CN106661754A - 镀Sn不锈钢板 - Google Patents

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Abstract

本发明为一种镀锡不锈钢板，该镀锡不锈钢板具有对于不锈钢板的密合性良好的锡镀层，在各种环境下的耐晶须性优异，在不锈钢板上形成厚度为0.3～3μm的镍镀层，在该镍镀层上形成厚度为0.3～5μm的锡镀层，其特征在于，所述镍镀层中的镍结晶的晶格畸变率为0.5％以下。

Description

镀Sn不锈钢板
技术领域
本发明涉及一种镀锡(Sn)不锈钢板。进一步详细而言，本发明涉及一种镀Sn不锈钢板，其能够适合用于例如电气设备、电子设备等中使用的连接器、引线框架、线束插头等电接点部件等。
背景技术
电接点部件中广泛使用在Cu合金材料上形成有Sn镀层的材料。近年来，为了使接点部件小型、轻量化，使用即使板厚薄，但也具有比Cu合金高的材料强度的普通钢板、不锈钢板作为镀Sn的母材(例如专利文献1～4)。与普通钢板相比，不锈钢板具有高的材料强度，在用于成型为接点部件的切断加工后，切断端面的耐腐蚀性优异，因此适合作为镀Sn的母材。
对于具有Sn镀层的电接点材料来说，由于在Sn镀层中产生的内部应力(压缩应力)、例如镀Sn时的电沉积应力、由于金属从母材金属的扩散而生成的Sn合金的形成所产生的应力等，会从Sn镀层生成被称为晶须的针状的单晶。对于电接点材料而言，由于晶须的产生而有可能引起短路所带来的故障，因此要求具有耐晶须性的材料。以往，对于Cu合金材料，研究了各种用于抑制晶须的生成的对策，近年来，与Cu合金材料同样地，为了抑制从Sn镀层生成晶须，对于不锈钢也研究了在Sn镀层的下层设置Ni镀层，进一步实施软熔(reflow)处理。
但是，从Sn镀层生成晶须的机理尚未明确解析，晶须生成的机制因使用的母材的种类、镀层的厚度、周围的环境等而不同。
以往，通过各种试验环境和试验方法进行了晶须试验(参照例如非专利文献1)，确认到在例如高温高湿环境下、低温状态与高温状态在短时间内重复进行的温度骤变环境下等，由于Sn镀层的氧化、母材与基底镀层的热膨胀率的不同等，在Sn镀层中产生压缩应力，由此生成晶须。
近年来，对于使用不锈钢板作为母材的电接点材料而言，期望开发出一种在各种环境下具有耐晶须性，且具有对于不锈钢板的密合性良好的Sn镀层的不锈钢板。
现有技术文献
专利文献
专利文献1：日本特开2006-265637号公报
专利文献2：日本特开2007-262458号公报
专利文献3：国际公开第99/25486号
专利文献4：日本特开2012-140678号公报
非专利文献
非专利文献1：日本信息技术产业协会制定标准“电子设备用连接器的晶须试验方法(JEITA RC-5241)”、一般社团法人电子信息技术产业协会
发明内容
发明所要解决的课题
本发明是鉴于上述现有技术而完成的，其课题在于提供一种镀Sn不锈钢板，该镀Sn不锈钢板具有对于不锈钢板的密合性良好的Sn镀层，在各种环境下的耐晶须性优异。
用于解决课题的手段
本发明涉及下述内容：
(1)一种镀Sn不锈钢板，其中，所述镀Sn不锈钢板是在不锈钢板上形成厚度为0.3～3μm的Ni镀层且在该Ni镀层上形成厚度为0.3～5μm的Sn镀层而成的不锈钢板，所述Ni镀层中的Ni结晶的晶格畸变率为0.5％以下；和
(2)如上述(1)所述的镀Sn不锈钢板，其中，其未被实施软熔处理。
需要说明的是，在本发明中，镀Sn不锈钢板是指，在形成有Ni镀层的不锈钢板的该Ni镀层上形成有Sn镀层的不锈钢板。
发明效果
根据本发明，能够提供一种镀Sn不锈钢板，其具有对于不锈钢板的密合性良好的Sn镀层，在各种环境下的耐晶须性优异。
附图说明
图1为实施例1中得到的镀Sn不锈钢板的X射线衍射图。
图2为示出实施例9中得到的镀Sn不锈钢板的Ni镀层中的Ni结晶的晶格畸变的测定结果的图。
具体实施方式
如上所述，本发明的镀Sn不锈钢板的特征在于，其是在不锈钢板上形成有厚度为0.3～3μm的Ni镀层且在该Ni镀层上形成有厚度为0.3～5μm的Sn镀层的不锈钢板，所述Ni镀层中的Ni结晶的晶格畸变率为0.5％以下。
本发明人鉴于上述现有技术反复进行深入研究，结果发现在不锈钢板与Sn镀层之间设置特定厚度的Ni镀层，进一步将该Ni镀层中的Ni结晶的晶格畸变率控制在0.5％以下，将Sn镀层调整为特定厚度的情况下，即使是以往发现产生晶须的环境，也能够抑制晶须的产生。本发明是基于该见解而完成的。
作为不锈钢板，可以举出例如JIS中规定的、SUS301、SUS304、SUS316等奥氏体系不锈钢板；SUS430、SUS430LX、SUS444等铁素体系不锈钢板；SUS410、SUS420等马氏体系不锈钢板等，但本发明不仅限于这些示例。
此外，优选镀覆中使用的不锈钢板的表面是平滑的。该表面平滑的情况下，镀覆金属从表面呈板状析出且均质生长，所以不易产生针孔。因此，以依据JIS B0601测定的算术表面粗糙度(Ra)计，不锈钢板的表面的平滑度优选为0.3μm以下，更优选为0.2μm以下。
需要说明的是，对于不锈钢板而言，可以根据需要在实施镀Ni之前实施脱脂和酸洗的预处理。
在本发明中，一大特征在于，镀Sn不锈钢板的Ni镀层中的Ni结晶的晶格畸变率为0.5％以下。Ni镀层中的Ni结晶的晶格畸变率越小越优选，其下限值为0％。
在本发明中，“Ni结晶的晶格畸变率”是指，利用以下实施例记载的方法测定的镀Sn不锈钢板的Ni镀层中的Ni结晶的晶格畸变率。Ni结晶的晶格畸变率可以利用镀Sn不锈钢板的X射线衍射求出。
在不锈钢板上形成Ni镀层时，通常可以使用Ni的析出效率低的镀浴，使不锈钢板的表面活性化，同时利用用于形成Ni镀层的镀Ni(以下称为“冲击镀Ni”)形成Ni镀层，利用冲击镀Ni形成Ni镀层后，进一步可以在所形成的Ni镀层上利用使用Ni的析出效率高的镀浴的镀法(以下称为“正式镀Ni”)形成Ni镀层。
从提高不锈钢板与Ni镀层的密合性的观点出发，冲击镀Ni优选利用电镀法进行。作为电镀法，以往已知有使用镍冲击浴(ウッド浴)的电镀法。与此相对，在本发明中，从得到具有对于不锈钢板的密合性良好的Sn镀层，在各种环境下的耐晶须性优异的镀Sn不锈钢板的观点出发，优选使用全硫酸盐浴的电镀法。与使用其他镀浴的镀法相比，使用全硫酸盐浴的电镀法不仅能够通过改变添加的硫酸的浓度来使产生的氢量容易地变化，而且因为析出过电压高，Ni镀层的密勒指数中的[220]面的取向性提高，得到的镀Sn不锈钢板具有对于不锈钢板的密合性良好的Sn镀层，在各种环境下的耐晶须性优异，因此是在本发明中优选的镀法。
从工业化形成Ni镀层的观点出发，正式镀Ni优选利用电镀法进行。作为所述电镀法，可以举出例如使用全硫酸盐浴的电镀法、使用瓦特浴的电镀法、使用氨基磺酸浴的电镀法等，但本发明不仅限于这些示例。利用正式镀Ni形成的Ni镀层的取向性与正式镀Ni时使用的镀浴的种类无关，与利用冲击镀Ni形成的Ni镀层的取向性相同。因此，从得到具有对于不锈钢板的密合性良好的Sn镀层且在各种环境下的耐晶须性优异的镀Sn不锈钢板的观点出发，作为Ni镀层的下层的Ni镀层，优选使用全硫酸盐浴利用冲击镀Ni形成Ni镀层后进行正式镀Ni。
从抑制晶须的产生，同时提高Ni镀层对于不锈钢板的密合力的观点出发，形成在不锈钢板上的Ni镀层的厚度为0.3μm以上，过厚的情况下，形成在不锈钢板上的镀层的平滑性下降，同时在成本方面不利，因此优选为3μm以下。
接着，在形成于不锈钢板上的Ni镀层上实施镀Sn，由此能够形成Sn镀层。镀Sn可以利用电镀法和化学镀法的任一镀法进行。作为电镀法，可以举出例如使用烷基磺酸浴、FERROSTAN浴、卤素浴等镀Sn浴的电镀法等，但本发明不仅限于这些示例。
从抑制晶须的产生，同时提高Sn镀层对于Ni镀层的密合力的观点出发，形成在不锈钢板上的Sn镀层的厚度为0.3μm以上，过厚的情况下，形成在不锈钢板上的镀层的平滑性下降，同时在成本方面不利，因此为5μm以下。
如上所述，通过控制镀Ni时的镀浴的组成、其温度、电流密度等，能够得到一种镀Sn不锈钢板，其中，在不锈钢板上形成有厚度为0.3～3μm的Ni镀层，在该Ni镀层上形成有厚度为0.3～5μm的Sn镀层，所述Ni镀层中的Ni结晶的晶格畸变率为0.5％以下。所得到的镀Sn不锈钢板具有对于不锈钢板的密合性良好的Sn镀层，在各种环境下的耐晶须性优异，因此能够适合用于例如电气设备、电子设备等中使用的连接器、引线框架、线束插头等电接点部件等。
需要说明的是，即使不实施软熔处理，本发明的镀Sn不锈钢板也能够抑制晶须的产生。
实施例
接着，基于实施例对本发明进行进一步详细的说明，但本发明不仅限于这些实施例。
需要说明的是，在以下的实施例和比较例中，使用表1所列的两种不锈钢板。将该不锈钢板的板厚、算术平均粗糙度Ra和化学成分列于表1。
[表1]
需要说明的是，不锈钢板的算术平均粗糙度Ra基于以下方法进行测定。
[算术平均粗糙度Ra的测定方法]
从各不锈钢板切割出长50mm、宽50mm大小的试验片，使用丙酮对试验片进行超声波清洗后，依据JIS B0601，测定试验片的算术平均粗糙度Ra。需要说明的是，在相对于该试验片的轧制方向垂直的方向上测定3次试验片的算术平均粗糙度Ra，求出其平均值。
<实施例1>
使用不锈钢板A作为不锈钢板，以下述条件对不锈钢板A实施碱脱脂后，以下述条件对该不锈钢板A实施酸洗。
[碱脱脂的条件]
·脱脂液：原硅酸钠50g/L
·脱脂条件：
液温：60℃
电流密度：5A/dm2
电解时间：阳极5秒→阴极5秒
[酸洗的条件]
·酸洗液：硫酸50g/L
·酸洗条件：
液温：50℃
浸渍时间：5秒
接着，以下述条件对上述酸洗后的不锈钢板A实施冲击镀Ni，由此在不锈钢板A上形成厚度为1.0μm的Ni镀层。
[冲击镀Ni的条件]
·Ni镀液(全硫酸盐浴)：硫酸镍300g/L、硫酸20g/L(pH：1.8)
·镀液的液温：50℃
·电流密度：8A/dm2
接着，以下述条件对形成有Ni镀层的不锈钢板实施镀Sn，在不锈钢板的Ni镀层上形成厚度为3.0μm的Sn镀层，由此得到镀Sn不锈钢板。
[镀Sn的条件]
·Sn镀液[上村工业株式会社制、制品名：TYNADES GHS-51](Sn2+50g/L、游离酸120ml/L)(pH：0.2)
·阳极：Sn板
·液温：35℃
·电流密度：10A/dm2
需要说明的是，Ni镀层的厚度和Sn镀层的厚度均基于以下方法进行测定。
[Ni镀层的厚度和Sn镀层的厚度的测定方法]
Ni镀层的厚度和Sn镀层的厚度均使用电解式镀覆厚度测定器[株式会社中央制作所制]，基于JIS H8501规定的“电解式试验法”进行测定。
接着，为了求出Ni镀层中的Ni结晶的晶格畸变率，使用广角X射线衍射装置[株式会社Rigaku制、型号：RINT-TTRIII型、X射线源：CuKα射线、管电压：50kV、管电流：300mA、步长宽度：0.02°、测定速度：1sec/step、狭缝体系：0.5°-0.15mm-0.5°、衍射射线弯曲单色仪]，得到镀Sn不锈钢板的X射线衍射图。将上述得到的镀Sn不锈钢板的X射线衍射图示于图1。
接着，基于以下方法研究Ni镀层中的Ni结晶的晶格畸变率。将其结果列于表2。
[Ni结晶的晶格畸变率的测定方法]
基于上述所得到的X射线衍射图，使用峰积分宽度解析软件[MDI(Materials DateInc.)公司制、型号：JADE7]，根据在镀Sn不锈钢板的Ni镀层中归属于Ni的衍射线的峰中的与归属于Sn、母材的不锈钢板的衍射线的峰不重复的Ni的峰、即与密勒指数Ni[200]、Ni[220]和Ni[311]对应的三个面的衍射线的各峰的面积和各峰位置，依据“JEOLApplication Note XR-23X射线衍射法的原理和应用”[坂牧俊夫著、1992年、日本电子株式会社]的163页记载的方法，测定出Ni结晶的晶格畸变率。更具体而言，对于镀Sn不锈钢板的Ni镀层中的Ni结晶的晶格畸变率，使用所述X射线衍射装置，测定与密勒指数Ni[200]、Ni[220]和Ni[311]对应的三个Ni衍射线的积分宽度β1～β3和布拉格角θ1～θ3，β2/tan2θ与β/tanθsinθ存在下式所表示的关系，
β2/tan2θ＝λ/ε×β/tanθsinθ+4η2
(式中，β表示积分宽度，λ表示X射线的波长、ε表示晶格的长度，η表示晶格畸变)
因此在Y轴上绘制β2/tan2θ，在X轴上绘制β/tanθsinθ，利用最小二乘法绘制线形近似曲线，根据相关系数为0.9以上的直线的Y轴上的切片，求出晶格畸变率。
接着，作为上述所得到的镀Sn不锈钢板的特性，基于以下方法研究密合性和晶须的产生数。将其结果列于表2。
[密合性]
使用镀Sn不锈钢板作为试验片，对10张试验片分别进行180°密合弯曲试验，基于JIS Z1522的规定，在弯曲部的外侧表面粘贴玻璃纸粘合带，然后将该玻璃纸粘合带剥离，由此目视检查镀层的密合性，基于以下评价基准进行评价。需要说明的是，密合性的评价为○或◎的试验片满足密合性的合格基准。
(评价基准)
◎：玻璃纸粘合带上附着有镀层的试验片的数量为0张(镀层的密合性优秀)
○：玻璃纸粘合带上附着有镀层的试验片的数量为1～3张(镀层的密合性良好)
×：玻璃纸粘合带上附着有镀层的试验片的数量为4～10张(镀层的密合性不良)
[高温高湿环境下的晶须的产生数]
将镀Sn不锈钢板切割出长15mm、宽15mm的大小，由此制作出3张试验片。将3张试验片放入温度85℃、相对湿度85％的恒温恒湿槽中，保持2000小时后，将各试验片从恒温恒湿槽取出。
利用扫描电子显微镜观察从恒温恒湿槽取出的各试验片任意的10mm×10mm的范围，数出长度为10μm以上的晶须的条数。从3张试验片中选择单张试验片的晶须的数量最多的试验片，将其晶须的条数作为晶须的产生数。需要说明的是，晶须的产生条数为0条的试验片满足合格基准。
[温度骤变环境下的晶须的产生数]
将镀Sn不锈钢板切割出长15mm、宽15mm的大小，由此制作出3张试验片。将3张试验片放入恒温恒湿槽中，将用时30分钟进行从-40℃至85℃的温度变化的试验重复进行1000个循环后，将各试验片从恒温恒湿槽取出。
与上述同样地利用扫描电子显微镜观察从恒温恒湿槽取出的各试验片，研究晶须的产生数。需要说明的是，晶须的产生条数为0条的试验片满足合格基准。
<实施例2>
如实施例1，其中，使用不锈钢板B作为不锈钢板，如表2所示变更Ni镀层的膜厚和Sn镀层的膜厚，除此之外，与实施例1同样地进行，制作镀Sn不锈钢板，与实施例1同样地进行，研究所得到的镀Sn不锈钢板的Ni镀层中的Ni结晶的晶格畸变率和镀Sn不锈钢板的特性。将其结果列于表2。
<实施例3～8>
如表2所示，使用不锈钢板A或不锈钢板B作为不锈钢板，将利用冲击镀Ni形成的Ni镀层的膜厚变更为0.2μm，除此之外，与实施例1同样地进行，在不锈钢板的表面上形成Ni冲击镀层后，作为正式镀Ni，以下述条件实施镀Ni，如表2所示调整整体的Ni镀层的厚度，由此在不锈钢板的表面上形成Ni镀层。
[正式镀Ni的条件]
·Ni镀液(瓦特浴)：硫酸镍300g/L、氯化镍45g/L、硼酸35g/L(pH：3.9)
·镀覆条件
液温：50℃
电流密度：8A/dm2
接着，如表2所示调整Sn镀层的厚度，除此之外，与实施例1同样地进行，制作出镀Sn不锈钢板。与实施例1同样地进行，研究所得到的镀Sn不锈钢板的Ni镀层中的Ni结晶的晶格畸变率和镀Sn不锈钢板的特性。将其结果列于表2。
<实施例9>
使用不锈钢板A作为不锈钢板，与实施例3同样地进行，对不锈钢板A实施碱脱脂、酸洗和冲击镀Ni后，以下述条件实施正式镀Ni，如表2所示调整整体的Ni镀层的厚度，由此在不锈钢板的表面上形成Ni镀层。
[正式镀Ni的条件]
·Ni镀液(氨基磺酸浴)：氯化镍15g/L、氨基磺酸镍400g/L、溴化镍38g/L(pH：4.2)
·镀覆条件
液温：50℃
电流密度：8A/dm2
接着，如表2所示调整Sn镀层的厚度，除此之外，与实施例1同样地进行，制作出镀Sn不锈钢板。与实施例1同样地进行，研究所得到的镀Sn不锈钢板的Ni镀层中的Ni结晶的晶格畸变率和镀Sn不锈钢板的特性。将其结果列于表2。
需要说明的是，作为镀Sn不锈钢板中的Ni结晶的晶格长度(ε)和晶格畸变率的测定结果的一例，测定了实施例9中得到的镀Sn不锈钢板的Ni镀层中的Ni结晶的晶格畸变作为参考。将其测定结果示于图2。在实施例9中得到的镀Sn不锈钢板中，1/ε为0.0039，4η2为0.0000502，因此确认到Ni结晶的晶格长度(ε)为250nm，晶格畸变率为0.35％。
<实施例10～12>
如表2所示，使用不锈钢板A或不锈钢板B作为不锈钢板，在酸洗的条件的液温为常温下进行酸洗，除此之外，与实施例3同样地进行，实施碱脱脂、酸洗和冲击镀Ni后，在实施例10中使用所述全硫酸盐浴、在实施例11中使用所述瓦特浴，在实施例12中使用所述氨基磺酸浴，实施正式镀Ni，如表2所示调整Ni镀层的膜厚，由此在不锈钢板的表面上形成Ni镀层。
接着，与实施例1同样地进行，对上述得到的形成有Ni镀层的不锈钢板实施镀Sn，由此制作出具有表2所示的Sn镀层的厚度的镀Sn不锈钢板。与实施例1同样地进行，研究镀Sn不锈钢板的Ni镀层中的Ni结晶的晶格畸变率和镀Sn不锈钢板的特性。将其结果列于表2。
<比较例1>
使用不锈钢板A作为不锈钢板，不对不锈钢板A进行冲击镀Ni，除此之外，与实施例3同样地进行，实施碱脱脂、酸洗和正式镀Ni，如表2所示调整整体的Ni镀层的膜厚，从而在不锈钢板的表面上形成Ni镀层。
接着，与实施例1同样地进行，对上述所得到的形成有Ni镀层的不锈钢板A实施镀Sn，由此制作出具有表2所示的Sn镀层的厚度的镀Sn不锈钢板。想要与实施例1同样地进行，研究镀Sn不锈钢板的Ni镀层中的Ni结晶的晶格畸变率和镀Sn不锈钢板的特性，但是Ni镀层的密合性不良，因此未进行晶须的产生数量的评价。
<比较例2>
使用不锈钢板B作为不锈钢板，不对不锈钢板B进行冲击镀Ni，除此之外，与实施例9同样地进行，实施碱脱脂、酸洗和正式镀Ni，由此如表2所示调整整体的Ni镀层的膜厚，从而在不锈钢板的表面上形成Ni镀层。
接着，与实施例1同样地进行，对上述所得到的形成有Ni镀层的不锈钢板A实施镀Sn，由此制作出具有表2所示的Sn镀层的厚度的镀Sn不锈钢板。想要与实施例1同样地进行，研究镀Sn不锈钢板的Ni镀层中的Ni结晶的晶格畸变率和镀Sn不锈钢板的特性，但Ni镀层的密合性不良，因此未进行晶须的产生数量的评价。
<比较例3～5>
如表2所示，使用不锈钢板A或不锈钢板B作为不锈钢板，与比较例3同样地进行，实施碱脱脂和酸洗，以下述所示的冲击镀Ni的条件进行调整，使得Ni镀层的厚度为0.2μm，实施冲击镀Ni后，在比较例3中使用所述全硫酸盐浴，在比较例4中使用所述瓦特浴，在比较例5中使用所述氨基磺酸浴，实施正式镀Ni，如表2所示调整整体的Ni镀层的厚度，由此在不锈钢板的表面上形成Ni镀层。
[冲击镀Ni的条件]
·Ni镀液(镍冲击浴)：氯化镍240g/L、盐酸125mL/L(pH：1.2)
·镀覆条件
液温：35℃
电流密度：8A/dm2
接着，与实施例1同样地进行，对上述所得到的形成有Ni镀层的不锈钢板实施镀Sn，由此制作出具有表2所示的Sn镀层的厚度的镀Sn不锈钢板，与实施例1同样地进行，研究镀Sn不锈钢板的Ni镀层中的Ni结晶的晶格畸变率和镀Sn不锈钢板的特性。将其结果列于表2。
<比较例6～8>
如表2所示，使用不锈钢板A或不锈钢板B作为不锈钢板，在酸洗的条件的液温为50℃下进行酸洗，除此之外，与比较例3同样地进行，实施碱脱脂、酸洗和冲击镀Ni后，在比较例6中使用所述全硫酸盐浴，在比较例7中使用所述瓦特浴，在比较例8中使用所述氨基磺酸浴，实施正式镀Ni，如表2所示调整整体的Ni镀层的厚度，由此在不锈钢板的表面上形成Ni镀层。
接着，与实施例1同样地进行，对上述所得到的形成有Ni镀层的不锈钢板实施镀Sn，由此制作出具有表2所示的Sn镀层的厚度的镀Sn不锈钢板，与实施例1同样地进行，研究镀Sn不锈钢板的Ni镀层中的Ni结晶的晶格畸变率和镀Sn不锈钢板的特性。将其结果列于表2。
<比较例9>
使用不锈钢板A作为不锈钢板，依据国际公开第99/25486号的说明书的记载，在酸洗的条件的液温为常温下进行酸洗，除此之外，与实施例1同样地进行，实施碱脱脂和酸洗后，以下述所示的冲击镀Ni的条件，按照Ni镀层的厚度为0.2μm的方式进行调整并实施冲击镀Ni。
接着，使用所述瓦特浴，以整体的Ni镀层的膜厚的方式，如表2所示进行调整，在实施了冲击镀Ni的不锈钢板A的表面上形成Ni镀层。
[冲击镀Ni的条件]
·Ni镀液：硫酸镍200g/L、硫酸50g/L(pH：0.5)
·镀液的液温：45℃
·电流密度：8A/dm2
接着，使用FERROSTAN浴对上述所得到的形成有Ni镀层的不锈钢板实施镀Sn，由此制作出具有表2所示的Sn镀层的厚度的镀Sn不锈钢板，与实施例1同样地进行，研究镀Sn不锈钢板的Ni镀层中的Ni结晶的晶格畸变率和镀Sn不锈钢板的特性。将其结果列于表2。
<比较例10和11>
如实施例1，其中，如表2所示，使用不锈钢板A或不锈钢板B作为不锈钢板，如表2所示变更Ni镀层的膜厚和Sn镀层的厚度，除此之外，与实施例1同样地进行，制作出镀Sn不锈钢板，与实施例1同样地进行，研究所得到的镀Sn不锈钢板的Ni镀层中的Ni结晶的晶格畸变率和镀Sn不锈钢板的特性。将其结果列于表2。
[表2]
(注)
※：镀层的密合性不良，因此未测定晶须的产生数
在比较例1和2中，未实施冲击镀Ni，因此镀Sn不锈钢板的镀层的密合性差。在比较例3～9中，进行了氢产生量多的冲击镀Ni，因此Ni镀层的晶格畸变率超过0.5％，因此在温度骤变环境下产生晶须。在比较例10和11中，Ni镀层的厚度薄，因此产生晶须。
与此相对，可知各实施例中得到的镀Sn不锈钢板均具有所期望厚度的Ni镀层和Sn镀层，且Ni镀层中的Ni结晶的晶格畸变率均为0.5％以下，因此能够抑制晶须的产生，镀层对于不锈钢板的密合性良好。
工业实用性
本发明的镀Sn不锈钢板期待用于例如电气设备、电子设备等中使用的连接器、引线框架、线束插头等电接点部件等。

Claims (2)

1.一种镀锡不锈钢板，其中，所述镀Sn不锈钢板是在不锈钢板上形成厚度为0.3μm～3μm的Ni镀层且在该Ni镀层上形成厚度为0.3μm～5μm的Sn镀层而成的不锈钢板，其特征在于，所述Ni镀层中的Ni结晶的晶格畸变率为0.5％以下。
2.如权利要求1所述的镀锡不锈钢板，其中，其未被实施软熔处理。
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