JP2003218667A

JP2003218667A - 電子部品

Info

Publication number: JP2003218667A
Application number: JP2002018062A
Authority: JP
Inventors: Satoshi Matsuo; 聡松尾; Katsuya Fujii; 勝也藤井; Kazufumi Nishida; 和史西田
Original assignee: Matsushita Electric Industrial Co Ltd
Current assignee: Panasonic Holdings Corp
Priority date: 2002-01-28
Filing date: 2002-01-28
Publication date: 2003-07-31

Abstract

(57)【要約】【課題】実装用部材と素子の接着力を高めるとともに
耐久性に優れた電子部品を提供することを目的とする。【解決手段】実装用部材の片面に接地電極を設け、少
なくとも接地電極と接着剤の間に中間層を設けた構成に
することにより、素子の接着力を高めるとともに耐久性
に優れた電子部品を得ることができる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、実装用部材に素子
を配設した電子部品に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】従来素子をパッケージなどに実装する構
成としては、凹部を有するパッケージの底面に電極を設
け接着剤を介して素子を配接しワイヤボンディングなど
によりパッケージに設けた電極と電気的に接続した後、
金属蓋をシーム溶接する構成が用いられている。

【０００３】この時、ワイヤボンディング性や実装基板
への半田付け性を安定化させるためにパッケージにはＡ
ｕメッキなどが行われる。

【０００４】一方、接着剤による接着のメカニズムは接
着対象物表面の凹凸に接着剤が食い込むアンカー効果お
よび水素結合（接着剤と接着対象物表面の水素基−ＯＨ
との間の相互結合）効果の両方の作用により接着される
が、パッケージの底面電極にＡｕメッキを施すと表面が
平滑になるため十分な接着力を得ることができず、また
Ａｕは不活性で水素基が存在せず水素結合が作用しない
為、機械的な衝撃などにより素子がパッケージ底面から
剥離したりする。

【０００５】一方この問題を解決する手段として特開２
０００−１３８３１１号公報に記載の構成が知られてい
る。

【０００６】すなわち、パッケージの底面に少なくとも
一部分はパッケージ底面が露出するように接地電極を設
け、接着剤を介して素子を配接することにより接着剤の
一部が直接パッケージ底面に接触するようにしたもので
あり、パッケージ底面が露出した部分でアンカー効果を
得ることができるため接着力を高め素子の剥離を抑制す
ることができる構成が用いられていた。

【０００７】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、近年携
帯電話などによく用いられるアンテナモジュールやＤｕ
ｐｌｅｘｅｒのような大きな入、出力信号を扱う電子部
品などでは従来のようにパッケージの底面に少なくとも
一部分はパッケージ底面が露出するように接地電極を設
け接着剤を介して素子を配接することにより、接着力は
高められ素子の剥離は抑制することができるが、パッケ
ージ底面が露出することにより電磁シールド性が低下す
る上、素子から発生する熱により素子の耐久性が悪くな
るという課題を有していた。

【０００８】本発明は上記の課題を解決するものであ
り、実装用部材の片面に接地電極を設け、少なくとも接
地電極と接着剤の間に中間層を設けた構成にすることに
より、素子の接着力を高めるとともに耐久性に優れた電
子部品を提供することを目的とするものである。

【０００９】

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明は以下の構成を有するものである。

【００１０】本発明の請求項１に記載の発明は、接地電
極を設けた実装用部材と、実装用部材の接地電極に接着
剤により固定して実装される素子とを備えた電子部品に
おいて、少なくとも接地電極と接着剤の間に絶縁性を有
する中間層を設けたという構成を有しており、これによ
り素子の接着力を高めた電子部品を得ることができると
いう作用効果が得られる。

【００１１】本発明の請求項２に記載の発明は、実装用
部材はパッケージまたは基板であるという構成を有して
おり、これによりパッケージまたは基板に素子を強固に
接着する電子部品を得ることができるという作用効果が
得られる。

【００１２】本発明の請求項３に記載の発明は、パッケ
ージは凹部を有しこの凹部底面に接地電極を設けたとい
う構成を有しており、これにより耐久性に優れた電子部
品を得ることができるという作用効果が得られる。

【００１３】本発明の請求項４に記載の発明は、実装用
部材は両面に電極を有し、実装用部材の内部に実装用部
材の両面に設けた電極を接続する配線を設けたという構
成を有しており、これにより内部配線を有する実装用部
材に素子を強固に接着することができるという作用効果
が得られる。

【００１４】本発明の請求項５に記載の発明は、実装用
部材は内部に回路を内蔵したという構成を有しており、
これにより回路を内蔵し外部付加回路を必要とせず、実
装した素子の電磁シールド性を高めるとともに、素子を
強固に接着する事が出来る電子部品を得ることができる
という作用効果が得られる。

【００１５】本発明の請求項６に記載の発明は、回路は
移相回路であるという構成を有しており、これにより移
相回路を内蔵し外部に移相回路を必要とせず素子を強固
に接着した電子部品を得ることができるという作用効果
が得られる。

【００１６】本発明の請求項７に記載の発明は、接地電
極は表面がＡｕを主成分とする物質であるという構成を
有しており、これにより熱的に安定した接地電極が得ら
れるという作用効果が得られる。

【００１７】本発明の請求項８に記載の発明は、接地電
極は少なくとも素子を載置する部分が連続した電極であ
るという構成を有しており、これにより放熱性を良くす
ることができるため耐久性を良くすることができるとと
もに電磁シールド性を高めることができるという作用効
果が得られる。

【００１８】本発明の請求項９に記載の発明は、接着剤
は熱伝導性の良い樹脂であるという構成を有しており、
これにより素子で発生した熱を効率よく放熱することが
できるため耐久性を改善することができるという作用効
果が得られる。

【００１９】本発明の請求項１０に記載の発明は、接着
剤は樹脂に熱伝導性の良い物質を分散させたものである
という構成を有しており、これにより素子を実装用部材
に接着するとともに接地電極と素子の熱伝導性を良くし
耐久性を改善することができるという作用効果が得られ
る。

【００２０】本発明の請求項１１に記載の発明は、熱伝
導性の良い物質はＳｉ、Ａｌ、Ｃｕ、Ａｇ、珪化モリブ
デン、窒化Ａｌ、窒化Ｓｉ、窒化ホウ素、炭化Ｚｒ、炭
化Ｓｉのうちのいずれかであるという構成を有してお
り、これにより接地電極と素子の熱伝導性を良くし耐久
性を改善することができるという作用効果が得られる。

【００２１】本発明の請求項１２に記載の発明は、中間
層はガラスまたはガラスを主成分とする物質またはセラ
ミックまたは金属酸化物のうちのいずれかであるという
構成を有しており、これにより接地電極上に性質の異な
る部分を形成することにより素子を強固に接着できると
いう作用効果が得られる。

【００２２】本発明の請求項１３に記載の発明は、中間
層は接地電極面上で対称に配置したという構成を有して
おり、これにより例えば中間層の形成により段差が生じ
たとしても素子を実装用部材に均等に接着することがで
きるという作用効果が得られる。

【００２３】本発明の請求項１４に記載の発明は、中間
層は接地電極上で素子を載置する領域に設けたという構
成を有しており、これにより素子を実装用部材に接着す
る強度を高めることができるという作用効果が得られ
る。

【００２４】本発明の請求項１５に記載の発明は、中間
層は接地電極上で素子を配置する領域内の外周部分に設
けたという構成を有しており、これにより素子を外周部
分で実装用部材に強固に接着するとともに中央部分の接
着剤により効率よく放熱することができるという作用効
果が得られる。

【００２５】本発明の請求項１６に記載の発明は、中間
層は接地電極と接着剤の間に部分的に設けたという構成
を有しており、これにより中間層のある部分とない部分
を設けることができるため、アンカー効果により素子を
実装用部材に強固に接着することができるという作用効
果が得られる。

【００２６】本発明の請求項１７に記載の発明は、中間
層はメッシュ状であるという構成を有しており、これに
より中間層のある部分とない部分をバランス良く設ける
ことができるため、アンカー効果により素子を実装用部
材に強固に接着することができるとともに放熱効果も高
めることができるという作用効果が得られる。

【００２７】本発明の請求項１８に記載の発明は、中間
層は素子の機能部分の直下には設けないという構成を有
しており、これにより素子の機能部分で発生した熱を効
率よく放熱することができるため、耐久性を改善するこ
とができるという作用効果が得られる。

【００２８】本発明の請求項１９に記載の発明は、機能
部分は発熱する部分であるという構成を有しており、こ
れにより発熱部分の直下には中間層がなく発生した熱を
効率よく放熱することができるため、熱的な耐久性を改
善することができるという作用効果が得られる。

【００２９】本発明の請求項２０に記載の発明は、接地
電極上で中間層に接した部分を除いた部分にメッキを施
したという構成を有しており、これにより接地電極表面
で接着剤と直接接触する部分にメッキを設けることがで
きるため、水素結合により素子を強固に接着することが
できるという作用効果が得られる。

【００３０】本発明の請求項２１に記載の発明は、メッ
キはＡｕメッキであるという構成を有しており、これに
より接地電極表面で接着剤と直接接触する部分を安定に
することができるため素子を強固に接着することができ
るとともに、素子の電気特性、耐候性を安定させること
ができるという作用効果が得られる。

【００３１】本発明の請求項２２に記載の発明は、メッ
キは無電解メッキであるという構成を有しており、これ
により薄いメッキ膜を簡単に精度良く設けることができ
るという作用効果が得られる。

【００３２】本発明の請求項２３に記載の発明は、素子
は弾性表面波素子であるという構成を有しており、これ
により弾性表面波素子を実装用部材に強固に接着するこ
とができるとともに耐久性を改善することができるとい
う作用効果が得られる。

【００３３】本発明の請求項２４に記載の発明は、素子
は少なくとも弾性表面波素子とこの弾性表面波素子に電
気的に接続された回路切替素子または切替回路を含んで
いるという構成を有しており、これにより弾性表面波素
子と回路切替素子または切替回路を含む複合素子を実装
用部材に強固に接着するとともに耐久性に優れた電子部
品を得ることができるという作用効果が得られる。

【００３４】

【発明の実施の形態】（実施の形態１）以下に本発明の
実施の形態１を用いて、本発明の請求項１〜１４、１６
〜２３について説明する。

【００３５】図１は本発明の実施の形態１における電子
部品の蓋体を封止する前の構成を示す平面図、図２は図
１で示した電子部品の断面図である。

【００３６】図１および図２において、１はパッケージ
であり、中央に凹部を有するとともに側壁部が段差状で
あり、凹部底面に接地電極２を備えるとともに側壁部の
中段の段差表面にパッド電極３およびアースパターン４
を備えている。

【００３７】パッケージ１の凹部中央には例えば弾性表
面波素子５などの素子を機能面を上にして載置してい
る。ここで弾性表面波素子５は圧電基板６上に櫛型電極
７とその両側に反射器電極８と櫛型電極７に接続してパ
ッド電極９を備えている。

【００３８】接地電極２上の弾性表面波素子５直下で、
弾性表面波素子５の機能部分すなわち櫛型電極７と反射
器電極８に対応する領域を除く領域に絶縁性の中間層１
０を備えている。ここで接地電極２上で中間層１０と接
する面を除く表面にはＡｕメッキ１１を設けている。

【００３９】中間層１０を有する接地電極２と弾性表面
波素子５の間に接着剤１２を配し弾性表面波素子５とパ
ッケージ１を接着し、弾性表面波素子５のパッド電極９
とパッケージ１のパッド電極３はワイヤ１３により電気
的に接続されており、パッケージ１の凹部上方を覆う蓋
体（図示せず）によりパッケージ１を封止した構成を有
している。

【００４０】なお、パッケージ１の側壁部の中段の段差
表面にパッド電極３およびアースパターン４およびパッ
ケージ１の側壁部上段の接着部材１４にはＡｕメッキ１
１を設けてある。

【００４１】また、パッド電極３および接地電極２およ
びアースパターン４はパッケージ１の内部に設けた導体
（図示せず）を介してパッケージ１の外部電極１５に接
続されている。

【００４２】本実施の形態は接地電極２と弾性表面波素
子５との間に部分的に中間層１０を設け、接着剤１２で
接着することにより、水素結合によるアンカー効果が発
現され、部分的に設けた中間層１０が接着剤１２と結合
され、接地電極２と弾性表面波素子５の接着力を向上さ
せるとともに、接着剤１２に熱伝導性の良好な部材を用
いることにより弾性表面波素子５で発生した熱を効率よ
く放熱することができることに着目したものである。

【００４３】以下に具体的な製造工程について説明す
る。

【００４４】ＢａＯ−Ａｌ₂Ｏ₃−ＳｉＯ₂系のセラミッ
ク組成にＢａＯ−ＳｉＯ₂−ＰｂＯ系のガラス組成を添
加しグリーンシートを作製する。

【００４５】次に、グリーンシートの所定位置に打ち抜
きなどの方法でスルーホールを形成し、スルーホールの
内部にＡｇなどからなる導体ペーストを埋め込む。

【００４６】次に、パッド電極３、接地電極２、アース
パターン４、外部電極１５、パッケージ１側壁部上段の
接着部材１４、パッケージ１内部の導体配線（図示せ
ず）などを形成するために、Ａｇからなる導体ペースト
をグリーンシートの所定位置にスクリーン印刷などの方
法で塗布する。

【００４７】次に、接地電極２を形成したグリーンシー
ト上にＢａＯ−Ａｌ₂Ｏ₃−ＳｉＯ₂系のセラミック組成
にＢａＯ−ＳｉＯ₂−ＰｂＯ系のガラス組成を添加した
物質を部分的に塗布し中間層１０を形成する。

【００４８】次に、これらの導体ペーストを塗布したグ
リーンシートを所定位置に所定枚数積層し、プレスする
ことにより積層体を形成し、９００℃で４時間焼成して
焼成体を得る。

【００４９】その後、パッケージ１にＡｕなどの無電解
メッキを施しパッド電極３、接地電極２、アースパター
ン４、外部電極１５上にＡｕメッキ１１を形成する。

【００５０】メッキを無電解で行うことにより比較的薄
い膜厚のメッキを精度良く形成することができる。

【００５１】なお、メッキは短時間の電解メッキで行っ
てもかまわないし、またＡｕメッキ１１の前に下地とし
てＮｉメッキを施してもかまわない。

【００５２】次に、チョコレートブレイク法により、分
離し個片のパッケージ１の焼結体を得る。

【００５３】次に、接地電極２上に中間層１０を覆うよ
うに接着剤１２を塗布し、接着剤１２の上に弾性表面波
素子５を機能面を上にして載置し、１５０℃で３０分熱
処理して接着剤１２を接着硬化する。

【００５４】接着剤１２は弾性表面波素子５のほぼ全面
に塗布する方が接着力を高めることができる。

【００５５】次に、弾性表面波素子５のパッド電極９と
パッケージ１のパッド電極３をＡｌまたはＡｕなどから
なるワイヤ１３によりワイヤボンディングし電気的に接
続する。

【００５６】次に、ＡｕＳｎロウなどからなる接着部材
（図示せず）を塗布した蓋体（図示せず）をＡｕＳｎロ
ウ側をパッケージ１と対向するように位置合わせし、押
圧しながら加熱することにより接合、封止し、弾性表面
波素子５が内部に封止された電子部品を得る。

【００５７】なお、蓋体としてはセラミック製蓋体に金
属ロウを塗布したものまたは金属製蓋体に金属をクラッ
ドしたものを用いてもかまわない。

【００５８】パッケージ１の凹部底面に設けた接地電極
２は少なくとも弾性表面波素子５を載置する部分が連続
した電極となるように形成する。これにより接地電極２
のインピーダンスを低減することができるため、電子部
品の高周波特性を改善することができる。

【００５９】従来、接地電極と実装する素子の接着力を
向上させるために接地電極の一部を除去しパッケージが
露出した部分を設け、この部分に作用する水素結合及
び、パッケージ表面の凹凸によるアンカー効果により接
着力を改善する方法が試みられていたが、接地電極の一
部に電気の導通しない部分が存在すると接地電極のイン
ピーダンスが増大するとともに電磁シールド性が低下す
るため電子部品の高周波特性が劣化し接着力は向上でき
るが電気的特性は劣化するという課題があった。

【００６０】従って、接着力を確保しながら電子部品の
高周波特性を劣化させず電磁シールド性を確保するため
には、少なくとも接地電極２上の弾性表面波素子５を載
置する部分は連続していることが必要である。

【００６１】また、連続する接地電極２上に部分的に中
間層１０を設けることにより中間層１０がアンカー効果
の役割を果たし、接地電極２と弾性表面波素子５の接着
強度を高めることができる。中間層１０と接地電極２が
分離しているとアンカー効果が有効に作用せず接着強度
が高められないため、中間層１０は接地電極２に接して
部分的に設ける必要がある。

【００６２】また、中間層１０によるアンカー効果を有
効に作用させるためには中間層１０と接着剤１２が直接
接する部分が必要であり、直接接する部分が多いほど接
着強度を高めることができる。

【００６３】中間層１０は接地電極２よりも弾性表面波
素子５側近傍に設けることになるため接着剤１２の接地
電極２とは異なる材質で、絶縁性もしくは接地電極２の
材質よりも抵抗値が大きい物質で中間層１０の表面にメ
ッキが形成され難いものであることが望ましい。

【００６４】ここで中間層１０による接着力はアンカー
効果と水素結合により生じるが、このうち水素結合は中
間層１０の表面が酸化物を作りにくい物質例えばＡｕな
どで覆われると水素結合が生じ難くなるため結合力が低
下してしまう。このため中間層１０は接地電極２よりも
メッキが付きにくい物質であることが必要である。その
ためには中間層１０の材質として抵抗値の高い物質が適
しており、絶縁体が最も望ましい。

【００６５】また、中間層１０は載置する弾性表面波素
子５に対応する接地電極２上の領域内で対称に配置する
ことにより全体の接着力のバランスを取ることができる
ため接着強度をさらに高めることができる。

【００６６】中間層１０の形状はどのようなものであっ
てもかまわないが、中間層１０と接着剤１２の接触面積
が多いほど接着強度は高くなることから、中間層１０と
接着剤１２の接触面積を大きくすることができる形状例
えばメッシュ状などが有効に接着力を高めることができ
る。

【００６７】また、載置する素子は機能部分で発熱し易
く、発熱することにより素子の電極金属の耐電力性が劣
化したりストレスマイグレーションが起こりやすくなる
ことから、載置する素子が発熱し易い部分すなわち機能
部分近傍にはできるだけ接着剤１２の量が多いほど素子
の電極金属の耐電力性劣化やストレスマイグレーション
性を緩和することができる。

【００６８】そのためには載置する素子が発熱し易い部
分すなわち機能部分の直下には中間層１０を設けず、接
着剤１２の量を多くすることが有効である。

【００６９】また、諸般の事情から機能部分の直下に中
間層１０を設けなければならない場合は接着剤１２の量
を多くし放熱性を良くする必要がある。

【００７０】また、機能部分で発熱した熱の影響を低減
するためには、熱をできるだけ早く放熱し熱がこもらな
いようにする必要がある。そのためには接着剤１２の材
質として熱伝導性の良い樹脂を用いることが有効であ
る。また、一般に金属は樹脂よりも熱伝導性が良好であ
ることから、樹脂中に金属を均一に分散させた例えば導
電性接着剤などを用いることにより熱伝導性を改善する
ことができる。さらに、分散させる物質として熱伝導性
の良好な金属例えばＳｉ、Ａｌ、Ｃｕ、Ａｇなど、また
熱伝導性の良好な非金属例えば珪化モリブデン、窒化Ａ
ｌ、窒化Ｓｉ、窒化ホウ素、炭化Ｚｒ、炭化Ｓｉなどを
用いることにより熱伝導性を向上することができる。

【００７１】これにより、機能部分で発熱した熱が効率
よく放熱されるため素子の電極金属の耐電力性が劣化し
難くストレスマイグレーション性が起こり難くなると共
に接着剤１２の接着強度の経時変化が少なく、耐久性特
に熱的な耐久性を改善することができる。

【００７２】なお、パッケージ１の材質としては、Ｂａ
Ｏ−Ａｌ₂Ｏ₃−ＳｉＯ₂系のセラミック組成にＢａＯ−
ＳｉＯ₂−ＰｂＯ系のガラス組成を添加した物質に代え
てＡｌ₂Ｏ₃などを用い焼結させてからその焼結体に電極
などを設ける構成にしてもかまわない。その場合、導体
ペーストとしては例えばＷなどを用いることができる。

【００７３】また、パッケージ１に代えて実装用部材と
して凹部のない平らなセラミック基板または樹脂基板な
どを用いてもかまわない。その場合、必要に応じて弾性
表面波素子５の機能面上には空間を形成するための包囲
壁を設けてもかまわないし、さらにその上に樹脂などに
よりコーティングしてもかまわない。

【００７４】また、載置する素子は弾性表面波素子５に
代えて機能性を有するかまたは発熱する素子例えば半導
体素子などを用いてもかまわない。

【００７５】なお、中間層１０の形状は円形の場合を示
したが、それ以外にどのような形状であってもかまわな
いし、場所により形状、大きさが異なってもかまわな
い。

【００７６】また、中間層１０は弾性表面波素子５の機
能部分直下には設けない場合についてのみ示したが、放
熱性はやや劣るものの中間層１０を機能部分の直下に設
けてもかまわない。

【００７７】また、パッケージ１の内部にストリップラ
インなどからなる移相器を形成することにより移相器を
内蔵した例えばアンテナモジュールやＤｕｐｌｅｘｅｒ
などを小型化することができる。

【００７８】以上のように本発明によれば、少なくとも
接地電極と接着剤の間に中間層を設けることにより素子
の接着力を高めることができるため落下などの外力によ
る素子剥離などを起こり難くするとともに耐久性に優れ
た電子部品を簡単に製造することができる。

【００７９】（実施の形態２）以下に本発明の実施の形
態２を用いて、本発明の請求項１５について説明する。

【００８０】図３は本発明の実施の形態２における電子
部品の蓋体を封止する前の構成を示す平面図、図４は図
３で示した電子部品の断面図である。

【００８１】図３、図４において実施の形態１の図１、
図２で説明したものと同一のものは同一番号を付与し、
詳細な説明は省略する。

【００８２】本実施の形態２の図３、図４と実施の形態
１の図１、図２とで相違する点は、中間層１０を弾性表
面波素子５の外周部分に連続して設けたことである。

【００８３】すなわち、実施の形態１においては中間層
１０を弾性表面波素子５の機能部分直下を除く領域に部
分的に設けているが、実施の形態２においては中間層１
０を弾性表面波素子５の外周部分に連続して設けた構成
にしたものであり、それ以外は実施の形態１と同様にし
て電子部品を製造した。

【００８４】図３、図４において中間層１０を弾性表面
波素子５の外周部分に連続して設けることにより弾性表
面波素子５の外周部分にアンカー効果および水素結合に
よる接着力を集中することができる。

【００８５】従って、実施の形態１と比較すると中間層
１０を弾性表面波素子５の外周部分に連続して設けるこ
とにより弾性表面波素子５をさらに接着強度を高め、落
下などの外力による剥離をさらに起こり難くするととも
に耐久性に優れた電子部品を簡単に製造することができ
る。

【００８６】（実施の形態３）以下に本発明の実施の形
態３を用いて、本発明の請求項２４について説明する。

【００８７】図５は本発明の実施の形態３における電子
部品の構成を示す図である。

【００８８】図５において実施の形態１の図１で説明し
たものと同一のものは同一番号を付与し、詳細な説明は
省略する。

【００８９】本実施の形態３の図５と実施の形態１の図
１とで相違する点は、載置する素子を弾性表面波素子５
に加えて信号を切り替える素子または回路とローパスフ
ィルタと配線を内蔵したパッケージを組み合わせて複合
モジュールとしたことである。

【００９０】すなわち、実施の形態１においては、載置
する素子は弾性表面波素子５のみであるが、本実施の形
態３においては載置する素子は弾性表面波素子５に加え
てＰＩＮダイオードからなる信号切替素子２１とインダ
クタ、コンデンサなどからなるローパスフィルタ２２を
同一パッケージに実装し複合モジュールの構成にしたも
のであり、それ以外は実施の形態１と同様にして接地電
極上に中間層を設け接着剤を介してこれらの素子を実装
し複合機能電子部品２３を製造した。

【００９１】図５において、弾性表面波素子５、信号切
替素子２１、ローパスフィルタ２２を組み合わせること
により送、受信信号を切り替え所望の特性周波数のみを
取り出すことができ、それぞれの素子の接着強度を高め
るとともに放熱性に優れた複合機能電子部品２３を得る
ことができる。

【００９２】すなわち送信時には信号切替素子２１をロ
ーパスフィルタ２２側に切り替えることにより所望の周
波数を送信することができ、受信時には信号切替素子２
１を弾性表面波素子５側に切り替えることにより所望の
周波数のみを受信することができる。

【００９３】なお、弾性表面波素子５、信号切替素子２
１、ローパスフィルタ２２からなる複合モジュール２組
とダイプレクサを組み合わせることにより２周波数に対
応することのできる複合モジュールを形成することがで
きる。

【００９４】従って、実施の形態１と比較すると弾性表
面波素子５に加えてＰＩＮダイオードからなる信号切替
素子２１とインダクタ、コンデンサなどからなるローパ
スフィルタ２２を同一パッケージに実装する接着強度を
高めるとともに各素子から発生する熱を効率よく放熱す
ることにより耐久性特に熱的な耐久性に優れた送、受信
信号を切り替え所望の特性周波数のみを取り出すことの
できる複合機能電子部品２３を簡単に製造することがで
きる。

【００９５】

【発明の効果】以上のように本発明によれば、少なくと
も接地電極と接着剤の間に中間層を設けることにより素
子の接着力を高めるとともに耐久性に優れた電子部品を
簡単に製造することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の実施の形態１における電子部品の蓋体
を封止する前の構成を示す平面図

【図２】図１で示した電子部品の断面図

【図３】本発明の実施の形態２における電子部品の蓋体
を封止する前の構成を示す平面図

【図４】図３で示した電子部品の断面図

【図５】本発明の実施の形態３における電子部品の構成
を示す図

【符号の説明】

１パッケージ２接地電極３パッド電極４アースパターン５弾性表面波素子６圧電基板７櫛型電極８反射器電極９パッド電極１０中間層１１Ａｕメッキ１２接着剤１３ワイヤ１４接着部材１５外部電極２１信号切替素子２２ローパスフィルタ２３複合機能電子部品

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者西田和史大阪府門真市大字門真1006番地松下電器産業株式会社内Ｆターム(参考） 5J097 AA24 AA30 HA04 JJ03 JJ07 KK10 LL03

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】接地電極を設けた実装用部材と、前記実
装用部材の接地電極に接着剤により固定して実装される
素子とを備えた電子部品において、少なくとも前記接地
電極と接着剤との間に絶縁性を有する中間層を設けた電
子部品。
【請求項２】実装用部材は、パッケージまたは基板で
ある請求項１に記載の電子部品。
【請求項３】パッケージは、凹部を有しこの凹部底面
に接地電極を設けた請求項２に記載の電子部品。
【請求項４】実装用部材は、両面に電極を有し、前記
実装用部材の内部に前記実装用部材の両面に設けた電極
を相互に接続する配線を設けた請求項１に記載の電子部
品。
【請求項５】実装用部材は、内部に回路を内蔵した請
求項１に記載の電子部品。
【請求項６】回路は、移相回路である請求項５に記載
の電子部品。
【請求項７】接地電極はＡｇまたはＷを主成分とする
下地電極の上にＡｕを主成分とする上地電極を重ねた請
求項１に記載の電子部品。
【請求項８】接地電極は、少なくとも素子を載置する
部分が連続した電極である請求項１に記載の電子部品。
【請求項９】接着剤は、熱伝導性の良い樹脂である請
求項１に記載の電子部品。
【請求項１０】接着剤は、樹脂に熱伝導性の良い物質
を分散させたものである請求項１に記載の電子部品。
【請求項１１】熱伝導性の良い物質は、Ｓｉ、Ａｌ、
Ｃｕ、Ａｇ、珪化モリブデン、窒化Ａｌ、窒化Ｓｉ、窒
化ホウ素、炭化Ｚｒ、炭化Ｓｉのうちのいずれかである
請求項１０に記載の電子部品。
【請求項１２】中間層は、ガラスまたはガラスを主成
分とする物質またはセラミックまたは金属酸化物のうち
のいずれかである請求項１に記載の電子部品。
【請求項１３】中間層は、接地電極面上で対称に配置
した請求項１に記載の電子部品。
【請求項１４】中間層は、接地電極上で素子を載置す
る領域に設けた請求項１に記載の電子部品。
【請求項１５】中間層は、接地電極上で素子を配置す
る領域内の外周部分に設けた請求項１４に記載の電子部
品。
【請求項１６】中間層は、接地電極と接着剤の間に部
分的に設けた請求項１に記載の電子部品。
【請求項１７】中間層は、接地電極上にメッシュ状に
設けた請求項１に記載の電子部品。
【請求項１８】中間層は、素子の機能部分の直下には
設けない請求項１に記載の電子部品。
【請求項１９】機能部分は、発熱する部分である請求
項１８に記載の電子部品。
【請求項２０】接地電極上で中間層に接した部分を除
いた部分にメッキを施した請求項１に記載の電子部品。
【請求項２１】メッキは、Ａｕメッキである請求項２
０に記載の電子部品。
【請求項２２】メッキは、無電解メッキである請求項
２０に記載の電子部品。
【請求項２３】素子は、弾性表面波素子である請求項
１に記載の電子部品。
【請求項２４】素子は、少なくとも弾性表面波素子と
この弾性表面波素子に電気的に接続された回路切替素子
または切替回路を含んでいる請求項１に記載の電子部
品。