CN106164172A - 摄像模组 - Google Patents

摄像模组 Download PDF

Info

Publication number
CN106164172A
CN106164172A CN201580018688.9A CN201580018688A CN106164172A CN 106164172 A CN106164172 A CN 106164172A CN 201580018688 A CN201580018688 A CN 201580018688A CN 106164172 A CN106164172 A CN 106164172A
Authority
CN
China
Prior art keywords
camera module
inorganic particles
polymer
polymer composition
acid
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
CN201580018688.9A
Other languages
English (en)
Other versions
CN106164172B (zh
Inventor
金荣申
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Ticona LLC
Original Assignee
Ticona LLC
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Ticona LLC filed Critical Ticona LLC
Publication of CN106164172A publication Critical patent/CN106164172A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN106164172B publication Critical patent/CN106164172B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Classifications

    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08J—WORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
    • C08J5/00—Manufacture of articles or shaped materials containing macromolecular substances
    • C08J5/04—Reinforcing macromolecular compounds with loose or coherent fibrous material
    • C08J5/0405—Reinforcing macromolecular compounds with loose or coherent fibrous material with inorganic fibres
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L77/00—Compositions of polyamides obtained by reactions forming a carboxylic amide link in the main chain; Compositions of derivatives of such polymers
    • C08L77/12—Polyester-amides
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L67/00—Compositions of polyesters obtained by reactions forming a carboxylic ester link in the main chain; Compositions of derivatives of such polymers
    • C08L67/02—Polyesters derived from dicarboxylic acids and dihydroxy compounds
    • C08L67/03—Polyesters derived from dicarboxylic acids and dihydroxy compounds the dicarboxylic acids and dihydroxy compounds having the carboxyl- and the hydroxy groups directly linked to aromatic rings
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08J—WORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
    • C08J5/00—Manufacture of articles or shaped materials containing macromolecular substances
    • C08J5/04—Reinforcing macromolecular compounds with loose or coherent fibrous material
    • C08J5/10—Reinforcing macromolecular compounds with loose or coherent fibrous material characterised by the additives used in the polymer mixture
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K3/00—Use of inorganic substances as compounding ingredients
    • C08K3/01—Use of inorganic substances as compounding ingredients characterized by their specific function
    • C08K3/013—Fillers, pigments or reinforcing additives
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K3/00—Use of inorganic substances as compounding ingredients
    • C08K3/30—Sulfur-, selenium- or tellurium-containing compounds
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K3/00—Use of inorganic substances as compounding ingredients
    • C08K3/32—Phosphorus-containing compounds
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K7/00—Use of ingredients characterised by shape
    • C08K7/02—Fibres or whiskers
    • C08K7/04—Fibres or whiskers inorganic
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K7/00—Use of ingredients characterised by shape
    • C08K7/02—Fibres or whiskers
    • C08K7/04—Fibres or whiskers inorganic
    • C08K7/10—Silicon-containing compounds
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K7/00—Use of ingredients characterised by shape
    • C08K7/02—Fibres or whiskers
    • C08K7/04—Fibres or whiskers inorganic
    • C08K7/14—Glass
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L67/00—Compositions of polyesters obtained by reactions forming a carboxylic ester link in the main chain; Compositions of derivatives of such polymers
    • C08L67/02—Polyesters derived from dicarboxylic acids and dihydroxy compounds
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09K—MATERIALS FOR MISCELLANEOUS APPLICATIONS, NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE
    • C09K19/00—Liquid crystal materials
    • C09K19/04—Liquid crystal materials characterised by the chemical structure of the liquid crystal components, e.g. by a specific unit
    • C09K19/38—Polymers
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09K—MATERIALS FOR MISCELLANEOUS APPLICATIONS, NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE
    • C09K19/00—Liquid crystal materials
    • C09K19/04—Liquid crystal materials characterised by the chemical structure of the liquid crystal components, e.g. by a specific unit
    • C09K19/38—Polymers
    • C09K19/3804—Polymers with mesogenic groups in the main chain
    • C09K19/3809—Polyesters; Polyester derivatives, e.g. polyamides
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04N—PICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
    • H04N23/00—Cameras or camera modules comprising electronic image sensors; Control thereof
    • H04N23/57—Mechanical or electrical details of cameras or camera modules specially adapted for being embedded in other devices
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K3/00—Use of inorganic substances as compounding ingredients
    • C08K3/30—Sulfur-, selenium- or tellurium-containing compounds
    • C08K2003/3045—Sulfates
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K3/00—Use of inorganic substances as compounding ingredients
    • C08K3/32—Phosphorus-containing compounds
    • C08K2003/321—Phosphates
    • C08K2003/325—Calcium, strontium or barium phosphate
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K2201/00—Specific properties of additives
    • C08K2201/001—Conductive additives
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K2201/00—Specific properties of additives
    • C08K2201/002—Physical properties
    • C08K2201/003—Additives being defined by their diameter
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L2203/00—Applications
    • C08L2203/20—Applications use in electrical or conductive gadgets
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L2205/00—Polymer mixtures characterised by other features
    • C08L2205/02—Polymer mixtures characterised by other features containing two or more polymers of the same C08L -group
    • C08L2205/025—Polymer mixtures characterised by other features containing two or more polymers of the same C08L -group containing two or more polymers of the same hierarchy C08L, and differing only in parameters such as density, comonomer content, molecular weight, structure
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09K—MATERIALS FOR MISCELLANEOUS APPLICATIONS, NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE
    • C09K19/00—Liquid crystal materials
    • C09K19/52—Liquid crystal materials characterised by components which are not liquid crystals, e.g. additives with special physical aspect: solvents, solid particles
    • C09K2019/521—Inorganic solid particles

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Medicinal Chemistry (AREA)
  • Polymers & Plastics (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Crystallography & Structural Chemistry (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Inorganic Chemistry (AREA)
  • Multimedia (AREA)
  • Signal Processing (AREA)
  • Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
  • Lens Barrels (AREA)
  • Studio Devices (AREA)

Abstract

提供了摄像模组，其包含模制部件(例如基本上平面的基座、安置在基座上的镜筒等)，所述模制部件由聚合物组合物形成。所述聚合物组合物包括液晶聚合物和具有约2.5或更大的基于莫氏硬度表的硬度值的无机颗粒。

Description

摄像模组
相关申请
本申请要求2014年4月9日提交的美国临时申请序列号第61/977,168号的优先权，其整体上在此通过引用引入本文。
发明背景
通常将摄像模组(或其组件)用于移动电话、笔记本电脑、数码照相机、数码摄像机等。实例包括例如包括安置在基座上的镜筒的紧凑型摄像模组、数码照相机快门模组、数码照相机的组件、游戏中的摄像机、医用照相机、监视摄像机等。已进行各种尝试，以将芳族聚合物用于摄像模组的模制部件。目前例如已尝试使用具有高耐热性的液晶聚合物。为了改进这样的聚合物的机械性质，已知添加片状物质(例如滑石)和经研磨的玻璃。尽管可以以该方式改进强度和弹性模量，但是当尝试将这样的材料用于紧凑型摄像模组时仍然遇到问题。例如，模制部件的外层或“表皮”层倾向于易于剥离，这可以导致在组装摄像模组期间的颗粒物产生或差的生产率。另外，还相信表皮层剥离的倾向导致对摄像模组的其它组件的差的粘合性。
同样存在对可以容易地用于摄像模组的模制部件并且还实现良好的机械性质和粘合强度的聚合物组合物的需求。
发明简述
根据本发明的一个实施方案，公开了摄像模组，其包括模制部件。所述模制部件由聚合物组合物形成，所述聚合物组合物包括热致液晶聚合物和具有约2.5或更大的基于莫氏硬度表的硬度值的无机颗粒。所述无机颗粒具有约0.1至约35微米的中值宽度。
根据本发明的另一个实施方案，公开了聚合物组合物，其包括约25重量％至约95重量％的至少一种热致液晶聚合物、约1重量％至约40重量％的矿物纤维和约3重量％至约60重量％的具有约2.5或更大的基于莫氏硬度表的硬度值的无机颗粒。所述无机颗粒具有约0.1至约35微米的中值宽度。
本发明的其它特征和方面在下文中更详细地阐明。
附图简述
本发明的完整和有效的公开，包括其对本领域技术人员而言的最佳模式，在说明书的其余部分，包括参考附图，更详细地阐明，其中：
图1-2是可以根据本发明的一个实施方案成型的紧凑型摄像模组(“CCM”)的透视图和前视图；和
图3是可以用于使本发明的聚合物组合物成型的挤出机螺杆的一个实施方案的示意图。
发明详述
本领域普通技术人员应理解的是，该讨论仅为示例性实施方案的描述，并且不意图限制本发明的更宽泛的方面。
一般而言，本发明涉及摄像模组，如通常用于无线通信装置(例如蜂窝电话)的那些。所述摄像模组包含由聚合物组合物成型的模制部件(例如基本上平面的基座、安置在基座上的镜筒等)。所述聚合物组合物包括液晶聚合物和具有约2.5或更大，在一些实施方案中约3.0或更大，在一些实施方案中约3.0至约11.0，在一些实施方案中约3.5至约11.0和在一些实施方案中约4.5至约6.5的基于莫氏硬度表的硬度值的无机颗粒。具有这样的硬度值的无机颗粒的实例可以包括例如碳酸盐，如碳酸钙(CaCO3，莫氏硬度为3.0)或碱式碳酸铜(Cu2CO3(OH)2，莫氏硬度为4.0)；氟化物，如氟化钙(CaFl2，莫氏硬度为4.0)；磷酸盐，如焦磷酸钙((Ca2P2O7，莫氏硬度为5.0)、无水磷酸二钙(CaHPO4，莫氏硬度为3.5)或水合磷酸铝(AlPO4·2H2O，莫氏硬度为4.5)；硅酸盐，如二氧化硅(SiO2，莫氏硬度为6.0)、硅酸铝钾(KAlSi3O8，莫氏硬度为6)或硅酸铜(CuSiO3·H2O，莫氏硬度为5.0)；硼酸盐，如氢氧化硼硅酸钙(Ca2B5SiO9(OH)5，莫氏硬度为3.5)；氧化铝(AlO2，莫氏硬度为10.0)；硫酸盐，如硫酸钙(CaSO4，莫氏硬度为3.5)或硫酸钡(BaSO4，莫氏硬度为3至3.5)；等及其组合。所述无机颗粒还具有约0.1至约35微米，在一些实施方案中约2至约20微米，在一些实施方案中约3至约15微米，且在一些实施方案中约7至约12微米的中值宽度(例如直径)。所述无机颗粒还可以具有窄的尺寸分布。即，至少约60体积％的颗粒，在一些实施方案中至少约70体积％的颗粒，且在一些实施方案中至少约80体积％的颗粒可以具有在上文指出的范围内的尺寸。
不欲受制于理论，本发明人已令人惊讶地发现具有某个硬度值和尺寸(例如上文所述)的无机颗粒可以具有对产生的模制部件的机械强度、粘合强度和表面光滑度的协同影响。也可以选择性控制所述无机颗粒的相对量，以帮助实现期望的机械性质而不负面地影响组合物的其它性质，如将其成型为模制部件时的光滑度。例如，所述无机颗粒典型地占所述聚合物组合物的约3重量％至约60重量％，在一些实施方案中约10重量％至约50重量％，且在一些实施方案中约20重量％至约40重量％。虽然液晶聚合物的浓度通常可以基于其它任选组分的存在而变化，但是它们典型地以约25重量％至约95重量％，在一些实施方案中约30重量％至约80重量％，且在一些实施方案中约40重量％至约70重量％的量存在。
因此，通过以选择性控制的浓度使用某些类型的无机颗粒，本发明人已发现所产生的聚合物组合物能够实现聚合物表皮层的较少的分层，这使得其独特地适合于摄像模组的小的模制部件(例如基座、镜筒等)。例如，所述基座可以具有约500微米或更小，在一些实施方案中约10至约450微米，且在一些实施方案中约20至约400微米的厚度。同样，所述镜筒可以具有约500微米或更小，在一些实施方案中约10至约450微米，且在一些实施方案中约20至约400微米的壁厚度。
现在将更详细地描述本发明的各个实施方案。
I.液晶聚合物
热致液晶聚合物通常具有允许其有效填充模具的小空间的高结晶度。合适的热致液晶聚合物可以包括芳族聚酯、芳族聚(酯酰胺)、芳族聚(酯碳酸酯)、芳族聚酰胺等，并且可以同样含有由一种或多种芳族羟基羧酸、芳族二羧酸、芳族二醇、芳族氨基羧酸、芳族胺、芳族二胺等及其组合形成的重复单元。
在可以具有棒状结构和在其熔融状态(例如，热致向列状态)下显示出结晶行为的意义上，液晶聚合物通常分类为“热致”。这样的聚合物可以由本领域已知的一种或多种类型的重复单元形成。所述液晶聚合物可以例如典型地以聚合物的约60摩尔％至约99.9摩尔％，在一些实施方案中约70摩尔％至约99.5摩尔％，且在一些实施方案中约80摩尔％至约99摩尔％的量包含一个或多个芳族酯重复单元。所述芳族酯重复单元可以一般地由下式(I)表示：
其中，环B为取代的或未被取代的6元芳基(例如，1,4-亚苯基或1,3-亚苯基)、稠合至取代的或未被取代的5或6元芳基的取代的或未被取代的6元芳基(例如，2,6-萘)、或连接至取代的或未被取代的5或6元芳基的取代的或未被取代的6元芳基(例如，4,4-联苯撑)；和
Y1和Y2独立地为O、C(O)、NH、C(O)HN或NHC(O)。
典型地，Y1和Y2的至少一个为C(O)。这样的芳族酯重复单元的实例可以包括，例如，芳族二羧酸重复单元(式I中Y1和Y2为C(O))、芳族羟基羧酸重复单元(式I中Y1为O且Y2为C(O))及其各种组合。
例如，可以使用芳族二羧酸重复单元，所述芳族二羧酸重复单元得自芳族二羧酸，以及其烷基、烷氧基、芳基和卤素取代物和它们的组合，所述芳族二羧酸例如为对苯二甲酸、间苯二甲酸、2,6-萘二甲酸、二苯醚-4,4'-二羧酸、1,6-萘二甲酸、2,7-萘二甲酸、4,4'-二羧基联苯、双(4-羧基苯基)醚、双(4-羧基苯基)丁烷、双(4-羧基苯基)乙烷、双(3-羧基苯基)醚、双(3-羧基苯基)乙烷等。特别合适的芳族二羧酸可以包括，例如，对苯二甲酸(“TA”)和间苯二甲酸(“IA”)和2,6-萘二甲酸(“NDA”)。当使用时，得自芳族二羧酸(例如，IA、TA和/或NDA)的重复单元典型地占所述聚合物的约5摩尔％至约60摩尔％，在一些实施方案中约10摩尔％至约55摩尔％，且在一些实施方案中约15摩尔％至约50％。
也可以使用芳族羟基羧酸重复单元，所述芳族羟基羧酸重复单元得自芳族羟基羧酸，以及其烷基、烷氧基、芳基和卤素取代物和它们的组合，所述芳族羟基羧酸例如为4-羟基苯甲酸、4-羟基-4'-联苯甲酸、2-羟基-6-萘甲酸、2-羟基-5-萘甲酸、3-羟基-2-萘甲酸、2-羟基-3-萘甲酸、4'-羟苯基-4-苯甲酸、3'-羟苯基-4-苯甲酸、4'-羟苯基-3-苯甲酸等。特别合适的芳族羟基羧酸为4-羟基苯甲酸(“HBA”)和6-羟基-2-萘甲酸(“HNA”)。当使用时，得自羟基羧酸(例如，HBA和/或HNA)的重复单元典型地占所述聚合物的约10摩尔％至约85摩尔％，在一些实施方案中约20摩尔％至约80摩尔％，且在一些实施方案中约25摩尔％至约75％。
在所述聚合物中也可以使用其它重复单元。例如，在某些实施方案中，可以使用重复单元，所述重复单元得自芳族二醇，以及其烷基、烷氧基、芳基和卤素取代物和它们的组合，所述芳族二醇例如为氢醌、间苯二酚、2,6-二羟基萘、2,7-二羟基萘、1,6-二羟基萘、4,4'-二羟基联苯(或4,4'-双苯酚)、3,3'-二羟基联苯、3,4'-二羟基联苯、4,4'-二羟基联苯醚、双(4-羟苯基)乙烷等。特别合适的芳族二醇可以包括，例如氢醌(“HQ”)和4,4'-双苯酚(“BP”)。当使用时，得自芳族二醇(例如，HQ和/或BP)的重复单元典型地占所述聚合物的约1摩尔％至约30摩尔％，在一些实施方案中约2摩尔％至约25摩尔％，且在一些实施方案中约5摩尔％至约20％。也可以使用重复单元如得自芳族酰胺(例如，对乙酰氨基酚(“APAP”))和/或芳族胺(例如，4-氨基苯酚(“AP”)、3-氨基苯酚、1,4-苯二胺、1,3-苯二胺等)的那些。当使用时，得自芳族酰胺(例如，APAP)和/或芳族胺(例如，AP)的重复单元典型地占所述聚合物的约0.1摩尔％至约20摩尔％，在一些实施方案中约0.5摩尔％至约15摩尔％，且在一些实施方案中约1摩尔％至约10％。还应理解的是，可以将各种其它单体重复单元引入所述聚合物中。例如，在某些实施方案中，所述聚合物可以包含一个或多个得自非芳族单体如脂族或环脂族羟基羧酸、二羧酸、二醇、酰胺、胺等的重复单元。当然，在其它实施方案中，所述聚合物可以是“全芳族的”，因为其缺少得自非芳族(例如，脂族或环脂族)单体的重复单元。
尽管并非必需，但是在包含最少含量的得自环烷羟基羧酸和环烷二羧酸如萘-2,6-二羧酸(“NDA”)、6-羟基-2-萘甲酸(“HNA”)或它们的组合的重复单元的意义上，所述液晶聚合物可以为“低环烷的”聚合物。即，得自环烷羟基羧酸和/或二羧酸(例如，NDA、HNA或HNA与NDA的组合)的重复单元的总量典型地为所述聚合物的不超过30摩尔％，在一些实施方案中不超过约15摩尔％，在一些实施方案中不超过约10摩尔％，在一些实施方案中不超过约8摩尔％，且在一些实施方案中0摩尔％至约5摩尔％(例如0摩尔％)。尽管不存在高水平的常规环烷酸，但相信所产生的“低环烷的”聚合物仍然能够显示出良好的热和机械性质。
在一个特别的实施方案中，可以由得自4-羟基苯甲酸(“HBA”)和对苯二甲酸(“TA”)和/或间甲苯二甲酸(“IA”)以及各种其它任选的成分的重复单元形成液晶聚合物。得自4-羟基苯甲酸(“HBA”)的重复单元可以占所述聚合物的约10摩尔％至约80摩尔％，在一些实施方案中约30摩尔％至约75摩尔％，且在一些实施方案中约45摩尔％至约70％。得自对苯二甲酸(“TA”)和/或间苯二甲酸(“IA”)的重复单元同样可以占所述聚合物的约5摩尔％至约40摩尔％，在一些实施方案中约10摩尔％至约35摩尔％，且在一些实施方案中约15摩尔％至约35％。还可以以所述聚合物的约1摩尔％至约30摩尔％，在一些实施方案中约2摩尔％至约25摩尔％，且在一些实施方案中约5摩尔％至约20％的量使用得自4,4’-联苯二酚(“BP”)和/或氢醌(“HQ”)的重复单元。其它可能的重复单元可以包括得自6-羟基-2-萘甲酸(“HNA”)、2,6-萘二甲酸(“NDA”)和/或对乙酰氨基酚(“APAP”)的那些。在某些实施方案中，例如得自HNA、NDA和/或APAP的重复单元在使用时可以各自占约1摩尔％至约35摩尔％，在一些实施方案中约2摩尔％至约30摩尔％，且在一些实施方案中约3摩尔％至约25摩尔％。
不管所述聚合物的特定成分和本质，所述液晶聚合物可以通过首先将用于形成酯重复单元的一种或多种芳族单体(例如，芳族羟基羧酸、芳族二羧酸等)和/或用于形成其它重复单元的一种或多种芳族单体(例如，芳族二醇、芳族酰胺、芳族胺等)引入反应容器以引发缩聚反应来制备。此类反应中使用的具体条件和步骤是公知的，并且可更详细地描述在Calundann的美国专利第4,161,470号；Linstid.III等的美国专利第5,616,680号；Linstid.III等的美国专利第6,114,492号；Shepherd等的美国专利第6,514,611号和Waggoner的WO 2004/058851中。对用于所述反应的容器没有特别限制，尽管典型地期望使用通常用于高粘性流体的反应的容器。这样的反应容器的实例可以包括这样的搅拌罐型装置，其具有搅拌器，所述搅拌器具有可变形状搅拌桨叶如锚型、多段型、螺线带型、螺旋轴型等或它们的经改变的形状。这样的反应容器的其它实例可以包括通常用于树脂捏合的混合装置如捏合机、辊式捏合机、班伯里密炼机等。
如果需要，所述反应可通过本领域已知的单体的乙酰化来进行。这可通过将乙酰化剂(例如，乙酸酐)添加至单体来实现。乙酰化通常在约90℃的温度下引发。在乙酰化的初始阶段过程中，可以采用回流，以保持蒸气相温度低于乙酸副产物和酸酐开始蒸馏的点。乙酰化过程中的温度典型地在90℃至150℃的范围内，在一些实施方案中约110℃至约150℃。如果使用回流，则蒸气相温度典型地超过乙酸的沸点，但是保持足够低以保留残留的乙酸酐。例如，乙酸酐在约140℃的温度下蒸发。因此，提供具有在约110℃至约130℃温度下回流的蒸气相的反应器是特别合乎需要的。为了确保基本上完全反应，可以使用过量的乙酸酐。过量的酸酐的量将取决于使用的具体乙酰化条件(包括存在或不存在回流)而不同。基于存在的反应物羟基的总摩尔数，使用过量约1至约10摩尔％的乙酸酐并非不常规的。
乙酰化可以在单独的反应容器中发生，或可以在聚合反应容器中原位发生。当使用单独的反应容器时，可以将一种或多种单体引入乙酰化反应器，随后转移至聚合反应器。同样地，也可以将一种或多种单体直接引入反应容器，而不进行预乙酰化。
除单体和任选的乙酰化剂之外，反应混合物中还可以包括其它成分以帮助促进聚合。例如，可以任选使用催化剂如金属盐催化剂(例如，乙酸镁、乙酸锡(I)、钛酸四丁酯、乙酸铅、乙酸钠、乙酸钾等)和有机化合物催化剂(例如，N-甲基咪唑)。基于重复单元前体的总重量，这样的催化剂典型地以约50至约500ppm(百万分之份数)的量使用。当使用单独的反应器时，典型地期望将催化剂施加至乙酰化反应器而不是聚合反应器，尽管这绝不是要求。
通常在聚合反应容器中将反应混合物加热至提高的温度，以引发反应物的熔融缩聚。例如，缩聚可以在约250℃至约400℃，在一些实施方案中约280℃至约395℃，且在一些实施方案中约300℃至约380℃的温度范围内发生。例如，一种用于形成所述液晶聚合物的合适的技术可以包括将前体单体和乙酸酐投入反应器，加热所述混合物至约90℃至约150℃的温度以使单体的羟基乙酰化(例如，形成乙酰氧基)，然后将温度升高到约250℃至约400℃以进行熔融缩聚。当接近最终聚合温度时，也可除去反应的挥发性副产物(例如，乙酸)，从而可以容易地获得期望的分子量。在聚合期间，通常对反应混合物进行搅拌以确保良好的传热和传质，进而确保良好的材料均匀性。搅拌器的旋转速率可以在反应过程期间变化，但典型地在约10至约100转/分钟(“rpm”)和在一些实施方案中约20至约80rpm范围内。为了在熔体中构建分子量，还可以在真空下进行所述聚合反应，施加真空有助于在缩聚最后阶段过程中除去形成的挥发物。可以通过施加例如在约5至约30磅/平方英寸(“psi”)和在一些实施方案中约10至约20psi范围内的吸入压力来产生真空。
在熔融聚合后，可以将熔融聚合物典型地通过装有期望构造的模头的挤出孔自反应器排出，冷却并收集。通常，通过穿孔模头排出所述熔体以形成在水浴中收集的丝条，造粒并干燥。在一些实施方案中，所述熔融聚合的聚合物还可以进行后续的固态聚合法，以进一步增大其分子量。固态聚合可以在气体(例如，空气、惰性气体等)存在下进行。合适的惰性气体可以包括，例如包括氮气、氦气、氩气、氖气、氪气、氙气等以及它们的组合。固态聚合反应容器实际上可以具有允许在期望固态聚合温度下保持聚合物期望的停留时间的任何设计。这样的容器的实例可以是具有固定床、静止床、移动床、流化床等的那些。进行固态聚合的温度可以变化，但典型地在约250℃至约350℃的范围内。当然，聚合时间将基于温度和目标分子量而变化。然而，在大多数情况下，固态聚合时间将在约2至约12小时和在一些实施方案中约4至约10小时内。
II.其它组分
A.矿物纤维
如果需要，聚合物组合物还可以包含多种矿物纤维(也被称为“晶须”)。这样的矿物纤维的实例包括得自以下的那些：硅酸盐如岛硅酸盐、俦硅酸盐、链硅酸盐(例如钙链硅酸盐如硅灰石；钙镁链硅酸盐如透闪石；钙镁铁链硅酸盐如阳起石；镁铁链硅酸盐如直闪石等)、层状硅酸盐(例如铝层状硅酸盐如坡缕石)、网状硅酸盐等；硫酸盐如钙硫酸盐(例如脱水或无水石膏)；矿物棉(例如岩棉或渣棉)等。特别合适的是链硅酸盐如硅灰石纤维，其可以由Nyco Minerals以商品名(例如4W或8)获得。
所述矿物纤维可以具有约0.1至约35微米，在一些实施方案中约2至约20微米，在一些实施方案中约3至约15微米，且在一些实施方案中约7至约12微米的中值宽度(例如直径)。所述矿物纤维还可以具有窄的尺寸分布。即，所述纤维的至少约60体积％，在一些实施方案中所述纤维的至少约70体积％，且在一些实施方案中所述纤维的至少约80体积％可以具有在上述范围内的尺寸。不欲受制于理论，相信具有上述尺寸特征的矿物纤维可以更容易地运动通过模制设备，这增强了在所述聚合物基质内的分布并且使得表面缺陷的产生最小化。除了具有上述尺寸特征，所述矿物纤维还可以具有相对高的长宽比(平均长度除以中值宽度)以帮助进一步改进所产生的聚合物组合物的机械性质和表面质量。例如，所述矿物纤维可以具有约1至约50，在一些实施方案中约2至约20，且在一些实施方案中约4至约15的长宽比。这样的矿物纤维的体积平均长度可以例如在约1至约200微米，在一些实施方案中约2至约150微米，在一些实施方案中约5至约100微米，且在一些实施方案中约10至约50微米的范围。
还可以选择性控制聚合物组合物中的矿物纤维的相对量以帮助实现期望的机械性质而不负面地影响组合物的其它性质如其在成型为模制部件时的光滑度。例如矿物纤维典型地占所述聚合物组合物的约1重量％至约40重量％，在一些实施方案中约2重量％至约30重量％，且在一些实施方案中约5重量％至约20重量％。
B.导电性填料
可以将导电性填料用于所述聚合物组合物中以帮助降低在成型操作、运输、收集、组装等期间产生静电荷的倾向。事实上，受控尺寸和量的无机颗粒的存在，如上文指出，可以增强待分散于所述液晶聚合物基质中的导电性填料的能力，由此允许使用相对低浓度的所述导电性填料来实现期望的抗静电性质。然而因为其以相对低浓度使用，所以可以将对热和机械性质的影响最小化。在该方面，当使用时，导电性填料典型地占所述聚合物组合物的约0.1重量％至约30重量％，在一些实施方案中约0.3重量％至约20重量％，在一些实施方案中约0.4重量％至约5重量％，且在一些实施方案中约0.5重量％至约1.5重量％。
通常可以将多种导电性填料的任一种用于所述聚合物组合物以帮助改进其抗静电特性。合适的导电性填料的实例可以包括例如金属颗粒(例如铝片)、金属纤维、碳颗粒(例如石墨、膨胀石墨、石墨烯(grapheme)、炭黑、石墨化的炭黑等)、碳纳米管、碳纤维等。碳纤维和碳颗粒(例如石墨)是特别合适的。当使用时，合适的碳纤维可以包括沥青基碳(例如焦油沥青)、聚丙烯腈基碳、金属涂覆的碳等。合意地，所述碳纤维具有高纯度，因此它们具有相对高的碳含量，如约85重量％或更高，在一些实施方案中约90重量％或更高，且在一些实施方案中约93重量％或更高的碳含量。例如，所述碳含量可以为至少约94重量％，如至少约95重量％，如至少约96重量％，如至少约97重量％，如甚至至少约98重量％。所述碳纯度通常低于100重量％，如低于约99重量％。所述碳纤维的密度典型地为约0.5至约3.0g/cm3，在一些实施方案中约1.0至约2.5g/cm3，且在一些实施方案中约1.5至约2.0g/cm3。
在一个实施方案中，将所述碳纤维以最小的纤维断裂并入所述基质中。甚至在使用具有约3mm初始长度的纤维时，所述纤维在模制之后的体积平均长度通常可以为约0.1mm至约1mm。也可以在最终聚合物组合物中选择性控制所述碳纤维的平均长度和分布，以在所述液晶聚合物基质中实现更佳的连接和电路径。所述纤维的平均直径可以为约0.5至约30微米，在一些实施方案中约1至约20微米，且在一些实施方案中约3至约15微米。
为了改进所述聚合物基质内的分散，可以将所述碳纤维至少部分地用增加所述碳纤维与所述液晶聚合物的相容性的施胶剂涂覆。所述施胶剂可以是稳定的，从而使其在模制所述液晶聚合物的温度下不热降解。在一个实施方案中，所述施胶剂可以包括聚合物如芳族聚合物。例如，所述芳族聚合物可以具有大于约300℃，如大于约350℃，如大于约400℃的热分解温度。如本文中所使用，材料的热分解温度是材料在热重分析期间如根据ASTM测试E 1131(或ISO测试11358)测定损失其质量的5％的温度。所述施胶剂也可以具有相对高的玻璃化转变温度。例如所述施胶剂的玻璃化转变温度可以为大于约300℃，如大于约350℃，如大于约400℃。施胶剂的具体实例包括聚酰亚胺聚合物、芳族聚酯聚合物(包括全芳族聚酯聚合物)和高温环氧聚合物。在一个实施方案中，所述施胶剂可以包括液晶聚合物。所述施胶剂可以以至少约0.1重量％的量，如以至少0.2重量％的量，如以至少约0.1重量％的量存在于所述纤维上。所述施胶剂通常以少于约5重量％的量，如以少于约3重量％的量存在。
另一种合适的导电性填料为离子液体。这样的材料的一个益处在于除了是导电的以外，所述离子液体还可以在熔体加工期间以液体形式存在，这允许其更均匀地共混在所述液晶聚合物基质内。这改进了电连接性并由此增强了所述组合物从其表面快速消散静电荷的能力。
所述离子液体通常为具有足够低的熔融温度的盐，从而其可以在与所述液晶聚合物一起熔融加工时呈液体形式。例如，所述离子液体的熔融温度可以为约400℃或更低，在一些实施方案中为约350℃或更低，在一些实施方案中为约1℃至约100℃，且在一些实施方案中为约5℃至约50℃。所述盐包含阳离子物类和反离子。所述阳离子物类包含作为“阳离子中心”的具有至少一个杂原子(例如氮或磷)的化合物。这样的杂原子化合物的实例包括例如具有以下结构的季
其中，R1、R2、R3、R4、R5、R6、R7和R8独立地选自氢；取代的或未被取代的C1-C10烷基(例如，甲基、乙基、正丙基、异丙基、正丁基、异丁基、仲丁基、叔丁基、正戊基等)；取代的或未被取代的C3-C14环烷基(例如，金刚烷基、环丙基、环丁基、环戊基、环辛基、环己烯基等)；取代的或未被取代的C1-C10烯基(例如，乙烯基、丙烯基、2-甲基丙烯基、戊烯基等)；取代的或未被取代的C2-C10炔基(例如乙炔基、丙炔基等)；取代的或未被取代的C1-C10烷氧基(例如，甲氧基、乙氧基、正丙氧基、异丙氧基、正丁氧基、叔丁氧基、仲丁氧基、正戊氧基等)；取代的或未被取代的酰氧基(例如甲基丙烯酰氧基、甲基丙烯酰氧基乙基等)；取代的或未被取代的芳基(例如，苯基)；取代的或未被取代的杂芳基(例如，吡啶基、呋喃基、噻吩基、噻唑基、异噻唑基、三唑基、咪唑基、异唑基、吡咯基、吡唑基、哒嗪基、嘧啶基、喹啉基等)；等。在一个特别的实施方案中，例如，阳离子物类可以为具有结构N+R1R2R3R4的铵化合物，其中，R1、R2和/或R3独立地为C1-C6烷基(例如，甲基、乙基、丁基，等)和R4为氢或C1-C4烷基(例如，甲基或乙基)。例如，所述阳离子组分可以为三丁基甲基铵，其中，R1、R2和R3为丁基，且R4为甲基。
阳离子物类的合适的反离子可以包括例如卤素(例如，氯离子、溴离子、碘离子等)；硫酸根或磺酸根(例如，甲基硫酸根、乙基硫酸根、丁基硫酸根、己基硫酸根、辛基硫酸根、硫酸氢根、甲烷磺酸根、十二烷基苯磺酸根、十二烷基硫酸根、三氟甲烷磺酸根、十七氟辛烷磺酸根、十二烷基乙氧基硫酸钠等)；磺基琥珀酸根；酰胺(例如，双氰胺)；酰亚胺(例如，双(五氟乙基-磺酰基)酰亚胺、双(三氟甲基磺酰基)酰亚胺、双(三氟甲基)酰亚胺等)；硼酸根(例如，四氟硼酸根、四氰基硼酸根、双硼酸根、双硼酸根等)；磷酸根或次膦酸根(例如，六氟磷酸根、二乙基磷酸根、双(五氟乙基)次膦酸根、三(五氟乙基)-三氟磷酸根、三(九氟丁基)三氟磷酸根等)；锑酸根(例如，六氟锑酸根)；铝酸根(例如，四氯铝酸根)；脂肪酸羧酸根(例如，油酸根、异硬脂酸根、十五氟辛酸根等)；氰酸根；乙酸根等，以及前述的任意的组合。为了帮助改进与所述液晶聚合物的相容性，可能希望选择通常在特性上疏水的反离子，如酰亚胺、脂肪酸羧酸根等。特别合适的疏水性反离子可以包括例如双(五氟乙基磺酰基)酰亚胺、双(三氟甲基磺酰基)酰亚胺和双(三氟甲基)酰亚胺。
在某些实施方案中，通过组合使用所述离子液体和碳填料(例如，石墨、碳纤维等)可以实现协同效应。不欲受制于理论，本发明人相信所述离子液体在熔体加工期间能够容易地流动以帮助提供在碳填料与所述液晶聚合物基质之间更佳的连接和电路径，由此进一步降低表面电阻率。
C.玻璃填料
还可以在所述聚合物组合物中使用通常不是导电性的玻璃填料以帮助改进强度。例如，玻璃填料可以占所述聚合物组合物的约2重量％至约40重量％，在一些实施方案中约5重量％至约35重量％，且在一些实施方案中约6重量％至约30重量％。玻璃纤维特别适合于在本发明中使用，如由E-玻璃、A-玻璃、C-玻璃、D-玻璃、AR-玻璃、R-玻璃、S1-玻璃、S2-玻璃等以及它们的混合物形成的那些。所述玻璃纤维的中值宽度可以相对小，如约0.1至约35微米，在一些实施方案中约2至约20微米，且在一些实施方案中约3至约10微米。当使用时，相信这样的玻璃纤维的小的直径可以使得它们的长度在熔融共混期间更易于降低，这可以进一步改进表面外观和机械性质。在模制部件中，例如所述玻璃纤维的体积平均长度可以相对小，如约10至约500微米，在一些实施方案中约100至约400微米，在一些实施方案中约150至约350微米，且在一些实施方案中约200至约325微米。所述玻璃纤维还可以具有相对高的长宽比(平均长度除以标称直径)，如约1至约100，在一些实施方案中约10至约60，且在一些实施方案中约30至约50。
D.硅酸盐填料
还可以在所述聚合物组合物中使用可以呈颗粒形式的硅酸盐填料，以帮助实现期望的性质和/或颜色。当使用时，这样的填料典型地占所述聚合物组合物的约5重量％至约40重量％，在一些实施方案中，约10重量％至约35重量％，且在一些实施方案中，约10重量％至约30重量％。合适的硅酸盐的一些实例例如包括滑石(Mg3Si4O10(OH)2)、多水高岭土(Al2Si2O5(OH)4)、高岭土(Al2Si2O5(OH)4)、伊利石((K,H3O)(Al,Mg,Fe)2(Si,Al)4O10[(OH)2,(H2O)])、蒙脱土(Na,Ca)0.33(Al,Mg)2Si4O10(OH)2·nH2O)、蛭石((MgFe,Al)3(Al,Si)4O10(OH)2·4H2O)、坡缕石((Mg,Al)2Si4O10(OH)·4(H2O))、叶蜡石(Al2Si4O10(OH)2)、云母、硅藻土等，以及它们的组合。云母和/或滑石可以是特别合适的。如本文中所使用，术语“云母”是指从种属上包括这些物质中任一者：例如白云母(KAl2(AlSi3)O10(OH)2)、黑云母(K(Mg,Fe)3(AlSi3)O10(OH)2)、金云母(KMg3(AlSi3)O10(OH)2)、鳞云母(K(Li,Al)2-3(AlSi3)O10(OH)2)、海绿石(K,Na)(Al,Mg,Fe)2(Si,Al)4O10(OH)2)等，以及它们的组合。
E.官能化合物
如果需要的话，也可以在本发明中使用官能化合物，尤其以帮助降低所述聚合物组合物的熔体粘度。在一个实施方案中，例如本发明的聚合物组合物可以包含官能芳族化合物。这样的化合物典型地包含一个或多个羧基和/或羟基官能团，所述官能团能够与聚合物链反应以缩短其长度，由此降低熔体粘度。在某些情况下，所述化合物可以在已切割聚合物的较短的链以帮助保持组合物的机械性质之后，甚至在已降低组合物的熔体粘度之后还能够将聚合物的较短的链结合在一起。所述官能芳族化合物可以具有以下在式(II)中提供的一般结构或其金属盐：
其中，
环B为6元芳族环，其中1至3个环碳原子任选地被氮或氧替换，其中每个氮任选地被氧化，且其中环B可任选地稠合或连接至5-或6-元芳基、杂芳基、环烷基或杂环基；
R4为OH或COOH；
R5为酰基、酰氧基(例如乙酰氧基)、酰氨基(例如乙酰氨基)、烷氧基、烯基、烷基、氨基、芳基、芳氧基、羧基、羧基酯、环烷基、环烷基氧基、羟基、卤素基、卤代烷基、杂芳基、杂芳氧基、杂环基或杂环氧基；
m为0至4，在一些实施方案中为0至2，且在一些实施方案中为0至1；和
n为1至3，且在一些实施方案中为1至2。当所述化合物呈金属盐的形式时，合适的金属反离子可以包括过渡金属反离子(例如铜、铁等)、碱金属反离子(例如钾、钠等)、碱土金属反离子(例如钙、镁等)和/或主族金属反离子(例如铝)。
在一个实施方案中，例如在式(II)中B为苯基，从而所得酚化合物具有以下通式(III)或其金属盐：
其中，
R4为OH或COOH；
R6为酰基、酰氧基、酰氨基、烷氧基、烯基、烷基、氨基、羧基、羧基酯、羟基、卤素基或卤代烷基；和
q为0至4，在一些实施方案中为0至2，且在一些实施方案中为0至1。这样的酚化合物的具体实例包括例如苯甲酸(q为0)；4-羟基苯甲酸(R4为COOH，R6为OH且q为1)；邻苯二甲酸(R4为COOH，R6为COOH且q为1)；间苯二甲酸(R4为COOH，R6为COOH且q为1)；对苯二甲酸(R4为COOH，R6为COOH且q为1)；2-甲基对苯二甲酸(R4为COOH，R6为COOH和CH3且q为2)；苯酚(R4为OH且q为0)；苯酚钠(R4为OH且q为0)；氢醌(R4为OH，R6为OH且q为1)；间苯二酚(R4为OH，R6为OH且q为1)；4-羟基苯甲酸(R4为OH，R6为C(O)OH且q为1)等，以及它们的组合。
在另一实施方案中，在上述式(II)中B为苯基且R5为苯基从而所述二酚化合物具有以下通式(IV)，或其金属盐：
其中，
R4为COOH或OH；
R6为酰基、酰氧基、酰氨基、烷氧基、烯基、烷基、氨基、芳基、芳氧基、羧基、羧基酯、环烷基、环烷氧基、羟基、卤素基、卤代烷基、杂芳基、杂芳氧基、杂环基或杂环氧基；和
q为0至4，在一些实施方案中为0至2，且在一些实施方案中为0至1。这样的二酚化合物的具体实例包括例如4-羟基-4'-联苯甲酸(R4为COOH，R6为OH且q为1)；4'-羟基苯基-4-苯甲酸(R4为COOH，R6为OH且q为1)；3'-羟基苯基-4-苯甲酸(R4为COOH，R6为OH且q为1)；4'-羟基苯基-3-苯甲酸(R4为COOH，R6为OH且q为1)；4,4'-联苯甲酸(R4为COOH，R6为COOH且q为1)；(R4为OH，R6为OH且q为1)；3,3’-联苯二酚(R4为OH，R6为OH且q为1)；3,4’-联苯二酚(R4为OH，R6为OH且q为1)；4-苯基苯酚(R4为OH且q为0)；双(4-羟基苯基)乙烷(R4为OH，R6为C2(OH)2苯酚且q为1)；三(4-羟基苯基)乙烷(R4为OH，R6为C(CH3)二苯酚且q为1)；4-羟基-4'-联苯甲酸(R4为OH，R6为COOH且q为1)；4'-羟基苯基-4-苯甲酸(R4为OH，R6为COOH且q为1)；3'-羟基苯基-4-苯甲酸(R4为OH，R6为COOH且q为1)；4'-羟基苯基-3-苯甲酸(R4为OH，R6为COOH且q为1)等以及其组合。
在又一实施方案中，在上述式(II)中，B为萘基，从而所得环烷化合物具有以下通式(V)或其金属盐：
其中，
R4为OH或COOH；
R6为酰基、酰氧基、酰氨基、烷氧基、烯基、烷基、氨基、芳基、芳氧基、羧基、羧基酯、环烷基、环烷氧基、羟基、卤素基、卤代烷基、杂芳基、杂芳氧基、杂环基或杂环氧基；和
q为0至4，在一些实施方案中为0至2，且在一些实施方案中为0至1。这样的环烷化合物的具体实例包括例如1-萘甲酸(R4为COOH且q为0)；2-萘甲酸(R4为COOH且q为0)；2-羟基-6-萘甲酸(R4为COOH，R6为OH且q为1)；2-羟基-5-萘甲酸(R4为COOH，R6为OH且q为1)；3-羟基-2-萘甲酸(R4为COOH，R6为OH且q为1)；2-羟基-3-萘甲酸(R4为COOH，R6为OH且q为1)；2,6-萘二甲酸(R4为COOH，R6为COOH且q为1)；2,3-萘二甲酸(R4为COOH，R6为COOH且q为1)；2-羟基-萘(R4为OH且q为0)；2-羟基-6-萘甲酸(R4为OH，R6为COOH且q为1)；2-羟基-5-萘甲酸(R4为OH，R6为COOH且q为1)；3-羟基-2-萘甲酸(R4为OH，R6为COOH且q为1)；2-羟基-3-萘甲酸(R4为OH，R6为COOH且q为1)；2,6-二羟基萘(R4为OH，R6为OH且q为1)；2,7-二羟基萘(R4为OH，R6为OH且q为1)；1,6-二羟基萘(R4为OH，R6为OH且q为1)等，以及其组合。
在本发明的某些实施方案中，例如所述聚合物组合物可以包含芳族二醇如氢醌、间苯二酚、4,4’-联苯二酚等，以及其组合。当使用时，这样的芳族二醇可以占所述聚合物组合物的约0.01重量％至约1重量％，且在一些实施方案中约0.05重量％至约0.4重量％。在某些实施方案中还可以单独或与所述芳族二醇结合使用芳族羧酸。芳族羧酸可以占所述聚合物组合物的约0.001重量％至约0.5重量％，且在一些实施方案中占约0.005重量％至约0.1重量％。在特定实施方案中，在本发明中使用芳族二醇(在上述式中，R4和R6为OH)(例如4,4’-联苯二酚)与芳族二羧酸(在上述式中，R4和R6为COOH)(例如2,6-萘二甲酸)的组合以帮助实现期望粘度降低。
除了上文指出的那些，在本发明中还可以使用非芳族官能化合物。这样的化合物可以用于各种目的，如降低熔体粘度。一种这样的非芳族官能化合物是水。如果需要的话，可以以在方法条件下产生水的形式添加水。例如，可以以在方法条件(例如高温)下有效“失去”水的水合物形式添加所述水。这样的水合物包括三水合氧化铝、五水硫酸铜、二水氯化钡、脱水硫酸钙等，以及其组合。当使用时，所述水合物可以占所述聚合物组合物的约0.02重量％至约2重量％，且在一些实施方案中约0.05重量％至约1重量％。在一个特别的实施方案中，将芳族二醇、水合物和芳族二羧酸的混合物用于所述组合物。在这样的实施方案中，水合物比芳族二醇的重量比典型地为约0.5至约8，在一些实施方案中约0.8至约5，且在一些实施方案中约1至约5。
F.激光可活化的添加剂
如果需要的话，本发明的聚合物组合物可以为“激光可活化的”，在此意义上其包含可以通过激光直接结构化方法(“LDS”)活化的添加剂。当使用时，所述激光可活化的添加剂可以占所述聚合物组合物的约0.1重量％至约30重量％，在一些实施方案中约0.5重量％至约20重量％，且在一些实施方案中约1重量％至约10重量％。这样的激光可活化的添加剂通常包括尖晶石晶体，其可以包括在可限定的晶体形成内的两种或更多种金属氧化物簇构造。例如，整个晶体形成可以具有以下通式：
AB2O4
其中，
A为具有2价的金属阳离子，如镉、铬、锰、镍、锌、铜、钴、铁、镁、锡、钛等以及它们的组合；和
B为具有3价的金属阳离子，如铬、铁、铝、镍、锰、锡等，以及它们的组合。
典型地，上述式中的A提供第一金属氧化物簇的主阳离子组分并且B提供第二金属氧化物簇的主阳离子组分。这些氧化物簇可以具有相同或不同的结构。在一个实施方案中，例如所述第一金属氧化物簇具有四面体结构并且所述第二金属氧化物簇具有八面体簇。无论如何，所述簇可以一起提供具有对电磁辐射的提高的敏感性的单个可识别的晶体类型结构。合适的尖晶石晶体的实例包括例如MgAl2O4、ZnAl2O4、FeAl2O4、CuFe2O4、CuCr2O4、MnFe2O4、NiFe2O4、TiFe2O4、FeCr2O4、MgCr2O4等。氧化铬铜(CuCr2O4)特别适合用于本发明中并且可由Shepherd Color Co.以“Shepherd Black 1GM.”的名称获得。
G.其它添加剂
可被包括在所述组合物中的另外的其它添加剂可以包括例如抗微生物剂、颜料、抗氧化剂、稳定剂、表面活性剂、蜡、固体溶剂、阻燃剂、防滴添加剂、和为增强性质和可加工性而添加的其它物质。在聚合物组合物中也可以使用能够承受所述液晶聚合物的加工条件而无显著分解的润滑剂。这样的润滑剂的实例包括脂肪酸酯，其盐，酯，脂肪酸酰胺，有机磷酸酯，和在加工工程塑性材料时常用作润滑剂的类型的烃蜡，包括它们的混合物。合适脂肪酸典型地具有约12至约60个碳原子的骨架碳链，例如肉豆蔻酸、棕榈酸、硬脂酸、花生酸、褐煤酸、十八酸(octadecinic acid)、帕里拉油酸(parinric acid)等。合适的酯包括脂肪酸酯、脂肪醇酯、蜡酯、甘油酯、二醇酯和复合酯。脂肪酸酰胺包括脂肪伯酰胺，脂肪仲酰胺，亚甲基和亚乙基双酰胺，和烷醇酰胺，例如棕榈酸酰胺、硬脂酸酰胺、油酸酰胺、N,N'-亚乙基双硬脂酰胺等。同样合适的是：脂肪酸的金属盐，如硬脂酸钙，硬脂酸锌，硬脂酸镁等；烃蜡，包括石蜡，聚烯烃和氧化聚烯烃蜡和微晶蜡。特别合适的润滑剂为硬脂酸的酸、盐、或酰胺，例如季戊四醇四硬脂酸酯、硬脂酸钙、或N,N'-亚乙基双硬脂酰胺。当使用时，一种或多种润滑剂典型地占所述聚合物组合物(重量)的约0.05重量％至约1.5重量％，并且在一些实施方案中，约0.1重量％至约0.5重量％。
III.成型
将所述液晶聚合物、无机颗粒和其它任选的添加剂可以在约250℃至约450℃的温度范围内，在一些实施方案中，约280℃至约400℃的温度范围内，并且在一些实施方案中，约300℃至约380℃的温度范围内熔融加工或共混到一起，以形成所述聚合物组合物。例如，组分(例如液晶聚合物、无机颗粒等)可以单独地或组合提供至挤出机，所述挤出机包括可旋转安置并容纳在筒体(例如圆柱形筒体)内的至少一个螺杆并且可以限定进料区段和沿螺杆的长度位于进料区段下游的熔融区段。
该挤出机可以为单螺杆或双螺杆挤出机。参见图3，例如，示出单螺杆挤出机80的一个实施方案，其含有壳体或筒体114和螺杆120，所述螺杆可在一端部上由合适驱动器124(通常包括马达和齿轮箱)可旋转地驱动。如果需要，则可以使用含有两个单独螺杆的双螺杆挤出机。螺杆的构造对本发明而言并非特别关键，并且其可以含有任何数量和/或取向的螺纹和通道，如本领域中已知的。如图3中所示，例如，螺杆120含有螺纹，所述螺纹形成围绕螺杆120的芯体径向延伸的大体螺旋形通道。料斗40与驱动器124相邻定位，所述驱动器用于通过筒体114中的开口将液晶聚合物和/或其它材料(例如无机颗粒、矿物纤维等)供应至进料区段132。与驱动器124相对的是挤出机80的输出端144，其中挤出塑料为用于进一步加工的输出物。
沿螺杆120的长度限定进料区段132和熔融区段134。进料区段132为筒体114的输入部，其中添加液晶聚合物、无机颗粒、矿物纤维和/或官能化合物。熔融区段134为相变区段，其中液晶聚合物从固体变为液体。虽然在制造挤出机时，这些区段无精确限定的描述，但本领域的普通技术人员能可靠地识别进料区段132和其中发生从固体至液体的相变的熔融区段134。尽管并非必需，但挤出机80也可以具有混合区段136，所述混合区段与筒体114的输出端相邻定位并且在熔融区段134下游。如果需要，在挤出机的混合和/或熔融区段内可以使用一个或多个分布式和/或分散式混合元件。用于单螺杆挤出机的合适的分布式混合器可以包括例如Saxon、Dulmage、Cavity Transfer混合器等。同样，合适的分散式混合器可以包括Blister环、Leroy/Maddock、CRD混合器等。如本领域公知的，可以通过使用使聚合物熔体产生折叠或再取向的筒体中的销钉来进一步改进混合，例如用于Buss Kneader挤出机、Cavity Transfer混合器和Vortex Intermeshing Pin混合器中的那些。
当使用时，可以将无机颗粒和矿物纤维添加至料斗40或在其下游位置。在一个具体实施方案中，无机颗粒和矿物纤维可以在供应液晶聚合物的点下游的位置处添加。除了长度和直径以外，还可以控制挤出机的其它方面。例如，可以选择螺杆的速度以实现期望的停留时间、剪切速率、熔体加工温度等。例如，所述螺杆速度可以在约50至约800转/分(“rpm”)，在一些实施方案中约70至约150rpm，且在一些实施方案中约80至约120rpm的范围。在熔体共混期间，表观剪切速率还可以在约100秒-1至约10,000秒-1，在一些实施方案中约500秒-1至约5000秒-1，且在一些实施方案中约800秒-1至约1200秒-1之间的范围。所述表观剪切速率等于4Q/πR3，其中Q为聚合物熔体的体积流速(“m3/s”)且R为熔融的聚合物所流动穿过的毛细管(例如，挤出机模头)的半径(“m”)。
不管成型的具体方式，本发明人已发现所产生的聚合物组合物可以具有优异的热性质。例如，所述聚合物组合物的熔体粘度可以足够低，使得其可以容易地流入具有小尺寸的模具的腔体。在一个具体的实施方案中，所述聚合物组合物可以具有在1000秒-1的剪切速率下测定的约0.1至约150Pa-s，在一些实施方案中约0.5至约120Pa-s，且在一些实施方案中约1至约100Pa-s的熔体粘度。可以根据ISO测试编号11443在比组合物的熔融温度(例如350℃)高15℃的温度测定熔体粘度。所述组合物还可以具有相对高的熔融温度。例如，所述聚合物的熔融温度可以为约250℃至约400℃，在一些实施方案中约280℃至约395℃，且在一些实施方案中约300℃至约380℃。
IV.摄像模组
一旦成型，则可以将聚合物组合物模制成用于摄像模组的成形部件。例如，成形部件可以使用单组分注塑成形方法来模制，其中将干燥和预热的塑料粒料注入模具中。与所使用技术无关，已发现本发明的模制部件可以具有相对光滑的表面(其可以由其表面光泽度体现)。例如，使用光泽度计在约80°至约85°的角度测定的表面光泽度可以为约35％或更大，在一些实施方案中约38％或更大，且在一些实施方案中约40％至约60％。按常规，相信具有这样的光滑表面的部件不会还具有足够良好的机械强度。然而，与常规的想法相反，已发现本发明的模制部件具有优异的机械性质。例如所述部件可以具有高的接缝强度，其在形成摄像模组的薄的部件时是有用的。例如，所述部件可以显示出约10千帕(“kPa”)至约100kPa，在一些实施方案中约20kPa至约80kPa，且在一些实施方案中约40kPa至约70kPa的接缝强度，其为根据ISO测试号527(技术上等同于ASTM D638)在23℃测定的峰值应力。
所述部件还可以具有大于约2kJ/m2，大于约2.5kJ/m2，且在一些实施方案中约3至约40kJ/m2的根据ISO测试号179-1(技术上等同于ASTM D256，方法B)在23℃测量的简支梁缺口冲击强度。拉伸和挠曲机械性质也良好。例如，该部件可以具有约20至约500MPa，在一些实施方案中约50至约400MPa，且在一些实施方案中约100至约350MPa的拉伸强度；约0.5％或更大，在一些实施方案中约0.6％至约10％，且在一些实施方案中约0.8％至约3.5％的断裂拉伸应变；和/或约5,000MPa至约20,000MPa，在一些实施方案中约8,000MPa至约20,000MPa，且在一些实施方案中约10,000MPa至约15,000MPa的拉伸模量。拉伸性质可以根据ISO测试号527(技术上等同于ASTM D638)在23℃下测定。该部件也可以具有约20至约500MPa，在一些实施方案中约50至约400MPa，且在一些实施方案中约100至约350MPa的挠曲强度；约0.5％或更大，在一些实施方案中约0.6％至约10％，且在一些实施方案中，约0.8％至约3.5％的挠曲断裂应变；和/或约5,000MPa至约20,000MPa，在一些实施方案中约8,000MPa至约20,000MPa，且在一些实施方案中约10,000MPa至约15,000MPa的挠曲模量。挠曲性质可以根据ISO测试号178(技术上等同于ASTM D790)在23℃下测定。根据ASTM D648-07(技术上等同于ISO测试号75-2)在1.8MPa的额定负荷下测量，模制部件也可以具有约200℃或更高，并且在一些实施方案中，约200℃至约280℃的负荷变形温度(DTUL)。所述部件的洛氏硬度(Rockwell)还可以为约40以上，一些实施方案为约50或以上，且在一些实施方案中约60至约100，如根据ASTM D785-08(标度M)测定。
此外，所述模制部件还可以具有优异的抗静电行为，特别是当在所述聚合物组合物内包含导电性填料时。根据IEC 60093测定，这样的抗静电行为的特征可在于相对低的表面和/或体积电阻率。例如，所述模制部件可以显示约1×1015欧姆或更小，在一些实施方案中，约1×1014欧姆或更小，在一些实施方案中，约1×109欧姆至约9×1013欧姆，并且在一些实施方案中，约1×1010至约1×1013欧姆的表面电阻率。同样，所述模制部件还可以显示约1×1015欧姆·米或更小，在一些实施方案中，约1×109欧姆·米至约9×1014欧姆·米，并且在一些实施方案中，约1×1010至约5×1014欧姆·米的体积电阻率。当然，绝非需要这样的抗静电行为。例如，在一些实施方案中，所述模制部件可以显示相对高的表面电阻率如约1×1015欧姆或更大，在一些实施方案中约1×1016欧姆或更大，在一些实施方案中约1×1017欧姆至约9×1030欧姆，且在一些实施方案中约1×1018至约1×1026欧姆。
本发明的聚合物组合物和模制部件可以用于各种摄像模组构造。一种特别合适的摄像模组示于图1-2中。如所示，摄像模组500含有透镜组合件504，所述透镜组合件叠置在基座506上。基座506又叠置在任选的主板508上。由于其相对薄的性质，基座506和/或主板508特别适于由如上文所述的本发明的聚合物组合物来成型。透镜组合件504可以具有本领域已知的任何的各种构造。在一个实施方案中，例如，透镜组合件504呈中空筒体形式，所述中空筒体容纳透镜604，所述透镜604与设置在主板508上并且由电路601控制的图像传感器602连通。该筒体可以具有任何的各种形状，例如矩形、圆柱形等。在某些实施方案中，筒体也可以由本发明的聚合物组合物形成，并且具有上述范围内的壁厚度。应当理解，摄像模组的其它部件也可以由本发明的聚合物组合物形成。例如，如所示，聚合物膜510(例如聚酯膜)和/或绝热盖件502可以覆盖透镜组合件504。在一些实施方案中，所述膜510和/或盖件502也可以由本发明的聚合物组合物形成。
可以参考以下实施例来更佳地理解本发明。
测试方法
熔体粘度：可以根据ISO测试号11443在1000s-1的剪切速率和熔融温度(例如,350℃)以上15℃的温度下使用Dynisco LCR7001毛细管流变仪，测定熔体粘度(Pa·s)。流变仪孔口(模头)具有1mm的直径，20mm的长度，20.1的L/D比，和180°的进入角。筒体的直径为9.55mm+0.005mm并且杆长度为233.4mm。
熔融温度：通过本领域已知的差示扫描量热法(“DSC”)来测定熔融温度(“Tm”)。熔融温度是由ISO测试号11357测定的差示扫描量热法(DSC)峰熔体温度。在DSC程序下，如ISO标准10350所述，使用TA Q2000仪器上进行的DSC测量法，以20℃/分钟来加热和冷却样品。
负荷变形温度(“DTUL”)：可以根据测定ISO测试号75-2(技术上等同于ASTM D648-07)测定负荷变形温度。更具体而言，可使长度80mm、厚度10mm并且宽度4mm的测试条样品经受沿边缘三点弯曲测试，其中额定负荷(最大外纤维应力)为1.8兆帕。可将试样降入有机硅油浴，其中温度以2℃/分钟增加，直至其变形0.25mm(对于ISO测试号75-2，0.32mm)。
拉伸模量、拉伸应力和拉伸伸长率：可以根据ISO测试号527(技术上等同于ASTMD638)测试拉伸性质。模量和强度测量是在长度80mm、厚度10mm和宽度4mm的相同测试条样品上进行。测试温度可为23℃，并且测试速度可为1或5mm/min。
挠曲模量、挠曲应力和挠曲应变：可以根据ISO测试号178(技术上等同于ASTMD790)，测试挠曲性质。该测试可以在64mm支撑跨距上进行。可以在未切割的ISO 3167多用途棒的中心部分上进行测试。测试温度可为23℃，并且测试速度可为2mm/min。
缺口简支梁冲击强度：根据ISO测试号ISO 179-1(技术上等同于ASTM D256，方法B)测试缺口简支梁性质。使用A型缺口(0.25mm基圆半径)和1型试样尺寸(长度80mm，宽度10mm，和厚度4mm)进行该测试。可以使用单齿研磨机从多用途棒的中心切割出试样。测试温度可为23℃。
接缝强度:可以如本领域公知通过首先由聚合物组合物样品形成注塑线格栅阵列(“LGA”)连接器(尺寸：49mm×39mm×1mm)测定接缝强度。一旦形成就可以将所述LGA连接器置于样品支架上。可以通过以5.08毫米/分的速度移动棒使所述连接器的中心经受张力。可以将峰值应力记录为接缝强度的估算值。
表面光泽度：可以将光泽度计用于测量表面的光泽度。可以在表面的两个不同的位置处以相对于部件表面85°的入射光角度读取光泽度读数，每个位置进行三次重复测量。可以读取读数的平均值用于计算光泽度。可以将任何合适的光泽度计如来自BYK GardnerGmbH的Micro-TRI-Gloss用于测量光泽度。
洛氏硬度：洛氏硬度是材料的抗压痕性的量度并且可以根据ASTM D785-08(标度M)测定。通过使用额定最小负载首先使钢球压头进入材料的表面而进行测试。然后将负载增加至额定主负载并降回原始最小负载。洛氏硬度是压头深度方面的净增加的量度，并且通过从130减去刻度分划所划分的穿入来计算。
表面/体积电阻率：可以根据IEC 60093(类似于ASTM D257-07)测定表面和体积电阻率值。根据该程序，在两个电极之间放置标准试样(例如1立方米)。施加电压六十(60)秒并且测量电阻。表面电阻率为电势梯度(V/m)与每单位电极长度的电流(A/m)的商数，并且一般代表沿绝缘材料的表面的漏泄电流的电阻。因为电极的四个(4)端部限定平方，所以商数中的长度消去，并且表面电阻率以欧姆记录，尽管也常见欧姆/平方的更描述性的单位。体积电阻率也测定为平行于材料中电流的电势梯度与电流密度的比。在SI单位中，体积电阻率在数字上等于一立方米材料的相对面之间的直流电电阻(欧姆·米)。
实施例1
样品1-4由各种百分比的液晶聚合物、焦磷酸钙、硅灰石(4W)、润滑剂(GlycolubeTMP)、导电性填料和黑色母料形成，如下文表1中所示。所述黑色母料包含80重量％液晶聚合物和20重量％炭黑。在样品2-3中，所述导电性填料包括离子液体，即三正丁基甲基铵双(三氟甲烷磺酰基)-酰亚胺(来自3M的FC-4400)。在各个样品中的所述液晶聚合物由HBA、HNA、TA、BP和APAP形成，如授予Lee等人的美国专利第5,508,374号所述。使用18-mm单螺杆挤出机进行混配。将部件由样品注塑成板(60mm×60mm)。
表1
还测试了模制部件的热和机械性质。结果列于以下表2中。
表2
样品 1 2 3 4
MV1000(Pa-s) 63.2 49.3 48.4 49.9
MV400(Pa-s) 86.2 67.6 64.9 65.2
熔融温度(℃)(第一次加热) 330.62 330.58 329.78 330.33
在1.8MPa的DTUL(℃) 228 226 220 220
简支梁缺口(kJ/m2) 3.3 3.3 4.2 4.1
拉伸强度(MPa) 102 91.38 95 98
拉伸模量(MPa) 10,364 9,189 8,404 8,460
拉伸伸长率(％) 2.73 2.2 3.7 3.82
挠曲强度(MPa) 138.4 127 120 126
挠曲模量(MPa) 10,620 9,962 8,801 9,159
挠曲伸长率(％) 3.27 2.9 >3.5 >3.5
接缝强度(MPa) 23 24 24 24
洛氏硬度(M标度) 60 61 62 63
表面电阻率(欧姆) 4.5E+15 2.5E+11 3.6E+11 3.9E+15
在不脱离本发明的精神和范围的情况下，本领域的普通技术人员可以实施本发明的这些和其它修改和变型。另外，应当理解各种实施方案的方面可以整体或部分互换。此外，本领域的普通技术人员将了解上述说明仅用于举例，并非旨在限制在随附权利要求书中进一步描述的本发明。

Claims (25)

1.摄像模组，其包括模制部件，其中所述模制部件由聚合物组合物形成，所述聚合物组合物包括热致液晶聚合物和具有约2.5或更大的基于莫氏硬度表的硬度值的无机颗粒，其中所述无机颗粒具有约0.1至约35微米的中值宽度。
2.根据权利要求1所述的摄像模组，其中所述摄像模组包括在其上安置镜筒的基本上平面的基座，其中所述基座、镜筒或二者包含所述模制部件。
3.根据权利要求1或2所述的摄像模组，其中所述模制部件具有约500微米或更小的厚度。
4.根据前述权利要求任一项所述的摄像模组，其中所述无机颗粒具有约3.0至约11.0的基于莫氏硬度表的硬度值。
5.根据前述权利要求任一项所述的摄像模组，其中所述无机颗粒包括碳酸钙、碱式碳酸铜、氟化钙、焦磷酸钙、无水磷酸二钙、水合磷酸铝、二氧化硅、硅酸铝钾、硅酸铜、氢氧化硼硅酸钙、氧化铝或其组合。
6.根据权利要求1至5中任一项所述的摄像模组，其中所述无机颗粒包括焦磷酸钙。
7.根据权利要求1至5中任一项所述的摄像模组，其中所述无机颗粒包括硫酸钡。
8.根据前述权利要求任一项所述的摄像模组，其中所述无机颗粒占所述聚合物组合物的约3重量％至约60重量％。
9.根据前述权利要求任一项所述的摄像模组，其中所述液晶聚合物占所述组合物的约25重量％至约95重量％。
10.根据前述权利要求任一项所述的摄像模组，其中所述液晶聚合物包含芳族酯重复单元。
11.根据权利要求10所述的摄像模组，其中所述芳族酯重复单元是芳族二羧酸重复单元、芳族羟基羧酸重复单元或其组合。
12.根据权利要求10所述的摄像模组，其中所述聚合物还包含芳族二醇重复单元。
13.根据前述权利要求任一项所述的摄像模组，其中所述液晶聚合物包含得自以下的重复单元：4-羟基苯甲酸、对苯二甲酸、氢醌、4,4’-联苯二酚、对乙酰氨基酚、6-羟基-2-萘甲酸、2,6-萘二甲酸或其组合。
14.根据前述权利要求任一项所述的摄像模组，其中所述聚合物组合物还包括矿物纤维。
15.根据权利要求14所述的摄像模组，其中所述矿物纤维包括得自硅酸盐的纤维。
16.根据权利要求15所述的摄像模组，其中所述硅酸盐是链硅酸盐。
17.根据权利要求16所述的摄像模组，其中所述链硅酸盐包括硅灰石。
18.根据前述权利要求任一项所述的摄像模组，其还包括导电性填料、玻璃填料、硅酸盐填料、官能化合物或其组合。
19.根据前述权利要求任一项所述的摄像模组，其中所述模制部件具有根据ASTMD785-08(标度M)测定的约40以上的洛氏硬度。
20.聚合物组合物，其包括约25重量％至约95重量％的至少一种热致液晶聚合物、约1重量％至约40重量％的矿物纤维和约3重量％至约60重量％的具有约2.5或更大的基于莫氏硬度表的硬度值的无机颗粒，其中所述无机颗粒具有约0.1至约35微米的中值宽度。
21.根据权利要求20所述的聚合物组合物，其中所述无机颗粒具有约3.0至约11.0的基于莫氏硬度表的硬度值。
22.根据权利要求20所述的聚合物组合物，其中所述无机颗粒包括碳酸钙、碱式碳酸铜、氟化钙、焦磷酸钙、无水磷酸二钙、水合磷酸铝、二氧化硅、硅酸铝钾、硅酸铜、氢氧化硼硅酸钙、氧化铝或其组合。
23.根据权利要求20所述的聚合物组合物，其中所述无机颗粒包括焦磷酸钙或硫酸钡。
24.根据权利要求20所述的聚合物组合物，其中所述矿物纤维包括硅灰石。
25.根据权利要求20所述的聚合物组合物，其中所述矿物纤维具有约0.1至约35微米的平均宽度和约1至约50的长宽比。
CN201580018688.9A 2014-04-09 2015-04-01 摄像模组 Active CN106164172B (zh)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US201461977168P 2014-04-09 2014-04-09
US61/977,168 2014-04-09
PCT/US2015/023760 WO2015157050A1 (en) 2014-04-09 2015-04-01 Camera module

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN106164172A true CN106164172A (zh) 2016-11-23
CN106164172B CN106164172B (zh) 2019-07-26

Family

ID=52991976

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201580018688.9A Active CN106164172B (zh) 2014-04-09 2015-04-01 摄像模组

Country Status (6)

Country Link
US (4) US9822254B2 (zh)
JP (2) JP6616322B2 (zh)
KR (2) KR102366736B1 (zh)
CN (1) CN106164172B (zh)
TW (1) TWI676548B (zh)
WO (1) WO2015157050A1 (zh)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN111417681A (zh) * 2017-12-05 2020-07-14 提克纳有限责任公司 用于摄像模组的芳族聚合物组合物
CN113993937A (zh) * 2019-03-20 2022-01-28 提克纳有限责任公司 用于相机模块的聚合物组合物

Families Citing this family (23)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR102230002B1 (ko) 2013-03-13 2021-03-19 티코나 엘엘씨 컴팩트 카메라 모듈
US9822254B2 (en) * 2014-04-09 2017-11-21 Ticona Llc Camera module
CN106164153A (zh) 2014-04-09 2016-11-23 提克纳有限责任公司 抗静电聚合物组合物
US9862809B2 (en) 2015-07-31 2018-01-09 Ticona Llc Camera module
US10407605B2 (en) 2015-07-31 2019-09-10 Ticona Llc Thermally conductive polymer composition
TWI708806B (zh) 2015-08-17 2020-11-01 美商堤康那責任有限公司 用於相機模組之液晶聚合物組合物
US10633535B2 (en) 2017-02-06 2020-04-28 Ticona Llc Polyester polymer compositions
WO2019155419A1 (en) 2018-02-08 2019-08-15 Celanese Sales Germany Gmbh Polymer composite containing recycled carbon fibers
CN111741841B (zh) 2018-02-20 2023-05-30 提克纳有限责任公司 导热聚合物组合物
CN109491034B (zh) * 2018-10-11 2023-04-18 烟台荣高数字科技有限公司 一种光栅调整机构
WO2020176272A2 (en) * 2019-02-13 2020-09-03 Chevron U.S.A. Inc. Coating compositions for erosion mitigation, and coated components and methods using said coatings
CN113710738A (zh) * 2019-03-20 2021-11-26 提克纳有限责任公司 用于相机模块的致动器组件
KR20220115088A (ko) 2019-12-11 2022-08-17 오츠카 가가쿠 가부시키가이샤 액정 폴리머 조성물, 액정 폴리머 성형체 및 카메라 모듈
US11661521B2 (en) 2019-12-17 2023-05-30 Ticona Llc Three-dimensional printing system employing a thermotropic liquid crystalline polymer
JP2023515976A (ja) 2020-02-26 2023-04-17 ティコナ・エルエルシー 回路構造体
EP4110610A4 (en) * 2020-02-26 2024-03-27 Ticona LLC POLYMER COMPOSITION FOR ELECTRONIC DEVICE
KR20220146567A (ko) 2020-02-26 2022-11-01 티코나 엘엘씨 전자 디바이스
US11728065B2 (en) 2020-07-28 2023-08-15 Ticona Llc Molded interconnect device
KR20230170663A (ko) 2021-04-15 2023-12-19 오츠카 가가쿠 가부시키가이샤 액정 폴리머 조성물, 액정 폴리머 성형체 및 전기 전자 기기
US20220363814A1 (en) * 2021-05-06 2022-11-17 Ticona Llc Polymer Composition for Use in a Camera Module
US20220389318A1 (en) * 2021-05-21 2022-12-08 Ticona Llc Camera Module Containing A Polymer Composition
KR20240026892A (ko) 2021-06-30 2024-02-29 오츠카 가가쿠 가부시키가이샤 액정 폴리머 조성물 및 액정 폴리머 성형체
KR102621981B1 (ko) * 2021-11-29 2024-01-10 (주)캠시스 정전기 보호 기능을 구비한 카메라 모듈

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102037620A (zh) * 2008-05-23 2011-04-27 宝理塑料株式会社 平面状连接器
CN102510879A (zh) * 2009-09-28 2012-06-20 吉坤日矿日石能源株式会社 液晶聚酯树脂组合物

Family Cites Families (144)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
SE340695B (zh) * 1963-05-31 1971-11-29 Monsanto Co
US4161470A (en) 1977-10-20 1979-07-17 Celanese Corporation Polyester of 6-hydroxy-2-naphthoic acid and para-hydroxy benzoic acid capable of readily undergoing melt processing
US4458039A (en) 1983-02-07 1984-07-03 Celanese Corporation Thermotropic liquid crystalline polymer blend with reduced surface abrasion
JPH0739534B2 (ja) * 1986-12-10 1995-05-01 ポリプラスチックス株式会社 表面特性の良好な液晶性ポリエステル樹脂組成物
JP2513728B2 (ja) 1987-10-09 1996-07-03 ポリプラスチックス株式会社 液晶性ポリエステル樹脂成形品の表面処理法
AU612707B2 (en) 1987-10-12 1991-07-18 Nippon Paint Co., Ltd. Thermosetting polyester resin and powder coating resinous composition containing the same
US5928589A (en) 1987-12-28 1999-07-27 Teijin Limited Processing for producing shaped wholly aromatic polyamide resin composition article and shaped article produced thereby
JP2830279B2 (ja) 1989-05-11 1998-12-02 住友化学工業株式会社 流動性の改良された液晶ポリエステル樹脂組成物
US5492946A (en) 1990-06-04 1996-02-20 Amoco Corporation Liquid crystalline polymer blends and molded articles therefrom
US5204443A (en) 1991-04-19 1993-04-20 Hoechst Celanese Corp. Melt processable poly(ester-amide) capable of forming an anisotropic melt containing an aromatic moiety capable of forming an amide linkage
US5830940A (en) 1993-12-28 1998-11-03 Toray Industries, Inc. Shaped article of liquid crystalline polymer
KR100207568B1 (ko) 1994-08-27 1999-07-15 손욱 전도성 측쇄형 액정화합물 및 이를 사용한 배향막
US6492463B1 (en) 1994-08-31 2002-12-10 E. I. Du Pont De Nemours And Company Liquid crystalline polymer composition
JP2971338B2 (ja) 1994-09-09 1999-11-02 帝人株式会社 易染性メタ型芳香族ポリアミド繊維
US5616680A (en) 1994-10-04 1997-04-01 Hoechst Celanese Corporation Process for producing liquid crystal polymer
EP0790280B1 (en) 1994-10-18 2004-03-24 Polyplastics Co. Ltd. Thermoplastic resin composition, injection molding method thereof and injection molded article
DE69623858T2 (de) 1995-06-09 2003-08-07 Sumitomo Chemical Co., Ltd. Verwendung anorganischer Oxide oder Hydroxide in flüssigkristallinen Polyesterharzen
US5962122A (en) 1995-11-28 1999-10-05 Hoechst Celanese Corporation Liquid crystalline polymer composites having high dielectric constant
JP3686718B2 (ja) 1995-12-27 2005-08-24 ポリプラスチックス株式会社 液晶性ポリマー組成物および成形体
EP0790279B2 (en) 1996-02-19 2007-07-18 Sumitomo Chemical Company, Limited Liquid crystal polyester resin composition
TW515822B (en) 1997-01-31 2003-01-01 Toray Industries Liquid-crystalline resin composition and precision moldings of the composition
JP4092003B2 (ja) 1997-12-19 2008-05-28 イー・アイ・デュポン・ドウ・ヌムール・アンド・カンパニー 液晶性ポリマー成形品のウェルド強度を改良する方法および液晶性ポリマー組成物
US6046300A (en) 1997-12-26 2000-04-04 Toray Industries, Inc. Liquid-crystalline resin and thermoplastic resin composition
US6833405B1 (en) 1998-07-31 2004-12-21 E. I. Du Pont De Nemours And Company Compositions containing liquid crystalline polymers
TW490478B (en) 1998-11-12 2002-06-11 Sumitomo Chemical Co Liquid crystalline polyester resin for extrusion molding
JP4118425B2 (ja) 1998-12-18 2008-07-16 ポリプラスチックス株式会社 コネクター用液晶性ポリマー組成物およびコネクター
US6379795B1 (en) 1999-01-19 2002-04-30 E. I. Du Pont De Nemours And Company Injection moldable conductive aromatic thermoplastic liquid crystalline polymeric compositions
FI991006A (fi) 1999-05-03 2000-11-04 Optatech Oy Uudet nestekiteiset polymeerit
JP4450902B2 (ja) 1999-10-08 2010-04-14 ポリプラスチックス株式会社 液晶性ポリマー組成物
JP2001172479A (ja) 1999-12-16 2001-06-26 Sumitomo Chem Co Ltd 液晶ポリエステル樹脂組成物およびその成形品
WO2001051555A1 (en) 2000-01-13 2001-07-19 E.I. Dupont De Nemours And Company Liquid crystalline polymer compositions containing small particle size fillers
US6114492A (en) 2000-01-14 2000-09-05 Ticona Llc Process for producing liquid crystal polymer
JP4636644B2 (ja) 2000-01-17 2011-02-23 富士フイルム株式会社 電解質組成物、電気化学電池およびイオン性液晶モノマー
JP2001207054A (ja) 2000-01-24 2001-07-31 Polyplastics Co 液晶性ポリマー成形品
JP2001261946A (ja) 2000-03-14 2001-09-26 Polyplastics Co 液晶性ポリマー組成物および成形方法
US20020064701A1 (en) 2000-09-11 2002-05-30 Hand Doris I. Conductive liquid crystalline polymer film and method of manufacture thereof
JP2002294038A (ja) 2001-03-28 2002-10-09 Sumitomo Chem Co Ltd 液晶ポリエステル樹脂組成物
JP4033678B2 (ja) 2001-03-30 2008-01-16 独立行政法人科学技術振興機構 液晶性イオン伝導体とその製造方法
SG141208A1 (en) 2001-06-28 2008-04-28 Sumitomo Chemical Co Liquid crystal polyester resin mixture
US6514611B1 (en) 2001-08-21 2003-02-04 Ticona Llc Anisotropic melt-forming polymers having a high degree of stretchability
JP3969171B2 (ja) 2001-11-12 2007-09-05 住友化学株式会社 液晶性ポリエステルおよびその製造方法
US20050077498A1 (en) 2002-01-22 2005-04-14 Takashi Kato Polymerizable ion-conductive liquid-crystalline composite, anisotropically ion-conductive polymeric liquid-crystal composite, and process for producing the same
JP2003238820A (ja) 2002-02-20 2003-08-27 Nidec Copal Corp 光学機器用帯電防止樹脂材料
JP4019731B2 (ja) 2002-02-25 2007-12-12 住友化学株式会社 コネクター用液晶性ポリエステル樹脂組成物
ATE382655T1 (de) 2002-07-05 2008-01-15 Evonik Goldschmidt Gmbh Polymerzusammensetzungen aus polymeren und ionischen flussigkeiten
JP3834528B2 (ja) 2002-07-11 2006-10-18 ポリマテック株式会社 熱伝導性高分子成形体の製造方法
JP2004051852A (ja) 2002-07-22 2004-02-19 Polymatech Co Ltd 熱伝導性高分子成形体及びその製造方法
US20060014876A1 (en) 2002-09-03 2006-01-19 Solvay Advanced Polymers, Llc Thermally conductive liquid crystalline polymer compositions and articles formed therefrom
US20040135118A1 (en) 2002-12-18 2004-07-15 Waggoner Marion G. Process for producing a liquid crystalline polymer
CA2523546A1 (en) 2003-05-15 2004-12-02 Gregory R. Alms Fast crystallizing polyester compositions
AU2004242131A1 (en) 2003-05-15 2004-12-02 E.I. Dupont De Nemours And Company Polyester composition
EP1642934B1 (en) 2003-06-18 2012-12-12 Sanyo Chemical Industries, Ltd. Transparent resin composition
JP2005015573A (ja) 2003-06-24 2005-01-20 Mitsubishi Engineering Plastics Corp 帯電防止性樹脂組成物
WO2005003238A1 (ja) 2003-07-02 2005-01-13 Polyplastics Co., Ltd. 導電性樹脂組成物
US7540001B2 (en) 2003-10-03 2009-05-26 Sony Corporation Apparatus for and method of mounting disks having different diameters
US7276284B2 (en) 2003-12-18 2007-10-02 Sgl-Carbon Ag Carbon fiber reinforced coke from the delayed coker
JP4302508B2 (ja) 2003-12-26 2009-07-29 ポリプラスチックス株式会社 導電性樹脂組成物
US20050176835A1 (en) 2004-01-12 2005-08-11 Toshikazu Kobayashi Thermally conductive thermoplastic resin compositions
US20050191877A1 (en) 2004-03-01 2005-09-01 Peter Huang Electrical connector
US20070190346A1 (en) 2004-03-10 2007-08-16 Matsushita Electric Works, Ltd. Metal-coated resin molded article and production method therefor
JP4016010B2 (ja) 2004-03-26 2007-12-05 株式会社東芝 リアルタイムスケジューリング可能性判定方法およびリアルタイムシステム
JP4343223B2 (ja) 2004-04-15 2009-10-14 ポリプラスチックス株式会社 繊維状充填剤の長さが制御された樹脂組成物ペレットの製造方法
JP4664626B2 (ja) 2004-07-05 2011-04-06 ポリマテック株式会社 イオン伝導性高分子電解質膜及びその製造方法
JP4463637B2 (ja) 2004-07-30 2010-05-19 ポリプラスチックス株式会社 液晶性ポリエステル樹脂組成物
JP2006045298A (ja) 2004-08-03 2006-02-16 Ntn Corp 液晶ポリエステル樹脂組成物
JP4665475B2 (ja) 2004-09-30 2011-04-06 住友化学株式会社 芳香族液晶ポリエステルフィルム
JP4498900B2 (ja) 2004-11-29 2010-07-07 ポリプラスチックス株式会社 信号読取装置用樹脂成形部品及びその成形方法
CN1828354A (zh) 2005-03-04 2006-09-06 普立尔科技股份有限公司 照相机模块及其制备方法
US7438832B2 (en) 2005-03-29 2008-10-21 Eastman Kodak Company Ionic liquid and electronically conductive polymer mixtures
KR100702859B1 (ko) 2005-05-27 2007-04-03 부산대학교 산학협력단 액정 물질을 포함하는 고체 전해질 및 이를 이용한염료감응형 태양전지 소자
US7825176B2 (en) 2005-08-31 2010-11-02 Sabic Innovative Plastics Ip B.V. High flow polyester composition
US20070057236A1 (en) 2005-09-12 2007-03-15 Sumitomo Chemical Company, Limited Conductive resin composition and the use thereof
DE102006048637A1 (de) 2005-10-13 2007-04-19 Polyplastics Co. Ltd. Flüssigkristalline Harzzusammensetzung zum Blasformen
KR20080098031A (ko) 2006-02-13 2008-11-06 폴리플라스틱스 가부시키가이샤 열가소성 수지 조성물 및 그 액정 디스플레이 부품 또는 정보 기록 매체 부품
JP5168812B2 (ja) * 2006-04-13 2013-03-27 三菱エンジニアリングプラスチックス株式会社 熱可塑性樹脂組成物および樹脂成形品
US7931824B2 (en) 2006-07-03 2011-04-26 The Regents Of The University Of Colorado Surfactants and polymerizable surfactants based on room-temperature ionic liquids that form lyotropic liquid crystal phases with water and room-temperature ionic liquids
TWI472574B (zh) 2006-08-24 2015-02-11 Polyplastics Co 非對稱電子零件
JP5332188B2 (ja) 2007-02-26 2013-11-06 住友化学株式会社 樹脂成形体及びその製造方法
SG147403A1 (en) 2007-04-23 2008-11-28 Ueno Fine Chemical Ind Liquid crystalline polymer composition and molded article made of the same
US8029694B2 (en) 2007-04-24 2011-10-04 E.I. Du Pont De Nemours And Company Thermally conductive and electrically resistive liquid crystalline polymer composition
JP2009030015A (ja) 2007-06-27 2009-02-12 Sumitomo Chemical Co Ltd 液晶性ポリエステル組成物
CN101932956B (zh) 2007-07-03 2013-11-13 奥多麦卡有限公司 由不同材料构成的透镜单元和相机模块及其制造方法
ES2358132T3 (es) 2007-08-24 2011-05-05 Ems-Patent Ag Masas moldeadas de poliamida a alta temperatura reforzadas con fibras de vidrio planas.
US8432484B2 (en) 2007-10-31 2013-04-30 STMicroelectronics (R&D) Ltd. Camera modules
JP2009155623A (ja) 2007-12-03 2009-07-16 Sumitomo Chemical Co Ltd 液晶ポリエステル樹脂組成物及びその成形体
JP2009155459A (ja) 2007-12-26 2009-07-16 Mitsubishi Engineering Plastics Corp ガラス繊維強化樹脂組成物
JP5018460B2 (ja) 2007-12-26 2012-09-05 東洋インキＳｃホールディングス株式会社 カーボンナノチューブ分散体及びそれを用いてなる樹脂組成物ならびに成形体
JP5277659B2 (ja) 2008-02-20 2013-08-28 東洋インキＳｃホールディングス株式会社 熱可塑性樹脂組成物及びその成形品
JP2009231269A (ja) 2008-02-25 2009-10-08 Sumitomo Chemical Co Ltd 反射板及び発光装置
JP5325442B2 (ja) 2008-03-28 2013-10-23 Ｊｘ日鉱日石エネルギー株式会社 カメラモジュール用液晶ポリエステル樹脂組成物
TWI444427B (zh) 2008-03-28 2014-07-11 Nippon Oil Corp Camera module with liquid crystal polyester resin composition
EP2270567A4 (en) * 2008-04-16 2014-08-06 Komatsulite Mfg Co Ltd LENS UNIT IMAGING
US20100012354A1 (en) 2008-07-14 2010-01-21 Logan Brook Hedin Thermally conductive polymer based printed circuit board
JP2010024260A (ja) 2008-07-15 2010-02-04 Toray Ind Inc 芳香族ポリアミドフィルムおよびそれを用いた磁気記録媒体
EP2147776A1 (de) 2008-07-23 2010-01-27 SGL Carbon SE Verfahren zur Herstellung eines Fasergelege-verstärkten Verbundwerkstoffs, sowie Fasergelege-verstärkte Verbundwerkstoffe und deren Verwendung
TWI468496B (zh) 2008-12-25 2015-01-11 Sumitomo Chemical Co 液晶聚酯樹脂組成物和使用彼之連接器
CN102395585A (zh) * 2009-01-30 2012-03-28 米伦纽姆医药公司 杂芳基化合物和其作为pi3k抑制剂的用途
FR2941700B1 (fr) 2009-02-02 2012-03-16 Arkema France Procede de synthese d'un alliage de copolymere a blocs presentant des proprietes antistatiques ameliorees.
JP5355184B2 (ja) 2009-03-31 2013-11-27 Ｊｘ日鉱日石エネルギー株式会社 全芳香族サーモトロピック液晶ポリエステル樹脂組成物、成形体及びｌｅｄリフレクター
JP5296622B2 (ja) 2009-07-08 2013-09-25 帝人株式会社 導電性樹脂組成物からなる成形品
JP5503915B2 (ja) 2009-07-30 2014-05-28 住友化学株式会社 液晶ポリエステル組成物およびこれを用いた電子回路基板
US20110039467A1 (en) 2009-08-11 2011-02-17 H&C Chemical Ionic liquid flame retardants
JP2011094116A (ja) 2009-09-29 2011-05-12 Sumitomo Chemical Co Ltd 液晶ポリエステル樹脂組成物、成形体および光ピックアップレンズホルダー
KR101708927B1 (ko) 2009-10-09 2017-02-21 심천 워트 어드밴스드 머티리얼즈 주식회사 내열성이 향상된 전방향족 액정 폴리에스테르 수지 컴파운드 및 그의 제조방법
ES2549177T3 (es) 2009-10-16 2015-10-23 Ti Automotive Engineering Centre (Heidelberg) Gmbh Circuito de refrigerante con amortiguador acústico para un cuerpo tubular que forma una cavidad
KR101783477B1 (ko) 2009-10-21 2017-09-29 심천 워트 어드밴스드 머티리얼즈 주식회사 전방향족 액정 폴리에스테르 수지 컴파운드, 상기 수지 컴파운드의 제조방법, 광픽업용 부품, 및 상기 부품의 제조방법
TW201132747A (en) 2009-11-16 2011-10-01 Sumitomo Chemical Co Liquid crystalline polyester composition for connector and connector using the same
KR101004428B1 (ko) 2009-12-30 2010-12-28 주식회사 대림코퍼레이션 대전방지특성 또는 전기전도특성을 가지는 전방향족 폴리이미드 분말의 제조방법
JP2011157422A (ja) 2010-01-29 2011-08-18 Sumitomo Chemical Co Ltd 液晶ポリエステル組成物、その製造方法及びコネクター
JP5586261B2 (ja) 2010-02-12 2014-09-10 三菱化学株式会社 多層体
US20130200297A1 (en) 2010-02-25 2013-08-08 Yuji Saga Thermally conductive and dimensionally stable liquid crystalline polymer composition
JP5560770B2 (ja) * 2010-02-26 2014-07-30 住友化学株式会社 液晶高分子組成物及びその成形体
JP2011195721A (ja) 2010-03-19 2011-10-06 Fuji Xerox Co Ltd 改質剤、樹脂組成物、及び樹脂成形体
JP2011213802A (ja) 2010-03-31 2011-10-27 Sumitomo Chemical Co Ltd 液晶ポリエステル粉体の製造方法
JP5399446B2 (ja) 2010-06-30 2014-01-29 三洋化成工業株式会社 帯電防止剤及び帯電防止性樹脂組成物
JP5695389B2 (ja) 2010-10-15 2015-04-01 Ｊｘ日鉱日石エネルギー株式会社 液晶ポリエステル樹脂組成物及びカメラモジュール部品
KR101711214B1 (ko) 2010-11-12 2017-02-28 심천 워트 어드밴스드 머티리얼즈 주식회사 반사체 및 이를 구비하는 발광장치
KR20120052647A (ko) 2010-11-16 2012-05-24 삼성정밀화학 주식회사 유동성이 향상된 전방향족 액정 폴리에스테르 수지 컴파운드
JP5633338B2 (ja) 2010-11-30 2014-12-03 住友化学株式会社 液晶ポリエステル組成物
JP5062381B2 (ja) 2010-12-27 2012-10-31 東レ株式会社 全芳香族液晶ポリエステルおよびその製造方法
JP5241955B2 (ja) 2010-12-28 2013-07-17 東レ株式会社 液晶性ポリエステル樹脂組成物及びその製造方法とそれからなる成形品
EP2540777B1 (en) 2010-12-28 2014-10-01 Toray Industries, Inc. Liquid-crystalline polyester resin composition, method for producing same, and molded article made thereof
JP5975222B2 (ja) 2011-02-15 2016-08-23 日産化学工業株式会社 繊維状樹脂補強剤の製造方法
CN102822274B (zh) 2011-02-28 2014-08-13 东丽株式会社 液晶性聚酯树脂组合物及使用该组合物的金属复合成型品
TWI586750B (zh) 2011-02-28 2017-06-11 住友化學股份有限公司 液晶聚酯組成物及其製造方法
JP2012229345A (ja) 2011-04-27 2012-11-22 Toray Ind Inc 成形品
JP5730704B2 (ja) 2011-07-27 2015-06-10 上野製薬株式会社 液晶ポリマー組成物
WO2013032981A1 (en) 2011-08-29 2013-03-07 Ticona Llc High flow liquid crystalline polymer composition
WO2013032970A1 (en) 2011-08-29 2013-03-07 Ticona Llc Liquid crystalline polymer composition containing a fibrous filler
JP2014525498A (ja) 2011-08-29 2014-09-29 ティコナ・エルエルシー 高流動性液晶ポリマー組成物
US9045685B2 (en) 2011-08-29 2015-06-02 Ticona Llc Cast molded parts formed from a liquid crystalline polymer
JP2014533325A (ja) 2011-11-15 2014-12-11 ティコナ・エルエルシー 低ナフテン系液晶ポリマー組成物
US20130123420A1 (en) * 2011-11-15 2013-05-16 Ticona Llc Liquid Crystalline Polymer Composition for High Voltage Electronic Components
TWI534253B (zh) 2011-11-15 2016-05-21 堤康那責任有限公司 具有改良可燃性效能之富含環烷之液晶聚合物組合物
KR101996106B1 (ko) 2011-11-15 2019-07-03 티코나 엘엘씨 치수 공차가 작은 성형 부품에 사용하기 위한 저-나프텐 액정 중합체 조성물
KR102098411B1 (ko) 2011-11-15 2020-04-07 티코나 엘엘씨 콤팩트 카메라 모듈
WO2013115168A1 (ja) 2012-01-31 2013-08-08 Ｊｘ日鉱日石エネルギー株式会社 液晶ポリエステルアミド、液晶ポリエステルアミド樹脂組成物及び成形体
JP5680788B2 (ja) 2012-02-29 2015-03-04 ポリプラスチックス株式会社 カメラモジュール用液晶性樹脂組成物
WO2014062536A1 (en) 2012-10-16 2014-04-24 Ticona Llc Antistatic liquid crystalline polymer composition
US9355753B2 (en) 2012-12-05 2016-05-31 Ticona Llc Conductive liquid crystalline polymer composition
KR102230002B1 (ko) 2013-03-13 2021-03-19 티코나 엘엘씨 컴팩트 카메라 모듈
JP6165608B2 (ja) 2013-12-03 2017-07-19 Ｊｘｔｇエネルギー株式会社 全芳香族液晶ポリエステル樹脂組成物およびその射出成形品を構成部材として含むカメラモジュール部品
CN106164153A (zh) 2014-04-09 2016-11-23 提克纳有限责任公司 抗静电聚合物组合物
US9822254B2 (en) * 2014-04-09 2017-11-21 Ticona Llc Camera module

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102037620A (zh) * 2008-05-23 2011-04-27 宝理塑料株式会社 平面状连接器
CN102510879A (zh) * 2009-09-28 2012-06-20 吉坤日矿日石能源株式会社 液晶聚酯树脂组合物

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN111417681A (zh) * 2017-12-05 2020-07-14 提克纳有限责任公司 用于摄像模组的芳族聚合物组合物
CN111417681B (zh) * 2017-12-05 2023-08-22 提克纳有限责任公司 用于摄像模组的芳族聚合物组合物
CN113993937A (zh) * 2019-03-20 2022-01-28 提克纳有限责任公司 用于相机模块的聚合物组合物
CN113993937B (zh) * 2019-03-20 2024-09-27 提克纳有限责任公司 用于相机模块的聚合物组合物

Also Published As

Publication number Publication date
CN106164172B (zh) 2019-07-26
JP7173947B2 (ja) 2022-11-16
US20180086914A1 (en) 2018-03-29
JP2020056026A (ja) 2020-04-09
TW201542346A (zh) 2015-11-16
US20200247996A1 (en) 2020-08-06
US10640648B2 (en) 2020-05-05
US9822254B2 (en) 2017-11-21
US20150291796A1 (en) 2015-10-15
US20220098410A1 (en) 2022-03-31
WO2015157050A1 (en) 2015-10-15
KR20220029753A (ko) 2022-03-08
KR20160143771A (ko) 2016-12-14
KR102366736B1 (ko) 2022-02-23
US11208556B2 (en) 2021-12-28
JP6616322B2 (ja) 2019-12-04
JP2017513976A (ja) 2017-06-01
TWI676548B (zh) 2019-11-11
KR102465693B1 (ko) 2022-11-09

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN106164172B (zh) 摄像模组
US11725095B2 (en) Compact camera module
CN104736672B (zh) 抗静电液晶聚合物组合物
TW201340485A (zh) 微間距電連接器及用於其中之熱塑性組合物

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant