JP2620816B2 - パラジウム−ニッケル−リン合金電気メッキ液 - Google Patents
パラジウム−ニッケル−リン合金電気メッキ液Info
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Description
【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は、パラジウム−ニッケル−リン合金電気メッ
キ液に関する。
キ液に関する。
従来の技術及びその課題 電子機器の接触部品の表面処理には、主に電気金メッ
キが行われている。近年、経済的観点より金の薄膜化、
金以外の材料に関する研究が盛んに行われている。金の
特徴を合わせもつ金属や合金は見出されていないが、耐
食性、耐摩耗性および接触抵抗の特性に限り、70％以上
のPdを含有するPd−Ni合金の電気メッキ皮膜が金メッキ
皮膜に準ずる特性を有するとの報告がある。しかしなが
ら、一方では、Pd−Ni合金の電気メッキ皮膜について
は、耐食性に関しては、不充分であるとの報告もある。
キが行われている。近年、経済的観点より金の薄膜化、
金以外の材料に関する研究が盛んに行われている。金の
特徴を合わせもつ金属や合金は見出されていないが、耐
食性、耐摩耗性および接触抵抗の特性に限り、70％以上
のPdを含有するPd−Ni合金の電気メッキ皮膜が金メッキ
皮膜に準ずる特性を有するとの報告がある。しかしなが
ら、一方では、Pd−Ni合金の電気メッキ皮膜について
は、耐食性に関しては、不充分であるとの報告もある。
課題を解決するための手段 本発明者は、上記した現状に鑑みて、Pd−Ni合金の電
気メッキ皮膜の耐食性の評価が異なる原因が、メッキ皮
膜に生じるクラックにあるものと考え、メッキ皮膜の応
力緩和について検討を行なった。その結果、Pd−Ni合金
メッキ皮膜に、更にリンを共析させることによって、応
力が緩和され、クラックのないPd−Ni−Ｐ合金の電気メ
ッキ皮膜が得られることを見出し、本発明を完成するに
至った。
気メッキ皮膜の耐食性の評価が異なる原因が、メッキ皮
膜に生じるクラックにあるものと考え、メッキ皮膜の応
力緩和について検討を行なった。その結果、Pd−Ni合金
メッキ皮膜に、更にリンを共析させることによって、応
力が緩和され、クラックのないPd−Ni−Ｐ合金の電気メ
ッキ皮膜が得られることを見出し、本発明を完成するに
至った。
即ち、本発明は、 ａ）パラジウム化合物 0.01〜0.5モル／、 ｂ）ニッケル化合物 0.01〜１モル／、 ｃ）エチレンジアミン 0.02〜１モル／、並びに ｄ）亜リン酸化合物及び次亜リン酸化合物の少なくとも
１種からなる含リン化合物 0.001〜0.5モル／ を含有する水溶液からなることを特徴とするパラジウム
−ニッケル−リン合金電気メッキ液に係る。
１種からなる含リン化合物 0.001〜0.5モル／ を含有する水溶液からなることを特徴とするパラジウム
−ニッケル−リン合金電気メッキ液に係る。
本発明メッキ液では、Pdの供給源として各種パラジウ
ム化合物を用いることができ、具体的には、塩化パラジ
ウム、塩化パラジウムナトリウム、塩化パラジウムカリ
ウム、塩化パラジウムアンモニウム、硫酸パラジウム、
硝酸パラジウム、酢酸パラジウム、酸化パラジウム等の
パラジウム化合物を用いることができる。パラジウム化
合物の濃度は、要求される合金メッキ皮膜の組成、メッ
キ条件等に応じて広い範囲で決めることができるが、通
常0.01〜0.5モル／程度とし、好ましくは0.05〜0.2モ
ル／程度とすればよい。パラジウム化合物の濃度が低
すぎると、電流効率が悪くなるので実用的でなく、一
方、濃度が高すぎる場合には、電流効率がより向上する
ことはなく、かえってメッキ液の安定性を阻害すること
になるので好ましくない。
ム化合物を用いることができ、具体的には、塩化パラジ
ウム、塩化パラジウムナトリウム、塩化パラジウムカリ
ウム、塩化パラジウムアンモニウム、硫酸パラジウム、
硝酸パラジウム、酢酸パラジウム、酸化パラジウム等の
パラジウム化合物を用いることができる。パラジウム化
合物の濃度は、要求される合金メッキ皮膜の組成、メッ
キ条件等に応じて広い範囲で決めることができるが、通
常0.01〜0.5モル／程度とし、好ましくは0.05〜0.2モ
ル／程度とすればよい。パラジウム化合物の濃度が低
すぎると、電流効率が悪くなるので実用的でなく、一
方、濃度が高すぎる場合には、電流効率がより向上する
ことはなく、かえってメッキ液の安定性を阻害すること
になるので好ましくない。
Niの供給源としても、各種のニッケル化合物を用いる
ことができ、具体的には、塩化ニッケル、塩化ニッケル
アンモニウム、臭化ニッケル、ヨウ化ニッケル、硫酸ニ
ッケル、硫酸ニッケルアンモニウム、硝酸ニッケル、炭
酸ニッケル、スルファミン酸ニッケル、酢酸ニッケル、
安息香酸ニッケル、クエン酸ニッケル、蟻酸ニッケル、
酒石酸ニッケル、蓚酸ニッケル等のニッケル化合物が使
用できる。ニッケル化合物の濃度は、要求される合金メ
ッキ皮膜の組成、メッキ条件等に応じて広い範囲で決め
ることができるが、通常は、0.01〜１モル／程度と
し、好ましくは、0.05〜0.8モル／程度とすればよ
い。ニッケル化合物の濃度が低すぎると、ニッケルが共
析し難くなり、一方濃度が高すぎる場合には、メッキ液
の安定性を阻害することになるので好ましくない。
ことができ、具体的には、塩化ニッケル、塩化ニッケル
アンモニウム、臭化ニッケル、ヨウ化ニッケル、硫酸ニ
ッケル、硫酸ニッケルアンモニウム、硝酸ニッケル、炭
酸ニッケル、スルファミン酸ニッケル、酢酸ニッケル、
安息香酸ニッケル、クエン酸ニッケル、蟻酸ニッケル、
酒石酸ニッケル、蓚酸ニッケル等のニッケル化合物が使
用できる。ニッケル化合物の濃度は、要求される合金メ
ッキ皮膜の組成、メッキ条件等に応じて広い範囲で決め
ることができるが、通常は、0.01〜１モル／程度と
し、好ましくは、0.05〜0.8モル／程度とすればよ
い。ニッケル化合物の濃度が低すぎると、ニッケルが共
析し難くなり、一方濃度が高すぎる場合には、メッキ液
の安定性を阻害することになるので好ましくない。
本発明のメッキ液では、エチレンジアミンは、メッキ
液中のPd及びNiと錯体を形成してこれらの成分を液中に
安定に保持する作用をし、液の安定化に寄与する。
液中のPd及びNiと錯体を形成してこれらの成分を液中に
安定に保持する作用をし、液の安定化に寄与する。
メッキ液中のエチレンジアミンの濃度が高いほど、液
の安定性は良好になるが、高濃度となりすぎると不経済
であり、一方、エチレンジアミンの濃度が低すぎると、
液の安定性が低下して、分解しやすくなる。通常は、エ
チレンジアミン濃度を0.02〜１モル／程度、好ましく
は0.1〜0.8モル／程度とすればよい。
の安定性は良好になるが、高濃度となりすぎると不経済
であり、一方、エチレンジアミンの濃度が低すぎると、
液の安定性が低下して、分解しやすくなる。通常は、エ
チレンジアミン濃度を0.02〜１モル／程度、好ましく
は0.1〜0.8モル／程度とすればよい。
本発明メッキ液では、合金メッキ皮膜にリンを析出さ
せるために、含リン化合物を配合することが必要であ
る。含リン化合物としては、亜リン酸化合物及び次亜リ
ン酸化合物の少なくとも１種を用いればよい。亜リン酸
化合物及び次亜リン酸化合物としては、亜リン酸、次亜
リン酸、及びそれぞれのアンモニウム、リチウム、ナト
リウム、カリウム、カルシウム塩等を用いることがで
き、正塩及び酸性塩のいずれでもよい。
せるために、含リン化合物を配合することが必要であ
る。含リン化合物としては、亜リン酸化合物及び次亜リ
ン酸化合物の少なくとも１種を用いればよい。亜リン酸
化合物及び次亜リン酸化合物としては、亜リン酸、次亜
リン酸、及びそれぞれのアンモニウム、リチウム、ナト
リウム、カリウム、カルシウム塩等を用いることがで
き、正塩及び酸性塩のいずれでもよい。
電析物中のリン含量は、含リン化合物のメッキ液中の
濃度が増加すると、一般に増加する傾向にある。メッキ
液中の含リン化合物量が少な過ぎるとリンが共析し難く
なり、一方多すぎるとメッキ皮膜の外観が悪くなるの
で、要求されるリン含量等に応じて、適宜含リン化合物
濃度を設定すればよい。一般に、含リン化合物量は、0.
001〜0.5モル／程度とすればよく、好ましくは、0.00
5〜0.2モル／程度とすればよい。
濃度が増加すると、一般に増加する傾向にある。メッキ
液中の含リン化合物量が少な過ぎるとリンが共析し難く
なり、一方多すぎるとメッキ皮膜の外観が悪くなるの
で、要求されるリン含量等に応じて、適宜含リン化合物
濃度を設定すればよい。一般に、含リン化合物量は、0.
001〜0.5モル／程度とすればよく、好ましくは、0.00
5〜0.2モル／程度とすればよい。
本発明メッキ液は、上記した各成分を必須成分とする
水溶液であり、極めて安定性に優れ、メッキ液中のパラ
ジウム化合物、ニッケル化合物及びリン化合物の濃度比
を変化させることにより、析出皮膜中のパラジウム、ニ
ッケル及びリンの比率を調整でき、任意の組成のメッキ
皮膜を容易に得ることができる。
水溶液であり、極めて安定性に優れ、メッキ液中のパラ
ジウム化合物、ニッケル化合物及びリン化合物の濃度比
を変化させることにより、析出皮膜中のパラジウム、ニ
ッケル及びリンの比率を調整でき、任意の組成のメッキ
皮膜を容易に得ることができる。
又、得られた皮膜は、平滑で、密着性の良好な光沢外
観を有し、低応力でクラックが全くないため、耐食性、
ハンダ付け性に優れ、接触抵抗も低い値となる。
観を有し、低応力でクラックが全くないため、耐食性、
ハンダ付け性に優れ、接触抵抗も低い値となる。
本発明メッキ液のpHは特に限定されるものではない
が、好ましくはpH7以下とする。pH7を上回ると液の安定
性が低下して、多層のエチレンジアミンが必要となり不
経済である。メッキ液のpHの調整は、例えば、HCl、H2S
O4等の酸やNaOH等のアルカリ化合物によって行なえばよ
い。
が、好ましくはpH7以下とする。pH7を上回ると液の安定
性が低下して、多層のエチレンジアミンが必要となり不
経済である。メッキ液のpHの調整は、例えば、HCl、H2S
O4等の酸やNaOH等のアルカリ化合物によって行なえばよ
い。
本発明メッキ液は、10〜90℃という広い範囲の温度に
おいてメッキ可能であり、特に25〜70℃程度の液温のと
きに、平滑で光沢のある最も良好なメッキ皮膜を得るこ
とができる。
おいてメッキ可能であり、特に25〜70℃程度の液温のと
きに、平滑で光沢のある最も良好なメッキ皮膜を得るこ
とができる。
陰極電流密度は、メッキ液の組成や、液温、流動状態
により広い範囲で選択することができるが、通常0.1〜2
0A/dm2程度、好ましくは0.5〜10A/dm2程度とすればよ
い。
により広い範囲で選択することができるが、通常0.1〜2
0A/dm2程度、好ましくは0.5〜10A/dm2程度とすればよ
い。
発明の効果 本発明のパラジウム−ニッケル−リン合金電気メッキ
液は、以下のような優れた特性を有する。
液は、以下のような優れた特性を有する。
（イ）極めて安定性を優れたメッキ液である。
（ロ）アンモニアを含んでいないため、アンモニアの臭
気、揮発がなく作業環境が良好である。
気、揮発がなく作業環境が良好である。
（ハ）得られたメッキ皮膜は平滑で、密着性の良好な光
沢外観を有する。
沢外観を有する。
（ニ）低応力でクラックが全くないため、耐食性、ハン
ダ付け性に優れている。
ダ付け性に優れている。
（ホ）低い接触抵抗を示す。
（ヘ）メッキ液中のパラジウム化合物、ニッケル化合物
及び含リン化合物の濃度比を変化させることにより、析
出皮膜中のパラジウム−ニッケル−リンの比率を調整で
き、用途に応じた任意の組成のメッキ皮膜を容易に得る
ことができる。
及び含リン化合物の濃度比を変化させることにより、析
出皮膜中のパラジウム−ニッケル−リンの比率を調整で
き、用途に応じた任意の組成のメッキ皮膜を容易に得る
ことができる。
（ト）パラシウム皮膜は、有機性ガスの存在下では、そ
の触媒作用のために、皮膜表面にポリマーが形成され
て、接触障害が生じるという欠点があるが、本発明のメ
ッキ液では、Pd、Ni及びＰの合金皮膜が形成されるた
め、有機性ガス雰囲気中でも析出皮膜の表面にポリマー
が生じることがなく、信頼性の要求される電気接点部品
への応用に最適である。
の触媒作用のために、皮膜表面にポリマーが形成され
て、接触障害が生じるという欠点があるが、本発明のメ
ッキ液では、Pd、Ni及びＰの合金皮膜が形成されるた
め、有機性ガス雰囲気中でも析出皮膜の表面にポリマー
が生じることがなく、信頼性の要求される電気接点部品
への応用に最適である。
（チ）pHを中性付近に設定することにより、使用できる
被処理物、レジストインキ等の種類が多くなり、又メッ
キ設備の材質としても多種類のものが使用できる。
被処理物、レジストインキ等の種類が多くなり、又メッ
キ設備の材質としても多種類のものが使用できる。
本発明メッキ浴は、上記した様に、優れた特性を有す
るものであり、電子部品において高い信頼性を要求され
る接点部品への応用や金メッキ皮膜の長寿命化のための
下地メッキ皮膜としての応用等に極めて有用であり、更
に、その他、特に耐食性が要求される部品等に対して広
く使用し得るものである。
るものであり、電子部品において高い信頼性を要求され
る接点部品への応用や金メッキ皮膜の長寿命化のための
下地メッキ皮膜としての応用等に極めて有用であり、更
に、その他、特に耐食性が要求される部品等に対して広
く使用し得るものである。
実 施 例 以下、実施例を示して本発明を更に詳細に説明する。
実施例１ 下記成分を含有する水溶液からなる電気Pd−Ni−Ｐ合
金メッキ液を調製した。
金メッキ液を調製した。
（CH3COO）2Pd 0.1mol/ NiSO4・6H2O 0.5mol/ エチレンジアミン 0.4mol/ H3PO3 0.05mol/ このメッキ液を用いて、pH4、液温40℃の条件で、陰
極電流密度を変えて、白金板（25×25mm）に17クローン
めっきをした後、得られた皮膜を濃硝酸に溶解し、高周
波プラズマ発光分析法により、皮膜組成を求めるととも
に、電流効率を求めた。電流効率についての測定結果を
第１図に、皮膜組成についての測定結果を第２図に示
す。第１図から、電流密度の増大に伴い、電流効率が増
大することがわかる。また、第２図から判る様に、電流
密度の増大に伴い、電析物中のNi含量の増大、Pd含量の
低下が認められたが、1A/dm2以上では組成変化の度合が
小さくなった。リン含量は、1A/dm2において極大値を示
し、これは低電流密度領域において亜リン酸の還元など
の副反応が起こっていることを示唆している。
極電流密度を変えて、白金板（25×25mm）に17クローン
めっきをした後、得られた皮膜を濃硝酸に溶解し、高周
波プラズマ発光分析法により、皮膜組成を求めるととも
に、電流効率を求めた。電流効率についての測定結果を
第１図に、皮膜組成についての測定結果を第２図に示
す。第１図から、電流密度の増大に伴い、電流効率が増
大することがわかる。また、第２図から判る様に、電流
密度の増大に伴い、電析物中のNi含量の増大、Pd含量の
低下が認められたが、1A/dm2以上では組成変化の度合が
小さくなった。リン含量は、1A/dm2において極大値を示
し、これは低電流密度領域において亜リン酸の還元など
の副反応が起こっていることを示唆している。
実施例２ 実施例１に示すメッキ液における亜リン酸濃度を変化
させて、亜リン酸濃度の異なるメッキ液を調製し、pH
4、液温40℃、陰極電流密度2A/dm2の条件でメッキを行
ない、電流効率、メッキ皮膜の組成、クラックの有無、
耐食性、結晶構造及び内部応力を評価した。
させて、亜リン酸濃度の異なるメッキ液を調製し、pH
4、液温40℃、陰極電流密度2A/dm2の条件でメッキを行
ない、電流効率、メッキ皮膜の組成、クラックの有無、
耐食性、結晶構造及び内部応力を評価した。
電流効率及びメッキ皮膜の組成については実施例１と
同様にして求めた。
同様にして求めた。
クラックの有無、結晶構造及び耐食性については、圧
延銅板（25×25mm）にメッキを行なった試料について評
価した。クラックの有無については、２μｍ厚のメッキ
を行なった試料について、走査型電子顕微鏡により観察
した。結晶構造は、５μｍ厚のメッキを行なった試料に
ついて、Ｘ線回折法により求めた。また、耐食性は、１
μｍ厚のメッキを行なった圧延銅板を用いて、JISに基
づく塩水噴霧試験により評価した。
延銅板（25×25mm）にメッキを行なった試料について評
価した。クラックの有無については、２μｍ厚のメッキ
を行なった試料について、走査型電子顕微鏡により観察
した。結晶構造は、５μｍ厚のメッキを行なった試料に
ついて、Ｘ線回折法により求めた。また、耐食性は、１
μｍ厚のメッキを行なった圧延銅板を用いて、JISに基
づく塩水噴霧試験により評価した。
内部応力は、90×25×0.25mmの圧延銅板の裏面を絶縁
被覆した試験片に、3.5μｍのメッキを行ない、試験片
の湾曲度から算出した。
被覆した試験片に、3.5μｍのメッキを行ない、試験片
の湾曲度から算出した。
メッキ皮膜の組成を第３図に示す。第３図から判るよ
うに、亜リン酸濃度の増大に伴い、電析物中のＰ含量の
増大、Ni含量の増大、Pd含量の低下が認められた。亜リ
ン酸を0.02mol/以上添加することにより、Pd60mol
％、Ni30mol％程度を含有するメッキ皮膜が形成され
た。
うに、亜リン酸濃度の増大に伴い、電析物中のＰ含量の
増大、Ni含量の増大、Pd含量の低下が認められた。亜リ
ン酸を0.02mol/以上添加することにより、Pd60mol
％、Ni30mol％程度を含有するメッキ皮膜が形成され
た。
電流効率の測定結果を第４図に示す。第４図から、電
流効率は、亜リン酸濃度の増大に伴いわずかに増大し、
60〜70％の値を示すことがわかる。
流効率は、亜リン酸濃度の増大に伴いわずかに増大し、
60〜70％の値を示すことがわかる。
また、メッキ皮膜のクラックの有無を観察したとこ
ろ、リン含量が少ない場合には、試料の周辺部にクラッ
クが認められたが、リン含量の増大に伴って、クラック
が全く認められなくなった。
ろ、リン含量が少ない場合には、試料の周辺部にクラッ
クが認められたが、リン含量の増大に伴って、クラック
が全く認められなくなった。
メッキ皮膜のＸ線回折パターンを第５図に示す。Ｘ線
回折パターンから、Ｐ含量の増大に伴い、回折線がブロ
ードになり、Ｐ含量が低い皮膜では（220）面の優先配
向が認められるが、Ｐ含量5mol％以上の皮膜では、（11
1）面の優先配合が認められることがわかる。
回折パターンから、Ｐ含量の増大に伴い、回折線がブロ
ードになり、Ｐ含量が低い皮膜では（220）面の優先配
向が認められるが、Ｐ含量5mol％以上の皮膜では、（11
1）面の優先配合が認められることがわかる。
メッキ皮膜の応力測定結果を第６図に示す。第６図か
ら、Ｐ含量の増大に伴い、内部応力が急激に低下するこ
とが判る。この結果から、Ｐ含量の増大により内部応力
が低下し、これにより、メッキ皮膜におけるクラックが
消失したものと考えられる。
ら、Ｐ含量の増大に伴い、内部応力が急激に低下するこ
とが判る。この結果から、Ｐ含量の増大により内部応力
が低下し、これにより、メッキ皮膜におけるクラックが
消失したものと考えられる。
塩水噴霧試験の結果を下記第１表に示す。耐食性試験
は、メッキ厚１μｍの試料について行なった。結果は、
JIS Ｈ 8502に規定されるレイティングナンバー法に
準じた基準で評価し、下記の各記号で表わす。
は、メッキ厚１μｍの試料について行なった。結果は、
JIS Ｈ 8502に規定されるレイティングナンバー法に
準じた基準で評価し、下記の各記号で表わす。
A:非常に良好（レイティングナンバー 10） B:良好（レイティングナンバー ９） C:周辺部において発錆（レイティングナンバー ８以
下） 以上の結果から、メッキ皮膜におけるＰ含量の増大に
より、耐食性の向上が認められる。
下） 以上の結果から、メッキ皮膜におけるＰ含量の増大に
より、耐食性の向上が認められる。
第１図は実施例１における電流効率の測定結果を示すグ
ラフ、第２図は実施例１における皮膜組成の測定結果を
示すグラフ、第３図は実施例２における皮膜組成の測定
結果を示すグラフ、第４図は実施例２における電流効率
の測定結果を示すグラフ、第５図は実施例２におけるＸ
線回折パターンを示す図面、第６図は実施例２における
応力側定結果を示すグラフである。
ラフ、第２図は実施例１における皮膜組成の測定結果を
示すグラフ、第３図は実施例２における皮膜組成の測定
結果を示すグラフ、第４図は実施例２における電流効率
の測定結果を示すグラフ、第５図は実施例２におけるＸ
線回折パターンを示す図面、第６図は実施例２における
応力側定結果を示すグラフである。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特公 平２−19197（ＪＰ，Ｂ２) 特公 昭61−54879（ＪＰ，Ｂ２)
Claims (3)
- 【請求項１】ａ）パラジウム化合物 0.01〜0.5モル／
、 ｂ）ニッケル化合物 0.01〜１モル／、 ｃ）エチレンジアミン 0.02〜１モル／、並びに ｄ）亜リン酸化合物及び次亜リン酸化合物の少なくとも
１種からなる含リン化合物 0.001〜0.5モル／ を含有する水溶液からなることを特徴とするパラジウム
−ニッケル−リン合金電気メッキ液。 - 【請求項２】ａ）パラジウム化合物 0.05〜0.2モル／
、 ｂ）ニッケル化合物 0.05〜0.8モル／、 ｃ）エチレンジアミン 0.1〜0.8モル／、並びに ｄ）亜リン酸化合物及び次亜リン酸化合物の少なくとも
１種からなる含リン化合物 0.005〜0.2モル／ を含有する水溶液からなることを特徴とする請求項１に
記載のパラジウム−ニッケル−リン合金電気メッキ液。 - 【請求項３】含リン化合物が亜リン酸化合物である請求
項１又は２に記載のパラジウム−ニッケル−リン合金電
気メッキ液。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2243481A JP2620816B2 (ja) | 1990-09-12 | 1990-09-12 | パラジウム−ニッケル−リン合金電気メッキ液 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2243481A JP2620816B2 (ja) | 1990-09-12 | 1990-09-12 | パラジウム−ニッケル−リン合金電気メッキ液 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04124294A JPH04124294A (ja) | 1992-04-24 |
| JP2620816B2 true JP2620816B2 (ja) | 1997-06-18 |
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ID=17104532
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2243481A Expired - Fee Related JP2620816B2 (ja) | 1990-09-12 | 1990-09-12 | パラジウム−ニッケル−リン合金電気メッキ液 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2620816B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2012241260A (ja) * | 2011-05-23 | 2012-12-10 | Kanto Gakuin | 電解パラジウム−リン合金めっき液、めっき被膜及びめっき製品 |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6154879A (ja) * | 1984-08-22 | 1986-03-19 | Ricoh Co Ltd | 高電圧装置の輻射ノイズの低減方法 |
| JPH0219197A (ja) * | 1988-07-08 | 1990-01-23 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 洗濯機の制御装置 |
-
1990
- 1990-09-12 JP JP2243481A patent/JP2620816B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH04124294A (ja) | 1992-04-24 |
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