DE102019102544A1 - Verfahren zur vorbehandlung von edelstahlsubstraten vor dem löten mittels nanokristalliner lötfolien - Google Patents

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Manfred Reuther
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Abstract

Im Folgenden wird ein Verfahren zur Beschichtung eines Edelstahl-Substrats beschrieben. Gemäß einem Ausführungsbeispiel umfasst das Verfahren das Sandstrahlen (Sandstrahlen) von zumindest einer Fügefläche eines Edelstahl-Substrats und eine Behandlung der Fügefläche des Edelstahl-Substrats mit einer wässrigen Lösung (Säurebad), die Schwefelsäure, Salpetersäure und Flusssäure enthält. Das Edelstahl-Substrat wird anschließend mit Salzsäure gespült. Das Verfahren umfasst weiter eine galvanisches Abscheidung einer Nickelbeschichtung auf der Fügefläche des Edelstahl-Substrats sowie die anschließende Abscheidung einer Zinnschicht auf der nickelbeschichteten Fügefläche des Edelstahl-Substrats.

Description

  • TECHNISCHES GEBIET
  • Die vorliegende Beschreibung betrifft das Gebiet der Fügetechnik, insbesondere ein Verfahren zur Vorbehandlung von Edelstahlsubstraten vor dem Löten.
  • HINTERGRUND
  • Löten ist ein thermisches Verfahren zum stoffschlüssigen Fügen (Joining), bei dem durch Schmelzen eines Lots oder durch Diffusion an den Grenzflächen der zu fügenden Teile eine flüssige Phase entsteht. Obwohl beim Löten die Liquidustemperatur der zu fügenden Teile nicht erreicht wird, werden bei vielen Lötverfahren die zu fügenden Teile stark erhitzt. Aus diesem Grund sind viele Lötverfahren für das Fügen von permanentmagnetischen Bauteilen nicht geeignet, dass diese beim Löten durch die damit verbundene Erwärmung ganz oder teilweise entmagnetisiert würden.
  • Carsten Kuhn hat im Rahmen seiner Dissertation am Helmholtz-Zentrum Berlin und der Technischen Universität Berlin ein Lötverfahren zum Fügen von Seltenerdmagneten mittels reaktiver Nanofolien (z.B. sogenannte NanoFoil®, vertrieben von Indium Corp., Utica, NY) entwickelt. Die Arbeiten wurden in der Abteilung Undulatoren unter der Anleitung von Johannes Bahrdt durchgeführt. Das Verfahren wird in der Dissertation „Entwicklung von Fertigungsverfahren für einen kryogenen Undulator sowie deren Validierung durch magnetische Messungen an einem Prototypen“ (Technische Universität Berlin, 11. Februar 2016) sowie der Publikation J. Bahrdt, C. Kuhn, „Cryogenic Permanent Magnet Undulator Development at HZB/BESSY II“, Synchrotron Radiation News, Vol. 28, No. 3 (2015) 9-14, beschrieben. Aufgrund der sehr raschen Erhitzung der Nanofolie wird nur sehr wenig Wärme in die zu fügenden Bauteile eingetragen. Das Verfahren ermöglicht das Fügen von Magneten ohne Gefahr einer partiellen Entmagnetisierung. Dieses ist umso wichtiger, je kleiner die Magnetabmessungen sind. Die gelöteten Magnete wurden erfolgreich in einem Undulator mit einer Periodenlänge von nur 9mm eingesetzt.
  • Um eine zuverlässige Lötverbindung, zu erhalten, ist es wichtig, dass die zu fügenden Flächen gut benetzbar sind, um mit dem Lot eine stoffschlüssige Verbindung bilden zu können. Für Permanentmagnete verwendete Seltenerdlegierungen (wie z.B. Neodym-Eisen-Bor, Praseodym-Eisen-Bor oder Samarium-Cobalt) sind in der Regel schwer benetzbar, und folglich müssen die zu fügenden Flächen vor dem Löten beschichtet werden, wobei als Material für die Beschichtung beispielsweise Zinn oder Gold in Frage kommen. Ähnliches gilt auch für die Oberfläche von Substraten aus weichmagnetischen Material (z.B. Kobalt-Eisen) oder Edelstahlsubstraten.
  • Mit dem aus der oben genannten Dissertation bekannten Lötverfahren können permanentmagnetische Bauelemente miteinander oder auch mit weichmagnetischen Substraten verlötet werden. Versuche haben jedoch gezeigt, dass beim Löten auf Edelstahlsubstraten die Herstellung der notwendigen Zinnbeschichtung (tin plating) ein Problem darstellt, da auf konventionelle Weise hergestellte Zinnbeschichtungen auf Edelstahloberflächen nicht ohne weiteres haften, sodass keine Lötverbindung mit ausreichender Festigkeit hergestellt werden konnte.
  • Die Erfinder haben es sich zur Aufgabe gemacht, ein verzinntes Edelstahlsubstrat mit gut haftender Zinnbeschichtung sowie ein Verfahren zur Herstellung eines derartigen Edelstahlsubstrats zu entwickeln.
  • ZUSAMMENFASSUNG
  • Die oben genannte Aufgabe wird durch das Substrat gemäß Patentanspruch 1, das Verfahren zur Herstellung eines solchen Substrats gemäß Patentanspruch 6 sowie durch das Lötverfahren gemäß Anspruch 12 gelöst. Ausführungsbeispiel und Weiterentwicklungen sind Gegenstand der abhängigen Patentansprüche.
  • Im Folgenden wird ein Verfahren zur Beschichtung eines Edelstahl-Substrats beschrieben. Gemäß einem Ausführungsbeispiel umfasst das Verfahren das Sandstrahlen von zumindest einer Fügefläche eines Edelstahl-Substrats und eine Behandlung der Fügefläche des Edelstahl-Substrats mit einer wässrigen Lösung (Säurebad), die Schwefelsäure, Salpetersäure und Flusssäure enthält. Das Edelstahl-Substrat wird anschließend mit Salzsäure gespült. Das Verfahren umfasst weiter eine galvanisches Abscheidung einer Nickelbeschichtung auf der Fügefläche des Edelstahl-Substrats sowie die anschließende Abscheidung einer Zinnschicht auf der nickelbeschichteten Fügefläche des Edelstahl-Substrats.
  • Figurenliste
  • Nachfolgend werden Ausführungsbeispiele anhand von Abbildungen näher erläutert. Die Darstellungen sind nicht zwangsläufig maßstabsgetreu und die Ausführungsbeispiele sind nicht nur auf die dargestellten Aspekte beschränkt. Vielmehr wird Wert darauf gelegt, die den Ausführungsbeispielen zugrunde liegenden Prinzipien darzustellen. In den Abbildungen zeigt:
    • 1 illustriert schematisch einen Lötprozess mittels Nanofolie.
    • 2 illustriert ein Beispiel eines Verfahrens zur Beschichtung eines Edelstahl-Substrats.
    • 3 ist ein Flussdiagramm zur Illustration des Fügeprozesses mittels Löten.
  • DETAILLIERTE BESCHREIBUNG
  • 1 illustriert schematisch einen Lötprozess zum Fügen eines Seltenerdmagneten 10 mit einem Substrat 20, das in den hier beschriebenen Beispielen aus Edelstahl ist. In gleicher Weise können auch zwei Seltenerdmagnete oder ein Seltenerdmagnet mit einem weichmagnetischen Substrat (z.B. Kobalt-Eisen) verlötet werden. Die Substratmaterialen spielen für den Lötprozess eine untergeordnete Rolle, jedoch muss das Substrat in der Regel verzinnt werden. Das heißt, im vorliegenden Beispiel sind die zu fügenden Flächen des Seltenerdmagneten 10 und des Substrates 20 verzinnt (Zinnbeschichtungen 11 und 21). Zwischen den Bauteilen 10 und 20 ist eine verzinnte Nanofolie 30 angeordnet. Wie eingangs bereits erwähnt, ist die Herstellung einer gut haftenden Zinnschicht auf einem Substrat aus Edelstahl mit konventionellen Methoden problematisch. Bevor jedoch auf die Vorbehandlung des Edelstahl-Substrats 20 zur Herstellung der Zinnbeschichtung 21 näher eingegangen wird, wird zunächst der Lötprozess mittels Nanofolie erläutert.
  • Die Nanofolie ist ein Multilagensystem, das beispielsweise eine Vielzahl von abwechselnd angeordneten Aluminium- und Nickel-Lagen aufweist. Es sind auch Multilagensysteme aus anderen Materialkombinationen möglich z.B. Aluminium/Titan oder Nickel/Silizium. Eine Nanofolie kann mehrere tausend alternierende Lagen aus z.B. Aluminium und Nickel aufweisen, wobei die einzelnen Lagen Dicken im Bereich von 25 nm bis 90 nm aufweisen können. Die Nanofolie als Ganzes kann eine Dicke im Bereich von 10-100 µm aufweisen. Wenn die Lagen hinreichend dünn sind und die Reaktionsprodukte der Lagen eine negative Bindungsenthalpie aufweisen (z.B. mit -59,2 kJ pro Mol bei Aluminium/Titan) kann in solchen Multilagensystemen durch einen relativ geringen Energieeintrag (z.B. durch Anlegen einer elektrischen Spannung Vs, siehe 1) eine selbstpropagierende exotherme Reaktion ausgelöst werden, wodurch die Nanofolie erhitzt und ein Diffusionsprozess in Gang gesetzt wird, durch den die Lötverbindung gebildet wird. Das Lot wird bei Überschreiten der Solidustemperatur zumindest teilweise flüssig, wodurch aufgrund von Diffusionsvorgängen zwischen Lot und den Oberflächen der Fügeteile eine stoffschlüssige Verbindung hergestellt wird.
  • Während des Lötvorganges wird über eine in 1 nicht dargestellte Vorrichtung Druck (siehe 1, Kraft F) auf die Fügezone ausgeübt. Der Druck (Fügedruck) beim Löten kann z.B. im Bereich von 0,1 und 0,3 MPa liegen. Die beim Löten freigesetzte Wärmemenge hängt von der Fläche der Fügestelle und der Dicke der reaktiven Folie ab. Die erreichbare Energiedichte liegt bei ca. 1000-1250 J/g und es können (lokal in der Fügezone) Temperaturen im Bereich von 130-1500 Grad Celsius entstehen. Die Wärme wird dabei direkt in der Fügezone erzeugt, wobei die Wärmemenge klein genug bleibt, sodass die Bauteile 10 und 20 nicht nennenswert erhitzt werden. Auf diese Weise kann eine thermische Beeinflussung der magnetischen (oder anderer) Eigenschaften (insbesondere eine Reduktion der remanenten Magnetisierung) eines magnetischen Bauteils vermieden werden. Wie eingangs bereits erwähnt sind geeignete Nanofolien z.B. von Indium Corp., Utica, NY, unter der Bezeichnung NanoFoil® erhältlich. Das zugehörige Fügeverfahren wird als NanoBond® bezeichnet. Flussmittel, welche bei anderen Lötverfahren notwendig sind, werden nicht benötigt.
  • Für eine ausreichend feste Lötverbindung ist die Haftung der Zinnschichten 11 und 21 auf den darunter liegenden Oberflächen des Seltenerdmagneten 10 und des Substrats 20 von entscheidender Bedeutung. Wie bereits erwähnt, ist es mit konventionellen Methoden nicht so einfach, auf einer Edelstahloberfläche eine ausreichend fest haftende Zinnbeschichtung herzustellen. Die im Folgenden beschriebenen Ausführungsbeispiele betreffen ein Verfahren zur Vorbehandlung des Substrates 20 (insbesondere eines Substrates aus Edelstahl), wobei eine Zinnschicht auf dem Substrat 20 abgeschieden wird, die fest an dem Substrat haftet. Unter Edelstahl wird hier ein nichtrostender Stahl (stainless steel) verstanden (siehe DIN EN 10088-2). In den hier beschriebenen Ausführungsbeispielen kann als Edelstahl beispielsweise ein nichtrostender austenitischer Stahl, insbesondere ein Chrom-Nickel-Molybdän-Stahl verwendet werden. In den durchgeführten Experimenten wurde Stahl mit der Werkstoffbezeichnung X2CrNiMoN17-13-3 (Werkstoffnummer 1.4429 gemäß DIN EN 10027-2) verwendet. Andere rostfreie Stähle können jedoch ebenso verwendet werden.
  • In der Literatur sind zur haftfesten galvanischen Beschichtung von Edelstahloberflächen verschiedene Verfahren beschrieben, wie z.B. Beizen in einer heißen (ca. 70° Celsius) schwefelsauren Lösung mit 20% bis 50% (Massenprozent) Schwefelsäure, kathodische Behandlung in Schwefelsäure oder Salzsäure, Aktivieren im Eisen- oder Nickelanschlagbad (auch Nickel-Strike genannt) mit anschließender Galvanisierung. All diese Verfahren führen zwar in Verbindung mit einer galvanischen Verzinnung zu festen haftenden Schichten, jedoch löst sich der Schichtverbund bei der nachfolgenden Lötung mit Nanofolie wieder auf und die Zinnschicht verliert ihre Haftung zum Edelstahl-Substrat. Mit den hier beschriebenen Ausführungsbeispielen können Edelstahl-Substrate mit fest haftender, galvanischer Verzinnung hergestellt werden, deren Festigkeit auch nach dem Lötprozess mit Nanofolie gegeben ist. In Experimenten konnten Festigkeiten des Systems Magnet-Edelstahl von mehr als 15 N/mm2 ermittelt werden. Für die Ermittlung der Festigkeit wurden die Magnet-Edelstahl-Verbundbauteile in einem Schertest geprüft.
  • 2 illustriert schematisch die verschiedenen Verfahrensschritte. Demnach wird die zu beschichtende (und ggf. gereinigte) Oberfläche des Edelstahl-Substrats 20 zuerst sandgestrahlt (siehe Diagramm (a) aus 2). Zum Sandstrahlen können beispielsweise Korundpartikel (Strahlkorund) bei einem Strahldruck von 1 - 10 bar (100 - 1000 kPa), z.B. 8 bar, verwendet werden. Anschließend kann (optional) die Oberfläche mit ölfreier Pressluft abgeblasen werden. Der Strahlkorund kann eine Mischkörung aufweisen mit Partikelgrößen zwischen 250 und 500 µm. Es sind verschiedene geeignete Sandstrahltechniken bekannt. Die gängigste Methode wird auch als Druckluftstrahlen bezeichnet. Weitere Techniken sind das Schleuderradstrahlen, bei dem die Partikel durch ein Schaufelrad beschleunigt werden, sowie das Vakuumsaugstrahlen.
  • In einem nächsten Schritt wird das Substrat 20 für einen Zeitraum von beispielsweise 2-3 Minuten in ein Säurebad 31 getaucht (siehe Diagramm (b) aus 2). Das Säurebad 31 kann durch eine wässrige Lösung mit 1-20% Schwefelsäure, 1-20% Salpetersäure und 1-15% Fluorwasserstoff (Flusssäure) gebildet werden. Der Rest auf 100% ist Wasser. Die Prozentangaben sind jeweils Massenprozent. In einem bestimmten Ausführungsbeispiel beinhaltet das Säurebad 50g konzentrierte Schwefelsäure, 100g Salpetersäure (53%ige Lösung) und 75 g Flusssäure (40%ige Lösung, entspricht 30g Fluorwasserstoff) pro Liter VE-Wasser. Die Behandlungsdauer kann ca. 2-3 Minuten betragen. Gemäß den hier beschriebenen Ausführungsbeispielen kann das Säurebad 31 temperiert sein. Beispielsweise hat das Säurebad 31 eine Temperatur zwischen 40 und 95 Grad Celsius, insbesondere rund 70 Grad Celsius.
  • Durch das Säurebad 31 werden Oxide, welche auf der Oberfläche des Substrats 20 eine Passivierungsschicht bilden, entfernt und die Oberfläche somit aktiviert (Oberflächenaktivierung). Edelstahl bildet an der Oberfläche in der Regel eine Passivierungsschicht aus Chromoxid, die in dem Säurebad 31 entfernt wird. Anschließend werden die betreffenden Oberflächen des Substrats 20 in verdünnter Salzsäure 32 gespült (siehe Diagramm (c) aus 2). Gemäß einem Ausführungsbeispiel wird das Substrat zweimal in Salzsäure für jeweils 20 bis 60 Sekunden (z.B. 30 Sekunden) gespült. Die Salzsäure 32 kann eine Konzentration von mindestens 5% aufweisen. In manchen Ausführungsbeispielen liegt die Konzentration im Bereich von 8-12% (Massenprozent). Die oben beschriebenen Schritte können die Haftung der nachfolgend abgeschiedenen Beschichtungen verbessern.
  • Ohne Zwischenspülung mit Wasser und ohne vorherige Trocknung (d.h. „nass in nass“) wird das Substrat 20 anschließend mit einem sogenannten Nickel-Strike-Verfahren beschichtet. In Versuchen wurde z.B. ein Nickel-Strike-Bad 33 verwendet, das eine Lösung aus entmineralisiertem Wasser (auch vollentsalztes Wasser oder VE-Wasser genannt), Nickel(II)-chlorid (z.B. in Form von Nickel(II)-chlorid-Hexahydrat, NiCl2 · 6 H2O) und Salzsäure (36 Massenprozent) sein kann. Auf 1000 ml Wasser kommen z.B. 240g Nickel(II)-chlorid-Hexahydrat und 125g 36%-ige Salzsäure. Die Galvanisierung im Nickel-Strike-Bad 33 kann z.B. bei einer Stromdichte von 2-10 Ampere pro dm2 für ca. 2 Minuten (erste Stufe) durchgeführt werden. Anschließend kann die Stromdichte für weitere 2 Minuten (zweite Stufe) auf ca. 1-2 Ampere pro dm2 reduziert werden. Die Stromdichten und die Behandlungsdauer können z.B. abhängig von der konkreten Zusammensetzung des Nickel-Strike-Elektrolyten 33 auch anders sein. Das in Diagramm (d) aus 2 skizzierte Nickel-Strike Verfahren ist an sich bekannt und geeignete Nickel-Strike-Elektrolyten sind kommerziell verfügbar und in der einschlägigen Fachliteratur beschrieben. Anschließend kann das vernickelte Substrat 20 mit entmineralisiertem Wasser gespült werden (für ca. 30 Sekunden, in 2 nicht dargestellt). Die auf dem Substrat erzeugte Nickelbeschichtung 21' dient als Haftvermittlerschicht für die nachfolgende Zinnbeschichtung. Auch wenn in dem Beispiel aus 2 die gesamte Oberfläche des Edelstahl-Substrats 20 beschichtet wird, kann es ausreichend sein, lediglich die Fügefläche des Edelstahl-Substrats 20 zu beschichten, d.h. jene Fläche, auf der später gelötet wird. Die Schichtdicke der Nickelbeschichtung 21` ist vergleichsweise dünn, z.B. kleiner als 1 µm. In den hier beschriebenen Ausführungsbeispielen beträgt die Dicke der Nickelbeschichtung 21' deutlich unter 500 nm.
  • Ohne vorherige Trocknung (nass in nass) wird das Substrat 20 anschließend in ein Zinnbad 34 (Zinn-Elektrolyt) gegeben und galvanisch verzinnt. Dazu kann das Substrat 20 (mit Nickelbeschichtung 31') für ca. 10-120 Sekunden stromlos in das Zinnbad getaucht werden. Als Zinn-Elektrolyt wird ein stark saurer Elektrolyt verwendet (mit einem pH-Wert von z.B. weniger als 1). Andere Verfahren sind in der Regel weniger geeignet. Beispielsweise kann ein schwefelsaures Glanzzinnbad (bright tin bath) verwendet werden, welches kommerziell beispielsweise von der Dr. -Ing. Max Schlötter GmbH & Co. KG, Geislingen, Deutschland, unter der Bezeichnung SLOTOTIN 30-1 verfügbar ist. In manchen Ausführungsbeispielen beträgt die Tauchzeit 20-40 Sekunden (stromlos). Die galvanische Beschichtung erfolgt anschließend bei Strömen von ca. 0,5-1,5 Ampere pro dm2 (beispielsweise 1-1,3 A/dm2) bis eine Schichtdicke dT von ca. 10-30 µm erreicht wurde. In manchen Ausführungsbeispielen liegt die Schichtdicke dT im Bereich von 12-15 µm. Die Zinnbeschichtung 21 haftet auch nach dem nachfolgenden Lötprozess mit ausreichender Festigkeit. Da, wie erwähnt, die Dicke der Nickelbeschichtung 21' üblicherweise deutlich kleiner als 1 µm ist, wird die Gesamtdicke der Schichten 21' und 21 im Wesentlichen durch die Schichtdicke dT der Zinnbeschichtung 21 bestimmt.
  • 3 ist ein Ablaufdiagramm zur Illustration des Fügeprozesses zum Verbinden eines Seltenerdmagneten, mit einem Edelstahl-Substrat mittels Löten, welches zuvor wie oben beschrieben verzinnt wurde. Im ersten Schritt S1 wird ein verzinnter Seltenerdmagnet (beispielsweise ein Neodym-Eisen-Bor-Magnet mit galvanisch hergestellter Verzinnung von ca. 15µm Dicke) bereitgestellt. In einem zweiten Schritt S2 wird der Seltenerdmagnet auf dem Substrat angeordnet, wobei das Substrat ein gemäß dem oben beschriebenen Verfahren (siehe 2) beschichtetes Edelstahl-Substrat ist. Zwischen der Fügefläche des Seltenerdmagneten und einer korrespondierenden Fügefläche des Edelstahl-Substrats 20 ist eine verzinnte, reaktive Folie angeordnet, beispielsweise die weiter oben erwähnte NanoFoil®. Der dritte Schritt S3 betrifft den eigentlichen Lötvorgang. Dabei wird in der reaktiven Folie (z.B. durch Anlegen einer elektrischen Spannung) eine exotherme Reaktion ausgelöst. Durch die dabei entstehende Wärme wird ein Diffusionsprozess in Gang gesetzt, durch den der Seltenerdmagnet stoffschlüssig mit dem verzinnten Edelstahl-Substrat verbunden wird.
  • Mit Hilfe des oben beschriebenen Verfahrens (siehe 2) zur Vorbehandlung des Edelstahl-Substrates 20 wird erreicht, dass die Zinnbeschichtung auch nach dem Lötvorgang noch ausreichend fest auf der Edelstahloberfläche haftet. Wie erwähnt konnten im Scherversuch Festigkeiten von mehr als 15 N/mm2 erreicht werden. Mit dem oben beschriebenen Lötverfahren mittels reaktiver Nanofolie können natürlich nicht nur Seltenerdmagneten, sondern auch andere metallische Bauteile auf ein (entsprechend vorbehandeltes) Edelstahl-Substrat gelötet werden.
  • Das Sandstrahlen ist für die Festigkeit der später erzeugten Lötverbindung entscheidend. Ohne Sandstrahlen konnte im Scherversuch am gelöteten Verbund Edelstahl-Substrat-Seltenerdmagnet ein Adhäsionsbruch zwischen dem Edelstahl-Substrat 20 und der Zinnschicht 21 beobachtet werden bei einer Scherbelastung von weniger als 1 MPa. Die Zinnbeschichtung 21 selbst (ohne nachfolgendes Löten) ist jedoch auch ohne das Sandstrahlen ausreichend fest, was in einem Klebe-/Scherversucht gezeigt werden konnte. Ähnliches gilt für die Salzsäurespülung des Edelstahl-Substrats 20. In einem Kontrollexperiment wurde diese Salzsäurespülung durch eine Spülung mit entmineralisiertem Wasser ersetzt, was ebenfalls zur Folge hatte, dass nach dem Löten die Festigkeit des Verbunds im Schertest nicht ausreichend hoch war. Es konnte auch in diesem Fall ein Adhäsionsbruch zwischen dem Edelstahl-Substrat 20 und der Zinnschicht 21 beobachtet werden. Bei Edelstahl-Substraten, die vor dem Löten gemäß dem hier beschriebenen Verfahren vorbehandelt wurden, konnte beim Scherversuch am verlöteten Verbund kein Adhäsionsbruch, sondern ein Kohäsionsbruch in der Zinnschicht beobachtet werden. Der Kohäsionsbruch trat bei einer Scherbelastung von mehr als 15 MPa auf.
  • ZITATE ENTHALTEN IN DER BESCHREIBUNG
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  • Zitierte Nicht-Patentliteratur
    • DIN EN 10088-2 [0013]
    • DIN EN 10027-2 [0013]

Claims (12)

  1. Ein Verfahren das folgendes umfasst: Sandstrahlen von zumindest einer Fügefläche eines Edelstahl-Substrats (20); Behandeln der Fügefläche des Edelstahl-Substrats (20) mit einer wässrigen Lösung, welche Schwefelsäure, Salpetersäure und Flusssäure enthält; Spülen der Fügefläche des Edelstahl-Substrats (20) mit Salzsäure (32); galvanisches Abscheiden einer Nickelbeschichtung (21') auf der Fügefläche des Edelstahl-Substrats (20); und Abscheiden einer Zinnschicht (21) auf der nickelbeschichteten Fügefläche des Edelstahl-Substrats (20).
  2. Das Verfahren gemäß Anspruch 1, wobei das Sandstrahlen ein Druckluftstrahlen mit Korundpartikel bei einem Strahldruck von 1-10 bar darstellt.
  3. Das Verfahren gemäß Anspruch 1 oder 2, wobei das Behandeln der Fügefläche des Edelstahl-Substrats (20) mit einer wässrigen Lösung folgendes umfasst; Eintauchen des Edelstahl-Substrats (20) in ein Säurebad (31), das folgendes enthält: 1-20 Massenprozent konzentrierte Schwefelsäure, 1-20 Massenprozent Salpetersäure, 1-15 Massenprozent Fluorwasserstoff und Wasser.
  4. Das Verfahren gemäß einem der Ansprüche 1 bis 3, wobei zum Spülen der Fügefläche des Edelstahl-Substrats (20) Salzsäure mit einer Konzentration von 5 Massenprozent oder mehr verwendet wird.
  5. Das Verfahren gemäß einem der Ansprüche 1 bis 4, wobei das Edelstahl-Substrat (20) nach dem Spülen ohne vorherige Trocknung in ein Nickel-Strike-Elektrolyt (33) gegeben wird.
  6. Das Verfahren gemäß Anspruch 5, wobei aus dem Nickel-Strike-Elektrolyt (33) auf das Edelstahl-Substrat (20) galvanisch eine Nickelschicht abgeschieden wird, wobei für das galvanische Abscheiden zwischen dem Nickel-Strike-Elektrolyt (33) und dem Edelstahl-Substrat ein Strom fließt, der in einem ersten Zeitintervall eine erste Stromstärke aufweist, und anschließend für ein zweites Zeitintervall eine zweite, niedrigere Stromstärke aufweist.
  7. Das Verfahren gemäß einem der Ansprüche 1 bis 6, wobei nach dem Abscheiden der Nickelbeschichtung (21') das Edelstahl-Substrat (20) ohne vorherige Trocknung in ein Zinnbad (34) gegeben wird, um eine Zinnschicht (21) auf der nickelbeschichteten Fügefläche des Edelstahl-Substrats (20) zu erzeugen.
  8. Das Verfahren gemäß Anspruch 7, wobei das Edelstahl-Substrat (20) zunächst stromlos in das Zinnbad (34) getaucht wird und, nach einer Tauchzeit, die galvanische Verzinnung gestartet wird, wobei für das galvanische Abscheiden zwischen dem Zinnbad (34) und dem Edelstahl-Substrat (20) ein Strom fließt, und wobei das Zinnbad (34) einen pH-Wert von weniger als 1 aufweist.
  9. Das Verfahren gemäß einem der Ansprüche 1 bis 8, wobei das Edelstahl-Substrat (20) nach dem Abscheiden der Nickelbeschichtung (21') und vor dem Abscheiden der Zinnschicht (21) mit entmineralisiertem Wasser gespült wird.
  10. Das Verfahren gemäß einem der Ansprüche 1 bis 9, wobei das sandgestrahlte Edelstahlsubstrat (20) vor der Behandlung mit der wässrigen Lösung mit ölfreier Druckluft abgeblasen wird.
  11. Ein Bauteil, das folgendes aufweist: ein Edelstahl-Substrat (20), eine auf mindestens einer Fügefläche des Edelstahl-Substrats (20) abgeschiedene Haftvermittlerschicht (21') aus Nickel; und eine auf der Haftvermittlerschicht (21') abgeschiedene Zinnschicht (21), wobei die Schichtdicke der Zinnschicht im Bereich von 10-30µm liegt.
  12. Ein Verbund, der folgendes aufweist: ein Bauteil gemäß Anspruch 11, ein mit dem Bauteil mittels Löten verbundenes weiteres Bauteil, wobei im Scherversuch der Verbund eine Scherfestigkeit von mehr als 15 N/mm2 aufweist.
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Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20230319971A1 (en) * 2022-03-30 2023-10-05 Applied Materials, Inc. Methods of manufacturing plasma generating cells for a plasma source

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP0080971A1 (de) * 1981-12-01 1983-06-08 MANNESMANN Aktiengesellschaft Verfahren zum elektrolytischen Verzinnen von Gegenständen
EP1631450B1 (de) * 2003-05-13 2007-11-28 Johns Hopkins University Nanostrukturierte gelötete oder hartgelötete mit reaktiven mehrlagigen folien hergestellte verbindungen
DE102006035765A1 (de) * 2006-07-20 2008-01-24 Technische Universität Ilmenau Verfahren und Anordnung zum Erzeugen einer Löt- oder Diffusionsverbindung von Bauteilen aus gleichen oder unterschiedlichen Werkstoffen
EP2557614A1 (de) * 2010-02-10 2013-02-13 Power Glory Battery Tech (Shenzhen) Co., Ltd Weich verpacktes etikettenmaterial für eine lithiumbatterie und verfahren zu seiner plattierung und anbringung
US9834848B2 (en) * 2014-06-25 2017-12-05 Nisshin Steel Co., Ltd. Sn-plated stainless steel sheet

Family Cites Families (15)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
GB584934A (en) 1944-04-28 1947-01-27 Standard Telephones Cables Ltd Improvements in or relating to soldering or brazing processes
US3616292A (en) * 1969-03-06 1971-10-26 Vulcan Materials Co Alumated stannous sulfate solutions their preparation and their use in plating on conductive surfaces particularly on aluminum
US3715231A (en) * 1971-05-28 1973-02-06 Us Army Storage of liquid hydrazine rocket fuels
US4643347A (en) * 1984-10-09 1987-02-17 North American Philips Corporation Mounting hard magnetic material permanent magnets
JPS61117291A (ja) * 1984-11-12 1986-06-04 Nippon Steel Corp Ｃｒ系ステンレス鋼板の製造方法
EP1260614B1 (de) 2001-05-24 2008-04-23 Shipley Co. L.L.C. Zinn Platierung
KR100964131B1 (ko) * 2001-09-18 2010-06-16 가부시키가이샤 후루야긴조쿠 연료 전지용 바이폴라 판 및 그 제조 방법
JP2003153477A (ja) * 2001-11-09 2003-05-23 Honda Motor Co Ltd 希土類磁石装置
US6773828B1 (en) * 2003-04-18 2004-08-10 Ase Electronics (M) Sdn. Bhd. Surface preparation to eliminate whisker growth caused by plating process interruptions
JP4469570B2 (ja) 2003-07-24 2010-05-26 株式会社東芝 磁気抵抗効果素子、磁気ヘッドおよび磁気記録再生装置
JP4238117B2 (ja) * 2003-11-17 2009-03-11 東洋鋼鈑株式会社 着色表面処理ステンレス鋼板およびその製造方法
US8846208B2 (en) * 2011-07-29 2014-09-30 Baker Hughes Incorporated Porous materials, articles including such porous materials, and methods of making such porous materials
JP5780880B2 (ja) 2011-08-09 2015-09-16 日東電工株式会社 リチウム二次電池およびその負極
CN104862749A (zh) * 2015-05-13 2015-08-26 南京化工职业技术学院 耐高温电镀亮锡、电镀雾锡工艺方法
DE102018132924A1 (de) 2018-12-19 2020-06-25 Vacuumschmelze Gmbh & Co. Kg Verfahren zur Vorbehandlung von Seltenerdmagneten vor dem Löten mittels nanokristalliner Lötfolien und magnetisches Bauelement

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP0080971A1 (de) * 1981-12-01 1983-06-08 MANNESMANN Aktiengesellschaft Verfahren zum elektrolytischen Verzinnen von Gegenständen
EP1631450B1 (de) * 2003-05-13 2007-11-28 Johns Hopkins University Nanostrukturierte gelötete oder hartgelötete mit reaktiven mehrlagigen folien hergestellte verbindungen
DE102006035765A1 (de) * 2006-07-20 2008-01-24 Technische Universität Ilmenau Verfahren und Anordnung zum Erzeugen einer Löt- oder Diffusionsverbindung von Bauteilen aus gleichen oder unterschiedlichen Werkstoffen
EP2557614A1 (de) * 2010-02-10 2013-02-13 Power Glory Battery Tech (Shenzhen) Co., Ltd Weich verpacktes etikettenmaterial für eine lithiumbatterie und verfahren zu seiner plattierung und anbringung
US9834848B2 (en) * 2014-06-25 2017-12-05 Nisshin Steel Co., Ltd. Sn-plated stainless steel sheet

Non-Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
DIN EN 10027-2
DIN EN 10088-2

Also Published As

Publication number Publication date
GB2590560B (en) 2021-12-22
US20200246897A1 (en) 2020-08-06
US11383315B2 (en) 2022-07-12
GB202100411D0 (en) 2021-02-24
US20220314353A1 (en) 2022-10-06
GB2582697A (en) 2020-09-30
GB2582697B (en) 2021-06-23
GB2590560A (en) 2021-06-30
GB202001427D0 (en) 2020-03-18

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