JP5304386B2 - 弾性表面波素子の製造方法 - Google Patents
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Description
まず、図1(a)に示すように、ウェハ状の圧電基板10の一方主面である表面10aに、IDT電極20を含む導電パターンを形成する。
次いで、図1(b)に示すように、圧電基板10の表面10aに、中空保護膜22を形成する。
中空保護膜22は、IDT電極20による弾性表面波が伝搬する振動伝搬領域11の周囲に形成されたカバー枠層22aと、カバー枠層22aの上に形成されたカバー層22bとにより形成する。
次いで、必要に応じて、圧電基板10に外部電極を形成する。例えば、レーザ加工により、中空保護膜22のカバー層22b及びカバー枠層22aに貫通孔(ビアホール)を形成し、ビアホールの底部にパッドを露出させる。次いで、ビアホールに電解メッキ(Cu、Ni等)にてアンダーバンプメタルを充填し、アンダーバンプメタルの表面に酸化防止のための厚さ0.05〜0.1μm程度のAu膜を形成する。アンダーバンプメタルの直上に、メタルマスクを介して、Sn−Ag−Cu等のはんだペーストを印刷し、はんだペーストが溶解する温度、例えば260℃くらいで加熱することで、はんだをアンダーバンプメタルと固着させ、フラックス洗浄剤によりフラックスを除去し、球状のはんだバンプを形成する。
次いで、図1(c)に示すように、圧電基板10の表面10a側に、接着材としてワックス30を塗布し、ワックス30を介して圧電基板10を基板固定用部材40に固定し、基板固定用部材40を、圧電基板10の裏面10bについて除去加工を行なう加工装置に取り付ける。そして、圧電基板10がワックス30を介して固定された状態で、圧電基板10の裏面10bについて研削、研磨等の除去加工を行い、図2(d)に示すように、圧電基板10を薄くする。基板固定用部材40は、固定用基板や基板保持具であり、加工装置に着脱自在に取り付けるための部材である。圧電基板10は、ワックス30を介して加工装置自体に直接固定されてもよい。
次いで、圧電基板10を基板固定用部材40から外し、溶剤を用いてワックス30を除去する。
次いで、ダイシング等により圧電基板10を個片に分割し、図2(e)に示す弾性表面波素子2が完成する。
4,6 残渣
10 圧電基板
10a 表面(一方主面)
10b 裏面(他方主面)
11 振動伝搬領域
12 支持層
20 IDT電極
22 中空保護膜
22a カバー枠層
22b カバー層
30 ワックス(接着材)
40 基板固定用部材
Claims (3)
- 圧電基板の一方主面に、IDT電極を含む導電パターンを形成するパターン形成工程と、
前記圧電基板の前記一方主面に、前記IDT電極による弾性表面波が伝搬する振動伝搬領域との間に間隔を設けて該振動伝搬領域を覆う中空保護膜を形成する中空保護膜形成工程と、
前記中空保護膜が形成された前記圧電基板の前記一方主面側に、該圧電基板に切込みがない状態で接着材を塗布し、該接着材を介して前記圧電基板を固定した状態で、前記圧電基板の他方主面について除去加工を行い、前記圧電基板を薄くする基板薄化工程と、
前記基板薄化工程の後に、前記圧電基板の前記一方主面側に塗布された前記接着材を除去する接着材除去工程と、
を備えたことを特徴とする、弾性表面波素子の製造方法。 - 前記基板薄化工程の後に、前記圧電基板の前記他方主面に前記圧電基板の線膨張係数よりも線膨張係数が小さい支持層を形成する支持層形成工程を備えたことを特徴とする、請求項1に記載の弾性表面波素子の製造方法。
- 前記支持層形成工程において、前記支持層を溶射により形成することを特徴とする、請求項2に記載の弾性表面波素子の製造方法。
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