CN107209453A

CN107209453A - 表皮用支承框

Info

Publication number: CN107209453A
Application number: CN201580074732.8A
Authority: CN
Inventors: 石户伸幸
Original assignee: Nippon Light Metal Co Ltd
Current assignee: Nippon Light Metal Co Ltd
Priority date: 2015-01-29
Filing date: 2015-10-29
Publication date: 2017-09-26
Also published as: WO2016121180A1; US20180017860A1; TW201627752A; JP2016139103A; KR20170108022A; EP3252532A4; EP3252532A1

Abstract

支承框(1)具有铝合金制的框体(10)，在框体(10)的正面(10a)粘接有表皮覆膜(2)，在框体(10)的背面(10b)粘接有透明基板(M)。框体(10)的正反方向的高度为1mm以上、6mm以下。在框体(10)的正面(10a)和背面(10b)形成有凹槽(20、30)，凹槽(20、30)的深度形成为0.2mm以上。在这种结构中，容易进行支承框(1)的加工，并且能防止将透明基板(M)粘接于支承框(1)时透明基板(M)的挠曲。

Description

表皮用支承框

技术领域

本发明涉及一种表皮用支承框。

背景技术

在集成电路的制造工序中，包括光刻工序，在该光刻工序中，将称作光掩模和刻线的、绘制于透明基板的电路图案转印于涂覆在晶片上的保护层。

在上述光刻工序中，如果粉尘等异物附着在透明基板上，则转印于保护层的电路图案会变得不清晰，因此，在透明基板上覆盖有称作表皮的防尘盖。

表皮包括：支承框，该支承框将绘制于透明基板的电路图案的整体包围；以及透光性的表皮覆膜，该表皮覆膜覆盖设置于上述支承框的正面。支承框的背面粘接于透明基板。

上述支承框存在以单体的状态朝正反方向歪曲的情况，但由于在粘接于平坦的透明基板时被按压于透明基板，因此，支承框以平坦的状态粘接于透明基板。然而，由于支承框会产生欲恢复到原来的翘曲形状的复原力，因此，在复原力较大的情况下，透明基板会仿照支承框的变形也发生翘曲。

此外，若在透明基板上发生歪曲，则在将透明基板的电路图案转印于晶片上的保护层时，存在电路图案从正确的位置偏移的问题。

因而，通过将凹槽形成于支承框的外周面及内周面，从而在将支承框粘接于透明基板时，使支承框上发生的复原力减小(例如，参照专利文献1)。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本专利特开2011-007934号公报

发明内容

发明所要解决的技术问题

当像上述现有的支承框那样，较大程度地对支承框的外周面及内周面进行切削的情况下，存在支承框的加工变得繁琐这样的问题。

本发明为解决上述问题而作，其技术问题在于提供一种表皮用支承框，该表皮用支承框容易加工，并且在将该表皮用支承框粘接于透明基板时能够防止透明基板的翘曲。

解决技术问题所采用的技术方案

为了解决上述技术问题，本发明的表皮用支承框具有铝合金制的框体，在上述框体的正面粘接有表皮覆膜，在上述框体的背面粘接有透明基板。上述框体的正反方向的高度为1mm以上、6mm以下。在上述框体的正面和背面中的至少一方形成有凹槽，上述凹槽的深度形成为0.2mm以上。

在这样的结构中，由于在框体的正面和背面中的至少一方形成有凹槽，因此，能使框体的截面二次矩降低。藉此，支承框的弯曲刚性变小，在将支承框粘接于平坦的透明基板之后支承框想要恢复至原来的翘曲形状的复原力变小，因此，能使支承框仿照透明基板而保持成平坦的形状。

此外，像本发明的支承框这样，在框体的正面和背面中的至少一方形成有凹槽的情况下，与在框体的外周面及内周面形成相同大小的凹槽的情况相比，能使支承框的截面二次矩降低。即，根据本发明，即使减小形成于框体的凹槽，也能使截面二次矩充分地降低。此外，只要凹槽变小，则支承框的加工量减少，因此，能容易地对支承框进行加工。

此外，在本发明的支承框粘接有表皮覆膜和透明基板的状态下，凹槽与外部空间不相通，因此，能防止粉尘、加工时的处理液等异物进入凹槽内。

此外，在本发明的支承框中，相对于高度为1mm以上、6mm以下的框体，凹槽的深度设定为0.2mm以上。这样，通过对框体的高度和凹槽的深度进行设定，从而能使支承框的截面二次矩充分地降低。

此外，较为理想的是，将上述凹槽的深度相对于上述框体的正反方向的高度的比率设定为10％以上，以使支承框的截面二次矩充分地降低。

在上述表皮用支承框中，在使上述凹槽沿上述框体的周向延伸的情况下，能有效地使支承框的各处的截面二次矩降低。

另外，凹槽既可以遍及支承框的整周连续地形成，或是也可以将多个上述凹槽沿上述框体的周向并排设置。

在上述表皮用支承框中，通过将多个上述凹槽沿上述框体的宽度方向并排设置，从而能使支承框的截面二次矩降低。

在上述的表皮用支承框中，在将树脂材料填充于上述凹槽内的情况下，与凹槽内为空洞的情况相比，能增大框体的强度。此外，在树脂材料的正面也可涂覆粘接剂，因此，即使将在框体形成凹槽，也能在不减小支承框的粘接面积的情况下将表皮覆膜和透明基板可靠地粘接于支承框。

发明效果

在本发明的表皮用支承框中，在高度为1mm以上、6mm以下的框体的正面和背面中的至少一方形成0.2mm以上的深度的凹槽，因此，能使支承框的截面二次矩充分地降低，并能减小支承框的弯曲刚性。

藉此，在将支承框粘接于平坦的透明基板时，产生于支承框的复原力变小。即，在本发明中，能使支承框和透明基板保持成平坦的状态，因此，能高精度地将透明基板的电路图案转印于晶片上的保护层。

此外，在本发明中，能减小形成于框体的凹槽，以减少支承框的加工量，因此，能容易地对支承框进行加工。

此外，在本发明的支承框粘接有表皮覆膜和透明基板的状态下，能防止粉尘、加工时的处理液等异物进入凹槽内。

附图说明

图1是表示本发明实施方式的表皮和透明基板的立体图。

图2是表示本发明实施方式的表皮和透明基板的侧视图。

图3是表示本发明实施方式的支承框的示意俯视图。

图4的(a)是表示本实施方式的支承框的示意侧视图，图4的(b)是A－A剖视图，图4的(c)是B－B剖视图。

图5是表示本发明另一实施方式的支承框的图，图5的(a)是将多个凹槽沿框体的周向并排设置的结构的示意俯视图，图5的(b)是图5的(a)的侧视图。

图6是表示本发明另一实施方式的支承框的图，图6的(a)是将凹槽仅形成于框体的正面的结构的轴向侧视图，图6的(b)是将凹槽仅形成于框体的背面的结构的轴向侧视图，图6的(c)是将多个凹槽在框体的宽度方向上并排设置的结构的俯视图，图6的(d)是图6的(c)的轴向剖视图。

图7是本发明另一实施方式的支承框的图，图7的(a)是正反对称地形成有正面侧的凹槽和背面侧的凹槽的结构的侧视图，图7的(b)是图7的(a)的轴向剖视图，图7的(c)是正反非对称地配置有正面侧的凹槽和背面侧的凹槽的结构的侧视图，图7的(d)是图7的(c)的轴向剖视图。

图8是表示本发明另一实施方式的支承框的图，其是将树脂材料填充于凹槽内的结构的侧剖视图。

具体实施方式

适当参照附图，对本发明的实施方式进行详细说明。

另外，在本实施方式的各附图中，为了容易理解地对支承框的结构进行说明，适度示意性地示出支承框的各部分。

在以下的说明中，前、后、左、右及正面、背面是为了容易理解地对支承框进行说明而设定的，其并不对支承框的结构和使用状态进行限定。

如图1所示，本实施方式的支承框1是用于在集成电路的制造工序中使用的表皮P的构件。表皮P是用于防止粉尘等附着在透明基板M(光掩模)的正面Ma上的防尘盖。

表皮P包括：支承框1，该支承框1将绘制于透明基板M的电路图案(未图示)的整体包围；以及表皮覆膜2，该表皮覆膜2覆盖设置于支承框1的正面。

支承框1具有俯视观察时呈长方形的框体10。框体10是对铝合金材料进行加工而获得的构件。

框体10由前后一对的横框部11、11和左右一对的纵框部12、12构成。横框部11及纵框部12的轴截面形成为长方形。

两个横框部11、11是作为框体10的长边的部分，两个纵框部12、12是作为框体10的短边的部分。

如图1所示，表皮覆膜2是具有透光性的薄膜，例如使用紫外线的透过性优异的硝化纤维素、醋酸纤维素、丙酸纤维素等纤维素类聚合物、或是无定形氟类聚合物等来形成。

表皮覆膜2形成为俯视观察呈长方形，并为与支承框1的外形相同的形状。

如图2所示，在将表皮覆膜2与框体10的正面10a重叠时，框体10的正面10a整体被表皮覆膜2覆盖。

如图3所示，框体10形成有形成于正面10a的凹槽20、形成于背面10b的凹槽30(参照图4的(a))、两个通孔40以及四个夹具孔50。

正面侧的凹槽20沿框体10的周向延伸，并连续形成于框体10的正面10a的整周。正面侧的凹槽20的轴截面形成为长方形(参照图4的(b))。

正面侧的凹槽20形成于横框部11的正面10a的前后方向的中央(横框部11的宽度方向的中央)处，并且形成于纵框部12的正面10a的左右方向的中央(纵框部12的宽度方向的中央)处。

如图4的(a)所示，背面侧的凹槽30与正面侧的凹槽20同样地沿框体10的周向延伸，并连续形成于框体10的背面10b的整周。背面侧的凹槽30的轴截面也形成为长方形(参照图4的(b))。

正面侧的凹槽20和背面侧的凹槽30形成为相对于框体10的正面10a和背面10b正反对称。

如图4的(b)所示，本实施方式的支承框1的框体10的高度L1形成为1mm以上、6mm以下。此外，两个凹槽20、30的深度L2分别形成为0.2mm以上。此外，两个凹槽20、30的深度L2相加的长度(L2+L2)相对于框体10的高度L1的比率设定为10％以上。

如图4的(c)所示，通孔40是从框体10的外周面10c贯穿至内周面10d的圆筒状的孔。通孔40配置于框体10的高度方向的中央处。

另外，在本实施方式中，如图3所示，在前后的横框部11、11的左右方向的中央处形成有通孔40，但通孔40的配置并不局限于此，也可以例如形成于左右的纵框部12、12。此外，通孔40的数目并不局限于此。

夹具孔50是形成于横框部11的外周面10c的有底的圆形孔(参照图4的(a))。在制造支承框1时及使用表皮P(参照图1)时，在夹具孔50中插入有对支承框1进行保持的把持装置的夹具(销)。

在本实施方式的支承框1中，夹具孔50形成于横框部11的左右两端部，因此，与将夹具孔50形成于横框部11的左右方向的中央处的情况相比，能抑制通过夹具对支承框1进行保持时的横框部11的挠曲。

另外，在本实施方式中，如图4的(a)所示，夹具孔50配置在框体10的高度方向的中央处，但夹具孔50的高度并不局限于此，可根据所使用的夹具来设定夹具孔50的高度。

接着，如图2所示，在将表皮覆膜2及透明基板M粘接于支承框1时，首先，在框体10的正面10a涂布丙烯酸树脂、环氧树脂等粘接剂，以在框体10的正面10a上形成粘接层4a。此时，粘接层4a不会进入凹槽20内。

接着，通过将表皮覆膜2重叠于正面侧的粘接层4a，从而使表皮覆膜2隔着粘接层4a粘接于框体10的正面10a。藉此，凹槽20被表皮覆膜2堵塞。

接着，在框体10的背面10b形成聚丁烯树脂、聚乙酸乙烯酯树脂、丙烯酸树脂等的黏合层4b。此时，黏合层4b不会进入凹槽30内。

接着，通过将透明基板M的正面Ma重叠在背面侧的黏合层4b上，以将支承框1按压于透明基板M，从而使支承框1隔着黏合层4b粘接于透明基板M的正面Ma。藉此，凹槽30被透明基板M堵塞。

这样，当将表皮P粘接于透明基板M时，支承框1会夹在表皮覆膜2与透明基板M之间，以使表皮覆膜2配置在远离透明基板M的正面Ma的位置处。

在表皮P中，在支承框1的框体10形成有两个通孔40、40(参照图3)。因而，即使在通过表皮覆膜2及透明基板M将框体10的正面、背面堵住的状态下，框体10的内部空间也经由两个通孔40、40而与外部空间连通，因此，能防止在框体10的内部空间与外部空间之间发生压力差。

在以上这样的支承框1中，如图4的(b)所示，在高度L1为1mm以上、6mm以下的框体10的正面10a和背面10b分别形成有0.2mm以上的深度L2的凹槽20、30。另外，两个凹槽20、30的深度L2相加的长度(L2+L2)相对于框体10的高度L1的比率设定为10％以上。

这样，通过相对于框体10的高度L1设定两个凹槽20、30的深度L2，从而能使支承框1的绕重心的截面二次矩(日文：断面二次モーメント)会充分地降低。

此外，两个凹槽20、30沿框体的周向延伸，因此，能有效地使支承框1的各处的截面二次矩降低。

藉此，图2所示的支承框1的弯曲刚性变小，将支承框1粘接于平坦的透明基板M之后支承框1想要恢复至原来的挠曲形状的复原力会变小。也就是说，能使支承框1及透明基板M保持成平坦的状态，因此，能高精度地将透明基板M的电路图案转印于晶片上的保护层。

此外，在高度为2mm以上、3mm以下的框体10的正面10a和背面10b分别形成有0.2mm以上的深度的凹槽20、30的情况下，能使支承框1的截面二次矩更充分地降低。

另外，在框体10的高度小于1mm的情况下，若在框体10形成凹槽20、30，则会使框体10的强度过度减小。此外，在框体10的高度大于6mm的情况下，由于框体10的弯曲刚性大，因此，即使在框体10形成凹槽20、30，也无法使框体10的弯曲刚性充分地降低。

此外，像本实施方式的支承框1这样，当在框体10的正面10a和背面10b形成有凹槽20、30的情况下，与在框体10的外周面10c和内周面10d形成相同大小的凹槽的情况相比，能使支承框1的截面二次矩降低。也就是说，在本实施方式的支承框1中，即使减小形成于框体10的凹槽20、30，也能使截面二次矩充分地降低。此外，只要凹槽20、30变小，则支承框1的加工量会减少，因此，能容易地对支承框1进行加工。

此外，在支承框1粘接有表皮覆膜2和透明基板M的状态下，两个凹槽20、30不与外部空间相通，因此，能防止粉尘及加工时的处理液等异物进入两个凹槽20、30内。

以上，虽然对本发明的实施方式进行了说明，但本发明并不局限于上述实施方式，能在不脱离其精神的范围内进行适当改变。

在本实施方式中，如图3所示，凹槽20、30(参照图4的(a))连续形成于框体10的整周，但也可以如图5的(a)和图5的(b)所示，将多个凹槽20、30沿框体10的周向并排设置。

在这种结构中，通过将通孔40和夹具孔50配置于相邻的凹槽20、20彼此之间和凹槽30、30彼此之间，从而使凹槽20、30与通孔40、或是使凹槽20、30与夹具孔50在正反方向上不发生重叠，因此，能确保框体10的强度。

此外，在本实施方式中，如图4的(b)所示，在框体10的正面10a和背面10b均形成有凹槽20、30，但也可以如图6的(a)所示，仅在框体10的正面10a形成凹槽20。此外，也可以如图6的(b)所示，仅在框体10的背面10b形成凹槽30。

另外，如图6的(a)和图6的(b)所示，即使在将凹槽20、30形成于框体10的正面10a和背面10b中的一方的情况下，也将框体10的高度形成为1mm以上、6mm以下，并将凹槽20、30的深度形成为0.2mm以上。藉此，能使支承框1的截面二次矩充分地降低。此外，较为理想的是，将正面侧的凹槽20的深度或背面侧的凹槽30的深度相对于框体10的高度的比率设定为10％以上。

此外，也可以如图6的(c)和图6的(d)所示，在框体10的正面10a沿宽度方向并排设置两个凹槽20、20，并且在框体10的背面10b沿宽度方向并排设置两个凹槽30、30。另外，也可以沿框体10的宽度方向并排设置三个以上的凹槽20、30。此外，也可以在框体10的正面10a和背面10b中的一方沿宽度方向并排设置多个凹槽。

此外，也可以如图7的(a)和图7的(b)所示，在框体10的周向上断续地并排设置多个凹槽20、30，并将正面侧的各凹槽20和背面侧的各凹槽30正反对称地形成。

此外，也可以如图7的(c)和图7的(d)所示，在框体10的周向上断续地并排设置多个凹槽20、30，并使正面、背面的各凹槽20、30在框体10的周向上错开，以使正面、背面的各凹槽20、30在正反方向上不发生重叠。如此，通过正反非对称地形成正面侧的各凹槽20与背面侧的各凹槽30，从而能确保框体10的强度。

此外，在本实施方式中，如图3所示，形成有两个通孔40、40，但通孔40的数目和配置并不局限于此，能与框体10的大小相适地进行适当设定。

此外，在本实施方式中，如图4的(a)所示，通孔40和夹具孔50形成于框体10的高度方向的中央处，但也可以形成于偏离框体10的高度方向中央的位置处。

此外，也可以如图8所示，将树脂材料5填充于正面、背面的凹槽20、30内。在这种结构中，与凹槽20、30内为空洞的情况相比，能增加框体10的强度。此外，也能将粘接剂涂覆在树脂材料5的正面，因此，即使在框体10形成凹槽20、30，也能在不减小支承框1的粘接面积的情况下将表皮覆膜2和透明基板M可靠地粘接于支承框1。另外，也可以将树脂材料5仅填充于正面、背面的凹槽20、30中的任一方。

(符号说明)

1 支承框；

2 表皮覆膜；

4a 粘接层；

4b 黏合层；

10 框体；

11 横框部；

12 纵框部；

20 正面侧的凹槽；

30 背面侧的凹槽；

40 通孔；

50 夹具孔；

M 透明基板；

P 表皮。

Claims

1.一种表皮用支承框，具有铝合金制的框体，

在所述框体的正面粘接有表皮覆膜，在所述框体的背面粘接有透明基板，

所述表皮用支承框的特征在于，

所述框体的正反方向的高度为1mm以上、6mm以下，

在所述框体的正面和背面中的至少一方形成有凹槽，

所述凹槽的深度为0.2mm以上。

2.如权利要求1所述的表皮用支承框，其特征在于，

所述凹槽的深度相对于所述框体的正反方向的高度的比率为10％以上。

3.如权利要求1或2所述的表皮用支承框，其特征在于，

所述凹槽沿所述框体的周向延伸。

4.如权利要求1或2所述的表皮用支承框，其特征在于，

多个所述凹槽沿所述框体的周向并排设置。

5.如权利要求1或2所述的表皮用支承框，其特征在于，

多个所述凹槽沿所述框体的宽度方向并排设置。

6.如权利要求1或2所述的表皮用支承框，其特征在于，

在所述凹槽内填充有树脂材料。