JPS616293A - 高耐食性ｓｎメツキ鋼板の製造法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本発明は耐食性に優れたＳｎメッキ鋼板の製造法に関し
、特に、Ｓｎメッキ層の腐食環境における８ｎの溶出速
度が小さく、またピンホール吟のメッキ欠陥部からのＦ
＠溶出速度の小さいＳｎメッキ鋼板の製造法に関するも
のである。

（従来の技術） 従来から、容器用鋼板としてＳｎメッキ鋼板（ブリキ）
は、その美麗な外観、耐食性、加工性、塗装性能、半田
性に優れ、容器用鋼板として著しく優れた適性を有して
いる。而して、その最大の欠点は８ｎ地金の高騰により
、その価格が著しく高いことにある、そのためａｎ付着
量の減少によるコストダウンが計られているが、その場
合、耐食性の低下が問題である。

近年漸く実用化されてきた電気抵抗溶接法（例えばスー
ドロニ、り溶接法）の製缶方式は、Ｓｎメッキ量の低付
着量化の要望が高く、この要望に対処するため、例えば
特開昭５７−２３０９１号公報や特開昭５７−２００５
９２号公報によって知られているように、鋼板表面にＮ
ｉメッキ層あるいはＮｉの拡散処理層を設け、更にＳｎ
メッキ層を設けた容器用鋼板がある。

（発明が解決しようとする問題点） しかしながら、このよりなメツ中層の容器用鋼板は、そ
の内容物等によりては、充分使用に耐える耐食性を示す
が、その内容物の種類、特に酸性の強い内容物やＣを濃
度の大なる内容物は、Ｆ・溶出量が多い傾向があり、又
はなはだしい場合は、せん孔腐食を生じる欠陥もみられ
た。最近では出メッキ鋼板のＳｎｉ低付着量化しても、
耐食性が優れ、内容物の種類や用途の拡大に対してもＦ
＠溶出量が少なく、せん孔腐食を発生しにくいＳｎメッ
キ鋼板の開発が望まれている。

一般に従来から知られているＮｉ又はＮｉ合金系下地処
処理性なってから、Ｓｎメッキを施した鋼板は、二層メ
ッキ層の重畳効果及び生成されるＮトａｎ系合金層の緻
密化によって合金層のピンホールが減少し、耐食性を向
上する。

しかしながら、上記のよりなメッキ鋼板は、腐食環境に
長期間曝された場合或いは、腐食環境が苛酷な場合は、
鋼に直接Ｓｎメッキを施した鋼板に比して、初期の耐食
性は優れているが、長期腐食試験において耐食性を劣化
する現象がしばしばみられた。この原因について、種々
検討した結果、第１図に各メッキ鋼板のＳｎ溶出速度を
示すように、Ｎｉ或いはＮｉ合金系の下地処理ヲ施す事
によって合金層の緻密化及び重畳効果によるピンホール
減少によって、Ｓｎの溶解速度の減少（例えば、Ｓｎの
犠牲防食作用によって溶解する８ｎ量の減少）によって
、その初期の耐食性を向上する。しかし８ｎが消費され
た状態では、その合金層が如何に緻密でピンホールが少
ないと言えども、ピンホールは皆無でなく、又製缶加工
時の加工傷の発生によって、合金層や鉄面を露出する事
があシその欠陥を皆無にすることは、困難である。

これらの欠陥部、すなわち合金層とそのピンホール部が
腐食溶液に曝された場合、Ｎｉを含有する８ｎとの合金
層は鋼素地に比して電位的に極めて貴（カッ−ディ、り
）になるため、鉄の露出部（ピンホール部）から、鉄が
優先的に溶出するため、その耐食性が長期間の腐食試験
に対して劣化すると共に、場合によっては、せん孔腐食
を発生する現象金主じる事が判った。

（問題点を解決するための手段） そこで本発明者らはこれらの欠陥が存在または発生して
も、Ｆ＠１１出量が少なく、せん孔腐食の発生しにくい
、Ｎｉ又はＮｉ合金下地メッキ層を有するＳｎメッキ鋼
板の製造法を提供することについて検討した結果、Ｎｉ
’ｉ含有する８ｎとの合金層（例えばＮｉ　−８ｎ　、
　Ｎｉ　−８ｎ−Ｆｅ系合金層）とメッキ原板（鋼板自
体）との間の電位差及び、力、プル電流が、通常のＳｎ
メッキ鋼板におけるＦ・−Ｓｎ系合金層（多くの場合Ｆ
＠Ｓ　ｎ　２合金層）とメッキ原板（鋼板自体）と同等
以下の間の電位差及び力、ｆル電流と比較して同等もし
くはそれ以下になる様に鋼成分を調整する事によって、
合金層の欠陥部等からの優先的なＦ＠溶出を防止すると
共に、そのせん孔腐食を防止する事が可能である事が判
った。

而して本発明の要旨とするところは下記のとおシである
。

（１）　　Ｃ：　０．１０％以下、８ｏ４ＡＡ　：　０
．００５〜０．０８％。

Ｏｒ　：　Ｏ−２〜５１！含有した冷延鋼板にＮｉｔた
はＮｉ合金の下地メッキを施し、次いでＳｎメッキある
いはａｎメッキ後さらに加熱溶融処理することを特徴と
する高耐食性Ｓｎメッキ鋼板の製造法。

（２）　　Ｃ：　０．１０　％以下、８ｏｔＡｔ：　０
．００５〜０．０８％、Ｃｒ：０．２〜５％さらにＮｉ
：０．１〜１％を含有した冷延鋼板にＮｉまたはＮｉ合
金の下地メッキを施し、次いでＳｎメッキあるいはＳｎ
メッキ後さらに加熱溶融処理することを特徴とする高耐
食性Ｓｎメッキ鋼板の製造法。

（３）Ｃ：０．１％以下、ＢｏｔＡＬ　：　０．００５
〜０．０８　％、Ｃｒ　：　０．２〜５　％さらにＴｉ
：　０．０３〜０．３％を含有した冷延鋼板ＫＮｉｔた
はＮｉ合金の下地メッキを施し、次いでＳｎメッキある
いはＳｎメッキ後さらに加熱溶融処理することを特徴と
する高耐食性Ｓｎメッキ鋼板の製造法。

（４）　　Ｃ：　０．１０９６以下、ＢｏｌＡｅＩ０．
００５〜０．０８％、Ｃｒ二０、２〜５−さらにＮｉ：
０．１〜１％とＴｉ：０．０３〜０．３４　ｉ含有した
冷延鋼板にＮｉま九はＮｉ合金の下地メッ中上施し、次
いでＳｎメッキあるいは８ｍメッキ後さらに加熱溶融処
理することを特徴とする高耐食性Ｓｎメッキ鋼板の製造
法。

（作用） 以下に本発明の詳細について述べる。

先ず、転炉、連続鋳造、圧延及び連続焼鈍或いは箱焼鈍
などを経て、Ｃ：０．１０−以下、８ｏｔＡｔ：０．０
０５〜０．０８　Ｓ　、Ｃｒ　：　Ｏ−２〜５　ｆｂ−
、あるいはさらにＮｉ：　０．１〜１％、Ｔｉ：０．０
３〜０．３％Ｏ１種または２種を含有せしめた冷延鋼板
金製造する。

Ｃは含有量の増加に伴ない、鋼板の機械的性質を劣化す
ると共に、鋼表面にセメンタイトあるいはさらにチタン
カーバイトを析出して、Ｎｉ或いはＮｉ合金系下地メッ
キ層の健全性を阻害して、ピンホール発生の原因となる
ので０．１（ｌ以下に規制する。

Ａｔは鋼中に残存するＢｏｔＡＬ量が０．００５％未満
の少量では、酸化性ガスによる気泡の発生を防止する事
が困難であり、鋼の表面欠陥発生率を著しく高め、Ｎｉ
、りるいは組合全下地メッキ層の健全性を阻害し、ピン
ホールを増加せしめる不良要因となる。また０、０８％
を越える過剰な量の８ｏｔＡｔは、Ａｔ系酸化物を鋼表
面に点在せしめ、不メッキ、ピンホール等のメッキの健
全性を損なう要因となる。

したがって鋼の表面欠陥発生率を著しく低下し、Ｎｉ或
いはＮｉ合金下地メッキ層の健全性全安定化して、確保
せしめる有効量として、ＢｏｔＡＬ量として０．００５
〜０．０８％を鋼中に残存させる事が必要である。

Ｃｒ或いはＣｒとＮｉの含有は、腐食環境において之等
の成分を含有していない鋼板に比して、Ｎｉｉ含有する
８ｎとの合金層（Ｎｉ−８ｎ　、　Ｎｉ−８ｎ−Ｆａ　
。

Ｎｉ−８ｔ＋−Ｐ系等）に電位を責な方向（カソーディ
ックの方向）に近づけるため、これら合金層と鋼板（メ
ッキ原板）の間の力、プル電流を小さくし、鋼板自体の
耐食性を向上させる。

そこで上記の考え方に基づいて、Ｃｒ或いはＣｒとＮｉ
を含有した鋼板の腐食減量、Ｎｉを含有するａｎとの合
金層を力、プルさせた場合のカップル電位及びカッグル
腐食電流の測定結果の一例を第１表に示す。

測定条件　２７℃　Ｎ２雰囲気中 第１表から、Ｃｒの添加量・は０．２％以上、好ましく
は０．５−以上添加する事により、本発明のメ。

中鋼板の耐食性を著しく向上させることが判る。

しかし、その含有量の上限が５チを越えると、その効果
を飽和すると共に、メッキに先だって行なわれる前処理
において原板製造時、特に焼鈍工程において生成される
酸化膜を除去する酸洗活性化処理が困難となシ、むしろ
その後に行なわれる電気メッキにおいて、ピンホールを
発生し易くなるので好ましくない。又同時に加工性、経
済性の点でも好ましくないので、その上限を５１．好ま
しくは３−とした。又、Ｎｉは、０．１−以上、好まし
くは０．３１以上で上記の効果が更に一廟得られると共
に、鋼板自体の耐食性も向上する。一方、Ｎｉの共存添
加量が１チをこえると、その効果が飽和すると共に、経
済的でなくなるので１チ以下に限定した。

さらにＣｒを含有した鋼板は、別の効果が得られる事が
判った。すなわち、塗装焼付を行なって、本発明法で製
造されたメッキ鋼板を使用する場合、その加熱工程にお
いて、Ｃｒの効果によシ、鋼中のＦｅとメッキ層のＮｉ
　、　９ｎとの相互拡散が抑制されるため、表面層のＳ
ｎの残存量が、Ｃｒを添加しない鋼板に比して、第２図
に示すように多くなる。

この結果、メッキ層のフリー（Ｆｒｅｅ　）　ａｎ残存
効果で耐食性を向上し、溶接缶素材として使用する場合
においては、表面接触抵抗の低下によυ、溶接性を向上
する附加的な効果が得られる。

Ｔ１は鋼中に含有するＣおよびＮと結合してＣｒの炭窒
化物形成を防止して、Ｃｒの耐食性効果を有効に作用せ
しめる成分である。その効果は、ＯＤ３チ以上で得られ
、それと共に鋼の加工性も向上せしめられる。しかし０
．３１を越える過剰なＴ１の含有は、その作用効果が過
飽和となシ加工性を著しく劣化させる。

上記成分組成で製造されたメッキ原板は、脱脂、酸洗な
ど通常のメッキ前処理を施して、電気Ｎｉメッキ或いは
Ｎｉ合金メッキが施されるが、通常の電気メツキ方式を
採用すればよい。

Ｎｉメッキ浴、或いはＮｉ合金系メッキ浴の組成、メッ
キ条件等は特に規定しないが、大体電流密度は３〜３０
０Ｉ／ｄｍ２、メッキ温度は８０℃以下である。　Ｎｉ
メッキ浴、或いＦｉＮｉ合金系合金キメ組成例、及びメ
ッキ条件の一例を挙げれば下記の如くである。

（１）Ｎｉメッキ組成：Ｎｉ８０４・６Ｈ２０２４０Ｉ
βＮＩＣｔ２・６Ｈ２０４５１Ａ−シ　　　Ｈ，Ｂ０．
　　４０ＩμｐＨ：　４．０ 電流密度　；１５＾／ｄｍ２ メッキ浴温；６０℃ （２）Ｎｉ−Ｆ・合金メッキ組成 浴組成　　：　ＮｉＳＯ４・６Ｈ２０２４０ルｆＮＩＣ
１２−６Ｈ２０４５１１／Ｊ Ｆ＠８０４・７Ｈ２０６０〜８０１／Ｉ。

Ｈ３Ｂ０．　　　４０の ｐＨ：１．５ 電流密度　；５〜２０Ｖｄｍ２ 浴温　　　；５０℃ （３）Ｎｉ−ａｎ合金メッキ組成 浴組成　　：　５ｎＣｚ２”２Ｈ２０５０９／ＪＮＩＣ
ｔ２・６Ｈ２０３００，９，／＃ＮａＦ　　　　　　　
　２８ルＣ ＮＨ４ＨＦ２３５Ｉμ ｐＨ：２．５ 電流密度　：　２．５〜１０　Ａ／ｄｍ２浴温　　　；
６５℃ 又、Ｎｉ−Ｆ・合金下地被覆層の特殊な一例として、Ｎ
ｉ電気メッキを前記（１）の如き組成、条件で行なって
から、非酸化性雰囲気で５５０〜９００℃の温度で加熱
拡散処理を行なって、Ｎｉ−Ｆａ合金メッキ層を設けて
もよい。次に、このようにして、ＮｉまたはＮｉ合金系
下地メッキが施された鋼板は、ｓｎメッキあるいはさら
はＳｎメッキ後加熱溶融処理が施される。この場合の８
ｎメッキ条件及びＳｎメッキ後の加熱溶融処理条件は、
通常の条件を採用すればよく、特に限定されるものでな
い。例えば、器ＳＡ（添加剤、デ具ポン製）５−１５１
／Ｊ水素化硫黄カリウム　　　４０〜６０ｇ／ノ塩化ナ
トリウム　　３０〜６０１／ｅ ナフトールスルフオン酸　　１〜５１１／Ｉ。

で電流密度５〜１００　Ａ／ｄｍ　、浴温３０〜６０℃
で行なわれる。また加熱溶融処理は、Ｓｎメッキ層の金
属光沢の増加による外観向上とＮｉ又はＮｉ合金系下地
被積層とＳｎとの合金層をよシ均−緻密に生成させ、よ
り一層の耐食性向上を計るために行表われるもので、Ｓ
ｎメッキ後水洗して、そのままあるいは水溶液フラック
スを塗布して、空気中、或いは非酸化性雰囲気（例えば
Ｎ２雰囲気）中で２４０〜３５０℃、好ましくは２５０
〜３００℃でＳｎメッキ層が溶融される。

フン、クスは、浸漬処理又はスプレィ処理によシ、例え
ばメッキ浴がフェロスタン浴では、フェノールスルフォ
ン酸　２〜１０　ｇ／、＃（５ＲＷＲＩＩＣ換Ｘ　Ｌテ
）８　ｎ　Ｓｏ　４　　　　　　　　　２〜１０９μを
塗布して溶融される。

又、このＮｉまたＦｉＮｉ合金下地メッキ層と、Ｓｎメ
ッキの二層メッキ層、或いはＳｎメッキ後加熱溶融処理
を施された鋼板は、溶融製缶方式で製造される容器用素
材、缶蓋、ＤＩ成形法による製缶方式で製造される容器
用葉材等に多く使用され、塗装して使用される場合が多
い。上記のようなＳｎメッキ層を表面に有する本発明は
、長時間放置彼、その′１まの状態ではＳｎメッキ層表
面に生成する酸化膜のために外観変色が著しく（所謂、
黄変）商品価値を損ない、塗料の密着性、塗装後の耐食
性等の塗装性能が著しく劣る。そのため、Ｓｎメッキ或
いは加熱溶融処理後水洗を施して、鋼表面の残査物を除
去した後、無水クロム酸、クロム酸塩（クロム酸アンモ
ン、クロム酸ソーダーり或いは重クロム酸塩（重クロム
酸アンモン、重クロム酸ソーダー等）の一種又は二種以
上の混合水溶液及びこれらにｓｏ；　２イオン、Ｆ−イ
オン等を添加した水溶液を用いて、クロメート処理を行
う。クロメート処理の処理浴または処理条件は、特に限
定するものでないが、例えば以下の様なりロメート浴及
びクロメート粂件で処理される。

（１）クロメート浴組成；６０に４　Ｃｒ０５−０．３
υ’、＃　Ｓｏ４電流密度　　　　：　７．５　Ｖｄｍ
２浴温　　　　　　；６０℃ クロメート被膜量（Ｃｒ換算）　：　１４．５　”＠／
ｍ２（２）クロメート浴組成；３０ルｒ重クロム酸ソー
ダ電流密度　　　　；１０１０Ｖｄ 浴温　　　　　　；４５℃ クロメート被膜量；１勢名２ 上記成分組成で製造された本発明は、鋼板（メッキ原板
）自体の耐食性向上及びＮｉを含有するＳｎとの合金層
に対する電位の接近、及び合金層と原板の間のカップル
電流の減少により、その耐食性向上が著しい。即ち、メ
ッキ層のピンホール、加工郷によシ発生する庇部等のＦ
ｅ露出部とＮｉを含有するａｎとの合金層との間に生成
される局部電池におけるカップル電位差或いは電流値の
減少及び鋼自体の腐食速度の減少によって、欠陥部から
のＦ・溶出量の減少が著しく、Ｆｅ露出部のせん孔腐食
の危険性が著しく軽減される等その耐食性向上は著しい
。

尚、本発明は主として、容器用素材として使用されるＮ
ｉ或いはＮｉ合金下地被覆層を有するＳｎメッキ鋼板の
耐食性向上に関して説明してきたが、その他用途、例え
ばアルコールを含有する燃料容器用素材としてＳｎメッ
キ、Ｓｎメッキ後加熱溶融されたまま、或いは、クロメ
ート処理して使用される場合にも適用される事は論をま
たない。従って、容器用素材として使用される場合には
、Ｎｉ或いはＮｉ合金下地メッキ層のメッキ量１０〜２
０００ｔａｇ／ｍ２、Ｓｎメッキ量３００１ｍ２以上、
りｃ＋メート被膜量がクロム換算量で３〜３０１１１ｉ
！／ｍ　、燃料容器用にはＮｉ或いはＮｉ合金下地メッ
キ層のメッキ量１〜３０ｇ／ｉＴ＋２、Ｓｎメッキ層の
メッキ量５〜３０９／ＩＴ＋２、クロメート被膜量がＣ
ｒ換算で１０〜１００〜名　で使用されるが、本発明に
おいては、各メッキ層のメッキ量や、クロメート被膜量
を規定するものではなく、用途に対応してその被膜量を
決定すればよい。

本発明は上記の様に、銅板（メッキ原板）の鋼成分を規
定したＮｉ　、またはＮｉ合金の下地メッキ層とＳｎメ
ッキ層を有する鋼板或いはＳｎメッキ後加熱溶融処理し
た鋼板のまま、及びクロメート処理し丸鋼板のすべてに
適用されるが、特に下地のＮｉまたはＮｉ合金メッキ層
及びＳｎメッキ層が少なくてよい、容器材料特に溶接缶
用の素材として、Ｎｉ系の下地被覆層のメッキ量が１０
〜１５０　ＷＡｎ２．Ｓｎメッキ量が３００〜１５００
１１９７ｎ２程度のメッキ量で使用される場合には、メ
ッキ時のピンホール発生量が多く、又製缶時の疵付き等
によるＦ・露出が多く、さらに塗装欠陥部等からのＳｎ
の溶出、消費による合金層の露出等が当然多くなるので
、このような薄メッキ量で使用する場合には、特にその
耐食性向上に対する効果が大きい。

次に鋼成分の規定において、０％　１３ｏｔＡｔ　、　
ＴＩ　。

Ｃｒ或はＮｉの含有量を規定したが、現在の工業水準に
おける鋼製造過程で不可避的不純物として含有されるＭ
ｎ、ｐｘ８１、Ｓ等が含まれる事は当然である。同様に
、Ｎｉ戒はＮｉ合金下地メッキ層に対しても、不可避的
不純物として含有されるＣ０．Ｓ等が含まれる場合も、
本発明の範ちゅうに含まれる。

以下、本発明の実施例について説明する。

実施例１゜ 第２表にＣｒ及びＣｒとＮｉの添加量を変化させた場合
のＣｒ添加鋼及びＣｒｘＮｔ添加鋼を用いて、脱脂酸洗
の通常電気メッキにおいて行なわれる前処理を行なって
から、Ｎｉ下地被嶺メツキ、ＮをＳｎ合金下地被覆メッ
キ、Ｎｉ−Ｆｅ合金電気メッキによる下地被覆メッキ、
及びＮｉ下下地メツ後後拡散処理行なったＮｉ−Ｆｓ下
地メッキを各所定貴行なった。

次いで、Ｓｎメッキ層、或いは、Ｓｎメッキ後加熱溶融
処理を行ない、Ｃｒｙｓ−８ＯＳ２系陰極電解処理によ
るクロメート処理を行なった被覆鋼板について、無塗装
板及び塗装板について、飲料缶容器を対象とした耐食性
試験を行なった結果を表示した。比較材として、Ｃｒ　
ｓ　Ｎｉを添加していないアルきキルド鋼及びリムド鋼
を用いたＮｉ系の下地メッキ層を有するａｎメッキ鋼板
の耐食性を示した。

（注）１．評価試験法 ■　０．５９６クエン酸水溶液を用い＊２７℃Ｎ２ガス
雰囲気中で９６時間浸漬後のＦ・溶出量の測定結果よル
耐食性を相互比較。

■　本発明製品のＳｎ被積層をＮａＯＨ水溶液中で電解
剥離後、合金層が表面に露出している試料を用いて、（
１，５１食塩水＋１．５チクエン酸）水溶液中で２７℃
Ｎ２がス雰囲気４８時間後のＦ・溶出量の測定結果よシ
耐食性を相互比較。

■　エポキシフェノール系塗料を４．５μ塗装後地鉄に
達するスクラッチを入れて、第２表に示す腐食試験液中
に５０℃で１０日間浸漬した後、スクラッチ部の断面顕
鏡による深さ方向の腐食状況を観察する事によってその
耐食性を評価した。

２、判定基準 ◎・・・・・・非常に優れている ○・・・・・・比較的良好 Δ・・・・・・やや劣る ×・・・・・・非常に劣る 実施例２゜ 第３表にＣｒ及びＣｒ、Ｎｉの添加量を変化させた場合
のＣｒ添加鋼及びＣｒ％Ｎｉ添加鋼を用いて脱脂、酸洗
の通常電気メッキにおいて行なわれる前処理を行なって
から、Ｎｉ系の下地メッキを行ない、次いでＳｎメッキ
層或いはａｎメッキ後の加熱溶融処理を行なった本発明
について、アルコールヲ含有する燃料を対象とした耐食
性試験を行なった結果を第３表に示す。比較材として、
Ｃｒ％Ｎｉを添加していないアルミキルド鋼及びＴ１キ
ルド鋼を用い六Ｎｉメッキ鋼板の耐食性を示した。

（発明の効果） 以上実施例に示した如く本発明のＣｒ及びＣｒ。

Ｎｉを含有せしめた鋼板を用いたＮｉ系下地メッキ層と
ａｎメッキ層を有する本発明は、Ｎｉ−Ｓｎ系合金層と
鋼板（メッキ原板）の電位近接、及び腐食電流の減少、
メッキ原板自体の耐食性向上等と相俟って極めて優れた
耐食性能を示す

【図面の簡単な説明】

第１図は腐食液中における各種メッキ鋼板のＳｎ溶出速
度を示す図、第２図はＣｒ添加鋼メッキ鋼板のフＩ）　
−Ｓｎ残存量を示す図である。 第１図： 注−１）モデル腐食液（１，５１クエン酸＋１．５ｔｓ
食塩）測定条件　　　　２７℃、Ｎ２雰囲気中注−２）
テストピースの被膜構成 Ｏ下地（ｒｅ−ｚｏ＊Ｎｉ）合金メッキ（２００１ｍ２
）→Ｓｎメッキ（８００１ｍ　）→加熱溶融処理→クロ
メート処理（９ｑ／ｍ２） Δ　下地Ｎｉメッキ２５１１Ｉｇ／ｍ　→Ｓｎメッキ（
８００〜６２）→クロメート処理 （８〜名２） 口　下地（Ｆｅ−１０％Ｎｉ　）拡散被覆層（Ｎｉメッ
キ量５　ＯＮ／ｍ　２→拡散処理）→Ｓｎメッキ（８０
０〜へ２）→加熱溶融処理→クロメート処理（８吟名　
） Ｘ　　Ｓｎメッキ（８５０臀へ）→加熱溶融処理→クロ
メート処理（９〜４２） 第２図： 注−１）実験条件 ベーキング条件　２１０℃Ｘ　２０　ｍ１ｎＦｒｅ・−
８ｎ測定法　５チＮａＯＨ中で陽極的に電解剥離をし電
解剥離 曲線よりＦｒ＠・−８ｎ量を 算出 注−２）テストピースの被膜構成 （Ｓｎ／（Ｎｉ−Ｆ・）合金メッキ３２層メッキ・・・
（Ｆ・−２５％Ｎｉ　）合金メッキ（２００〜名）→Ｓ
ｎメッキ（ｓ　ｏ　ｏｖ／ｍ２）→加熱溶融処理→クロ
メート処理（９１Ｉｇ／ｒｎ２）［Ｓｎ／Ｎｉ］　２層
メッキーＮｉメッキ（５０ｉｒｍ　）→Ｓｎメッキ（ｓ
１ｏＭ＊／ｍ２）−＋クロメート処理（８Ｗｍ２） 第１図 時　　ｒｆＩ　　　（Ｈハ）

Claims (4)

【特許請求の範囲】
1. （１）Ｃ：０．１０％以下、ＳｏｌＡｌ：０．００５〜
   ０．０８％、Ｃｒ：０．２〜５％を含有した冷延鋼板に
   ＮｉまたはＮｉ合金の下地メッキを施し、次いでＳｎメ
   ッキあるいはＳｎメッキ後さらに加熱溶融処理すること
   を特徴とする高耐食性Ｓｎメッキ鋼板の製造法。
2. （２）Ｃ：０．１０％以下、ＳｏｌＡｌ：０．００５〜
   ０．０８％、Ｃｒ：０．２〜５％さらにＮｉ：０．１〜
   １％を含有した冷延鋼板にＮｉまたはＮｉ合金の下地メ
   ッキを施し、次いでＳｎメッキあるいはＳｎメッキ後さ
   らに加熱溶融処理することを特徴とする高耐食性Ｓｎメ
   ッキ鋼板の製造法。
3. （３）Ｃ：０．１％以下、ＳｏｌＡｌ：０．００５〜０
   ．０８％Ｃｒ：０．２〜５％さらにＴｉ：０．０３〜０
   ．３％を含有した冷延鋼板にＮｉまたはＮｉ合金の下地
   メッキを施し、次いでＳｎメッキあるいはＳｎメッキ後
   さらに加熱溶融処理することを特徴とする高耐食性Ｓｎ
   メッキ鋼板の製造法。
4. （４）Ｃ：０．１０％以下、ＳｏｌＡｌ：０．００５〜
   ０．０８％、Ｃｒ：０．２〜５％、さらにＮｉ：０．１
   〜１％とＴｉ：０．０３〜０．３％を含有した冷延鋼板
   にＮｉまたはＮｉ合金の下地メッキを施し、次いでＳｎ
   メッキあるいはＳｎメッキ後さらに加熱溶融処理するこ
   とを特徴とする高耐食性Ｓｎメッキ鋼板の製造法。