JP6183932B2 - 音響波で動作する共鳴器を備えるリアクタンスフィルタ - Google Patents
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- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 99
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 66
- 230000008878 coupling Effects 0.000 claims description 38
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 claims description 38
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 claims description 38
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims description 3
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 21
- 239000010408 film Substances 0.000 description 7
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 7
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 7
- 239000005022 packaging material Substances 0.000 description 6
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 5
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 5
- 238000000034 method Methods 0.000 description 5
- 102000005591 NIMA-Interacting Peptidylprolyl Isomerase Human genes 0.000 description 4
- 108010059419 NIMA-Interacting Peptidylprolyl Isomerase Proteins 0.000 description 4
- 238000004891 communication Methods 0.000 description 4
- GQYHUHYESMUTHG-UHFFFAOYSA-N lithium niobate Chemical compound [Li+].[O-][Nb](=O)=O GQYHUHYESMUTHG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 4
- 102000007315 Telomeric Repeat Binding Protein 1 Human genes 0.000 description 3
- 108010033711 Telomeric Repeat Binding Protein 1 Proteins 0.000 description 3
- 238000001465 metallisation Methods 0.000 description 3
- WSMQKESQZFQMFW-UHFFFAOYSA-N 5-methyl-pyrazole-3-carboxylic acid Chemical compound CC1=CC(C(O)=O)=NN1 WSMQKESQZFQMFW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 2
- 238000013461 design Methods 0.000 description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 239000005001 laminate film Substances 0.000 description 2
- 230000000149 penetrating effect Effects 0.000 description 2
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 2
- 230000003068 static effect Effects 0.000 description 2
- 238000010897 surface acoustic wave method Methods 0.000 description 2
- 238000012546 transfer Methods 0.000 description 2
- UXUFTKZYJYGMGO-CMCWBKRRSA-N (2s,3s,4r,5r)-5-[6-amino-2-[2-[4-[3-(2-aminoethylamino)-3-oxopropyl]phenyl]ethylamino]purin-9-yl]-n-ethyl-3,4-dihydroxyoxolane-2-carboxamide Chemical compound O[C@@H]1[C@H](O)[C@@H](C(=O)NCC)O[C@H]1N1C2=NC(NCCC=3C=CC(CCC(=O)NCCN)=CC=3)=NC(N)=C2N=C1 UXUFTKZYJYGMGO-CMCWBKRRSA-N 0.000 description 1
- WHXSMMKQMYFTQS-UHFFFAOYSA-N Lithium Chemical compound [Li] WHXSMMKQMYFTQS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 1
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 description 1
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 1
- 239000012876 carrier material Substances 0.000 description 1
- 230000008859 change Effects 0.000 description 1
- 239000002131 composite material Substances 0.000 description 1
- 239000013256 coordination polymer Substances 0.000 description 1
- 239000013078 crystal Substances 0.000 description 1
- 230000001419 dependent effect Effects 0.000 description 1
- 238000000151 deposition Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000007772 electroless plating Methods 0.000 description 1
- 238000009713 electroplating Methods 0.000 description 1
- 230000007613 environmental effect Effects 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- 239000002346 layers by function Substances 0.000 description 1
- 229910052744 lithium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 description 1
- 239000007769 metal material Substances 0.000 description 1
- 239000011095 metalized laminate Substances 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000035515 penetration Effects 0.000 description 1
- 239000011295 pitch Substances 0.000 description 1
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 1
- 230000008569 process Effects 0.000 description 1
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 1
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 1
- 238000000926 separation method Methods 0.000 description 1
- 239000002356 single layer Substances 0.000 description 1
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 description 1
- 229910052715 tantalum Inorganic materials 0.000 description 1
- GUVRBAGPIYLISA-UHFFFAOYSA-N tantalum atom Chemical compound [Ta] GUVRBAGPIYLISA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000011144 upstream manufacturing Methods 0.000 description 1
- 238000004804 winding Methods 0.000 description 1
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- H—ELECTRICITY
- H03—ELECTRONIC CIRCUITRY
- H03H—IMPEDANCE NETWORKS, e.g. RESONANT CIRCUITS; RESONATORS
- H03H9/00—Networks comprising electromechanical or electro-acoustic devices; Electromechanical resonators
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- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F38/00—Adaptations of transformers or inductances for specific applications or functions
- H01F38/14—Inductive couplings
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- H03H—IMPEDANCE NETWORKS, e.g. RESONANT CIRCUITS; RESONATORS
- H03H9/00—Networks comprising electromechanical or electro-acoustic devices; Electromechanical resonators
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- H03—ELECTRONIC CIRCUITRY
- H03H—IMPEDANCE NETWORKS, e.g. RESONANT CIRCUITS; RESONATORS
- H03H9/00—Networks comprising electromechanical or electro-acoustic devices; Electromechanical resonators
- H03H9/46—Filters
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- H03H9/542—Filters comprising resonators of piezoelectric or electrostrictive material including passive elements
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- H03H—IMPEDANCE NETWORKS, e.g. RESONANT CIRCUITS; RESONATORS
- H03H9/00—Networks comprising electromechanical or electro-acoustic devices; Electromechanical resonators
- H03H9/46—Filters
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- H03H9/58—Multiple crystal filters
- H03H9/60—Electric coupling means therefor
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- H03H—IMPEDANCE NETWORKS, e.g. RESONANT CIRCUITS; RESONATORS
- H03H9/00—Networks comprising electromechanical or electro-acoustic devices; Electromechanical resonators
- H03H9/46—Filters
- H03H9/64—Filters using surface acoustic waves
- H03H9/6423—Means for obtaining a particular transfer characteristic
- H03H9/6433—Coupled resonator filters
- H03H9/6483—Ladder SAW filters
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- H—ELECTRICITY
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- H03H—IMPEDANCE NETWORKS, e.g. RESONANT CIRCUITS; RESONATORS
- H03H9/00—Networks comprising electromechanical or electro-acoustic devices; Electromechanical resonators
- H03H9/70—Multiple-port networks for connecting several sources or loads, working on different frequencies or frequency bands, to a common load or source
- H03H9/703—Networks using bulk acoustic wave devices
- H03H9/706—Duplexers
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- H03H—IMPEDANCE NETWORKS, e.g. RESONANT CIRCUITS; RESONATORS
- H03H9/00—Networks comprising electromechanical or electro-acoustic devices; Electromechanical resonators
- H03H9/70—Multiple-port networks for connecting several sources or loads, working on different frequencies or frequency bands, to a common load or source
- H03H9/72—Networks using surface acoustic waves
- H03H9/725—Duplexers
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- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F38/00—Adaptations of transformers or inductances for specific applications or functions
- H01F38/14—Inductive couplings
- H01F2038/146—Inductive couplings in combination with capacitive coupling
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Description
SB : 直列分岐
PI : 並列インピーダンス素子
PB : 並列分岐
R1 : 第1の共鳴器(直列分岐における)
R2 : 第2の共鳴器(並列分岐における)
PM1,PM2 : 第1および第2の圧電材料
S1,S2 : 第1および第2の基板
CE : 静電容量素子(第1および第2の共鳴器に並列に接続された)
PIN : 1つの分岐における直列インダクタンス素子
E1,E2 : 共鳴器の電極
R : SAWまたはBAW共鳴器
PCB : 配線板
CV : カバー
CL : 接続線
BP1,BP2 : 基板上の第1および第2のボンディングパッド
CP1,CP2 : 基板上の第1および第2の接続パッド
A : リアクタンスフィルタの入力端子
B : リアクタンスフィルタの出力端子
TK : 誘電体層を貫通する貫通接続部
SP : 外部端子用はんだパッド
Claims (12)
- 複数の直列インピーダンス素子が直列に結合された1つの直列分岐と、
前記直列分岐に並列に結合された複数の並列分岐であって、各々の並列分岐が1つの並列インピーダンス素子を備えた並列分岐と、
を備えたリアクタンスフィルタであって、
前記インピーダンス素子の各々は、1つの共鳴器,または1つの共鳴器と1つの直列インダクタンス素子との1つの直列回路,または並列に結合された1つの共鳴器と1つの静電容量素子、を備え、
全ての共鳴器は、音響波で動作し、
前記共鳴器のうち、前記直列分岐における複数の第1の共鳴器は、第1の圧電材料からなる基板上に配設され、
前記共鳴器にうち、前記並列分岐における複数の第2の共鳴器は、前記第1の圧電材料とは異なる材料であって、かつ結合係数が互いに異なる第2の圧電材料からなり、
前記複数の第1の共鳴器および前記複数の第2の共鳴器は、SAW共鳴器および体積音響波で動作する共鳴器のいずれかから別々に選択され、
前記複数の第1の共鳴器および前記複数の第2の共鳴器両方の上に1つの誘電体層が配設されており 、
前記複数の第1の共鳴器の上の誘電体層の厚さは、前記複数の第2の共鳴器の上の誘電体層の厚さと異なり、
前記複数の第1の共鳴器および前記複数の第2の共鳴器は別々の基板上に配設され、
当該別々の基板は共に1つの同じ配線板上に取り付けられており、
前記直列分岐と前記並列分岐との間の全ての電気的結合は、前記配線板上に形成された 複数の導体部によって行われている、
ことを特徴とするリアクタンスフィルタ。 - 請求項1に記載のリアクタンスフィタにおいて、
前記第1の圧電材料は、前記第2の圧電材料より小さな結合係数を有することを特徴とするリアクタンスフィルタ。 - 請求項2に記載のリアクタンスフィタにおいて、
前記複数の第1の共鳴器の少なくとも1つに、1つの静電容量素子が並列に結合されていることを特徴とするリアクタンスフィルタ。 - 請求項1に記載のリアクタンスフィタにおいて、
前記第1の圧電材料は、前記第2の圧電材料より大きな結合係数を有することを特徴と するリアクタンスフィルタ。 - 請求項4に記載のリアクタンスフィタにおいて、
1つの直列インダクタンス素子が、前記複数の第1の共鳴器の少なくとも1つに直列に結合されていることを特徴とするリアクタンスフィタ。 - 請求項1乃至5のいずれか1項に記載のリアクタンスフィタにおいて、
前記第1の共鳴器および前記第2の共鳴器が、それぞれの共鳴器のタイプに応じて別々に第1の基板および第2の基板に配設されており、各々の基板はそれぞれの圧電材料または当該圧電材料の1つの層用の1つの担体であり、当該圧電材料からそれぞれの共鳴器が形成されており、
前記基板とそれぞれの前記共鳴器の1つの電極との間の前記第1の共鳴器または前記第2の共鳴器の上、または前記圧電材料上に直接配設されているそれぞれの電極の上に、1つの誘電体層が配設されている、
ことを特徴とするリアクタンスフィルタ。 - 請求項6に記載のリアクタンスフィタにおいて、
大きな結合係数を有する前記共鳴器は、SAW共鳴器として実現されていることを特徴とするリアクタンスフィタ。 - 請求項6または7に記載のリアクタンスフィルタにおいて、
第1の基板および第2の基板は、第1の基板および第2の基板をカプセル封止し前記配線板の上面を密封する1つのカバーを備えた同じパッケージ内に、配設されていることを特徴とするリアクタンスフィルタ。 - 請求項6乃至8のいずれか1項に記載のリアクタンスフィルタにおいて、
前記の第1の基板は、複数のn個の第1の共鳴器を備え、nは2≦n≦6の整数であり 、
各々の第1の共鳴器は、少なくともn+1個が存在するボンディングパッドの、2つの第1のボンディングパッド間に接続されており、
前記第2の基板は、少なくとも1つの接地ボンディングパッドと複数のm個の第2の共鳴器とを備え、nは、n−1≦m≦n+1の整数であり、当該第2の共鳴器はそれぞれ1つの第2のボンディングパッドと少なくとも1つの接地ボンディングパッドとの間に接続されており、
前記配線板は、1つの第1の接続パッドと1つの第2の接続パッドとの間に延在する複数のm個の接続線を備え、前記配線板は、少なくとも1つの接地接続パッドをさらに備え 、
各々の第1のボンディングパッドは、1つの第1の接続パッドに結合され、
各々の第2のボンディングパッドは、1つの第2の接続パッドに結合され、
前記少なくとも1つの接地ボンディングパッドは、前記少なくとも1つの接地接続パッドに結合されている、
ことを特徴とするリアクタンスフィルタ。 - 請求項9に記載のリアクタンスフィルタにおいて、
前記すくなくとも1つの接地接続パッドは、1つのインダクタンス線を介して前記配線板の1つの接地端子に接続されていることを特徴とするリアクタンスフィルタ。 - 請求項1乃至10のいずれか1項に記載のリアクタンスフィルタにおいて、
少なくとも1つの直列インダクタンス素子が前記配線板上に形成され、かつ1つの第1のボンディングパッドを介して前記直列分岐に接続されており、当該直列インダクタンス素子は、2つの第1の共鳴器の間、または第1の共鳴器の1つの端子と前記リアクタンスフィルタの入力または出力端子との間に結合されていることを特徴とするリアクタンスフィルタ。 - デュプレクサであって
それぞれ別の周波数帯域で動作する1つのTxフィルタおよび1つのRxフィルタを備え、
TxフィルタおよびRxフィルタの少なくとも1つが請求項1乃至11のいずれか1項に記載のリアクタンスフィルタであり、
低い方の周波数帯域で動作する前記Txフィルタまたは前記Rxフィルタにおいて、前記第2の圧電材料は前記第1の圧電材料より大きな結合係数を有し、および/または高い方の周波数帯域で動作する前記Txフィルタまたは前記Rxフィルタにおいて、前記第1の圧電材料は前記第2の圧電材料より大きな結合係数を有する、
ことを特徴とするデュプレクサ。
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
PCT/EP2013/055439 WO2014139590A1 (en) | 2013-03-15 | 2013-03-15 | Reactance filter comprising acoustic waves resonators |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2016510963A JP2016510963A (ja) | 2016-04-11 |
JP6183932B2 true JP6183932B2 (ja) | 2017-08-23 |
Family
ID=47882204
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2015561953A Active JP6183932B2 (ja) | 2013-03-15 | 2013-03-15 | 音響波で動作する共鳴器を備えるリアクタンスフィルタ |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US9614494B2 (ja) |
EP (1) | EP2974013B1 (ja) |
JP (1) | JP6183932B2 (ja) |
WO (1) | WO2014139590A1 (ja) |
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---|---|---|---|---|
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WO2011092879A1 (ja) | 2010-01-28 | 2011-08-04 | 株式会社村田製作所 | 弾性表面波フィルタ装置 |
JP5583612B2 (ja) * | 2011-01-31 | 2014-09-03 | 太陽誘電株式会社 | 分波器 |
US9077311B2 (en) | 2011-12-29 | 2015-07-07 | Futurewei Technologies, Inc. | Acoustic filter and method of acoustic filter manufacture |
JP5976096B2 (ja) * | 2012-03-02 | 2016-08-23 | 太陽誘電株式会社 | 弾性波フィルタ |
-
2013
- 2013-03-15 JP JP2015561953A patent/JP6183932B2/ja active Active
- 2013-03-15 EP EP13709251.6A patent/EP2974013B1/en active Active
- 2013-03-15 WO PCT/EP2013/055439 patent/WO2014139590A1/en active Application Filing
- 2013-03-15 US US14/763,494 patent/US9614494B2/en active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US20150365069A1 (en) | 2015-12-17 |
JP2016510963A (ja) | 2016-04-11 |
EP2974013B1 (en) | 2022-11-23 |
EP2974013A1 (en) | 2016-01-20 |
WO2014139590A1 (en) | 2014-09-18 |
US9614494B2 (en) | 2017-04-04 |
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A977 | Report on retrieval |
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