭素原子又は酸素原子とともに環を形成していてもよいことを意味する。
式（６）中のＲ^２２とＲ^２３が一緒になって形成し得る環の例は、式（１）中のＲａ^１２とＲａ^１３及びＲａ^２２とＲａ^２３が一緒になって形成し得る環についての例と同様である。

式（６）中のＲ^９１、Ｒ^９２、Ｒ^９３、Ｒ^９４、Ｒ^９５、Ｒ^９６及びＲ^９７で表されるハロゲン原子、Ｒ^２１、Ｒ^２２、Ｒ^２３、Ｒ^６１、Ｒ^６２、Ｒ^６３、Ｒ^６４及びＲ^６５の水素原子を置換してもよいハロゲン原子の例としては、フッ素原子、塩素原子、臭素原子及びヨウ素原子が挙げられる。

式（６）で表される第２分子構造を有するオキシム化合物（１）の製造方法は、特に限定されないが、例えば、国際公開第２０１７／０５１６８０号及び国際公開第２０２０／００４６０１号に記載の方法で製造することができる。

光重合開始剤（Ｆ）は、好ましくはオキシム化合物（１）を含む。ただし、光重合開始剤（Ｆ）は、オキシム化合物（１）以外の他の光重合開始剤をさらに含んでいてもよいし、オキシム化合物（１）を含まず、オキシム化合物（１）以外の他の光重合開始剤のみを含んでいてもよい。
他の光重合開始剤としては、オキシム化合物（１）以外のオキシム化合物、ビイミダゾール化合物、トリアジン化合物及びアシルホスフィン化合物が挙げられる。

オキシム化合物（１）以外のオキシム化合物としては、下記式（ｄ１）で表される部分構造を有するオキシム化合物が挙げられる。＊は結合手を表す。

式（ｄ１）で表される部分構造を有するオキシム化合物としては、例えば、Ｎ－ベンゾイルオキシ－１－（４－フェニルスルファニルフェニル）ブタン－１－オン－２－イミン、Ｎ－ベンゾイルオキシ－１－（４－フェニルスルファニルフェニル）オクタン－１－オン－２－イミン、Ｎ－ベンゾイルオキシ－１－（４－フェニルスルファニルフェニル）－３－シクロペンチルプロパン－１－オン－２－イミン、Ｎ－アセトキシ－１－［９－エチル－６－（２－メチルベンゾイル）－９Ｈ－カルバゾール－３－イル］エタン－１－イミン、Ｎ－アセトキシ－１－［９－エチル－６－｛２－メチル－４－（３，３－ジメチル－２，４－ジオキサシクロペンタニルメチルオキシ）ベンゾイル｝－９Ｈ－カルバゾール－３－イル］エタン－１－イミン、Ｎ－アセトキシ－１－［９－エチル－６－（２－メチルベンゾイル）－９Ｈ－カルバゾール－３－イル］－３－シクロペンチルプロパン－１－イミン、Ｎ－ベンゾイルオキシ－１－［９－エチル－６－（２－メチルベンゾイル）－９Ｈ－カルバゾール－３－イル］－３－シクロペンチルプロパン－１－オン－２－イミン；特開２０１１－１３２２１５号公報、国際公開２００８／７８６７８号、国際公開２００８／７８６８６号、国際公開２０１２／１３２５５８号記載の化合物等が挙げられる。イルガキュアＯＸＥ０１、ＯＸＥ０２（以上、ＢＡＳＦ社製）、Ｎ－１９１９（ＡＤＥＫＡ社製）等の市販品を用いてもよい。

中でも、式（ｄ１）で表される部分構造を有するオキシム化合物は、Ｎ－ベンゾイルオキシ－１－（４－フェニルスルファニルフェニル）ブタン－１－オン－２－イミン、Ｎ－ベンゾイルオキシ－１－（４－フェニルスルファニルフェニル）オクタン－１－オン－２－イミン及びＮ－ベンゾイルオキシ－１－（４－フェニルスルファニルフェニル）－３－シクロペンチルプロパン－１－オン－２－イミンからなる群より選ばれる少なくとも１種が好ましく、Ｎ－ベンゾイルオキシ－１－（４－フェニルスルファニルフェニル）オクタン－１－オン－２－イミンがより好ましい。

ビイミダゾール化合物としては、例えば、式（ｄ５）で表される化合物が挙げられる。

［式（ｄ５）中、Ｒ^Ｅ～Ｒ^Ｊは、置換基を有していてもよい炭素数６～１０のアリール基を表す。］

炭素数６～１０のアリール基としては、例えば、フェニル基、トルイル基、キシリル基、エチルフェニル基及びナフチル基等が挙げられ、好ましくはフェニル基である。
置換基としては、例えば、ハロゲン原子、炭素数１～４のアルコキシ基等が挙げられる。ハロゲン原子としては、例えば、フッ素原子、塩素原子、臭素原子、ヨウ素原子が挙げられ、好ましくは塩素原子である。炭素数１～４のアルコキシ基としては、例えば、メトキシ基、エトキシ基、プロポキシ基、ブトキシ基等挙げられ、好ましくはメトキシ基である。

ビイミダゾール化合物としては、例えば、２，２’－ビス（２－クロロフェニル）－４，４’，５，５’－テトラフェニルビイミダゾール、２，２’－ビス（２，３－ジクロロフェニル）－４，４’，５，５’－テトラフェニルビイミダゾール（例えば、特開平０６－７５３７２号公報、特開平０６－７５３７３号公報等参照。）、２，２’－ビス（２－クロロフェニル）－４，４’，５，５’－テトラフェニルビイミダゾール、２，２’－ビス（２－クロロフェニル）－４，４’，５，５’－テトラ（アルコキシフェニル）ビイミダゾール、２，２’－ビス（２－クロロフェニル）－４，４’，５，５’－テトラ（ジアルコキシフェニル）ビイミダゾール、２，２’－ビス（２－クロロフェニル）－４，４’，５，５’－テトラ（トリアルコキシフェニル）ビイミダゾール（例えば、特公昭４８－３８４０３号公報、特開昭６２－１７４２０４号公報等参照。）、４，４’５，５’－位のフェニル基がカルボアルコキシ基により置換されているイミダゾール化合物（例えば、特開平７－１０９１３号公報等参照。）等が挙げられる。中でも、下記式で表される化合物又はこれらの混合物が好ましい。

トリアジン化合物としては、例えば、２，４－ビス（トリクロロメチル）－６－（４－メトキシフェニル）－１，３，５－トリアジン、２，４－ビス（トリクロロメチル）－６－（４－メトキシナフチル）－１，３，５－トリアジン、２，４－ビス（トリクロロメチル）－６－ピペロニル－１，３，５－トリアジン、２，４－ビス（トリクロロメチル）－６－（４－メトキシスチリル）－１，３，５－トリアジン、２，４－ビス（トリクロロメチル）－６－〔２－（５－メチルフラン－２－イル）エテニル〕－１，３，５－トリアジン、２，４－ビス（トリクロロメチル）－６－〔２－（フラン－２－イル）エテニル〕－１，３，５－トリアジン、２，４－ビス（トリクロロメチル）－６－〔２－（４－ジエルアミノ－２－メチルフェニル）エテニル〕－１，３，５－トリアジン、２，４－ビス（トリクロロメチル）－６－〔２－（３，４－ジメトキシフェニル）エテニル〕－１，３，５－トリアジン等が挙げられる。中でも、２，４－ビス（トリクロロメチル）－６－ピペロニル－１，３，５－トリアジンが好ましい。

アシルホスフィン化合物としては、例えば、ビス（２，４，６－トリメチルベンゾイル）フェニルホスフィンオキサイド、（２，４，６－トリメチルベンゾイル）ジフェニルホスフィンオキサイド等が挙げられる。

オキシム化合物（１）以外の他の光重合開始剤は、１種のみを単独で使用してもよいし、２種以上の光重合開始剤を併用してもよい。２以上の光重合開始剤を併用する場合は、上述のオキシム化合物（１）以外のオキシム化合物、ビイミダゾール化合物、トリアジン化合物、及びアシルホスフィン化合物以外の他の光重合開始剤と組み合わせてもよい。

他の光重合開始剤としては、例えば、ベンゾイン、ベンゾインメチルエーテル、ベンゾインエチルエーテル、ベンゾインイソプロピルエーテル、ベンゾインイソブチルエーテル等のベンゾイン化合物；ベンゾフェノン、ｏ－ベンゾイル安息香酸メチル、４－フェニルベンゾフェノン、４－ベンゾイル－４’－メチルジフェニルサルファイド、３，３’，４，４’－テトラ（ｔｅｒｔ－ブチルパーオキシカルボニル）ベンゾフェノン、２，４，６－トリメチルベンゾフェノン、４，４’－ビス（ジエチルアミノ）ベンゾフェノン等のベンゾフェノン化合物；９，１０－フェナンスレンキノン、２－エチルアントラキノン、カンファーキノン等のキノン化合物；１０－ブチル－２－クロロアクリドン、ベンジル、フェニルグリオキシル酸メチル、チタノセン化合物等が挙げられる。

樹脂組成物が光重合開始剤（Ｆ）を含む場合、樹脂組成物における光重合開始剤（Ｆ）の含有量は、光重合性化合物（Ｅ）１００質量部に対して、好ましくは０．１質量部以上３００質量部以下であり、より好ましくは０．１質量部以上２００質量部以下である。また、樹脂組成物における光重合開始剤（Ｆ）の含有量は、樹脂（Ａ）及び光重合性化合物（Ｅ）の合計量１００質量部に対して、好ましくは０．１質量部以上３０質量部以下であり、より好ましくは１質量部以上２０質量部以下である。光重合開始剤（Ｆ）の含有量が上記範囲内にあると、樹脂組成物が高感度化して露光時間が短縮される傾向があるため、樹脂組成物の硬化膜の生産性が向上する傾向にある。

光重合開始剤（Ｆ）におけるオキシム化合物（１）の含有率は、樹脂組成物の硬化膜の出射光強度を高める観点から、光重合開始剤（Ｆ）の総量に対して、好ましくは３０質量％以上１００質量％以下であり、より好ましくは５０質量％以上１００質量％以下であり、さらに好ましくは８０質量％以上１００質量％以下であり、なおさらに好ましくは９０質量％以上１００質量％以下であり、特に好ましくは９５質量％以上１００質量％以下であり、最も好ましくは１００質量％である。

［８］光重合開始助剤（Ｆ１）
樹脂組成物は、光重合開始剤（Ｆ）とともに１種又は２種以上の光重合開始助剤（Ｆ１）をさらに含むことができる。光重合開始助剤（Ｆ１）は、光重合開始剤（Ｆ）によって開始された光重合性化合物（Ｅ）の重合を促進するために用いられる化合物、もしくは増感剤である。光重合開始助剤（Ｆ１）としては、アミン化合物、アルコキシアントラセン化合物、チオキサントン化合物及びカルボン酸化合物等が挙げられる。

アミン化合物としては、例えば、トリエタノールアミン、メチルジエタノールアミン、トリイソプロパノールアミン、４－ジメチルアミノ安息香酸メチル、４－ジメチルアミノ安息香酸エチル、４－ジメチルアミノ安息香酸イソアミル、安息香酸２－ジメチルアミノエチル、４－ジメチルアミノ安息香酸２－エチルヘキシル、Ｎ，Ｎ－ジメチルパラトルイジン、４，４’－ビス（ジメチルアミノ）ベンゾフェノン（通称ミヒラーズケトン）、４，４’－ビス（ジエチルアミノ）ベンゾフェノン、４，４’－ビス（エチルメチルアミノ）ベンゾフェノン等が挙げられ、中でも４，４’－ビス（ジエチルアミノ）ベンゾフェノンが好ましい。ＥＡＢ－Ｆ（保土谷化学工業（株）製）等の市販品を用いてもよい。

アルコキシアントラセン化合物としては、例えば、９，１０－ジメトキシアントラセン、２－エチル－９，１０－ジメトキシアントラセン、９，１０－ジエトキシアントラセン、２－エチル－９，１０－ジエトキシアントラセン、９，１０－ジブトキシアントラセン、２－エチル－９，１０－ジブトキシアントラセン等が挙げられる。

チオキサントン化合物としては、例えば、２－イソプロピルチオキサントン、４－イソプロピルチオキサントン、２，４－ジエチルチオキサントン、２，４－ジクロロチオキサントン、１－クロロ－４－プロポキシチオキサントン等が挙げられる。

カルボン酸化合物としては、例えば、フェニルスルファニル酢酸、メチルフェニルスルファニル酢酸、エチルフェニルスルファニル酢酸、メチルエチルフェニルスルファニル酢酸、ジメチルフェニルスルファニル酢酸、メトキシフェニルスルファニル酢酸、ジメトキシフェニルスルファニル酢酸、クロロフェニルスルファニル酢酸、ジクロロフェニルスルファニル酢酸、Ｎ－フェニルグリシン、フェノキシ酢酸、ナフチルチオ酢酸、Ｎ－ナフチルグリシン、ナフトキシ酢酸等が挙げられる。

樹脂組成物が光重合開始助剤（Ｆ１）を含む場合、樹脂組成物における光重合開始助剤（Ｆ１）の含有量は、光重合性化合物（Ｅ）１００質量部に対して、好ましくは０．１質量部以上３００質量部以下であり、より好ましくは０．１質量部以上２００質量部以下である。また、樹脂組成物における光重合開始助剤（Ｆ１）の含有量は、樹脂（Ａ）及び光重合性化合物（Ｅ）の合計量１００質量部に対して、好ましくは０．１質量部以上３０質量部以下、より好ましくは１質量部以上２０質量部以下である。光重合開始助剤（Ｆ１）の含有量が上記範囲内にあると、樹脂組成物のさらなる高感度化を図ることができる。

［９］酸化防止剤（Ｇ）
樹脂組成物は、１種又は２種以上の酸化防止剤（Ｇ）をさらに含むことができる。
酸化防止剤（Ｇ）としては、工業的に一般に使用される酸化防止剤であれば特に限定はなく、フェノール系酸化防止剤、リン系酸化防止剤、リン／フェノール複合型酸化防止剤及び硫黄系酸化防止剤等を用いることができる。

リン／フェノール複合型酸化防止剤は、分子中にリン原子とフェノール構造とをそれぞれ１以上有する化合物であることができる。中でも、樹脂膜（波長変換膜等）の現像性及び出射光強度の観点から、酸化防止剤（Ｇ）は、リン／フェノール複合型酸化防止剤を含むことが好ましい。

フェノール系酸化防止剤としては、例えば、イルガノックス（登録商標）１０１０（Ｉｒｇａｎｏｘ １０１０：ペンタエリスリトールテトラキス［３－（３，５－ジ－ｔｅｒｔ－ブチル－４－ヒドロキシフェニル）プロピオネート］、ＢＡＳＦ（株）製）、同１０７６（Ｉｒｇａｎｏｘ １０７６：オクタデシル－３－（３，５－ジ－ｔｅｒｔ－ブチル－４－ヒドロキシフェニル）プロピオネート、ＢＡＳＦ（株）製）、同１３３０（Ｉｒｇａｎｏｘ １３３０：３，３’，３’’，５，５’，５’’－ヘキサ－ｔｅｒｔ－ブチル－ａ，ａ’，ａ’’－（メシチレン－２，４，６－トリイル）トリ－ｐ－クレゾール、ＢＡＳＦ（株）製）、同３１１４（Ｉｒｇａｎｏｘ ３１１４：１，３，５－トリス（３，５－ジ－ｔｅｒｔ－ブチル－４－ヒドロキシベンジル）－１，３，５－トリアジン－２，４，６（１Ｈ，３Ｈ，５Ｈ）－トリオン、ＢＡＳＦ（株）製）、同３７９０（Ｉｒｇａｎｏｘ ３７９０：１，３，５－トリス（（４－ｔｅｒｔ－ブチル－３－ヒドロキシ－２，６－キシリル）メチル）－１，３，５－トリアジン－２，４，６（１Ｈ，３Ｈ，５Ｈ）－トリオン、ＢＡＳＦ（株）製）、同１０３５（Ｉｒｇａｎｏｘ １０３５：チオジエチレンビス［３－（３，５－ジ－ｔｅｒｔ－ブチル－４－ヒドロキシフェニル）プロピオネート］、ＢＡＳＦ（株）製）、同１１３５（Ｉｒｇａｎｏｘ １１３５：ベンゼンプロパン酸の３，５－ビス（１，１－ジメチルエチル）－４－ヒドロキシ－Ｃ７－Ｃ９側鎖アルキルエステル、ＢＡＳＦ（株）製）、同１５２０Ｌ（Ｉｒｇａｎｏｘ １５２０Ｌ：４，６－ビス（オクチルチオメチル）－ｏ－クレゾール、ＢＡＳＦ（株）製）、同３１２５（Ｉｒｇａｎｏｘ ３１２５、ＢＡＳＦ（株）製）、同５６５（Ｉｒｇａｎｏｘ ５６５：２，４－ビス（ｎ－オクチルチオ）－６－（４－ヒドロキシ－３’、５’－ジ－ｔｅｒｔ－ブチルアニリノ）－１，３，５－トリアジン、ＢＡＳＦ（株）製）、アデカスタブ（登録商標）ＡＯ－８０（アデカスタブ ＡＯ－８０：３，９－ビス（２－（３－（３－ｔｅｒｔ－ブチル－４－ヒドロキシ－５－メチルフェニル）プロピオニルオキシ）－１，１－ジメチルエチル）－２，４，８，１０－テトラオキサスピロ（５，５）ウンデカン、（株）ＡＤＥＫＡ製）、スミライザー（登録商標）ＢＨＴ、同ＧＡ－８０、同ＧＳ（以上、住友化学（株）製）、サイアノックス（登録商標）１７９０（Ｃｙａｎｏｘ １７９０、（株）サイテック製）、ビタミンＥ（エーザイ（株）製）等が挙げられる。

リン系酸化防止剤としては、例えば、イルガフォス（登録商標）１６８（Ｉｒｇａｆｏｓ １６８：トリス（２，４－ジ－ｔｅｒｔ－ブチルフェニル）フォスファイト、ＢＡＳＦ（株）製）、同１２（Ｉｒｇａｆｏｓ １２：トリス［２－［［２，４，８，１０－テトラ－ｔｅｒｔ－ブチルジベンゾ［ｄ、ｆ］［１，３，２］ジオキサフォスフィン－６－イル］オキシ］エチル］アミン、ＢＡＳＦ（株）製）、同３８（Ｉｒｇａｆｏｓ ３８：ビス（２，４－ビス（１，１－ジメチルエチル）－６－メチルフェニル）エチルエステル亜りん酸、ＢＡＳＦ（株）製）、アデカスタブ（登録商標）３２９Ｋ、同ＰＥＰ３６、同ＰＥＰ－８（以上、（株）ＡＤＥＫＡ製）、Ｓａｎｄｓｔａｂ Ｐ－ＥＰＱ（クラリアント社製）、Ｗｅｓｔｏｎ（登録商標）６１８、同６１９Ｇ（以上、ＧＥ社製）、Ｕｌｔｒａｎｏｘ６２６（ＧＥ社製）等が挙げられる。

リン／フェノール複合型酸化防止剤としては、例えば、スミライザー（登録商標）ＧＰ（６－［３－（３－ｔｅｒｔ－ブチル－４－ヒドロキシ－５－メチルフェニル）プロポキシ］－２，４，８，１０－テトラ－ｔｅｒｔ－ブチルジベンズ［ｄ，ｆ］［１．３．２］ジオキサホスフェピン）（住友化学（株）製）等が挙げられる。

硫黄系酸化防止剤としては、例えば、チオジプロピオン酸ジラウリル、ジミリスチル又はジステアリール等のジアルキルチオジプロピオネート化合物及びテトラキス［メチレン（３－ドデシルチオ）プロピオネート］メタン等のポリオールのβ－アルキルメルカプトプロピオン酸エステル化合物等が挙げられる。

樹脂組成物が酸化防止剤（Ｇ）を含む場合、樹脂組成物における酸化防止剤（Ｇ）の含有量は、樹脂（Ａ）１００質量部に対して、例えば１質量部以上５０質量部以下であり、樹脂膜の耐熱性等の観点から、好ましくは５質量部以上４０質量部以下であり、より好ましくは７質量部以上３０質量部以下であり、さらに好ましくは１１質量部以上２５質量部以下である。

［１０］レベリング剤（Ｈ）
樹脂組成物は、１種又は２種以上のレベリング剤（Ｈ）をさらに含むことができる。レベリング剤（Ｈ）を含有させることにより、樹脂膜の平坦性をより良好にすることができる。
レベリング剤（Ｈ）としては、シリコーン系界面活性剤、フッ素系界面活性剤及びフッ素原子を有するシリコーン系界面活性剤等が挙げられる。これらは、側鎖に重合性基を有していてもよい。レベリング剤（Ｈ）は、樹脂膜（波長変換膜等）の現像性及び出射光強度の観点から、好ましくはフッ素系界面活性剤である。

シリコーン系界面活性剤としては、分子内にシロキサン結合を有する界面活性剤等が挙げられる。具体的には、トーレシリコーンＤＣ３ＰＡ、同ＳＨ７ＰＡ、同ＤＣ１１ＰＡ、同ＳＨ２１ＰＡ、同ＳＨ２８ＰＡ、同ＳＨ２９ＰＡ、同ＳＨ３０ＰＡ、同ＳＨ８４００（商品名：東レ・ダウコーニング（株）製）、ＫＰ３２１、ＫＰ３２２、ＫＰ３２３、ＫＰ３２４、ＫＰ３２６、ＫＰ３４０、ＫＰ３４１（信越化学工業（株）製）、ＴＳＦ４００、ＴＳＦ４０１、ＴＳＦ４１０、ＴＳＦ４３００、ＴＳＦ４４４０、ＴＳＦ４４４５、ＴＳＦ４４４６、ＴＳＦ４４５２及びＴＳＦ４４６０（モメンティブ・パフォーマンス・マテリアルズ・ジャパン合同会社製）等が挙げられる。

フッ素系界面活性剤としては、分子内にフルオロカーボン鎖を有する界面活性剤等が挙げられる。具体的には、フロラード（登録商標）ＦＣ４３０、同ＦＣ４３１（住友スリーエム（株）製）、メガファック（登録商標）Ｆ１４２Ｄ、同Ｆ１７１、同Ｆ１７２、同Ｆ１７３、同Ｆ１７７、同Ｆ１８３、同Ｆ５５４、同Ｆ５７５、同Ｒ３０、同ＲＳ－７１８－Ｋ（ＤＩＣ（株）製）、エフトップ（登録商標）ＥＦ３０１、同ＥＦ３０３、同ＥＦ３５１、同ＥＦ３５２（三菱マテリアル電子化成（株）製）、サーフロン（登録商標）Ｓ３８１、同Ｓ３８２、同ＳＣ１０１、同ＳＣ１０５（旭硝子（株）製）及びＥ５８４４（（株）ダイキンファインケミカル研究所製）等が挙げられる。

フッ素原子を有するシリコーン系界面活性剤としては、分子内にシロキサン結合及びフルオロカーボン鎖を有する界面活性剤等が挙げられる。具体的には、メガファック（登録商標）Ｒ０８、同ＢＬ２０、同Ｆ４７５、同Ｆ４７７及び同Ｆ４４３（ＤＩＣ（株）製）等が挙げられる。

ピンホールが発生することを効果的に抑制する観点から、樹脂組成物におけるレベリング剤（Ｈ）の含有率は、好ましくは、樹脂組成物の総量に対して０．０１質量％以上１質量％未満である。該含有率の詳細については後述する。また、ピンホールが発生することを効果的に抑制する観点から、レベリング剤（Ｈ）は、好ましくは、樹脂組成物が後述する式［Ｒ］を満たすように添加される。

なお、樹脂組成物は必要に応じて、重合禁止剤、充填剤、他の高分子化合物、密着促進剤、光安定剤、連鎖移動剤等、当該技術分野で公知の添加剤がさらに含まれていてもよい。

［１１］樹脂組成物
樹脂組成物は、下記（ｉ）及び（ｉｉ）の少なくとも１つを満たす。
（ｉ）樹脂組成物における溶剤（Ｃ）の含有率が、樹脂組成物の総量に対して４０質量％以上７４質量％未満であり、かつ、レベリング剤（Ｈ）の含有率が、樹脂組成物の総量に対して０．０１質量％以上１質量％以下である。
（ｉｉ）樹脂組成物の２５℃における粘度をμ（ｍＰａ・ｓ）、２５℃における表面張力をσ（ｍＮ／ｍ）とするとき、下記式［Ｒ］：
４．０≦μ／（σ^１／２）≦６５ ［Ｒ］
を満たす。

上記（ｉ）及び（ｉｉ）の少なくとも１つを満たす本発明の樹脂組成物によれば、光散乱剤（Ｂ）を含むにもかかわらず、それから形成される樹脂膜に要求される光学性能を良好に確保しつつ、該樹脂膜にピンホールが発生することを効果的に抑制することができる。ピンホールが発生することを抑制する観点から、樹脂組成物は、上記（ｉ）及び（ｉｉ）の両方を満たすことが好ましい。

上記（ｉ）に関し、樹脂組成物における溶剤（Ｃ）の含有率が４０質量％未満であると、特に光散乱剤（Ｂ）を含む場合に樹脂組成物の塗布性が悪化し樹脂膜の形成が困難となりやすい。溶剤（Ｃ）の含有率が４０質量％以上であること及び７４質量％未満であることは、樹脂組成物が上記式［Ｒ］を満たしやすくなるうえでも有利である。
また、樹脂組成物におけるレベリング剤（Ｈ）の含有率が０．０１質量％未満であると、溶剤（Ｃ）の含有率が４０質量％以上７４質量％未満であっても、樹脂膜にピンホールが生じやすい。レベリング剤（Ｈ）の含有率が１質量％以下であると、樹脂膜の平坦性をより良好にすることができる。

上記（ｉ）に関し、ピンホールが発生することを効果的に抑制する観点から、樹脂組成物における溶剤（Ｃ）の含有率は、樹脂組成物の総量に対して、好ましくは４５質量％以上７３質量％以下であり、より好ましくは４７質量％以上７２質量％以下であり、さらに好ましくは４９質量％以上７０質量％以下である。
溶剤（Ｃ）の含有率が上記範囲であることは、樹脂組成物から形成される樹脂膜の平坦性及び膜厚の制御のしやすさにも有利となり得る。
なお、溶剤（Ｃ）の含有率について、小数点以下の数値がある場合、四捨五入によって整数とした数値を該含有率としてもよい。

上記（ｉ）に関し、ピンホールが発生することを効果的に抑制する観点から、樹脂組成物におけるレベリング剤（Ｈ）の含有率は、樹脂組成物の総量に対して、好ましくは０．０２質量％以上０．５質量％以下であり、より好ましくは０．０２５質量％以上０．２質量％以下であり、さらに好ましくは０．０３質量％以上０．１質量％以下である。
レベリング剤（Ｈ）の含有率が上記範囲であることは、樹脂組成物から形成される樹脂膜の平坦性及び膜厚の制御のしやすさにも有利となり得る。

上記（ｉｉ）に関し、本発明者らは、樹脂組成物のμ／（σ^１／２）が、該樹脂組成物から形成される樹脂膜へのピンホール発生と相関していることを見出したものである。すなわち、ピンホールの発生を効果的に抑制するためには、樹脂組成物の粘度μだけを考慮するだけでは足らず、表面張力σをも考慮することが肝要であって、μ／（σ^１／２）の値を上記所定の範囲内に調整することが肝要であることを見出したものである。

樹脂組成物のμ／（σ^１／２）が６５を超えると、樹脂組成物の塗布性が悪化し樹脂膜の形成が困難となりやすい。また、樹脂組成物のμ／（σ^１／２）が４．０未満であると、樹脂膜にピンホールが生じやすい。

上記（ｉｉ）に関し、ピンホールが発生することを効果的に抑制する観点から、樹脂組成物は、好ましくは下記式［Ｓ］を満たし、より好ましくは下記式［Ｔ］を満たし、さらに好ましくは下記式［Ｕ］を満たす。
４．２≦μ／（σ^１／２）≦６２ ［Ｓ］
４．４≦μ／（σ^１／２）≦６０ ［Ｔ］
４．５≦μ／（σ^１／２）≦５９ ［Ｕ］

樹脂組成物の２５℃における粘度μ（ｍＰａ・ｓ）及び２５℃における表面張力σ（ｍＮ／ｍ）は、後述の実施例の欄における測定方法に従って測定される。
樹脂組成物のμ／（σ^１／２）は、主には、樹脂組成物における溶剤（Ｃ）の含有率及び／又はレベリング剤（Ｈ）の含有率の調整によって制御可能であるが、溶剤（Ｃ）の種類、樹脂（Ａ）の種類及び含有率、光重合性化合物（Ｅ）の含有率、樹脂（Ａ）と光重合性化合物（Ｅ）との含有比等の他の調整因子を併せ考慮して制御することもできる。

上述のように溶剤（Ｃ）は、樹脂（Ａ）を溶解するものであれば特に限定されないが（ただし、樹脂組成物が光重合性化合物（Ｅ）及び光重合開始剤（Ｆ）をさらに含む場合、光重合性化合物（Ｅ）及び光重合開始剤（Ｆ）をさらに溶解するものであることが好ましい。）、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート、乳酸エチル、プロピレングリコールモノメチルエーテル、３－エトキシプロピオン酸エチル、エチレングリコールモノメチルエーテル、ジエチレングリコールモノメチルエーテル、ジエチレングコールモノエチルエーテル、４－ヒドロキシ－４－メチル－２－ペンタノン、シクロヘキサノールアセテート、トルエン、又はこれらのうちの２種以上の混合物であることが好ましく、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテートを含むことがより好ましい。

樹脂組成物が上記（ｉｉ）を満たす場合において、樹脂組成物は、レベリング剤（Ｈ）を含んでいてもよいし含んでいなくてもよいが、好ましくはレベリング剤（Ｈ）を含む。レベリング剤（Ｈ）を含むことにより、樹脂組成物のμ／（σ^１／２）、とりわけ表面張力σを制御しやすくなる。樹脂組成物におけるレベリング剤（Ｈ）の含有率は、上述のとおりである。

ピンホールが発生することを効果的に抑制する観点から、好ましくは、樹脂組成物が上記（ｉ）及び（ｉｉ）の少なくとも１つを満たし、かつ、溶剤（Ｃ）がプロピレングリコールモノメチルエーテルアセテートを含み、より好ましくは、樹脂組成物が上記（ｉ）及び（ｉｉ）の両方を満たし、かつ、溶剤（Ｃ）がプロピレングリコールモノメチルエーテルアセテートを含む。溶剤（Ｃ）がプロピレングリコールモノメチルエーテルアセテートを含む場合において、溶剤（Ｃ）におけるプロピレングリコールモノメチルエーテルアセテートの含有率は、ピンホールが発生することをより効果的に抑制する観点から、好ましくは３０質量％以上であり、より好ましくは４０質量％以上であり、さらに好ましくは５０質量％以上であり、６０質量％以上、７０質量％以上、８０質量％以上又は９０質量％以上であってもよい。

樹脂組成物の２５℃における粘度μは、例えば７ｍＰａ・ｓ以上５００ｍＰａ・ｓ以下であり、上記（ｉｉ）を充足させる観点から、好ましくは１０ｍＰａ・ｓ以上４００ｍＰａ・ｓ以下であり、より好ましくは２０ｍＰａ・ｓ以上３００ｍＰａ・ｓ以下であり、さらに好ましくは２２ｍＰａ・ｓ以上２７０ｍＰａ・ｓ以下である。

樹脂組成物の２５℃における表面張力σは、例えば１０ｍＮ／ｍ以上５０ｍＮ／ｍ以下であり、上記（ｉｉ）を充足させる観点から、好ましくは１２ｍＮ／ｍ以上４５ｍＮ／ｍ以下であり、より好ましくは１５ｍＮ／ｍ以上４０ｍＮ／ｍ以下であり、さらに好ましくは１８ｍＮ／ｍ以上３５ｍＮ／ｍ以下であり、なおさらに好ましくは２０ｍＮ／ｍ以上３０ｍＮ／ｍ以下である。

＜樹脂組成物の製造方法＞
樹脂組成物は、所定の成分、並びに必要に応じて使用される他の成分を混合する工程を含む方法によって製造することができる。樹脂組成物の製造方法は、樹脂（Ａ）を調製する工程をさらに含むことができる。

＜樹脂膜＞
本発明に係る樹脂膜（本明細書において、単に「樹脂膜」ともいう。）の第１実施形態は、上記本発明に係る樹脂組成物から形成される膜であり、例えば樹脂組成物を基板に塗布した後に乾燥させる工程を含む方法によって得ることができる。

樹脂膜は、好ましくは硬化膜である。硬化膜の形成に用いられる樹脂組成物は、好ましくは、樹脂（Ａ）、光散乱剤（Ｂ）、溶剤（Ｃ）及び好ましくはレベリング剤（Ｈ）に加えて、光重合性化合物（Ｅ）及び光重合開始剤（Ｆ）をさらに含む硬化性樹脂組成物である。
硬化膜（本明細書において、単に「硬化膜」ともいう。）は、上記硬化性樹脂組成物を基板に塗布し、光の作用及び必要に応じてさらに熱の作用で硬化させることにより得ることができる。硬化膜は、上記基板全面に形成されていてもよいし、上記基板の一部に硬化パターンとして形成されていてもよい。
本明細書において硬化パターンとは、硬化膜の一態様であり、パターン状に形成された硬化膜をいう。

基板の一部に硬化膜を形成する方法としては、フォトリソグラフ法、インクジェット法、印刷法等が挙げられる。中でも、フォトリソグラフ法が好ましい。フォトリソグラフ法は、硬化性樹脂組成物を基板に塗布し、乾燥させて組成物層を形成し、フォトマスクを介して該組成物層を露光して、現像する方法である。
基板全面に硬化膜を形成する方法としては、硬化性樹脂組成物を基板に塗布し、乾燥させて組成物層を形成し、該組成物層を加熱及び／又は該組成物層全面に露光する方法が挙げられる。

基板としては、石英ガラス、ホウケイ酸ガラス、アルミナケイ酸塩ガラス、表面をシリカコートしたソーダライムガラス等のガラス板や、ポリカーボネート、ポリメタクリル酸メチル、ポリエチレンテレフタレート等の樹脂板、シリコン、上記基板上にアルミニウム、銀、銀／銅／パラジウム合金薄膜等を形成したもの等が挙げられる。基板は、好ましくはガラス板、シリコン基板等である。

基板は、基板表面の濡れ性を調整することのできる前処理を行ったものでもよい。前処理としては、アルコールやアセトン等の溶媒洗浄、酸処理、アルカリ処理、プラズマ処理、コロナ処理等が挙げられる。樹脂膜を積層させたい基板に対して、適切な前処理を選択することにより、未処理の基板よりも硬化性樹脂組成物の塗布性を向上させることができる。

フォトリソグラフ法による硬化パターンの形成は、公知又は慣用の装置や条件で行うことができる。例えば、以下のようにして作製することができる。
まず、硬化性樹脂組成物を基板上に塗布し、加熱乾燥（プリベーク）及び／又は減圧乾燥することにより溶剤等の揮発成分を除去して、組成物層を得る。塗布方法としては、スピンコート法、スリットコート法、スリット アンド スピンコート法等が挙げられる。
加熱乾燥を行う場合の温度は、３０℃以上１２０℃以下が好ましく、５０℃以上１１０℃以下がより好ましい。加熱時間は、１０秒間以上６０分間以下であることが好ましく、３０秒間以上３０分間以下であることがより好ましい。
減圧乾燥を行う場合は、５０Ｐａ以上１５０Ｐａ以下の圧力下、２０℃以上２５℃以下の温度範囲で行うことが好ましい。
組成物層の膜厚は、特に限定されず、目的とする硬化パターンの膜厚に応じて適宜選択すればよく、例えば１μｍ以上２０μｍ以下であり、好ましくは３μｍ以上１８μｍ以下であり、より好ましくは５μｍ以上１４μｍ以下であり、さらに好ましくは７μｍ以上１２μｍ以下である。

次に、組成物層は、目的の硬化パターンを形成するためのフォトマスクを介して露光される。該フォトマスク上のパターンの形状は特に限定されない。
露光に用いられる光源としては、２５０ｎｍ以上４５０ｎｍ以下の波長の光を発生する光源が好ましい。例えば、該波長の光から、光重合開始剤（Ｆ）の吸収波長に応じて、４３６ｎｍ付近、４０８ｎｍ付近、又は３６５ｎｍ付近の光をバンドパスフィルタにより選択的に取り出してもよい。光源として具体的には、水銀灯、発光ダイオード、メタルハライドランプ、ハロゲンランプ等が挙げられる。
露光面全体に均一に平行光線を照射することができたり、フォトマスクと組成物層が形成された基板との正確な位置合わせを行うことができたりするため、マスクアライナ及びステッパ等の露光装置を使用することが好ましい。露光された組成物層は、該組成物層に含まれる光重合性化合物（Ｅ）等が重合することにより硬化する。

露光後の組成物層を現像液に接触させて現像することにより、組成物層の未露光部が現像液に溶解して除去されて、硬化パターンが得られる。現像液としては、例えば、水酸化カリウム、炭酸水素ナトリウム、炭酸ナトリウム、水酸化テトラメチルアンモニウム等のアルカリ性化合物の水溶液や有機溶剤が挙げられる。アルカリ性化合物の水溶液中の濃度は、好ましくは０．０１質量％以上１０質量％以下であり、より好ましくは０．０３質量％以上５質量％以下である。有機溶剤としては、上述の溶剤（Ｃ）と同様のものが挙げられる。現像液は、界面活性剤を含んでいてもよい。
現像方法は、パドル法、ディッピング法及びスプレー法等のいずれでもよい。さらに現像時に基板を任意の角度に傾けてもよい。

現像により得られた硬化パターンに、さらに加熱（ポストベーク）を行うことが好ましい。加熱温度は、１５０℃以上２５０℃以下が好ましく、１６０℃以上２３５℃以下がより好ましい。加熱時間は、１分間以上１２０分間以下が好ましく、１０分間以上６０分間以下がより好ましい。現像後に加熱を行うことにより、硬化パターンに含まれる未反応の光重合性化合物（Ｅ）等の重合を進行させることができるため、より耐薬品性に優れた硬化パターンを得ることができる。

第１実施形態に係る樹脂膜は、ピンホール発生数（１ｃｍ^２あたりのピンホール発生数）のが、好ましくは０．０７個／ｃｍ^２以下であり、より好ましくは０．０５個／ｃｍ^２以下であり、さらに好ましくは０．０３個／ｃｍ^２以下であり、なおさらに好ましくは０．０２個／ｃｍ^２以下であり、特に好ましくは０．０１個／ｃｍ^２以下であり、最も好ましくは０個／ｃｍ^２である。

本発明に係る樹脂膜の第２実施形態は、光散乱剤（Ｂ）を含む樹脂膜であって、ピンホール発生数が０．０７個／ｃｍ^２以下である樹脂膜である。該樹脂膜は通常、樹脂（Ａ）をさらに含む。該樹脂膜は、樹脂（Ａ）及び光散乱剤（Ｂ）を含む樹脂組成物から形成することができる。

第２実施形態に係る樹脂膜は、好ましくは硬化膜である。硬化膜の形成に用いられる樹脂組成物は、好ましくは、樹脂（Ａ）及び光散乱剤（Ｂ）に加えて、光重合性化合物（Ｅ）及び光重合開始剤（Ｆ）をさらに含む硬化性樹脂組成物である。硬化性樹脂組成物から硬化膜又は硬化膜の一態様である硬化パターンを形成する方法及び該方法に用いる基板等については上述の記載が引用される。第２実施形態に係る樹脂膜を形成するための樹脂組成物又は硬化性樹脂組成物は、樹脂（Ａ）、光散乱剤（Ｂ）、光重合性化合物（Ｅ）及び光重合開始剤（Ｆ）以外の、上記＜樹脂組成物＞の項で述べた成分をさらに含んでいてもよい。該成分が含まれる場合、該成分についての上記＜樹脂組成物＞の項における記載が本実施形態に係る樹脂膜にも適用される。樹脂（Ａ）、光散乱剤（Ｂ）、光重合性化合物（Ｅ）及び光重合開始剤（Ｆ）についても、上記＜樹脂組成物＞の項における記載が本実施形態に係る樹脂膜に適用される。

第２実施形態に係る樹脂膜は、ピンホール発生数が、好ましくは０．０５個／ｃｍ^２以下であり、より好ましくは０．０３個／ｃｍ^２以下であり、さらに好ましくは０．０２個／ｃｍ^２以下であり、なおさらに好ましくは０．０１個／ｃｍ^２以下であり、最も好ましくは０個／ｃｍ^２である。

樹脂膜のピンホール発生数は、後述の［実施例］の項に記載された方法に従って測定される。樹脂膜表面のピンホール発生数を測定するにあたり、樹脂膜表面の測定領域は一箇所であってもよいし、複数箇所であってもよい。例えば、面積が１ｃｍ^２である１つの測定領域についてピンホール発生数を測定し、これを１ｃｍ^２あたりのピンホール発生数としてもよいし、合計面積が１ｃｍ^２となるように複数の測定領域を選択し、これら複数の測定領域についてのピンホール発生数の合計を１ｃｍ^２あたりのピンホール発生数としてもよい。測定領域が一箇所又は複数箇所である場合において、該測定領域の面積（測定領域が複数箇所である場合は合計面積）は１ｃｍ^２以外の面積であってもよい。この場合、該測定領域におけるピンホール発生数を測定し、測定されたピンホール発生数を測定領域の面積で除して１ｃｍ^２あたりのピンホール発生数としてもよい。

上述のように、樹脂膜は現像工程を経て形成される場合があるが、通常は現像工程前後でピンホール発生数は変化しない。

量子ドット（Ｄ）を含む樹脂膜（好ましくは硬化膜又は硬化パターン）は、紫外光又は可視光を照射することにより、照射光とは異なる波長の光を発光することができる。量子ドット（Ｄ）の成分や粒子径を選択することによって、発光する光の波長を選択することができる。
上記樹脂膜（好ましくは硬化膜又は硬化パターン）は、照射光の波長を変換する機能を有するため、表示装置の色変換層（波長変換膜）として利用可能である。このような表示装置としては、例えば、特開２００６－３０９２１９号公報、特開２００６－３１０３０３号公報、特開２０１３－１５８１２号公報、特開２００９－２５１１２９号公報、特開２０１４－２３６３号公報等に記載される表示装置が挙げられる。

本発明に係る樹脂組成物は、良好な光学性能を示すとともにピンホール発生が抑制された樹脂膜を形成することが可能であるため、表示装置、特に、液晶表示装置、有機ＥＬ表示装置又は無機ＥＬ表示装置の色変換層（波長変換膜）形成用又はバンク形成用の樹脂組成物として有用である。本発明に係る樹脂膜は、良好な光学性能を示すとともにピンホール発生が抑制された樹脂膜であり得るため、表示装置、特に、液晶表示装置、有機ＥＬ表示装置又は無機ＥＬ表示装置の色変換層（波長変換膜）又はバンクとして有用である。

以下、実施例により本発明をさらに詳細に説明する。例中の「％」及び「部」は、特記のない限り、質量％及び質量部である。

〔樹脂組成物の粘度（２５℃）の測定〕
Ｂｒｏｏｋｆｉｅｌｄ回転粘度計を用いて、２５℃の恒温下、回転数３ｒｐｍの条件下で測定した。

〔樹脂組成物の表面張力（２５℃）の測定〕
下記手順によって樹脂組成物の表面張力（２５℃）を求めた。
（１）５ｃｍ角のガラス基板（イーグル２０００；コーニング社製）上に、樹脂組成物を、スピンコート法で膜厚が１０μｍになるように塗布して、塗膜を形成した。
（２）２５℃の環境下において、塗膜の表面に水の滴１．０μＬを滴下し、接触角測定装置（協和界面科学社製、ＤＭ７００）を用いてθ／２法にて、塗膜の水に対する接触角θ１を測定した。
（３）２５℃の環境下において、塗膜の表面にジヨードメタンの滴１．０μＬを滴下し、接触角測定装置（協和界面科学社製、ＤＭ７００）を用いてθ／２法にて、塗膜のジヨードメタンに対する接触角θ２を測定した。
（４）下記式：
（１＋ｃｏｓθ）γ_Ｌ＝２［（γ_Ｓ ^ｄγ_Ｌ ^ｄ）^１／２＋（γ_Ｓ ^ｐγ_Ｌ ^ｐ）^１／２］
で表されるヤングオーエンスの式におけるθ（固体の液体に対する接触角）に上記（２）で得られたθ１を代入し、γ_Ｌ ^ｄ（液体の表面張力の分散力成分）、γ_Ｌ ^ｐ（液体の表面張力の極性力成分）にそれぞれ、水についての既知の値である２１．８（ｍＮ／ｍ）、５１．０（ｍＮ／ｍ）を代入して方程式１を得た。ヤングオーエンスの式におけるγ_Ｌは、γ_Ｌ ^ｄ＋γ_Ｌ ^ｐである。
（５）同様に、ヤングオーエンスの式におけるθに上記（３）で得られたθ２を代入し、γ_Ｌ ^ｄ、γ_Ｌ ^ｐにそれぞれ、ジヨードメタンについての既知の値である４９．５（ｍＮ／ｍ）、１．３（ｍＮ／ｍ）を代入して方程式２を得た。
（６）方程式１及び２の連立方程式から、γ_Ｓ ^ｄ及びγ_Ｓ ^ｐを求め、これらの和として、２５℃における樹脂組成物の表面張力σ（ｍＮ／ｍ）を求めた。

〔ピンホール発生数の測定〕
樹脂組成物から樹脂膜を作製し、得られた樹脂膜の表面を観察して、樹脂膜１ｃｍ^２あたりのピンホールの数を測定した。具体的には次のとおりである。なお、樹脂膜表面に存在する直径約１００μｍ以上の窪み（凹部）をピンホールとした。
５ｃｍ角のガラス基板（イーグル２０００；コーニング社製）上に、樹脂組成物を、スピンコート法で膜厚が１０μｍになるように塗布した後、１００℃で３分間プリベークして硬化性組成物層を形成した。この硬化性組成物層が形成された基板に対して、露光機（ＴＭＥ－１５０ＲＳＫ；トプコン（株）製）を用いて、大気雰囲気下、８０ｍＪ／ｃｍ^２の露光量（３６５ｎｍ基準）で光照射し、１８０℃で６０分間ポストベークを行うことにより硬化膜を有する基板を得た。ついで、レーザー顕微鏡（ＯＬＳ４０００、オリンパス製）を用いて、硬化膜の表面を拡大倍率２０倍で観察し、硬化膜表面に発生したピンホールの個数を測定し、測定されたピンホール発生数を測定領域（２５ｃｍ^２）の面積で除して１ｃｍ^２あたりのピンホール発生数を求めた。

〔樹脂の重量平均分子量（標準ポリスチレン換算）〕
樹脂（Ａ－１）の重量平均分子量（Ｍｗ）の測定は、ＧＰＣ法により以下の条件で行った。
装置；Ｋ２４７９（（株）島津製作所製）
カラム；ＳＨＩＭＡＤＺＵ Ｓｈｉｍ－ｐａｃｋ ＧＰＣ－８０Ｍ
カラム温度；４０℃
溶媒；テトラヒドロフラン
流速；１．０ｍＬ／ｍｉｎ
検出器；ＲＩ
校正用標準物質 ；ＴＳＫ ＳＴＡＮＤＡＲＤ ＰＯＬＹＳＴＹＲＥＮＥ Ｆ－４０、Ｆ－４、Ｆ－２８８、Ａ－２５００、Ａ－５００（東ソー（株）製）

〔樹脂の酸価〕
樹脂（Ａ－１）溶液３ｇを精秤し、アセトン９０ｇと水１０ｇとの混合溶剤に溶解し、０．１規定のＫＯＨ水溶液を滴定液として用いて、自動滴定装置（平沼産業社製、商品名：ＣＯＭ－５５５）により、樹脂（Ａ－１）溶液の酸価を測定し、溶液の酸価と溶液の固形分とから固形分１ｇ当たりの酸価（ＡＶ）を求めた。

〔樹脂溶液の固形分〕
樹脂（Ａ－１）溶液をアルミカップに約１ｇはかり取り、１８０℃で１時間乾燥した後、質量を測定した。その質量減少量から、樹脂（Ａ－１）溶液の固形分（質量％）を計算した。

（製造例１：樹脂（Ａ－１）溶液の調製）
撹拌器、温度計付き還流冷却管、滴下ロート及び窒素導入管を具備したフラスコに、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート（以下、「ＰＧＭＥＡ」という。）を１１０部投入した後、窒素置換しながら撹拌し、８０℃に昇温した。ジシクロペンタニルメタクリレート２５部、メチルメタクリレート２６部、メタクリル酸１６部、２，２’－アゾビス（２，４－ジメチルバレロニトリル）１１部をＰＧＭＥＡ１１０部に溶解した溶液を、滴下ロートからフラスコ中に滴下した後、８０℃で３時間撹拌した。
次に、グリシジルメタクリレート１６部、２、２’－メチレンビス（４－メチル－６－ｔｅｒｔ－ブチルフェノール）０．４部、トリフェニルホスフィン０．８部をフラスコ内に投入して１１０℃まで昇温、８時間撹拌することで重合体中のカルボン酸とエポキシ基とを反応させて、重合性不飽和結合を導入した。次いで、１，２，３，６－テトラヒドロフタル酸無水物１７部を加え３時間反応を続けて、側鎖にカルボン酸基を導入した。反応液を室温まで冷却することで樹脂（Ａ－１）溶液を得た。
樹脂（Ａ－１）は、標準ポリスチレン換算の重量平均分子量が７６００、分子量分布が２．１、酸価が１００ｍｇＫＯＨ／ｇであり、樹脂（Ａ－１）溶液中の固形分は４０質量％であった。

（製造例２：光散乱剤（Ｂ－１）の分散液の調製）
酸化チタンナノ粒子７０部に、ＤＩＳＰＥＲＢＹＫ２１１１６（ビックケミー・ジャパン製）を固形分で３部、ＰＧＭＥＡを全量が１００部になるように加えた後、ペイントシェイカーで十分に分散するまで撹拌して、光散乱剤（Ｂ－１）の分散液（固形分７３％）を得た。

（製造例３：量子ドット（Ｄ－１）の分散液の調製）
配位子としてオレイン酸が配位したＩｎＰ／ＺｎＳｅＳ量子ドットのトルエン分散液を準備した。分散液を減圧蒸留し、トルエンを除去した。固形分３０部に対しシクロヘキシルアセテート７０部を添加して、量子ドット（Ｄ－１）の分散液（固形分３０％）を得た。

（製造例４：有機配位子（Ｘ－１）及び有機配位子（Ｘ－２）を含有する量子ドット分散液の調製）
製造例３で得られた量子ドット（Ｄ－１）の分散液に所定量の有機配位子（Ｘ－１）を添加し、８０℃で２時間攪拌して、有機配位子（Ｘ－１）及び有機配位子（Ｘ－２）を含有する量子ドット分散液を得た。
有機配位子（Ｘ－２）とは、上記製造例３で用いたオレイン酸が配位したＩｎＰ／ＺｎＳｅＳ量子ドットが有するオレイン酸を指している。

＜実施例１～６、比較例１～５、参考例１＞
実施例１及び４、比較例４及び５については、製造例１で得られた樹脂（Ａ－１）溶液、製造例２で得られた光散乱剤（Ｂ－１）の分散液、並びに、表１に示される他の成分をそれぞれ所定量混合して、硬化性の樹脂組成物を調製した。
実施例２、３、５、６、比較例１～３については、製造例１で得られた樹脂（Ａ－１）溶液、製造例２で得られた光散乱剤（Ｂ－１）の分散液、製造例４で得られた量子ドット（Ｄ－１）分散液、並びに、表１に示される他の成分をそれぞれ所定量混合して、硬化性の樹脂組成物を調製した。
参考例１については、製造例１で得られた樹脂（Ａ－１）溶液、並びに、表１に示される他の成分をそれぞれ所定量混合して、硬化性の樹脂組成物を調製した。

添加量から求められる樹脂組成物における各成分の含有量は表１に示されるとおりである。表１において、溶剤（Ｃ）以外の成分は固形分換算の含有量（単位：質量部）である。溶剤（Ｃ）の含有量の単位は質量部である。例えば量子ドット（Ｄ－１）は、樹脂組成物の調製において量子ドット（Ｄ－１）の分散液として配合されているが、表１に示される含有量は、その溶液に含まれる量子ドット（Ｄ－１）それ自体の量である。表１における溶剤（Ｃ）には、樹脂組成物の調製に用いた分散液や溶液に含有される溶剤が含まれている。
表１に示される「溶剤含有率」は、樹脂組成物の総量に対する溶剤（Ｃ）の含有率（質量％）を意味する。表１に示される「レベリング剤含有率」は、樹脂組成物の総量に対するレベリング剤（Ｈ）の含有率（質量％）を意味する。

表１に示される、樹脂組成物における有機配位子（Ｘ－２）の含有量については、下記［ａ］の方法に従って、製造例３で得られた量子ドット（Ｄ－１）の分散液における有機配位子（Ｘ－２）の濃度を測定し、これに基づいて算出した。

［ａ］有機配位子（Ｘ－２）の濃度の測定
量子ドット（Ｄ－１）の分散液を１５０℃で真空乾燥して溶媒を除去した後、残った固形分について、熱重量分析装置「ＴＧＤＴＡ６２００」を用いて、重量変化を昇温速度５℃／ｍｉｎで５０℃から５５０℃まで測定した。５０℃から５００℃までの変化重量を有機配位子（Ｘ－２）の重量として、量子ドット（Ｄ－１）の分散液における有機配位子（Ｘ－２）の濃度を算出した。

得られた樹脂組成物について、μ／（σ^１／２）の値を表１に示す。得られた樹脂組成物について、ピンホール発生数を上記に従って測定した。結果を併せて表１に示す。
なお、比較例５では、樹脂組成物の粘度が高く、膜厚１０μｍの塗膜を形成することができなかったため、表面張力及びピンホール発生数については測定を行わなかった。

表１に示される成分の略称の詳細は次のとおりである。
〔１〕溶剤（Ｃ－１）：ＰＧＭＥＡ（プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート）
〔２〕溶剤（Ｃ－２）：シクロヘキシルアセテート
〔３〕有機配位子（Ｘ－１）：３－メルカプトプロピオン酸（東京化成工業株式会社製、固形分１００％）
〔４〕有機配位子（Ｘ－２）：オレイン酸
〔５〕光重合性化合物（Ｅ－１）：Ｍ－５１０（多塩基変性アクリレート、東亞合成社製、固形分１００％）
〔６〕光重合性化合物（Ｅ－２）：Ａ－９５５０（ジペンタエリスリトールポリアクリレート、新中村化学社製、固形分１００％）
〔７〕光重合開始剤（Ｆ－１）：下記式で表される化合物。特開２０１１－１３２２１５号公報に記載される方法により製造した（固形分１００％）。

〔８〕酸化防止剤（Ｇ－１）：Ｓｕｍｉｌｉｚｅｒ－ＧＰ（リン／フェノール複合型酸化防止剤、住友化学社製、固形分１００％）
〔９〕レベリング剤（Ｈ－１）：Ｆ－５５４（フッ素系レベリング剤、ＤＩＣ社製、固形分１００％）

Claims (10)

1. 樹脂（Ａ）、光散乱剤（Ｂ）、溶剤（Ｃ）及びレベリング剤（Ｈ）を含む樹脂組成物であって、
   前記溶剤（Ｃ）の含有率が、前記樹脂組成物の総量に対して４０質量％以上７４質量％未満であり、
   前記レベリング剤（Ｈ）の含有率が、前記樹脂組成物の総量に対して０．０１質量％以上１質量％以下である、樹脂組成物。
2. 樹脂（Ａ）、光散乱剤（Ｂ）及び溶剤（Ｃ）を含む樹脂組成物であって、
   前記樹脂組成物の２５℃における粘度をμ（ｍＰａ・ｓ）、２５℃における表面張力をσ（ｍＮ／ｍ）とするとき、下記式：
   ４．０≦μ／（σ^１／２）≦６５
   を満たす、樹脂組成物。
3. 量子ドット（Ｄ）をさらに含む、請求項１又は２に記載の樹脂組成物。
4. 光重合性化合物（Ｅ）及び光重合開始剤（Ｆ）をさらに含む、請求項１～３のいずれか１項に記載の樹脂組成物。
5. 前記光散乱剤（Ｂ）の含有率が、前記樹脂組成物の固形分の総量に対して１質量％以上３０質量％以下である、請求項１～４のいずれか１項に記載の樹脂組成物。
6. 前記光散乱剤（Ｂ）がＴｉＯ_２の粒子を含む、請求項１～５のいずれか１項に記載の樹脂組成物。
7. 前記樹脂（Ａ）の含有率が、前記樹脂組成物の固形分の総量に対して１０質量％以上７０質量％以下である、請求項１～６のいずれか１項に記載の樹脂組成物。
8. ２５℃における粘度μが７ｍＰａ・ｓ以上５００ｍＰａ・ｓ以下である、請求項１～７のいずれか１項に記載の樹脂組成物。
9. 請求項１～８のいずれか１項に記載の樹脂組成物から形成される樹脂膜。
10. 請求項９に記載の樹脂膜を含む表示装置。