JP4011598B2 - ヒートシンクおよび電子機器 - Google Patents

ヒートシンクおよび電子機器 Download PDF

Info

Publication number
JP4011598B2
JP4011598B2 JP2005378791A JP2005378791A JP4011598B2 JP 4011598 B2 JP4011598 B2 JP 4011598B2 JP 2005378791 A JP2005378791 A JP 2005378791A JP 2005378791 A JP2005378791 A JP 2005378791A JP 4011598 B2 JP4011598 B2 JP 4011598B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
heat
heat sink
radiating member
heat radiating
main body
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
JP2005378791A
Other languages
English (en)
Other versions
JP2007180369A (ja
Inventor
智 大野
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Sharp Corp
Original Assignee
Sharp Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Sharp Corp filed Critical Sharp Corp
Priority to JP2005378791A priority Critical patent/JP4011598B2/ja
Priority to US11/429,261 priority patent/US20070144706A1/en
Priority to TW095117312A priority patent/TW200726397A/zh
Priority to KR1020060048466A priority patent/KR100826039B1/ko
Priority to CNB2006101001115A priority patent/CN100568494C/zh
Publication of JP2007180369A publication Critical patent/JP2007180369A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP4011598B2 publication Critical patent/JP4011598B2/ja
Expired - Fee Related legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
    • H01L23/36—Selection of materials, or shaping, to facilitate cooling or heating, e.g. heatsinks
    • H01L23/367—Cooling facilitated by shape of device
    • H01L23/3672—Foil-like cooling fins or heat sinks
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
    • H01L21/48—Manufacture or treatment of parts, e.g. containers, prior to assembly of the devices, using processes not provided for in a single one of the subgroups H01L21/06 - H01L21/326
    • H01L21/4814—Conductive parts
    • H01L21/4871—Bases, plates or heatsinks
    • H01L21/4882—Assembly of heatsink parts
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
    • H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Thermal Sciences (AREA)
  • Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
  • Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)

Description

本発明は、放熱容量を容易に変更することができる構造としてあるヒートシンク、および、このようなヒートシンクを備えた電子機器に関する。
ヒートシンクは、電子部品の背面に搭載されるものであり、電子部品が規定の温度以上にならないように放熱する機能を有する。そのため、熱伝導性の高い金属を材料にしてダイカスト法や押し出し方法により成形される。
図１２は、従来のヒートシンクの斜視図である。放熱効率を高くするためにヒートシンク１００にはヒートシンク本体１１２に放熱部１２５が形成されている。放熱部１２５は、ヒートシンク本体１１２から突出するようにして形成され、空気と接触する面積を増大させ、放熱効率を向上させる機能を有する。
ヒートシンク本体１１２から突出した放熱部１２５を形成するために、ヒートシンク１００はダイカスト法や押し出し法により形成されている。ダイカスト法は、成形金型に溶融させた金属を流し込んで成形するものである。押し出し法は、アルミニウム合金等を成形金型から押し出すことにより成形するものである。いずれの方法であっても、ヒートシンク本体１１２と放熱部１２５は一体的に成形される。
しかしながら、このような方法で製造されたヒートシンク１００は、容易に放熱容量を変更できないという問題があった。放熱容量を変更したい場合には、放熱部１２５を増減する必要があるので、新規の成形金型を製作する必要があった。そのため、電子部品の発熱量の変化等により放熱容量を調整したい場合であっても、成形金型が製作されるまで待つ必要があった。
また、新規のヒートシンク１００を製作するには、新規の成形金型を製作する必要ある。そのため、少量生産品に対しては製品単価が高額なものになってしまう。
そこで、容易に放熱容量を変更できるヒートシンク１００として、嵌合部（不図示）が設けられたヒートシンク１００が提案されている（例えば、特許文献１参照）。ヒートシンク１００は嵌合部が設けられた構造にしてあり、嵌合部を互いに結合させることによって放熱容量を変更できるようにしてある。
実開平４−２０４７号公報
しかしながら、特許文献１に記載された技術によれば放熱容量を容易に変更することができるものの、ヒートシンク自体の実装面積が大きくなってしまうという問題があった。したがって、実装板においてヒートシンクが相当の実装面積を占めてしまうために、電子部品を実装できる面積が減少してしまうという問題があった。
本発明はこのような状況に鑑みてなされたものであり、放熱部を容易に変更することができる構造としてあるヒートシンク、および、このようなヒートシンクを備えた電子機器を提供することを目的とする。
本発明に係るヒートシンクは、電子部品の熱を放熱するヒートシンクにおいて、電子部品に当接する当接面を有したヒートシンク本体と、前記当接面の反対側の表側面に接合する接合面を有した放熱部材とを備え、前記放熱部材は、中継部と頭部とから構成されるとともに前記接合面に突出して形成された突出係合部を有する一方、前記ヒートシンク本体は、前記突出係合部と嵌合する嵌合部を有し、前記突出係合部の中継部の断面形状は、前記嵌合部の幅間の最狭距離と同等径の円形状とされ、前記放熱部材の突出係合部が前記嵌合部に挿入されるとともに前記放熱部材が所定の方向に回転されることにより突出係合部の前記頭部と前記嵌合部の長手方向が互いに不一致となり、これにより前記ヒートシンク本体と前記放熱部材とが係合されたことを特徴とする。
この構成により、ヒートシンク本体と放熱部材とが別部材となるので、ヒートシンクは放熱容量にあわせて、適切な形状の放熱部材を選択でき、また、適切な数量の放熱部材を設けることができるものとなる。また、ヒートシンクを実装する空間にあわせて、適切な形状の放熱部材を選択でき、また、放熱部材の位置を適宜変更することができるものとなっている。これにより、電子部品の発熱量の変化や、ヒートシンクを実装する空間に制限が生じた場合であっても、容易かつ迅速にヒートシンクの形状、または放熱容量を変更して、適宜適切なヒートシンクを供給することができる。
また、放熱部材は、ヒートシンク本体の表側面に設けられることから、ヒートシンクの実装面積が変化することもない。したがって、放熱容量を増加させる場合であっても、実装板上にヒートシンクを実装する部分をあらたに設ける必要もない。また、突出係合部を嵌合部に挿入して放熱部材を回転させることで放熱部材をヒートシンク本体に係合させることができる。これにより、生産における組立てが容易になる。また、ヒートシンク本体と放熱部材とを結合させる部品を必要としないので、組立部品の点数を少なくすることができる。
また、このヒートシンクでは、前記放熱部材は、前記接合面を有する接合部と、該接合部に略垂直に突出して設けられる放熱部とを備えたことを特徴としてもよい。
この構成により、ヒートシンク本体と放熱部材は接合部により接合することから、接合した面積が大きくなるので、ヒートシンク本体から放熱部材への伝熱効率が向上し、結果的に、放熱性が向上する。また、接合部は放熱部に対して略垂直に設けられていることから、放熱部材を接合する際に放熱部材が倒れてしまうことがなくなるので、安定して製造することができる。また、接合面積は大きいことから、接合強度が高くなる。
また、このヒートシンクでは、前記放熱部材は、複数の放熱部が設けられていることを特徴としてもよい。この構成により、１個の放熱部材をヒートシンク本体に接合することにより、同時に複数の放熱部が設けられるので、生産効率が向上する。また、ヒートシンクの部品点数を削減することができる。
また、このヒートシンクでは、前記放熱部材は、複数が前記接合部で互いに接合し積層してあることを特徴としてもよい。この構成により、各放熱部の間隔を小さくすることができるので、放熱容量を大きくすることができる。
また、このヒートシンクでは、前記ヒートシンク本体と前記放熱部材とを係合させる係合部品を備えてなることを特徴としてもよい。
この構成により、係合部品により簡単にヒートシンク本体と放熱部材とを係合させることができる。
また、このヒートシンクでは、前記ヒートシンク本体と前記放熱部材とは、両者を貫通する貫通孔が形成されてなり、前記係合部品は、前記貫通孔に挿入され塑性変形されて前記表側面と前記接合面とを圧接されてあることを特徴としてもよい。
この構成により、係合部品は塑性変形して表側面と接合面を圧接させるので、ヒートシンク本体の熱を確実に放熱部材に伝達させることができる。また、ヒートシンク本体と放熱部材を側面以外の部分で係合させていることから、ヒートシンクの側面からの突出がないので、実装面積が大きくなることはない。
また、このヒートシンクでは、前記ヒートシンク本体と前記放熱部材とは、両者を貫通する貫通孔が形成されてなり、前記係合部品は、雄型の雄型係合部品と該雄型係合部品に脱着可能に嵌合する嵌合部品とを備え、前記雄型係合部品は、前記貫通孔に挿入され前記嵌合部品に嵌合されて前記表側面と前記接合面を圧接してあることを特徴としてもよい。
この構成により、雄型係合部品と嵌合部品が嵌合して表側面と接合面を圧接させるので、ヒートシンク本体の熱を確実に放熱部材に伝達させることができる。また、ヒートシンク本体と放熱部材を側面以外の部分で係合させていることから、ヒートシンクの側面からの突出がないので、実装面積が大きくなることはない。
さらに、嵌合部品は脱着可能なものであるので、容易に放熱部材の取り外しが可能となっている。これにより、容易に放熱容量を変更することができる。
また、このヒートシンクでは、前記ヒートシンク本体は、塑性変形により前記接合部と係合する本体係合部を有してあることを特徴としてもよい。
この構成により、本体係合部を変形させるだけで放熱部材をヒートシンク本体に係合させることができる。これにより、ヒートシンクの組立てが容易になる。また、ヒートシンク本体と放熱部材とを結合させる部品を必要としないので、組立部品の点数を少なくすることができる。
また、このヒートシンクでは、前記放熱部材は、塑性変形により前記ヒートシンク本体と係合する部材係合部を有してあることを特徴としてもよい。
この構成により、部材係合部を変形させるだけで放熱部材をヒートシンク本体に係合させることができる。これにより、生産における組立てが容易になる。
また、ヒートシンク本体と放熱部材とを結合させる部品を必要としないので、組立部品の点数を少なくすることができる。
また、このヒートシンクでは、前記放熱部材は、前記ヒートシンク本体に溶接により接合されていることを特徴としてもよい。
この構成により、放熱部材はヒートシンク本体から簡単に外れることがなくなる。
また、このヒートシンクでは、前記放熱部材は、前記ヒートシンク本体に熱伝導性接着剤により接着されていることを特徴としてもよい。
この構成により、係合部品を必要とせず、また、ヒートシンク本体や放熱部材に係合部を形成する必要もなく、ヒートシンク本体と放熱部材とを接合することができる。
また、このヒートシンクでは、前記放熱部材は、前記ヒートシンク本体に弾性を有する熱伝導性樹脂により接着されていることを特徴としてもよい。
この構成により、ヒートシンク本体と放熱部材に熱膨張の差が生じ、接着部で応力が生じても、弾性を有する熱伝導性樹脂により応力が緩和される。これにより、接着部での切断を防止することができる。
また、本発明に係るヒートシンクでは、前記ヒートシンク本体と前記放熱部材とは、ダイカスト法により形成されてなることを特徴とする。この構成により、放熱基板や放熱部材の寸法精度は高いものとなる。また、ダイカスト法は短時間で生産されるものであるので、多量に供給できるものとすることができる。
また、本発明に係るヒートシンクでは、前記ヒートシンク本体と前記放熱部材とは、押し出し法により形成されてなることを特徴とする。この構成により、ダイカスト法に比較して低コストで金型を製作することができるので、初期コストを抑えられる。また、押し出し法は量産にも適しているので、ヒートシンクの製品単価を抑えることができる。
また、本発明に係るヒートシンクでは、前記ヒートシンク本体と前記放熱部材とは、板金により形成されてなることを特徴とする。この構成により、金型を必要としないことから、新規のヒートシンクを製造する際における初期費用を抑えることができる。したがって、少量生産においてヒートシンクの製品単価を抑えることができる。
本発明に係る電子機器は、通電させることにより熱を発する電子部品を備えた電子機器において、前記電子部品に本発明に係るヒートシンクを接合してなることを特徴とする。
この構成により、接合する電子部品の放熱容量に適合したヒートシンクが当該電子部品に接合してあるので、熱的に安定な電子機器とすることができる。各電子部品に適合したヒートシンクは、初期費用を必要としないで製造されることから、低コストな電子機器とすることができる。
本発明に係るヒートシンクによれば、ヒートシンク本体と放熱部材とが別部材となるので、放熱容量にあわせて、適切な形状の放熱部材を選択でき、また、適切な数量の放熱部材を設けることができる。また、放熱部材の突出係合部と、ヒートシンク本体の嵌合部とが嵌合、突出係合部を嵌合部に挿入するだけで放熱部材をヒートシンク本体に係合させることができる。これにより、生産における組立てが容易になる。
また、放熱部材が、接合面を有する接合部と、該接合部に略垂直に突出して設けられる放熱部とを備えてなる、ヒートシンクにあっては、接合した面積が大きくなるので、ヒートシンク本体から放熱部材への伝熱効率が向上し、結果的に、放熱性が向上する。
また、上記のヒートシンクによれば、放熱部材は、複数の放熱部が設けられていることから、１個の放熱部材をヒートシンク本体に接合することにより、同時に複数の放熱部が設けられるので、生産効率が向上する。
また、上記のヒートシンクによれば、放熱部材は、複数が接合部で互いに接合し積層してあることから、各放熱部の間隔を小さくすることができるので、放熱容量を大きくすることができる。
また、上記のヒートシンクによれば、ヒートシンク本体と放熱部材を係合させる係合部品を備えてあることから、係合部品により簡単にヒートシンク本体と放熱部材とを係合させることができる。
また、上記のヒートシンクによれば、係合部品をヒートシンク本体と前記放熱部材を貫通する貫通孔に挿入して塑性変形することにより、表側面と前記接合面とを圧接させていることから、ヒートシンク本体の熱を確実に放熱部材に伝達させることができる。
また、上記のヒートシンクによれば、係合部品をヒートシンク本体と前記放熱部材を貫通する貫通孔に挿入して塑性変形することにより、表側面と前記接合面とを圧接させていることから、ヒートシンク本体の熱を確実に放熱部材に伝達させることができる。また、係合部品は、脱着可能な雄型の雄型係合部品と嵌合部品により構成してあることから、容易に放熱部材の取り外しが可能となっている。したがって、ヒートシンクは、容易に放熱容量を変更することができるものとなっている。
また、上記のヒートシンクによれば、ヒートシンク本体には塑性変形により接合部と係合する本体係合部を有してあることから、本体係合部を変形させるだけで放熱部材をヒートシンク本体に係合させることができる。これにより、ヒートシンクの組立てが容易になる。
また、上記のヒートシンクによれば、放熱部材には塑性変形によりヒートシンク本体と係合する部材係合部を有してあることから、部材係合部を変形させるだけで放熱部材をヒートシンク本体に係合させることができる。
これにより、生産における組立てが容易になる。
また、上記のヒートシンクによれば、放熱部材はヒートシンク本体に溶接により接合されていることから、放熱部材はヒートシンク本体から簡単に外れることがなくなる。
また、上記のヒートシンクによれば、放熱部材はヒートシンク本体に熱伝導性接着剤により接着されていることから、係合部品を必要とせず、また、ヒートシンク本体や放熱部材に係合部を形成する必要もないので、ヒートシンク本体と放熱部材との接合工程が簡略化される。
また、上記のヒートシンクによれば、放熱部材は、ヒートシンク本体に弾性を有する熱伝導性樹脂により接着されていることから、ヒートシンク本体と放熱部材の熱膨張の差が生じ、接着部で応力が生じても、弾性を有する熱伝導性樹脂により応力が緩和される。これにより、接着部での切断を防止することができる。
また、本発明に係るヒートシンクによれば、ヒートシンク本体と放熱部材とは、ダイカスト法により形成されてなることから、ヒートシンクの寸法精度を高いものとすることができる。
また、本発明に係るヒートシンクによれば、ヒートシンク本体と放熱部材とは、押し出し法により形成されてなることから、ダイカスト法に比較して低コストで金型を製作することができるので、初期コストが抑えられる。また、押し出し法は量産にも適しているので、ヒートシンクの製品単価を抑えることができる。
また、本発明に係るヒートシンクによれば、ヒートシンク本体と放熱部材とは、板金により形成されてなることから、金型を必要としないことから、新規のヒートシンクを製造する際における初期費用を抑えることができる。したがって、少量生産においてヒートシンクの製品単価を抑えることができる。
本発明に係る電子機器によれば、電子部品に本発明に係るヒートシンクを接合してなることから、当該電子部品の放熱容量に適合したヒートシンクが当該電子部品に接合することがでるので、熱的に安定な電子機器とすることができる。各電子部品に適合したヒートシンクは、初期費用を必要としないで製造されることから、低コストな電子機器とすることができる。
以下、本発明の実施の形態を図面に基づいて説明する。
まず、本発明に係るヒートシンクの基本構造について説明する。
図１は、ヒートシンクの構造図であり、図１（Ａ）は平面図であり、図１（Ｂ）は側面図である。
本発明の実施の形態に係るヒートシンク１の基本構造は、ヒートシンク１の本体となるヒートシンク本体１１と、空気と接触し放熱機能を担う放熱部材２１により主要部が構成されている。
ヒートシンク本体１１は、板状の本体部１２に側部１３が設けられて構成されている。本体部１２の裏側面は、電子部品と当接する当接面１６となっており、平坦に形成されている。側部１３は、裏側面の反対側の表側面１７において両端辺に突設されている。また、裏側面と反対側の表側面１７は、放熱部材２１を接合させるために平坦に形成されている。
また、ヒートシンク本体１１の周縁外形は、ヒートシンク１を搭載する電子デバイスの背面形状とほぼ同一かこれに近い形状とすることが好ましい。これにより、電子デバイスの背面全体から熱を吸収することができる。また、実装板上におけるヒートシンク１の実装面積を殆どなくすことができる。
また、ヒートシンク本体１１は、熱伝導性の高い金属、例えば、アルミニウム合金、銅合金、またはステンレス等を材料としてダイカスト法や押し出し法により成形されている。なお、ヒートシンク本体１１は、ダイカスト法や押し出し法により成形することに限定されるものではなく、例えば、板金を圧延することにより成形してもよい。また、ヒートシンク本体１１を放熱性の高いセラミック等を加工することにより形成してもよい。
また、ヒートシンク本体１１の表側面の形状は、図１のような凹形状に限定されるものではない。すなわち、放熱部材２１が接合できる部分があればよいので、放熱部材２１を配置する部分以外の部分において放熱するための凸部を適宜設けるようにしてもよい。
放熱部材２１は、ヒートシンク本体１１の表側面１７に突設して設けられるものである。放熱部材２１は、ヒートシンク本体１１から熱を吸収し、空気と接触する放熱面２２から放熱する機能を有する。すなわち、放熱部材２１は、ヒートシンク１の表面積を増大させて、放熱効率を向上させている。
また、放熱部材２１は、ヒートシンク本体１１の形成後に個別に突設されるものである。突設される放熱部材２１の数量や配置は、ヒートシンク１の放熱容量に合わせて定められる。したがって、容易に所望の放熱容量を有するヒートシンク１を製造することができる。
放熱部材２１の形状は板状であり、熱を放熱する放熱面２２を両面に有し、放熱面２２に略垂直な接合面２３を有している。接合面２３をヒートシンク本体１１の表側面１７に当接させることにより、放熱部材２１はヒートシンク本体１１に略垂直に突設される。これにより、複数の放熱部材２１を接近させて突設できる。また、放熱面２２を容易に多数形成することができる。
なお、放熱部材２１の形状は、板状に限定されるものではなく、接合面２３を有するものであればよい。例えば、円筒形等であってもよい。
ヒートシンク１は、放熱シリコングリース等により接着させることにより、電子部品の背面に搭載される。ヒートシンク１は、電子部品の発する熱を吸収し、放熱部材２１の放熱面２２から空気中に放熱させる。
ヒートシンク１は、ヒートシンク本体１１と放熱部材２１とが別部材により構成されているので、放熱容量にあわせて、適切な形状の放熱部材２１を選択でき、また、適切な数量の放熱部材２１を設けることができるものとなっている。また、ヒートシンク１を実装する空間にあわせて、適切な形状の放熱部材２１を選択でき、また、放熱部材２１の位置を適宜変更することができるものとなっている。したがって、ヒートシンク１を搭載する電子部品の発熱量の変化や、ヒートシンク１を実装する空間に制限が生じた場合であっても、容易にまた迅速にヒートシンク１の形状、または放熱容量を変更して、適宜適切なヒートシンク１を供給することができる。
また、放熱部材２１は、ヒートシンク本体１１の表側面１７に設けられることから、ヒートシンク１の実装面積が変化することもない。したがって、放熱容量を増加させる場合であっても、実装板上にヒートシンク１を実装する部分をあらたに設ける必要もない。
＜参考例１＞
ここでは、参考例として、ヒートシンクの他形態の基本構造について説明する。
図２は、参考例１のヒートシンクの構造図であり、図２（Ａ）は平面図であり、図２（Ｂ）は側面図である。
参考例１のヒートシンク１は、電子部品と当接するヒートシンク本体１１と、空気と接触し放熱作用を担う放熱部材２１により主要部が構成されている。ヒートシンク本体１１は、上記ヒートシンク１の基本構造の説明において示したものと同様であるので説明を省略する。
放熱部材２１は、ヒートシンク本体１１の表側面１７と接合する接合部２６と、接合部２６に略垂直に設けられる放熱部２５により構成されている。接合部２６の片面は、ヒートシンク本体１１の表側面１７と接合する接合面２３としてある。接合面２３は、略平坦でありヒートシンク本体１１の表側面１７や別の放熱部材２１の表側面２７に密着できるようになっている。また、接合部２６の表側面２７は略平坦であり、別の放熱部材２１を積層できるようになっている。放熱部２５は、接合部２６の表側面２７の両端辺に略垂直に突設して設けられている。
なお、放熱部材２１の形状は、２個の放熱部２５を突設した形状に限定されるものではなく、必要によって、放熱部２５を３個以上設けてもよいし、あるいは、１個とした形状としてもよい。
ヒートシンク本体１１と放熱部材２１は、接合部２６により接合していることから、接合した面積が大きくなるので、ヒートシンク本体１１から放熱部材２１への伝熱効率が向上し、結果的に、放熱性が向上する。
また、接合部２６は放熱部２５に対して略垂直に設けられていることから、放熱部材２１を接合する際に放熱部材２１が倒れてしまうことがなくなるので、安定して製造することができるものとなっている。また、接合面積が大きいので、接合強度が高いものとなっている。
また、放熱部材２１をヒートシンク本体１に接合したり、接合した放熱部材２１の上にさらに別の放熱部材２１を接合したりすることができる。これにより、放熱部材２１の組合せの幅が広がり、容易に放熱容量を調整することができる。
＜参考例２＞
図３は、参考例２のヒートシンクの構造図であり、図３（Ａ）は平面図であり、図３（Ｂ）は図３（Ａ）を矢符Ａ方向からみた断面図である。
参考例２のヒートシンク１は主要部が参考例１と同様であるので、詳細な説明は省略する。ここでは、ヒートシンク本体１１と放熱部材２１との接合構造について説明する。
ヒートシンク１は、ヒートシンク本体１１の本体部１２と放熱部材２１の接合部２６とが積層した部分において、本体部１２と１個以上の接合部２６を貫通する貫通孔９１が設けられている。すなわち、ヒートシンク本体１１と放熱部材２１には、略同形の断面を有する貫通孔９１ａ、９１ｂ１、９１ｂ２が設けられ、ヒートシンク本体１１と放熱部材２１を組立てたときに、貫通孔９１ａ、９１ｂ、９１ｂ２は１つの貫通孔９１になるようになっている。
貫通孔９１には、ヒートシンク本体１１と放熱部材２１を圧接するためのカシメ部品（係合部品）３１が挿入され、両端を塑性変形させることにより、ヒートシンク本体１１と放熱部材２１とを圧接させて係合している。
このような構成により、カシメ部品３１により簡単にヒートシンク本体１１と放熱部材２１とを係合させることができる。また、カシメ部品３１は、塑性変形することによりヒートシンク本体１１の表側面１７と接合面２３を圧接させているので、ヒートシンク本体１１の熱を確実に放熱部材２１に伝達させることができる。また、ヒートシンク本体１１と放熱部材２１を側面以外の部分で係合させていることから、ヒートシンク１の側面からの突出がないので、実装面積が大きくなることはない。
＜参考例３＞
図４は、参考例３のヒートシンクの構造図であり、図４（Ａ）は平面図であり、図４（Ｂ）は図４（Ａ）を矢符Ｂ方向からみた断面図である。
参考例３のヒートシンク１は主要部が参考例１と同様であるので、詳細な説明は省略する。ここでは、ヒートシンク本体１１と放熱部材２１との接合構造について説明する。
ヒートシンク１は、ヒートシンク本体１１の本体部１２と放熱部材２１の接合部２６とが積層した部分において、本体部１２と接合部２６を貫通する貫通孔９１が設けられている。したがって、ヒートシンク本体１１と放熱部材２１には、略同形の断面を有する貫通孔９１ａ、９１ｂ１、９１ｂ２が設けられ、ヒートシンク本体１１と放熱部材２１を組立てたときに、貫通孔９１ａ、９１ｂ１、９１ｂ２は１つの貫通孔９１になるようになっている。
貫通孔９１には、ヒートシンク本体１１と放熱部材２１を圧接するための雄型係合部品４１を挿入し嵌合部品４２と嵌合させることにより、ヒートシンク本体１１と放熱部材２１とを圧接させて係合している。嵌合部品４２は雄型係合部品４１に脱着可能に構成されており、嵌合部品４２が取り外せるように嵌合される。雄型係合部品４１と嵌合部品４２として、例えば、ネジとナットのような組合せが適用される。
このような構成により、雄型係合部品４１を嵌合部品４２に嵌合させるだけで簡単にヒートシンク本体１１と放熱部材２１とを係合させることができる。また、雄型係合部品４１と嵌合部品４２を嵌合することにより、ヒートシンク本体１１の表側面１７と接合面２３を圧接されるので、ヒートシンク本体１１の熱を確実に放熱部材２１に伝達させることができる。また、ヒートシンク本体１１と放熱部材２１を側面以外の部分で係合させていることから、ヒートシンク１の側面からの突出がないので、実装面積が大きくなることはない。
さらに、雄型係合部品４１と嵌合部品４２は脱着可能なものであるので、容易に放熱部材２１を取り外すことができる。このような構成により、ヒートシンク１は容易に放熱容量を変更することができるものとなっている。
＜参考例４＞
図５は、参考例４のヒートシンクの構造図であり、図５（Ａ）は平面図であり、図５（Ｂ）は側面図である。図６は、図５（Ａ）を矢符Ｃ方向からみた断面図である。
参考例４のヒートシンク１は主要部が参考例１と同様であるので、詳細な説明は省略する。ここでは、ヒートシンク本体１１と放熱部材２１との接合構造について説明する。
ヒートシンク本体１１と放熱部材２１を積層したときに、ヒートシンク本体１１の側面１８と放熱部材２１の側面２８が同一面を形成するように、ヒートシンク本体１１と放熱部材２１は形成されている。
また、ヒートシンク本体１１の断面には、接合部２６に係合する本体係合部５１が設けられている。本体係合部５１は、先端５２が鉤状に形成されており、塑性変形させることにより接合部２６に圧着するようになっている。また、本体係合部５１を塑性変形させる前には、先端５２は本体部１２から離れて開いた状態になっており、放熱部材２１を積層しやすいようになっている。
なお、ヒートシンク本体１１に本体係合部５１を設ける代わりに、放熱部材２１の接合部２６に部材係合部（不図示）を設けてもよい。部材係合部は、塑性変形することにより放熱部材２１とヒートシンク本体１１を結合させるものであり、構造は本体係合部５１と同じである。
このような構成により、本体係合部５１（または、部材係合部）を変形させるだけで放熱部材２１をヒートシンク本体１１に係合させることができる。これにより、ヒートシンク１の組立てが容易になる。また、ヒートシンク本体１１と放熱部材２１とを結合させる部品を必要としないので、組立部品の点数を少なくすることができる。
＜実施の形態１＞
図７は、本発明の実施の形態１に係るヒートシンクの構造図であり、図７（Ａ）は平面図であり、図７（Ｂ）は側面図であり、図７（Ｃ）は図７（Ａ）を矢符Ｄ方向からみた断面図である。図８は、本発明の実施の形態１に係る放熱部材とヒートシンク本体を組立てるときの状態を図７（Ａ）の側面側からみて説明した説明図である。
本発明の実施の形態に係るヒートシンク１は、主要部が、上記のヒートシンク１の基本構造または参考例１に示したものと同様であるので、詳細な説明は省略する。ここでは、ヒートシンク本体１１と放熱部材２１との接合構造について説明する。
ヒートシンク本体１１は、本体部１２に嵌合部９２が設けられている。嵌合部９２は、略矩形の貫通した穴として形成されている。また、本体部１２の所定の箇所に複数設けられている。例えば、等間隔に一直線上に設けられたり、また、格子状に設けられたりしてある。なお、嵌合部９２は矩形に制限されるものではない。
放熱部材２１は、接合面２３に突出係合部６１が突出して形成されている。突出係合部６１は、中継部６２と頭部６３から構成されている。中継部６２の断面は円形状である。当該円形の直径は、嵌合部９２の断面において最も幅狭の距離と略等しくなっている。また、中継部６２の長さは、嵌合部９２の深さと略等しくなっている。頭部６３は、嵌合部９２の形状と略同一形状であり、嵌合部９２を貫通できる大きさに形成されている。
また、頭部６３の長手方向は、放熱部材２１の配置方向Ｎと一致させている。嵌合部９２の長手方向は、放熱部材２１の配置方向Ｎに対して垂直な方向になるようにして形成される。すなわち、放熱部材２１の突出係合部６１を嵌合部９２に挿入し、放熱部材２１を所定の方向に回転させたときに、頭部６３と嵌合部９２の長手方向が一致しないようになっている。これにより、放熱部材２１がヒートシンク本体１１に確実に係合される。
なお、頭部６３の長手方向と嵌合部９２の長手方向は、本実施の形態の方向に配置することに限定されるものではない。すなわち、頭部６３の長手方向と嵌合部９２の長手方向は、放熱部材２１を所定の方向に回転させたときに、互いに一致しないような配置になっていればよい。
このような構成により、突出係合部６１を嵌合部９２に挿入し放熱部材２１を回転させることにより、放熱部材２１をヒートシンク本体１１に係合させることができる。これにより、ヒートシンク１の組立てが容易になる。また、ヒートシンク本体１１と放熱部材２１とを結合させる部品を必要としないので、組立部品の点数を少なくすることができる。
次に、参考例５乃至７において構造的な係合によらないヒートシンク本体１１と放熱部材２１の接合について説明する。
＜参考例５＞
図９は、参考例５のヒートシンクの構造図であり、図９（Ａ）は平面図であり、図９（Ｂ）は側面図である。
参考例５のヒートシンク１は、主要部が、上記のヒートシンク１の基本構造または参考例１に示したものと同様であるので、詳細な説明は省略する。ここでは、ヒートシンク本体１１と放熱部材２１との接合について説明する。
放熱部材２１とヒートシンク本体１１は、溶接により接合されている。放熱部材２１とヒートシンク本体１１との側面が一致している箇所７１で溶接され、一度に複数の放熱部材２１がヒートシンク本体１１に溶接される。これにより、放熱部材２１はヒートシンク本体１１から簡単に外れることがなくなる。
＜参考例６＞
図１０は、参考例６のヒートシンクの構造図であり、図１０（Ａ）は平面図であり、図１０（Ｂ）は側面図である。
参考例６のヒートシンク１は、主要部が、上記のヒートシンク１の基本構造または参考例１に示したものと同様であるので、詳細な説明は省略する。ここでは、ヒートシンク本体１１と放熱部材２１との接合について説明する。
放熱部材２１とヒートシンク本体１１は、熱伝導性接着剤７２により接着されている。これにより、係合部品３１（図３参照）を必要とせず、また、ヒートシンク本体１１や放熱部材２１に係合部を形成する必要もなく、ヒートシンク本体１１と放熱部材２１とを容易に接合することができる。
＜参考例７＞
図１１は、参考例７のヒートシンクの構造図であり、図１１（Ａ）は平面図であり、図１１（Ｂ）は側面図である。
参考例７のヒートシンク１は、主要部が、上記のヒートシンク１の基本構造または参考例１に示したものと同様であるので、詳細な説明は省略する。ここでは、ヒートシンク本体１１と放熱部材２１との接合について説明する。
放熱部材２１とヒートシンク本体１１は、弾性を有する熱伝導性接着剤７３により接着されている。これにより、ヒートシンク本体１１と放熱部材２１に熱膨張の差が生じ、接着部で応力が生じても、弾性を有する熱伝導性樹脂７３により応力が緩和される。これにより、接着した部分における切断を防止することができる。
＜実施の形態２＞
図１乃至図１１を参照して、上記のヒートシンク１を電子部品に搭載した電子機器について説明する。
本実施の形態に係る電子機器は、電源部と電子機器の機能を制御する電子回路とを備えている。電子回路は複数の電子部品を備えてなり、通電することにより発熱し誤作動してしまうおそれのある電子部品には、本発明に係るヒートシンク１が搭載されている。
ヒートシンク１は、電子部品の背面に放熱シリコーン等の放熱性の接着剤により固定される。また、適切な放熱設計を行う必要がある電子部品に対しては、電子部品の動作温度や周囲温度等を考慮して、ヒートシンク１の放熱容量が設定される。設定された放熱容量に適合するように、ヒートシンク本体１１に放熱部材２１を接合してヒートシンク１を製造し、電子部品に搭載される。
これにより、電子部品の放熱容量に適合したヒートシンク１が電子部品に接合されるので、熱的に安定な電子機器になる。
また、各電子部品に適合したヒートシンク１は、初期費用を殆ど必要としないので、低コストな電子機器とすることができる。
ヒートシンクの構造図であり、図１（Ａ）は平面図であり、図１（Ｂ）は側 面図である。 参考例１のヒートシンクの構造図であり、図２（Ａ）は平面図であり、図 ２（Ｂ）は側面図である。 参考例２のヒートシンクの構造図であり、図３（Ａ）は平面図であり、図 ３（Ｂ）は図３（Ａ）を矢符Ａ方向からみた断面図である。 参考例３のヒートシンクの構造図であり、図４（Ａ）は平面図であり、図 ４（Ｂ）は図４（Ａ）を矢符Ｂ方向からみた断面図である。 参考例４のヒートシンクの構造図であり、図５（Ａ）は平面図であり、図 ５（Ｂ）は側面図である。 図５（Ａ）を矢符Ｃ方向からみた断面図である。 本発明の実施の形態１に係るヒートシンクの構造図であり、図７（Ａ）は 平面図であり、図７（Ｂ）は側面図であり、図７（Ｃ）は図７（Ａ）を矢符Ｄ方向か らみた断面図である。 本発明の実施の形態１に係る放熱部材とヒートシンク本体を組立てるとき の状態を図７（Ａ）の側面側からみて説明した説明図である。 参考例５のヒートシンクの構造図であり、図９（Ａ）は平面図であり、図 ９（Ｂ）は側面図である。 参考例６のヒートシンクの構造図であり、図１０（Ａ）は平面図であり 、図１０（Ｂ）は側面図である。 参考例7のヒートシンクの構造図であり、図１１（Ａ）は平面図であり 、図１１（Ｂ）は側面図である。 従来のヒートシンクの斜視図である。
符号の説明
１ ヒートシンク
１１ ヒートシンク本体
１２ 本体部
１３ 側部
１６ 当接面
１７ 表側面
２１ 放熱部材
２３ 接合面
２５ 放熱部
２６ 接合部
３１ カシメ部品（係合部品）
４１ 雄型係合部品
４２ 嵌合部品
５１ 本体係合部
６１ 突出係合部
７２ 熱伝導性接着剤
７３ 弾性を有する熱伝導性接着剤
９１ 貫通孔
９２ 嵌合部

Claims (5)

  1. 電子部品の熱を放熱するヒートシンクにおいて、
    電子部品に当接する当接面を有したヒートシンク本体と、前記当接面の反対側の表側面に接合する接合面を有した放熱部材とを備え、
    前記放熱部材は、中継部と頭部とから構成されるとともに前記接合面に突出して形成された突出係合部を有する一方、
    前記ヒートシンク本体は、前記突出係合部と嵌合する嵌合部を有し、
    前記突出係合部の中継部の断面形状は、前記嵌合部の幅間の最狭距離と同等径の円形状とされ、
    前記放熱部材の突出係合部が前記嵌合部に挿入されるとともに前記放熱部材が所定の方向に回転されることにより突出係合部の前記頭部と前記嵌合部の長手方向が互いに不一致となり、これにより前記ヒートシンク本体と前記放熱部材とが係合されたことを特徴とするヒートシンク。
  2. 前記ヒートシンク本体と前記放熱部材とは、ダイカスト法により形成されてなることを特徴とする請求項１に記載のヒートシンク。
  3. 前記ヒートシンク本体と前記放熱部材とは、押し出し法により形成されてなることを特徴とする請求項１に記載のヒートシンク。
  4. 前記ヒートシンク本体と前記放熱部材とは、板金により形成されてなることを特徴とする請求項１に記載のヒートシンク。
  5. 通電させることにより熱を発する電子部品を備えた電子機器において、
    前記電子部品には請求項１乃至請求項４のいずれか一つに記載のヒートシンクが接合されていることを特徴とする電子機器。
JP2005378791A 2005-12-28 2005-12-28 ヒートシンクおよび電子機器 Expired - Fee Related JP4011598B2 (ja)

Priority Applications (5)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2005378791A JP4011598B2 (ja) 2005-12-28 2005-12-28 ヒートシンクおよび電子機器
US11/429,261 US20070144706A1 (en) 2005-12-28 2006-05-08 Heat sink and electronic equipment
TW095117312A TW200726397A (en) 2005-12-28 2006-05-16 Heat sink and electronic equipment
KR1020060048466A KR100826039B1 (ko) 2005-12-28 2006-05-30 히트 싱크 및 전자 장비
CNB2006101001115A CN100568494C (zh) 2005-12-28 2006-06-28 热沉及电子设备

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2005378791A JP4011598B2 (ja) 2005-12-28 2005-12-28 ヒートシンクおよび電子機器

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2007180369A JP2007180369A (ja) 2007-07-12
JP4011598B2 true JP4011598B2 (ja) 2007-11-21

Family

ID=38192251

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2005378791A Expired - Fee Related JP4011598B2 (ja) 2005-12-28 2005-12-28 ヒートシンクおよび電子機器

Country Status (5)

Country Link
US (1) US20070144706A1 (ja)
JP (1) JP4011598B2 (ja)
KR (1) KR100826039B1 (ja)
CN (1) CN100568494C (ja)
TW (1) TW200726397A (ja)

Families Citing this family (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20150129189A1 (en) * 2012-02-09 2015-05-14 Nokia Solutions And Networks Oy Method and Apparatus for Reducing the Mechanical Stress when Mounting Assemblies with Thermal Pads
US9060633B1 (en) * 2012-03-01 2015-06-23 Salvatore Fiola Double slanted napkin holder
TWI785778B (zh) * 2021-09-06 2022-12-01 可成科技股份有限公司 散熱機構與其製造方法
KR102682585B1 (ko) * 2023-03-08 2024-07-09 (주)성우테크 확장된 크기의 히트싱크를 적용하기 위한 전자기기용 전원부 기판, 및 확장된 크기의 히트싱크가 설치된 전원부 기판의 납땜 방법

Family Cites Families (29)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US2473634A (en) * 1947-07-15 1949-06-21 Brown Fintube Co Electric resistance welding method
JPS4723988Y1 (ja) * 1968-03-01 1972-07-31
JPS5018169U (ja) * 1973-06-15 1975-02-27
JPS5159567U (ja) * 1974-11-01 1976-05-11
JPS52113166A (en) * 1977-03-25 1977-09-22 Hitachi Ltd Radiating fin for power transistor
JPS5955283U (ja) * 1982-10-05 1984-04-11 松下電器産業株式会社 放熱器
JPS6452246U (ja) * 1987-09-28 1989-03-31
JPH0359685U (ja) * 1989-10-13 1991-06-12
US5038858A (en) * 1990-03-13 1991-08-13 Thermalloy Incorporated Finned heat sink and method of manufacture
JP3030526B2 (ja) * 1991-12-09 2000-04-10 株式会社日立製作所 半導体冷却構造
US5311928A (en) * 1993-06-28 1994-05-17 Marton Louis L Heat dissipator
JPH0750494A (ja) * 1993-08-06 1995-02-21 Mitsubishi Electric Corp 冷却装置
US5791406A (en) * 1994-08-02 1998-08-11 Hoogovens Aluminium Profiltechnik, Gmbh Cooling device for electrical or electronic components having a base plate and cooling elements and method for manufacturing the same
JPH08195452A (ja) * 1995-01-18 1996-07-30 Fuji Electric Co Ltd ヒートシンク
JPH1065076A (ja) * 1996-08-23 1998-03-06 Matsushita Electric Ind Co Ltd 半導体発熱素子の放熱器
JP3669792B2 (ja) * 1996-10-24 2005-07-13 松下電器産業株式会社 ヒートシンク及びその製造方法
US5794684A (en) * 1996-11-08 1998-08-18 Jacoby; John Stacked fin heat sink construction and method of manufacturing the same
JPH10189847A (ja) * 1996-12-26 1998-07-21 Matsushita Electric Ind Co Ltd ヒートシンク連結装置
JPH11297907A (ja) * 1998-04-08 1999-10-29 Toshiba Corp 冷却装置
TW477437U (en) * 1998-06-23 2002-02-21 Foxconn Prec Components Co Ltd Assembled-type CPU heat sink
US6301779B1 (en) * 1998-10-29 2001-10-16 Advanced Thermal Solutions, Inc. Method for fabricating a heat sink having nested extended surfaces
US5964285A (en) * 1999-02-12 1999-10-12 Yung-Tsai Chu Heat sink
JP3699290B2 (ja) * 1999-02-26 2005-09-28 コーセル株式会社 放熱装置
US6205662B1 (en) * 1999-05-14 2001-03-27 Yun-Ching Chen Method of producing a built-up heat exchanger and product thereof
KR20010004648A (ko) * 1999-06-29 2001-01-15 유병권 전자기기용 방열판의 조립방법 및 그 장치
JP2002093966A (ja) * 2000-09-18 2002-03-29 Toshiba Corp 放熱器、放熱器を用いた放熱モジュール、及び放熱モジュールを用いた電子機器
US20020181203A1 (en) * 2001-06-04 2002-12-05 Wen-Chen Wei Heat sink device retainer
KR200319226Y1 (ko) * 2003-04-23 2003-07-04 서머솔루션 주식회사 방사형 방열핀을 갖는 히트파이프용 방열판
US6829144B1 (en) * 2003-08-05 2004-12-07 International Business Machines Corporation Flip chip package with heat spreader allowing multiple heat sink attachment

Also Published As

Publication number Publication date
CN100568494C (zh) 2009-12-09
CN1992242A (zh) 2007-07-04
KR20070070020A (ko) 2007-07-03
KR100826039B1 (ko) 2008-04-28
US20070144706A1 (en) 2007-06-28
TW200726397A (en) 2007-07-01
JP2007180369A (ja) 2007-07-12

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP4011600B2 (ja) ヒートシンク、電子機器、およびチューナ装置
WO2018097027A1 (ja) 半導体装置およびその製造方法
JPH1079586A (ja) 放熱装置の受熱部構造
US20090314471A1 (en) Heat pipe type heat sink and method of manufacturing the same
JP2006353067A (ja) モータの制御回路装置及びその製造方法、並びにモータの制御回路装置を備えたモータ
JP2009170859A (ja) 放熱器の製造方法とその構造
JP4011598B2 (ja) ヒートシンクおよび電子機器
KR101002989B1 (ko) 방열성을 향상시킨 전기, 전자 제품용 히트싱크
JP2005327940A (ja) 発熱部品の放熱構造と、この放熱構造における放熱部材の製造方法
JP5433526B2 (ja) 電子機器とその製造方法
US7468554B2 (en) Heat sink board and manufacturing method thereof
JP5556531B2 (ja) 電子モジュールの取付構造
US20080179043A1 (en) Heat sink fin with joining structure
KR200396968Y1 (ko) 전기,전자제품용 히트싱크 결합구조
JP4415988B2 (ja) パワーモジュール、ヒートシンク及びヒートシンクの製造方法
JP6501925B2 (ja) 放熱装置および放熱装置の組み立て方法
JP2004071941A (ja) 放熱器の製造方法
JP3130026U (ja) 半導体素子の放熱器
JPH1117078A (ja) 放熱器
TW200930970A (en) Heat sink assembly and method of fabricating
JP2004022830A (ja) ヒートシンク
JP2009124054A (ja) 発熱体と放熱体との接合構造
JP6606650B2 (ja) プレートフィン一体型のヒートシンクの製造方法
JP4419183B2 (ja) 放熱板付き電子機器
JP3133713U (ja) 熱伝導部品

Legal Events

Date Code Title Description
A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20070521

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20070612

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20070808

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20070904

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20070905

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100914

Year of fee payment: 3

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110914

Year of fee payment: 4

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120914

Year of fee payment: 5

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130914

Year of fee payment: 6

LAPS Cancellation because of no payment of annual fees