CN217239495U - Led面板模压抽真空腔体结构 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及一种LED面板模压抽真空腔体结构，加工时，将基板放置到第一腔内，使基板的IC面分别与定位面和抵接组件贴合，基板IC面的四边分别与定位面抵接，基板IC面的中部与抵接组件抵接，外部的抽真空设备通过第一孔将基板牢固的吸附到LED面板模压模具上，由于基板IC面的中部与抵接组件抵接，基板IC面的四边分别与定位面抵接，使得基板吸附到LED面板模压模具上时，基板的中部与四边均受力，基板与LED面板模压模具的贴合面更大，基板能够更加平整的吸附到LED面板模压模具上，保证后续加工后的胶面厚度一致性和墨色的一致性。

Description

LED面板模压抽真空腔体结构

技术领域

本实用新型涉及LED面板模压抽真空腔体结构的技术领域，尤其涉及一种LED面板模压抽真空腔体结构。

背景技术

随着LED显示屏的大量需求，新型的MINI LED显示封装技术也在高速发展，但是目前仍然存在一些工艺急需突破，比如在进行灯面封装的过程中，传统的封装方式是采用胶水模压的方式进行生产，由于常规基板的一侧是IC驱动面，另一侧为灯体发光面，所以在进行胶水模压中通常采用常规模压模具将固定基板固定，即将模具的边缘开孔，将基板的四边吸附固定在模具上。由于基板的自身会存在形变进而产生翘曲的情况，造成模具无法将基板面平整的吸附固定，在后续的生产过程中，因为翘曲的基板面的吸附效果不佳，导致后续胶面的厚度不均匀，影响胶面厚度的一致性和整体墨色的一致性，最终使得屏幕的显示效果不佳。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种LED面板模压抽真空腔体结构。

根据本实用新型的一方面，提供一种LED面板模压抽真空腔体结构，所述LED面板模压抽真空腔体结构包括：LED面板模压模具，所述LED面板模压模具开设有第一腔，所述LED面板上设有定位面，所述定位面位于所述第一腔内，所述定位面上开设有多个第一孔，所述第一孔与所述第一腔相连通，所述LED面板模压模具上设有抵接组件，所述抵接组件位于所述第一腔内。

进一步的，所述抵接组件上设有抵接面，所述抵接面与所述定位面的高度相同。

进一步的，所述第一腔分为第一槽和与所述第一槽相连通的第二槽，所述定位面位于所述第一槽内，所述抵接组件位于所述第二槽内，所述LED面板模压模具还开设有多个第二孔，所述第二孔与所述第二槽相连通。

进一步的，所述抵接组件包括三个第一抵接件，三个所述第一抵接件呈三角形设置。

进一步的，所述抵接组件还包括三个第二抵接件，三个所述第二抵接件呈三角形设置，所述第二槽内设有第一区域和第二区域，三个所述第一抵接件位于所述第一区域内，三个所述第二抵接件位于所述第二区域内，三个所述第一抵接件与三个所述第二抵接件相对设置。

进一步的，所述抵接组件还包括两个第三抵接件，两个所述第三抵接件分别位于所述第一区域和所述第二区域内。

进一步的，所述抵接组件还包括两个第四抵接件，两个所述第四抵接件均位于所述第一区域内。

进一步的，所述LED面板模压模具开设有第二腔，多个所述第一孔和多个所述第二孔均与所述第二腔相连通，所述第二腔与外部的抽真空设备相连通。

实施本实用新型实施例，将具有如下有益效果：

1、本实施例中的LED面板模压抽真空腔体结构，加工时，将基板放置到第一腔内，使基板的IC面分别与定位面和抵接组件贴合，基板IC面的四边分别与定位面抵接，基板IC面的中部与抵接组件抵接，外部的抽真空设备通过第一孔将基板牢固的吸附到LED面板模压模具上，由于基板IC面的中部与抵接组件抵接，基板IC面的四边分别与定位面抵接，使得基板吸附到LED面板模压模具上时，基板的中部与四边均受力，基板与LED面板模压模具的贴合面更大，基板能够更加平整的吸附到LED面板模压模具上，保证后续加工后的胶面厚度一致性和墨色的一致性。

2、本实施例中的LED面板模压抽真空腔体结构，由于抵接面与定位面的高度相同，使得基板的四边及中部能够更好的吸附固定到LED面板模压模具上，即使基板存在翘曲的情况，也能够使基板通过多个第一孔和多个第二孔吸附的LED面板模压模具上，使得基板与LED面板模压模具的贴合面更大，基板能够更加平整的吸附到LED面板模压模具上，保证后续加工后的胶面厚度一致性和墨色的一致性。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本实用新型一实施例所述的LED面板模压抽真空腔体结构的结构示意图；

图2为图1中的A处的剖视图；

图3为图1中的B处的剖视图；

图4为基板的示意图；

图5为本实用新型一实施例所述的LED面板模压抽真空腔体结构的使用状态剖视图。

其中：LED面板模压模具10、第一腔11、定位面12、第一孔121、第一槽111、第二槽112、第二孔113、第一区域114、第二区域115、抵接组件13、抵接面131、第一抵接件132、第二抵接件133、第三抵接件134、第四抵接件135、第二腔14、基板20、IC面21、A部22、B部23、元器件24。

具体实施方式

为了便于理解本实用新型，下面将参照相关附图对本实用新型进行更全面的描述。附图中给出了本实用新型的较佳的实施例。但是，本实用新型可以容许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施例。相反地，提供这些实施例的目的是使对本实用新型的公开内容的理解更加透彻全面。

需要说明的是，当元件被称为“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的。

除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本实用新型的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本实用新型的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本实用新型。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。

请参考图1-图5，本实用新型一实施例提供了一种LED面板模压抽真空腔体结构，本实施例中的LED面板模压抽真空腔体结构包括：LED面板模压模具10，LED面板模压模具10开设有第一腔11，LED面板上设有定位面12，定位面12位于第一腔11内，定位面12上开设有多个第一孔121，第一孔121与第一腔11相连通，LED面板模压模具10上设有抵接组件13，抵接组件13位于第一腔11内。

在本实施方式中，加工时，将基板20放置到第一腔11内，使基板20的IC面21分别与定位面12和抵接组件13贴合，基板20IC面21的四边分别与定位面12抵接，基板20IC面21的中部与抵接组件13抵接，外部的抽真空设备通过第一孔121将基板20牢固的吸附到LED面板模压模具10上，由于基板20IC面21的中部与抵接组件13抵接，基板20IC面21的四边分别与定位面12抵接，使得基板20吸附到LED面板模压模具10上时，基板20的中部与四边均受力，基板20与LED面板模压模具10的贴合面更大，基板20能够更加平整的吸附到LED面板模压模具10上，保证后续加工后的胶面厚度一致性和墨色的一致性。

在本实施方式中，第一孔121为通孔，多个第一孔121均匀分布在定位面12上，定位面12为环形面，定位面12的最大周长与基板20的最大周长相等，基板20放置到第一腔11内时，基板20与定位面12抵接。

进一步的，抵接组件13上设有抵接面131，抵接面131与定位面12的高度相同。

进一步的，第一腔11分为第一槽111和与第一槽111相连通的第二槽112，定位面12位于第一槽111内，抵接组件13位于第二槽112内，LED面板模压模具10还开设有多个第二孔113，第二孔113与第二槽112相连通。

在本实施方式中，第一槽111为凹槽，第二孔113为通孔，多个第二孔113均匀分布在第二槽112的底壁上。

进一步的，抵接组件13包括三个第一抵接件132，三个第一抵接件132呈三角形设置。

进一步的，抵接组件13还包括三个第二抵接件133，三个第二抵接件133呈三角形设置，第二槽112内设有第一区域114和第二区域115，三个第一抵接件132位于第一区域114内，三个第二抵接件133位于第二区域115内，三个第一抵接件132与三个第二抵接件133相对设置。

进一步的，抵接组件13还包括两个第三抵接件134，两个第三抵接件134分别位于第一区域114和第二区域115内。

进一步的，抵接组件13还包括两个第四抵接件135，两个第四抵接件135均位于第一区域114内。

进一步的，LED面板模压模具10开设有第二腔14，多个第一孔121和多个第二孔113均与第二腔14相连通，第二腔14与外部的抽真空设备相连通。

在本实施方式中，定位面12为矩形环状，吸附时，将基板20放置到第一腔11内，基板20IC面21的四边分别与定位面12抵接，基板20IC面21的中部与抵接组件13的抵接面131抵接，外部的抽真空设备通过第二腔14、第一孔121和第二孔113将基板20的IC面21吸附到LED面板模压模具10上，具体的，基板20IC面21的四边通过多个第一孔121吸附到定位面12上，基板20IC面21的中部通过多个第二孔113吸附到抵接组件13上，由于抵接面131与定位面12的高度相同，使得基板20的四边及中部能够更好的吸附固定到LED面板模压模具10上，即使基板20存在翘曲的情况，也能够使基板20通过多个第一孔121和多个第二孔113吸附的LED面板模压模具10上，使得基板20与LED面板模压模具10的贴合面更大，基板20能够更加平整的吸附到LED面板模压模具10上，保证后续加工后的胶面厚度一致性和墨色的一致性。

在本实施方式中，第一抵接件132、第二抵接件133、第三抵接件134、第四抵接件135为圆柱、棱柱等支撑柱体，第一抵接件132的抵接面131、第二抵接件133的抵接面131、第四抵接件135的抵接面131和第三抵接件134的抵接面131由小到大设置，三个第一抵接件132位于第一区域114内，三个第二抵接件133位于第二区域115内，三个第一抵接件132与三个第二抵接件133相对设置，基板20的IC面21设有A部22与B部23，A部22与B部23相对设置，A部22和B部23之间的分界线与第一区域114和第二区域115的分界线相垂直，使得基板20的A部22分别与两个第一抵接件132和两个第二抵接件133抵接，基板20的B部23分别与一个第一抵接件132、一个第三抵接件134、两个第四抵接件135和一个第一抵接件132抵接，从而使基板20的A部22和B部23更好的与抵接组件13贴合在一起，基板20上设有多个元器件24，抵接组件13不与元器件24抵接，避免元器件24受到损坏。

在本实施方式中，其中两个第一抵接件132和两个第二抵接件133分别位于基板20IC面21的四个边角位置，使得第一孔121在吸附基板20IC面21的四边时，基板20的四边能够更平整的吸附到LED面板模压模具10上，另外一个第一抵接件132、另外一个第二抵接件133、一个第三抵接件134和两个第四抵接件135分别均位于基板20IC面21的中部，使得第二孔113在吸附基板20时，基板20IC面21的中部能够更平整的吸附到LED面板模压模具10上，使得基板20IC面21的中部得到支撑，防止第二孔113在吸附的过程中，基板20的中部因为吸附力而产生形变。

在本实施方式中，一个第三抵接件134、两个第一抵接件132和两个第四抵接件135呈三角形排布与基板20抵接，从而使基板20在第一区域114内能够更加平整的吸附到LED面板模压模具10上。

在本实施方式中，三个第二抵接件133和一个第三抵接件134在第二区域115内呈四边形设置，从而使基板20在第二区域115内能够更加平整的吸附到LED面板模压模具10上。

以上所述实施例仅表达了本实用新型的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对申请专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。因此，本实用新型专利的保护范围应以所附权利要求为准。

Claims (8)

1.一种LED面板模压抽真空腔体结构，其特征在于，包括：LED面板模压模具，所述LED面板模压模具开设有第一腔，所述LED面板上设有定位面，所述定位面位于所述第一腔内，所述定位面上开设有多个第一孔，所述第一孔与所述第一腔相连通，所述LED面板模压模具上设有抵接组件，所述抵接组件位于所述第一腔内。

2.根据权利要求1所述的LED面板模压抽真空腔体结构，其特征在于，所述抵接组件上设有抵接面，所述抵接面与所述定位面的高度相同。

3.根据权利要求2所述的LED面板模压抽真空腔体结构，其特征在于，所述第一腔分为第一槽和与所述第一槽相连通的第二槽，所述定位面位于所述第一槽内，所述抵接组件位于所述第二槽内，所述LED面板模压模具还开设有多个第二孔，所述第二孔与所述第二槽相连通。

4.根据权利要求3所述的LED面板模压抽真空腔体结构，其特征在于，所述抵接组件包括三个第一抵接件，三个所述第一抵接件呈三角形设置。

5.根据权利要求4所述的LED面板模压抽真空腔体结构，其特征在于，所述抵接组件还包括三个第二抵接件，三个所述第二抵接件呈三角形设置，所述第二槽内设有第一区域和第二区域，三个所述第一抵接件位于所述第一区域内，三个所述第二抵接件位于所述第二区域内，三个所述第一抵接件与三个所述第二抵接件相对设置。

6.根据权利要求5所述的LED面板模压抽真空腔体结构，其特征在于，所述抵接组件还包括两个第三抵接件，两个所述第三抵接件分别位于所述第一区域和所述第二区域内。

7.根据权利要求6所述的LED面板模压抽真空腔体结构，其特征在于，所述抵接组件还包括两个第四抵接件，两个所述第四抵接件均位于所述第一区域内。

8.根据权利要求3所述的LED面板模压抽真空腔体结构，其特征在于，所述LED面板模压模具开设有第二腔，多个所述第一孔和多个所述第二孔均与所述第二腔相连通，所述第二腔与外部的抽真空设备相连通。

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