CN101075010A - 可进行表面粘着组装工艺的微型相机模块及其制造方法 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种可进行表面粘着组装工艺的微型相机模块及其制造方法，该微型相机模块至少包含一微型相机模块基座，一镜头模块，组装于微型相机模块基座之中。并利用一断热罩，覆盖于微型相机模块基座之上，避免在进行表面粘着组装工艺时的高温影响到该镜头模块的光学特性。

Description

可进行表面粘着组装工艺的微型相机模块及其制造方法

技术领域

本发明涉及一种微型相机模块，尤其涉及一种可进行表面粘着组装工艺的微型相机模块及其制造方法。

背景技术

近年来由于手机内建相机功能大受欢迎，尤其是第三代行动电话系统开通以后，配合视频电话的功能，每支手机至少都会装置一到两个微型相机模块(Compact Camera Module，CCM)，再加上其它方面如影像电话、网络摄影机等的应用，造成现今市场上微型相机模块的需求量非常之大。

由于微型相机模块的控制电路必须很小，因此通常都是利用精确度高的表面粘着组装工艺(Surface Mount Technology，SMT)来实做控制电路。在表面粘着组装工艺中为了热度平均的设计，通常利用红外线或热风加热的方式，来融化锡膏，焊接元件。在有铅工艺中温度约为217至230度，无铅工艺中温度则会高到237至265度，在整个焊接工艺中，表面粘着元件最少也要3到4分钟是承受150度以上的高温。而微型相机模块的镜头模块的镜头部份通常是采用聚碳酸酯高级塑料(Polycarbonate，PC)或者光学塑料等塑件来制作镜头，虽然成本低，但是其耐热温度只有80至120度左右。如果将整个微型相机模块一起通过高温的表面粘着组装工艺的话，将会因塑件的热变形等因素而严重影响到镜头模块的光学特性。

基于上述工艺上的限制，常见的微型相机模块设计上都是将镜头模块与控制电路分开，制造完控制电路模块后，再与镜头模块组合起来，完成一个微型相机模块。常见的镜头模块与控制电路的组合模式有软性印刷电路板类型(Flexible Printed circuit Board，FPCB)、板对板类型(Board to Board)，以及插座型(Socket)等方式。

这几种组合的类型都有一个很明显的缺点，那就是所需要的空间太大。因为在控制电路模块通过表面粘着组装工艺之后，才能将镜头模块与控制电路模块组合在一起，导致各种组合类型都需要包括连接器等其它元件，高度或面积上都无法达到一个最理想的设置。而除了这个占用空间问题之外，各种组合类型都还另外需要其它的基座以及连结元件，形成成本上与资源上的浪费，例如软性印刷电路板类型除了控制器以及镜头模块的成本之外，尚需加上软性印刷电路板以及两者之间连接器的成本。此外，为了确定产品的质量，控制电路模块在表面粘着组装工艺后需要检验，微型相机模块组装完成后也需要另外的检验，造成许多人力上的浪费。

上面所列举的微型相机模块缺点完全无法满足现今市场上的需要。因此发展出一种可克服表面粘着组装工艺的限制，减少制造步骤，以达到更小的体积与更低的成本的微型相机模块，为现今厂商所努力的目标。

发明内容

本发明所要解决的技术问题在于提供一种可进行表面粘着组装工艺的微型相机模块，用以克服表面粘着组装工艺上的限制。

本发明的另一目的在于提供一种可进行表面粘着组装工艺的微型相机模块制造方法，减少制造及检验步骤，以达到微型相机模块更小的体积与更低的成本。

为实现上述目的，本发明提出一种可进行表面粘着组装工艺的微型相机模块制造方法，包含提供一微型相机模块基座；组装一镜头模块于该微型相机模块基座上；覆盖一断热罩于该微型相机模块基座上；进入表面粘着组装工艺。

而且，为实现上述目的，提出一种可进行表面粘着组装工艺的微型相机模块实施例，包含一微型相机模块基座；一镜头模块，组装于该微型相机模块基座上；以及一断热罩，覆盖于该微型相机模块基座之上，用以避免进入表面粘着组装工艺时，工艺高温影响到该镜头模块的光学特性。

本发明的优点在于镜头模块得以直接与控制电路模块结合，一同进入表面粘着组装工艺内。克服传统微型相机模块上的控制电路模块，以及镜头模块必须分开制作后再组装的缺点，得以降低体积，节省连接器以及组装的成本与步骤。并且微型相机模块的质量可在表面粘着组装工艺后一次检验，不需将控制电路模块以及镜头模块分开检查，更可降低人力以及检查步骤的时间。

以下结合附图和具体实施例对本发明进行详细描述，但不作为对本发明的限定。

附图说明

图1为依照本发明一较佳实施例的一种可进行表面粘着组装工艺的微型相机模块结构图；

图2为依照本发明图1中沿着I-II线的一种可进行表面粘着组装工艺的微型相机模块剖面图；

图3A至图3F为依照本发明一较佳实施例的一种可进行表面粘着组装工艺的微型相机模块制造方法各步骤剖面图，其中各剖面是沿着图1中I-II线的位置所表示的。

其中，附图标记：

102：断热罩                        104：镜头模块

106：微型相机模块基座              108：基板

110：聚酯薄膜                      202：感光元件

204：镜头

具体实施方式

本发明利用一断热罩覆盖整个微型相机模块，让微型相机模块内的镜头模块得以跟控制电路模块一同进行表面粘着组装工艺，借以降低整个微型相机模块的制造步骤、体积，以及成本。在不限制本发明的精神及应用范围之下，熟悉此领域技艺者，了解本发明的精神后，当可修改本发明的应用范围，以满足各种应用上的需求。并可更改使用材料及设备，以配合各种工艺上的参数。

为了详细解释本实施例中的可进行表面粘着组装工艺的微型相机模块，请参照图1及图2。

图1为依照本发明一较佳实施例的一种可进行表面粘着组装工艺的微型相机模块结构图。图2则为本发明图1中沿着I-I I线的剖面图。由图1中可以明显地看出实施例中微型相机模块外观上包含了基板108，镜头模块104，用来装置镜头模块104的微型相机模块基座106，以及覆盖于镜头模块104上的聚酯薄膜110和断热罩102。进一步描述微型相机模块内部构造，请参照图2。微型相机模块内部包含了感光元件202，位于基板108之上，以及镜头204。

另外，基板108上有控制微型相机模块所必须的电路元件，图中未表示。为了克服传统上镜头模块104及镜头204无法承受工艺高温的缺点，本实施例中利用一个断热罩102来覆盖整个微型相机模块，让断热罩102隔绝表面粘着组装工艺所产生的高温，使内部镜头不会受到高温而改变其光学特性。

由于表面粘着组装工艺中在焊炉中通常需要200度以上高温，经过3分钟左右来焊接元件。而镜头模块104内的镜头204使用的聚碳酸酯高级塑料或光学塑料材料所能承受的温度只有80至120度左右，为了能够让镜头模块104进入表面粘着组装工艺，本发明利用一断热罩102来防止表面粘着组装工艺的热进入镜头模块104内。

通过类似保温瓶的原理，不同介质的热传导系数不同，低热传导性介质所包覆的内容物温度能在一定时间内保持恒温或者目标温度以下，此介质需具备耐高温以及低热传导性的性质。所以实施例中利用的断热罩102为一耐高温塑料材料，该耐高温塑料材料可耐温度为300度以上，在整个表面粘着组装工艺中，此断热罩102并不会受到工艺温度的影响。且断热罩102拥有低热传导性的性质，能够在表面粘着组装工艺中阻隔热风，让断热罩102内部温度在3分钟内不会超过80度。通过这个断热罩102的设计，实现镜头模块104可以进入表面粘着组装工艺的目的。为了能够更详尽了解各元件的用途及目的，以下将解释实施例中微型相机模块的制造流程。

为了进一步了解各元件的放置顺序以及其功用，如图3A至图3F所示。这一系列的图标依序为本发明实施例的制造方法各步骤的剖面图，其中各剖面是沿着图1中I-II线的位置所表示的。微型相机模块各元件的参考标号与图2相同。首先，图3A为提供一个微型相机模块基座106，此微型相机模块基座106由液态高分子材料所构成，可耐高温达250度。微型相机模块基座106底部有一基板108，基板108上方则有感光元件202以及控制微型相机模块所必须的电路元件。

图3B中则将一镜头模块104组装入微型相机模块基座106中。本实施例中，利用旋转的方式将镜头模块104锁入微型相机模块基座106内，以增加组装效率。此外，镜头模块104可先微调好一镜头参数，以方便使用时得到最佳影像。镜头模块104内包含镜头204，通常镜头204的材料为聚碳酸酯高级塑料或光学塑料。

组装完成之后，在图3C里，覆盖一层聚酯薄膜110于镜头模块104之上，此聚酯薄膜110具有保护镜头模块104的功用，避免各步骤中的搬移过程让灰尘或微粒进入镜头模块104内，而造成缺陷。

图3D中，一断热罩102覆盖于微型相机模块基座106上。此断热罩102为一耐高温塑料材料，可承受温度达300度而不变形，并且有低热传导性，能使内部温度在表面粘着组装工艺中短时间内不会超过80度。

接着就进入表面粘着组装工艺的流程，此为图3E，由于表面粘着组装工艺为现有技术，故不在此详加赘述。结束完表面粘着组装工艺后，图3F为表示移除断热罩102以及聚酯薄膜110的动作，此时可以进行抽样测试，以验证成品是否可以动作。在图3F中，除了需要送检的样品外，可以不进行此动作，也就是移除断热罩102以及聚酯薄膜110。而直接将成品送至客户端，当客户需要使用时，再自行移除断热罩102以及聚酯薄膜110。这样一来断热罩102以及聚酯薄膜110可当作运送时的保护元件，降低运送时产生碰撞而造成损坏的机率，节省防尘护套的成本。

整个过程中最关键的元件在于断热罩102的设计，熟习此技艺者可增减断热罩102的厚度，来改变断热罩102保持内部温度的时间长短，以配合各种工艺上的需要，满足成本以及实作上的需求。

由上述本发明较佳实施例可知，应用本发明具有下列优点。通过断热罩的设置，让微型相机模块的镜头模块与控制电路模块可以直接组装于一体，并进入表面粘着组装工艺中。如此便可不需要额外的连接器来连接镜头模块以及控制电路模块，可以降低成本、体积以及节省资源。镜头以及控制电路模块为进入表面粘着组装工艺前就组装在一起，不需要像一般传统微型相机模块在表面粘着组装工艺后尚需有后续的组装过程，而且检验动作也仅需在表面粘着组装工艺后一次抽检，可以大幅增加生产效率，并且减低检验动作的人力设置。

当然，本发明还可有其它多种实施例，在不背离本发明精神及其实质的情况下，熟悉本领域的技术人员当可根据本发明作出各种相应的改变和变形，但这些相应的改变和变形都应属于本发明所附的权利要求的保护范围。

Claims (10)

1.一种可进行表面粘着组装工艺的微型相机模块制造方法，其特征在于，至少包含步骤：

(a)提供一微型相机模块基座；

(b)组装一镜头模块于该微型相机模块基座上；

(c)覆盖一断热罩于该微型相机模块基座上；以及

(d)进行表面粘着组装工艺。

2.根据权利要求1所述的可进行表面粘着组装工艺的微型相机模块制造方法，其特征在于，该微型相机模块基座为一液态高分子材料。

3.根据权利要求1所述的可进行表面粘着组装工艺的微型相机模块制造方法，其特征在于，该步骤(b)中，还包括覆盖一聚酯薄膜于该镜头模块上，用以避免灰尘或颗粒进入该微型相机模块中。

4.根据权利要求1所述的可进行表面粘着组装工艺的微型相机模块制造方法，其特征在于，该断热罩为一耐高温塑料材料，用以隔绝一般表面粘着组装工艺的高温，在步骤(d)期间内，使该断热罩内的温度低于该镜头模块内的一镜头的耐热温度。

5.根据权利要求4所述的可进行表面粘着组装工艺的微型相机模块制造方法，其特征在于，该耐高温塑料材料可耐热温度高于步骤(d)期间内所产生的温度。

6.一种可进行表面粘着组装工艺的微型相机模块，其特征在于，至少包含：

一微型相机模块基座；

一镜头模块，组装于该微型相机模块基座上；以及

一断热罩，覆盖于该微型相机模块基座之上，用以避免进入表面粘着组装工艺时，工艺高温影响到该镜头模块的光学特性。

7.根据权利要求6所述的可进行表面粘着组装工艺的微型相机模块，其特征在于，该微型相机模块基座为一液态高分子材料。

8.根据权利要求6所述的可进行表面粘着组装工艺的微型相机模块，其特征在于，该镜头模块上方覆盖一聚酯薄膜，用以避免灰尘或颗粒进入该微型相机模块中。

9.根据权利要求6所述的可进行表面粘着组装工艺的微型相机模块，其特征在于，该断热罩为一耐高温塑料材料，用以在表面粘着组装工艺中，可使该镜头模块内的一镜头温度低于其耐热温度。

10.根据权利要求6所述的可进行表面粘着组装工艺的微型相机模块，其特征在于，该耐高温塑料材料可耐温度高于表面粘着组装工艺期间内所产生的温度。

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