CN1076946C - 冷却装置及其装配方法 - Google Patents
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Abstract
一种具有冷却体的冷却装置,该冷却体有平行排列并固定在金属平板上的多个翅片,其中各翅片都是靠将翅片的至少一个上、下沿段按一定角度弯曲或在与直角弯曲方向相交的交界线上的几个位置处设置缺口和凸起而构成的。当翅片被平行设置在金属平板上时,一个翅片的缺口与下一个翅片的凸起相啮合。
Description
本发明涉及一种用于控制电子设备的热辐射部件内的温升的冷却装置及其装配方法。更具体地说,本发明涉及使用强制通风以排除由电子设备的热辐射部件产生的热。
随着电子设备体积的减小,就必然存在着需要更紧凑和重量更轻的冷却装置的趋势。然而,在具有梳齿状断面的挤压成型结构的情况下,冷却翅片的厚度和高度由于相关的制造工艺的局限性而受到限制。特别是各种技术上的局限性阻碍了翅间空间的缩窄,同时也阻碍热辐射表面的增大。为此,常常采用在真空中钎接的方法将多块板或翅片连接起来而制成具有高冷却效率的紧凑型冷却体,以增加热辐射表面面积。
图24是传统冷却装置结构的透视图,图25是图24中所示的构成翅片部分的一个翅片的透视图,图26是表示图24中所示翅片部分结构的侧视图。在上述附图中,标号1代表冷却体,标号2代表铝合金制成的平板,标号3代表一个具有钎接薄板的翅片,各钎接薄板都有铝合金制成的芯料和设在钎接薄板一个侧面上的钎接材料。这里所用的钎接板是将钎接材料在一块作为芯板的铝板的一个表面或两个表面上滚压制成的。
冷却体1是靠将多个翅片3设置在平板2上并且在真空中将它们钎接起来而制成的。如果在真空中钎接翅片3时出现弯曲等缺陷,则可利用例如刮有元件安装其上的安装表面2a来克服包括弯曲在内的缺陷。标号4a、4b和4c代表用于供给能量的半导体,它们分别是热辐射电子设置的一部分,被放置并用螺栓5紧固在安装表面2a上。标号6代表将风吹向风冷式冷却体1的翅片3的冷却风机。
为了取得翅片3的最大冷却效率,应计算出翅片板厚度t和翅间空间(p)与翅片高度之间的准确关系(参见图25和图26),并且将钎接板材的外侧弯曲成]形,使钎接板材的尺寸等于翅间空间(p)以及翅片高度(h)。]形翅片3平行地排列并定位在平板2上,使一个翅片3的]形的短沿段的横截面3b与另一个翅片3的长沿部分外侧上的钎接材料3a表面相接触。当所有翅片3都平行地排列在平板2上时,用适当工具将翅片3临时固定,然后升高真空炉内的温度,并利用钎接的方法将短沿段3c钎接到平板2上。用这种方法构成一个一体的冷却体1。
下文将描述上述装置的工作过程。由于该装置在工作过程中产生热而使作为部分热辐电子设备的半导体4a、4b和4c的温度升高。然而,通过半导体的基将热底传给冷却体1,并从翅片3的整个表面散发出去。由于在冷却体内的多片翅片3放置好后会形成狭窄的翅间空间(p),所以使表面积增大,这样,可利用冷却风机强制地将冷风送入翅片3之间,以使从翅片3的表面辐射出的热传导到大气中而使用于供给能量的半导体4a、4b和4c的温度保持在允许的范围内。
与本发明有关的一些技术文献包括题目为″连接散热装置的方法″的日本专利公开No.18468/1991,公开了一种″堆叠式热交换器″的日本实用新型公告No.71984/1982公开了一种″散热器″的日本专利公告No.37877/1988,此外,日本实用新型公告No.25893/1987和日本实用新型公开No.190047/1985也公开了一种″散热器″,日本实用新型公开No.146451/1990公开了一种″用于电子元件的散热器″。
在上述传统的冷却装置中,存在着几个问题。首先,将]形翅片平行排列并钎接到平板上时,必须用合适的工具将]形翅片定位(临时固定)在平板上。其次,当利用钎焊方法将]形翅片平行排列并临时固定到平板上时,一个翅片的边缘表面与另一个翅片的钎接材料表面接触,如果钎接材料熔化,翅片间会产生间隙。这种间隙使翅片难以准确地叠置并固定。钎接过程也可能出现翅片的移位或倒下,这又造成在钎接时不能使它们在正确的位置保持垂直状态。其结果降低了装配的工作效率。
本发明的一个目的是提供一种冷却装置,其中的翅片可以在不使用任何工具的情况下定位,由于消除了翅片出现位移和倒下的情况下,可使其在正确位置上保持垂直状态,因而提高了在制造冷却体时的工作效率。
在具有带多个平行排列并固定在一块金属板上的翅片的冷却部件的本发明冷却装置中,各翅片都是靠将其上下沿段在相同方向(]形翅片)按特定角度弯曲而构成的,在翅片上下短沿段内的多处位置与直角弯曲方向相交的交界线上设有一些缺口和凸起,将翅片平行排列在金属板上时,一个翅片的缺口与另一翅片的凸起相啮合。
另外,在具有带多个平行排列并固定在一块金属板上的翅片的冷却部件的本发明冷却装置中,各翅片被弯曲成Z字形,在翅片短下沿段内的多处位置与直角弯曲方向相交的交界线上设有一些缺口和凸起,将翅片平行排列在金属板上时,一个翅片的缺口与另一翅片的凸起相啮合。
在具有带多个平行排列并固定在一块金属板上的翅片的冷却部件的本发明冷却装置中,各翅片被制成S字形,在翅片短上、中和下沿段内的多处位置与直角弯曲方向相交的交界线上设有一些缺口和凸起,将翅片平行排列在金属板上时,一个翅片的上述缺口与另一翅片的凸起相啮合。
另外,在具有带多个平行排列并固定在一块金属板上的翅片的冷却部件的本发明冷却装置中,各翅片被制成波折状,在翅片短下沿段内的多处位置与直角弯曲方向相交的交界线上设有一些缺口和凸起,将翅片平行排列在金属板上时,一个翅片的缺口与另一翅片的凸起相啮合。
用于收集钎接材料的部分设在每个翅片的各短沿段形成的缺口和凸起上。
另外,在具有带多个平行排列并固定在一块金属板上的翅片的冷却部件的本发明冷却装置中,具有敞开内侧的各个槽都设在金属板的两个边缘段上,各翅片被弯曲成]形,在翅片短上沿和短下沿段上设有一些缺口和凸起,将各翅片两个边缘插在金属板的槽内以使翅片平行排列。
在本发明的冷却装置中,当把]形翅片短沿段上的缺口和凸起叠置起来时,它们互相啮合,并且没有钎接材料的边缘表面互相接触,这样使翅片在纵向和横向上定位。
在本发明的冷却装置中,当把Z形翅片的下沿段上的缺口和凸起叠置起来时,它们互相啮合,没有钎接材料的各边缘表面互相接触,另外由于上沿的边缘表面与其上没有钎接材料的表面相接触,各翅片可在纵向和横向两个方向定位。
在本发明的冷却装置中,当把S形翅片短沿段上的缺口和凸起叠置时,它们彼此啮合,没有钎接材料的边缘表面互相接触,因此,可使翅片在纵向和横向定位。
此外,在本发明的冷却装置中,当将直角波折翅片短沿段上的缺口和凸起叠置起来时,它们互相啮合,并且其上没有钎接材料的各边缘表面相互接触,使翅片可在纵向和横向两个方向上定位。
在本发明的冷却装置中,除了翅片的定位之外,当钎接材料熔化时,剩余的熔化钎接材料被收集在设在与底表面接触的各接触表面的几个位置处的用于收集钎接材料的部分内,这样可防止熔化的钎接材料流出底表面。
另外,在本发明的冷却装置中,敞开的内侧上的槽设在金属板的两个边缘上,因此,不用堆叠工具而通过从边缘表面侧部插放翅片就能方便地装配冷却装置。
从下面参照附图的描述中,可理解本发明的其它目的和特征。
图1是表示本发明冷却装置总体结构的透视图;
图2是表示图1所示冷却体结构的透视图;
图3是表示图1所示冷却体结构的侧视图;
图4是表示图1所示翅片结构的透视图;
图5A,5B和5C是表示图1所示翅片结构的示意图;
图6是表示本发明翅片结构的前视图;
图7是表示本发明翅片结构的透视图;
图8是表示使用图7所示翅片的冷却体的侧视图;
图9是表示本发明翅片结构的前视图;
图10是表示本发明翅片结构的透视图;
图11是表示使用图10所示翅片的冷却体的侧视图;
图12是表示本发明翅片的前视图;
图13是表示本发明翅片的透视图;
图14是表示使用图13所示翅片的冷却体的侧视图;
图15是表示本发明翅片结构的前视图;
图16是表示翅片结构的透视图;
图17是表示图16所示冷却体的前视图;
图18是表示本发明翅片结构的前视图;
图19是表示本发明翅片结构的透视图;
图20是表示图19所示冷却体结构的前视图;
图21是表示冷却体装配方法流程图;
图22是表示按照图21所示流程的装配过程的说明性示意图;
图23是表示按照图21所示流程的装配过程的说明性示意图;
图24是表示传统的冷却装置的总体结构的透视图;
图25是表示图24所示翅片结构的透视图;
图26是表示图24所示冷却体结构的侧视图。
下面将参照有关附图描述本发明的优选实施例。图1是表示本发明的第一实施例总体结构的透视图,图2和3是分别表示用在图1中所示的冷却装置中的冷却体的主要部分的透视图和侧视图,图4和5是分别表示构成翅片部分的一个翅片的透视图和零件图。应注意到,在图1和2中,标号4a至4c,5和6采用了与表示传统的冷却装置的图中所用的标号相同的标号,这是因为这它们代表相同或相当的部分。因此,这里省略了这部分的描述。
在图1中,标号11代表冷却体,标号12代表铝合金制成的平板,标号12a代表一个安装表面,供给能量的半导体4a,4b和4c安装在其上,标号13代表一个翅片,它是用下述方法制成的:在一块具有由铝合金制成的芯料的钎接薄板上冲孔,薄板的一侧设有钎接材料,然后将该冲孔板弯曲。冷却体11是靠将多个翅片13平行排列在平板12上并在真空中将它们钎接在一起而装配成的。为了最大限度地提高翅片13的冷却效率,必须计算出翅片厚度(t)和翅片的空间(p)与翅片高度(h)的关系,以确定翅片的尺寸。
用于冷却的翅片13是靠在一块其一侧面有钎接材料的钎接金属片上冲压并冲孔然后将其弯曲成]形而制成的,该翅片具有短上沿段、中间段和短下沿段,钎接材料13a的侧边位于该]形状的外侧(图中的左侧)。标号13d代表一个分别开在上下沿段的边缘上的两个位置处的弧形缺口。标号13e代表开在与缺口13d处于同一直线的中间段上的半圆孔。标号13f代表弧形凸起,当上下沿段被弯曲成]形时,它位于左侧。从翅片13的凸起13f的顶端到缺口13d的顶端之间的距离被定义为翅片13之间的间距p。与之相比,]形翅片的各个短上沿和短下沿段的长度l小于翅片13之间的间距p(l<p)。
弯曲的方向由上沿段和中间段之间的边缘交界面所限定。下沿段和中间段的交界面形成相同的弯曲方向。缺口和凸起垂直于该弯曲方向。按照这种方式,当把翅片13堆叠起来时,凸起13f与下一个翅片的缺口13d啮合,被冲压和冲孔的翅片边缘表面相互接触,使这些翅片能在纵向和横向两个方向上定位。由此可得到在装配状态下不倾斜并且不受钎接材料影响的竖直翅片。
当翅片13叠置并临时固定在平板12上时,如果采用带螺栓的工具(未示出),并且该螺栓的外径与翅片13中间段的四个孔13e的直径相一致,那么通过将各翅片13固定到螺栓上可很容易地将翅片叠置在平板12上。当规定数量的翅片13堆叠完毕后,临时固定的翅片13被临时紧固在平板12上,然后提高真空炉中的温度,当下沿段13c的钎焊材料被熔化并且各翅片被钎接到平板12上时,翅片便永久地被固定。以此方法很容易制成整体的冷却体11。
下文将描述上述装置的工作过程。虽然由于在该装置工作期间产生的热使得作为部分热辐射设备的提供能量的半导体4a,4b和4c的温度上升,但热量经过半导体的底板传导到冷却体11,并从翅片13的整个表面向外辐射。在各个翅片13中,翅间空间(p)狭窄,并且多个翅片13的采用也增大了表面积,这样,通过利用冷风机6强制地将冷空气送入翅片13之间并将从翅片13表面辐射的热量传递给大气可使提供能量的半导体4a,4b和4c的温度保持或低于允许的温度范围。
下文将描述本发明的第二实施例。第二实施例中的翅片相对于本发明第一实施例所示的翅片局部有些改变。即在如图6所示的翅片18中,每个面向着]空间内侧的倒V字形锥体部分18g都被设置在翅片18的下沿段上的凸起13f和缺口13d之间的连线上(见图5a)。当翅片18在真空中被钎接到平板12上时,钎接薄板上的钎接材料被熔化,但由于锥体部分18g设在平板12和翅片18之间的两个边缘段附近,所以钎接材料聚集在V字形部分18g内,这样可防止钎接材料流到外部。
下文将描述发明的第三实施例。通过改变上述第一实施例中的翅片形状可得出第三实施例。与第一实施例中相同的标号代表相同的部分,下文中涉及这部分的描述也将省略。在图7和8中,翅片14是靠对单面钎接薄板进行冲压和冲孔并将冲孔的板材弯曲成Z字形状而制成的,它具有一个上沿段、一个中间段和一个下沿段,使具有钎接材料14a的那侧位于图8的左侧。板上的孔钻在中间段和下沿段构成的边缘上。标号14d代表开在短下沿段的弯曲部分上的半圆形通孔,标号14e代表开在较大的中间段上并与半圆形通孔14d连通的半圆形通孔,标号14f代表设在下沿段并处于与通孔14d对齐的位置的半圆形凸起。从翅片14的半圆形凸起的顶端到通孔的顶端之间的距离等于翅片14间的间距p。短上沿段的长度也等于间距p,但短下沿段的长度l设定为小于间距p的长度(l<p)。
当将翅片14叠置起来时,短上沿段的弧形凸起14f与下一个翅片14通孔14d相啮合,并且翅片的边缘表面互相接触,这样可使翅片在纵向和横向两个方向上定位。短上沿段的边缘表面也与下一个翅片14的没有钎接材料的表面相接触,因此能使翅片沿横向定位。翅片14在装配状态能保持不倾斜的竖直状态,同时不受钎接材料的影响。
下文将描述本发明的第四实施例。对第三实施例所示的翅片进行部分改变可得到第四实施例。即在如图9所示的翅片19中将两个面对着Z字形内侧的倒V字形锥体部分19g设在翅片19的短下沿段上的凸起14f和缺口14d之间的连线上(见图7)。
下文将描述本发明的第五实施例。在第五实施例中,与设在下弯曲段的半圆形通孔14d相对应,在较长的中间段上也设有半圆形通孔14e,并且通孔14e与上述通孔14d相连通。在与半圆形通孔14d处于同一直线上的下段边缘上设有半圆形凸起14f。另外,在短上沿部分也设有相似的结构。与上述第三实施例相同标号代表相同的部分。对这部分的描述也被省略。在图10和图11中,翅片14是通过将钎接板材一侧弯曲并靠冲压加工成Z字形而制成的,钎接材料14a在图的左侧,冲压部分在下侧。
在上述图中,标号14d代表开在短下沿段上的半圆形通孔,14e代表开在长中间段上并与上述半圆形通孔相连通的半圆形通孔,14f代表设在下沿段的边缘并与下沿段上的半圆形通孔14d处于同一直线上的半圆形凸起。此外,标号14g代表设在短上沿段上的半圆形通孔,14h代表设在中间段上并与半圆形通孔14g相连通的半圆形通孔,14i代表设在与短上沿段的半圆形通孔14g处于同一直线的边缘表面侧向上的半圆形凸起。圆形凸起的顶端与通孔的顶端之间的距离设定为与翅片14间的间距p相等。
当将翅片14叠置时,在下沿段边缘上的圆形凸起14f与下一个翅片14的通孔14d啮合,并且两个边缘表面相互接触,使翅片能在垂直和水平两个方向定位。在上沿段边缘上的半圆形凸起14i也与下一个翅片14的通孔14g啮合,并且两个边缘表面相互接触,使翅片能在垂直和水平两个方向上定位。因此,装配完毕后,翅片14具有不倾斜的垂直状态的外形。
下文将描述本发明的第六实施例。第六实施例是靠对第五实施例所示的翅片进行部分改变而完成的。即如图12所示,在翅片19中,每个面对着Z字形空间内侧的倒V字形锥体部分19g都设在翅片19短下沿段上的凸起14f与缺口14d之间的连线上(见图10)。
下文将描述本发明的第七实施例。第七实施例是利用改变第一实施例所示的翅片形状而完成的,其中与第一实施例相同的标号代表相同的部件,因此有关这部分的描述被省略。在图13和图14中,翅片15是靠对面钎接板进行冲压和冲孔并将其弯曲成有角度的波折形状而制得的。该结构有一个短上沿段、一个短下沿段、两个长中间段和它们之间的一个短中间段。翅片上带有钎接材料15a的那一侧位于图的左侧。标号15d代表分别设置在每个短上沿段、中间段和下沿段上的两个位置处的弧形缺口。标号15e代表与缺口15d对齐的半圆孔,标号15f代表弧形凸起,当钎接薄板被弯曲成S形时,它位于短的上沿段、中间段和下沿段上。弧形凸起15f、缺口15d和长度1之间的关系与上述第一实施例中所示的关系相同。
当将翅片15叠置起来时,一个翅片的凸起15f与下一个翅片的缺口15d相啮合,并且这两个翅片的边缘表面相互接触,所以可使翅片在纵向和横向两个方向上定位。为此,在装配完毕后,翅片15可保持不倾斜的垂直状态,并且不受钎接材料的影响。
下文将描述本发明的第八实施例。第八实施例是对第七实施例所示翅片进行局部改变而完成的。即在如图15所示的翅片20中,每个面对着S形内侧的倒V字形锥体部分20g都设在翅片20的短下沿部分上的凸起15f和缺口15d之间的连线上。
下面将描述本发明的第九实施例。第九实施例是利用改变第一实施例所示翅片的形状而完成的,其中与第一实施例相同的标号代表相同的部分,这部分的描述将被省略。在图16和图17中,翅片21是靠将单侧钎接板材弯曲成直角波折形而制成的,这时钎接材料21a在左侧。在图中,标号21d是设在四个短边缘的两个位置处的弧形缺口,21e是开在与缺口21d处于同一直线上的半圆孔,标号21f是一个左侧弧形凸起,它是在靠弯曲形成下沿段时伸出来的。
下面将描述本发明的第十实施例。第十实施例是对上述第九实施例中所示翅片进行局部加工而完成的。即翅片22有一个朝波折形状内侧方向凹入的倒V字形锥体部分22g,它设在翅片21短下沿段上的凸起21f和缺口21d的连线上(如图18所示)。
下文将描述本发明的第十一实施例。第十一实施例是靠改变第一实施例所示翅片和平板的组合形式而完成的。在图19和20中,标号16代表一块挤压成型的铝板,两条边缘朝内开口的槽16a设在挤出方向的边缘表面上。标号17代表用下述方法制成的翅片:利用冲压成]形来弯曲单侧钎接板材,在]形的外侧具有钎接材料17a,所以该外侧将与板16的表面接触。标号17e代表开在翅片17两沿上的缺口,标号17f代表一个当上下短沿被弯曲成]形状时而伸出的左侧弧形凸起。从翅片17的凸起17f的顶端到短上沿之间的距离被设定为等于翅片17之间的间距p,与之相对应,]形的短沿长度l被设定为小于翅片17间的间距p(l<p)。
在叠置翅片17时,将翅片17从作为基板(挤压成型的铝材)的平板16的边缘表面插入槽16a内。这样,下一个翅片的凸起17f的边缘表面与翅片17的短沿相接触并可在不受钎接材料影响的情况下在水平方向定位。在水平位置,可以对翅片17的宽度尺寸和用铝挤压成型的作为基板的平板16的槽的尺寸进行调整,致使用螺栓等工具可以很方便地将翅片17叠置起来。在将翅片17装配在平板16上之后,利用压力机这样的工具在两个边缘部分压紧冲压平板16的上段也可将翅片17固定。
下文将描述上述冷却装置的装配方法。图21是表示装配冷却装置的方法的流程图。图22和图23是表示在装配中所需工作过程的说明性示意图。与第一实施例相同的标号代表相同的部分,这里省略了这部分的描述。首先,利用一个连续送料系统送料并挤压金属板来制造翅片31(S101)。对钎接薄板的钎接材料进行冲压并形成带有适当孔和凸起的所需形状(]形、Z字形、S字形等等)。然后将规定数量的翅片31穿入装配工具30的螺栓32上,使翅片叠置起来(S102),再插入保持工具33,并用蝶形螺母34将翅片31固定(S103)。
然后将用装配工具30和保持工具33装配好的翅片31安装在切割成特定尺寸的用铝合金制成的平板12上。再将组件定位(S104),并将翅片组件放在真空炉内的架子上,以便在炉内进行钎焊,(S105)。然后从钎接后的组件上拆下装配工具30和保持工具33(S106),并用多工序自动数字控制机床这类机器对基板表面进行切割加工和钻孔加工以固定螺栓(S107),这样便完成了一系列处理工艺。
在各实施例中,翅片的每个凸起和缺口都为弧形,但是,当上述凸起和缺口构成V字形或梯形并且互相啮合时,也能取得同样的效果。另外,即使凸起和缺口处于相对的位置,也可获得相同的效果。此外,虽然本发明所述的各实施例都使用了单侧钎接薄板,但使用双侧钎接薄板也可获得相同的效果,只要它与单侧钎接薄板具有相同的形状。
如上所述,在本发明的冷却装置中,每个冷却翅片都具有弯曲成]形的钎接薄板,以用作与铝制基板相接触的表面,这样,可确保获得较大的钎接面积,同时能提高钎接准确度,并使冷却体具有较高的热传导率。由于冷却翅片被弯曲成]形,并在短上沿段和短下沿段上设有弧形凸起和弧形缺口以及用于在长沿段加工出凸起的半圆形通孔,所以当叠置冷却翅片时,只需将螺栓插入能使翅片定位的工具中便很容易将翅片叠置,并且由于边缘表面互相接触,所以可获得精确度高的冷却翅片,且不受钎接材料的影响。
另外,由于冷却翅片也可以是Z字形,并且在短下沿段设有弧形凸起和弧形缺口,在长沿段设有用作缺口的半圆孔,此外还由于短上沿段完全不需加工,所以这种冷却翅片的加工非常方便。此外,由于是Z字形,所以冲压和冲孔板可以叠置存放,除了薄板的总厚度之外不需要任何其它存放空间。
由于冷却翅片可以具有S字形,并且在上、中和下沿段设有弧形凸起和弧形缺口,所以在较大高度的翅片中心段上决不会产生卷曲和变形,这样可获得能确保较高热辐射效率的大的表面积。
此外,冷却翅片也可以是有一定角度的波折形,并且在短沿段上设有弧形凸起和弧形缺口,所以在较大高度的翅片中心段上决不会发生卷曲和变形,并且还可获得具有小间距的格栅状冷却体和较高的热辐射效率。
由于倒V字形锥体段可设在冷却翅片短沿段上的两个位置处并且可在基板上设有间隙,所以当在真空中进行钎接时,这种结构可防止钎接材料流到外部,并可获得高精确度的冷却翅片。
此外,由于包括挤压成型的铝材的带槽平板和冷却翅片可被分别弯曲成]形,并在两个边缘上设有缺口,所以在不使用任何工具的情况下可将冷却翅片插入基板的槽部分内,因此装配相当方便。
虽然为完全清楚地公开而参照特定的实施例描述了本发明,但所附的权利要求书并不是限制性的,本领域的技术人员所作的任何改型和选用其它结构都可认为完全落入上述基本教导之中。
Claims (17)
1.一种具有冷却结构的冷却装置,它包括:
一块具有一个平表面的金属板;
平行排列并固定在所述金属板平表面上的多个翅片,其中每个翅片都为具有短上沿段、长中间段和短下沿段的形状,各个所述上下沿段以直角相对于所述中间段弯曲并限定出弯曲方向,各所述上下沿段上都有一些缺口和凸起,所述缺口和凸起设在所述直角弯曲方向的交界线上,其中当所述翅片平行布置在所述金属板平表面上时,一个翅片的缺口部分与相邻翅片的凸起相啮合。
2.按照权利要求1所述的冷却装置,其中利用钎焊将所述多个翅片平行排列并固定在所述金属板上。
3.按照权利要求2所述的冷却装置,它还包括一个在至少一个翅片上的用于收集多余钎接材料的部分,所述部分设在所迷翅片的下沿段上。
4.一种具有冷却结构的冷却装置,它包括:
一块具有一个平表面的金属板;
平行排列并固定在所述金属板平表面上的多个翅片,其中各所述翅片被直角弯曲成具有一个短上沿段、一个长中间段和一个短下沿段的z形,所述下沿段与中间段之间的弯曲限定了弯曲方向,并且所述下沿段在所述直角弯曲方向的交界线上具有缺口和凸起,其中所述翅片平行布置在金属板平表面上时,所述缺口部分与另一个翅片的凸起部分相啮合。
5.按照权利要求4所述的冷却装置淇中利用钎焊将所述多个翅片平行排列并固定在所述金属板上。
6.按照权利要求5所述的冷却装置,其中用于收集钎接材料的部分设在所述翅片的所述下沿段的至少一对缺口的凸起上。
8.按照权利要求7所述的冷却装置,其中利用钎焊将所述多个翅片平行排列并固定在所述金属平板表面上。
9.按照权利要求8所述的冷却装置,其中用于收集剩余钎接材料的部分设在所述翅片的所述下沿段的至少一对缺口和凸起上。
10.一种具有冷却部件的冷却装置,该冷却部件具有多个平行排列并钎接到一块金属板上的翅片,其中各翅片被直角弯曲成具有包括至少一个短上沿段、一个长中间段和一个短下沿段的多段波折形,各相邻之间的直角弯曲确定了弯曲的方向,每个翅片都具有设在所述多段的至少一个短上沿段上的缺口和凸起,所述缺口和凸起位于与所述直角弯曲方向相交的交界线上,并且当所述翅片平行排列在所述金属平板表面上时,被定位的一个翅片的缺口与相邻翅片的凸起相啮合。
11.按照权利要求10所述的冷却装置。其中利用钎焊将所述多个翅片平行排列并固定在所述金属平板表面上。
12.按照权利要求11所述的冷却装置,其中用于收集剩余钎接材料的部分设在所述翅片的所述下沿段的至少一对缺口和凸起上。
13.一种具有冷却部件的冷却装置,它包括:
金属板,具有一个确定了第一平面的平表面和一对确定了第二平行平面,并且具有相对的表面的支撑结构,其中所述第二平行平面垂直于所述第一平面,并且所述支撑结构中形成有平行于所述第一平面的槽;
多个平行排列并固定在所述金属平板表面上的翅片,每个翅片都包括一对相对的侧沿部分,以及一个上沿段、一个中间段和一个下沿段,所述各段由限定直角弯曲方向的曲线来确定,并且所述上沿段和所述下沿段中的至少一个段上具有缺口和凸起,所述缺口和凸起位于与所述直角弯曲方向相交的交界线上,将每个翅片的所述侧部分定位,以便将翅片插入所述金属板支撑结构的所述槽内,定位时,将一个翅片的凸起与相邻的平行翅片的缺口相啮合
14.一种冷却装置的装配方法,包括如下步骤:
提供规定数量的翅片,其中所述翅片都为具有短上沿段、长中间段和短下沿段的形状,各个所述上下沿段以直角相对于所述中间段弯曲并限定出弯曲方向,各所述上下沿段上都有一些缺口和凸起,所述缺口和凸起设在所述直角弯曲方向的交界线上;
将规定数量的翅片插入并叠置在装配工具的螺栓上;
将一个保持工具插在所述螺栓上,并用螺母将所述保持工具固定;
用所述装配工具和保持工具将装配好的翅片安装到一块平板上,并将所述组件定位;
将所述翅片组件钎接到所述平板上;以及
从所述钎接组件上拆下所述装配工具和所述保持工具。
15.一种冷却装置的装配方法,包括如下步骤:
提供规定数量的翅片,其中每个所述翅片都为具有短上沿段、长中间段和短下沿段的形状,各个所述上下沿段以直角相对于所述中间段弯曲并限定出弯曲方向,各所述上下沿段上都有一些缺口和凸起,所述缺口和凸起设在所述直角弯曲方向的交界线上;
提供一块具有一个平表面的金属板和相对侧的支撑结构的金属板,所述结构具有开在其上的槽;
对于多个翅片中的每个翅片,将所述侧缘支撑部分插入所述金属板侧支撑结构的相对应的槽内,因而所述翅片被平行地装配;以及
将所述翅片组件钎接到所述平表面上。
16.按照权利要求15所述的冷却装置的装配方法,包含如下步骤:在所述翅片上设置凸起和缺口,所述缺口和凸起的定位方式是将它们与相邻平行翅片上相对应的凸起和槽相啮合。
17.按照权利要求15所述的冷却装置的装配方法,还包括将由铝合金制成的所述平板切割成规定的尺寸和形状。
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CA2180050A1 (en) * | 1996-04-04 | 1997-10-05 | Matthew K. Harris | Indented fins for an automotive heat exchanger |
GB2313073B (en) * | 1996-05-16 | 1999-05-26 | Redpoint Thermalloy Ltd | A method and an apparatus for manufacturing heatsink devices |
US5957194A (en) | 1996-06-27 | 1999-09-28 | Advanced Thermal Solutions, Inc. | Plate fin heat exchanger having fluid control means |
DE19628548A1 (de) * | 1996-07-16 | 1998-01-22 | Abb Patent Gmbh | Kühlprofil für einen Hochleistungs-Kühler für ein luftgekühltes Stromrichtergerät |
JPH10126076A (ja) * | 1996-10-15 | 1998-05-15 | Fujikura Ltd | 結合フィン |
DE29811666U1 (de) * | 1997-07-03 | 1998-10-29 | Lajupek Oy | Zellenmatrix eines Kühlelementes für Halbleiter |
JP3240408B2 (ja) * | 1998-04-09 | 2001-12-17 | 雅多有限公司 | ヒートシンク |
JP3858484B2 (ja) * | 1998-11-24 | 2006-12-13 | 松下電器産業株式会社 | 積層式熱交換器 |
IL124723A (en) * | 1998-06-02 | 2004-01-04 | Pessach Seidel | Method of forming a heat exchanger stack |
US5947192A (en) * | 1998-08-13 | 1999-09-07 | Chaun-Choung Industrial Corp. | Stack-fin radiator |
US6301779B1 (en) * | 1998-10-29 | 2001-10-16 | Advanced Thermal Solutions, Inc. | Method for fabricating a heat sink having nested extended surfaces |
US6308771B1 (en) | 1998-10-29 | 2001-10-30 | Advanced Thermal Solutions, Inc. | High performance fan tail heat exchanger |
TW556074B (en) * | 1998-12-15 | 2003-10-01 | Foxconn Prec Components Co Ltd | Heat sink and the manufacturing method thereof |
GB2347206A (en) * | 1998-12-18 | 2000-08-30 | Alstom Uk Ltd | Heatsink assembly |
US6141958A (en) * | 1998-12-31 | 2000-11-07 | Voss; Randy E. | Exhaust cooling system for vehicles |
TW407753U (en) * | 1999-03-02 | 2000-10-01 | West Victory Ind Co Ltd | Improvement of heat dissipating structure for CPU |
EP1045303B1 (en) * | 1999-04-13 | 2003-04-02 | West Victory Industrial Co., Ltd. | Improved structure computer central processing unit heat dissipater |
US6269003B1 (en) * | 1999-12-27 | 2001-07-31 | Wei Wen-Chen | Heat dissipater structure |
US6371182B1 (en) * | 2000-02-24 | 2002-04-16 | The Goodyear Tire & Rubber Company | Runflat tire with dual-modulus underlay |
US6478082B1 (en) * | 2000-05-22 | 2002-11-12 | Jia Hao Li | Heat dissipating apparatus with nest wind duct |
DE60138594D1 (de) * | 2000-07-10 | 2009-06-18 | Thermal Form & Function Inc | Gewölbter Matrixkühlkörper zum Kühlen von elektronischen Bauteilen |
US6370774B1 (en) * | 2000-07-21 | 2002-04-16 | Ling-Po Sheu | Radiator with thin fins and method for producing the same |
US6310771B1 (en) * | 2000-11-14 | 2001-10-30 | Chuan-Fu Chien | CPU heat sink |
JP4913285B2 (ja) * | 2001-02-20 | 2012-04-11 | 古河電気工業株式会社 | 放熱フィンおよびヒートシンク |
JP2002252486A (ja) * | 2001-02-23 | 2002-09-06 | Fujikura Ltd | ヒートシンク |
WO2002070977A1 (en) * | 2001-03-01 | 2002-09-12 | Norsk Hydro Asa | Heat exchanger having fins |
CN2478253Y (zh) * | 2001-04-23 | 2002-02-20 | 超众科技股份有限公司 | 流道式散热鳍片结构 |
US6340056B1 (en) * | 2001-04-24 | 2002-01-22 | Chaun-Choung Technology Corp. | Flow channel type heat dissipating fin set |
US6404632B1 (en) * | 2001-05-04 | 2002-06-11 | Hewlett-Packard Co. | Mechanical configuration for retaining inboard mounting hardware on finned heat dissipating devices |
US6449160B1 (en) * | 2001-07-25 | 2002-09-10 | Tzu Mien Tsai | Radiation fin assembly for heat sink or the like |
US7128131B2 (en) * | 2001-07-31 | 2006-10-31 | The Furukawa Electric Co., Ltd. | Heat sink for electronic devices and heat dissipating method |
US6401810B1 (en) * | 2001-08-16 | 2002-06-11 | Chaun-Choung Technology Corp. | Retaining structure of heat-radiating fins |
US6637109B2 (en) * | 2001-09-27 | 2003-10-28 | Emerson Energy Systems Ab | Method for manufacturing a heat sink |
US6742581B2 (en) * | 2001-11-21 | 2004-06-01 | Fujikura Ltd. | Heat sink and fin module |
US6474407B1 (en) * | 2001-12-12 | 2002-11-05 | Delta Electronics Inc. | Composite heat sink with high density fins and assembling method for the same |
TW543833U (en) * | 2001-12-20 | 2003-07-21 | Datech Technology Co Ltd | Improvement of heat dissipation body structure |
EP1328019A1 (en) * | 2002-01-10 | 2003-07-16 | Wen-Chen Wei | Leaf piece structure for heat dissipater |
JP2003243581A (ja) * | 2002-02-15 | 2003-08-29 | Fujikura Ltd | ヒートシンク |
JP2003249611A (ja) * | 2002-02-26 | 2003-09-05 | Fujikura Ltd | フィン付きヒートシンク |
JP2003258169A (ja) * | 2002-03-05 | 2003-09-12 | Fujikura Ltd | ヒートシンク |
US6619381B1 (en) * | 2002-03-21 | 2003-09-16 | Chien-Te Lee | Modular heat dissipating device |
JP2003318578A (ja) * | 2002-04-26 | 2003-11-07 | Showa Denko Kk | 放熱フィン、ヒートシンクおよびヒートシンクの製造方法 |
JP3928099B2 (ja) * | 2002-06-04 | 2007-06-13 | 昭和電工株式会社 | ヒートシンクおよびその製造方法 |
US6729387B2 (en) | 2002-06-12 | 2004-05-04 | Avava Technology Corp. | Double sided heat exchanger core |
US6672379B1 (en) * | 2002-07-29 | 2004-01-06 | Waffer Technology Corp. | Positioning and buckling structure for use in a radiator |
US6607028B1 (en) * | 2002-07-29 | 2003-08-19 | Waffer Technology Corp. | Positioning structure for heat dissipating fins |
TW577557U (en) * | 2002-08-27 | 2004-02-21 | Datech Technology Co Ltd | Improved fixing structure of heat sink |
US6732785B2 (en) * | 2002-09-20 | 2004-05-11 | Matthew P. Mitchell | Tab joint in etched foil regenerator |
JP3854920B2 (ja) * | 2002-10-10 | 2006-12-06 | 株式会社ソニー・コンピュータエンタテインメント | 電子機器の放熱構造 |
US6639802B1 (en) * | 2002-11-05 | 2003-10-28 | Hon Hai Precision Ind. Co., Ltd. | Heat sink with interlocked fins |
US6644386B1 (en) * | 2002-12-03 | 2003-11-11 | A-Chu Chang | Engaging mechanism for heat-dissipating member |
US6657865B1 (en) * | 2002-12-12 | 2003-12-02 | Wuh Chuong Indutrial Co., Ltd. | Heat dissipating structure |
JP4065191B2 (ja) * | 2002-12-17 | 2008-03-19 | 株式会社 サンコー | フィンおよびフィン組立体 |
TW557117U (en) * | 2003-01-21 | 2003-10-01 | Delta Electronics Inc | Fin structure and assembly thereof |
JP3851875B2 (ja) | 2003-01-27 | 2006-11-29 | 株式会社東芝 | 冷却装置及び電子機器 |
US20040150955A1 (en) * | 2003-01-31 | 2004-08-05 | You-Tien Lin | Connecting apparatus of one single radiation plate |
US6880621B2 (en) * | 2003-02-14 | 2005-04-19 | Dung-Mau Wang | Radiator |
US6772828B1 (en) * | 2003-02-28 | 2004-08-10 | Li-Chuan Chen | Cooling fin assembly |
US6901993B2 (en) * | 2003-03-05 | 2005-06-07 | Hon Hai Precision Ind. Co., Ltd. | Heat sink assembly having combined fins |
US6754079B1 (en) * | 2003-04-18 | 2004-06-22 | Hung-Chun Chang | KD heat sink fins |
TW570497U (en) * | 2003-05-09 | 2004-01-01 | Hon Hai Prec Ind Co Ltd | Heat sink having combined fins |
TW200428923A (en) * | 2003-06-05 | 2004-12-16 | Delta Electronics Inc | Cooling fin structure and fin assembly |
CN100345288C (zh) * | 2003-06-16 | 2007-10-24 | 台达电子工业股份有限公司 | 散热鳍片及鳍片组件 |
TWM242985U (en) * | 2003-07-15 | 2004-09-01 | Jeng-Tung Chen | Improved joint structure for heat sink fin |
JP2005051127A (ja) * | 2003-07-30 | 2005-02-24 | Toshiba Home Technology Corp | 冷却モジュールおよび放熱体の積層構造 |
US20050051297A1 (en) * | 2003-09-05 | 2005-03-10 | Jui-Chen Kuo | Heat sink |
JP3799477B2 (ja) * | 2003-12-12 | 2006-07-19 | ソニー株式会社 | 放熱フィン、冷却装置、電子機器及び冷却装置の製造方法 |
TW200528966A (en) * | 2004-02-27 | 2005-09-01 | Quanta Comp Inc | Heat-dissipating module and structure thereof |
JP2005308311A (ja) * | 2004-04-22 | 2005-11-04 | Toshiba Corp | フィンチューブ |
TW200538023A (en) * | 2004-05-13 | 2005-11-16 | Mitac Technology Corp | Heat dissipation module having cooling fin structure for smoothing and introducing air flow |
TWI259754B (en) * | 2004-05-18 | 2006-08-01 | Quanta Comp Inc | Extended fin array |
US20050269059A1 (en) * | 2004-06-03 | 2005-12-08 | Makuhari Corporation | Heat sink and its assembly |
US7079396B2 (en) | 2004-06-14 | 2006-07-18 | Sun Microsystems, Inc. | Memory module cooling |
JP4411147B2 (ja) * | 2004-06-24 | 2010-02-10 | 株式会社日立製作所 | ファン付きヒートシンク |
CN2720628Y (zh) * | 2004-08-10 | 2005-08-24 | 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 | 散热鳍片组合结构 |
TWI255986B (en) * | 2004-12-14 | 2006-06-01 | Quanta Comp Inc | Power saving device of portable personal computer |
US20060144560A1 (en) * | 2005-01-04 | 2006-07-06 | Ruei-An Lo | Clip assembly structure for heat dissipating fins |
US20060157222A1 (en) * | 2005-01-19 | 2006-07-20 | Yuh-Cheng Chemical Ltd. | Heat sink |
JP2006286767A (ja) * | 2005-03-31 | 2006-10-19 | Hitachi Ltd | 冷却ジャケット |
CN2800719Y (zh) * | 2005-06-01 | 2006-07-26 | 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 | 散热装置 |
US7304851B2 (en) * | 2005-06-21 | 2007-12-04 | Yuh-Cheng Chemical Ltd. | Heat sink and its fabrication method |
DE102005029671A1 (de) * | 2005-06-22 | 2006-12-28 | Arnold & Richter Cine Technik Gmbh & Co. Betriebs Kg | Kühlsystem für einen Scheinwerfer |
WO2007043598A1 (ja) * | 2005-10-13 | 2007-04-19 | Sony Computer Entertainment Inc. | 電子装置及びヒートシンク |
US7104311B1 (en) * | 2005-10-17 | 2006-09-12 | Kwo Ger Metal Technology, Inc. | Heat sink assembly |
ITMI20050405U1 (it) * | 2005-11-24 | 2007-05-25 | Peltech Srl | Dissipatore di calore alettato in particolare per un modulo termoelettrico |
US20070133177A1 (en) * | 2005-12-14 | 2007-06-14 | International Business Machines Corporation | Flexing chip heatsink |
JP4011598B2 (ja) * | 2005-12-28 | 2007-11-21 | シャープ株式会社 | ヒートシンクおよび電子機器 |
US7461686B2 (en) * | 2006-03-14 | 2008-12-09 | Li Yo Precision Industrial Co., Ltd. | Heat dissipating device |
US7350561B2 (en) * | 2006-03-15 | 2008-04-01 | Fu Zhun Precision Industry (Shen Zhen) Co., Ltd. | Heat sink with combined fins |
JP4814777B2 (ja) * | 2006-12-19 | 2011-11-16 | 株式会社ソニー・コンピュータエンタテインメント | 積層放熱フィン |
US20080149314A1 (en) * | 2006-12-20 | 2008-06-26 | Cheng Home Electronics Co., Ltd. | Structure of a heat dissipating module |
DE102007015146B4 (de) * | 2007-03-29 | 2009-12-10 | Benteler Automobiltechnik Gmbh | Aluminium System Kühler |
TW200847909A (en) * | 2007-05-28 | 2008-12-01 | Delta Electronics Inc | Heat sink and manufacture method thereof |
US20120240401A1 (en) * | 2007-05-28 | 2012-09-27 | Delta Electronics, Inc. | Manufacturing method of a heat sink |
US20090183863A1 (en) * | 2008-01-20 | 2009-07-23 | Cheng-Kun Shu | Connecting Structure for Connecting Heat Radiation Fins |
CN101610659B (zh) * | 2008-06-20 | 2011-12-28 | 富准精密工业(深圳)有限公司 | 散热器 |
TWM354319U (en) * | 2008-06-30 | 2009-04-01 | Asia Vital Components Co Ltd | Structural improvement of heat dissipation fin and its heat dissipation module |
TWM358337U (en) * | 2008-11-18 | 2009-06-01 | Asia Vital Components Co Ltd | Structure of heat sink fin assembly and its radiator and cooling module |
TWM358336U (en) | 2008-11-18 | 2009-06-01 | Asia Vital Components Co Ltd | Structure of heat sink fin assembly and its radiator and cooling module |
DE102009004467B4 (de) * | 2009-01-14 | 2014-10-23 | Modine Manufacturing Co. | Gelötetes Produkt und Verfahren zu dessen Herstellung |
US20100186933A1 (en) * | 2009-01-28 | 2010-07-29 | Kun-Jung Chang | Heat dispersing module |
IT1393015B1 (it) * | 2009-02-11 | 2012-04-11 | Elenos S R L | Dissipatore di calore per componenti elettronici di potenza |
CN101839654B (zh) * | 2009-03-19 | 2013-06-05 | 富准精密工业(深圳)有限公司 | 散热器 |
DK2259310T3 (da) * | 2009-06-05 | 2020-06-22 | Siemens Gamesa Renewable Energy As | Integreret varmeveksler |
US20110000641A1 (en) * | 2009-07-06 | 2011-01-06 | Xiaozhen Zeng | Radiating fin structure and heat sink thereof |
JP5400690B2 (ja) * | 2010-04-15 | 2014-01-29 | 古河電気工業株式会社 | ヒートシンク |
JP5599235B2 (ja) * | 2010-06-14 | 2014-10-01 | 下西技研工業株式会社 | 放熱板 |
CN102548342B (zh) * | 2010-12-24 | 2016-01-13 | 富准精密工业(深圳)有限公司 | 散热器及其制造方法 |
TWI555463B (zh) * | 2010-12-27 | 2016-10-21 | 鴻準精密工業股份有限公司 | 散熱器及其製造方法 |
TW201235824A (en) * | 2011-02-25 | 2012-09-01 | Asia Vital Components Co Ltd | Heat dissipating module and its manufacturing method |
TW201245942A (en) * | 2011-05-06 | 2012-11-16 | Foxconn Tech Co Ltd | Heat sink |
CN102770003B (zh) * | 2011-05-06 | 2016-09-07 | 富瑞精密组件(昆山)有限公司 | 散热装置 |
AU2012287385B2 (en) | 2011-07-28 | 2016-03-31 | Société des Produits Nestlé S.A. | Methods and devices for heating or cooling viscous materials |
TWI470182B (zh) * | 2011-09-28 | 2015-01-21 | Wistron Corp | 散熱鰭片與散熱鰭片組 |
CN103683634A (zh) | 2012-09-12 | 2014-03-26 | 庄嘉明 | 具散热鳍片部的基座、成型方法、及具有该基座的马达 |
KR101304434B1 (ko) * | 2012-11-23 | 2013-09-05 | 동부라이텍 주식회사 | 조명용 방열장치 |
PL223710B1 (pl) * | 2012-12-12 | 2016-10-31 | Aic Spółka Z Ograniczoną Odpowiedzialnością | Element lutowniczy dla wymienników ciepła |
CN103874394B (zh) * | 2012-12-18 | 2017-01-04 | 国网山东省电力公司德州供电公司 | 电子装置及其散热器模组 |
JP6443939B2 (ja) * | 2013-12-11 | 2018-12-26 | Necライティング株式会社 | 照明器具 |
US9476655B2 (en) * | 2013-12-11 | 2016-10-25 | Asia Vital Components Co., Ltd. | Thermal module |
GB2524093B (en) | 2014-03-14 | 2016-11-16 | Dyson Technology Ltd | Light fixture |
USD745421S1 (en) | 2014-09-08 | 2015-12-15 | Apple Inc. | Wearable device |
USD731346S1 (en) | 2014-08-11 | 2015-06-09 | Apple Inc. | Band |
US10085523B2 (en) | 2014-08-11 | 2018-10-02 | Apple Inc. | Attachment system for an electronic device |
US10139172B2 (en) * | 2014-08-28 | 2018-11-27 | Mahle International Gmbh | Heat exchanger fin retention feature |
CN104588828A (zh) * | 2014-12-19 | 2015-05-06 | 贵阳高新金达电子科技有限公司 | 一种具有散热孔和导热孔的焊锡工装 |
CN104625304A (zh) * | 2014-12-19 | 2015-05-20 | 贵阳高新金达电子科技有限公司 | 一种具有圆形散热孔的焊锡工装 |
CN104607752A (zh) * | 2014-12-19 | 2015-05-13 | 贵阳高新金达电子科技有限公司 | 一种焊锡工装 |
CN104625300A (zh) * | 2014-12-19 | 2015-05-20 | 贵阳高新金达电子科技有限公司 | 一种具有长条形散热孔和导热孔的焊锡工装 |
CN104588827A (zh) * | 2014-12-19 | 2015-05-06 | 贵阳高新金达电子科技有限公司 | 一种具有长条形散热孔和导热孔的焊锡工装 |
CN104625302A (zh) * | 2014-12-19 | 2015-05-20 | 贵阳高新金达电子科技有限公司 | 一种利用波浪形散热孔和导热孔进行散热的焊锡工装 |
CN104625303A (zh) * | 2014-12-19 | 2015-05-20 | 贵阳高新金达电子科技有限公司 | 一种用于电感器自动焊锡系统的焊锡工装 |
CN104588822A (zh) * | 2014-12-19 | 2015-05-06 | 贵阳高新金达电子科技有限公司 | 一种具有长条形散热孔和导热孔的焊锡工装 |
EP3391719A4 (en) * | 2015-12-14 | 2019-07-24 | A.K. Stamping Company, Inc. | ALUMINUM RF / EMI SHIELD WITH FINS |
USD781853S1 (en) | 2016-03-07 | 2017-03-21 | Apple Inc. | Wearable device |
JP6548193B2 (ja) * | 2016-07-01 | 2019-07-24 | 有限会社和氣製作所 | フィン部材および温度調節装置並びにこれらの製造方法 |
CN109844440A (zh) * | 2016-08-26 | 2019-06-04 | 达纳加拿大公司 | 用于热交换器组件的定位机构 |
JPWO2018061193A1 (ja) * | 2016-09-30 | 2018-09-27 | 三菱電機株式会社 | ヒートシンク及び電力変換装置 |
US10541155B2 (en) * | 2017-01-18 | 2020-01-21 | Asia Vital Components Co., Ltd. | Nested finned heat sink with heat pipe |
US20180328285A1 (en) * | 2017-05-11 | 2018-11-15 | Unison Industries, Llc | Heat exchanger |
CN108281831B (zh) * | 2018-01-23 | 2020-05-12 | 泰科电子(上海)有限公司 | 插座组件和传热组件 |
US20190307018A1 (en) * | 2018-03-27 | 2019-10-03 | International Business Machines Corporation | High density interlocking fins for heatsink or cold plate |
CN109780902A (zh) * | 2018-12-18 | 2019-05-21 | 深圳兴奇宏科技有限公司 | 散热单元结合结构 |
JP2020148410A (ja) * | 2019-03-14 | 2020-09-17 | セイコーエプソン株式会社 | 冷却装置およびプロジェクター |
US11278978B2 (en) | 2019-06-21 | 2022-03-22 | International Business Machines Corporation | Pattern bonded finned cold plate |
US10842043B1 (en) | 2019-11-11 | 2020-11-17 | International Business Machines Corporation | Fabricating coolant-cooled heat sinks with internal thermally-conductive fins |
EP3832245B1 (en) * | 2019-12-05 | 2022-02-23 | ABB Schweiz AG | Heat exchanger and cooled electrical assembly |
US11156409B2 (en) | 2020-01-20 | 2021-10-26 | International Business Machines Corporation | Coolant-cooled heat sinks with internal thermally-conductive fins joined to the cover |
Family Cites Families (23)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US1025898A (en) * | 1912-03-08 | 1912-05-07 | Briscoe Mfg Company | Process of assembling radiators. |
US2419234A (en) * | 1944-03-11 | 1947-04-22 | Scovill Manufacturing Co | Cooling unit |
US2419233A (en) * | 1944-03-11 | 1947-04-22 | Scovill Manufacturing Co | Cooling unit |
US2434676A (en) * | 1944-03-11 | 1948-01-20 | Scovill Manufacturing Co | Cooling unit |
US3158122A (en) * | 1960-09-15 | 1964-11-24 | Eitel Mc Cullough Inc | Method of brazing electron tube cooling fins |
US3334399A (en) * | 1962-12-31 | 1967-08-08 | Stewart Warner Corp | Brazed laminated construction and method of fabrication thereof |
US4009752A (en) * | 1975-02-24 | 1977-03-01 | Honeywell Information Systems Inc. | Warp-resistant heat sink |
FR2418695A1 (fr) * | 1978-03-02 | 1979-09-28 | Chausson Usines Sa | Procede pour la fabrication de faisceaux de radiateur a tubes et dissipateurs ondules et dispositif pour sa mise en oeuvre |
JPS5716792A (en) * | 1980-07-04 | 1982-01-28 | Hitachi Ltd | Heat radiator |
NL8005301A (nl) * | 1980-09-23 | 1982-04-16 | Winterswijksche Steen Kalk | Werkwijze en inrichting voor het drogen en het naar korrelgrootte scheiden van een poeder- of korrelvormige grondstof ter bereiding van een poeder- of korrelvormige stof. |
JPS5771984U (zh) * | 1980-10-21 | 1982-05-01 | ||
JPS5771984A (en) * | 1980-10-21 | 1982-05-06 | Taisei Corp | Blind apparatus |
JPS57188855A (en) * | 1981-04-21 | 1982-11-19 | Kobe Steel Ltd | Radiator for semiconductor element |
DE3415554A1 (de) * | 1983-04-30 | 1984-10-31 | Barmag Barmer Maschinenfabrik Ag, 5630 Remscheid | Kuehlkoerper fuer leistungselektronische bauelemente |
JPS60190047A (ja) * | 1984-03-11 | 1985-09-27 | Mitsubishi Electric Corp | 集中監視装置 |
JPS6225893A (ja) * | 1985-07-26 | 1987-02-03 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 同期電動機の制御装置 |
JPH0236149Y2 (zh) * | 1985-07-31 | 1990-10-02 | ||
JPS6337877A (ja) * | 1986-07-30 | 1988-02-18 | Toshiba Corp | 磁気カ−ド読取装置 |
JPH02146451A (ja) * | 1988-11-29 | 1990-06-05 | Matsushita Seiko Co Ltd | パーソナル空調機 |
JPH0318468A (ja) * | 1989-03-14 | 1991-01-28 | Mitsubishi Electric Corp | ヒートシンクの接合方法 |
US5038858A (en) * | 1990-03-13 | 1991-08-13 | Thermalloy Incorporated | Finned heat sink and method of manufacture |
US5056590A (en) * | 1990-03-30 | 1991-10-15 | The Cherry-Burrell Corporation | Plate heat exchanger |
JP3122173B2 (ja) * | 1990-11-09 | 2001-01-09 | 株式会社東芝 | 放熱器、放熱装置および放熱器の製造方法 |
-
1993
- 1993-08-06 JP JP5196403A patent/JPH0750494A/ja active Pending
-
1994
- 1994-08-04 US US08/285,692 patent/US5558155A/en not_active Expired - Fee Related
- 1994-08-05 DE DE4427854A patent/DE4427854C2/de not_active Expired - Fee Related
- 1994-08-05 GB GB9415825A patent/GB2282269B/en not_active Expired - Fee Related
- 1994-08-06 CN CN94116178.1A patent/CN1076946C/zh not_active Expired - Fee Related
-
1996
- 1996-03-07 US US08/612,401 patent/US5761811A/en not_active Expired - Fee Related
-
1998
- 1998-01-13 HK HK98100281A patent/HK1001605A1/xx not_active IP Right Cessation
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
DE4427854A1 (de) | 1995-02-09 |
JPH0750494A (ja) | 1995-02-21 |
HK1001605A1 (en) | 1998-06-26 |
CN1105120A (zh) | 1995-07-12 |
GB2282269B (en) | 1997-08-20 |
US5558155A (en) | 1996-09-24 |
GB2282269A (en) | 1995-03-29 |
US5761811A (en) | 1998-06-09 |
DE4427854C2 (de) | 2002-01-10 |
GB9415825D0 (en) | 1994-09-28 |
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Legal Events
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C10 | Entry into substantive examination | ||
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C14 | Grant of patent or utility model | ||
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