JP2008063410A - 樹脂組成物及び樹脂組成物を使用して作製した半導体装置 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】半導体素子又は放熱部材を支持体に接着する樹脂組成物であって、(A)極性基を有するシリコーン化合物、(B)熱硬化性樹脂、及び(C)充填材を必須成分とすることを特徴とする樹脂組成物及び該樹脂組成物を用いて作製した半導体装置。
【選択図】図1
Description
[1]半導体素子又は放熱部材を支持体に接着する樹脂組成物であって、(A)極性基を有するシリコーン化合物、(B)熱硬化性樹脂、及び(C)充填材を必須成分とすることを特徴とする樹脂組成物。
[2]前記極性基を有するシリコーン化合物(A)の極性基がアミノ基又はカルボキシ基である[1]記載の樹脂組成物。
[3]前記極性基を有するシリコーン化合物(A)の分子量が10000以下である[1]又は[2]記載の樹脂組成物。
[4]前記熱硬化性樹脂(B)がラジカル重合性の樹脂を含むものである[1]ないし[3]のいずれか1項に記載の樹脂組成物。
[5]前記熱硬化性樹脂(B)がエポキシ樹脂を含むものである[1]ないし[4]のいずれか1項に記載の樹脂組成物。
[6][1]〜[5]のいずれか1項に記載の樹脂組成物を半導体素子又は放熱部材の接着剤として用いて作製されることを特徴とする半導体装置。
[7]半導体素子の厚みが300μm以下であることを特徴とする[6]記載の半導体装置。
以下、本発明について詳細に説明する。
特に、300μm以下の半導体素子に用いることで、カーフクリープが抑制され、半導体装置とした場合に信頼性の高いものとなる。
ルガノシロキサン化合物を含むとカーフクリープ防止効果が得られないので好ましくない。
ノール)、シクロへキシリデンビスフェノール、ビフェノール等のビスフェノール類及び
その誘導体、トリ(ヒドロキシフェニル)メタン、トリ(ヒドロキシフェニル)エタン等の3官能のフェノール類及びその誘導体、フェノールノボラック、クレゾールノボラック等のフェノール類とホルムアルデヒドを反応することで得られる化合物で2核体又は3核体がメインのもの及びその誘導体等が挙げられる。
ポリエーテルとしては、炭素数が3〜6の有機基がエーテル結合を介して繰り返したものが好ましく、芳香族環を含まないものが好ましい。有機基としては、アルキレン骨格を有するものが好ましい。ポリエーテルポリオールと(メタ)アクリル酸又はその誘導体との反応により得ることが可能である。
ポリエステルとしては、炭素数が3〜6の有機基がエステル結合を介して繰り返したものが好ましく、芳香族環を含まないものが好ましい。有機基としては、アルキレン骨格を有するものが好ましい。ポリエステルポリオールと(メタ)アクリル酸又はその誘導体との反応により得ることが可能である。
ポリカーボネートとしては、炭素数が3〜6の有機基がカーボネート結合を介して繰り返したものが好ましく、芳香族環を含まないものが好ましい。有機基としては、アルキレン骨格を有するものが好ましい。ポリカーボネートポリオールと(メタ)アクリル酸又はその誘導体との反応により得ることが可能である。
ポリブタジエンとしては、カルボキシ基を有するポリブタジエンと水酸基を有する(メタ)アクリレートとの反応、水酸基を有するポリブタジエンと(メタ)アクリル酸又はその誘導体との反応により得ることが可能であり、また無水マレイン酸を付加したポリブタジエンと水酸基を有する(メタ)アクリレートとの反応により得ることも可能である。
ブタジエンアクリロニトリル共重合体としては、カルボキシ基を有するブタジエンアクリロニトリル共重合体と水酸基を有する(メタ)アクリレートとの反応により得ることが可能である。
レート、1,3−シクロヘキサンジエタノールモノ(メタ)アクリレート、1,4−シクロヘキサンジエタノールモノ(メタ)アクリレート、グリセリンモノ(メタ)アクリレート、グリセリンジ(メタ)アクリレート、トリメチロールプロパンモノ(メタ)アクリレート、トリメチロールプロパンジ(メタ)アクリレート、ペンタエリスリトールモノ(メタ)アクリレート、ペンタエリスリトールジ(メタ)アクリレート、ペンタエリスリトールトリ(メタ)アクリレート、ネオペンチルグリコールモノ(メタ)アクリレート等の水酸基を有する(メタ)アクリレートや水酸基を有する(メタ)アクリレートとジカルボン酸又はその誘導体を反応して得られるカルボキシ基を有する(メタ)アクリレート等が挙げられる。ここで使用可能なジカルボン酸としては、例えばしゅう酸、マロン酸、コハク酸、グルタル酸、アジピン酸、ピメリン酸、スベリン酸、アゼライン酸、セバシン酸、マレイン酸、フマル酸、フタル酸、テトラヒドロフタル酸、ヘキサヒドロフタル酸及びこれらの誘導体が挙げられる。
性ペーストの常温における保存性が悪くなり、140℃を越えると硬化時間が極端に長くなるため好ましくない。これを満たす熱ラジカル重合開始剤の具体例としては、メチルエチルケトンパーオキサイド、メチルシクロヘキサノンパーオキサイド、メチルアセトアセテートパーオキサイド、アセチルアセトンパーオキサイド、1,1−ビス(t−ブチルパーオキシ)3,3,5−トリメチルシクロヘキサン、1,1−ビス(t−ヘキシルパーオキシ)シクロヘキサン、1,1−ビス(t−ヘキシルパーオキシ)3,3,5−トリメチルシクロヘキサン、1,1−ビス(t−ブチルパーオキシ)シクロヘキサン、2,2−ビス(4,4−ジ−t−ブチルパーオキシシクロヘキシル)プロパン、1,1−ビス(t−ブチルパーオキシ)シクロドデカン、n−ブチル4,4−ビス(t−ブチルパーオキシ)バレレート、2,2−ビス(t−ブチルパーオキシ)ブタン、1,1−ビス(t−ブチルパーオキシ)−2−メチルシクロヘキサン、t−ブチルハイドロパーオキサイド、P−メンタンハイドロパーオキサイド、1,1,3,3−テトラメチルブチルハイドロパーオキサイド、t−ヘキシルハイドロパーオキサイド、ジクミルパーオキサイド、2,5−ジメチル−2,5−ビス(t−ブチルパーオキシ)ヘキサン、α、α’−ビス(t−ブチルパーオキシ)ジイソプロピルベンゼン、t−ブチルクミルパーオキサイド、ジ−t−ブチルパーオキサイド、2,5−ジメチル−2,5−ビス(t−ブチルパーオキシ)ヘキシン−3、イソブチリルパーオキサイド、3,5,5−トリメチルヘキサノイルパーオキサイド、オクタノイルパーオキサイド、ラウロイルパーオキサイド、桂皮酸パーオキサイド、m−トルオイルパーオキサイド、ベンゾイルパーオキサイド、ジイソプロピルパーオキシジカーボネート、ビス(4−t−ブチルシクロヘキシル)パーオキシジカーボネート、ジ−3−メトキシブチルパーオキシジカーボネート、ジ−2−エチルヘキシルパーオキシジカーボネート、ジ−sec−ブチルパーオキシジカーボネート、ジ(3−メチル−3−メトキシブチル)パーオキシジカーボネート、ジ(4−t−ブチルシクロヘキシル)パーオキシジカーボネート、α、α’−ビス(ネオデカノイルパーオキシ)ジイソプロピルベンゼン、クミルパーオキシネオデカノエート、1,1,3,3,−テトラメチルブチルパーオキシネオデカノエート、1−シクロヘキシル−1−メチ−ルエチルパーオキシネオデカノエート、t−ヘキシルパーオキシネオデカノエート、t−ブチルパーオキシネオデカノエート、t−ヘキシルパーオキシピバレート、t−ブチルパーオキシピバレート、2,5−ジメチル−2,5−ビス(2−エチルヘキサノイルパーオキシ)ヘキサン、1,1,3,3−テトラメチルブチルパーオキシ−2−エチルへキサノエート、1−シクロヘキシル−1−メチルエチルパーオキシ−2−エチルヘキサノエート、t−ヘキシルパーオキシ−2−エチルヘキサノエート、t−ブチルパーオキシ−2−エチルヘキサノエート、t−ブチルパーオキシイソブチレート、t−ブチルパーオキシマレイックアシッド、t−ブチルパーオキシラウレート、t−ブチルパーオキシ−3,5,5−トリメチルヘキサノエート、t−ブチルパーオキシイソプロピルモノカーボネート、t−ブチルパーオキシ−2−エチルヘキシルモノカーボネート、2,5−ジメチル−2,5−ビス(ベンゾイルパーオキシ)ヘキサン、t−ブチルパーオキシアセテート、t−ヘキシルパーオキシベンゾエート、t−ブチルパーオキシ−m−トルオイルベンゾエート、t−ブチルパーオキシベンゾエート、ビス(t−ブチルパーオキシ)イソフタレート、t−ブチルパーオキシアリルモノカーボネート、3,3’,4,4’−テトラ(t−ブチルパーオキシカルボニル)ベンゾフェノン等が挙げられるが、これらは単独又は硬化性を制御するため2種類以上を混合して用いることもできる。
ン酸とを反応することで得られ、ポリオールとしては、ポリエーテルポリオール、ポリエステルポリオール、ポリカーボネートポリオール、ポリ(メタ)アクリレートポリオールが好ましく、芳香族環を含まないものが特に好ましい。マレイミド基は、アリル基と反応可能であるのでアリルエステル樹脂との併用も好ましい。アリルエステル樹脂としては、脂肪族のものが好ましく、中でも特に好ましいのはシクロヘキサンジアリルエステルと脂肪族ポリオールのエステル交換により得られる化合物である。エポキシ樹脂、アクリル樹脂との併用も好ましい。
本発明の樹脂組成物は、例えば各成分を予備混合した後、3本ロールを用いて混練した後真空下脱泡することにより製造することができる。
本発明の樹脂組成物を用いて半導体装置を製作する方法は、公知の方法を用いることができる。例えば、市販のダイボンダーを用いて、リードフレーム又は有機基板の所定の部位に樹脂組成物をディスペンス塗布した後、半導体素子(以下チップということもある。)をマウントし、加熱硬化する。その後、ワイヤーボンディングして、有機基板であればプラズマ処理を行って、エポキシ樹脂を用いてトランスファー成形することによって半導体装置を作製する。
化合物(A)としては、アミノ基含有シリコーン(信越化学工業(株)製、KF−80
10、以下KF−8010、分子量約900)を、熱硬化性樹脂(B)としてはポリテトラメチレングリコール−ジ(2−マレイミドアセテート)(大日本インキ化学工業(株)製、ルミキュアMIA−200、以下MIA−200)と、1,6ヘキサンジオールジメタクリレート(共栄社化学(株)製、ライトエステル1,6HX、以下1,6HX)を、充填材(C)としては、平均粒径8μm、最大粒径30μmのフレーク状銀粉(以下銀粉)を、熱ラジカル開始剤としてはジクミルパーオキサイド(日本油脂(株)製、パークミルD、急速加熱試験における分解温度:126℃、以下開始剤)、シランカップリング剤としてグリシジル基を有するもの(信越化学工業(株)製、KBM−403E、以下KBM−403E)を用いた。
上記成分を表1のように配合し、3本ロールを用いて混練し、脱泡することで樹脂組成物を得た。配合割合は重量部である。
実施例1以外で使用した成分は、化合物(A)としては、カルボキシ基含有シリコーン(東レダウコーニング・シリコーン(株)製、ICR−750、以下ICR−750、分子量約1900)、熱硬化性樹脂(B)としては、ビスフェノールAとエピクロルヒドリンとの反応によって得られるジグリシジルビスフェノールA(エポキシ当量180、室温で液状、以下ビスAエポキシ)、クレジルグリシジルエーテル(エポキシ当量185、以下CGE)、エポキシ樹脂硬化剤として、2,4−ジアミノ−6−〔2’−メチルイミダゾリル−(1’)〕−エチル−s−トリアジン(四国化成工業(株)製、キュアゾール2MZ−A、以下2MZ−A)、ジシアンジアミド(以下DDA)であり、表1のように配合し、実施例1と同様に作製し樹脂組成物を得た。
得られた樹脂組成物を以下の方法により評価した。評価結果を表1に示す。
実施例1の樹脂組成物を用いて、厚さ200μmのシリコンチップを有機基板等に貼り付け、評価を行った。
実施例1〜6以外で使用した比較例の成分はアルキル基含有シリコーン(日本ユニカー(株)製、XZ−5600、以下XZ−5600)であり、表1に示す割合で配合し実施例1と同様に作製し樹脂組成物を得た。
得られた樹脂組成物を以下の方法により評価した。評価結果を表1に示す。
・接着強度:表1に記載の樹脂組成物を用いて、6×6mm(厚さ300μm)のシリコンチップを有機基板(基板:住友ベークライト(株)製 ELC−4781を用いて、ソルダーレジスト:太陽インキ製造(株)製 PSR−4000−AUS308で被覆した。)にマウントし、175℃オーブン中15分硬化した。硬化後及び吸湿処理(85℃、85%、72時間)後に自動接着力測定装置を用い260℃での熱時ダイシェア強度を測定した。260℃熱時ダイシェア強度が50N/チップ以上の場合を合格とした。接着強度の単位はN/チップである。
・吸湿後接着強度劣化率:(硬化後接着強度−吸湿後接着強度)/硬化後接着強度×100とし、50%以下の場合を合格とした。単位は%である。
・カーフクリープ:表1に示す樹脂組成物を用い、6×6mm(厚さ300μm)のシリコンチップを図1のように前述の有機基板上に縦にマウントし(通常のマウントとは異なる)、175℃オーブン中15分硬化した。硬化物のカーフクリープを光学顕微鏡にて観察し、各試験片での最長の長さをもってカーフクリープとした。カーフクリープの長さが50μm以下のものを合格とした。カーフクリープの単位はμmである。
・室温72時間後粘度変化率:E型粘度計(3°コーン)を用い25℃、2.5rpmで
の値をダイアタッチペースト作製直後と25℃、72時間放置後に測定した。作製直後の粘度に対して72時間後の粘度増加率が20%未満の場合を合格とした。粘度増加率の単位は%である。
・耐リフロー性:表1に示す樹脂組成物を用い、下記の基板にシリコンチップをマウントし、175℃15分間硬化し接着した。その後、プラズマ照射装置(March社製 AP−1000)でプラズマ処理(アルゴンガス、流量:200cc/min、圧力:160mTorr、400W)を行った。これを封止材料(スミコンEME−G770typeLE、住友ベークライト(株)製)を用い封止し、パッケージを作製した。85℃、相対湿度60%、168時間吸湿処理した後、IRリフロー処理(260℃、10秒、3回リフロー)を行った。処理後のパッケージを超音波探傷装置(透過型)により剥離の程度を測定した。パッケージ全体の剥離面積が10%未満の場合を合格とした。剥離面積の単位は%である。
パッケージ:BGA(35×35mm)
基板:FR−4の基板に回路形成し、下記ソルダーレジストにて被覆した。
ソルダーレジスト:太陽インキ製造(株)製 PSR−4000−AUS308
チップサイズ:10×10mm、厚さ300μm
樹脂組成物の硬化条件:オーブン中175℃、15分
2 樹脂組成物
3 有機基板
4 カーフクリープ
Claims (7)
- 半導体素子又は放熱部材を支持体に接着する樹脂組成物であって、(A)極性基を有するシリコーン化合物、(B)熱硬化性樹脂、及び(C)充填材を必須成分とすることを特徴とする樹脂組成物。
- 前記極性基を有するシリコーン化合物(A)の極性基がアミノ基又はカルボキシ基である請求項1記載の樹脂組成物。
- 前記極性基を有するシリコーン化合物(A)の分子量が10000以下である請求項1又は2記載の樹脂組成物。
- 前記熱硬化性樹脂(B)がラジカル重合性の樹脂を含むものである請求項1ないし3のいずれか1項に記載の樹脂組成物。
- 前記熱硬化性樹脂(B)がエポキシ樹脂を含むものである請求項1ないし4のいずれか1項に記載の樹脂組成物。
- 請求項1ないし5のいずれか1項に記載の樹脂組成物を半導体素子又は放熱部材の接着剤として用いて作製されることを特徴とする半導体装置。
- 半導体素子の厚みが300μm以下であることを特徴とする請求項6記載の半導体装置。
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