CN107615660A - 弹性波滤波器装置 - Google Patents

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Abstract

提供散热性优异、衰减特性的劣化难以产生的弹性波滤波器装置。弹性波滤波器装置，在压电基板(2)的第1主面(2a)上设置有IDT电极(3、4)及第1、第2电极连接盘(5a、6a)，通过压电基板(2)、支承层(13)与罩盖构件(14)构成中空部(A)。在压电基板(2)的第2主面(2b)设置有信号端子(7a)、接地端子(8a)和热扩散层(9)。第1、第2电极连接盘(5a、6a)通过第1、第2连接电极(10、11)而分别电连接于信号端子(7a)及接地端子(8a)。热扩散层(9)设置于隔着压电基板(2)而与IDT电极(3、4)的至少一部分重合的位置。

Description

弹性波滤波器装置
技术领域
本发明涉及具备弹性波滤波器元件、和搭载有弹性波滤波器元件的安装基板的弹性波滤波器装置。
背景技术
在下述专利文献1所述的弹性波滤波器装置中，在压电基板上设置有IDT电极及与IDT电极连接的布线电极。在设置有IDT电极及布线电极的部分的周围，设置有金属框所组成的框材。盖材被设置成覆盖该框材的开口。由此，形成IDT电极及布线电极面向的中空空间。在压电基板设置有多个贯通电极。贯通电极的一端与上述布线电极电连接。贯通电极的另一端和被设置在压电基板的下表面的端子电极电连接。
在先技术文献
专利文献
专利文献1：JP特开2009-159195号公报
发明内容
-发明所要解决的技术问题-
上述弹性波滤波器装置在使用时从端子电极侧被安装于安装基板上。另一方面，在弹性波滤波器装置中，在驱动时在IDT电极中产生热。该热经由前述的布线电极及贯通电极而抵达端子电极。因此，从端子电极有几分热被发散。然而，在隔着压电基板而与IDT电极部分对置的压电基板方下方部分，存在树脂或空气等导热性低的材料。因而，散热性并不充分。
再有，被用作压电基板的压电材料的介电常数比较高。因而，也会存在贯通电极间的静电电容大、且衰减特性不充分的问题。
本发明的目的在于，提供一种散热性优异、且衰减特性的劣化难以产生的弹性波滤波器装置。
-用于解决技术问题的手段-
本发明涉及的弹性波滤波器装置，具备：元件基板，具有压电体层且具有相面对的第1及第2主面；至少1个IDT电极，被设置于所述元件基板的所述第1主面，且用于构成弹性波滤波器元件；第1电极连接盘及多个第2电极连接盘，被设置于所述元件基板的所述第1主面，且与至少1个所述IDT电极连接，其中所述第1电极连接盘与信号电位连接，所述多个第2电极连接盘与接地电位连接；信号端子及多个接地端子，被设置于所述元件基板的所述第2主面，其中所述信号端子与信号电位连接，所述多个连接端子与接地电位连接；第1连接电极，对所述第1电极连接盘和所述信号端子进行连接；第2连接电极，对所述第2电极连接盘和所述接地端子进行连接；支承层，被设置于所述元件基板的所述第1主面；和罩盖构件，被设置于所述支承层。
通过所述支承层、所述罩盖构件和所述压电基板的所述第1主面形成了所述IDT电极所面向的中空部，该弹性波滤波器装置还具备热扩散层，被设置于所述元件基板的所述第2主面，且由热传导率比所述元件基板还高的材料组成。所述热扩散层隔着所述元件基板而与所述IDT电极的至少一部分重叠。
本发明涉及的弹性波滤波器装置的某一特定的方面中，所述热扩散层与至少1个所述第2连接电极连接。
本发明涉及的弹性波滤波器装置的其他特定的方面中，所述热扩散层由金属组成。该情况下，能够进一步提高散热性。
本发明涉及的弹性波滤波器装置的其他特定的方面中，所述热扩散层的面积大于所述信号端子的面积。该情况下，能够有效地提高散热性。
本发明涉及的弹性波滤波器装置的另外的特定的方面中，所述第1及第2连接电极将所述元件基板的内部贯通。该情况下，能够谋求弹性波滤波器装置的小型化。
本发明涉及的弹性波滤波器装置的又一特定的方面中，所述元件基板具有对所述第1主面与所述第2主面进行连结的侧面，所述第1及第2连接电极被设置于所述侧面。
本发明涉及的弹性波滤波器装置的其他特定的方面中，所述第1及第2连接电极及所述热扩散层由镀膜组成。该情况下，能够通过镀覆法容易地形成第1、第2连接电极及热扩散层。
本发明涉及的弹性波滤波器装置的再一特定的方面中，在所述元件基板的所述第2主面设置有多个所述信号端子，夹着所述热扩散层而在一侧配置有至少1个信号端子，在所述热扩散层的另一侧配置有余下的至少1个所述信号端子。该情况下，能够提高信号端子间的隔离度。因此，衰减特性的劣化进一步难以产生。
本发明涉及的弹性波滤波器装置的又一特定的方面中，所述元件基板是由压电体层组成的压电基板。
本发明涉及的弹性波滤波器装置的再一特定的方面中，所述元件基板具有支承基板、和被设置于所述支承基板上的所述压电体层。
-发明效果-
根据本发明，能够提供一种散热性优异、且衰减特性的劣化难以产生的弹性波滤波器装置。
附图说明
图1是表示本发明的第1实施方式涉及的弹性波滤波器装置被搭载于安装基板上的部分的部分缺口主剖视图。
图2是本发明的第1实施方式涉及的弹性波滤波器装置的主剖视图。
图3是本发明的第1实施方式涉及的弹性波滤波器装置的仰视图。
图4是表示本发明的第1实施方式的作为实施例的双工器的发送滤波器的衰减量频率特性及比较例的双工器的发送滤波器的衰减量频率特性的图。
图5是表示本发明的第1实施方式的作为实施例的双工器的接收滤波器的衰减量频率特性及比较例的双工器的接收滤波器的衰减量频率特性的图。
图6是表示本发明的第1实施方式的作为实施例的双工器的发送滤波器的隔离特性及比较例的双工器的发送滤波器的隔离特性的图。
图7是本发明的第2实施方式涉及的弹性波滤波器装置的仰视图。
图8是本发明的第3实施方式涉及的弹性波滤波器装置的仰视图。
图9是表示在本发明的第3实施方式涉及的弹性波滤波器装置中使压电基板的厚度变化为50μm、80μm或125μm的情况下向IDT电极3(形成发送滤波器的多个IDT)施加了电力时的热仿真结果的图。
图10是本发明的第4实施方式涉及的弹性波滤波器装置的主剖视图。
图11是本发明的第5实施方式涉及的弹性波滤波器装置的仰视图。
图12是本发明的第6实施方式涉及的弹性波滤波器装置的仰视图。
图13是本发明的第7实施方式涉及的弹性波滤波器装置的仰视图。
图14是本发明的第8实施方式涉及的弹性波滤波器装置的仰视图。
图15是本发明的第9实施方式涉及的弹性波滤波器装置的主剖视图。
图16是本发明的第10实施方式涉及的弹性波滤波器装置的仰视图。
图17是本发明的第11实施方式涉及的弹性波滤波器装置的仰视图。
图18是本发明的第12实施方式涉及的弹性波滤波器装置的主剖视图。
图19是本发明的第13实施方式涉及的弹性波滤波器装置的主剖视图。
图20是表示本发明的第14实施方式涉及的弹性波滤波器装置被搭载于安装基板上的部分的部分缺口主剖视图。
具体实施方式
以下，参照附图对本发明的具体的实施方式进行说明，由此使得本发明明了。
其中，本说明书所述的各实施方式是例示性的内容，指出在不同的实施方式间能够实现构成的局部性的置换或组合。
图1是表示本发明的第1实施方式涉及的弹性波滤波器装置被搭载于安装基板上的构造的部分缺口主剖视图，图2是第1实施方式涉及的弹性波滤波器装置的主剖视图，图3是其仰视图。
本实施方式涉及的弹性波装置1作为一例是双工器。如图2所示，弹性波滤波器装置1具有作为元件基板的压电基板2。即，在本实施方式中，元件基板是一个压电体层所组成的压电基板2。压电基板2由压电单晶体或压电陶瓷等适宜的压电材料组成。作为压电单晶体，能够优选采用LiTaO3或LiNbO3。
在压电基板2上设置有IDT电极3、及IDT电极4。IDT电极3构成弹性波谐振器的一部分。该弹性波谐振器是双工器的发送滤波器的1个弹性波谐振器。发送滤波器由多个弹性波谐振器构成。
IDT电极4是用于构成接收滤波器的电极。接收滤波器由纵耦合谐振器型弹性波滤波器组成。
在压电基板2的第1主面2a上，除了IDT电极3、4之外，还设置有第1电极连接盘5a及第2电极连接盘6a。第1电极连接盘5a与IDT电极3电连接。第2电极连接盘6a与IDT电极4电连接。第1电极连接盘5a是与信号电位连接的电极连接盘，第2电极连接盘6a是与接地电位连接的电极连接盘。
再有，在IDT电极3与IDT电极4之间的区域内还设置有1个第2电极连接盘6b。第2电极连接盘6b与IDT电极3、4电连接。
在压电基板2的第2主面2b上设置有信号端子7a～7c及接地端子8a～8e。信号端子7a～7c及接地端子8a～8e是与弹性波滤波器装置1外的信号电位及接地电位连接的部分。
还有，在第2主面2b上设置有热扩散层9。热扩散层9由导热性比构成压电基板2的压电材料还高的材料组成。作为这种材料，能够采用金属或导热性比压电基板2还高的各种绝缘体或者半导体。由于热扩散层9的导热性高、且具有导电性，故优选由金属组成。作为这种金属，可列举Al、Cu、Ag、Au、Ti、Ni、Sn、Pd、Cr、NiCr等。这些金属所组成的多个金属膜也可以被层叠。热扩散层9的一部分隔着压电基板而与IDT电极3、4的至少一部分重合。
信号端子7a隔着压电基板2而与第1电极连接盘5a对置。再有，接地端子8a隔着压电基板2而与第2电极连接盘6a对置。
同时，第2电极连接盘6b设置在隔着压电基板2而与热扩散层9重合的位置。
第1连接电极10被设置为将压电基板2的内部贯通。第1连接电极10对第1电极连接盘5a和信号端子7a进行电连接。同样，第2连接电极11被设置为将压电基板2的内部贯通。第2连接电极11对第2电极连接盘6a和接地端子8a进行电连接。
进而，另1个第2连接电极12被设置为将压电基板2的内部贯通。第2连接电极12对第2电极连接盘6b和热扩散层9进行连接。
上述第1、第2连接电极10～12由适宜的金属或者合金组成。优选，第1、第2连接电极10～12及热扩散层9通过镀覆法形成。即，通过在被设置在压电基板2的贯通孔内及压电基板2的第2主面2b上形成镀膜，从而能够容易地形成第1、第2连接电极10～12及金属所组成的热扩散层9。该情况下，期望信号端子7a～7c及接地端子8a～8e也在相同工序中通过镀膜来形成。
顺便提一下，第1、第2连接电极10～12及热扩散层9、信号端子7a～7c、接地端子8a～8e也可以通过其他方法来设置。
前述的IDT电极3及第1电极连接盘5a、第2电极连接盘6a、6b也由适宜的金属或合金组成。
在压电基板2的第1主面2a上设置有支承层13。支承层13由合成树脂组成。顺便提一下，也可以由无机绝缘物等绝缘性材料组成。或者，支承层13也可以由金属组成。该情况下，与信号电位连接的第1电极连接盘5a、IDT电极3及IDT电极4并未与支承层13电连接。支承层13通过连接到接地电位所连接的第2电极连接盘6a、或另外设置的接地电位所连接的电极连接盘，从而进一步优化衰减特性。
层叠罩盖构件14，以便覆盖通过支承层13而形成的开口部。由此，通过支承层13、罩盖构件14和压电基板2的第1主面2a而形成IDT电极3、4所面向的中空部15。
图2及图3中，图示了位于第2主面2b上的信号端子7a～7c、接地端子8a～8e和金属所组成的热扩散层9。在此，信号端子7a是发送端子、信号端子7b是接收端子。还有，信号端子7c是与天线连接的端子。
与上述天线连接的信号端子7c配置于夹着热扩散层9的一侧，在热扩散层9的相反侧设置有信号端子7a、7b。即，热扩散层被配置于信号端子7a、7b和信号端子7c之间。因此，能够抑制与天线连接的信号端子7c和信号端子7a、7b之间的干扰。再有，在信号端子7a与信号端子7b之间配置有接地端子8b、8c。因此，能提高作为发送端子的信号端子7a和作为接收端子的信号端子7b之间的隔离度。
进而，在弹性波滤波器装置1中，热扩散层9经由第2连接电极12而与IDT电极3、4电连接。在弹性波滤波器装置1中，若使IDT电极3、4励振，则会发热。该热经由上述的第2电极连接盘6b及第2连接电极12而迅速地传导至热扩散层9。
再加上，热扩散层9存在于隔着压电基板2而与IDT电极3、4的至少一部分重合的位置。由此，热从IDT电极3、4经过压电基板2内而直接发散至热扩散层9。因此，即便这样也能有效地提高散热性。尤其，因为热扩散层9的热传导率比压电基板2还高，所以通过将上述热扩散层9设置在与IDT电极3、4的至少一部分重合的区域，从而能有效地提高散热性。
还有，上述热扩散层9的面积要比各信号端子7a～7c的面积更大。由此，能进一步有效地提高散热性。
图1所示的安装基板16由绝缘性陶瓷或者合成树脂等组成。安装基板16具有相面对的第1主面16a及第2主面16b。在第1主面16a上设置有第3电极连接盘17a、第4电极连接盘18a及第5电极连接盘19。第3电极连接盘17a及第4电极连接盘18a分别经由金属凸块20a、21a而与信号端子7a及接地端子8a接合。再有，第5电极连接盘19经由接合材料22而与热扩散层9电连接。第3电极连接盘17a、第4电极连接盘18a及第5电极连接盘19由适宜的金属或者合金组成。另一方面。接合材料22在本实施方式中由与金属凸块20a、21a同样的金属或者合金组成。因此，热从热扩散层9进一步经由接合材料20而迅速地向第5电极连接盘19侧发散。
顺便提一下，接合材料22未必一定需要具有导电性，只要通过导热性比压电基板还高的接合材料来形成即可。
优选，接合材料22由与金属凸块20a、21a相同的材料构成，该情况下，能在同一工序进行接合操作。
在从压电基板2的第2主面2b侧将弹性波滤波器装置1安装到安装基板16的情况下，能有效地提高散热性。即，IDT电极3、4的至少一部分隔着压电基板而与热扩散层9重合，由于在热扩散层9与安装基板16之间配置有接合材料22，故能有效地提高散热性。
如前述，在以往的弹性波滤波器装置中，在压电基板与安装基板之间存在有空气或密封树脂等，散热性低。
在本实施方式中，由于上述热扩散层9、接合材料22的存在，能够有效地提高散热性。因此，即便进一步追加了密封树脂层、以使得覆盖图1示出的构造的周围，也能够充分提高散热性。
再加上，弹性波滤波器装置中的衰减特性的劣化也难以产生。参照图4～图6对此进行说明。
作为上述第1实施方式的弹性波滤波器装置的实施例，求取以下的Band27用的双工器的频率响应。其中，在Band27用的双工器中，发送频带为807～824MHz、接收频带为852～869MHz。
作为压电基板2而采用了LiTaO3基板。通过聚酰亚胺形成了支承层。通过聚酰亚胺形成了罩盖材。
双工器具有被压电基板2、支承层13、罩盖材围起来的中空部。
IDT电极3、4由A1合金形成。再有，信号端子7a～7c、接地端子8a～8e及热扩散层9通过Cu形成，厚度设为10μm。
其中，包括IDT电极3的发送滤波器设为梯子型滤波器，包括IDT电极4的接收滤波器设为纵耦合谐振器型的带通型滤波器。
为了进行比较，除了未设置热扩散层9之外和上述实施例同样地得到了比较例的双工器。
图4表示上述实施例及比较例的双工器中的发送滤波器的衰减量频率特性。图5表示上述实施例及比较例的双工器中的接收滤波器的衰减量频率特性。
图6是表示上述实施例及比较例中的隔离特性的图。图4～图6中，实线表示实施例的结果、虚线表示比较例的结果。
根据图4可知：与比较例相比，根据实施例，在发送滤波器的衰减量频率特性中能够充分地增大接收频带中的衰减量。再有，在比接收频带更靠高频带侧的890MHz以上的频带中也能够充分地增大衰减量。因此，发送滤波器的频带外衰减量的劣化难以产生。
另一方面，根据图5可知：在接收滤波器的衰减量频率特性中，与比较例相比，根据实施例能够增大发送频带中的衰减量、以及比发送频带更低的790MHz以下的频带中的衰减量。再有，在910MHz以上的频带中也能够增大衰减量。由此，可知在实施例中接收滤波器的衰减特性的劣化也难以产生。
进而，根据图6可知：在发送滤波器与接收滤波器之间的隔离特性，在接收频带、790MHz以下的频带及900MHz以上的频带中能提高隔离度等级。
如上述，双工器的频带外衰减特性的劣化难以产生，如前述认为是通过设置了热扩散层9，从而不只是能提高散热性，还能抑制信号端子7a～7c的电极间的电干扰。
图7是本发明的第2实施方式涉及的弹性波滤波器装置的仰视图。虽然在图3中接地端子8a～8e是独立的，但如图7所示的第2实施方式那样，也可以将接地端子8a～8e和接地电位所连接的热扩散层9进行连接。该情况下，信号端子7a与信号端子7b之间、信号端子7b与信号端子7c之间、信号端子7a与信号端子7c之间也通过热扩散层9及热扩散层9所连接的接地端子8b、8c等而被切断。
图8是第3实施方式涉及的弹性波滤波器装置31的仰视图。在此，设置有与热扩散层9连接的突出部9a～9c，以使抵达得信号端子7a与接地端子8b之间及接地端子8b与接地端子8c之间、及接地端子8c与信号端子7b之间。再有，在接地端子8a与信号端子7c之间也设置有突出部9d。突出部9d与热扩散层9连接。
关于其他点，弹性波滤波器装置31和弹性波滤波器装置1同样地构成。
在弹性波滤波器装置31中，由于设置有上述热扩散层9以及突出部9a～9d，故能够提高散热性，并且能够抑制频带外衰减特性的劣化。尤其，热扩散层9被设置为还具有上述突出部9a～9d，能增大其面积。因此，能够进一步有效地提高散热性。
图9是表示在第3实施方式的弹性波滤波器装置31中使压电基板2的厚度变化为50μm、80μm或125μm的情况下对IDT电极3(形成发送滤波器的多个IDT)施加了电力时的热仿真结果的图。在图9中，提取温度变得最高的IDT的温度。
图9的白色的四角表示第3实施方式的结果、黑色的菱形表示第2比较例的结果。第2比较例除了未设置上述热扩散层9及突出部9a～9d之外都和第3实施方式同样。根据图9可知：与第2比较例相比，根据第3实施方式能有效地提高散热性。尤其，可知即便压电基板的厚度变厚、也能充分地提高散热性。
图10是第4实施方式涉及的主剖视图。弹性波滤波器装置41中，第1、第2电极连接盘5b、6a被引出到压电基板2的侧面2c、2d和第1主面2a所成的端缘为止。而且，第1、第2连接电极10a、11a设置于侧面2c、2d上。再有，在第2主面2b中，信号端子7a及接地端子8a被设置为抵达侧面2c或侧面2d和第2主面2b所成的端缘。由此，第1电极连接盘5b和信号端子7a通过第1连接电极10a而被电连接。同样地，通过第2连接电极11a而将第2电极连接盘6a和接地端子8a电连接。这样，也可以采用如第1、第2连接电极10a、11a那样形成于压电基板的侧面上的连接电极。
弹性波滤波器装置41的其他构成和弹性波滤波器装置1同样，因此针对同一部分附加同一参照号码并省略其说明。
图11是第5实施方式涉及的弹性波滤波器装置的仰视图。弹性波滤波器装置51中，在压电基板2的第2主面2b上，接地端子8b和接地端子8c如虚线所示地被一体化。同样，接地端子8d和接地端子8e也如虚线所示地被一体化。而且，接地端子8a～8e全部与热扩散层9连接。这样，也可以将接地端子8a～8e全部与热扩散层9电连接。
弹性波滤波器装置51除了上述方面之外都和第1实施方式的弹性波滤波器装置1同样。
在图12所示的第6实施方式涉及的弹性波滤波器装置61中，热扩散层9被分割成多个热扩散层9e、9f。这样，热扩散层9也可以被分割成多个热扩散层9e、9f。该情况下，热扩散层9e或热扩散层9f位于信号端子7a与信号端子7c之间、信号端子7b与信号端子7c之间。因此，能够获得与第1实施方式同样的作用效果。
图13是第7实施方式涉及的弹性波滤波器装置71的仰视图。如弹性波滤波器装置71所示，热扩散层9也可以被设置为在压电基板2的第2主面2b上从一个端缘抵达另一个端缘。在此，设置有从热扩散层9的一端延伸到另一端、且覆盖第2主面2b的外周缘的框部9g、9h，以便与热扩散层9相连。该框部9g、9h与热扩散层9连接。
图14所示的第8实施方式的弹性波滤波器装置81中，设置有环形部9i～9k，环形部9i～9k与热扩散层9相连且被设置成将信号端子7a、7b及7c分别包围。这样，通过用与接地电位连接的环形部9i～9k将各信号端子7a～7c的周围包围起来，从而能够有效地抑制频带外衰减特性的劣化。
图15是第9实施方式涉及的弹性波滤波器装置91的主剖视图。弹性波滤波器装置91中，在压电基板2的第2主面2b上设置有树脂层92。第1、第2连接电极10～12被设置为将该树脂层92贯穿。在上述树脂层92上设置有信号端子7a及接地端子8a。也可以如弹性波滤波器装置91所示地设置树脂层92。由此，能够提高耐湿性。
图16是第10实施方式涉及的弹性波滤波器装置101的仰视图。弹性波滤波器装置101中，信号端子7a～7c及接地端子8a～8e在第2主面2b中被设置成沿着压电基板2的侧面和第2主面2b所成的端缘2c1或端缘2d1。弹性波滤波器装置101中，信号端子7a～7c及接地端子8a～8e具有矩形的平面形状。
图17所示的第11实施方式涉及的弹性波滤波器装置111中，也同样地将信号端子7a～7c及接地端子8a～8e设置成沿着端缘2c1或端缘2d1。在弹性波滤波器装置111中，上述信号端子7a～7c及接地端子8a～8e具有半圆形的平面形状。这样，各信号端子及接地端子的平面形状或配置部分并不是特别地被限定的部分。
再有，如上述弹性波滤波器装置101、111那样，在将信号端子7a～7c及接地端子8a～8e设置成沿着端缘2c1或端缘2d1的情况下，作为前述的第1、第2连接电极，能够优选采用设置于侧面2c或侧面2d上的连接电极。
图18是本发明的第12实施方式涉及的弹性波滤波器装置的主剖视图。在弹性波滤波器装置121中，在压电基板2的第2主面2b设置有凹部2x。第2主面2b具有凹部2x的底面、侧壁2e和框部分2f。
在第2主面2b的凹部2x的底面设置有信号端子7a和接地端子8a。在此，热扩散层9A被设置成与接地端子8a相连。在信号端子7a上设置有金属凸块20a、在接地端子8a上设置有金属凸块21a。金属凸块20a、21a超越凹部2x并向外部突出。因此，采用金属凸块20a、21a能够将弹性波滤波器装置121接合于安装基板上的电极连接盘。
弹性波滤波器装置121中，热扩散层9A位于隔着压电基板2而与IDT电极3重合的部分。再有，与设置有凹部2x的部分相应地，压电基板2的厚度在设置有热扩散层9A的部分中变薄。因而，在IDT电极3中产生的热不只是经由第2电极连接盘6a及第2连接电极11而被散热，也能经由压电基板2内并向隔着压电基板2而对置的热扩散层9A迅速地发散。因此，能有效地提高散热性。
弹性波滤波器装置121中，通过凹部2x的形成而使压电基板2的厚度变薄，因此容易形成用于第1连接电极10及第2连接电极11的通孔。
另外，虽然在图18中并未图示，但与IDT电极3电连接的第3电极连接盘也可以在未图示的部分中与热扩散层9A电连接。
此外，也可以在凹部2x内填充合成树脂，以消除压电基板2的框部分2f之间的台阶。
图19是本发明的第13实施方式涉及的弹性波滤波器装置的主剖视图。弹性波滤波器装置131中，未设置图2示出的第2连接电极12。再有，未设置图2示出的第2电极连接盘6b。取代其，而在设置有第2电极连接盘6b的位置设置IDT电极132。在本实施方式中，热扩散层9未与第2电极连接盘连接。该情况下，也由于热扩散层9隔着压电基板2经由而与IDT电极132对置，因此在IDT电极3、4、132中产生的热在压电基板2中传导，并迅速地传导至热扩散层9。弹性波滤波器装置131的其他构造和弹性波滤波器装置1同样。
在弹性波滤波器装置131中，热扩散层9也设置于压电基板2的第2主面2b。该热扩散层9在将弹性波滤波器装置131安装到图1示出的安装基板16的情况下，经由接合材料22而被接合于图1示出的第3电极连接盘19。因此，和弹性波滤波器装置1的情况下同样，被电连接到与接地电位连接的第3电极连接盘19。因此，能够抑制信号端子7a和接地端子8a之间的电耦合。由此，能够改善衰减特性。再加上，由于设置有热扩散层9，故在IDT电极3、4、132中产生的热经由压电基板2而迅速地传导至热扩散层9。因此，也能提高散热性。
弹性波滤波器装置131中，由于不需要第2电极连接盘6b，故能够增大IDT电极的设置面积。因而，能够提高设计的自由度。
图20是表示本发明的第14实施方式涉及的弹性波滤波器装置141被搭载于安装基板上的部分的部分缺口主剖视图。弹性波滤波器装置141中，元件基板142具有支承基板143、和被设置在支承基板143上的压电体层144。压电体层144位于元件基板142的第1主面侧。压电体层144由LiTaO3、LiNbO3等的压电单晶体、或压电陶瓷组成。支承基板143在本实施方式中由Si组成。顺便提一下，构成支承基板143的材料未被限定于Si。作为这种材料，优选采用与在压电体层144中传播的弹性波相比传播的体波(bulk wave)的声速高的适宜材料、或者与压电体层144相比热传导率高的材料。作为这种材料，除了Si之外，能够列举蓝宝石等。
弹性波滤波器装置141的其他构造和弹性波滤波器装置1同样。因此，关于同一部分，附加同一参照号码，从而省略其说明。
-符号说明-
1...弹性波滤波器装置
2...压电基板
2a...第1主面
2b...第2主面
2c、2d...侧面
2c1、2d1...端缘
2e...侧壁
2f...框部分
2x...凹部
3、4...IDT电极
5a、5b...第1电极连接盘
6a、6b...第2电极连接盘
7a、7b、7c...信号端子
8a、8b、8c、8d、8e...接地端子
9、9A...热扩散层
9a、9b、9c、9d...突出部
9e、9f...热扩散层
9g、9h...框部
9i、9j、9k...环形部
10...第1连接电极
11...第2连接电极
12...第2连接电极
10a...第1连接电极
11a...第2连接电极
13...支承层
14...罩盖构件
15...中空部
16...安装基板
16a...第1主面
16b...第2主面
17a...第3电极连接盘
18a...第4电极连接盘
19...第5电极连接盘
20、22...接合材料
20a、21a...金属凸块
31、41、51、61、71、81、91...弹性波滤波器装置
92...树脂层
101、111、121、131、141...弹性波滤波器装置
132...IDT电极
142...元件基板
143...支承基板
144...压电体层

Claims (10)

1.一种弹性波滤波器装置，具备：
元件基板，具有压电体层且具有相面对的第1主面及第2主面；
至少1个IDT电极，被设置于所述元件基板的所述第1主面，且用于构成弹性波滤波器元件；
第1电极连接盘及多个第2电极连接盘，被设置于所述元件基板的所述第1主面，且与至少1个所述IDT电极连接，其中所述第1电极连接盘与信号电位连接，多个所述第2电极连接盘与接地电位连接；
信号端子及多个接地端子，被设置于所述元件基板的所述第2主面，其中所述信号端子与信号电位连接，多个所述连接端子与接地电位连接；
第1连接电极，对所述第1电极连接盘和所述信号端子进行连接；
第2连接电极，对所述第2电极连接盘和所述接地端子进行连接；
支承层，被设置于所述元件基板的所述第1主面；和
罩盖构件，被设置于所述支承层，
通过所述支承层、所述罩盖构件和所述压电基板的所述第1主面，形成有所述IDT电极所面向的中空部，
该弹性波滤波器装置还具备热扩散层，该热扩散层被设置于所述元件基板的所述第2主面，且由热传导率比所述元件基板还高的材料组成，
所述热扩散层隔着所述元件基板而与所述IDT电极的至少一部分重叠。
2.根据权利要求1所述的弹性波滤波器装置，其中，
所述热扩散层与至少1个所述第2连接电极连接。
3.根据权利要求1或2所述的弹性波滤波器装置，其中，
所述热扩散层由金属组成。
4.根据权利要求1～3中任一项所述的弹性波滤波器装置，其中，
所述热扩散层的面积大于所述信号端子的面积。
5.根据权利要求1～4中任一项所述的弹性波滤波器装置，其中，
所述第1连接电极及所述第2连接电极将所述元件基板的内部贯通。
6.根据权利要求1～4中任一项所述的弹性波滤波器装置，其中，
所述元件基板具有对所述第1主面与所述第2主面进行连结的侧面，所述第1连接电极及所述第2连接电极被设置于所述侧面。
7.根据权利要求1～6中任一项所述的弹性波滤波器装置，其中，
所述第1连接电极及所述第2连接电极及所述热扩散层由镀膜组成。
8.根据权利要求1～7中任一项所述的弹性波滤波器装置，其中，
在所述元件基板的所述第2主面设置有多个所述信号端子，夹着所述热扩散层而在一侧配置有至少1个信号端子，在所述热扩散层的另一侧配置有余下的至少1个所述信号端子。
9.根据权利要求1～8中任一项所述的弹性波滤波器装置，其中，
所述元件基板是由压电体层组成的压电基板。
10.根据权利要求1～8中任一项所述的弹性波滤波器装置，其中，
所述元件基板具有支承基板、和被设置于所述支承基板上的所述压电体层。
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