JP5617302B2 - 樹脂組成物および半導体装置 - Google Patents
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Description
[1] 金属酸化物(A)、水酸基を有する化合物(B)、および低応力剤(C)、および熱硬化性樹脂(D)を含有する樹脂組成物であって、前記金属酸化物(A)がIR粉体拡散反射法における3720cm−1以上3770cm−1未満の赤外線波長領域に生じるピーク面積値が0.1(Acm−1)以上2.0(Acm−1)未満であることを特徴とする樹脂組成物。
本発明に金属酸化物を用いるが、これらは、樹脂組成物の強度を改善する目的で用いられる。また、使用する金属酸化物によっては樹脂分を用いるより安価に樹脂組成物を作製することができる。本発明に用いることができる金属酸化物としては、金属成分としてホウ素、ケイ素、ゲルマニウム、ヒ素、アンチモン、テルル、ポロニウムなどの半金属が、バンド理論におけるフェルミエネルギーが、価電子帯の最上部と、伝導帯の最下部を横切っている状態(価電子帯と伝導帯が僅かに重なっている状態)を示す物質があり、その酸化物からなるものが好ましい。特に好ましくは安価で入手が容易な酸化珪素が挙げられる。またより好ましくは、爆燃法で作製した酸化珪素が挙げられる。
本発明に用いることができる水酸基を有する化合物としては、特に限定されるものではないが、アルカンやアルケンなどベンゼン環以外の炭素上の水素をヒドロキシル基で置換した化合物、ベンゼン環の水素を水酸基で置換したフェノールなどが挙げられる。より好ましくはアルコール性の水酸基を有する化合物であり、シアネート樹脂、エポキシ樹脂、ラジカル重合性のアクリル樹脂、マレイミド樹脂などに官能基としてアルコール性水酸基を有している化合物を用いることもできる。塗布作業性を悪化させないために極性の官能基の少ないラジカル重合性のアクリル樹脂を用いることが好ましい。
本発明において高温および低温での半導体装置内部のストレスを低減させるために使用する低応力剤は、液状のものであることが好ましい。液状の低応力剤を使用することにより、樹脂組成物として充分な作業性を得ることができ、硬化物に低応力性を付与することができるからである。その結果、剥離が生じにくい高接着性を得ることができる。特に低応力性を付与する目的で用いる液状の低応力剤は限定されないが、構成単位としてブタジエン、イソプレンなどのジエン化合物を使用することができる。好ましくは、ブタジエン化合物の重合体または共重合体が挙げられる。ブタジエン化合物の重合体または共重合体としては、カルボキシ基を有するポリブタジエンと水酸基を有する(メタ)アクリレートとの反応、水酸基を有するポリブタジエンと(メタ)アクリル酸またはその誘導体との反応により得ることが可能であり、また無水マレイン酸を付加したポリブタジエンと水酸基を有する(メタ)アクリレートとの反応により得ることも可能である。これら重合体の好ましい分子量は500以上50000未満であり、より好ましくは700以上20000未満である。これらの範囲内であれば、良好な作業性を有する樹脂組成物を得ることが可能である。なお、熱硬化性接着剤組成物の硬化物に付与される低応力性に対してはブタジエン化合物の重合体または共重合体の主鎖骨格構造の影響が大きい。この点ブタジエンの重合体または共重合体のミクロ構造に着目した場合、溶媒として重クロロホルムを使用した1H−NMR(400MHz)における1.8〜2.2ppm(1,4ビニル結合)および4.8〜5.1ppm(1,2ビニル結合)のピーク面積比より算出した1,4ビニル結合と1,2ビニル結合の合計に対し1,4ビニル結合の割合が50%以上であることが好ましい。1,4ビニル結合の割合が多い方がブタジエン化合物の重合体または共重合体としての粘度が低く、得られた樹脂組成物の支持体への塗布等の作業性が優れ、その硬化物の低温における低応力性に優れるからである。より好ましくは、1,4ビニル結合の割合が、60%以上85%以下である。
本発明に係る樹脂組成物には、ベース樹脂として公知の樹脂を用いることが可能であるが、半導体素子に必要な熱耐性の観点から、熱硬化性樹脂を用いることが好ましい。
熱硬化性樹脂としては、加熱により3次元的網目構造を形成する一般的な熱硬化性樹脂である。この熱硬化性樹脂は、特に限定されるものではないが、液状樹脂組成物を形成する材料であることが好ましく、室温(25℃)で液状であることが望ましい。例えば、シアネート樹脂、エポキシ樹脂、ラジカル重合性のアクリル樹脂、マレイミド樹脂などが挙げられる。
また、シアネート樹脂は、エポキシ樹脂、オキセタン樹脂、アクリル樹脂、マレイミド樹脂などの他の樹脂と併用することも可能である。
ジヒドラジド化合物としては、アジピン酸ジヒドラジド、ドデカン酸ジヒドラジド、イソフタル酸ジヒドラジド、p−オキシ安息香酸ジヒドラジドなどのカルボン酸ジヒドラジドなどが挙げられ、酸無水物としてはフタル酸無水物、テトラヒドロ無水フタル酸、ヘキサヒドロ無水フタル酸、エンドメチレンテトラヒドロフタル酸無水物、ドデセニルコハク酸無水物、無水マレイン酸とポリブタジエンの反応物、無水マレイン酸とスチレンの共重合体などが挙げられる。
以下実施例を用いて本発明を具体的に説明するが、これらに限定されるものではない。配合割合は重量部で示す。実施例および比較例ともに下記原材料を表1に示す重量部で配合した上で3本ロールを用いて混練、脱泡することで樹脂組成物を得た。
ブタジエン化合物の重合体または共重合体として1,4ビニル結合の割合が72%のポリブタジエンと無水マレイン酸との反応により得られる無水マレイン酸変性ポリブタジエン(数平均分子量3100、酸価74meqKOH/g、Satomer社製、Ricobond1731、以下低応力剤1)
熱硬化性樹脂1:1,4−シクロヘキサンジメタノール/1,6−ヘキサンジオール(=3/1(重量比))と炭酸ジメチルの反応により得られたポリカーボネートジオールとメチルメタクリレートの反応により得られたポリカーボネートジメタクリレート化合物(宇部興産(株)製、UM−90(3/1)DM、分子量1000、以下熱硬化性樹脂1)
熱硬化性樹脂2:アルコール性水酸基を有する化合物として1,4−シクロヘキサンジメタノールモノアクリレート(日本化成化学(株)製、CHDMMA、分子量198、以下熱硬化性樹脂2)
熱硬化性樹脂3:テトラヒドロフルフリルアクリレート(共栄社化学(株)製、ライトエステルTHF−A、分子量156、以下熱硬化性樹脂3)
添加剤1:エポキシシクロヘキシルを有するカップリング剤(信越化学工業(株)製、KBM−303、以下添加剤1)
添加剤2:メタクリル基を有するカップリング剤(信越化学工業(株)製、KBM−503P、以下添加剤2)
添加剤3:テトラスルフィドを有するカップリング剤(ダイソー(株)製、CABRUS4、以下添加剤3)
ラジカル開始剤:1,1−ジ(tert−ブチルパーオキシ)シクロヘキサン(日本油脂(株)製、パーヘキサCS、以下ラジカル開始剤1)
金属酸化物に関して、以下に記載する。
金属酸化物1:比表面積150m2/g、日本アエロジル(株)製、疎水性シリカ、IR粉体拡散反射法における3720cm−1以上3770cm−1未満の赤外線波長領域の面積値=0.35、以下金属酸化物1
金属酸化物2:平均粒径0.6μm、比表面積5.0m2/g、(株)アドマテックス製、アモルファスシリカ、IR粉体拡散反射法における3720cm−1以上3770cm−1未満の赤外線波長領域の面積値=0.5、以下金属酸化物2
金属酸化物3:平均粒径0.2μm、(株)アドマテックス製、球状シリカ、3720cm−1以上3770cm−1未満の赤外線波長領域の面積値=1.4、以下金属酸化物3
金属酸化物4:平均粒径1.5μm、比表面積5.5m2/g、(株)アドマテックス製、アモルファスシリカ、IR粉体拡散反射法における3720cm−1以上3770cm−1未満の赤外線波長領域の面積値=0.08、以下金属酸化物4
有機フィラーに関して、以下に記載する。
有機フィラー1:平均粒径2μm、信越化学工業(株)、シリコーンパウダー、IR粉体拡散反射法における3720cm−1以上3770cm−1未満の赤外線波長領域の面積値=0、以下有機フィラー1
上記より得られた実施例および比較例の樹脂組成物について以下の評価試験を行った。評価結果を表1に示す。
E型粘度計(3°コーン)を用い25℃、2.5rpmでの値を樹脂組成物作製直後に測定した。作製直後の粘度が5Pa・s以上30Pa・s未満の範囲内を合格とした。
E型粘度計(3°コーン)を用い25℃、0.5rpmでの値と2.5rpmでの値を樹脂組成物作製直後に測定し、(0.5rpmでの値/2.5rpmでの値)を算出し、チキソ性とした。チキソ性は3.0以上を合格とした。
表1に示す樹脂組成物を用いて、5×5mmのシリコンチップを基板にマウントし、175℃オーブン中60分(昇温時間30分含む)硬化した。その後、175℃オーブン中4時間の処理をし、吸湿処理(85℃、85%、72時間)後に自動接着力測定装置を用い260℃での熱時ダイシェア強度を測定した。260℃熱時のダイシェア強度が30N/チップ以上の場合を合格とした。接着強度の単位はN/チップである。
実施例および比較例の各樹脂組成物について、4×20×0.1mmのフィルム状の試験片を作製し(硬化条件150℃30分)、動的粘弾性測定機(DMA)にて引っ張りモードでの測定を行った。測定条件は以下の通りである。
測定温度:−100〜300℃
昇温速度:5℃/分
周波数:10Hz
荷重:100mN
−50℃における貯蔵弾性率が10000MPa以下であり、かつ、250℃における貯蔵弾性率が700MPa以下の場合を合格とした。弾性率の単位はMPaである。結果を表1に示す。
実施例および比較例の各樹脂組成物(樹脂組成物作製後すぐのもの)を用いて、下記の耐リフロー評価に関して記載する。モールド・アレイ・パッケージング方式によるボール・グリッド・アレイ (以下、MAPBGAという)(ボディサイズ:10×12mm、PKG厚み :1.0mm、基板:ビスマレイミドトリアジン樹脂製、厚み:0.3mm)を用いて基板とシリコンチップを175℃60分間硬化し接着した。さらに、封止材料(スミコンEME−G760L、住友ベークライト(株)製)を用い封止し、半導体装置を作製した。この半導体装置を用いて、60℃、相対湿度60%、120時間吸湿処理した後、IRリフロー処理(260℃、10秒、3回リフロー)を行った。処理後の半導体装置を超音波探傷装置(透過型)により剥離の程度を測定した。チップの面積に対する剥離面積の割合が10%未満の場合を合格とした。剥離面積の単位は%である。結果を表1に示す。
半導体装置:MAPBGA(10×12mm)
チップサイズ:7×7mm
樹脂組成物の硬化条件:オーブン中175℃、60分
実施例および比較例の樹脂組成物30gを充填したシリンジ(10cc)を25℃に調整した恒温槽内でシリンジの先が下になるように48時間保管した後に使用した以外は耐リフロー性1と同様に剥離の程度を測定した。チップの面積に対する剥離面積の割合が10%未満の場合を合格とした。剥離面積の単位は%である。結果を表1に示す。
Claims (8)
- 金属酸化物(A)、水酸基を有する化合物(B)、および低応力剤(C)、および熱硬化性樹脂(D)を含有する樹脂組成物であって、前記金属酸化物(A)がIR粉体拡散反射法における3720cm−1以上3770cm−1未満の赤外線波長領域に生じるピーク面積値が0.1(Acm−1)以上2.0(Acm−1)未満であることを特徴とする樹脂組成物。
- 前記金属酸化物が半金属元素と酸素原子とからなる金属酸化物である請求項1記載の樹脂組成物。
- 半金属元素と酸素原子からなる金属酸化物(A)において樹脂組成物全体を100重量部としたときの割合が、20重量部以上80重量部未満である請求項1記載の樹脂組成物。
- 前記金属酸化物(A)が二酸化珪素である請求項2記載の樹脂組成物。
- 低応力剤(C)がブタジエンの重合体もしくは、共重合体である請求項1〜4のいずれか1項に記載の樹脂組成物
- 前記水酸基を有する化合物(B)が、アクリレート基または、メタアクリレート基を有するものである請求項1〜5のいずれか1項に記載の樹脂組成物
- 前記熱硬化性樹脂(D)が、シアネート樹脂、エポキシ樹脂、ラジカル重合性のアクリル樹脂、マレイミド樹脂であることを特徴とする請求項1〜6のいずれか1項に記載の樹脂組成物
- 請求項1〜7のいずれか1項に記載の樹脂組成物を用いて作製した半導体装置。
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