JP5555990B2 - 樹脂組成物、および樹脂組成物を用いて作製した半導体装置 - Google Patents
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Description
一方で、温度サイクル試験においては、低温時に半導体装置内部のストレスが増加するため、低温における低応力性も併せ持つ必要がある。
硬化物に低応力性を付与する目的で液状ゴムなどの低応力剤を使用することも知られているが(例えば特許文献1参照)、液状ゴムとして極性の高いものを使用した場合には粘度が高く良好な塗布作業性を得ることが難しく、極性の低いものを使用した場合には他の成分との相溶性が悪く保存中に分離が生じてしまい塗布安定性が悪化するなど満足なものはなかった。
[1]充填材(A)、熱硬化性樹脂(B)、ブタジエン化合物の重合体または共重合体(C)を含み、前記ブタジエン化合物の重合体または共重合体(C)に含まれる1,4ビニル結合の割合が、1,4ビニル結合と1,2ビニル結合の合計に対し50%以上であることを特徴とする樹脂組成物。
[2]前記ブタジエン化合物の重合体または共重合体(C)の分子内に少なくとも1つの官能基を有する前記[1]項に記載の樹脂組成物。
[3]前記ブタジエン化合物の重合体または共重合体(C)の官能基が、ビニル基、エポキシ基、カルボキシ基、水酸基またはマレイン酸基なる群から選ばれる少なくとも1つである前記[1]または[2]項に記載の樹脂組成物。
[4]前記ブタジエン化合物の重合体または共重合体(C)の配合量が、熱硬化性樹脂100重量部に対して、5重量部以上25重量部以下である前記[1]〜[3]項のいずれか1項に記載の樹脂組成物。
[5]前記樹脂組成物硬化物の密度をdとし、該硬化物を85℃85%RH(相対湿度)の条件で168時間処理し、さらに125℃で20時間乾燥処理した後の密度をwとするとき、(w−d)/d×100が1.5以下である前記[1]〜[4]項のいずれか1項に記載の樹脂組成物。
[6]前記[1]〜[5]項のいずれか1項に記載の樹脂組成物を半導体用ダイアタッチペーストまたは放熱部材接着用材料として用いて作製した半導体装置。
以下、本発明について詳細に説明する。
樹脂組成物を使用する際にはノズルを使用して吐出する場合があるので、ノズル詰まりを防ぐために平均粒径は30μm以下が好ましく、ナトリウム、塩素などのイオン性の不純物が少ないことが好ましい。特に導電性、熱伝導性が要求される場合には銀粉を使用することが好ましい。通常電子材料用として市販されている銀粉であれば、還元粉、アトマイズ粉などが入手可能で、好ましい粒径としては平均粒径が1μm以上、30μm以下である。これ以下では樹脂組成物の粘度が高くなりすぎ、これ以上では上述のようにディスペンス時にノズル詰まりの原因となりうるからであり、電子材料用以外の銀粉ではイオン性不純物の量が多い場合があるので注意が必要である。形状はフレーク状、球状など特に限定されないが、好ましくはフレーク状のものを使用し、通常樹脂組成物中70重量%以上、95重量%以下含まれる。銀粉の割合がこれより少ない場合には導電性が悪化し、これより多い場合には樹脂組成物の粘度が高くなりすぎるためである。
シアナトビフェニル、ビス(4−シアナトフェニル)メタン、ビス(3,5−ジメチル−4−シアナトフェニル)メタン、2,2−ビス(4−シアナトフェニル)プロパン、2,2−ビス(3,5−ジブロモ−4−シアナトフェニル)プロパン、ビス(4−シアナトフェニル)エーテル、ビス(4−シアナトフェニル)チオエーテル、ビス(4−シアナトフェニル)スルホン、トリス(4−シアナトフェニル)ホスファイト、トリス(4−シアナトフェニル)ホスフェート、およびノボラック樹脂とハロゲン化シアンとの反応により得られるシアネート類などが挙げられ、これらの多官能シアネート樹脂のシアネート基を三
量化することによって形成されるトリアジン環を有するプレポリマーも使用できる。このプレポリマーは、上記の多官能シアネート樹脂モノマーを、例えば、鉱酸、ルイス酸などの酸、ナトリウムアルコラート、第三級アミン類などの塩基、炭酸ナトリウムなどの塩類を触媒として重合させることにより得られる。
また、シアネート樹脂は、エポキシ樹脂、オキセタン樹脂、アクリル樹脂、マレイミド樹脂などの他の樹脂と併用することも可能である。
ジヒドラジド化合物としては、アジピン酸ジヒドラジド、ドデカン酸ジヒドラジド、イソフタル酸ジヒドラジド、p−オキシ安息香酸ジヒドラジドなどのカルボン酸ジヒドラジドなどが挙げられ、酸無水物としてはフタル酸無水物、テトラヒドロ無水フタル酸、ヘキサヒドロ無水フタル酸、エンドメチレンテトラヒドロフタル酸無水物、ドデセニルコハク酸無水物、無水マレイン酸とポリブタジエンの反応物、無水マレイン酸とスチレンの共重合体などが挙げられる。
スフェノールS、ジヒドロキシジフェニルエーテル、ジヒドロキシベンゾフェノン、テトラメチルビフェノール、エチリデンビスフェノール、メチルエチリデンビス(メチルフェ
ノール)、シクロへキシリデンビスフェノール、ビフェノールなどのビスフェノール類お
よびその誘導体、トリ(ヒドロキシフェニル)メタン、トリ(ヒドロキシフェニル)エタンなどの3官能のフェノール類およびその誘導体、フェノールノボラック、クレゾールノボラックなどのフェノール類とホルムアルデヒドを反応することで得られる化合物で2核体または3核体がメインのものおよびその誘導体などが挙げられる。
特に好ましいアクリル樹脂は分子量が500〜10000のポリエーテル、ポリエステル、ポリカーボネート、ポリ(メタ)アクリレート、ポリブタジエン、ブタジエンアクリロニトリル共重合体で(メタ)アクリル基を有する化合物である。
ポリエーテルとしては、炭素数が3〜6の有機基がエーテル結合を介して繰り返したものが好ましく、芳香族環を含まないものが好ましい。ポリエーテルポリオールと(メタ)アクリル酸またはその誘導体との反応により得ることが可能である。
ポリエステルとしては、炭素数が3〜6の有機基がエステル結合を介して繰り返したものが好ましく、芳香族環を含まないものが好ましい。ポリエステルポリオールと(メタ)アクリル酸またはその誘導体との反応により得ることが可能である。ポリカーボネートとしては、炭素数が3〜6の有機基がカーボネート結合を介して繰り返したものが好ましく、芳香族環を含まないものが好ましい。ポリカーボネートポリオールと(メタ)アクリル酸またはその誘導体との反応により得ることが可能である。
ポリブタジエンとしては、カルボキシ基を有するポリブタジエンと水酸基を有する(メタ)アクリレートとの反応、水酸基を有するポリブタジエンと(メタ)アクリル酸またはその誘導体との反応により得ることが可能であり、また無水マレイン酸を付加したポリブタジエンと水酸基を有する(メタ)アクリレートとの反応により得ることも可能である。
ブタジエンアクリロニトリル共重合体としては、カルボキシ基を有するブタジエンアクリロニトリル共重合体と水酸基を有する(メタ)アクリレートとの反応により得ることが可能である。
キシプロピル(メタ)アクリレート、2−ヒドロキシブチル(メタ)アクリレート、3−ヒドロキシブチル(メタ)アクリレート、4−ヒドロキシブチル(メタ)アクリレート、1,2−シクロヘキサンジオールモノ(メタ)アクリレート、1,3−シクロヘキサンジオールモノ(メタ)アクリレート、1,4−シクロヘキサンジオールモノ(メタ)アクリレート、1,2−シクロヘキサンジメタノールモノ(メタ)アクリレート、1,3−シクロヘキサンジメタノールモノ(メタ)アクリレート、1,4−シクロヘキサンジメタノールモノ(メタ)アクリレート、1,2−シクロヘキサンジエタノールモノ(メタ)アクリレート、1,3−シクロヘキサンジエタノールモノ(メタ)アクリレート、1,4−シクロヘキサンジエタノールモノ(メタ)アクリレート、グリセリンモノ(メタ)アクリレート、グリセリンジ(メタ)アクリレート、トリメチロールプロパンモノ(メタ)アクリレート、トリメチロールプロパンジ(メタ)アクリレート、ペンタエリスリトールモノ(メタ)アクリレート、ペンタエリスリトールジ(メタ)アクリレート、ペンタエリスリトールトリ(メタ)アクリレート、ネオペンチルグリコールモノ(メタ)アクリレートなどの水酸基を有する(メタ)アクリレートやこれら水酸基を有する(メタ)アクリレートとジカルボン酸またはその誘導体を反応して得られるカルボキシ基を有する(メタ)アクリレートなどが挙げられる。ここで使用可能なジカルボン酸としては、例えばしゅう酸、マロン酸、コハク酸、グルタル酸、アジピン酸、ピメリン酸、スベリン酸、アゼライン酸、セバシン酸、マレイン酸、フマル酸、フタル酸、テトラヒドロフタル酸、ヘキサヒドロフタル酸およびこれらの誘導体が挙げられる。
イミド、N−(メタ)アクリロイロキシエチルフタルイミド、n−ビニル−2−ピロリドン、スチレン誘導体、α−メチルスチレン誘導体などを使用することも可能である。
好ましいブタジエン化合物の重合体または共重合体(C)の配合量は、熱硬化性樹脂100重量部に対して、5重量部以上25重量部以下であり、25重量部以上の場合には作業性が低下してしまい、また5重量部以下の場合にはその効果である作業性と低温における低応力性が発現できない。
の条件で168時間処理し、さらに125℃で20時間乾燥処理した後の密度をwとするとき、(w−d)/d×100が1.5以下であることが好ましい。この値は、耐湿性の指標を表し、1.5以上となる場合、吸湿劣化度合いが高くなり、耐リフロー性が低下してしまう。
[実施例1]
以下の化合物を使用し、表1のように配合し、3本ロールを用いて混練し、脱泡することで樹脂組成物を得た。配合割合は重量部である。得られた樹脂組成物を以下の方法により評価した。評価結果を表1に示す。
充填材(A)として、導電性粒子である平均粒径8μm、最大粒径30μmのフレーク状銀粉(以下銀粉)を、熱硬化性樹脂(B)としてポリテトラメチレングリコールとイソホロンジイソシアネートと2−ヒドロキシメチルメタクリレートとの反応により得られたウレタンジメタクリレート化合物(分子量約1600、以下化合物B1)、1,4−シクロヘキサンジメタノールモノアクリレート(日本化成(株)製、CHDMMA、以下化合物B6)、2−メタクリロイルオキシエチルコハク酸(共栄社化学(株)製、ライトエステルHO−MS、以下化合物B7)、1,6−ヘキサンジオールジメタクリレート(共栄社化学(株)製、ライトエステル1,6HX、以下化合物B8)、ジクミルパーオキサイド(日本油脂(株)製、パークミルD、急速加熱試験における分解温度:126℃、以下重合開始剤)を、ブタジエン化合物の重合体または共重合体(C)として1,4ビニル結合の割合が72%のポリブタジエンと無水マレイン酸との反応により得られる無水マレイン酸変性ポリブタジエン(数平均分子量3100、酸価74meqKOH/g、以下化合物C1)を、その他の添加剤として、ビス(トリエトキシシリルプロピル)テトラスルフィド(ダイソー(株)製、カブラス4、以下化合物Z1)、3−グリシジルプロピルトリメトキシシラン(信越化学工業(株)製、KBM−403E、以下化合物Z2)を使用した。
実施例1以外の化合物としては、以下の化合物を使用した。
これらの中から選択した化合物を表1のように配合し、実施例1と同様に3本ロールを用いて混練し、脱泡することで樹脂組成物を得た。配合割合は重量部である。得られた樹脂組成物を実施例1と同様に以下の方法により評価した。評価結果を表1に示す。
熱硬化性樹脂(B)として、ポリテトラメチレングリコールとマレイミド化酢酸の反応により得られたビスマレイミド化合物(分子量580、以下化合物B2)、シクロヘキサンジカルボン酸のジアリルエステルとポリプロピレングリコールとの反応により得られた
ジアリルエステル化合物(分子量1000、ただし原料として用いたシクロヘキサンジカルボン酸のジアリルエステルを約15%含む、以下化合物B3)、1,4−シクロヘキサンジメタノール/1,6−ヘキサンジオール(=3/1(重量比))と炭酸ジメチルの反応により得られたポリカーボネートジオールとメチルメタクリレートの反応により得られたポリカーボネートジメタクリレート化合物(分子量1000、以下化合物B4)、酸価108mgKOH/gで分子量4600のアクリルオリゴマーと2−ヒドロキシメタクリレート/ブチルアルコール(=1/2(モル比))との反応により得られたメタクリル化アクリルオリゴマー(分子量5000、以下化合物B5)、ビスフェノールAとエピクロルヒドリンとの反応により得られるジグリシジルビスフェノールA(エポキシ当量180、常温で液体、以下化合物B9)、クレジルグリシジルエーテル(エポキシ当量185、以下化合物B10)、ビスフェノールF(大日本インキ工業(株)製、DIC−BPF、水酸基当量100、以下化合物B11)、ジシアンジアミド(以下化合物B12)、2−メチルイミダゾールと2,4−ジアミノ−6−ビニルトリアジンとの付加物(四国化成工業(株)製、キュアゾール2MZ−A、以下化合物B13)、ブタジエン化合物の重合体または共重合体(C)として1,4結合の割合が99%のポリブタジエン(数平均分子量3800、以下化合物C2)、1,4ビニル結合の割合が72%のポリブタジエン(数平均分子量4500、以下化合物C3)、1,4ビニル結合の割合が99%のポリブタジエンと無水マレイン酸との反応により得られる無水マレイン酸変性ポリブタジエン(数平均分子量2400、酸価80meqKOH/g、以下化合物C4)を用いた。
表1に示す割合で配合し実施例1と同様に樹脂組成物を得た。
得られた樹脂組成物を以下の方法により評価した。評価結果を表1に示す。
ブタジエン化合物の重合体または共重合体(C)として、1,4ビニル結合の割合が45%のポリブタジエン(数平均分子量4100、以下化合物C5)、1,4ビニル結合の割合が30%のポリブタジエン(数平均分子量3900、以下化合物C6)、1,4ビニル結合の割合が30%のポリブタジエンと無水マレイン酸との反応により得られる無水マレイン酸変性ポリブタジエン(数平均分子量2500、酸価97meqKOH/g、以下化合物C7)を用いた。
これら化合物C3、C4およびC7は、前記ブタジエン化合物の重合体または共重合体(C)に含まれる1,4ビニル結合の割合が、1,4ビニル結合と1,2ビニル結合の合計に対し50%以下である化合物である。
・塗布作業性:表1に示す樹脂組成物を用いて、15×15×0.5mmの半導体素子をNiメッキした銅ヒートスプレッダー(25×25×2mm)にマウントし、175℃オーブンにて30分硬化した。硬化後の濡れ広がり性を超音波探傷装置(反射型)にて測定し塗布作業性の指標とした。濡れ面積が90%以上のものを合格とした。
・耐温度サイクル性:塗布作業性試験で作製した試験片を125℃4時間乾燥した後、温度サイクル処理(−65℃←→150℃、100サイクル)を行った。処理後の剥離を超音波探傷装置(反射型)にて測定した。剥離が進展した面積が10%以下のものを合格とした。
・耐リフロー性:表1に示す樹脂組成物を用いてシリコンチップをマウント硬化したリードフレームを封止材料(スミコンEME−G700H、住友ベークライト(株)製)を用い封止し、半導体装置を作製した。この半導体装置を85℃、相対湿度60%、168時間吸湿処理した後、IRリフロー処理(260℃、10秒、3回リフロー)を行った。処理後の半導体装置を超音波探傷装置(透過型)により剥離の程度を測定した。剥離面積の単位は%である。ダイアタッチ部の剥離面積が10%未満の場合を合格とした。
半導体装置:QFP(14×20×2.0mm)
リードフレーム:銀めっきした銅フレーム(被着部分が銀めっき)
半導体素子サイズ:6×6mm
・耐湿性:表1に示す樹脂組成物を用いて直径2cm、厚さ1mmのディスク状の試験片を作製した。硬化条件は175℃×2時間とし、175℃までは室温から30分間かけて昇温した。作製した樹脂組成物の硬化物の密度dと、該硬化物を85℃85%RH(相対湿度)の条件で168時間処理し、さらに125℃で20時間乾燥処理した後の密度wをJIS−K−6911に準拠して測定し、次式を用いて耐湿性を算出した。
(w−d)/d×100
これに対し比較例1に示す樹脂組成物は、塗布作業性は良好であるが、ブタジエン化合物の重合体または共重合体(C)を含まないため耐温度サイクル試験おいて顕著な剥離の進展が見られた。比較例2に示す樹脂組成物は、塗布作業性は良好であるが、ブタジエンの重合体または共重合体(C)の1,4ビニル結合の割合が1,4ビニル結合と1,2ビニル結合の合計に対し50%以下であるため、耐温度サイクル試験において顕著な剥離の進展が見られた。比較例3、4に示す樹脂組成物は、ブタジエンの重合体または共重合体(C)の1,4ビニル結合の割合が1,4ビニル結合と1,2ビニル結合の合計に対し5
0%以下であるため塗布作業性で不合格となった。
Claims (7)
- 充填材(A)、熱硬化性樹脂(B)、ブタジエン化合物の重合体または共重合体(C)を含み、
前記充填材(A)が、平均粒径が1μm以上、30μm以下であり,
前記充填材(A)の配合量が、樹脂組成物中70重量%以上、95重量%以下であり、
前記ブタジエン化合物の重合体または共重合体(C)の配合量が、熱硬化性樹脂100重量部に対して、5重量部以上25重量部以下であり、
前記ブタジエン化合物の重合体または共重合体(C)に含まれる1,4ビニル結合の割合が、1,4ビニル結合と1,2ビニル結合の合計に対し50%以上である
ことを特徴とする樹脂組成物。 - 前記ブタジエン化合物の重合体または共重合体(C)の分子内に少なくとも1つの官能基を有する請求項1に記載の樹脂組成物。
- 前記ブタジエン化合物の重合体または共重合体(C)の官能基が、ビニル基、エポキシ基、カルボキシ基、水酸基またはマレイン酸基なる群から選ばれる少なくとも1つである請求項2に記載の樹脂組成物。
- 前記樹脂組成物の硬化物の密度をdとし、該硬化物を85℃85%RH(相対湿度)の条件で168時間処理し、さらに125℃で20時間乾燥処理した後の密度をwとするとき、(w−d)/d×100が1.5以下である請求項1〜3のいずれか1項に記載の樹脂組成物。
- 前記充填材(A)が、金属粉、セラミック粉末、高分子粉末なる群から選ばれる少なくとも1つである請求項1〜4のいずれか1項に記載の樹脂組成物。
- 前記充填材(A)が、銀粉である請求項1〜4のいずれか1項に記載の樹脂組成物。
- 請求項1〜6のいずれか1項に記載の樹脂組成物を半導体用ダイアタッチペーストまたは放熱部材接着用材料として用いて作製した半導体装置。
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