CN107077062A - 表皮用支承框及制造方法 - Google Patents

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Abstract

表皮用支承框(1A)包括铝合金制的框体(10)，在框体(10)的正面(10a)粘接有表皮覆膜，在框体(10)的背面粘接有透明基板。在框体(10)的内部沿框体(10)的周向排列设置有多个中空部(51～53)，在相邻的两个中空部(51～53)之间形成有从框体(10)的外周面(10c)直至内周面(10d)的通孔(20)。在上述结构中，能防止在将支承框(1A)粘接到透明基板之后，在支承框(1A)及透明基板上发生翘曲的情况。

Description

表皮用支承框及制造方法
技术领域
本发明涉及一种表皮用支承框及制造方法。
背景技术
在集成电路的制造工序中，包括光刻工序，在上述光刻工序中，将称作光掩膜和刻线的、绘制于透明基板的电路图案转印于涂覆在晶片上的保护层。
在上述光刻工序中，如果粉尘等异物附着在透明基板上，则转印于保护层的电路图案会变得不清晰，因此，在透明基板上覆盖有称作表皮的防尘盖(例如，参照专利文献1或专利文献2)。
表皮包括将绘制于透明基板的电路图案的整体包围的支承框和覆盖设置于上述支承框的正面的透光性的表皮覆膜。支承框的背面粘接到透明基板。
现有技术文献
专利文献
专利文献1：日本专利特开2009-025562号公报
专利文献2：日本专利特开平9-068793号公报
发明内容
发明所要解决的技术问题
上述支承框在单体的状态下存在在正反方向上发生翘曲的情况，但由于在粘接到平坦的透明基板时被按压于透明基板，因此，支承框以平坦的状态粘接到透明基板。但是，由于在支承框上作用有想要恢复至原先的翘曲形状的复原力，因此，在复原力较大的情况下，透明基板也会仿照支承框的变形而发生翘曲。
此外，若在透明基板上发生翘曲，则在将透明基板的电路图案转印于晶片上的保护层时，存在电路图案偏离正确的位置这样的问题。
本发明的技术问题在于提供一种表皮用支承框及表皮用支承框的制造方法，能解决上述问题，并能防止在将支承框粘接到透明基板之后，在支承框及透明基板上发生翘曲的情况。
解决技术问题所采用的技术方案
为了解决上述技术问题，本发明的表皮用支承框包括铝合金制的框体，在上述框体的正面粘接有表皮覆膜，在上述框体的背面粘接有透明基板。在上述框体的内部沿上述框体的周向排列设有多个中空部，在相邻的两个上述中空部之间形成有从上述框体的外周面直至内周面的通孔。
若将中空部形成于支承框，则支承框的刚性会变小。藉此，在将支承框粘接到平坦的透明基板之后，支承框想要恢复至原先的翘曲形状的复原力变小，因此，能使支承框仿照透明基板而保持成平坦的形状。
此外，在本发明中，由于支承框的中空部并未通至外部空间，因此，能防止粉尘或是加工时的处理液等异物进入中空部。
此外，由于框体形成有通孔，因此，能防止在将表皮覆膜及透明基板粘接到支承框之后，在真空中支承框的内部空间与外部空间之间产生压力差。
在上述表皮用支承框中，也可以将两个框构件接合来形成上述框体。在这种情况下，也可以使两个上述框构件的接合面的至少一方沿周向排列设置多个凹槽，通过上述凹槽形成上述中空部。通过这样，能容易地制造出中空结构的支承框。
为了解决上述技术问题，本发明是一种由铝合金制的两个框构件构成的表皮用支承框的制造方法。本发明包括：在两个上述框构件的接合面中的至少一方形成凹槽的阶段；以及将两个上述框构件的接合面彼此接合，并通过上述凹槽形成中空部的阶段。
在上述表皮用支承框的制造方法中，在将两个上述框构件固相接合的情况下，能高精度地将两个框构件接合，并且能防止支承框的强度降低。
另外，作为固相接合，能使用扩散接合、使用了聚焦离子束(Focused Ion Beam)的蒸镀、或是摩擦搅拌接合(Friction Stir Welding)等接合方法。
若通过上述制造方法，将中空部形成于支承框，则支承框的刚性会变小。藉此，在将支承框粘接到平坦的透明基板之后，支承框想要恢复至原先的翘曲形状的复原力变小，因此，能使支承框仿照透明基板而保持成平坦的形状。
此外，由于通过本发明的制造方法形成的支承框的中空部并未通至外部空间，因此，能防止粉尘或是加工时的处理液等异物进入中空部。
此外，根据本发明的制造方法，能容易地制造出中空结构的支承框。
发明效果
根据本发明的表皮用支承框及制造方法，由于能减小支承框的刚性，因此在将支承框粘接到平坦的透明基板之后，支承框想要恢复至原先的翘曲形状的复原力会变小。也就是说，根据本发明，由于能将支承框及透明基板保持成平坦的状态，因此，能高精度地将透明基板的电路图案转印于晶片上的保护层。
附图说明
图1是表示本发明实施方式的表皮及透明基板的立体图。
图2是表示本发明实施方式的表皮及透明基板的侧剖视图。
图3是表示本发明实施方式的支承框的示意俯视图。
图4的(a)是表示本发明实施方式的支承框的示意侧视图，图4的(b)是A－A剖视图，图4的(c)是B－B剖视图。
图5是表示本发明实施方式的两个框构件的图，其中，图5的(a)是将两个框构件接合之前的状态的侧剖视图，图5的(b)是将两个框构件接合之后的状态的侧剖视图。
图6是表示本发明另一实施方式的制造方法所使用的平板的俯视图。
图7是表示本发明另一实施方式的支承框的图，其中，图7的(a)是具有内外的框构件的结构的侧剖视图，图7的(b)是仅在背面侧的框构件形成凹槽的结构的侧剖视图。
具体实施方式
参照适宜的附图，对本发明的实施方式进行详细说明。
另外，在本实施方式的各附图中，为了容易理解地对支承框的结构进行说明，适度示意性地示出支承框的各部分。
在以下的说明中，前、后、左、右及正面、背面是为了容易理解地对支承框进行说明而设定的，其并不对支承框的结构进行特定。
如图1所示，本实施方式的支承框1A用于表皮P。表皮P是用于防止粉尘等附着在透明基板M(光掩膜)的正面Ma上的防尘盖。
表皮P包括将绘制于透明基板M的电路图案(未图示)的整体包围的支承框1A和覆盖设置于支承框1A的正面的表皮覆膜2。
支承框1A在俯视观察时具有长方形的框体10。框体10由前后一对横框部11、11和左右一对纵框部12、12构成。
两个横框部11、11是作为框体10的长边的部分，两个纵框部12、12是作为框体10的短边的部分。
如图2所示，横框部11和纵框部12的轴截面形成为高度尺寸比宽度尺寸大的长方形。
如图1所示，表皮覆膜2是具有透光性的薄膜，例如使用紫外线的透过性优异的硝化纤维素、醋酸纤维素、丙酸纤维素等纤维素类聚合物、或是无定形氟类聚合物等来形成。
表皮覆膜2在俯视观察时形成为长方形，并为与支承框1A的外形相同的形状。
在将表皮覆膜2与框体10的正面10a重叠时，框体10的正面10a整体被表皮覆膜2覆盖。
框体10是将正面侧的框构件30与背面侧的框构件40接合而成的构件。两个框构件30、40是对铝合金制的按压件进行加工而获得的构件。
两个框构件30、40是相同形状的构件，两个框构件30、40以正面、背面相对(日文：表裏逆向き)的方式配置。此外，正面侧的框构件30的背面30a与背面侧的框构件40的正面40a接合。
如图3所示，框体10形成有通孔20、多个中空部51～53以及多个夹具孔60。
如图4的(c)所示，通孔20是从框体10的外周面10c贯穿内周面10d的圆筒状的孔。通孔20配置在框体10的高度方向的中央处。
另外，在本实施方式中，如图3所示，在前侧的横框部11的左右方向的中央处形成有通孔20，但通孔20的配置并不局限于此，也可以例如形成在后侧的横框部11或是左右的纵框部12、12。此外，通孔20的个数也并不局限于此，例如也可以在横框部11和纵框部12各形成一个通孔20，或者还可以在前后的横框部11、11的两方或左右的纵框部12、12的两方形成通孔20。
夹具孔60是形成于框体10的外周面10c的有底圆筒状的孔。夹具孔60是用于在制造支承框1A时或使用表皮(参照图1)时通过夹具对支承框1A进行保持的部位。夹具孔60供夹具的销插入。
另外，在本实施方式中，如图4的(a)所示，夹具孔60配置在框体10的高度方向的中央处，但夹具孔60的高度并不局限于此，可根据所使用的夹具来设定夹具孔60的高度。
如图3所示，夹具孔60形成于前侧的横框部11的左右两端部附近，并且形成于后侧的横框部11的左右两端部附近。即，在框体10的前后的横框部11、11分别形成有左右两个夹具孔60。
在框体10的内部沿框体10的周向排列设置有十二个中空部51～53。各中空部51～53是轴截面为长方形的密闭空间(参照图4的(b))。
在前侧的横框部11形成有左右两个第一中空部51、51和左右两个第二中空部52、52。第一中空部51和第二中空部52均沿横框部11的长边方向(图3的左右方向)呈直线状延伸。
左、右的第一中空部51、51以夹着前侧的横框部11的长边方向的中央的方式配置。
如图4的(b)所示，第一中空部51的轴截面形成为高度尺寸比宽度尺寸大的长方形。第一中空部51配置于横框部11的短边方向(图3的前后方向)的中央且正反方向的中央处。
另外，在横框部11中包围第一中空部51的部位形成为使左壁部及右壁部的壁厚t2比正面部及背面部的壁厚t1大。
第一中空部51的正面侧的一半由凹槽31形成，该凹槽31形成于正面侧的框构件30的背面30a。此外，第一中空部51的背面侧的一半由凹槽41形成，该凹槽41形成于背面侧的框构件40的正面40a。这样，通过将形成于两个框构件30、40的接合面的凹槽31、41对准，来形成第一中空部51。
如图3所示，左右的第二中空部52、52以夹着两个第一中空部51、51的方式配置在左右两侧。两个中空部52、52配置于横框部11的长边方向的两端部。第二中空部52的长边方向的长度形成为比第一中空部51的长边方向的长度小。
在相邻的第一中空部51与第二中空部52之间配置有夹具孔60(参照图4的(a))。
第二中空部52的轴截面与第一中空部51的轴截面(参照图4的(b))为相同形状。此外，如图4的(a)所示，第二中空部52与第一中空部51同样地，由形成在正面及背面的框构件30、40的接合面上的凹槽31、41形成。
如图3所示，后侧的横框部11与前侧的横框部11同样地，形成有左右两个第一中空部51、51和左右两个第二中空部52、52。
此外，在后侧的横框部11的、相邻的第一中空部51与第二中空部52之间配置有夹具孔60。
在左侧的纵框部12形成有前后两个第三中空部53、53。第三中空部53沿纵框部12的长边方向(图3的前后方向)呈直线状延伸。
前后的第三中空部53、53以夹着左侧的纵框部12的长边方向的中央的方式配置。
第三中空部53的轴截面与第一中空部51的轴截面(参照图4的(b))为相同形状。此外，如图4的(a)所示，第三中空部53与第一中空部51同样地，由形成在正面及背面的框构件30、40的接合面上的凹槽31、41形成。
如图3所示，右侧的纵框部12与左侧的纵框部12同样地，形成有前后两个第三中空部53、53。
接着，对上述支承框1A的制造方法进行说明。
首先，沿与轴向正交的方向将方筒状的铝合金制的按压件切断，从而如图5的(a)所示，准备两个框构件30、40。
接着，在正面侧的框构件30的背面30a形成凹槽31，并且在背面侧的框构件40的正面40a形成凹槽41。
如图5的(b)所示，使正面侧的框构件30和背面侧的框构件40正反重合。即，以使正面侧的框构件30的凹槽31与背面侧的框构件40的凹槽41面对的方式使两个框构件30、40重合。
然后，将正面侧的框构件30的背面30a与背面侧的框构件40的正面40a接合。藉此，形成有由两个框构件30、40构成的框体10。
在本实施方式中，将两个框构件30、40的接合面彼此固相接合。作为固相接合，能采用扩散接合、使用了聚焦离子束(Focused Ion Beam)的蒸镀、或是摩擦搅拌接合(Friction Stir Welding)等接合方法。
通过将两个框构件30、40接合，从而使两个框构件30、40的凹槽31、41重合，并通过正面及背面的凹槽31、41来形成各中空部51～53(参照图3)。
接着，如图3所示，在前侧的横框部11中的相邻的第一中空部51、51之间形成通孔20。
此外，在前后的横框部11、11中的相邻的第一中空部51与第二中空部52之间形成夹具孔60。
藉此，如图4的(a)所示，形成包括由正面及背面这两个框构件30、40构成的框体10的支承框1A。
另外，也可以在将两个框构件30、40接合之前，在两个框构件30、40的接合面形成通孔20和夹具孔60。
接着，如图2所示，在将表皮覆膜2及透明基板M粘接于支承框1A时，首先，在框体10的正面10a涂布丙烯酸树脂或环氧树脂等粘接剂，以在框体10的正面10a上形成粘接层4a。
接着，通过将表皮覆膜2重叠于正面侧的粘接层4a，从而使表皮覆膜2隔着粘接层4a粘接于框体10的正面10a。
接着，在框体10的背面10b形成聚丁烯树脂、聚乙酸乙烯酯树脂、丙烯酸树脂等的黏附层4b。
接着，通过将透明基板M的正面Ma重叠在背面侧的黏附层4b上，以将支承框1A按压于透明基板M，从而使支承框1A隔着黏附层4b粘接于透明基板M的正面Ma。
在以上这样的支承框1A中，如图3所示，在框体10中形成有多个中空部51～53。这样，若将支承框1A设为中空结构，则框体10的截面二次矩(日文：断面二次モーメント)会变小，而使支承框1A的刚性变小。
藉此，如图2所示，由于在将支承框1A粘接于平坦的透明基板M之后，支承框1A想要恢复至原先的翘曲形状的复原力变小，因此，能将支承框1A仿照透明基板M保持成平坦的形状。
这样，由于能使支承框1A及透明基板M保持成平坦的状态，因此，能高精度地将透明基板M的电路图案转印于晶片上的保护层。
此外，如图3所示，由于在支承框1A中，各中空部51～53并未与外部空间相通，因此，能防止粉尘或是加工时的处理液等异物进入各中空部51～53。
此外，由于在支承框1A中，在框体10中形成有通孔20，因此，能防止在将表皮覆膜2及透明基板M(参照图2)粘接于支承框1A之后，在真空中支承框1A的内部空间与外部空间之间产生压力差。
在本实施方式的制造方法中，如图4的(a)所示，通过将两个框构件30、40的接合面彼此接合，从而能容易地制造出上述中空结构的支承框1A。此外，通过将两个框构件30、40固相接合，从而能高精度地将两个框构件30、40接合，并且能防止支承框1A的强度降低。
以上，虽然对本发明的实施方式进行了说明，但本发明并不局限于上述实施方式，能在不脱离其宗旨的范围内进行适当变更。
例如，在本实施方式中，从方筒状的按压件切出框构件30、40(参照图5的(a))，但如图6所示，也可以从一块铝合金制的平板5形成框构件30、40。
在这种结构中，对两块平板5、5进行镂空加工(日文：中抜き加工)来形成两个框构件30、40，并在两个框构件30、40形成凹槽31、41之后，将两个框构件30、40接合。
在图6所示的平板5的对角线上的一对角部形成有定位孔70、70。在将两个框构件30、40接合时，通过将两个框构件30、40的定位孔70对准，从而能高精度地将两个框构件30、40接合。另外，定位孔70形成于在对框体10的外周部进行切削加工时被切削掉的部位。
在本实施方式中，如图5的(a)所示，将两个框构件30、40固相接合，但这种接合方法并不局限于此，也可以例如通过电弧焊接或电阻焊接等焊接方法将两个框构件30、40接合。
在本实施方式中，如图4的(a)所示，通过将两个框构件30、40接合来形成有中空结构的支承框1A，但也可以通过能利用层叠造型法实现物体的造型的3D打印机等装置，来成型出铝合金制的支承框。在这种结构中，支承框的框体构成为一个构件。
在本实施方式中，使正面及背面的框构件30、40接合，但也可以如图7的(a)所示的支承框1B那样，将内侧的框构件35配置于外侧的框构件45的内部，并将内侧的框构件35的外周面与外侧的框构件45的内周面接合。在这种结构中，成为在支承框1B的内周面及外周面没有露出接合部的结构。
此外，在支承框1B中，在内侧的框构件35的外周面形成凹槽31，并且在外侧的框构件45的内周面形成凹槽41，并通过内侧及外侧的框构件35、45的凹槽31、41来形成中空部50。
在本实施方式中，如图2所示，在两个框构件30、40两方均形成有凹槽31、41，但也可以如图7的(b)所示的支承框1C那样，仅在背面侧的框构件40的正面40a形成凹槽41。
在这种结构中，通过使背面侧的框构件40的凹槽41被正面侧的框构件30封堵，来形成中空部50。
另外，也可以仅在正面侧的框构件30的背面30a形成凹槽，并通过利用背面侧的框构件40将正面侧的框构件30的凹槽封堵，来形成中空部50。
在本实施方式中，如图3所示，在框体10中形成有多个中空部51～53，但这些中空部的个数和配置并不局限于此。例如，也可以在框体10的角部形成弯曲的中空部。
此外，在本实施方式中，如图4的(b)所示，各中空部51～53(参照图3)的轴截面形成为长方形，但各中空部的轴截面的形状并不局限于此。
此外，在本实施方式中，如图4的(b)所示，正面侧的框构件30的轴截面与背面侧的框构件40的轴截面形成为相同的形状，但也可以使两个框构件30、40的轴截面的高度不同。此外，本实施方式的框体10的轴截面形成为长方形，但框体10的轴截面的形状并不局限于此，例如，框体10的轴截面也可以为正方形。
(符号说明)
1A 支承框；
2 表皮覆膜；
4a 粘接层；
4b 黏附层；
5 平板；
10 框体；
11 横框部；
12 纵框部；
20 通孔；
30 正面侧的框构件；
30a 背面；
31 凹槽；
40 背面侧的框构件；
40a 正面；
41 凹槽；
51 第一中空部；
52 第二中空部；
53 第三中空部；
60 夹具孔；
M 透明基板；
P 表皮。

Claims (4)

1.一种表皮用支承框，包括铝合金制的框体，
在所述框体的正面粘接有表皮覆膜，在所述框体的背面粘接有透明基板，
其特征在于，
在所述框体的内部沿所述框体的周向排列设置有多个中空部，
在相邻的两个所述中空部之间形成有从所述框体的外周面直至内周面的通孔。
2.如权利要求1所述的表皮用支承框，其特征在于，
所述框体是将两个框构件接合而形成的，
在两个所述框构件的接合面的至少一方，沿周向排列设置有多个凹槽，通过所述凹槽形成所述中空部。
3.一种表皮用支承框的制造方法，所述表皮用支承框由铝合金制的两个框构件构成，
所述表皮用支承框的制造方法的特征在于，包括：
在两个所述框构件的接合面中的至少一方形成凹槽的阶段；以及
将两个所述框构件的接合面彼此接合，并通过所述凹槽形成中空部的阶段。
4.如权利要求3所述的表皮用支承框的制造方法，其特征在于，
将两个所述框构件固相接合。
CN201580058273.4A 2014-11-04 2015-09-09 表皮用支承框及制造方法 Active CN107077062B (zh)

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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN111279260A (zh) * 2017-10-27 2020-06-12 Asml荷兰有限公司 表膜框架和表膜组件

Families Citing this family (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2016139103A (ja) * 2015-01-29 2016-08-04 日本軽金属株式会社 ペリクル用支持枠
JP6706575B2 (ja) * 2016-12-22 2020-06-10 信越化学工業株式会社 ペリクルフレーム及びこれを用いたペリクル
KR102002689B1 (ko) * 2017-09-08 2019-07-23 주식회사 에프에스티 펠리클 프레임
US11106127B2 (en) * 2017-11-08 2021-08-31 Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd. Structure of pellicle-mask structure with vent structure
US10876199B2 (en) * 2017-12-25 2020-12-29 Sakai Display Products Corporation Vapor deposition mask, vapor deposition method, and production method for organic EL display device
CN111919171B (zh) * 2018-03-27 2024-05-14 三井化学株式会社 支撑框、防护件、露光底版及装置、半导体装置制造方法
JP7061288B2 (ja) * 2018-08-28 2022-04-28 日本軽金属株式会社 フラットパネルディスプレイ用ペリクル枠体及びその製造方法
TWI687760B (zh) * 2019-04-16 2020-03-11 家登精密工業股份有限公司 具有擾流結構的光罩盒
JP7347789B2 (ja) * 2019-07-09 2023-09-20 三井化学株式会社 ペリクル枠体及びペリクル
KR102273266B1 (ko) * 2019-10-23 2021-07-06 주식회사 에프에스티 일체화된 프레임과 멤브레인을 포함하는 펠리클의 제조방법
KR102530226B1 (ko) * 2020-10-28 2023-05-09 주식회사 에프에스티 극자외선 리소그라피용 펠리클 프레임 및 그 제조방법

Citations (27)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0343652A (ja) * 1989-07-07 1991-02-25 Mitsui Eng & Shipbuild Co Ltd ガスインジェクションディーゼルエンジン
CN2076477U (zh) * 1990-02-21 1991-05-08 陈家山 塑料镀膜保温板
EP0488788A1 (en) * 1990-11-29 1992-06-03 Mitsui Petrochemical Industries, Ltd. Pellicle structure and process for preparation thereof
US5168993A (en) * 1991-08-26 1992-12-08 Yen Yung Tsai Optical pellicle holder
US5529819A (en) * 1995-04-17 1996-06-25 Inko Industrial Corporation Pellicle assembly with vent structure
EP0840169A1 (en) * 1996-10-30 1998-05-06 Micro Lithography, Inc. Optical pellicle and package
JPH11207952A (ja) * 1998-01-23 1999-08-03 Fuji Photo Film Co Ltd インクジェットヘッド及びその駆動方法
CN1357453A (zh) * 2000-12-08 2002-07-10 东洋纺绩株式会社 光学用被覆膜
US6492067B1 (en) * 1999-12-03 2002-12-10 Euv Llc Removable pellicle for lithographic mask protection and handling
JP2003107678A (ja) * 2001-09-27 2003-04-09 Mitsui Chemicals Inc ペリクル
US6744562B2 (en) * 2001-07-30 2004-06-01 Asahi Glass Company, Limited Pellicle
EP1898261A1 (en) * 2006-09-11 2008-03-12 Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. Pellicle for photolithography
CN101253444A (zh) * 2005-08-27 2008-08-27 3M创新有限公司 具有带凹型半透反射板的光回收腔的直接照明式背光源
CN101390002A (zh) * 2006-02-28 2009-03-18 3M创新有限公司 具有沟槽光学板的光学显示器
US20100323302A1 (en) * 2009-06-18 2010-12-23 Noritsugu Hanazaki Protective apparatus, mask, mask fabricating method and conveying apparatus, and exposure apparatus
JP2011197125A (ja) * 2010-03-17 2011-10-06 Asahi Kasei E-Materials Corp 大型ペリクル
CN102213788A (zh) * 2010-03-26 2011-10-12 友辉光电股份有限公司 具有光准直和散射结构的光学基板
JP4870788B2 (ja) * 2009-01-27 2012-02-08 信越化学工業株式会社 リソグラフィー用ペリクル
CN202351611U (zh) * 2010-09-03 2012-07-25 旭化成电子材料株式会社 大型表膜构件用框体和大型表膜构件
JP2012181499A (ja) * 2011-02-08 2012-09-20 Shin Etsu Chem Co Ltd ペリクル製造用キット
US20130089814A1 (en) * 2011-10-07 2013-04-11 Sung-Hyuck Kim Pellicle having buffer zone and photomask structure having pellicle
JP2013074115A (ja) * 2011-09-28 2013-04-22 Fujifilm Corp ナノインプリント装置およびナノインプリント方法、並びに、歪み付与デバイスおよび歪み付与方法
CN101930165B (zh) * 2009-06-24 2013-05-15 信越化学工业株式会社 防护膜框架及光刻用防护膜
CN103205686A (zh) * 2012-01-16 2013-07-17 昆山允升吉光电科技有限公司 蒸镀用狭长沟槽掩模板
CN103332031A (zh) * 2013-05-30 2013-10-02 合肥京东方光电科技有限公司 一种印刷版、散射膜层及其制作方法、显示装置
CN203327362U (zh) * 2013-06-25 2013-12-04 珠海格力电器股份有限公司 Pcb板的固定板
US20140255827A1 (en) * 2013-03-08 2014-09-11 Micro Lithography, Inc. Pellicles with reduced particulates

Family Cites Families (30)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4890784A (en) * 1983-03-28 1990-01-02 Rockwell International Corporation Method for diffusion bonding aluminum
JPS6344824Y2 (zh) * 1985-02-28 1988-11-21
JPH0343652U (zh) * 1989-09-04 1991-04-24
JPH0493945A (ja) * 1990-08-07 1992-03-26 Seiko Epson Corp フォトマスク
JPH04163551A (ja) * 1990-10-29 1992-06-09 Fujitsu Ltd ペリクル
JPH05107747A (ja) 1991-10-18 1993-04-30 Seiko Epson Corp フオトマスク及び半導体装置の製造方法
JPH0615353A (ja) * 1992-07-01 1994-01-25 Nisshin Steel Co Ltd 角管製造方法
JPH0968793A (ja) 1995-08-30 1997-03-11 Shin Etsu Chem Co Ltd ペリクル
JP4006659B2 (ja) * 1998-01-14 2007-11-14 沖電気工業株式会社 ペリクルの取付構造
US6459090B1 (en) * 1999-07-23 2002-10-01 Nikon Corporation Reticles for charged-particle-beam microlithography that exhibit reduced warp at pattern-defining regions, and semiconductor-device-fabrication methods using same
JP2001068405A (ja) * 1999-08-31 2001-03-16 Nikon Corp 駆動機構付き転写マスク及びそれを備えた電子線投影露光装置
JP3538357B2 (ja) * 2000-01-24 2004-06-14 株式会社日立製作所 摩擦攪拌接合方法
JP2002202589A (ja) * 2000-12-27 2002-07-19 Mitsui Chemicals Inc ペリクル
JP2004240221A (ja) * 2003-02-06 2004-08-26 Semiconductor Leading Edge Technologies Inc フォトマスク、ペリクル装脱着装置及び基板処理装置
JP2004354720A (ja) * 2003-05-29 2004-12-16 Semiconductor Leading Edge Technologies Inc マスク用ペリクル
JP4393899B2 (ja) * 2004-03-17 2010-01-06 エスアイアイ・ナノテクノロジー株式会社 アトムプローブ装置用試料及びその加工方法
KR20050100492A (ko) * 2004-04-14 2005-10-19 주식회사 에프에스티 대형 페리클 프레임
JP2006091667A (ja) * 2004-09-27 2006-04-06 Renesas Technology Corp フォトマスク及びその洗浄方法並びに洗浄装置
JP2006184817A (ja) * 2004-12-28 2006-07-13 Fujitsu Ltd ペリクル及び転写基板
KR20070087967A (ko) * 2006-02-24 2007-08-29 강준모 펠리클 프레임
JP2009025562A (ja) 2007-07-19 2009-02-05 Shin Etsu Chem Co Ltd ペリクルフレーム
US7851109B2 (en) * 2008-03-31 2010-12-14 Intel Corporation Low stress pellicle frames and reticle pellicle assemblies
KR20100076691A (ko) * 2008-12-26 2010-07-06 주식회사 하이닉스반도체 펠리클이 구비된 포토마스크
JP5047232B2 (ja) * 2009-06-26 2012-10-10 信越化学工業株式会社 ペリクル
CN103608270B (zh) 2011-07-19 2016-01-20 旭硝子株式会社 薄板玻璃的卷绕装置及收纳装置
KR101623632B1 (ko) 2011-08-25 2016-05-23 가부시키가이샤 니콘 공간광 변조 소자의 제조 방법, 공간광 변조 소자, 공간광 변조기 및 노광 장치
JP2013222143A (ja) * 2012-04-18 2013-10-28 Renesas Electronics Corp 半導体装置の製造方法および露光用マスク
JP5854511B2 (ja) * 2012-10-16 2016-02-09 信越化学工業株式会社 ペリクルおよびペリクルの貼付け方法
JP6008784B2 (ja) * 2013-04-15 2016-10-19 信越化学工業株式会社 ペリクルフレーム及びその製作方法とペリクル
JP6423730B2 (ja) * 2014-05-26 2018-11-14 三井化学株式会社 ペリクル用の支持枠

Patent Citations (27)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0343652A (ja) * 1989-07-07 1991-02-25 Mitsui Eng & Shipbuild Co Ltd ガスインジェクションディーゼルエンジン
CN2076477U (zh) * 1990-02-21 1991-05-08 陈家山 塑料镀膜保温板
EP0488788A1 (en) * 1990-11-29 1992-06-03 Mitsui Petrochemical Industries, Ltd. Pellicle structure and process for preparation thereof
US5168993A (en) * 1991-08-26 1992-12-08 Yen Yung Tsai Optical pellicle holder
US5529819A (en) * 1995-04-17 1996-06-25 Inko Industrial Corporation Pellicle assembly with vent structure
EP0840169A1 (en) * 1996-10-30 1998-05-06 Micro Lithography, Inc. Optical pellicle and package
JPH11207952A (ja) * 1998-01-23 1999-08-03 Fuji Photo Film Co Ltd インクジェットヘッド及びその駆動方法
US6492067B1 (en) * 1999-12-03 2002-12-10 Euv Llc Removable pellicle for lithographic mask protection and handling
CN1357453A (zh) * 2000-12-08 2002-07-10 东洋纺绩株式会社 光学用被覆膜
US6744562B2 (en) * 2001-07-30 2004-06-01 Asahi Glass Company, Limited Pellicle
JP2003107678A (ja) * 2001-09-27 2003-04-09 Mitsui Chemicals Inc ペリクル
CN101253444A (zh) * 2005-08-27 2008-08-27 3M创新有限公司 具有带凹型半透反射板的光回收腔的直接照明式背光源
CN101390002A (zh) * 2006-02-28 2009-03-18 3M创新有限公司 具有沟槽光学板的光学显示器
EP1898261A1 (en) * 2006-09-11 2008-03-12 Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. Pellicle for photolithography
JP4870788B2 (ja) * 2009-01-27 2012-02-08 信越化学工業株式会社 リソグラフィー用ペリクル
US20100323302A1 (en) * 2009-06-18 2010-12-23 Noritsugu Hanazaki Protective apparatus, mask, mask fabricating method and conveying apparatus, and exposure apparatus
CN101930165B (zh) * 2009-06-24 2013-05-15 信越化学工业株式会社 防护膜框架及光刻用防护膜
JP2011197125A (ja) * 2010-03-17 2011-10-06 Asahi Kasei E-Materials Corp 大型ペリクル
CN102213788A (zh) * 2010-03-26 2011-10-12 友辉光电股份有限公司 具有光准直和散射结构的光学基板
CN202351611U (zh) * 2010-09-03 2012-07-25 旭化成电子材料株式会社 大型表膜构件用框体和大型表膜构件
JP2012181499A (ja) * 2011-02-08 2012-09-20 Shin Etsu Chem Co Ltd ペリクル製造用キット
JP2013074115A (ja) * 2011-09-28 2013-04-22 Fujifilm Corp ナノインプリント装置およびナノインプリント方法、並びに、歪み付与デバイスおよび歪み付与方法
US20130089814A1 (en) * 2011-10-07 2013-04-11 Sung-Hyuck Kim Pellicle having buffer zone and photomask structure having pellicle
CN103205686A (zh) * 2012-01-16 2013-07-17 昆山允升吉光电科技有限公司 蒸镀用狭长沟槽掩模板
US20140255827A1 (en) * 2013-03-08 2014-09-11 Micro Lithography, Inc. Pellicles with reduced particulates
CN103332031A (zh) * 2013-05-30 2013-10-02 合肥京东方光电科技有限公司 一种印刷版、散射膜层及其制作方法、显示装置
CN203327362U (zh) * 2013-06-25 2013-12-04 珠海格力电器股份有限公司 Pcb板的固定板

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN111279260A (zh) * 2017-10-27 2020-06-12 Asml荷兰有限公司 表膜框架和表膜组件

Also Published As

Publication number Publication date
CN107077062B (zh) 2020-12-25
WO2016072149A1 (ja) 2016-05-12
EP3217221B1 (en) 2022-04-27
KR20170080582A (ko) 2017-07-10
KR102389124B1 (ko) 2022-04-20
US20170343894A1 (en) 2017-11-30
TW201617731A (zh) 2016-05-16
US10642151B2 (en) 2020-05-05
JP2016090784A (ja) 2016-05-23
EP3217221A4 (en) 2018-07-18
TWI658322B (zh) 2019-05-01
JP6274079B2 (ja) 2018-02-07
EP3217221A1 (en) 2017-09-13

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