CN1828354A - 照相机模块及其制备方法 - Google Patents

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Abstract

本发明揭露一种照相机模块及其制备方法，该照相机模块是可供SMT机器打件(bonding)到主机板。此照相机模块包含有镜头、基座、以及影像感测器；其中，镜头与基座是彼此相连结，且影像感测器是位在基座的下。尤其镜头是以耐高温的材质所构成，可直接承受SMT锡炉设备的高温，基座亦可直接承受SMT锡炉设备的高温，因此，本发明的照相机模块是可当成SMD装置提供给SMT机器直接打件。

Description

照相机模块及其制备方法
技术领域
本发明是有关于一种照相机模块，尤其是有关于一种可耐高温的照相机模块。
背景技术
今日的数字化世界广泛地提供了各种影音的信息，其中一项很重要的数字灵魂就是照相机模块。因为照相机模块可以应用的范围相当广，小至手机、PDA等，大至数字摄影机(包括监控系统)，其重要性由此可见一斑。
请先参考图1，现有的照相机模块11要与系统端的主机板12结合时，通常还需要通过由有一个插座13，才可以使照相机模块11与系统端的主机板12达成电性相连；其中，系统端的主机板12可以是手机主机板、笔记型电脑主机板、数字相机主机板、或数字摄影机(digital vedio)主机板。通过由照相机模块11与系统主机板12达成电性相连，可以提供手机、笔记型电脑、数字相机、数字摄影机等等系统具有摄影的功能，其不仅可提供静态的照相功能，甚至还可以有动态的监控功能(例如倒车摄影系统)。
然而，由于现有的照相机模块11材质无法耐高温，所以无法直接通过高温的锡炉设备，而利用表面粘着技术(SMT)使照相机模块11与系统主机板12相连结。因此，无法提供照相机模块11给下游厂商例如系统端的主机板厂商，使其达到完全自动化制备方法，而无法快速大量的生产。
发明内容
鉴于现有技术的不足，本发明乃提供一种可耐高温的照相机模块及其制备方法，利用SMT技术可直接将照相机模块打件到系统主机板上。
因此，本发明提供一种照相机模块(camera module)，其包含有镜头(lens)、基座(holder)、以及含影像感测器(image sensor)的基板，其中镜头与基座是彼此相结合，且影像感测器是位在基座之下。而且，该镜头是以耐高温的材质所构成，较佳是可承受180℃以上的温度，也就是可直接承受SMT锡炉设备的高温。因此，本发明的镜头的材质可以是陶瓷、耐高温玻璃材质、或其他类似的。而且，本发明的基座亦需可直接承受SMT锡炉设备的高温，因此是以耐高温的材质所构成；基座的材质则可以是液晶聚合物(LCP)、尼龙材质、或其他类似的。
此外，本发明还提供一种照相机模块的制备方法，其包含以下步骤：
提供镜头；
将镜头与基座相结合；
将影像感测器固定在基座的底部；以及
结合镜头、基座与影像感测器形成表面粘着装置(SMD)。
在一实施例中，形成表面粘着装置的步骤之前，进一步包含步骤：调整移动镜头以达成对焦。
在另一实施例中，形成表面粘着装置的步骤可进一步包含：在表面粘着装置植锡球，或者在表面粘着装置的表面涂覆焊锡。
附图说明
图1是传统照相机模块的示意图；
图2是依据本发明的一实施例，显示照相机模块的分解结构示意图；
图3是依据图2组装的照相机模块，显示其与系统主机板结合的示意图；
图4是依据图3照相机模块与系统主机板的组装，显示其与系统主机板结合之后的侧面示意图；
图5是依据本发明的照相机模块实施例，显示该照相机模块的制作流程图。
具体实施方式
为让本发明的上述和其他目的、特征、和优点能更明显易懂，下文特举出较佳实施例，并配合所附图式，作详细说明如下。
请参考图2，其是依据本发明的一实施例，显示照相机模块2的分解结构示意图。本发明提供的照相机模块2，其包含有镜头21、基座22、以及含影像感测器的基板23。其中，镜头21是与基座22彼此相结合，而影像感测器23则位在基座22之下。该含影像感测器的基板23是用以形成影像，再通过由调整镜头21对焦，可使影像更为清晰。
举例而言，镜头21与基座22的结合是可通过由镜头21外表面的螺纹210与基座22内表面的螺纹220相螺合。此外，螺纹210、220的咬合方式还可使镜头21产生移动。因此，照相机模块2可通过由镜头21的移动调整对焦，并固定在最佳的对焦值。
尤其是，本发明的镜头21是以耐高温的材质所构成，较佳，镜头21的材质是可承受180℃以上的温度，也就是可直接承受SMT锡炉设备的高温(例如一般锡炉温度约180℃至240℃)。例如，本发明的镜头的材质可以是陶瓷、耐高温玻璃材质、或其他类似的。而且，本发明的基座22亦可直接承受SMT锡炉设备180℃以上的高温，因此是以耐高温的材质所构成，例如可以是液晶聚合物材质、尼龙材质、或其他类似的。
由于镜头21与基座22都是由可承受SMT锡炉高温的材质所构成，而且通常含影像感测器的基板23本身就是以SMT技术组装而成的电路装置，因此，本发明的照相机模块2是可承受SMT锡炉的高温。如图3与图4所示的实施例，照相机模块2是可通过由表面粘着技术(SMT)固定到系统主机板3上，这个系统主机板3可以是手机主机板、笔记型电脑主机板、数字相机主机板、数字摄影机主机板、或其他类似的。因此通过由系统主机板3可使照相机模块2与系统(例如手机、笔记型电脑、数字相机、数字摄影机等)达成电性相连，并提供系统具有摄影功能。而且不仅提供这些系统可具有静态的照相功能，甚至还可以有动态的监控功能(例如倒车摄影系统)。
尤其是，本发明的照相机模块2是可承受SMT锡炉的高温，因此可提供给系统厂商，以利进行SMT打件至系统主机板3，故可达成自动化生产的目的。
接下来说明本发明的制备方法，请同时参考图2的结构示意图与图5的流程图。图5的流程开始之后，步骤S51是提供镜头21。接着步骤S52：将镜头21与基座22相结合，如上所述，可通过由镜头21与基座22的螺纹210与220，使镜头21螺合于基座22上。然后步骤S53：将影像感测器3固定在基座22的底部。
有时候因应系统厂商的需求，会先利用测试机器调整移动镜头21预先对焦。因此，在一实施例中，本发明的照相机模块2是可通过由镜头21的移动调整对焦(步骤S54)，通常是可通过由测试机器预先调整移动镜头21达成对焦，并固定在最佳的对焦值的位置。
然后再来步骤S55：结合镜头21、基座22与含影像感测器的基板23，并将照相机模块2形成表面粘着装置，使其可通过由SMT机器(未图示)打件至系统主机板3(步骤S57)。同样地，这个系统主机板3可以是手机主机板、笔记型电脑主机板、数字相机主机板、数字摄影机主机板、或其他类似的。因此通过由系统主机板3可使照相机模块2与系统(例如手机、笔记型电脑、数字相机、数字摄影机等)达成电性相连，并提供系统具有摄影功能。
在较佳实施例中，亦可因应系统厂商的需求，使照相机模块2更便于SMT打件到系统主机板3上，因此可进一步包含步骤S56：在表面粘着装置植锡球或者在表面粘着装置的表面涂覆一层锡，通过此以方便打件。最后步骤57：通过由表面粘着技术将形成表面粘着装置的照相机模块2固定到系统主机板3上。
当然，如熟习本项技艺者所熟悉的，本发明还可增加包装的步骤，例如将照相机模块2包装成管(tube)或成卷(roll)，以利SMT机器打件。由于本发明是利用耐高温的材质所构成，因此可供系统厂商应用于SMT机器，得以使系统厂商大量快速地生产加工，进而省却介于传统照相机模块11与系统端的基板12之间的插座13(图1所示)。
虽然本发明已以较佳实施例揭露如上，然其并非用以限定本发明，任何熟习此技艺者，在不脱离本发明的精神和范围内，当可作些许的更动与润饰，因此本发明的保护范围当视后附的申请专利范围所界定者为准。

Claims (10)

1、一种照相机模块，其特征在于，包含：
一镜头，该镜头是以耐高温的材质所构成；
一基座，该镜头与该基座彼此相连结，且该基座是以耐高温的材质所构成；以及
一影像含影像感测器的基板，是位在该基座之下。
2、如权利要求1所述的照相机模块，其特征在于，所述该镜头及该基座是可承受180℃以上的温度。
3、如权利要求1所述的照相机模块，其特征在于，所述该镜头的材质是耐高温玻璃或陶瓷材质。
4、如权利要求1所述的照相机模块，其特征在于，所述该基座的材质是液晶聚合物或尼龙材质。
5、如权利要求1所述的照相机模块，其特征在于，所述该照相机模块是通过由表面粘着技术固定在一系统主机板上。
6、如权利要求5所述的照相机模块，其特征在于，所述该是统主机板是一手机主机板、一笔记型电脑主机板、一数字相机主机板、或一数字摄影机主机板。
7、一种照相机模块的制备方法，其特征在于，包含：
提供一镜头；
将该镜头与一基座相连结；
将一含影像感测器的基板固定在该基座的底部；以及
通过由结合该镜头、该基座与该影像感测器以形成一表面粘着装置。
8、如权利要求7所述的制备方法，其特征在于，形成该表面粘着装置的步骤之前，进一步包含步骤：
调整移动该镜头以达成对焦。
9、如权利要求7所述的制备方法，其特征在于，形成该表面粘着装置的步骤进一步包含：
在该表面粘着装置植锡球的步骤，或者在该表面粘着装置的表面涂覆锡的步骤。
10、如权利要求7所述的制备方法，其特征在于，形成该表面粘着装置的步骤进一步包含：
通过由表面粘着技术将该表面粘着装置固定在一系统主机板上。
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